KR20150006287A

KR20150006287A - Component mounting apparatus

Info

Publication number: KR20150006287A
Application number: KR1020130079902A
Authority: KR
Inventors: 지상규
Original assignee: 삼성테크윈 주식회사
Priority date: 2013-07-08
Filing date: 2013-07-08
Publication date: 2015-01-16
Also published as: KR101883479B1

Abstract

The present invention relates to a component mounting apparatus. A component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention includes: a substrate mounting part for mounting a PCB, a first component supplying part which is arranged in a side of the substrate mounting part, a second component supplying part which is arranged between the substrate mounting part and the first component supplying part, a reflection part which is located between the first component supplying part and the second component supplying part and reflects light of the upper side to a direction intersecting with light entering direction, a photographing part which is located between the first component supplying part and the second component supplying part and selectively photographs light reflected from the upper side or the reflection part, and a pickup head which can selectively move to one among the substrate mounting part, the first component supplying part, the second component supplying part, the photographing part and the upper part of the reflection part.

Description

Component mounting apparatus

본 발명은 부품 실장기에 관련된 것이다. The present invention relates to a component mounting machine.

부품 실장기(Chip mounter)는 인쇄회로기판(printed circuit board: PCB) 위에 부품을 고속으로 실장 하는 장비이다. 이러한 부품 실장기로는 갠트리(gantry) 형 부품 실장기가 있으며, 이러한 부품 실장기는 갠트리로 부품 흡착 헤드를 x-y 방향으로 이동시키면서 피더(feeder)로부터 공급되는 부품을 진공 흡착하고 이를 인쇄회로기판으로 이동시켜 장착하는 형태로 동작한다. Chip mounter is a device that mounts components on a printed circuit board (PCB) at high speed. Such a component mounting machine includes a gantry type component mounting machine. The component mounting machine vacuum adsorbs a component supplied from a feeder while moving the component adsorption head in the xy direction by using a gantry, .

이러한 부품 실장 과정에서는 부품을 인쇄회로기판에 장착하기 전에 부품이 정상적으로 흡착 노즐에 흡착되었는지를 촬영 장치를 이용하여 시각적 검사를 수행한다. 부품의 흡착 위치 또는 배향 등에 대한 비전 검사는 일반적으로 부품 흡착 헤드의 하측에 위치 고정된 카메라에 의해서 이루어진다. In such a component mounting process, a visual inspection is performed using a photographing apparatus to determine whether the component is normally adsorbed on the suction nozzle before mounting the component on the printed circuit board. The vision inspection for the suction position or orientation of the parts is generally performed by a camera fixed to the lower side of the component suction head.

이하 도면을 참조하여 종래의 부품 실장기에 대해서 개략적으로 설명한다. Hereinafter, a conventional component mounting machine will be schematically described with reference to the drawings.

도 1은 종래의 부품 실장기의 개략적인 평면도이고, 도 2는 도 1의 부품 실장기의 개략적인 측면도이다. Fig. 1 is a schematic plan view of a conventional component body, and Fig. 2 is a schematic side view of the component body of Fig. 1. Fig.

도 1 및 도 2를 참조하면 종래의 부품 실장기(1)는 기판 안착부(200), 제1부품 공급부(300), 제2부품 공급부(400), 촬영부(500), 갠트리, 픽업 헤드(150)를 구비한다. 1 and 2, a conventional component body 1 includes a substrate mounting part 200, a first component supplying part 300, a second component supplying part 400, a photographing part 500, a gantry, (150).

기판 안착부(200)는 부품이 실장되는 인쇄회로기판(S)을 지지하는 것으로서, 인쇄회로기판을 x 방향으로 이송할 수 있도록 한 쌍의 컨베이어 레일(202,204)을 포함한다. 기판 안착부(200)는 제2부품 공급부(400)를 중심으로 반대편에도 배치된다. 기판 안착부(200)의 한 쌍의 컨베이어 레일(202,204) 중 어느 하나(204)는 y 방향으로 이동 가능하게 배치되어, 다양한 사이즈의 인쇄회로기판(S)을 이송할 수 있도록 한다. The substrate seating part 200 supports a printed circuit board S on which the components are mounted and includes a pair of conveyor rails 202 and 204 for conveying the printed circuit board in the x direction. The substrate seating part 200 is disposed on the opposite side with respect to the second component supply part 400 as a center. One of the pair of conveyor rails 202 and 204 of the substrate seating unit 200 is arranged to be movable in the y direction so that the printed circuit board S of various sizes can be transported.

제1부품 공급부(300)는 기판 안착부(200)의 외측에 한 쌍으로 배치된다. 제1부품 공급부(300)는 복수의 부품(C1)을 수용하고 있는 캐리어 테이프를 이용하여 부품을 공급하는 테이프 피더일 수 있다. 제1부품 공급부(300)는 카트(미도시)에 장착된 형태로 부품 실장기(1)에 결합될 수 있다. The first component supplying part 300 is arranged on the outer side of the substrate seating part 200 as a pair. The first component supply unit 300 may be a tape feeder that supplies a component using a carrier tape accommodating a plurality of components C1. The first component supply part 300 may be coupled to the component body 1 in a form mounted on a cart (not shown).

제2부품 공급부(400)는 제1부품 공급부(300)에서 공급되는 부품(C1)과는 다른 부품(C2), 예를 들면 테이프 피더로 공급하기 어려운 대형의 부품 혹은 이형(異形) 부품을 공급하기 위한 것이다. 제2부품 공급부(400)는 이송부(450)에 의해서 x 방향으로 이동되며, 그에 따라서 부품(C2)이 채워진 팔레트(P)를 부품 실장기의 가운데에 위치시킴으로서 부품 실장기(1)에 부품(C2)을 공급한다. The second component supply unit 400 supplies a component C2 different from the component C1 supplied from the first component supply unit 300, for example, a large component or a deformed component difficult to supply to the tape feeder . The second component supply part 400 is moved in the x direction by the transfer part 450 so that the pallet P filled with the component C2 is positioned in the center of the component yarn long body, C2.

촬영부(500)는 기판 안착부(200)와 제1부품 공급부(300) 사이에 위치되며, 부품을 진공 흡착한 픽업 헤드(150)가 그 위에 위치되면 부품에 대한 영상을 촬영한다. 촬영부(500)에서 촬영된 영상을 토대로 부품의 흡착 위치, 배향 또는 부품의 외관 상태 등에 대한 검사가 이루어질 수 있다. The photographing unit 500 is positioned between the substrate seating unit 200 and the first component supplying unit 300 and picks up an image of the component when the pick-up head 150 vacuum-chucking the component is positioned thereon. The inspection of the suction position, orientation, or appearance of the component can be performed on the basis of the image photographed by the photographing unit 500.

갠트리는 픽업 헤드(150)를 x-y 방향으로 이동하기 위한 것으로, x 방향으로 이동 가능하게 설치되는 빔(100)을 구비한다. 빔(100)의 x 방향의 위치는 리니어 모터와 같은 이송 수단(미도시)에 의해서 제어된다. 갠트리의 빔(100)에는 y 방향으로 이송 가능하게 설치되는 픽업 헤드 안착부(152)를 구비한다. 픽업 헤드 안착부(152)는 리니어 모터(미도시) 등의 구동 수단에 의해서 그 y 방향으로 위치가 제어될 수 있다. 따라서 픽업 헤드 안착부(152)는 빔(100)의 x 방향의 이동 및 빔(100)에 대한 그의 상대적인 y 방향의 이동에 의해서 x-y 평면 상에서 자유로이 위치 변경이 가능하다.The gantry is for moving the pickup head 150 in the x-y direction and includes a beam 100 movably installed in the x direction. The position of the beam 100 in the x direction is controlled by a conveyance means (not shown) such as a linear motor. A gantry beam (100) is provided with a pick-up head seating part (152) which is provided so as to be transportable in the y direction. The position of the pick-up head receiving portion 152 in the y direction can be controlled by a driving means such as a linear motor (not shown). Thus, the pick-up head rest 152 can be freely displaced in the x-y plane by movement of the beam 100 in the x direction and relative movement of the beam 100 in the y direction.

픽업 헤드(150)는 갠트리의 픽업 헤드 안착부(152)에 결합되어 x-y 방향으로 위치가 설정될 수 있다. 픽업 헤드(150)는 부품을 진공 흡착하기 위한 흡착 노즐(155)을 구비하며, 흡착 노즐(155)는 흡착된 부품을 들어올리거나 내려놓을 수 있도록 승강 가능하게 배치된다. 즉 픽업 헤드(150)는 제1부품 공급부(300) 혹은 제2부품 공급부(400)에서 부품을 흡착 및 상승하고 이를 촬영부(500)로 이송하여 비전 검사가 수행되도록 하며, 다음으로 부품을 인쇄회로기판(S)으로 이동되어 하강하여 부품을 인쇄회로기판에 내려놓고 진공 흡착을 해제하는 형태로 부품을 인쇄회로기판에 장착한다. Pickup head 150 may be coupled to the pick-up head seating 152 of the gantry and positioned in the x-y direction. The pick-up head 150 has a suction nozzle 155 for vacuum-sucking the component, and the suction nozzle 155 is arranged so as to be able to lift or lower the sucked component. That is, the pick-up head 150 sucks and raises the components from the first component supply unit 300 or the second component supply unit 400 and transfers them to the photographing unit 500 to perform the vision inspection. Next, The component is moved to the circuit board S, descends to place the component on the printed circuit board, and the component is mounted on the printed circuit board in such a manner that the vacuum attraction is released.

다음으로 종래의 부품 실장기(1)의 작동 형태에 대해서 설명한다. Next, the operation of the conventional component body 1 will be described.

도 3a는 제1부품 공급부(300)로부터 공급된 부품(C1)을 인쇄회로기판(S)에 장착하는 과정을 개략적으로 도시한 것이며, 도 3b는 제2부품 공급부(400)로부터 공급된 부품(C2)을 인쇄회로기판(S)에 장착하는 과정을 개략적으로 도시한 도면이다. 3A schematically shows a process of mounting the component C1 supplied from the first component supply unit 300 to the printed circuit board S and FIG. C2 to the printed circuit board S according to an embodiment of the present invention.

도 3a에 도시된 바와 같이, 제1부품 공급부(300)에서 부품(C1)이 공급되는 경우에는 픽업 헤드(150)가 제1부품 공급부(300)에서 부품(C1)을 흡착한 다음, 촬영부(500)로 이동한 후, 인쇄회로기판(S)으로 이동한다. 이때 촬영부(500)는 제1부품 공급부(300)와 기판 안착부(200) 사이에 배치되므로, 제1부품 공급부(300)와 촬영부(500) 사이의 픽업 헤드(150)의 이동 경로, 즉 제1부품 공급부(300)와 촬영부(500) 사이의 이동 경로(d1) 및 촬영부(500)와 인쇄회로기판(S) 사이의 이동 경로(d2)의 합은 효과적으로 단축될 수 있다. 3A, when the component C1 is supplied from the first component supplying unit 300, the pickup head 150 sucks the component C1 from the first component supplying unit 300, (500), and then moves to the printed circuit board (S). The pickup unit 500 is disposed between the first component supply unit 300 and the substrate mount unit 200 so that the movement path of the pickup head 150 between the first component supply unit 300 and the pickup unit 500, The sum of the moving path d1 between the first component supplying part 300 and the photographing part 500 and the moving path d2 between the photographing part 500 and the printed circuit board S can be effectively shortened.

도 3b를 참조하면 제2부품 공급부(400)에서 부품(C2)이 공급되는 경우에는 픽업 헤드(150)가 제2부품 공급부(400)에서 촬영부(500)로 이동한 다음, 촬영부(500)에서 인쇄회로기판(S)으로 이동한다. 이때 촬영부(500)는 인쇄회로기판(S)을 기준으로 제1부품 공급부(300)의 반대편에 위치되기 때문에 필연적으로 제2부품 공급부(400)와 촬영부(500) 사이의 이동 경로(d3) 및 촬영부(500)와 인쇄회로기판(S) 사이의 이동 경로(d4)의 합으로 이루어지는 픽업 헤드(150)의 총 이동 경로가 매우 길어지게 된다. 따라서 제2부품 공급부(400)에서 부품(C2)이 공급되는 경우에는 픽업 헤드(150)의 이동 시간이 길어져, 택트 타임(tact time)이 증가하게 된다. 이는 결국, 부품 실장 속도를 저하시켜 생산성 향상에 장애가 될 수 있다. 3B, when the component C2 is supplied from the second component supplying unit 400, the pickup head 150 moves from the second component supplying unit 400 to the photographing unit 500, and then the photographing unit 500 To the printed circuit board (S). At this time, since the photographing unit 500 is positioned on the opposite side of the first component supplying unit 300 with respect to the printed circuit board S, the moving path d3 between the second component supplying unit 400 and the photographing unit 500 And the movement path d4 between the photographing unit 500 and the printed circuit board S becomes very long. Therefore, when the component C2 is supplied from the second component supplying unit 400, the moving time of the pick-up head 150 becomes longer and the tact time is increased. As a result, the speed of component mounting is lowered, which may hinder productivity.

이러한 문제를 해결하기 위하여 제2부품 공급부(400)와 기판 안착부(200) 사이에도 추가로 촬영부(500)를 설치하는 방안을 고려할 수 있으나, 촬영부(500)는 고가의 장치이기 때문에 부품 실장기의 제조 비용을 크게 증가시키는 문제가 있다. In order to solve such a problem, it is possible to consider additionally installing the photographing unit 500 between the second component supplying unit 400 and the substrate seating unit 200. However, since the photographing unit 500 is an expensive device, There is a problem of greatly increasing the manufacturing cost of the semiconductor device.

이상에서 설명한 내용은 본 출원의 발명자가 본 발명과 관련하여 알고 있는 내용에 불과한 것으로, 반드시 공중에 알려져 있다거나 혹은 공중이 알 수 있는 상태에 있는 것이라고 단정지을 수는 없다. The contents described above are merely contents that the inventor of the present application knows about the present invention and can not be determined to be necessarily known to the public or in a state in which the public can know.

복수의 부품 공급 장치를 구비하는 부품 실장기에 있어서, 비전 검사를 위한 부품의 이동 경로를 효과적으로 단축할 수 있는 부품 실장기를 제공하고자 한다. An object of the present invention is to provide a component mounting machine including a plurality of component supplying devices, which can effectively shorten the moving path of parts for vision inspection.

본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장기는, 인쇄회로기판이 안착될 수 있는 기판 안착부와, 상기 기판 안착부의 일 측에 배치되는 제1부품 공급부와, 상기 제1부품 공급부와 함께 상기 기판 안착부를 사이에 두도록 배치되는 제2부품 공급부와, 상기 제1부품 공급부와 상기 제2부품 공급부 사이에 위치되며 그의 상측의 빛을 입사 방향에 교차하는 방향으로 반사시키는 반사부와, 상기 제1부품 공급부와 상기 제2부품 공급부 사이에 위치되며 그의 상측 또는 상기 반사부에서 반사된 빛을 선택적으로 촬영할 수 있는 촬영부와, 상기 기판 안착부, 상기 제1부품 공급부, 상기 제2부품 공급부, 상기 촬영부 및 상기 반사부의 상측 중 어느 하나의 위치로 선택적으로 이동할 수 있는 픽업 헤드를 구비한다.A component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention includes a substrate mounting portion on which a printed circuit board can be mounted, a first component supplying portion disposed on one side of the substrate mounting portion, A reflection part disposed between the first component supply part and the second component supply part and reflecting the light on the upper side thereof in a direction crossing the incidence direction; And a second component supply unit that is disposed between the first component supply unit and the second component supply unit and selectively picks up light reflected from the upper side or the reflection unit, And a pick-up head capable of selectively moving to any one of positions above the reflective portion.

또한 상기 촬영부는 상기 제2부품 공급부보다 상기 제1부품 공급부에 더 가까이 위치되며, 상기 반사부는 상기 제1부품 공급부보다 상기 제2부품 공급부에 더 가까이 위치될 수 있다.Further, the photographing portion may be located closer to the first component supplying portion than the second component supplying portion, and the reflecting portion may be located closer to the second component supplying portion than the first component supplying portion.

또한 상기 촬영부는, 상측을 바라보도록 배치된 카메라와, 상기 카메라의 광 입사부의 전방에 비스듬하게 위치되는 반사 위치 및 상기 광 입사부의 전방으로부터 후퇴한 비반사 위치 사이를 이동 가능하게 배치되는 미러를 구비할 수 있다.The photographing unit may further include a mirror disposed so as to be movable between a reflecting position located at an oblique position in front of the light incidence portion of the camera and a non-reflecting position retracted from the front of the light incidence portion, can do.

또한 상기 미러는 상기 카메라에 대해서 비스듬한 방향으로 슬라이딩 이동하여 상기 반사 위치와 상기 비반사 위치 사이를 이동하는 것일 수 있다.Also, the mirror may slide in an oblique direction with respect to the camera and move between the reflection position and the non-reflection position.

또한 상기 촬영부는 상기 카메라를 수용하는 하우징을 더 포함하고, 상기 미러는 상기 하우징에 이동 가능하게 결합되며, 상기 하우징은 상기 미러가 상기 반사 위치에 위치될 때 상기 반사부를 향하는 측면이 개방되는 것일 수 있다.The photographing unit may further include a housing for receiving the camera, the mirror being movably coupled to the housing, and the housing may be such that the side facing the reflecting unit is opened when the mirror is positioned at the reflecting position have.

부품 실장기를 이용한 부품 실장시에는 부품의 얼라인 등에 대한 비전 검사를 수행하게 되는데, 본 발명의 일 실시에에 따른 부품 실장기에 따르면 부품 공급 장치의 위치가 서로 달라지는 경우에도 비전 검사를 위한 부품의 이동 경로를 효과적으로 단축시킬 수 있다. 따라서 부품 실장 시의 택트 타임을 감소시킬 수 있고, 단위 시간당 생산성을 효과적으로 향상시킬 수 있다.In the component mounting apparatus according to one embodiment of the present invention, even when the positions of the component supplying apparatuses are different from each other, the component mounting apparatus for vision inspection The path can be effectively shortened. Therefore, the tact time at the time of component mounting can be reduced, and the productivity per unit time can be effectively improved.

도 1은 종래의 부품 실장기의 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 부품 실장기의 개략적인 측면도이다.
도 3a는 도 1의 부품 실장기의 일부를 개략적으로 도시한 평면도로서, 제1부품 공급부로 부품이 공급되는 경우를 개략적으로 도시한 것이다.
도 3b는 도 1의 부품 실장기의 일부를 개략적으로 도시한 평면도로서, 제2부품 공급부로 부품이 공급되는 경우를 개략적으로 도시한 것이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장기의 개략적인 평면도이다.
도 5는 도 4의 부품 실장기의 개략적인 측면도이다.
도 6은 도 4의 부품 실장기의 촬영부의 내부를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 7은 도 4의 부품 실장기의 일부 작동 방법을 개략적으로 설명하는 흐름도로서, 제1부품 공급부에서 부품이 공급될 때의 작동 방법을 개략적으로 설명하는 것이다.
도 8은 도 4의 부품 실장기에 있어서, 제1부품 공급부에서 공급된 부품에 대한 비전 검사를 수행하는 것을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 9는 도 4의 부품 실장기의 일부 작동 방법을 개략적으로 설명하는 흐름도로서, 제2부품 공급부에서 부품이 공급될 때의 작동 방법을 개략적으로 설명하는 것이다.
도 10는 도 4의 부품 실장기에 있어서, 제2부품 공급부로부터 공급된 부품을 비전 검사하는 것을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 11은 도 4의 부품 실장기에 있어서, 제2부품 공급부에서 공급된 부품을 인쇄회로기판에 실장하기 위한 픽업 헤드의 이동 경로를 개략적으로 도시한 도면이다. Figure 1 is a schematic plan view of a conventional component seal.
Fig. 2 is a schematic side view of the component body of Fig. 1. Fig.
FIG. 3A is a plan view schematically showing a part of the component body of FIG. 1, and schematically shows a case where a component is supplied to the first component supply unit.
FIG. 3B is a plan view schematically showing a part of the component body of FIG. 1, schematically showing a case where a component is supplied to the second component supply unit. FIG.
Figure 4 is a schematic plan view of a component assembly according to an embodiment of the present invention;
Figure 5 is a schematic side view of the component yarn of Figure 4;
Fig. 6 is a cross-sectional view schematically showing the inside of the photographing portion of the component body of Fig. 4;
Fig. 7 is a flow chart schematically illustrating a method of operating part of the component body of Fig. 4, and schematically explains an operation method when the component is supplied from the first component supply part.
Fig. 8 is a view schematically showing the vision inspection of parts supplied from the first component supply unit in the component placement machine of Fig. 4; Fig.
Fig. 9 is a flowchart schematically illustrating a method of operating part of the component body of Fig. 4, and schematically explains an operation method when the component is supplied from the second component supply part.
10 is a view schematically showing the vision inspection of a component supplied from the second component supply unit in the component mounting apparatus of FIG.
Fig. 11 is a view schematically showing a movement path of a pick-up head for mounting a component supplied from a second component supply unit on a printed circuit board in the component placement machine of Fig. 4;

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일부 실시예에 대해서 설명한다. 첨부된 도면에 있어서, 실질적으로 동일한 구성에 대해서는 동일한 부재번호가 사용되므로 이에 대한 중복적인 설명은 생략될 수도 있다. Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In the accompanying drawings, the same reference numerals are used for substantially the same configurations, and redundant explanations thereof may be omitted.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장기의 개략적인 평면도이며, 도 5는 도 4의 부품 실장기의 개략적인 측면도이다. Fig. 4 is a schematic plan view of a component body according to an embodiment of the present invention, and Fig. 5 is a schematic side view of the component body of Fig.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 실시예의 부품 실장기(2)는 종래의 부품 실장기(1)와 마찬가지로 판 안착부, 제1부품 공급부(300), 제2부품 공급부(400), 촬영부(500a), 갠트리, 픽업 헤드(150)를 구비한다. 또한 본 실시예의 부품 실장기(2)는 이에 더하여 반사부(600)를 더 구비한다. 4 and 5, the part body 2 of the present embodiment has a plate seating part, a first part supplying part 300, a second part supplying part 400, A pickup 500a, a gantry, and a pick-up head 150. [ In addition, the component yarn extender 2 of the present embodiment further includes a reflector 600.

기판 안착부(200), 제1부품 공급부(300), 제2부품 공급부(400), 갠트리, 픽업 헤드(150)는 앞서 설명한 종래의 부품 실장기(1)의 그것과 실질적으로 동일하므로 이에 대한 설명은 종래의 부품 실장기(1)에 대한 설명으로 갈음한다. The substrate mounting portion 200, the first component supplying portion 300, the second component supplying portion 400, the gantry, and the pick-up head 150 are substantially the same as those of the conventional component body 1 described above, The description is replaced with a description of the conventional component body 1.

본 실시예의 촬영부(500a)도 기판 안착부(200)와 제1부품 공급부(300) 사이에 위치되며, 픽업 헤드(150)에 의해 흡착된 부품을 촬영하는 역할을 한다. The photographing unit 500a of the present embodiment is also positioned between the substrate seating unit 200 and the first component supplying unit 300 and serves to photograph a component attracted by the pickup head 150. [

도 6은 본 실시예의 부품 실장기(2)의 촬영부(500a)의 구성을 개략적으로 도시한 단면도이다. 6 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the photographing section 500a of the component sealant 2 of the present embodiment.

도 6을 참조하면, 촬영부(500a)는 하우징(510), 카메라(550), 윈도우(520), 미러(530) 및 도어(540)를 구비한다. 6, the photographing unit 500a includes a housing 510, a camera 550, a window 520, a mirror 530, and a door 540. As shown in FIG.

하우징(510)은 카메라(550)을 수용하며 윈도우(520), 미러(530), 도어(540) 및 제어부(560)를 지지한다. The housing 510 houses the camera 550 and supports the window 520, the mirror 530, the door 540 and the control unit 560.

카메라(550)은 빛을 받아들여 이를 전기적 영상 신호를 형성하는 역할을 하며, 이를 위하여 렌즈를 포함하는 광학계와, 광학계를 통과한 빛을 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서를 구비할 수 있다. 카메라(550)는 상측을 바라보도록 배치된다. The camera 550 receives light and forms an electrical image signal. To this end, the camera 550 may include an optical system including a lens and an image sensor that converts light passing through the optical system into an electrical signal. The camera 550 is arranged to look upward.

윈도우(520)는 카메라(550)의 상측에 위치되도록 하우징(510)의 상측에 배치되며, 상측의 빛이 통과하여 카메라(550)으로 전달될 수 있도록 투명한 재질로 이루어진다. The window 520 is disposed on the upper side of the housing 510 to be positioned on the upper side of the camera 550 and is made of a transparent material so that the upper side light can be transmitted to the camera 550.

미러(530)는 수평 방향으로 들어오는 빛을 그의 하측에 위치하는 카메라(550)으로 반사하기 위한 것으로, 하우징(510)에 사선으로 이동 가능하게 배치된다. 미러(530)는 하우징(510)에 대해서 사선으로 슬라이딩 이동하면서 카메라(550)의 광 입사부의 전방에 약 45도의 각도로 비스듬하게 위치되는 반사 위치(도 6에서 실선으로 표시된 위치)와, 카메라(550)의 광 입사부로부터 후퇴한 비반사 위치(도 6에서 가상선으로 표시된 위치)에 택일적으로 위치된다. 미러(530)는 직선 이동을 위해서 리니어 가이드(미도시)에 결합되며, 액추에이터(535)에 의해서 그 이동이 제어될 수 있다. 이와 같이 미러(530)를 사선 방향으로 이동시킴으로써 미러(530) 이동에 필요한 공간을 최소화할 수 있다. 특히 부품 실장기의 경우는 흡착 노즐(155)의 이동량을 감소시키기 위해서 여러 구성들을 조밀하게 배치할 필요가 있는데 미러(530)의 이동에 필요한 공간을 최소화함으로써 미러(530)와 다른 구성과의 간섭을 용이하게 회피할 수 있다. The mirror 530 reflects the light coming in the horizontal direction to the camera 550 positioned on the lower side thereof, and is arranged movably in the diagonal line in the housing 510. The mirror 530 has a reflecting position (a position indicated by a solid line in FIG. 6) that slides diagonally with respect to the housing 510 and is obliquely positioned at an angle of about 45 degrees in front of the light incidence portion of the camera 550, (A position indicated by an imaginary line in Fig. 6) retracted from the light incidence portion of the projection optical system 550 (see Fig. 6). The mirror 530 is coupled to a linear guide (not shown) for linear movement, and its movement can be controlled by an actuator 535. By moving the mirror 530 in the oblique direction, the space required for the movement of the mirror 530 can be minimized. In particular, in the case of a component body, it is necessary to densely arrange various structures in order to reduce the movement amount of the suction nozzle 155. By minimizing the space required for moving the mirror 530, interference between the mirror 530 and other components Can be easily avoided.

도어(540)는 하우징(510)에서 반사부(600) 측의 측면에 배치되며, 하우징(510)의 측면을 개방 또는 폐쇄가 가능하도록 하우징(510)에 힌지 결합된다. 도어(540)가 개방 위치(도 6에서 실선으로 도시)에 위치되면 하우징(510)의 측면으로 빛이 들어와 미러(530)에서 반사된 다음, 카메라(550)로 유입된다. 반대로 도어(540)가 폐쇄 위치(도 6에서 가상선으로 도시)에 위치되면 하우징(510)의 측면이 폐쇄되어 반사부(600)에서 오는 빛이 촬영부(500a)로 들어가지 못하게 된다. 도어(540)의 개폐는 액추에이터(545)에 의해서 수행된다.The door 540 is disposed on the side of the housing 510 on the side of the reflector 600 and is hinged to the housing 510 so that the side of the housing 510 can be opened or closed. When the door 540 is positioned at the open position (shown by a solid line in FIG. 6), light enters the side surface of the housing 510, is reflected by the mirror 530, and then flows into the camera 550. Conversely, when the door 540 is positioned at the closed position (shown by a virtual line in FIG. 6), the side surface of the housing 510 is closed, so that the light from the reflecting portion 600 can not enter the photographing portion 500a. Opening and closing of the door 540 is performed by an actuator 545. [

제어부(560)는 미러(530)를 이동시키는 액추에이터(535) 및 도어(540)를 개폐하는 액추에이터(545)를 각각 제어한다. 제어부(560)는 부품이 제1부품 공급부(300)에서 공급되는지 혹은 제2부품 공급부(400)에서 공급되는지에 따라서 미러(530) 및 도어(540)의 위치를 제어한다. The control unit 560 controls the actuator 535 for moving the mirror 530 and the actuator 545 for opening and closing the door 540, respectively. The control unit 560 controls the positions of the mirror 530 and the door 540 according to whether the component is supplied from the first component supply unit 300 or the second component supply unit 400. [

반사부(600)는 제1부품 공급부(300)와 제2부품 공급부(400) 사이의 위치에서 제2부품 공급부(400)에 더욱 가깝게 위치되며, 그의 상측의 빛을 수평 방향으로 반사시킬 수 있도록 상면에 약 45도로 비스듬하게 배치되는 반사면(610)을 구비한다. 본 실시예에서 반사부(600)는 제2부품 공급부(400)와 컨베이어 레일(204)의 사이에 배치된다. 반사부(600)의 반사면(610)은 촬영부(500a)를 향하도록 배치되어, 그에서 반사된 빛이 촬영부(500a)의 측면으로 전달된다.The reflector 600 is disposed closer to the second component supplier 400 at a position between the first component supplier 300 and the second component supplier 400 so that the upper component of the light can be reflected horizontally And a reflecting surface 610 which is arranged obliquely at about 45 degrees on the upper surface. In this embodiment, the reflector 600 is disposed between the second component feeder 400 and the conveyor rail 204. The reflection surface 610 of the reflection part 600 is disposed to face the photographing part 500a and the light reflected from the reflection part 600 is transmitted to the side of the photographing part 500a.

다음으로 본 실시예의 부품 실장기(2)의 작동 형태에 대해서 설명하도록 한다.Next, the operation mode of the component body 2 of the present embodiment will be described.

도 7은 본 실시예의 부품 실장기(2)에 있어서, 제1부품 공급부(300)로 부품(C1)이 공급될 때의 작동 방식을 개략적으로 설명하는 흐름도이다. 7 is a flowchart schematically illustrating an operation method when the component C1 is supplied to the first component supply unit 300 in the component assembly 2 of the present embodiment.

도 7을 참조하면, 제1부품 공급부(300)로 부품(C1)이 공급되면 픽업 헤드(150)가 제1부품 공급부(300)의 상측으로 이동된다.(S10 단계)7, when the component C1 is supplied to the first component supplying unit 300, the pick-up head 150 is moved to the upper side of the first component supplying unit 300. In step S10,

픽업 헤드(150)가 제1부품 공급부(300)의 상측에 위치되면 흡착 노즐(155)이 하강하고 흡착력을 발취하여 제1부품 공급부(300)에 위치된 부품(C1)을 흡착하고 들어올린다.(S20 단계)When the pick-up head 150 is positioned on the upper side of the first component supplying part 300, the suction nozzle 155 descends and sucks up the component C1 located in the first component supplying part 300 by picking up the suction force. (Step S20)

픽업 헤드(150)가 부품(C1)을 들어올린 상태에서 픽업 헤드(150)는 촬영부(500a)의 상측으로 이동하고 정지한다. (S30 단계)When the pick-up head 150 lifts the component C1, the pick-up head 150 moves to the upper side of the photographing section 500a and stops. (Step S30)

촬영부(500a)는 그의 상측에 위치된 부품(C1)에 대한 영상을 취득한다. 촬영부(500a)에서 취득된 영상을 통해서 부품(C1)의 정렬 상태 등을 검사하고, 이를 통해서 인쇄회로기판(S)의 부품 장착 위치에 부품(C1)이 정확하게 장착될 수 있도록 갠트리의 이동량이 산출된다. (S40 단계)The photographing unit 500a acquires an image of the part C1 located on the upper side thereof. The alignment state of the component C1 is inspected through the image captured by the photographing unit 500a and the amount of movement of the gantry is adjusted so that the component C1 can be accurately mounted on the component mounting position of the printed circuit board S . (Step S40)

도 8은 제1부품 공급부(300)에서 공급된 부품에 대한 비전 검사를 수행하는 것을 개략적으로 도시한 도면이다. 도 8을 참조하면 픽업 헤드(150)가 촬영부(500a)의 상측에 위치되면 촬영부(500a)의 미러(530)는 카메라(550)의 전방에서 후퇴되고 촬영부(500a)의 도어(540)는 폐쇄 위치로 이동된다. 따라서 카메라(550)는 그의 상측에 위치한 부품(C1)에 대한 영상을 취득할 수 있다. 8 is a view schematically showing the vision inspection of the parts supplied from the first component supplying part 300. As shown in FIG. 8, when the pick-up head 150 is positioned above the photographing unit 500a, the mirror 530 of the photographing unit 500a is retracted from the front of the camera 550 and the door 540 of the photographing unit 500a Is moved to the closed position. Therefore, the camera 550 can acquire an image of the part C1 located on the upper side thereof.

촬영부(500a)에서 부품(C1)의 정렬 상태의 검사가 이루어진 다음에는, 갠트리에 의해서 픽업 헤드(150)가 인쇄회로기판(S)의 상측으로 이동된다.(S50) 이때 픽업 헤드(150)의 정확한 위치는 부품이 인쇄회로기판(S)의 소정의 위치에 정확하게 안착될 수 있도록, 촬영부(500a)에서 취득한 부품의 정렬 상태를 이용하여 자동으로 정해진다. The pickup head 150 is moved to the upper side of the printed circuit board S by the gantry after the inspection of the alignment state of the component C1 in the photographing unit 500a. Is automatically determined by using the alignment state of the components acquired from the photographing section 500a so that the component can be accurately placed at a predetermined position on the printed circuit board S. [

픽업 헤드(150)가 인쇄회로기판(S)의 상측에 위치되면, 흡착 노즐(155)이 하강하여 부품(C1)을 인쇄회로기판(S)에 안착시킨다. (S60 단계)When the pick-up head 150 is positioned on the upper side of the printed circuit board S, the suction nozzle 155 descends to seat the component C1 on the printed circuit board S. (Step S60)

상기의 과정을 반복하면서 부품 실장기(2)는 제1부품 공급부(300)로부터 공급되는 복수의 부품(C1)을 계속적으로 인쇄회로기판(S)에 장착할 수 있다. The component body 2 can continuously mount a plurality of parts C1 supplied from the first component supplying part 300 to the printed circuit board S while repeating the above process.

상기에서와 같이 제1부품 공급부(300)에서 부품(C1)이 공급되어 인쇄회로기판(S)에 장착되는 경우에는, 픽업 헤드(150)가 도 3a에서와 동일한 이동 경로를 가지게 된다. 따라서 픽업 헤드(150)의 이동 경로가 짧게 유지될 수 있어서 부품 실장에 소요되는 시간을 효과적으로 줄일 수 있다. When the component C1 is supplied from the first component supply unit 300 and mounted on the printed circuit board S as described above, the pickup head 150 has the same movement path as that in FIG. 3A. Therefore, the movement path of the pick-up head 150 can be kept short, and the time required for component mounting can be effectively reduced.

한편, 제2부품 공급부(400)를 이용하여 부품(C2)이 공급되는 경우에는 본 실시예의 부품 실장기(2)의 작동 상태가 변경된다.On the other hand, when the component C2 is supplied using the second component supply unit 400, the operating state of the component body 2 of the present embodiment is changed.

도 9는 본 실시예의 부품 실장기(2)에 있어서, 제2부품 공급부(400)에서 부품(C2)이 공급될 때의 작동 형태를 개략적으로 설명하는 흐름도이다. 9 is a flowchart schematically illustrating an operation mode when the component C2 is supplied from the second component supply unit 400 in the component assembly 2 of the present embodiment.

도 9를 참조하면, 제1부품 공급부(300)로의 부품(C1)의 공급이 중단되고 제2부품 공급부(400)로부터 부품(C2)이 공급되는 경우, 픽업 헤드(150)는 제2부품 공급부(400)의 상측으로 이동된다. (S12 단계)9, when the supply of the component C1 to the first component supply unit 300 is stopped and the component C2 is supplied from the second component supply unit 400, the pick- (400). (Step S12)

제2부품 공급부(400)의 상측에 위치된 픽업 헤드(150)는 흡착 노즐(155)을 하강시키고, 흡착 노즐(155)의 흡착력을 발생시켜 부품(C2)을 흡착한 다음, 흡착 노즐(155)을 상승시켜 부품(C2)을 들어올린다. (S22 단계)The pick-up head 150 located on the upper side of the second component supply part 400 descends the suction nozzle 155 to generate the suction force of the suction nozzle 155 to suck the component C2 and then the suction nozzle 155 So as to raise the component C2. (Step S22)

흡착 노즐(155)이 부품(C2)을 들어올린 상태에서 픽업 헤드(150)가 반사부(600)의 상측으로 이동된다. (S32 단계) The pick-up head 150 is moved to the upper side of the reflecting portion 600 with the suction nozzle 155 lifting the component C2. (Step S32)

도 10은 도 4의 부품 실장기(2)에 있어서, 제2부품 공급부(400)로부터 공급된 부품(C2)을 비전 검사하는 것을 개략적으로 도시한 도면이다. 도 10을 참조하면 반사부(600)의 상측에 위치된 부품(C2)의 영상은 반사부(600)의 반사면(610)에서 반사되어 촬영부(500a)의 측면으로 유입된다. 이때 촬영부(500a)의 도어(540)는 개방위치에 위치되고 미러(530)는 카메라(550)의 상측에 경사지게 배치되어 있으므로, 촬영부(500a)의 측면으로 입사한 빛은 미러(530)에서 반사되어 카메라(550)로 유입된다. 따라서 반사부(600)의 상측에 위치된 부품(C2)에 대한 영상은 촬영부(500a)에서 취득이 가능하다. Fig. 10 is a view schematically showing the vision inspection of the component C2 supplied from the second component supply unit 400 in the component body 2 of Fig. 10, the image of the part C2 positioned on the upper side of the reflection part 600 is reflected by the reflection surface 610 of the reflection part 600 and flows into the side surface of the image pickup part 500a. Since the door 540 of the photographing unit 500a is located at the open position and the mirror 530 is disposed at an angle to the upper side of the camera 550, the light incident on the side of the photographing unit 500a is reflected by the mirror 530, And enters the camera 550. Therefore, an image of the part C2 positioned on the upper side of the reflection part 600 can be obtained from the photographing part 500a.

촬영부(500a)에서 부품(C2)의 정렬 상태의 검사가 이루어진 다음에는, 갠트리에 의해서 픽업 헤드(150)가 인쇄회로기판(S)의 상측으로 이동된다.(S52 단계) 이때 픽업 헤드(150)의 정확한 위치는 부품(C2)이 인쇄회로기판(S)의 소정의 위치에 정확하게 안착될 수 있도록, 촬영부(500a)에서 취득한 부품(C2)의 정렬 상태를 이용하여 자동으로 정해진다. The pickup head 150 is moved to the upper side of the printed circuit board S by the gantry after the alignment of the component C2 is checked in the pickup unit 500a. Is automatically determined by using the alignment state of the component C2 obtained from the photographing section 500a so that the component C2 can be accurately placed at a predetermined position on the printed circuit board S. [

픽업 헤드(150)가 인쇄회로기판(S)의 상측에 위치되면, 흡착 노즐(155)이 하강하여 부품을 기판에 안착시킨다. (S62 단계)When the pick-up head 150 is positioned on the upper side of the printed circuit board S, the suction nozzle 155 descends to seat the component on the substrate. (Step S62)

상기의 과정을 반복하면서 부품 실장기(2)는 제2부품 공급부(400)로부터 복수의 부품(C2)이 공급되는 경우에도 이들을 반복적으로 인쇄회로기판(S)에 장착할 수 있다. The component body 2 can be repeatedly mounted on the printed circuit board S even when a plurality of components C2 are supplied from the second component supply unit 400 while repeating the above process.

한편 본 실시예의 부품 실장기에 의하면, 제2부품 공급부(400)에서 부품(C2)이 공급되는 경우에 비전 검사를 위해서 부품이 촬영부(500a)의 상측으로 이동될 필요가 없이, 제2부품 공급부(400)에 가깝게 위치한 반사부(600)의 상측으로 이동되기만 하면 되므로, 픽업 헤드(150)의 이동 경로가 효과적으로 단축될 수 있다. 도 11은 본 실시예의 부품 실장기(2)에 있어서, 제2부품 공급부(400)에서 공급된 부품(C2)을 인쇄회로기판(S)에 실장하기 위한 픽업 헤드(150)의 이동 경로를 개략적으로 도시한 도면이다. On the other hand, according to the component mounting apparatus of this embodiment, when the component C2 is supplied from the second component supplying unit 400, the component does not need to be moved to the upper side of the photographing unit 500a for vision inspection, The movement path of the pick-up head 150 can be effectively shortened because it is only required to move to the upper side of the reflection part 600 positioned close to the reflection part 400. 11 is a schematic view showing a schematic structure of a component thread body 2 of the present embodiment in which the movement path of the pickup head 150 for mounting the component C2 supplied from the second component supply part 400 onto the printed circuit board S is shown schematically Fig.

도 11을 참조하면 픽업 헤드(150)는 제2부품 공급부(400)에서 반사부(600) 사이(d5) 및 반사부(600)에서 인쇄회로기판(S) 사이(d6)를 이동하므로, 제2부품 공급부(400)에서 반대편의 촬영부(500a)까지 픽업 헤드(150)가 이동되는 종래의 부품 실장기(1)에 비해서 픽업 헤드(150)의 이동 경로가 현저하게 단축될 수 있다. 11, since the pick-up head 150 moves between the reflective part 600 and the reflective part 600 in the second component supply part 400 and between the printed circuit board S in the reflective part 600, The movement path of the pickup head 150 can be remarkably shortened as compared with the conventional component body 1 in which the pickup head 150 is moved from the two-component supply part 400 to the opposite pickup part 500a.

이와 같이 반사부(600)를 이용하여 픽업 헤드(150)의 이동 거리를 효과적으로 단축시킴으로써 제2부품 공급부(400)를 이용하여 부품(C2)을 공급하는 경우에도 택트 타임을 효과적으로 단축시킬 수 있다. By effectively shortening the moving distance of the pick-up head 150 by using the reflecting portion 600, the tact time can be effectively shortened even when the component C2 is supplied by using the second component supplying portion 400. [

또한 본 실시예의 부품 실장기(2)는 고가의 촬영부(500a)를 복수 개로 마련하는 대신, 저렴한 반사부(600)를 이용하여 동일한 효과를 구현할 수 있기 때문에 제작 비용의 측면에서도 매우 유리하다. In addition, the component yarn extender 2 of the present embodiment is advantageous in terms of production cost because the same effect can be realized by using an inexpensive reflector 600 instead of providing a plurality of expensive photographing portions 500a.

이상 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장기(2) 및 이의 작동 방법에 대해서 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며 본 발명의 기술적 사상의 범주 내에서 다양한 형태로 구체화될 수 있다. While the invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims.

예를 들어 상술한 실시예에서는 부품 공급부가 제1부품 공급부(300) 및 제2부품 공급부(400)로 이루어지는 것으로 설명하였으나, 부품 공급부는 제3, 제4부품 공급부를 더 구비할 수도 있다. 이 경우에는 각 부품 공급부에 인접한 위치에 각각 반사부를 둠으로써 촬영부의 수를 늘리지 않고도 픽업된 부품의 이동 경로를 효과적으로 단축시킬 수 있다. 촬영부에 대응되는 반사부가 복수 개로 마련되는 경우에 촬영부(500a) 그 측면이 각 반사부를 선택적으로 바라볼 수 있도록 z 축을 중심으로 회전 가능하게 배치될 수도 있다. For example, in the above-described embodiment, the component supplying unit includes the first component supplying unit 300 and the second component supplying unit 400, but the component supplying unit may further include the third and fourth component supplying units. In this case, it is possible to effectively shorten the movement path of the picked-up parts without increasing the number of the photographing parts by placing the reflecting parts at positions adjacent to the respective component supplying parts. The side of the photographing unit 500a may be rotatably disposed about the z axis so that the side of the photographing unit 500a can selectively look at each of the reflection units when a plurality of reflection units corresponding to the photographing unit are provided.

또한 상술한 실시예에서는 촬영부(500a)의 미러(530)가 사선 방향으로 슬라이딩 이동하는 형태로 배치되는 것으로 설명하였으나, 미러(530)가 카메라(550)의 입사광 경로에 출입되는 방식은 이와는 다르게 이루어질 수도 있다. 예를 들어 미러(530)는 하우징(510)에 힌지 결합되어 회전 이동하면서 카메라(550)의 입사광 경로에 출입할 수도 있다. Although the mirror 530 of the photographing unit 500a is disposed in a slidable manner in the diagonal direction in the above-described embodiment, the mirror 530 may be moved in and out of the incident light path of the camera 550 . For example, the mirror 530 may be hinged to the housing 510 to move in and out of the incident light path of the camera 550 while rotating.

또한 상술한 실시예에서 촬영부(500a)의 하우징(510)의 측면에는 도어(540)가 배치되어 그 측면을 선택적으로 개폐하는 것으로 설명하였으나 하우징(510)의 측면은 항상 개방되어 있는 형태일 수도 있다. Although the door 540 is disposed on the side of the housing 510 of the photographing unit 500a to selectively open and close the side of the housing 510 in the above-described embodiment, the side of the housing 510 may be always open have.

또한 상술한 실시예에서는 촬영부(500a)의 도어(540)가 하우징(510)에 힌지 결합되는 것으로 설명하였으나 도어(540)는 하우징(510)에 상하로 슬라이딩 이동 가능하게 결합될 수도 있다. 즉 도어(540)는 슬라이딩 상하로 이동하면서 하우징(510)의 측면을 개폐할 수도 있다. 도어(540)가 슬라이딩 이동하도록 배치되는 경우에는 도어(540)의 이동에 필요한 공간이 더욱 감소될 수 있으며, 다른 구성과의 간섭 발생 문제를 더욱 확실하게 회피할 수 있다.Although the door 540 of the photographing unit 500a is hinged to the housing 510 in the above-described embodiment, the door 540 may be coupled to the housing 510 to be slidable upward and downward. That is, the door 540 may open and close the side surface of the housing 510 while sliding up and down. In the case where the door 540 is arranged to slide, the space required for the movement of the door 540 can be further reduced, and the occurrence of interference with other components can be more reliably avoided.

또한 상술한 실시예에서는 반사부(600)가 컨베이어 레일(204)과 제2부품 공급부(400) 사이에 위치되는 것으로 설명하였으나, 반사부(600)는 컨베이어 레일(204)의 내측에 배치될 수 있다. 이 경우에도 반사부(600)는 부품의 이송 경로를 단축시킬 수 있도록 제1부품 공급부(300)보다 제2부품 공급부(400)에 더 가까운 위치에 위치된다. 또한 컨베이어 레일(204)의 인쇄회로기판(S)은 반사부(600)를 가리지 않도록 반사부(600)의 직상측에서 벗어나도록 위치가 조절된다.Although the reflective portion 600 is described as being positioned between the conveyor rail 204 and the second component feeder 400 in the above embodiments, the reflector 600 may be disposed inside the conveyor rail 204 have. In this case as well, the reflector 600 is positioned closer to the second component supplier 400 than the first component supplier 300 to shorten the component transfer path. In addition, the printed circuit board S of the conveyor rail 204 is positioned so as to be deviated from the upper side of the reflection portion 600 so as not to cover the reflection portion 600.

이외에도 본 발명은 다양한 형태로 구체화될 수 있음은 물론이다. It is needless to say that the present invention can be embodied in various forms.

1,2 ... 부품 실장기
100 ... 갠트리의 빔
150 ... 픽업 헤드
200 ... 기판 안착부
300 ... 제1부품 공급부
400 ... 제2부품 공급부
500, 500a ... 촬영부
600 ... 반사부
C1, C2 ... 부품1,2 ... Parts production
100 ... beam of gantry
150 ... pick-up head
200: substrate mounting part
300 ... First component supply part
400 ... second component supply section
500, 500a ... shooting section
600 ... reflective portion
C1, C2 ... parts

Claims

A substrate mounting portion on which the printed circuit board can be mounted,
A first component supply unit disposed on one side of the substrate seating unit,
A second component supply unit disposed so as to sandwich the substrate mount part together with the first component supply unit,
A reflection part positioned between the first component supply part and the second component supply part and reflecting the light on the upper side thereof in a direction crossing the incidence direction;
A photographing unit positioned between the first component supply unit and the second component supply unit and capable of selectively photographing light reflected from the upper side or the reflection unit;
And a pick-up head capable of selectively moving to one of an upper position of the substrate seating portion, the first component supplying portion, the second component supplying portion, the photographing portion, and the reflection portion,
Parts production.

The method according to claim 1,
Wherein the photographing unit is located closer to the first component supplying unit than the second component supplying unit,
Wherein the reflective portion is located closer to the second component supply portion than the first component supply portion,
Parts production.

The method according to claim 1,
Wherein,
A camera disposed so as to face the upper side,
Further comprising a mirror movably disposed between a reflection position that is obliquely positioned forward of the light incidence portion of the camera and a non-reflection position that is retracted from the front of the light incidence portion,
Parts production.

The method of claim 3,
The mirror may further comprise:
Wherein the camera is slid in an oblique direction with respect to the camera and moves between the reflection position and the non-
Parts production.

The method of claim 3,
Wherein,
Further comprising a housing for receiving the camera,
The mirror being movably coupled to the housing,
The housing includes:
And when the mirror is positioned at the reflection position, a side surface facing the reflection portion is opened,
Parts production.