KR20140141956A - Light emitting device package array - Google Patents

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Abstract

Disclosed is a light emitting device package array. The light emitting device package array of the present invention includes a light emitting device package which an LED chip is mounted on and has a hole formed in a lead part, and a PCB which has a fin corresponding to the hole. Because a light emitting device is not tilted in a soldering process, the light receiving efficiency from a light emitting device package to a light guide plate is improved, thereby reducing hot spots.

Description

발광소자 패키지 어레이 {Light emitting device package array} A light emitting device package array

본 발명은 발광소자 패키지 어레이에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 인쇄회로기판에 실장되는 발광소자 패키지의 틸트(tilt)방지 수단을 구비한 발광소자 패키지 어레이에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light emitting device package array, and more particularly, to a light emitting device package array including tilt prevention means of a light emitting device package mounted on a printed circuit board.

발광소자는 각종 전자장치에 사용되고 있으며, 일예로 디스플레이 장치의 백라이트 유닛의 광원으로 사용되는 것을 들 수 있다. The light emitting element is used in various electronic apparatuses, for example, as a light source of a backlight unit of a display device.

이러한 발광소자는 백라이트 유닛의 광원으로 사용되기 위해 먼저 다양한 형태로 패키징 된다. 또한 균일하면서도 충분한 발광이 이루어지도록 하기 위해, 상기 패키징된 발광소자들, 즉 상기 발광소자 패키지들은 인쇄회로기판상에 정렬되어 발광소자 패키지 어레이를 이룬다.
Such a light emitting device is first packaged in various forms for use as a light source of a backlight unit. In order to achieve uniform and sufficient light emission, the packaged light emitting devices, i.e., the light emitting device packages, are aligned on a printed circuit board to form a light emitting device package array.

도 1a은 종래기술에 따른 발광소자 패키지 어레이(10)를 설명하기 위한 평면도이다. 일반적으로 발광소자 패키지 어레이는 다수의 발광소자 패키지를 구비하지만, 설명의 편의상 다수의 발광소자 패키지 중 일부만 도시하였다.1A is a plan view illustrating a light emitting device package array 10 according to the related art. Generally, the light emitting device package array includes a plurality of light emitting device packages, but only a part of the plurality of light emitting device packages is shown for convenience of explanation.

도 1a를 참조하면, 종래기술에 따른 발광소자 패키지 어레이(10)는 발광소자패키지(20)를 인쇄회로기판(30)상에 솔더링으로 고정시켜 얻어진다. 그런데 이와같은 솔더링 과정에서 발광소자패키지(20)가 틸트(tilt)되는 경우가 생긴다.Referring to FIG. 1A, a light emitting device package array 10 according to a related art is obtained by fixing a light emitting device package 20 on a printed circuit board 30 by soldering. However, in the soldering process, the light emitting device package 20 may be tilted.

구체적으로는 인쇄회로기판(30) 상에 솔더크림(미도시)을 인쇄한 후, 상기 솔더크림(미도시)이 인쇄된 인쇄회로기판(30) 상에 발광소자 패키지(20)를 위치시킨다. 그 후 리플로우(Reflow) 장비에 상기 발광소자 패키지(20)가 얹어진 인쇄회로기판(30)을 올려놓고, 단계적으로 온도를 상승시킨다. 솔더의 용융점(240~260℃)에 도달시, 솔더가 녹게 되고 이후 상온에서 식히면 발광소자패키지(20)와 인쇄회로기판(30)이 결합되어 발광소자 패키지 어레이(10) 제작이 완료된다.Specifically, after a solder cream (not shown) is printed on the printed circuit board 30, the light emitting device package 20 is placed on the printed circuit board 30 on which the solder cream (not shown) is printed. Thereafter, the printed circuit board 30 on which the light emitting device package 20 is placed is placed on a reflow equipment, and the temperature is raised step by step. When the solder is melted at a melting point (240 to 260 ° C) of the solder, and then cooled at room temperature, the light emitting device package 20 and the printed circuit board 30 are coupled to complete the fabrication of the light emitting device package array 10.

그런데 상기 솔더의 용융점(240~260℃)에 도달할 때, 순간적으로 솔더가 녹으면서 점도가 낮아져 발광소자패키지(20)의 틸트(tilt)가 발생 하게 된다.However, when the solder reaches the melting point (240 to 260 ° C) of the solder, the solder is instantaneously melted and the viscosity is lowered to cause a tilt of the light emitting device package 20.

인쇄회로기판(30)에 인쇄되는 솔더크림의 양이 각각 다르거나, 발광소자 패키지(20)가 정 위치에 놓여지지 않았을 경우 틸트(tilt)되는 정도는 더욱 커진다.
The amount of solder cream to be printed on the printed circuit board 30 is different from each other or the degree of tilt is increased when the light emitting device package 20 is not placed in a proper position.

도 1b는 도 1a에 따른 발광소자 패키지 어레이를 사용한 백라이트 유닛을 설명하기 위한 측면도이다.FIG. 1B is a side view for explaining a backlight unit using the light emitting device package array according to FIG. 1A.

도 1b를 참조하면, 발광소자 패키지(20)가 틸트(tilt)될 경우 발광소자 패키지(20)와 도광판(40)이 얼라인되지 않아 발광소자 패키지(20)에서 출광된 광 중 일부(50)가 도광판으로 입광 되지 않고, 외부로 손실된다. 이처럼 도광판(40)으로의 입광효율이 떨어지게 되며, 핫 스팟 (Hot spot) 및 광의 균일도에 문제가 생기게 된다.
Referring to FIG. 1B, when the light emitting device package 20 is tilted, the light emitting device package 20 and the light guide plate 40 are not aligned, so that a part 50 of the light emitted from the light emitting device package 20, Is not incident on the light guide plate but is lost to the outside. As a result, the incident efficiency to the light guide plate 40 is lowered, and a problem arises in the hot spot and uniformity of light.

본 발명의 하나의 과제는 발광소자패키지의 틸트(tilt)방지수단을 구비한 발광소자 패키지 어레이를 제공함에 있다.
One object of the present invention is to provide a light emitting device package array having tilt prevention means of a light emitting device package.

상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명은 일 측면의 발광소자 패키지 어레이을 제공한다. 상기 발광소자 패키지 어레이는 LED칩이 탑재되며 리드부에 홀이 형성된 발광소자 패키지 및 상기 홀에 대응되는 핀이 형성된 인쇄회로기판을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a light emitting device package array. The light emitting device package array includes a light emitting device package on which the LED chip is mounted and a hole in the lead portion, and a printed circuit board on which the pins corresponding to the holes are formed.

이에 더하여, 상기 홀의 가장자리에는 상기 홀의 중심방향으로 연장되어 상기 핀을 지지하는 핀 지지부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is further characterized by a pin supporting portion extending at the center of the hole at the edge of the hole to support the pin.

상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명은 다른 일 측면의 발광소자 패키지 어레이를 제공한다. 상기 발광소자 패키지 어레이는 LED칩이 탑재된 발광소자 패키지 및 상기 발광소자 패키지가 실장되는 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 인쇄회로기판에는 상기 발광소자 패키지가 제1 방향으로 회전되는 것을 막기 위한 제1 돌기 및 제2 돌기 그리고 상기 발광소자패키지가 상기 제1 방향과 반대방향인 제2 방향으로의 회전되는 것을 막기 위한 제1 솔더패턴 및 제2 솔더패턴이 형성된 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a light emitting device package array. Wherein the light emitting device package array includes a light emitting device package on which the LED chip is mounted and a printed circuit board on which the light emitting device package is mounted, wherein the printed circuit board includes a first light emitting device package for preventing the light emitting device package from being rotated in the first direction, A first protrusion, a second protrusion, and a first solder pattern and a second solder pattern for preventing the light emitting device package from being rotated in a second direction opposite to the first direction.

이에 더하여 상기 발광소자 패키지의 어느 한 측면과 다른 한 측면에는 상기 제1 및 제2 돌기 각각을 수용하는 수용홈이 더 형성된 것을 특징으로 한다.
In addition, the light emitting device package further includes receiving grooves for receiving the first and second projections on one side and the other side of the light emitting device package.

본 발명은 발광소자패키지 또는 인쇄회로기판에 발광소자패키지의 틸트(tilt) 방지 또는 틸트(tilt) 관리 수단을 구비함으로써, 도광판으로의 입광효율이 높은 발광소자 패키지 어레이를 얻을 수 있다.
The present invention provides a light emitting device package array having a high light-entry efficiency into a light guide plate by providing a light emitting device package or a printed circuit board with tilt prevention or tilt management means of a light emitting device package.

도 1a은 종래기술에 따른 발광소자 패키지 어레이를 설명하기 위한 평면도이다.
도 1b는 도 1a에 따른 발광소자 패키지 어레이를 사용한 백라이트 유닛을 설명하기 위한 측면도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광소자 패키지 어레이를 설명하기 위한 분해 사시도이다.
도 3a 내지 도 3c는 도 2에 따른 발광소자 패키지 어레이에서 리드부의 홀 에 핀 지지부가 형성된 경우를 설명하기 위한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 발광소자 패키지 어레이를 설명하기 위한 사시도이다.
도 5는 도 4에 따른 발광소자 패키지 어레이에서 발광소자 패키지의 측면에 수용홈이 형성된 경우를 설명하기 위한 사시도이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 실시예들에 따른 발광소자 패키지 어레이를 포함하는 액정표시장치를 설명하기 위한 분해 사시도이다.1A is a plan view illustrating a conventional light emitting device package array.
FIG. 1B is a side view for explaining a backlight unit using the light emitting device package array according to FIG. 1A.
2 is an exploded perspective view illustrating a light emitting device package array according to a first embodiment of the present invention.
3A to 3C are perspective views for explaining a case in which a pin support portion is formed in a hole of a lid portion in the light emitting device package array of FIG.
4 is a perspective view illustrating a light emitting device package array according to a second embodiment of the present invention.
5 is a perspective view illustrating a case where a receiving groove is formed on a side surface of a light emitting device package in the light emitting device package array of FIG.
6 and 7 are exploded perspective views illustrating a liquid crystal display device including a light emitting device package array according to embodiments of the present invention.

이하, 본 발명의 실시예를 발광소자 패키지 어레이를 도시한 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시예는 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되어지는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되어지는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings showing a light emitting device package array. The following embodiments are provided by way of example so that those skilled in the art can fully understand the spirit of the present invention. Therefore, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be embodied in other forms. In the drawings, the size and thickness of an apparatus may be exaggerated for convenience. Like reference numerals designate like elements throughout the specification.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광소자 패키지 어레이(100)를 설명하기 위한 분해 사시도이다.2 is an exploded perspective view illustrating a light emitting device package array 100 according to a first embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광소자 패키지 어레이(100)는 LED칩이 탑재된 발광소자 패키지(120) 및 상기 발광소자 패키지(120)가 실장되는 인쇄회로기판(130)을 포함한다.2, the light emitting device package array 100 according to the first embodiment of the present invention includes a light emitting device package 120 on which an LED chip is mounted, a printed circuit board 130 on which the light emitting device package 120 is mounted ).

상기 발광소자패키지(120)의 패키지바디(125)에는 리드부가 장착되어 있다. 상기 리드부는 서로 이격된 제1리드부(121a)와 제2리드부(121b)를 포함하며, 각각의 리드부는 LED칩 탑재영역(123)이 구비된 내측리드 및 상기 내측리드와 연결되고 상기 패키지바디(125) 밖으로 돌출되는 외측리드를 포함한다.A lid part is mounted on the package body 125 of the light emitting device package 120. The lead portion includes a first lead portion 121a and a second lead portion 121b spaced from each other and each lead portion is connected to an inner lead having an LED chip mounting region 123 and the inner lead, And an outer lead protruding out of the body 125.

구체적으로는 상기 제1리드부(121a)는 제1내측리드(121a") 및 상기 제1내측리드(121a")와 연결되고 상기 패키지바디(125) 밖으로 돌출되는 제1외측리드(121a')로 이루어진다. 상기 상기 제2리드부(121b)는 제2내측리드(121b") 및 및 상기 제2내측리드(121b")와 연결되고 상기 패키지바디(125) 밖으로 돌출되는 제2외측리드(121b')로 이루어진다. Specifically, the first lead portion 121a is connected to the first inner lead 121a "and the first inner lead 121a ", and the first outer lead 121a 'protruding out of the package body 125, . The second lead portion 121b is connected to the second inner lead 121b " and the second inner lead 121b " and is protruded to the outside of the package body 125. The second lead portion 121b ' .

상기 제1 및 제2 외측리드(121a',121b')에는 홀(122)이 형성되어 있다. 상기 인쇄회로기판(130)에는 상기 홀(122)과 체결되는 핀(132)이 형성되어 있다.A hole 122 is formed in the first and second outer leads 121a 'and 121b'. The printed circuit board 130 is formed with a pin 132 to be coupled with the hole 122.

이러한 체결수단을 통해 상기 발광소자패키지(120)가 상기 인쇄회로기판(130)에 고정된 상태에서 솔더링 공정이 진행되게 된다. 그 결과 솔더링 공정 진행 중 솔더패턴(131)이 용융점에 도달하여 유동상태가 되어도 발광소자패키지(120)가 틸트(tilt)되지 않는다.The soldering process is performed while the light emitting device package 120 is fixed to the printed circuit board 130 through the fastening means. As a result, the light emitting device package 120 is not tilted even when the solder pattern 131 reaches the melting point and becomes in a flowing state during the soldering process.

솔더링 공정 진행 중 발광소자패키지(120)가 틸트(tilt)되지 않으므로, 발광소자패키지어레이(100)에서 도광판으로의 입광 효율이 향상되고 그 결과 핫 스팟(Hot spot)을 감소 시킬 수 있다.
Since the light emitting device package 120 is not tilted during the soldering process, the light incident efficiency from the light emitting device package array 100 to the light guide plate can be improved and hot spots can be reduced as a result.

도 3a 내지 도 3c는 도 2에 따른 발광소자 패키지 어레이(100)에서 리드부의 홀(122)에 핀지지부(122a, 122b, 122c)가 형성된 경우를 설명하기 위한 사시도이다.3A to 3C are perspective views for explaining a case where pin support portions 122a, 122b and 122c are formed in the hole 122 of the lid part in the light emitting device package array 100 according to FIG.

도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 발광소자 패키지(120)의 리드부에 형성된 홀(122)의 내측에 핀 지지부(122a, 122b, 122c)를 더 포함할 수 있다. 상기 핀 지지부(122a, 122b, 122c)는 상기 홀(122)의 가장자리에서 상기 홀(122)의 중심방향으로 연장된다. 이 경우 상기 홀(122)의 직경은 인쇄회로기판(130) 상에 형성된 핀(132)의 직경보다 큰 것이 바람직하다. Referring to FIGS. 3A to 3C, the light emitting device package 120 may further include pin supports 122a, 122b, and 122c inside the holes 122 formed in the lid portions of the light emitting device package 120. FIG. The pin support portions 122a, 122b, and 122c extend from the edge of the hole 122 to the center of the hole 122. In this case, the diameter of the hole 122 is preferably larger than the diameter of the pin 132 formed on the printed circuit board 130.

상기 핀 지지부(122a, 122b, 122c)는 탄성 재질로 이루어짐이 바람직하다. 상기 핀 지지부(122a, 122b, 122c)는 상기 홀(122) 형성시 일체로 형성될 수도 있다. The pin supports 122a, 122b and 122c are preferably made of an elastic material. The pin supports 122a, 122b, and 122c may be integrally formed when the holes 122 are formed.

상기 핀 지지부(122a, 122b, 122c)는 상기 핀(132)이 상기 홀(122)을 통과할때 상기 홀(122)의 가장자리쪽으로 밀려난다. 이때 상기 핀 지지부(122a, 122b, 122c)는 상기 핀(132)의 외측면과 밀착되면서 상기 핀(132)을 지지하게 된다.The pin support portions 122a, 122b and 122c are pushed toward the edge of the hole 122 when the pin 132 passes through the hole 122. [ At this time, the pin supporting portions 122a, 122b, and 122c are in contact with the outer surface of the pin 132 to support the pin 132.

상기 핀 지지부(122a, 122b, 122c)의 형상은 상기 핀(132)이 상기 홀(122)을 통과할 때 상기 핀(132)의 외측면에 균등하게 힘을 가할 수 있는 형상이면 어느 것이라도 좋다.
The shape of the pin supports 122a, 122b and 122c may be any shape as long as the pin 132 can evenly apply force to the outer surface of the pin 132 when passing through the hole 122 .

도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 발광소자 패키지 어레이(200)를 설명하기 위한 사시도이다.4 is a perspective view illustrating a light emitting device package array 200 according to a second embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 발광소자 패키지 어레이(200)는 LED칩이 탑재된 발광소자 패키지(220) 및 상기 발광소자 패키지(220)가 실장된 인쇄회로기판(230)을 포함한다.4, a light emitting device package array 200 according to a second embodiment of the present invention includes a light emitting device package 220 on which an LED chip is mounted and a printed circuit board 230 on which the light emitting device package 220 is mounted ).

상기 발광소자 패키지(220)는 장축과 단축을 갖는 장방형이며, 인쇄회로기판(230)의 장축방향으로 배열된다. 일반적으로 상기 발광소자 패키지(220)의 장축이 인쇄회로기판(230)의 장축과 나란하도록 배열된다.The light emitting device package 220 has a rectangular shape having a major axis and a minor axis and is arranged in the major axis direction of the printed circuit board 230. In general, the long axis of the light emitting device package 220 is aligned with the long axis of the printed circuit board 230.

상기 인쇄회로기판(230)에는 상기 발광소자 패키지(220)의 장축방향 일측면과 접촉하는 제1 돌기(232a) 및 상기 일측면과 대향하는 타측면과 접촉하는 제2 돌기(232b)가 형성되어 있다. 상기 제1 돌기(232a)와 상기 제2 돌기(232b)는 상기 발광소자패키지(220)의 중앙영역을 사이에 두고 대칭을 이루고 있다. 이때 대각선방향으로 대칭을 이루는 것이 바람직하다.The printed circuit board 230 is formed with a first protrusion 232a contacting the one longitudinal side surface of the light emitting device package 220 and a second protrusion 232b contacting the other side opposite to the one side surface have. The first protrusions 232a and the second protrusions 232b are symmetrical with respect to a central region of the light emitting device package 220. At this time, it is preferable to make symmetry in the diagonal direction.

상기 발광소자패키지(220)는 상기 제1 및 제2 돌기(232a,232b)로 인해 반시계방향으로는 틸트(tilt)되지 않게된다.The light emitting device package 220 is not tilted counterclockwise due to the first and second protrusions 232a and 232b.

그러나 상기 제1 및 제2 돌기(232a,232b)가 있더라도 시계방향으로는 틸트(tilt)될 수 있다. 이러한 시계방향으로의 틸트(tilt)를 방지하기 위해 상기 인쇄회로 기판(230)에는 제1 및 제2 솔더패턴(231a, 231b)이 형성되어 있다. 상기 제1 솔더패턴(231a)은 상기 발광소자패키지(220)의 중앙영역을 기준으로 상기 제1 돌기(232a)쪽으로 치우쳐 있다. 상기 제2 솔더패턴(231b)는 상기 발광소자패키지(220)의 중앙영역을 기준으로 상기 제2 돌기(232b)쪽으로 치우쳐 있다.However, even if the first and second protrusions 232a and 232b are present, they can be tilted clockwise. The first and second solder patterns 231a and 231b are formed on the printed circuit board 230 to prevent the tilt in the clockwise direction. The first solder pattern 231a is biased toward the first protrusion 232a with respect to a central region of the light emitting device package 220. [ The second solder pattern 231b is biased toward the second protrusion 232b with respect to a central region of the light emitting device package 220. [

상기 제1 솔더패턴(231a)과 제2 솔더패턴(231b)은 발광소자패키지(220)의 중앙영역을 사이에 두고 대각선 방향으로 대칭을 이루는 것이 바람직하다.The first solder pattern 231a and the second solder pattern 231b are preferably symmetric in the diagonal direction with the central region of the light emitting device package 220 interposed therebetween.

이와 같은 제1 및 제2 솔더패턴(231a, 231b)은 솔더링 공정 중 납이 용융될때 발광소자패키지(220)가 반시계방향으로만 틸트(tilt)되도록 한다. 즉 제1 및 제2 돌기(232a,232b)가 있는 방향으로만 틸트(tilt)되도록 하는 것이다. The first and second solder patterns 231a and 231b may be tilted only in the counterclockwise direction when the lead is melted during the soldering process. That is, tilt only in the direction in which the first and second projections 232a and 232b are present.

따라서 상기 제1 및 제2 돌기(232a,232b)와 제1 및 제2 솔더패턴(231a, 231b)으로 인해 상기 발광소자패키지(220)의 틸트(tilt)를 막을 수 있게된다.Accordingly, the tilt of the light emitting device package 220 can be prevented by the first and second protrusions 232a and 232b and the first and second solder patterns 231a and 231b.

상기 제1 및 제2 돌기(232a,232b)는 잘 부스러지지 않는 재질로 형성함이 바람직하며, 증착이나 코팅, 인쇄 등의 방법으로 형성할 수 있다. The first and second protrusions 232a and 232b may be formed of a material that is not easily broken, and may be formed by vapor deposition, coating, printing, or the like.

상기 제1 및 제2 돌기(232a,232b)의 형상은 원기둥뿐만아니라 삼각기둥, 사각기둥 등 다양한 형상을 가질 수 있다. 또한 상기 제1 및 제2 돌기(232a,232b)의 크기도 발광소자패키지(220)의 크기 또는 제1 및 제2 솔더패턴(231a, 231b)의 크기 등에 따라 다양할 수 있다.The shapes of the first and second protrusions 232a and 232b may have various shapes such as a triangular column, a square column, and the like. The sizes of the first and second protrusions 232a and 232b may vary according to the size of the light emitting device package 220 or the sizes of the first and second solder patterns 231a and 231b.

그리고 상기 제1 및 제2 돌기(232a,232b)는 발광소자패키지(220)의 틸트(tilt)방지 역할 수행을 위해 적절한 높이로 형성된다. 다만 이때 발광소자패키지(220)의 높이와 비교하여 같거나 작아야 한다.The first and second protrusions 232a and 232b are formed at appropriate heights to prevent the light emitting device package 220 from tilting. However, the height of the light emitting device package 220 should be equal to or smaller than the height of the light emitting device package 220 at this time.

상기 제1 및 제2 돌기(232a,232b)가 형성되는 위치는 발광소자패키지(220)의장축 끝단에 가까울 수록 틸트(tilt)되는 각도를 줄일 수 있다. 이때 상기 제1 및 제2 솔더패턴(231a, 231b)이 형성되는 위치를 고려하여 적정한 위치를 선정한다.The positions where the first and second protrusions 232a and 232b are formed can be reduced as the tilt angle of the light emitting device package 220 is closer to the end of the device axis. At this time, an appropriate position is selected in consideration of the positions where the first and second solder patterns 231a and 231b are formed.

앞서 상기 제1 및 제2 돌기(232a,232b)가 상기 발광소자 패키지(220)의 장축방향 일측면 및 상기 일측면과 대향하는 타측면과 접촉하는 경우를 기술하였으나, 상기 제1 및 제2 돌기(232a,232b)는 상기 일측면 및 타측면과 직접적으로 접촉하지 않고 인접하여 위치할 수도 있다. 이 경우, 최대 틸트(tilt) 각도를 고려하여 상기 제1 및 제2 돌기(232a,232b)의 위치를 정한다. 이 경우 어느 정도 틸트(tilt)는 발생할 수 있지만 최대 틸트(tilt)각도를 일정 각도 이하로 관리할 수 있게 된다.
The first and second protrusions 232a and 232b are in contact with one long side surface of the light emitting device package 220 and the other side opposite to the one side surface of the light emitting device package 220. However, 232a and 232b may be positioned adjacent to each other without directly contacting the one side surface and the other side surface. In this case, the positions of the first and second protrusions 232a and 232b are determined in consideration of the maximum tilt angle. In this case, although the tilt may occur to some extent, the maximum tilt angle can be managed at a certain angle or less.

이상과 같은 발광소자패키지(220)의 틸트(tilt)방지 또는 틸트(tilt) 관리 수단을 통해 도광판으로의 입광효율 감소와 빛샘 현상 등의 불량을 줄일 수 있다.
The tilt prevention or tilt management means of the light emitting device package 220 as described above can reduce the incidence efficiency of light entering the light guide plate and the light leakage phenomenon.

도 5는 도 4에 따른 발광소자 패키지 어레이(200)에서 발광소자 패키지(220)의 측면에 수용홈이 형성된 경우를 설명하기 위한 사시도이다.5 is a perspective view illustrating a case where a receiving groove is formed on a side surface of the light emitting device package 220 in the light emitting device package array 200 according to FIG.

도 5를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 발광소자 패키지 어레이(200)는 발광소자의 패키지(220)의 측면에 인쇄회로기판(230) 상에 형성된 제1 및 제2 돌기(232a,232b)를 수용하는 수용홈(225a,225b)을 구비할 수 있다.5, a light emitting device package array 200 according to a second exemplary embodiment of the present invention includes first and second protrusions 232a and 232b formed on a printed circuit board 230 on a side surface of a package 220 of a light emitting device, And receiving grooves 225a and 225b for receiving the first and second receiving portions 232a and 232b.

상기 수용홈(225a,225b)의 형성으로 인해 발광소자 패키지(220)가 장축방향으로 이동하는 것도 방지할 수 있게된다.
It is possible to prevent the light emitting device package 220 from moving in the major axis direction due to the formation of the receiving grooves 225a and 225b.

도 6 및 도 7은 본 발명의 실시예들에 따른 발광소자 패키지 어레이를 포함하는 액정표시장치(300,400)를 설명하기 위한 분해 사시도이다.6 and 7 are exploded perspective views illustrating a liquid crystal display device 300 or 400 including a light emitting device package array according to embodiments of the present invention.

도 6을 참조하면, 본 발명의 실시예들에 따른 발광소자 패키지 어레이(100,200, 도2 및 도4참조)를 포함하는 액정표시장치는 에지-라이트 방식의 액정 표시장치(300)일 수 있다.Referring to FIG. 6, the liquid crystal display device including the light emitting device package arrays 100 and 200 (see FIGS. 2 and 4) according to the embodiments of the present invention may be an edge-light type liquid crystal display device 300.

상기 에지-라이트 방식의 액정 표시 장치(300)는 액정표시패널(310)과 상기 액정표시패널(310)로 빛을 제공하기 위한 백라이트 유닛(370)을 포함한다. The edge-light type liquid crystal display device 300 includes a liquid crystal display panel 310 and a backlight unit 370 for providing light to the liquid crystal display panel 310.

상기 백라이트 유닛(370)은 빛을 출력하는 발광소자모듈(320), 상기 발광소자모듈(320)로부터 제공되는 빛을 면광원 형태로 변경시켜 액정표시패널(310)로 제공하는 도광판(330) 등을 포함한다.The backlight unit 370 includes a light emitting device module 320 that outputs light, a light guide plate 330 that changes the light provided from the light emitting device module 320 into a surface light source and provides the light to the liquid crystal display panel 310 .

상기 발광소자모듈(320)로 본 발명의 실시예들에 따른 발광소자 패키지 어레이(100,200, 도2 및 도4참조)가 이용될 수 있다.
The light emitting device package array 100, 200 (see FIGS. 2 and 4) according to the embodiments of the present invention can be used as the light emitting device module 320.

도 7을 참조하면, 본 발명의 실시예들에 따른 발광소자 패키지 어레이(100,200, 도2 및 도4참조)를 포함하는 액정표시장치는 직하 방식의 액정표시장치(400)일 수 있다.Referring to FIG. 7, the liquid crystal display device including the light emitting device package arrays 100, 200 (see FIGS. 2 and 4) according to the embodiments of the present invention may be a direct liquid crystal display device 400.

상기 직하방식의 액정 표시 장치(400)는 에지-라이트 방식의 액정 표시 장치(300,도 6참조)와 같이 액정표시패널(410)과 상기 액정표시패널(410)로 빛을 제공하기 위한 백라이트유닛(470)을 포함할 수 있다.The direct-type liquid crystal display device 400 includes a liquid crystal display panel 410 and a backlight unit 410 for providing light to the liquid crystal display panel 410, such as an edge-light type liquid crystal display device 300 (see FIG. 6) (470).

상기 백라이트유닛(470)의 발광소자모듈(420)로 본 발명의 실시예들에 따른 발광소자 패키지 어레이(100,200, 도2 및 도4참조)가 이용될 수 있다.
The light emitting device package array 100, 200 (see FIGS. 2 and 4) according to the embodiments of the present invention can be used as the light emitting device module 420 of the backlight unit 470.

이상의 실시예들에서 설명된 본 발명의 특징, 구조, 효과 등은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되어지는 것이므로, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진자가 변형과 응용할 수 있는 실시예들오 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
The features, structures, effects, and the like of the present invention described in the above embodiments are provided by way of example so that those skilled in the art can sufficiently convey the idea of the present invention. Therefore, It should be understood that variations and adaptations to the embodiments are intended to be included within the scope of the present invention as defined by the appended claims.

10, 100, 200 : 발광소자 패키지 어레이
20, 120, 220 : 발광소자패키지 30, 130, 230 : 인쇄회로기판
121a, 121b : 제1 및 제2 리드부
121a', 121b' : 제1 및 제2 외측리드
121a", 121b" : 제1 및 제2 내측리드
122 : 홀 132 : 핀
122a, 122b, 122c : 핀 지지부
231a, 231b : 제1 및 제2 솔더패턴 232a, 232b : 제1 및 제2 돌기
225a, 225b : 수용홈10, 100, 200: light emitting device package array
20, 120, 220: light emitting device package 30, 130, 230: printed circuit board
121a, 121b: first and second lead portions
121a ', 121b': first and second outer leads
121a ", 121b ": the first and second inner leads
122: hole 132: pin
122a, 122b, 122c:
231a, 231b: first and second solder patterns 232a, 232b: first and second projections
225a, 225b: receiving groove

Claims (12)

LED칩이 탑재되며 리드부에 홀이 형성된 발광소자 패키지; 및
상기 홀에 대응되는 핀이 형성된 인쇄회로기판;을 포함하는 발광소자 패키지 어레이.
A light emitting device package having an LED chip mounted thereon and a hole formed in the lid part; And
And a printed circuit board on which the fins corresponding to the holes are formed.
제 1 항에 있어서,
상기 리드부는 서로 이격된 제1 리드부와 제2 리드부를 포함하며,
상기 제1 리드부는 제1 내측리드와 제1 외측리드로 이루어지고
상기 제2 리드부는 제2 내측리드와 제2 외측리드로 이루어지며,
상기 홀은 상기 제1 및 제2 외측리드에 형성된 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 어레이.
The method according to claim 1,
Wherein the lead portion includes a first lead portion and a second lead portion which are spaced apart from each other,
Wherein the first lead portion comprises a first inner lead and a first outer lead
Wherein the second lead portion comprises a second inner lead and a second outer lead,
And the holes are formed in the first and second outer leads.
제 2 항에 있어서,
상기 홀의 직경은 상기 핀의 직경보다 크며, 상기 홀의 가장자리에는 상기 홀의 중심방향으로 연장되어 상기 핀을 지지하는 핀 지지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 어레이.
3. The method of claim 2,
Wherein the diameter of the hole is larger than the diameter of the fin and the pin supporting portion extends at a center of the hole at an edge of the hole to support the pin.
제 3 항에 있어서,
상기 핀 지지부는 탄성을 가지며 상기 핀이 상기 홀을 통과할때 상기 핀의 외측면과 밀착되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 어레이.
The method of claim 3,
Wherein the pin supporting portion has elasticity and is in intimate contact with the outer surface of the fin when the pin passes through the hole.
제 4 항에 있어서,
상기 핀 지지부는 상기 핀이 상기 홀을 통과할때 상기 핀의 외측면에 균등하게 힘을 가하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 어레이.
5. The method of claim 4,
Wherein the pin supporting portion applies an equal force to the outer surface of the fin when the pin passes through the hole.
LED칩이 탑재된 발광소자 패키지; 및
상기 발광소자 패키지가 실장되는 인쇄회로기판;을 포함하고,
상기 인쇄회로기판에는
상기 발광소자 패키지가 제1 방향으로 회전되는 것을 막기 위한 제1 돌기 및 제2 돌기; 및
상기 발광소자패키지가 상기 제1 방향과 반대방향인 제2 방향으로의 회전되는 것을 막기 위한 제1 솔더패턴 및 제2 솔더패턴;이 형성된 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 어레이.
A light emitting device package mounted with an LED chip; And
And a printed circuit board on which the light emitting device package is mounted,
The printed circuit board
A first protrusion and a second protrusion for preventing the light emitting device package from being rotated in the first direction; And
A first solder pattern and a second solder pattern for preventing the light emitting device package from being rotated in a second direction opposite to the first direction.
제 6 항에 있어서,
상기 발광소자패키지는 장축과 단축을 갖는 장방형이며, 상기 제1 돌기는 상기 장축방향의 일측면과 접하고, 상기 제2 돌기는 상기 장축방향의 일측면과 대향하는 타측면과 접하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 어레이.
The method according to claim 6,
Wherein the light emitting device package has a rectangular shape having a long axis and a minor axis, the first projection being in contact with one side face in the long axis direction, and the second projection being in contact with another side face opposing one side face in the long axis direction Device package array.
제 7 항에 있어서,
상기 제1 솔더패턴 및 상기 제2 솔더패턴은 상기 발광소자패키지의 중앙영역을 기준으로 각각 상기 제1 돌기쪽 및 상기 제2 돌기쪽으로 치우쳐 있는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 어레이.
8. The method of claim 7,
Wherein the first solder pattern and the second solder pattern are biased toward the first protrusion and the second protrusion with respect to a central region of the light emitting device package, respectively.
제 8 항에 있어서,
상기 제1 돌기 및 상기 제 1 솔더패턴은 상기 발광소자 패키지의 중앙영역에 대하여 각각 상기 제2 돌기 및 상기 제2 솔더패턴과 대칭인 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 어레이.
9. The method of claim 8,
Wherein the first protrusions and the first solder patterns are symmetrical with respect to the central region of the light emitting device package with respect to the second protrusions and the second solder patterns, respectively.
제 9 항에 있어서,
상기 제1 돌기 및 상기 제 1 솔더패턴은 상기 발광소자 패키지의 중앙영역에 대하여 각각 상기 제2 돌기 및 상기 제2 솔더패턴과 대각선 방향으로 대칭인 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 어레이.
10. The method of claim 9,
Wherein the first protrusion and the first solder pattern are symmetric with respect to a central region of the light emitting device package in a diagonal direction with respect to the second protrusion and the second solder pattern, respectively.
제 6 항 내지 제 10 항 중의 어느 한 항에 있어서,
상기 발광소자 패키지의 어느 한 측면과 다른 한 측면에는 상기 제1 및 제2 돌기 각각을 수용하는 수용홈이 더 형성된 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 어레이.
11. The method according to any one of claims 6 to 10,
Wherein the light emitting device package further comprises receiving grooves for receiving the first and second protrusions on one side and the other side of the light emitting device package.
제 6 항 내지 제 10 항 중의 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 돌기의 높이는 상기 발광소자 패키지의 높이보다 같거나 작은 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 어레이.11. The method according to any one of claims 6 to 10,
Wherein a height of the first and second protrusions is equal to or smaller than a height of the light emitting device package.
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