KR20150005616A - Apparatus and method for detecting position of wafer - Google Patents

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KR20150005616A
KR20150005616A KR1020147031930A KR20147031930A KR20150005616A KR 20150005616 A KR20150005616 A KR 20150005616A KR 1020147031930 A KR1020147031930 A KR 1020147031930A KR 20147031930 A KR20147031930 A KR 20147031930A KR 20150005616 A KR20150005616 A KR 20150005616A
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wafer
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KR1020147031930A
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지안 왕
유 자오
유펑 후앙
푸파 첸
후에이 왕
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에이씨엠 리서치 (상하이) 인코포레이티드
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Abstract

척 상에서 웨이퍼의 위치를 검출하는 장치 및 방법이 개시된다. 장치는 카메라(6)와, 변환부(101), 비교부(103) 및 판단부(104)를 포함하는 이미지 프로세서(100)를 포함한다. 방법은, 웨이퍼의 에지의 이미지를 촬영하여 이미지 데이터를 이미지 프로세서로 전송하는 단계(S23); 이미지 데이터를 이미지 픽셀로 변환하고 이미지 픽셀을 기준 픽셀과 비교하는 단계(S25'); 및 웨이퍼가 척 상에서 제자리에 있는지 판단하는 단계(S26)를 포함한다.An apparatus and method for detecting the position of a wafer on a chuck are disclosed. The apparatus includes an image processor 100 including a camera 6, a conversion unit 101, a comparison unit 103 and a determination unit 104. [ The method includes: capturing an image of an edge of a wafer and transmitting image data to an image processor (S23); Converting the image data to image pixels and comparing the image pixels to reference pixels (S25 '); And determining if the wafer is in place on the chuck (S26).

Figure P1020147031930
Figure P1020147031930

Description

웨이퍼 위치 검출 장치 및 방법 {APPARATUS AND METHOD FOR DETECTING POSITION OF WAFER}[0001] APPARATUS AND METHOD FOR DETECTING POSITION OF WAFER [0002]

본 발명은 일반적으로 반도체 소자 제조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 웨이퍼 척(chuck) 상에서 유지되는 웨이퍼의 위치를 검출하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates generally to semiconductor device manufacturing, and more particularly to an apparatus and method for detecting the position of a wafer held on a wafer chuck.

반도체 소자 제조 공정 동안, 웨이퍼는 대응하는 처리를 받기 위하여 부착 챔버(deposition chamber), 에칭 챔버, 클리닝 챔버 등과 같은 다양한 챔버 내로 이송될 필요가 있다. 처리 효율을 개선하기 위하여, 로봇이 웨이퍼를 이송하는데 채용된다. 웨이퍼는 일반적으로 공정을 수행하기 위하여 챔버 내에서 웨이퍼 척 상에 위치된다. 따라서, 웨이퍼가 웨이퍼 척의 미리 정해진 위치 상에서 정확하게 위치 설정되는지 여부는 반도체 소자의 품질에 큰 영향을 제공할 것이다. 예를 들어, 부착 공정에서, 웨이퍼가 웨이퍼 척의 중심에 위치되지 않거나 웨이퍼가 웨이퍼 척 상에서 경사진다면, 웨이퍼 상에서 부착되는 금속의 두께는 균일하지 않을 것이며, 이는 후속 공정의 난이도를 증가시키고, 심지어 웨이퍼를 손상시킬 것이다. 따라서, 웨이퍼 척 상의 웨이퍼의 정확한 위치는 매우 중요하다. 따라서, 웨이퍼 척 상에서 웨이퍼의 위치를 검출하는 장치 및 방법이 요구된다.
During the semiconductor device fabrication process, the wafer needs to be transferred into various chambers, such as deposition chambers, etch chambers, cleaning chambers, etc., in order to receive corresponding treatments. To improve processing efficiency, robots are employed to transfer wafers. The wafer is typically placed on a wafer chuck in a chamber to perform the process. Thus, whether or not the wafer is accurately positioned on a predetermined position of the wafer chuck will have a great influence on the quality of the semiconductor device. For example, in the deposition process, if the wafer is not centered on the wafer chuck or the wafer is tilted on the wafer chuck, the thickness of the metal deposited on the wafer will not be uniform, which increases the difficulty of the subsequent process, It will damage it. Therefore, the precise position of the wafer on the wafer chuck is very important. Therefore, there is a need for an apparatus and method for detecting the position of a wafer on a wafer chuck.

미국 특허출원공보 제2005/0012938호를 참조하라. 모두 적어도 하나의 발광기와 적어도 하나의 수광기를 포함하는 제1 센서 그룹 및 제2 센서 그룹을 구비하는 웨이퍼 위치 검출 장치 및 방법이 개시된다. 장치가 웨이퍼 위치를 검출하는데 사용될 때, 장치는 웨이퍼 위치가 웨이퍼와 센서 사이의 상대적 위치에 의해 정상적인지 여부를 판단한다. 웨이퍼 위치가 비정상적이고 제1 센서 그룹의 트리거와 제2 센서 그룹의 트리거 사이의 시간 간격이 미리 정해진 시간 간격을 벗어나면, 장치는 웨이퍼의 처리를 정지하도록 비정상 이벤트를 보고한다.
See U.S. Patent Application Publication No. 2005/0012938. A wafer position detection apparatus and method are disclosed that include a first sensor group and a second sensor group all including at least one light emitter and at least one light receiver. When the device is used to detect the wafer position, the device determines whether the wafer position is normal by the relative position between the wafer and the sensor. If the wafer position is abnormal and the time interval between the trigger of the first sensor group and the trigger of the second sensor group deviates from the predetermined time interval, the device reports an abnormal event so as to stop the processing of the wafer.

그러나, 전술한 장치가 웨이퍼 위치를 검출할 수 있더라도, 장치의 구조는 상대적으로 복잡하다. 간단한 구조의 웨이퍼 위치 검출 장치 및 방법이 강력하게 기대된다.
However, even if the above-described apparatus can detect the wafer position, the structure of the apparatus is relatively complicated. An apparatus and a method for detecting a wafer position of a simple structure are strongly expected.

본 발명의 일 양태에 따르면, 본 발명은 척 상에서 웨이퍼의 위치를 검출하는 장치를 제공한다. 본 장치는, 웨이퍼의 회전 동안 척 상의 웨이퍼의 에지의 이미지를 촬영하여 이미지 데이터를 생성하기 위한 카메라와, 이미지 프로세서를 포함한다. 이미지 프로세서는, 카메라로부터 이미지 데이터를 수신하고 수신된 이미지 데이터를 이미지 픽셀로 변환하기 위한 변환부와, 변환부에 의해 변환된 이미지 픽셀을 미리 정의된 기준 픽셀과 비교하여 비교 결과를 획득하기 위한 비교부와, 비교 결과에 기초하여 웨이퍼가 제자리에 있는지 판단하기 위한 판단부를 더 포함한다.
According to one aspect of the present invention, there is provided an apparatus for detecting the position of a wafer on a chuck. The apparatus includes a camera and an image processor for imaging the edge of the wafer on the chuck during rotation of the wafer to produce image data. The image processor includes: a conversion unit for receiving image data from a camera and converting the received image data into image pixels; and a comparison unit for comparing the image pixels converted by the conversion unit with predefined reference pixels to obtain comparison results And a determination unit for determining whether the wafer is in a predetermined position based on the comparison result.

본 발명의 다른 양태에 따르면, 본 발명은 척 상에서 웨이퍼의 위치를 검출하는 방법이 제공된다. 본 방법은, 웨이퍼의 회전 동안 웨이퍼의 에지의 이미지를 촬영하여 이미지 데이터를 생성하는 단계; 이미지 데이터를 이미지 픽셀로 변환하는 단계; 이미지 픽셀을 미리 정의된 기준 픽셀과 비교하여 비교 결과를 획득하는 단계; 및 비교 결과에 기초하여 웨이퍼가 제자리에 있는지 판단하는 단계를 포함한다.
According to another aspect of the present invention, a method for detecting the position of a wafer on a chuck is provided. The method includes the steps of imaging an edge of a wafer during rotation of the wafer to produce image data; Converting image data to image pixels; Comparing an image pixel with a predefined reference pixel to obtain a comparison result; And determining whether the wafer is in place based on the comparison result.

전술한 바와 같이, 본 발명은 카메라와 이미지 프로세서를 이용하여 척 상에서 웨이퍼의 위치를 검출한다. 상대적으로, 본 발명의 구조 및 방법은 간단하다.
As described above, the present invention detects the position of a wafer on a chuck by using a camera and an image processor. Relatively, the structure and method of the present invention is simple.

본 발명은 다음과 같은 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예에 대한 이어지는 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용을 읽은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다:
도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 위치 검출 장치를 도시하는 개략도이다;
도 2는 본 발명의 웨이퍼 위치 검출 장치를 도시하는 블록도이다;
도 3은 본 발명의 장치의 카메라에 의해 촬영된 웨이퍼 이미지를 도시하는 개략도이다;
도 4는 웨이퍼의 위치를 검출하기 위한 기준 픽셀을 획득하는 것에 대한 제1 실시예를 나타내는 흐름도이다;
도 5는 웨이퍼의 위치를 검출하기 위한 기준 픽셀을 획득하는 것에 대한 제2 실시예를 나타내는 흐름도이다;
도 6은 본 발명의 웨이퍼 위치 검출에 대한 제1 실시예를 나타내는 흐름도이다;
도 7은 카메라에 의해 촬영된 이미지((a) 부분)와, 이와 대비되는, 비교를 위해 구성된 카메라에 의해 촬영된 다른 이미지((b) 부분)를 도시한다; 그리고,
도 8은 본 발명의 웨이퍼 위치 검출에 대한 제2 실시예를 나타내는 흐름도이다.The present invention will become apparent to those skilled in the art from the following detailed description of the preferred embodiments of the present invention with reference to the accompanying drawings,
1 is a schematic view showing a wafer position detecting device according to the present invention;
2 is a block diagram showing a wafer position detecting apparatus of the present invention;
3 is a schematic diagram showing a wafer image taken by a camera of the device of the present invention;
4 is a flow chart illustrating a first embodiment of obtaining a reference pixel for detecting the position of a wafer;
5 is a flow chart illustrating a second embodiment of obtaining a reference pixel for detecting the position of a wafer;
6 is a flowchart showing a first embodiment of the wafer position detection of the present invention;
Figure 7 shows an image (part (a)) taken by a camera and another image (part (b)) taken by a camera configured for comparison, as opposed to this; And,
8 is a flowchart showing a second embodiment of wafer position detection of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 웨이퍼 위치 검출 장치가 도시된다. 장치는 챔버(1)와, 챔버 내에 배치되는 지지 받침대(2), 지지 받침대(2) 상에 배치된 척(chuck)(3)을 포함한다. 척(3)은 복수의 핀(4)을 가진다. 웨이퍼(5)는 척(3) 상에 위치되고 척(3)이 회전할 때 핀(4)에 의해 고정된다. 카메라(6)는 웨이퍼(5)의 회전 동안 척(3) 상의 웨이퍼(5)의 에지의 이미지를 촬영하여 이미지 데이터를 생성하기 위하여 챔버(1)의 코너에서 웨이퍼(5) 위로 배치된다. 카메라(6)의 반대편의 챔버 벽 부분은 반투명 재료로 이루어진다. 발광기(7)는 챔버(1) 내부를 비추도록 챔버 벽 부분의 외부에 배치된다.
Referring to Fig. 1, there is shown a wafer position detecting apparatus according to the present invention. The apparatus includes a chamber 1, a support pedestal 2 disposed in the chamber, and a chuck 3 disposed on the support pedestal 2. The chuck (3) has a plurality of pins (4). The wafer 5 is located on the chuck 3 and is fixed by the pin 4 as the chuck 3 rotates. The camera 6 is placed on the wafer 5 at the corners of the chamber 1 to take an image of the edge of the wafer 5 on the chuck 3 during rotation of the wafer 5 and produce image data. The chamber wall portion on the opposite side of the camera 6 is made of a translucent material. The light emitter 7 is disposed outside the chamber wall portion so as to illuminate the interior of the chamber 1.

도 2를 참조하면, 웨이퍼 위치 검출 장치는 카메라(6)로부터의 이미지 데이터를 처리하기 위한 이미지 프로세서(100)를 더 포함한다. 이미지 프로세서(100)는, 카메라(6)로부터 이미지 데이터를 수신하고 이미지 데이터를 이미지 픽셀로 변환하기 위한 변환부(101)와, 미리 정의된 기준 픽셀을 저장하는 저장부(102)와, 변환부(101)에 의해 변환된 이미지 픽셀을 저장부(102)에 저장된 미리 정의된 기준 픽셀과 비교하여 비교 결과를 획득하기 위한 비교부(103)와, 비교 결과에 기초하여 웨이퍼(5)가 척(3) 상에서 제자리에 있는지 판단하기 위한 판단부(104)를 포함한다.
2, the wafer position detecting apparatus further includes an image processor 100 for processing image data from the camera 6. [ The image processor 100 includes a conversion unit 101 for receiving image data from the camera 6 and converting image data into image pixels, a storage unit 102 for storing a predefined reference pixel, (103) for comparing the image pixel converted by the image processor (101) with a predefined reference pixel stored in the storage unit (102) to obtain a comparison result; 3) in order to determine whether or not the user is in the home position.

도 3 및 4를 참조하면, 웨이퍼의 위치를 검출하기 위한 기준 픽셀을 획득하는 것에 대한 제1 실시예가 소개된다. 기준 웨이퍼로서 사용되는 웨이퍼(5)는 척(3)의 중심에 수동으로 배치되고, 웨이퍼(5)는 척(3) 상에서 제자리에 있는 것으로 확인된다(단계 11). 그 다음, 50 rpm의 속도로 웨이퍼(5)를 회전시킨다(단계 S12). 속도는 공정 요건에 따라 조정 가능하다. 카메라(6)는 웨이퍼(5)의 에지의 이미지를 촬영하여 이미지 데이터를 생성하고 이미지 데이터를 이미지 프로세서(100)에 전송한다(단계 S13). 도 3에 도시된 바와 같이 이미지 필드에서 웨이퍼(5)의 적절한 에지를 선택하도록 직사각형 마키(marquee)를 설정한다(단계 S14). 일반적으로, 마키 길이는 200 픽셀이고, 마키 폭은 50 픽셀이다. 이미지 프로세서(100)의 변환부(101)는 선택된 에지를, 도 7의 (b)에 도시된 바와 같이, 픽셀 20, 19, ..., 14, ...와 같은 복수의 픽셀로 변환한다. 척(3) 상의 웨이퍼(5)의 현재 위치는 기준 위치로서 정의되고, 선택된 에지를 나타내는 픽셀은 기준 픽셀로 정의되며, 기준 위치와 기준 픽셀은 이미지 프로세서(100)의 저장부(102)에 저장된다(S15).
Referring to Figures 3 and 4, a first embodiment of obtaining a reference pixel for detecting the position of a wafer is introduced. The wafer 5 used as the reference wafer is manually placed in the center of the chuck 3 and the wafer 5 is confirmed to be in place on the chuck 3 (step 11). Then, the wafer 5 is rotated at a speed of 50 rpm (step S12). The speed can be adjusted according to process requirements. The camera 6 takes an image of an edge of the wafer 5 to generate image data and transmits the image data to the image processor 100 (step S13). A rectangle marquee is set to select an appropriate edge of the wafer 5 in the image field as shown in Fig. 3 (step S14). Typically, the length of the mark is 200 pixels, and the width of the mark is 50 pixels. The conversion unit 101 of the image processor 100 converts the selected edge into a plurality of pixels such as pixels 20, 19, ..., 14, ..., as shown in Figure 7 (b) . The current position of the wafer 5 on the chuck 3 is defined as a reference position and a pixel representing the selected edge is defined as a reference pixel and the reference position and the reference pixel are stored in the storage unit 102 of the image processor 100 (S15).

도 5를 참조하면, 웨이퍼의 위치를 검출하기 위한 기준 픽셀을 획득하는 것에 대한 제2 실시예가 소개된다. 기준 웨이퍼로서 사용되는 웨이퍼(5)는 척(3)의 중심에 수동으로 배치되고, 웨이퍼(5)는 척(3) 상에서 제자리에 있는 것으로 확인된다(단계 11). 그 다음, 50 rpm의 속도로 웨이퍼(5)를 회전시킨다(단계 S12). 속도는 공정 요건에 따라 조정 가능하다. 카메라(6)는 웨이퍼(5)의 에지의 이미지를 촬영하여 이미지 데이터를 생성하고 이미지 데이터를 이미지 프로세서(100)에 전송한다(단계 S13). 이미지 프로세서(100)의 변환부(101)는 이미지 데이터를 수신하고 이미지 데이터를 저장부(102)에 저장되는 기준 픽셀로서 정의되는 복수의 픽셀로 변환한다(단계 S15'). 픽셀 20, 19, ..., 14, ...와 같은 기준 픽셀이 도 7의 (b)에 도시된다.
Referring to Figure 5, a second embodiment of obtaining a reference pixel for detecting the position of a wafer is introduced. The wafer 5 used as the reference wafer is manually placed in the center of the chuck 3 and the wafer 5 is confirmed to be in place on the chuck 3 (step 11). Then, the wafer 5 is rotated at a speed of 50 rpm (step S12). The speed can be adjusted according to process requirements. The camera 6 takes an image of an edge of the wafer 5 to generate image data and transmits the image data to the image processor 100 (step S13). The conversion unit 101 of the image processor 100 receives the image data and converts the image data into a plurality of pixels defined as reference pixels stored in the storage unit 102 (step S15 '). Reference pixels such as pixels 20, 19, ..., 14, ... are shown in Figure 7 (b).

도 6 및 7을 참조하라. 기준 픽셀을 획득하는 것에 대한 제1 실시예에 대응하여, 웨이퍼의 위치를 검출하는 제1 실시예가 소개된다. 기준 픽셀을 획득한 후에, 웨이퍼(5)는 챔버(1) 밖으로 꺼내어지고, 다른 웨이퍼(5)가 로봇 팔에 의해 척(3) 상에 배치된다(단계 S21). 50 rpm의 속도로 웨이퍼(5)를 회전시킨다(단계 S22). 카메라(6)는 웨이퍼(5)의 에지의 이미지를 촬영하여 이미지 데이터를 생성하고 이미지 데이터를 이미지 프로세서(100)에 전송한다(단계 S23). 이미지 필드에서 웨이퍼(5)의 동일한 영역 에지를 선택하도록 단계 S14에서와 동일한 직사각형 마키를 설정한다(단계 S24). 이미지 프로세서(100)의 변환부(101)는 선택된 에지를 도 7의 (a)에 도시된 바와 같이, 픽셀 20, 픽셀 18, ..., 픽셀 15, ...와 같은 복수의 이미지 픽셀로 변환한다. 이미지 프로세서(100)의 비교부(103)는 현재 위치에서 웨이퍼(5)의 선택된 에지의 각각의 이미지 픽셀을 기준 위치에서의 저장된 대응하는 기준 픽셀과 각각 비교하고, 그 다음 그 사이의 전체 오차 및 평균 오차를 계산한다(단계 S25). 이미지 프로세서(100)의 판단부(104)는 계산 결과에 기초하여 웨이퍼(5)가 척(3) 상에서 제자리에 있는지 여부를 판단한다(단계 S26). 전체 오차 및 평균 오차에 대한 계산식은 다음과 같이 설명된다.
See FIGS. 6 and 7. Corresponding to the first embodiment of obtaining the reference pixel, a first embodiment for detecting the position of the wafer is introduced. After acquiring the reference pixel, the wafer 5 is taken out of the chamber 1, and another wafer 5 is placed on the chuck 3 by the robot arm (step S21). The wafer 5 is rotated at a speed of 50 rpm (step S22). The camera 6 takes an image of the edge of the wafer 5 to generate image data and transmits the image data to the image processor 100 (step S23). The same rectangular markers as in step S14 are set to select the same area edge of the wafer 5 in the image field (step S24). The conversion unit 101 of the image processor 100 converts the selected edge into a plurality of image pixels such as a pixel 20, a pixel 18, ..., a pixel 15, ..., as shown in (a) Conversion. The comparing unit 103 of the image processor 100 compares each image pixel of the selected edge of the wafer 5 at the current position with the corresponding corresponding reference pixel at the reference position, An average error is calculated (step S25). The determination unit 104 of the image processor 100 determines whether or not the wafer 5 is on the chuck 3 based on the calculation result (step S26). The formula for total error and mean error is explained as follows.

전체 오차 = ∑abs(각각의 현재 픽셀 데이터 - 각각의 대응하는 기준 픽셀 데이터)
Total error =? Abs (each current pixel data - respective corresponding reference pixel data)

평균 오차 = 전체 오차 / (마키 길이 × 마키 폭)
Mean error = total error / (Maki length × Maki width)

평균 오차는 ec로서 정의된다. ec가 설정값 미만이면, 이는 웨이퍼(5)가 척(3) 상에서 제자리에 있고, 웨이퍼(5)가 처리될 수 있다(단계 S27)는 것을 나타낸다. ec가 설정값 이상이면, 이는 웨이퍼(5)가 척(3) 상에서 제자리에 있지 않고, 웨이퍼(5)가 처리될 수 없다(단계 S28)는 것을 나타낸다.
The mean error is defined as e c . If e c is less than the set value, this indicates that the wafer 5 is in place on the chuck 3 and the wafer 5 can be processed (step S27). If e c is greater than or equal to the set value, this indicates that the wafer 5 is not in place on the chuck 3 and the wafer 5 can not be processed (step S 28).

도 8을 참조하라. 기준 픽셀을 획득하는 것에 대한 제2 실시예에 대응하여, 웨이퍼의 위치를 검출하는 제2 실시예가 소개된다. 기준 픽셀을 획득한 후에, 웨이퍼(5)는 챔버(1) 밖으로 꺼내어지고, 다른 웨이퍼(5)가 로봇 팔에 의해 척(3) 상에 배치된다(단계 S21). 50 rpm의 속도로 웨이퍼(5)를 회전시킨다(단계 S22). 카메라(6)는 웨이퍼(5)의 에지의 이미지를 촬영하여 이미지 데이터를 생성하고 이미지 데이터를 이미지 프로세서(100)에 전송한다(단계 S23). 이미지 프로세서(100)의 변환부(101)는 이미지 데이터를 수신하고 이미지 데이터를 복수의 이미지 픽셀로 변환한다. 이미지 프로세서(100)의 비교부(103)는 현재 위치에서 웨이퍼(5)의 에지의 각각의 이미지 픽셀을 저장된 대응하는 기준 픽셀과 각각 비교하여 비교 결과를 획득한다(단계 S25'). 이미지 프로세서(100)의 판단부(104)는 비교 결과에 기초하여 웨이퍼(5)가 척(3) 상에서 제자리에 있는지 여부를 판단한다(단계 S26). 비교 결과 ec가 설정값 미만이면, 이는 웨이퍼(5)가 척(3) 상에서 제자리에 있고, 웨이퍼(5)가 처리될 수 있다(단계 S27)는 것을 나타낸다. 비교 결과 ec가 설정값 이상이면, 이는 웨이퍼(5)가 척(3) 상에서 제자리에 있지 않고, 웨이퍼(5)가 처리될 수 없다(단계 S28)는 것을 나타낸다.
See FIG. Corresponding to the second embodiment of obtaining the reference pixel, a second embodiment for detecting the position of the wafer is introduced. After acquiring the reference pixel, the wafer 5 is taken out of the chamber 1, and another wafer 5 is placed on the chuck 3 by the robot arm (step S21). The wafer 5 is rotated at a speed of 50 rpm (step S22). The camera 6 takes an image of the edge of the wafer 5 to generate image data and transmits the image data to the image processor 100 (step S23). The conversion unit 101 of the image processor 100 receives image data and converts the image data into a plurality of image pixels. The comparing unit 103 of the image processor 100 compares each image pixel of the edge of the wafer 5 at the current position with the corresponding corresponding reference pixel, respectively, to obtain a comparison result (step S25 '). The determination unit 104 of the image processor 100 determines whether or not the wafer 5 is on the chuck 3 based on the comparison result (step S26). If the comparison result e c is less than the set value, this indicates that the wafer 5 is on the chuck 3 and the wafer 5 can be processed (step S27). If the comparison result e c is greater than the set value, this indicates that the wafer 5 is not in place on the chuck 3 and the wafer 5 can not be processed (step S28).

전술한 바와 같이, 본 발명은 카메라(6)와 이미지 프로세서(100)를 이용하여 척(3) 상에서 웨이퍼(5)의 위치를 검출한다. 상대적으로, 본 발명의 구조 및 방법은 간단하다.
As described above, the present invention detects the position of the wafer 5 on the chuck 3 by using the camera 6 and the image processor 100. Relatively, the structure and method of the present invention is simple.

본 발명의 전술한 설명은 예시 및 설명의 목적으로 제공되었다. 개시된 정확한 형태로 본 발명을 제한하거나 소진적인 것으로 의도되지 않고, 명확하게 많은 변경 및 수정이 전술한 내용의 견지에서 가능하다. 본 발명에 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 이러한 변경 및 수정은 첨부된 특허청구범위에 의해 정의된 바와 같은 본 발명의 범위 내에 포함되는 것으로 의도된다.The foregoing description of the invention has been presented for purposes of illustration and description. It is not intended to be exhaustive or to limit the invention to the precise forms disclosed, and obviously many modifications and variations are possible in light of the above teachings. Such changes and modifications apparent to those skilled in the art are intended to be included within the scope of the present invention as defined by the appended claims.

Claims (9)

척 상에서 웨이퍼의 위치를 검출하는 웨이퍼 위치 검출 장치에 있어서,
상기 웨이퍼의 회전 동안 상기 척 상의 상기 웨이퍼의 에지의 이미지를 촬영하여 이미지 데이터를 생성하기 위한 카메라;
상기 카메라로부터 상기 이미지 데이터를 수신하고 수신된 상기 이미지 데이터를 이미지 픽셀로 변환하기 위한 변환부;
상기 변환부에 의해 변환된 상기 이미지 픽셀을 미리 정의된 기준 픽셀과 비교하여 비교 결과를 획득하기 위한 비교부; 및
상기 비교 결과에 기초하여 상기 웨이퍼가 제자리에 있는지 판단하기 위한 판단부
를 포함하는,
웨이퍼 위치 검출 장치.
A wafer position detecting device for detecting a position of a wafer on a chuck,
A camera for capturing an image of an edge of the wafer on the chuck during rotation of the wafer to generate image data;
A conversion unit for receiving the image data from the camera and converting the received image data into image pixels;
A comparison unit for comparing the image pixel converted by the conversion unit with a predefined reference pixel to obtain a comparison result; And
A determination unit for determining whether the wafer is in a predetermined position based on the comparison result,
/ RTI >
Wafer position detection device.
제1항에 있어서,
상기 웨이퍼는 회전은 특정 속도로 회전하며, 상기 기준 픽셀은 제자리에 있는 기준 웨이퍼가 상기 특정 속도로 회전할 때 획득되는,
웨이퍼 위치 검출 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the wafer rotates at a specific speed and the reference pixel is obtained when the reference wafer in place is rotated at the specified speed,
Wafer position detection device.
제1항에 있어서,
상기 척은, 상기 척이 회전할 때 상기 척 상에 상기 웨이퍼를 고정하기 위한 복수의 핀을 갖는,
웨이퍼 위치 검출 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the chuck has a plurality of pins for fixing the wafer on the chuck when the chuck rotates,
Wafer position detection device.
제1항에 있어서,
상기 척은 챔버 내에 배치되고, 상기 카메라의 반대편의 챔버 벽 부분은 반투명 재료로 이루어지는,
웨이퍼 위치 검출 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the chuck is disposed within the chamber, and the chamber wall portion opposite the camera is made of a translucent material.
Wafer position detection device.
제4항에 있어서,
상기 챔버의 내부를 비추도록 챔버 벽 부분의 외부에 배치된 발광기를 더 포함하는,
웨이퍼 위치 검출 장치.
5. The method of claim 4,
Further comprising a light emitter disposed outside the chamber wall portion to illuminate the interior of the chamber,
Wafer position detection device.
척 상에서 웨이퍼의 위치를 검출하는 웨이퍼 위치 검출 방법에 있어서,
상기 웨이퍼의 회전 동안 상기 웨이퍼의 에지의 이미지를 촬영하여 이미지 데이터를 생성하는 단계;
상기 이미지 데이터를 이미지 픽셀로 변환하는 단계;
상기 이미지 픽셀을 미리 정의된 기준 픽셀과 비교하여 비교 결과를 획득하는 단계; 및
상기 비교 결과에 기초하여 상기 웨이퍼가 제자리에 있는지 판단하는 단계
를 포함하는,
웨이퍼 위치 검출 방법.
A wafer position detecting method for detecting a position of a wafer on a chuck,
Imaging the edge of the wafer during rotation of the wafer to produce image data;
Converting the image data into image pixels;
Comparing the image pixel with a predefined reference pixel to obtain a comparison result; And
Determining whether the wafer is in place based on the comparison result
/ RTI >
A wafer position detection method.
제6항에 있어서,
상기 웨이퍼는 특정 속도로 회전하며, 상기 기준 픽셀은 제자리에 있는 기준 웨이퍼가 상기 특정 속도로 회전할 때 획득되는,
웨이퍼 위치 검출 방법.
The method according to claim 6,
Wherein the wafer rotates at a specific speed and the reference pixel is obtained when the reference wafer in place is rotated at the specified speed,
A wafer position detection method.
제6항에 있어서,
상기 이미지 픽셀을 미리 정의된 기준 픽셀과 비교하여 비교 결과를 획득하는 단계는, 상기 이미지 픽셀과 미리 정의된 상기 기준 픽셀 사이의 평균 오차를 계산하는 단계를 더 포함하는,
웨이퍼 위치 검출 방법.
The method according to claim 6,
Wherein comparing the image pixel to a predefined reference pixel to obtain a comparison result further comprises calculating an average error between the image pixel and a predefined reference pixel.
A wafer position detection method.
제8항에 있어서,
상기 비교 결과에 기초하여 상기 웨이퍼가 제자리에 있는지 판단하는 단계는, 상기 평균 오차가 미리 정의된 설정값 미만이면 상기 웨이퍼가 제자리에 있다고 판단하는 단계; 및 상기 평균 오차가 미리 정의된 설정값 이상이면 상기 웨이퍼가 제자리에 있지 않다고 판단하는 단계를 더 포함하는,
웨이퍼 위치 검출 방법.9. The method of claim 8,
Determining whether the wafer is in place based on the comparison result includes determining that the wafer is in place if the average error is less than a predefined set value; And determining that the wafer is not in place if the average error is greater than or equal to a predefined set value.
A wafer position detection method.
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