KR20140138492A - Drilling apparatus using laser beam - Google Patents

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KR20140138492A
KR20140138492A KR1020130059206A KR20130059206A KR20140138492A KR 20140138492 A KR20140138492 A KR 20140138492A KR 1020130059206 A KR1020130059206 A KR 1020130059206A KR 20130059206 A KR20130059206 A KR 20130059206A KR 20140138492 A KR20140138492 A KR 20140138492A
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KR1020130059206A
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윤홍식
장상문
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주식회사 피앤조이
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Abstract

The present invention relates to a drilling apparatus using laser beam and, more specifically, to a drilling apparatus using laser beam capable of preventing foreign substances generated in a drilling processing of a workpiece from adhering to the workpiece. It is possible to make a workplace pleasant by collecting the foreign substances generated according to the drilling processing and to prevent workers from becoming unhealthy. A process for eliminating the foreign substances adhering to the workpiece can be omitted, thereby improving productivity, saving costs, and processing malfunction by determining whether the drilling-processed article has defects.

Description

레이저광을 이용한 천공장치{DRILLING APPARATUS USING LASER BEAM}[0001] DRILLING APPARATUS USING LASER BEAM [0002]

본 발명은 레이저광을 이용한 천공장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 피가공물의 천공 가공시 발생하는 이물질이 피가공물에 부착되는 것을 방지할 수 있고, 천공 가공에 따라 발생하는 이물질을 집진하여 작업장이 쾌적해지고, 작업자의 건강이 나빠지는 것을 방지할 수 있으며, 가공물에 부착된 이물질을 제거하기 위한 공정을 생략할 수 있으므로 생산성의 향상 및 비용 절감을 추구할 수 있을 뿐만 아니라 천공 가공된 가공물의 불량 여부를 판정하여 처리할 수 있는 레이저광을 이용한 천공장치에 관한 것이다.The present invention relates to a perforating apparatus using laser light, and more particularly, to a perforating apparatus using laser light, which can prevent foreign matter generated during perforation of a workpiece from adhering to a workpiece, The worker's health can be prevented from being deteriorated and the process for removing the foreign substance adhered to the workpiece can be omitted. Therefore, it is possible not only to improve the productivity but also to reduce the cost, The present invention relates to a punching apparatus using laser light capable of determining and processing a laser beam.

레이저를 이용한 가공 시스템은 산업계의 다양한 분야에서 널리 사용되고 있다. Laser processing systems are widely used in various fields of industry.

특히, 피가공물에 천공 가공하는 경우 기계적인 미세(微細) 드릴을 사용하는 기계가공이나 노광(포트비아)방식이 주류였지만, 최근 들어 레이저광을 이용한 천공장치가 사용되고 있다.Particularly, in the case of drilling a workpiece, machining using a mechanical fine drill or exposure (port via) is the mainstream. In recent years, however, a drilling machine using laser light has been used.

레이저광을 이용한 천공장치는 미세 드릴을 사용하는 기계가공에 비하여 가공속도나, 구멍 직경의 미세화에 대응할 수 있는 점에서 뛰어나다. The drilling machine using laser light is superior in machining speed and miniaturization of hole diameter compared to machining using fine drill.

이와 같은 레이저광을 이용한 천공장치는 레이저발진기의 가격이나 유지비용이 낮다는 점에서 CO2 레이저나 고주파 고체레이저를 이용한 레이저광이 일반적으로 이용되고 있다.In order to reduce the cost and maintenance cost of the laser oscillator, laser light using a CO 2 laser or a high frequency solid-state laser is generally used.

한편, 액정디스플레이(Liquid Crystal Display : LCD)는 외부에서 들어오는 빛의 양을 조절하여 화상을 표시하기 때문에 액정디스플레이에 빛을 조사하기 위한 별도의 광원, 즉 백라이트 유닛(BackLight Unit)이 불가피하게 필요하다.Meanwhile, since a liquid crystal display (LCD) displays an image by adjusting the amount of light coming from the outside, a separate light source for illuminating the liquid crystal display, that is, a backlight unit is inevitably required .

이러한 백라이트 유닛은 도광판의 후방으로 방출되는 광을 반사시키는 반사시트e)를 포함하여 구성되며, MCPET(Micro-forming Polyethyleneterphthalate) 등과 같은 재질로 이루어지는 반사시트에는 휘도를 균일화시키기 위해 일정한 패턴을 이루도록 천공 가공된다.The backlight unit includes a reflective sheet e for reflecting light emitted to the rear of the light guide plate. A reflective sheet made of a material such as MCPET (micro-forming polyethyleneterephthalate) is subjected to a perforating process do.

그런데, 전술한 레이저광을 이용한 천공장치를 사용하여 반사시트에 천공 가공할 때 이물질, 예를 들어 부스러기(Scrap), 흄(Fume) 등이 반사시트의 표면에 부착되게 되면 이러한 이물질들에 의해 반사시트의 빛 투과율이 떨어지는 문제점이 있었다.However, when foreign substances such as scrap, fume, etc. are attached to the surface of the reflective sheet when the perforating apparatus using the laser light is used to perforate the reflective sheet, The light transmittance of the sheet is lowered.

이에, 반사시트에 부착된 이물질을 제거하기 위하여 별도의 세척공정을 수행하여 생산성이 떨어지고, 생산비용이 상승하는 문제점이 있었다.Therefore, a separate cleaning process is performed to remove foreign matters adhering to the reflection sheet, resulting in a low productivity and an increase in production cost.

본 발명은 전술한 바와 같은 종래의 제반 문제점을 해결 보완하기 위한 것으로,SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems occurring in the prior art,

본 발명의 목적은 피가공물의 천공 가공시 발생하는 이물질이 피가공물에 부착되는 것을 방지할 수 있는 레이저광을 이용한 천공장치를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a punching apparatus using laser light capable of preventing a foreign matter generated during drilling of a workpiece from adhering to a workpiece.

본 발명의 다른 목적은 천공 가공에 따라 발생하는 이물질을 집진하여 작업장이 쾌적해지고, 작업자의 건강이 나빠지는 것을 방지할 수 있는 레이저광을 이용한 천공장치를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a perforating apparatus using laser light capable of collecting foreign matter generated by perforating process to prevent a workplace from becoming comfortable and a worker's health being deteriorated.

본 발명의 또 다른 목적은 가공물에 부착된 이물질을 제거하기 위한 공정을 생략할 수 있으므로 생산성의 향상 및 비용 절감을 추구할 수 있는 레이저광을 이용한 천공장치를 제공하는 데 있다.It is a further object of the present invention to provide a perforating apparatus using laser light capable of omitting a process for removing foreign matter adhered to a workpiece, thereby improving productivity and reducing cost.

본 발명의 또 다른 목적은 천공 가공된 가공물의 불량 여부를 판정하여 처리할 수 있는 레이저광을 이용한 천공장치를 제공하는 데 있다.It is still another object of the present invention to provide a perforating apparatus using laser light capable of judging whether or not a perforated workpiece is defective and processing it.

전술한 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따르면 레이저광을 이용한 천공장치에 있어서, 레이저발진부와; 레이저발진부로부터 조사된 레이저광의 방향을 전환시키는 방향전환부와; 방향전환부에 의해 방향이 전환된 레이저광이 집속되는 집속렌즈부와; 다수의 구멍이 형성된 가공플레이트가 결합되며, 가공플레이트의 상면에 배치되는 피가공물에 집속렌즈부를 통과한 레이저광이 조사되어 천공 가공되는 가공테이블과; 가공테이블의 하부측에 마련되고, 구멍을 통해 공기를 흡입하여 피가공물을 가공테이블에 결합된 가공플레이트에 흡착 고정시키는 흡착부와; 가공테이블에 결합된 가공플레이트로부터 떨어져 배치되고, 가공플레이트 상측의 공기를 흡입하여 집진하는 집진부; 및 천공패턴이 저장되고, 천공패턴에 따라 방향전환부, 집속렌즈부, 가공테이블 중 어느 하나 또는 둘 이상이 동작되도록 제어하여 피가공물이 천공 가공되도록 제어하는 제어부를 포함하는 레이저광을 이용한 천공장치를 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a punching apparatus using laser light, the apparatus comprising: a laser oscillating unit; A direction switching unit for switching the direction of the laser beam irradiated from the laser oscillating unit; A focusing lens unit focusing the laser beam whose direction is changed by the direction switching unit; A processing table coupled to a machining plate having a plurality of holes, the machining table being disposed on an upper surface of the machining plate, the machining table being irradiated with a laser beam passed through the focusing lens unit and drilled; A suction unit provided at a lower side of the processing table and sucking air through a hole to suck and fix the workpiece to a processing plate coupled to the processing table; A dust collecting part disposed away from the processing plate coupled to the processing table and sucking and collecting air above the processing plate; And a control unit for controlling the workpiece to be perforated so as to control one or both of the direction switching unit, the focusing lens unit, and the processing table to be operated according to the puncturing pattern, Lt; / RTI >

레이저광이 조사되는 피가공물의 상면을 거쳐 집진부를 향해 공기를 분사하는 분사부를 더 포함하도록 구성될 수 있다.And a jetting unit for jetting air toward the dust collecting unit via the upper surface of the workpiece to which the laser beam is irradiated.

피가공물이 천공 가공된 상태를 촬영하는 촬영부가 더 포함되고, 제어부는 촬영부에 의해 촬영된 영상을 분석하여 불량 여부를 판정하도록 구성될 수 있다.The control unit may be configured to analyze the image photographed by the photographing unit to determine whether or not the image forming apparatus is defective.

가공플레이트에 형성된 다수의 구멍은 천공패턴에 따라 패턴화되어 형성되도록 구성될 수 있다.The plurality of holes formed in the machining plate may be configured to be patterned and formed in accordance with the perforation pattern.

피가공물은 백라이트 유닛에 사용되는 반사시트인 것으로 구성될 수 있다.The workpiece may be a reflective sheet used for a backlight unit.

반사시트에 레이저광이 조사되어 천공 가공되는 각도는 64~74도인 것으로 구성될 수 있다.And the angle at which the reflective sheet is irradiated with the laser beam and perforated is 64 to 74 degrees.

반사시트는 집속렌즈부를 통과한 레이저광이 조사되는 상면, 반사시트의 상면의 반대측에 위치하는 하면 중 어느 하나 또는 둘에 보호시트가 부착되도록 구성될 수 있다.The reflective sheet may be configured such that a protective sheet is attached to one or both of an upper surface irradiated with the laser beam passed through the focusing lens unit and a lower surface located on the opposite side of the upper surface of the reflective sheet.

반사시트의 상면에 보호시트가 부착되는 경우, 집속렌즈부와 보호시트 사이의 거리는 67~77mm인 것으로 구성될 수 있다.When the protective sheet is attached to the upper surface of the reflective sheet, the distance between the focusing lens unit and the protective sheet may be set to be 67 to 77 mm.

본 발명의 일 실시예에 따른 레이저광을 이용한 천공장치에 의하면, 피가공물의 천공 가공시 발생하는 이물질이 피가공물에 부착되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.According to the laser beam punching apparatus according to an embodiment of the present invention, it is possible to prevent foreign matter generated during drilling of a workpiece from adhering to the workpiece.

또, 천공 가공에 따라 발생하는 이물질을 집진하여 작업장이 쾌적해지고, 작업자의 건강이 나빠지는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, there is an effect that foreign matter generated by the drilling process is collected, thereby making the workplace comfortable and preventing the health of the worker from being deteriorated.

또, 본 발명은 가공물에서 이물질을 제거하기 위한 공정을 생략할 수 있으므로 생산성의 향상 및 비용 절감을 추구할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention can omit the step of removing foreign matter from the workpiece, thereby improving the productivity and reducing the cost.

또한, 본 발명은 천공 가공된 가공물의 불량 여부를 판정하여 처리할 수 있는 효과가 있다.Further, the present invention has an effect that it is possible to judge whether or not a punched workpiece is defective and to process it.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저광을 이용한 천공장치의 개략적인 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저광을 이용한 천공장치와 가공테이블에서 분리된 가공플레이트를 나타낸 도이다.
도 3은 도 2에 도시된 가공플레이트가 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저광을 이용한 천공장치에 결합된 상태를 나타낸 도이다.
도 4는 도 3에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저광을 이용한 천공장치의 측면도이다.
도 5는 도 3에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저광을 이용한 천공장치의 정면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저광을 이용한 천공장치의 일부와 반사시트의 일 예를 나타낸 도이다.
도 7 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저광을 이용한 천공장치의 사용상태를 나타낸 도이다.
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a laser drilling apparatus according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG.
FIG. 2 is a view showing a drilling apparatus using laser light and a machining plate separated from a machining table according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a view illustrating a state where the machining plate shown in FIG. 2 is coupled to a laser beam punching apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a side view of a laser drilling apparatus according to an embodiment of the present invention shown in FIG.
FIG. 5 is a front view of a perforating apparatus using laser light according to an embodiment of the present invention shown in FIG. 3;
6 is a view illustrating an example of a part of a perforating apparatus using laser light and a reflective sheet according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 7 to 9 are views illustrating a state of use of a laser beam punching apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그러나 이들 도면은 예시적인 목적일 뿐, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, these drawings are for illustrative purposes only and the present invention is not limited thereto.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저광을 이용한 천공장치의 개략적인 구성도이다. 또한, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저광을 이용한 천공장치와 가공테이블에서 분리된 가공플레이트를 나타낸 도이고, 도 3은 도 2에 도시된 가공플레이트가 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저광을 이용한 천공장치에 결합된 상태를 나타낸 도이다. 그리고, 도 4는 도 3에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저광을 이용한 천공장치의 측면도이며, 도 5는 도 3에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저광을 이용한 천공장치의 정면도이다. FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a laser drilling apparatus according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. FIG. 2 is a view showing a drilled apparatus using a laser beam and a machining plate separated from a machining table according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a view showing a machining plate shown in FIG. 2 in an embodiment of the present invention FIG. 3 is a view illustrating a state where the laser light is coupled to a perforating apparatus using the laser light. 3 is a side view of a perforating apparatus using laser light according to an embodiment of the present invention shown in FIG. 3, FIG. 5 is a sectional view of a perforating apparatus using laser light according to an embodiment of the present invention, FIG.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저광을 이용한 천공장치는 크게 레이저발진부(10)와 방향전환부(20), 집속렌즈부(30), 가공테이블(40), 흡착부(50), 집진부(60), 분사부(70), 촬영부(80) 및 제어부(90)를 포함하여 구성된다. 여기서, 본 발명의 이해를 돕기 위해 흡착부(50)와 집진부(60)를 통해 흡입된 공기가 이동하게 되는 배관은 단순화하여 나타내었다.1 to 5, a laser beam punching apparatus according to an embodiment of the present invention includes a laser oscillating unit 10, a direction switching unit 20, a focusing lens unit 30, a processing table 40, A suction unit 50, a dust collecting unit 60, a jetting unit 70, a photographing unit 80, and a control unit 90. Here, to simplify the understanding of the present invention, the piping through which the air sucked through the adsorption unit 50 and the dust collection unit 60 moves is simplified.

레이저발진부(10)는 레이저광이 발진되는 부분으로, 통상적으로 사용되는 레이저발진기를 사용할 수 있다.The laser oscillating portion 10 is a portion where laser light oscillates, and a commonly used laser oscillator can be used.

방향전환부(20)는 레이저발진부(10)로부터 조사된 레이저광의 방향을 전환시키는 구성요소로써 하나 또는 둘 이상의 반사경, X-Y의 2축이나 X-Y-Z의 3축 갈바노 미러를 구비한 갈바노 미터 등으로 이루어지는 스캐너로써 구성될 수 있다. 여기서, 도시하지는 않았으나 레이저발진부(10)와 방향전환부(20)의 사이에 별도의 분기부를 더 두어 두 개의 광학계를 갖는 이른바 2축의 천공장치로 구성할 수도 있다.The direction switching unit 20 is a component for switching the direction of the laser beam irradiated from the laser oscillating unit 10 and may be one or two or more reflectors, a galvanometer having two axes of XY and a three axis galvanometer of XYZ The scanner may be configured as a scanner. Here, although not shown, a so-called two-axis perforation device having two optical systems may be provided by providing a separate branch portion between the laser oscillating portion 10 and the direction switching portion 20.

집속렌즈부(30)는 방향전환부(20)에 의해 방향이 전환된 레이저광이 집속되는 구성요소이며 방향전환부(20), 특히 갈바노 미터의 동작에 의해 조사 방향이 바뀐 레이저광이 입사되는 렌즈, 예를 들어 fθ렌즈 등으로 이루어질 수 있다.The focusing lens unit 30 is a component that focuses the laser beam whose direction has been changed by the direction switching unit 20, and the laser beam whose irradiation direction is changed by the operation of the direction switching unit 20, particularly the galvanometer, For example, an f? Lens or the like.

여기서, 레이저발진부(10)와 방향전환부(20), 집속렌즈부(30)를 합쳐서 헤드부라고 부를 수 있는데, 본 발명에서 도시된 도면에서는 이러한 헤드부가 하나인 것으로 나타나 있으나, 생산성을 높일 수 있도록 헤드부를 한 쌍 이상으로 구성할 수도 있다.Here, the laser oscillating portion 10, the direction switching portion 20, and the focusing lens portion 30 may be collectively referred to as a head portion. In the drawing shown in the present invention, such a head portion is shown as one, It is also possible to constitute one or more pairs of head portions.

가공테이블(40)은 피가공물(도 6의 S), 예를 들어 액정디스플레이(Liquid Crystal Display : LCD)의 백라이트 유닛에 사용되는 반사시트(이하, "반사시트"라 함)가 천공 가공되는 장소를 제공하는 구성요소로써, 가공플레이트 결합공간(E)을 갖는다.The processing table 40 is a table 40 for processing a work (S in FIG. 6), for example, a place where a reflective sheet used for a backlight unit of a liquid crystal display (LCD) , And has a machining plate engaging space (E).

그리고, 가공테이블(40)에 탈부착 가능하며, 다수의 구멍(H)이 형성되어 있는 가공플레이트(42)가 도 3과 같이 가공플레이트 결합공간(E)를 통해 가공테이블(40)에 결합된다. 여기서, 가공플레이트(42)에 형성된 다수의 구멍(H)은 반사시트(도 6의 S)에 천공 가공하고자 하는 천공패턴, 다시 말해서 하기에 서술하는 제어부(90)에 저장되어 있는 천공패턴에 따라 패턴화되어 형성된다. 특히, 이처럼 패턴화되어 형성된 구멍(H)은 반사시트(도 6의 S)의 천공 가공시 발생하는 이물질(도 8의 D), 예를 들어 부스러기(Scrap), 흄(Fume) 등이 쉽게 집진될 수 있도록 하는 역할도 하게 된다. 가공플레이트(42)는 천공 가공하고자 하는 반사시트(도 6의 S)의 재질이나 천공 가공하고자 하는 패턴 등에 따라 다양한 형상, 다양한 크기의 구멍(H)을 갖는 다수의 가공플레이트(42)를 준비하고, 상황에 맞는 가공플레이트(42)를 선택하여 사용할 수 있다. 이렇게 가공테이블(40)에 결합된 가공플레이트(42)의 상면에 반사시트(도 6의 S)를 위치시키고, 여기에 집속렌즈부(30)를 통과한 레이저광을 조사함으로써 반사시트(도 6의 S)를 천공 가공하게 된다. 이때, 가공플레이트(42), 가공테이블(40) 중 어느 하나 또는 둘에는 반사시트(도 6의 S)가 천공 가공되는 위치를 고정할 수 있도록 지그(도시하지 않음)가 마련될 수 있다.A machining plate 42 detachably attached to the machining table 40 and having a plurality of holes H is coupled to the machining table 40 through the machining plate engaging space E as shown in Fig. Here, the plurality of holes H formed in the machining plate 42 are formed in accordance with the perforation pattern to be perforated in the reflective sheet (S in Fig. 6), that is, the perforation pattern stored in the control section 90 And is patterned and formed. Particularly, the hole H thus formed in the pattern is easily removed from the foreign matter (D in FIG. 8), for example, scrap, fume and the like, generated during the perforation process of the reflection sheet (S in FIG. 6) It is also possible that The machining plate 42 is provided with a plurality of machining plates 42 having holes H having various shapes and various sizes according to the material of the reflective sheet (S in Fig. 6) to be drilled and the pattern to be drilled , It is possible to select and use the processing plate 42 suitable for the situation. 6) is placed on the upper surface of the processing plate 42 coupled to the processing table 40 and the laser light having passed through the focusing lens unit 30 is irradiated onto the reflecting sheet (S in Fig. 6) Of S). At this time, one or both of the machining plate 42 and the machining table 40 may be provided with a jig (not shown) so as to fix the position where the reflective sheet (S in Fig. 6) is drilled.

흡착부(50)는 가공테이블(40)의 하부측에 마련되고, 가공플레이트(42)의 구멍(H)을 통해 공기를 흡입함으로써 가공플레이트(42)의 상면에 놓이는 반사시트(도 6의 S)를 가공플레이트(42)에 흡착 고정시키는 구성요소로써, 흡입팬이 사용될 수 있다. 이때, 흡착부(50)를 통해 흡입되는 공기에는 반사시트(도 6의 S)의 천공 가공시 발생하는 이물질(도 8의 D), 예를 들어 부스러기(Scrap), 흄(Fume) 등이 같이 흡입될 수 있다. 이에, 흡착부(50)를 하기에 서술하는 집진부(60)와 연결되도록 구성함으로써 흡착부(50)를 통해 흡입되는 공기, 즉 부스러기(Scrap), 흄(Fume) 등이 포함된 공기가 집진부(60)에 집진되도록 구성하는 것이 바람직하다.The adsorption unit 50 is provided on the lower side of the processing table 40 and sucks air through the hole H of the processing plate 42 so that the reflective sheet placed on the upper surface of the processing plate 42 ) To the machining plate 42, a suction fan can be used. 8D), for example, a scrap, a fume, or the like, which is generated during the punching process of the reflection sheet (S in Fig. 6), is formed in the air sucked through the adsorption unit 50 Can be inhaled. The adsorption unit 50 is configured to be connected to the dust collection unit 60 described below so that air sucked through the adsorption unit 50, that is, air including a scrap, a fume, 60).

집진부(60)는 가공테이블(40)에 결합된 가공플레이트(42)로부터 떨어져 배치되고, 가공플레이트(42) 상측의 공기를 흡입하여 집진함으로써 반사시트(도 6의 S)의 천공 가공시 발생하는 부스러기, 흄 등과 같은 이물질(도 8의 D)을 흡착부(50)와 함께 집진하기 위한 구성요소이다. 이처럼, 흡착부(50)와 집진부(60)를 통해 반사시트(도 6의 S)에 이물질(도 8의 D)이 부착되지 않도록 흡입하여 집진함으로써 반사시트(도 6의 S)의 빛 투과율 저하 우려를 해소함과 동시에 이물질(도 8의 D)에 의해 천공된 구멍이 막히는 것을 방지할 수 있는 것이다. 여기에, 흡입되어 집진된 이물질(도 8의 D)을 필터링하는 필터링수단, 그리고 필터링된 이물질이 저장되는 저장수단이 더 포함될 수 있으나, 이는 단순히 이물질(도 8의 D)을 필터링하고, 일정 기간이나 일정량 저장하는 공간을 제공하는 부분이므로 도면에서는 생략하였다. 이러한 집진부(60)에는 공기를 흡입하기 위하여 흡입팬이 사용될 수 있는데, 흡착부(50)와 집진부(60)가 연결되는 경우 집진부(60)에서 사용되는 흡입팬 하나를 이용하여 반사시트(도 6의 S)의 흡착 및 공기의 집진이 모두 이루어지도록 구성할 수도 있고, 흡착부(50)와 집진부(60)에 각각 흡입팬을 설치하여 사용할 수도 있다.The dust collecting section 60 is disposed apart from the processing plate 42 coupled to the processing table 40 and sucks air by suctioning the air above the processing plate 42 to generate dust (D in Fig. 8) such as dust, debris, fume and the like together with the adsorption part 50. [ 6D) is not attached to the reflecting sheet (S in Fig. 6) through the adsorption part 50 and the dust collecting part 60 so that the light transmittance of the reflecting sheet (S in Fig. 6) It is possible to eliminate the concern that the hole drilled by the foreign substance (D in Fig. 8) is prevented from clogging. Here, filtering means for filtering the foreign substances (D in Fig. 8) sucked and collected, and storage means for storing the filtered foreign substances may be further included. However, this simply filters the foreign matter (D in Fig. 8) Or a space for storing a certain amount of data. A suction fan may be used for sucking air into the dust collecting unit 60. When the suction unit 50 and the dust collecting unit 60 are connected to each other, The adsorption of the adsorbent S and the collection of the air may be both performed. Alternatively, a suction fan may be installed in the adsorption unit 50 and the dust collection unit 60, respectively.

분사부(70)는 반사시트(도 6의 S)의 상측으로 공기를 분사, 즉 레이저광이 조사되는 반사시트(도 6의 S)의 상면을 거쳐 집진부(60)를 향해 공기를 분사하게 되는 구성요소이며, 이렇게 분사된 공기는 집진부(60)로 하여금 흡입되도록함으로써 반사시트(도 6의 S)의 천공 가공시 발생한 부스러기, 흄 등과 같은 이물질(도 8의 D)의 집진을 보조하게 된다. 분사부(70)는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저광을 이용한 천공장치의 동작시 계속해서 공기를 분사하도록 구성할 수도 있으나, 가공플레이트(42)의 상면에 배치된 반사시트(도 6의 S)에 레이저광이 조사되어 천공 가공을 수행하는 경우 분사부(70)가 동작, 즉 공기를 분사하도록 구성되는 것이 바람직하다.6) of the reflection sheet (S in Fig. 6), that is, the air is sprayed toward the dust collection unit 60 via the upper surface of the reflection sheet (S in Fig. 6) The injected air helps the dust collecting part 60 to suck the foreign matter (D in FIG. 8) such as debris, fume and the like generated in the perforating process of the reflecting sheet (S in FIG. 6). The sprayer 70 may be configured to continuously spray air during operation of the laser beam punching apparatus according to an embodiment of the present invention, S is irradiated with a laser beam to perform drilling, it is preferable that the jetting section 70 is operated, that is, it is configured to jet air.

한편, 본 발명에서는 반사시트(도 6의 S)가 천공 가공된 상태를 촬영하는 촬영부(80), 예를 들어 카메라가 더 포함될 수 있다. 이에, 하기에 서술하는 제어부(90)에서는 촬영부(80)에 의해 촬영된 영상을 분석 측정하여 입력된 치수로 가공이 되었는가 판단함으로써 천공 가공된 가공물의 불량 여부를 판정할 수 있다. 또한, 이처럼 촬영된 영상은, 생산성을 향상시키기 위해 헤드부(레이저발진부(10)와 방향전환부(20), 집속렌즈부(30))를 한 쌍 이상으로 구성할 경우 방향전환부(20)의 정렬 상태를 조절하는데 사용할 수 있다. 한편, 이러한 불량 여부의 판정 결과, 정상적인 양품은 양품가공물 배출부로 배출되도록 하고, 불량일 경우 별도로 마련되는 불량가공물 배출부로 배출시킬 수 있다. 이외에, 불량으로 판정되는 경우 경고등의 점등, 경고음의 발생 등으로 작업자에게 알려 불량품을 처리하도록 구성할 수도 있다.On the other hand, the present invention may further include a photographing unit 80 for photographing a state in which the reflection sheet (S in Fig. 6) is perforated, for example, a camera. Thus, in the control section 90 described below, the image photographed by the photographing section 80 can be analytically measured, and it can be judged whether or not the processed image has been processed into the input dimensions, thereby judging whether or not the perforated workpiece is defective. The image taken in this manner is reflected by the direction switching unit 20 when the head unit (the laser oscillating unit 10, the direction switching unit 20, and the focusing lens unit 30) Can be used to adjust the alignment of the substrate. On the other hand, as a result of the judgment as to whether or not such a defect is present, the normal good product is discharged to the good product discharge portion, and if it is defective, it can be discharged to the separately provided poor product discharge portion. In addition, when it is judged to be defective, it is possible to inform the operator of the defective product by lighting a warning lamp, generating a warning sound, or the like.

제어부(90)는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저광을 이용한 천공장치를 이루는 각 구성요소들을 제어하여 구동시키는 구성요소이다. 이러한 제어부(90)에는 각 구성요소들을 제어하기 위한 별도의 프로그램 등이 저장되는 저장매체가 마련되는데, 반사시트(도 6의 S)를 천공 가공하기 위한 천공패턴 또한 이러한 저장매체에 저장되게 된다. 이에, 제어부(90)는 저장되어 있는 천공패턴에 따라 방향전환부(20), 집속렌즈부(30), 가공테이블(40) 중 어느 하나 또는 둘 이상이 상하좌우 등으로 이동 동작되도록 제어함으로써 작업자가 원하는 천공패턴대로 반사시트(도 6의 S)를 천공 가공하게 된다. 여기서, 천공패턴은 동일한 크기의 구멍(H)만으로 형성될 수도 있으나, 다양한 크기의 구멍(H)으로 형성될 수도 있다. 또한, 반사시트(도 6의 S)의 재질이 MCPET(Micro-forming Polyethyleneterphthalate) 외에 다른 재질로 이루어질 수도 있다. 따라서, 제어부(90)는 천공패턴에 나타나는 구멍(H)의 크기나 반사시트(도 6의 S)의 재질 등에 따라 레이저발진부(10)의 출력을 조절할 수 있도록 구성될 수 있다.
The control unit 90 is a component for controlling and driving the respective components constituting the laser beam piercing apparatus according to an embodiment of the present invention. The control unit 90 is provided with a storage medium for storing separate programs for controlling the respective components. A puncturing pattern for perforating the reflection sheet (S in FIG. 6) is also stored in the storage medium. The control unit 90 controls the movement of the direction changing unit 20, the focusing lens unit 30, and the machining table 40 in the up, down, left, and right directions according to the stored perforation pattern, (S in Fig. 6) is perforated in a desired puncturing pattern. Here, the perforation pattern may be formed with holes H of the same size, but may be formed with holes H of various sizes. Further, the material of the reflection sheet (S in FIG. 6) may be made of a material other than MCPET (Micro-forming Polyethyleneterephthalate). Accordingly, the controller 90 can be configured to adjust the output of the laser oscillating unit 10 according to the size of the hole H in the perforation pattern, the material of the reflective sheet (S in FIG. 6), and the like.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저광을 이용한 천공장치의 일부와 반사시트의 일 예를 나타낸 도이다.6 is a view illustrating an example of a part of a perforating apparatus using laser light and a reflective sheet according to an embodiment of the present invention.

도 6에서 도시된 것과 같이, 반사시트(S)는 집속렌즈부(30)를 통과한 레이저광이 조사되는 상면, 반사시트(S)의 상면의 반대측에 위치하는 하면 중 어느 하나 또는 둘에 보호시트(G)가 부착되도록 구성될 수 있다.6, the reflection sheet S is provided on one or both of the upper surface on which the laser light having passed through the focusing lens unit 30 is irradiated and the lower surface located on the opposite side of the upper surface of the reflective sheet S The sheet G may be configured to be attached.

이처럼 반사시트(S)에 보호시트(G)를 부착하는 공정은 라미네이션(Lamination) 공정을 통해 이루어질 수 있다.The process of attaching the protective sheet G to the reflective sheet S may be performed through a lamination process.

이처럼 레이저를 이용하여 천공하는 경우 발생할 수 있는 단점 중의 하나는 흄(Fume)이 발생하는 것이다. 흄이 발생하게 되면 반사시트(S) 표면에 흄이 달라붙어 반사시트(S)를 통과한 빛의 밝기가 시간에 따라 변하거나, 밝기가 원하는 만큼 밝지 않고 어둡다는 문제가 있게 된다.One of the disadvantages of laser drilling is the occurrence of fumes. When fumes are generated, the fume adheres to the surface of the reflective sheet S, so that the brightness of the light passing through the reflective sheet S varies with time, or the brightness is not as bright and dark as desired.

이에, 종래에는 흄을 제거하기 위해 화학약품을 이용한 세척 및 초음파 등을 이용하였지만 가격이 높아지는 단점이 있었다.Conventionally, washing with chemicals and ultrasonic waves have been used to remove fumes, but the cost has been disadvantageously increased.

이에, 본 발명에서는 반사시트(S)의 상면과 하면에 보호시트(G), 즉 폴리에스터(PET) 시트를 붙여놓고 가공하는 구성을 사용함으로써 흄이 반사시트(S)의 표면이 아니라 보호시트(G)에 달라붙게 되어 천공 가공 후 보호시트(G)를 제거하면 반사시트(S)에는 흄이 없는 깨끗한 가공 결과를 얻을 수 있게 된다.Accordingly, in the present invention, by employing a configuration in which a protective sheet G, that is, a polyester (PET) sheet is adhered to the upper and lower surfaces of the reflective sheet S, the fume is not applied to the surface of the reflective sheet S, (G), and the protective sheet (G) is removed after the punching process, a clean processing result without fume can be obtained in the reflection sheet (S).

한편, 반사시트(S)에 레이저광이 조사되어 천공 가공되는 각도는 64~74도로 설정된다. 반사시트(S)의 주요한 기능은 액정디스플레이에서 발생하는 점 광원을 반사시트(S)를 통과함으로써 면광원으로 바꿔주게 된다. 이에, 반사시트(S)는 액정디스플레이가 위치한 부분의 홀 크기는 작고, 액정디스플레이의 점 광원으로부터 멀어질수록 홀 사이즈가 커지도록 디자인된다. 이에 따라 면광원으로 변했을 때, 밝고 어두운 빛의 균일도가 일정하게 될 수 있게 되는 것이다.On the other hand, the angle at which the reflective sheet S is irradiated with the laser beam and drilled is set at 64 to 74 degrees. The main function of the reflective sheet S is to convert the point light source generated in the liquid crystal display into the surface light source by passing the reflective sheet S. Accordingly, the reflective sheet S is designed such that the hole size of the portion where the liquid crystal display is located is small and the hole size becomes larger as the distance from the point light source of the liquid crystal display is increased. Accordingly, when the surface light source is changed, the uniformity of the bright and dark light can be made constant.

본 발명에서는 반사시트(S)의 천공 가공되는 각도가 64~74도, 특히 69도의 가공 각도를 갖도록 구성되는데, 이러한 각도 내에서 천공 가공될 경우 면광원의 조도 차가 매우 작아지게 되어 유용하다. 천공 각도를 이보다 크게 구성할 경우 면광원의 조도 차가 커져서 상품성이 없게 된다.In the present invention, the angle at which the reflective sheet S is perforated is configured to have an angle of 64 to 74 degrees, particularly 69 degrees. When the hole is drilled in this angle, the illuminance difference of the surface light source is very small. If the puncturing angle is made larger than this, the illuminance difference of the surface light source becomes large, and commerciality is lost.

또한, 반사시트(S)는 상면에 보호시트(G)가 부착되는 경우, 집속렌즈부(30)와 보호시트(G) 사이의 거리를 67~77mm로 구성하게 된다. 이는 스폿 사이즈(Spot size)와 관련되어 있는데, 집속렌즈부(30)와 보호시트(G) 사이의 거리가 67~77mm, 특히 72mm의 거리에서 스폿 사이즈가 가장 작게 나타나게 된다. 만약, 집속렌즈부(30)와 보호시트(G) 사이의 거리가 이보다 더 멀어지게 되면 스폿 사이즈 또한 커지게 되며, 이는 가공되는 홀의 크기가 커지게 된다. 이는, 반사시트(S) 중심부의 빛 투과량이 높아지게 되므로 면 조명의 밝고 어두운 정도의 차이가 커지게 된다.
When the protective sheet G is attached to the upper surface of the reflecting sheet S, the distance between the focusing lens unit 30 and the protective sheet G is 67 to 77 mm. This is related to the spot size, and the spot size is the smallest at a distance of 67 to 77 mm, especially 72 mm, between the focusing lens unit 30 and the protective sheet G. [ If the distance between the focusing lens unit 30 and the protective sheet G is further increased, the spot size also becomes larger, which increases the size of the holes to be processed. This increases the light transmittance of the central portion of the reflective sheet S, thereby increasing the difference between the lightness and darkness of the surface illumination.

이하에서는 이러한 구성에 따른 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저광을 이용한 천공장치를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a laser beam punching apparatus according to one embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 7 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저광을 이용한 천공장치의 사용상태를 나타낸 도이다.FIGS. 7 to 9 are views illustrating a state of use of a laser beam punching apparatus according to an embodiment of the present invention.

먼저, 천공 가공을 수행하고자 하는 경우 천공 가공을 수행하고자 하는 반사시트(S)의 재질이나 천공패턴 등에 따라 상황에 맞는 가공플레이트(42)를 선택하여 가공테이블(40)에 결합시킨다.First, in order to perform drilling, a machining plate 42 corresponding to a situation is selected and joined to the machining table 40 according to the material of the reflective sheet S to be drilled, the perforation pattern, or the like.

그리고, 도 7에서 나타나는 것과 같이 가공테이블(40)에 결합되어 있는 가공플레이트(42)의 상면에 천공 가공하고자 하는 반사시트(S)를 위치시킨다. 이때, 가공플레이트(42)나 가공테이블(40), 또는 가공플레이트(42)와 가공테이블(40) 모두에 지그(도시하지 않음)를 두고, 지그를 통해 반사시트(S)가 쉽게 유동하지 않도록 위치 고정시킬 수 있다.Then, as shown in Fig. 7, the reflective sheet S to be drilled is placed on the upper surface of the processing plate 42 coupled to the processing table 40. Then, as shown in Fig. At this time, a jig (not shown) is provided on both the processing plate 42 and the processing table 40 or both the processing plate 42 and the processing table 40 so that the reflective sheet S does not easily flow through the jig Position can be fixed.

다음, 반사시트(S)를 가공플레이트(42)의 상면에 위치시킨 후 도 8과 같이 흡착부(50)가 구동하여 가공플레이트(42)의 구멍(H)을 통해 공기를 흡입함으로써 반사시트(S)를 가공플레이트(42)에 흡착 고정시키게 된다. 이때, 도시하지는 않았으나 흡착부(50)의 구동에 따라 흡입된 공기는 배관을 통해 연결되어 있는 집진부(60), 특히 필터링수단과 저장수단으로 보내지게 된다.Next, the reflective sheet S is positioned on the upper surface of the processing plate 42, and then the adsorption unit 50 is driven as shown in FIG. 8 to suck air through the holes H of the processing plate 42, S to the processing plate 42 by suction. At this time, although not shown, air sucked in accordance with the driving of the suction unit 50 is sent to the dust collecting unit 60 connected to the pipe, in particular, the filtering unit and the storage unit.

이렇게 반사시트(S)가 흡착부(50)의 구동에 따라 흡착 고정되면, 천공 가공을 수행하기 위한 준비가 완료된다.When the reflective sheet S is adsorbed and fixed according to the driving of the adsorption unit 50, preparation for performing the perforation process is completed.

이후, 제어부(90)를 통해 레이저발진부(10)가 구동되면, 도 9에서와 같이 방향전환부(20)와 집속렌즈부(30)를 거쳐 레이저광이 가공플레이트(42)의 상면에 놓여진 반사시트(S)에 조사되어 반사시트(S)를 천공 가공하게 된다9, when the laser oscillation unit 10 is driven through the control unit 90, the laser light passes through the direction switching unit 20 and the focusing lens unit 30, and the laser light is reflected on the upper surface of the processing plate 42 And the sheet S is irradiated to perforate the reflective sheet S

레이저광을 통해 반사시트(S)가 천공 가공되면서 부스러기, 흄 등과 같은 이물질(D)이 발생하게 되는데, 이는 흡착부(50) 및 집진부(60)에 의해 집진되게 된다. 즉, 흡착부(50) 및 집진부(60)의 구동에 의해 흡입되는 공기에는 이물질(D)이 포함되어 있으며, 이는 배관을 통해 집진부(60)측으로 이동하게 된다. 또한, 분사부(70)에서는 이물질(D)이 발생하는 측, 즉 반사시트(S)의 상측을 거쳐 집진부(60)를 향해 공기를 분사하고, 집진부(60)에서는 분사부(70)를 통해 분사되어 이물질(D)을 포함한 공기를 흡입함으로써 이물질(D)이 집진되는 것이다.
A foreign matter D such as a debris or a fume is generated while the reflection sheet S is processed through the laser light. This is caused by the dust collecting unit 50 and the dust collecting unit 50. That is, the air sucked by the suction unit 50 and the dust collecting unit 60 includes the foreign matter D, which is moved to the dust collection unit 60 through the pipe. In the jetting section 70, air is jetted toward the dust collecting section 60 via the side where the foreign matter D is generated, that is, the upper side of the reflecting sheet S, and in the dust collecting section 60, The foreign matter D is collected by sucking the air containing the foreign matter D by spraying.

한편, 하기의 그래프는 반사시트(S)에 라미네이션 공정을 통해 보호시트(G)를 부착한 상태에서 천공한 후 보호시트(G)를 제거하여 반사시트(S)의 색좌표를 측정한 측정 결과를 나타낸 것이다.In the following graphs, the protective sheet G is removed after the protective sheet G is attached to the reflecting sheet S through the lamination process, and the result of measurement of the color coordinates of the reflecting sheet S is shown .

Figure pat00001
Figure pat00001

측정 데이터의 관리를 위해 임의로 x방향과 y방향에 대한 색좌표를 나누어 측정하였으며, 그 중에서 y 방향의 색좌표 값에서 유의차가 발생하여 이 값을 중요 관리 포인트로 테스트를 진행하였다. 색좌표가 일정하게 나타나야 디스플레이장치, 예를 들어 TV를 제작했을 때, 색의 변화가 없고 광 균일도가 일정한 제품이 된다.In order to manage the measurement data, color coordinates for x direction and y direction were arbitrarily divided. Among them, a significant difference occurred in the y direction color coordinate value, and this value was tested as an important management point. When the display device, for example, a TV, is produced, the color coordinates do not change and the light uniformity is constant.

여기서, 그래프에 나타나는 TOP_25는 반사시트(S)의 상면에 25um 두께의 보호시트(G)를 부착한 것을 나타내고, BOT_25는 반사시트(S)의 하단에 25um 두께의 보호시트(G)를 접착한 것을 의미한다. TOP_25 shown in the graph indicates that a protective sheet G having a thickness of 25 mu is attached to the upper surface of the reflective sheet S and BOT_25 indicates that a protective sheet G having a thickness of 25 mu is adhered to the lower end of the reflective sheet S .

그리고, 광 에이징(Aging)은 반사시트(S)에 남아 있는 흄을 제거하는 공정으로 일정한 온도 (약 60도)의 챔버에서 LED를 이용하여 빛을 반사시트(S)에 조사(약 1시간 30분간)함으로써 흄을 제거하게 된다. 이때, 광 에이징(Aging)의 광은 LED 등을 이용하여 만들어 내는 파란색의 빛을 의미한다.Aging is a process of removing fumes remaining on the reflection sheet S and irradiating the light onto the reflection sheet S using an LED in a chamber of a certain temperature (about 60 degrees) (about 1 hour 30 minutes) Minute) to remove the fume. At this time, the light of the light aging means the light of blue which is produced by using the LED or the like.

이와 같은 테스트 결과, 색좌표의 값이 보호시트(G)를 반사시트(S)의 상면에만 부착했을 때와 하면에만 부착했을 때, 그리고 상하면 모두 부착했을 때의 유의차가 있으며, 광 에이징(Aging)을 통하여 일정 시간이 지나면 색좌표가 일정해 지게 된다.As a result of such a test, there is a significant difference in the value of the color coordinate when the protective sheet G is adhered only to the upper surface of the reflective sheet S and only when adhered to the upper surface only, After a certain period of time, the color coordinate becomes constant.

그리고, 반사시트(S)의 상하면 모두 보호시트를 부착하는 것이 가장 작은 값을 나타냄으로써 가장 높은 효율을 얻는 것을 확인할 수 있었다.
It was confirmed that the highest efficiency was obtained by attaching the protective sheet to both the upper and lower surfaces of the reflective sheet S, which is the smallest value.

이처럼 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저광을 이용한 천공장치는, 천공 가공에 따라 발생하는 부스러기(Scrap), 흄(Fume) 등과 같은 이물질(D)이 반사시트(S)에 부착되는 것을 방지하여 반사시트의 빛 투과율이 저하될 우려와 함께 천공된 구멍이 막힐 우려를 해소할 수 있으며, 천공 가공에 따라 발생한 이물질(D)을 흡착부(50)와 집진부(60)를 통해 집진하여 작업장이 쾌적해지고, 작업자의 건강이 나빠지는 것을 방지할 수 있게 된다. As described above, the laser beam punching apparatus according to the embodiment of the present invention prevents foreign matter D such as scrap, fume and the like generated by the punching process from adhering to the reflection sheet S It is possible to eliminate the possibility that the light transmittance of the reflective sheet is lowered and that the perforated hole is blocked, and the foreign matter D generated by the perforating process is collected through the adsorption unit 50 and the dust collecting unit 60, And the worker's health is prevented from being deteriorated.

또한, 반사시트(S)에서 이물질을 제거하기 위한 공정을 생략하여 생산성의 향상 및 비용 절감을 추구할 수 있을 뿐만 아니라 천공 가공된 반사시트(S)의 불량 여부를 판정하여 처리할 수 있는 것이다.In addition, it is possible to improve the productivity and reduce the cost by omitting the process of removing the foreign substance from the reflection sheet S, and also to judge whether or not the perforated reflection sheet S is defective and to process it.

이와 같이, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.Thus, those skilled in the art will appreciate that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It is therefore to be understood that the embodiments described above are to be considered in all respects as illustrative and not restrictive and the scope of the invention is indicated by the appended claims rather than the foregoing description, It is intended that all changes and modifications derived from the equivalent concept be included within the scope of the present invention.

10: 레이저발진부 20: 방향전환부
30: 집속렌즈부 40: 가공테이블
42: 가공플레이트 50: 흡착부
60: 집진부 70: 분사부
80: 촬영부 90: 제어부
E: 가공플레이트 결합공간 H: 구멍
S: 반사시트 G: 보호시트
D: 이물질
10: laser oscillation section 20:
30: focusing lens unit 40: machining table
42: machining plate 50:
60: dust collecting part 70:
80: photographing section 90:
E: machining plate engaging space H: hole
S: reflective sheet G: protective sheet
D: Foreign matter

Claims (10)

레이저광을 이용한 천공장치에 있어서,
레이저발진부;
상기 레이저발진부로부터 조사된 레이저광의 방향을 전환시키는 방향전환부;
상기 방향전환부에 의해 방향이 전환된 레이저광이 집속되는 집속렌즈부;
다수의 구멍이 형성된 가공플레이트가 결합되며, 상기 가공플레이트의 상면에 배치되는 피가공물에 상기 집속렌즈부를 통과한 레이저광이 조사되어 천공 가공되는 가공테이블;
상기 가공테이블의 하부측에 마련되고, 상기 구멍을 통해 공기를 흡입하여 상기 피가공물을 상기 가공테이블에 결합된 가공플레이트에 흡착 고정시키는 흡착부;
상기 가공테이블에 결합된 상기 가공플레이트로부터 떨어져 배치되고, 상기 가공플레이트 상측의 공기를 흡입하여 집진하는 집진부; 및
천공패턴이 저장되고, 상기 천공패턴에 따라 상기 방향전환부, 상기 집속렌즈부, 상기 가공테이블 중 어느 하나 또는 둘 이상이 동작되도록 제어하여 상기 피가공물이 천공 가공되도록 제어하는 제어부를 포함하는 레이저광을 이용한 천공장치.
In a punching apparatus using laser light,
A laser oscillating portion;
A direction switching unit for switching a direction of a laser beam emitted from the laser oscillating unit;
A focusing lens unit focusing laser light whose direction is changed by the direction switching unit;
A machining table to which a machining plate having a plurality of holes is coupled and in which a workpiece arranged on the upper surface of the machining plate is irradiated with a laser beam passed through the focusing lens unit and drilled;
A suction unit provided at a lower side of the machining table and sucking air through the hole to suck and fix the workpiece on a machining plate coupled to the machining table;
A dust collecting part disposed away from the processing plate coupled to the processing table and sucking and collecting air above the processing plate; And
And a control unit for controlling the at least one of the direction switching unit, the focusing lens unit, and the machining table to operate in accordance with the puncturing pattern, Lt; / RTI >
제 1 항에 있어서,
레이저광이 조사되는 상기 피가공물의 상면을 거쳐 상기 집진부를 향해 공기를 분사하는 분사부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저광을 이용한 천공장치.
The method according to claim 1,
Further comprising a jetting portion for jetting air toward the dust collecting portion via an upper surface of the workpiece to which the laser beam is irradiated.
제 2 항에 있어서,
상기 피가공물이 천공 가공된 상태를 촬영하는 촬영부가 더 포함되고,
상기 제어부는 상기 촬영부에 의해 촬영된 영상을 분석하여 불량 여부를 판정하는 것을 특징으로 하는 레이저광을 이용한 천공장치.
3. The method of claim 2,
Further comprising a photographing section for photographing a state in which the workpiece is perforated,
Wherein the control unit analyzes the image photographed by the photographing unit to determine whether the image is defective.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가공플레이트에 형성된 상기 다수의 구멍은 상기 천공패턴에 따라 패턴화되어 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 레이저광을 이용한 천공장치.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the plurality of holes formed in the machining plate are patterned according to the perforation pattern.
제 4 항에 있어서,
상기 피가공물은 백라이트 유닛에 사용되는 반사시트인 것을 특징으로 하는 레이저광을 이용한 천공장치.
5. The method of claim 4,
Wherein the work is a reflective sheet used for a backlight unit.
제 5 항에 있어서,
상기 반사시트에 레이저광이 조사되어 천공 가공되는 각도는 64~74도인 것을 특징으로 하는 레이저광을 이용한 천공장치.
6. The method of claim 5,
Wherein an angle at which the laser beam is irradiated to the reflection sheet and the laser beam is perforated is 64 to 74 degrees.
제 5 항에 있어서,
상기 반사시트는,
상기 집속렌즈부를 통과한 레이저광이 조사되는 상면, 상기 반사시트의 상면의 반대측에 위치하는 하면 중 어느 하나 또는 둘에 보호시트가 부착되는 것을 특징으로 하는 레이저광을 이용한 천공장치.
6. The method of claim 5,
The reflective sheet may include:
Wherein a protective sheet is attached to one or both of an upper surface irradiated with laser light having passed through the focusing lens unit and a lower surface located opposite to the upper surface of the reflective sheet.
제 6 항에 있어서,
상기 반사시트는,
상기 집속렌즈부를 통과한 레이저광이 조사되는 상면, 상기 반사시트의 상면의 반대측에 위치하는 하면 중 어느 하나 또는 둘에 보호시트가 부착되는 것을 특징으로 하는 레이저광을 이용한 천공장치.
The method according to claim 6,
The reflective sheet may include:
Wherein a protective sheet is attached to one or both of an upper surface irradiated with laser light having passed through the focusing lens unit and a lower surface located opposite to the upper surface of the reflective sheet.
제 7 항에 있어서,
상기 반사시트의 상면에 상기 보호시트가 부착되는 경우,
상기 집속렌즈부와 상기 보호시트 사이의 거리는 67~77mm인 것을 특징으로 하는 레이저광을 이용한 천공장치.
8. The method of claim 7,
When the protective sheet is attached to the upper surface of the reflective sheet,
And the distance between the focusing lens unit and the protective sheet is 67 to 77 mm.
제 8 항에 있어서,
상기 반사시트의 상면에 상기 보호시트가 부착되는 경우,
상기 집속렌즈부와 상기 보호시트 사이의 거리는 67~77mm인 것을 특징으로 하는 레이저광을 이용한 천공장치.
9. The method of claim 8,
When the protective sheet is attached to the upper surface of the reflective sheet,
And the distance between the focusing lens unit and the protective sheet is 67 to 77 mm.
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KR20180090687A (en) * 2017-02-03 2018-08-13 (주)제이케이씨코리아 Laser processing device with improved exhaust performance
KR20190088141A (en) * 2018-01-17 2019-07-26 삼성디스플레이 주식회사 Laser apparatus

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