KR20140126694A - Flame-retardant heat-conductive adhesive sheet - Google Patents
Flame-retardant heat-conductive adhesive sheet Download PDFInfo
- Publication number
- KR20140126694A KR20140126694A KR1020147017788A KR20147017788A KR20140126694A KR 20140126694 A KR20140126694 A KR 20140126694A KR 1020147017788 A KR1020147017788 A KR 1020147017788A KR 20147017788 A KR20147017788 A KR 20147017788A KR 20140126694 A KR20140126694 A KR 20140126694A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- flame
- thermally conductive
- sensitive adhesive
- conductive pressure
- meth
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
- C09J7/25—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09J7/255—Polyesters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/33—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for batteries or fuel cells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
- H01M10/05—Accumulators with non-aqueous electrolyte
- H01M10/052—Li-accumulators
- H01M10/0525—Rocking-chair batteries, i.e. batteries with lithium insertion or intercalation in both electrodes; Lithium-ion batteries
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
난연성 열전도성 점착 시트는, 기재와, 기재의 적어도 편면에 형성된 난연성 열전도성 점착제층을 갖는 난연성 열전도성 점착 시트이다. 기재가 폴리에스테르 필름을 포함하고, 또한, 난연성 열전도성 점착 시트의 총 두께에 대한 기재의 두께의 비가 0.2 미만이고, 열 저항이 10㎠·K/W 이하이다.The flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet is a flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet having a substrate and a flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer formed on at least one side of the substrate. The base material comprises a polyester film, and the ratio of the thickness of the substrate to the total thickness of the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet is less than 0.2 and the thermal resistance is 10 cm 2 · K / W or less.
Description
본 발명은 난연성과 열전도성을 병유하는 난연성 열전도성 점착 시트에 관한 것이다.FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a flame retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet that combines flame retardance and thermal conductivity.
종래, 열전도성 점착 시트에 있어서는, 아크릴계 점착제 중에 열전도성의 필러를 함유시킴으로써, 베이스가 되는 점착제에 비하여 열전도성을 향상시키는 것이 알려져 있다.Heretofore, in the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet, it has been known that thermally conductive fillers are contained in the acrylic pressure-sensitive adhesive to improve the thermal conductivity as compared with the pressure-sensitive adhesive as a base.
예를 들어, 특정한 입자 직경의 질화 붕소 입자와, 아크릴 중합체 성분을 사용함으로써, 높은 접착력(점착력)을 열전도성 점착 시트에 부여할 수 있는 것이 제안되어 있다(예를 들어, 하기 특허문헌 1 참조.).For example, it has been proposed that a high adhesive force (adhesive force) can be imparted to a thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet by using boron nitride particles having a specific particle diameter and an acrylic polymer component (see, for example, Patent Document 1 below). ).
또한, 이러한 열전도성 점착 시트는, 칩 부품의 밀봉, 발열 부품이 탑재된 회로와 방열판 사이의 절연층의 형성 등, 전자 부품 용도에 있어서 널리 사용되고 있고, 장치의 열폭주에 의한 발화의 위험성을 저감시키기 위해서, 열전도성이나 접착 특성(접착성, 보유력 등) 외에, 높은 난연성이 요구되고 있다.Further, such a thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet is widely used in electronic parts applications such as sealing of chip parts, formation of an insulating layer between a circuit on which a heat generating component is mounted and a heat sink, and the risk of ignition due to thermal runaway of the device is reduced A high flame retardancy is required in addition to thermal conductivity and adhesion properties (adhesion, retention, etc.).
구체적으로는, 예를 들어 아크릴산과 같은 극성 비닐 모노머 0.5 내지 10질량부를 필수로 하는 모노머 혼합물로 제조되는 아크릴 공중합체 100질량부와, 점착 부여 수지 10 내지 100 질량부를 포함하는 감압 접착제 조성물 100질량부에 대하여 열전도성 입자 및 비할로겐계의 난연제의 양쪽 기능을 갖는 수화 금속 화합물 50 내지 250질량부를 함유하는, 전기 절연성의 열전도성 난연성 감압 접착제 및 감압 접착 테이프가 제안되어 있다(예를 들어, 하기 특허문헌 2 참조.).Specifically, 100 parts by mass of an acrylic copolymer prepared from a monomer mixture comprising 0.5 to 10 parts by mass of a polar vinyl monomer such as acrylic acid, and 10 to 100 parts by mass of a tackifier resin are mixed with 100 parts by mass of a pressure- An electrically insulating thermally conductive flame-retardant pressure-sensitive adhesive and a pressure-sensitive adhesive tape containing 50 to 250 parts by mass of a hydrated metal compound having both functions of thermally conductive particles and a non-halogen-based flame retardant are proposed (for example, See Document 2).
또한, 예를 들어 아크릴계 폴리머와, 열전도성을 갖고 또한 할로겐을 포함하지 않는 난연제(예를 들어, 수산화알루미늄)와, 열전도성 필러(예를 들어, 산화알루미늄)를 함유하는, 열전도성 난연성 감압 접착제 및 시트가 제안되어 있다(예를 들어, 하기 특허문헌 3 참조.).Further, a thermally conductive flame-retardant pressure-sensitive adhesive (for example, a thermally conductive flame-retardant pressure-sensitive adhesive composition) containing, for example, an acrylic polymer, a thermally conductive flame retardant (for example, aluminum hydroxide) And a sheet have been proposed (for example, refer to
또한, 열전도성 점착 시트로서는, 폴리올레핀 필름 등의 플라스틱 필름의 기재로 보유 지지함으로써, 그 열전도성 점착 시트를 요철면이나 곡면 등의 특수한 형상의 피착체에 추종시키면서 부착시키려고 했을 때에 발생하는, 주름이나 찢어짐, 신장 등을 억제하는 것도 제안되어 있다(예를 들어, 하기 특허문헌 4 참조.).As the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet, it is preferable to use a substrate made of a plastic film such as a polyolefin film to hold the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet in contact with an adherend having a specific shape such as an uneven surface or a curved surface, Tearing, elongation, and the like are suppressed (see, for example,
그러나, 상기 특허문헌 1 내지 3에 기재된 열전도성 시트에서는, 열전도성 및 난연성을 만족시키기 위해서, 열전도성 입자 및 난연제가 다량에 배합되어 있고, 점착제 조성물(점성 액체)의 유동성이 상실되는 경우가 있다. 이러한 열전도성 시트는, 그 제조가 곤란하고, 또한, 점착제층이 단단해져 접착 성능이 저하한다는 문제가 있다.However, in the thermally conductive sheets described in Patent Documents 1 to 3, a large amount of thermally conductive particles and a flame retardant are mixed in order to satisfy thermal conductivity and flame retardancy, and the flowability of the pressure-sensitive adhesive composition (viscous liquid) is sometimes lost . Such a thermally conductive sheet is difficult to produce, and the pressure-sensitive adhesive layer is hardened, so that there is a problem that the adhesive performance is lowered.
또한, 상기 특허문헌 4에 기재된 열전도성 시트에서는, 기재로서 사용되는 폴리올레핀 필름 등의 플라스틱 필름이, 가연성인 경우가 많고, 예를 들어 UL94 VTM-0 규격의 난연성을 만족하는 것이 곤란하다는 문제가 있다.Further, in the thermally conductive sheet described in
또한, 열전도성 시트로서는, 열전도성 및 난연성의 한층 더한 향상이, 요구되고 있다.Further, as the thermally conductive sheet, further improvement in thermal conductivity and flame retardancy is required.
본 발명의 목적은, 열전도성 및 난연성이 우수하고, 또한, 피착체에의 부착 용이성이 우수한 난연성 열전도성 점착 시트를 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet which is excellent in thermal conductivity and flame retardancy and excellent in adhesion to an adherend.
본 발명의 난연성 열전도성 점착 시트는, 기재와, 상기 기재의 적어도 편면에 형성된 난연성 열전도성 점착제층을 갖는 난연성 열전도성 점착 시트이며, 상기 기재가 폴리에스테르 필름을 포함하고, 또한, 상기 난연성 열전도성 점착 시트의 총 두께에 대한 상기 기재의 두께의 비가 0.2 미만이고, 열 저항이 10㎠·K/W 이하인 것을 특징으로 한다.The flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is a flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet having a substrate and a flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer formed on at least one side of the substrate, wherein the substrate comprises a polyester film, The ratio of the thickness of the base material to the total thickness of the pressure-sensitive adhesive sheet is less than 0.2, and the heat resistance is 10
이러한 난연성 열전도성 점착 시트는, 우수한 열전도성과 난연성을 확보함과 함께, 피착체에의 접착성의 향상을 도모할 수 있다.Such a flame retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet can secure excellent thermal conductivity and flame retardancy, and can improve adhesion to an adherend.
본 발명의 난연성 열전도성 점착 시트에 있어서는, 상기 기재의 두께가 5㎛ 이상 50㎛ 미만인 것이 적합하다.In the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, it is preferable that the thickness of the substrate is less than 5 탆 and less than 50 탆.
이러한 난연성 열전도성 점착 시트에 의하면, 우수한 인장 탄성률을 확보할 수 있고, 피착체에의 접착성의 향상을 도모할 수 있다.According to such a flame retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet, an excellent tensile modulus of elasticity can be secured and adhesion to an adherend can be improved.
또한 본 발명의 난연성 열전도성 점착 시트에 있어서는, 상기 난연성 열전도성 점착 시트의 총 두께가 120 내지 1000㎛인 것이 적합하다.In the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, it is preferable that the total thickness of the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet is 120 to 1000 탆.
이러한 난연성 열전도성 점착 시트에 의하면, 우수한 인장 탄성률을 확보할 수 있고, 피착체에의 접착성의 향상을 도모할 수 있다.According to such a flame retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet, an excellent tensile modulus of elasticity can be secured and adhesion to an adherend can be improved.
또한 본 발명의 난연성 열전도성 점착 시트에 있어서는, 인장 탄성률이 10㎫ 이상인 것이 적합하다.In the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, it is preferable that the tensile modulus is 10 MPa or more.
이러한 난연성 열전도성 점착 시트는, 인장 탄성률이 우수하기 때문에, 피착체에의 접착성의 향상을 도모할 수 있다.Such a flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet has excellent tensile modulus of elasticity, and therefore can improve adhesion to an adherend.
본 발명의 난연성 열전도성 점착 시트에 의하면, 우수한 열전도성 및 난연성을 확보할 수 있고, 또한, 우수한 접착성을 확보할 수 있다.According to the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, excellent thermal conductivity and flame retardancy can be ensured and excellent adhesion can be ensured.
도 1은 본 발명의 난연성 열전도성 점착 시트의 예를 부분적으로 도시하는 개략적인 단면도이며, 도 1의 (a)는 기재의 한쪽 면에 난연성 열전도성 점착제층이 형성된 구성, 도 1의 (b)는 기재의 양쪽 면에 난연성 열전도성 점착제층이 형성된 구성, 도 1의 (c)는 기재의 한쪽 면에 난연성 열전도성 점착제층이 형성되고, 기재의 다른 쪽 면에 비난연성 열전도성 점착제층이 형성된 구성을 도시하는 도면.
도 2는 실시예에 있어서 열전도율 및 열 저항을 측정하는 열특성 평가 장치의 설명도이며, 도 2의 (a)는 정면도, 도 2의 (b)는 측면도.1 is a schematic cross-sectional view partially showing an example of a flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention. Fig. 1 (a) shows a structure in which a flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer is formed on one side of a substrate, Fig. 1 (c) shows a structure in which a flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer is formed on one side of a substrate, and a non-heat-resistant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer is formed on the other side of the substrate Fig.
Fig. 2 is an explanatory view of a thermal characteristic evaluation apparatus for measuring thermal conductivity and thermal resistance in the embodiment, Fig. 2 (a) is a front view, and Fig. 2 (b) is a side view.
(난연성 열전도성 점착 시트)(Flame retardant thermally conductive adhesive sheet)
본 발명의 난연성 열전도성 점착 시트는, 기재와, 기재의 적어도 편면에 형성된 난연성 열전도성 점착제층을 갖는 난연성 열전도성 점착 시트이며, 난연성 열전도성 점착 시트의 총 두께에 대한 상기 기재의 두께의 비가 0.2 미만이고, 또한, 열 저항이 10㎠·K/W 이하인 것을 특징으로 한다.The flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is a flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet having a substrate and a flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer formed on at least one side of the substrate, wherein the ratio of the thickness of the substrate to the total thickness of the flame- , And the thermal resistance is 10 cm < 2 > · K / W or less.
본 발명의 난연성 열전도성 점착 시트에 대해서, 도면을 참조하여 설명한다.The flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention will be described with reference to the drawings.
본 발명의 난연성 열전도성 점착 시트는, 폴리에스테르 필름을 포함하는 기재의 적어도 편면에 난연성 열전도성 점착제층을 구비하고 있다.The flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has a flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer on at least one side of a substrate comprising a polyester film.
이러한 난연성 열전도성 점착 시트로서는, 양면이 접착면(점착면)으로 되어 있는 형태, 편면만이 접착면으로 되어 있는 형태 중 어느 것이어도 된다.As such a flame-retardant thermally conductive adhesive sheet, either of a shape in which both surfaces are bonded (adhesive surface) or a surface in which only one surface is an adhesive surface may be used.
구체적으로는, 도 1의 (a)에서 도시되는 바와 같이, 기재의 한쪽 면에 난연성 열전도성 점착제층이 형성된 편면만 접착면의 난연성 열전도성 점착 시트, 도 1의 (b) 또는 도 1의 (c)에서 도시되는 바와 같이, 양면 모두 접착면이며, 적어도 한쪽의 접착면이 난연성 열전도성 점착제층으로 형성된 난연성 열전도성 점착 시트 등을 들 수 있다.Specifically, as shown in Fig. 1 (a), a flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet having an adhesive face only on one side where a flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer is formed on one side of the substrate, a flame retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet in which both surfaces are bonded surfaces and at least one of the adhesive surfaces is formed of a flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer, as shown in Fig.
또한, 본 발명에 있어서 「시트」란, 「테이프」, 「시트」, 「필름」 등의 형상을 포함하는 개념으로서 사용된다. 또한, 그 사용 목적에 따른 형상으로 펀칭 가공이나 절단 가공이 이루어져 있어도 된다.In the present invention, the " sheet " is used as a concept including shapes such as " tape ", " sheet ", & Further, a punching process or a cutting process may be performed in a shape corresponding to the purpose of use.
도 1은, 본 발명의 난연성 열전도성 점착 시트의 예를 부분적으로 도시하는 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view partially showing an example of a flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention.
도 1에 있어서, 참조 부호 11, 12 및 13은, 각각 폴리에스테르 필름을 포함하는 기재의 적어도 편면에 난연성 열전도성 점착제층을 형성한 난연성 열전도성 점착 시트이며, 참조 부호 2는 난연성 열전도성 점착제층, 참조 부호 3은 기재, 참조 부호 4는 점착제층(비난연성 열전도성 점착제층)이다.1,
도 1의 (a)에 도시된 난연성 열전도성 점착 시트(11)는, 기재(3)의 편면에 난연성 열전도성 점착제층(2)이 형성된 구성을 갖고 있다.The flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive
도 1의 (b)에 도시된 난연성 열전도성 점착 시트(12)는, 기재(3)의 양면에 난연성 열전도성 점착제층(2)이 형성된 구성을 갖고 있다.The flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive
도 1의 (c)에 도시된 난연성 열전도성 점착 시트(13)는, 기재(3)의 한쪽 면에 난연성 열전도성 점착제층(2)이 형성되고, 또한, 다른 쪽 면에 점착제층(비난연성 열전도성 점착제층)(4)이 형성된 구성을 갖고 있다.The flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive
또한, 도 1의 (a)에서 도시되는, 기재(3)의 편면에 난연성 열전도성 점착제층(2)이 형성된 구성의 경우, 난연성 열전도성 점착제층(2)이 형성되어 있지 않은 기재(3)의 다른 면에 대해서는, 오염이나 흠집 방지를 위한 처리층이 형성되어 있어도 된다.1 (a), in the case where the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive
오염 방지용 처리층으로서는, 예를 들어 오염이 묻기 어렵게 하기 위하여 표면 장력이 낮은 실리콘이나 불소 등으로 기재의 표면을 처리한 층을 이용할 수 있다.As the contamination-preventing treatment layer, for example, a layer having a low surface tension and treated with a surface of the substrate by fluorine or the like may be used in order to make it less susceptible to contamination.
표면 장력은, 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 50dyne/㎝ 이하, 보다 바람직하게는, 40dyne/㎝ 이하, 더욱 바람직하게는, 30dyne/㎝ 이하이다.The surface tension is not particularly limited, but is preferably 50 dyne / cm or less, more preferably 40 dyne / cm or less, and further preferably 30 dyne / cm or less.
또한, 흠집 방지를 위한 처리층으로서는, 예를 들어 하드 코팅층 등을 들 수 있다. 하드 코팅층의 연필 경도는, 예를 들어 H 이상, 바람직하게는 2H 이상, 보다 바람직하게는, 3H 이상이다.As a treatment layer for preventing scratches, for example, a hard coating layer and the like can be mentioned. The pencil hardness of the hard coat layer is, for example, not less than H, preferably not less than 2H, and more preferably not less than 3H.
또한, 본 발명의 난연성 열전도성 점착 시트는, 롤 형상으로 감긴 형태로 형성되어도 되고, 시트가 적층된 형태로 형성되어도 된다.Further, the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention may be formed in a roll-wound form or in a laminated form.
난연성 열전도성 점착 시트가 롤 형상으로 감긴 형태를 갖고 있는 경우나 적층되어 있는 경우, 박리 라이너에 의해 난연성 열전도성 점착제층끼리가 직접 접하는 것을 방지할 수 있다.In the case where the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet has a roll-like shape or is stacked, it is possible to prevent the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layers from directly contacting each other by the release liner.
본 발명의 난연성 열전도성 점착 시트의 두께(총 두께)는, 예를 들어 100 내지 1000㎛, 바람직하게는 120 내지 1000㎛이다. 시트의 두께(총 두께)가 상기 범위이면, 우수한 인장 탄성률을 확보할 수 있고, 피착체에의 접착성의 향상을 도모할 수 있다.The thickness (total thickness) of the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is, for example, 100 to 1000 占 퐉, preferably 120 to 1000 占 퐉. When the thickness (total thickness) of the sheet is within the above range, an excellent tensile modulus of elasticity can be ensured and adhesiveness to an adherend can be improved.
또한, 본 발명에 있어서 난연성 열전도성 점착 시트의 두께(총 두께)란, 난연성 열전도성 점착 시트를 구성하는 기재 및 난연성 열전도성 점착제층의 두께의 총합이며, 예를 들어 박리 라이너(후술)의 두께는 포함하지 않는다.Further, in the present invention, the thickness (total thickness) of the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet is the total of the thicknesses of the base material constituting the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet and the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer. For example, .
또한, 본 발명의 난연성 열전도성 점착 시트(기재 및 난연성 열전도성 점착제층)는, 환경 부하 저감의 관점에서, 바람직하게는 할로겐계 난연 성분을 실질적으로 포함하지 않는 것이 바람직하다.Further, the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet (base material and flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer) of the present invention preferably does not substantially contain a halogen-based flame retardant component from the viewpoint of environmental load reduction.
또한, 본 발명에 있어서 할로겐계 난연 성분을 실질적으로 포함하지 않는다는 것은, 할로겐계 난연 성분을 전혀 사용하지 않거나, 일반적으로 사용되는 평가 방법에 있어서 검출 한계 이하인 것을 말한다.In the present invention, substantially no halogen-containing flame retarding component means that the halogen-based flame-retarding component is not used at all, or that it is below the detection limit in a commonly used evaluation method.
(기재)(materials)
본 발명에 있어서, 기재는, 폴리에스테르 필름을 포함하고 있다. 폴리에스테르 필름으로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 등을 들 수 있다.In the present invention, the substrate includes a polyester film. Examples of the polyester film include polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), and polybutylene terephthalate (PBT).
이들 소재는, 단독 또는 2종류 이상 조합하여 사용할 수 있다.These materials may be used alone or in combination of two or more.
폴리에스테르 필름의 기재는, 폴리올레핀 필름이나 폴리아미드 필름, 폴리이미드 필름 등의 기재와 비교하여 파단 강도나 영률, 절연 파괴 전압이 높다는 이점이 있다.The base material of the polyester film is advantageous in that the breaking strength, Young's modulus, and dielectric breakdown voltage are higher than those of polyolefin films, polyamide films, and polyimide films.
본 발명에 있어서, 기재의 두께는, 예를 들어 1㎛ 이상 100㎛ 미만이며, 바람직하게는 5㎛ 이상 50㎛ 미만이고, 보다 바람직하게는, 10㎛ 이상 40㎛ 미만이다.In the present invention, the thickness of the substrate is, for example, 1 m or more and less than 100 m, preferably 5 m or more and less than 50 m, and more preferably 10 m or more and less than 40 m.
기재의 두께가, 상기 범위 내이면, UL94 VTM-0의 난연 규격을 만족하는 난연성을 얻을 수 있다. 또한, 우수한 인장 탄성률을 확보할 수 있고, 피착체에의 접착성의 향상을 도모할 수 있다.When the thickness of the base material is within the above range, flame retardancy satisfying the flame retardancy standard of UL94 VTM-0 can be obtained. In addition, an excellent tensile modulus can be ensured and adhesion to an adherend can be improved.
한편, 폴리에스테르 필름을 포함하는 기재의 두께가, 상기 하한 미만 또는 상기 상한 이상이면 UL94 VTM-0의 난연 규격을 만족할 수 없는 경우가 있다.On the other hand, when the thickness of the substrate including the polyester film is less than the above lower limit or higher than the above upper limit, the flame retardant specification of UL94 VTM-0 may not be satisfied.
구체적으로는, 기재의 두께가 상기 하한 미만이면 연소 중에 테이프의 드립 현상이 발생하여, UL94 VTM-0의 난연 규격을 만족할 수 없는 경우가 있다. 또한, 기재의 두께가 상기 상한 이상이면 폴리에스테르 필름을 포함하는 기재가 불타서, UL94 VTM-0의 난연 규격을 만족할 수 없는 경우가 있다.Specifically, when the thickness of the substrate is less than the above lower limit, a dripping phenomenon of the tape occurs during combustion, and the flame retardant specification of UL94 VTM-0 may not be satisfied. Further, when the thickness of the substrate is not less than the upper limit, the substrate including the polyester film is burned and the flame retardant specification of UL94 VTM-0 may not be satisfied.
또한, 본 발명의 난연성 열전도성 점착 시트에 있어서, 상기 폴리에스테르 필름을 포함하는 기재의 두께와, 난연성 열전도성 점착제층의 두께(점착제층의 두께(후술))의 비는, 0.2 미만이며, 바람직하게는 0.15 미만이고, 보다 바람직하게는, 0.1 미만이며, 통상 0.0025 이상이다.In the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, the ratio of the thickness of the substrate including the polyester film to the thickness of the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer (thickness of the pressure-sensitive adhesive layer (described later)) is preferably less than 0.2 Is less than 0.15, more preferably less than 0.1, and usually not less than 0.0025.
기재의 두께에 대하여 난연성 열전도성 점착제층의 두께의 비가 상기 상한 이상이면 열전도성이 손상되는 경우가 있다.When the ratio of the thickness of the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer to the thickness of the substrate is not less than the upper limit, thermal conductivity may be impaired.
또한, 본 발명의 기재는, 폴리에스테르 필름 단체이어도 되지만, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위이면, 그 밖의 기재와 적층된 형태이어도 된다.The substrate of the present invention may be a single polyester film, but may be laminated with other substrates as long as the effect of the present invention is not impaired.
이러한 기재로서는, 예를 들어 종이 등의 지계 기재, 예를 들어 천, 부직포, 네트 등의 섬유계 기재, 예를 들어 금속박, 금속판 등의 금속계 기재, 예를 들어 플라스틱의 필름이나 시트 등의 플라스틱계 기재, 예를 들어 고무 시트 등의 고무계 기재, 예를 들어 발포 시트 등의 발포체나 이들의 적층체(특히, 플라스틱계 기재와 다른 기재의 적층체나, 플라스틱 필름 또는 시트끼리의 적층체 등) 등, 적절한 박엽체를 사용할 수 있다.Examples of such a substrate include substrate materials such as paper, fiber substrates such as cloths, nonwoven fabrics and nets, metal substrates such as metal foils and metal plates, plastic substrates such as plastic films and sheets (For example, a laminate of a plastic base material and a laminate of a different base material, a plastic film or a sheet, or the like), and the like, Appropriate pearls can be used.
이러한 플라스틱의 필름이나 시트에 있어서의 소재로서는, 예를 들어 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체(EVA) 등의 α-올레핀을 모노머 성분으로 하는 올레핀계 수지, 예를 들어 폴리염화비닐(PVC), 예를 들어 아세트산 비닐계 수지, 예를 들어 폴리페닐렌술피드(PPS), 예를 들어 폴리아미드(나일론), 전체 방향족 폴리아미드(아라미드) 등의 아미드계 수지, 예를 들어 폴리이미드계 수지, 예를 들어 폴리에테르에테르케톤(PEEK) 등을 들 수 있다.As a material for such a plastic film or sheet, for example, an ethylene copolymer such as polyethylene (PE), polypropylene (PP), ethylene-propylene copolymer and ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) For example, polyvinylpyrrolidone (PPS) such as polyamide (nylon), wholly aromatic polyamide (aramid), polyvinyl chloride (PVC) And the like, for example, polyimide resins such as polyether ether ketone (PEEK).
이들 소재는 단독 또는 2종류 이상 조합하여 사용할 수 있고, 그 적층 형태는 특별히 한정되지 않는다.These materials can be used singly or in combination of two or more kinds, and the lamination form thereof is not particularly limited.
폴리에스테르 필름을 포함하는 기재의 표면은, 난연성 열전도성 점착제층 등과의 밀착성을 높이기 위해서, 관용의 표면 처리, 예를 들어 코로나 처리, 크롬산 처리, 오존 폭로 처리, 화염 폭로 처리, 고압 전격 폭로 처리, 이온화 방사선 처리 등, 화학적 또는 물리적 방법에 의한 산화 처리 등이 실시되어 있어도 되고, 하도제나 박리제 등에 의해 코팅 처리 등이 실시되어 있어도 된다.The surface of the base material including the polyester film is subjected to a surface treatment such as corona treatment, chromic acid treatment, ozone exposure treatment, flame exposure treatment, high-voltage exposure treatment, or the like, in order to improve adhesion with the flame retardant thermally conductive pressure- An oxidation treatment by a chemical or physical method such as an ionizing radiation treatment or the like may be carried out or a coating treatment or the like may be carried out by a lowering agent or a release agent.
본 발명에 있어서, 난연성 열전도성 점착 시트의 열 저항은, 10㎠·K/W 이하, 바람직하게는 6㎠·K/W 이하, 보다 바람직하게는, 4㎠·K/W 이하이다. 난연성 열전도성 점착 시트의 열 저항이 10㎠·K/W를 초과하면, 열전도성 시트로서의 기능을 충분히 발휘할 수 없다.In the present invention, the thermal resistance of the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet is 10 cm2 · K / W or less, preferably 6 cm2 · K / W or less, and more preferably 4 cm2 · K / W or less. When the heat resistance of the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet exceeds 10 cm < 2 > · K / W, the thermally conductive sheet can not sufficiently exhibit its function.
또한, 본 발명의 난연성 열전도성 점착 시트의 난연성은, UL94 VTM-0 규격을 만족할 필요가 있다. UL94 VTM-0 규격을 만족하면, 발화되었을 때에도 수직 연소를 억제할 수 있다는 이점이 있고, 난연성 열전도성 점착 시트를, 예를 들어 전자 기기의 열전도 부재로서 사용할 수 있다.The flame retardancy of the flame retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention should satisfy the UL94 VTM-0 standard. When the UL 94 VTM-0 standard is satisfied, there is an advantage that vertical burning can be suppressed even when ignited, and the flame-retardant thermally conductive adhesive sheet can be used, for example, as a thermally conductive member of an electronic apparatus.
(난연성 열전도성 점착제층)(Flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer)
본 발명의 난연성 열전도성 시트에 사용하는 난연성 열전도성 점착제층은, 특별히 한정되지 않고, 종래 주지의 난연성 열전도성 점착제층을 사용할 수 있다.The flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer used in the flame-retardant thermally-conductive sheet of the present invention is not particularly limited, and conventionally known flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer can be used.
본 발명에서 난연성 열전도성 점착제층으로서는, 예를 들어 UL94 VTM-2, 바람직하게는 VTM-1, 보다 바람직하게는, VTM-0의 규격을 만족하는 점착제층을 가리킨다.In the present invention, the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer refers to a pressure-sensitive adhesive layer that satisfies, for example, UL94 VTM-2, preferably VTM-1, more preferably VTM-0.
열전도성 및 난연성이 양립하기 쉽고 접착력이나 보유력과 같은 점착 특성도 우수하다는 점에서, 바람직하게는 아크릴계 점착제층을 들 수 있다.An acrylic pressure sensitive adhesive layer is preferably used because it is easily compatible with both thermal conductivity and flame retardancy and also has good adhesion properties such as adhesion and retention.
특히, 난연성 열전도성 점착 시트의 열 저항을 10㎠·K/W 이하로 하고, UL94 VTM-0 규격을 만족하기 위해서는, 바람직하게는 (a) 아크릴계 폴리머에 (b) 수화 금속 화합물을 함유시킨다.Particularly, in order to satisfy the UL94 VTM-0 standard, the heat resistance of the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet is preferably 10
(아크릴계 폴리머)(Acrylic polymer)
본 발명에 있어서, 난연성 열전도성 점착제층을 구성하는 (a) 아크릴계 폴리머로서는, (메트)아크릴산 알킬에스테르를 주성분으로 하고, 극성기 함유 모노머를 포함하는 모노머 성분을 공중합하여 이루어지는 아크릴계 폴리머를 들 수 있다.In the present invention, as the acrylic polymer (a) constituting the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer, there can be enumerated an acrylic polymer comprising a (meth) acrylic acid alkyl ester as a main component and a monomer component containing a polar group-
아크릴계 폴리머는, 단독 또는 2종류 이상 조합하여 사용할 수 있다.The acrylic polymer may be used alone or in combination of two or more.
아크릴계 폴리머를 구성하는 (메트)아크릴산 알킬에스테르로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산 메틸, (메트)아크릴산 에틸, (메트)아크릴산 프로필, (메트)아크릴산 이소프로필, (메트)아크릴산 부틸, (메트)아크릴산 이소부틸, (메트)아크릴산 s-부틸, (메트)아크릴산 t-부틸, (메트)아크릴산 펜틸, (메트)아크릴산 이소펜틸, (메트)아크릴산 헥실, (메트)아크릴산 헵틸, (메트)아크릴산 옥틸, (메트)아크릴산 2-에틸헥실, (메트)아크릴산 이소옥틸, (메트)아크릴산 노닐, (메트)아크릴산 이소노닐, (메트)아크릴산 데실, (메트)아크릴산 이소데실, (메트)아크릴산 운데실, (메트)아크릴산 도데실, (메트)아크릴산 트리데실, (메트)아크릴산 테트라데실, (메트)아크릴산 펜타데실, (메트)아크릴산 헥사데실, (메트)아크릴산 헵타데실, (메트)아크릴산 옥타데실, (메트)아크릴산 노나데실, (메트)아크릴산 에이코실, 등의 (메트)아크릴산 C1-20 알킬에스테르를 들 수 있다.Examples of the (meth) acrylic acid alkyl ester constituting the acrylic polymer include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, butyl (Meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, (Meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, undecyl (meth) acrylate, undecyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, (Meth) acrylate, octadecyl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, tetradecyl (meth) acrylate, pentadecyl (meth) acrylate, hexadecyl Met) arc It includes acid nonadecyl (meth) acrylate, eicosyl, etc. of (meth) acrylic acid C 1-20 alkyl ester.
특히 접착 특성의 균형을 잡기 쉽다는 점에서, 바람직하게는 (메트)아크릴산 C2-12 알킬에스테르, 보다 바람직하게는, (메트)아크릴산 C4-9 알킬에스테르를 사용할 수 있다.(Meth)
상기 (메트)아크릴산 알킬에스테르는, 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분에 있어서 주성분으로서 사용되고 있다.The (meth) acrylic acid alkyl ester is used as a main component in the monomer component constituting the acrylic polymer.
(메트)아크릴산 알킬에스테르의 비율은, 예를 들어 아크릴계 폴리머를 제조하기 위한 모노머 성분 전량에 대하여 60질량％ 이상(예를 들어, 60 내지 99질량％), 바람직하게는 80질량％ 이상(예를 들어, 80 내지 98질량％)이다.(For example, 60 to 99 mass%), preferably 80 mass% or more (for example, 60 mass% or more) of the total amount of the monomer components for producing the acrylic polymer 80 to 98% by mass).
본 발명에 있어서의 (a) 아크릴계 폴리머는, 바람직하게는 모노머 성분으로서 극성기 함유 모노머를 모노머 성분 중 5질량％ 이상 함유한다.The acrylic polymer (a) in the present invention preferably contains a polar group-containing monomer as a monomer component in an amount of 5 mass% or more in the monomer component.
극성기 함유 모노머를 모노머 성분 중 5질량％ 이상 함유시키면, 난연성 열전도성 점착제층의 피착체에의 접착력을 향상시키거나, 난연성 열전도성 점착제층의 응집력을 높일 수 있다.When the polar group-containing monomer is contained in an amount of 5 mass% or more of the monomer components, the adhesion of the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer to an adherend can be improved, or the cohesive force of the flame- retardant thermally conductive pressure-
상기 극성기 함유 모노머로서는, 예를 들어 질소 함유 모노머, 수산기 함유 모노머, 술폰산기 함유 모노머, 인산기 함유 모노머 등을 들 수 있다.Examples of the polar group-containing monomer include nitrogen-containing monomers, hydroxyl group-containing monomers, sulfonic acid group-containing monomers, and phosphoric acid group-containing monomers.
극성기 함유 모노머는, 단독 또는 2종류 이상 조합하여 사용할 수 있다. 본 발명에 있어서는, 높은 접착성과 보유력을 얻는다는 이유에서, 바람직하게는 질소 함유 모노머, 수산기 함유 모노머를 들 수 있다. 또한, 극성기 함유 모노머는, 상세하게는 후술하지만, 바람직하게는 카르복실기 함유 모노머를 함유하지 않는 것을 들 수 있다.The polar group-containing monomers may be used alone or in combination of two or more. In the present invention, a nitrogen-containing monomer and a hydroxyl group-containing monomer are preferably used because they have high adhesiveness and retention ability. The polar group-containing monomer will be described later in detail, but it may preferably be one which does not contain a carboxyl group-containing monomer.
본 발명에 있어서 질소 함유 모노머로서는, 예를 들어 N-(2-히드록시에틸)(메트)아크릴아미드(HEAA), N-(2-히드록시프로필)(메트)아크릴아미드, N-(1-히드록시프로필)(메트)아크릴아미드, N-(3-히드록시프로필)(메트)아크릴아미드, N-(2-히드록시부틸)(메트)아크릴아미드, N-(3-히드록시부틸)(메트)아크릴아미드, N-(4-히드록시부틸)(메트)아크릴아미드 등의 N-히드록시알킬(메트)아크릴아미드, 예를 들어 N-(메트)아크릴로일모르폴린, N-아크릴로일피롤리딘 등의 환상 (메트)아크릴아미드, 예를 들어 (메트)아크릴아미드, N-치환 (메트)아크릴아미드(예를 들어, N-에틸(메트)아크릴아미드, N-n-부틸(메트)아크릴아미드 등의 N-알킬(메트)아크릴아미드, 예를 들어 N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N,N-디에틸(메트)아크릴아미드, N,N-디프로필(메트)아크릴아미드, N,N-디이소프로필(메트)아크릴아미드, N,N-디(n-부틸)(메트)아크릴아미드, N,N-디(t-부틸)(메트)아크릴아미드 등의 N,N-디알킬(메트)아크릴아미드) 등의 비환상 (메트)아크릴아미드, 예를 들어 N-비닐-2-피롤리돈(NVP), N-비닐-2-피페리돈, N-비닐-3-모르폴리논, N-비닐-2-카프로락탐, N-비닐-1,3-옥사진-2-온, N-비닐-3,5-모르폴린디온 등의 N-비닐 환상 아미드, 예를 들어 아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노프로필(메트)아크릴레이트 등의, 아미노기를 갖는 모노머, 예를 들어 N-시클로헥실말레이미드, N-페닐말레이미드 등의, 말레이미드 골격을 갖는 모노머, 예를 들어 N-메틸이타콘이미드, N-에틸이타콘이미드, N-부틸이타콘이미드, N-2-에틸헥실이타콘이미드, N-라우릴이타콘이미드, N-시클로헥실이타콘이미드 등의, 이타콘이미드계 모노머 등을 들 수 있다.Examples of the nitrogen-containing monomer used in the present invention include N- (2-hydroxyethyl) (meth) acrylamide (HEAA), N- (2- hydroxypropyl) (Meth) acrylamide, N- (3-hydroxypropyl) (meth) acrylamide, N- (2-hydroxybutyl) N-hydroxyalkyl (meth) acrylamides such as N- (meth) acrylamide and N- (4-hydroxybutyl) (meth) acrylamide, (Meth) acrylamide, N-substituted (meth) acrylamide (e.g., N-ethyl (meth) acrylamide, N-butyl (Meth) acrylamide such as N, N-dimethyl (meth) acrylamide, N, N-diethyl (meth) acrylamide, N, N-diisoprop (Meth) acrylamides such as N, N-di (n-butyl) (meth) acrylamide and N, N-di (t- Vinylpyrrolidone (NVP), N-vinyl-2-piperidone, N-vinyl-3-morpholinone, N-vinyl- N-vinyl cyclic amides such as 2-caprolactam, N-vinyl-1,3-oxazin-2-one and N-vinyl-3,5-morpholinedione, Monomers having an amino group such as N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate and N, N-dimethylaminopropyl (meth) acrylate such as N-cyclohexylmaleimide and N-phenylmaleimide , Monomers having a maleimide skeleton such as N-methyl itaconimide, N-ethyl itaconimide, N-butyl itaconimide, N-2-ethylhexyl itaconimide, N-lauryl Itaconimide, and N-cyclohexyl itaconimide, and the like. Monomers, and the like.
이들 질소 함유 모노머로서는, 부착 초기의 접착성이 양호하다는 점에서, 바람직하게는 N-(2-히드록시에틸)(메트)아크릴아미드, N-비닐-2-피롤리돈, N-(메트)아크릴로일모르폴린, N,N-디에틸(메트)아크릴아미드를 들 수 있다.These nitrogen-containing monomers are preferably N- (2-hydroxyethyl) (meth) acrylamide, N-vinyl-2-pyrrolidone, N- Acryloylmorpholine, N, N-diethyl (meth) acrylamide.
본 발명에 있어서 수산기 함유 모노머로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산 2-히드록시에틸, (메트)아크릴산 3-히드록시프로필, (메트)아크릴산 4-히드록시부틸, (메트)아크릴산 6-히드록시헥실, (메트)아크릴산 8-히드록시옥틸, (메트)아크릴산 10-히드록시데실, (메트)아크릴산 12-히드록시라우릴, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸메타크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the monomer containing a hydroxyl group in the present invention include (meth) acrylic acid 2-hydroxyethyl, (meth) acrylic acid 3-hydroxypropyl, (meth) acrylate 4-hydroxybutyl, (meth) (Meth) acrylate, 12-hydroxylauryl (meth) acrylate, and (4-hydroxymethylcyclohexyl) methyl methacrylate. have.
이들 수산기 함유 모노머에 있어서는, 피착체에의 습윤성이 양호하다는 점에서, 바람직하게는 (메트)아크릴산 히드록시에틸, (메트)아크릴산 히드록시부틸을 들 수 있다.In these hydroxyl group-containing monomers, hydroxyethyl (meth) acrylate and hydroxybutyl (meth) acrylate are preferable from the viewpoint of good wettability to an adherend.
본 발명에 있어서 술폰산기 함유 모노머로서는, 스티렌술폰산, 알릴술폰산, 2-(메트)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, (메트)아크릴아미도프로판술폰산, 술포프로필(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산 등을 들 수 있다.Examples of the sulfonic acid group-containing monomer include styrene sulfonic acid, allyl sulfonic acid, 2- (meth) acrylamide-2-methylpropane sulfonic acid, (meth) acrylamidopropane sulfonic acid, sulfopropyl (meth) Acryloyloxynaphthalenesulfonic acid and the like.
본 발명에 있어서 인산기 함유 모노머로서는, 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등을 들 수 있다.Examples of the phosphoric acid group-containing monomer in the present invention include 2-hydroxyethyl acryloyl phosphate and the like.
본 발명에 있어서 극성기 함유 모노머의 비율은, 아크릴계 폴리머를 제조하기 위한 모노머 성분 전량에 대하여 5질량％ 이상, 예를 들어 5 내지 30질량％이며, 바람직하게는 6 내지 25질량％이다.In the present invention, the proportion of the polar group-containing monomer is 5 mass% or more, for example, 5 to 30 mass%, preferably 6 to 25 mass%, based on the total amount of the monomer components for producing the acrylic polymer.
극성기 함유 모노머의 사용량이 5질량％ 이상이면, 양호한 보유력을 얻을 수 있다.When the amount of the polar group-containing monomer is 5% by mass or more, a good holding force can be obtained.
한편, 극성기 함유 모노머의 사용량이 5질량％ 미만이면 난연성 열전도성 점착제층의 응집력이 저하하고, 높은 보유력이 얻어지지 않는 경우가 있고, 30질량％를 초과하면 난연성 열전도성 점착제층의 응집력이 과잉으로 높아져, 난연성 열전도성 점착제층의 접착성이 저하하는 경우가 있다.On the other hand, when the amount of the polar group-containing monomer is less than 5% by mass, the cohesive force of the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer is lowered and a high holding power may not be obtained. When the amount is more than 30% by mass, The adhesiveness of the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer may be lowered.
본 발명에 있어서는, 모노머 성분으로서, 필요에 따라 다관능 모노머를 사용할 수 있다. 다관능 모노머를 사용함으로써 아크릴계 폴리머에 가교 구조를 도입할 수 있고, 난연성 열전도성 점착제층으로서 필요한 응집력을 조정할 수 있다.In the present invention, a multifunctional monomer may be used as the monomer component, if necessary. By using a multifunctional monomer, a crosslinked structure can be introduced into the acrylic polymer, and the cohesive force required for the flame-retardant thermoconductive pressure-sensitive adhesive layer can be adjusted.
상기 다관능 모노머로서는, 예를 들어 헥산디올(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄 트리(메트)아크릴레이트, 알릴(메트)아크릴레이트, 비닐(메트)아크릴레이트, 디비닐벤젠, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 디부틸(메트)아크릴레이트, 헥시딜(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the polyfunctional monomer include hexanediol (meth) acrylate, (poly) ethylene glycol di (meth) acrylate, (poly) propylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (Meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tetramethylol methane tri (meth) acrylate, (Meth) acrylate, allyl (meth) acrylate, vinyl (meth) acrylate, divinylbenzene, epoxy acrylate, polyester acrylate, urethane acrylate, dibutyl .
다관능 모노머는 단독 또는 2종류 이상 조합하여 사용할 수 있다.The multifunctional monomers may be used alone or in combination of two or more.
본 발명에 있어서, 다관능 모노머의 비율은, 아크릴계 폴리머를 제조하기 위한 모노머 성분 전량에 대하여 2질량％ 이하, 예를 들어 0.01 내지 2질량％, 바람직하게는 0.02 내지 1질량％이다.In the present invention, the proportion of the polyfunctional monomer is 2 mass% or less, for example, 0.01 to 2 mass%, preferably 0.02 to 1 mass%, based on the total amount of the monomer components for producing the acrylic polymer.
다관능 모노머의 사용량이 아크릴계 폴리머를 제조하기 위한 모노머 성분 전량에 대하여 2질량％를 초과하면, 난연성 열전도성 점착제층의 응집력이 너무 높아져서 난연성 열전도성 점착제층의 접착성이 저하하는 경우가 있다.If the amount of the multifunctional monomer to be used exceeds 2% by mass based on the total amount of the monomer components for producing the acrylic polymer, the cohesive force of the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer becomes too high, and the adhesion of the flame-retardant thermally conductive pressure-
또한, 아크릴계 폴리머를 제조하기 위한 모노머 성분 전량에 대하여 0.01질량％ 미만이면 난연성 열전도성 점착제층의 응집력이 저하하는 경우가 있다.If the content of the monomer component is less than 0.01% by mass based on the total amount of the monomer components for producing the acrylic polymer, the cohesive force of the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer may be lowered.
본 발명에 있어서의 (a) 아크릴계 폴리머는, 모노머 성분으로서, 필요에 따라서 그 밖의 모노머를 사용할 수 있다. 그 밖의 모노머를 사용함으로써, 예를 들어 점착제의 각종 특성이나 아크릴계 폴리머의 구조 등을 보다 적절하게 컨트롤할 수 있다.In the acrylic polymer (a) in the present invention, other monomer may be used as the monomer component, if necessary. By using other monomers, for example, various properties of the pressure-sensitive adhesive and the structure of the acrylic polymer can be more appropriately controlled.
그 밖의 모노머로서는, 글리시딜(메트)아크릴레이트, 알릴글리시딜에테르 등의, 에폭시기를 갖는 모노머, 예를 들어 (메트)아크릴산 2-메톡시에틸, (메트)아크릴산 3-메톡시프로필, (메트)아크릴산 메톡시에틸렌글리콜, (메트)아크릴산 메톡시폴리프로필렌글리콜 등의, 알콕시기를 갖는 모노머, 예를 들어 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의, 시아노기를 갖는 모노머, 예를 들어 스티렌, α-메틸스티렌 등의 스티렌계 모노머, 예를 들어 에틸렌, 프로필렌, 이소프렌, 부타디엔, 이소부틸렌 등의 α-올레핀, 예를 들어 2-이소시아네이토 에틸아크릴레이트, 2-이소시아네이토 에틸메타크릴레이트 등의, 이소시아네이트기를 갖는 모노머, 예를 들어 아세트산 비닐, 프로피온산 비닐 등의 비닐에스테르계 모노머, 예를 들어 비닐에테르 등의 비닐에테르계 모노머, 예를 들어 테트라히드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트 등의, 복소환을 갖는 (메트)아크릴산 에스테르, 예를 들어 불소(메트)아크릴레이트 등의, 할로겐 원자를 갖는 모노머, 예를 들어 3-메타크릴옥시프로필 트리메톡시실란, 비닐 트리메톡시실란 등의, 알콕시 실릴기를 갖는 모노머, 예를 들어 실리콘(메트)아크릴레이트 등의, 실록산 결합을 갖는 모노머, 예를 들어 탄소수 21 이상의 알킬기를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트, 예를 들어 시클로펜틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 보르닐(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트 등의, 지환식 탄화수소기를 갖는(메트)아크릴레이트, 예를 들어 페닐(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴산 페녹시디에틸렌글리콜 등의, 방향족 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of other monomers include monomers having an epoxy group such as glycidyl (meth) acrylate and allyl glycidyl ether, such as 2-methoxyethyl (meth) acrylate, 3-methoxypropyl (meth) Monomers having an alkoxy group such as (meth) acrylic acid methoxyethylene glycol and (meth) acrylic acid methoxypolypropylene glycol, and monomers having a cyano group such as acrylonitrile and methacrylonitrile, for example, styrene , styrene monomers such as? -methylstyrene,? -olefins such as ethylene, propylene, isoprene, butadiene and isobutylene, for example, 2-isocyanatoethyl acrylate, 2- Ethyl methacrylate and the like, vinyl ester monomers such as vinyl acetate and vinyl propionate, vinyl ethers such as vinyl ether, and the like, (Meth) acrylates having a heterocyclic ring, such as tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, monomers having a halogen atom such as fluorine (meth) acrylate, for example, 3- A monomer having an alkoxysilyl group such as methacryloxypropyltrimethoxysilane and vinyltrimethoxysilane, a monomer having a siloxane bond such as silicone (meth) acrylate, for example, an alkyl group having 21 or more carbon atoms Alkyl (meth) acrylates such as cyclopentyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, bornyl (meth) acrylate and isobornyl (Meth) acrylate such as phenyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate and phenoxydiethylene glycol (Meth) acrylate having an aromatic hydrocarbon group and the like.
그 밖의 모노머는 단독 또는 2종류 이상 조합하여 사용할 수 있다.The other monomers may be used alone or in combination of two or more.
이들 모노머 중에서도, 본 발명에 있어서, 바람직하게는 알콕시기를 갖는 모노머를 사용한다. 보다 바람직하게는, 아크릴산 2-메톡시에틸을 사용한다.Among these monomers, monomers having an alkoxy group are preferably used in the present invention. More preferably, 2-methoxyethyl acrylate is used.
알콕시기를 갖는 모노머를 병용함으로써, 난연성 열전도성 점착제층의 습윤성을 향상시킬 수 있고, 피착체(열의 발생원)로부터의 열을 효율적으로 전도시킬 수 있다.By using the monomer having an alkoxy group in combination, the wettability of the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer can be improved, and heat from the adherend (source of heat generation) can be efficiently conducted.
본 발명에 있어서, 그 밖의 모노머의 비율은, 아크릴계 폴리머를 제조하기 위한 모노머 성분 전량에 대하여 30질량％ 이하, 바람직하게는 20질량％ 이하로 하는 것이 적당하고, 그 밖의 모노머를 실질적으로 함유하지 않는 모노머 성분이어도 된다.In the present invention, the proportion of other monomers is suitably 30% by mass or less, preferably 20% by mass or less, based on the total amount of the monomer components for producing the acrylic polymer, Or may be a monomer component.
상기 알콕시기를 갖는 모노머의 함유량은, 아크릴계 폴리머를 제조하기 위한 모노머 성분 전량에 대하여, 예를 들어 5질량％ 이상 20질량％ 이하, 바람직하게는 8질량％ 이상 15질량％ 이하로 할 수 있다.The content of the alkoxy group-containing monomer may be, for example, 5 mass% or more and 20 mass% or less, preferably 8 mass% or more and 15 mass% or less, based on the total amount of the monomer components for producing the acrylic polymer.
또한, 본 발명에 있어서, 바람직하게는 아크릴계 폴리머는, 모노머 성분으로서 카르복실기 함유 모노머를 실질적으로 포함하지 않는다.In the present invention, preferably, the acrylic polymer does not substantially contain a carboxyl group-containing monomer as a monomer component.
여기서, 「카르복실기 함유 모노머」란, 1분자 중에 카르복실기(무수물의 형태이어도 됨)를 1개 이상 갖는 모노머이며, 예를 들어 (메트)아크릴산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산, 무수 말레산, 무수 이타콘산 등을 들 수 있다.Here, the "carboxyl group-containing monomer" is a monomer having at least one carboxyl group (may be in the form of an anhydride) in one molecule, and examples thereof include (meth) acrylic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, , Maleic anhydride, itaconic anhydride and the like.
또한, 아크릴계 폴리머의 모노머 성분이 카르복실기 함유 모노머를 「실질적으로 포함하지 않는다」라는 것은, 모노머 성분이 카르복실기 함유 모노머를 전혀 함유하지 않거나, 또는 그 함유량이 모노머 성분의 0.1질량％ 이하인 것을 말한다.Further, the monomer component of the acrylic polymer means that the monomer component does not substantially contain the carboxyl group-containing monomer or the content thereof is 0.1 mass% or less of the monomer component.
한편, 본 발명에 있어서 아크릴계 폴리머 중에 카르복실기 함유 모노머를 포함하면, 접착성의 저하를 일으키는 경향이 있다.On the other hand, in the present invention, inclusion of a carboxyl group-containing monomer in the acrylic polymer tends to lower the adhesiveness.
또한, 수화 금속 화합물(후술)과 배합했을 때에, 점착제 조성물의 유동성이 저하하여, 점착 시트의 제조가 곤란해지는 경우가 있다.In addition, when mixed with a hydrated metal compound (to be described later), the flowability of the pressure-sensitive adhesive composition is lowered, making it difficult to manufacture the pressure-sensitive adhesive sheet.
이들의 원인은 충분히 명백하게는 되어 있지 않지만, 수화 금속 화합물에 포함되는 관능기(예를 들어, 수산기)와 카르복실기가 반응하여, 아크릴계 폴리머와 수화 금속 화합물이 결합된 상태로 되기 때문에, 카르복실기 함유 모노머의 극성기로서의 접착력 향상 효과를 발휘할 수 없다고 생각된다.Although the cause of these is not sufficiently clarified, since the functional group (e.g., hydroxyl group) contained in the hydrated metal compound reacts with the carboxyl group, and the acrylic polymer and the hydrated metal compound are bonded to each other, It is thought that the effect of improving the adhesive force can not be exhibited.
또한, 아크릴계 폴리머가 의사 가교된 것처럼 되기(단단해지기) 때문에, 유동성이 저하하는 것, 및 습윤성이 저하함으로써 접착 특성이 저하하는 것이 생각된다.Further, it is considered that since the acrylic polymer becomes like pseudo-crosslinked (hardened), the fluidity is lowered and the wettability is lowered, so that the adhesive property is lowered.
따라서, 카르복실기 함유 모노머를 극소량 포함하는 것은 문제없지만, 실질적으로 포함되는 경우에는, 수화 금속 화합물을 다량으로 함유시킬 수 없어, 본 발명의 목적인, 열전도성과 난연성이 우수하고, 또한, 피착체에의 부착 용이성이 우수한 난연성 열전도성 점착 시트를 제공할 수 없는 경우가 있다.Therefore, it is not a problem to include a very small amount of the carboxyl group-containing monomer, but when it is substantially contained, it is impossible to contain a large amount of the hydrated metal compound, which is an object of the present invention and is excellent in thermal conductivity and flame retardancy, It may not be possible to provide a flame retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet excellent in easiness.
본 발명에서는, 아크릴계 폴리머를, 상기 모노머 성분을 공중합함으로써 얻을 수 있다. 공중합 방법은 특별히 한정되지 않고, 열 중합 개시제나 광중합 개시제(광개시제) 등의 중합 개시제를 사용하여, 열이나 자외선에 의해 경화시킬 수 있다.In the present invention, an acrylic polymer can be obtained by copolymerizing the monomer component. The copolymerization method is not particularly limited, and a polymerization initiator such as a thermal polymerization initiator or a photopolymerization initiator (photoinitiator) can be used and cured by heat or ultraviolet rays.
이러한 중합 개시제로서는, 중합 시간을 짧게 할 수 있다는 이점 등으로부터, 바람직하게는 광중합 개시제를 들 수 있고, 자외선을 사용한 중합을 이용하여, 모노머 성분을 공중합하고, 아크릴계 폴리머를 얻는다.As such a polymerization initiator, a photopolymerization initiator is preferably used because of the advantage of shortening the polymerization time, and an acrylic polymer is obtained by copolymerizing the monomer components using polymerization using ultraviolet rays.
또한, 중합 개시제는, 단독 또는 2종류 이상 조합하여 사용할 수 있다.The polymerization initiator may be used alone or in combination of two or more.
상기 중합 개시제로서는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 벤조인에테르계 광중합 개시제, 아세토페논계 광중합 개시제, α-케톨계 광중합 개시제, 방향족 술포닐클로라이드계 광중합 개시제, 광 활성 옥심계 광중합 개시제, 벤조인계 광중합 개시제, 벤질계 광중합 개시제, 벤조페논계 광중합 개시제, 케탈계 광중합 개시제, 티오크산톤계 광중합 개시제 등을 사용할 수 있다.The polymerization initiator is not particularly limited and includes, for example, benzoin ether photopolymerization initiator, acetophenone photopolymerization initiator,? -Ketol photopolymerization initiator, aromatic sulfonyl chloride photopolymerization initiator, photoactive oxime photopolymerization initiator, A benzyl photopolymerization initiator, a benzophenone photopolymerization initiator, a ketal photopolymerization initiator, a thioxanthene photopolymerization initiator, and the like.
구체적으로는, 벤조인에테르계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인프로필에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 아니솔메틸에테르 등을 들 수 있다. 아세토페논계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 2,2-디에톡시아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 4-페녹시디클로로아세토페논, 4-(t-부틸)디클로로아세토페논 등을 들 수 있다. α-케톨계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 2-메틸-2-히드록시프로피오페논, 1-[4-(2-히드록시에틸)페닐]-2-메틸프로판-1-온 등을 들 수 있다. 방향족 술포닐클로라이드계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 2-나프탈렌술포닐클로라이드 등을 들 수 있다. 광 활성 옥심계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 1-페닐-1,1-프로판디온-2-(o-에톡시카르보닐)-옥심 등을 들 수 있다.Specific examples of the benzoin ether photopolymerization initiator include benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, 2,2-dimethoxy-1 , 2-diphenylethan-1-one, anisole methyl ether, and the like. Examples of the acetophenone-based photopolymerization initiator include 2,2-diethoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 1-hydroxycyclohexylphenylketone, 4-phenoxydichloroacetophenone, 4 - (t-butyl) dichloroacetophenone, and the like. Examples of the? -ketol photopolymerization initiator include 2-methyl-2-hydroxypropiophenone and 1- [4- (2-hydroxyethyl) phenyl] -2-methylpropan-1- have. The aromatic sulfonyl chloride-based photopolymerization initiator includes, for example, 2-naphthalenesulfonyl chloride. Examples of the photoactive oxime-based photopolymerization initiator include 1-phenyl-1,1-propanedione-2- (o-ethoxycarbonyl) -oxime and the like.
또한, 벤조인계 광중합 개시제에는, 예를 들어 벤조인 등이 포함된다. 벤질계 광중합 개시제에는, 예를 들어 벤질 등이 포함된다. 벤조페논계 광중합 개시제는, 예를 들어 벤조페논, 벤조일벤조산, 3,3'-디메틸-4-메톡시벤조페논, 폴리비닐벤조페논, α-히드록시시클로헥실페닐케톤 등이 포함된다. 케탈계 광중합 개시제에는, 예를 들어 티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 2,4-디메틸티오크산톤, 이소프로필티오크산톤, 2,4-디이소프로필티오크산톤, 데실티오크산톤 등이 포함된다.The benzoin-based photopolymerization initiator includes, for example, benzoin. The benzyl-based photopolymerization initiator includes, for example, benzyl. The benzophenone-based photopolymerization initiator includes, for example, benzophenone, benzoylbenzoic acid, 3,3'-dimethyl-4-methoxybenzophenone, polyvinylbenzophenone,? -Hydroxycyclohexylphenylketone and the like. The ketal photopolymerization initiator includes, for example, thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, isopropylthioxanthone, Ocxanthone, decylthioxanthone, and the like.
광중합 개시제의 사용량으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 모노머 성분 100질량부에 대하여 0.01 내지 5질량부, 바람직하게는 0.05 내지 3질량부의 범위로부터 선택할 수 있다.The amount of the photopolymerization initiator to be used is not particularly limited, but may be selected from the range of 0.01 to 5 parts by mass, preferably 0.05 to 3 parts by mass, based on 100 parts by mass of the monomer component.
광중합 개시제의 활성화 시에는, 자외선을 상기 모노머 성분과 광중합 개시제의 혼합물에 조사하는 것이 중요하다. 자외선의 조사 에너지나, 그 조사 시간 등은 특별히 한정되지 않고, 광중합 개시제를 활성시켜서, 모노머 성분의 반응을 발생시킬 수 있으면 된다.When activating the photopolymerization initiator, it is important to irradiate ultraviolet light to the mixture of the monomer component and the photopolymerization initiator. The irradiation energy of the ultraviolet rays and the irradiation time thereof are not particularly limited, and it is sufficient that the photopolymerization initiator is activated to cause the reaction of the monomer component.
또한, 상기 열 중합 개시제로서는, 예를 들어 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스-2-메틸부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온산)디메틸, 4,4'-아조비스-4-시아노발레리안산, 아조비스이소발레로니트릴, 2,2'-아조비스(2-아미디노프로판)디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스[2-(5-메틸-2-이미다졸린-2-일)프로판]디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온아미딘) 이황산염, 2,2'-아조비스(N,N'-디메틸렌이소부틸아미딘)히드로클로라이드, 2,2'-아조비스[N-(2-카르복시에틸)-2-메틸프로피온아미딘]하이드레이트 등의 아조계 중합 개시제, 예를 들어 디벤조일퍼옥시드, t-부틸퍼말레에이트, t-부틸히드로퍼옥시드, 과산화수소 등의 과산화물계 중합 개시제, 예를 들어 과황산칼륨, 과황산암모늄 등의 과황산염, 예를 들어 과황산염과 아황산 수소 나트륨의 조합, 과산화물과 아스코르브산 나트륨의 조합 등의 산화 환원계 중합 개시제 등을 들 수 있다.Examples of the thermal polymerization initiator include 2,2'-azobisisobutyronitrile, 2,2'-azobis-2-methylbutyronitrile, 2,2'-azobis (2-methylpropionic acid ) Dimethyl, 4,4'-azobis-4-cyanovalianic acid, azobisisobalonitrile, 2,2'-azobis (2-amidinopropane) dihydrochloride, 2,2'-azobis Azo compounds such as [2- (5-methyl-2-imidazolin-2-yl) propane] dihydrochloride, 2,2'-azobis (2-methylpropionamidine) Azo-based polymerization initiators such as N, N'-dimethyleneisobutylamidine) hydrochloride and 2,2'-azobis [N- (2-carboxyethyl) -2-methylpropionamidine] hydrate, Based peroxide polymerization initiators such as dibenzoyl peroxide, t-butyl fumarate, t-butyl hydroperoxide, hydrogen peroxide and the like, persulfates such as potassium persulfate and ammonium persulfate such as persulfate and hydrogen sulfite I And a redox polymerization initiator such as a combination of peroxides and sodium ascorbate.
열 중합 개시제의 사용량은, 특별히 한정되지 않고, 중합 개시제로서 종래 이용 가능한 범위이면 된다.The amount of the thermal polymerization initiator to be used is not particularly limited and may be any range that can be conventionally used as a polymerization initiator.
모노머 성분을 열중합법에 의해 중합시키는 경우에는, 모노머 성분 및 열 중합 개시제를 적당한 용제(예를 들어, 톨루엔이나 아세트산 에틸)에 용해하고, 예를 들어 20 내지 100℃(전형적으로는 40 내지 80℃) 정도의 중합 온도로 가열함으로써 행할 수 있다.When the monomer component is polymerized by the thermal polymerization method, the monomer component and the thermal polymerization initiator are dissolved in a suitable solvent (e.g., toluene or ethyl acetate) and heated at a temperature of, for example, 20 to 100 占 폚 ) ≪ / RTI > at a polymerization temperature of about < RTI ID = 0.0 >
본 발명에 있어서, (a) 아크릴계 폴리머는, 그 유리 전이 온도(Tg)가 약 -10℃ 이하(전형적으로는 약 -10℃ 내지 -70℃)이며, 바람직하게는 -20℃ 이하(전형적으로는 약 -20℃ 내지 -70℃)이며, 모노머 성분은, 바람직하게는 상기 모노머 성분을 중합시켜 얻어지는 아크릴계 폴리머의 Tg가 상기 범위로 되도록 모노머 성분의 조성 및 배합량을 조정한다.In the present invention, (a) the acrylic polymer has a glass transition temperature (Tg) of about -10 占 폚 or lower (typically about -10 占 폚 to -70 占 폚), preferably -20 占 폚 or lower Is in the range of about -20 DEG C to -70 DEG C), and the composition and blending amount of the monomer component are adjusted such that the Tg of the acrylic polymer obtained by polymerizing the monomer component is preferably within the above range.
여기서, 아크릴계 폴리머의 Tg이란, 모노머 성분을 구성하는 각 모노머의 단독 중합체(호모폴리머)의 Tg 및 상기 모노머의 중량 분율(공중합 조성)에 기초하여 Fox의 식으로부터 구해지는 값을 말한다. 단독 중합체의 Tg의 값은, 각종 공지 자료(일간 공업 신문사의 「점착 기술 핸드북」 등)로부터 얻을 수 있다.Here, the Tg of the acrylic polymer refers to a value obtained from Fox's equation based on the Tg of the homopolymer (homopolymer) of each monomer constituting the monomer component and the weight fraction (copolymerization composition) of the monomer. The value of Tg of the homopolymer can be obtained from various known data (such as " Adhesion Technology Handbook ", Japan Daily Newspaper).
(수화 금속 화합물)(Hydrated metal compound)
난연성 열전도성 점착제층에 포함되는 (b) 수화 금속 화합물은, 분해 개시 온도가 150 내지 500℃의 범위에 있고, 일반식 MmOn·XH2O(여기에 M은 금속, m, n은 금속의 원자가에 의해 정해지는 1 이상의 정수, X는 함유 결정수를 나타내는 수)로 표현되는 화합물 또는 상기 화합물을 포함하는 복염이다.In (b) hydrated metal compound, a decomposition initiating temperature in the range of 150 to 500 ℃, the general formula M m O n · XH 2 O (here contained in the flame-retardant heat-conductive pressure-sensitive adhesive layer M is a metal, m, n are And X is a number representing the number of contained crystals), or a complex salt containing the compound.
본 발명에 있어서의 (b) 수화 금속 화합물로서는, 예를 들어 수산화알루미늄[Al2O3·3H2O; 또는 Al(OH)3], 베마이트[Al2O3·H2O; 또는 AlOOH], 수산화 마그네슘[MgO·H2O 또는 Mg(OH)2], 수산화칼슘[CaO·H2O; 또는 Ca(OH)2], 수산화 아연[Zn(OH)2], 규산[H4SiO4; 또는 H2SiO3; 또는 H2Si2O5], 수산화철[Fe2O3·H2O 또는 2FeO(OH)], 수산화구리[Cu(OH)2], 수산화바륨[BaO·H2O; 또는 BaO·9H2O], 산화지르코늄 수화물[ZrO·nH2O], 산화주석 수화물[SnO·H2O], 염기성 탄산마그네슘[3MgCO3·Mg(OH)2·3H2O], 히드로탈사이트[6MgO·Al2O3·H2O], 도소나이트[Na2CO3·Al2O3·nH2O], 붕사[Na2O·B2O5·5H2O], 붕산 아연[2ZnO·3B2O5·3.5H2O] 등을 들 수 있다. 또한, 수화 금속 화합물로서, 예를 들어, 히드로탈사이트, 붕사 등도 들 수 있다.Examples of the hydrated metal compound (b) in the present invention include aluminum hydroxide [Al 2 O 3 .3H 2 O; Or Al (OH) 3 ], boehmite [Al 2 O 3 .H 2 O; Or AlOOH], magnesium hydroxide [MgO.H 2 O or Mg (OH) 2 ], calcium hydroxide [CaO.H 2 O; Or Ca (OH) 2 ], zinc hydroxide [Zn (OH) 2 ], silicic acid [H 4 SiO 4 ; Or H 2 SiO 3 ; Or H 2 Si 2 O 5 ], iron hydroxide [Fe 2 O 3 .H 2 O or 2FeO (OH)], copper hydroxide [Cu (OH) 2 ], barium hydroxide [BaO · H 2 O; Or BaO · 9H 2 O], zirconium oxide hydrate [ZrO · nH 2 O], tin oxide hydrate [SnO · H 2 O],
이들 수화 금속 화합물은, 단독으로 사용해도 되고 2종류 이상을 병용해도 된다.These hydrated metal compounds may be used alone or in combination of two or more.
이들 수화 금속 화합물 중에서도, 열전도성이 높고, 높은 난연성을 발휘한다는 이유에서, 바람직하게는 수산화알루미늄을 들 수 있다.Of these hydrated metal compounds, aluminum hydroxide is preferably used because it has high thermal conductivity and exhibits high flame retardancy.
본 발명에 있어서 사용하는 (b) 수화 금속 화합물의 형상은 특별히 한정되지 않고, 벌크 형상, 바늘 형상, 판 형상, 층상이어도 된다. 벌크 형상에는, 예를 들어 구 형상, 직육면체 형상, 파쇄 형상 또는 그들의 이형 형상이 포함된다.The shape of the hydrated metal compound (b) used in the present invention is not particularly limited and may be a bulk shape, a needle shape, a plate shape, or a layer shape. The bulk shape includes, for example, a spherical shape, a rectangular parallelepiped shape, a crushed shape, or a deformed shape thereof.
본 발명에 있어서 (b) 수화 금속 화합물의 입자 직경은, 벌크 형상(구상)의 수화 금속 화합물의 경우에는, 1차 평균 입자 직경으로서 0.1 내지 1000㎛, 바람직하게는 1 내지 100㎛, 보다 바람직하게는, 5 내지 80㎛이다. 1차 평균 입자 직경이 1000㎛를 초과하면 수화 금속 화합물이 난연성 열전도성 점착제층의 두께를 초과하여 두께 편차의 원인이 된다는 문제가 있다.In the present invention, in the case of a hydrated metal compound in a bulk (spherical) form, the particle diameter of the hydrate metal compound (b) is preferably from 0.1 to 1000 μm, more preferably from 1 to 100 μm, Is 5 to 80 mu m. If the primary average particle diameter exceeds 1000 占 퐉, there is a problem that the hydrated metal compound exceeds the thickness of the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer and causes the thickness deviation.
또한, 1차 평균 입자 직경은, 레이저 산란법에 있어서의 입도 분포 측정법에 의해 구해지는 체적 기준의 값이다. 구체적으로는, 레이저 산란식 입도 분포계에 의해, D50값을 측정함으로써 구해지는 것이다.The primary average particle diameter is a volume-based value determined by the particle size distribution measurement method in the laser scattering method. Specifically, it is determined by measuring the D 50 value using a laser scattering type particle size distribution meter.
(b) 수화 금속화합이 바늘 형상 또는 판 형상의 열전도 입자인 경우, 최대 길이는, 0.1 내지 1000㎛, 바람직하게는 1 내지 100㎛, 보다 바람직하게는, 5 내지 45㎛이다.(b) When hydration metallization is a needle-like or plate-like thermally conductive particle, the maximum length is 0.1 to 1000 탆, preferably 1 to 100 탆, more preferably 5 to 45 탆.
최대 길이가 1000㎛를 초과하면 열전도 입자끼리가 응집하기 쉬워져, 취급이 어려워진다는 문제가 있다.If the maximum length exceeds 1000 탆, the thermally conductive particles tend to aggregate with each other, which makes handling difficult.
이들의 종횡비(애스팩트비)는, 예를 들어 1 내지 10000, 바람직하게는 1 내지 1000이다. 또한, 상기 종횡비는, 바늘 형상 결정의 경우에는, 장축 길이/단축 길이 또는, 장축 길이/두께로 표현된다. 또한 판상 결정의 경우에는, 대각 길이/두께 또는, 긴 변 길이/두께로 표현된다.The aspect ratio (aspect ratio) thereof is, for example, 1 to 10,000, preferably 1 to 1,000. Further, the aspect ratio is represented by a major axis length / minor axis length or a major axis length / thickness in the case of needle-like crystals. In the case of a plate-like crystal, it is represented by a diagonal length / thickness or a long side length / thickness.
본 발명에 있어서, 바람직하게는 (b) 수화 금속 화합물은 입자 직경이 상이한 2종류 이상의 수화 금속 화합물을 병용한다.In the present invention, preferably, (b) the hydrated metal compound is used in combination with two or more kinds of hydrated metal compounds having different particle diameters.
2종류 이상의 입자 직경이 상이한 수화 금속 화합물을 병용하는 경우, 바람직하게는 수화 금속 화합물의 입자 직경이 5㎛ 이상인 큰 입자와, 5㎛ 미만인 작은 입자를을 조합한다.When a hydrated metal compound having two or more different particle diameters is used in combination, it is preferable to combine large particles having a particle diameter of the hydrated metal compound of 5 占 퐉 or more and small particles having a diameter of less than 5 占 퐉.
또한, 여기서 입자 직경이란, 1차 평균 입자 직경 또는 최대 길이를 말한다.Here, the particle diameter refers to the primary average particle diameter or the maximum length.
이렇게 입자 직경의 크기가 상이한 수화 금속 화합물을 병용함으로써, 열전도성 입자가 난연성 열전도성 점착제층 내에 보다 최밀하게 충전되게 되고, 수화 금속 화합물에 의한 열 전도 경로가 구축되기 쉬워져, 열전도성이 향상된다는 효과가 있다.By using the hydrated metal compounds having different particle diameters in such a manner as described above, the thermally conductive particles are filled more densely in the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer, the heat conduction path by the hydrated metal compound is easily formed, It is effective.
상기 효과를 얻는 경우, 그 배합비(중량비)는, 예를 들어 1:10 내지 10:1, 바람직하게는 1:5 내지 5:1, 보다 바람직하게는, 1:2 내지 2:1이다.When the above effect is obtained, the compounding ratio (weight ratio) is, for example, 1:10 to 10: 1, preferably 1: 5 to 5: 1, more preferably 1: 2 to 2: 1.
본 발명에 있어서, 이러한 (b) 수화 금속 화합물은, 일반 시판품을 사용할 수 있고, 수산화알루미늄으로서는, 예를 들어 상품명 「히길리트 H-100-ME」(1차 평균 입자 직경 75㎛)(쇼와 덴꼬사제), 상품명 「히길리트 H-10」(1차 평균 입자 직경 55㎛)(쇼와 덴꼬사제), 상품명 「히길리트 H-32」(1차 평균 입자 직경 8㎛)(쇼와 덴꼬사제), 상품명 「히길리트 H-42」(1차 평균 입자 직경 1㎛)(쇼와 덴꼬사제) 등, 상품명 「B103ST」(1차 평균 입자 직경 8㎛)(닛본 게이긴조꾸사제) 등을, 수산화 마그네슘으로서는, 예를 들어 상품명 「KISUMA 5A」(1차 평균 입자 직경 1㎛)(교와 가가꾸 고교사제) 등을 사용할 수 있다.In the present invention, such a hydrated metal compound (b) may be a commercially available product, and examples of the aluminum hydroxide include Higilite H-100-ME (primary average particle diameter: 75 m) Higilite H-32 " (primary average particle diameter 8 mu m) (trade name, manufactured by Showa Denko K.K.), trade name " Higilite H- , B103ST (primary average particle diameter: 8 占 퐉) (trade name, manufactured by Nippon Kagaku Kogyo Co., Ltd.) such as trade name "Higilite H-42" (primary average particle diameter 1 μm) (manufactured by Showa Denko K.K.) As the magnesium hydroxide, for example, a trade name " KISUMA 5A " (primary average particle diameter 1 mu m) (manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.) can be used.
본 발명의 난연성 열전도성 점착제층을 구성하는 (b) 수화 금속 화합물의 함유량은, 특별히 한정되지 않지만, 난연성 열전도성 점착제층 중의 아크릴계 폴리머 100질량부에 대하여 100 내지 500질량부, 바람직하게는 200 내지 450질량부, 보다 바람직하게는, 300 내지 400질량부이다.The content of the hydrated metal compound (b) constituting the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is not particularly limited, but is preferably 100 to 500 parts by mass, more preferably 200 to 500 parts by mass, per 100 parts by mass of the acrylic polymer in the flame-retardant thermoconductive pressure- 450 parts by mass, and more preferably 300 to 400 parts by mass.
수화 금속 화합물의 함유량이, 아크릴계 폴리머 100질량부에 대하여 100 내지 500질량부이면, 높은 열전도율과 난연성을 얻을 수 있다.When the content of the hydrated metal compound is 100 to 500 parts by mass based on 100 parts by mass of the acrylic polymer, high thermal conductivity and flame retardancy can be obtained.
한편, 수화 금속 화합물의 함유량이 100질량부 미만이면, 충분한 열전도성이나 난연성을 부여할 수 없는 경우가 있고, 또한, 500질량부를 초과하면 가요성이 낮아져, 점착력이나 보유력이 저하하는 경우가 있다.On the other hand, if the content of the hydrated metal compound is less than 100 parts by mass, sufficient thermal conductivity and flame retardancy may not be imparted. If the content is more than 500 parts by mass, the flexibility may be lowered and the adhesive strength and retention may be lowered.
본 발명에 있어서는, 열전도성을 향상시키기 위해서, 그 밖의 열전도성 입자를 함유시켜도 된다.In the present invention, other thermally conductive particles may be added to improve the thermal conductivity.
본 발명에 있어서 사용할 수 있는 열전도성 입자로서는, 예를 들어 질화붕소, 질화알루미늄, 질화규소, 질화갈륨, 탄화규소, 이산화규소, 산화알루미늄, 산화마그네슘, 산화티타늄, 산화아연, 산화주석, 산화구리, 산화니켈, 안티몬산 도프 산화주석, 탄산칼슘, 티타늄산바륨, 티타늄산칼륨, 구리, 은, 금, 니켈, 알루미늄, 백금, 카본 블랙, 카본 튜브(카본 나노튜브), 탄소섬유, 다이아몬드 등을 들 수 있다.Examples of the thermally conductive particles that can be used in the present invention include boron nitride, aluminum nitride, silicon nitride, gallium nitride, silicon carbide, silicon dioxide, aluminum oxide, magnesium oxide, titanium oxide, zinc oxide, (Carbon nanotubes), carbon fibers, diamonds, and the like can be used in the present invention. Examples of the inorganic filler include copper oxide, nickel oxide, antimony oxide doped tin oxide, calcium carbonate, barium titanate, potassium titanate, copper, silver, gold, nickel, .
또한, 열전도성 입자의 크기(입자 직경)에 대해서는, 상기 수화 금속 화합물과 마찬가지로 취급할 수 있다.Further, the size (particle diameter) of the thermally conductive particles can be handled in the same manner as the hydrated metal compound.
본 발명에 있어서, 이러한 열전도성 입자는, 일반 시판품을 사용할 수 있고, 예를 들어 질화붕소로서는 상품명 「HP-40」(미즈시마합금철사제), 상품명 「PT620」(모멘티브사제) 등을, 산화알루미늄으로서는, 예를 들어 상품명 「AS-50」(쇼와 덴꼬사제) 등을, 안티몬산 도프 주석으로서는, 예를 들어 상품명 「SN-100S」(이시하라 산교사제), 상품명 「SN-100P」(이시하라 산교사제), 상품명 「SN-100D(수분산품)」(이시하라 산교사제) 등을, 산화티타늄으로서는, 예를 들어 상품명 「TTO 시리즈」(이시하라 산교사제) 등을, 산화아연으로서는, 예를 들어 상품명 「SnO-310」(스미토모 오사카시멘트사제), 상품명 「SnO-350」(스미토모 오사카시멘트사제), 상품명 「SnO-410」(스미토모 오사카 시멘트사제) 등을 들 수 있다.In the present invention, such thermally conductive particles can be used as a commercially available product. For example, as the boron nitride, trade names "HP-40" (made by Mizushima Alloy Wire Co., Ltd.), "PT620" SN-100P " (manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd.), trade name " SN-100P " (available from Ishihara Sangyo Kaisha, Ltd.) as the antimony dendritic tin, (Product of Ishihara Sangyo Co., Ltd.) and the like, and trade names "SN-100D" (product of Ishihara Sangyo Co., Ltd.) SnO-310 "(product of Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd.)," SnO-350 "(product of Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd.)," SnO-410 "(product of Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd.)
본 발명에 있어서 열전도성 입자를 병용하는 경우, 그 함유량은, 특별히 한정되지 않지만, 난연성 열전도성 점착제층 중의 아크릴계 폴리머 100질량부에 대하여, 예를 들어 250질량부 이하, 바람직하게는 1 내지 270질량부, 보다 바람직하게는, 5 내지 280질량부이다.When the thermally conductive particles are used in combination in the present invention, the content thereof is not particularly limited, but may be, for example, 250 parts by mass or less, preferably 1 to 270 parts by mass relative to 100 parts by mass of the acrylic polymer in the flame-retardant thermally conductive pressure- More preferably 5 to 280 parts by mass.
열전도성 입자의 함유량이 280질량부를 초과하면, 난연성 열전도성 점착제층의 가요성이 저하하는 경우나, 난연성이 저하하는 경우가 있다.If the content of the thermally conductive particles exceeds 280 parts by mass, the flexibility of the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer may be lowered and the flame retardancy may be lowered.
또한, 본 발명의 난연성 열전도성 점착제층에는, 수화 금속 화합물과 열전도성 입자를 응집시키지 않고 안정하여 분산시키기 위해서, 바람직하게는 분산제를 사용한다. 분산제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 인산 에스테르를 들 수 있다. 인산 에스테르로서는, 예를 들어 폴리옥시에틸렌알킬에테르, 폴리옥시에틸렌알킬알릴에테르 또는 폴리옥시에틸렌알킬아릴에테르를 포함하는 인산 모노에스테르, 폴리옥시에틸렌알킬에테르 또는 폴리옥시에틸렌알킬아릴에테르를 포함하는 인산 디에스테르 또는, 인산 트리에스테르 등을 들 수 있고, 이들의 유도체도 들 수 있다.In order to stably disperse the hydrated metal compound and the thermally conductive particles in the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer of the present invention without causing agglomeration, a dispersant is preferably used. The dispersing agent is not particularly limited, but phosphate ester is preferably used. Examples of the phosphoric ester include phosphoric acid monoesters including polyoxyethylene alkyl ethers, polyoxyethylene alkyl allyl ethers or polyoxyethylene alkyl aryl ethers, polyoxyethylene alkyl ethers or polyoxyethylene alkylaryl ethers Esters, or phosphoric acid triesters, and derivatives thereof.
이들 인산 에스테르계 분산제는, 단독 또는 2종류 이상 혼합하여 사용해도 된다.These phosphate ester dispersants may be used alone or in combination of two or more.
그 중에서도 열전도성 입자의 경시 안정성을 고려하여, 바람직하게는 폴리옥시에틸렌알킬에테르 또는 폴리옥시에틸렌알킬아릴에테르의 인산 모노에스테르, 인산 디에스테르를 사용한다.Among them, phosphoric acid monoesters and phosphoric acid diesters of polyoxyethylene alkyl ether or polyoxyethylene alkylaryl ether are preferably used in consideration of stability with time of thermally conductive particles.
이러한 분산제는, 예를 들어 상품명 「플라이 서프 A212E」(다이이찌 고교 세야꾸사제), 상품명 「플라이 서프 A210G」(다이이찌 고교 세야꾸사제), 상품명 「플라이 서프 A212C」(다이이찌 고교 세야꾸사제), 상품명 「플라이 서프 A215C」(다이이찌 고교 세야꾸사제), 상품명 「포스페놀 RE610」(토호 가가꾸사제), 상품명 「포스페놀 RS710」(토호 가가꾸사제), 상품명 「포스페놀 RS610」(토호 가가꾸사제) 등이 있다.Examples of such a dispersant include, for example, a trade name "Flysurf A212E" (manufactured by Dai-ichi Kogyo Seiyaku), "Flysurf A210G" (manufactured by Dai-ichi Kogyo Seiyaku), "Flysurf A212C" Quot; Phosphorol RS610 " (product of Toho Chemical Industry), trade name " Phosphoron RS610 " (product of Toho Chemical Industry Co., Manufactured by Toho Chemical Industry Co., Ltd.).
또한, 분산제의 배합량은 특별히 한정되지 않지만, 아크릴계 폴리머 100질량부에 대하여, 예를 들어 0.01 내지 10질량부, 바람직하게는 0.05질량부 내지 5질량부, 보다 바람직하게는, 0.1질량부 내지 3질량부이다.The blending amount of the dispersing agent is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 10 parts by mass, preferably 0.05 to 5 parts by mass, more preferably 0.1 to 3 parts by mass, relative to 100 parts by mass of the acrylic polymer Wealth.
본 발명에 있어서는, 난연성을 향상시키기 위해서, 접착성이나 열전도성에 악영향을 주지 않는 범위에서, 그 밖의 난연제를 함유시켜도 된다.In the present invention, in order to improve the flame retardancy, other flame retardants may be added within a range not adversely affecting adhesiveness and thermal conductivity.
본 발명에 있어서 사용할 수 있는 난연제로서는, 예를 들어 염기성 탄산마그네슘, 탄산마그네슘-칼슘, 탄산칼슘, 탄산바륨, 돌로마이트 등의 금속탄산염, 예를 들어 메타붕산 바륨, 산화마그네슘, 폴리 인산 암몬, 붕산 아연, 주석 화합물, 유기 인계, 적인계, 카본 블랙, 실리콘계 난연제 등을 들 수 있다.Examples of the flame retardant that can be used in the present invention include basic metal carbonates such as basic magnesium carbonate, magnesium carbonate-calcium carbonate, calcium carbonate, barium carbonate and dolomite, for example, barium metaborate, magnesium oxide, , Tin compounds, organic phosphorus-based compounds, carbon black, silicon-based flame retardants and the like.
본 발명에 있어서 난연제를 사용하는 경우, 그 함유량은, 특별히 한정되지 않지만, 난연성 열전도성 점착제층 중의 아크릴계 폴리머 100질량부에 대하여 250질량부 이하이다.When the flame retardant is used in the present invention, its content is not particularly limited, but it is 250 parts by mass or less based on 100 parts by mass of the acrylic polymer in the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer.
난연제의 함유량이 250질량부를 초과하면, 모노머의 블리드 아웃에 의해, 난연성 열전도성 점착제층의 접착성이 현저하게 저하하는 경우나, 열전도성이 저하하는 경우가 있다.If the content of the flame retardant exceeds 250 parts by mass, the adhesion of the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer may remarkably decrease or the thermal conductivity may deteriorate due to the bleeding out of the monomer.
또한, 난연제의 함유량이, 아크릴계 폴리머 100질량부에 대하여, 바람직하게는 1 내지 270질량부, 보다 바람직하게는, 5 내지 280질량부이다.The content of the flame retardant is preferably 1 to 270 parts by mass, more preferably 5 to 280 parts by mass based on 100 parts by mass of the acrylic polymer.
본 발명에 있어서, (b) 수화 금속 화합물 이외에, 상기 열전도성 입자 및/또는 난연제를 병용하는 경우, 그 합계량은, 난연성 열전도성 점착제층 중의 아크릴계 폴리머 100질량부에 대하여 100 내지 500질량부, 바람직하게는 200 내지 450질량부, 보다 바람직하게는, 300 내지 400질량부이다.In the present invention, when the thermally conductive particles and / or the flame retardant are used in combination with the hydrated metal compound (b) in addition to the hydrated metal compound, the total amount is preferably 100 to 500 parts by mass, more preferably 100 to 500 parts by mass based on 100 parts by mass of the acrylic polymer in the flame- Is from 200 to 450 parts by mass, and more preferably from 300 to 400 parts by mass.
수화 금속 화합물, 열전도성 입자 및/또는 난연제의 함유량이, 아크릴계 폴리머 100질량부에 대하여 100 내지 500질량부이면, 난연성 열전도성 점착 시트는, 높은 열전도율과 난연성을 얻을 수 있다.When the content of the hydrated metal compound, the thermally conductive particles and / or the flame retardant is 100 to 500 parts by mass based on 100 parts by mass of the acrylic polymer, the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet can obtain high thermal conductivity and flame retardancy.
한편, 수화 금속 화합물, 열전도성 입자 및/또는 난연제의 함유량이 100질량부 미만이면, 충분한 열전도성이나 난연성을 부여할 수 없는 경우가 있고, 또한, 500질량부를 초과하면 가요성이 낮아져, 난연성 열전도성 점착제층의 점착력이나 보유력이 저하하는 경우가 있다.On the other hand, if the content of the hydrated metal compound, the thermally conductive particles and / or the flame retardant is less than 100 parts by mass, sufficient thermal conductivity and flame retardancy may not be imparted. If the content is more than 500 parts by mass, The adhesive force and retention of the pressure-sensitive adhesive layer may be lowered.
또한 본 발명에 있어서 (b) 수화 금속 화합물 이외에 상기 열전도성 입자 및/또는 난연제를 병용하는 경우, 수화 금속 화합물의 함유 비율은, 수화 금속 화합물, 열전도성 입자 및/또는 난연제의 합계량에 대하여, 예를 들어 50질량％ 이상, 바람직하게는 60질량％ 이상, 보다 바람직하게는, 70질량％ 이상이다.In the present invention, when the thermally conductive particles and / or the flame retardant are used in combination with the (b) hydrated metal compound in addition to the hydrated metal compound, the content ratio of the hydrated metal compound is preferably Is at least 50 mass%, preferably at least 60 mass%, and more preferably at least 70 mass%.
수화 금속 화합물의 함유 비율이 50질량％ 이상이면, 난연성 열전도성 점착 시트는, 높은 열전도율과 난연성을 얻을 수 있다.When the content of the hydrated metal compound is 50 mass% or more, the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet can obtain high thermal conductivity and flame retardancy.
한편, 수화 금속 화합물의 함유 비율이 50질량％ 미만이면 난연성 열전도성 점착 시트는, 충분한 열전도성이나 난연성을 부여할 수 없는 경우가 있다.On the other hand, if the content of the hydrated metal compound is less than 50% by mass, the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet may not be able to impart sufficient thermal conductivity and flame retardancy.
(기포) (bubble)
본 발명의 난연성 열전도성 점착 시트에 있어서, 난연성 열전도성 점착제층은, 기포를 함유할 수도 있다.In the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer may contain air bubbles.
난연성 열전도성 점착제층에 기포를 함유시킴으로써, 난연성 열전도성 점착 시트에 두께와 쿠션성을 부여할 수 있어, 피착체의 요철면에 대한 추종성이 향상된다.By containing air bubbles in the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer, thickness and cushioning property can be imparted to the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet, and the followability to the uneven surface of the adherend is improved.
기포의 함유량은, 난연성 열전도성 점착 시트의 열전도 특성 등을 손상시키지 않는 범위에서 적절히 선택할 수 있지만, 난연성 열전도성 점착제층의 전체 부피에 대하여, 통상은, 5 내지 50 체적％, 바람직하게는, 10 내지 40 체적％, 보다 바람직하게는, 12 내지 35 체적％이다.The content of the bubbles can be appropriately selected within a range that does not impair the thermal conductivity of the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet. The content of the bubbles is usually 5 to 50% by volume, preferably 10 To 40% by volume, and more preferably 12 to 35% by volume.
기포량이 5 체적％ 미만이면 피착체에의 밀착성이나 요철 추종성이 떨어지는 경우가 많다.If the amount of bubbles is less than 5% by volume, the adhesion to an adherend and the follow-up irregularity often deteriorate.
한편, 50 체적％를 초과하면 기포에 의한 단열 효과가 너무 커져서, 난연성 열전도성 점착 시트의 열전도성이 저하할 우려, 시트를 관통하는 기포가 형성되어 난연성 열전도성 점착 시트의 접착성이 열화될 우려, 및 난연성 열전도성 점착제층이 너무 부드러워져서 전단력이 저하할 우려 등의 문제가 발생한다.On the other hand, when the content exceeds 50% by volume, the heat insulating effect by the bubbles becomes too large, and the thermal conductivity of the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet is lowered, and bubbles penetrating through the sheet are formed to deteriorate the adhesiveness of the flame- , And the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer becomes too soft, and the shear force is lowered.
난연성 열전도성 점착제층에 혼합되는 기포는, 기본적으로는, 독립 기포 타입의 기포인 것이 바람직하지만, 독립 기포 타입의 기포와 연속 기포 타입의 기포가 혼재하고 있어도 된다.Basically, the bubbles mixed in the flame-retardant thermoconductive pressure-sensitive adhesive layer are preferably bubbles of the independent bubble type. However, the bubbles of the independent bubble type and the bubbles of the open-cell type may be mixed.
또한, 이러한 기포로서는, 통상, 구상의 형상을 갖고 있지만, 찌그러진 형상의 구상을 갖고 있어도 된다.Such bubbles generally have a spherical shape, but may have a spherical shape of a distorted shape.
상기 기포에 있어서, 그 평균 기포 직경(직경)으로서는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 1 내지 1000㎛, 바람직하게는 10 내지 500㎛, 보다 바람직하게는, 30 내지 300㎛의 범위로부터 선택할 수 있다.The average bubble diameter (diameter) of the bubbles is not particularly limited and may be selected from the range of, for example, 1 to 1000 占 퐉, preferably 10 to 500 占 퐉, and more preferably 30 to 300 占 퐉 have.
또한, 기포에 포함되는 기체 성분(기포를 형성하는 가스 성분, 「기포 형성 가스」라고 칭하는 경우가 있음)으로서는, 특별히 한정되지 않고, 질소, 이산화탄소, 아르곤 등의 불활성 가스 외에, 공기 등의 각종 기체 성분을 사용할 수 있다.The gas component contained in the bubbles (gas component forming bubbles, sometimes referred to as "bubbling gas") is not particularly limited, and various gases such as air can be used in addition to inert gases such as nitrogen, May be used.
그러나, 기포 형성 가스로서는, 기포 형성 가스를 혼합한 후에, 중합 반응 등의 반응을 행하는 경우에는, 그 반응을 저해하지 않는 것을 사용하는 것이 필요로 된다.However, as the bubble forming gas, it is necessary to use a material which does not inhibit the reaction when a reaction such as a polymerization reaction is performed after mixing the bubble forming gas.
기포 형성 가스로서는, 반응을 저해하지 않는 것 또는 비용적 관점 등에서, 바람직하게는 질소를 들 수 있다.As the bubble forming gas, nitrogen is preferably used from the standpoint of not hindering the reaction or from a cost standpoint.
기포를 혼합하는 방법으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 (메트)아크릴산 알킬에스테르를 주성분으로 하고, 극성기 함유 모노머를 모노머 성분 중 5질량％ 이상 함유하는 모노머 성분의 혼합물 또는 그 부분 중합물과, 수화 금속 화합물을 함유하는 난연성 열전도성 점착제층의 전구체 조성물(이하, 「전구체 조성물」이라고 칭하는 경우가 있음)에, (c) 기포를 혼합함으로써, 기포를 함유하는 전구체 조성물을 제조하고, 이것에 자외선을 조사하여 난연성 열전도성 점착제층을 형성한다.The method of mixing the bubbles is not particularly limited, but preferably includes mixing a monomer component or a partial polymer thereof containing a (meth) acrylic acid alkyl ester as a main component and containing a polar group-containing monomer in an amount of 5 mass% (C) a bubble is mixed with a precursor composition of a flame retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer containing a metal compound (hereinafter sometimes referred to as a " precursor composition ") to prepare a precursor composition containing bubbles, To form a flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer.
기포를 혼합하는 방법으로서는, 공지된 기포 혼합 방법을 이용할 수 있다.As a method of mixing bubbles, a known bubble mixing method can be used.
예를 들어, 장치로서는, 중앙부에 관통 구멍을 가진 원반 상에, 미세한 톱니가 다수 부착된 스테이터와, 톱니가 부착되어 있는 스테이터를 대향하고 있고, 원반 상에 스테이터와 마찬가지의 미세한 톱니가 부착되어 있는 로터를 구비한 장치 등을 들 수 있다.For example, as a device, a stator having a large number of fine teeth and a stator having teeth thereon are opposed to each other on a disk having a through hole at the center, and fine teeth as in a stator are attached on the disk And a device equipped with a rotor.
이 장치에 있어서의 스테이터 상의 톱니와 로터 상의 톱니 사이에 전구체 조성물을 도입하고, 로터를 고속 회전시키면서, 관통 구멍을 통하여 기포를 형성시키기 위한 가스 성분(기포 형성 가스)을 전구체 조성물 중에 도입시킴으로써, 기포 형성 가스가 전구체 조성물 중에 미세하게 분산되어 혼합된, 기포를 함유하는 전구체 조성물을 얻을 수 있다.By introducing a precursor composition between the teeth on the stator and the teeth on the rotor in this apparatus and introducing a gas component (bubble forming gas) for forming bubbles through the through holes into the precursor composition while rotating the rotor at high speed, A precursor composition containing bubbles in which the forming gas is finely dispersed and mixed in the precursor composition can be obtained.
또한, 기포의 합일을 억제 또는 방지하기 위해서, 바람직하게는 기포의 혼합으로부터, 난연성 열전도성 점착제층의 형성까지, 일련의 공정으로서 연속적으로 행한다.Further, in order to suppress or prevent the coalescence of the bubbles, the steps from the mixing of the bubbles to the formation of the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer are continuously performed as a series of processes.
즉, 전술한 바와 같이 하여 기포를 혼합시켜서 기포를 함유하는 전구체 조성물을 제조한 후, 계속해서, 상기 기포를 함유하는 전구체 조성물을 사용하여, 적절한 형성 방법을 이용하여 난연성 열전도성 점착제층을 형성한다.That is, after a precursor composition containing bubbles is prepared by mixing bubbles as described above, a precursor composition containing the bubbles is used to form a flame-retardant thermoconductive pressure-sensitive adhesive layer using a suitable forming method .
(불소계 계면 활성제)(Fluorine-based surfactant)
본 발명에 있어서, 기포를 함유하는 전구체 조성물에는, 불소계 계면 활성제를 배합할 수 있다.In the present invention, a fluorochemical surfactant may be added to the precursor composition containing bubbles.
불소계 계면 활성제를 사용하면, 수화 금속 화합물과 난연성 열전도성 점착제층 중의 아크릴계 폴리머와의 밀착도나 마찰 저항이 저감되어, 수화 금속 화합물과 아크릴계 폴리머의 응력이 분산되고, 난연성 열전도성 점착제층은, 높은 접착력을 얻는다.When the fluorine-based surfactant is used, the adhesion and frictional resistance between the hydrated metal compound and the acrylic polymer in the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer are reduced, the stresses of the hydrated metal compound and the acrylic polymer are dispersed, and the flame-retardant thermally conductive pressure- .
불소화 탄화수소기를 갖는 경우, 또한, 난연성 열전도성 점착제층 중의 기포 혼합성 및 기포 안정성을 높이는 효과도 얻어진다.In the case of having a fluorinated hydrocarbon group, the effect of increasing the bubble mixing property and the foam stability in the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer is also obtained.
불소계 계면 활성제로서는, 분자 중에 옥시 C2-3 알킬렌기 및 불소화 탄화수소기를 갖는 불소계 계면 활성제가 사용된다.As the fluorine-based surfactant, a fluorine-based surfactant having an oxy-C 2-3 alkylene group and a fluorinated hydrocarbon group in the molecule is used.
상기 옥시 C2-3 알킬렌기는 식: -R-O-(R은 탄소수 2 또는 3의 직쇄상 또는 분지쇄상의 알킬렌기)로 표현된다.The oxy C 2-3 alkylene group is represented by the formula: -RO- (R is a straight or branched alkylene group having 2 or 3 carbon atoms).
상기 불소계 계면 활성제는 옥시 C2-3 알킬렌기 및 불소화 탄화수소기를 갖고 있으면 특별히 한정되지 않지만, 아크릴계 폴리머에 대한 분산성의 관점에서, 바람직하게는 비이온형 계면 활성제가 좋다.The fluorine-based surfactant is not particularly limited as long as it has an oxy-C 2-3 alkylene group and a fluorinated hydrocarbon group, but from the viewpoint of dispersibility in an acrylic polymer, a nonionic surfactant is preferable.
또한, 상기 불소계 계면 활성제의 분자 중의 옥시 C2-3 알킬렌기는, 옥시에틸렌기(-CH2CH2O-), 옥시프로필렌기[-CH2CH(CH3)O-] 등 중 어느 1종류이어도, 2종류 이상이어도 된다.The oxy-C 2-3 alkylene group in the molecule of the fluorine-containing surfactant may be any one of an oxyethylene group (-CH 2 CH 2 O-), an oxypropylene group [-CH 2 CH (CH 3 ) O-] It may be of two kinds or more.
또한, 불소계 계면 활성제는, 단독 또는 2종류 이상 조합하여 사용할 수 있다.The fluorine-based surfactants may be used alone or in combination of two or more.
불소화 탄화수소기로서는, 특별히 제한되지 않지만, 바람직하게는 퍼플루오로기를 들 수 있다.The fluorinated hydrocarbon group is not particularly limited, but a perfluoro group is preferable.
상기 퍼플루오로기는, 1가이어도 되고, 2가 이상의 다가이어도 된다. 또한, 불소화 탄화수소기는 2중 결합이나 3중 결합을 갖고 있어도 되고, 직쇄라도 분지 구조나 환식 구조를 갖고 있어도 된다.The perfluoro group may be monovalent or multivalent having a valence of 2 or more. The fluorinated hydrocarbon group may have a double bond or a triple bond, or may have a branch structure or a cyclic structure, even if it is a straight chain.
불소화 탄화수소기의 탄소수로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 1 또는 2 이상, 바람직하게는 3 내지 30, 보다 바람직하게는, 4 내지 20이다. 이들 불소화 탄화수소기가, 계면 활성제 분자 중에 1종류 또는 2종류 이상 도입되어 있다.The number of carbon atoms of the fluorinated hydrocarbon group is not particularly limited and is, for example, 1 or 2 or more, preferably 3 to 30, and more preferably 4 to 20. These fluorinated hydrocarbon groups are introduced into the surfactant molecule by one kind or two or more kinds.
옥시 C2-3 알킬렌기로서는, 말단의 산소 원자에 수소 원자가 결합한 알코올, 다른 탄화수소기와 결합한 에테르, 카르보닐기를 개재하여 다른 탄화수소기와 결합한 에스테르 등, 어떠한 형태이어도 된다.The oxy C 2-3 alkylene group may be any form such as an alcohol in which a hydrogen atom is bonded to the terminal oxygen atom, an ether bonded to another hydrocarbon group, or an ester bonded to another hydrocarbon group via a carbonyl group.
또한, 환식 에테르류나 락톤류 등, 환상 구조의 일부에 상기 옥시 C2-3 알킬렌기 구조를 갖는 형태이어도 된다.In addition, a cyclic ether such as a cyclic ether or a lactone may have a structure having the oxy-C 2-3 alkylene group structure in a part of the cyclic structure.
불소계 계면 활성제의 구조로서는, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 옥시 C2-3 알킬렌기를 갖는 모노머와, 불소화 탄화수소기를 갖는 모노머를 모노머 성분으로서 포함하는 공중합체를 들 수 있다.The structure of the fluorine-based surfactant is not particularly limited, and examples thereof include a copolymer containing a monomer having an oxy C 2-3 alkylene group and a monomer having a fluorinated hydrocarbon group as a monomer component.
이러한 공중합체로서는, 블록 공중합체, 그래프트 공중합체 등, 다양한 구조가 생각되지만, 어느 것이어도 된다.As such a copolymer, various structures such as a block copolymer and a graft copolymer are conceivable, but any of them may be used.
블록 공중합체(주쇄에 옥시 C2 -3 알킬렌기 및 불소화 탄화수소기를 갖는 공중합체)로서는, 예를 들어 폴리옥시에틸렌퍼플루오로알킬에테르, 폴리옥시에틸렌퍼플루오로알킬레이트, 폴리옥시프로필렌퍼플루오로알킬에테르, 폴리옥시이소프로필렌퍼플루오로알킬에테르, 폴리옥시에틸렌소르비탄퍼플루오로알킬레이트, 폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌블록코폴리머퍼플루오로알킬레이트, 폴리옥시에틸렌글리콜퍼플루오로알킬레이트 등이 있다.Examples of the block copolymer (a copolymer having an oxy-C 2 -3 alkylene group and a fluorinated hydrocarbon group in the main chain) include polyoxyethylene perfluoroalkyl ether, polyoxyethylene perfluoroalkylate, polyoxypropylene perfluoroalkyl Ether, polyoxyisopropylene perfluoroalkyl ether, polyoxyethylene sorbitan perfluoroalkylate, polyoxyethylene polyoxypropylene block copolymer perfluoroalkylate, polyoxyethylene glycol perfluoroalkylate, and the like.
그래프트 공중합체(측쇄에 옥시 C2-3 알킬렌기 및 불소화 탄화수소기를 갖는 공중합체)로서는, 예를 들어 폴리옥시알킬렌기를 갖는 비닐계 화합물과, 불소화 탄화수소기를 갖는 비닐계 화합물의 공중합체, 아크릴계 공중합체 등을 들 수 있고, 바람직하게는 아크릴계 공중합체를 들 수 있다.Examples of the graft copolymer (a copolymer having an oxy C 2-3 alkylene group and a fluorinated hydrocarbon group in the side chain) include a copolymer of a vinyl compound having a polyoxyalkylene group and a vinyl compound having a fluorinated hydrocarbon group, And the like, and an acrylic copolymer is preferably used.
폴리옥시알킬렌기를 갖는 비닐계 화합물로서는, 예를 들어 폴리옥시에틸렌(메트)아크릴레이트, 폴리옥시프로필렌(메트)아크릴레이트, 폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌(메트)아크릴레이트 등의 폴리옥시알킬렌(메트)아크릴레이트를 들 수 있다.Examples of the vinyl compound having a polyoxyalkylene group include polyoxyalkylene (meth) acrylates such as polyoxyethylene (meth) acrylate, polyoxypropylene (meth) acrylate and polyoxyethylene polyoxypropylene Meth) acrylate.
불소화 탄화수소기를 갖는 비닐계 화합물로서는, 예를 들어 퍼플루오로부틸(메트)아크릴레이트, 퍼플루오로이소부틸(메트)아크릴레이트, 퍼플루오로펜틸(메트)아크릴레이트 등의 퍼플루오로알킬(메트)아크릴레이트와, 불소화 탄화수소를 함유하는 (메트)아크릴산 에스테르를 들 수 있다.Examples of the vinyl compound having a fluorinated hydrocarbon group include perfluoroalkyl (meth) acrylates such as perfluorobutyl (meth) acrylate, perfluoroisobutyl (meth) acrylate and perfluoropentyl (meth) ) Acrylate, and (meth) acrylic acid esters containing a fluorinated hydrocarbon.
불소계 계면 활성제는, 분자 중에 상기 구조 이외에 지환식 탄화수소기나 방향족 탄화수소기 등의 구조를 갖고 있어도 되고, 아크릴계 폴리머에의 분산성을 저해하지 않는 범위 내에서 카르복실기, 술폰산기, 시아노기, 아미드기, 아미노기 등 여러 관능기를 갖고 있어도 된다.The fluorine-based surfactant may have a structure such as an alicyclic hydrocarbon group or an aromatic hydrocarbon group in addition to the above structure in the molecule, and may contain a carboxyl group, a sulfonic acid group, a cyano group, an amide group, And the like.
예를 들어, 불소계 계면 활성제가 비닐계 공중합체인 경우에는, 모노머 성분으로서, 폴리옥시알킬렌기를 갖는 비닐계 화합물 및 불소화 탄화수소기를 갖는 비닐계 화합물과 공중합 가능한 모노머 성분을 사용해도 된다.For example, when the fluorine-based surfactant is a vinyl-based copolymer, a monomer component copolymerizable with a vinyl compound having a polyoxyalkylene group and a vinyl compound having a fluorinated hydrocarbon group may be used as a monomer component.
이러한 모노머는 단독 또는 2종류 이상 조합하여 사용할 수 있다.These monomers may be used alone or in combination of two or more.
상기 공중합 가능한 모노머 성분으로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산 운데실, (메트)아크릴산 도데실 등의 (메트)아크릴산 C1-20 알킬에스테르, 예를 들어 시클로펜틸(메트)아크릴레이트 등의 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산 에스테르, 예를 들어 페닐(메트)아크릴레이트 등의 방향족 탄화수소기를 갖는(메트)아크릴산 에스테르 등을 들 수 있다. 그 밖에, 말레산, 크로톤산 등의 카르복실기 함유 단량체, 예를 들어 비닐술폰산 나트륨 등의 술폰산기 함유 단량체, 예를 들어 스티렌, 비닐톨루엔 등의 방향족 비닐 화합물, 예를 들어 에틸렌, 부타디엔 등의 올레핀 또는 디엔류, 예를 들어 비닐알킬에테르 등의 비닐에테르류, 예를 들어 아크릴아미드 등의 아미드기 함유 단량체, 예를 들어 (메트)아크릴로일모르폴린 등의 아미노기 함유 단량체, 예를 들어 (메트)아크릴산 메틸글리시딜 등의 글리시딜기 함유 단량체, 예를 들어 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트 등의 이소시아네이트기 함유 단량체 등을 들 수 있다. 또한, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 디비닐벤젠 등의 다관능성 공중합성 단량체(다관능 모노머)를 사용해도 된다.Examples of the copolymerizable monomer component include (meth) acrylic acid C 1-20 alkyl esters such as undecyl (meth) acrylate and dodecyl (meth) acrylate, and cyclic (meth) acrylates such as cyclopentyl (Meth) acrylic acid esters having a hydrocarbon group, for example, (meth) acrylic acid esters having an aromatic hydrocarbon group such as phenyl (meth) acrylate, and the like. In addition, a monomer containing a carboxyl group such as maleic acid and crotonic acid, for example, a sulfonic acid group-containing monomer such as sodium vinylsulfonate, for example, an aromatic vinyl compound such as styrene and vinyltoluene such as an olefin such as ethylene or butadiene, Dienes, vinyl ethers such as vinyl alkyl ethers, amide group-containing monomers such as acrylamide, amino group-containing monomers such as (meth) acryloylmorpholine, for example, (meth) And glycidyl group-containing monomers such as methyl glycidyl acrylate, and isocyanate group-containing monomers such as 2-methacryloyloxyethyl isocyanate. Further, a multifunctional copolymerizable monomer (multifunctional monomer) such as dipentaerythritol hexa (meth) acrylate or divinylbenzene may be used.
불소계 계면 활성제의 중량 평균 분자량은, 특별히 제한되지 않지만, 중량 평균 분자량이 20000 미만(예를 들어, 500 이상, 20000 미만)인 경우, 난연성 열전도성 점착제층 중의 아크릴계 폴리머와, 열전도성 입자 사이의 밀착성 및 마찰 저항을 저감하는 효과가 높다.The weight average molecular weight of the fluorine-containing surfactant is not particularly limited. When the weight average molecular weight is less than 20,000 (for example, 500 or more and less than 20000), the adhesion between the acrylic polymer and the thermally conductive particles in the flame- And the effect of reducing the frictional resistance is high.
또한, 중량 평균 분자량 20000 이상(예를 들어, 20000 내지 100000, 바람직하게는 22000 내지 80000, 보다 바람직하게는, 24000 내지 60000)의 불소계 계면 활성제를 병용하면, 기포의 혼합성이나, 혼합된 기포의 안정성이 높아진다.Further, when a fluorinated surfactant having a weight average molecular weight of 20000 or more (for example, 20000 to 100000, preferably 22000 to 80000, more preferably 24000 to 60000) is used in combination, the mixing property of bubbles, Stability is improved.
옥시 C2-3 알킬렌기 및 불소화 탄화수소기를 갖고, 또한 중량 평균 분자량 20000 미만의 불소계 계면 활성제는, 구체예로서, 상품명 「프터젠트 251」(네오스사제), 상품명 「FTX-218」(네오스사제), 상품명 「메가팩스 F-477」(다이닛본 잉크 가가꾸 고교사제), 상품명 「메가팩스 F-470」(다이닛본 잉크 가가꾸 고교사제), 상품명 「서플론 S-381」(세이 케미컬사제), 상품명 「서플론 S-383」(세이 케미컬사제), 상품명 「서플론 S-393」(세이 케미컬사제), 상품명 「서플론 KH-20」(세이 케미컬사제), 상품명 「서플론 KH-40」(세이 케미컬사제) 등을 들 수 있다.FTX-218 " (trade name, manufactured by Neos), trade name " Fotogent 251 " (trade name, manufactured by NEOS Corp.), and fluorine surfactant having an oxy C 2-3 alkylene group and a fluorinated hydrocarbon group and having a weight average molecular weight of less than 20,000, Megafax F-470 "(trade name, manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.)," Surfron S-381 "(trade name, manufactured by Seikagaku), trade name" Surfron K-403 "(trade name)," Surplon S-383 "(trade name, manufactured by Seikagaku)," Surplon S-393 " (Manufactured by SEIKE CHEMICAL CO., LTD.).
옥시 C2-3 알킬렌기 및 불소화 탄화수소기를 갖고, 또한 중량 평균 분자량 20000 이상인 불소계 계면 활성제는, 구체예로서, 상품명 「에프톱 EF-352」(제무코사제), 상품명 「에프톱 EF-801」(제무코사제), 상품명 「유니다임 TG-656」(다이킨 고교사제) 등을 들 수 있다.Specific examples of the fluorochemical surfactant having an oxy-C 2-3 alkylene group and a fluorinated hydrocarbon group and having a weight average molecular weight of 20,000 or more include trade name "F-top EF-352" (trade name, available from Zeumco) (Manufactured by ZIMCO), trade name " Unidai TG-656 " (manufactured by Daikin Industries Co., Ltd.).
어느 쪽의 불소계 계면 활성제도 본 발명에 적절하게 사용할 수 있다.Either of the fluorine-based surfactants can be suitably used in the present invention.
불소계 계면 활성제의 사용량(고형분)으로서는, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 난연성 열전도성 점착제층의 아크릴계 폴리머를 형성하기 위한 전체 모노머 성분 100질량부에 대하여 0.01 내지 5질량부, 바람직하게는 0.02 내지 3질량부, 보다 바람직하게는, 0.03질량부 내지 2질량부의 범위에서 선택할 수 있다.The amount (solid content) of the fluorinated surfactant to be used is not particularly limited. For example, 0.01 to 5 parts by mass, preferably 0.02 to 3 parts by mass, per 100 parts by mass of the entire monomer component for forming the acrylic polymer of the flame retardant thermally conductive pressure- Mass part, and more preferably 0.03 mass part to 2 mass parts.
0.01질량부 미만이면 기포의 안정성을 얻기 어렵고, 5질량부를 초과하면, 접착 성능이 저하하는 경우가 있다.When the amount is less than 0.01 part by mass, the stability of the bubbles is difficult to obtain, and when it exceeds 5 parts by mass, the bonding performance may be lowered.
본 발명에 있어서는, 상기한 수화 금속 화합물을 안정되게 분산시키는 분산제와, 수화 금속 화합물과 난연성 열전도성 점착제층 중의 아크릴계 폴리머와의 밀착도나 마찰 저항을 저감하여 응력 분산성을 발현시키는 불소계 계면 활성제를 병용하여 사용할 수 있다.In the present invention, a dispersant which stably disperses the hydrated metal compound and a fluorine-based surfactant which exhibits stress-splitting property by reducing adhesion and frictional resistance between the hydrated metal compound and the acrylic polymer in the flame-retardant thermally conductive pressure- Can be used.
이들 분산제와 불소계 계면 활성제를 병용하여 사용하는 경우, 단독으로 사용하는 경우보다도 적은 불소계 계면 활성제의 양으로, 수화 금속 화합물이 난연성 열전도성 점착제층 중에서 응집되는 일없이 안정되고, 열전도성이 향상된다.When these dispersants and fluorine-containing surfactants are used in combination, the hydrated metal compound is stabilized without aggregation in the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer and the thermal conductivity is improved by the amount of the fluorine-containing surfactant less than when used alone.
또한, 난연성 열전도성 점착제층의 응력 분산성도 향상하여, 보다 높은 접착력을 기대할 수 있다.Further, the stress dispersion of the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer is also improved, and a higher adhesive force can be expected.
이들 2종류의 첨가제를 병용하여 사용하는 경우, 그 배합량은 특별히 한정되지 않지만, 분산제와 불소계 계면 활성제의 비(중량비)가 1:20 내지 20:0.01, 바람직하게는 1:10 내지 10:0.01, 보다 바람직하게는, 1:5 내지 5:0.01이다.When these two kinds of additives are used in combination, the blending amount thereof is not particularly limited, but the ratio (weight ratio) of the dispersing agent to the fluorine type surfactant is preferably 1:20 to 20: 0.01, more preferably 1:10 to 10: 0.01, More preferably, it is 1: 5 to 5: 0.01.
상기 난연성 열전도성 점착제층 중에 기포가 혼합된 상태를 안정시키기 위해서, 난연성 열전도성 점착제층의 전구체 조성물과 기포를 혼합하는 공정은, 바람직하게는 일련의 난연성 열전도성 점착제층 형성 공정의 마지막 공정으로 한다. 상기 공정에서, 보다 바람직하게는, 기포 혼합 전의 상기 전구체 조성물의 점도를 높게 한다.The step of mixing the precursor composition of the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer with the air bubbles is preferably the last step of the series of steps of forming the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer in order to stabilize the state in which the air bubbles are mixed in the flame- . In this process, more preferably, the viscosity of the precursor composition before bubble mixing is increased.
전구체 조성물의 점도로서는, 혼합된 기포를 안정적으로 보유하는 것이 가능한 점도이면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 5 내지 50Pa·s, 바람직하게는 10 내지 40Pa·s이다(측정 조건은, BH 점도계로, 로터가 No.5 로터, 회전수가 10rpm, 온도가 30℃).The viscosity of the precursor composition is not particularly limited as long as it can stably retain mixed bubbles. For example, it is 5 to 50 Pa · s, preferably 10 to 40 Pa · s (measurement conditions are BH viscometer, Rotor No. 5 rotor, number of revolutions of 10 rpm, temperature of 30 캜).
전구체 조성물의 점도가, 5Pa·s 미만이면, 점도가 너무 낮아서, 혼합된 기포가 바로 합일하여 계 밖으로 빠져버리는 경우가 있고, 한편, 50Pa·s를 초과하면, 난연성 열전도성 점착제층을 형성할 때에, 점도가 너무 높아서 도포 시공이 곤란해진다.If the viscosity of the precursor composition is less than 5 Pa · s, the viscosity is too low, and the mixed bubbles may be directly mixed together and may escape out of the system. On the other hand, if the viscosity exceeds 50 Pa · s, when the flame-retardant thermoconductive pressure- , The viscosity is too high, which makes coating and coating difficult.
또한, 전구체 조성물의 점도는, 예를 들어 아크릴 고무, 증점성 첨가제 등의 각종 중합체 성분을 배합하는 방법, 아크릴계 폴리머를 형성하기 위한 모노머 성분(예를 들어, 아크릴계 폴리머를 형성시키기 위한 (메트)아크릴산 에스테르 등의 모노머 성분 등)을 일부 중합시켜 부분 중합물로 하는 방법 등에 의해 조정할 수 있다.The viscosity of the precursor composition can be adjusted by various methods such as a method of blending various polymer components such as an acrylic rubber and a viscous additive, a method of mixing a monomer component (for example, a (meth) acrylic acid A monomer component such as an ester, etc.) may be partially polymerized to form a partial polymer.
구체적으로는, 예를 들어 아크릴계 폴리머를 형성하기 위한 모노머 성분(예를 들어, 아크릴계 폴리머를 형성시키기 위한 (메트)아크릴산 에스테르 등의 모노머 성분 등)과, 중합 개시제(예를 들어, 광중합 개시제, 열 중합 개시제 등)를 혼합하여, 모노머 혼합물을 제조하고, 상기 모노머 혼합물에 대하여 중합 개시제의 종류에 따른 중합 반응을 행하여, 일부의 모노머 성분만이 중합된 부분 중합물을 포함하는 조성물(시럽)을 제조한다. 상기 시럽에 수화 금속 화합물과, 필요에 따라 모노머, 분산제나 불소계 계면 활성제 및 각종 첨가제(후술)를 배합하여, 기포를 안정적으로 함유하기에 적합한 점도의 전구체 조성물을 제조할 수 있다.Specifically, for example, a monomer component for forming an acrylic polymer (e.g., a monomer component such as a (meth) acrylate ester for forming an acrylic polymer, etc.) and a polymerization initiator (e.g., a photopolymerization initiator, Polymerization initiator, etc.) are mixed to prepare a monomer mixture, and a polymerization reaction is performed on the monomer mixture according to the kind of the polymerization initiator to prepare a composition (syrup) containing a partial polymerized product of only a part of monomer components . A hydrate metal compound and optionally a monomer, a dispersant, a fluorine surfactant, and various additives (described later) may be blended into the syrup to prepare a precursor composition having a viscosity suitable for stably containing bubbles.
또한, 상기 전구체 조성물에 기포를 도입하여 혼합시킴으로써, 안정된 기포를 함유하는 전구체 조성물을 얻을 수 있다.Further, by introducing bubbles into the precursor composition and mixing them, a precursor composition containing stable bubbles can be obtained.
또한, 상기 시럽의 제조 시에는, 모노머 혼합 중에, 미리, 불소계 계면 활성제나 수화 금속 화합물을 적절히 배합해도 된다.In the production of the syrup, a fluorine-based surfactant or a hydrated metal compound may be appropriately blended in advance during the monomer mixing.
본 발명에 있어서, 난연성 열전도성 점착제층의 응집력을 조정하기 위해서는, 상기 다관능 모노머를 배합하여 아크릴계 폴리머에 가교 구조를 도입하는 방법 외에, 가교제를 사용하는 것도 가능하다.In the present invention, in order to adjust the cohesive force of the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer, a crosslinking agent may be used in addition to the method of introducing the crosslinking structure into the acrylic polymer by blending the polyfunctional monomer.
가교제는, 통상 사용하는 가교제를 사용할 수 있고, 예를 들어 에폭시계 가교제, 이소시아네이트계 가교제, 실리콘계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 실란계 가교제, 알킬에테르화 멜라민계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제 등을 들 수 있고, 특히 바람직하게는, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제를 들 수 있다.The cross-linking agent may be a commonly used cross-linking agent, and examples thereof include epoxy cross-linking agents, isocyanate cross-linking agents, silicone cross-linking agents, oxazoline cross-linking agents, aziridine cross-linking agents, silane cross- . Particularly preferred are isocyanate crosslinking agents and epoxy crosslinking agents.
구체적으로는, 이소시아네이트계 가교제로서는, 톨릴렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 크실렌디이소시아네이트, 수소 첨가 크실렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트, 테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트, 트리페닐메탄트리이소시아네이트, 폴리메틸렌폴리페닐이소시아네이트, 및 이들과 트리메틸올프로판 등의 폴리올과의 어덕트체를 들 수 있다.Specific examples of the isocyanate crosslinking agent include tolylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, xylene diisocyanate, hydrogenated xylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, Silane diisocyanate, naphthalene diisocyanate, triphenylmethane triisocyanate, polymethylene polyphenyl isocyanate, and adducts thereof with polyols such as trimethylolpropane.
또한, 1분자 중에 적어도 1개 이상의 이소시아네이트기와, 1개 이상의 불포화 결합을 갖는 화합물, 구체적으로는, 2-이소시아네이토에틸(메트)아크릴레이트 등도 이소시아네이트계 가교제로서 사용할 수 있다.Further, a compound having at least one isocyanate group and at least one unsaturated bond in one molecule, specifically, 2-isocyanatoethyl (meth) acrylate and the like can also be used as an isocyanate crosslinking agent.
에폭시계 가교제로서는, 비스페놀 A, 에피클로로히드린형 에폭시계 수지, 에틸렌글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 글리세린디글리시딜에테르, 글리세린트리글리시딜에테르, 1,6-헥산디올글리시딜에테르, 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르, 디글리시딜아닐린, 디아민글리시딜아민, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실릴렌디아민 및 1,3-비스(N,N'-디아민글리시딜아미노메틸)시클로헥산 등을 들 수 있다.Examples of the epoxy crosslinking agent include bisphenol A, epichlorohydrin type epoxy resin, ethylene glycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, glycerin diglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, 1,6-hexanediol Glycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, diglycidyl aniline, diamine glycidyl amine, N, N, N ', N'-tetraglycidyl-m-xylylenediamine and 1,3 -Bis (N, N'-diamine glycidylaminomethyl) cyclohexane, and the like.
본 발명에 있어서 가교제를 사용하는 경우, 그 함유량은, 특별히 한정되지 않지만, 난연성 열전도성 점착제층 중의 아크릴계 폴리머 100질량부에 대하여 0.01 내지 5질량부, 바람직하게는 0.01 내지 3질량부, 보다 바람직하게는, 0.01 내지 2질량부이다.When a crosslinking agent is used in the present invention, its content is not particularly limited, but it is preferably 0.01 to 5 parts by mass, more preferably 0.01 to 3 parts by mass, more preferably 0.01 to 5 parts by mass based on 100 parts by mass of the acrylic polymer in the flammable thermoconductive pressure- Is 0.01 to 2 parts by mass.
가교제의 함유량이 5질량부를 초과하면 가요성이 얻어지지 않는 경우가 있고, 0.01질량부 미만이면 응집성이 얻어지지 않는 경우가 있다.If the content of the cross-linking agent exceeds 5 parts by mass, flexibility may not be obtained. If the content is less than 0.01 part by mass, cohesiveness may not be obtained.
본 발명의 난연성 열전도성 점착제층에는, 접착성을 향상시키기 위해서, 점착 부여 수지를 함유시킬 수 있다.The flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer of the present invention may contain a tackifier resin in order to improve the adhesiveness.
점착 부여 수지로서는, 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 수소 첨가형 점착 부여 수지를 들 수 있다. 이러한 수지는, 상기 아크릴계 폴리머와 병용했을 때에도, 아크릴계 폴리머의 자외선 공중합을 저해하는 일이 적다.The tackifier resin is not particularly limited, but hydrogenated tackifier resins are preferable. Such a resin is less likely to inhibit ultraviolet co-polymerization of the acrylic polymer even when used in combination with the acrylic polymer.
이러한 수소 첨가형 점착 부여 수지로서는, 예를 들어 석유계 수지, 테르펜계 수지, 쿠마론·인덴계 수지, 스티렌계 수지, 로진계 수지, 알킬페놀 수지, 크실렌 수지 등의 점착 부여 수지에 수소를 첨가한 유도체로부터 선택할 수 있다. 수소 첨가형 석유계 수지는, 예를 들어 방향족계, 디시클로펜타디엔계, 지방족계, 방향족-디시클로펜타디엔 공중합계 등으로부터 선택할 수 있다. 수소 첨가형 테르펜계 수지는, 예를 들어 테르펜페놀 수지, 방향족 테르펜 수지 등으로부터 선택할 수 있다. 이들 중에서도, 바람직하게는 석유계 수지 또는 테르펜계 수지를 들 수 있다.Examples of such hydrogenated tackifying resins include resins obtained by adding hydrogen to a tackifying resin such as a petroleum resin, a terpene resin, a coumarone / indene resin, a styrene resin, a rosin resin, an alkylphenol resin or a xylene resin Derivatives thereof. The hydrogenated petroleum resin can be selected from, for example, an aromatic system, a dicyclopentadiene system, an aliphatic system, and an aromatic-dicyclopentadiene copolymer system. The hydrogenated terpene resin can be selected from, for example, terpene phenol resin, aromatic terpene resin, and the like. Among these, a petroleum resin or a terpene resin is preferably used.
점착 부여 수지의 연화점은, 바람직하게는 80 내지 200℃, 보다 바람직하게는, 100 내지 200℃이다.The softening point of the tackifier resin is preferably 80 to 200 占 폚, more preferably 100 to 200 占 폚.
점착 부여 수지의 연화점이 상기 범위인 경우, 높은 응집력이 얻어진다.When the softening point of the tackifier resin is in the above range, a high cohesive force is obtained.
본 발명에 있어서, 점착 부여 수지를 사용하는 경우, 그 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 난연성 열전도성 점착제층 중의 아크릴계 폴리머 100질량부에 대하여, 바람직하게는 1 내지 50질량부이며, 보다 바람직하게는, 2 내지 40질량부이며, 특히 바람직하게는, 3 내지 30질량부이다.In the present invention, when the tackifier resin is used, its content is not particularly limited, but it is preferably 1 to 50 parts by mass based on 100 parts by mass of the acrylic polymer in the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer, 2 to 40 parts by mass, and particularly preferably 3 to 30 parts by mass.
점착 부여 수지의 첨가량이 50질량부를 초과하면, 응집력이 저하하는 경우가 있고, 1질량부 미만이면 난연성 열전도성 점착제층의 접착력의 향상 효과를 얻지 못하는 경우가 있다.If the addition amount of the tackifying resin exceeds 50 parts by mass, the cohesive strength may be lowered. If the amount is less than 1 part by mass, the effect of improving the adhesion of the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer may not be obtained.
본 발명에 있어서는, 접착성을 향상시키기 위해서, 아크릴계 올리고머를 함유시킬 수 있다.In the present invention, an acrylic oligomer may be contained in order to improve the adhesiveness.
아크릴계 올리고머는, (a) 아크릴계 폴리머보다도 유리 전이 온도(Tg)가 높고, 중량 평균 분자량이 작은 중합체이며, 점착 부여 수지로서 기능하고, 또한, 자외선을 사용한 중합 시에 중합 저해를 일으키기 어렵다는 이점을 갖는다.The acrylic oligomer has the advantage that (a) a polymer having a higher glass transition temperature (Tg) and a smaller weight average molecular weight than an acryl-based polymer functions as a tackifier resin and hardly causes polymerization inhibition during polymerization using ultraviolet rays .
본 발명에 있어서, 아크릴계 올리고머는, 유리 전이 온도(Tg)는, 예를 들어 약 0℃ 이상 300℃ 이하, 바람직하게는 약 20℃ 이상 300℃ 이하, 보다 바람직하게는, 약 40℃ 이상 300℃ 이하이다.In the present invention, the glass transition temperature (Tg) of the acrylic oligomer is, for example, about 0 ° C to 300 ° C, preferably about 20 ° C to 300 ° C, more preferably about 40 ° C to 300 ° C Or less.
유리 전이 온도(Tg)가 약 0℃ 미만이면 난연성 열전도성 점착제층의 실온 이상에서의 응집력이 저하하고, 상기 난연성 열전도성 점착제층의 보유 특성 및 고온 영역에서의 접착력이 저하하는 경우가 있다.When the glass transition temperature (Tg) is less than about 0 占 폚, the cohesive strength of the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer at room temperature or higher is lowered, and the holding property of the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer and the adhesive strength in a high-
또한, 아크릴계 올리고머의 Tg는, 상기 (a) 아크릴계 폴리머의 Tg와 마찬가지로, Fox의 식에 기초하여 계산할 수 있다.Further, the Tg of the acrylic oligomer can be calculated based on Fox's formula, similarly to the Tg of the acrylic polymer (a).
아크릴계 올리고머의 중량 평균 분자량은, 예를 들어 1000 이상 30000 미만, 바람직하게는 1500 이상 20000 미만, 보다 바람직하게는, 2000 이상 10000 미만이다.The weight average molecular weight of the acrylic oligomer is, for example, from 1,000 to less than 30,000, preferably from 1,500 to less than 20,000, more preferably from 2,000 to less than 10,000.
중량 평균 분자량이 30000 이상이면, 난연성 열전도성 점착 시트의 접착력의 향상 효과가 충분하게는 얻어지지 않는 경우가 있다.If the weight average molecular weight is 30,000 or more, the effect of improving the adhesion of the flame retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet may not be sufficiently obtained.
또한, 1000 미만이면, 난연성 열전도성 점착 시트의 접착력이나 보유 특성의 저하를 일으키는 경우가 있다.On the other hand, if it is less than 1000, the adhesive strength and holding property of the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet may be lowered.
본 발명에 있어서, 아크릴계 올리고머의 중량 평균 분자량의 측정은, GPC법에 의해 폴리스티렌 환산하여 구할 수 있다.In the present invention, the weight average molecular weight of the acrylic oligomer can be determined by polystyrene conversion by the GPC method.
구체적으로는, 도소사제의 HPLC8020에, 칼럼으로서 TSKgelGMH-H(20)×2개를 사용하여, 테트라히드로푸란 용매로 유속 약 0.5ml/분의 조건에서 측정한다.Specifically, the measurement was carried out using a tetrahydrofuran solvent at a flow rate of about 0.5 ml / min, using a column of TSKgelGMH-H (20) as a column on HPLC8020 manufactured by Tosoh Corporation.
본 발명에 있어서, 아크릴계 올리고머를 구성하는 모노머로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산 메틸, (메트)아크릴산 에틸, (메트)아크릴산 프로필, (메트)아크릴산 이소프로필, (메트)아크릴산 부틸, (메트)아크릴산 이소부틸, (메트)아크릴산 s-부틸, (메트)아크릴산 t-부틸, (메트)아크릴산 펜틸, (메트)아크릴산 이소펜틸, (메트)아크릴산 헥실, (메트)아크릴산-2-에틸헥실, (메트)아크릴산 헵틸, (메트)아크릴산 옥틸, (메트)아크릴산 이소옥틸, (메트)아크릴산 노닐, (메트)아크릴산 이소노닐, (메트)아크릴산 데실, (메트)아크릴산 이소데실, (메트)아크릴산 운데실, (메트)아크릴산 도데실과 같은 (메트)아크릴산 알킬에스테르, 예를 들어 (메트)아크릴산 시클로헥실, (메트)아크릴산 이소보르닐과 같은 (메트)아크릴산의 지환족 알코올과의 에스테르, 예를 들어 (메트)아크릴산 페닐, (메트)아크릴산 벤질과 같은 (메트)아크릴산 아릴에스테르, 예를 들어 테르펜 화합물 유도체 알코올로부터 얻어지는 (메트)아크릴산 에스테르 등을 들 수 있다.Examples of the monomer constituting the acrylic oligomer in the present invention include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, butyl (Meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, s-butyl (meth) acrylate, t-butyl (Meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, nonyl (Meth) acrylic acid alkyl esters such as dodecyl (meth) acrylate, esters with alicyclic alcohols of (meth) acrylic acid such as cyclohexyl (meth) acrylate and isobornyl (meth) acrylate, Agent) and the like phenyl acrylate, (meth) contains a (meth) acrylic acid aryl esters such as benzyl acrylate, obtained from terpene compound derivative alcohols (meth) acrylic acid ester.
이러한 (메트)아크릴산 에스테르는, 단독 또는 2종류 이상을 조합하여 사용할 수 있다.These (meth) acrylic acid esters may be used alone or in combination of two or more.
상기 (메트)아크릴계 올리고머로서는, 바람직하게는 (메트)아크릴산 이소부틸이나 (메트)아크릴산 t-부틸과 같은 알킬기가 분기 구조를 가진 (메트)아크릴산 알킬에스테르, (메트)아크릴산 시클로헥실이나 (메트)아크릴산 이소보르닐과 같은 (메트)아크릴산의 지환식 알코올과의 에스테르, (메트)아크릴산 페닐이나 (메트)아크릴산 벤질과 같은 (메트)아크릴산 아릴에스테르 등의 환상 구조를 가진 (메트)아크릴레이트로 대표되는 바와 같이, 비교적 부피 밀도가 높은 구조를 갖는 아크릴계 모노머를 모노머 단위로서 포함하는 것을 들 수 있다.Examples of the (meth) acrylic oligomers include (meth) acrylic acid alkyl esters having an alkyl group such as isobutyl (meth) acrylate and t-butyl (meth) acrylate having a branched structure, cyclohexyl (meth) acrylate, (Meth) acrylate having a cyclic structure such as an ester of (meth) acrylic acid with an alicyclic alcohol such as isobornyl acrylate or a (meth) acrylate or a (meth) acrylic acid aryl ester such as benzyl , There may be mentioned those containing an acrylic monomer having a structure having a relatively high bulk density as a monomer unit.
이러한 부피 밀도가 높은 구조를 아크릴계 올리고머에 갖게 함으로써, 난연성 열전도성 점착제층의 접착성을 더욱 향상시킬 수 있다.By having the acrylic oligomer having such a high bulk density structure, the adhesion of the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer can be further improved.
특히, 부피 밀도가 높다는 점에서 환상 구조를 가진 것은 효과가 높고, 환을 복수 함유한 것은 더욱 효과가 높다.Particularly, in terms of high bulk density, those having a cyclic structure are highly effective, and those containing a plurality of rings are more effective.
또한, 아크릴계 올리고머의 합성 시나 난연성 열전도성 점착제층의 제작 시에 자외선(자외선)을 채용하는 경우에는, 중합 저해를 일으키기 어렵다는 점에서, 포화 결합을 가진 모노머가 바람직하고, 이러한 모노머로서는, 바람직하게는 알킬기가 분기 구조를 가진 (메트)아크릴레이트 또는 지환식 알코올을 들 수 있다.When ultraviolet rays (ultraviolet rays) are employed in the production of acrylic oligomer or in the production of a flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer, monomers having a saturated bond are preferable from the viewpoint of preventing polymerization inhibition. As such monomers, (Meth) acrylate or alicyclic alcohol in which the alkyl group has a branched structure.
이러한 점에서, 본 발명에 있어서는, 아크릴계 올리고머로서는, 예를 들어 메타크릴산 시클로헥실(CHMA) 및 메타크릴산 이소부틸(IBMA)의 공중합체, 메타크릴산 시클로헥실(CHMA) 및 메타크릴산 이소보르닐(IBXMA)의 공중합체, 메타크릴산 시클로헥실(CHMA) 및 아크릴로일모르폴린(ACMO)의 공중합체, 메타크릴산 시클로헥실(CHMA) 및 디에틸아크릴아미드(DEAA)의 공중합체, 아크릴산 1-아다만틸(ADA) 및 메타크릴산 메틸(MMA)의 공중합체, 또는 메타크릴산 디시클로펜타닐(DCPMA) 및 메타크릴산 이소보르닐(IBXMA)의 공중합체, 메타크릴산 디시클로펜타닐(DCPMA), 메타크릴산 시클로헥실(CHMA), 메타크릴산 이소보르닐(IBXMA), 아크릴산 이소보르닐(IBXA), 아크릴산 디시클로펜타닐(DCPA), 메타크릴산 1-아다만틸(ADMA), 아크릴산 1-아다만틸(ADA)의 각 단독중합체 등을 들 수 있다.In this respect, in the present invention, examples of the acrylic oligomer include copolymers of cyclohexyl methacrylate (CHMA) and isobutyl methacrylate (IBMA), cyclohexyl methacrylate (CHMA) and isomers of methacrylic iso Copolymers of boronyl (IBXMA), copolymers of methacrylic cyclohexyl (CHMA) and acryloylmorpholine (ACMO), copolymers of methacrylic cyclohexyl (CHMA) and diethyl acrylamide (DEAA) Copolymers of acrylic acid 1-adamantyl (ADA) and methyl methacrylate (MMA), copolymers of dicyclopentanyl methacrylate (DCPMA) and isobornyl methacrylate (IBXMA), copolymers of methacrylate dicyclopentadiene (DCMA), methacrylic acid cyclohexyl (CHMA), isobornyl methacrylate (IBXMA), isobornyl acrylate (IBXA), dicyclopentanyl acrylate (DCPA), 1-adamantyl methacrylate ) And 1-adamantyl acrylate (ADA), and the like.
본 발명에 있어서, 아크릴계 올리고머를 사용하는 경우, 그 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 난연성 열전도성 점착제층 중의 아크릴계 폴리머 100질량부에 대하여, 예를 들어 1 내지 70질량부, 바람직하게는 2 내지 50질량부, 보다 바람직하게는, 3 내지 40질량부이다. 아크릴계 올리고머의 첨가량이 70질량부를 초과하면, 상기 난연성 열전도성 점착제층의 응집력이 저하하는 경우가 있다.In the present invention, in the case of using an acrylic oligomer, the content thereof is not particularly limited, but is preferably 1 to 70 parts by mass, more preferably 2 to 50 parts by mass, per 100 parts by mass of the acrylic polymer in the flame-retardant thermoconductive pressure- More preferably 3 to 40 parts by mass. When the addition amount of the acrylic oligomer exceeds 70 parts by mass, the cohesive force of the flame retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer may be lowered.
또한, 상기 난연성 열전도성 점착제층의 탄성률이 너무 높아져서, 저온 영역의 접착력 저하 및 실온 영역의 점착력 소실의 문제가 발생하는 경우가 있다.In addition, the elastic modulus of the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer becomes too high, which may cause problems such as lowered adhesion at low temperatures and loss of adhesion at room temperature.
한편, 아크릴계 올리고머의 첨가량이 1질량부 미만이면, 접착력의 향상 효과를 얻지 못하는 경우가 있다.On the other hand, if the addition amount of the acrylic oligomer is less than 1 part by mass, the effect of improving the adhesion may not be obtained.
본 발명의 난연성 열전도성 점착제층에는, 접착력, 내구력 및 수화 금속 화합물과 아크릴계 폴리머의 친화성 향상을 목적으로 하여, 실란 커플링제를 사용할 수 있다.The flame retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer of the present invention may employ a silane coupling agent for the purpose of improving adhesion, durability, and affinity between the hydrated metal compound and the acrylic polymer.
실란 커플링제로서는, 공지된 것을 특별히 제한 없이 적절히 사용할 수 있다.As the silane coupling agent, known ones can be suitably used without particular limitation.
구체적으로는, 예를 들어 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란 등의 에폭시기 함유 실란 커플링제, 예를 들어 3-아미노프로필트리메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, 3-트리에톡시실릴-N-(1,3-디메틸 부틸리덴)프로필아민 등의 아미노기 함유 실란 커플링제, 예를 들어 3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란 등의 (메트)아크릴기 함유 실란 커플링제, 예를 들어 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란 등의 인시아네이트기 함유 실란 커플링제 등을 들 수 있다.Specific examples thereof include 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl ) Epoxy group-containing silane coupling agents such as ethyltrimethoxysilane, such as 3-aminopropyltrimethoxysilane, N-2- (aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane, 3-triethoxysilyl Containing group-containing silane coupling agents such as N, N-di (N, N-dimethylbutylidene) propylamine and the like, such as 3-acryloxypropyltrimethoxysilane and 3-methacryloxypropyltriethoxysilane ) Acryl group-containing silane coupling agents such as an isocyanate group-containing silane coupling agent such as 3-isocyanatepropyltriethoxysilane, and the like.
이들 실란 커플링제는, 단독으로 사용해도 되고, 2종류 이상을 혼합하여 사용해도 된다.These silane coupling agents may be used alone or in combination of two or more.
상기 실란 커플링제의 함유량은, 상기 아크릴계 폴리머 100질량부에 대하여, 바람직하게는 실란 커플링제 0.01 내지 10질량부, 보다 바람직하게는, 0.02 내지 5질량부, 보다 바람직하게는, 0.05 내지 2질량부이다.The content of the silane coupling agent is preferably 0.01 to 10 parts by mass, more preferably 0.02 to 5 parts by mass, and still more preferably 0.05 to 2 parts by mass, relative to 100 parts by mass of the acrylic polymer to be.
상기 실란 커플링제를 상기 범위에서 사용함으로써, 보다 확실하게 응집력이나 내구성을 향상시킬 수 있다. 0.01질량부 미만에서는, 난연성 열전도성 점착제층에 함유되는 열전도성 입자의 표면을 피복할 수 없어, 친화성이 향상되지 않는 경우가 있고, 한편, 10질량부를 초과하면, 열전도성을 저하시키는 경우가 있다.By using the silane coupling agent within the above range, the cohesive force and durability can be improved more reliably. When the amount is less than 0.01 part by mass, the surface of the thermally conductive particles contained in the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer can not be covered and the affinity may not be improved. On the other hand, if it exceeds 10 parts by mass, have.
(다른 성분)(Other components)
본 발명에 있어서, 난연성 열전도성 점착제층에는, (a) 아크릴계 폴리머, (b) 수화 금속 화합물 및 상기한 기포나 각종 성분 이외에, 난연성 열전도성 점착제층의 용도에 따라, 적절한 첨가제가 포함되어 있어도 된다. 예를 들어, 가소제, 충전제, 노화 방지제, 착색제(안료 및 염료 등) 등의 적당한 첨가제를 포함해도 된다.In the present invention, the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer may contain an appropriate additive depending on the use of the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer in addition to (a) the acryl-based polymer, (b) the hydrated metal compound, . For example, suitable additives such as plasticizers, fillers, anti-aging agents, colorants (pigments and dyes, etc.) may be included.
(난연성 열전도성 점착제층의 제작)(Production of flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer)
본 발명의 난연성 열전도성 점착 시트에 있어서, 적어도, (a) 아크릴계 폴리머와 (b) 수화 금속 화합물을 포함하는 난연성 열전도성 점착제 조성물을 사용하여 난연성 열전도성 점착제층을 형성하는 경우, 공지된 형성 방법을 이용하여 형성할 수 있다. 예를 들어, 아크릴계 폴리머를 형성하기 위한 모노머 성분과, 중합 개시제(예를 들어, 광중합 개시제, 열 중합 개시제 등)와, 적당한 용제(톨루엔이나 아세트산 에틸 등)를 혼합하여, 모노머 용액을 제조한다.In the case of forming a flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer by using at least a flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition comprising (a) an acryl-based polymer and (b) a hydrated metal compound in the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, As shown in FIG. For example, a monomer solution is prepared by mixing a monomer component for forming an acrylic polymer with a polymerization initiator (e.g., a photopolymerization initiator, a thermal polymerization initiator, etc.) and a suitable solvent (e.g., toluene or ethyl acetate).
상기 모노머 용액에, 중합 개시제의 종류에 따른 중합 반응을 행하고, 모노머 성분이 공중합된 아크릴계 폴리머를 포함하는 중합체 용액을 제조한 후, 수화 금속 화합물과, 필요에 따라 각종 첨가제를 배합하여, 도포 시공에 적합한 점도를 갖는 난연성 열전도성 점착제 조성물을 제조한다.A polymerization reaction is carried out in the monomer solution according to the kind of the polymerization initiator to prepare a polymer solution containing an acrylic polymer copolymerized with a monomer component and then a hydrated metal compound and various additives as required are compounded, A flame retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition having an appropriate viscosity is prepared.
난연성 열전도성 점착제 조성물을, 소정의 면 상에 도포하고, 필요에 따라 건조나 경화 등을 행함으로써, 난연성 열전도성 점착제층을 형성할 수 있다.The flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition can be applied on a predetermined surface, and if necessary, dried or cured to form a flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer.
또한 본 발명에 있어서, 자외선을 사용한 경화를 사용하는 경우, 아크릴계 폴리머를 형성하기 위한 모노머 성분과, 광중합 개시제를 혼합하여 모노머 혼합물을 제조하고, 상기 모노머 혼합물에 대하여 자외선의 조사를 행하여, 일부의 모노머 성분만이 중합된 부분 중합물을 포함하는 조성물(시럽)을 제조한다.In the present invention, in the case of using curing using ultraviolet rays, a monomer mixture for preparing an acrylic polymer and a photopolymerization initiator are mixed to prepare a monomer mixture, and the monomer mixture is irradiated with ultraviolet light, (Syrup) containing the partial polymerized polymerized component is prepared.
상기 시럽에 수화 금속 화합물과, 필요에 따라 모노머, 분산제나 불소계 계면 활성제 및 각종 첨가제를 배합하여, 도포 시공에 적합한 점도를 갖는 전구체 조성물을 제조한다.A hydrate metal compound and, if necessary, a monomer, a dispersant, a fluorinated surfactant and various additives are mixed in the syrup to prepare a precursor composition having a viscosity suitable for application.
상기 전구체 조성물을, 소정의 면 상에 도포한 후, 자외선의 조사를 행하여, 경화시킴으로써, 난연성 열전도성 점착제층을 형성할 수 있다.The precursor composition is coated on a predetermined surface and then irradiated with ultraviolet rays and cured to form a flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer.
또한 본 발명에 있어서, 기포를 갖는 난연성 열전도성 점착제층을 얻는 경우, 상기 전구체 조성물에, 기포를 혼합시킨 전구체 조성물을 얻는다. 이 기포를 함유하는 전구체 조성물을, 소정의 면 상에 도포한 후, 자외선의 조사를 행하고, 경화시킴으로써, 기포를 갖는 난연성 열전도성 점착제층을 형성할 수 있다.Further, in the present invention, when a flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer having bubbles is obtained, a precursor composition obtained by mixing bubbles is obtained in the precursor composition. The precursor composition containing the bubbles is applied on a predetermined surface, then irradiated with ultraviolet rays, and cured, whereby a flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer having bubbles can be formed.
또한, 상기 난연성 열전도성 점착제 조성물이나 전구체 조성물을 소정의 면 상에 도포할 때의 코팅 방법으로서는, 종래 널리 사용되고 있는 코팅 방법을 채용할 수 있다. 예를 들어, 폴리에스테르 필름을 포함하는 기재나 박리 라이너 상에 코팅액을 코팅하고, 건조한 후에 다른 박리 라이너를 접합하여 난연성 열전도성 점착제층을 제작할 수 있다.As a coating method for applying the flame retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition or the precursor composition on a predetermined surface, a conventionally widely used coating method can be employed. For example, a flame retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer can be produced by coating a substrate or a release liner including a polyester film with a coating solution, drying and then bonding another release liner.
본 발명에 있어서의 난연성 열전도성 점착제층의 형성 방법으로서는, 예를 들어, 롤 코팅, 키스 롤 코팅, 그라비아 코팅, 리버스 코팅, 롤 브러시, 스프레이 코팅, 딥 롤 코팅, 바 코팅, 나이프 코팅, 에어나이프 코팅, 커튼 코팅, 립 코팅, 다이 코터 등에 의한 압출 코팅법 등의 방법을 들 수 있다.Examples of the method for forming the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer in the present invention include a roll coating, a kiss roll coating, a gravure coating, a reverse coating, a roll brush, a spray coating, a dip roll coating, A coating method, a curtain coating method, a lip coating method, an extrusion coating method using a die coater, and the like.
본 발명에 있어서, 난연성 열전도성 점착제층의 두께로서는, 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 1 내지 950㎛, 바람직하게는 20 내지 200㎛, 보다 바람직하게는, 30 내지 100㎛의 범위에서 선택할 수 있다.In the present invention, the thickness of the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited and may be selected from the range of, for example, 1 to 950 占 퐉, preferably 20 to 200 占 퐉, and more preferably 30 to 100 占 퐉 .
난연성 열전도성 점착제층의 두께가 10㎛보다도 작으면, 충분한 접착력과 보유력을 얻을 수 없는 경우가 있고, 한편, 950㎛보다도 크면, 충분한 열전도성을 얻을 수 없는 경우가 있다.If the thickness of the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer is less than 10 占 퐉, sufficient adhesion and retention may not be obtained. On the other hand, if the thickness is larger than 950 占 퐉, sufficient thermal conductivity may not be obtained.
본 발명에 있어서, 난연성 열전도성 점착 시트는, 인장 탄성률이, 예를 들어 0.1㎫ 이상, 바람직하게는 10㎫ 이상, 보다 바람직하게는, 20㎫ 이상이며, 통상 1000㎫ 미만이다.In the present invention, the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet has a tensile modulus of elasticity of, for example, 0.1 MPa or more, preferably 10 MPa or more, more preferably 20 MPa or more and usually 1000 MPa or less.
난연성 열전도성 점착 시트의 인장 탄성률이 상기 하한 미만이면, 난연성 열전도성 점착 시트를 부착할 때에 신장되어버려, 부착 불량이 일어나는 경우가 있다. 인장 탄성률은 실시예(후술)의 평가의 기재에 따라서 측정된다.If the tensile modulus of elasticity of the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet is less than the above-mentioned lower limit, the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet is stretched when adhered thereto, resulting in poor adhesion. The tensile modulus of elasticity is measured according to the description of the evaluation of Examples (described later).
(점착제층(비난연성 열전도성 점착제층))(Pressure-sensitive adhesive layer (non-combustible thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer))
본 발명의 난연성 열전도성 점착 시트에 있어서, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 한, 점착제층으로서 상기한 난연성 열전도성 점착제층 이외의 점착제층(비난연성 열전도성 점착제층)을 형성할 수 있다.In the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, a pressure-sensitive adhesive layer other than the flame-retardant thermally-conductive pressure-sensitive adhesive layer (non-combustible thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer) described above can be formed as the pressure-sensitive adhesive layer as long as the effect of the present invention is not impaired.
기재의 한쪽 면에 난연성 열전도성 점착제층이 형성되고, 다른 쪽 면에 비난연성 열전도성 점착제층이 형성되는 경우(도 1의 (c)), 상기 비난연성 열전도성 점착제층은, 공지된 점착제(예를 들어, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 비닐 알킬에테르계 점착제, 실리콘계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 폴리아미드계 점착제, 우레탄계 점착제, 불소계 점착제, 에폭시계 점착제 등)를 사용하여, 공지된 점착제층의 형성 방법을 이용하여 형성할 수 있다.In the case where a flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer is formed on one side of the substrate and a non-combustible thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer is formed on the other side (Fig. 1C), the non- For example, known pressure-sensitive adhesive layer formation (pressure-sensitive adhesive layer formation) can be carried out by using an acrylic pressure-sensitive adhesive, a rubber pressure-sensitive adhesive, a vinyl alkyl ether pressure-sensitive adhesive, a silicone pressure-sensitive adhesive, a polyester pressure-sensitive adhesive, a polyamide pressure-sensitive adhesive, a urethane pressure-sensitive adhesive, Method can be used.
또한, 비난연성 열전도성 점착제층의 두께는, 특별히 한정되지 않고, 목적이나 사용 방법 등에 따라 적절히 선택할 수 있다.The thickness of the non-combustible thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, and can be appropriately selected depending on the purpose and method of use.
(박리 라이너)(Peel liner)
본 발명에서는, 난연성 열전도성 점착제층이나 비난연성 열전도성 점착제층 등의 점착제층의 접착면(점착면)을 보호하기 위해서, 박리 라이너를 사용해도 된다.In the present invention, a release liner may be used to protect the adhesive surface (adhesive surface) of the pressure-sensitive adhesive layer such as the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer or the non-combustible thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer.
또한, 박리 라이너는 반드시(부분 부정) 설치되어 있지 않아도 된다. 본 발명에서는, 박리 라이너는, 점착제층을 피착체에 부착할 때에 박리하여 사용한다.In addition, the release liner does not necessarily have to be provided (partial irregularity). In the present invention, the release liner is peeled off when the pressure-sensitive adhesive layer is adhered to an adherend.
이러한 박리 라이너로서는, 관용의 박리지 등을 이용할 수 있다.As such a release liner, a release paper or the like for general use can be used.
박리 라이너로서, 구체적으로는, 박리 처리제에 의한 박리 처리층을 적어도 한쪽 표면에 갖는 기재 외에, 불소계 폴리머(예를 들어, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 폴리불화비닐, 폴리불화비닐리덴, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체, 클로로플루오로에틸렌-불화비닐리덴 공중합체 등)를 포함하는 저접착성 기재나, 무극성 중합체(예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 올레핀계 수지 등)를 포함하는 저접착성 기재 등이 있고, 예를 들어 박리 라이너용 기재 중 적어도 한쪽 면에 박리 처리층이 형성되어 있는 박리 라이너 등을 들 수 있다. 이러한 박리 라이너용 기재로서는, 폴리에스테르 필름(폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 등), 올레핀계 수지 필름(폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름 등), 폴리염화비닐 필름, 폴리이미드 필름, 폴리아미드 필름(나일론 필름), 레이온 필름 등의 플라스틱계 기재 필름(합성 수지 필름)이나 종이류(상질지, 일본 종이, 크라프트지, 글라신지, 합성지, 톱 코팅지 등) 외에, 이들을, 라미네이트나 공압출 등에 의해, 복층화한 것(2 내지 3층의 복합체) 등을 들 수 있다.Specific examples of the release liner include a substrate having a release treatment layer formed on at least one surface thereof with a release treatment agent, a fluorine-based polymer (e.g., polytetrafluoroethylene, polychlorotrifluoroethylene, polyvinyl fluoride, Vinylidene fluoride, vinylidene, tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer, chlorofluoroethylene-vinylidene fluoride copolymer, etc.) or a non-polar polymer (for example, an olefin such as polyethylene, And a release liner in which a release treatment layer is formed on at least one side of the release liner base material. Examples of such a release liner substrate include a polyester film (such as a polyethylene terephthalate film), an olefin based resin film (such as a polyethylene film and a polypropylene film), a polyvinyl chloride film, a polyimide film, a polyamide film (nylon film) (2 to 4) laminated by lamination or co-extrusion or the like in addition to plastic base material films (synthetic resin films) such as paper films (synthetic resin films) and papers (such as paper films, Japanese paper, kraft paper, Three-layer composite).
한편, 박리 처리층을 구성하는 박리 처리제로서는, 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 실리콘계 박리 처리제, 불소계 박리 처리제, 장쇄 알킬계 박리 처리제 등을 사용할 수 있다. 박리 처리제는 단독 또는 2종류 이상 조합하여 사용할 수 있다.On the other hand, the peeling treatment agent constituting the peeling treatment layer is not particularly limited, and for example, a silicon peeling agent, a fluorine peeling agent, a long chain alkyl peeling agent and the like can be used. The peeling agent may be used alone or in combination of two or more.
또한, 박리 라이너의 두께나, 형성 방법 등은, 특별히 제한되지 않는다.The thickness of the release liner, the formation method, and the like are not particularly limited.
본 발명의 난연성 열전도성 점착 시트에 의하면, 열전도성과 난연성이 우수하기 때문에, 그 특성을 살려, 하드 디스크, LED 조명, 리튬 이온 배터리 등의 용도에 적합하다.The flame retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is excellent in thermal conductivity and flame retardancy, and is therefore suitable for use in a hard disk, an LED illumination, a lithium ion battery or the like, taking advantage of its properties.
실시예Example
이하에, 실시예 및 비교예에 기초하여 본 발명을 보다 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예 및 비교예에 의해 전혀 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on examples and comparative examples, but the present invention is not limited at all by these examples and comparative examples.
(실시예 1)(Example 1)
모노머 성분으로서, 아크릴산 2-에틸헥실 82질량부 및 아크릴산 2-메톡시에틸 12질량부가, 극성기 함유 모노머로서, N-비닐-2-피롤리돈(NVP) 5질량부 및 히드록시에틸아크릴아미드(HEAA) 1질량부가 혼합된 모노머 혼합물에, 광중합 개시제로서 상품명 「이르가큐어―651」(2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 시바 재팬사제) 0.05질량부 및 상품명 「이르가큐어―184」(1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 시바 재팬사제) 0.05질량부를 배합하였다.82 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate and 12 parts by mass of 2-methoxyethyl acrylate as monomer components, 5 parts by mass of N-vinyl-2-pyrrolidone (NVP) and 5 parts by mass of hydroxyethyl acrylamide HEAA), 0.05 part by mass of "Irgacure-651" (2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one, manufactured by Shiba Japan Co.) as a photopolymerization initiator and 0.05 parts by mass of Irgacure-184 (1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, manufactured by Shiba Japan Co.) was added.
상기한 모노머 혼합물과 광중합 개시제의 혼합물에, 자외선을 조사하여, 점도(BH 점도계 No.5 로터, 10rpm, 측정 온도 30℃)가 약 20Pa·s가 될 때까지 일부가 중합된 조성물(시럽)을 제작하였다.The mixture of the above monomer mixture and the photopolymerization initiator was irradiated with ultraviolet rays to prepare a partially polymerized composition (syrup) until viscosity (BH viscometer No. 5 rotor, 10 rpm, measurement temperature 30 캜) reached about 20 Pa · s Respectively.
이 시럽 100질량부에, 다관능 모노머로서 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트(상품명 「KAYARAD DPHA-40H」, 닛본 가야꾸사제) 0.05질량부와, 분산제로서 상품명 「플라이 서프 A212E」(다이이찌 고교 세야꾸사제) 1질량부를 첨가하였다.To 100 parts by mass of this syrup were added 0.05 parts by mass of dipentaerythritol hexaacrylate (trade name: KAYARAD DPHA-40H, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) as a polyfunctional monomer, and 0.05 part by mass of Flysurf A212E 1 part by mass was added.
또한, 수화 금속 화합물로서, 수산화알루미늄 분말인 상품명 「히길리트 H-32」(형상: 파쇄 형상, 입경: 8㎛, 쇼와 덴꼬사제) 175질량부 및 수산화알루미늄 분말인 상품명 「히길리트 H-10」(형상: 파쇄 형상, 입경: 55㎛)(쇼와 덴꼬사제) 175질량부를 첨가하여, 전구체 조성물을 제작하였다.As the hydrated metal compound, 175 parts by mass of an aluminum hydroxide powder "Higilite H-32" (shape: crushed, particle diameter: 8 μm, manufactured by Showa Denko K.K.) and aluminum hydroxide powder "Higilite H- (Shape: crushed, particle diameter: 55 mu m) (manufactured by Showa Denko KK) was added to prepare a precursor composition.
전구체 조성물을, 편면에 박리 처리가 실시되어 있는 폴리에틸렌테레프탈레이트제의 2매의 박리 라이너(상품명 「다이어포일 MRF38」(미쯔비시 가가꾸 폴리에스테르 필름사제)의 박리 처리면 사이에, 건조 및 경화 후의 두께가 54㎛가 되도록 도포하였다.The precursor composition was applied between the peeling treatment surfaces of two release liner made of polyethylene terephthalate (trade name " Diafoil MRF38 " (manufactured by Mitsubishi Chemical Polyester Film Co., Ltd.) Was 54 mu m.
즉, 폴리에틸렌테레프탈레이트제의 박리 라이너 사이에 전구체 조성물을 끼워 넣고 있다.That is, the precursor composition is sandwiched between the release liner made of polyethylene terephthalate.
계속해서, 조도 약 5mW/㎠의 자외선을 양면에서 3분간 조사하고, 모노머 성분을 중합시켜서 아크릴계 폴리머로 하고, 난연성 열전도성 점착제층을 제작하였다. 또한, 아크릴계 폴리머의 유리 전이 온도는, -62.8℃이었다.Subsequently, the substrate was irradiated with ultraviolet light having an illuminance of about 5 mW /
상기 난연성 열전도성 점착제층의 편면의 박리 라이너를 박리하고, 난연성 열전도성 점착제층을, 두께가 12㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 상품명 「루미러 S-10」(도레이사제)의 양면에 접합하였다.The release liner on one side of the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer was peeled off and the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer was bonded to both surfaces of a polyethylene terephthalate film having a thickness of 12 占 퐉, trade name "Lumirror S-10" (manufactured by Toray Industries, Inc.).
이에 의해, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름과, 그 양면에 형성된 난연성 열전도성 점착제층을 구비하는, 총 두께(박리 라이너의 두께를 제외함. 즉, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 두께 12㎛ 및 각 난연성 열전도성 점착제층의 두께 54㎛. 이하 마찬가지.)가 120㎛인 난연성 열전도성 점착 시트를 제작하였다.As a result, the total thickness (excluding the thickness of the release liner, that is, the thickness of the polyethylene terephthalate film of 12 占 퐉 and the thickness of each of the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layers Thickness: 54 占 퐉, hereinafter the same) was 120 占 퐉.
(실시예 2)(Example 2)
실시예 1에 있어서, 난연성 열전도성 점착제층의 두께를 119㎛로 한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 처방으로, 총 두께가 250㎛인 난연성 열전도성 점착제 시트를 제작하였다.A flame retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet having a total thickness of 250 占 퐉 was produced in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer in Example 1 was 119 占 퐉.
(실시예 3)(Example 3)
실시예 1에 있어서, 난연성 열전도성 점착제층의 두께를 244㎛로 한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 처방으로, 총 두께가 500㎛인 난연성 열전도성 점착제 시트를 제작하였다.A flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet having a total thickness of 500 占 퐉 was produced in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer in Example 1 was 244 占 퐉.
(실시예 4)(Example 4)
실시예 1에 있어서, 난연성 열전도성 점착제층의 두께를 112.5㎛로 하고, 기재로서 두께가 25㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 상품명 「루미러 S-10」(도레이사제)을 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 처방으로, 총 두께가 250㎛인 난연성 열전도성 점착제 시트를 제작하였다.Except that the thickness of the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer in Example 1 was 112.5 占 퐉 and a polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 占 퐉 was used as a base material, trade name " Lumirror S-10 " A flame retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet having a total thickness of 250 占 퐉 was prepared in the same manner as in Example 1.
(실시예 5)(Example 5)
실시예 1에 있어서, 난연성 열전도성 점착제층의 두께를 237.5㎛로 하고, 기재로서 두께가 25㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 상품명 「루미러 S-10」(도레이사제)을 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 처방으로, 총 두께가 500㎛인 난연성 열전도성 점착제 시트를 제작하였다.Except that the thickness of the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer in Example 1 was 237.5 占 퐉 and a polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 占 퐉 as a base material, trade name "Lu Mirror S-10" (manufactured by Toray Industries, Inc.) A flame retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet having a total thickness of 500 mu m was produced in the same manner as in Example 1.
(실시예 6)(Example 6)
실시예 1에 있어서, 난연성 열전도성 점착제층의 두께를 106㎛로 하고, 기재로서 두께가 38㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 상품명 「루미러 S-10」(도레이사제)을 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 처방으로, 총 두께가 250㎛인 난연성 열전도성 점착제 시트를 제작하였다.Except that a polyethylene terephthalate film having a thickness of 38 mu m and a trade name " LUMIRROR S-10 " (manufactured by Toray Industries, Inc.) was used as the substrate in Example 1, with the thickness of the flame-retardant thermally conductive pressure- A flame retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet having a total thickness of 250 占 퐉 was prepared in the same manner as in Example 1.
(실시예 7)(Example 7)
실시예 1에 있어서, 난연성 열전도성 점착제층의 두께를 59㎛로 하고, 기재로서 두께가 2㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 상품명 「루미러 2DC-61」(도레이사제)을 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 처방으로, 총 두께가 120㎛인 난연성 열전도성 점착제 시트를 제작하였다.Except that the thickness of the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer in Example 1 was 59 占 퐉 and a polyethylene terephthalate film having a thickness of 2 占 퐉 as a base material, trade name "Lumirror 2DC-61" (manufactured by Toray Industries, Inc.) A flame retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet having a total thickness of 120 占 퐉 was prepared in the same manner as in Example 1.
(실시예 8)(Example 8)
실시예 1에 있어서, 난연성 열전도성 점착제층의 두께를 122.5㎛로 하고, 기재로서 두께가 5㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 처방으로, 총 두께가 250㎛인 난연성 열전도성 점착제 시트를 제작하였다.In the same manner as in Example 1 except that the thickness of the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer was 122.5 占 퐉 and the thickness of the substrate was 5 占 퐉, A flame retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet was produced.
(실시예 9)(Example 9)
실시예 1에 있어서, 난연성 열전도성 점착제층의 두께를 102.5㎛로 하고, 기재로서 두께가 45㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 처방으로, 총 두께가 250㎛인 난연성 열전도성 점착제 시트를 제작하였다.In the same manner as in Example 1 except that the thickness of the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer was 102.5 占 퐉 and the thickness of the base was 45 占 퐉, A flame retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet was produced.
(비교예 1)(Comparative Example 1)
실시예 1에 있어서, 난연성 열전도성 점착제층의 두께를 231㎛로 하고, 기재로서 두께가 38㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 상품명 「루미러 S-10」(도레이사제)을 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 처방으로, 총 두께가 500㎛인 난연성 열전도성 점착제 시트를 제작하였다.Except that the thickness of the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer in Example 1 was 231 占 퐉 and a polyethylene terephthalate film having a thickness of 38 占 퐉 as a base material, trade name "Lumirror S-10" (manufactured by Toray Industries, Inc.) A flame retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet having a total thickness of 500 mu m was produced in the same manner as in Example 1.
(비교예 2)(Comparative Example 2)
실시예 1에 있어서, 난연성 열전도성 점착제층의 두께를 100㎛로 하고, 기재로서 두께가 50㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 상품명 「루미러 S-10」(도레이사제)을 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 처방으로, 총 두께가 250㎛인 난연성 열전도성 점착제 시트를 제작하였다.Except that a polyethylene terephthalate film having a thickness of 50 탆 and a trade name " Lumirror S-10 " (manufactured by Toray Industries, Inc.) was used as the base material in Example 1 except that the thickness of the flame- retardant thermally conductive pressure- A flame retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet having a total thickness of 250 占 퐉 was prepared in the same manner as in Example 1.
(비교예 3)(Comparative Example 3)
실시예 1에 있어서, 난연성 열전도성 점착제층의 두께를 41㎛로 하고, 기재로서 두께가 38㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 상품명 「루미러 S-10」(도레이사제)을 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 처방으로, 총 두께가 120㎛인 난연성 열전도성 점착제 시트를 제작하였다.Except that the thickness of the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer in Example 1 was 41 占 퐉 and the thickness of the substrate was 38 占 퐉, and a commercially available product "Lumirror S-10" (Toray) A flame retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet having a total thickness of 120 占 퐉 was prepared in the same manner as in Example 1.
(비교예 4)(Comparative Example 4)
실시예 1에 있어서, 난연성 열전도성 점착제층의 두께를 47.5㎛로 하고, 기재로서 두께가 25㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 상품명 「루미러 S-10」(도레이사제)을 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 처방으로, 총 두께가 120㎛인 난연성 열전도성 점착제 시트를 제작하였다.Except that the thickness of the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer in Example 1 was 47.5 占 퐉, and a polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 占 퐉 was used as a substrate, trade name "Lu Mirror S-10" A flame retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet having a total thickness of 120 占 퐉 was prepared in the same manner as in Example 1.
(시험 평가)(Test evaluation)
각 실시예 및 각 비교예에서 얻은 난연성 열전도성 점착 시트에 대하여 이하의 시험을 행하였다. 시험 결과를 표 1에 나타내었다.The following tests were performed on the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheets obtained in the respective Examples and Comparative Examples. The test results are shown in Table 1.
(열 저항)(Thermal resistance)
열 저항의 측정은, 도 2에 도시하는 열특성 평가 장치를 사용하여 행하였다. The measurement of the thermal resistance was carried out by using the thermal characteristic evaluation apparatus shown in Fig.
구체적으로는, 1변이 20㎜인 입방체가 되도록 형성된 알루미늄제(A5052, 열전도율: 140W/m·K)의 한 쌍의 블록(로드라고 칭하는 경우도 있음) L간에, 각 실시예 및 각 비교예의 난연성 열전도성 점착 시트 S(20㎜×20㎜)를 끼워 넣고, 한 쌍의 블록 L을 접착 시트로 접합하였다.Specifically, a pair of blocks (sometimes referred to as a rod) L made of aluminum (A5052, thermal conductivity: 140 W / m 占)) formed to be a cube having a side of 20 mm has a flame retardancy A thermally conductive pressure sensitive adhesive sheet S (20 mm x 20 mm) was sandwiched between the pair of blocks L and bonded together with an adhesive sheet.
그리고, 한 쌍의 블록 L이 상하가 되도록 발열체(히터 블록) H와 방열체(냉각수가 내부를 순환하도록 구성된 냉각 베이스판) C 사이에 배치하였다. 구체적으로는, 상측의 블록 L 상에 발열체 H를 배치하고, 하측의 블록 L 아래에 방열체 C를 배치하였다.Then, the heating element (heater block) H and the heat dissipator (cooling base plate configured to circulate the cooling water) C were arranged such that a pair of blocks L were arranged up and down. Specifically, the heat generating body H is disposed on the upper block L and the heat dissipating body C is disposed below the lower block L.
이때, 난연성 열전도성 점착 시트 S로 접합한 한 쌍의 블록 L은, 발열체 H 및 방열체 C를 관통하는 한 쌍의 압력 조정용 나사 T 사이에 위치하고 있다. 또한, 압력 조정용 나사 T와 발열체 H 사이에는 로드셀 R이 배치되어 있고, 압력 조정용 나사 T를 조였을 때의 압력이 측정되도록 구성되어 있고, 이러한 압력을 난연성 열전도성 점착 시트 S에 가해지는 압력으로서 사용하였다.At this time, the pair of blocks L joined with the flame-retardant thermally conductive adhesive sheets S are positioned between the pair of pressure adjusting screws T passing through the heat generating body H and the heat discharging body C. A load cell R is disposed between the pressure adjusting screw T and the heating element H so that the pressure when the pressure adjusting screw T is tightened is measured. This pressure is used as the pressure applied to the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet S Respectively.
또한, 하측의 블록 L 및 난연성 열전도성 점착 시트 S를 방열체 C 측에서 관통하도록 접촉식 변위계의 3개의 프로브 P(직경 1㎜)를 설치하였다. 이때, 프로브 P의 상단부는, 상측의 블록 L의 하면에 접촉된 상태로 되어 있고, 상하의 블록 L간의 간격(접착 시트 S의 두께)을 측정 가능하게 구성되어 있다.Further, three probes P (diameter: 1 mm) of a contact type displacement meter were provided so that the lower block L and the flame-retardant thermally conductive adhesive sheet S were passed through from the side of the heat discharging body C. At this time, the upper end of the probe P is in contact with the lower surface of the upper block L, and the gap between the upper and lower blocks L (the thickness of the adhesive sheet S) can be measured.
발열체 H 및 상하의 블록 L에는 온도 센서 D를 부착하였다. 구체적으로는, 발열체 H의 1군데에 온도 센서 D를 설치하고, 각 블록 L의 5군데에 상하 방향으로 5㎜ 간격으로 온도 센서 D를 각각 설치하였다.A temperature sensor D was attached to the heating element H and the upper and lower blocks L, respectively. Specifically, a temperature sensor D was installed in one place of the heating element H, and a temperature sensor D was installed in each of the five blocks L in the vertical direction at intervals of 5 mm.
측정은 우선 처음에, 압력 조정용 나사 T를 조여 난연성 열전도성 점착 시트 S에 압력을 가하고, 발열체 H의 온도를 80℃로 설정함과 함께, 방열체 C에 20℃의 냉각수를 순환시켰다.First, pressure was applied to the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet S by tightening the pressure adjusting screw T to set the temperature of the heating element H at 80 占 폚 and circulating the cooling water of 20 占 폚 to the heat discharging body C.
그리고, 발열체 H 및 상하의 블록 L의 온도가 안정된 후, 상하의 블록 L의 온도를 각 온도 센서 D로 측정하고, 상하의 블록 L의 열전도율(W/m·K)과 온도 구배로부터 난연성 열전도성 점착 시트 S를 통과하는 열 유속을 산출함과 함께, 상하의 블록 L과 난연성 열전도성 점착 시트 S의 계면의 온도를 산출하였다. 그리고, 이들을 사용하여 상기 압력에 있어서의 열전도율(W/m·K) 및 열 저항(㎠·K/W)을 하기의 열전도율 방정식(푸리에의 법칙)을 사용하여 산출하였다.After the temperature of the heating element H and the upper and lower blocks L is stabilized, the temperature of the upper and lower blocks L is measured by the respective temperature sensors D and the flame-retardant thermally conductive adhesive sheet S (W / mK) And the temperature at the interface between the upper and lower blocks L and the flame-retardant thermally conductive adhesive sheet S was calculated. The thermal conductivity (W / m · K) and the thermal resistance (
Q=-λgradTQ = -λgradT
R=L/λR = L / lambda
Q: 단위 면적당의 열 유속 Q: Heat flux per unit area
gradT: 온도 구배 gradT: temperature gradient
L: 시트의 두께 L: thickness of sheet
λ: 열전도율 λ: thermal conductivity
R: 열 저항 R: Thermal resistance
금회, 난연성 열전도성 점착 시트 S에 가하는 압력 25N/㎠(250㎪)에 있어서의 열전도율(후술)과 열 저항을 채용하였다.The heat conduction rate (to be described later) and thermal resistance at a pressure of 25 N / cm2 (250 kPa) applied to the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet S at this time were employed.
(열전도성)(Thermal conductivity)
열전도성의 측정은, 상기에서 설명한 도 2에 도시하는 열특성 평가 장치를 사용하여 행하였다.The measurement of the thermal conductivity was performed using the thermal property evaluation apparatus shown in Fig. 2 described above.
각 실시예 및 각 비교예의 난연성 열전도성 점착 시트 S(20㎜×20㎜)를 열 저항의 측정의 경우와 마찬가지로 하여 평가 장치에 장전하였다.The flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet S (20 mm x 20 mm) of each example and each comparative example was loaded in the evaluation apparatus in the same manner as in the case of measurement of the thermal resistance.
측정은 우선 처음에, 압력 조정용 나사 T를 조여 상하의 블록 사이에 끼워넣고 난연성 열전도성 점착 시트 S에 25N/㎠(250㎪)의 압력을 가하고, 발열체 H의 발열량을 30W로 일정하게 설정함과 함께, 방열체 C에 20℃의 냉각수를 순환시켰다. 그때, 열전대의 온도 변화가 30초간 0.02℃ 이하인 경우를 안정 상태로 간주하고, 시트로부터 가장 가까운 히터 측의 열전대의 온도를 모듈 온도로서 판독하였다.First, the pressure adjusting screw T was tightly fitted between the upper and lower blocks to apply pressure of 25 N / cm2 (250 kPa) to the flame-retardant thermally conductive adhesive sheet S, and the calorific value of the heating element H was set to be constant at 30 W , Cooling water of 20 캜 was circulated through the heat discharging body C. At that time, when the temperature change of the thermocouple was 0.02 DEG C or less for 30 seconds, it was regarded as a stable state, and the temperature of the thermocouple nearest to the sheet was read as the module temperature.
(인장 탄성률)(Tensile modulus)
각 실시예 및 각 비교예의 난연성 열전도성 점착 시트를 평가 샘플로 하여, 초기의 길이 방향 길이 20㎜, 초기의 폭 10㎜, 단면적(두께 방향 및 길이 방향을 따르는 단면적)이 1.2 내지 5.0㎟가 되도록(즉, 실시예 1, 7 및 비교예 3, 4에서는, 0.12㎜×10㎜=1.2㎟, 실시예 2,4, 6, 8, 9 및 비교예 2에서는, 0.25㎜×10㎜=2.5㎟, 실시예 3, 5 및 비교예 1에서는, 0.0.50㎜×10㎜=5.0㎟) 절단하였다. 계속해서, 측정 온도 23℃, 척간 거리 20㎜, 인장 속도 300㎜/min으로 인장 시험을 행하고, 평가 샘플의 신장의 변화량(㎜)을 측정하였다. 그 결과, 얻어진 S-S 곡선의 초기의 상승 부분에 접선을 긋고, 그 접선이 100％ 신장에 상당할 때의 인장 강도를 평가 샘플의 단면적으로 나누고, 인장 탄성률로 하였다.The flame retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of each example and each comparative example was used as an evaluation sample so that the initial length in the longitudinal direction of 20 mm, the initial width of 10 mm, and the cross-sectional area (cross-sectional area along the thickness direction and longitudinal direction) (I.e., 0.12 mm x 10 mm = 1.2
(난연성)(Flame retardancy)
각 실시예 및 각 비교예에서 제작한 난연성 열전도성 점착 시트를 200㎜×50㎜의 크기로 커트하고, 양면의 박리 필름을 박리하여 원통 형상으로 감아, 각각 5개의 시험편을 얻었다. 시험편의 일단부를 수직으로 유지하고 매달았다. 버너의 불꽃을 자유단에 처음 3초간 접촉시키고, 불꽃에서 격리시킨 후, 다시 3초간 불꽃을 접촉시켰다. 얻어진 각 시트를 이하의 평가 기준에 따라, UL94VTM-0의 적합 여부를 평가하였다.The flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet produced in each of the Examples and Comparative Examples was cut into a size of 200 mm x 50 mm, and the release films on both sides were peeled off and wound into a cylindrical shape to obtain five test pieces. One end of the specimen was held vertically and suspended. The flame of the burner was contacted to the free end for the first 3 seconds, isolated from the flame, and then the flame was contacted again for 3 seconds. Each of the obtained sheets was evaluated for conformity with UL94VTM-0 according to the following evaluation criteria.
또한, 실시예 5 및 비교예 2는, 시험편의 두께가 500㎛이지만, 이 경우도 다른 실시예와 마찬가지의 수순으로 평가하였다.In Example 5 and Comparative Example 2, the thickness of the test piece was 500 m, but this case was also evaluated in the same manner as in the other examples.
(1) 각 시험편의 합계 유염 연소 시간(최초의 불꽃을 접촉시킨 후의 연소 시간과, 2회째의 불꽃을 접촉시킨 후의 연소 시간의 합계)이 10초 이내이다.(1) The total flame burning time (the sum of the burning time after the initial flame contact and the burning time after the second flame contact) of each test piece is within 10 seconds.
(2) 각 시험편 5개의 합계 유염 연소 시간의 총계가 50초 이내이다.(2) The sum of the total flue gas combustion time for each of the five test pieces is within 50 seconds.
(3) 2회째에 불꽃을 접촉시킨 후의 각 시험편의 유염 연소 시간 및 무염 연소 시간이 30초 이내이다.(3) The flame burning time and the non-salt burning time of each test piece after the second flame contact is within 30 seconds.
(4) 어느 한쪽의 시험편으로부터 연소 적하물이 낙하하여 아래에 배치된 면에 착화하지 않는다.(4) The combustion load drops from either test specimen and does not ignite the surface placed below.
(5) 시험편은 모두 그 현수 부분까지 다 타지 않는다.(5) All test specimens are not to be taken up to the suspension part.
○: 상기한 (1) 내지 (5)를 만족하는 평가 항목수가 5개 이상이다.?: The number of evaluation items satisfying the above items (1) to (5) is 5 or more.
×: 상기한 (1) 내지 (5)를 만족하는 평가 항목수가 5개 미만이다.X: The number of evaluation items satisfying the above items (1) to (5) is less than 5.
표 1로부터 명백해진 바와 같이, 실시예 1 내지 9의 난연성 열전도성 점착 시트는, 난연성 열전도성 점착 시트의 총 두께에 대한 상기 기재의 두께의 비가 0.2 미만인 폴리에스테르 필름을 사용하고 있고, 높은 난연성(UL94VTM-0)을 갖는 것을 알 수 있다. 또한 열 저항도 10㎠·K/W 이상이며, 열전도성도 높은 것을 알 수 있다.As is clear from Table 1, the flame retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheets of Examples 1 to 9 use a polyester film having a thickness ratio of the substrate to the total thickness of the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of less than 0.2, UL94VTM-0). It is also found that the thermal resistance is 10 cm < 2 > · K / W or more, and the thermal conductivity is also high.
한편, 비교예 2 내지 4는, 난연성 열전도성 점착 시트의 총 두께에 대한 상기 기재의 두께의 비가 0.2 이상인 폴리에스테르 필름을 사용하고 있고, UL94 VTM-0의 난연성 규격을 만족하지 않는다. 또한 비교예 1은 열 저항이 10㎠·K/W초이기 때문에, 열전도성이 떨어져 열전도성 시트로서 충분히 기능하지 않는다.On the other hand, in Comparative Examples 2 to 4, a polyester film having a thickness ratio of the base material to the total thickness of the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of 0.2 or more is used and does not satisfy the flammability standard of UL94 VTM-0. Also, in Comparative Example 1, since the thermal resistance is 10 cm < 2 > · K / W sec, the thermal conductivity is poor and the thermally conductive sheet does not function sufficiently.
또한, 상기 발명은, 본 발명의 예시의 실시 형태로서 제공했지만, 이것은 단순한 예시에 불과하며, 한정적으로 해석해서는 안된다. 당해 기술 분야의 당업자에 의해 명확한 본 발명의 변형예는, 후기 특허 청구 범위에 포함된다.The above-mentioned invention is provided as an exemplary embodiment of the present invention, but this is merely an example, and should not be construed as limiting. Variations of the invention which are obvious to those skilled in the art are included in the later patent claims.
<산업상 이용 가능성>≪ Industrial applicability >
본 발명의 난연성 열전도성 점착 시트는, 하드 디스크, LED 조명, 리튬 이온 배터리 등의 용도에 적합하다.The flame-retardant thermally conductive adhesive sheet of the present invention is suitable for use in a hard disk, an LED illumination, a lithium ion battery or the like.
Claims (4)
상기 기재가 폴리에스테르 필름을 포함하고, 또한,
상기 난연성 열전도성 점착 시트의 총 두께에 대한 상기 기재의 두께의 비가 0.2 미만이고, 열 저항이 10㎠·K/W 이하인 것을 특징으로 하는 난연성 열전도성 점착 시트.A flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet having a substrate and a flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer formed on at least one side of the substrate,
Wherein the substrate comprises a polyester film,
Wherein the ratio of the thickness of the substrate to the total thickness of the flame-retardant thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet is less than 0.2, and the thermal resistance is 10 cm 2 · K / W or less.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012020835 | 2012-02-02 | ||
| JPJP-P-2012-020835 | 2012-02-02 | ||
| PCT/JP2013/052268 WO2013115338A1 (en) | 2012-02-02 | 2013-01-31 | Flame-retardant heat-conductive adhesive sheet |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20140126694A true KR20140126694A (en) | 2014-10-31 |
Family
ID=48905368
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020147017788A KR20140126694A (en) | 2012-02-02 | 2013-01-31 | Flame-retardant heat-conductive adhesive sheet |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6045929B2 (en) |
| KR (1) | KR20140126694A (en) |
| CN (1) | CN104093803A (en) |
| TW (1) | TW201335327A (en) |
| WO (1) | WO2013115338A1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102500214B1 (en) * | 2021-08-23 | 2023-02-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | Display apparatus including the thermal spreading shee |
| KR20230075876A (en) * | 2021-11-23 | 2023-05-31 | 한국신발피혁연구원 | Water based acrylic tackifier compositoin |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015056577A1 (en) * | 2013-10-18 | 2015-04-23 | 日本ゼオン株式会社 | Heat-conductive pressure-sensitive adhesive layered sheet, method for manufacturing heat-conductive pressure-sensitive adhesive layered sheet, and electronic device |
| KR101963271B1 (en) * | 2014-01-28 | 2019-07-31 | 삼성전기주식회사 | Power module package and the method of manufacturing thereof |
| JP6454139B2 (en) * | 2014-11-26 | 2019-01-16 | マクセルホールディングス株式会社 | Adhesive composition precursor, adhesive composition and method for producing the same, adhesive sheet and method for producing the same, and electronic device including the adhesive sheet |
| JP6607370B2 (en) * | 2015-06-12 | 2019-11-20 | Ｄｉｃ株式会社 | Adhesive tape and articles |
| JP7138448B2 (en) * | 2018-02-22 | 2022-09-16 | リンテック株式会社 | Adhesive sheet roll |
| JP2019206629A (en) * | 2018-05-29 | 2019-12-05 | 綜研化学株式会社 | Adhesive composition, adhesive sheet, and image display device |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11269438A (en) * | 1998-03-25 | 1999-10-05 | Dainippon Ink & Chem Inc | Heat-conductive flame-retardant pressure-sensitive adhesive and pressure-sensitive adhesive tape |
| JP4578074B2 (en) * | 2003-08-08 | 2010-11-10 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | Non-halogen flame retardant acrylic adhesive sheet or tape |
| EP1687138A1 (en) * | 2003-10-28 | 2006-08-09 | 3M Innovative Properties Company | Decorative protective film |
| DE102007012660B4 (en) * | 2007-03-16 | 2009-09-24 | Chemex Gmbh | Core-shell particles for use as filler for feeder masses |
| JP2009263542A (en) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Three M Innovative Properties Co | (meth)acrylic adhesive foam and method for producing the same |
| JP5153558B2 (en) * | 2008-10-08 | 2013-02-27 | 日本ジッパーチュービング株式会社 | Adhesive heat conductive sheet |
| JP4565123B1 (en) * | 2009-09-17 | 2010-10-20 | 數人 山本 | Heat resistance improver |
| JP5544823B2 (en) * | 2009-10-28 | 2014-07-09 | 日本ゼオン株式会社 | Thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition, thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet, and electronic component |
| JP2011162706A (en) * | 2010-02-12 | 2011-08-25 | Nitto Denko Corp | Method for producing thermally conductive self-adhesive sheet |
| JP2011241328A (en) * | 2010-05-19 | 2011-12-01 | Nitto Denko Corp | Heat-conductive self-adhesive sheet |
| JP5812754B2 (en) * | 2011-02-11 | 2015-11-17 | 日東電工株式会社 | Flame retardant thermal conductive adhesive sheet |
| JP5912337B2 (en) * | 2011-04-09 | 2016-04-27 | 日東電工株式会社 | Flame retardant thermal conductive adhesive sheet |
-
2013
- 2013-01-31 WO PCT/JP2013/052268 patent/WO2013115338A1/en active Application Filing
- 2013-01-31 KR KR1020147017788A patent/KR20140126694A/en not_active Application Discontinuation
- 2013-01-31 JP JP2013017802A patent/JP6045929B2/en active Active
- 2013-01-31 CN CN201380007731.2A patent/CN104093803A/en active Pending
- 2013-02-01 TW TW102104081A patent/TW201335327A/en unknown
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102500214B1 (en) * | 2021-08-23 | 2023-02-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | Display apparatus including the thermal spreading shee |
| KR20230075876A (en) * | 2021-11-23 | 2023-05-31 | 한국신발피혁연구원 | Water based acrylic tackifier compositoin |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201335327A (en) | 2013-09-01 |
| JP2013177572A (en) | 2013-09-09 |
| WO2013115338A1 (en) | 2013-08-08 |
| JP6045929B2 (en) | 2016-12-14 |
| CN104093803A (en) | 2014-10-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101878523B1 (en) | Flame-retardant heat-conductive adhesive sheet | |
| KR101896730B1 (en) | Flame-retardant thermally-conductive pressure-sensitive adhesive sheet | |
| JP6378533B2 (en) | Thermally conductive adhesive sheet | |
| KR20140126694A (en) | Flame-retardant heat-conductive adhesive sheet | |
| JP6342657B2 (en) | Adhesive tape | |
| JP6497844B2 (en) | Thermally conductive adhesive sheet | |
| TW201336963A (en) | Adhesive raw material and thermally conductive adhesive sheet | |
| JP6336288B2 (en) | Thermally conductive double-sided adhesive sheet | |
| JP6302234B2 (en) | Thermally conductive adhesive sheet | |
| JP2014167092A (en) | Flame retardant adhesive composition | |
| JP2015160937A (en) | thermally conductive adhesive composition and thermally conductive adhesive sheet | |
| JP6302235B2 (en) | Thermally conductive adhesive sheet | |
| JP6306878B2 (en) | Adhesive tape | |
| JP2015003984A (en) | Thermally conductive adhesive sheet | |
| JP2015010108A (en) | Heat-conductive adhesive sheet | |
| KR20140097032A (en) | Thermal conductive pressure-sensitive adhesive sheet |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |