KR20140125993A - 진동 및 소음 흡수 블록 - Google Patents
진동 및 소음 흡수 블록 Download PDFInfo
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Abstract
1. A형 층간소음 흡수 블록
진동/소음 흡수패널 본체 하방으로 소정 크기로 일정 간격이 유지되어 복수개 이상의 진동/소음 흡수패널 홀컵을 형성시킨 진동/소음 흡수패널을 제작한 후, 진동/소음 흡수패널 홀컵에 충격 완화구를 투입하여 진동 및 소음 흡수 블록으로 제공한다.
2. B형 층간소음 흡수 블록
진동/소음 흡수패널 본체 하방으로 소정 크기로 일정 간격이 유지되어 복수개 이상의 진동/소음 흡수패널 홀컵을 형성시킨 진동/소음 흡수패널을 제작한 후 진동/소음 흡수패널 홀컵에 충격 완화구를 투입하고, 충격 완화구가 투입된 진동/소음 흡수패널 홀컵에 에어 또는 실리콘 점액을 충진하고, 진동/소음 흡수패널 본체 상면에 커버를 부착하여 진동 및 소음 흡수 블록으로 제공한다.
3. C형 층간소음 흡수 블록
진동/소음 흡수패널 본체 하방으로 소정 크기로 일정 간격이 유지되어 복수개 이상의 진동/소음 흡수패널 홀컵을 형성시킨 진동/소음 흡수패널을 제작한 후, 진동/소음 흡수패널 홀컵에 중심부가 액상 실리콘 또는 구형상 실리콘 또는 구형상 고무가 위치되고 충격완화 구형 외피로 이루어진 이중 구조의 충격 완화구를 투입하여 진동 및 소음 흡수 블록으로 제공한다.
4. D형 층간소음 흡수 블록
진동/소음 흡수패널 본체 하방으로 소정 크기로 일정 간격이 유지되어 복수개 이상의 진동/소음 흡수패널 홀컵을 형성시킨 진동/소음 흡수패널을 제작한 후, 진동/소음 흡수패널 홀컵에 중심부가 액상 실리콘 또는 구형상 실리콘 또는 구형상 고무가 위치되고 충격완화 구형 외피로 이루어진 이중 구조의 충격 완화구를 투입한 후, 이중 구조의 충격 완화구가 투입된 진동/소음 흡수패널 홀컵에 에어 또는 실리콘 점액을 충진하고, 진동/소음 흡수패널 본체 상면에 커버를 부착하여 진동 및 소음 흡수 블록으로 제공한다.
진동/소음 흡수패널 본체 하방으로 소정 크기로 일정 간격이 유지되어 복수개 이상의 진동/소음 흡수패널 홀컵을 형성시킨 진동/소음 흡수패널을 제작한 후, 진동/소음 흡수패널 홀컵에 충격 완화구를 투입하여 진동 및 소음 흡수 블록으로 제공한다.
2. B형 층간소음 흡수 블록
진동/소음 흡수패널 본체 하방으로 소정 크기로 일정 간격이 유지되어 복수개 이상의 진동/소음 흡수패널 홀컵을 형성시킨 진동/소음 흡수패널을 제작한 후 진동/소음 흡수패널 홀컵에 충격 완화구를 투입하고, 충격 완화구가 투입된 진동/소음 흡수패널 홀컵에 에어 또는 실리콘 점액을 충진하고, 진동/소음 흡수패널 본체 상면에 커버를 부착하여 진동 및 소음 흡수 블록으로 제공한다.
3. C형 층간소음 흡수 블록
진동/소음 흡수패널 본체 하방으로 소정 크기로 일정 간격이 유지되어 복수개 이상의 진동/소음 흡수패널 홀컵을 형성시킨 진동/소음 흡수패널을 제작한 후, 진동/소음 흡수패널 홀컵에 중심부가 액상 실리콘 또는 구형상 실리콘 또는 구형상 고무가 위치되고 충격완화 구형 외피로 이루어진 이중 구조의 충격 완화구를 투입하여 진동 및 소음 흡수 블록으로 제공한다.
4. D형 층간소음 흡수 블록
진동/소음 흡수패널 본체 하방으로 소정 크기로 일정 간격이 유지되어 복수개 이상의 진동/소음 흡수패널 홀컵을 형성시킨 진동/소음 흡수패널을 제작한 후, 진동/소음 흡수패널 홀컵에 중심부가 액상 실리콘 또는 구형상 실리콘 또는 구형상 고무가 위치되고 충격완화 구형 외피로 이루어진 이중 구조의 충격 완화구를 투입한 후, 이중 구조의 충격 완화구가 투입된 진동/소음 흡수패널 홀컵에 에어 또는 실리콘 점액을 충진하고, 진동/소음 흡수패널 본체 상면에 커버를 부착하여 진동 및 소음 흡수 블록으로 제공한다.
Description
층간 소음 방지용 블록 제조기술 및 시공기술
아파트 층간 소음 문제는 큰 사회적 무리를 일으키고 있다. 최근엔 아래 윗층간의 층간 소음 문제로 몇 건의 살인이 있을 정도로 사회적 파장이 크다.
이러한 문제는 건축물 시공자가 값싼 건축시공법으로 건축물을 짓는데도 있지만, 건축물 시공 당시 층간 소음을 줄일 수 있는 마땅한 건축자재가 시장에 흔치 않기 때문이다.
본 발명은 건축시공 자재로, 건축 콘크리트 양생 후 또는 철 또는 목재로 건축 구조물을 구축한 후, 생활 속에서 유발되는 진동과 소음을 흡수하고 또한 마감재 역할 수 할 수 있는 건축자재로 "층간 소음 흡수 블록 및 층간 소음 흡수 블록을 이용한 패널"에 관한 것이다.
생활 속에서 유발되는 진동과 소음을 흡수하여야 하고, 무거운 하중이나 순간적 충격에도 강도가 유지되어야 하며, 바닥재의 설치가 용이하여야 하며, 설치된 바닥재 위로 온수 파이프나 발열체의 시공이 용이하여야 하며, 시공이 간단하여야 한다.
1. A형 진동 및 소음 흡수 블록
진동/소음 흡수패널 본체 하방으로 소정 크기로 일정 간격이 유지되어 복수개 이상의 진동/소음 흡수패널 홀컵을 형성시킨 진동/소음 흡수패널을 제작한 후, 진동/소음 흡수패널 홀컵에 충격 완화구를 투입하여 진동 및 소음 흡수 블록으로 제공한다.
2. B형 진동 및 소음 흡수 블록
진동/소음 흡수패널 본체 하방으로 소정 크기로 일정 간격이 유지되어 복수개 이상의 진동/소음 흡수패널 홀컵을 형성시킨 진동/소음 흡수패널을 제작한 후 진동/소음 흡수패널 홀컵에 충격 완화구를 투입하고, 충격 완화구가 투입된 진동/소음 흡수패널 홀컵에 에어 또는 실리콘 점액을 충진하고, 진동/소음 흡수패널 본체 상면에 커버를 부착하여 진동 및 소음 흡수 블록으로 제공한다.
3. C형 진동 및 소음 흡수 블록
진동/소음 흡수패널 본체 하방으로 소정 크기로 일정 간격이 유지되어 복수개 이상의 진동/소음 흡수패널 홀컵을 형성시킨 진동/소음 흡수패널을 제작한 후, 진동/소음 흡수패널 홀컵에 중심부가 액상 실리콘 또는 구형상 실리콘 또는 구형상 고무가 위치되고 충격완화 구형 외피로 이루어진 이중 구조의 충격 완화구를 투입하여 진동 및 소음 흡수 블록으로 제공한다.
4. D형 진동 및 소음 흡수 블록
진동/소음 흡수패널 본체 하방으로 소정 크기로 일정 간격이 유지되어 복수개 이상의 진동/소음 흡수패널 홀컵을 형성시킨 진동/소음 흡수패널을 제작한 후, 진동/소음 흡수패널 홀컵에 중심부가 액상 실리콘 또는 구형상 실리콘 또는 구형상 고무가 위치되고 충격완화 구형 외피로 이루어진 이중 구조의 충격 완화구를 투입한 후, 이중 구조의 충격 완화구가 투입된 진동/소음 흡수패널 홀컵에 에어 또는 실리콘 점액을 충진하고, 진동/소음 흡수패널 본체 상면에 커버를 부착하여 진동 및 소음 흡수 블록으로 제공한다.
본 발명의 진동 및 소음 흡수 블록은
1.생활 속에서 유발되는 진동과 소음을 잘 흡수하며,
2.무거운 하중이나 순간적 충격에도 강도가 유지되고,
3.바닥재의 설치가 용이하여야 하며,
4.설치된 바닥재 위로 온수 파이프나 발열체의 시공이 용이하여야 하며,
5.시공이 매우 간단하다.
도 1: 층간소음 흡수 블록의 사시도
도 2: A형 층간소음 흡수 블록의 구조
도 3: B형 층간소음 흡수 블록의 구조
도 4: C형 층간소음 흡수 블록의 구조
도 5: D형 층간소음 흡수 블록의 구조
도 6: 바닥재가 조립된 층간소음 흡수 패널의 구조
도 7: 미화 바닥재가 조립된 층간소음 흡수 패널의 구조
도 8: 발열 바닥재가 조립된 층간소음 흡수 패널의 구조
도 9: 복합 구조의 바닥재가 조립된 층간소음 흡수 패널의 구조
도 10: 진동/소음 흡수 블록을 이용한 온열 시공 예
도 2: A형 층간소음 흡수 블록의 구조
도 3: B형 층간소음 흡수 블록의 구조
도 4: C형 층간소음 흡수 블록의 구조
도 5: D형 층간소음 흡수 블록의 구조
도 6: 바닥재가 조립된 층간소음 흡수 패널의 구조
도 7: 미화 바닥재가 조립된 층간소음 흡수 패널의 구조
도 8: 발열 바닥재가 조립된 층간소음 흡수 패널의 구조
도 9: 복합 구조의 바닥재가 조립된 층간소음 흡수 패널의 구조
도 10: 진동/소음 흡수 블록을 이용한 온열 시공 예
본 발명은 건축시공 자재로, 건축 콘크리트 양생 후 또는 철 또는 목재로 건축 구조물을 구축한 후, 생활 속에서 유발되는 진동과 소음을 흡수하고 또한 마감재 역할 수 할 수 있는 건축자재로 "층간 소음 흡수 블록 및 층간 소음 흡수 블록을 이용한 패널"에 관한 것이다.
도면과 함께 설명되는 본 발명은 다음과 같다.
[도 1]은 본 발명의 층간소음 흡수 블록 기본형(A형 층간소음 흡수 블록)의 사시도이다.
[도 2]는 본 발명의 A형 층간소음 흡수 블록의 구조로,
진동/소음 흡수패널 홀컵(1b)이 형성된 진동/소음 흡수패널(1)과 진동/소음 흡수패널 홀컵(1b)에 투입되는 충격 완화구(2)로 구성되며,
진동/소음 흡수패널 본체(1a) 하방으로 소정 크기로 일정 간격이 유지되어 복수개 이상의 진동/소음 흡수패널 홀컵(1b)을 형성시킨 진동/소음 흡수패널(1)을 제작한 후, 진동/소음 흡수패널 홀컵(1b)에 충격 완화구(2)를 투입하여 진동 및 소음 흡수 블록으로 제공한다.
상기 A형 층간소음 흡수 블록의 재질과 제작방법은 다음과 같다.
a.진동/소음 흡수패널(1)은 프라스틱, 고무, 실리콘, 우레탄, 스티로폼, 콘크리트, 금속, 유리, 적층된 천, 적층된 종이 등으로 사출성형하거나 압축성형으로 제작된다.
b.충격 완화구(2)는 연질 프라스틱, 고무, 섬유코어고무, 실리콘, 우레탄, 그것들의 혼합재 등으로 사출성형하거나 압축성형으로 제작된다.
[도 3]은 본 발명의 B형 층간소음 흡수 블록의 구조로,
진동/소음 흡수패널 홀컵(1b)이 형성된 진동/소음 흡수패널(1)과, 진동/소음 흡수패널 홀컵(1b)에 투입되는 충격 완화구(2)와, 커버(3)와, 에어 또는 실리콘 점액(4)으로 구성되며,
진동/소음 흡수패널 본체(1a) 하방으로 소정 크기로 일정 간격이 유지되어 복수개 이상의 진동/소음 흡수패널 홀컵(1b)을 형성시킨 진동/소음 흡수패널(1)을 제작한 후 진동/소음 흡수패널 홀컵(1b)에 충격 완화구(2)를 투입하고, 충격 완화구(2)가 투입된 진동/소음 흡수패널 홀컵(1b)에 에어 또는 실리콘 점액(4)을 충진하고, 진동/소음 흡수패널(1) 본체 상면에 커버(3)를 부착하여 진동 및 소음 흡수 블록으로 제공한다.
상기 B형 층간소음 흡수 블록의 재질과 제작방법은 다음과 같다.
a.진동/소음 흡수패널(1)은 프라스틱, 고무, 실리콘, 우레탄, 스티로폼, 콘크리트, 금속, 유리, 적층된 천, 적층된 종이 등으로 사출성형하거나 압축성형으로 제작된다.
b.충격 완화구(2)는 연질 프라스틱, 고무, 섬유코어고무, 실리콘, 우레탄, 그것들의 혼합재 등으로 사출성형하거나 압축성형으로 제작된다.
c.커버(3)는 필름, 고무, 실리콘, 우레탄 등이다.
d. 진동/소음 흡수패널(1) 본체 상면과 커버(3)는 접착제로 부착하거나 고주파 부착한다.
[도 4]는 본 발명의 C형 층간소음 흡수 블록의 구조로,
진동/소음 흡수패널 홀컵(1b)이 형성된 진동/소음 흡수패널(1)과, 진동/소음 흡수패널 홀컵(1b)에 투입되는 이중 구조의 충격 완화구(5)로 구성되며,
진동/소음 흡수패널 본체(1a) 하방으로 소정 크기로 일정 간격이 유지되어 복수개 이상의 진동/소음 흡수패널 홀컵(1b)을 형성시킨 진동/소음 흡수패널(1)을 제작한 후, 진동/소음 흡수패널 홀컵(1b)에 액상 실리콘 또는 구형상 실리콘 또는 구형상 고무(5b)를 중심코어로 위치시키고 중심코어를 충격완화 구형 외피(5a)로 둘러싼 이중 구조의 충격 완화구(5)를 투입하여 진동 및 소음 흡수 블록으로 제공한다.
상기 C형 층간소음 흡수 블록의 재질과 제작방법은 다음과 같다.
a.진동/소음 흡수패널(1)은 프라스틱, 고무, 실리콘, 우레탄, 스티로폼, 콘크리트, 금속, 유리, 적층된 천, 적층된 종이 등으로 사출성형하거나 압축성형으로 제작된다.
b.이중 구조의 충격 완화구(5)의 중심부의 재질은 액상 실리콘/ 구형상 실리콘/ 구형상 고무 등이며, 충격완화 구형 외피(5a)는 연질프라스틱/ 실리콘/ 고무 등이다.
c.충격완화 구형 외피(5a)에 액상 실리콘 또는 구형상 실리콘 또는 구형상 고무를 투입한 후 압축성형하여 제작한다. 이중 구조의 충격 완화구(5)의 중심코어 재질을 구형상 실리콘 또는 구형상 고무를 이용할 시는 사출성형하여 제작할 수도 있다.
[도 5]은 본 발명의 D형 층간소음 흡수 블록의 구조로,
진동/소음 흡수패널 홀컵(1b)이 형성된 진동/소음 흡수패널(1)과, 진동/소음 흡수패널 홀컵(1b)에 투입되는 이중 구조의 충격 완화구(5)와, 커버(3)와, 에어 또는 실리콘 점액(4)로 구성되며,
진동/소음 흡수패널 본체(1a) 하방으로 소정 크기로 일정 간격이 유지되어 복수개 이상의 진동/소음 흡수패널 홀컵(1b)을 형성시킨 진동/소음 흡수패널(1)을 제작한 후, 진동/소음 흡수패널 홀컵(1b)에 액상 실리콘 또는 구형상 실리콘 또는 구형상 고무(5b)를 중심코어로 위치시키고 중심코어를 충격완화 구형 외피(5a)로 둘러싼 이중 구조의 충격 완화구(5)를 투입한 후, 이중 구조의 충격 완화구(5)가 투입된 진동/소음 흡수패널 홀컵(1b)에 에어 또는 실리콘 점액(4)을 충진하고, 진동/소음 흡수패널 본체(1a) 상면에 커버(3)를 부착하여 진동 및 소음 흡수 블록으로 제공한다.
상기 D형 층간소음 흡수 블록의 재질과 제작방법은 다음과 같다.
a.진동/소음 흡수패널(1)은 프라스틱, 고무, 실리콘, 우레탄, 스티로폼, 콘크리트, 금속, 유리, 적층된 천, 적층된 종이 등으로 사출성형하거나 압축성형으로 제작된다.
b.이중 구조의 충격 완화구(5)의 중심부의 재질은 액상 실리콘/ 구형상 실리콘/ 구형상 고무 등이며, 충격완화 구형 외피(5a)는 연질프라스틱/ 실리콘/ 고무 등이다.
c.충격완화 구형 외피(5a)에 액상 실리콘 또는 구형상 실리콘 또는 구형상 고무를 투입한 후 압축성형하여 제작한다. 이중 구조의 충격 완화구(5)의 중심코어 재질을 구형상 실리콘 또는 구형상 고무를 이용할 시는 사출성형하여 제작할 수도 있다.
d.커버(3)는 필름, 고무, 실리콘, 우레탄 등이다.
e.진동/소음 흡수패널(1) 본체 상면과 커버(3)는 접착제로 부착하거나 고주파 부착한다.
[도 6]은 바닥재가 조립된 층간소음 흡수 패널의 구조로,
층간소음 흡수 블록(10)에 슬라이딩 바닥재 패널(20)를 추가구성한 것이다.
a.슬라이딩 바닥재 패널(20)은 층간소음 흡수 블록(10)의 본체가 끼워져 슬라이딩할 수 있도록 슬라이딩 바닥재 본체(20a) 배면으로 슬라이딩 끼움 홈(20b)이 소정 깊이로 형성된다.
b.상기 슬라이딩 바닥재 패널(20)은 톱밥압축패널(MDF), 고밀도목재가공패널, 메탈, 메탈패널, 고무, 섬유코드고무, 우레탄, 유리, 콘크리트, 석재, 섬유코드황토판넬, 적층된 천, 적층된 종이 등의 재질을 이용한 가공품이다.
[도 7]은 미화 바닥재가 조립된 층간소음 흡수 패널의 구조로,
층간소음 흡수 블록(10)에 슬라이딩 바닥재 패널(20) 상면에 미화재(21)가 부착된 슬라이딩 바닥재 패널(20)을 추가구성한 것이다.
a.슬라이딩 바닥재 패널(20)은 층간소음 흡수 블록(10)의 본체가 끼워져 슬라이딩할 수 있도록 슬라이딩 바닥재 본체(20a) 배면으로 슬라이딩 끼움 홈(20b)이 소정 깊이로 형성된다.
b.상기 슬라이딩 바닥재 패널(20)은 톱밥압축패널(MDF), 고밀도목재가공패널, 메탈, 메탈패널, 고무, 섬유코드고무, 우레탄, 유리, 콘크리트, 석재, 섬유코드황토판넬, 적층된 천, 적층된 종이 등의 재질을 이용한 가공품이다.
c.상기 미화재(21)의 재질은 톱밥압축패널(MDF), 고밀도목재패널, 호마이카, 모노륨, 데코타일, 메탈, 메탈패널, 고무, 우레탄, 유리, 타일, 석재, 섬유코드황토판넬, 카페트, 인쇄필름, 인쇄지 등이다.
[도 8]은 발열 바닥재가 조립된 층간소음 흡수 패널의 구조로,
층간소음 흡수 블록(10)에 슬라이딩 바닥재 패널(20) 상면에 발열필름(22)이 부착된 슬라이딩 바닥재 패널(20)을 추가구성한 것이다.
a.슬라이딩 바닥재 패널(20)은 층간소음 흡수 블록(10)의 본체가 끼워져 슬라이딩할 수 있도록 슬라이딩 바닥재 본체(20a) 배면으로 슬라이딩 끼움 홈(20b)이 소정 깊이로 형성된다.
b.상기 슬라이딩 바닥재 패널(20)은 톱밥압축패널(MDF), 고밀도목재가공패널, 메탈, 메탈패널, 고무, 섬유코드고무, 우레탄, 유리, 콘크리트, 석재, 섬유코드황토판넬, 적층된 천, 적층된 종이 등의 재질을 이용한 가공품이다.
c.상기 발열필름(22)은 카본재질의 면상발열체, 선상발열체, 망사발열체 등으로 상하 필름 사이나 우레탄에 내장되어 있다.
[도 9]는 복합 구조의 바닥재가 조립된 층간소음 흡수 패널의 구조로,
층간소음 흡수 블록(10)에 슬라이딩 바닥재 패널(20) 상면에 발열필름(22)이 부착되고 중앙부 발열필름(22) 상면에 미화재(21)가 부착된 슬라이딩 바닥재 패널(20)을 추가구성한 것이다.
a.슬라이딩 바닥재 패널(20)은 층간소음 흡수 블록(10)의 본체가 끼워져 슬라이딩할 수 있도록 슬라이딩 바닥재 본체(20a) 배면으로 슬라이딩 끼움 홈(20b)이 소정 깊이로 형성된다.
b.상기 슬라이딩 바닥재 패널(20)은 톱밥압축패널(MDF), 고밀도목재가공패널, 메탈, 메탈패널, 고무, 섬유코드고무, 우레탄, 유리, 콘크리트, 석재, 섬유코드황토판넬, 적층된 천, 적층된 종이 등의 재질을 이용한 가공품이다.
c.상기 발열필름(22)은 카본재질의 면상발열체, 선상발열체, 망사발열체 등으로 상하 필름 사이나 우레탄에 내장되어 있다.
d.상기 미화재(21)의 재질은 톱밥압축패널(MDF), 고밀도목재패널, 호마이카, 모노륨, 데코타일, 메탈, 메탈패널, 고무, 우레탄, 유리, 타일, 석재, 섬유코드황토판넬, 카페트, 인쇄필름, 인쇄지 등이다.
[도 10]은 진동/소음 흡수 블록을 이용한 온열패널의 시공법이다.
1.양생된 콘크리트나 철 또는 목제 구조물 위에 층간소음 흡수 스폰지(80)를 설치한다.
2.층간소음 흡수 스폰지(80)에 층간소음 흡수 블록(10)의 진동/소음 흡수패널 홀컵을 끼운다.
3.상방으로 소정 크기로 일정 간격이 유지되어 복수개 이상의 돌기가 형성된 요철구조의 바닥재 패널(60)을 층간소음 흡수 블록(10) 위로 설치한다.
4.요철구조의 바닥재 패널(60)의 상면과 돌기 사이에 온수 파이프(61) 또는 발열선(61)을 장착한다.
5.요철구조의 바닥재 패널(60) 돌기 상면에 장착되며,
요철구조의 바닥재 패널(60)에 설치된 온수 파이프(61) 또는 발열선(61)을 보호하고 요철구조의 바닥재 패널(60)의 강도를 높이기 위한 보강용 덮개 판재(62)를 장착한다.
6.최종 마감 미화재(70)를 가설한다.
상기 진동/소음 흡수 블록을 이용한 온열패널 설치물의 재질 및 특성은 다음과 같다.
a.상기 층간소음 흡수 스폰지(80)는 층간소음 흡수 블록(10)의 진동/소음 흡수패널 홀컵이 잘 끼워지도록 소정 규격에 맞게 스폰지 판재에 구멍이 형성된 것이나, 일자형 스폰지 이거나 잘게 부순 스폰지 일 수 있다.
b.상기 요철구조의 바닥재 패널(60)은 톱밥압축패널(MDF), 고밀도목재가공패널, 메탈, 메탈패널, 고무, 섬유코드고무, 우레탄, 유리, 콘크리트, 석재, 섬유코드황토판넬, 적층된 천, 적층된 종이 등의 재질을 이용한 가공품이다.
c. 상기 온수 파이프(61)는 플라스틱이나 금속제 일 수 있다.
d. 상기 발열선(61)을 대신하여, 카본재질의 면상발열체/ 선상발열체/ 망사발열체 등이 상하 필름 사이나 우레탄에 내장된 발열필름으로 대체 장착할 수도 있다.
e. 상기 보강용 덮개 판재(62)의 재질은 합판, 톱밥압축패널(MDF), 고밀도목재패널, 메탈, 메탈패널, 고무, 우레탄, 유리, 타일, 석재, 섬유코드황토판넬 등이다.
f. 상기 마감 미화재(70)의 재질은 고밀도목재패널, 호마이카, 모노륨, 데코타일, 메탈, 메탈패널, 고무, 우레탄, 유리, 타일, 석재, 카페트, 인쇄필름, 인쇄지 등이다.
1:진동/소음 흡수 패널, 1a:진동/소음 흡수패널 본체, 1b:진동/소음 흡수패널 홀컵, 2:충격 완화 구, 3:부착 커버(필름), 4:에어 또는 실리콘 충전재, 5:이중 구조의 충격 완화 구, 5a:충격 완화 구 외피, 5b:액상 실리콘 또는 형상 실리콘 또는 형상 고무, 10:층간소음 흡수 블록, 10a:A형 층간소음 흡수 블록, 10b:B형 층간소음 흡수 블록, 10c:C형 층간소음 흡수 블록, 10d:D형 층간소음 흡수 블록, 20:슬라이딩 바닥재 패널, 20a:슬라이딩 바닥재 본체, 20b:슬라이딩 끼움 홈, 21:미화재, 22:발열필름, 30:미화 슬라이딩 바닥재 패널, 40:발열필름 슬라이딩 바닥재 패널, 50:복합 슬라이딩 바닥재 패널, 60:요철구조의 바닥재 패널, 61:온수 파이프 또는 발열선, 62:보강용 덮개 판재, 70:마감 미화재, 80:층간소음 흡수 스펀지
Claims (8)
- 진동/소음 흡수패널 홀컵(1b)이 형성된 진동/소음 흡수패널(1)과 진동/소음 흡수패널 홀컵(1b)에 투입되는 충격 완화구(2)로 구성된 층간소음 흡수 블록으로,
진동/소음 흡수패널 본체(1a) 하방으로 소정 크기로 일정 간격이 유지되어 복수개 이상의 진동/소음 흡수패널 홀컵(1b)을 형성시킨 진동/소음 흡수패널(1)을 제작한 후, 진동/소음 흡수패널 홀컵(1b)에 충격 완화구(2)를 투입한 층간소음 흡수 블록 - 진동/소음 흡수패널 홀컵(1b)이 형성된 진동/소음 흡수패널(1)과, 진동/소음 흡수패널 홀컵(1b)에 투입되는 충격 완화구(2)와, 커버(3)와, 에어 또는 실리콘 점액(4)으로 구성된 층간소음 흡수 블록으로,
진동/소음 흡수패널 본체(1a) 하방으로 소정 크기로 일정 간격이 유지되어 복수개 이상의 진동/소음 흡수패널 홀컵(1b)을 형성시킨 진동/소음 흡수패널(1)을 제작한 후 진동/소음 흡수패널 홀컵(1b)에 충격 완화구(2)를 투입하고, 충격 완화구(2)가 투입된 진동/소음 흡수패널 홀컵(1b)에 에어 또는 실리콘 점액(4)을 충진하고, 진동/소음 흡수패널(1) 본체 상면에 커버(3)를 부착한 층간소음 흡수 블록 - 진동/소음 흡수패널 홀컵(1b)이 형성된 진동/소음 흡수패널(1)과, 진동/소음 흡수패널 홀컵(1b)에 투입되는 이중 구조의 충격 완화구(5)로 구성된 층간소음 흡수 블록으로,
진동/소음 흡수패널 본체(1a) 하방으로 소정 크기로 일정 간격이 유지되어 복수개 이상의 진동/소음 흡수패널 홀컵(1b)을 형성시킨 진동/소음 흡수패널(1)을 제작한 후, 진동/소음 흡수패널 홀컵(1b)에 액상 실리콘 또는 구형상 실리콘 또는 구형상 고무(5b)를 중심코어로 위치시키고 중심코어를 충격완화 구형 외피(5a)로 둘러싼 이중 구조의 충격 완화구(5)를 투입한 층간소음 흡수 블록 - 진동/소음 흡수패널 홀컵(1b)이 형성된 진동/소음 흡수패널(1)과, 진동/소음 흡수패널 홀컵(1b)에 투입되는 이중 구조의 충격 완화구(5)와, 커버(3)와, 에어 또는 실리콘 점액(4)로 구성된 층간소음 흡수 블록으로,
진동/소음 흡수패널 본체(1a) 하방으로 소정 크기로 일정 간격이 유지되어 복수개 이상의 진동/소음 흡수패널 홀컵(1b)을 형성시킨 진동/소음 흡수패널(1)을 제작한 후, 진동/소음 흡수패널 홀컵(1b)에 액상 실리콘 또는 구형상 실리콘 또는 구형상 고무(5b)를 중심코어로 위치시키고 중심코어를 충격완화 구형 외피(5a)로 둘러싼 이중 구조의 충격 완화구(5)를 투입한 후, 이중 구조의 충격 완화구(5)가 투입된 진동/소음 흡수패널 홀컵(1b)에 에어 또는 실리콘 점액(4)을 충진하고, 진동/소음 흡수패널 본체(1a) 상면에 커버(3)를 부착한 층간소음 흡수 블록 - 청구항 1항, 2항, 3항, 4항의 각항에 있어서,
층간소음 흡수 블록은 슬라이딩 바닥재 패널(20)을 포함하며,
상기 슬라이딩 바닥재 패널(20)은 층간소음 흡수 블록(10)의 본체가 끼워져 슬라이딩할 수 있도록 슬라이딩 바닥재 본체(20a) 배면으로 슬라이딩 끼움 홈(20b)이 소정 깊이로 형성된 층간소음 흡수 블록 - 청구항 1항, 2항, 3항, 4항 중 어느 한 항에 있어서,
층간소음 흡수 블록은 슬라이딩 바닥재 패널(20) 상면에 미화재(21)가 부착된 슬라이딩 바닥재 패널(20)을 포함하는 층간소음 흡수 블록 - 청구항 1항, 2항, 3항, 4항 중 어느 한 항에 있어서,
층간소음 흡수 블록은 슬라이딩 바닥재 패널(20) 상면에 발열필름(22)이 부착된 슬라이딩 바닥재 패널(20)을 포함하는 층간소음 흡수 블록 - 청구항 1항, 2항, 3항, 4항 중 어느 한 항에 있어서,
층간소음 흡수 블록은 슬라이딩 바닥재 패널(20) 상면에 발열필름(22)이 부착되고 중앙부 발열필름(22) 상면에 미화재(21)가 부착된 슬라이딩 바닥재 패널(20)을 포함하는 층간소음 흡수 블록
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KR20130043894A KR20140125993A (ko) | 2013-04-22 | 2013-04-22 | 진동 및 소음 흡수 블록 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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- 2013-04-22 KR KR20130043894A patent/KR20140125993A/ko not_active Application Discontinuation
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