JP3187557U - Heat dissipation device - Google Patents
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Abstract
【課題】重量を低減する放熱装置を提供する。
【解決手段】本体１００は熱伝導性材料、例えばアルミ、銅、合金又は陶磁等の熱伝導性材料により構成され、Ｕ形の板状、円形のコップ状、多面形のコップ状、又は外側に上に向かって放熱フォークを備えるフォーク形のコップ状構造を含む。本体１００の中間に発熱装置１０１を設置し、及び基台１０２の発熱装置１０１に近い中間位置ａと放熱端１０４とシャント伝熱部１０３の結合位置ｃとの間にシャント伝熱部１０３を設置することにより、基台１０２の発熱装置１０１に近い中間位置Ａと放熱端１０４の末端位置ｄとの間の温度差を減らす。
【選択図】図１Disclosed is a heat dissipation device that reduces weight.
A main body 100 is made of a heat conductive material, for example, a heat conductive material such as aluminum, copper, an alloy, or ceramic, and has a U-shaped plate shape, a circular cup shape, a multi-faceted cup shape, or an outer side. It includes a fork-shaped cup-like structure with a radiating fork upward. The heat generating device 101 is installed in the middle of the main body 100, and the shunt heat transfer unit 103 is installed between the intermediate position a of the base 102 near the heat generating device 101 and the coupling position c of the heat radiating end 104 and the shunt heat transfer unit 103. Thus, the temperature difference between the intermediate position A of the base 102 near the heat generating device 101 and the terminal position d of the heat radiating end 104 is reduced.
[Selection] Figure 1
Description
本考案は、放熱装置に関する。 The present invention relates to a heat dissipation device.
従来の発光ダイオード、中央処理装置、メモリ、パワー半導体、整流器、パワー型ＩＣ等の半導体素子等の熱損失が生じる装置、能動型発熱装置（例えば電気エネルギ或いは熱熱エネルギを利用ヒータ、オーブン或いは調理器具）の熱源は、通常、放熱装置の中間底部に設置されており、径方向外側及び上側へ延伸する伝熱部を経て、熱エネルギを外部へ伝達する。発熱装置は、径方向外側と上側へ延伸する伝熱部との距離が比較的短く、中間部と伝熱部との距離が比較的遠いため、稼動中に発熱装置中間部の温度が径方向外側の温度より高くなる。よって、発熱装置の中間部と径方向外側の温度が均一でない。 Conventional light-emitting diodes, central processing units, memories, power semiconductors, rectifiers, semiconductor devices such as power ICs, etc. that generate heat loss, active heating devices (for example, heaters, ovens or cooking using electrical energy or thermal energy) The heat source of the appliance is usually installed at the middle bottom of the heat radiating device, and transfers heat energy to the outside through a heat transfer section extending radially outward and upward. The heat generating device has a relatively short distance between the radially outer side and the heat transfer portion extending upward, and the intermediate portion and the heat transfer portion are relatively far away. It becomes higher than the outside temperature. Therefore, the temperature of the intermediate portion and the radially outer side of the heating device is not uniform.
本考案は、重量を低減する放熱装置を提供することを目的とする。 An object of this invention is to provide the thermal radiation apparatus which reduces a weight.
本考案の放熱装置は、伝熱インタフェース中間上部又は中間底部に発熱装置（１０１）が設置されており、伝熱インタフェース中間部にシャント伝熱部を設置することにより、発熱装置（１０１）の周りの熱エネルギが放熱端（１０４）を通じてから、外部へ放熱し、中間部の熱エネルギがシャント伝熱部（１０３）を経て、放熱端（１０４）を通じてから、外部へ放熱する。 In the heat dissipating device of the present invention, the heat generating device (101) is installed in the middle upper part or the middle bottom of the heat transfer interface, and the shunt heat transfer unit is installed in the middle part of the heat transfer interface, The heat energy is radiated to the outside through the heat radiating end (104), and the intermediate heat energy is radiated to the outside through the shunt heat transfer portion (103) and the heat radiating end (104).
（第１実施形態）
本考案の第１実施形態による放熱装置は、本体（１００）に設置する発熱装置（１０１）の伝熱インタフェース中間上部又は中間底部に発熱装置（１０１）を設置し、また上述した本体（１００）の伝熱インタフェース中間部にシャント伝熱部を設置することにより、設置する発熱装置（１０１）周りの熱エネルギは、外囲部から放熱端（１０４）へ通じてから、外部へ放熱する上に、その中間部の熱エネルギはシャント伝熱部（１０３）を経て、放熱端（１０４）へ通じてから、外部へ放熱する。
(First embodiment)
The heat dissipating device according to the first embodiment of the present invention has the heat generating device (101) installed at the middle upper part or the middle bottom of the heat transfer interface of the heat generating device (101) installed in the main body (100), and the main body (100) described above. By installing the shunt heat transfer part at the intermediate part of the heat transfer interface, the heat energy around the installed heat generating device (101) passes from the outer part to the heat radiating end (104) and then radiates to the outside. The thermal energy of the intermediate part passes through the shunt heat transfer part (103), passes through the heat radiating end (104), and then radiates heat to the outside.
図１は本考案本体（１００）の基台（１０２）中間部と周りに向かって水平に広げ、及び上側へ延伸する放熱端（１０４）とシャント伝熱部（１０３）の結合位置（Ｃ）との間に、シャント伝熱部（１０３）を設置する実施形態の断面模式図である。
図１の主な構成は次の通りである。
FIG. 1 shows a joint position (C) of a heat dissipating end (104) and a shunt heat transfer part (103) extending horizontally toward and around the middle part of the base (102) of the main body (100) of the present invention. It is a cross-sectional schematic diagram of embodiment which installs a shunt heat-transfer part (103) between.
The main configuration of FIG. 1 is as follows.
本体（１００）は熱伝導性材料、例えばアルミ、銅、合金又は陶磁等の熱伝導性材料により構成され、Ｕ形の板状、円形のコップ状、多面形のコップ状、又は外側に上に向かって放熱フォークを備えるフォーク形のコップ状構造を含む。本体（１００）の中間に発熱装置（１０１）を設置し、及び基台（１０２）の発熱装置（１０１）に近い中間位置（Ａ）と放熱端（１０４）とシャント伝熱部（１０３）の結合位置（Ｃ）との間にシャント伝熱部（１０３）を設置することにより、基台（１０２）の発熱装置（１０１）に近い中間位置（Ａ）と放熱端（１０４）の末端位置（Ｄ）との間の温度差を減らす。 The main body (100) is made of a heat conductive material, for example, a heat conductive material such as aluminum, copper, alloy or ceramic, and is U-shaped plate-shaped, circular cup-shaped, multi-sided cup-shaped, or on the outside It includes a fork-shaped cup-like structure with a heat-dissipating fork. The heating device (101) is installed in the middle of the main body (100), and the intermediate position (A) near the heating device (101) of the base (102), the heat radiation end (104), and the shunt heat transfer section (103) By installing the shunt heat transfer section (103) between the coupling position (C), the intermediate position (A) near the heat generating device (101) of the base (102) and the end position of the radiating end (104) ( Reduce the temperature difference with D).
発熱装置（１０１）は、１個又はそれ以上の半導体、例えば発光ダイオード、中央処理装置、メモリ、パワー半導体、整流器、パワー型ＩＣ等の半導体素子等の熱損失が生じる装置、又は発熱体或いは外部熱エネルギを受ける熱伝導性材料により構成され、基台（１０２）に結合し、又は基台（１０２）を直接外部により加熱し、又は能動型発熱装置、例えば電気エネルギ或いは燃焼による熱エネルギを使うヒータ、オーブン或いは調理器具、その熱源は通常本体中間底部に設置され、径方向外側及び上側へ延伸する伝熱構造を経て、熱エネルギを末端の外部へ伝送してから、更に外部へ放熱する。 The heat generating device (101) is a device in which heat loss occurs in one or more semiconductors such as light emitting diodes, central processing devices, memories, power semiconductors, rectifiers, semiconductor elements such as power ICs, etc. Constructed of a thermally conductive material that receives thermal energy, coupled to the base (102), or directly heating the base (102) from the outside, or using an active heating device such as electrical energy or thermal energy from combustion The heater, oven or cooking utensil, and its heat source are usually installed at the middle bottom of the main body, and after passing through a heat transfer structure extending radially outward and upward, the heat energy is transmitted to the outside of the terminal and then further dissipated to the outside.
シャント伝熱部（１０３）は、熱伝導性材料により構成され、本体（１００）と一体構造であり、又は本体（１００）と同じ材料又は違う材料により製造される。基台（１０２）の発熱装置（１０１）に近い中間位置（Ａ）及び放熱端（１０４）とシャント伝熱部（１０３）の結合位置（Ｃ）との間に結合又は半田付けする。 The shunt heat transfer section (103) is made of a heat conductive material and has an integral structure with the main body (100), or is made of the same material as or different from the main body (100). Bonding or soldering is performed between the intermediate position (A) near the heat generating device (101) of the base (102) and between the radiation end (104) and the coupling position (C) of the shunt heat transfer section (103).
（第２実施形態）
図２は図１の本体（１００）に２個又はそれ以上の発熱装置（１０１）を設置する実施形態を示す断面模式図である。
(Second Embodiment)
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment in which two or more heating devices (101) are installed in the main body (100) of FIG.
本体（１００）は熱伝導性材料、例えばアルミ、銅、合金又は陶磁等の熱伝導性材料により構成され、Ｕ形の板状、円形のコップ状、多面形のコップ状、又は外側に上に向かって放熱フォークを備えるフォーク形のコップ状構造を含む。本体（１００）の中間に発熱装置（１０１）を設置し、及び基台（１０２）の発熱装置（１０１）に近い中間位置（Ａ）と放熱端（１０４）の末端位置（Ｄ）との間にシャント伝熱部（１０３）を設置することにより、基台（１０２）の発熱装置（１０１）に近い中間位置（Ａ）と放熱端（１０４）の末端位置（Ｄ）との間の温度差を減らす。 The main body (100) is made of a heat conductive material, for example, a heat conductive material such as aluminum, copper, alloy or ceramic, and is U-shaped plate-shaped, circular cup-shaped, multi-sided cup-shaped, or on the outside It includes a fork-shaped cup-like structure with a heat-dissipating fork. The heat generating device (101) is installed in the middle of the main body (100), and between the intermediate position (A) near the heat generating device (101) of the base (102) and the end position (D) of the heat radiating end (104). The temperature difference between the intermediate position (A) near the heat generating device (101) of the base (102) and the terminal position (D) of the heat radiating end (104) by installing the shunt heat transfer section (103) Reduce.
発熱装置（１０１）は、２個又はそれ以上の半導体、例えば発光ダイオード、中央処理装置、メモリ、パワー半導体、整流器、パワー型ＩＣ等の半導体素子等の熱損失が生じる装置、又は発熱体或いは外部熱エネルギを受ける熱伝導性材料により構成され、基台（１０２）に結合し、又は基台（１０２）を直接外部により加熱し、又は能動型発熱装置、例えば電気エネルギ或いは燃焼による熱エネルギを使うヒータ、オーブン或いは調理器具、その熱源は通常本体中間底部に設置され、径方向外側及び上側へ延伸する伝熱構造を経て、熱エネルギを末端の外部へ伝送してから、更に外部へ放熱する。 The heat generating device (101) is a device in which heat loss occurs in two or more semiconductors such as light emitting diodes, central processing devices, memories, power semiconductors, rectifiers, semiconductor elements such as power ICs, etc. Constructed of a thermally conductive material that receives thermal energy, coupled to the base (102), or directly heating the base (102) from the outside, or using an active heating device such as electrical energy or thermal energy from combustion The heater, oven or cooking utensil, and its heat source are usually installed at the middle bottom of the main body, and after passing through a heat transfer structure extending radially outward and upward, the heat energy is transmitted to the outside of the terminal and then further dissipated to the outside.
シャント伝熱部（１０３）は、熱伝導性材料により構成され、本体（１００）と一体構造であり、又は本体（１００）と同じ材料又は違う材料により製造される。基台（１０２）の発熱装置（１０１）に近い中間位置（Ａ）及び放熱端（１０４）とシャント伝熱部（１０３）の結合位置（Ｃ）との間に結合又は半田付けする。 The shunt heat transfer section (103) is made of a heat conductive material and has an integral structure with the main body (100), or is made of the same material as or different from the main body (100). Bonding or soldering is performed between the intermediate position (A) near the heat generating device (101) of the base (102) and between the radiation end (104) and the coupling position (C) of the shunt heat transfer section (103).
（第３実施形態）
図３は図１の本体（１００）は中間開口部（１０２２）を備え、及び２個又はそれ以上の発熱装置（１０１）を設置する実施形態の断面模式図である。
図３の主な構成は次の通りである。
(Third embodiment)
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of an embodiment in which the body (100) of FIG. 1 includes an intermediate opening (1022) and two or more heating devices (101) are installed.
The main configuration of FIG. 3 is as follows.
本体（１００）は熱伝導性材料、例えばアルミ、銅、合金又は陶磁等の熱伝導性材料により構成され、Ｕ形の板状、円形のコップ状、多面形のコップ状、又は外側に上に向かって放熱フォークを備えるフォーク形のコップ状構造を含む。本体（１００）は中間開口部（１０２２）を備え、及び中間開口部（１０２２）周りに２個又はそれ以上の発熱装置（１０１）を環列状に設置し、中間開口部（１０２２）は単穴又は複数穴構造であり、複数穴構造は独立複数穴、格子状穴又はメッシュ状穴により構成されることを含む。本体（１００）の中間に発熱装置（１０１）を設置し、及び基台（１０２）の発熱装置（１０１）に近い中間位置（Ａ）と放熱端（１０４）とシャント伝熱部（１０３）の結合位置（Ｃ）との間にシャント伝熱部（１０３）を設置することにより、基台（１０２）の発熱装置（１０１）に近い中間位置（Ａ）と放熱端（１０４）とシャント伝熱部（１０３）の結合位置（Ｃ）との間の温度差を減らす。 The main body (100) is made of a heat conductive material, for example, a heat conductive material such as aluminum, copper, alloy or ceramic, and is U-shaped plate-shaped, circular cup-shaped, multi-sided cup-shaped, or on the outside It includes a fork-shaped cup-like structure with a heat-dissipating fork. The main body (100) is provided with an intermediate opening (1022), and two or more heating devices (101) are installed around the intermediate opening (1022) in a ring shape, and the intermediate opening (1022) is a single unit. It is a hole or a multiple hole structure, and the multiple hole structure includes being constituted by independent multiple holes, lattice holes or mesh holes. The heating device (101) is installed in the middle of the main body (100), and the intermediate position (A) near the heating device (101) of the base (102), the heat radiation end (104), and the shunt heat transfer section (103) By installing the shunt heat transfer section (103) between the coupling position (C), the intermediate position (A) near the heat generating device (101) of the base (102), the heat radiation end (104), and the shunt heat transfer The temperature difference between the coupling position (C) of the part (103) is reduced.
発熱装置（１０１）は、２個又はそれ以上の半導体、例えば発光ダイオード、中央処理装置、メモリ、パワー半導体、整流器、パワー型ＩＣ等の半導体素子等の熱損失が生じる装置、又は発熱体或いは外部熱エネルギを受ける熱伝導性材料により構成され、基台（１０２）に結合し、又は基台（１０２）を直接外部により加熱し、又は能動型発熱装置、例えば電気エネルギ或いは燃焼による熱エネルギを使うヒータ、オーブン或いは調理器具、その熱源は通常本体中間底部に設置され、径方向外側及び上側へ延伸する伝熱構造を経て、熱エネルギを末端の外部へ伝送してから、更に外部へ放熱する。 The heat generating device (101) is a device in which heat loss occurs in two or more semiconductors such as light emitting diodes, central processing devices, memories, power semiconductors, rectifiers, semiconductor elements such as power ICs, etc. Constructed of a thermally conductive material that receives thermal energy, coupled to the base (102), or directly heating the base (102) from the outside, or using an active heating device such as electrical energy or thermal energy from combustion The heater, oven or cooking utensil, and its heat source are usually installed at the middle bottom of the main body, and after passing through a heat transfer structure extending radially outward and upward, the heat energy is transmitted to the outside of the terminal and then further dissipated to the outside.
シャント伝熱部（１０３）は、熱伝導性材料により構成され、本体（１００）と一体構造であり、又は本体（１００）と同じ材料又は違う材料により製造される。中間開口部（１０２２）の周りにある基台（１０２）の発熱装置（１０１）に近い中間位置（Ａ）及び放熱端（１０４）とシャント伝熱部（１０３）の結合位置（Ｃ）との間に結合又は半田付けする。 The shunt heat transfer section (103) is made of a heat conductive material and has an integral structure with the main body (100), or is made of the same material as or different from the main body (100). The intermediate position (A) near the heat generating device (101) of the base (102) around the intermediate opening (1022) and the coupling position (C) of the heat radiating end (104) and the shunt heat transfer section (103). Bond or solder between.
（第４実施形態）
図４は図１の実施形態にある本体（１００）の基台（１０２）中間部に周りに向かって広げる周りに、２個又はそれ以上の開口部（１０２３）を設置する実施形態の断面模式図である。
図４の主な構成は次の通りである。
(Fourth embodiment)
FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of an embodiment in which two or more openings (1023) are installed around the base (102) middle portion of the main body (100) in the embodiment of FIG. FIG.
The main configuration of FIG. 4 is as follows.
本体（１００）は熱伝導性材料、例えばアルミ、銅、合金又は陶磁等の熱伝導性材料により構成され、Ｕ形の板状、円形のコップ状、多面形のコップ状、又は外側に上に向かって放熱フォークを備えるフォーク形のコップ状構造を含む。本体（１００）に発熱装置（１０１）の基台（１０２）中間部分が周りに向かって広げる周りを設置し、また２個又はそれ以上の開口部（１０２３）の構造を設置する。開口部（１０２３）は独立複数穴状、格子状穴、又はメッシュ状穴の構造を含む。本体（１００）の中間に発熱装置（１０１）を設置し、及び基台（１０２）の発熱装置（１０１）に近い中間位置（Ａ）と放熱端（１０４）の末端位置（Ｄ）との間にシャント伝熱部（１０３）を設置することにより、基台（１０２）の発熱装置（１０１）に近い中間位置（Ａ）と放熱端（１０４）の末端位置（Ｄ）との間の温度差を減らす。 The main body (100) is made of a heat conductive material, for example, a heat conductive material such as aluminum, copper, alloy or ceramic, and is U-shaped plate-shaped, circular cup-shaped, multi-sided cup-shaped, or on the outside It includes a fork-shaped cup-like structure with a heat-dissipating fork. In the main body (100), the base (102) middle part of the heat generating device (101) is installed around the periphery, and the structure of two or more openings (1023) is installed. The opening (1023) includes a structure of independent multiple holes, lattice holes, or mesh holes. The heat generating device (101) is installed in the middle of the main body (100), and between the intermediate position (A) near the heat generating device (101) of the base (102) and the end position (D) of the heat radiating end (104). The temperature difference between the intermediate position (A) near the heat generating device (101) of the base (102) and the terminal position (D) of the heat radiating end (104) by installing the shunt heat transfer section (103) Reduce.
発熱装置（１０１）は、１個又はそれ以上の半導体、例えば発光ダイオード、中央処理装置、メモリ、パワー半導体、整流器、パワー型ＩＣ等の半導体素子等の熱損失が生じる装置、又は発熱体或いは外部熱エネルギを受ける熱伝導性材料により構成され、基台（１０２）に結合し、又は基台（１０２）を直接外部により加熱し、又は能動型発熱装置、例えば電気エネルギ或いは燃焼による熱エネルギを使うヒータ、オーブン或いは調理器具、その熱源は通常本体中間底部に設置され、径方向外側及び上側へ延伸する伝熱構造を経て、熱エネルギを末端の外部へ伝送してから、更に外部へ放熱する。 The heat generating device (101) is a device in which heat loss occurs in one or more semiconductors such as light emitting diodes, central processing devices, memories, power semiconductors, rectifiers, semiconductor elements such as power ICs, etc. Constructed of a thermally conductive material that receives thermal energy, coupled to the base (102), or directly heating the base (102) from the outside, or using an active heating device such as electrical energy or thermal energy from combustion The heater, oven or cooking utensil, and its heat source are usually installed at the middle bottom of the main body, and after passing through a heat transfer structure extending radially outward and upward, the heat energy is transmitted to the outside of the terminal and then further dissipated to the outside.
シャント伝熱部（１０３）は、熱伝導性材料により構成され、本体（１００）と一体構造であり、又は本体（１００）と同じ材料又は違う材料により製造される。基台（１０２）の発熱装置（１０１）に近い中間位置（Ａ）及び放熱端（１０４）とシャント伝熱部（１０３）の結合位置（Ｃ）との間に結合又は半田付けする。 The shunt heat transfer section (103) is made of a heat conductive material and has an integral structure with the main body (100), or is made of the same material as or different from the main body (100). Bonding or soldering is performed between the intermediate position (A) near the heat generating device (101) of the base (102) and between the radiation end (104) and the coupling position (C) of the shunt heat transfer section (103).
（第５実施形態）
図５は本考案にＵ型構造の本体（１０００）を取り付け、その中のシャント伝熱部（１０３）と放熱端（１０４）の両方、又はいずれか一方は開口部（１０５２）を備える実施形態を示す模式図である。
図６は図５の上面図である。
図７は図５の側面図である。
(Fifth embodiment)
FIG. 5 shows an embodiment in which a U-shaped main body (1000) is attached to the present invention, and a shunt heat transfer section (103) and / or a heat radiating end (104) therein is provided with an opening (1052). It is a schematic diagram which shows.
FIG. 6 is a top view of FIG.
FIG. 7 is a side view of FIG.
図５、６、７の主な構成は図４で述べたＵ型構造の本体（１０００）構造を基礎とし、シャント伝熱部（１０３）と放熱端（１０４）の両方、又はいずれか一方に更に開口部（１０５２）を設置し、また開口部（１０５２）は、独立複数穴状、格子状穴、又はメッシュ状穴の構造であり、放熱端（１０４）のフレーム上方は、多面状、環状、鶏冠状又はフォーク状構造、その表面は面状、格子状又は放熱フィン状構造を含むことを特徴とする。 5, 6, and 7 are based on the U-shaped main body (1000) structure described in FIG. 4, and the shunt heat transfer section (103) and / or the heat radiating end (104) are arranged on one or both of them. Further, an opening (1052) is provided, and the opening (1052) has a structure of an independent plural hole shape, a lattice hole, or a mesh hole, and the upper side of the frame of the heat radiating end (104) is a polyhedral, annular shape. A chicken crown-like or fork-like structure, the surface of which includes a planar shape, a lattice shape, or a radiating fin-like structure.
（第６実施形態）
図８は本考案にＵ型構造の本体（１０００）を取り付け、その中のシャント伝熱部（１０３）と放熱端（１０４）の両方、又はいずれか一方は放射・格子状放熱空間を備える実施形態を示す模式図である。
図９は図８の上面図である。
図１０は図８の側面図である。
(Sixth embodiment)
FIG. 8 shows an embodiment in which a U-shaped main body (1000) is attached to the present invention, and either or both of the shunt heat transfer section (103) and the heat radiating end (104) are provided with a radiation / lattice heat radiating space. It is a schematic diagram which shows a form.
FIG. 9 is a top view of FIG.
FIG. 10 is a side view of FIG.
図８、９、１０の主な構成は図４で述べたＵ型構造の本体（１０００）構造を基礎とし、シャント伝熱部（１０３）と放熱端（１０４）の両方、又はいずれか一方に更に放射・格子状放熱空間を備える構造を設置し、放熱端（１０４）のフレーム上方は、多面状、環状、鶏冠状又はフォーク状構造、その表面は面状、格子状又は放熱フィン状構造を含むことを特徴とする。 8, 9, and 10 are based on the U-shaped main body (1000) structure described in FIG. 4, and the shunt heat transfer section (103) and / or the heat radiating end (104) In addition, a structure with radiation / grid-like heat radiation space is installed, and the upper side of the frame of the heat radiation end (104) is a multi-faceted, annular, chicken crown-like or fork-like structure, and its surface is a face-like, lattice-like or heat radiation fin-like structure It is characterized by including.
図１１は本考案にバケツ型構造の本体（２０００）を取り付け、その中のシャント伝熱部（１０３）、放熱端（１０４）とバケツ型構造の本体（２０００）の三者、またいずれか一つの周りに開口部（１０５２）を設置する実施形態を示す模式図である。
図１２は図１１の上面図である。
図１３は図１１の側面図である。
FIG. 11 shows a bucket-type structure body (2000) attached to the present invention, and a shunt heat transfer section (103), a heat radiating end (104), and a bucket-type structure body (2000). It is a schematic diagram which shows embodiment which installs an opening part (1052) around one.
FIG. 12 is a top view of FIG.
FIG. 13 is a side view of FIG.
（第７実施形態）
図１１、１２、１３の主な構成はバケツ型構造の本体（２０００）構造を基礎とし、その中のバケツ型構造の本体（２０００）は、熱伝導性材料により構成される丸いバケツ型構造である。その上端は開口、閉口、又は半閉口状構造で、その下端は円盤形の構造により構成される。バケツ型構造の本体（２０００）の周りは、環型上側へ延伸する面状、格子状又は放熱フィン状表面の構造により構成される放熱端（１０４）と連結することにより、及び放熱端（１０４）中間部の内面から放熱端（１０４）の末端に向かって、シャント伝熱部（１０３）の放熱端（１０４）に向かって広げる伝熱構造面、及びバケツ型構造の本体（２０００）の周りに向かって広げる伝熱面の三者、またいずれか一つに放射分布する開口部（１０５２）を設置し、バケツ型構造の本体（２０００）の底部中央部に発熱装置（１０１）を設置する。
(Seventh embodiment)
11, 12, and 13 are based on a bucket-type main body (2000) structure, and the bucket-type main body (2000) is a round bucket-type structure made of a thermally conductive material. is there. Its upper end is an open, closed, or semi-closed structure, and its lower end is a disk-shaped structure. The periphery of the main body (2000) of the bucket structure is connected to the heat dissipating end (104) constituted by a planar, lattice-shaped or heat dissipating fin-shaped structure extending upward from the ring shape, and the heat dissipating end (104 ) Around the heat transfer structure surface extending from the inner surface of the intermediate portion toward the end of the heat radiating end (104) toward the heat radiating end (104) of the shunt heat transfer portion (103), and the bucket-shaped structure main body (2000) An opening (1052) that radiates and distributes to any one of the three heat transfer surfaces that spread toward the surface, and a heat generating device (101) is installed in the center of the bottom of the bucket-shaped main body (2000) .
（第８実施形態）
図１４は本考案にバケツ型構造の本体（２０００）を取り付け、その中のシャント伝熱部（１０３）と放熱端（１０４）の両方、又はいずれか一方は放射・格子状放熱空間を備える実施形態を示す模式図である。
図１５は図１４の上面図である。
図１６は図１４の側面図である。
(Eighth embodiment)
FIG. 14 shows an embodiment in which a bucket-type main body (2000) is attached to the present invention, and either or both of the shunt heat transfer section (103) and the heat radiating end (104) are provided with a radiation / lattice heat radiating space. It is a schematic diagram which shows a form.
FIG. 15 is a top view of FIG.
FIG. 16 is a side view of FIG.
図１４、１５、１６の主な構成はバケツ型構造の本体（２０００）の構造を基礎とし、その中のバケツ型構造の本体（２０００）は熱伝導性材料により構成され丸いバケツ型構造体である。その上端は開口、閉口、又は半閉口状構造で、その下端は円盤形の本体（１００）により構成される。バケツ型構造の本体（２０００）の周りは、環型上側へ延伸する面状、格子状又は放熱フィン状表面の構造により構成される放熱端（１０４）と連結することにより、及びシャント伝熱部（１０３）の放熱端（１０４）に向かって広げる伝熱構造面、及びバケツ型構造の本体（２０００）の周りに向かって広げる伝熱面の三者、またいずれか一つに放射分布する開口部（１０５２）を設置し、バケツ型構造の本体（２０００）の底部中央部に発熱装置（１０１）を設置する。 14, 15, and 16 are based on the structure of a bucket-type main body (2000), and the bucket-type main body (2000) is a round bucket-type structure made of a heat conductive material. is there. Its upper end is an open, closed, or semi-closed structure, and its lower end is constituted by a disc-shaped body (100). The periphery of the main body (2000) of the bucket structure is connected to the heat radiating end (104) configured by a planar, lattice-shaped, or radiating fin-shaped surface extending to the upper side of the ring shape, and the shunt heat transfer section (103) The heat transfer structure surface extending toward the heat radiating end (104) and the heat transfer surface extending toward the periphery of the main body (2000) of the bucket structure, or an opening radiating to any one of them The heat generating device (101) is installed in the center of the bottom of the bucket-shaped main body (2000).
（第９実施形態）
図１７は本考案をＬＥＤ灯具へ応用する実施形態の側面模式図である。
図１８は図１７の上面図である。
(Ninth embodiment)
FIG. 17 is a schematic side view of an embodiment in which the present invention is applied to an LED lamp.
FIG. 18 is a top view of FIG.
図１７及び図１８は本考案に発光ダイオード（１１１）を環状に本体（１００）にある投光側の中間開口部（１０２２）の周りに設置する。その中の：本体（１００）は、良好な熱伝導性材料により製造された一体式又は組合せ式中空体である。その径方向外表は平滑面、リブ面、格子面、複数穴状、網状、又はフィン状構造を備え、外側放熱面（１０５）を構成し、その径方向内部は平滑面、リブ面、格子面、複数穴状、網状、又はフィン状構造を備え、内側放熱面（１０６）を構成し、本体（１００）の一端のハウジングの寸法底部に向かって段々大きくなり、また底部外側により投光側を構成し、また投光側の中間気流が流通する中間開口部（１０２２）を備え、本体（１００）ハウジングの他端の寸法は段々小さくなり、放熱端（１０４）にある閉口、半閉口、又は開放式構造を構成することにより、導電インタフェース（１１４）のインタフェース構造を連結する。 17 and 18, in the present invention, the light emitting diode (111) is annularly installed around the light emitting side intermediate opening (1022) in the main body (100). Among them: The body (100) is a monolithic or combination hollow body made of a good heat conductive material. The outer surface in the radial direction has a smooth surface, rib surface, lattice surface, multi-hole shape, net shape, or fin-like structure and constitutes the outer heat radiating surface (105), and the inner surface in the radial direction is a smooth surface, rib surface, lattice surface. A plurality of hole-like, net-like, or fin-like structures, constituting an inner heat radiating surface (106), gradually increasing toward the bottom of the housing at one end of the main body (100), and projecting side by the outside of the bottom. An intermediate opening (1022) through which the intermediate airflow on the light projecting side circulates, and the dimensions of the other end of the main body (100) housing are gradually reduced, and the closed, semi-closed, or The interface structure of the conductive interface (114) is connected by constructing an open structure.
本体（１００）のシェルにある放熱端（１０４）の近くに１個又はそれ以上の径方向開口部（１０７）を設け、径方向開口部（１０７）は、穴状又は網状構造により格子穴を構成することを含む。 One or more radial openings (107) are provided near the heat radiating end (104) in the shell of the main body (100), and the radial openings (107) have lattice holes formed by holes or a net structure. Including configuring.
本体（１００）にある投光側中間の近くに中間開口部（１０２２）を設置し、中間開口部（１０２２）は単穴又は複数穴の構造であり、複数穴構造は独立複数穴、格子状穴、又はメッシュ状穴により構成され、また中間開口部（１０２２）の周りに沿って、発光ダイオード（１１１）を環設する。 An intermediate opening (1022) is installed in the main body (100) near the middle of the light projecting side, and the intermediate opening (1022) has a single hole or a plurality of holes. The light emitting diode (111) is circularly formed along the periphery of the intermediate opening (1022).
本体（１００）にある投光側の内部の近くに中間開口部（１０２２）の周りの内部に沿って、本体（１００）の径方向ハウジングの内側放熱面（１０６）との間にシャント伝熱部（１０３）を設置することにより、発光ダイオード（１１１）の中間開口部（１０２２）の近くから来る熱エネルギを伝送する。 Shunt heat transfer between the inner heat dissipation surface (106) of the radial housing of the main body (100) along the inside around the intermediate opening (1022) near the inside of the light projecting side of the main body (100) By installing the portion (103), heat energy coming from near the intermediate opening (1022) of the light emitting diode (111) is transmitted.
シャント伝熱部（１０３）は、熱伝導性材料により構成される独立伝熱構造であり、本体（１００）の径方向ハウジングの中段内部にある内側放熱面（１０６）と中間開口部（１０２２）周りの内部との間に設置され、その構成方式は、本体（１００）をプレス、鋳造、パンチ、鍛造、加工により一体構造とし、又は個別製造してから、嵌合、圧接、半田付け、鋲接、又はロックにより本体（１００）の径方向ハウジングにある中段内部の内側放熱面（１０６）と中間開口部（１０２２）周りの内部との間に連結し、熱エネルギを伝送することを含む。その構造形態は棒状放射構造、斜錐面状、又は開口部を備える斜錐面状を含む。 The shunt heat transfer section (103) is an independent heat transfer structure made of a heat conductive material, and has an inner heat radiating surface (106) and an intermediate opening (1022) in the middle stage of the radial housing of the main body (100). It is installed between the inside and the surroundings, and the constitution method is that the main body (100) is made into an integrated structure by pressing, casting, punching, forging, processing, or individually manufactured, and then fitted, pressed, soldered, Connecting or locking between the inner heat radiating surface (106) inside the middle stage in the radial housing of the main body (100) and the inside around the intermediate opening (1022), and transferring heat energy. The structural form includes a rod-shaped radiating structure, an oblique cone shape, or an oblique cone shape having an opening.
前記構造を通して、発光ダイオード（１１１）が通電して発光し、熱損失を発生するとき、もし本体（１００）にある投光側を下に向けて設置される場合、本体（１００）内部の熱気流は凝冷降・拡熱昇作用を通して、投光側の中間開口部（１０２２）から気流を吸入してから、更に近くの放熱端（１０４）の径方向開口部（１０７）から排出し、また流動気流になることにより、本体（１００）内部の熱エネルギを排出し、もし本体（１００）にある投光側上側の設置が使用されている場合、気流の流向は逆になる。 Through the above structure, when the light emitting diode (111) is energized to emit light and generate heat loss, if the light emitting side in the main body (100) is installed facing downward, the hot air inside the main body (100) The air flows through the cooling and heat expansion action, sucks in the airflow from the projecting side intermediate opening (1022), and then discharges it from the radial opening (107) of the nearby heat dissipating end (104), Also, by becoming a flowing air flow, the heat energy inside the main body (100) is discharged, and if the installation on the light projecting side upper side in the main body (100) is used, the flow direction of the air flow is reversed.
発光ダイオード（１１１）は、発光ダイオード（１１１）又は発光ダイオードのモジュールにより構成され、本体（１００）にある投光側の外囲部の下方に設置し、また設定方向に従って外部へ投光する。 The light emitting diode (111) is constituted by a light emitting diode (111) or a module of the light emitting diode, and is installed below a light emitting side enclosure in the main body (100), and projects light to the outside according to a setting direction.
二次光学装置（１１２）は、発光ダイオード（１１１）の光エネルギを聚光、拡散、曲折及び反射機能を持つ構造装置により構成され、外部へ投光する。本実施形態の二次光学装置（１１２）はニーズにより設置或いは設置しないことができる。 The secondary optical device (112) is constituted by a structural device having functions of light, diffusion, bending and reflection, and projects the light energy of the light emitting diode (111) to the outside. The secondary optical device (112) of this embodiment can be installed or not installed depending on needs.
透光カバー（１１３）は、透光材料により製造され、発光ダイオード（１１１）に被さり、発光ダイオード（１１１）保護し、また発光ダイオード（１１１）の光エネルギを供給し、外部へ投射する。本実施形態の透光カバー（１１３）はニーズにより設置或いは設置しないことができる。 The translucent cover (113) is made of a translucent material, covers the light emitting diode (111), protects the light emitting diode (111), supplies light energy of the light emitting diode (111), and projects the light to the outside. The translucent cover (113) of this embodiment can be installed or not installed depending on needs.
導電インタフェース（１１４）の一端は本体（１００）の放熱端（１０４）に接続され、他端が、ランプの締め付けタイプ、差し込みタイプ、ロック式ソケットシェルタイプ、ソケットキャップタイプ、または、導電端子から構成された導電インタフェースタイプの構造を有し、外部電気エネルギと接続するインタフェースとし、また導電体から駆動回路装置（１１５）を経て発光ダイオード（１１１）と接続することにより、電気エネルギを伝送する。 One end of the conductive interface (114) is connected to the heat radiating end (104) of the main body (100), and the other end is composed of a lamp clamping type, a plug-in type, a lock-type socket shell type, a socket cap type, or a conductive terminal. The conductive interface type structure is used as an interface for connecting to external electric energy, and the electric energy is transmitted by connecting to the light emitting diode (111) from the conductor through the driving circuit device (115).
駆動回路装置（１１５）は、固相電子装置と電気機械装置の両方、又はいずれか一方により構成され、導電インタフェース（１１４）から来る電気エネルギを駆動発光ダイオード（１１１）の電気エネルギに変換し、また駆動発光ダイオード（１１１）の電気エネルギの電圧と電流の設定を制御する。本実施形態の駆動回路装置（１１５）はニーズにより設置或いは設置しないことができる。
ワイヤ（１１６）は、絶縁表層を有する導体により構成され、駆動回路装置（１１５）の電気エネルギを発光ダイオード（１１１）へ伝送する。
The drive circuit device (115) is constituted by a solid phase electronic device and / or an electromechanical device, and converts the electric energy coming from the conductive interface (114) into the electric energy of the drive light emitting diode (111), It also controls the setting of electric energy voltage and current of the driving light emitting diode (111). The drive circuit device (115) of this embodiment can be installed or not installed depending on needs.
A wire (116) is comprised with the conductor which has an insulation surface layer, and transmits the electrical energy of a drive circuit device (115) to a light emitting diode (111).
（第１０実施形態）
図１９は本考案をＬＥＤ灯具へ応用する実施形態の側面模式図である。
図２０は図１９の上面図である。
(10th Embodiment)
FIG. 19 is a schematic side view of an embodiment in which the present invention is applied to an LED lamp.
20 is a top view of FIG.
図１９及び図２０は本考案に本体（１００）周りの比較的下層にある投光側の近くに径方向開口部（１０７）を設置し、また発光ダイオード（１１１）を本体（１００）にある投光側ハウジングの中間に設置する。 19 and 20 show the present invention in which a radial opening (107) is installed near the light emitting side in a relatively lower layer around the main body (100) and the light emitting diode (111) is in the main body (100). Install in the middle of the light-emitting housing.
本体（１００）は、良好な熱伝導性材料により製造された一体式又は組合せ式中空体である。その径方向外表は平滑面、リブ面、格子面、複数穴状、網状、又はフィン状構造を備え、外側放熱面（１０５）を構成し、その径方向内部は平滑面、リブ面、格子面、複数穴状、網状、又はフィン状構造を備え、内側放熱面（１０６）を構成し、本体（１００）の一端のハウジングの寸法底部に向かって段々大きくなり、また底部外側により投光側を構成し、本体（１００）ハウジングの他端の寸法は段々小さくなり、放熱端（１０４）にある閉口、半閉口、又は開放式構造を構成することにより、導電インタフェース（１１４）のインタフェース構造を連結する。 The body (100) is an integral or combined hollow body made of a good heat conductive material. The outer surface in the radial direction has a smooth surface, rib surface, lattice surface, multi-hole shape, net shape, or fin-like structure and constitutes the outer heat radiating surface (105). A plurality of hole-like, net-like, or fin-like structures, constituting an inner heat radiating surface (106), gradually increasing toward the bottom of the housing at one end of the main body (100), and projecting side by the outside of the bottom The size of the other end of the main body (100) housing is gradually reduced, and the interface structure of the conductive interface (114) is connected by configuring a closed, semi-closed, or open structure at the heat radiating end (104) To do.
本体（１００）のシェルにある放熱端（１０４）の近くに１個又はそれ以上の比較的上層の径方向開口部（１０７）を設け、及び比較的下層の近くにある投光側に径方向開口部（１０７）を設置し、比較的上層の径方向開口部（１０７）及び投光側の近くに径方向開口部（１０７）を設置し、前記構造は独立複数穴状、格子状穴、又はメッシュ状穴の構成を含む。
本体（１００）にある投光側ハウジングの近くの中間に発光ダイオード（１１１）を設置する。
One or more relatively upper radial openings (107) are provided near the heat dissipating end (104) in the shell of the body (100), and radially in the light emitting side relatively near the lower layer. The opening (107) is installed, the radial opening (107) in the relatively upper layer and the radial opening (107) are installed near the light projecting side, and the structure has independent multiple holes, lattice holes, Or the structure of a mesh-shaped hole is included.
The light emitting diode (111) is installed in the middle of the light projecting side housing in the main body (100).
本体（１００）にある投光側のシェル内部の近くの中間と本体（１００）の径方向ハウジングの中段内側放熱面（１０６）との間にシャント伝熱部（１０３）を設置することにより、発光ダイオード（１１１）中間から来る熱エネルギを伝送する。 By installing a shunt heat transfer section (103) between the middle of the light emitting side shell in the main body (100) near the inside of the shell and the middle inner heat radiation surface (106) of the radial housing of the main body (100), The light energy from the middle of the light emitting diode (111) is transmitted.
シャント伝熱部（１０３）は、熱伝導性材料により構成される独立伝熱構造であり、本体（１００）の径方向ハウジングの中段内部にある内側放熱面（１０６）と本体（１００）にある投光側のシェル内部の近くの中間との間に設置され、その構成方式は、本体（１００）をプレス、鋳造、パンチ、鍛造、加工により一体構造とし、又は個別製造してから、嵌合、圧接、半田付け、鋲接、又はロックにより本体（１００）の径方向ハウジングにある中段内部の内側放熱面（１０６）と本体（１００）にある投光側のシェル内部の近くの中間との間に連結し、熱エネルギを伝送することを含む。その構造形態は棒状放射構造、斜錐面状、又は開口部を備える斜錐面状を含む。 The shunt heat transfer section (103) is an independent heat transfer structure made of a heat conductive material, and is located on the inner heat radiation surface (106) and the main body (100) inside the middle stage of the radial housing of the main body (100). Installed between the projecting shell and the middle of the shell. The system is integrated into the body (100) by pressing, casting, punching, forging, processing, or individually manufactured, and then fitted. The inner heat radiation surface (106) inside the middle stage of the main body (100) in the radial housing of the main body (100) and the middle near the inside of the shell on the light emitting side in the main body (100) by pressure welding, soldering, soldering, or locking Connecting between and transferring thermal energy. The structural form includes a rod-shaped radiating structure, an oblique cone shape, or an oblique cone shape having an opening.
前記構造を通して、発光ダイオード（１１１）が通電して発光し、熱損失を発生するとき、もし本体（１００）にある投光側を下に向けて設置する場合、本体（１００）内部の熱気流は凝冷降・拡熱昇作用を通して、外側放熱面（１０５）の比較的低側にある投光側の近くに設置される径方向開口部（１０７）から気流を吸入してから、更に近くの放熱端（１０４）の比較的高所にある径方向開口部（１０７）から排出し、また流動気流になることにより、本体（１００）内部の熱エネルギを排出し、本体（１００）にある投光側上側の設置が使用されている場合、気流の流向は逆になる。 Through the structure, when the light emitting diode (111) is energized to emit light and generate heat loss, if it is installed with the light projecting side facing down in the main body (100), the hot air current inside the main body (100) Is nearer after inhaling airflow from the radial opening (107) installed near the light emitting side on the relatively low side of the outer heat radiating surface (105) through the cooling and heat expansion action. It is discharged from the radial opening (107) located at a relatively high position of the heat radiating end (104), and becomes a flowing air current, thereby discharging the heat energy inside the main body (100) and being in the main body (100). When the installation on the upper side of the light emitting side is used, the airflow direction is reversed.
発光ダイオード（１１１）は、発光ダイオード（１１１）又は発光ダイオードのモジュールにより構成され、本体（１００）にある投光側の外囲部の下方中間に設置し、また設定方向に従って外部へ投光する。 The light emitting diode (111) is composed of the light emitting diode (111) or a module of the light emitting diode, and is installed in the lower middle of the light emitting side enclosure in the main body (100), and projects light to the outside according to the setting direction. .
及び二次光学装置（１１２）、透光カバー（１１３）、導電インタフェース（１１４）、駆動回路装置（１１５）、ワイヤ（１１６）を選択的に設置する。 And a secondary optical device (112), a translucent cover (113), a conductive interface (114), a drive circuit device (115), and a wire (116) are selectively installed.
（第１１実施形態）
図２１は本考案をＬＥＤ灯具へ応用する実施形態の側面模式図である。
図２２は図２１の上面図である。
(Eleventh embodiment)
FIG. 21 is a schematic side view of an embodiment in which the present invention is applied to an LED lamp.
FIG. 22 is a top view of FIG.
図２１及び図２２は本考案に本体（１００）にある投光側の周りに軸方向開口部（１１０）を設置し、また発光ダイオード（１１１）を本体（１００）にある投光側ハウジングの中間に設置する。 21 and 22 show that the present invention has an axial opening (110) around the light projecting side of the main body (100) and the light emitting diode (111) of the light projecting side housing of the main body (100). Install in the middle.
本体（１００）は、良好な熱伝導性材料により製造された一体式又は組合せ式中空体である。その径方向外表は平滑面、リブ面、格子面、複数穴状、網状、又はフィン状構造を備え、外側放熱面（１０５）を構成し、その径方向内部は平滑面、リブ面、格子面、複数穴状、網状、又はフィン状構造を備え、内側放熱面（１０６）を構成し、本体（１００）の一端のハウジングの寸法底部に向かって段々大きくなり、また底部外側により投光側を構成し、また投光側の周りに軸方向開口部（１１０）を設置し、本体（１００）ハウジングの他端の寸法は段々小さくなり、放熱端（１０４）にある閉口、半閉口、又は開放式構造を構成することにより、導電インタフェース（１１４）のインタフェース構造を連結する。 The body (100) is an integral or combined hollow body made of a good heat conductive material. The outer surface in the radial direction has a smooth surface, rib surface, lattice surface, multi-hole shape, net shape, or fin-like structure and constitutes the outer heat radiating surface (105), and the inner surface in the radial direction is a smooth surface, rib surface, lattice surface. A plurality of hole-like, net-like, or fin-like structures, constituting an inner heat radiating surface (106), gradually increasing toward the bottom of the housing at one end of the main body (100), and projecting side by the outside of the bottom. And the axial opening (110) is installed around the light projecting side, the dimensions of the other end of the main body (100) housing are gradually reduced, and the closed, semi-closed, or open at the heat radiating end (104) The interface structure of the conductive interface (114) is connected by constructing an equation structure.
本体（１００）のシェルにある放熱端（１０４）の近くに１個又はそれ以上の径方向開口部（１０７）を設け、径方向開口部（１０７）は独立複数穴状、格子状穴、又はメッシュ状穴の構成を含む。 One or more radial openings (107) are provided near the heat dissipating end (104) in the shell of the main body (100), and the radial openings (107) are independent multiple holes, lattice holes, or Includes a mesh hole configuration.
本体（１００）のシェル底部にある投光側の外囲部の下方の近くに、軸方向開口部（１１０）を環設し、軸方向開口部（１１０）は独立複数穴状、格子状穴、又はメッシュ状穴の構造を含む。
本体（１００）にある投光側ハウジングの近くの中間に発光ダイオード（１１１）を設置する。
An axial opening (110) is provided in the vicinity of the lower part of the light-enclosed enclosure at the bottom of the shell of the main body (100), and the axial opening (110) has a plurality of independent holes and lattice holes. Or a mesh-like hole structure.
The light emitting diode (111) is installed in the middle of the light projecting side housing in the main body (100).
本体（１００）にある投光側のシェル内部の近くの中間と本体（１００）の径方向ハウジングの中段内側放熱面（１０６）との間にシャント伝熱部（１０３）を設置することにより、発光ダイオード（１１１）中間から来る熱エネルギを伝送する。 By installing a shunt heat transfer section (103) between the middle of the light emitting side shell in the main body (100) near the inside of the shell and the middle inner heat radiation surface (106) of the radial housing of the main body (100), The light energy from the middle of the light emitting diode (111) is transmitted.
シャント伝熱部（１０３）は、熱伝導性材料により構成される独立伝熱構造であり、本体（１００）の径方向ハウジングの中段内部にある内側放熱面（１０６）と本体（１００）にある投光側のシェル内部の近くの中間との間に設置され、その構成方式は、本体（１００）をプレス、鋳造、パンチ、鍛造、加工により一体構造とし、又は個別製造してから、嵌合、圧接、半田付け、鋲接、又はロックにより本体（１００）の径方向ハウジングにある中段内部の内側放熱面（１０６）と本体（１００）にある投光側のシェル内部の近くの中間との間に連結し、熱エネルギを伝送することを含む。その構造形態は棒状放射構造、斜錐面状、又は開口部を備える斜錐面状を含む。 The shunt heat transfer section (103) is an independent heat transfer structure made of a heat conductive material, and is located on the inner heat radiation surface (106) and the main body (100) inside the middle stage of the radial housing of the main body (100). Installed between the projecting shell and the middle of the shell. The system is integrated into the body (100) by pressing, casting, punching, forging, processing, or individually manufactured, and then fitted. The inner heat radiation surface (106) inside the middle stage of the main body (100) in the radial housing of the main body (100) and the middle near the inside of the shell on the light emitting side in the main body (100) by pressure welding, soldering, soldering, or locking Connecting between and transferring thermal energy. The structural form includes a rod-shaped radiating structure, an oblique cone shape, or an oblique cone shape having an opening.
前記構造を通して、発光ダイオード（１１１）が通電して発光し、熱損失を発生するとき、もし本体（１００）にある投光側を下に向けて設置する場合、本体（１００）内部の熱気流は凝冷降・拡熱昇作用を通して、投光側周りに設置される軸方向開口部（１１０）から気流を吸入してから、更に近くの放熱端（１０４）の径方向開口部（１０７）から排出し、また流動気流になることにより、本体（１００）内部の熱エネルギを排出し、本体（１００）にある投光側上側の設置が使用されている場合、気流の流向は逆になる。 Through the structure, when the light emitting diode (111) is energized to emit light and generate heat loss, if it is installed with the light projecting side facing down in the main body (100), the hot air current inside the main body (100) Through the cooling and expansion action, the air flow is sucked from the axial opening (110) installed around the light projecting side, and then the radial opening (107) of the nearby heat radiating end (104). When the heat energy inside the main body (100) is discharged and the upper side of the light projecting side in the main body (100) is used, the flow direction of the air current is reversed. .
発光ダイオード（１１１）は、発光ダイオード（１１１）又は発光ダイオードのモジュールにより構成され、本体（１００）にある投光側の外囲部の下方の中間またリング状に下に向けて設置し、また設定方向に従って外部へ投光する。 The light emitting diode (111) is composed of the light emitting diode (111) or a module of the light emitting diode, and is installed downward or in a ring shape in the middle or lower part of the light emitting side outer enclosure in the main body (100). Emits light according to the setting direction.
及び二次光学装置（１１２）、透光カバー（１１３）、導電インタフェース（１１４）、駆動回路装置（１１５）、ワイヤ（１１６）を選択的に設置する。 And a secondary optical device (112), a translucent cover (113), a conductive interface (114), a drive circuit device (115), and a wire (116) are selectively installed.
（第１２実施形態）
図２３は本考案をＬＥＤ灯具へ応用する実施形態の側面模式図である。
図２４は図２３の底部視図である。
(Twelfth embodiment)
FIG. 23 is a schematic side view of an embodiment in which the present invention is applied to an LED lamp.
24 is a bottom view of FIG.
図２３及び図２４は本考案於本体（１００）にある投光側の周りの軸方向開口部（１１０）と投光側の中間に中間開口部（１０２２）を設置し、また発光ダイオード（１１１）を本体（１００）にある投光側中間開口部（１０２２）と軸方向開口部（１１０）の間。 23 and 24 show an axial opening (110) around the light projecting side of the main body (100) in the present invention and an intermediate opening (1022) in the middle of the light projecting side, and a light emitting diode (111). ) Between the projection side intermediate opening (1022) and the axial opening (110) in the main body (100).
本体（１００）は、良好な熱伝導性材料により製造された一体式又は組合せ式中空体である。その径方向外表は平滑面、リブ面、格子面、複数穴状、網状、又はフィン状構造を備え、外側放熱面（１０５）を構成し、その径方向内部は平滑面、リブ面、格子面、複数穴状、網状、又はフィン状構造を備え、内側放熱面（１０６）を構成し、本体（１００）の一端のハウジングの寸法底部に向かって段々大きくなり、また底部外側により投光側を構成し、また投光側の中間は気流が流通する中間開口部（１０２２）を備え、軸方向穴及び環状に設置される軸方向開口部（１１０）を構成し、本体（１００）ハウジングの他端の寸法は段々小さくなり、放熱端（１０４）にある閉口、半閉口、又は開放式構造を構成することにより、導電インタフェース（１１４）のインタフェース構造を連結する。 The body (100) is an integral or combined hollow body made of a good heat conductive material. The outer surface in the radial direction has a smooth surface, rib surface, lattice surface, multi-hole shape, net shape, or fin-like structure and constitutes the outer heat radiating surface (105), and the inner surface in the radial direction is a smooth surface, rib surface, lattice surface. A plurality of hole-like, net-like, or fin-like structures, constituting an inner heat radiating surface (106), gradually increasing toward the bottom of the housing at one end of the main body (100), and projecting side by the outside of the bottom. In the middle of the light projecting side, an intermediate opening (1022) through which airflow flows is provided, an axial hole and an axial opening (110) installed in an annular shape are formed, and other than the main body (100) housing The dimensions of the ends become progressively smaller and connect the interface structure of the conductive interface (114) by constructing a closed, semi-closed, or open structure at the heat dissipating end (104).
本体（１００）のシェルにある放熱端（１０４）の近くに１個又はそれ以上の径方向開口部（１０７）を設け、径方向開口部（１０７）は独立複数穴状、格子状穴、又はメッシュ状穴の構成を含む。 One or more radial openings (107) are provided near the heat dissipating end (104) in the shell of the main body (100), and the radial openings (107) are independent multiple holes, lattice holes, or Includes a mesh hole configuration.
本体（１００）にある投光側の近く、中間開口部（１０２２）と軸方向開口部（１１０）との間に沿って、発光ダイオード（１１１）を環設する。その中の中間開口部（１０２２）は単穴又は複数穴の構造である。複数穴構造は、独立複数穴、格子状穴、又はメッシュ状穴により構成され、また軸方向開口部（１１０）為呈独立複数穴状又は由格子状穴又はメッシュ状穴の構造を含む。 A light emitting diode (111) is circularly installed along the intermediate opening (1022) and the axial opening (110) near the light projecting side of the main body (100). Among them, the intermediate opening (1022) has a single-hole or multi-hole structure. The multi-hole structure is constituted by independent multi-holes, lattice holes, or mesh holes, and includes a structure of independent multi-holes, grid-like holes, or mesh holes for the axial opening (110).
本体（１００）にある投光側のシェル内部の近くは、中間開口部（１０２２）の周りの内部に沿って、本体（１００）の径方向ハウジングの中段内側放熱面（１０６）との間に、シャント伝熱部（１０３）を設置することにより、発光ダイオード（１１１）の近くから来る中間開口部（１０２２）側の熱エネルギを伝送する。 The vicinity of the inside of the shell on the light projecting side of the main body (100) is between the inner side heat radiation surface (106) of the radial housing of the main body (100) along the inside around the intermediate opening (1022). By installing the shunt heat transfer section (103), the thermal energy on the side of the intermediate opening (1022) coming from the vicinity of the light emitting diode (111) is transmitted.
シャント伝熱部（１０３）は、熱伝導性材料により構成される独立伝熱構造であり、本体（１００）の径方向ハウジングの中段内部にある内側放熱面（１０６）と中間開口部（１０２２）周りの内部との間に設置され、その構成方式は、本体（１００）をプレス、鋳造、パンチ、鍛造、加工により一体構造とし、又は個別製造してから、嵌合、圧接、半田付け、鋲接、又はロックにより本体（１００）の径方向ハウジングにある中段内部の内側放熱面（１０６）と中間開口部（１０２２）周りの内部との間に連結し、熱エネルギを伝送することを含む。その構造形態は棒状放射構造、斜錐面状、又は開口部を備える斜錐面状を含む。 The shunt heat transfer section (103) is an independent heat transfer structure made of a heat conductive material, and has an inner heat radiating surface (106) and an intermediate opening (1022) in the middle stage of the radial housing of the main body (100). It is installed between the inside and the surroundings, and the constitution method is that the main body (100) is made into an integrated structure by pressing, casting, punching, forging, processing, or individually manufactured, and then fitted, pressed, soldered, Connecting or locking between the inner heat radiating surface (106) inside the middle stage in the radial housing of the main body (100) and the inside around the intermediate opening (1022), and transferring heat energy. The structural form includes a rod-shaped radiating structure, an oblique cone shape, or an oblique cone shape having an opening.
前記構造を通して、発光ダイオード（１１１）が通電して発光し、熱損失を発生するとき、もし本体（１００）にある投光側を下に向けて設置する場合、本体（１００）内部の熱気流は凝冷降・拡熱昇作用を通して、投光側の中間開口部（１０２２）及び軸方向開口部（１１０）から気流を吸入してから、更に近くの放熱端（１０４）の径方向開口部（１０７）から排出し、また流動気流になることにより、本体（１００）内部の熱エネルギを排出し、本体（１００）にある投光側上側の設置が使用されている場合、気流の流向は逆になる。 Through the structure, when the light emitting diode (111) is energized to emit light and generate heat loss, if it is installed with the light projecting side facing down in the main body (100), the hot air current inside the main body (100) Through the cooling and heat expansion action, the air flow is sucked from the intermediate opening (1022) and the axial opening (110) on the light-projecting side, and then the radial opening of the nearby heat radiating end (104). When the heat energy inside the main body (100) is discharged by being discharged from (107) and becoming a flowing air flow, and the installation on the light emitting side in the main body (100) is used, the flow direction of the air flow is Vice versa.
発光ダイオード（１１１）は、発光ダイオード（１１１）又は発光ダイオードのモジュールにより構成され、本体（１００）投光側の中間開口部（１０２２）の周囲と軸方向開口部（１１０）との間、及び軸方向の開口部（１１０）と本体（１００）の周囲との間に設置され、２リング又はそれ以上を下に向けてリング状に設置し、また設定方向に従って外部へ投光する。 The light emitting diode (111) is constituted by a light emitting diode (111) or a module of the light emitting diode, between the periphery of the intermediate opening (1022) on the light emitting side of the main body (100) and the axial opening (110), and It is installed between the opening (110) in the axial direction and the periphery of the main body (100). Two rings or more are installed in a ring shape facing downward, and light is projected to the outside according to the setting direction.
及び二次光学装置（１１２）、透光カバー（１１３）、導電インタフェース（１１４）、駆動回路装置（１１５）、ワイヤ（１１６）を選択的に設置する。
本実施形態の本体の構造及び構造特徴は、応用によって以下を選択することを含む。
And a secondary optical device (112), a translucent cover (113), a conductive interface (114), a drive circuit device (115), and a wire (116) are selectively installed.
The structure and structural features of the main body of this embodiment include selecting the following depending on the application.
本体（１００）、Ｕ型構造の本体（１０００）、又はバケツ型構造の本体（２０００）に中間開口部（１０２２）、軸方向開口部（１１０）、径方向開口部（１０７）、開口部（１０２３）、開口部（１０５２）の一部又は全部、及び設置した各種の開口部の数を設置する。
本実施形態の本体の本体（１００）のシェル外形は下記を含む。
（一）上が小さく、下が大きい中空コップ状（図１７〜２４参照）；又は
（二）上が大きく、下が小さ中空コップ状（図２５〜３２参照）；又は
（三）平行又は平行に近い中空コップ状（図３３〜４０参照）。
The main body (100), the U-shaped main body (1000), or the bucket-shaped main body (2000) has an intermediate opening (1022), an axial opening (110), a radial opening (107), an opening ( 1023), some or all of the openings (1052), and the number of various openings installed.
The shell outline of the main body (100) of the main body of the present embodiment includes the following.
(1) Hollow cup shape with small top and large bottom (see FIGS. 17-24); or (2) Hollow cup shape with large top and small bottom (see FIGS. 25-32); or (3) Parallel or parallel A hollow cup-like shape (see FIGS. 33 to 40).
本実施形態の本体の本体（１００）のシェルの幾何形状は、応用によって以下の幾何形状により構成され、その本体（１００）の中空シェル断面は下記を含む。
（一）円形又は円形に近い中空管状構造により構成される。又は
（二）三辺はそれ以上の多辺形、又は多辺形に近い中空管状構造により構成される。
The geometric shape of the shell of the main body (100) of the main body of the present embodiment is configured by the following geometric shape depending on the application, and the hollow shell cross section of the main body (100) includes the following.
(1) It is configured by a circular tubular structure that is circular or nearly circular. Or (2) The three sides are constituted by a further polygonal shape or a hollow tubular structure close to the polygonal shape.
１００：本体、
１０１：発熱装置、
１０２：基台、
１０３：シャント伝熱部、
１０４：放熱端、
１０５：外側放熱面、
１０６：内側放熱面、
１０７：径方向開口部、
１１０：軸方向開口部、
１１１：発光ダイオード、
１１２：二次光学装置、
１１３：透光カバー、
１１４：導電インタフェース、
１１５：駆動回路装置、
１１６：ワイヤ、
１０００：本体、
１０２２：中間開口部、
１０２３、１０５２：開口部、
２０００：本体、
Ａ：中間位置、
Ｂ：外側位置、
Ｃ：結合位置、
Ｄ：末端位置、
Ｅ：末端位置。
100: body,
101: heating device,
102: Base,
103: Shunt heat transfer section,
104: radiating end,
105: Outer heat dissipation surface,
106: inner heat dissipation surface,
107: radial opening,
110: axial opening,
111: Light emitting diode,
112: Secondary optical device,
113: Translucent cover,
114: Conductive interface,
115: Drive circuit device,
116: wire,
1000: body,
1022: intermediate opening,
1023, 1052: openings,
2000: Body,
A: Intermediate position
B: Outer position,
C: binding position
D: terminal position,
E: Terminal position.
Claims (14)
基台（１０２）の中間部と周りに向かって広がる放熱端（１０４）と結合位置（Ｃ）との間に、シャント伝熱部（１０３）が設置されており、
本体（１００）は、アルミ、銅、合金又は陶磁等の熱伝導性材料を含む熱伝導性材料により構成され、板状、円盤状、又は多角状であり、中間部の基台（１０２）に発熱装置（１０１）が設けられており、
発熱装置（１０１）は、１個以上の半導体、発光ダイオード、中央処理装置、メモリ、パワー半導体、整流器、パワー型ＩＣ等の半導体素子を含む熱損失が生じる装置、発熱体、或いは、外部熱エネルギを受ける熱伝導性材料により構成され、基台（１０２）に結合されており、基台（１０２）を直接に加熱し、径方向外側及び上側へ延伸する伝熱構造を介して、熱エネルギを末端の外部へ伝送してから、外部へ放熱し、
シャント伝熱部（１０３）は、熱伝導性材料により構成され、放熱装置（１００）と一体形成されており、基台（１０２）の発熱装置（１０１）の近傍に位置している中間位置（Ａ）と結合位置（Ｃ）との間に結合されており、
基台（１０２）に発熱装置（１０１）が設置されており、また、基台（１０２）の放熱端（１０４）と結合位置（Ｃ）との間に閉ループのワンウェイ又はそれ以上のシャント伝熱部（１０３）が設置されていることを含むことを特徴とする放熱装置。 The heat generating device (101) is installed at the middle upper part or the middle bottom of the heat transfer interface, and by installing the shunt heat transfer unit at the heat transfer interface middle part, the heat energy around the heat transfer device (101) is dissipated at the heat radiating end ( 104) to radiate to the outside, the thermal energy of the intermediate part passes through the shunt heat transfer part (103), radiates to the outside through the radiating end (104),
A shunt heat transfer portion (103) is installed between the intermediate portion of the base (102), the heat dissipating end (104) spreading toward the periphery, and the coupling position (C).
The main body (100) is made of a heat conductive material including a heat conductive material such as aluminum, copper, an alloy, or ceramic, and has a plate shape, a disk shape, or a polygonal shape. A heating device (101) is provided;
The heating device (101) is a device that generates heat loss, including a semiconductor element such as one or more semiconductors, light emitting diodes, central processing units, memories, power semiconductors, rectifiers, and power ICs, heating elements, or external thermal energy. And is coupled to the base (102), and directly heats the base (102) and transfers heat energy through a heat transfer structure extending radially outward and upward. After transmitting to the outside of the terminal, heat is released to the outside,
The shunt heat transfer section (103) is made of a heat conductive material, is integrally formed with the heat radiating device (100), and is an intermediate position (near the heat generating device (101) of the base (102)). A) and a binding position (C),
A heating device (101) is installed on the base (102), and a closed loop one-way or more shunt heat transfer between the heat radiation end (104) of the base (102) and the coupling position (C). A heat dissipating device including that the part (103) is installed.
本体（１００）は、アルミ、銅、合金又は陶磁等の熱伝導性材料を含む熱伝導性材料により構成され、Ｕ形の板状、筒形のコップ状、多面形のコップ状、又は、外側および上に向かって放熱フォークを備えるフォーク形のコップ状であり、中間部に発熱装置（１０１）が設置されており、中間位置（Ａ）と結合位置（Ｃ）との間にシャント伝熱部（１０３）が設置されていることにより、中間位置（Ａ）と放熱端（１０４）の末端位置（Ｄ）との間の温度差を減らし、
発熱装置（１０１）は、２個以上の半導体、発光ダイオード、中央処理装置、メモリ、パワー半導体、整流器、パワー型ＩＣ等の半導体素子を含む熱損失が生じる装置、発熱体、或いは、外部熱エネルギを受ける熱伝導性材料により構成され、基台（１０２）に結合されており、基台（１０２）を直接に加熱し、径方向外側及び上側へ延伸する伝熱構造を介して、熱エネルギを末端の外部へ伝送し、外部へ放熱し、
シャント伝熱部（１０３）は、熱伝導性材料により構成され、放熱装置（１００）と一体形成されており、基台（１０２）の発熱装置（１０１）の近傍に位置している中間位置（Ａ）と結合位置（Ｃ）との間に結合されていることを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。 The shunt heat transfer section (103) is located between the intermediate portion of the base (102) of the main body (100) and the heat dissipating end (104) that extends horizontally and extends upward and the coupling position (C). Installed,
The main body (100) is made of a heat conductive material including a heat conductive material such as aluminum, copper, alloy or ceramic, and is U-shaped plate-shaped, cylindrical cup-shaped, multi-faceted cup-shaped, or outside And a fork-shaped cup with a heat dissipating fork upward, and a heat generating device (101) is installed in the middle part, and the shunt heat transfer part between the middle position (A) and the coupling position (C) (103) is installed to reduce the temperature difference between the intermediate position (A) and the end position (D) of the heat dissipating end (104),
The heat generating device (101) is a device that generates heat loss, including a semiconductor element such as two or more semiconductors, a light emitting diode, a central processing unit, a memory, a power semiconductor, a rectifier, and a power IC, a heating element, or external thermal energy. And is coupled to the base (102), and directly heats the base (102) and transfers heat energy through a heat transfer structure extending radially outward and upward. Transmit to the outside of the terminal, dissipate heat to the outside,
The shunt heat transfer section (103) is made of a heat conductive material, is integrally formed with the heat radiating device (100), and is an intermediate position (near the heat generating device (101) of the base (102)). The heat dissipation device according to claim 1, wherein the heat dissipation device is coupled between A) and a coupling position (C).
本体（１００）は、アルミ、銅、合金又は陶磁等の熱伝導性材料を含む熱伝導性材料により構成され、Ｕ字形の板状、筒形のコップ状、多面形のコップ状、又は、外側および上に向かって放熱フォークを備えるフォーク形のコップ状であり、中間開口部（１０２２）を有し、中間開口部（１０２２）の周りに１個以上の発熱装置（１０１）が設置されており、
中間開口部（１０２２）は、少なくとも一つの穴が形成されている構造であり、独立している複数の穴を有する構造、格子状構造又はメッシュ状構造であり、
本体（１００）の中間に発熱装置（１０１）が設置されており、中間位置（Ａ）と結合位置（Ｃ）との間にシャント伝熱部（１０３）が設置されることで、中間位置（Ａ）と結合位置（Ｃ）との間の温度差が減らされ、
発熱装置（１０１）は、２個以上の半導体、発光ダイオード、中央処理装置、メモリ、パワー半導体、整流器、パワー型ＩＣ等の半導体素子を含む熱損失が生じる装置、発熱体、或いは、外部熱エネルギを受ける熱伝導性材料により構成され、基台（１０２）に結合されており、基台（１０２）を直接に加熱し、径方向外側及び上側へ延伸する伝熱構造を介して、熱エネルギを末端の外部へ伝送してから、外部へ放熱し、
シャント伝熱部（１０３）は、熱伝導性材料により構成され、本体（１００）と一体形成されており、中間位置（Ａ）と結合位置（Ｃ）との間に結合されていることを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。 The body (100) has an intermediate opening (1022),
The main body (100) is made of a heat conductive material including a heat conductive material such as aluminum, copper, alloy, or ceramic, and is a U-shaped plate shape, a cylindrical cup shape, a polyhedral cup shape, or an outer side. And a fork-shaped cup with a radiating fork facing upward, having an intermediate opening (1022), and one or more heating devices (101) are installed around the intermediate opening (1022) ,
The intermediate opening (1022) is a structure in which at least one hole is formed, and is a structure having a plurality of independent holes, a lattice-like structure, or a mesh-like structure,
The heating device (101) is installed in the middle of the main body (100), and the shunt heat transfer section (103) is installed between the intermediate position (A) and the coupling position (C), so that the intermediate position ( The temperature difference between A) and the binding position (C) is reduced;
The heat generating device (101) is a device that generates heat loss, including a semiconductor element such as two or more semiconductors, a light emitting diode, a central processing unit, a memory, a power semiconductor, a rectifier, and a power IC, a heating element, or external thermal energy. And is coupled to the base (102), and directly heats the base (102) and transfers heat energy through a heat transfer structure extending radially outward and upward. After transmitting to the outside of the terminal, heat is released to the outside,
The shunt heat transfer section (103) is made of a heat conductive material, is integrally formed with the main body (100), and is coupled between the intermediate position (A) and the coupling position (C). The heat dissipation device according to claim 1.
本体（１００）は、アルミ、銅、合金又は陶磁を含む熱伝導性材料により構成され、Ｕ字状の板状、筒形のコップ状、多面形のコップ状、又は、外側および上に向かって放熱フォークを備えるフォーク形のコップ状であり、２個以上の開口部（１０２３）が設置されており、
開口部（１０２３）は、独立している複数の穴を有する構造、格子状構造、又は、メッシュ状構造であり、
本体（１００）の中間に発熱装置（１０１）が設置されており、中間位置（Ａ）と末端位置（Ｄ）との間にシャント伝熱部（１０３）が設置されることで、中間位置（Ａ）と末端位置（Ｄ）との間の温度差が減らされ、
発熱装置（１０１）は、１個以上の半導体、発光ダイオード、中央処理装置、メモリ、パワー半導体、整流器、パワー型ＩＣ等の半導体素子を含む熱損失が生じる装置、発熱体、或いは、外部熱エネルギを受ける熱伝導性材料により構成され、基台（１０２）に結合されており、基台（１０２）を直接に加熱し、径方向外側及び上側へ延伸する伝熱構造を介して、熱エネルギを末端の外部へ伝送してから、外部へ放熱し、
シャント伝熱部（１０３）は、熱伝導性材料により構成され、本体（１００）と一体形成されており、中間位置（Ａ）と結合位置（Ｃ）との間に結合されていることを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。 Two or more openings (1023) are installed in the middle part of the base (102) of the main body (100),
The main body (100) is made of a heat conductive material including aluminum, copper, alloy, or ceramic, and is U-shaped plate-shaped, cylindrical cup-shaped, polyhedral cup-shaped, or outward and upward. A fork-shaped cup with a heat dissipating fork, with two or more openings (1023) installed,
The opening (1023) is a structure having a plurality of independent holes, a lattice structure, or a mesh structure,
The heating device (101) is installed in the middle of the main body (100), and the shunt heat transfer section (103) is installed between the intermediate position (A) and the terminal position (D), so that the intermediate position ( The temperature difference between A) and the terminal position (D) is reduced;
The heating device (101) is a device that generates heat loss, including a semiconductor element such as one or more semiconductors, light emitting diodes, central processing units, memories, power semiconductors, rectifiers, and power ICs, heating elements, or external thermal energy. And is coupled to the base (102), and directly heats the base (102) and transfers heat energy through a heat transfer structure extending radially outward and upward. After transmitting to the outside of the terminal, heat is released to the outside,
The shunt heat transfer section (103) is made of a heat conductive material, is integrally formed with the main body (100), and is coupled between the intermediate position (A) and the coupling position (C). The heat dissipation device according to claim 1.
開口部（１０５２）は、独立している複数の穴を有する構造、格子構造、又は、メッシュ構造であり、
放熱端（１０４）のフレーム上方は、多面状、環状、鶏冠状、又は、フォーク状であり、
放熱端（１０４）の表面は、面状、格子状、又は、放熱フィン構造を有することを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。 It has a U-shaped main body (1000), and an opening (1052) is formed in at least one of the shunt heat transfer portion (103) and the heat radiating end (104),
The opening (1052) is a structure having a plurality of independent holes, a lattice structure, or a mesh structure.
The upper part of the frame of the heat radiating end (104) is multi-faceted, annular, chicken crown, or fork,
The heat radiating device according to claim 1, wherein the surface of the heat radiating end (104) has a planar shape, a lattice shape, or a radiating fin structure.
放熱端（１０４）のフレーム上方は、多面状、環状、鶏冠状、又は、フォーク状であり、
放熱端（１０４）の表面は、面状、格子状、又は、放熱フィン構造を有することを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。 It has a U-shaped main body (1000), and at least one of the shunt heat transfer section (103) and the heat radiating end (104) is formed with a radiation grid-shaped heat radiating space,
The upper part of the frame of the heat radiating end (104) is multi-faceted, annular, chicken crown, or fork,
The heat radiating device according to claim 1, wherein the surface of the heat radiating end (104) has a planar shape, a lattice shape, or a radiating fin structure.
本体（２０００）は、熱伝導性材料により構成される円筒状であり、上端が開口、閉口、又は半閉口であり、下端が円盤形であり、側壁が、環状に延伸する面状または格子状であり、又は、放熱フィン構造を有し放熱端（１０４）と連結されており、
開口部（１０５２）は、本体（２０００）の下端およびシャント伝熱部（１０３）に放射状に形成されており、また、本体（２０００）の側壁に形成されており放熱端（１０４）、
発熱装置（１０１）は、本体（２０００）の下端の中央部に設置されていることを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。 It has a bucket-shaped main body (2000), and an opening (1052) is installed in at least one of the shunt heat transfer section (103), the heat radiating end (104), and the main body (2000),
The main body (2000) has a cylindrical shape made of a heat conductive material, an upper end is an opening, a closing, or a semi-closing, a lower end is a disc shape, and a side wall has a planar or lattice shape extending in an annular shape. Or has a heat dissipation fin structure and is connected to the heat dissipation end (104),
The opening (1052) is formed radially at the lower end of the main body (2000) and the shunt heat transfer section (103), and is formed on the side wall of the main body (2000).
The heat dissipating device according to claim 1, wherein the heat generating device (101) is installed at the center of the lower end of the main body (2000).
本体（２０００）は熱伝導性材料により構成される円筒状であり、上端が、開口、閉口、又は半閉口であり、下端が円盤形であり、側壁が、環状に延伸する面状または格子状であり、又は、放熱フィン構造を有し、放熱端（１０４）と連結されており、
開口部（１０５２）は、本体（２０００）の下端およびシャント伝熱部（１０３）に放射状に形成されており、また、本体（２０００）の側壁に形成されており、
発熱装置（１０１）は、本体（２０００）の下端の中央部に設置されていることを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。 It has a bucket-shaped main body (2000), and at least one of the shunt heat transfer section (103) and the heat radiating end (104) is formed with a radiation / lattice heat radiating space,
The main body (2000) has a cylindrical shape made of a heat conductive material, the upper end is an opening, a closing, or a semi-closing, the lower end is a disk shape, and the side wall has a planar or lattice shape extending in an annular shape. Or has a radiating fin structure and is connected to the radiating end (104),
The opening (1052) is formed radially on the lower end of the main body (2000) and the shunt heat transfer section (103), and is formed on the side wall of the main body (2000).
The heat dissipating device according to claim 1, wherein the heat generating device (101) is installed at the center of the lower end of the main body (2000).
本体（１００）は、良好な熱伝導性材料により形成され、一体式又は組合せ式の中空体であり、径方向外壁が、平滑面、リブ面、格子面、複数穴を有する形状、または網状であり、又はフィン状構造を有する外側放熱面（１０５）であり、径方向内壁が平滑面、リブ面、格子面、複数穴を有する形状、または網状であり、又はフィン状構造を有する内側放熱面（１０６）であり、投光側の下端が上端より大きく形成されており、投光側の中中央に気流が流通する中間開口部（１０２２）が形成されており、中間開口部（１０２２）が、単穴、又は、独立複数穴、格子状穴もしくはメッシュ状穴により構成される複数穴を有する構造であり、放熱端（１０４）に、閉口、半閉口、又は開放構造が形成されており、導電インタフェース（１１４）が設けられており、放熱端（１０４）の近傍に１個以上の径方向開口部（１０７）が形成されており、径方向開口部（１０７）が穴状又は網状であり、中間開口部（１０２２）の周りに沿って発光ダイオード（１１１）が環設されており、中間開口部（１０２２）と内側放熱面（１０６）との間にシャント伝熱部（１０３）が設けられており、発光ダイオード（１１１）の中間開口部（１０２２）の近傍から来る熱エネルギを伝達し、
シャント伝熱部（１０３）は、熱伝導性材料により構成されている独立伝熱構造であり、本体（１００）の内側放熱面（１０６）と中間開口部（１０２２）との間に設けられており、本体（１００）をプレス、鋳造、パンチ、鍛造する方法により一体形成され、又は、別体に製造してから、嵌合、圧接、半田付け、鋲接、又はロックすることにより内側放熱面（１０６）と中間開口部（１０２２）との間に設けられており、棒状放射構造または斜錐面状であり、
発光ダイオード（１１１）は、発光ダイオード又は発光ダイオードのモジュールにより構成され、本体（１００）の投光側に設けられており、
二次光学装置（１１２）は、発光ダイオード（１１１）の光を聚光、拡散、曲折及び反射し、
透光カバー（１１３）は、透光材料により製造されており、発光ダイオード（１１１）に被さり、発光ダイオード（１１１）を保護し、
導電インタフェース（１１４）は、一端が、本体（１００）の放熱端（１０４）に接続され、他端が、ランプの締め付けタイプ、差し込みタイプ、ロック式ソケットシェルタイプ、ソケットキャップタイプ、または、導電端子から構成された導電インタフェースタイプの構造を有し、外部電気エネルギと接続するインタフェースであり、導電体から駆動回路装置（１１５）を介して発光ダイオード（１１１）と接続することにより、電気エネルギを伝達し、
駆動回路装置（１１５）は、固相電子装置および電気機械装置のうち少なくとも一方により構成され、導電インタフェース（１１４）からの電気エネルギを駆動発光ダイオード（１１１）の電気エネルギに変換し、駆動発光ダイオード（１１１）の電気エネルギの電圧と電流の設定を制御し、
ワイヤ（１１６）は、絶縁表層を有する導体により構成され、駆動回路装置（１１５）の電気エネルギを発光ダイオード（１１１）伝達することを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。 The light emitting diode (111) is installed around the opening (1022) formed in the center of the light projecting side of the main body (100), and can be applied to an LED lamp.
The main body (100) is formed of a good heat conductive material and is a monolithic or combined hollow body, and its radial outer wall has a smooth surface, a rib surface, a lattice surface, a shape having a plurality of holes, or a net shape. An outer heat dissipating surface (105) having a fin-like structure, an inner heat dissipating surface having a radially inner wall having a smooth surface, a rib surface, a lattice surface, a shape having a plurality of holes, or a net shape, or having a fin-like structure (106), the lower end of the light projecting side is formed larger than the upper end, an intermediate opening (1022) through which airflow flows is formed in the middle center of the light projecting side, and the intermediate opening (1022) is , A single hole or a structure having a plurality of holes composed of independent holes, lattice holes or mesh holes, and a closed, semi-closed, or open structure is formed at the heat radiating end (104), Conductive interface (114) One or more radial openings (107) are formed in the vicinity of the heat radiating end (104), the radial openings (107) are hole-like or net-like, and the intermediate openings (1022) are provided. ) Around the light emitting diode (111), and a shunt heat transfer portion (103) is provided between the intermediate opening (1022) and the inner heat radiation surface (106). Transferring thermal energy coming from the vicinity of the intermediate opening (1022) of (111),
The shunt heat transfer section (103) is an independent heat transfer structure made of a heat conductive material, and is provided between the inner heat radiating surface (106) and the intermediate opening (1022) of the main body (100). The body (100) is integrally formed by a method of pressing, casting, punching, forging, or manufactured separately and then fitted, pressed, soldered, soldered, or locked to lock the inner heat dissipation surface. (106) and the intermediate opening (1022), the rod-shaped radiation structure or the shape of the inclined cone,
The light emitting diode (111) is composed of a light emitting diode or a light emitting diode module, and is provided on the light projecting side of the main body (100).
The secondary optical device (112) reflects, diffuses, bends and reflects the light of the light emitting diode (111),
The translucent cover (113) is made of a translucent material, covers the light emitting diode (111), protects the light emitting diode (111),
One end of the conductive interface (114) is connected to the heat radiating end (104) of the main body (100), and the other end is a clamp type of the lamp, a plug-in type, a lock-type socket shell type, a socket cap type, or a conductive terminal. The interface has a structure of conductive interface constructed from the above, and is an interface that connects to external electrical energy, and transmits electrical energy by connecting to the light emitting diode (111) from the conductor via the drive circuit device (115) And
The drive circuit device (115) is constituted by at least one of a solid-phase electronic device and an electromechanical device, converts electric energy from the conductive interface (114) into electric energy of the drive light emitting diode (111), and drives the light emitting diode. Control the voltage and current settings of the electrical energy of (111),
The heat dissipating device according to claim 1, wherein the wire (116) is made of a conductor having an insulating surface layer, and transmits electric energy of the driving circuit device (115) to the light emitting diode (111).
本体（１００）は、良好な熱伝導性材料により形成され、一体式又は組合せ式の中空体であり、径方向外壁が、平滑面、リブ面、格子面、複数穴を有する形状、または網状であり、又はフィン状構造を有する外側放熱面（１０５）であり、径方向内壁が、平滑面、リブ面、格子面、複数穴を有する形状、または網状であり、又はフィン状構造を有する内側放熱面（１０６）であり、投光側の下端が上端より大きく形成されており、放熱端（１０４）に、閉口、半閉口、又は開放構造が形成されており、導電インタフェース（１１４）が設けられており、放熱端（１０４）および投光側の近傍に１個以上の径方向開口部（１０７）が形成されており、径方向開口部（１０７）が複数の独立穴を有する形状、格子状、又はメッシュ状であり、
発光ダイオード（１１１）は、本体（１００）の投光側の中央に設けられ、
シャント伝熱部（１０３）は、本体（１００）の投光側の近傍と本体（１００）の内側放熱面（１０６）との間に設けられており、発光ダイオード（１１１）の熱エネルギを伝達し、熱伝導性材料により構成され、本体（１００）をプレス、鋳造、パンチ、鍛造する加工方法により一体形成され、又は、別体に製造してから、嵌合、圧接、半田付け、鋲接、又はロックすることにより内側放熱面（１０６）と本体（１００）の投光側の中央との間に設けられており、棒状放射構造または斜錐面状であり、
発光ダイオード（１１１）は、発光ダイオード又は発光ダイオードのモジュールにより構成され、本体（１００）の投光側に設けられており、
二次光学装置（１１２）、透光カバー（１１３）、導電インタフェース（１１４）、駆動回路装置（１１５）、およびワイヤ（１１６）を選択的に設置することを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。 A radial opening (107) is formed in the vicinity of the light projecting side of the main body (100), and the light emitting diode (111) is installed at the center of the light projecting side of the main body (100), and is applied to an LED lamp. Is possible,
The main body (100) is formed of a good heat conductive material and is a monolithic or combined hollow body, and its radial outer wall has a smooth surface, a rib surface, a lattice surface, a shape having a plurality of holes, or a net shape. An outer heat dissipating surface (105) having a fin-like structure, and a radially inner wall having a smooth surface, a rib surface, a lattice surface, a shape having a plurality of holes, or a net shape, or an inner heat dissipating having a fin-like structure The light projecting side has a lower end that is larger than the upper end, and the heat radiating end (104) has a closed, semi-closed, or open structure, and is provided with a conductive interface (114). And one or more radial openings (107) are formed in the vicinity of the heat radiating end (104) and the light projecting side, and the radial openings (107) have a plurality of independent holes, a lattice shape Or a mesh,
The light emitting diode (111) is provided at the center of the light projecting side of the main body (100).
The shunt heat transfer section (103) is provided between the vicinity of the light projecting side of the main body (100) and the inner heat dissipation surface (106) of the main body (100), and transmits the heat energy of the light emitting diode (111). It is made of a heat conductive material and is integrally formed by a processing method of pressing, casting, punching, forging the main body (100), or manufactured separately, and then fitted, pressed, soldered, and soldered. Or provided between the inner heat radiating surface (106) and the center of the light projecting side of the main body (100) by locking, and has a rod-like radiation structure or an oblique cone shape,
The light emitting diode (111) is composed of a light emitting diode or a light emitting diode module, and is provided on the light projecting side of the main body (100).
The secondary optical device (112), the translucent cover (113), the conductive interface (114), the drive circuit device (115), and the wire (116) are selectively installed. Heat dissipation device.
本体（１００）は、良好な熱伝導性材料により形成され、一体式又は組合せ式の中空体であり、径方向外壁が、平滑面、リブ面、格子面、複数穴を有する形状、または網状であり、又はフィン状構造を有する外側放熱面（１０５）であり、径方向内壁が、平滑面、リブ面、格子面、複数穴を有する形状、または網状であり、又はフィン状構造を有する内側放熱面（１０６）であり、投光側の下端が上端より大きく形成されており、投光側に環状に配列されている軸方向開口部（１１０）が軸方向に形成されており、放熱端（１０４）に、閉口、半閉口、又は開放構造が形成されており、導電インタフェース（１１４）が設けられており、放熱端（１０４）の近傍に１個以上の径方向開口部（１０７）が形成されており、径方向開口部（１０７）が複数の独立穴を有する形状、格子状、又はメッシュ状であり、投光側の近傍に、環状に配列されている軸方向開口部（１１０）が軸方向に形成されており、軸方向開口部（１１０）が複数の独立穴を有する形状、格子状、又はメッシュ状であり、
発光ダイオード（１１１）は、本体（１００）の投光側の中央に設けられており、
シャント伝熱部（１０３）は、本体（１００）の投光側の中央と本体（１００）の内側放熱面（１０６）との間に設けられており、発光ダイオード（１１１）の熱エネルギを伝達し、熱伝導性材料により構成され、本体（１００）をプレス、鋳造、パンチ、鍛造する加工方法により一体に形成され、又は別体に製造してから、嵌合、圧接、半田付け、鋲接、又はロックすることにより内側放熱面（１０６）と本体（１００）の投光側の中央との間に設けられており、棒状放射構造または斜錐面状であり、
発光ダイオード（１１１）は、発光ダイオード又は発光ダイオードのモジュールにより構成され、本体（１００）の投光側に設けられており、
二次光学装置（１１２）、透光カバー（１１３）、導電インタフェース（１１４）、駆動回路装置（１１５）、およびワイヤ（１１６）を選択的に設置することを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。 An axial opening (110) arranged annularly on the light projecting side of the main body (100) is formed in the axial direction, and the light emitting diode (111) is installed at the center of the light projecting side of the main body (100). It can be applied to LED lamps,
The main body (100) is formed of a good heat conductive material and is a monolithic or combined hollow body, and its radial outer wall has a smooth surface, a rib surface, a lattice surface, a shape having a plurality of holes, or a net shape. An outer heat dissipating surface (105) having a fin-like structure, and a radially inner wall having a smooth surface, a rib surface, a lattice surface, a shape having a plurality of holes, or a net shape, or an inner heat dissipating having a fin-like structure The lower end on the light projecting side is larger than the upper end, and the axial openings (110) arranged in an annular shape on the light projecting side are formed in the axial direction. 104) is formed with a closed, semi-closed or open structure, is provided with a conductive interface (114), and one or more radial openings (107) are formed in the vicinity of the heat radiating end (104). The radial opening (107 Is a shape having a plurality of independent holes, a lattice shape, or a mesh shape, and an axial opening (110) arranged in an annular shape is formed in the axial direction in the vicinity of the light projecting side. The portion (110) is in the shape of having a plurality of independent holes, in a lattice shape, or in a mesh shape,
The light emitting diode (111) is provided at the center of the light projecting side of the main body (100).
The shunt heat transfer unit (103) is provided between the center of the light projecting side of the main body (100) and the inner heat radiation surface (106) of the main body (100), and transmits the heat energy of the light emitting diode (111). It is made of a heat conductive material, and is integrally formed by a processing method of pressing, casting, punching, forging the main body (100), or manufactured separately, and then fitted, pressed, soldered, and soldered. Or provided between the inner heat radiating surface (106) and the center of the light projecting side of the main body (100) by locking, and has a rod-like radiation structure or an oblique cone shape,
The light emitting diode (111) is composed of a light emitting diode or a light emitting diode module, and is provided on the light projecting side of the main body (100).
The secondary optical device (112), the translucent cover (113), the conductive interface (114), the drive circuit device (115), and the wire (116) are selectively installed. Heat dissipation device.
本体（１００）は、良好な熱伝導性材料により形成され、一体式又は組合せ式の中空体であり、径方向外壁が、平滑面、リブ面、格子面、複数穴を有する形状、または網状であり、又はフィン状構造を有する外側放熱面（１０５）であり、径方向内壁が、平滑面、リブ面、格子面、複数穴を有する形状、または網状であり、又はフィン状構造を有する内側放熱面（１０６）であり、投光側の下端が上端より大きく形成されており、投光側の中央に気流が流通する中間開口部（１０２２）が形成されており、投光側に環状に配列されている軸方向開口部（１１０）が軸方向に形成されており、放熱端（１０４）に、閉口、半閉口、又は開放構造が形成されており、導電インタフェース（１１４）が設けられており、放熱端（１０４）の近傍に１個以上の径方向開口部（１０７）が形成されており、径方向開口部（１０７）が複数の独立穴を有する形状、格子状、又はメッシュ状であり、投光側の中間開口部（１０２２）と軸方向開口部（１１０）との間に発光ダイオード（１１１）が環設されており
中間開口部（１０２２）は、単穴又は複数穴であり、複数穴の場合、複数の独立の穴、格子状穴、又はメッシュ状穴であり、
軸方向開口部（１１０）は、複数の独立の穴、格子状穴、または、メッシュ状穴であり、
シャント伝熱部（１０３）は、中間開口部（１０２２）と内側放熱面（１０６）との間に設置されており、発光ダイオード（１１１）の中間開口部（１０２２）側の熱エネルギを伝達し、熱伝導性材料により形成され、独立の伝熱構造であり、本体（１００）をプレス、鋳造、パンチ、鍛造する加工方法により一体形成され、又は、別体に製造してから、嵌合、圧接、半田付け、鋲接、又はロックすることにより内側放熱面（１０６）と中間開口部（１０２２）との間に設けられており、熱エネルギを伝達し、棒状放射構造または斜錐面状であり、
発光ダイオード（１１１）は、発光ダイオード又は発光ダイオードのモジュールにより構成され、本体（１００）の投光側の中間開口部（１０２２）と軸方向開口部（１１０）との間、及び、軸方向開口部（１１０）と本体（１００）との間に設置されており、２つ以上のリング状を形成し、
二次光学装置（１１２）、透光カバー（１１３）、導電インタフェース（１１４）、駆動回路装置（１１５）、およびワイヤ（１１６）を選択的に設置することを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。 The main body (100) has an axial opening (110) arranged in an annular shape on the light projecting side, and an intermediate opening (1022) is formed in the center on the light projecting side. A light emitting diode (111) is installed between the intermediate opening (1022) and the axial opening (110),
The main body (100) is formed of a good heat conductive material and is a monolithic or combined hollow body, and its radial outer wall has a smooth surface, a rib surface, a lattice surface, a shape having a plurality of holes, or a net shape. An outer heat dissipating surface (105) having a fin-like structure, and a radially inner wall having a smooth surface, a rib surface, a lattice surface, a shape having a plurality of holes, or a net shape, or an inner heat dissipating having a fin-like structure This is a surface (106), the lower end of the light projecting side is formed larger than the upper end, and an intermediate opening (1022) through which airflow flows is formed in the center of the light projecting side, and is arranged in an annular shape on the light projecting side The axial opening (110) is formed in the axial direction, the heat dissipating end (104) is formed with a closed, semi-closed or open structure, and a conductive interface (114) is provided. 1 near the heat radiation end (104) The radial opening (107) is formed, and the radial opening (107) has a shape having a plurality of independent holes, a lattice shape, or a mesh shape, and the intermediate opening (1022) on the light projecting side. The light emitting diode (111) is provided between the first opening and the axial opening (110), and the intermediate opening (1022) is a single hole or a plurality of holes. In the case of a plurality of holes, a plurality of independent holes, Lattice holes or mesh holes,
The axial opening (110) is a plurality of independent holes, lattice holes, or mesh holes,
The shunt heat transfer section (103) is installed between the intermediate opening (1022) and the inner heat radiating surface (106), and transfers heat energy on the side of the intermediate opening (1022) of the light emitting diode (111). It is formed of a heat conductive material and has an independent heat transfer structure, is integrally formed by a processing method of pressing, casting, punching, forging the main body (100), or is manufactured separately and then fitted. It is provided between the inner heat dissipating surface (106) and the intermediate opening (1022) by pressure welding, soldering, soldering, or locking, and transmits heat energy, with a rod-like radiation structure or inclined cone shape Yes,
The light emitting diode (111) is configured by a light emitting diode or a module of the light emitting diode, between the intermediate opening (1022) on the light projecting side of the main body (100) and the axial opening (110), and in the axial opening. Installed between the part (110) and the body (100), forming two or more ring shapes,
The secondary optical device (112), the translucent cover (113), the conductive interface (114), the drive circuit device (115), and the wire (116) are selectively installed. Heat dissipation device.
本体（１００）の軸方向と直交する方向の断面は、（一）円形又は略円形、もしくは、
（二）多辺形又は略多辺形であることを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。 The main body (100) is (1) a hollow cylinder having a lower end formed larger than the upper end, (2) a hollow cylinder formed having a lower end smaller than the upper end, or (3) the same diameter or substantially the same diameter. A hollow cylinder,
The cross section in the direction orthogonal to the axial direction of the main body (100) is (1) circular or substantially circular, or
(2) The heat dissipation device according to claim 1, wherein the heat dissipation device is a polygonal shape or a substantially polygonal shape.
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| JP2013005445U JP3187557U (en) | 2013-09-20 | 2013-09-20 | Heat dissipation device |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107231785A (en) * | 2017-07-25 | 2017-10-03 | 江苏中色锐毕利实业有限公司 | A kind of aluminium alloy heat radiator of surface anodization |
-
2013
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107231785A (en) * | 2017-07-25 | 2017-10-03 | 江苏中色锐毕利实业有限公司 | A kind of aluminium alloy heat radiator of surface anodization |
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