KR20150004174A - Printed circuit board - Google Patents

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김민재
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    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits

Abstract

The present invention provides a printed circuit board including: a support board having a first area and a second area to be extended and bent from the first area; an insulating board on the support board; and a bending unit which is bent between the first area and the second area, wherein the number of corners by the bending unit is two or more.

Description

인쇄회로기판{PRINTED CIRCUIT BOARD}{PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 실시예는 인쇄회로기판에 관한 것이다.
This embodiment relates to a printed circuit board.

액정표시장치(Liquid Crystal Display; LCD)는 스스로 빛을 내는 자기발광성이 없어 항상 모든 액정표시장치에는 조명장치가 필요하다. 이러한, 조명장치는 액정표시장치의 광원역할을 하는데, 액정모듈의 후면에서 빛을 조사시키기 위하여 광원자체를 포함하여 광원의 구동을 위한 전원 회로 및 균일한 평면광을 이루도록 해주는 일체의 부속물을 이루는 복합체를 백라이트 유닛(Backlight Unit: BLU)이라고 한다.Liquid crystal displays (LCDs) are not self-luminous because they emit light by themselves, and therefore, all of the liquid crystal displays require an illumination device. Such a lighting device serves as a light source of a liquid crystal display device. In order to irradiate light on the back surface of a liquid crystal module, a lighting device includes a light source itself and a power supply circuit for driving the light source and a composite Is referred to as a backlight unit (BLU).

그런데, 상기 액정표시장치는 점점 슬림화되고 있고 그에 따라 상기 액정표시장치의 배젤(Bezel)폭을 감소하는 것이 요구되고 있다. 일례로, 상기 베젤폭을 줄이기 위해서, 발광소자가 실장된 인쇄회로기판의 구조나 상기 발광소자의 광을 도광하기 위한 도광판을 포함하는 조명장치의 구조도 달라지고 있다.However, the liquid crystal display device is becoming slimmer and it is required to reduce the bezel width of the liquid crystal display device. For example, in order to reduce the width of the bezel, a structure of a printed circuit board on which a light emitting device is mounted or a structure of a lighting device including a light guide plate for guiding light of the light emitting device is also changed.

그러나, 인쇄회로기판의 구조를 슬림하게 하다보니, 발광소자와 연결되는 배선이 손상되거나, 인쇄회로기판을 구성하는 층들끼리 서로 분리되는 문제점이 발생하고 있다. 따라서, 인쇄회로기판의 배선을 손상시키기 않으면서, 인쇄회로기판의 구조를 슬림하게 변경하는 방안이 필요한 실정이다.
However, when the structure of the printed circuit board is made slim, the wiring connected to the light emitting element is damaged, and the layers constituting the printed circuit board are separated from each other. Therefore, there is a need to change the structure of the printed circuit board slimly without damaging the wiring of the printed circuit board.

본 발명의 일실시예는 제1 영역과 상기 제1 영역으로부터 절곡되어 연장된 제2 영역 사이의 절곡부를 모서리가 2 이상으로 형성함으로써, 절곡부 형성에 의해 절연기판이 지지기판으로부터 분리되는 것을 방지할 수 있는, 인쇄회로기판을 제공한다.An embodiment of the present invention is a method for preventing an insulating substrate from being separated from a supporting substrate by forming a bending portion by forming a bending portion between a first region and a second region extending from the first region by bending, A printed circuit board is provided.

본 발명의 일실시예는 절곡부를 둔각으로 형성함으로써, 발광소자와 발광소자와 연결된 배선을 손상시키지 않으면서 효율적으로 절곡부를 형성할 수 있는, 인쇄회로기판을 제공한다.An embodiment of the present invention provides a printed circuit board capable of efficiently forming a bent portion without damaging the light emitting element and the wiring connected to the light emitting element by forming the bent portion at an obtuse angle.

본 발명의 일실시예는 지지기판과 절연기판의 절곡부에 의한 모서리를 양각구조 또는 음각구조를 형성함으로써, 절곡부 형성 시, 절연기판이 지지기판으로부터 분리되는 것을 방지할 수 있는, 인쇄회로기판을 제공한다.
In one embodiment of the present invention, the edges of the supporting substrate and the insulating substrate are formed by embossing or engraving, thereby preventing the insulating substrate from separating from the supporting substrate when forming the folding portion. .

본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판은 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 절곡되어 연장되는 제2 영역을 포함하는 지지기판, 상기 지지기판 상의 절연기판, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역의 사이가 절곡되는 절곡부를 포함하고, 상기 절곡부에 의한 모서리가 적어도 2 이상일 수 있다.A printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes a support substrate including a first region and a second region extending bendingly from the first region, an insulating substrate on the support substrate, And a bending portion bent between the regions, and the bending portion may have at least two edges.

상기 절곡부는 둔각에 의한 모서리를 포함할 수 있다.The bend may include an edge by an obtuse angle.

본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판은 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 절곡되어 연장되는 제2 영역을 포함하는 지지기판, 상기 지지기판 상의 절연기판, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역의 사이가 절곡되는 절곡부를 포함하고, 상기 절곡부의 모서리는 곡선구조를 가질 수 있다.A printed circuit board according to another embodiment of the present invention includes a support substrate including a first region and a second region extending bendably from the first region, an insulating substrate on the support substrate, And a bending portion bent between the regions, and the edge of the bending portion may have a curved structure.

상기 절곡부에 의한 모서리는 양각구조 또는 음각구조일 수 있다.The edge by the bent portion may be a relief structure or a relief structure.

상기 절연기판의 절곡부 일면에 대응되는 지지기판의 절곡부 일면 또는 상기 일면에 대향하는 절곡부 타면이 양각구조 또는 음각구조일 수 있다.
The bent surface of the support substrate corresponding to one surface of the bent portion of the insulating substrate or the surface of the bent portion facing the one surface may have a relief structure or a negative relief structure.

본 발명의 일실시예에 따르면, 제1 영역과 상기 제1 영역으로부터 절곡되어 연장된 제2 영역 사이의 절곡부를 모서리가 2 이상으로 형성함으로써, 절곡부 형성에 의해 절연기판이 지지기판으로부터 분리되는 것을 방지할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, by forming the bent portion between the first region and the second region extending from the first region to be bent and bent at two or more corners, the insulating substrate is separated from the supporting substrate by the formation of the bent portions Can be prevented.

본 발명의 일실시예에 따르면, 절곡부를 둔각으로 형성함으로써, 발광소자와 발광소자와 연결된 배선을 손상시키지 않으면서 효율적으로 절곡부를 형성할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, by forming the bent portion at an obtuse angle, the bent portion can be efficiently formed without damaging the wiring connected to the light emitting element and the light emitting element.

본 발명의 일실시예에 따르면, 지지기판과 절연기판의 절곡부에 의한 모서리를 양각구조 또는 음각구조를 형성함으로써, 절곡부 형성 시, 절연기판이 지지기판으로부터 분리되는 것을 방지할 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, the corners of the supporting substrate and the insulating substrate are formed by embossing or engraving, thereby preventing the insulating substrate from being separated from the supporting substrate when forming the bending portion.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.
도 2는 도 1의 인쇄회로기판 내 절곡부에서의 지지기판이나 절연기판이 형성되는 일례를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 절곡하는 일례를 도시한 도면이다.1 is a view illustrating a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a view showing an example in which a supporting substrate or an insulating substrate is formed in the bent portion in the printed circuit board of Fig. 1. Fig.
3 is a view illustrating an example of bending a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 구성 및 작용을 구체적으로 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성요소는 동일한 참조부여를 부여하고, 이에 대한 중복설명은 생략하기로 한다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Hereinafter, the configuration and operation according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the following description with reference to the accompanying drawings, the same reference numerals denote the same elements regardless of the reference numerals, and redundant description thereof will be omitted. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.1 is a view illustrating a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참고하면, 인쇄회로기판(110)은 제1 영역(A) 및 제1 영역(A)으로부터 연장되는 제2 영역(B)을 포함하는 지지기판(10), 지지기판(10) 상의 절연기판(30), 및 절연기판(30)과 지지기판(10) 사이의 접착층(20)을 포함한다.1, a printed circuit board 110 includes a support substrate 10 having a first region A and a second region B extending from the first region A, An insulating substrate 30 and an adhesive layer 20 between the insulating substrate 30 and the supporting substrate 10. [

인쇄회로기판(120)은 절연기판(30) 상의 제1 영역(A)에 발광소자(50)를 실장하여 형성된다. 이러한 인쇄회로기판(120)의 절곡부(60)에 힘을 가하면, 절곡부(60)가 구부러진 인쇄회로기판(130)이 형성된다.The printed circuit board 120 is formed by mounting the light emitting element 50 on the first region A on the insulating substrate 30. [ When a force is applied to the bent portion 60 of the printed circuit board 120, the bent printed circuit board 130 is formed.

종래에는, 지지기판(10), 접착층(20), 절연기판(30)이 차례로 적층되고, 발광소자(50)를 실장한 상태에서 절곡부(60)를 형성하는 경우, 지지기판(10)으로부터 절곡부(60)의 접착층(20)이나 절연기판(30)이 분리되는 문제점이 발생하였다.Conventionally, when the bent portion 60 is formed while the supporting substrate 10, the adhesive layer 20, and the insulating substrate 30 are stacked in order and the light emitting element 50 is mounted, The adhesive layer 20 of the bent portion 60 and the insulating substrate 30 are separated.

따라서, 본 발명에서는 제1 영역(A)과 제2 영역(B)의 사이가 절곡되는 절곡부(60)를 형성할 때, 절곡부(60)에 의한 모서리(edge)가 2 이상으로 형성할 수 있다.Therefore, in the present invention, when forming the bent portion 60 in which the first region A and the second region B are bent, the edge formed by the bent portion 60 is formed to be two or more .

즉, 종래와 같이, 인쇄회로기판을 절곡하는 경우. 절곡부(60)에 모서리가 하나 형성되지만, 본 발명에서는 모서리가 적어도 2 이상으로 형성함으로써, 발광소자(50)와 발광소자(50)와 연결된 배선을 손상시키지 않으면서, 절곡부(60) 형성에 의해 절연기판(30)이 지지기판(10)으로부터 분리되는 것을 방지할 수 있다.That is, when the printed circuit board is bent as in the conventional case. The corner portion is formed in the bent portion 60 so that the bent portion 60 is formed without damaging the wiring connected to the light emitting element 50 and the light emitting element 50 It is possible to prevent the insulating substrate 30 from being separated from the supporting substrate 10.

왜냐하면, 절곡형 인쇄회로기판(130)은 발광소자(50)를 실장한 상태에서 절곡하는 것이기 때문에, 절곡 시 절곡기구에 의해 발광소자(50)나 배선이 손상되는 문제점이 있었다. 또한, 절곡부(60)의 모서리를 2 이상으로 형성함으로써, 강한 힘이나 열에 의해 지지기판(10)으로부터 접착층(20)이나 절연기판(30)이 분리되는 것을 방지할 수 있다.This is because the bending type printed circuit board 130 is bent in a state in which the light emitting element 50 is mounted, so that there is a problem that the light emitting element 50 and the wiring are damaged by the bending mechanism at the time of bending. By forming the bent portion 60 at two or more corners, it is possible to prevent the adhesive layer 20 and the insulating substrate 30 from being separated from the supporting substrate 10 by strong force or heat.

실시예로, 절곡부(60)는 모서리를 둔각으로 형성할 수 있다. 둔각이란 90도보다 크고 180도보다 작은 각도이다. 즉, 절곡부(60)의 모서리가 곡선구조(라운드)를 가질 수 있도록 둔각으로 형성할 수 있다.In an embodiment, the bent portion 60 can be formed at an obtuse angle. The obtuse angle is greater than 90 degrees and less than 180 degrees. That is, the bent portion 60 can be formed to have an obtuse angle so that the corner has a curved structure (round).

도 2는 도 1의 인쇄회로기판 내 절곡부에서의 지지기판이나 절연기판이 형성되는 일례를 도시한 도면이다.Fig. 2 is a view showing an example in which a supporting substrate or an insulating substrate is formed in the bent portion in the printed circuit board of Fig. 1. Fig.

도 2를 참고하면, 인쇄회로기판(210)은 지지기판(10), 접착층(20), 절연기판(30)의 절곡부가 안쪽으로 돌출되는 양각구조를 갖도록 형성될 수 있다. 이때, 지지기판(10)의 절곡부 일면은 돌출되는 양각구조로 형성하고, 지지기판(10)의 상기 일면과 대양하는 절곡부 타면에 홈(h)이 형성되도록 할 수 있다. 즉, 지지기판(10)의 절곡부 일면은 양각구조로 형성하고, 지지기판(10)의 절곡부 타면은 음각구조로 형성하며, 절연기판(30)의 절곡부 일면은 양각구조로 형성할 수 있다.2, the printed circuit board 210 may be formed to have a relief structure in which the bent portions of the supporting substrate 10, the adhesive layer 20, and the insulating substrate 30 protrude inward. At this time, one surface of the bent portion of the supporting substrate 10 may be formed as a protruding embossed structure, and a groove h may be formed on the other surface of the supporting substrate 10 and the other surface of the bent portion. That is, one side of the bent portion of the supporting substrate 10 is formed in a relief structure, the other side of the bent portion of the supporting substrate 10 is formed in a negative angle structure, and one side of the bent portion of the insulating substrate 30 can be formed in a relief structure have.

또는 반대로, 지지기판(10)의 절곡부 일면은 빈공간을 갖는 홈을 형성하고, 지지기판(10)의 절곡부 타면은 양각구조로 형성하며, 절연기판(30)의 절곡부 일면은 음각구조로 형성할 수 있다.Alternatively, one side of the bent portion of the supporting substrate 10 forms a groove having an empty space, the other side of the bent portion of the supporting substrate 10 is formed of a boss structure, and the other side of the bending portion of the insulating substrate 30 is a negative .

또는, 인쇄회로기판(220)은 지지기판(10), 접착층(20), 절연기판(30)의 절곡부 일면이 계단구조를 갖도록 형성될 수 있다. 이때, 지지기판(10)의 절곡부 일면은 돌출되는 계단구조로 형성하고, 상기 계단구조에 대향되는 지지기판(10)의 타면은 직선구조를 가지며, 절연기판(30)의 절곡부 일면은 계단구조 형성할 수 있다.Alternatively, the printed circuit board 220 may be formed such that one side of the bent portion of the supporting substrate 10, the adhesive layer 20, and the insulating substrate 30 has a stepped structure. The other surface of the supporting substrate 10 facing the stepped structure has a straight structure. One surface of the bent portion of the insulating substrate 30 is formed in a stepped shape, Structure can be formed.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 절곡하는 일례를 도시한 도면이다.3 is a view illustrating an example of bending a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참고하면, 인쇄회로기판(100)의 절곡부에 의한 모서리가 적어도 2 이상 갖도록 금형부(110)를 제작하고, 금형부(110)에 인쇄회로기판(100)을 두고 절곡기구(120)로 인쇄회로기판(100)의 절곡부에 힘을 가해서 절곡형 인쇄회로기판을 형성할 수 있다.3, the mold part 110 is manufactured to have at least two edges by the bending part of the printed circuit board 100, the printed circuit board 100 is placed on the mold part 110, To the folded portion of the printed circuit board 100 to form a bending type printed circuit board.

금형부(110)와 절곡기구(120)는 절곡부의 형태에 따라 모서리가 적어도 2 이상 갖도록 형성하거나, 둔각으로 형성될 수 있다.The mold part 110 and the bending mechanism 120 may be formed to have at least two corners depending on the shape of the bent part, or may be formed at an obtuse angle.

또는, 금형부(110)는 곡선구조를 가지고, 절곡기구(120)는 양각구조 또는 음각구조를 갖도록 형성할 수 있다.Alternatively, the mold section 110 may have a curved structure, and the bending mechanism 120 may have a relief structure or a relief structure.

상기에서 설명한 인쇄회로기판은 절연기판(30) 상의 제1 영역(A)에 실장되는 발광소자(50), 발광소자(50)를 실장하기 위한 실장층(40), 및 발광소자(50)와 연결되는 패드배선을 포함하는 패드부, 및 발광소자(50)로 전기신호를 전달하는 스트링 배선을 포함하는 스트링부를 포함할 수 있다. The printed circuit board described above includes a light emitting element 50 mounted on a first region A on an insulating substrate 30, a mounting layer 40 for mounting the light emitting element 50, and a light emitting element 50 A pad portion including a pad wiring connected thereto, and a string portion including a string wiring for transmitting an electric signal to the light emitting element 50. [

예컨대, 실장층(40)은 구리(Cu)로 구성될 수 있다. 또한, 상기 패드부는 발광소자(50)가 실장된 제1 영역(A)에 형성될 수 있으며, 상기 스트링부는 제2 영역(B)에 형성될 수 있다.For example, the mounting layer 40 may be composed of copper (Cu). In addition, the pad portion may be formed in the first region A in which the light emitting element 50 is mounted, and the string portion may be formed in the second region B.

전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 기술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
In the foregoing detailed description of the present invention, specific examples have been described. However, various modifications are possible within the scope of the present invention. The technical idea of the present invention should not be limited to the embodiments of the present invention but should be determined by the equivalents of the claims and the claims.

10: 지지기판
20: 접착층
30: 절연기판
40: 실장층
50: 발광소자
60: 절곡부10: Support substrate
20: Adhesive layer
30: insulating substrate
40: mounting layer
50: Light emitting element
60:

Claims (5)

제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 절곡되어 연장되는 제2 영역을 포함하는 지지기판;
상기 지지기판 상의 절연기판; 및
상기 제1 영역과 상기 제2 영역의 사이가 절곡되는 절곡부를 포함하고,
상기 절곡부에 의한 모서리(edge)가 적어도 2 이상인, 인쇄회로기판.
A support substrate comprising a first region and a second region extending bendingly from the first region;
An insulating substrate on the supporting substrate; And
And a bent portion bent between the first region and the second region,
Wherein edges of the bent portion are at least two or more.
제1항에 있어서,
상기 절곡부는,
둔각에 의한 모서리를 포함하는, 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
The bending portion
And an edge by an obtuse angle.
제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 절곡되어 연장되는 제2 영역을 포함하는 지지기판;
상기 지지기판 상의 절연기판; 및
상기 제1 영역과 상기 제2 영역의 사이가 절곡되는 절곡부를 포함하고,
상기 절곡부의 모서리는 곡선구조를 가지는, 인쇄회로기판.
A support substrate comprising a first region and a second region extending bendingly from the first region;
An insulating substrate on the supporting substrate; And
And a bent portion bent between the first region and the second region,
And the edge of the bent portion has a curved structure.
제1항 또는 제3항에 있어서,
상기 절곡부에 의한 모서리는,
양각구조 또는 음각구조인, 인쇄회로기판.
The method according to claim 1 or 3,
The edge formed by the bent portion
A printed circuit board having a relief structure or a relief structure.
제4항에 있어서,
상기 절연기판의 절곡부 일면에 대응되는 지지기판의 절곡부 일면 또는 상기 일면에 대향하는 절곡부 타면이 양각구조 또는 음각구조인, 인쇄회로기판.5. The method of claim 4,
Wherein the bent surface of the supporting substrate corresponding to one surface of the bent portion of the insulating substrate or the surface of the bent portion facing the one surface has a relief structure or a negative angle structure.
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