KR20140122528A - Led lighting board consisting of transparent plastic and method for manufacturing thereof - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to an LED light emitting board made of a transparent plastic material and a method for manufacturing the same. The LED light emitting board, which is eco-friendly by not using lead that is conventionally used to connect an electrode pattern and an LED on a PCB, is configured to form an electrode pattern by printing conductive ink on a substrate made of a transparent plastic material and to electrically connect the electrode pattern to an LED through conductive epoxy, wherein the electrode pattern can be simply and promptly formed by printing the conductive ink on one side surface of the transparent substrate in a screen printing manner, thereby improving an esthetic sense and productivity. The method for manufacturing an LED light emitting board made of a transparent plastic material includes the steps of: preparing a transparent substrate; forming an electrode pattern by printing conductive ink on one side surface of the transparent substrate; forming at least one groove to insert an LED at a certain location connected to the electrode pattern on one side surface of the transparent substrate; inserting the LED into the groove for inserting an LED so that an LED light emitting unit is directed toward the inside of the groove; and electrically connecting the electrode pattern and the LED.

Description

투명 플라스틱 소재 ＬＥＤ 발광보드 및 그의 제조방법 {ＬＥＤ lighting board consisting of transparent plastic and method for manufacturing thereof}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a transparent plastic material and a manufacturing method thereof,

본 발명은 투명 플라스틱 소재 LED 발광보드 및 그의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 투명한 플라스틱 소재의 기판에 도전성 잉크를 인쇄하여 전극 패턴을 형성하고, 도전성 에폭시를 통해 상기 전극 패턴과 LED 발광소자가 전기적으로 연결되도록 구성됨에 따라 기존의 PCB 기판에 전극 패턴과 LED 발광소자의 연결을 위해 사용되던 납을 사용하지 않아 친환경적이며, 투명기판의 일측면 상에 도전성 잉크를 스크린 인쇄방식으로 인쇄함에 따라 간편하고 신속하게 전극 패턴을 형성할 수 있으므로, 미감과 생산성이 향상될 수 있는 투명 플라스틱 소재 LED 발광보드 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a transparent LED light emitting board and a method of manufacturing the LED light emitting board. More particularly, the present invention relates to an LED light emitting board, So that it is eco-friendly because the lead used for connecting the electrode pattern to the LED light emitting element is not used on the existing PCB substrate and the conductive ink is printed on one side of the transparent substrate by the screen printing method The present invention relates to a LED light emitting board made of a transparent plastic material and a method of manufacturing the same, wherein an electrode pattern can be formed easily and quickly.

현대의 옥내·외 광고판은 형광등, 백열등 등을 이용한 간접 조명에 의한 광고판과, 네온사인, 발광소자 등을 이용한 직접 조명에 의한 광고판으로 크게 구분될 수 있다. Contemporary indoor and outdoor billboards can be broadly divided into billboards by indirect lighting using fluorescent lamps, incandescent lamps, and billboards by direct lighting using neon signs and light emitting elements.

최근에는 발광 다이오드(LED; Light Emitting Diode, 이하 'LED'라 한다.)를 이용한 전광판이 많이 이용되고 있다. In recent years, electric sign boards using light emitting diodes (LEDs) have been widely used.

LED는 발열량과 소비전력이 적으며, 시인성, 휘도 등이 우수하고, 작은 크기로 제작할 수 있는 장점이 있다. LEDs have a small amount of heat and power consumption, excellent visibility and brightness, and can be manufactured in a small size.

그러나, 기존의 LED 전광판은 다수의 소자를 상호 연결하기 위하여 인쇄 회로 기판(printed circuit board; PCB)에 LED 소자를 납땜 등의 방법에 의해 부착하고 금속 배선을 연결하는 구조로 구성되기 때문에 납 성분에 의한 환경오염을 유발하는 문제점이 있었다. However, since a conventional LED electronic signboard is constructed by attaching an LED element to a printed circuit board (PCB) by a method of soldering or the like and connecting metal wires to interconnect a plurality of elements, Thereby causing environmental pollution.

이를 해결하기 위하여 유리기판과 상기 유리기판상에 코팅된 ITO(Indium Tin Oxide) 박막을 포함하여 구성된 투명전광판이 개시된 바 있다. In order to solve this problem, a transparent electric display panel including a glass substrate and an ITO (Indium Tin Oxide) thin film coated on the glass substrate has been disclosed.

그러나, 상기 투명전광판은 ITO 박막을 유리기판에 코팅하기 위해서는 고가의 장비가 요구될 뿐만 아니라 제작 비용이 상당하여 가격경쟁력이 약할 뿐만 아니라, ITO 박막의 코팅이 진공 중에서 이루어지기 때문에 유리기판의 크기에 제한이 따르는 문제점이 있었다. However, in order to coat the ITO thin film on a glass substrate, the above-mentioned transparent electric display board is required not only to have expensive equipment but also to be costly because of its high manufacturing cost, and since the ITO thin film is coated in vacuum, There is a problem that the restriction is followed.

또한, ITO 박막은 반복적인 굽힘에 취약한 특성을 보여서 유연성이 요구되는 투명기판을 이용하여 전광판을 만들 경우에는 쉽게 파손되는 문제가 있었다.
In addition, the ITO thin film is susceptible to repetitive bending, so that it is easily broken when an electronic circuit board is manufactured using a transparent substrate requiring flexibility.

상기 종래 기술에 따른 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 투명한 플라스틱 소재의 기판에 도전성 잉크를 인쇄하여 전극 패턴을 형성하고, 도전성 에폭시를 통해 상기 전극 패턴과 LED 발광소자가 전기적으로 연결되도록 구성됨에 따라 기존의 PCB 기판에 전극 패턴과 LED 발광소자의 연결을 위해 사용되던 납을 사용하지 않아 친환경적이며, 투명기판의 일측면 상에 도전성 잉크를 스크린 인쇄방식으로 인쇄함에 따라 간편하고 신속하게 전극 패턴을 형성할 수 있으므로, 미감과 생산성이 향상될 수 있는 투명 플라스틱 소재 LED 발광보드 및 그의 제조방법을 제공함에 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a light emitting device and a method of manufacturing the same. The present invention is eco-friendly because it does not use the lead used for connecting the electrode pattern to the LED light emitting element on the existing PCB substrate and the conductive ink is printed on one side of the transparent substrate by the screen printing method, So that it is possible to improve aesthetics and productivity, and a method of manufacturing the same.

상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 투명 플라스틱 소재 LED 발광보드의 제조방법은, 투명기판을 준비하는 단계; 상기 투명기판의 일측면 상에 도전성 잉크를 인쇄하여 전극 패턴을 형성하는 단계; 상기 투명기판의 일측면 상에 상기 전극 패턴과 연결된 소정 위치에 적어도 하나의 LED 발광소자 삽입용 홈을 형성하는 단계; 상기 LED 발광소자 삽입용 홈에 LED 발광부가 홈의 내측을 향하도록 LED 발광소자를 삽입하여 고정하는 단계; 및 상기 전극 패턴과 상기 LED 발광소자를 전기적으로 연결하는 단계;를 포함하여 구성된다. According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a LED light emitting board of a transparent plastic material, comprising: preparing a transparent substrate; Printing an electroconductive ink on one side of the transparent substrate to form an electrode pattern; Forming at least one LED light emitting element inserting groove at a predetermined position connected to the electrode pattern on one side of the transparent substrate; Inserting and fixing the LED light emitting element in the groove for inserting the LED light emitting element so that the LED light emitting portion is directed to the inside of the groove; And electrically connecting the electrode pattern to the LED light emitting device.

상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 또다른 투명 플라스틱 소재 LED 발광보드의 제조방법은, 일측면 상에 적어도 하나의 LED 발광소자 삽입용 홈이 형성된 투명기판을 준비하는 단계; 상기 투명기판의 일측면 상에 도전성 잉크를 인쇄하여, 상기 LED 발광소자 삽입용 홈과 연결된 전극 패턴을 형성하는 단계; 상기 LED 발광소자 삽입용 홈에 LED 발광부가 홈의 내측을 향하도록 LED 발광소자를 삽입하여 고정하는 단계; 및 상기 전극 패턴과 상기 LED 발광소자를 전기적으로 연결하는 단계;를 포함하여 구성된다. According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an LED light emitting board of a transparent plastic material, comprising: preparing a transparent substrate having at least one LED light emitting element insertion groove formed on one side thereof; Printing an electrically conductive ink on one side of the transparent substrate to form an electrode pattern connected to the groove for inserting the LED light emitting device; Inserting and fixing the LED light emitting element in the groove for inserting the LED light emitting element so that the LED light emitting portion is directed to the inside of the groove; And electrically connecting the electrode pattern to the LED light emitting device.

바람직하게, 상기 투명기판은, 플라스틱 소재로 이뤄질 수 있다. Preferably, the transparent substrate may be made of a plastic material.

바람직하게, 상기 도전성 잉크는, 스크린 인쇄 방식으로 인쇄될 수 있다. Preferably, the conductive ink may be printed by a screen printing method.

바람직하게, 상기 LED 발광소자의 고정은, 상기 LED 발광소자 삽입용 홈과 상기 LED 발광소자 사이에 접착용 에폭시를 도포하여 건조함에 따라 이뤄질 수 있다. Preferably, the LED light emitting device is fixed by applying an adhesive epoxy between the LED light emitting device inserting groove and the LED light emitting device and drying the applied epoxy.

바람직하게, 상기 전극 패턴과 상기 LED 발광소자의 전기적 연결은, 상기 전극 패턴의 일측과 상기 LED 발광소자의 양전극의 연결부분 및 상기 전극 패턴의 타측과 상기 LED 발광소자의 음전극의 연결부분에 각각 전도성 에폭시를 도포하여 건조함에 따라 이뤄질 수 있다. Preferably, the electrode pattern and the LED light emitting device are electrically connected to each other by a conductive material, such as a conductive material, on the one side of the electrode pattern, the connecting portion of the positive electrode of the LED light emitting device, and the connecting portion of the other side of the electrode pattern and the negative electrode of the LED light emitting device, Followed by applying and drying the epoxy.

상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 투명 플라스틱 소재 LED 발광보드는, 일측면 상에 적어도 하나의 LED 발광소자 삽입용 홈이 형성된 투명기판; 상기 투명기판의 일측면 상에 도전성 잉크를 인쇄하여 형성되되, 상기 LED 발광소자 삽입용 홈과 연결된 전극패턴; 및 상기 LED 발광소자 삽입용 홈에 LED 발광부가 홈의 내측을 향하도록 삽입되어 고정되며 상기 전극 패턴과 전기적으로 연결된 LED 발광소자;를 포함하여 구성된다.
According to an aspect of the present invention, there is provided a LED light emitting board of a transparent plastic material, including: a transparent substrate having at least one LED light emitting element insertion groove formed on one side thereof; An electrode pattern formed by printing a conductive ink on one side of the transparent substrate and connected to the groove for inserting the LED light emitting element; And an LED light emitting element which is inserted and fixed in the groove for inserting the LED light emitting element so as to face the inside of the groove and is electrically connected to the electrode pattern.

상술한 바와 같은 본 발명은, 투명한 플라스틱 소재의 기판에 도전성 잉크를 인쇄하여 전극 패턴을 형성하고, 도전성 에폭시를 통해 상기 전극 패턴과 LED 발광소자가 전기적으로 연결되도록 구성됨에 따라 기존의 PCB 기판에 전극 패턴과 LED 발광소자의 연결을 위해 사용되던 납을 사용하지 않아 친환경적이라는 이점이 있다. As described above, according to the present invention, a conductive ink is printed on a transparent plastic substrate to form an electrode pattern, and the electrode pattern and the LED light emitting element are electrically connected to each other through a conductive epoxy, There is an advantage of being environmentally friendly since lead used for connection between the pattern and LED light emitting element is not used.

또한, 투명기판의 일측면 상에 도전성 잉크를 스크린 인쇄방식으로 인쇄함에 따라 간편하고 신속하게 전극 패턴을 형성할 수 있으므로, 미감과 생산성이 향상되는 이점이 있다. In addition, since the conductive ink is printed on one side of the transparent substrate by the screen printing method, it is possible to form the electrode pattern easily and quickly, thereby improving the beauty and productivity.

또한, 가공성이 좋은 플라스틱 소재의 기판을 사용하므로, LED 발광보드의 형상을 원형, 사각형, 삼각형, 별 형상, 구름 형상 등 다양한 형상으로 용이하게 제작할 수 있으므로, 고객이 원하는 형상으로 제작이 가능하다는 이점이 있다. Further, since the substrate of the plastic material having good processability is used, the shape of the LED light-emitting board can be easily formed into various shapes such as circle, square, triangle, star shape, and cloud shape, .

또한, 플라스틱 소재의 기판을 사용하므로, 무게가 가볍고, 재활용이 가능하다는 이점이 있다.
In addition, since a substrate made of a plastic material is used, it is advantageous in that it is light in weight and can be recycled.

도 1은 종래의 투명 사인보드를 도시한 사시도.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 투명 플라스틱 소재 LED 발광보드를 도시한 사시도.
도 3은 도 2의 'A-A' 단면도.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 투명 플라스틱 소재 LED 발광보드를 제조하는 순서를 도시한 단면도.
도 5a는 본 발명의 일실시예에 따른 투명 플라스틱 소재 LED 발광보드를 제조방법을 도시한 흐름도.
도 5b는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 투명 플라스틱 소재 LED 발광보드를 제조방법을 도시한 흐름도.
도 6a 내지 도 6f는 본 발명의 일실시예에 따른 투명 플라스틱 소재 LED 발광보드의 시제품 사진. 1 is a perspective view showing a conventional transparent sign board.
2 is a perspective view illustrating a LED light emitting board of a transparent plastic material according to an embodiment of the present invention.
3 is a sectional view taken along the line AA 'of FIG. 2;
FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a procedure of manufacturing a LED plastic light emitting diode board according to an embodiment of the present invention; FIG.
FIG. 5A is a flowchart illustrating a method of manufacturing a LED light emitting board of a transparent plastic material according to an embodiment of the present invention. FIG.
FIG. 5B is a flowchart illustrating a method of manufacturing a LED light-emitting board of a transparent plastic material according to another embodiment of the present invention.
6A to 6F are prototype photographs of a LED light-emitting board made of a transparent plastic material according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 그 기술적 사상 또는 주요한 특징으로부터 벗어남이 없이 다른 여러가지 형태로 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 모든 점에서 단순한 예시에 지나지 않으며 한정적으로 해석되어서는 안된다.The present invention may be embodied in many other forms without departing from its spirit or essential characteristics. Accordingly, the embodiments of the present invention are to be considered in all respects as merely illustrative and not restrictive.

제1, 제2등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms.

상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1구성요소는 제2구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2구성요소도 제1구성요소로 명명될 수 있다. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.And / or < / RTI > includes any combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, .

반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

본 출원에서, "포함하다" 또는 "구비하다", "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In the present application, the terms "comprises", "having", "having", and the like are intended to specify the presence of stated features, integers, steps, operations, components, Steps, operations, elements, components, or combinations of elements, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs.

일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like or corresponding elements are denoted by the same reference numerals, and a duplicate description thereof will be omitted.

본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 일실시예에 따른 투명 플라스틱 소재 LED 발광보드는, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 투명기판(100), 전극 패턴(102), LED 발광소자(200), 접착용 에폭시(310), 전도성 에폭시(320)를 포함하여 구성된다. 2 and 3, the LED light emitting board of the transparent plastic material according to an embodiment of the present invention includes a transparent substrate 100, an electrode pattern 102, an LED light emitting device 200, a bonding epoxy 310), and a conductive epoxy (320).

상기 투명기판(100)은 플라스틱 소재로 이뤄진 기판으로서, 예를 들어, 아크릴(acrylic), PC(poly carbonate), PET(poly ethylene terephthalate) 등 다양한 소재가 선택될 수 있으며, 모재 기판을 소정 크기로 절단함에 따라 형성될 수 있다. The transparent substrate 100 is a substrate made of a plastic material. For example, various materials such as acrylic, PC (poly carbonate), and PET (poly ethylene terephthalate) can be selected. And may be formed by cutting.

한편, 상기 투명기판(100)의 일측면에는 적어도 하나의 LED 발광소자 삽입용 홈(100h)이 형성되며, 예를 들어, 투명기판(100)의 하측면에 복수의 LED 발광소자(200)가 각각 삽입될 수 있도록 복수의 LED 발광소자 삽입용 홈(100h)이 형성될 수 있다. At least one LED light emitting element inserting groove 100h is formed on one side of the transparent substrate 100. For example, a plurality of LED light emitting elements 200 are formed on the lower side of the transparent substrate 100 A plurality of LED light emitting element insertion grooves 100h may be formed so as to be inserted.

상기 LED 발광소자 삽입용 홈(100h)은, 예를 들어, CNC 조각기 등과 같은 기계장치를 이용하여 기계가공방식으로 형성될 수 있다. The LED light emitting element insertion groove 100h may be formed by a machining method using a mechanical device such as a CNC engraving machine or the like.

상기 전극 패턴(102)은 상기 투명기판(100)의 일측면 상에 형성되며, 예를 들어, 도전성 잉크를 스크린 인쇄 방식으로 인쇄함에 따라 형성될 수 있으며, 상기 전극 패턴(102)은 상기 LED 발광소자 삽입용 홈(100h)과 연결되도록 형성된다. The electrode pattern 102 may be formed on one side of the transparent substrate 100. For example, the electrode pattern 102 may be formed by printing a conductive ink using a screen printing method, And is formed to be connected to the element insertion groove 100h.

한편, 상기 전극 패턴(102)은 스크린 인쇄 방식 이외에, 디지털 인쇄 방식, 디스펜싱 인쇄 방식, 패드 인쇄 방식 등과 같은 다양한 방식으로 형성될 수 있음을 배제하지 않는다. It should be noted that the electrode pattern 102 may be formed by various methods such as a digital printing method, a dispensing printing method, a pad printing method, etc., in addition to the screen printing method.

상기 도전성 잉크는, 예를 들어, 은(Ag) 성분이 포함된 잉크로서, 인쇄 후 건조가 완료됨에 따라 전극 패턴(102)을 통한 도전(導電)이 가능하게 된다. The conductive ink is an ink containing, for example, a silver (Ag) component, and conductive (conductive) through the electrode pattern 102 becomes possible as drying after printing is completed.

상기 LED 발광소자(200)는, 상기 투명기판(100)에 형성된 복수의 LED 발광소자 삽입용 홈(100h)에 LED 발광부가 홈의 내측을 향하도록 각각 삽입되어 고정되며 상기 전극 패턴(102)과 전기적으로 연결된다. The LED light emitting device 200 is inserted and fixed in a plurality of LED light emitting device inserting grooves 100h formed in the transparent substrate 100 such that the LED light emitting portions are directed toward the inside of the groove, And is electrically connected.

본 실시예에서 사용되는 LED 발광소자(200)는 LED 릴 형태로 판매되는 소형 칩 형태의 공지의 LED 발광소자(200)로서, 상부에 발광부가 형성되고, 그 반대 측면에 양/음전극(202, 204)이 형성된 형태를 갖는다. The LED light emitting device 200 used in the present embodiment is a known LED light emitting device 200 of a small chip type sold in the form of an LED reel. The LED light emitting device 200 has a light emitting portion formed on an upper portion thereof, 204 are formed.

상기와 같은 삽입 방향으로 LED 발광소자(200)가 삽입됨으로써, LED 발광소자(200)를 LED 발광소자 삽입용 홈(100h)에 삽입 및 접착하는 공정만으로도 LED 발광부가 투명기판(100)의 전면부를 향하면서 LED 발광소자 삽입용 홈(100h) 내에 수납된 형태를 갖게 된다. The LED light emitting portion may be formed on the front surface of the transparent substrate 100 only by inserting and bonding the LED light emitting device 200 into the LED light emitting device inserting groove 100h by inserting the LED light emitting device 200 in the inserting direction as described above And is housed in the LED light emitting element insertion groove 100h.

이러한 구성을 통해, LED가 발광할 때 투명기판(100)의 전면부에서 바라보는 사용자에게 우수한 미감을 주는 장점이 있다. With this configuration, there is an advantage that an excellent aesthetic is provided to the user who sees from the front portion of the transparent substrate 100 when the LED emits light.

상기 LED 발광소자(200)의 고정은 상기 LED 발광소자 삽입용 홈(100h)의 내벽면과 상기 LED 발광소자(200)의 측면 사이에 도포되는 접착용 에폭시(310)에 의해 이뤄질 수 있다. The fixing of the LED light emitting device 200 may be performed by an adhesive epoxy 310 applied between the inner wall surface of the LED light emitting device insertion groove 100h and the side surface of the LED light emitting device 200. [

상기 LED 발광소자(200)와 상기 전극 패턴(102)의 전기적 연결은, 상기 전극 패턴(102)의 일측과 상기 LED 발광소자(200)의 양전극(202)의 연결부분 및 상기 전극 패턴(102)의 타측과 상기 LED 발광소자(200)의 음전극(204)의 연결부분에 각각 도포된 전도성 에폭시(320)에 의해 이뤄질 수 있다. The LED light emitting device 200 and the electrode pattern 102 are electrically connected to each other by a connection portion between one side of the electrode pattern 102 and the positive electrode 202 of the LED light emitting device 200, And the conductive epoxy 320 applied to the connection portion of the cathode electrode 204 of the LED light emitting device 200.

상술한 바와 같이 구성된 투명 플라스틱 소재 LED 발광보드의 전극 패턴(102)을 통해 직류전원을 공급하게 되면, 상기 전극 패턴(102)과 전기적으로 연결된 LED 발광소자(200)에 전원이 공급되어 빛이 발산하게 된다. When the direct current power is supplied through the electrode pattern 102 of the transparent LED material of the transparent plastic material as described above, power is supplied to the LED light emitting device 200 electrically connected to the electrode pattern 102, .

도 6a 내지 도 6f는 본 발명의 일실시예에 따른 투명 플라스틱 소재 LED 발광보드의 시제품 사진으로서, 도면에 도시된 바와 같이, 다양한 형태의 패턴으로 전극 패턴을 형성하여 LED 발광보드를 제작할 수 있다. 6A to 6F are prototype photographs of a LED plastic light emitting board according to an embodiment of the present invention. As shown in the figure, an LED light emitting board can be manufactured by forming electrode patterns in various patterns.

구체적으로, 도 6f에 도시된 바와 같이, 원형의 투명기판의 중앙에 LED 발광소자가 위치되도록 LED 발광보드를 제작한 경우에, 양궁, 사격을 위한 야간용 조준경으로 활용할 수 있다.
Specifically, as shown in FIG. 6F, when the LED light emitting board is manufactured so that the LED light emitting element is located at the center of the circular transparent substrate, it can be utilized as a night vision sight for archery and shooting.

이하에서는, 도 4 및 도 5a를 참조하여 상술한 바와 같은 투명 플라스틱 소재 LED 발광보드의 제조방법에 대하여 설명하도록 한다. Hereinafter, a method of manufacturing the LED light-emitting board of transparent plastic material as described above with reference to Figs. 4 and 5A will be described.

본 발명의 일실시예에 따른 투명 플라스틱 소재 LED 발광보드의 제조방법은, 도 5a에 도시된 바와 같이, 투명기판을 준비하는 단계(S100), 상기 투명기판의 일측면 상에 도전성 잉크를 인쇄하여 전극 패턴을 형성하는 단계(S200), 상기 투명기판의 일측면 상에 상기 전극 패턴과 연결된 소정 위치에 적어도 하나의 LED 발광소자 삽입용 홈을 형성하는 단계(S300), 상기 LED 발광소자 삽입용 홈에 LED 발광소자를 삽입하여 고정하는 단계(S400) 및 상기 전극 패턴과 상기 LED 발광소자를 전기적으로 연결하는 단계(S500)를 포함하여 구성된다.
As shown in FIG. 5A, a method of manufacturing a transparent LED light emitting board according to an embodiment of the present invention includes preparing a transparent substrate (S100), printing a conductive ink on one side of the transparent substrate Forming an electrode pattern (S200), forming at least one LED light emitting element inserting groove at a predetermined position connected to the electrode pattern on one side of the transparent substrate (S300), inserting the LED light emitting element inserting groove (S400) of inserting and fixing the LED light emitting element to the LED light emitting element, and electrically connecting the electrode pattern and the LED light emitting element (S500).

먼저, 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이, 투명기판을 준비하는 단계에 대하여 설명하도록 한다.(S100) First, as shown in FIG. 4A, a step of preparing a transparent substrate will be described. (S100)

상기 투명기판(100)은 플라스틱 소재로 이뤄진 기판으로서, 예를 들어, 아크릴(acrylic), PC(poly carbonate), PET(poly ethylene terephthalate) 등 다양한 재질이 선택될 수 있다. The transparent substrate 100 is a substrate made of a plastic material. For example, various materials such as acrylic, PC (poly carbonate), and PET (poly ethylene terephthalate) may be selected.

상기 투명기판(100)은, 모재 기판을 소정 크기로 절단하여 형성될 수 있다.
The transparent substrate 100 may be formed by cutting a base substrate to a predetermined size.

다음으로, 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이, 상기 투명기판의 일측면 상에 도전성 잉크를 인쇄하여 전극 패턴을 형성하는 단계에 대하여 설명하도록 한다.(S200) Next, as shown in FIG. 4 (b), the step of forming an electrode pattern by printing a conductive ink on one side of the transparent substrate will be described. (S200)

상기 도전성 잉크는 도전(導電)이 가능하게 하는 성분이 포함된 잉크로서, 예를 들어, 은(Ag) 성분이 포함된 잉크일 수 있으며, 스크린 인쇄 방식을 통해 도전(導電)을 위한 라인이 소정의 패턴으로 상기 투명기판(100)의 일측면 상에 인쇄된다. The conductive ink may be an ink containing a component enabling conductivity, for example, an ink containing a silver (Ag) component, and a line for conducting (conductive) And is printed on one side of the transparent substrate 100 in the pattern of FIG.

상기 도전성 잉크는 상기 투명기판(100)의 일측면 상에 인쇄된 후 소정의 건조과정을 거쳐 건조될 수 있다. The conductive ink may be printed on one side of the transparent substrate 100 and then dried through a predetermined drying process.

예를 들어, 상기 투명기판(100)의 일측면 상에 소정의 패턴으로 인쇄된 도전성 잉크는 상온에서 자연건조될 수도 있고, 소정의 온도로 열처리함에 따라 건조될 수도 있다. For example, the conductive ink printed in a predetermined pattern on one side of the transparent substrate 100 may be naturally dried at room temperature or may be dried by heat treatment at a predetermined temperature.

이때, 상기 투명기판(100)이 플라스틱 소재로 이뤄진다는 점을 고려할 때, 열처리 온도는 대략 100℃ 정도가 바람직하다.
At this time, considering that the transparent substrate 100 is made of a plastic material, the heat treatment temperature is preferably about 100 캜.

다음으로, 도 4의 (c)에 도시된 바와 같이, 상기 투명기판의 일측면 상에 상기 전극 패턴과 연결된 소정 위치에 적어도 하나의 LED 발광소자 삽입용 홈을 형성하는 단계에 대하여 설명하도록 한다.(S300) Next, as shown in FIG. 4 (c), the step of forming at least one LED light emitting element inserting groove at a predetermined position connected to the electrode pattern on one side of the transparent substrate will be described. (S300)

상기 LED 발광소자 삽입용 홈(100h)은 LED 발광소자(200)가 삽입되는 홈으로서, 예를 들어, CNC 조각기 등과 같은 기계장치를 이용하여 기계가공방식으로 형성할 수 있다. The LED light emitting element insertion groove 100h may be formed by a machining method using a mechanical device such as a CNC engraving machine, for example, as a groove into which the LED light emitting device 200 is inserted.

한편, CNC 조각기를 이용하여 LED 발광소자 삽입용 홈(100h)을 가공시 공차율이 적은 공구를 이용하여 정밀하게 가공하는 것이 바람직하다. On the other hand, it is preferable to use the CNC engraving machine to precisely process the groove 100h for inserting the LED light emitting element using a tool having a small tolerance.

또한, 상기 LED 발광소자 삽입용 홈(100h)은 LED 발광소자(200)의 외형 크기보다 대략 Plus(+) 공차 0.03~0.05mm 정도 미세한 공차를 갖도록 형성되어 LED 발광소자(200)가 LED 발광소자 삽입용 홈(100h)에 원활하게 삽입되도록 하는 것이 바람직하다. The LED light emitting element inserting groove 100h is formed to have a fine tolerance of about 0.03 to 0.05mm in plus (+) tolerance from the external size of the LED light emitting element 200, So that it is smoothly inserted into the insertion groove 100h.

예를 들어, 상기 LED 발광소자(200)의 가로길이가 1mm, 세로길이가 0.5mm, 높이가 0.5mm인 경우에, 상기 LED 발광소자 삽입용 홈(100h)은 가로길이가 1.03mm, 세로길이가 0.53mm, 깊이가 0.53mm이 되도록 형성될 수 있다.
For example, when the LED light emitting device 200 has a width of 1 mm, a length of 0.5 mm, and a height of 0.5 mm, the LED light emitting device insertion groove 100h has a width of 1.03 mm, 0.53 mm, and the depth is 0.53 mm.

다음으로, 도 4의 (d) 및 (e)에 도시된 바와 같이, 상기 LED 발광소자 삽입용 홈에 LED 발광소자를 삽입하여 고정하는 단계에 대하여 설명하도록 한다.(S400) 4 (d) and 4 (e), the step of inserting and fixing the LED light emitting element into the LED light emitting element inserting groove will be described. In step S400,

도 4의 (d)에 도시된 바와 같이, 상기 LED 발광소자(200)를 상기 LED 발광소자 삽입용 홈(100h)에 삽입한 상태에서, 도 4의 (e)에 도시된 바와 같이, 상기 LED 발광소자 삽입용 홈(100h)과 상기 LED 발광소자(200) 사이에 접착용 에폭시(310)를 도포하여 건조함에 따라 상기 LED 발광소자(200)를 고정시킬 수 있다. As shown in FIG. 4 (d), in a state where the LED light emitting device 200 is inserted into the LED light emitting device insertion groove 100h, as shown in FIG. 4 (e) The LED light emitting device 200 may be fixed by applying an adhesive epoxy 310 between the light emitting device inserting groove 100h and the LED light emitting device 200 and drying the same.

한편, 상기 접착용 에폭시(310)는 건조시 백화현상이 적은 저백화 에폭시를 사용하는 것이 바람직하다. Meanwhile, it is preferable that the epoxy resin for bonding (310) is a low bleed epoxy resin which is less bleached during drying.

상기 접착용 에폭시(310)의 도포는 상기 LED 발광소자 삽입용 홈(100h)과 상기 LED 발광소자(200)의 사이의 경계 부분 틈새에 미세바늘을 이용하여 접착용 에폭시(310)를 찍어서 도포함에 따라 상기 LED 발광소자 삽입용 홈(100h)과 상기 LED 발광소자(200)의 사이로 모세관현상을 통해 스며들도록 하여 도포할 수 있다.
The application of the epoxy for bonding 310 is performed by applying an adhesive epoxy 310 to the gap between the LED light emitting element insertion groove 100h and the LED light emitting element 200 using a micro needle The LED light emitting device 200 can be applied by allowing the LED light emitting device 200 to penetrate through the LED light emitting device insertion groove 100h and the LED light emitting device 200 through a capillary phenomenon.

다음으로, 도 4의 (f)에 도시된 바와 같이, 상기 전극 패턴과 상기 LED 발광소자를 전기적으로 연결하는 단계에 대하여 설명하도록 한다.(S500) Next, the step of electrically connecting the electrode pattern and the LED light emitting device, as shown in (f) of FIG. 4, will be described. (S500)

상기 전극 패턴(102)과 상기 LED 발광소자(200)의 전기적 연결은, 상기 전극 패턴(102)의 일측과 상기 LED 발광소자(200)의 양전극(202)의 연결부분 및 상기 전극 패턴(102)의 타측과 상기 LED 발광소자(200)의 음전극(204)의 연결부분에 각각 전도성 에폭시(320)를 도포하여 건조함에 따라 이뤄질 수 있다. The electrode pattern 102 and the LED light emitting device 200 are electrically connected to each other by a connection portion between one side of the electrode pattern 102 and the positive electrode 202 of the LED light emitting device 200, And the conductive epoxy 320 is applied to the connecting portion of the cathode electrode 204 of the LED light emitting device 200 and then dried.

한편, 전도성 에폭시(320)의 건조를 위해 소정의 온도로 열처리할 수 있으며, 이때, 전도성 에폭시(320)의 건조를 위한 열처리 온도는 투명기판 소재의 열변형 온도 이하가 바람직하다.
Meanwhile, the conductive epoxy 320 may be heat-treated at a predetermined temperature for drying the conductive epoxy 320. At this time, the heat treatment temperature for drying the conductive epoxy 320 is preferably not higher than the thermal deformation temperature of the transparent substrate material.

한편, 상기에서는, 상기 LED 발광소자 삽입용 홈(100h)이 CNC 조각기 등과 같은 기계장치를 이용하여 기계가공방식으로 형성되는 경우에 대해 예시하였지만, 사출성형방식으로 상기 투명기판(100)의 일측면에 LED 발광소자 삽입용 홈(100h)이 일체가 되도록 투명기판(100)을 마련할 수 있음은 물론이다. In the above description, the LED light emitting element inserting groove 100h is formed by a machining method using a mechanical device such as a CNC engraving machine. However, in the injection molding method, It is of course possible to provide the transparent substrate 100 so that the LED light emitting element insertion groove 100h is integrated with the LED light emitting element insertion groove 100h.

상술한 바와 같이, 일측면에 LED 발광소자 삽입용 홈(100h)이 형성된 투명기판(100)을 사출성형방식으로 마련한 경우에는, 도 5b에 도시된 바와 같이, 일측면 상에 적어도 하나의 LED 발광소자 삽입용 홈이 형성된 투명기판을 준비하는 단계(S1000), 상기 투명기판의 일측면 상에 도전성 잉크를 인쇄하여, 상기 LED 발광소자 삽입용 홈과 연결된 전극 패턴을 형성하는 단계(S2000), 상기 LED 발광소자 삽입용 홈에 LED 발광부가 홈의 내측을 향하도록 LED 발광소자를 삽입하여 고정하는 단계(S3000), 상기 전극 패턴과 상기 LED 발광소자를 전기적으로 연결하는 단계(S4000)를 통해 투명 플라스틱 소재 LED 발광보드를 제조할 수 있다.
As described above, when the transparent substrate 100 on which the LED light emitting element inserting groove 100h is formed on one side is formed by injection molding, as shown in FIG. 5B, at least one LED light emitting element A step S2000 of forming an electrode pattern connected to the LED light emitting element insertion groove by printing a conductive ink on one side of the transparent substrate, (S3000) of inserting and fixing the LED light emitting element in the groove for inserting the LED light emitting element so that the LED light emitting portion is directed to the inside of the groove, and electrically connecting the electrode pattern and the LED light emitting element (S4000) The material LED light emitting board can be manufactured.

본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예를 중심으로 기술되었지만 당업자라면 이러한 기재로부터 본 발명의 범주를 벗어남이 없이 많은 다양하고 자명한 변형이 가능하다는 것은 명백하다. 따라서 본 발명의 범주는 이러한 많은 변형예들을 포함하도록 기술된 특허청구범위에 의해서 해석돼야 한다.Although the present invention has been described with reference to the preferred embodiments thereof with reference to the accompanying drawings, it will be apparent to those skilled in the art that many other obvious modifications can be made therein without departing from the scope of the invention. Accordingly, the scope of the present invention should be interpreted by the appended claims to cover many such variations.

100:투명기판
100h:LED 발광소자 삽입용 홈
102:전극 패턴
200:LED 발광소자
202:양전극
204:음전극
310:접착용 에폭시
320:전도성 에폭시100: transparent substrate
100h: groove for inserting LED light emitting element
102: electrode pattern
200: LED light emitting element
202: positive polarity
204: negative polarity
310: Epoxy for adhesion
320: conductive epoxy

Claims (7)

투명기판을 준비하는 단계;
상기 투명기판의 일측면 상에 도전성 잉크를 인쇄하여 전극 패턴을 형성하는 단계;
상기 투명기판의 일측면 상에 상기 전극 패턴과 연결된 소정 위치에 적어도 하나의 LED 발광소자 삽입용 홈을 형성하는 단계;
상기 LED 발광소자 삽입용 홈에 LED 발광부가 홈의 내측을 향하도록 LED 발광소자를 삽입하여 고정하는 단계; 및
상기 전극 패턴과 상기 LED 발광소자를 전기적으로 연결하는 단계;를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 투명 플라스틱 소재 LED 발광보드의 제조방법.
Preparing a transparent substrate;
Printing an electroconductive ink on one side of the transparent substrate to form an electrode pattern;
Forming at least one LED light emitting element inserting groove at a predetermined position connected to the electrode pattern on one side of the transparent substrate;
Inserting and fixing the LED light emitting element in the groove for inserting the LED light emitting element so that the LED light emitting portion is directed to the inside of the groove; And
And electrically connecting the electrode pattern to the LED light emitting device.
일측면 상에 적어도 하나의 LED 발광소자 삽입용 홈이 형성된 투명기판을 준비하는 단계;
상기 투명기판의 일측면 상에 도전성 잉크를 인쇄하여, 상기 LED 발광소자 삽입용 홈과 연결된 전극 패턴을 형성하는 단계;
상기 LED 발광소자 삽입용 홈에 LED 발광부가 홈의 내측을 향하도록 LED 발광소자를 삽입하여 고정하는 단계; 및
상기 전극 패턴과 상기 LED 발광소자를 전기적으로 연결하는 단계;를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 투명 플라스틱 소재 LED 발광보드의 제조방법.
Preparing a transparent substrate having at least one groove for inserting LED light emitting elements on one side thereof;
Printing an electrically conductive ink on one side of the transparent substrate to form an electrode pattern connected to the groove for inserting the LED light emitting device;
Inserting and fixing the LED light emitting element in the groove for inserting the LED light emitting element so that the LED light emitting portion is directed to the inside of the groove; And
And electrically connecting the electrode pattern to the LED light emitting device.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 투명기판은,
플라스틱 소재로 이뤄진 것을 특징으로 하는 투명 플라스틱 소재 LED 발광보드의 제조방법.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the transparent substrate comprises:
Wherein the light emitting diode is formed of a plastic material.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 도전성 잉크는,
스크린 인쇄 방식으로 인쇄되는 것을 특징으로 하는 투명 플라스틱 소재 LED 발광보드의 제조방법.
3. The method according to claim 1 or 2,
In the conductive ink,
And printing is performed by a screen printing method.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 LED 발광소자의 고정은,
상기 LED 발광소자 삽입용 홈과 상기 LED 발광소자 사이에 접착용 에폭시를 도포하여 건조함에 따라 이뤄지는 것을 특징으로 하는 투명 플라스틱 소재 LED 발광보드의 제조방법.
3. The method according to claim 1 or 2,
The fixing of the LED light-
Wherein the adhesive layer is formed by applying an adhesive epoxy between the LED light emitting element inserting groove and the LED light emitting element and drying the applied epoxy.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 전극 패턴과 상기 LED 발광소자의 전기적 연결은,
상기 전극 패턴의 일측과 상기 LED 발광소자의 양전극의 연결부분 및 상기 전극 패턴의 타측과 상기 LED 발광소자의 음전극의 연결부분에 각각 전도성 에폭시를 도포하여 건조함에 따라 이뤄지는 것을 특징으로 하는 투명 플라스틱 소재 LED 발광보드의 제조방법.
3. The method according to claim 1 or 2,
The electrical connection between the electrode pattern and the LED light-
Wherein a conductive epoxy material is applied to a transparent plastic material LED, wherein the conductive epoxy material is applied to a side of the electrode pattern, a connecting portion of the positive electrode of the LED light emitting device, and a connecting portion of the other side of the electrode pattern and a negative electrode of the LED light emitting device, A manufacturing method of a light emitting board.
일측면 상에 적어도 하나의 LED 발광소자 삽입용 홈이 형성된 투명기판;
상기 투명기판의 일측면 상에 도전성 잉크를 인쇄하여 형성되되, 상기 LED 발광소자 삽입용 홈과 연결된 전극패턴; 및
상기 LED 발광소자 삽입용 홈에 LED 발광부가 홈의 내측을 향하도록 삽입되어 고정되며 상기 전극 패턴과 전기적으로 연결된 LED 발광소자;를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 투명 플라스틱 소재 LED 발광보드.
A transparent substrate on which at least one groove for inserting LED light emitting elements is formed on one side;
An electrode pattern formed by printing a conductive ink on one side of the transparent substrate and connected to the groove for inserting the LED light emitting element; And
And an LED light emitting element which is inserted and fixed in the groove for inserting the LED light emitting element so as to face the inside of the groove and is electrically connected to the electrode pattern.
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