KR102197614B1 - Led module and method of manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

An LED module having excellent performance and a method of manufacturing the same are provided. According to the present invention, the LED module comprises: a substrate having a plurality of through holes; a metal plate inserted into the through hole; a line pattern disposed on an upper region of the metal plate to divide the upper region into two or more regions; a connection portion disposed on the metal plate; and an LED element disposed on the connection portion. The metal plate includes a first metal plate and a second metal plate disposed adjacent to each other. The connection portion includes a first connection portion disposed on the first metal plate, and a second connection portion disposed on the second metal plate. The LED element is connected to the first connection portion and the second connection portion.

Description

엘이디 모듈 및 그 제조 방법{LED MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}LED module and its manufacturing method {LED MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 엘이디 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an LED module and a method of manufacturing the same.

엘이디(LED, light emitting diode)는 수명이 길고 소비 전력이 작아 실내외 다양한 조명 장치에 적용되고 있다. 또, 개별 엘이디는 사이즈가 작아 광량이 제한적이기 때문에 복수 개의 엘이디를 배열한 모듈 형태로 많이 사용되고 있다. 그러나, 상기 엘이디 모듈은 다수의 엘이디 소자가 실장되어 고집적화됨에 따라 단락이 일어나는 등 불량이나 고장이 발생하여 장치의 신뢰성이 저하될 수 있다.LEDs (light emitting diodes) have a long lifespan and low power consumption, so they are applied to various indoor and outdoor lighting devices. In addition, since individual LEDs have a small size and limited light intensity, they are widely used in the form of a module in which a plurality of LEDs are arranged. However, in the LED module, as a plurality of LED elements are mounted and highly integrated, defects or failures such as a short circuit may occur, thereby deteriorating the reliability of the device.

본 발명은 우수한 성능을 갖는 엘이디 모듈을 제공한다.The present invention provides an LED module having excellent performance.

본 발명은 우수한 신뢰성을 갖는 엘이디 모듈을 제공한다.The present invention provides an LED module having excellent reliability.

본 발명은 상기 엘이디 모듈의 제조 방법을 제공한다.The present invention provides a method of manufacturing the LED module.

본 발명의 다른 목적들은 다음의 상세한 설명과 첨부한 도면으로부터 명확해 질 것이다.Other objects of the present invention will become apparent from the following detailed description and accompanying drawings.

본 발명의 실시예들에 따른 엘이디 모듈은, 복수 개의 관통홀을 갖는 절연 기판, 상기 관통홀에 삽입되는 금속판, 상기 금속판의 상부 영역에 배치되어 상기 상부 영역을 둘 이상의 영역으로 구분하는 라인 패턴, 상기 금속판 위에 배치되는 접속부, 및 상기 접속부 위에 배치되는 엘이디 소자를 포함한다. 상기 금속판은, 서로 인접하게 배치되는 제1 금속판 및 제2 금속판을 포함하고, 상기 접속부는, 상기 제1 금속판 위에 배치되는 제1 접속부, 및 상기 제2 금속판 위에 배치되는 제2 접속부를 포함하며, 상기 엘이디 소자는, 상기 제1 접속부 및 상기 제2 접속부에 연결된다.The LED module according to embodiments of the present invention includes an insulating substrate having a plurality of through holes, a metal plate inserted into the through holes, a line pattern disposed on an upper region of the metal plate to divide the upper region into two or more regions, And a connection portion disposed on the metal plate, and an LED element disposed on the connection portion. The metal plate includes a first metal plate and a second metal plate disposed adjacent to each other, and the connection portion includes a first connection portion disposed on the first metal plate, and a second connection portion disposed on the second metal plate, The LED element is connected to the first connection part and the second connection part.

상기 금속판은, 제1 방향으로 신장하고, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 복수 개 배열될 수 있으며, 상기 제1 금속판 및 상기 제2 금속판은 서로 다른 극성을 가지며, 상기 제2 방향으로 교대로 배열될 수 있다.The metal plate may extend in a first direction and may be arranged in a plurality of second directions crossing the first direction, and the first metal plate and the second metal plate have different polarities, and are in the second direction. Can be arranged alternately.

상기 제1 금속판의 상부 영역은 상기 라인 패턴에 의해 구분되는 제1 영역 및 제2 영역을 포함할 수 있고, 상기 제2 금속판의 상부 영역은 상기 라인 패턴에 의해 구분되는 제3 영역 및 제4 영역을 포함할 수 있다. 상기 제1 접속부는 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역에 각각 배치될 수 있고, 상기 제2 접속부는 상기 제3 영역 및 상기 제4 영역에 각각 배치될 수 있다. 상기 라인 패턴 사이에, 상기 제1 영역 및 상기 제4 영역이 인접하게 배치될 수 있고, 상기 제2 영역 및 상기 제3 영역이 인접하게 배치될 수 있으며, 상기 엘이디 소자는, 상기 제1 영역의 제1 접속부 및 상기 제4 영역의 제2 접속부에 연결되거나, 상기 제2 영역의 제1 접속부 및 상기 제3 영역의 제2 접속부에 연결될 수 있다.The upper region of the first metal plate may include a first region and a second region divided by the line pattern, and the upper region of the second metal plate is a third region and a fourth region divided by the line pattern It may include. The first connection part may be disposed in the first region and the second region, and the second connection part may be disposed in the third region and the fourth region, respectively. Between the line patterns, the first region and the fourth region may be disposed adjacent to each other, the second region and the third region may be disposed adjacent to each other, and the LED device may include It may be connected to the first connection part and the second connection part of the fourth region, or the first connection part of the second region and the second connection part of the third region.

상기 라인 패턴은, 상기 제1 방향으로 신장하고 상기 제2 방향으로 배열되는 패턴 및 상기 제2 방향으로 신장하고 상기 제1 방향으로 배열되는 패턴을 포함할 수 있다.The line pattern may include a pattern extending in the first direction and arranged in the second direction, and a pattern extending in the second direction and arranged in the first direction.

상기 절연 기판, 상기 금속판, 및 상기 라인 패턴의 상부면은 동일 평면에 위치할 수 있다. 상기 금속판은 상기 절연 기판 아래로 신장할 수 있다. The insulating substrate, the metal plate, and an upper surface of the line pattern may be located on the same plane. The metal plate may extend below the insulating substrate.

상기 절연 기판 및 상기 라인 패턴은 고분자 수지로 형성될 수 있고, 상기 금속판은 구리로 형성될 수 있다.The insulating substrate and the line pattern may be formed of a polymer resin, and the metal plate may be formed of copper.

본 발명의 실시예들에 따른 엘이디 모듈의 제조 방법은, 복수 개의 관통홀을 갖는 절연 기판을 형성하는 단계, 상기 관통홀에 금속판을 삽입하는 단계, 상기 금속판에 라인 형상의 트렌치를 형성하는 단계, 상기 금속판 위에 상기 트렌치를 채우는 고분자층을 형성하는 단계, 상기 고분자층을 식각하여 상기 트렌치에 배치되는 라인 패턴을 형성하는 단계, 상기 금속판 위에 접속부를 형성하는 단계, 및 상기 접속부 위에 엘이디 소자를 제공하는 단계를 포함한다. 상기 금속판은, 서로 인접하게 배치되는 제1 금속판 및 제2 금속판을 포함하고, 상기 접속부는, 상기 제1 금속판 위에 배치되는 제1 접속부, 및 상기 제2 금속판 위에 배치되는 제2 접속부를 포함하며, 상기 엘이디 소자는, 상기 제1 접속부 및 상기 제2 접속부에 연결된다.A method of manufacturing an LED module according to embodiments of the present invention includes forming an insulating substrate having a plurality of through holes, inserting a metal plate into the through holes, forming a line-shaped trench in the metal plate, Forming a polymer layer filling the trench on the metal plate, forming a line pattern disposed in the trench by etching the polymer layer, forming a connection part on the metal plate, and providing an LED device on the connection part Includes steps. The metal plate includes a first metal plate and a second metal plate disposed adjacent to each other, and the connection portion includes a first connection portion disposed on the first metal plate, and a second connection portion disposed on the second metal plate, The LED element is connected to the first connection part and the second connection part.

상기 금속판은, 제1 방향으로 신장하고, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 복수 개 배열될 수 있으며, 상기 트렌치는 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향으로 각각 일정 간격으로 배열되도록 형성될 수 있다. The metal plate may extend in a first direction and may be arranged in a second direction crossing the first direction, and the trenches may be formed to be arranged at regular intervals in the first direction and the second direction. I can.

상기 고분자층은 고분자 용액과 경화제를 혼합하여 상기 금속판 위에 제공하는 것에 의해 형성될 수 있으며, 상기 고분자 용액은 에폭시 아크릴레이트 수지 및 유기 용매를 포함할 수 있다.The polymer layer may be formed by mixing a polymer solution and a curing agent and providing it on the metal plate, and the polymer solution may include an epoxy acrylate resin and an organic solvent.

본 발명의 실시예들에 따른 엘이디 모듈은 우수한 성능 및 신뢰성을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 엘이디 모듈은 엘이디 소자가 고집적화되어도 엘이디 소자의 단락 결함을 방지할 수 있고, 엘이디 소자의 불량이나 고장을 방지할 수 있다. 또, 상기 엘이디 모듈은 우수한 방열 성능을 가질 수 있다. The LED module according to the embodiments of the present invention may have excellent performance and reliability. For example, the LED module can prevent short-circuit defects of the LED element even when the LED element is highly integrated, and it is possible to prevent defects or failures of the LED element. In addition, the LED module may have excellent heat dissipation performance.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 모듈의 사시도이다.
도 2는 도 1의 I-I' 라인을 따라 취한 단면도이다.
도 3 내지 도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다. 도 3, 도 5, 도 7, 도 9. 도 11, 및 도 13은 상기 엘이디 모듈의 평면도이고, 도 4, 도 6, 도 8, 도 10, 도 12, 및 도 14는 상기 평면도의 I-I' 라인을 따라 취한 단면도이다.1 is a perspective view of an LED module according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view taken along line II′ of FIG. 1.
3 to 14 are views for explaining a method of manufacturing an LED module according to an embodiment of the present invention. 3, 5, 7, 9. FIGS. 11 and 13 are plan views of the LED module, and FIGS. 4, 6, 8, 10, 12, and 14 are II' of the plan view. It is a cross-sectional view taken along the line.

이하, 실시예들을 통하여 본 발명을 상세하게 설명한다. 본 발명의 목적, 특징, 장점은 이하의 실시예들을 통해 쉽게 이해될 것이다. 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고, 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 따라서, 이하의 실시예들에 의하여 본 발명이 제한되어서는 안 된다.Hereinafter, the present invention will be described in detail through examples. Objects, features, and advantages of the present invention will be easily understood through the following embodiments. The present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. The embodiments introduced herein are provided so that the disclosed content may be thorough and complete, and the spirit of the present invention may be sufficiently transmitted to those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains. Therefore, the present invention should not be limited by the following examples.

본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 요소들(elements)을 기술하기 위해서 사용되었지만, 상기 요소들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 이러한 용어들은 단지 상기 요소들을 서로 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 또, 어떤 요소가 다른 요소 위에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 요소 위에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 요소가 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. In the present specification, terms such as first and second are used to describe various elements, but the elements should not be limited by such terms. These terms are only used to distinguish the elements from each other. Further, when it is mentioned that an element is above another element, it means that it can be formed directly on another element or that a third element can be interposed between them.

도면들에서 요소의 크기, 또는 요소들 사이의 상대적인 크기는 본 발명에 대한 더욱 명확한 이해를 위해서 다소 과장되게 도시될 수 있다. 또, 도면들에 도시된 요소의 형상이 제조 공정상의 변이 등에 의해서 다소 변경될 수 있을 것이다. 따라서, 본 명세서에서 개시된 실시예들은 특별한 언급이 없는 한 도면에 도시된 형상으로 한정되어서는 안 되며, 어느 정도의 변형을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.In the drawings, the sizes of elements, or the relative sizes between elements, may be somewhat exaggerated for a clearer understanding of the present invention. In addition, the shape of the elements shown in the drawings may be slightly changed due to variations in the manufacturing process. Accordingly, the embodiments disclosed in the present specification should not be limited to the shapes shown in the drawings unless otherwise specified, and should be understood as including some degree of modification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 모듈의 사시도이고, 도 2는 도 1의 I-I' 라인을 따라 취한 단면도이다.1 is a perspective view of an LED module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II′ of FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 엘이디 모듈(100)은 기판(110), 금속판(120), 라인 패턴(135), 접속부(140), 및 엘이디 소자(150)를 포함할 수 있다.1 and 2, the LED module 100 may include a substrate 110, a metal plate 120, a line pattern 135, a connection part 140, and an LED element 150.

기판(110)은 복수 개의 관통홀(110h)을 가질 수 있으며, 고분자 수지, 예를 들어, 베이클라이트(bakelite)로 형성될 수 있다. 관통홀(110h)은 제1 방향(x)으로 신장할 수 있으며, 제2 방향(y)으로 일정 간격 이격되어 배열될 수 있다. 또, 관통홀(110h)은 제1 방향(x)으로 하나 또는 둘 이상 배열될 수 있다.The substrate 110 may have a plurality of through holes 110h, and may be formed of a polymer resin, for example, bakelite. The through holes 110h may extend in the first direction (x), and may be arranged at a predetermined interval in the second direction (y). In addition, one or more of the through holes 110h may be arranged in the first direction x.

금속판(120)은 관통홀(110h)에 삽입되어 기판(110)에 결합될 수 있다. 금속판(120)은, 예를 들어, 구리로 형성될 수 있다. 금속판(120)은 관통홀(110h)과 마찬가지로 제1 방향(x)으로 신장할 수 있으며, 제2 방향(y)으로 일정 간격 이격되어 배열될 수 있다. 또, 금속판(120)은 제1 방향(x)으로 하나 또는 둘 이상 배열될 수 있다. 금속판(120)은 제3 방향(z)으로 신장하여 기판(110) 아래로 돌출할 수 있으며, 제3 방향(z)에서 기판(110)보다 더 큰 길이를 가질 수 있다. 이에 의해, 엘이디 모듈(100)은 우수한 방열 성능을 가질 수 있다.The metal plate 120 may be inserted into the through hole 110h and coupled to the substrate 110. The metal plate 120 may be formed of, for example, copper. Like the through hole 110h, the metal plate 120 may extend in the first direction x, and may be arranged at a predetermined interval in the second direction y. In addition, one or two or more metal plates 120 may be arranged in the first direction x. The metal plate 120 may extend in the third direction z and protrude below the substrate 110, and may have a length greater than that of the substrate 110 in the third direction z. Accordingly, the LED module 100 may have excellent heat dissipation performance.

금속판(120)은 제1 금속판(121) 및 제2 금속판(122)을 포함할 수 있다. 제1 금속판(121) 및 제2 금속판(122)은 서로 다른 극성을 가지며, 제2 방향(y)으로 교대로 배열될 수 있다.The metal plate 120 may include a first metal plate 121 and a second metal plate 122. The first metal plate 121 and the second metal plate 122 have different polarities, and may be alternately arranged in the second direction y.

라인 패턴(135)은 금속판(120)의 상부 영역에 배치되어 상기 상부 영역을 둘 이상의 영역으로 구분할 수 있다. 라인 패턴(135)은, 제1 방향(x)으로 신장하고 제2 방향(y)으로 배열되는 패턴 및 제2 방향(y)으로 신장하고 제1 방향(x)으로 배열되는 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 라인 패턴(135)은 그물망 형상을 가질 수 있다. 라인 패턴(135)은 고분자 수지로 형성될 수 있다. 상기 고분자 수지는, 예를 들어, 에폭시 아크릴레이트 수지를 포함할 수 있다.The line pattern 135 may be disposed on the upper region of the metal plate 120 to divide the upper region into two or more regions. The line pattern 135 may include a pattern extending in a first direction (x) and arranged in a second direction (y), and a pattern extending in a second direction (y) and arranged in a first direction (x). have. For example, the line pattern 135 may have a mesh shape. The line pattern 135 may be formed of a polymer resin. The polymer resin may include, for example, an epoxy acrylate resin.

제1 금속판(121)의 상부 영역은 라인 패턴(135)에 의해 구분되는 제1 영역(121a) 및 제2 영역(121b)을 포함할 수 있고, 제2 금속판(122)의 상부 영역은 라인 패턴(135)에 의해 구분되는 제3 영역(122a) 및 제4 영역(122b)을 포함할 수 있다.The upper region of the first metal plate 121 may include a first region 121a and a second region 121b separated by a line pattern 135, and the upper region of the second metal plate 122 is a line pattern. A third area 122a and a fourth area 122b divided by 135 may be included.

기판(110), 금속판(120), 및 라인 패턴(135)의 상부면은 동일 평면에 위치할 수 있다.The upper surfaces of the substrate 110, the metal plate 120, and the line pattern 135 may be located on the same plane.

접속부(140)는 금속판(120) 위에 배치되어 엘이디 소자(150)를 금속판(120)에 연결시킬 수 있다. 접속부(140)는, 예를 들어, 솔더 볼을 포함할 수 있다. The connection part 140 may be disposed on the metal plate 120 to connect the LED element 150 to the metal plate 120. The connection part 140 may include, for example, a solder ball.

접속부(140)는 제1 접속부(141) 및 제2 접속부(142)를 포함할 수 있다. 제1 접속부(141)는 제1 금속판(121)의 제1 영역(121a) 및 제2 영역(121b)에 각각 배치될 수 있고, 제2 접속부(142)는 제2 금속판(122)의 제3 영역(122a) 및 제4 영역(122b)에 각각 배치될 수 있다. The connection part 140 may include a first connection part 141 and a second connection part 142. The first connection part 141 may be disposed in the first region 121a and the second region 121b of the first metal plate 121, respectively, and the second connection part 142 is a third part of the second metal plate 122. It may be disposed in the region 122a and the fourth region 122b, respectively.

엘이디 소자(150)는 접속부(140) 위에 배치되고, 접속부(140)에 의해 금속판(120)에 연결될 수 있다. 라인 패턴(135) 사이에, 제1 영역(121a)과 제4 영역(122b)이 인접하게 배치되고, 제2 영역(121b)과 제3 영역(122a)이 인접하게 배치되며, 엘이디 소자(150)는, 제1 영역(121a)의 제1 접속부(141) 및 제4 영역(122b)의 제2 접속부(142)에 연결되거나, 제2 영역(121b)의 제1 접속부(141) 및 제3 영역(122a)의 제2 접속부(142)에 연결될 수 있다.The LED element 150 is disposed on the connection part 140 and may be connected to the metal plate 120 by the connection part 140. Between the line patterns 135, the first area 121a and the fourth area 122b are disposed adjacent, the second area 121b and the third area 122a are disposed adjacent, and the LED element 150 ) Is connected to the first connection portion 141 of the first region 121a and the second connection portion 142 of the fourth region 122b, or the first connection portion 141 and the third connection portion of the second region 121b It may be connected to the second connection part 142 of the region 122a.

라인 패턴(135)에 의해 금속판(120)의 상부 영역이 둘 이상의 영역으로 구분되기 때문에 금속판(120) 위에 형성되는 접속부(120)가 단락되는 것을 방지할 수 있다. 또, 상기 엘이디 모듈은 엘이디 소자가 고집적되어도 엘이디 소자의 단락 결함을 방지할 수 있고, 엘이디 소자의 오작동 등의 불량이나 고장을 방지할 수 있다.Since the upper region of the metal plate 120 is divided into two or more regions by the line pattern 135, a short circuit of the connection portion 120 formed on the metal plate 120 can be prevented. In addition, the LED module can prevent short-circuit defects of the LED element even if the LED element is highly integrated, and it is possible to prevent defects or failures such as malfunction of the LED element.

도 3 내지 도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다. 도 3, 도 5, 도 7, 도 9. 도 11, 및 도 13은 상기 엘이디 모듈의 평면도이고, 도 4, 도 6, 도 8, 도 10, 도 12, 및 도 14는 상기 평면도의 I-I' 라인을 따라 취한 단면도이다.3 to 14 are views for explaining a method of manufacturing an LED module according to an embodiment of the present invention. 3, 5, 7, 9. FIGS. 11 and 13 are plan views of the LED module, and FIGS. 4, 6, 8, 10, 12, and 14 are II' of the plan view. It is a cross-sectional view taken along the line.

도 3 및 도 4를 참조하면, 복수 개의 관통홀(110h)을 갖는 기판(110)을 형성한다. 기판(110)은 고분자 수지, 예를 들어, 베이클라이트(bakelite)로 형성될 수 있다. 관통홀(110h)은 제1 방향(x)으로 신장할 수 있으며, 제2 방향(y)으로 일정 간격 이격되어 배열될 수 있다. 또, 관통홀(110h)은 제1 방향(x)으로 하나 또는 둘 이상 배열될 수 있다.Referring to FIGS. 3 and 4, a substrate 110 having a plurality of through holes 110h is formed. The substrate 110 may be formed of a polymer resin, for example, bakelite. The through holes 110h may extend in the first direction (x), and may be arranged at a predetermined interval in the second direction (y). In addition, one or more of the through holes 110h may be arranged in the first direction x.

도 5 및 도 6을 참조하면, 관통홀(110h)에 금속판(120)을 삽입한다. 금속판(120)은 그 상부면이 기판(110)의 상부면과 일치하도록 삽입될 수 있다. 금속판(120)은, 예를 들어, 구리로 형성될 수 있다. 금속판(120)은 관통홀(110h)과 마찬가지로 제1 방향(x)으로 신장할 수 있으며, 제2 방향(y)으로 일정 간격 이격되어 배열될 수 있다. 또, 금속판(120)은 제1 방향(x)으로 하나 또는 둘 이상 배열될 수 있다. 금속판(120)은 제3 방향(z)으로 신장하여 기판(110) 아래로 돌출할 수 있으며, 제3 방향(z)에서 기판(110)보다 더 큰 길이를 가질 수 있다. 5 and 6, the metal plate 120 is inserted into the through hole 110h. The metal plate 120 may be inserted so that its upper surface coincides with the upper surface of the substrate 110. The metal plate 120 may be formed of, for example, copper. Like the through hole 110h, the metal plate 120 may extend in the first direction x, and may be arranged at a predetermined interval in the second direction y. In addition, one or more metal plates 120 may be arranged in the first direction (x). The metal plate 120 may extend in the third direction z and protrude below the substrate 110, and may have a length greater than that of the substrate 110 in the third direction z.

금속판(120)은 제1 금속판(121) 및 제2 금속판(122)을 포함할 수 있다. 제1 금속판(121) 및 제2 금속판(122)은 서로 다른 극성을 가지며, 제2 방향(y)으로 교대로 배열될 수 있다.The metal plate 120 may include a first metal plate 121 and a second metal plate 122. The first metal plate 121 and the second metal plate 122 have different polarities, and may be alternately arranged in the second direction y.

도 7 및 도 8을 참조하면, 금속판(120)에 라인 형상의 트렌치(120t)를 형성한다. 트렌치(120t)는 제1 방향(x) 및 제2 방향(y)에 대하여 엔드밀 공정을 수행하는 것에 의해 형성될 수 있다. 제1 방향(x)에 대하여 엔드밀 공정을 수행하여 제1 방향(x)으로 신장하고 제2 방향(y)으로 배열되는 트렌치(120t)가 형성될 수 있고, 제2 방향(y)에 대하여 엔드밀 공정을 수행하여 제2 방향(y)으로 신장하고 제1 방향(x)으로 배열되는 트렌치가 형성될 수 있다. 예를 들어, 트렌치(120t)는 그물망 형상을 가질 수 있다.7 and 8, a line-shaped trench 120t is formed in the metal plate 120. The trench 120t may be formed by performing an end mill process in the first direction (x) and the second direction (y). By performing an end mill process in the first direction (x), a trench 120t extending in the first direction (x) and arranged in the second direction (y) may be formed, and in the second direction (y) By performing an end mill process, a trench extending in the second direction y and arranged in the first direction x may be formed. For example, the trench 120t may have a mesh shape.

도 9 및 도 10을 참조하면, 트렌치(120t)가 형성된 금속판(120) 및 기판(110) 위에 트렌치(120t)를 채우는 고분자층(130)을 형성한다. 고분자층(130)은 고분자 용액과 경화제를 혼합하여 금속판(120) 및 기판(110) 위에 제공하는 것에 의해 형성될 수 있다. 상기 고분자 용액은 에폭시 아크릴레이트 수지(Epoxy acrylate resin), 티타늄 디옥사이드(Titanium dioxide), 실리콘 디옥사이드(Silicon dioxide), 디프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르(Dipropylene glycol monomethyl ether), 디프로필렌 글리콜 메틸 에테르 아세테이트(Dipropylene glycol methyl ether acetate), 및 용매 나프타(Solvent naphtha)를 포함할 수 있다.9 and 10, a polymer layer 130 filling the trench 120t is formed on the metal plate 120 on which the trench 120t is formed and the substrate 110. The polymer layer 130 may be formed by mixing a polymer solution and a curing agent and providing it on the metal plate 120 and the substrate 110. The polymer solution is an epoxy acrylate resin, titanium dioxide, silicon dioxide, dipropylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol methyl ether acetate (Dipropylene glycol). methyl ether acetate), and a solvent naphtha.

도 11 및 도 12를 참조하면, 고분자층(130)을 식각하여 트렌치(120t)에 배치되는 라인 패턴(135)을 형성한다. 고분자층(130)은, 예를 들어, 밀링 공정을 수행하는 것에 의해 식각될 수 있다. 상기 밀링 공정에 의해 고분자층(130)이 제거되어 금속판(120)의 상부면이 노출될 수 있다. 또, 기판(110), 금속판(120), 및 라인 패턴(135)의 상부면이 동일 평면에 위치할 수 있다.11 and 12, the polymer layer 130 is etched to form a line pattern 135 disposed in the trench 120t. The polymer layer 130 may be etched, for example, by performing a milling process. The polymer layer 130 may be removed by the milling process to expose the upper surface of the metal plate 120. In addition, upper surfaces of the substrate 110, the metal plate 120, and the line pattern 135 may be located on the same plane.

라인 패턴(135)은 금속판(120)의 상부 영역에 배치되어 상기 상부 영역을 둘 이상의 영역으로 구분할 수 있다. 라인 패턴(135)은, 제1 방향(x)으로 신장하고 제2 방향(y)으로 배열되는 패턴 및 제2 방향(y)으로 신장하고 제1 방향(x)으로 배열되는 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 라인 패턴(135)은 그물망 형상을 가질 수 있다. The line pattern 135 may be disposed on the upper region of the metal plate 120 to divide the upper region into two or more regions. The line pattern 135 may include a pattern extending in a first direction (x) and arranged in a second direction (y), and a pattern extending in a second direction (y) and arranged in a first direction (x). have. For example, the line pattern 135 may have a mesh shape.

도 13 및 도 14를 참조하면, 금속판(120) 위에 접속부(140)를 형성하고, 접속부(140) 위에 엘이디 소자(150)를 제공한다. 13 and 14, the connection part 140 is formed on the metal plate 120, and the LED element 150 is provided on the connection part 140.

접속부(140)는 금속판(120) 위에 배치되어 엘이디 소자(150)를 금속판(120)에 연결시킬 수 있다. 접속부(140)는, 예를 들어, 솔더 볼을 포함할 수 있다. 접속부(140)는 제1 접속부(141) 및 제2 접속부(142)를 포함할 수 있다. The connection part 140 may be disposed on the metal plate 120 to connect the LED element 150 to the metal plate 120. The connection part 140 may include, for example, a solder ball. The connection part 140 may include a first connection part 141 and a second connection part 142.

제1 금속판(121)의 상부 영역은 라인 패턴(135)에 의해 구분되는 제1 영역(121a) 및 제2 영역(121b)을 포함할 수 있고, 제2 금속판(122)의 상부 영역은 라인 패턴(135)에 의해 구분되는 제3 영역(122a) 및 제4 영역(122b)을 포함할 수 있다. 제1 접속부(141)는 제1 금속판(121)의 제1 영역(121a) 및 제2 영역(121b)에 각각 형성될 수 있고, 제2 접속부(142)는 제2 금속판(122)의 제3 영역(122a) 및 제4 영역(122b)에 각각 형성될 수 있다. The upper region of the first metal plate 121 may include a first region 121a and a second region 121b separated by a line pattern 135, and the upper region of the second metal plate 122 is a line pattern. A third area 122a and a fourth area 122b divided by 135 may be included. The first connection part 141 may be formed in the first region 121a and the second region 121b of the first metal plate 121, respectively, and the second connection part 142 is a third part of the second metal plate 122. It may be formed in the region 122a and the fourth region 122b, respectively.

엘이디 소자(150)는 접속부(140) 위에 배치되고, 접속부(140)에 의해 금속판(120)에 연결될 수 있다. 라인 패턴(135) 사이에, 제1 영역(121a)과 제4 영역(122b)이 인접하게 배치되고, 제2 영역(121b)과 제3 영역(122a)이 인접하게 배치되며, 엘이디 소자(150)는, 제1 영역(121a)의 제1 접속부(141) 및 제4 영역(122b)의 제2 접속부(142)에 연결되거나, 제2 영역(121b)의 제1 접속부(141) 및 제3 영역(122a)의 제2 접속부(142)에 연결될 수 있다.The LED element 150 is disposed on the connection part 140 and may be connected to the metal plate 120 by the connection part 140. Between the line patterns 135, the first area 121a and the fourth area 122b are disposed adjacent, the second area 121b and the third area 122a are disposed adjacent, and the LED element 150 ) Is connected to the first connection portion 141 of the first region 121a and the second connection portion 142 of the fourth region 122b, or the first connection portion 141 and the third connection portion of the second region 121b It may be connected to the second connection part 142 of the region 122a.

이제까지 본 발명에 대한 구체적인 실시예들을 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.So far, specific examples of the present invention have been described. Those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains will be able to understand that the present invention may be implemented in a modified form without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the disclosed embodiments should be considered from an illustrative point of view rather than a limiting point of view. The scope of the present invention is shown in the claims rather than the foregoing description, and all differences within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the present invention.

100 : 엘이디 모듈 110 : 기판
120 : 금속판 130 : 고분자층
135 : 라인 패턴 140 : 접속부
150 : 엘이디 소자100: LED module 110: substrate
120: metal plate 130: polymer layer
135: line pattern 140: connection part
150: LED element

Claims (10)

복수 개의 관통홀을 갖는 절연 기판;
상기 관통홀에 삽입되는 금속판;
상기 금속판의 상부 영역에 배치되어 상기 상부 영역을 둘 이상의 영역으로 구분하는 라인 패턴;
상기 금속판 위에 배치되는 접속부; 및
상기 접속부 위에 배치되는 엘이디 소자를 포함하고,
상기 금속판은,
서로 인접하게 배치되는 제1 금속판 및 제2 금속판을 포함하고,
상기 접속부는,
상기 제1 금속판 위에 배치되는 제1 접속부, 및
상기 제2 금속판 위에 배치되는 제2 접속부를 포함하며,
상기 엘이디 소자는,
상기 제1 접속부 및 상기 제2 접속부에 연결되는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈. An insulating substrate having a plurality of through holes;
A metal plate inserted into the through hole;
A line pattern disposed on the upper region of the metal plate to divide the upper region into two or more regions;
A connection part disposed on the metal plate; And
Including an LED element disposed on the connection portion,
The metal plate,
Including a first metal plate and a second metal plate disposed adjacent to each other,
The connection part,
A first connection portion disposed on the first metal plate, and
And a second connection portion disposed on the second metal plate,
The LED device,
LED module, characterized in that connected to the first connector and the second connector. 제 1 항에 있어서,
상기 금속판은, 제1 방향으로 신장하고, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 복수 개 배열되며,
상기 제1 금속판 및 상기 제2 금속판은 서로 다른 극성을 가지며, 상기 제2 방향으로 교대로 배열되는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.The method of claim 1,
The metal plates extend in a first direction and are arranged in a plurality of second directions crossing the first direction,
The LED module, wherein the first metal plate and the second metal plate have different polarities and are alternately arranged in the second direction. 제 2 항에 있어서,
상기 제1 금속판의 상부 영역은 상기 라인 패턴에 의해 구분되는 제1 영역 및 제2 영역을 포함하고,
상기 제2 금속판의 상부 영역은 상기 라인 패턴에 의해 구분되는 제3 영역 및 제4 영역을 포함하고,
상기 제1 접속부는 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역에 각각 배치되고,
상기 제2 접속부는 상기 제3 영역 및 상기 제4 영역에 각각 배치되며,
상기 라인 패턴 사이에, 상기 제1 영역 및 상기 제4 영역이 인접하게 배치되고, 상기 제2 영역 및 상기 제3 영역이 인접하게 배치되며,
상기 엘이디 소자는, 상기 제1 영역의 제1 접속부 및 상기 제4 영역의 제2 접속부에 연결되거나, 상기 제2 영역의 제1 접속부 및 상기 제3 영역의 제2 접속부에 연결되는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.The method of claim 2,
The upper region of the first metal plate includes a first region and a second region separated by the line pattern,
The upper region of the second metal plate includes a third region and a fourth region separated by the line pattern,
The first connection portions are disposed in the first region and the second region, respectively,
The second connection portions are disposed in the third area and the fourth area, respectively,
Between the line patterns, the first region and the fourth region are disposed adjacently, and the second region and the third region are disposed adjacent to each other,
The LED device is characterized in that it is connected to a first connection part of the first region and a second connection part of the fourth region, or connected to a first connection part of the second region and a second connection part of the third region. LED module. 제 2 항에 있어서,
상기 라인 패턴은, 상기 제1 방향으로 신장하고 상기 제2 방향으로 배열되는 패턴 및 상기 제2 방향으로 신장하고 상기 제1 방향으로 배열되는 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.The method of claim 2,
The line pattern includes a pattern extending in the first direction and arranged in the second direction, and a pattern extending in the second direction and arranged in the first direction. 제 1 항에 있어서,
상기 절연 기판, 상기 금속판, 및 상기 라인 패턴의 상부면은 동일 평면에 위치하는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.The method of claim 1,
The LED module, wherein the insulating substrate, the metal plate, and the upper surface of the line pattern are located on the same plane. 제 1 항에 있어서,
상기 금속판은 상기 절연 기판 아래로 신장하는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.The method of claim 1,
The LED module, characterized in that the metal plate extends below the insulating substrate. 제 1 항에 있어서,
상기 절연 기판 및 상기 라인 패턴은 고분자 수지로 형성되고,
상기 금속판은 구리로 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.The method of claim 1,
The insulating substrate and the line pattern are formed of a polymer resin,
The LED module, characterized in that the metal plate is formed of copper. 복수 개의 관통홀을 갖는 절연 기판을 형성하는 단계;
상기 관통홀에 금속판을 삽입하는 단계;
상기 금속판에 라인 형상의 트렌치를 형성하는 단계;
상기 금속판 위에 상기 트렌치를 채우는 고분자층을 형성하는 단계;
상기 고분자층을 식각하여 상기 트렌치에 배치되는 라인 패턴을 형성하는 단계;
상기 금속판 위에 접속부를 형성하는 단계; 및
상기 접속부 위에 엘이디 소자를 제공하는 단계를 포함하고,
상기 금속판은,
서로 인접하게 배치되는 제1 금속판 및 제2 금속판을 포함하고,
상기 접속부는,
상기 제1 금속판 위에 배치되는 제1 접속부, 및
상기 제2 금속판 위에 배치되는 제2 접속부를 포함하며,
상기 엘이디 소자는,
상기 제1 접속부 및 상기 제2 접속부에 연결되는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈의 제조 방법. Forming an insulating substrate having a plurality of through holes;
Inserting a metal plate into the through hole;
Forming a line-shaped trench in the metal plate;
Forming a polymer layer filling the trench on the metal plate;
Etching the polymer layer to form a line pattern disposed in the trench;
Forming a connection part on the metal plate; And
Including the step of providing an LED element on the connection,
The metal plate,
Including a first metal plate and a second metal plate disposed adjacent to each other,
The connection part,
A first connection portion disposed on the first metal plate, and
And a second connection portion disposed on the second metal plate,
The LED device,
The method of manufacturing an LED module, characterized in that connected to the first connector and the second connector. 제 8 항에 있어서,
상기 금속판은, 제1 방향으로 신장하고, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 복수 개 배열되며,
상기 트렌치는 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향으로 각각 일정 간격으로 배열되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈의 제조 방법.The method of claim 8,
The metal plates extend in a first direction and are arranged in a plurality of second directions crossing the first direction,
The method of manufacturing an LED module, wherein the trenches are formed to be arranged at regular intervals in the first direction and the second direction, respectively. 제 8 항에 있어서,
상기 고분자층은 고분자 용액과 경화제를 혼합하여 상기 금속판 위에 제공하는 것에 의해 형성되며,
상기 고분자 용액은 에폭시 아크릴레이트 수지 및 유기 용매를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈의 제조 방법.The method of claim 8,
The polymer layer is formed by mixing a polymer solution and a curing agent and providing it on the metal plate,
The polymer solution is a method of manufacturing an LED module, characterized in that it contains an epoxy acrylate resin and an organic solvent.
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