KR20140145769A - Printed circuit board and printed circuit board manufacturing the same - Google Patents

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KR20140145769A KR20130068313A KR20130068313A KR20140145769A KR 20140145769 A KR20140145769 A KR 20140145769A KR 20130068313 A KR20130068313 A KR 20130068313A KR 20130068313 A KR20130068313 A KR 20130068313A KR 20140145769 A KR20140145769 A KR 20140145769A
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Abstract

The present invention relates to a printed circuit board and a manufacturing method thereof including the steps of: attaching a base substrate, on which a copper foil is formed on both sides of an insulation layer, to both sides of an adhering member; forming a via hole on the base substrate, respectively; forming a via on the base substrate in a plating process and forming a plating layer on one side of the base substrate; detaching the base substrate which adheres to the adhering member; and patterning the copper foil on the other side of the base substrate in a photolithography process for circuit wires.

Description

인쇄회로기판 및 그의 제조방법{PRINTED CIRCUIT BOARD AND PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a printed circuit board (PCB)

본 발명은 인쇄회로기판 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 접합된 두개의 동박적층판을 이용하여 한번의 공정으로 두 개의 인쇄회로기판을 제조할 수 있는 인쇄회로기판 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a printed circuit board capable of manufacturing two printed circuit boards by a single process using two bonded copper- will be.

일반적으로 인쇄회로기판(Printed Circuit Board : PCB)은 산업용/민생용 전자기기 등에 이용된다. 인쇄회로기판은 여러 종류의 부품을 탑재하기 위해 페놀수지 또는 에폭시 수지 등으로 된 평면위에 회로배선을 형성시킨 것으로 전자 부품을 전기적으로 연결하여 전원 등을 공급하는 회로배선의 역할과 전자 부품을 기계적으로 고정시켜주는 역할을 동시에 하는 전자 부품 중의 하나이다. Generally, printed circuit boards (PCBs) are used for industrial / residential electronic devices. A printed circuit board is a circuit board formed on a plane made of phenol resin or epoxy resin to mount various kinds of parts. It serves as a circuit wiring for supplying electric power by electrically connecting electronic parts, It is one of the electronic parts which plays a role of fixing the electronic parts.

최근 전자제품이 소형화, 박판화, 고밀도화, 패키지(package)화 및 개인휴대화로 경박 단소화되는 추세에 따라 인쇄회로기판에서도 회로층이 복수로 형성되는 다층화, 회로 패턴이 미세화되는 미세패턴화, 소형화 및 패키지화가 동시에 진행되고 있다. In recent years, electronic products have become thinner and thinner due to miniaturization, thinning, high density, package and personalized portable electronic devices. Accordingly, there has been a tendency that a multilayer circuit layer is formed on a printed circuit board, a fine patterning in which circuit patterns are miniaturized, Packaging is proceeding at the same time.

이에 인쇄회로기판의 미세패턴 형성, 신뢰성 및 설계밀도를 높이기 위해 원자재의 변경과 함께 회로의 층구성을 복합화하는 구조로 변화하는 추세이고, 부품 역시 DIP(Dual In-Line Package) 타입에서 SMT(Surface Mount Technology) 타입으로 변경되면서 그 실장 밀도 역시 높아지고 있는 추세이다. Therefore, in order to increase the reliability and design density of printed circuit boards, it is necessary to change the composition of the circuit layer together with the change of the raw material. The parts are also changed from SMT (Dual In-Line Package) type to DIP Mount Technology, the mounting density is also increasing.

종래의 인쇄회로기판은 동박적층판(Copper Clad Laminate : CCL)을 사용하여 제조되는데, 양면에 동박이 형성된 두 개의 동박적층판을 접착부재에 접착시켜 접착부재에 접착되지 않은 동박을 도금하여 도금층을 형성하고, 동박적층판을 분리한 후 패터닝공정을 통하여 회로배선을 형성한다. A conventional printed circuit board is manufactured using a copper clad laminate (CCL). Two copper-clad laminated boards each having a copper foil on both sides are adhered to a bonding member to form a plating layer by plating a copper foil which is not adhered to the bonding member , And the circuit wiring is formed through a patterning process after the copper clad laminate is separated.

그러나, 도금층에 회로배선을 형성하는 경우, 도금층의 두께가 불균일하여 도금 두께 불량, 미에칭, 진공불량 등과 같은 회로배선의 형성시 불량이 발생하는 문제가 있다.
However, when the circuit wiring is formed in the plating layer, there is a problem that the thickness of the plating layer is uneven, and defects occur in formation of circuit wiring such as plating thickness defect, unetched, vacuum defect, and the like.

한국공개특허공보 제2012-0019144호Korean Patent Publication No. 2012-0019144

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 본 발명은 접착부재의 양면에 동박적층판을 접착하여 제조하고, 두께가 균일한 동박층에 회로배선을 형성하여 회로배선의 형성 공정의 진행시 불량율을 감소시키는데 그 목적이 있다.
In order to solve the above problems, the present invention proposes a method of manufacturing a printed circuit board by bonding a copper-clad laminate to both sides of an adhesive member and forming a circuit wiring on the copper foil layer having a uniform thickness, It has its purpose.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 절연층의 양면에 동박층이 형성된 베이스기판을 접착부재의 양면에 접착하는 단계와, 상기 베이스기판에 각각 비아홀을 형성하는 단계와, 상기 베이스기판에 도금 공정을 통해 비아를 형성하고, 베이스기판의 일면에 도금층을 형성하는 단계와, 상기 접착부재에 접착된 베이스기판을 분리하는 단계 및 상기 베이스기판 타면의 동박층을 포토리소그래피 공정을 통해 회로배선으로 패터닝하는 단계를 포함한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a printed circuit board, comprising: bonding a base substrate having a copper foil layer on both sides of an insulating layer to both sides of an adhesive member; A step of forming a via on the base substrate through a plating process and forming a plating layer on one surface of the base substrate; a step of separating the base substrate adhered to the adhesive member; To a circuit wiring through a photolithography process.

여기서, 상기 비아홀을 형성하는 단계에서, 상기 비아홀을 상기 접착부재의 양면에 접착하는 각각의 베이스기판에 서로 좌우 대칭되도록 형성할 수 있다. Here, in the step of forming the via holes, the via holes may be formed to be symmetrical with respect to each other on the respective base substrates bonded to both surfaces of the adhesive member.

또한, 상기 비아홀을 형성하는 단계는, 상기 비아홀은 절연층까지 관통하도록 형성할 수 있다. In the forming of the via hole, the via hole may be formed to penetrate to the insulating layer.

아울러, 상기 비아홀을 형성하는 단계는, 상기 베이스기판에 라우팅(Routing) 공정을 수행하여 윈도우를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. The forming of the via hole may further include forming a window by performing a routing process on the base substrate.

한편, 상기 베이스기판의 동박층을 회로배선으로 패터닝하는 단계는, 상기 접착부재의 상면에 접착된 베이스기판을 좌측 또는 우측방향으로 뒤집는 단계를 더 포함할 수 있다.
The step of patterning the copper foil layer of the base substrate with the circuit wiring may further include the step of reversing the base substrate bonded to the upper surface of the bonding member to the left or right direction.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판은 절연층의 일면에 균일한 두께를 가지는 동박층을 패터닝하여 균일한 두께로 형성되는 회로배선과, 상기 회로배선보다 두꺼운 두께로 형성되는 그라운드층 및 상기 그라운드층과 상기 회로배선을 연결하도록 형성되는 비아를 포함한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a printed circuit board comprising: a plurality of circuit wirings having a uniform thickness formed by patterning a copper foil layer having a uniform thickness on one surface of an insulating layer; And a via formed to connect the ground layer and the circuit wiring.

여기서, 상기 그라운드층은 상기 절연층의 타면에 형성된 동박층과 동박층의 일면에 형성된 도금층으로 구성될 수 있다. The ground layer may include a copper foil layer formed on the other surface of the insulating layer and a plating layer formed on one surface of the copper foil layer.

이때, 상기 그라운드층은 상기 동박층과 도금층 사이에 계면이 형성될 수 있다.
At this time, the ground layer may have an interface between the copper foil layer and the plating layer.

상술한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판 및 그의 제조방법은 접착부재에 접착된 동박층의 일면에 회로배선을 형성함으로써, 두께가 균일한 동박층에 회로배선을 형성할 수 있으므로, 두께 불량, 미에칭, 진공불량 등과 같은 회로배선의 형성시 발생할 수 있는 불량을 방지하여 인쇄회로기판의 제조 수율을 증가시킬 수 있는 효과가 있다.
As described above, in the printed circuit board and the manufacturing method thereof according to the embodiment of the present invention, the circuit wiring is formed on one surface of the copper foil layer bonded to the adhesive member, so that the circuit wiring can be formed in the copper foil layer having a uniform thickness, It is possible to prevent defects that may occur in the formation of circuit wiring such as thickness defects, unetched etching, vacuum defects, and the like, thereby increasing the production yield of the printed circuit board.

도 1 내지 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조과정을 나타낸 단면도.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 단면도.1 to 5 are cross-sectional views illustrating a manufacturing process of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하기로 한다. 그러나 이는 예시에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, this is merely an example and the present invention is not limited thereto.

본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고 후술 되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In the following description, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. The following terms are defined in consideration of the functions of the present invention, and these may be changed according to the intention of the user, the operator, or the like. Therefore, the definition should be based on the contents throughout this specification.

본 발명의 기술적 사상은 청구범위에 의해 결정되며, 이하의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 효율적으로 설명하기 위한 일 수단일 뿐이다.
The technical idea of the present invention is determined by the claims, and the following embodiments are merely a means for effectively explaining the technical idea of the present invention to a person having ordinary skill in the art to which the present invention belongs.

도 1 내지 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조과정을 나타낸 단면도이다. 1 to 5 are cross-sectional views illustrating a manufacturing process of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 절연층(110,210)의 양면에 동박층(121,122,221,222)이 형성된 베이스기판(100,200)을 접착부재(300)의 양면에 접착하는 단계를 수행할 수 있다. 1, a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes the steps of forming a base substrate 100, 200 having copper layers 121, 122, 221, 222 on both surfaces of an insulating layer 110, 210, As shown in Fig.

상기 베이스기판(100,200)은 절연층(110,210)의 양면에 동박층(121,122,221,222)이 형성된 동박적층판(Copper Clad Laminate : CCL)일 수 있다. 여기서, 상기 절연층(110,210)은 페놀 수지, 에폭시 수지, 폴리이미드 수지 등의 절연 재질인 수지계로 형성될 수 있고, 동박층(121,122,221,222)은 구리(Cu)로 형성될 수 있다. The base substrates 100 and 200 may be copper clad laminate (CCL) having copper layers 121, 122, 221 and 222 formed on both sides of the insulating layers 110 and 210. The insulating layers 110 and 210 may be formed of an insulating material such as a phenol resin, an epoxy resin, or a polyimide resin. The copper foil layers 121, 122, 221, and 222 may be formed of copper (Cu).

또한, 상기 베이스기판(100,200)은 제1베이스기판(100)과 제2베이스기판(200)으로 구분될 수 있다. 여기서, 상기 제1베이스기판(100)은 제1절연층(110)과 제1절연층(110)의 양면에 적층된 제1동박층(121,122)으로 구성되고, 제2베이스기판(200)은 제2절연층(210)과 제2절연층(210)의 양면에 적층된 제2동박층(221,222)으로 구성될 수 있다. The base substrate 100, 200 may be divided into a first base substrate 100 and a second base substrate 200. The first base substrate 100 is composed of a first insulating layer 110 and first copper layers 121 and 122 laminated on both surfaces of the first insulating layer 110, And second copper layers 221 and 222 stacked on both sides of the second insulating layer 210 and the second insulating layer 210. [

이때, 상기 제1베이스기판(100)은 접착부재(300)의 상면에 접착되고, 제2베이스기판(200)은 접착부재(300)의 하면에 접착될 수 있다. At this time, the first base substrate 100 may be bonded to the upper surface of the adhesive member 300, and the second base substrate 200 may be bonded to the lower surface of the adhesive member 300.

다음으로, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제1베이스기판(100)과 제2베이스기판(200)에 각각 윈도우(140,240)를 형성하는 단계를 수행할 수 있다. 이때, 상기 윈도우(140,240)는 라우터 장비를 이용한 라우팅(Routing) 공정을 통하여 형성할 수 있으며, 제1베이스기판(100)을 관통하도록 형성할 수 있다. Next, as shown in FIG. 2, the windows 140 and 240 may be formed on the first base substrate 100 and the second base substrate 200, respectively. At this time, the windows 140 and 240 may be formed through a routing process using router equipment, and may be formed to penetrate the first base substrate 100.

이후, 상기 제1베이스기판(100)과 제2베이스기판(200)에 각각 비아홀(131,231)을 형성하는 단계를 수행할 수 있다. Thereafter, a step of forming via holes 131 and 233 in the first base substrate 100 and the second base substrate 200 may be performed.

여기서, 상기 비아홀(131,231)은 YAG 레이저 또는 CO2 레이저와 같은 레이저를 이용하여 형성할 수 있다. Here, the via holes 131 and 231 are made of a YAG laser or CO 2 And can be formed using a laser such as a laser.

이때, 상기 비아홀(131,321)은 제1베이스기판(100)과 제2베이스기판(200)의 전체를 관통하는 것이 아닌 절연층(110,210)까지만 관통하도록 형성할 수 있다. 즉, 제1베이스기판(100)의 절연층(110) 상부에 형성된 제1동박층(121)과 절연층(110)만을 관통하도록 형성하고, 제2베이스기판(200)의 절연층(210) 하부에 형성된 제2동박층(222)과 절연층(210)만을 관통하도록 형성함으로써, 이후 후술되는 도금 공정을 통하여 제1베이스기판(100)의 절연층(110) 하부에 형성된 제1동박층(121)과 연결되는 제1비아(130) 및 제2베이스기판(200)의 절연층(210) 상부에 형성된 제2동박층(221)과 연결되는 제2비아(230)를 형성할 수 있다. At this time, the via holes 131 and 321 may be formed so as to pass through only the insulating layers 110 and 210, not through the entirety of the first base substrate 100 and the second base substrate 200. That is, only the first copper layer 121 formed on the insulating layer 110 of the first base substrate 100 and the insulating layer 110 are formed to penetrate through the insulating layer 210 of the second base substrate 200, The first copper layer 222 formed on the lower portion of the insulating layer 110 of the first base substrate 100 through the plating process to be described later is formed so as to penetrate only the second copper foil layer 222 formed on the lower portion and the insulating layer 210, And a second via 230 connected to the second copper layer 221 formed on the insulating layer 210 of the second base substrate 200 may be formed.

이때, 상기 제1베이스기판(100)에 형성하는 제1윈도우(140) 및 제1비아홀(131)과 제2베이스기판(200)에 형성하는 제2윈도우(240) 및 제2비아홀(231)은 서로 좌우 대칭되도록 형성할 수 있다. 즉, 상기 제2베이스기판(200)에 형성하는 제2윈도우(240) 및 제2비아홀(231)은 제1베이스기판(100)에 형성하는 제1윈도우(140) 및 제1비아홀(131)과 좌우 대칭되도록 좌우 반대로 형성함으로써, 후속 공정을 진행함에 따라 제1베이스기판(100)에 형성된 제1윈도우(140) 및 제1비아홀(131)과, 제2베이스기판(200)에 형성된 제2윈도우(240) 및 제2비아홀(231)이 동일한 위치에 형성될 수 있다. A second window 240 and a second via hole 231 formed in the first window 140 and the first via hole 131 and the second base substrate 200 are formed on the first base substrate 100, Can be symmetrically symmetrical with respect to each other. That is, the second window 240 and the second via hole 231 formed in the second base substrate 200 are electrically connected to the first window 140 and the first via hole 131 formed in the first base substrate 100, The first window 140 and the first via hole 131 formed in the first base substrate 100 and the second via hole 131 formed in the second base substrate 200 are formed in the opposite directions The window 240 and the second via hole 231 may be formed at the same position.

다음으로, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제1베이스기판(100)과 제2베이스기판(200)에 도금 공정을 수행할 수 있다. Next, as shown in FIG. 3, the plating process may be performed on the first base substrate 100 and the second base substrate 200.

여기서, 상기 제1베이스기판(100)과 제2베이스기판(200)에 도금 공정을 수행함으로써, 제1비아홀(131)과, 제2비아홀(231)을 충진하여 제1비아(130)와 제2비아(230)를 형성할 수 있으며, 제1베이스기판(100)과 제2베이스기판(200) 각각의 일면에 제1도금층(123) 및 제2도금층(223)을 형성할 수 있다. The first via hole 131 and the second via hole 231 are filled by performing the plating process on the first base substrate 100 and the second base substrate 200 to form the first via 130 and the second via 130. [ 2 vias 230 may be formed on the first base substrate 100 and the first and second plating layers 123 and 223 may be formed on one surface of each of the first base substrate 100 and the second base substrate 200.

다음, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제1베이스기판(100)과 제2베이스기판(200)을 분리하고, 접착부재(300)를 제거하는 단계를 수행할 수 있다. Next, as shown in FIG. 4, the first base substrate 100 and the second base substrate 200 may be separated and the adhesive member 300 may be removed.

이후, 상기 접착부재(300)에서 분리한 제1베이스기판(100)을 좌측 또는 우측 방향으로 뒤집는 단계를 수행할 수 있다. 즉, 상기 제1베이스기판(100)을 좌측 또는 우측 방향으로 뒤집어 접착부재(300)와 접착되었던 제1동박층(122)이 상부를 향하고, 도금층(123)이 하부를 향하도록 함으로써, 제1베이스기판(100)에 형성된 비아(130)와 윈도우(140)가 형성된 위치가 제2베이스기판(200)에 형성된 비아(230)와 윈도우(240)가 형성된 위치와 동일하게 형성될 수 있다. Thereafter, the step of reversing the first base substrate 100 separated from the adhesive member 300 in the left or right direction may be performed. That is, the first base substrate 100 is turned over in the left or right direction so that the first copper foil layer 122, which was adhered to the adhesive member 300, faces upward and the plating layer 123 faces downward, The positions where the vias 130 and the windows 140 formed in the base substrate 100 are formed may be the same as the positions where the vias 230 and the windows 240 formed in the second base substrate 200 are formed.

다음으로, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1베이스기판(100)의 제1동박층(122)과 제2베이스기판(200)의 제2동박층(221)을 포토리소그래피 공정을 통해 각각 제1회로배선(160)과 제2회로배선(260)으로 패터닝하는 단계를 수행할 수 있다. Next, as shown in FIG. 5, the first copper layer 122 of the first base substrate 100 and the second copper layer 221 of the second base substrate 200 are subjected to photolithography, One circuit wiring 160 and the second circuit wiring 260 may be performed.

여기서, 제1베이스기판(100)의 제1동박층(122)과 제2베이스기판(200)의 제2h동박층(221)의 상면에 포토 레지스트를 형성하고, 노광, 현상, 에칭 및 박리 공정을 수행하여 각각 제1회로배선(160)과 제2회로배선(260)을 형성할 수 있다. Here, a photoresist is formed on the first copper layer 122 of the first base substrate 100 and the second h copper layer 221 of the second base substrate 200, and exposure, development, etching, The first circuit wiring 160 and the second circuit wiring 260 can be formed.

이때, 두께가 불균일하고, 거칠기가 형성된 제1도금층(123) 및 제2도금층(223)은 그라운드로 사용하고, 접착부재(300)와 접착되었던 제1베이스기판(100)의 제1동박층(122)과 제2베이스기판(200)의 제2동박층(221)을 패터닝하여 제1회로배선(160) 및 제2회로배선(260)을 형성할 수 있다. The first and second plating layers 123 and 223 having uneven thickness and roughness are used as a ground and the first copper layer of the first base substrate 100 bonded to the bonding member 300 122 and the second copper foil layer 221 of the second base substrate 200 may be patterned to form the first circuit wiring 160 and the second circuit wiring 260.

따라서, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 두께가 균일한 제1동박층(122)과 제2동박층(221)에 회로배선(160,260)을 형성함으로써, 두께 불량, 미에칭, 진공불량 등과 같은 회로배선의 형성시 발생할 수 있는 불량을 방지하여 인쇄회로기판의 제조 수율을 증가시킬 수 있는 효과가 있다. Thus, in the method of manufacturing a printed circuit board according to the embodiment of the present invention, the circuit wiring lines 160 and 260 are formed on the first copper layer 122 and the second copper foil layer 221 having uniform thickness, , Defects that may occur in the formation of circuit wiring such as vacuum defects, and the like, thereby increasing the production yield of the printed circuit board.

상기와 같은 제조과정을 통하여 제조된 인쇄회로기판은 도 6에 도시된 바와 같이, 절연재질로 형성된 절연층(110)이 구비될 수 있으며, 절연층(110)의 상면에는 균일한 두께를 가지는 동박층을 패터닝함으로써, 균일한 두께로 형성된 회로배선(160)이 형성될 수 있다. As shown in FIG. 6, the printed circuit board manufactured through the above-described manufacturing process may include an insulating layer 110 formed of an insulating material. On the upper surface of the insulating layer 110, By patterning the layer, the circuit wiring 160 formed to have a uniform thickness can be formed.

또한, 상기 절연층(110)의 하면에는 그라운드의 역할을 하는 그라운드층(120)이 형성될 수 있다. 여기서, 상기 그라운드층(120)은 절연층(110)의 타면에 형성된 동박층(121)과 동박층(121)의 일면에 형성된 도금층(123)으로 구성될 수 있다. 이때, 상기 동박층(121)의 일면에 도금 공정을 통해 동박층(121)이 형성됨으로써, 동박층(121)과 도금층(123) 사이에는 계면이 형성되어 전자파 차폐 효율을 높일 수 있다. In addition, a ground layer 120 serving as a ground may be formed on the lower surface of the insulating layer 110. The ground layer 120 may include a copper foil layer 121 formed on the other surface of the insulating layer 110 and a plating layer 123 formed on one surface of the copper foil layer 121. At this time, the copper foil layer 121 is formed on one surface of the copper foil layer 121 by a plating process, so that an interface is formed between the copper foil layer 121 and the plating layer 123 to increase the electromagnetic wave shielding efficiency.

즉, 상기 그라운드층(120)은 동박층(121)과 동박층(121)에 도금되어 형성된 도금층(123)으로 구성되어 회로배선(160)보다 두껍게 형성됨으로써, 인쇄회로기판에서 발생되는 열을 효과적으로 방출할 수 있다. That is, the ground layer 120 is composed of the copper foil layer 121 and the plating layer 123 formed by plating the copper foil layer 121 to be thicker than the circuit wiring 160, Can be released.

아울러, 상기 도금층(123)에서 연장 형성되며, 절연층(110)을 관통하여 회로배선(160)과 연결되도록 형성되는 비아(130)를 포함할 수 있다. The via 130 may extend from the plating layer 123 and may be connected to the circuit wiring 160 through the insulating layer 110.

여기서, 상기 회로배선(160)이 두께가 균일한 동박층을 패터닝하여 형성됨으로써, 두께 불량, 미에칭, 진공불량 등과 같은 회로배선의 형성시 발생할 수 있는 불량을 방지하여 인쇄회로기판의 제조 수율을 증가시킬 수 있는 효과가 있다.
Since the circuit wiring 160 is formed by patterning the copper foil layer having a uniform thickness, it is possible to prevent defects that may occur in the formation of circuit wiring such as thickness defect, misetching, vacuum failure, etc., There is an effect that can be increased.

이상에서 대표적인 실시예를 통하여 본 발명에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the present invention. I will understand.

그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be determined by the scope of the appended claims, as well as the appended claims.

100 : 제1베이스기판 110 : 제1절연층
120 : 그라운드층 121,122 : 제1동박층
130 : 제1비아 131 : 제1비아홀
140 : 제1윈도우 160 : 제1회로배선
200 : 제2베이스기판 210 : 제2절연층
221,222 : 제2동박층 230 : 제2비아
231 : 제2비아홀 240 : 제2윈도우
260 : 제2회로배선100: first base substrate 110: first insulating layer
120: ground layer 121, 122: first copper layer
130: first via 131: first via hole
140: first window 160: first circuit wiring
200: second base substrate 210: second insulating layer
221, 222: second copper layer 230: second via
231: second via hole 240: second window
260: Second circuit wiring

Claims (8)

절연층의 양면에 동박층이 형성된 베이스기판을 접착부재의 양면에 접착하는 단계;
상기 베이스기판에 각각 비아홀을 형성하는 단계;
상기 베이스기판에 도금 공정을 통해 비아를 형성하고, 베이스기판의 일면에 도금층을 형성하는 단계;
상기 접착부재에 접착된 베이스기판을 분리하는 단계; 및
상기 베이스기판 타면의 동박층을 포토리소그래피 공정을 통해 회로배선으로 패터닝하는 단계;
를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.
Bonding the base substrate, on which the copper foil layer is formed on both sides of the insulating layer, to both sides of the bonding member;
Forming via holes in the base substrate;
Forming a via on the base substrate through a plating process and forming a plating layer on one surface of the base substrate;
Separating the base substrate bonded to the adhesive member; And
Patterning the copper foil layer on the other surface of the base substrate into a circuit wiring through a photolithography process;
And a step of forming the printed circuit board.
제1항에 있어서,
상기 비아홀을 형성하는 단계에서,
상기 비아홀을 상기 접착부재의 양면에 접착하는 각각의 베이스기판에 서로 좌우 대칭되도록 형성하는 인쇄회로기판 제조방법.
The method according to claim 1,
In the step of forming the via hole,
And the via holes are formed symmetrically with respect to each other on the respective base substrates to be bonded to both surfaces of the adhesive member.
제1항에 있어서,
상기 비아홀을 형성하는 단계는,
상기 비아홀은 절연층까지 관통하도록 형성하는 인쇄회로기판 제조방법.
The method according to claim 1,
The step of forming the via-
Wherein the via hole is formed to penetrate to an insulating layer.
제1항에 있어서,
상기 비아홀을 형성하는 단계는,
상기 베이스기판에 라우팅(Routing) 공정을 수행하여 윈도우를 형성하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.
The method according to claim 1,
The step of forming the via-
And forming a window by performing a routing process on the base substrate.
제1항에 있어서,
상기 베이스기판의 동박층을 회로배선으로 패터닝하는 단계는,
상기 접착부재의 상면에 접착된 베이스기판을 좌측 또는 우측방향으로 뒤집는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.
The method according to claim 1,
The step of patterning the copper foil layer of the base substrate with circuit wiring includes:
Further comprising the step of reversing the base substrate bonded to the upper surface of the adhesive member to the left or right direction.
절연층의 일면에 균일한 두께를 가지는 동박층을 패터닝하여 균일한 두께로 형성되는 회로배선;
상기 회로배선보다 두꺼운 두께로 형성되는 그라운드층; 및
상기 그라운드층과 상기 회로배선을 연결하도록 형성되는 비아;
를 포함하는 인쇄회로기판.
A circuit wiring patterned to have a uniform thickness by patterning a copper foil layer having a uniform thickness on one surface of the insulating layer;
A ground layer formed to be thicker than the circuit wiring; And
A via formed to connect the ground layer and the circuit wiring;
And a printed circuit board.
제6항에 있어서,
상기 그라운드층은
상기 절연층의 타면에 형성된 동박층과 동박층의 일면에 형성된 도금층으로 구성되는 인쇄회로기판.
The method according to claim 6,
The ground layer
A copper foil layer formed on the other surface of the insulating layer, and a plating layer formed on one surface of the copper foil layer.
제7항에 있어서,
상기 그라운드층은
상기 동박층과 도금층 사이에 계면이 형성되는 인쇄회로기판.

8. The method of claim 7,
The ground layer
And an interface is formed between the copper foil layer and the plating layer.

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN107072074A (en) * 2017-02-24 2017-08-18 华为机器有限公司 A kind of processing method of heat emission hole for printing board PCB
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