KR20140137306A

KR20140137306A - Coil component and manufacturing method thereof

Info

Publication number: KR20140137306A
Application number: KR20140059558A
Authority: KR
Inventors: 토모나가 니시카와; 타케시 오쿠무라; 토모카즈 이토; 나오즈미 이시카와; 사오리 마츠다
Original assignee: 티디케이가부시기가이샤
Priority date: 2013-05-22
Filing date: 2014-05-19
Publication date: 2014-12-02
Also published as: JP5831498B2; CN104183354A; JP2014229739A

Abstract

Provided is a coil component of high performance and high reliability without migration or thermal strip of a coil pattern even though the coil pattern is high aspect. The coil component (1) includes coil layers (14a-14d). Each of the coil layers (14a-14d) includes insulation layers (15a-15d), frame layers (16a-16d) formed on the upper side of the insulation layers (15a-15d), and conductor layers (17a-17d) including spiral conductors (19-22) formed on the same plane as the frame layers (16a-16d). The frame layers (16a-16d) include aperture patterns (18a-18d) including a negative pattern of a coil pattern. The spiral conductors (19-22) are formed inside the aperture patterns (18a-18d). The spiral conductors (19-22) include a seed layer (30) covering the lower side and internal side of the aperture patterns (18a-18d) and a plating layer (31) installed on the seed layer (30).

Description

[0001] COIL PARTS AND MANUFACTURING METHOD [0002]

본 발명은, 코일 부품 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 평면 코일 구조를 갖는 코일 부품 및 그 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a coil component and a manufacturing method thereof, and more particularly to a coil component having a flat coil structure and a manufacturing method thereof.

표면 실장형 코일 부품에는 소형화 및 박형화가 가능한 평면 코일구조가 채용된다(예를 들면, 특허문헌 1 참조). 평면 코일구조는, 기판상에, 예를 들면, 나선상의 평면 코일 패턴을 형성한 것이다. 최근의 제조기술의 진보에 의해 코일 패턴을 매우 소형 및 좁은 피치로 하는 것이 가능해지고 있다. 그러나, 예를 들면 커먼 모듈 필터나 전원용 코일(파워 인덕터)에는 그 직류저항이 낮을 것이 요구되고, 코일 패턴의 두께가 너무 얇으면 직류저항이 증가하기 때문에 코일패턴을 가능한 한 두껍게 하여 직류저항을 저감하는 것이 요구된다.The surface-mount type coil part adopts a planar coil structure capable of downsizing and thinning (see, for example, Patent Document 1). The planar coil structure has, for example, a spiral planar coil pattern formed on a substrate. With recent advances in manufacturing technology, it has become possible to make coil patterns very small and narrow in pitch. However, for example, the DC resistance of the common module filter or power supply coil (power inductor) is required to be low, and if the thickness of the coil pattern is too thin, the DC resistance increases. Therefore, the coil pattern is made as thick as possible, .

종래, 코일 패턴의 형성에는 소위 세미 어디티브 방법이 바람직하게 채용되고 있다. 세미 어디티브 방법에서는 기초면의 전면에 얇은 시드층을 미리 형성하고, 그 위에 코일 패턴의 네거티브 패턴이 되는 레지스터 패턴을 형성한다. 다음, 시드층의 노출면을 전해도금에 의해 성장시켜 소정 두께의 코일 패턴을 형성한 후, 레지스터 패턴을 제거하고 또한, 코일 패턴 사이의 여분의 시드층을 에칭에 의해 제거하여, 코일 패턴만을 남긴다. 이상의 과정에 의해 코일 패턴이 완성된다. 다층 코일 구조의 경우, 코일 패턴의 위에 절연층을 형성한 후, 상기의 단계를 반복하면 된다.
Conventionally, a so-called semi-individual method is preferably used for forming a coil pattern. In the semi-permanent method, a thin seed layer is formed in advance on the entire surface of the base, and a resistor pattern to be a negative pattern of the coil pattern is formed thereon. Next, the exposed surface of the seed layer is grown by electrolytic plating to form a coil pattern of a predetermined thickness, then the resistor pattern is removed, and an extra seed layer between the coil patterns is removed by etching to leave only the coil pattern . The coil pattern is completed by the above process. In the case of the multilayered coil structure, after forming the insulating layer on the coil pattern, the above steps may be repeated.

특허문헌 1 : 일본특허공개 2008-186990호 공보Patent Document 1: JP-A-2008-186990

그러나, 세미 어디티브 방법으로는 액체의 감광성 수지를 스핀 코트 방법에 의해 도포하고, 이것을 노광 및 현상하여 레지스터 패턴을 형성하기 때문에 레지스터 패턴을 충분히 두껍게 형성하는 것이 어려웠다. 따라서, 예를 들면 100㎛ 정도의 매우 두꺼운 코일 패턴을 형성하는 것이 곤란하였다.However, in the semi-permanent method, since a liquid photosensitive resin is applied by a spin coating method and exposed and developed to form a resistor pattern, it is difficult to form a resistor pattern sufficiently thick. Therefore, it is difficult to form a very thick coil pattern of, for example, about 100 mu m.

또한, 코일 패턴의 저면은 스퍼터링 등으로 형성된 시드층으로 이루어져, 기초면과의 밀착성이 높으나, 코일 패턴의 측면은 전해도금에 의해 성장한 부분으로 이루어져, 당해 코일 패턴을 형성한 후에 형성된 절연 수지 재료와 접해 있기 때문에, 코일 패턴의 측면과 절연 수지 재료와의 밀착성이 나쁘다는 문제가 있다. 코일 패턴에는 큰 전류가 흐르므로, 발열에 의해 열 팽창하기 쉬우나, 코일 패턴의 측면과 절연 수지 재료와의 밀착성이 나쁘면 코일 패턴이 열팽창과 수축을 반복하였을 때 절연 수지 재료로부터 박리 되기 쉽고, 코일 패턴과 절연 수지 재료와의 틈새에 수분이 침입하여 코일 패턴의 마이그레이션이 발생할 염려가 있다. 이러한 문제는 코일 도체의 단면이 하이 어스펙트 일수록 현저하다.The bottom surface of the coil pattern is made of a seed layer formed by sputtering or the like and has high adhesion with the base surface. However, the side surface of the coil pattern is composed of a portion grown by electrolytic plating, There is a problem that the adhesion between the side surface of the coil pattern and the insulating resin material is poor. However, if the coil pattern is poor in adhesion between the side surface of the coil pattern and the insulating resin material, the coil pattern tends to peel off from the insulating resin material when the coil pattern repeats thermal expansion and contraction, Moisture may enter into the gap between the insulating resin material and the insulating resin material, and migration of the coil pattern may occur. This problem is more pronounced as the cross-section of the coil conductor is higher.

또한, 세미 어디티브 방법으로는, 코일 패턴의 형성시에 사용한 레지스터 패턴이 제거되고, 코일 패턴 사이의 스페이스에는 새로운 절연 수지 재료가 스핀 코트 방법에 의해 충진된다. 그러나, 코일 패턴을 하이 어스펙트로 하면 그 상방을 덮는 절연수지재료 상면의 요철이 급격하게 되어, 다층 코일구조에 있어서 상층의 코일 패턴의 가공 정도가 큰 폭으로 저하하는 문제가 있다.In the semi-permanent method, the resistor pattern used in forming the coil pattern is removed, and a new insulating resin material is filled in the space between the coil patterns by the spin coat method. However, when the coil pattern is subjected to high-sputtering, the irregularities on the upper surface of the insulating resin material covering the upper portion are sharply increased, and there is a problem that the degree of processing of the coil pattern of the upper layer is greatly reduced in the multilayer coil structure.

따라서, 본 발명의 목적은 코일 패턴을 하이 어스펙트로 하여도 열 박리나 마이그레이션을 방지할 수 있고, 고성능으로서 신뢰성이 높은 코일 부품 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.Therefore, an object of the present invention is to provide a high-reliability and high-reliability coil component which can prevent heat dissipation or migration even when the coil pattern is subjected to high spectroscopy, and a manufacturing method thereof.

또한, 본 발명의 다른 목적은 하이 어스펙트한 코일 패턴이라도 상면의 평탄성을 확보할 수 있고, 코일층을 적층하기 쉬운 코일 부품 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
Another object of the present invention is to provide a coil component which can ensure the flatness of the upper surface even when the coil pattern is a high-specked, and which can easily stack the coil layers, and a manufacturing method thereof.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 따른 코일 부품은, 적어도 하나의 코일층을 갖고, 상기 코일층은, 개구 패턴을 가지는 프레임층 및 상기 프레임층과 동일 평면상에 형성된 코일 패턴을 포함하는 도체층을 구비하고, 상기 개구 패턴은, 상기 코일 패턴의 네거티브 패턴을 포함하고, 상기 코일 패턴은, 상기 개구 패턴의 내부에 형성되며, 상기 코일 패턴은, 상기 개구 패턴의 적어도 내측 측면을 덮는 시드층 및 상기 시드층의 표면에 설치된 도금층을 갖는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above problems, a coil component according to the present invention has at least one coil layer, and the coil layer includes a conductor layer including a frame layer having an opening pattern and a coil pattern formed on the same plane as the frame layer Wherein the coil pattern includes a seed layer covering at least an inner side surface of the opening pattern, and the coil pattern is formed inside the opening pattern, wherein the coil pattern includes a negative layer of the coil pattern, And a plating layer provided on a surface of the seed layer.

본 발명에 의하면, 코일 패턴의 시드층이 프레임층의 내측 측면에 접하여 설치되므로, 프레임층과의 접착력을 높일 수 있다. 따라서, 코일 패턴을 하이 어스팩트로 하여도 열 박리나 마이그레이션을 방지할 수 있어, 고성능으로서 신뢰성이 높은 코일 부품을 제공할 수 있다.According to the present invention, since the seed layer of the coil pattern is provided in contact with the inner side surface of the frame layer, the adhesion with the frame layer can be enhanced. Therefore, it is possible to prevent heat dissipation and migration even if the coil pattern is made to be a high-quality, and it is possible to provide a high-performance and highly reliable coil component.

본 발명에 있어서, 상기 시드층은 상기 도금층과 다른 재료를 포함하는 것이 바람직하다. 이 경우, 상기 시드층은, Cr, Ti, Ta, Pd, Ni 또는 NiCr로 이루어지는 접착층, 상기 접착층에 겹쳐 설치된 상기 도금층과 동일한 재료로 이루어지는 도금 기초층을 순서대로 형성하여 이루어지는 2층 구조를 가지는 것이 특히 바람직하다. 이와 같이 시드층을 가지는 코일 패턴에 의하면, 프레임층과의 접착성을 높일 수 있어, 고성능으로서 신뢰성이 높은 코일 부품을 실현할 수 있다.In the present invention, it is preferable that the seed layer includes a material different from the plating layer. In this case, the seed layer has a two-layer structure in which an adhesive layer composed of Cr, Ti, Ta, Pd, Ni or NiCr and a plating base layer made of the same material as the plating layer superimposed on the adhesive layer are formed in order Particularly preferred. According to the coil pattern having the seed layer as described above, the adhesion with the frame layer can be enhanced, and a coil component having high performance and high reliability can be realized.

상기 코일 패턴 단면의 어스펙트 비는 1 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 개구 패턴의 상기 내측 측면을 덮는 상기 시드층의 높이는 상기 프레임층 높이의 반 이상인 것이 바람직하다. 코일 패턴의 어스펙트 비가 1 이상이라면 소형으로서 직류저항이 낮은 코일을 실현할 수 있는 반면, 코일 패턴의 열 박리나 마이그레이션이 발생하기 쉽다. 그러나, 상기 구성에 의하면 이에 따른 문제를 해결할 수 있고, 시드층의 높이가 프레임층 높이의 반 이상이라면 본 발명에 있어서 코일 패턴의 측면과 프레임층과의 접착성을 높이는 효과를 확실히 얻을 수 있다.The aspect ratio of the cross section of the coil pattern is preferably 1 or more. It is preferable that the height of the seed layer covering the inner side surface of the opening pattern is at least half the height of the frame layer. If the aspect ratio of the coil pattern is 1 or more, it is possible to realize a coil having a small DC resistance with a small size, but the coil pattern is liable to be thermally peeled or migrated. However, according to the above configuration, the problem can be solved. If the height of the seed layer is more than half the height of the frame layer, the effect of increasing the adhesion between the side surface of the coil pattern and the frame layer can be reliably obtained.

상기 프레임층은 수지 시트로 이루어지는 것이 바람직하다. 코일 패턴을 하이 어스펙트로 하면 직류저항을 저감할 수 있어, 고성능인 코일 부품을 실현할 수 있으나, 코일 패턴의 열 박리나 마이그레이션이 발생하기 쉽다. 또한, 나선 패턴 상면의 요철이 급격해져, 그 상층에 코일 패턴을 적층할 경우에 기초면 평탄성의 확보가 어렵다. 그러나, 프레임층에 수지 시트를 사용할 경우에는 이에 따른 문제를 용이하게 해결할 수 있고, 다층구조의 코일 부품을 용이하게 제조할 수 있다.The frame layer is preferably made of a resin sheet. If the coil pattern is hi-speckled, the dc resistance can be reduced, and high-performance coil parts can be realized, but the coil pattern is likely to be thermally peeled or migrated. In addition, the irregularities on the upper surface of the spiral pattern become sharp, and it is difficult to secure the flatness of the base surface when the coil pattern is stacked on the upper layer. However, when a resin sheet is used for the frame layer, the problem can be easily solved, and a coil component having a multilayer structure can be easily manufactured.

상기 개구 패턴의 평면형상은 나선 패턴을 포함하고, 상기 코일 패턴은 나선 도체를 포함하는 것이 바람직하다. 코일 패턴이 하이 어스펙트한 나선 도체일 경우, 열 박리나 마이그레이션 문제가 발생하기 쉽다. 또한, 나선 패턴 상면의 요철이 급격해져, 그 상층에 코일 패턴을 적층할 경우에 그 기초면 평탄성의 확보가 어렵다. 그러나, 본 발명에 의하면 이에 따른 문제를 해결할 수 있고, 신뢰성이 높은 코일 부품을 실현할 수 있다.The plane shape of the opening pattern includes a spiral pattern, and the coil pattern preferably includes a spiral conductor. If the coil pattern is a high-spiral spiral conductor, heat dissipation or migration problems are likely to occur. In addition, when the coil pattern is stacked on the upper layer of the spiral pattern, the unevenness of the upper surface of the spiral pattern becomes steep, and it is difficult to secure the flatness of the base surface. However, according to the present invention, it is possible to solve the problem and realize a highly reliable coil component.

상기 개구 패턴의 상기 내측 측면은, 상기 프레임층 적층방향의 하방으로부터 상방을 향해 개구폭이 좁아지도록 경사진 역 테이퍼 형상을 갖는 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 코일 패턴의 시드층이 프레임층의 내측 측면에 접하여 설치되는 구조의 코일 부품을, 예를 들면, 이온 밀링 방법을 사용하여 용이하게 제조할 수 있다.The inner side surface of the opening pattern preferably has an inclined reverse tapered shape so as to narrow the opening width from below to below in the frame layer stacking direction. According to this structure, a coil part having a structure in which the seed layer of the coil pattern is provided in contact with the inner side face of the frame layer can be easily manufactured by using, for example, an ion milling method.

본 발명에 따른 코일 부품은, 복수의 상기 코일층의 적층구조를 가지는 것이 바람직하다. 코일 패턴이 하이 어스펙트일 경우, 나선 패턴 상면의 요철이 급격해져, 그 상층에 코일 패턴을 적층할 경우에 기초면의 평탄성 확보가 어렵다. 그러나, 본 발명에 의하면 이에 따른 문제를 해결할 수 있고, 신뢰성이 높은 코일부품을 실현할 수 있다.The coil component according to the present invention preferably has a laminated structure of a plurality of the coil layers. When the coil pattern has a high aspect ratio, irregularities on the top surface of the spiral pattern become sharp, and it is difficult to secure the flatness of the base surface when the coil pattern is stacked on the upper layer. However, according to the present invention, it is possible to solve the problem and realize a highly reliable coil component.

또한, 본 발명에 따른 코일 부품의 제조방법은, 프레임층을 형성하는 단계 및 상기 프레임층과 동일 평면상에 코일 패턴을 포함하는 도체층을 형성하는 단계를 구비하고, 상기 프레임층을 형성하는 단계는, 수지 시트를 부착하는 단계 및 상기 수지 시트에 상기 코일 패턴의 네거티브 패턴을 포함하는 개구 패턴을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 도체층을 형성하는 단계는, 상기 개구 패턴이 형성된 상기 수지 시트의 전면에 시드층을 형성하는 단계, 상기 수지 시트의 상면에 형성된 시드층을 선택적으로 제거하고, 당해 시드층을 상기 개구 패턴의 적어도 내측 측면에 남기는 단계 및 전해도금에 의해 상기 시드층 상에 도금층을 형성하여 상기 개구의 내부에 상기 시드층과 상기 도금층으로 이루어지는 상기 도체층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.A method of manufacturing a coil component according to the present invention includes the steps of forming a frame layer and forming a conductor layer including a coil pattern on the same plane as the frame layer, Comprises the steps of attaching a resin sheet and forming an opening pattern including a negative pattern of the coil pattern on the resin sheet, wherein the step of forming the conductor layer includes the steps of: Selectively removing a seed layer formed on an upper surface of the resin sheet, leaving the seed layer on at least an inner side surface of the opening pattern, and forming a plating layer on the seed layer by electrolytic plating And forming the conductive layer comprising the seed layer and the plating layer inside the opening And a gong.

본 발명에 의하면, 수지 시트를 코일 사이의 절연재료(영구재)로서 사용하므로, 하이 어스펙트한 코일 패턴을 확실히 형성할 수 있고, 또한 코일 패턴과 프레임층과의 밀착성을 높일 수 있다. 또한 수지 시트를 사용함으로써 코일 패턴 상면의 평탄성을 높일 수 있고, 그 상층에 적층되는 코일 패턴의 가공 정도를 높일 수 있다. 따라서, 다층 구조 코일 부품의 신뢰성을 높일 수 있다.According to the present invention, since the resin sheet is used as an insulating material (permanent material) between the coils, it is possible to reliably form a high-speckled coil pattern and to improve the adhesion between the coil pattern and the frame layer. Further, by using the resin sheet, the flatness of the upper surface of the coil pattern can be increased, and the degree of processing of the coil pattern stacked on the upper layer can be increased. Therefore, the reliability of the multilayer structure coil component can be enhanced.

상기 수지 시트의 상면에 형성된 시드층을 선택적으로 제거하는 단계에 있어서, 당해 시드층을 상기 개구 패턴의 상기 내측 측면 및 저면에 남기는 것이 바람직하다, 이로써, 개구 패턴의 내부에 코일층을 확실하게 형성할 수 있다.It is preferable to leave the seed layer on the inner side surface and the bottom surface of the opening pattern in the step of selectively removing the seed layer formed on the upper surface of the resin sheet. Thus, it is possible to reliably form the coil layer in the opening pattern can do.

본 발명에 있어서, 상기 코일 패턴 단면의 어스펙트 비는 1 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 수지 시트의 상면에 형성된 시드층을 선택적으로 제거하는 단계는, 이온의 출사방향에 대하여 상기 프레임층의 상면을 비스듬히 기울인 상태에서 이온 밀링에 의해 수행되는 것이 바람직하다. 이로써, 하이 어스펙트한 코일 패턴을 갖는 다층 구조의 코일 부품을 용이하게 제조할 수 있다.
In the present invention, the aspect ratio of the cross section of the coil pattern is preferably 1 or more. It is preferable that the step of selectively removing the seed layer formed on the upper surface of the resin sheet is performed by ion milling in a state in which the upper surface of the frame layer is obliquely inclined with respect to the direction of ion emission. This makes it possible to easily manufacture a coil component having a multi-layer structure having a coil pattern with a high aspect ratio.

본 발명에 의하면, 코일 패턴을 하이 어스펙트로 해도 열 박리나 마이그레이션을 방지할 수 있고, 고성능으로서 신뢰성이 높은 코일 부품 및 그 제조방법을 제공할 수 있다. 또한, 본 발명에 의하면, 하이 어스펙트한 코일이라도 상면의 평탄성을 확보할 수 있어, 코일층을 적층하기 쉬운 코일 부품 및 그 제조방법을 제공할 수 있다.
According to the present invention, even when the coil pattern is subjected to high-spectroscopy, it is possible to prevent heat dissipation and migration, and to provide a high-reliability, high-reliability coil component and a manufacturing method thereof. Further, according to the present invention, it is possible to secure the flatness of the upper surface even in a coil having a high aspect ratio, and it is possible to provide a coil part which is easy to laminate the coil layer and a manufacturing method thereof.

도 1은, 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 코일 부품(1)의 외관 구조를 나타낸 개략 사시도이다.
도 2는, 코일 부품(1)의 층 구조를 상세히 나타낸 개략 분해 사시도이다.
도 3은, 기능층(11)의 개략 측면 단면도이다.
도 4는, 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 코일 부품(1)의 제조방법을 모식적으로 나타낸 개략 단면도이다.
도 5는, 코일 부품(1)의 제조단계의 일 단계으로, 경사 밀링 방법을 설명하기 위한 모식도이다.
도 6은, 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 코일 부품(1)의 제조방법을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 7은, 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 코일 부품(2)의 층 구조를 상세히 나타낸 개략 분해 사시도이다.
도 8은, 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 코일 부품(3)의 층 구조를 상세히 나타낸 개략 단면도이다.1 is a schematic perspective view showing an outer structure of a coil component 1 according to a first embodiment of the present invention.
2 is a schematic exploded perspective view showing the layer structure of the coil component 1 in detail.
Fig. 3 is a schematic side sectional view of the functional layer 11. Fig.
4 is a schematic cross-sectional view schematically showing a manufacturing method of the coil component 1 according to the first embodiment of the present invention.
Fig. 5 is a schematic view for explaining the inclined milling method as one step of the manufacturing step of the coil component 1. Fig.
6 is a cross-sectional view schematically showing a manufacturing method of the coil component 1 according to the second embodiment of the present invention.
7 is a schematic exploded perspective view showing in detail the layer structure of the coil component 2 according to the second embodiment of the present invention.
8 is a schematic cross-sectional view showing in detail the layer structure of the coil component 3 according to the third embodiment of the present invention.

이하, 첨부도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시형태에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은, 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 코일 부품(1)의 외관구조를 나타낸 개략 사시도이다.1 is a schematic perspective view showing an outer structure of a coil component 1 according to a first embodiment of the present invention.

도 1에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 따른 코일 부품(1)은 4 단자 구조를 갖는 커먼 모드 필터로서, 기판(10), 기판(10)의 상면에 설치되는 기능층(11), 기능층(11)의 상면에 설치되는 제 1~ 제 4 범프 전극(12a~12d) 및 범프 전극(12a~12d)의 형성위치를 제외한 기능층(11)의 상면에 설치되는 커버층(13)을 구비한다.1, the coil component 1 according to the present embodiment is a common mode filter having a four-terminal structure, and includes a substrate 10, a functional layer 11 provided on the top surface of the substrate 10, The first to fourth bump electrodes 12a to 12d provided on the upper surface of the functional layer 11 and the cover layer 13 provided on the upper surface of the functional layer 11 except for the formation positions of the bump electrodes 12a to 12d do.

도시하는 바와 같이, 코일 부품(1)은 대략 직방체형의 표면실장형 칩 부품으로, 상면(1a), 저면(1b), X방향과 평행한 두개의 측면(1c, 1d) 및 Y방향과 평행한 두개의 측면(1e, 1f)를 갖는다. 또한, 도 1의 코일 부품(1)은 실장면이 위를 향하고 있는 상태이며, 실장시에는 상하반전하여, 범프 전극(12a~12d) 측을 아래를 향하게 하여 사용된다.As shown in the figure, the coil component 1 is a surface-mounted chip component having a substantially rectangular parallelepiped shape and includes a top surface 1a, a bottom surface 1b, two side surfaces 1c and 1d parallel to the X direction, And has one or two side faces 1e and 1f. The coil component 1 shown in Fig. 1 is used in a state in which the mounting surface is facing upward, and is vertically inverted at the time of mounting, with the bump electrodes 12a to 12d side downward.

기판(10)은, 코일 부품(1)의 기계적 강도를 확보하는 역할을 한다. 기판(10)의 재료로서는 예를 들면, 소결 페라이트 등의 자성 세라믹 재료를 사용해도 되고, 알루미나나 비자성 페라이트 등의 비자성 세라믹 재료를 사용해도 된다. 자성 세라믹 재료를 사용할 경우에는 기판(10)을 코일 소자의 폐자로로서 기능시킬 수 있다. 특히 한정되는 것은 아니나, 칩 사이즈가 0.65×0.50×0.30(mm)일 때, 기판(10)의 두께는 0.2mm 정도로 할 수 있다.The substrate 10 serves to secure the mechanical strength of the coil component 1. As the material of the substrate 10, for example, a magnetic ceramic material such as sintered ferrite may be used, or a non-magnetic ceramic material such as alumina or non-magnetic ferrite may be used. When the magnetic ceramic material is used, the substrate 10 can function as a closed magnetic path of the coil element. Though not particularly limited, when the chip size is 0.65 x 0.50 x 0.30 (mm), the thickness of the substrate 10 may be about 0.2 mm.

기능층(11)은, 기판(10)과 커버층(13)과의 사이에 설치되는 코일 소자를 포함하는 층이다. 상세히 후술하나, 기능층(11)은 절연층과 도체층을 번갈아 적층하여 이루어지는 다층 구조를 갖는다. 이와 같이, 본 실시형태에 따른 코일 부품(1)은 소위 박막 타입으로서, 자성 코어에 도선을 감은 구조를 갖는 권선 타입과는 구별되는 것이다.The functional layer 11 is a layer including a coil element provided between the substrate 10 and the cover layer 13. The functional layer 11 has a multilayer structure in which an insulating layer and a conductor layer are alternately laminated. As described above, the coil component 1 according to the present embodiment is a so-called thin film type and is distinguished from a winding type having a structure in which a conductor is wound around a magnetic core.

제 1~ 제 4 범프 전극(12a~12d)은, 코일 소자의 외부 단자 전극이다. 제 1 및 제 2 범프 전극(12a, 12b)은 코일 부품(1)의 상면(1a)과 일방의 측면(1c)에 노출면을 갖는 L자 전극을 구성하고, 제 3 및 제 4 범프 전극(12c, 12d)은 코일 부품(1)의 상면(1a)과 반대측 측면(1d)에 노출면을 갖는 L자 전극을 구성한다.The first to fourth bump electrodes 12a to 12d are external terminal electrodes of the coil element. The first and second bump electrodes 12a and 12b constitute an L-shaped electrode having an exposed surface on the upper surface 1a and one side surface 1c of the coil component 1, and the third and fourth bump electrodes 12c and 12d constitute an L-shaped electrode having an exposed surface on an opposite side surface 1d to the upper surface 1a of the coil component 1. [

커버층(13)은, 코일 부품(1)의 실장면을 구성하는 층으로, 기판(10)과 함께 기능층(11)을 기계적 및 전기적으로 보호한다. 단, 커버층(13)의 기계적 강도는 기판(10)보다 작기 때문에, 강도면에서는 보조적인 역할을 한다. 또한, 커버층(13)은, 제 1~ 제 4 범프 전극(12a~12d)을 기계적으로 지지하는 역할을 한다. 커버층(13)으로서는, 페라이트분을 함유하는 에폭시 수지(복합 페라이트)를 사용해도 되고, 페라이트분을 함유하지 않는 에폭시 수지를 사용해도 된다. 복합 페라이트를 사용할 경우에는 커버층(13)을 코일 부품(1)의 폐자로로서 기능시킬 수 있다.The cover layer 13 mechanically and electrically protects the functional layer 11 together with the substrate 10 as a layer constituting the mounting surface of the coil component 1. However, since the mechanical strength of the cover layer 13 is smaller than that of the substrate 10, it plays an auxiliary role in terms of strength. In addition, the cover layer 13 serves to mechanically support the first to fourth bump electrodes 12a to 12d. As the cover layer 13, an epoxy resin containing a ferrite component (composite ferrite) may be used, or an epoxy resin containing no ferrite component may be used. When a composite ferrite is used, the cover layer 13 can function as a closed magnetic path of the coil part 1.

도 2는, 코일 부품(1)의 층 구조를 상세히 나타낸 개략 분해 사시도이다.2 is a schematic exploded perspective view showing the layer structure of the coil component 1 in detail.

도 2에 나타내는 바와 같이, 기능층(11)은, 기판(10)으로부터 커버층(13)을 향하여 순서대로 적층되는 절연층(15a~15e), 절연층(15a~15d) 위에 각각 형성되는 프레임층(16a~16d), 프레임층(16a)과 함께 절연층(15a) 위에 형성되는 제 1 나선 도체(19)를 포함하는 도체층(17a), 프레임층(16b)과 함께 절연층(15b) 위에 형성되는 제 2 나선 도체(20)를 포함하는 도체층(17b), 프레임층(16c)과 함께 절연층(15c) 위에 형성되는 제 3 나선 도체(21)를 포함하는 도체층(17c) 및 프레임층(16d)과 함께 절연층(15d) 위에 형성되는 제 4 나선 도체(22)를 포함하는 도체층(17d)을 구비한다.2, the functional layer 11 includes insulating layers 15a to 15e which are sequentially stacked from the substrate 10 toward the cover layer 13, a frame (not shown) formed on the insulating layers 15a to 15d, The conductive layer 17a including the first helical conductor 19 formed on the insulating layer 15a together with the layers 16a to 16d and the frame layer 16a, the insulating layer 15b together with the frame layer 16b, A conductor layer 17b including a second helical conductor 20 formed on the insulating layer 15c together with a frame layer 16c and a conductor layer 17c including a third helical conductor 21 formed on the insulating layer 15c, And a conductor layer 17d including a fourth helical conductor 22 formed on the insulating layer 15d together with the frame layer 16d.

절연층(15a~15e)은, 다른 도체층에 설치된 도체 패턴 사이를 절연하고, 도체패턴이 형성되는 기초면의 평탄성을 확보하는 역할을 한다. 특히, 절연층(15a)은, 기판(10) 표면의 요철을 흡수하여, 도체 패턴의 가공 정도를 높이는 역할을 한다. 절연층(15a~15e)의 재료로서는, 전기적 절연성이 뛰어나고, 가공이 용이한 감광성 수지를 사용하는 것이 바람직하며, 특히 한정되는 것은 아니나, 폴리이미드 수지나 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 절연층의 두께는 5~10㎛ 인 것이 바람직하다.The insulating layers 15a to 15e serve to insulate between the conductor patterns provided on the other conductor layers and ensure the flatness of the base surface on which the conductor patterns are formed. Particularly, the insulating layer 15a serves to absorb the irregularities on the surface of the substrate 10 and increase the degree of processing of the conductor pattern. As the material of the insulating layers 15a to 15e, it is preferable to use a photosensitive resin which is excellent in electrical insulation and easy to work, and is not particularly limited, but polyimide resin or epoxy resin can be used. The thickness of the insulating layer is preferably 5 to 10 mu m.

프레임층(16a~16d)은, 동일 평면상에 형성되는 도체 패턴과 동일 형상의 개구 패턴(네거티브 패턴)을 갖는 절연 수지층이다. 프레임층(16a~16d)은, 도체 패턴의 측면을 지지하는 역할을 하는 것으로, 이를 위해 도체 패턴 사이의 간극을 채우도록 설치된다. 프레임층(16a~16d)의 재료로서는, 전기적 절연성이 뛰어나고, 가공이 용이한 감광성 수지 시트를 사용하는 것이 바람직하며, 특히 한정되는 것은 아니나, 폴리아미드 수지나 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 프레임층(16a~16d)의 두께는, 예를 들면 100㎛으로 할 수 있다.The frame layers 16a to 16d are insulating resin layers having the same opening pattern (negative pattern) as the conductor pattern formed on the same plane. The frame layers 16a to 16d serve to support the side surfaces of the conductor pattern and are provided so as to fill the gaps between the conductor patterns. As the material of the frame layers 16a to 16d, it is preferable to use a photosensitive resin sheet excellent in electrical insulation and easy to work, and is not particularly limited, but a polyamide resin or an epoxy resin can be used. The thickness of the frame layers 16a to 16d may be, for example, 100 占 퐉.

절연층(15a) 위에는 제 1 나선 도체(19)와 함께 제 1 인출 도체(23) 및 내부 단자 전극(29a~29d)이 설치되고, 절연층(15b) 위에는 제 2 나선 도체(20)와 함께 제 2 인출 도체(24) 및 내부 단자 전극(29a~29d)이 설치된다. 절연층(15c) 위에는 제 3 나선 도체(21)와 함께 제 3 인출 도체(25) 및 내부 단자 전극(29a~29d)이 설치되고, 절연층(15d) 위에는 제 4 나선 도체(22)와 함께 제 4 인출 도체(26) 및 내부 단자 전극(29a~29d)이 설치된다. 내부 단자 전극(29a~29d)은, 절연층(15b~15e)를 관통하도록 설치된 스루홀 전극이다.The first lead conductor 23 and the internal terminal electrodes 29a to 29d are provided on the insulating layer 15a together with the first spiral conductor 19 and the second spiral conductor 20 is formed on the insulating layer 15b A second lead conductor 24 and internal terminal electrodes 29a to 29d are provided. A third lead conductor 25 and internal terminal electrodes 29a through 29d are provided on the insulating layer 15c together with the third helical conductor 21 and a fourth helical conductor 22 is formed on the insulating layer 15d A fourth lead conductor 26 and internal terminal electrodes 29a to 29d are provided. The internal terminal electrodes 29a to 29d are through-hole electrodes provided so as to penetrate the insulating layers 15b to 15e.

제 1 나선 도체(19)의 외주단은 제 1 인출 도체(23)를 사이에 두고 제 1 내부 단자 전극(29a)에 접속되고, 제 2 나선 도체(20)의 외주단은 제 2 인출 도체(24)를 사이에 두고 제 1 내부 단자 전극(29a)에 접속된다. 또한, 제 1 및 제 2 나선 도체(19, 20)의 내주단은 절연체(15b)를 관통하는 제 1 스루홀 도체(27)를 사이에 두고 서로 접속된다. 이로써, 제 1 및 제 2 나선 도체(19, 20)는 두 개 코일의 직렬회로로 이루어지는 단일의 인덕터를 구성한다.The outer circumferential end of the first helical conductor 19 is connected to the first inner terminal electrode 29a via the first outgoing conductor 23 and the outer circumferential end of the second helical conductor 19 is connected to the second outgoing conductor 24 are sandwiched between the first internal terminal electrode 29a and the first internal terminal electrode 29a. The inner peripheral ends of the first and second helical conductors 19 and 20 are connected to each other with the first through hole conductor 27 passing through the insulator 15b interposed therebetween. Thus, the first and second helical conductors 19 and 20 constitute a single inductor composed of a series circuit of two coils.

제 3 나선 도체(21)의 외주단은 제 3 인출 도체(25)를 사이에 두고 제 2 내부 단자 전극(29b)에 접속되고, 제 4 나선 도체(22)의 외주단은 제 4 인출 도체(26)를 사이에 두고 제 4 내부 단자 전극(29d)에 접속된다. 또한, 제 3 및 제 4 나선 도체(21, 22)의 내주단은 절연체(15d)를 관통하는 제 2 스루홀 도체(28)를 사이에 두고 서로 접속된다. 이로써, 제 3 및 제 4 나선 도체(21, 22)는 두 개 코일의 직렬회로로 이루어지는 단일의 인덕터를 구성한다.The outer circumferential end of the third helical conductor 21 is connected to the second inner terminal electrode 29b with the third outgoing conductor 25 interposed therebetween and the outer circumferential end of the fourth helical conductor 22 is connected to the fourth outgoing conductor 26 to the fourth internal terminal electrode 29d. The inner circumferential ends of the third and fourth helical conductors 21 and 22 are connected to each other with the second through-hole conductor 28 passing through the insulator 15d therebetween. Thus, the third and fourth helical conductors 21 and 22 constitute a single inductor composed of a series circuit of two coils.

제 1~ 제 4 나선 도체(19~22)는 실질적으로 동일의 평면형상을 갖고 있고, 게다가 평면에서 보아 같은 위치에 설치되어 서로 겹쳐진다. 제 1 나선 도체(19)는 그 외주단으로부터 내주단을 향해 시계방향으로 감겨있고, 제 2 나선 도체(20)는 역으로 그 내주단으로부터 외주단을 향하여 시계방향으로 감겨있으므로, 내부 단자 전극(29a)으로부터 내부 단자 전극(29c)으로 전류를 흐르게 할 경우, 제 1 및 제 2 나선 도체(19, 20)에 각각 흐르는 전류에 의해 발생하는 자속의 방향은 서로 같아진다. 마찬가지로, 내부 단자 전극(29b)으로부터 내부 단자 전극(29d)으로 전류를 흐르게 할 경우, 제 3 및 제 4 나선 도체(21,22)에 각각 흐르는 전류에 의해 발생하는 자속의 방향은 서로 같아지고, 또한 상기 제 1 및 제 2 나선 도체(19, 20)에 의한 자속의 방향과도 같아진다. 따라서, 제 1~ 제 4 나선 도체(19~22) 사이에는 강한 자기결합이 발생한다.The first to fourth helical conductors 19 to 22 have substantially the same planar shape, and are arranged at the same positions in a plan view and overlapped with each other. Since the first helical conductor 19 is wound clockwise from the outer peripheral edge toward the inner peripheral edge and the second helical conductor 20 is wound in the clockwise direction from the inner peripheral edge to the outer peripheral edge, The directions of the magnetic fluxes generated by the currents flowing through the first and second helical conductors 19 and 20 become equal to each other. Similarly, when a current flows from the internal terminal electrode 29b to the internal terminal electrode 29d, the directions of the magnetic fluxes generated by the currents flowing through the third and fourth helical conductors 21 and 22 become equal to each other, And becomes equal to the direction of the magnetic flux by the first and second helical conductors 19 and 20. Therefore, strong magnetic coupling occurs between the first to fourth helical conductors 19 to 22.

제 1~ 제 4 나선 도체(19~22)의 외형은 원형 나선이다. 원형 나선 도체는 고주파에서의 감쇠가 적기 때문에, 고주파용 인덕턴스로서 바람직하게 사용할 수 있다. 또한, 나선 도체는 완전한 원형이어도 되고, 타원이어도 된다. 또한, 대략 직사각형이어도 상관없다. 또한, 제 1~ 제 4 나선 도체(19~22)의 상하방향의 위치관계는 특히 한정되지 않고, 예를 들면 제 1 및 제 2 나선 도체(19, 20)를 제 3 및 제 4 나선 도체(21, 22) 보다 상층에 배치해도 상관없다.The outer shape of the first to fourth helical conductors 19 to 22 is a circular spiral. Since the circular spiral conductor has less attenuation at a high frequency, it can be preferably used as a high frequency inductance. Further, the helical conductor may be completely circular or may be an ellipse. Further, it may be a substantially rectangular shape. The positional relationship of the first to fourth helical conductors 19 to 22 in the up and down direction is not particularly limited. For example, the first and second helical conductors 19 and 20 may be connected to the third and fourth helical conductors 21, 22).

절연층(15d) 위에는 제 1~ 제 4 범프 전극(12a~12d)이 각각 설치된다. 제 1~ 제 4 범프 전극(12a~12d)는 내부 단자 전극(29a~29d)에 각각 접속된다. 또한, 본 명세서에 있어서 "범프 전극"은, 플립 칩 본더를 이용하여 Cu, Au 등의 금속보드를 열 압착하는 것에 의해 형성되는 것과 달리, 도금 처리에 의해 형성된 후막(厚膜) 도금 전극을 의미한다. 특히 한정되는 것은 아니나, 범프 전극의 재료로서는 Cu를 사용하는 것이 바람직하다. 범프 전극의 두께는, 커버층(13)의 두께와 동등하거나 그 이상으로, 0.08~0.1mm 정도로 할 수 있다.The first to fourth bump electrodes 12a to 12d are respectively formed on the insulating layer 15d. The first to fourth bump electrodes 12a to 12d are connected to the internal terminal electrodes 29a to 29d, respectively. In the present specification, the term "bump electrode" means a thick film plating electrode formed by plating treatment, unlike the case where a bump electrode is formed by thermocompression of a metal board made of Cu, Au or the like using a flip chip bonder do. Although not particularly limited, it is preferable to use Cu as the material of the bump electrode. The thickness of the bump electrode is equal to or larger than the thickness of the cover layer 13, and can be set to about 0.08 to 0.1 mm.

도 3은, 도 2의 Y₀-Y₀ 선에 따른 기능층(11)의 측단면도이다.3 is a cross-sectional side view of the functional layer 11 according to the Y _₀ -Y ₀ lines of FIG.

도 3에 나타내는 바와 같이, 기능층(11)은, 제 1~제 4 코일층(14a~14d)을 순서대로 적층하여 이루어지는 다층 구조를 가지며, 제 1 코일층(14a)은 절연층(15a), 프레임층(16a) 및 도체층(17a)으로 이루어지고, 제 2 코일층(14b)은 절연층(15b), 프레임층(16b) 및 도체층(17b)으로 이루어지고, 제 3 코일층(14c)은 절연층(15c), 프레임층(16c) 및 도체층(17c)으로 이루어지고, 제 4 코일층(14d)은 절연층(15d), 프레임층(16d) 및 도체층(17d)으로 이루어진다.3, the functional layer 11 has a multilayer structure in which the first to fourth coil layers 14a to 14d are laminated in order, the first coil layer 14a is an insulating layer 15a, The frame layer 16a and the conductor layer 17a and the second coil layer 14b is composed of the insulating layer 15b, the frame layer 16b and the conductor layer 17b, and the third coil layer 14b The frame layer 16c and the conductor layer 17c and the fourth coil layer 14d is composed of the insulating layer 15d, the frame layer 16d and the conductor layer 17d .

제 1~ 제 4 절연층(15a~15d)의 상면에는 프레임층(16a~16d)이 각각 설치되고, 프레임층(16a~16d)에는 개구 패턴(18a~18d)이 각각 형성되어 있다. 개구 패턴(18a~18d)은 제 1~ 제 4 나선 도체(19~22) 등의 네거티브 패턴이고, 개구 패턴(18a~18d)의 내부에 도체층(17a~17d)의 도체 패턴이 형성된다.Frame layers 16a to 16d are respectively formed on the upper surfaces of the first to fourth insulating layers 15a to 15d and opening patterns 18a to 18d are formed on the frame layers 16a to 16d. The opening patterns 18a to 18d are negative patterns such as the first to fourth helical conductors 19 to 22 and the conductor patterns of the conductor layers 17a to 17d are formed inside the opening patterns 18a to 18d.

제 2 나선 도체(20)의 내주단은, 절연층(15b)을 관통하는 스루홀 도체(27)를 사이에 두고 제 1 나선 도체(19)의 내주단에 접속되고, 제 4 나선 도체(22)의 내주단은, 제 4 절연층(15d)을 관통하는 스루홀 도체(28)를 사이에 두고 제 3 나선도체(21)의 내주단에 접속된다. 도체층(17b~17d)의 내부 단자 전극(29a~29d)은 그 기초면을 구성하는 절연층(15b~15d)을 관통하여 하층의 내부 단자 전극(29a~29d)에 접속되고, 또한, 범프 전극(12a~12d)은 제 5 절연층(15e)을 관통하여 대응하는 내부 단자 전극(29a~29d)에 각각 접속된다.The inner circumferential end of the second helical conductor 20 is connected to the inner circumferential end of the first helical conductor 19 with the through hole conductor 27 passing through the insulating layer 15b in between and the fourth helical conductor 22 Is connected to the inner peripheral end of the third helical conductor 21 with the through-hole conductor 28 passing through the fourth insulating layer 15d therebetween. The inner terminal electrodes 29a to 29d of the conductor layers 17b to 17d are connected to the lower inner terminal electrodes 29a to 29d through the insulating layers 15b to 15d constituting the base surface, The electrodes 12a to 12d pass through the fifth insulating layer 15e and are connected to corresponding internal terminal electrodes 29a to 29d, respectively.

직류저항을 저감하기 위해, 제 1~ 제 4 나선 도체(19~22)는 가능한 한 두꺼운 것이 좋고, 그 단면의 어스펙트 비는 1 이상인 것이 바람직하다. 구체적으로는, 나선 도체의 두께를 100㎛ 라고 하면, 폭을 20㎛으로 할 수 있다. 어스펙트 비가 높은 나선 도체를 고정도(高精度)로 형성하기 위해서는, 직립하는 나선 도체의 측면이 확실히 지지될 필요가 있으며, 본 실시형태에서는 나선 도체(19~22)의 측면이 프레임층(16a~16d)에 의해 지지된다.In order to reduce the DC resistance, it is preferable that the first through fourth helical conductors 19 through 22 are as thick as possible, and the aspect ratio of the cross section is preferably 1 or more. Specifically, when the thickness of the spiral conductor is 100 mu m, the width can be 20 mu m. In order to form the spiral conductor having a high aspect ratio with high precision, the side surface of the upright spiral conductor needs to be reliably supported. In this embodiment, the side surfaces of the spiral conductors 19 to 22 are covered with the frame layer 16a To 16d.

나선 도체(19~22)를 포함하는 각 도체층(17a~17d)의 도체 패턴은, 시드층(30)과 도금층(31)의 적층 구조를 가지고, 시드층(30)은 개구 패턴(18a~18d)의 저면 뿐 아니라 내측 측면도 덮는다. 시드층(30)은 그 기초면에 밀착하는 치밀한 도체층이기 때문에, 기초면과의 밀착성이 높고, 도체 패턴의 열 박리나 마이그레이션이 발생하기 어렵다.The conductor patterns of the respective conductor layers 17a to 17d including the spiral conductors 19 to 22 have a laminated structure of the seed layer 30 and the plated layer 31 and the seed layer 30 has the opening patterns 18a- 18d as well as the inner side. Since the seed layer 30 is a dense conductor layer which is in close contact with the base surface, the seed layer 30 has high adhesion with the base surface and hardly causes heat peeling or migration of the conductor pattern.

이상, 설명한 바와 같이, 본 실시형태에 따른 코일 부품(1)은, 나선 도체(19~22)를 포함하는 도체 패턴이 시드층(30)과 도금층(31)으로 이루어지고, 시드층(30)은 개구 패턴의 저면과 내측 측면의 양쪽을 덮고 있으므로, 어스펙트 비가 높은 나선 도체(19~22)를 용이하게 형성할 수 있다. 또한, 도체 패턴의 마이그레이션이나 열 박리의 문제가 없고, 고성능으로서 신뢰성이 높은 코일 부품을 실현할 수 있다.As described above, in the coil component 1 according to the present embodiment, the conductor pattern including the spiral conductors 19 to 22 is composed of the seed layer 30 and the plating layer 31, and the seed layer 30, The spiral conductors 19 to 22 having high aspect ratios can be easily formed since they cover both the bottom surface and the inner side surface of the opening pattern. In addition, it is possible to realize a high-reliability and high-reliability coil component without the problem of migration of the conductor pattern and heat peeling.

다음으로 코일 부품(1)의 제조방법에 대하여 설명한다.Next, a method of manufacturing the coil component 1 will be described.

도 4는, 코일 부품(1)의 제조방법을 설명하기 위한 개략 단면도이다. 또한, 도 4에서는 설명의 편의상 하나의 코일 부품만을 나타내고 있으나, 실제의 제조에서는 1장의 큰 집합 기판상에 복수개의 코일 부품을 동시에 형성하는 양산단계가 채용된다.4 is a schematic cross-sectional view for explaining a manufacturing method of the coil component 1. Fig. In Fig. 4, only one coil part is shown for convenience of explanation, but in actual production, a mass production step of simultaneously forming a plurality of coil parts on one large collective substrate is employed.

코일 부품(1)의 제조에서는, 우선 기판(10)을 준비하고(도 4 (a)), 기판(10)의 상면에 기능층(11)을 형성한다(도 4 (b)~(i)). 기능층(11)은 소위 박막 공법에 의해 형성된다. 박막 공법이란, 감광성 수지를 도포하고, 이를 노광 및 현상하여 절연층을 형성한 후, 절연층의 표면에 도체 패턴을 형성하는 단계를 반복하는 것에 의해, 절연층 및 도체층이 번갈아 형성된 다층막을 형성하는 방법이다. 본 실시형태에 따른 기능층(11)은, 제 1~ 제 5 절연층(15a~15e)과 제 1~ 제 4 도체층(17a~17d)을 순서대로 번갈아 적층한 것이다. 또한, 본 실시형태에서는, 제 1~ 제 4 도체층(17a~17d)과 동일 평면상에 코일 간 절연재료(영구재)로서의 제 1~제 4 프레임층(16a~16d)이 각각 형성된다.4 (a)), the functional layer 11 is formed on the upper surface of the substrate 10 (FIGS. 4 (b) to 4 (i) ). The functional layer 11 is formed by a so-called thin film technique. The thin film method is a method in which a photosensitive resin is applied, exposed and developed to form an insulating layer, and then a step of forming a conductor pattern on the surface of the insulating layer is repeated to form a multilayer film in which an insulating layer and a conductor layer are alternately formed . The functional layer 11 according to the present embodiment is obtained by alternately laminating the first to fifth insulating layers 15a to 15e and the first to fourth conductor layers 17a to 17d in order. In this embodiment, the first to fourth frame layers 16a to 16d are formed on the same plane as the first to fourth conductor layers 17a to 17d as inter-coil insulating materials (permanent members).

기능층(11)의 형성 단계에서는, 우선 기판(10) 상면의 전면에 절연층(15a)을 형성한다(도 4 (b)). 절연층(15a)은 감광성 수지를 스핀 코트 방법에 의해 도포하고, 노광하는 것에 의해 형성할 수 있다.In the step of forming the functional layer 11, first, the insulating layer 15a is formed on the entire upper surface of the substrate 10 (Fig. 4 (b)). The insulating layer 15a can be formed by applying a photosensitive resin by a spin coat method and exposing it.

다음, 절연층(15a)의 상면에 프레임층(16a)을 형성한다(도 4 (c)). 프레임층(16a)은 감광성 수지 시트를 부착하는 것에 의해 형성되는 것이 바람직하다. 이로써 충분한 두께의 프레임층을 형성할 수 있고, 또한 그 상면의 평탄성을 높일 수 있다.Next, a frame layer 16a is formed on the upper surface of the insulating layer 15a (Fig. 4 (c)). The frame layer 16a is preferably formed by attaching a photosensitive resin sheet. As a result, it is possible to form a frame layer of sufficient thickness, and to improve the flatness of the upper surface.

다음, 프레임층(16a)를 노광 및 현상하는 것에 의해 개구 패턴(18a)를 형성한다(도 4 (d)). 이 개구 패턴(18a)은, 절연층(15a) 위에 형성되는 나선 도체(19), 인출 도체(23) 및 내부 단자 전극(29a~29d)을 포함하는 도체 패턴의 네거티브 패턴이다.Next, the opening pattern 18a is formed by exposing and developing the frame layer 16a (Fig. 4 (d)). The opening pattern 18a is a negative pattern of a conductor pattern including the spiral conductor 19, the lead conductor 23, and the internal terminal electrodes 29a to 29d formed on the insulating layer 15a.

다음, 패터닝 된 프레임층(16a)의 전면에 시드층(30)을 형성한다(도 4 (e)). 시드층(30)은 스퍼터링 또는 무전해 도금에 의해 형성할 수 있다. 시드층(30)은 Cr으로 이루어지는 접착층 및 Cu로 이루어지는 도금 기초면을 순서대로 막 형성하여 이루어지는 2층 막(Cu/Cr 막)인 것이 바람직하다. 이 경우, Cr막 및 Cu막의 두께는 각각 10㎚(100Å) 및 100㎚(1000Å)으로 할 수 있다. Cr 대신에 Ti, Ta, Pd, Ni, NiCr 등을 사용해도 된다. 이러한 단계에 의해, 시드층(30)은 프레임층(16a)의 상면(Sa) 뿐만 아니라 개구 패턴(18a)의 저면(Sb)이나 내측 측면(Sc)에도 형성된다.Next, a seed layer 30 is formed on the entire surface of the patterned frame layer 16a (Fig. 4 (e)). The seed layer 30 can be formed by sputtering or electroless plating. The seed layer 30 is preferably a two-layer film (Cu / Cr film) formed by sequentially forming an adhesive layer made of Cr and a plating base surface made of Cu. In this case, the thicknesses of the Cr film and the Cu film can be set to 10 nm (100 Å) and 100 nm (1000 Å), respectively. Instead of Cr, Ti, Ta, Pd, Ni, NiCr, or the like may be used. By this step, the seed layer 30 is formed not only on the upper surface Sa of the frame layer 16a but also on the bottom surface Sb and the inner side surface Sc of the opening pattern 18a.

다음, 프레임층(16a)의 상면(Sa)에 형성된 시드층(30) 만을 선택적으로 제거 하고, 프레임층(16a)의 상면(Sa)을 노출시킨다(도 4 (f)). 이러한 단계는 예를 들면 시드층(30)이 형성된 프레임층(16a)의 상면(Sa)만을 화학적으로 연마하는 것에 의해 행하여도 되고, 혹은 경사 밀링 방법에 의해 행하여도 된다. 경사 밀링 방법은 도 5에 나타낸 바와 같이, 파선 화살표로 나타낸 아르곤 이온의 출사방향에 대하여 피연마면을 수직이 아닌 비스듬히 기울여 밀링하는 방법이다. 이때, 피연마면의 연마량이 면 내에 균일하게 되도록 피연마면을 자전시키는 것이 바람직하다. 경사 밀링 방법에 의하면, 개구 패턴(18a)의 내측 측면(Sc)를 덮는 시드층(30)의 상단부가 아주 적게 제거되지만, 내측 측면(Sc)의 대부분과 저면(Sb)에 시드층(30)을 남길 수 있다. 특히 어스펙트 비가 높은 도체 패턴에 있어서 그 효과가 현저하다.Then, only the seed layer 30 formed on the upper surface Sa of the frame layer 16a is selectively removed to expose the upper surface Sa of the frame layer 16a (Fig. 4 (f)). This step may be performed, for example, by chemically polishing only the upper surface Sa of the frame layer 16a on which the seed layer 30 is formed, or by a slant milling method. As shown in Fig. 5, the oblique-milling method is a method of obliquely tilting the surface to be polished at an oblique angle to the direction of emission of argon ions indicated by a broken line arrow. At this time, it is preferable to rotate the surface to be polished so that the amount of polishing of the surface to be polished becomes uniform in the surface. Although the upper end portion of the seed layer 30 covering the inner side surface Sc of the opening pattern 18a is very little removed by the oblique-milling method, the seed layer 30 is formed on most of the inner side surface Sc and on the bottom surface Sb. . Particularly, the effect is remarkable in a conductor pattern having a high aspect ratio.

개구 패턴(18a)의 내측 측면(Sc)를 덮는 시드층(30)의 높이는 프레임층(16a)의 높이와 같은 것이 이상적이나, 프레임층(16a)의 높이의 절반 이상이면 된다. 시드층(30)의 높이가 프레임층(16a) 절반 이상이면, 나선 도체(19)의 측면과 프레임층(16a)과의 접착성을 높이는 효과를 확실히 얻을 수 있다.The height of the seed layer 30 covering the inner side surface Sc of the opening pattern 18a is ideally the same as the height of the frame layer 16a but may be at least half the height of the frame layer 16a. If the height of the seed layer 30 is more than half the height of the frame layer 16a, the effect of increasing the adhesion between the side surface of the helical conductor 19 and the frame layer 16a can be reliably obtained.

다음, 전해 구리 도금에 의해 시드층(30) 위에 Cu로 이루어지는 도금층(31)을 형성하고, 이로써 개구 패턴(18a) 내부의 시드층(30)과 도금층(31)으로 이루어지는 도체층(17a)를 형성한다(도 4 (g)). 도체층(17a)의 도체 패턴은 제 1 나선 도체(19), 제 1 인출 도체(23) 및 제 1~ 제 4 내부 단자 전극을 포함하는 것이 바람직하다. 도체층(17a)의 두께는 약 100㎛인 것이 바람직하다. 또한, 제 1 나선 도체 의 선 폭이 예를 들면 10㎛정도이고, 그 어스펙트 비가 매우 높으나, 제 1 나선 도체의 측면은 프레임층에 의해 지지되어 있으므로, 어스펙트 비가 높은 나선 도체를 확실히 형성할 수 있다.Next, a plating layer 31 made of Cu is formed on the seed layer 30 by electrolytic copper plating so that the conductor layer 17a made of the seed layer 30 and the plating layer 31 inside the opening pattern 18a is formed (Fig. 4 (g)). The conductor pattern of the conductor layer 17a preferably includes the first spiral conductor 19, the first lead conductor 23, and the first to fourth internal terminal electrodes. The thickness of the conductor layer 17a is preferably about 100 mu m. Further, the line width of the first helical conductor is, for example, about 10 mu m and the aspect ratio thereof is extremely high. However, since the side surface of the first helical conductor is supported by the frame layer, the helical conductor having a high aspect ratio can be reliably formed .

다음, 프레임층(16a) 및 도체층(17a)으로 이루어지는 기초면의 상면에 절연층(15b)를 형성하는 것과 함께, 절연층(15b)을 관통하는 스루홀을 형성한다(도 4 (h)). 스루홀을 갖는 절연층(15b)은, 감광성 수지를 스핀 코트 방법에 의해 도포하고, 이를 노광 및 현상하는 것에 의해 형성할 수 있다.Next, an insulating layer 15b is formed on the upper surface of the base surface composed of the frame layer 16a and the conductor layer 17a, and a through hole penetrating the insulating layer 15b is formed (Fig. 4 (h) ). The insulating layer 15b having a through hole can be formed by applying a photosensitive resin by a spin coat method, exposing it, and developing it.

그 후, 프레임층의 형성부터 절연층의 형성까지 일련의 단계(도 4 (c)~(h))을 반복하는 것에 의해, 프레임층(16b), 도체층(17b), 절연층(15c), 프레임층(16c), 도체층(17c), 절연층(15d), 프레임층(16d), 도체층(17d) 및 절연층(15e)을 순서대로 형성한다(도 4 (i)). 이상, 기능층(11)이 완성된다.Thereafter, the frame layer 16b, the conductor layer 17b, the insulating layer 15c are formed by repeating a series of steps from the formation of the frame layer to the formation of the insulating layer (Figs. 4 (c) A frame layer 16c, a conductor layer 17c, an insulating layer 15d, a frame layer 16d, a conductor layer 17d and an insulating layer 15e are formed in this order (Fig. 4 (i)). Thus, the functional layer 11 is completed.

다음, 기능층(11)의 상면에 범프 전극(12a~12d) 및 커버층(13)을 형성한다. 범프 전극(12a~12d)은 세미 어디티브 방법에 의해 형성될 수 있다. 또한, 커버층(13)은 수지 페이스트를 충진하고, 경화시키는 것에 의해 형성할 수 있다. 그 후, 다이싱, 바렐연마, 바렐도금 등 소정의 단계를 거쳐 코일 부품(1)이 완성된다.Next, the bump electrodes 12a to 12d and the cover layer 13 are formed on the upper surface of the functional layer 11. The bump electrodes 12a to 12d can be formed by a semi-individual method. The cover layer 13 can be formed by filling a resin paste and curing it. Thereafter, the coil component 1 is completed through predetermined steps such as dicing, barrel polishing, and barrel plating.

이상 설명한 바와 같이 본 실시형태에 따른 코일 부품(1)의 제조방법에 의하면, 코일 패턴을 도금 성장시킬 때에 사용되는 프레임층의 재료로서 수지 시트를 사용하므로, 하이 어스펙트한 코일 패턴을 확실히 형성할 수 있다. 또한, 도체 패턴을 전해 도금에 의해 형성한 후에도 프레임층을 코일 간 절연재료(영구재)로서 그대로 사용하므로, 개구 패턴의 저면과 내측 측면의 양쪽에 시드층을 형성할 수 있고, 코일 패턴과 프레임층과의 밀착성을 높일 수 있다. 또한, 수지 시트를 사용함으로써 하이 어스펙트한 코일 패턴 상면의 평탄성을 높일 수 있다. 따라서, 다층 구조의 코일 부품의 신뢰성을 높일 수 있다.As described above, according to the manufacturing method of the coil component 1 according to the present embodiment, since the resin sheet is used as the material of the frame layer used when the coil pattern is plated and grown, it is possible to reliably form the high- . Further, even after the conductor pattern is formed by electrolytic plating, since the frame layer is directly used as an inter-coil insulating material (permanent material), a seed layer can be formed on both the bottom surface and the inner side surface of the opening pattern, The adhesion with the layer can be enhanced. Further, by using the resin sheet, the flatness of the high-aspect-ratio coil pattern upper surface can be increased. Therefore, the reliability of the coil component of the multilayer structure can be improved.

도 6은, 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 코일 부품(1)의 제조방법을 나타낸 개략 단면도이다.6 is a schematic cross-sectional view showing a manufacturing method of the coil component 1 according to the second embodiment of the present invention.

도 6에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 따른 코일 부품(1)의 제조방법의 특징은, 노광시의 빛이 돌아 들어가는 것을 이용하여 개구 패턴(18a)(및 18b~18d)의 내측 측면이 역 테이퍼 형상이 되도록 형성하는 점에 있다. 도 6 (a)에 나타내는 바와 같이, 포트 마스크(41)를 통과한 광원(40)으로부터 빛은 작게 돌아 들어가 프레임층(16a) 위에 조사된다. 이 프레임층(16a)을 현상하는 것에 의해, 도 6 (b)에 나타내는 바와 같이, 프레임층(16a)에는 그 적층방향의 하방으로부터 상방을 향하여 개구 폭이 좁아지도록 경사진 역 테이퍼 형상의 내측 측면을 갖는 개구 패턴(18a)이 형성된다. 또한, 적층방향의 하방으로부터 상방을 향하는 방향이란 적층방향의 순방향으로, 프레임층과 수직한 방향 중 기판(10)으로부터 멀어지는 방향을 말한다.As shown in Fig. 6, the manufacturing method of the coil component 1 according to the present embodiment is characterized in that the inner side faces of the opening patterns 18a (18b to 18d) And is formed so as to have a tapered shape. As shown in Fig. 6 (a), the light from the light source 40 having passed through the port mask 41 is turned small and irradiated onto the frame layer 16a. 6 (b), the frame layer 16a is formed with an inclined reverse tapered inner side surface 16a so as to narrow its opening width from below in the stacking direction to upward, The opening pattern 18a is formed. The direction from the lower side to the upper side in the stacking direction refers to the direction away from the substrate 10 in the direction perpendicular to the frame layer in the forward direction in the stacking direction.

그 후, 도 6 (c)에 나타내는 바와 같이, 개구 패턴(18a)이 형성된 프레임층(16a)의 전면에 시드층(30)을 형성하고, 또한, 도 6 (d)에 나타내는 바와 같이, 프레임층(16a)의 상면에 형성된 시드층(30)을 제거한다. 이때, 프레임층(16a)의 상면을 화살표로 나타낸 아르곤 이온의 입사방향과 수직으로 향하게 하여 이온 밀링을 실시한다. 개구 패턴(18a)의 내측 측면이 하단으로부터 상단을 향해 개구 폭이 좁아지도록 경사진 역 테이퍼 형상을 가지므로, 개구 패턴(18a)의 내측 측면은 아르곤 이온의 입사방향에 대한 그림자가 된다. 따라서, 개구 패턴(18a)의 내측 측면에 형성된 시드층(30)은 제거되지 않고, 프레임층(16a)의 상면과 개구 패턴(18a)의 저면에 형성된 시드층(30) 만이 제거된다.6 (c), the seed layer 30 is formed on the entire surface of the frame layer 16a on which the opening pattern 18a is formed. Further, as shown in Fig. 6 (d) The seed layer 30 formed on the upper surface of the layer 16a is removed. At this time, the top surface of the frame layer 16a is subjected to ion milling with the direction of the argon ions being perpendicular to the direction of the arrow. Since the inner side surface of the opening pattern 18a has an inclined reverse taper shape so that the opening width becomes narrow from the lower end to the upper end, the inner side surface of the opening pattern 18a becomes a shadow against the incident direction of argon ions. The seed layer 30 formed on the inner side surface of the opening pattern 18a is not removed and only the seed layer 30 formed on the upper surface of the frame layer 16a and the bottom surface of the opening pattern 18a is removed.

이와 같이, 시드층(30)이 개구 패턴(18a)의 저면에 형성되지 않고 내측 측면에만 형성되는 경우라도, 개구 패턴(18a)의 내부에 형성된 도체 패턴은, 시드층(30)을 사이에 두고 개구 패턴(18a)의 내측 측면과 밀착해 있으므로, 열 박리 등을 억제할 수 있다. 이상, 코일층(14a)의 설명이나, 코일층(14b~14d)에 대하여도 마찬가지이다.Even if the seed layer 30 is not formed on the bottom surface of the opening pattern 18a and only on the inner side surface of the opening pattern 18a, the conductor pattern formed inside the opening pattern 18a can be formed with the seed layer 30 therebetween It is in close contact with the inner side surface of the opening pattern 18a, so that heat peeling and the like can be suppressed. The description of the coil layer 14a and the coil layers 14b to 14d have been described above.

도 7은, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 코일 부품(2)의 층 구조를 상세히 나타낸 개략 분해사시도이다.7 is a schematic exploded perspective view showing in detail the layer structure of the coil component 2 according to the second embodiment of the present invention.

도 7에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 따른 코일 부품(2)은 2 단자 구조를 갖는 전원용 코일로서, 제 1 및 제 2 범프 전극(12a, 12c)을 구비한다. 절연층(15a~15e), 프레임층(16a~16d) 및 도체층(17a~17d)의 기본적인 구성은 제 1 실시형태와 동일하나, 제 1~ 제 4 나선 도체(19~22)는 직렬로 접속되어 단일의 인덕터를 구성하는 점이 제 1 실시형태와 다르다.As shown in Fig. 7, the coil component 2 according to the present embodiment is a power supply coil having a two-terminal structure and includes first and second bump electrodes 12a and 12c. The basic structures of the insulating layers 15a to 15e, the frame layers 16a to 16d and the conductor layers 17a to 17d are the same as those of the first embodiment, but the first to fourth helical conductors 19 to 22 are connected in series Which is connected to constitute a single inductor, differs from the first embodiment.

제 1 나선 도체(19)의 외주단은 제 1 인출 도체(23)를 사이에 두고 제 1 내부 단자 전극(29a)에 접속되고, 제 4 나선 도체(22)의 외주단은 제 4 인출 도체(26)를 사이에 두고 제 2 내부 단자 전극(29c)에 접속된다. 제 1 및 제 2 나선 도체(19, 20)의 내주단은 절연체(15b)를 관통하는 제 1 스루홀 도체(27)를 사이에 두고 서로 접속된다. 제 3 및 제 4 나선 도체(21, 22)의 내주단은 절연체(15d)를 관통하는 제 2 스루홀 도체(28)를 사이에 두고 서로 접속된다. 또한, 제 2 및 제 3 나선 도체(20, 21)의 외주단은 절연체(15c)를 관통하는 제 3 스루홀 도체(32)를 사이에 두고 서로 접속된다. 이로써, 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4 나선 도체(19, 20, 21, 22)는 4개 코일의 직렬회로로 이루어지는 단일의 인덕터를 구성한다. 제 1 내부 단자 전극(29a)은 제 1 범프 전극(12a)에 접속되고, 제 2 내부 단자 전극(29c)은 제 2 범프 전극(12c)에 접속된다.The outer circumferential end of the first helical conductor 19 is connected to the first inner terminal electrode 29a via the first outgoing conductor 23 and the outer circumferential end of the fourth helical conductor 22 is connected to the fourth outgoing conductor 26 are sandwiched between the second internal terminal electrodes 29c. The inner peripheral ends of the first and second spiral conductors 19 and 20 are connected to each other with the first through hole conductor 27 passing through the insulator 15b interposed therebetween. The inner peripheral ends of the third and fourth helical conductors 21 and 22 are connected to each other with a second through-hole conductor 28 passing through the insulator 15d therebetween. The outer peripheral ends of the second and third spiral conductors 20 and 21 are connected to each other with the third through-hole conductor 32 passing through the insulator 15c interposed therebetween. Thus, the first, second, third and fourth helical conductors 19, 20, 21 and 22 constitute a single inductor composed of a series circuit of four coils. The first internal terminal electrode 29a is connected to the first bump electrode 12a and the second internal terminal electrode 29c is connected to the second bump electrode 12c.

제 1~ 제 4 나선 도체(19~22)는 평면에서 보아 같은 위치에 설치되어 서로 겹쳐져 있다. 제 1 나선 도체(19)는 그 외주단으로부터 내주단을 향하여 시계방향으로 감겨있고, 제 2 나선도체(20)는 역으로 그 내주단으로부터 외주단을 향하여 시계방향으로 감겨있고, 제 3 나선 도체(21)는 그 외주단으로부터 내주단을 향하여 시계방향으로 감겨있고, 제 4 나선 도체(22)는 역으로 그 내주단으로부터 외주단을 향하여 시계방향으로 감겨있다. 이로써, 내부 단자 전극(29a)으로부터 내부 단자 전극(29c)으로 전류를 흐르게 할 때, 제 1~ 제 4 나선 도체(19~22)에 각각 흐르는 전류에 의해 발생하는 자속의 방향은 같아진다. 따라서, 제 1~ 제 4 나선 도체(19~22) 사이에는 강한 자기결합이 발생한다.The first to fourth helical conductors 19 to 22 are arranged at the same position in a plan view and overlapped with each other. The first helical conductor 19 is wound clockwise from the outer peripheral edge toward the inner peripheral edge while the second helical conductor 20 is wound clockwise from the inner peripheral edge to the outer peripheral edge, The second helical conductor 21 is wound clockwise from the outer peripheral edge toward the inner peripheral edge while the fourth helical conductor 22 is wound clockwise from the inner peripheral edge to the outer peripheral edge. Thus, when current flows from the internal terminal electrode 29a to the internal terminal electrode 29c, the direction of the magnetic flux generated by the current flowing through the first to fourth helical conductors 19 to 22 becomes the same. Therefore, strong magnetic coupling occurs between the first to fourth helical conductors 19 to 22.

본 실시형태에 있어서도, 제 1~ 제 4 절연층(15a~15d)의 상면에 프레임층(16a~16d)이 설치되고, 프레임층(16a~16d)에는 개구 패턴(18a~18d)이 각각 형성된다. 그리고 나선 도체(19~22)를 포함하는 각 도체층(17a~17d)의 도체 패턴은, 시드층(30)과 도금층(31)의 적층구조를 가지고, 시드층(30)은 개구 패턴(18a~18d)의 저면 뿐 아니라 내측 측면도 덮는다(도 3 참조). 시드층(30)은 그 기초면에 밀착하는 치밀한 도체층이기 때문에, 기초면과의 밀착성이 높고, 도체 패턴의 열 박리나 마이그레이션이 발생하기 어렵다. 따라서, 어스펙트 비가 높은 나선 도체(19~22)을 용이하게 형성할 수 있다. 또한, 도체 패턴의 마이그레이션이나 열 박리의 문제가 없고, 고성능으로서 신뢰성 높은 코일 부품을 실현할 수 있다.The first to fourth insulating layers 15a to 15d are provided with the frame layers 16a to 16d on the upper surface and the opening layers 18a to 18d are formed on the frame layers 16a to 16d, do. The conductor patterns of the conductor layers 17a to 17d including the spiral conductors 19 to 22 have a laminated structure of the seed layer 30 and the plating layer 31 and the seed layer 30 has the opening pattern 18a 18d) as well as the inner side (see Fig. 3). Since the seed layer 30 is a dense conductor layer which is in close contact with the base surface, the seed layer 30 has high adhesion with the base surface and hardly causes heat peeling or migration of the conductor pattern. Therefore, the helical conductors 19 to 22 having high aspect ratios can be easily formed. In addition, it is possible to realize a coil part with high performance and high reliability without the problem of migration of the conductor pattern and heat peeling.

본 실시형태에 따른 코일 부품(2)은, 도 4~도 6에 나타낸 제조방법으로 제조할 수 있다. 즉, 코일 부품(2)의 제조에서는, 코일 패턴을 도금 성장시킬 때 사용하는 프레임층의 재료로서 수지 시트를 사용하므로, 하이 어스펙트한 코일 패턴을 확실히 형성할 수 있다. 또한, 도체 패턴을 전해 도금에 의해 형성한 후에도 프레임층을 코일 간 절연재료(영구재)로서 그대로 사용하므로, 개구 패턴의 저면과 내측 측면 양쪽에 시드층을 형성할 수 있고, 코일 패턴과 프레임층과의 밀착성을 높일 수 있다. 또한, 수지 시트를 사용하는 것으로 하이 어스펙트한 코일 패턴 상면의 평탄성을 높일 수 있고, 그 상층에 적층되는 코일 패턴의 가공 정도를 높일 수 있다. 따라서, 다층 구조 코일 부품의 신뢰성을 높일 수 있다.The coil component 2 according to the present embodiment can be manufactured by the manufacturing method shown in Figs. 4 to 6. Fig. That is, in the production of the coil component 2, since the resin sheet is used as the material of the frame layer used when the coil pattern is plated and grown, a coil pattern with a high aspect ratio can be reliably formed. Further, since the frame layer is used as an inter-coil insulating material (permanent material) after the conductive pattern is formed by electrolytic plating, a seed layer can be formed on both the bottom surface and the inner side surface of the opening pattern, It is possible to improve the adhesion to the substrate. Further, by using the resin sheet, the flatness of the high-aspect-ratio coil pattern upper surface can be increased, and the degree of processing of the coil pattern laminated on the upper layer can be increased. Therefore, the reliability of the multilayer structure coil component can be enhanced.

도 8은, 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 코일 부품(3)의 다층 구조를 상세히 나타낸 개략 단면도이다.8 is a schematic cross-sectional view showing in detail the multilayer structure of the coil component 3 according to the third embodiment of the present invention.

도 8에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 따른 코일 부품(3)의 특징은, 제 1~ 제 4 나선 도체(19~22) 내측의 중공부를 관통하는 자성 코어(33)을 구비하는 점에 있다. 자성 코어(33)는, 프레임층(16a~16d)과 나란히 절연층(15b~15e)을 관통하도록 설치된다. 이와 같이 자성 코어(33)가 설치될 경우에는, 제 1~ 제 4 나선 도체(19~22)의 인덕턴스를 높일 수 있고, 보다 고성능의 코일 부품을 제공할 수 있다.As shown in Fig. 8, the feature of the coil component 3 according to the present embodiment is that the magnetic core 33 penetrating the hollow portion inside the first to fourth helical conductors 19 to 22 is provided . The magnetic core 33 is provided so as to pass through the insulating layers 15b to 15e side by side with the frame layers 16a to 16d. When the magnetic core 33 is provided as described above, the inductance of the first to fourth helical conductors 19 to 22 can be increased, and a higher performance coil component can be provided.

이상, 본 발명의 바람직한 실시형태에 대하여 설명하였으나, 본 발명은, 상기의 실시형태에 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 범위에서 여러 변경이 가능하며, 그것들도 본 발명의 범위 내에 포함되는 것은 말할 필요도 없다.While the present invention has been described in its preferred embodiment, it is to be understood that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and that various changes and modifications are possible within the scope of the present invention Needless to say.

예를 들면, 상기 실시형태에서는 코일 패턴으로서 나선 도체를 예로 들었으나, 예를 들어 미언더 패턴 등 다른 코일 패턴을 사용해도 된다. 또한, 상기의 코일 부품(1)은 4층의 코일층을 갖는 다층 코일 구조이나, 코일층의 총 수는 특별히 한정되지 않고, 5층 이상이어도 되고, 3층 이하여도 되며, 단층 코일 구조여도 된다. 단, 본 발명은 다층 코일 구조에 있어서 유리한 효과를 발휘할 수 있다.For example, although spiral conductors are used as coil patterns in the above embodiment, other coil patterns such as meander patterns may be used. The coil component 1 is a multilayer coil structure having four layers of coil layers, but the total number of coil layers is not particularly limited and may be five or more, three or less, or a single layer coil structure . However, the present invention can exert advantageous effects in the multilayer coil structure.

또한, 상기 실시형태에서는, 절연층(15)의 상면에 프레임층(16a)을 형성하나, 절연층(15a)을 생략하고, 프레임층(16a) 및 도체층(17a)을 기판(10)의 상면에 직접 형성하는 것도 가능하다.
The frame layer 16a is formed on the upper surface of the insulating layer 15 but the insulating layer 15a is omitted and the frame layer 16a and the conductor layer 17a are formed on the upper surface of the substrate 10 It may be formed directly on the upper surface.

1: 코일 부품
1a: 코일 부품 상면
1b: 코일 부품 저면
1c, 1d, 1e, 1f: 코일 부품 측면
10: 기판
11: 기능층
12a, 12b, 12c, 12d: 범프 전극
13: 커버층
14a: 코일층
14b: 코일층
14c: 코일층
14d: 코일층
15a: 절연층
15b: 절연층
15c: 절연층
15d: 절연층
15e: 절연층
16a: 프레임층
16b: 프레임층
16c: 프레임층
16d: 프레임층
17a: 도체층
17b: 도체층
17c: 도체층
17d: 도체층
18a~18d: 개구 패턴
19: 나선 도체
20: 나선 도체
21: 나선 도체
22: 나선 도체
23: 인출 도체
24: 인출 도체
25: 인출 도체
26: 인출 도체
27: 스루홀 도체
28: 스루홀 도체
29a: 내부 단자 전극
29b: 내부 단자 전극
29c: 내부 단자 전극
29d: 내부 단자 전극
30: 시드층
31: 도금층
32: 스루홀 도체
33: 자성 코어
Sa: 프레임층 상면
Sb: 개구 패턴 저면
Sc: 개구 패턴 내측 측면1: Coil parts
1a: coil part upper surface
1b: Bottom of coil part
1c, 1d, 1e, 1f: coil part side
10: substrate
11: Functional layer
12a, 12b, 12c, and 12d:
13: Cover layer
14a: coil layer
14b: coil layer
14c: coil layer
14d: Coil layer
15a: insulating layer
15b: insulating layer
15c: insulating layer
15d: insulating layer
15e: insulating layer
16a: frame layer
16b: a frame layer
16c: frame layer
16d: frame layer
17a: conductor layer
17b: conductor layer
17c: conductor layer
17d: conductor layer
18a to 18d: opening pattern
19: Helical conductor
20: Helical conductor
21: Helical conductor
22: Helical conductor
23: lead conductor
24: lead conductor
25: lead conductor
26: lead conductor
27: Through hole conductor
28: Through hole conductor
29a: internal terminal electrode
29b: internal terminal electrode
29c: internal terminal electrode
29d: inner terminal electrode
30: Seed layer
31: Plating layer
32: Through hole conductor
33: magnetic core
Sa: upper surface of the frame layer
Sb: opening pattern bottom
Sc: Inner side of the opening pattern

Claims

A coil component having at least one coil layer,
The coil layer
A frame layer having an opening pattern and
And a conductor layer including a coil pattern formed on the same plane as the frame layer,
Wherein the opening pattern includes a negative pattern of the coil pattern,
Wherein the coil pattern is formed inside the opening pattern,
The coil pattern may include:
A seed layer covering at least the inner side surface of the opening pattern and
And a plating layer provided on a surface of the seed layer.
Coil parts.

The method according to claim 1,
Wherein the seed layer comprises a material different from the plating layer.
Coil parts.

The method according to claim 1,
Wherein the seed layer has a two-layer structure in which an adhesive layer composed of Cr, Ti, Ta, Pd, Ni, or NiCr, and a plating base layer made of the same material as the plating layer superimposed on the adhesive layer,
Coil parts.

The method according to claim 1,
Wherein the aspect ratio of the coil pattern section is 1 or more,
Coil parts.

The method according to claim 1,
Wherein a height of the seed layer covering the inner side surface of the opening pattern is at least half the height of the frame layer,
Coil parts.

The method according to claim 1,
Wherein the frame layer comprises a resin sheet,
Coil parts.

The method according to claim 1,
Wherein the planar shape of the opening pattern includes a helical pattern,
Wherein the coil pattern comprises a helical conductor,
Coil parts.

The method according to claim 1,
Wherein the inner side surface of the opening pattern has an inclined reverse tapered shape so as to narrow the opening width from below to below in the stacking direction of the frame layer,
Coil parts.

9. The method according to any one of claims 1 to 8,
A plurality of coil layers each having a laminated structure,
Coil parts.

Forming a frame layer and
And forming a conductor layer including a coil pattern on the same plane as the frame layer,
Wherein forming the frame layer comprises:
Attaching a resin sheet,
And forming an opening pattern including a negative pattern of the coil pattern on the resin sheet,
The step of forming the conductor layer comprises:
Forming a seed layer on the entire surface of the resin sheet on which the opening pattern is formed,
Selectively removing a seed layer formed on an upper surface of the resin sheet and leaving the seed layer on at least an inner side surface of the opening pattern, and
And forming a plating layer on the seed layer by electrolytic plating to form the conductor layer made of the seed layer and the plating layer inside the opening.
A method of manufacturing a coil component.

11. The method of claim 10,
Selectively removing a seed layer formed on an upper surface of the resin sheet, wherein the seed layer is left on the inner side surface and the bottom surface of the opening pattern,
A method of manufacturing a coil component.

11. The method of claim 10,
Wherein an aspect ratio of the cross section of the coil pattern is 1 or more,
A method of manufacturing a coil component.

13. The method according to any one of claims 10 to 12,
The step of selectively removing the seed layer formed on the upper surface of the resin sheet is performed by ion milling in a state in which the upper surface of the frame layer is obliquely inclined with respect to the emitting direction of ions,
A method of manufacturing a coil component.