KR20150011163A - Chip Inductor and Manufacturing Method for the Same - Google Patents
Chip Inductor and Manufacturing Method for the Same Download PDFInfo
- Publication number
- KR20150011163A KR20150011163A KR1020130086099A KR20130086099A KR20150011163A KR 20150011163 A KR20150011163 A KR 20150011163A KR 1020130086099 A KR1020130086099 A KR 1020130086099A KR 20130086099 A KR20130086099 A KR 20130086099A KR 20150011163 A KR20150011163 A KR 20150011163A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- composite
- polymer
- coil portion
- metal
- sides
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 11
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 22
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000002905 metal composite material Substances 0.000 claims description 19
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 19
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 15
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 claims description 8
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 claims description 8
- 150000004696 coordination complex Chemical class 0.000 claims description 5
- 229910019819 Cr—Si Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 4
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 2
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 abstract 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 6
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F10/00—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
- H01F10/26—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by the substrate or intermediate layers
- H01F10/30—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by the substrate or intermediate layers characterised by the composition of the intermediate layers, e.g. seed, buffer, template, diffusion preventing, cap layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 칩 인덕터 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a chip inductor and a manufacturing method thereof.
최근, 전자 및 통신 기기의 비약적인 발달과 더불어 전자 및 통신 기기의 빈번한 사용 빈도에 따른 상호 간의 간섭에 의해 통신 장애 등의 문제가 자주 발생하고 있다.
In recent years, along with the remarkable development of electronic and communication devices, problems such as communication troubles frequently occur due to mutual interference due to frequent use frequency of electronic and communication devices.
이에 무선 통신 기기 및 멀티미디어 기기의 사용에 따라 발생되는 악화된 전자기적 환경을 개선하고자 각 국의 전자기 장애 규제가 강화되고 있다.
Therefore, electromagnetic disturbance regulations of each country are strengthened in order to improve the deteriorated electromagnetic environment caused by the use of wireless communication devices and multimedia devices.
이러한 추세에 따라 근래에는 전자파 장애 제거 소자에 대한 개발이 요구되고, 그 부품 수요의 급증과 함께 기능의 복잡화, 고집적화 및 고효율화 측면으로 기술이 발전되고 있는 실정이다.
According to this tendency, development of an electromagnetic interference eliminator has been required in recent years, and the technology has been developed in terms of complexity of functions, high integration and high efficiency along with the rapid increase of the demand for the components.
이 가운데 칩 인덕터는 고주파의 노이즈를 제거하는 필터로 개인용 컴퓨터, 전화기 및 통신 장치 등에 주로 사용되고 있다.
Among them, chip inductors are filters that remove high frequency noise and are mainly used in personal computers, telephones, and communication devices.
이와 같은 기술에 사용되는 칩 인덕터는, 구조에 따라 적층형, 권선형 및 박막형 등 여러 가지로 분류할 수 있는데, 각각은 적용 범위뿐만 아니라 그 제조 방법도 차이가 있다.
The chip inductors used in such a technology can be classified into various types such as a laminate type, a wire wound type, and a thin film type according to the structure.
이 중에서 권선형 인덕터는 금형을 이용하여 코일부로서의 내부 권선을 성형한다.
Among them, the wire wound type inductor forms an inner wire as a coil portion by using a metal mold.
예컨대, 상면이 개방된 캐비티(cavity)를 갖는 금형의 상기 캐비티에 코일부를 배치하고, 그 위에 금속 복합물을 1차 투입 후 몰드하여 1차 코일 어셈블리를 제조한다.
For example, a coil part is disposed in the cavity of a mold having a cavity whose top surface is opened, and a metal composite is placed on the cavity first and then molded to manufacture a primary coil assembly.
다음으로, 상기 1차 코일 어셈블리가 배치된 상기 캐비티 내에 금속 복합물을 2차 투입 후 펀치로 가압하고 경화하여 최종 제품을 완성한다.
Next, the metal composite is injected into the cavity in which the primary coil assembly is placed, and then the mixture is punched and cured to complete the final product.
그러나, 상기 펀치 가압 공정시 금형 캐비티의 내측 벽면과 코일부 사이로 금속 복합물이 침투하면서 절연막이 형성될 수 있다.
However, an insulating film may be formed while the metal complex penetrates between the inner wall surface of the mold cavity and the coil part during the punch pressing process.
이러한 절연막은 코일부의 전기적 연결성을 저하시켜 제품의 불량을 야기시킨다.
Such an insulating film lowers the electrical connectivity of the coil portion and causes defective products.
또한, 상기와 같이 금속 복합물을 1, 2차로 나눠 투입하게 되면 경화시 1차 코일 어셈블리와 이후 2차 투입한 몰드의 계면 사이에 분리 현상이 발생되는 문제점이 있을 수 있다.
In addition, if the metal composite is divided into two parts as described above, separation may occur between the primary coil assembly during curing and the interface between the primary coil assembly and the secondary mold.
하기 특허문헌 1은 권선형 칩 인덕터를 기재하고 있으나, 코일부의 양 단부에 절연막이 발생하는 현상 및 인덕터 몸체에 계면 분리 현상이 발생하는 것을 방지하기 위한 내용에 대해서는 개시하지 않는다.
본 발명은 인덕터 몸체의 계면 분리 형상 및 코일부의 양 단부에 절연막이 형성되는 것을 방지할 수 있는 칩 인덕터를 제공하고자 한다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides an interfacial separator of an inductor body and a chip inductor capable of preventing an insulating film from being formed at both ends of a coil portion.
본 발명의 일 측면은, 금속 복합물을 포함하는 인덕터 본체; 및 상기 인덕터 본체의 내부에 형성되며, 그 양 단부가 상기 인덕터 본체 밖으로 서로 이격되게 노출된 코일부; 를 포함하는 칩 인덕터를 제공한다.
According to an aspect of the present invention, there is provided an inductor including: an inductor body including a metal composite; And a coil part formed inside the inductor body and having both ends thereof exposed so as to be apart from each other out of the inductor body; The chip inductor includes:
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 코일부는 그 양 단부가 상기 인덕터 본체의 양 측면으로 각각 노출될 수 있다.
In one embodiment of the present invention, the coil portion may be exposed at both ends of the inductor body at both ends thereof.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 코일부는 그 양 단부가 상기 인덕터 본체의 일 단면으로 노출될 수 있다.
In one embodiment of the present invention, the coil portion may be exposed at one end of the inductor body at both ends thereof.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 코일부는 그 양 단부가 상기 인덕터 본체의 양 모서리부로 각각 노출될 수 있다.
In one embodiment of the present invention, both ends of the coil portion may be exposed to both corners of the inductor body, respectively.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 금속 복합물은 페라이트와 폴리머의 복합물, 금속 자성 분말과 폴리머의 복합물 또는 페라이트, 금속 자성 분말 및 폴리머의 복합물일 수 있다.
In one embodiment of the present invention, the metal composite may be a composite of ferrite and polymer, a composite of metal magnetic powder and polymer or a composite of ferrite, metal magnetic powder and polymer.
또한, 상기 금속 자성 분말은 Fe-Ni, 비정질 Fe, Fe 및 Fe-Cr-Si 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
The metal magnetic powder may include at least one of Fe-Ni, amorphous Fe, Fe, and Fe-Cr-Si.
또한, 상기 폴리머는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide) 및 액정폴리머(LCP; Liquid Crystal Polymer) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
In addition, the polymer may include at least one of epoxy, polyimide, and Liquid Crystal Polymer (LCP).
본 발명의 다른 측면은, 권선 구조의 코일부를 마련하는 단계; 상기 코일부의 양 단부를 고정 금형의 양 측면에 형성된 요홈에 끼워 상기 코일부를 상기 고정 금형의 상하 면 및 양 측면이 개방된 성형 공간 중에 배치하는 단계; 상기 고정 금형의 양 측면에 고정 푸셔를 배치하여 상기 코일부의 양 단부를 상기 고정 금형에 밀착시키면서 상기 성형 공간의 양 측면을 폐쇄하는 단계; 상기 성형 공간의 개방된 상하 면을 통해 금속 복합물을 투입하여 상기 코일부의 둘레를 충진하는 단계; 상기 성형 공간의 상하로 펀치를 투입하여 상기 충진된 금속 복합물을 가압하는 단계; 상기 금속 복합물을 경화하는 단계; 및 상기 상하 펀치를 상기 성형 공간으로부터 분리하는 단계; 를 포함하는 칩 인덕터 제조 방법을 제공한다.
Another aspect of the present invention provides a method of manufacturing a winding structure, comprising: providing a coil portion of a winding structure; Placing both end portions of the coil portion in recesses formed on both sides of the stationary mold and positioning the coil portion in a molding space in which upper and lower surfaces and both sides of the stationary mold are opened; Disposing a fixing pusher on both side surfaces of the stationary mold to close both sides of the molding space while bringing both ends of the coil part into close contact with the stationary mold; Charging a metal complex through open upper and lower surfaces of the molding space to fill the circumference of the coil part; Pressing the filled metal complex by punching the molding space up and down; Curing the metal composite; And separating the upper and lower punches from the molding space; And a method of manufacturing a chip inductor.
상기 코일부를 충진하는 단계에서, 상기 금속 복합물은 페라이트와 폴리머의 복합물, 금속 자성 분말과 폴리머의 복합물 또는 페라이트, 금속 자성 분말 및 폴리머의 복합물일 수 있다.
In the step of filling the coil part, the metal composite may be a composite of ferrite and polymer, a composite of metal magnetic powder and polymer, or a composite of ferrite, metal magnetic powder and polymer.
본 발명의 일 실시 형태에 따르면, 코일부를 공중에 고정시킨 상태에서 그 양 단부에 밀착되게 고정 푸셔를 위치시킨 후 코일부의 상하 부에 금속 복합물을 동시에 침투시켜 인덕터 몸체를 형성함으로써, 종래의 캐비티에 코일부를 배치한 후 상하 몸체를 조립하는 방법에 제조되던 칩 인덕터에서 인덕터 몸체의 계면 분리 현상 및 코일부의 양 단부에 절연막이 형성되는 현상을 방지할 수 있는 효과가 있다.
According to one embodiment of the present invention, by fixing the coil portion in the air, placing the fixing pusher in close contact with the both ends of the coil portion, and then infiltrating the metal composite at the upper and lower portions of the coil portion simultaneously to form the inductor body, It is possible to prevent the detachment of the interface between the inductor body and the formation of the insulating film at both ends of the coil portion in the chip inductor manufactured in the method of assembling the upper and lower bodies after disposing the coil portion in the cavity.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 칩 인덕터를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 횡단면도이다.
도 3은 도 1의 칩 인덕터의 코일부를 도시한 사시도이다.
도 4 는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 칩 인덕터를 제조하는 일 공정을 나타낸 사시도이다.
도 5는 도 4의 일부를 나타낸 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 칩 인덕터를 제조하는 일 공정에서 도 4의 다음 단계를 나타낸 사시도이다.
도 7은 도 6의 일부를 나타낸 평면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 칩 인덕터를 제조하는 일 공정에서 도 6의 다음 단계를 나타낸 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 칩 인덕터를 도시한 사시도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따른 칩 인덕터를 도시한 사시도이다.1 is a perspective view showing a chip inductor according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a cross-sectional view of Figure 1;
3 is a perspective view showing a coil portion of the chip inductor of FIG.
4 is a perspective view showing a step of manufacturing a chip inductor according to an embodiment of the present invention.
5 is a sectional view showing a part of Fig.
6 is a perspective view showing the next step of FIG. 4 in a step of manufacturing a chip inductor according to an embodiment of the present invention.
Fig. 7 is a plan view showing a part of Fig. 6. Fig.
8 is a cross-sectional view showing the next step in FIG. 6 in a step of manufacturing a chip inductor according to an embodiment of the present invention.
9 is a perspective view showing a chip inductor according to another embodiment of the present invention.
10 is a perspective view showing a chip inductor according to still another embodiment of the present invention.
이하, 본 발명의 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위하여, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 다음과 같이 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, so that those skilled in the art can easily carry out the present invention.
그러나, 본 발명의 실시 형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다.However, the embodiments of the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below.
또한, 본 발명의 실시 형태는 당해 기술 분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.Further, the embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art.
따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소를 나타낸다.Therefore, the shapes and sizes of the elements in the drawings and the like can be exaggerated for clarity of description, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings denote the same elements.
또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다.In the drawings, like reference numerals are used throughout the drawings.
덧붙여, 명세서 전체에서 어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
In addition, to include an element throughout the specification does not exclude other elements unless specifically stated otherwise, but may include other elements.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 칩 인덕터를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 횡단면도이고, 도 3은 도 1의 칩 인덕터의 코일부를 도시한 사시도이다.
FIG. 1 is a perspective view showing a chip inductor according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of FIG. 1, and FIG. 3 is a perspective view showing a coil portion of the chip inductor of FIG.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시 형태는 인덕터 본체(10) 및 코일부(20)를 포함하는 칩 인덕터(1)를 제공한다.
Referring to Figs. 1 to 3, an embodiment of the present invention provides a
좀 더 구체적으로, 인덕터 본체(10)는 금속 복합물로 형성될 수 있으며, 이때 상기 금속 복합물은 페라이트와 폴리머의 복합물, 금속 자성 분말과 폴리머의 복합물 또는 페라이트, 금속 자성 분말 및 폴리머의 복합물로 이루어질 수 있다.
More specifically, the
또한, 이에 한정되는 것은 아니나 본 발명의 일 실시 예에서, 상기 금속 자성 분말은 Fe-Ni, 비정질 Fe, Fe 및 Fe-Cr-Si 중 적어도 하나로 이루어질 수 있다.
In one embodiment of the present invention, the metal magnetic powder may be at least one of Fe-Ni, amorphous Fe, Fe, and Fe-Cr-Si.
또한, 상기 폴리머는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide) 및 액정폴리머(LCP; Liquid Crystal Polymer) 중 적어도 하나로 이루어질 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
The polymer may be at least one of an epoxy, a polyimide, and a liquid crystal polymer (LCP), but the present invention is not limited thereto.
코일부(20)는 인덕터 본체(10)의 내부에 형성되며, 기판 등의 외부 전극과 연결되는 단자 역할을 하는 그 양 단부(21, 22)가 인덕터 본체(10) 밖으로 서로 이격되게 노출되도록 형성된다.
The
본 실시 형태에서는 코일부(20)의 양 단부(21, 22)가 인덕터 본체(10)의 양 측면으로 각각 노출되도록 형성된다.In this embodiment, both
위와 같이 인덕터 본체(10)의 밖으로 노출된 코일부(20)의 양 단부(21, 22)는 필요시 기판(미도시) 상에 형성된 서로 다른 극성을 갖는 한 쌍의 외부 전극에 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
Both
그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 칩 인덕터(2)는 인덕터 본체(10)의 일 단면의 서로 이격된 위치에서 노출되도록 형성될 수 있다.9, the
이러한 구조 변경은 기판의 외부 전극 구조에 따라 다양하게 변경될 수 있는 것이며, 본 실시 형태의 경우, 동일 면으로 코일부(20)를 인출시켜 외부 전극이 동일 면에 형성된 기판에 적용 가능할 수 있다.
Such a structural modification can be variously changed according to the external electrode structure of the substrate. In this embodiment, the present invention can be applied to a substrate in which the external electrode is formed on the same surface by pulling out the
또한, 도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시 예에서, 칩 인덕터(3)는 인덕터 본체(10)의 일 단면으로 서로 이격된 위치에 노출되면서 동시에 인덕터 본체(10)의 양 측면으로 각각 노출되도록, 인덕터 본체(10)의 서로 마주보는 양 모서리부에 각각 외부로 노출되도록 형성될 수 있다.10, the
이 경우 외부 단자로서의 코일부(20)의 양 단부(21, 22)가 인덕터 본체(10)의 밖으로 노출되는 면적이 넓어져 기판 등의 외부 전극과의 연결시 전기적 연결성을 향상시킬 수 있다.
In this case, both
이하, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 칩 인덕터(1)를 제조하는 방법을 하나의 실시 예를 통해 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, a method for manufacturing a
먼저 권선 구조의 코일부(20)를 마련한다.First, the
이때, 코일부(20)는 그 양 단부(21, 22)가 서로 이격된 상태로 평행하게 마주보는 형태가 되도록 하며, 코일부(20)의 권선된 부분 보다 전방으로 소정 길이 더 돌출되도록 형성된다.
At this time, the
다음으로, 도 4 및 도 5를 참조하면, 코일부(20)의 양 단부를 고정 금형(110)에 장착한다.Next, referring to Figs. 4 and 5, both ends of the
고정 금형(110)은 상측으로 돌출된 복수의 기둥이 연결부(112)를 통해 일정 간격을 두고 연결된 구조로서, 연결부(112)의 길이만큼 서로 인접한 고정 금형(110) 사이에는 코일부(20)가 거치되는 성형 공간이 마련된다.
The
이때, 상기 성형 공간은 그 상하 면과 양 측면이 개방된 구조를 갖게 된다.At this time, the molding space has a structure in which upper and lower surfaces and both sides are opened.
또한, 고정 금형(110)은 그 양 측면에 코일부(20)를 향해 수직 방향으로 요홈(111)이 형성된다.
In addition, the
따라서, 이렇게 구성된 고정 금형(110)의 양측 요홈(111)에 코일부(20)의 양 단부(21, 22)를 벌려서 끼우면 코일부(20)가 고정 금형(110)과 고정 금형(110) 사이에 구비된 성형 공간 중에 배치된다.
Therefore, when both end
다음으로, 도 6 및 도 7을 참조하면, 복수의 고정 금형(110)의 양 측면에 고정 푸셔(120)를 각각 배치하여 고정 푸셔(120)가 코일부(20)의 양 단부(21, 22)에 완전히 밀착된 상태로 상기 성형 공간의 양 측면을 폐쇄하여 상기 성형 공간이 상하 면을 제외하고는 밀폐된 공간이 되도록 한다.
6 and 7, a fixed
이때, 코일부(20)의 양 단부(21, 22)는 고정 푸셔(120)에 의해 고정 금형(110)의 요홈(111)과의 사이에 완전히 밀착된 상태가 되므로 후술하는 금속 복합물 투입시 흔들리지 않고 견고하게 고정되어 코일부(20)가 인덕터 몸체(10)의 중앙에 설계대로 위치할 수 있으며, 코일부(20)의 양 단부(21, 22)와 고정 푸셔(120)의 계면에 금속 복합물이 침투하지 않아 코일부(20)의 노출된 양 단부(21, 22) 위에 절연막이 생기는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
At this time, both
다음으로, 도 8을 참조하면, 상기 성형 공간의 개방된 상하 면을 통해 금속 복합물을 투입하여 고정 금형(110)에 거치된 코일부의 둘레를 덮어 충진되도록 한다.Next, referring to FIG. 8, a metal composite is injected through the opened upper and lower surfaces of the molding space to fill the circumference of the coiled part fixed to the
이때, 고정 금형(110)의 상하 부에는 상기 성형 공간의 개방된 상하 면과 대응되는 크기를 갖는 투입공(131a, 132a)을 갖는 가이드판(131, 132)이 각각 배치될 수 있다.
At this time, the
다음으로, 상기 성형 공간의 개방된 상하 면으로 펀치(141, 142)를 투입하여 코일부(20)의 상하 부에 충진된 금속 복합물을 가압한다.Next, the
이때, 상기 금속 복합물은 종래에서와 같이 1, 2차로 나누어 몰드되는 것이 아니라 한번에 상기 성형 공간의 개방된 상하 면을 통해 투입되므로, 종래와 같이 인덕터 몸체(10)에 계면 분리 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
In this case, since the metal composite is not molded in the first or second order as in the prior art, but is introduced through the opened upper and lower surfaces of the forming space at once, it is possible to prevent the interface separation phenomenon from occurring in the
다음으로, 상기 금속 복합물을 경화한다. 다음으로, 상하 펀치(141, 142)를 고정 금형(110)의 상기 성형 공간으로부터 분리하여 칩 인덕터를 완성한다.
Next, the metal composite is cured. Next, the upper and
본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다.The present invention is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, but is intended to be limited by the appended claims.
따라서, 청구 범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. something to do.
1, 2, 3 ; 칩 인덕터 10 ; 인덕터 본체
20 ; 코일부 21, 22 ; 단부
110 ; 고정 금형 111 ; 요홈
120 ; 고정 푸셔 131,132 ; 가이드 판1, 2, 3;
20;
110; A
120;
Claims (11)
상기 인덕터 본체의 내부에 형성되며, 그 양 단부가 상기 인덕터 본체 밖으로 서로 이격되게 노출된 코일부; 를 포함하는 칩 인덕터.
An inductor body including a metal composite; And
A coil part formed inside the inductor body and having both ends thereof exposed to be spaced apart from each other out of the inductor body; And a chip inductor.
상기 코일부는 그 양 단부가 상기 인덕터 본체의 양 측면으로 각각 노출된 것을 특징으로 하는 칩 인덕터.
The method according to claim 1,
Wherein both ends of the coil portion are exposed to both sides of the inductor body.
상기 코일부는 그 양 단부가 상기 인덕터 본체의 일 단면으로 노출된 것을 특징으로 하는 칩 인덕터.
The method according to claim 1,
Wherein both end portions of the coil portion are exposed at one end surface of the inductor main body.
상기 코일부는 그 양 단부가 상기 인덕터 본체의 양 모서리부로 각각 노출된 것을 특징으로 하는 칩 인덕터.
The method according to claim 1,
Wherein both end portions of the coil portion are exposed at both corners of the inductor body.
상기 금속 복합물은 페라이트와 폴리머의 복합물, 금속 자성 분말과 폴리머의 복합물 또는 페라이트, 금속 자성 분말 및 폴리머의 복합물인 것을 특징으로 하는 칩 인덕터.
The method according to claim 1,
Wherein the metal composite is a composite of a ferrite and a polymer, a composite of a metal magnetic powder and a polymer, or a composite of a ferrite, a metal magnetic powder and a polymer.
상기 금속 자성 분말은 Fe-Ni, 비정질 Fe, Fe 및 Fe-Cr-Si 중 적어도 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 인덕터.
6. The method of claim 5,
Wherein the metal magnetic powder includes at least one of Fe-Ni, amorphous Fe, Fe, and Fe-Cr-Si.
상기 폴리머는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide) 및 액정폴리머(LCP; Liquid Crystal Polymer) 중 적어도 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 인덕터.
6. The method of claim 5,
Wherein the polymer comprises at least one of an epoxy, a polyimide, and a liquid crystal polymer (LCP).
상기 코일부의 양 단부를 고정 금형의 양 측면에 형성된 요홈에 끼워 상기 코일부를 상기 고정 금형의 상하 면 및 양 측면이 개방된 성형 공간 중에 배치하는 단계;
상기 고정 금형의 양 측면에 고정 푸셔를 배치하여 상기 코일부의 양 단부를 상기 고정 금형에 밀착시키면서 상기 성형 공간의 양 측면을 폐쇄하는 단계;
상기 성형 공간의 개방된 상하 면을 통해 금속 복합물을 투입하여 상기 코일부의 둘레를 충진하는 단계;
상기 성형 공간의 상하로 펀치를 투입하여 상기 충진된 금속 복합물을 가압하는 단계;
상기 금속 복합물을 경화하는 단계; 및
상기 상하 펀치를 상기 성형 공간으로부터 분리하는 단계; 를 포함하는 칩 인덕터 제조 방법.
Providing a coiled portion of the winding structure;
Placing both end portions of the coil portion in recesses formed on both sides of the stationary mold and positioning the coil portion in a molding space in which upper and lower surfaces and both sides of the stationary mold are opened;
Disposing a fixing pusher on both side surfaces of the stationary mold to close both sides of the molding space while bringing both ends of the coil part into close contact with the stationary mold;
Charging a metal complex through open upper and lower surfaces of the molding space to fill the circumference of the coil part;
Pressing the filled metal complex by punching the molding space up and down;
Curing the metal composite; And
Separating the upper and lower punches from the molding space; Gt; of claim < / RTI >
상기 코일부를 충진하는 단계에서, 상기 금속 복합물은 페라이트와 폴리머의 복합물, 금속 자성 분말과 폴리머의 복합물 또는 페라이트, 금속 자성 분말 및 폴리머의 복합물인 것을 특징으로 하는 칩 인덕터 제조 방법.
9. The method of claim 8,
Wherein the metal composite is a composite of a ferrite and a polymer, a composite of a metal magnetic powder and a polymer, or a composite of ferrite, a metal magnetic powder and a polymer in the step of filling the coil portion.
상기 금속 자성 분말은 Fe-Ni, 비정질 Fe, Fe 및 Fe-Cr-Si 중 적어도 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 인덕터 제조 방법.
10. The method of claim 9,
Wherein the metal magnetic powder comprises at least one of Fe-Ni, amorphous Fe, Fe, and Fe-Cr-Si.
상기 폴리머는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide) 및 액정폴리머(LCP; Liquid Crystal Polymer) 중 적어도 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 인덕터 제조 방법.10. The method of claim 9,
Wherein the polymer comprises at least one of an epoxy, a polyimide, and a liquid crystal polymer (LCP).
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130086099A KR101994718B1 (en) | 2013-07-22 | 2013-07-22 | Chip Inductor and Manufacturing Method for the Same |
| CN201410200441.6A CN104332275B (en) | 2013-07-22 | 2014-05-13 | Chip inductor and the method for manufacturing the chip inductor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130086099A KR101994718B1 (en) | 2013-07-22 | 2013-07-22 | Chip Inductor and Manufacturing Method for the Same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20150011163A true KR20150011163A (en) | 2015-01-30 |
| KR101994718B1 KR101994718B1 (en) | 2019-07-01 |
Family
ID=52406986
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020130086099A KR101994718B1 (en) | 2013-07-22 | 2013-07-22 | Chip Inductor and Manufacturing Method for the Same |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101994718B1 (en) |
| CN (1) | CN104332275B (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10026543B2 (en) | 2015-09-21 | 2018-07-17 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component and method for manufacturing the same |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6759609B2 (en) * | 2016-02-04 | 2020-09-23 | Tdk株式会社 | Coil parts |
| US20180068775A1 (en) * | 2016-09-07 | 2018-03-08 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Magnetic powder and inductor containing the same |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009260116A (en) | 2008-04-18 | 2009-11-05 | Toko Inc | Molded coil and producing method of the same |
| KR20100113029A (en) * | 2009-04-10 | 2010-10-20 | 도꼬가부시끼가이샤 | A surface-mount inductor and a method of producing the same |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101079437B1 (en) * | 2009-10-07 | 2011-11-02 | 삼성전기주식회사 | Inductor coil and display device including the same |
| KR20110048884A (en) * | 2009-11-03 | 2011-05-12 | 삼성전기주식회사 | Inductor coil and display device including the same |
| CN102682951B (en) * | 2012-05-25 | 2013-12-25 | 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司 | High-power flat inductor and method for manufacturing same |
| CN202678027U (en) * | 2012-07-10 | 2013-01-16 | 三积瑞科技（苏州）有限公司 | Splitting type magnetic plastic inductance assembly |
-
2013
- 2013-07-22 KR KR1020130086099A patent/KR101994718B1/en active IP Right Grant
-
2014
- 2014-05-13 CN CN201410200441.6A patent/CN104332275B/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009260116A (en) | 2008-04-18 | 2009-11-05 | Toko Inc | Molded coil and producing method of the same |
| KR20100113029A (en) * | 2009-04-10 | 2010-10-20 | 도꼬가부시끼가이샤 | A surface-mount inductor and a method of producing the same |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10026543B2 (en) | 2015-09-21 | 2018-07-17 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component and method for manufacturing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR101994718B1 (en) | 2019-07-01 |
| CN104332275B (en) | 2017-05-31 |
| CN104332275A (en) | 2015-02-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9305702B2 (en) | Surface-mount inductor and production method thereof | |
| KR101981515B1 (en) | Method of manufacturing surface mount inductor | |
| KR102009694B1 (en) | Method of manufacturing surface mount multiphase inductor | |
| KR101866150B1 (en) | Surface-mounted inductor and manufacturing method therefor | |
| US8310332B2 (en) | High current amorphous powder core inductor | |
| JP5894119B2 (en) | Manufacturing method of surface mount inductor | |
| KR101854578B1 (en) | Manufacturing method of surface mounted inductor | |
| CN111508685B (en) | Plastic mold power inductance element and manufacturing method thereof | |
| JP2013110184A (en) | Surface-mounted inductor manufacturing method and surface-mounted inductor | |
| JP2013098282A (en) | Plane mounting inductor | |
| KR101807785B1 (en) | Method for producing electronic component, and electronic component | |
| EP1536436B1 (en) | Method of producing planar transformers and planar transformer thus produced | |
| KR20150011163A (en) | Chip Inductor and Manufacturing Method for the Same | |
| JP3707460B2 (en) | Coil parts | |
| JP2011054612A (en) | Method of manufacturing reactor structure, and reactor structure | |
| JP6503975B2 (en) | Method of manufacturing surface mount inductor | |
| US20160225516A1 (en) | Surface-mount inductor and a method for manufacturing the same | |
| US10026549B2 (en) | Method of manufacturing an electronic component | |
| US20080224811A1 (en) | Magnetic core-coil device | |
| CN111971764A (en) | Reactor core, reactor, and method for manufacturing reactor core | |
| KR100861102B1 (en) | Method for forming terminals of a surface mounting-type inductor | |
| CN107578898B (en) | Transformer framework with built-in multilayer circuit and preparation method thereof | |
| JP2011054811A (en) | Coil component and manufacturing method thereof | |
| JPH06283338A (en) | Inductance parts and their manufacture | |
| CN113436829B (en) | Magnetic device, preparation method and electronic element |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |