KR20150016042A - LED illumination device - Google Patents

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KR20150016042A
KR20150016042A KR1020130092259A KR20130092259A KR20150016042A KR 20150016042 A KR20150016042 A KR 20150016042A KR 1020130092259 A KR1020130092259 A KR 1020130092259A KR 20130092259 A KR20130092259 A KR 20130092259A KR 20150016042 A KR20150016042 A KR 20150016042A
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led
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KR1020130092259A
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이정훈
이진욱
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서울반도체 주식회사
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Abstract

In the present invention, provided is an LED lighting device for distributing light transferred from an LED light source to the side and rear area and the front area, thereby uniformly discharging the light to all direction. The LED lighting device comprises an external housing which includes a plate formed on the central part and supporting frames arranged around the plate; a light source module including an LED device installed on the plate; a globe which is connected to the upper part of the external housing to penetrate light transferred from the light source module to the front, side, and lower area; and a diffusion cover part connected to the globe.

Description

LED 조명 장치{LED illumination device}LED illumination device

본 개시(disclosure)는 발광 소자에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 LED 조명 장치에 관한 것이다.This disclosure relates to light emitting devices, and more particularly to LED lighting devices.

발광 다이오드(LED: Light Emitting Diode)는 전기 에너지를 빛 에너지로 변환시켜 빛을 발생시키는 소자로서, 일반적으로 p형 반도체와 n형 반도체의 이종접합 구조를 가지고, 다양한 광을 방출하는 활성층을 포함하여 구성된다. LED는 반도체의 종류 또는 조성에 따라 다양한 파장의 빛을 발생할 수 있어 필요에 따라 여러 가지 빛을 구현할 수 있다. 또한, LED는 다른 발광체에 비해 수명이 길고, 낮은 전압을 사용하면서 소비전력이 작다는 특성이 있다. 이에 형광등이나 백열전구와 같은 기존의 조명 장치를 LED를 이용한 조명 장치로 대체하고 있다. BACKGROUND ART Light emitting diodes (LEDs) are devices that convert electrical energy into light energy to generate light. Generally, the light emitting diode has a heterojunction structure of a p-type semiconductor and an n-type semiconductor and includes an active layer . LEDs can emit light of various wavelengths depending on the type or composition of the semiconductor, so that various lights can be realized as needed. In addition, the LED has a characteristic that the lifetime is longer than that of the other luminous body, and the power consumption is low while using a low voltage. Therefore, conventional lighting devices such as fluorescent lamps and incandescent lamps are being replaced by LED lighting devices.

그런데, LED를 이용한 조명 장치는 빛이 전면부로만 방출되어 기존의 백열전구와 배광 특성(Light Distribution Characteristic)에서 차이가 있다. 예를 들어, 백열전구는 빛이 360도의 전방향으로 방출되는 반해, LED를 이용한 조명 장치는 직진성이 강하고 조사각이 작아 전면부의 방향으로 가장 많은 빛이 방출되고, 전체의 공간을 비치기 어려운 점이 있다. 또한, 빛이 방출되는 전면부로부터 측면부로 갈수록 빛의 방출량이 감소하면서 반대방향인 후면부의 경우에는 빛이 거의 방출되지 않아 어두운 현상이 발생된다. 이에 따라, 기존의 백열전구를 대체하기 위해서는 넓은 배광 특성을 가지는 LED를 이용한 조명 장치가 요구된다.
However, in a lighting apparatus using an LED, light is emitted only to the front side, which is different from the conventional incandescent lamp in light distribution characteristic. For example, in an incandescent lamp, light is emitted in all directions at 360 degrees. In contrast, a lighting apparatus using LEDs has a strong linearity and a small irradiation angle, so that most light is emitted in the direction of the front surface, In addition, the amount of light emission decreases from the front portion where the light is emitted to the side portion, and the light is hardly emitted when the rear portion is the opposite direction. Accordingly, in order to replace a conventional incandescent lamp, an illumination device using LEDs having wide light distribution characteristics is required.

본 개시의 실시예는, LED 광원으로부터 조사된 빛을 전면부 뿐만 아니라 측면 및 후면 배광이 가능하여 전방향으로 고르게 방출할 수 있는 LED 조명 장치를 제공하고자 한다.
The embodiment of the present disclosure is intended to provide an LED lighting apparatus capable of emitting light radiated from an LED light source in a forward direction as well as in a front direction and also capable of emitting light evenly in all directions.

본 개시의 일 실시예에 따른 LED 조명 장치는, 중심부에 형성된 플레이트 및 상기 플레이트 둘레에 배치된 지지대를 포함하는 외부 하우징; 상기 플레이트 상에 배치된 LED 소자를 포함하는 광원 모듈; 상기 외부 하우징 상부에 체결되어 상기 광원 모듈로부터 조사되는 빛을 전면부, 측면 영역 및 하부 영역으로 투과시키는 글로브; 및 상기 글로브와 체결된 확산 커버부를 포함한다.An LED lighting apparatus according to an embodiment of the present disclosure includes an outer housing including a plate formed at a center portion and a support disposed around the plate; A light source module including an LED element disposed on the plate; A globe fastened to the upper portion of the outer housing to transmit light emitted from the light source module to a front portion, a side region, and a lower region; And a diffusion cover portion fastened to the globe.

본 개시에 있어서, 상기 지지대는 상기 플레이트 상부 방향으로 돌출하는 복수 개의 기둥 형상으로 배치된다.In this disclosure, the supports are arranged in a plurality of columns projecting toward the upper side of the plate.

상기 복수 개의 지지대들은 서로 소정 간격만큼 이격하여 형성될 수 있다.The plurality of supports may be spaced apart from each other by a predetermined distance.

상기 LED 소자는 칩 온 보드(COB) 방식으로 형성된다.The LED element is formed by a chip on board (COB) method.

상기 LED 소자는 상기 LED 소자 상부로 돌출되며, 중앙부분이 함몰된 형상의 렌즈를 더 포함하여 형성될 수 있다.The LED element may further include a lens protruding from the upper side of the LED element and having a central portion recessed.

상기 글로브는 내부 바닥면이 오목한 내측면 테두리부와, 상기 내측면 테두리부와 대향하는 외측면 테두리부 및 상기 내부 바닥면과 대향하는 외부 바닥면을 포함하는 원뿔대 형상으로 형성다.The globe is formed in a truncated cone shape including an inner side edge portion having an inner bottom surface concave, an outer side edge portion facing the inner side edge portion, and an outer bottom surface facing the inner bottom surface.

상기 글로브는 상기 외부 바닥면의 중앙 부분이 함몰된 홈부를 더 포함한다.The glove further includes a groove portion in which a central portion of the outer bottom surface is recessed.

상기 글로브는 투명한 재질 또는 반투명한 재질로 형성된다.The globe is formed of a transparent material or a translucent material.

상기 글로브의 외부 바닥면은 상기 외부 하우징의 지지대와 접촉하게 체결되어 상기 지지대 사이에 광원 방출 홀을 구성할 수 있다.The outer bottom surface of the globe may be coupled to the support of the outer housing to form a light source emission hole between the supports.

상기 확산 커버부는 표면에 굴곡이 없이 상부면이 평평한 형태로 구성된다.The diffusion cover portion has a flat upper surface without bending the surface.

상기 확산 커버부는 유리, 아크릴 또는 폴리카보네이트 등과 같은 플라스틱을 포함하여 구성될 수 있다.The diffusion cover portion may be made of plastic such as glass, acrylic or polycarbonate.

상기 확산 커버부는 내측 표면에 형광 물질이 코팅되고 상기 LED 소자로부터 이격되어 배치다.
The diffusion cover portion is disposed on the inner surface with a fluorescent material coated thereon and spaced apart from the LED element.

본 개시에 따르면, LED 광원으로부터 조사된 빛을 전면부 뿐만 아니라 측면 및 후면 배광이 가능하여 전방향으로 고르게 방출시킬 수 있다. According to the present disclosure, light radiated from an LED light source can be emitted not only in the front portion but also in the front and rear directions and evenly in all directions.

또한, LED 조명 장치의 글로브의 내부 바닥면의 중앙 부분이 함몰되어 두께가 상대적으로 얇은 홈부를 통해 LED 조명 장치의 중심부를 향해 광원이 조사될 수 있다.
Further, the center portion of the inner bottom surface of the globe of the LED lighting apparatus is recessed, so that the light source can be irradiated toward the center portion of the LED lighting apparatus through the relatively thin thickness groove.

도 1 내지 도 5는 본 개시의 실시예에 따른 LED 조명 장치를 설명하기 위해 나타내보인 도면들이다.
도 6은 본 개시의 다른 실시예에 따른 LED 조명 장치를 설명하기 위해 나타내보인 도면이다.Figs. 1 to 5 are views illustrating an LED lighting apparatus according to an embodiment of the present disclosure.
Fig. 6 is a view for explaining an LED illumination device according to another embodiment of the present disclosure.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 개시의 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면에서 각 장치의 구성요소를 명확하게 표현하기 위하여 상기 구성요소의 폭이나 두께 등의 크기를 다소 확대하여 나타내었다. 전체적으로 도면 설명시 관찰자 시점에서 설명하였고, 일 요소가 다른 요소 위에 위치하는 것으로 언급되는 경우, 이는 상기 일 요소가 다른 요소 위에 바로 위치하거나 또는 그들 요소들 사이에 추가적인 요소가 개재될 수 있다는 의미를 모두 포함한다. Embodiments of the present disclosure will now be described in more detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the width, thickness, and the like of the components are enlarged in order to clearly illustrate the components of each device. It is to be understood that when an element is described as being located on another element, it is meant that the element is directly on top of the other element or that additional elements can be interposed between the elements .

복수의 도면들 상에서 동일 부호는 실질적으로 서로 동일한 요소를 지칭한다. 또, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, '포함하다' 또는 '가지다' 등의 용어는 기술되는 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. Like numbers refer to like elements throughout the several views. It is to be understood that the singular forms "a", "an", and "the" include plural referents unless the context clearly dictates otherwise, and the terms "comprise" Or combinations thereof, and does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

도 1은 본 개시의 실시예에 따른 LED 조명 장치를 나타내보인 사시도이다. 도 2는 도 1의 LED 조명 장치를 측면에서 나타내보인 도면이다. 도 3은 도 1의 LED 장치의 단면을 나타내보인 도면이다. 도 4는 도 1의 외부 하우징의 상부면을 나타내보인 도면이다. 도 5는 본 개시에 따른 LED 조명 장치의 광 경로를 나타내보인 도면이다. 그리고 도 6은 본 개시의 다른 실시예에 따른 LED 조명 장치를 설명하기 위해 나타내보인 도면이다.1 is a perspective view showing an LED lighting apparatus according to an embodiment of the present disclosure; FIG. 2 is a side view of the LED lighting apparatus of FIG. 1. FIG. 3 is a cross-sectional view of the LED device of FIG. Figure 4 is a top view of the outer housing of Figure 1; 5 is a view showing the optical path of the LED illumination device according to the present disclosure. And FIG. 6 is a view for explaining an LED illumination device according to another embodiment of the present disclosure.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 개시의 실시예에 따른 LED 조명 장치(100)는 지지대(110) 및 플레이트(107)를 포함하는 외부 하우징(housing, 105)과, 외부 하우징(105) 내부의 플레이트(107) 상에 배치되는 LED 소자(120)를 포함하는 광원 모듈(130)과, 외부 하우징(105) 상부에 체결된 글로브(150)와, 글로브(150)와 체결된 확산 커버부(160)를 포함한다. 1 and 2, an LED illumination apparatus 100 according to an embodiment of the present disclosure includes an outer housing 105 including a support 110 and a plate 107, A light source module 130 including an LED element 120 disposed on a plate 107 of the housing 105, a globe 150 fastened to an upper portion of the outer housing 105, a diffusion cover portion 160).

외부 하우징(105)은 상부에 글로브(150)와 체결되고, 글로브(150)는 확산 커버부(160)와 결합된다. 또한, 외부 하우징(105)은 하부에 전원 소켓(140)과 결합되어 LED 조명 장치(100)의 외관을 구성한다. 전원 소켓(140)은 외부 하우징(105)의 하부에 연결되어 외부로부터 LED 조명 장치(100)를 구동하기 위한 전원을 인가받는다. 외부 하우징(105)은 금속 재질로 형성될 수 있으며, 매끄러운 표면(smooth surface)을 가지게 형성된다. 외부 하우징(105)은 알루미늄 등과 같이 열전도성이 높은 금속재질로 이루어진 경우 내부에서 발생된 열을 외부로 방출하는 방열 효과가 더욱 증가할 수 있다. 전원 소켓(140)은 금속 재질로 형성되며, 다수의 나사산 형상의 요철부를 포함하도록 형성되어 전구용 외부 소켓에 적용될 수 있다. The outer housing 105 is fastened to the globe 150 at the top and the globe 150 is coupled to the diffusion cover portion 160. In addition, the outer housing 105 is coupled to the power socket 140 at the bottom to form the appearance of the LED lighting apparatus 100. The power socket 140 is connected to the lower portion of the outer housing 105 and receives power for driving the LED lighting apparatus 100 from the outside. The outer housing 105 may be formed of a metal material and has a smooth surface. When the outer housing 105 is made of a metal having a high thermal conductivity, such as aluminum, the heat dissipation effect of releasing heat generated from the inside to the outside can be further increased. The power socket 140 is formed of a metal material and is formed to include a plurality of thread-like concave-convex portions, and can be applied to an external socket for a light bulb.

도 3을 참조하면, 외부 하우징(105)은 중심부에 광원 모듈(130)이 배치되는 플레이트(plate, 107)가 배치되고, 플레이트(107) 주변을 둘러싸면서 상부 방향으로 돌출된 지지대(110)를 포함한다. 플레이트(107)는 원형 형상으로 형성될 수 있다. 지지대(110)는 플레이트(107) 주변을 둘러싸며, 복수 개의 기둥 형상으로 배치될 수 있다. 인접하는 지지대(110)들은 각각 소정 간격만큼 이격하여 형성될 수 있다. 3, the outer housing 105 is provided with a plate 107 on which a light source module 130 is disposed and a support 110 protruding upward in a direction surrounding the plate 107 . The plate 107 may be formed in a circular shape. The support base 110 surrounds the periphery of the plate 107 and can be arranged in a plurality of columns. Adjacent supports 110 may be spaced apart from each other by a predetermined distance.

도 3 및 도 4를 참조하면, 외부 하우징(105) 중심부에 배치된 플레이트(107) 상에는 LED 소자(120)를 포함하는 광원 모듈(130)이 배치된다. 광원 모듈부(130)는 기판(115)과, 기판(115) 상에 실장된 LED 소자(120)를 포함하여 구성될 수 있다. 기판(115) 상에 실장된 LED 소자(120)는 칩 온 보드(COB; Chip on board) 방식으로 형성하거나 사이드 뷰(side view) 방식으로 형성될 수 있다. LED 소자(120)는 원형의 형상을 가지는 기판(115)의 주변을 따라 동심원 형상으로 배치될 수 있으나, LED 소자(120)가 기판(110) 상에 배열되는 형상은 이에 한정되지 않는다. 또한, LED 소자(120)의 상부로 돌출되며, 중앙부분이 함몰된 형상의 렌즈를 더 포함하여 형성될 수도 있다. 3 and 4, the light source module 130 including the LED 120 is disposed on the plate 107 disposed at the center of the outer housing 105. The light source module unit 130 may include a substrate 115 and an LED element 120 mounted on the substrate 115. The LED element 120 mounted on the substrate 115 may be formed by a chip on board (COB) method or a side view method. The LED elements 120 may be concentrically arranged along the periphery of the substrate 115 having a circular shape, but the shape in which the LED elements 120 are arranged on the substrate 110 is not limited thereto. Further, it may further include a lens protruding to the upper portion of the LED element 120 and having a shape in which the center portion is recessed.

다시 도 3을 참조하면, 외부 하우징(105) 내부에는 전원부(미도시함)이 내부에 배치되는 내부 하우징(165)이 배치될 수 있다. 내부 하우징(165)은 내부에 전원을 조명 모듈의 입력 전원으로 변환시키는 전원부가 배치될 수 있다. 전원부는 전원을 직류 전원으로 변환시키는 컨버터(convertor)를 포함하여 구성될 수 있다. 내부 하우징(165)은 외부 하우징(105)과 전원부 사이를 절연시키기 위해 절연 물질을 포함하여 형성될 수 있다. Referring again to FIG. 3, an inner housing 165 in which a power source (not shown) is disposed may be disposed inside the outer housing 105. The inner housing 165 may be provided with a power source for converting the power source into an input power source of the lighting module. The power supply unit may include a converter for converting power to direct current power. The inner housing 165 may include an insulating material to insulate the outer housing 105 from the power source.

외부 하우징(105) 상부에는 글로브(150)가 체결된다. 글로브(150)는 원뿔대(circular truncated cone)형상으로 구성될 수 있다. 글로브(150)는 외부 하우징(105)의 상부 방향으로 돌출된 지지대(110)와 체결될 수 있다. 글로브(150)는 투명한 재질, 또는 반투명한 재질로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 유리, 아크릴, 세라믹 또는 폴리카보네이트 등과 같은 플라스틱을 포함하여 구성될 수 있다. The globe 150 is fastened to the upper portion of the outer housing 105. The globe 150 may be configured in the form of a circular truncated cone. The globe 150 may be fastened to the support 110 protruding upward from the outer housing 105. The globe 150 may be formed of a transparent material, or a translucent material, and may comprise plastic such as, for example, glass, acrylic, ceramic or polycarbonate.

글로브(150)는 내부 바닥면(151a)이 오목한 내측면 테두리부(152)와, 외측면 테두리부(154)와, 내부 바닥면(151a)과 대향하는 외부 바닥면(151b)을 포함하여 구성될 수 있다. 외부 바닥면(151b)은 중앙 부분이 함몰된 홈부(151c)를 포함하여 형성된다. 홈부(151c)는 외부 바닥면(151b)의 표면으로부터 내부 바닥면(151a) 방향으로 소정 높이(h)만큼 함몰되며, 홈부(151c)에서의 두께(T1)는 외부 바닥면(151b)에서의 두께(T2)보다 얇은 두께를 가지게 형성될 수 있다. 그리고 이 홈부(151c)와 마주보는 위치에 LED 소자(120)가 배치될 수 있다. 그리고 글로브(150)의 외부 바닥면(151b)은 외부 하우징(105)의 지지대(110)와 접촉하게 체결될 수 있다. 여기서 인접하는 지지대(110)들이 각각 소정 간격만큼 이격하여 형성되어 있음에 따라, 지지대(110)들 사이에 광원 방출 홀(117)이 배치될 수 있다. 한편, 글로브(150)의 홈부(151c)와 LED 소자(120) 사이에는 공기(air)가 배치될 수 있다.The globe 150 includes an inner bottom surface 151a and an outer bottom surface 151b facing the inner bottom surface 151a. The inner bottom surface 151a has a concave inner side edge portion 152, an outer side frame portion 154, . The outer bottom surface 151b is formed to include a groove portion 151c in which a central portion is recessed. The groove portion 151c is recessed by a predetermined height h in the direction of the inner bottom surface 151a from the outer bottom surface 151b and the thickness T1 in the groove portion 151c is smaller than the thickness T1 in the outer bottom surface 151b And may have a thickness smaller than the thickness T2. The LED element 120 may be disposed at a position facing the groove portion 151c. And the outer bottom surface 151b of the globe 150 may be fastened in contact with the support 110 of the outer housing 105. Here, since the adjoining supporters 110 are spaced apart from each other by a predetermined distance, the light source emission hole 117 may be disposed between the supporters 110. Air may be disposed between the groove portion 151c of the globe 150 and the LED element 120. [

LED를 이용한 조명 장치는 직진성이 강하고 지향각이 120도로, 지향각이 360도인 백열전구보다 작아 전면부의 방향으로 가장 많은 빛이 방출된다. 또한, 빛이 방출되는 전면부로부터 측면부로 갈수록 빛의 방출량이 감소하고, 지향각을 넘어가는 반대방향인 외부 하우징(105)의 하단영역의 경우에는 빛이 거의 방출되지 않아 어두운 현상이 발생된다. 또한, LED 소자(120)는 원형의 형상을 가지는 기판(115)의 주변을 따라 동심원 형상으로 배치됨에 따라 기판(115)의 중심부에서는 빛이 방출되지 않아 빛의 세기가 약한 현상이 발생된다.The lighting device using the LED has the strongest straightness and the light is emitted in the direction of the front part because it is smaller than the incandescent lamp having the directing angle of 120 degrees and the directing angle of 360 degrees. In addition, in the case of the lower end region of the outer housing 105, which is opposite to the direction in which the light is emitted from the front portion to the side portion, the amount of light emission decreases. In addition, since the LED elements 120 are arranged concentrically along the periphery of the substrate 115 having a circular shape, light is not emitted at the central portion of the substrate 115, resulting in a weak light intensity.

이에 대하여 본 개시에 따른 LED 조명 장치(100)는 투명한 재질 또는 불투명한 재질을 포함하는 글로브(150)를 도입하여 LED 소자(120)로부터 조사되는 광원을 글로브(150)의 중앙 영역으로 방출시키면서 빛의 일부를 글로브(150)의 측면부 및 하부 영역으로 방출할 수 있다. 광원의 진행 방향을 나타내보인 도 5를 참조하면, 본 개시에 따른 LED 조명 장치(100)는 글로브(150)의 중앙 부분이 함몰되어 두께(T1)가 얇은 홈부(151c)를 통해 LED 조명 장치(100)의 중심부를 향해 광원이 조사될 수 있다. 또한, 광원은 글로브(150)의 내측면 테두리부(152)의 계면에서 반사되어 외측면 테두리부(154)를 투과하여 측면 방향으로 방출되거나, 지지대(110)들 사이에 배치된 광원 방출 홀(117)을 통해 하부 영역으로 방출시킬 수 있다. 이에 따라 배광 영역이 증가함에 따라 LED 조명 장치(100)의 성능을 향상시킬 수 있다. 도 5에서 광 경로 L1, L2, L3, L4는 글로브(150)의 홈부(151c), 내측면 테두리부(152), 외측면 테두리부(154) 및 광원 방출 홀(117)을 통해 빛이 진행하는 모습을 나타낸다. The LED lighting apparatus 100 according to the present disclosure introduces a globe 150 including a transparent material or an opaque material to emit a light source irradiated from the LED element 120 to a central region of the globe 150, To the side and lower regions of the globe 150. 5, the LED lighting apparatus 100 according to the present disclosure includes a globe 150 and a globe 150. The LED lighting apparatus 100 includes a globe 150, The light source can be irradiated toward the center of the light source 100. The light source is reflected from the interface of the inner side edge portion 152 of the globe 150 to be emitted in the lateral direction through the outer side edge portion 154 or may be emitted from the light source emission hole 117 to the lower region. Accordingly, the performance of the LED lighting apparatus 100 can be improved as the light distribution area increases. 5, the light paths L1, L2, L3, and L4 pass through the groove portion 151c, the inner side edge portion 152, the outer side edge portion 154, and the light source emitting hole 117 of the globe 150 .

확산 커버부(160)는 글로브(150)의 상부에 결합되어 내부 공간을 외부 환경으로부터 보호하는 역할을 하고, 광원 모듈(130)로부터 방출된 광원을 확산시키는 역할을 한다. 확산 커버부(160)는 표면에 굴곡이 없는 상부면이 평평한(flat) 형태로 구성될 수 있다. 확산 커버부(160)는 투명한 재질, 또는 반투명한 재질로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 유리, 아크릴 또는 폴리카보네이트 등과 같은 플라스틱을 포함하여 구성될 수 있다. 확산 커버부(160)는 광원 모듈(130)을 포함하는 내부 구조물이 직접적으로 보이지 않은 상태로 광이 투과될 수 있게 표면에 코팅을 하거나 확산 커버부(160) 재료 내에 확산제를 혼합하여 형성될 수 있다. 또한, 확산 커버부(160)는 내측 표면에 조명 장치가 특정한 색온도의 광을 방출할 수 있도록 형광물질(미도시함)이 코팅될 수 있다. 예를 들어, 확산 커버부(160) 내측 표면에 형성된 형광물질은 노란색 계열일 수 있다. 이러한 형광 물질이 코팅된 확산 커버부(160)는 LED 소자(120)에서 이격되어 배치됨에 따라, 리모트 포스퍼(Remote phosphor)라 할 수 있다. 다른 예에서 확산 커버부(170)는 글로브(150) 전면을 감싸도록 형성될 수 있다. 도 6을 참조하면, 글로브(150)가 노출된 측면 영역 및 상부 영역을 모두 감싸도록 형성될 수 있다.
The diffusion cover part 160 is coupled to the upper part of the globe 150 to protect the inner space from the external environment and diffuses the light source emitted from the light source module 130. The top surface of the diffusion cover portion 160 without any bending on its surface may be formed in a flat shape. The diffusion cover portion 160 may be formed of a transparent material or a translucent material, and may include plastic such as glass, acrylic, polycarbonate, or the like. The diffusion cover portion 160 is formed by coating the surface of the internal structure including the light source module 130 so that light can be transmitted in a state where the internal structure is not directly visible or by mixing a diffusion agent in the material of the diffusion cover portion 160 . In addition, the diffusion cover portion 160 may be coated with a fluorescent material (not shown) so that the illumination device can emit light of a specific color temperature to the inner surface. For example, the fluorescent material formed on the inner surface of the diffusion cover portion 160 may be yellow-based. Since the diffusion cover 160 coated with the fluorescent material is spaced apart from the LED 120, it can be referred to as a remote phosphor. In another example, the diffusion cover portion 170 may be formed to surround the entire surface of the globe 150. Referring to FIG. 6, the globe 150 may be formed to surround both the exposed side region and the upper region.

100: LED 조명 장치 105: 외부 하우징
107: 플레이트 110: 플레이트
120: LED 소자 130: 광원 모듈
140: 전원 소켓 150: 글로브
151a: 내부 바닥면 151b: 외부 바닥면
151c: 홈부 152: 내측면 테두리부
154: 외측면 테두리부 160, 170: 확산 커버부100: LED lighting device 105: outer housing
107: plate 110: plate
120: LED element 130: light source module
140: Power socket 150: Globe
151a: inner bottom surface 151b: outer bottom surface
151c: groove portion 152: inner side edge portion
154: outer side frame portion 160, 170: diffusion cover portion

Claims (12)

중심부에 형성된 플레이트 및 상기 플레이트 둘레에 배치된 지지대를 포함하는 외부 하우징;
상기 플레이트 상에 배치된 LED 소자를 포함하는 광원 모듈;
상기 외부 하우징 상부에 체결되어 상기 광원 모듈로부터 조사되는 빛을 전면부, 측면 영역 및 하부 영역으로 투과시키는 글로브; 및
상기 글로브와 체결된 확산 커버부를 포함하는 LED 조명 장치.An outer housing including a plate formed at a central portion and a support disposed around the plate;
A light source module including an LED element disposed on the plate;
A globe fastened to the upper portion of the outer housing to transmit light emitted from the light source module to a front portion, a side region, and a lower region; And
And a diffusion cover portion fastened to the globe. 제1항에 있어서,
상기 지지대는 상기 플레이트 상부 방향으로 돌출하는 복수 개의 기둥 형상으로 배치된 LED 조명 장치.The method according to claim 1,
And the support base is arranged in a plurality of columns projecting toward the upper side of the plate. 제2항에 있어서,
상기 복수 개의 지지대들은 서로 소정 간격만큼 이격하여 형성된 LED 조명 장치.3. The method of claim 2,
And the plurality of supports are spaced apart from each other by a predetermined distance. 제1항에 있어서,
상기 LED 소자는 칩 온 보드(COB) 방식으로 형성된 LED 조명 장치.The method according to claim 1,
The LED device is formed by a chip on board (COB) method. 제1항에 있어서,
상기 LED 소자는 상기 LED 소자 상부로 돌출되며, 중앙부분이 함몰된 형상의 렌즈를 더 포함하여 형성된 LED 조명 장치.The method according to claim 1,
Wherein the LED element further comprises a lens protruding from the upper side of the LED element and having a central portion recessed. 제1항에 있어서,
상기 글로브는 내부 바닥면이 오목한 내측면 테두리부와, 상기 내측면 테두리부와 대향하는 외측면 테두리부 및 상기 내부 바닥면과 대향하는 외부 바닥면을 포함하는 원뿔대 형상으로 형성된 LED 조명 장치.The method according to claim 1,
Wherein the globe has a truncated conical shape including an inner side edge portion having a concave inner bottom surface, an outer side edge portion facing the inner side edge portion, and an outer bottom surface facing the inner bottom surface. 제6항에 있어서,
상기 글로브는 상기 외부 바닥면의 중앙 부분이 함몰된 홈부를 더 포함하는 LED 조명 장치.The method according to claim 6,
Wherein the globe further comprises a groove portion in which a center portion of the outer bottom surface is recessed. 제7항에 있어서,
상기 글로브는 투명한 재질 또는 반투명한 재질로 형성된 LED 조명 장치.8. The method of claim 7,
Wherein the globe is formed of a transparent material or a translucent material. 제6항에 있어서,
상기 글로브의 외부 바닥면은 상기 외부 하우징의 지지대와 접촉하게 체결되어 상기 지지대 사이에 광원 방출 홀을 구성하는 LED 조명 장치.The method according to claim 6,
Wherein an outer bottom surface of the globe is coupled to a support of the outer housing to form a light source emission hole between the supports. 제1항에 있어서,
상기 확산 커버부는 표면에 굴곡이 없이 상부면이 평평한 형태로 구성된 LED 조명 장치.The method according to claim 1,
Wherein the diffusion cover portion has a flat upper surface without bending the surface. 제1항에 있어서,
상기 확산 커버부는 유리, 아크릴 또는 폴리카보네이트 등과 같은 플라스틱을 포함하여 구성된 LED 조명 장치.The method according to claim 1,
Wherein the diffusion cover portion comprises plastic such as glass, acrylic or polycarbonate. 제1항에 있어서,
상기 확산 커버부는 내측 표면에 형광 물질이 코팅되고 상기 LED 소자로부터 이격되어 배치된 LED 조명 장치.

The method according to claim 1,
Wherein the diffusion cover portion is coated with a fluorescent material on an inner surface thereof and is disposed apart from the LED element.

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