KR20140122496A - Board assembly - Google Patents

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KR20140122496A KR1020130039257A KR20130039257A KR20140122496A KR 20140122496 A KR20140122496 A KR 20140122496A KR 1020130039257 A KR1020130039257 A KR 1020130039257A KR 20130039257 A KR20130039257 A KR 20130039257A KR 20140122496 A KR20140122496 A KR 20140122496A
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Abstract

Disclosed is a board assembly including a circuit board; a shielding member combined with the circuit board to face the same; and one or more sockets mounted on the circuit board as a socket for a storage medium. The shielding member includes an opening exposing the whole socket to the outside. The board assembly accommodates the socket by forming the opening in a double recess structure. Therefore, the board assembly can reduce the thickness of an electronic device while being laminated with a battery and allows the storage medium to be easily separated as the whole socket is exposed to the outside of the shield member.

Description

기판 조립체 {BOARD ASSEMBLY}≪ Desc / Clms Page number 1 > BOARD ASSEMBLY &

본 발명은 전자 기기에 관한 것으로서, 특히, 메모리나 가입자 식별 모듈(subscriber identification module; SIM) 카드와 같은 저장 매체를 삽입, 장착하기 위한 소켓을 구비하는 기판 조립체에 관한 것이다. The present invention relates to an electronic apparatus, and more particularly, to a substrate assembly having a socket for inserting and mounting a storage medium such as a memory or a subscriber identification module (SIM) card.

통상적으로 전자 기기라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC 등의 휴대용 단말기, 영상/음향 기기, 데스크톱 / 랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능, 예를 들면, 저장 정보를 음향이나 영상으로 출력하는 기기를 의미한다. 전자 기기의 집적도가 높아지고, 대용량, 초고속 무선 통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기 하나에 다양한 기능이 탑재되고 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 기기에 집약되고 있는 것이다.Typically, an electronic device refers to an electronic device that can be selected from a home appliance, a portable terminal such as an electronic notebook, a portable multimedia player, a mobile communication terminal, a tablet PC, a video / audio device, a desktop / laptop computer, Function, for example, a device that outputs storage information as sound or video. With the increase in the degree of integration of electronic devices and the large-capacity, high-speed wireless communication becoming popular, various functions have been recently installed in one mobile communication terminal. For example, not only communication functions but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music / video playback, communication and security functions for mobile banking, and functions such as schedule management and electronic wallet are integrated into one electronic device It is.

또한, 이동통신망을 이용한 멀티미디어 서비스가 강화되면서, 전자 기기의 출력 장치, 예를 들면, 디스플레이 장치 분야에서 대화면, 고화질 경쟁이 심화되고 있다. 이동통신망을 이용하는 전자 기기는 이동성, 다시 말해서, 휴대성을 확보해야 함은 자명하다. 따라서, 디스플레이 장치의 대화면에 대한 요구로 인해, 전자 기기의 휴대성을 확보하기 위한 노력은, 디스플레이 장치의 베젤 영역 축소, 전자 기기의 두께 축소에 집중되고 있다. In addition, as the multimedia service using the mobile communication network is strengthened, there is intensified competition for large screen and high picture quality in an output device of an electronic device, for example, a display device. It is obvious that electronic devices using the mobile communication network must secure mobility, in other words, portability. Therefore, due to a demand for a large screen of the display device, efforts to secure portability of the electronic device have been focused on reduction of the bezel area of the display device and reduction of thickness of the electronic device.

아울러, 고화질 영상이나 사진, 각종 정보 등을 저장함에 있어서는 전자 기기에 저장 용량을 충분히 확보해야만 한다. 전자 기기 자체에 저장 용량을 확장함에 있어서는, 제조 비용의 상승, 나아가서는 소비자의 구매 비용 상승을 유발하게 된다. 따라서 소비자가 추가의 저장 매체를 구매하여 저장 용량을 확장할 수 있도록, 제조 업자는 전자 기기에 각종 소켓을 탑재하게 된다. In addition, when storing high-quality images, photographs, and various information, it is necessary to secure sufficient storage capacity in electronic devices. In expanding the storage capacity of the electronic device itself, the manufacturing cost is increased and the cost of the purchase of the consumer is increased. Accordingly, the manufacturer installs various sockets on the electronic device so that the consumer can purchase the additional storage medium and expand the storage capacity.

전자 기기에 탑재되는 소켓으로는, 저장 용량 확장을 위한 메모리, SIM 카드를 삽입, 장착하기 위한 소켓들이 대표적이다. 최근에는 서로 다른 이동통신망을 하나의 기기로 이용할 수 있게 하는 듀얼 SIM 카드 소켓을 장착한 이동통신 단말기도 상용화되었다. Examples of the sockets to be mounted on electronic devices include a memory for expanding the storage capacity, and sockets for inserting and mounting a SIM card. In recent years, mobile communication terminals equipped with a dual SIM card socket that allows different mobile communication networks to be used as a single device have also been commercialized.

도 1은 통상적인 전자 기기(10), 특히, 이동통신 단말기의 일부분을 나타내는 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 라인 A-A'을 따라 상기 전자 기기(10)를 절개하여 나타내는 단면도이다. FIG. 1 is a plan view showing a conventional electronic device 10, in particular, a portion of a mobile communication terminal, and FIG. 2 is a cross-sectional view showing the electronic device 10 cut along the line A-A ' .

도 1과 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 전자 기기(10)의 하우징(11)은 배면에 배터리를 장착하기 위한 장착홈(13)을 제공하며, SIM 카드 소켓(19)의 일부분이 상기 장착홈(13)으로 노출되어 있다. 상기 장착홈(13)은 차폐 부재(15), 예를 들면, 쉴드 캔(shield can)에 의해 상기 전자 기기(10)의 내부 공간과 분리된다. 즉, 상기 차폐 부재(15)는 상기 장착홈(13)의 바닥면을 형성하게 된다. 이때, 상기 소켓(19)은 상기 차폐 부재(15)의 내부에 장착되어 그 일부분만 상기 차폐 부재(15)의 외부로 노출된다. 상기 차폐 부재(15)는 그 외측면의 일부분을 함몰시켜 형성된 수용홈(17)을 제공한다. 저장 매체(21)를 삽입하기 위한 상기 소켓(19)의 삽입구는 상기 수용홈(17)과 연결되어 있으며, 상기 차폐 부재(15)로 삽입된 저장 매체(21)는 상기 수용홈(17) 내에 위치하게 된다. 1 and 2, the housing 11 of the electronic device 10 is provided with a mounting groove 13 for mounting a battery on its back face, and a part of the SIM card socket 19 is mounted on the mounting And is exposed to the groove 13. The mounting groove 13 is separated from the internal space of the electronic device 10 by a shielding member 15, for example, a shield can. That is, the shielding member 15 forms the bottom surface of the mounting groove 13. [ At this time, the socket (19) is mounted inside the shielding member (15), and only a part of the socket (19) is exposed to the outside of the shielding member (15). The shielding member 15 is provided with a receiving groove 17 formed by recessing a part of its outer surface. The insertion port of the socket 19 for inserting the storage medium 21 is connected to the receiving groove 17 and the storage medium 21 inserted into the shielding member 15 is inserted into the receiving groove 17 .

상기 소켓(19)이나 저장 매체(21)가 상기 장착홈(13)의 바닥면, 다시 말해서, 상기 차폐 부재(15)의 외측면으로 돌출할 경우, 배터리를 지지하는 면이 평탄하지 못하게 된다. 따라서 상기 소켓(19)은 상기 차폐 부재(15)의 내부로 위치하며, 상기 소켓(19)의 삽입구만 상기 수용홈(17)으로 연결되어 상기 장착홈(13)의 바닥면을 평탄하게 유지하게 된다.When the socket 19 or the storage medium 21 protrudes from the bottom surface of the mounting groove 13, that is, the outer surface of the shield member 15, the surface for supporting the battery is not flat. Therefore, the socket 19 is positioned inside the shielding member 15, and only the insertion port of the socket 19 is connected to the receiving groove 17 to keep the bottom surface of the mounting groove 13 flat do.

상기와 같이, 저장 매체를 삽입, 장착하기 위한 소켓이 배터리와 적층되는 구조는, 배터리를 분리해야만 저장 매체의 제거, 장착이 가능하므로, 저장 매체의 전기적인 손상을 방지할 수 있다. 다시 말해서, 전자 기기의 전원이 공급되는 상태에서 저장 매체를 제거, 장착할 경우, 저장 매체에 저장된 정보가 손상될 수 있는 것이다. As described above, in the structure in which the socket for inserting and mounting the storage medium is stacked with the battery, the storage medium can be removed and mounted only by removing the battery, thereby preventing electrical damage to the storage medium. In other words, when the storage medium is removed and mounted while the power of the electronic apparatus is being supplied, the information stored in the storage medium may be damaged.

하지만, 상기와 같은 소켓의 배치 구조는, 이동통신 단말기 등, 전자 기기의 두께를 줄이는데 장애가 되고 있다. 더욱이, 소켓의 대부분이 차폐 부재의 내부에 위치하며, 저장 매체는 차폐 부재에 형성된 수용홈에 수용되어 있는 바, 사용자가 저장 매체를 소켓으로부터 분리하는데 어려움이 따르고 있다. However, the arrangement structure of the socket as described above is an obstacle to reduce the thickness of electronic devices such as mobile communication terminals. Moreover, most of the socket is located inside the shielding member, and the storage medium is housed in the receiving groove formed in the shielding member, which makes it difficult for the user to separate the storage medium from the socket.

이에, 본 발명은 다양한 실시 예들을 통해, 배터리와 적층 가능하면서도 전자 기기의 두께를 줄이는데 기여할 수 있는 기판 조립체를 제공하고자 한다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a substrate assembly capable of being stacked with a battery and contributing to reducing the thickness of an electronic device through various embodiments.

또한, 본 발명은 다양한 실시 예들을 통해, 저장 매체의 제거, 교체가 용이한 기판 조립체를 제공하고자 한다. The present invention also provides, through various embodiments, a substrate assembly that facilitates removal and replacement of the storage medium.

또한, 본 발명은 다양한 실시 예들을 통해, 복수의 소켓을 구비하면서도 차폐 부재의 강성을 유지, 확보할 수 있는 기판 조립체를 제공하고자 한다. It is also intended to provide a substrate assembly capable of maintaining and securing the rigidity of a shielding member with a plurality of sockets through various embodiments.

따라서, 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나는 회로 기판; 상기 회로 기판에 대면하게 결합하는 차폐 부재; 저장 매체용 소켓으로서, 상기 회로 기판에 장착된 적어도 하나의 소켓을 포함하고, 상기 차폐 부재는 상기 소켓의 전체를 외부로 노출시키는 개구를 포함하는 기판 조립체를 개시한다.Thus, one of the various embodiments of the present invention is a circuit board comprising: a circuit board; A shielding member facing the circuit board; A socket for a storage medium comprising: at least one socket mounted on the circuit board, the shielding member including an opening exposing an entirety of the socket to the outside.

상기 소켓에 결합하는 저장 매체는 가입자 식별 모듈(subscriber identification module; SIM) 카드일 수 있다. The storage medium coupled to the socket may be a subscriber identification module (SIM) card.

상기 소켓은 한 쌍이 나란하게 장착될 수 있다. The pair of sockets can be mounted side by side.

본 발명의 다양한 실시 예들 중 다른 하나에 따르면, 상기 차폐 부재는, 외측면에서 함몰 형성된 제1 홈부(recessed portion); 및 상기 제1 홈부에서 함몰 형성된 제2 홈부를 포함하고, 상기 개구는 상기 제2 홈부의 일부분을 관통하게 형성된다. According to another of the various embodiments of the present invention, the shielding member comprises: a first recessed portion recessed from the outer surface; And a second groove portion recessed in the first groove portion, the opening being formed to penetrate a portion of the second groove portion.

이때, 상기 소켓의 외측면은 상기 회로 기판에 장착된 면으로부터 상기 차폐 부재의 외측면보다 더 낮게 위치한다. At this time, the outer surface of the socket is positioned lower than the outer surface of the shield member from the surface mounted on the circuit board.

상기 차폐 부재는, 하나의 상기 제1 홈부에 한 쌍의 상기 제2 홈부가 각각 형성된 구성일 수 있다. The shielding member may be configured such that a pair of the second groove portions are formed in one of the first groove portions.

상기 소켓의 삽입구는 상기 제2 홈부의 다른 일부분과 연결되며, 상기 제1, 제2 홈부 사이의 경사면이 상기 삽입구에 마주보게 위치할 수 있다.The insertion port of the socket may be connected to another portion of the second groove portion, and an inclined surface between the first and second groove portions may be positioned to face the insertion port.

상기 소켓에 완전히 삽입된 저장 매체의 일부분은 상기 제2 홈부의 다른 일부분에 수용될 수 있다. A portion of the storage medium fully inserted into the socket may be received in another portion of the second groove.

본 발명의 다양한 실시 예들 중 또 다른 하나에 따르면, 상기 소켓은, 삽입된 저장 매체의 외측면을 감싸는 커버부; 및 상기 삽입구에 대향하는 상기 소켓의 종단에서, 상기 커버부에 형성되는 제2 개구를 포함하고, 상기 소켓으로 저장 매체가 삽입되는 방향에서, 상기 제2 개구의 길이는 상기 경사면의 길이보다 더 길게 형성될 수 있다. According to another embodiment of the present invention, the socket includes: a cover portion surrounding an outer surface of the inserted storage medium; And a second opening formed in the cover portion at an end of the socket facing the insertion port, wherein, in a direction in which the storage medium is inserted into the socket, the length of the second opening is longer than the length of the inclined surface .

이때, 상기 기판 조립체는 상기 차폐 부재의 외측면에서 함몰 형성된 조작 홈을 더 구비하고, 상기 조작 홈은 상기 제2 개구에 인접하게 위치할 수 있다.In this case, the substrate assembly may further include an operation groove recessed from the outer surface of the shield member, and the operation groove may be positioned adjacent to the second opening.

또한, 서로 마주보는 상기 소켓의 내측벽은 적어도 일부분이 경사지게 형성될 수 있으며, 이로써, 상기 삽입구로부터 저장 매체의 삽입 방향을 따라 저장 매체가 삽입되는 공간의 폭이 점차 감소할 수 있다. In addition, at least a part of the inner wall of the socket facing each other can be inclined, whereby the width of the space into which the storage medium is inserted along the insertion direction of the storage medium from the insertion port can be gradually reduced.

상기와 같은 기판 조립체에 있어서, 상기 제1 홈부의 바닥면은 저장 매체의 삽입 방향에 평행하게 형성될 수 있다.
In the above-described substrate assembly, the bottom surface of the first groove may be formed parallel to the insertion direction of the storage medium.

아울러, 본 발명의 다양한 실시 예들 중 또 다른 하나는, 저장 매체용 소켓이 장착된 회로 기판; 상기 회로 기판에 대면하게 결합하는 차폐 부재; 상기 차폐 부재의 외측면에서 함몰 형성되며, 바닥면이 상기 소켓으로 삽입된 저장 매체의 삽입 방향에 평행하게 연장된 제1 홈부; 상기 제1 홈부의 바닥면에서 함몰 형성되는 적어도 하나의 제2 홈부; 및 상기 제2 홈부에 형성되는 개구를 구비하고, 상기 소켓에 삽입된 저장 매체의 일부분이 상기 제2 홈부에 수용되는 기판 조립체를 개시한다.In addition, another of the various embodiments of the present invention is a circuit board on which a socket for a storage medium is mounted; A shielding member facing the circuit board; A first groove portion formed on an outer surface of the shield member and having a bottom surface extending parallel to an insertion direction of the storage medium inserted into the socket; At least one second groove portion formed to be recessed from a bottom surface of the first groove portion; And an opening formed in the second groove portion, and a portion of the storage medium inserted in the socket is received in the second groove portion.

이때, 상기 소켓은, 삽입된 저장 매체의 외측면을 감싸는 커버부; 및 상기 삽입구에 대향하는 상기 소켓의 종단에서, 상기 커버부에 형성되는 제2 개구를 포함하고, At this time, the socket includes a cover portion surrounding the outer surface of the inserted storage medium; And a second opening formed in the cover portion at an end of the socket facing the insertion port,

상기 제1, 제2 홈부를 연결하면서 상기 소켓의 삽입구와 마주보는 경사면은, 상기 소켓으로 저장 매체가 삽입되는 방향에서, 상기 제2 개구의 길이보다 더 짧게 형성될 수 있다. The inclined surface facing the insertion port of the socket while connecting the first and second groove portions may be formed to be shorter than the length of the second opening in a direction in which the storage medium is inserted into the socket.

상기와 같은 기판 조립체는 상기 차폐 부재의 외측면에서 함몰 형성된 조작 홈을 더 구비하고, 상기 조작 홈은 상기 제2 개구에 인접하게 위치할 수 있다. The above-described substrate assembly further includes an operation groove recessed from the outer surface of the shield member, and the operation groove may be located adjacent to the second opening.

상기 기판 조립체는 상기 차폐 부재의 내측면에서 돌출되는 격벽(partition)을 더 구비할 수 있다. The substrate assembly may further include a partition protruding from an inner surface of the shielding member.

상기와 같은 기판 조립체에 있어서, 상기 소켓이 외측면은 상기 회로 기판에 장착된 면으로부터 상기 차폐 부재의 외측면보다 더 낮게 위치하고, 상기 소켓에 삽입된 저장 매체의 외측면은 상기 제1 홈부의 바닥면보다 더 높게 위치할 수 있다. The outer surface of the socket is positioned lower than the outer surface of the shielding member from the surface mounted on the circuit board and the outer surface of the storage medium inserted in the socket is located on the bottom of the first groove portion, Can be positioned higher than cotton.

상기와 같이, 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 기판 조립체는, 2중 홈(recess) 구조에 개구를 형성하여 소켓을 수용하되 소켓을 차폐 부재의 외부로 완전히 노출시키므로, 배터리와 적층 하면서도 전자 기기의 두께를 줄이는데 기여할 수 있다. 더욱이, 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 기판 조립체는, 소켓 전체가 차폐 부재의 외부로 노출되어 저장 매체의 분리하는 것이 용이하게 된다. 또한, 소켓에 삽입, 장착되는 저장 매체가 마이크로 SIM 카드와 같이 소형화된 것이라면, 한 쌍의 개구들을 서로에 대하여 독립적이면서 나란하게 배치하여 듀얼 SIM 소켓을 구성할 수 있다. 이 경우, 개구들을 서로에 대하여 분리하는 차폐 부재의 구조물이 유지되어, 듀얼 SIM 소켓을 구성하면서도 차폐 부재의 강성을 유지, 확보할 수 있게 된다. 아울러, 듀얼 SIM 소켓을 구성하면서도 전자 기기의 폭이나 길이가 증가하는 것을 최소화할 수 있게 된다. As described above, in the substrate assembly according to various embodiments of the present invention, an opening is formed in a double recess structure to receive the socket and completely expose the socket to the outside of the shielding member, It can contribute to reducing the thickness. Moreover, the substrate assembly according to various embodiments of the present invention exposes the entire socket to the outside of the shielding member to facilitate separation of the storage medium. In addition, if the storage medium inserted and mounted in the socket is miniaturized like the micro SIM card, the dual SIM socket can be constructed by disposing the pair of openings independently and side by side relative to each other. In this case, the structure of the shielding member for separating the openings relative to each other is held, so that the rigidity of the shielding member can be maintained and secured while constructing the dual SIM socket. In addition, it is possible to minimize the increase in the width and length of the electronic device while configuring the dual SIM socket.

도 1은 통상적인 전자 기기의 일부분을 나타내는 평면도,
도 2는 도 1에 도시된 라인 A-A'을 따라 전자 기기를 절개하여 나타내는 단면도,
도 3은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나에 따른 기판 조립체를 나타내는 사시도,
도 4는 도 3에 도시된 기판 조립체의 일부분을 나타내는 평면도,
도 5는 도 4에 도시된 기판 조립체의 차폐 부재를 나타내는 평면도,
도 6은 도 3에 도시된 기판 조립체에 저장 매체가 삽입 또는 제거되는 과정을 설명하기 위한 단면도,
도 7은 도 3에 도시된 기판 조립체에 저장 매체가 삽입, 장착된 모습을 나타내는 단면도,
도 8은 도 4에 도시된 B 영역을 확대하여 나타내는 도면.1 is a plan view showing a part of a conventional electronic device,
FIG. 2 is a cross-sectional view showing an electronic device taken along the line A-A 'shown in FIG. 1,
3 is a perspective view illustrating a substrate assembly according to one of various embodiments of the present invention,
4 is a plan view showing a portion of the substrate assembly shown in FIG. 3,
5 is a plan view showing the shielding member of the substrate assembly shown in Fig. 4, Fig.
FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a process of inserting or removing a storage medium into the substrate assembly shown in FIG. 3;
FIG. 7 is a cross-sectional view showing a state where a storage medium is inserted and mounted in the substrate assembly shown in FIG. 3;
FIG. 8 is an enlarged view of the area B shown in FIG. 4; FIG.

이하 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

도 3은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나에 따른 기판 조립체(100)를 나타내는 사시도이고, 도 4는 도 3에 도시된 기판 조립체(100)의 일부분을 나타내는 평면도이며, 도 5는 도 4에 도시된 기판 조립체(100)의 차폐 부재(102)를 나타내는 평면도이다. 아울러, 도 6은 도 3에 도시된 기판 조립체(100)에 저장 매체(141)가 삽입 또는 제거되는 과정을 설명하기 위한 단면도이고, 도 7은 도 3에 도시된 기판 조립체(100)에 저장 매체(141)가 삽입, 장착된 모습을 나타내는 단면도이며, 도 8은 도 4에 도시된 B 영역을 확대하여 나타내는 도면이다.Figure 3 is a perspective view showing a substrate assembly 100 according to one of various embodiments of the present invention, Figure 4 is a plan view showing a portion of the substrate assembly 100 shown in Figure 3, The shielding member 102 of the substrate assembly 100 shown in FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a process of inserting or removing a storage medium 141 in the substrate assembly 100 shown in FIG. 3. FIG. 7 is a cross-sectional view of the substrate assembly 100 shown in FIG. FIG. 8 is an enlarged view of the area B shown in FIG. 4. FIG.

도 3 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 기판 조립체(100)는, 회로 기판(101), 차폐 부재(102) 및 회로 기판(101)에 장착된 소켓(103)을 구비하며, 상기 차폐 부재(102)는 상기 회로 기판(101)에 대면하게 결합하되 상기 소켓(103) 전체를 외부로 노출시키는 개구(127)를 구비한다. 상기 소켓(103)은 표면 실장 공정을 통해 상기 회로 기판(101)에 장착될 수 있으며, 이때, 상기 차폐 부재(102)가 상기 회로 기판(101)에 결합한 상태에서도 상기 개구(127)를 통해 상기 회로 기판(101)에 장착될 수도 있다. 다시 말해서, 상기 개구(127)는 상기 소켓(103)을 완전히 노출시킬 수 있는 크기로 형성된 것이다.3 to 8, the substrate assembly 100 includes a circuit board 101, a shield member 102, and a socket 103 mounted on the circuit board 101, (102) has an opening (127) facing the circuit board (101) and exposing the entire socket (103) to the outside. The socket 103 may be mounted on the circuit board 101 through a surface mounting process and may be mounted on the circuit board 101 through the opening 127 in a state where the shielding member 102 is coupled to the circuit board 101. [ Or may be mounted on the circuit board 101. In other words, the opening 127 is formed in such a size as to completely expose the socket 103.

상기 회로 기판(101)은 전자 기기의 주 회로 기판일 수 있으며, 보조 회로 기판으로 제공될 수도 있다. 대체로, 상기 회로 기판(101)에는 전자 기기의 동작 및 제어 동작을 수행하는 프로세서 등 다수의 집적회로 칩들이 탑재되어 있다. 상기 소켓(103) 또한 상기 회로 기판(101)에 장착되어 메모리 카드, SIM 카드 등 저장 매체(141)를 상기 회로 기판(101)에 장착, 접속시키는 수단을 제공하게 된다. The circuit board 101 may be a main circuit board of an electronic device or an auxiliary circuit board. In general, the circuit board 101 is equipped with a plurality of integrated circuit chips such as a processor that performs operation and control operations of electronic devices. The socket 103 is also mounted on the circuit board 101 to provide a means for mounting and connecting the storage medium 141 such as a memory card or a SIM card to the circuit board 101.

상기 차폐 부재(102)는 상기 회로 기판(101)에 대면하게 결합하여, 상기 회로 기판(101)에 탑재된 집적회로 칩들을 보호함과 아울러, 전자회로 칩들의 동작에 의해 발생하는 전자파의 유출을 차단하게 된다. 이때, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 차폐 부재(102)의 내측면에는 다수의 격벽(partition)(119)들이 형성될 수 있다. 상기 격벽(119)들은 상기 회로 기판(101)에 장착된 집적회로 칩 간의 간섭을 차단하기 위한 것으로서, 상기 회로 기판(101)의 일면을 일정 영역들으로 각각 분할하게 된다. 따라서 상기 회로 기판(101)에 탑재된 집적회로 칩들 사이의 전자파 간섭을 차단할 수 있게 된다. 상기 차폐 부재(102)는 금속성 재질의 판재를 프레스 가공하여 제작되고, 상기 격벽(119)들은 금속성 재질로 제작되면서 상기 차폐 부재(102)의 내측면에 용접에 의해 부착될 수 있다. 앞서 언급한 바와 같이, 상기 개구(127)는 상기 차폐 부재(102)를 관통하게 형성되며, 한 쌍이 나란하게 형성될 수 있다. 상기 차폐 부재(102)가 상기 회로 기판(101)에 결합했을 때, 상기 개구(127)는 상기 회로 기판(101)의 일부분, 더 구체적으로는 상기 소켓(103)을 노출시키게 된다. The shielding member 102 is disposed to face the circuit board 101 to protect the integrated circuit chips mounted on the circuit board 101 and to prevent leakage of electromagnetic waves generated by the operation of the electronic circuit chips. . At this time, as shown in FIG. 7, a plurality of partitions 119 may be formed on the inner surface of the shielding member 102. The barrier ribs 119 are provided for blocking interference between the integrated circuit chips mounted on the circuit board 101 and divide one surface of the circuit board 101 into predetermined areas. Therefore, electromagnetic wave interference between the integrated circuit chips mounted on the circuit board 101 can be blocked. The shielding member 102 may be formed by pressing a plate made of a metallic material and the barrier ribs 119 may be made of a metallic material and attached to the inner surface of the shielding member 102 by welding. As described above, the openings 127 are formed to penetrate through the shielding member 102, and a pair of the openings 127 may be formed in parallel. When the shielding member 102 is coupled to the circuit board 101, the opening 127 exposes a portion of the circuit board 101, more specifically the socket 103.

상기 차폐 부재(102)는 그 외측면에 서로 다른 높이를 가지는 홈부(recessed portion)들을 구비할 수 있다. 상기 홈부들 중, 제1의 홈부(121)는 상기 차폐 부재(102)의 외측면에서 함몰 형성되어 있으며, 제2의 홈부(123)는 상기 제1 홈부(121)의 바닥면에서 함몰 형성된다. 이때, 상기 제2 홈부(123)는 하나의 상기 제1 홈부(121)에 하나 또는 다수로 형성될 수 있다. 따라서 상기 개구(127)와 소켓(103) 또한 상기 차폐 부재(102)에 하나 또는 다수로 제공될 수 있다. 도 3 등에 도시된 실시 예에서는, 하나의 상기 제1 홈부(121)에 한 쌍의 상기 제2 홈부(123)가 나란하게 형성된 구성을 예시하고 있다. The shielding member 102 may have recessed portions having different heights on its outer surface. The first groove 121 is recessed from the outer surface of the shielding member 102 and the second groove 123 is recessed from the bottom surface of the first groove 121 . At this time, the second grooves 123 may be formed in one or more of the first grooves 121. Accordingly, the opening 127 and the socket 103 may also be provided in the shielding member 102 in one or more. In the embodiment shown in FIG. 3 and the like, a pair of the second trenches 123 are formed in parallel in one of the first trenches 121.

상기 개구(127)는 상기 차폐 부재(102) 중에서도, 상기 제2 홈부(123)의 일부분을 관통하게 형성된다. 상기 제2 홈부(123)가 복수로 형성되어 있다면, 상기 개구(127)는 상기 제2 홈부(123)들 각각에 형성되어 서로에 대하여 독립적으로 위치하게 된다. 즉, 상기 개구(127)는 상기 제2 홈부(123)의 수에 상응하게 형성되며, 상기 개구(127)들 사이에는 상기 차폐 부재(102)의 구조물이 유지된다. 따라서 상기 개구(127)를 형성하면서도 상기 차폐 부재(102)의 강성은 유지할 수 있게 된다. The opening 127 is formed in the shielding member 102 so as to penetrate a part of the second groove 123. If a plurality of the second trenches 123 are formed, the openings 127 are formed in each of the second trenches 123 and are positioned independently of each other. That is, the opening 127 is formed corresponding to the number of the second grooves 123, and the structure of the shielding member 102 is held between the openings 127. Therefore, the rigidity of the shielding member 102 can be maintained while the opening 127 is formed.

상기 차폐 부재(102)의 외측면과 제1 홈부(121), 상기 제1 홈부(121)와 제2 홈부(123)는 각각 경사면으로 이어져 있다. 상기 제1, 제2 홈부(121, 123)의 이러한 구성은, 사용자에 의한 저장 매체(141)의 삽입, 제거는 용이하게 하면서, 상기 소켓(103)에 삽입된 저장 매체(141)가 사용자에 의한 것이 아닌, 외부적인 요인, 예를 들면, 충격 등에 의해 상기 소켓(103)으로부터 이탈하는 것을 방지할 수 있다. 다시 말해서, 상기 소켓(103)에 삽입된 저장 매체(141)는, 상기 소켓(103)에 삽입되지 않은 일부분이 상기 제2 홈부(123)에 완전히 수용되어, 장착 상태를 안정적으로 유지할 수 있는 것이다. 결국, 저장 매체(141)가 상기 소켓(103)에 완전히 삽입되면, 삽입된 저장 매체(141)의 일부분은 상기 개구(127) 상에, 저장 매체(141)의 나머지 부분은 상기 제2 홈부(123)의 나머지 일부분에 완전히 수용되는 것이다. 아울러, 하기에서 설명하겠지만, 상기 제1 홈부(121)는 상기 소켓(103)으로부터 저장 매체(141)를 제거할 때, 사용자가 저장 매체(141)를 취급하기 용이하게 한다. The outer surface of the shielding member 102 and the first groove 121, and the first groove 121 and the second groove 123 are inclined. This configuration of the first and second trenches 121 and 123 facilitates insertion and removal of the storage medium 141 by the user while allowing the storage medium 141 inserted in the socket 103 to be inserted into the user But can be prevented from being detached from the socket 103 due to an external factor, for example, an impact or the like. In other words, the storage medium 141 inserted into the socket 103 is completely accommodated in the second groove part 123, so that a part not inserted into the socket 103 can be stably maintained . As a result, when the storage medium 141 is completely inserted into the socket 103, a part of the inserted storage medium 141 is inserted into the opening 127, and the remaining part of the storage medium 141 is inserted into the second groove part 123). ≪ / RTI > The first groove 121 facilitates handling of the storage medium 141 when the storage medium 141 is removed from the socket 103, as will be described later.

한편, 상기 차폐 부재(102)의 외주면에는 조작 홈(125)이 형성될 수 있다. 상기 조작 홈(125)은, 상기 제1 홈부(121)에 접하게, 또한, 상기 개구(127)에 인접하게 위치하게 된다. 하기에서 설명되겠지만, 상기 소켓(103)이 상기 개구(127) 내에 배치되면, 상기 조작 홈(125)은 상기 소켓(103)의 삽입 종단(103b)에 인접하게 위치한다. On the other hand, an operation groove 125 may be formed on the outer circumferential surface of the shielding member 102. The operating groove 125 is located adjacent to the opening 127 so as to be in contact with the first groove 121. As will be described below, when the socket 103 is disposed in the opening 127, the operating groove 125 is positioned adjacent to the insertion end 103b of the socket 103.

도 4, 도 6 및 도 7을 참조하면, 상기 소켓(103)은, 본체와, 상기 본체에 결합하는 커버부(131)를 구비한다. 도면에 참조번호를 기재하지는 않았으나, 상기 본체는 상기 회로 기판(101)에 장착, 고정되며, 저장 매체(141) 등에 제공된 접속 패드에 접촉하는 접속 핀들을 제공한다. 상기 커버부(131)는 상기 소켓(103)에 삽입된 저장 매체(141)를 고정하며, 저장 매체(141)의 접속 패드와 본체의 접속 핀들의 접촉 상태를 유지하도록 저장 매체(141)를 가압하게 된다. 앞서 언급한 바와 같이, 상기 소켓(103)의 일단은 삽입구(103a)로, 타단은 상기 삽입구(103a)에 대향하는 상기 삽입 종단(103b)으로 이루어져 있으며, 저장 매체(141)는 상기 삽입구(103a)를 통해서만 상기 소켓(103)에 삽입, 장착될 수 있다. 상기 삽입 종단(103b)은 부분적으로 개방될 수 있으나, 적어도 일부분이 폐쇄되어 저장 매체(141)의 장착 위치를 설정하게 된다. 즉, 상기 삽입구(103a)로 진입하는 저장 매체(141)는 상기 삽입 종단(103b)에서 더 이상 삽입 방향으로 이동할 수 없는 것이다. 4, 6 and 7, the socket 103 includes a main body and a cover 131 coupled to the main body. Although not shown in the drawings, the main body is mounted on and fixed to the circuit board 101, and provides connection pins that contact the connection pads provided on the storage medium 141 or the like. The cover unit 131 fixes the storage medium 141 inserted in the socket 103 and presses the storage medium 141 to maintain contact between the connection pads of the storage medium 141 and the connection pins of the main body. . As described above, one end of the socket 103 is composed of the insertion port 103a and the other end is the insertion end 103b opposed to the insertion port 103a. The storage medium 141 is inserted into the insertion port 103a (Not shown). The insertion end 103b may be partially opened, but at least a portion thereof may be closed to set the mounting position of the storage medium 141. [ That is, the storage medium 141 entering the insertion port 103a can not move in the insertion direction any longer from the insertion end 103b.

상기 차폐 부재(102)가 상기 회로 기판(101)에 결합하면, 상기 소켓(103)은 상기 개구(127) 내에 위치하면서, 상기 삽입구(103a)는 상기 제2 홈부(123)와 연결된다. 더 구체적으로, 상기 삽입구(103a)는 상기 제1, 제2 홈부(121, 123)를 연결하는 경사면(129)과 마주보게 위치한다. 상기 제1, 제2 홈부(121, 123)의 바닥면은 각각 상기 소켓(103)으로 삽입되는 저장 매체(141)의 삽입 방향에 평행한, 평탄한 면으로 형성되며, 상기 경사면(129)은 저장 매체(141)의 삽입 방향에 대하여 경사지게 위치한다. 따라서, 도 6에 도시된 바와 같이, 저장 매체(141)가 삽입되거나 제거되는 과정에서 저장 매체(141)는 곡선 또는 곡면 형태로 변형될 수 있다. 아울러, 상기 소켓(103)으로부터 저장 매체(141)가 제거될 때, 상기 경사면(129)은 저장 매체(141)가 원활하게 제거될 수 있는 방향으로 연장되어 있다. 다시 말해서, 상기 소켓(103)으로부터 제거되는 저장 매체(141)는 상기 경사면(129)에 의해 상기 차폐 부재(102)의 외측을 향하게 변형되면서 이동하게 된다. When the shielding member 102 is coupled to the circuit board 101, the socket 103 is positioned in the opening 127 and the insertion port 103a is connected to the second groove 123. More specifically, the insertion port 103a is positioned to face the inclined surface 129 connecting the first and second trenches 121 and 123. The bottom surfaces of the first and second trenches 121 and 123 are each formed as a flat surface parallel to the insertion direction of the storage medium 141 inserted into the socket 103, And is inclined relative to the inserting direction of the medium 141. Accordingly, as shown in FIG. 6, the storage medium 141 may be deformed into a curve or a curved surface in the process of inserting or removing the storage medium 141. In addition, when the storage medium 141 is removed from the socket 103, the inclined surface 129 extends in a direction in which the storage medium 141 can be smoothly removed. In other words, the storage medium 141 removed from the socket 103 is moved while being deformed toward the outside of the shielding member 102 by the inclined surface 129.

상기 소켓(103)에 장착된 저장 매체(141)의 제거를 용이하게 하기 위해, 상기 소켓(103)은 제2의 개구(133)를 구비할 수 있다. 상기 제2 개구(133)는 상기 커버부(131)의 일부분을 제거하여 형성한 것으로서, 상기 삽입 종단(103a)으로부터 연장된다. 따라서 상기 소켓(103)과 차폐 부재(102)가 상기 회로 기판(101)에 결합하면, 상기 제2 개구(133)는 상기 조작 홈(125)과 인접하게 위치한다. 저장 매체(141)를 제거하고자 할 때, 사용자는 상기 조작 홈(125)이 제공하는 공간을 통해 손톱 등 신체의 일부분을 상기 소켓(103)에 장착된 저장 매체(141)의 종단 면에 접촉할 수 있다. 상기 삽입 종단(103b)에서 사용자가 신체의 일부분을 저장 매체(141)의 종단 면에 접촉한 상태에서 제거 방향으로 저장 매체(141)를 밀어내 상기 소켓(103)으로부터 저장 매체(141)를 제거하게 된다. 제거 방향으로 저장 매체(141)를 밀어낼 때, 상기 제2 개구(133)는 사용자의 신체 일부가 저장 매체(141)의 종단 면에 접촉한 상태를 유지할 수 있는 공간을 제공하게 된다. In order to facilitate removal of the storage medium 141 mounted on the socket 103, the socket 103 may have a second opening 133. The second opening 133 is formed by removing a part of the cover part 131 and extends from the insertion end 103a. Therefore, when the socket 103 and the shielding member 102 are coupled to the circuit board 101, the second opening 133 is positioned adjacent to the operation groove 125. When the user desires to remove the storage medium 141, the user may contact a part of the body such as a nail with the end surface of the storage medium 141 mounted on the socket 103 through the space provided by the operating groove 125 . The user removes the storage medium 141 from the socket 103 by pushing the storage medium 141 in the removal direction with the user in contact with the end surface of the storage medium 141 at the insertion end 103b . When the storage medium 141 is pushed in the removal direction, the second opening 133 provides a space where a part of the user's body can be kept in contact with the end surface of the storage medium 141.

도 6과 도 7을 참조하면, 저장 매체(141)가 상기 소켓(103)에 완전히 삽입, 장착되면, 저장 매체(141)는 상기 제2 홈부(123)에 완전히 수용된다. 이때, 저장 매체(141)의 선단(다시 말해서, 도 6과 도 7에 도시된 저장 매체(141)의 좌측 단부)은 상기 제1, 제2 홈부(121, 123) 사이의 경사면(129)과 인접하게 위치한다. 상기 소켓(103)으로부터 제거되는 방향으로 저장 매체(141)가 이동하기 시작하는 즉시, 저장 매체(141)의 선단은 상기 경사면(129)에 간섭되어 상기 저장 매체(141)가 곡선 또는 곡면 형태로 변형하기 시작한다.6 and 7, when the storage medium 141 is completely inserted into the socket 103, the storage medium 141 is completely accommodated in the second groove 123. At this time, the tip of the storage medium 141 (that is, the left end of the storage medium 141 shown in FIGS. 6 and 7) is inclined to the inclined surface 129 between the first and second trenches 121 and 123 Are located adjacent to each other. As soon as the storage medium 141 begins to move in the direction to be removed from the socket 103, the tip of the storage medium 141 is interfered with the slope 129 so that the storage medium 141 is curved or curved And begins to deform.

저장 매체(141)의 삽입 또는 제거 방향에서, 상기 제2 개구(133)의 길이(L1)는 상기 경사면(129)의 길이(L2)보다 더 길게 형성된다. 따라서 저장 매체(141)를 상기 소켓(103)으로부터 제거할 때, 상기 제2 개구(133) 상에서 사용자가 저장 매체(141)에 더 이상 접촉할 수 없는 위치에 이르면, 저장 매체(141)의 선단은 상기 제1 홈부(121) 상에 위치한다. 상기 제2 개구(133) 상에서 사용자가 저장 매체(141)에 더 이상 접촉할 수 없는 위치에서, 사용자는 상기 제1 홈부(121) 상에서 저장 매체(141)의 선단을 잡아 상기 소켓(103)으로부터 저장 매체(141)를 완전히 분리할 수 있다. The length L1 of the second opening 133 is longer than the length L2 of the inclined surface 129 in the insertion or removal direction of the storage medium 141. [ Therefore, when the storage medium 141 is removed from the socket 103, when the user reaches a position where the user can no longer contact the storage medium 141 on the second opening 133, Is located on the first groove 121. At a position where the user can no longer contact the storage medium 141 on the second opening 133, the user grips the leading end of the storage medium 141 on the first groove 121, The storage medium 141 can be completely separated.

한편, 사용자가 저장 매체(141)의 선단을 잡아 저장 매체(141)를 분리하는 것을 용이하게 하기 위해, 저장 매체(141)의 삽입 또는 제거 방향에서 상기 제1 홈부(121)의 길이가 충분히 확보될 수 있다. 다시 말해서, 상기 제2 개구(133) 상에서 사용자가 저장 매체(141)에 더 이상 접촉할 수 없는 위치에 이르렀을 때, 상기 차폐 부재(102)의 외측면과 제1 홈부(121) 사이의 경사면으로부터 저장 매체(141)의 선단은 충분한 거리만큼 이격될 수 있는 것이다. On the other hand, in order to facilitate separation of the storage medium 141 by holding the tip of the storage medium 141 by the user, the length of the first groove 121 in the inserting or removing direction of the storage medium 141 is sufficiently secured . In other words, when the user reaches the position where the user can no longer contact the storage medium 141 on the second opening 133, the inclined surface between the outer surface of the shielding member 102 and the first groove 121 The distal end of the storage medium 141 can be spaced apart by a sufficient distance.

삽입 또는 제거 방향에서 대략 길이가 15mm인 마이크로 SIM 카드를 상기와 같은 기판 조립체(100)에 장착하는 구조는 다음과 같이 구성할 수 있다. A structure for mounting a micro SIM card having a length of about 15 mm in the insertion or removal direction to the above-described substrate assembly 100 can be configured as follows.

저장 매체(141)의 삽입 또는 제거 방향에서, 상기 제2 개구(133)의 길이(L1)는 4.52mm, 상기 제1, 제2 홈부(123) 사이의 경사면의 길이(L2)는 3.15mm(삽입 또는 제거 방향에서 20도 각도로 경사를 형성함), 상기 제1 홈부(121) 바닥면의 길이는 4.7mm로 형성할 수 있다. '제1 홈부(121) 바닥면의 길이'라 함은, 저장 매체(141)의 삽입 방향에서 상기 차폐 부재(102)의 외측면과 제1 홈부(121) 사이의 경사면으로부터 상기 제1, 제2 홈부(121, 123) 사이의 경사면(129)까지의 길이를 의미한다. The length L1 of the second opening 133 is 4.52 mm and the length L2 of the slope between the first and second grooves 123 is 3.15 mm And the bottom surface of the first groove 121 may have a length of 4.7 mm. The length of the bottom surface of the first groove 121 is a distance from the inclined surface between the outer surface of the shielding member 102 and the first groove 121 in the inserting direction of the storage medium 141, And the inclined surface 129 between the two grooves 121 and 123.

상기 제2 개구(133)의 길이(L1) 등을 상기와 같이 설정했을 경우, 상기 제2 개구(133) 상에서 사용자가 저장 매체(141)에 더 이상 접촉할 수 없는 위치에 이르렀을 때, 상기 차폐 부재(102)와 제1 홈부(121) 사이의 경사면으로부터 저장 매체(141)의 선단까지는 대략 3.33mm 거리의 여유 공간이 형성된다. 이는, 상기 경사면(129)과의 간섭에 의한 변형이 저장 매체(141)의 삽입 또는 제거 방향에서의 저장 매체(141) 길이 변화에 미치는 영향이 미미하다고 가정했을 경우에 그러한 것이다. 실제로는 저장 매체(141)가 상기 경사면(129)에 간섭되어 곡선 또는 곡면 형태로 변형되므로, 상기와 같은 여유 공간은 더 커지게 된다. 이러한 여유 공간을 통해 사용자는 저장 매체(141)의 선단을 잡고 상기 소켓(103)으로부터 저장 매체(141)를 분리할 수 있다. When the length L1 of the second opening 133 or the like is set as described above and the user reaches a position where the user can no longer contact the storage medium 141 on the second opening 133, A clearance of approximately 3.33 mm is formed from the inclined surface between the shielding member 102 and the first groove 121 to the tip of the storage medium 141. This is the case when it is assumed that the deformation caused by the interference with the slope 129 affects the change in the length of the storage medium 141 in the direction of insertion or removal of the storage medium 141 is insignificant. In reality, since the storage medium 141 is interfered with the inclined surface 129 and deformed into a curved or curved surface, the above-mentioned clearance becomes larger. The user can grasp the end of the storage medium 141 and separate the storage medium 141 from the socket 103 through the clearance space.

도 8을 참조하면, 상기 소켓(103)의 내측벽(139), 다시 말해서 저장 매체(141)가 삽입되는 공간의 내측벽(139)의 일부분은 저장 매체(141)의 삽입 방향에 대하여 일부분이 일정 각도(a)로 경사지게 형성될 수 있다. 상기 소켓(103)의 내측벽(139)의 경사는 상기 삽입구(103a)로부터 저장 매체(141)의 삽입 방향을 따라, 다시 말해서, 상기 삽입 종단(103b)에 근접할수록 저장 매체(141)가 삽입되는 공간의 폭을 점차 감소시킬 수 있다. 상기 소켓(103)의 내측벽(139)이 상기와 같이 경사지게 형성됨으로써, 저장 매체(141)를 상기 삽입구(103a)에 정확하게 정렬하지 않더라도, 상기 삽입구(103a)로 저장 매체(141)를 용이하게 삽입할 수 있으며, 또한, 완전히 삽입한 상태에서는 저장 매체(141)를 안정적으로 고정할 수 있게 된다. 8, a portion of the inner wall 139 of the socket 103, in other words, the inner wall 139 of the space into which the storage medium 141 is inserted, is a part of the insertion direction of the storage medium 141 And may be formed to be inclined at a certain angle (a). The slope of the inner wall 139 of the socket 103 is inserted into the storage medium 141 along the inserting direction of the storage medium 141 from the inserting port 103a, that is, closer to the inserting end 103b, It is possible to gradually reduce the width of the space. The inner wall 139 of the socket 103 is inclined as described above so that the storage medium 141 can be easily and easily inserted into the insertion port 103a even if the storage medium 141 is not accurately aligned with the insertion port 103a And the storage medium 141 can be stably fixed in a fully inserted state.

한편, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 소켓(103)은 상기 회로 기판(101)에 장착된 면으로부터 상기 차폐 부재(102)의 외측면보다 더 낮게 위치하며, 상기 소켓(103)의 외측면, 더 나아가서는 상기 제2 홈부(123)에 수용된 상기 저장 매체(141)의 외측면은 상기 제1 홈부(121)의 바닥면보다 더 높게 위치할 수 있다. 이와 같이, 상기 소켓(103)이 배터리와 적층되는 구조로 배치되었을 때, 상기 소켓(103)이 상기 차폐 부재(102)의 외측면보다 더 낮게 위치하므로, 배터리와 간섭되지 않는다. 또한, 상기 제2 홈부(123)에 수용된 저장 매체(141)의 외측면이 상기 제1 홈부(121)의 바닥면보다 더 높게 위치함으로써, 사용자는 저장 매체(141)을 상기 소켓(103)으로부터 용이하게 분리할 수 있다. 7, the socket 103 is positioned lower than the outer surface of the shielding member 102 from the surface mounted on the circuit board 101, and the outer surface of the socket 103 The outer surface of the storage medium 141 accommodated in the second groove part 123 may be located higher than the bottom surface of the first groove part 121. [ Thus, when the socket 103 is disposed in a stacked structure with the battery, the socket 103 is positioned lower than the outer surface of the shielding member 102, so that the socket 103 is not interfered with the battery. Since the outer surface of the storage medium 141 housed in the second groove part 123 is located higher than the bottom surface of the first groove part 121, the user can easily remove the storage medium 141 from the socket 103 .

상기와 같이 차폐 부재(102)에 2중의 홈 구조를 형성하고 그 내부에 소켓(103)을 배치함으로써, 종래와 동일한 두께의 금속 판재로 상기 차폐 부재(102)를 제작하더라도, 본 발명의 실시 예들에 따른 기판 조립체(100)는 두께를 최소 0.4mm만큼 줄일 수 있었다. 만약, 상기 소켓(103)의 외측면이 상기 차폐 부재(102)와 동일한 높이에 위치한다면, 상기 기판 조립체(100)의 두께를 더 줄일 수 있을 것이다.
Even if the shielding member 102 is made of a metal plate of the same thickness as the conventional one by forming the double groove structure in the shielding member 102 and arranging the socket 103 therein, The substrate assembly 100 according to the present invention was able to reduce the thickness by at least 0.4 mm. If the outer surface of the socket 103 is located at the same height as the shielding member 102, the thickness of the substrate assembly 100 may be further reduced.

이상에서 살펴본 바와 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 기판 조립체는, 차폐 부재에 2단의 홈 구조를 형성하고, 소켓을 수용하는 개구를 배치함으로써, 차폐 부재 상에 소켓을 완전히 노출한 상태로 설치할 수 있게 되었다. 따라서 SIM 카드 등, 저장 매체의 삽입과 제거가 용이하다. 또한, 소켓은 차폐 부재의 외측면과 같은 높이 또는 더 낮게 위치함으로써, 배터리 등 다른 부품들과 적층하더라도, 기판 조립체, 더 나아가서는 전자 기기의 두께를 줄이는데 기여할 수 있다. 아울러, 하나의 회로 기판에 복수의 소켓을 배치하더라도, 개구들을 서로에 대하여 독립된 위치에 배치하는 것이 용이하여 소켓 전체를 노출시키면서 차폐 부재의 강성을 유지할 수 있는 구조를 제공하게 된다.
As described above, the substrate assembly according to various embodiments of the present invention can be installed in a state in which the socket is completely exposed on the shield member by forming a two-step groove structure in the shield member and arranging an opening for receiving the socket It was. Therefore, insertion and removal of a storage medium such as a SIM card is easy. Further, the socket is positioned at the same height or lower than the outer surface of the shielding member, so that stacking with other components such as a battery can contribute to reducing the thickness of the substrate assembly and further electronic equipment. In addition, even if a plurality of sockets are arranged on one circuit board, it is easy to dispose the openings at independent positions with respect to each other, thereby providing a structure that can maintain the rigidity of the shielding member while exposing the entire socket.

이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments.

100: 기판 조립체 101: 회로 기판
102: 차폐 부재 103: 소켓
121: 제1 홈부 123: 제2 홈부
125: 조작 홈 129: 경사면
131: 커버부 133: 제2 개구
141: 저장 매체100: substrate assembly 101: circuit board
102: shielding member 103: socket
121: first groove portion 123: second groove portion
125: Operation groove 129:
131: cover part 133: second opening
141: Storage medium

Claims (20)

기판 조립체에 있어서,
회로 기판;
상기 회로 기판에 대면하게 결합하는 차폐 부재;
저장 매체용 소켓으로서, 상기 회로 기판에 장착된 적어도 하나의 소켓을 포함하고,
상기 차폐 부재는 상기 소켓의 전체를 외부로 노출시키는 개구를 포함함을 특징으로 하는 기판 조립체.
In a substrate assembly,
A circuit board;
A shielding member facing the circuit board;
A socket for a storage medium, comprising: at least one socket mounted on the circuit board,
Wherein the shielding member includes an opening exposing the entirety of the socket.
제1 항에 있어서, 상기 소켓에 결합하는 저장 매체는 가입자 식별 모듈(subscriber identification module; SIM) 카드임을 특징으로 하는 기판 조립체.
The substrate assembly of claim 1, wherein the storage medium coupled to the socket is a subscriber identification module (SIM) card.
제1 항에 있어서, 상기 소켓은 한 쌍이 나란하게 장착됨을 특징으로 하는 기판 조립체.
The substrate assembly of claim 1, wherein the sockets are mounted side-by-side in a side-by-side manner.
제1 항에 있어서, 상기 차폐 부재는,
외측면에서 함몰 형성된 제1 홈부(recessed portion); 및
상기 제1 홈부에서 함몰 형성된 제2 홈부를 포함하고,
상기 개구는 상기 제2 홈부의 일부분을 관통하게 형성됨을 특징으로 하는 기판 조립체.
The shielding apparatus according to claim 1,
A first recessed portion formed on the outer side of the recessed portion; And
And a second groove portion recessed in the first groove portion,
Wherein the opening is formed to penetrate a portion of the second groove portion.
제4 항에 있어서, 상기 소켓의 외측면은 상기 회로 기판에 장착된 면으로부터 상기 차폐 부재의 외측면보다 더 낮게 위치함을 특징으로 하는 기판 조립체.
5. The assembly of claim 4, wherein an outer surface of the socket is positioned lower than an outer surface of the shield member from a surface mounted on the circuit board.
제4 항에 있어서, 하나의 상기 제1 홈부에 한 쌍의 상기 제2 홈부가 각각 형성됨을 특징으로 하는 기판 조립체.
The substrate assembly according to claim 4, wherein a pair of the second grooves are formed in one of the first grooves.
제4 항에 있어서, 상기 소켓의 삽입구는 상기 제2 홈부의 다른 일부분과 연결되며, 상기 제1, 제2 홈부 사이의 경사면이 상기 삽입구에 마주보게 위치함을 특징으로 하는 기판 조립체.
The substrate assembly according to claim 4, wherein an insertion port of the socket is connected to another portion of the second groove portion, and an inclined surface between the first and second groove portions faces the insertion port.
제7 항에 있어서, 상기 소켓에 완전히 삽입된 저장 매체의 일부분은 상기 제2 홈부의 다른 일부분에 수용됨을 특징으로 하는 기판 조립체.
8. The assembly of claim 7, wherein a portion of the storage medium fully inserted into the socket is received in another portion of the second groove.
제7 항에 있어서, 상기 소켓은,
삽입된 저장 매체의 외측면을 감싸는 커버부; 및
상기 삽입구에 대향하는 상기 소켓의 삽입 종단에서, 상기 커버부에 형성되는 제2 개구를 포함하고,
상기 소켓으로 저장 매체가 삽입되는 방향에서, 상기 제2 개구의 길이는 상기 경사면의 길이보다 더 길게 형성됨을 특징으로 하는 기판 조립체.
8. The socket according to claim 7,
A cover portion surrounding the outer surface of the inserted storage medium; And
And a second opening formed in the cover portion at an insertion end of the socket facing the insertion port,
Wherein a length of the second opening is longer than a length of the slope in a direction in which the storage medium is inserted into the socket.
제9 항에 있어서,
상기 차폐 부재의 외측면에서 함몰 형성된 조작 홈을 더 구비하고,
상기 조작 홈은 상기 제2 개구에 인접하게 위치함을 특징으로 하는 기판 조립체.
10. The method of claim 9,
Further comprising an operating recess formed on an outer surface of the shielding member,
And the operating groove is located adjacent to the second opening.
제7 항에 있어서, 서로 마주보는 상기 소켓의 내측벽은 적어도 일부분이 경사지게 형성됨을 특징으로 하는 기판 조립체.
8. The assembly of claim 7, wherein at least a portion of the inner wall of the socket facing each other is formed obliquely.
제11 항에 있어서, 상기 삽입구로부터 저장 매체의 삽입 방향을 따라 저장 매체가 삽입되는 공간의 폭이 점차 감소함을 특징으로 하는 기판 조립체.
12. The substrate assembly of claim 11, wherein a width of the space through which the storage medium is inserted is gradually reduced along the insertion direction of the storage medium from the insertion port.
제4 항에 있어서, 상기 차폐 부재의 외측면과 상기 제1 홈부의 바닥면은 경사면으로 연결됨을 특징으로 하는 기판 조립체.
5. The substrate assembly of claim 4, wherein the outer surface of the shield member and the bottom surface of the first groove are connected by an inclined surface.
제4 항 또는 제13 항에 있어서, 상기 제1 홈부의 바닥면은 저장 매체의 삽입 방향에 평행하게 형성됨을 특징으로 하는 기판 조립체.
The substrate assembly according to claim 4 or 13, wherein a bottom surface of the first groove is formed parallel to an insertion direction of the storage medium.
기판 조립체에 있어서,
저장 매체용 소켓이 장착된 회로 기판;
상기 회로 기판에 대면하게 결합하는 차폐 부재;
상기 차폐 부재의 외측면에서 함몰 형성되며, 바닥면이 상기 소켓으로 삽입된 저장 매체의 삽입 방향에 평행하게 연장된 제1 홈부;
상기 제1 홈부의 바닥면에서 함몰 형성되는 적어도 하나의 제2 홈부; 및
상기 제2 홈부에 형성되는 개구를 구비하고,
상기 소켓에 삽입된 저장 매체의 일부분이 상기 제2 홈부에 수용됨을 특징으로 하는 기판 조립체.
In a substrate assembly,
A circuit board on which a socket for a storage medium is mounted;
A shielding member facing the circuit board;
A first groove portion formed on an outer surface of the shield member and having a bottom surface extending parallel to an insertion direction of the storage medium inserted into the socket;
At least one second groove portion formed to be recessed from a bottom surface of the first groove portion; And
And an opening formed in the second groove portion,
And a portion of the storage medium inserted in the socket is received in the second groove.
제15 항에 있어서, 상기 소켓은,
삽입된 저장 매체의 외측면을 감싸는 커버부; 및
상기 삽입구에 대향하는 상기 소켓의 종단에서, 상기 커버부에 형성되는 제2 개구를 포함하고,
상기 제1, 제2 홈부를 연결하면서 상기 소켓의 삽입구와 마주보는 경사면은, 상기 소켓으로 저장 매체가 삽입되는 방향에서, 상기 제2 개구의 길이보다 더 짧게 형성됨을 특징으로 하는 기판 조립체.
16. The socket according to claim 15,
A cover portion surrounding the outer surface of the inserted storage medium; And
And a second opening formed in the cover portion at an end of the socket facing the insertion port,
Wherein an inclined surface of the socket facing the insertion port of the socket is formed to be shorter than a length of the second opening in a direction in which the storage medium is inserted into the socket while connecting the first and second groove portions.
제16 항에 있어서,
상기 차폐 부재의 외측면에서 함몰 형성된 조작 홈을 더 구비하고,
상기 조작 홈은 상기 제2 개구에 인접하게 위치함을 특징으로 하는 기판 조립체.
17. The method of claim 16,
Further comprising an operating recess formed on an outer surface of the shielding member,
And the operating groove is located adjacent to the second opening.
제15 항에 있어서, 상기 차폐 부재의 내측면에서 돌출되는 격벽(partition)을 더 구비함을 특징으로 하는 기판 조립체.
16. The substrate assembly of claim 15, further comprising a partition protruding from an inner surface of the shield member.
제15 항에 있어서, 상기 소켓은 상기 회로 기판에 장착된 면으로부터 상기 차폐 부재의 외측면보다 더 낮게 위치함을 특징으로 하는 기판 조립체.
16. The assembly of claim 15, wherein the socket is positioned lower than an outer surface of the shield member from a surface mounted to the circuit board.
제15 항에 있어서, 상기 소켓이 외측면은 상기 회로 기판에 장착된 면으로부터 상기 차폐 부재의 외측면보다 더 낮게 위치하고, 상기 소켓에 삽입된 저장 매체의 외측면은 상기 제1 홈부의 바닥면보다 더 높게 위치함을 특징으로 하는 기판 조립체.The socket according to claim 15, wherein an outer surface of the socket is positioned lower than an outer surface of the shield member from a surface mounted on the circuit board, and an outer surface of the storage medium inserted in the socket is located further than the bottom surface of the first groove Wherein the substrate is positioned high.
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