KR102332328B1 - Card Connector - Google Patents

Card Connector Download PDF

Info

Publication number
KR102332328B1
KR102332328B1 KR1020170049312A KR20170049312A KR102332328B1 KR 102332328 B1 KR102332328 B1 KR 102332328B1 KR 1020170049312 A KR1020170049312 A KR 1020170049312A KR 20170049312 A KR20170049312 A KR 20170049312A KR 102332328 B1 KR102332328 B1 KR 102332328B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
groove
coupled
insulating
insulating body
substrate
Prior art date
Application number
KR1020170049312A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20180113879A (en
Inventor
이령구
Original Assignee
엘에스엠트론 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘에스엠트론 주식회사 filed Critical 엘에스엠트론 주식회사
Publication of KR20180113879A publication Critical patent/KR20180113879A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102332328B1 publication Critical patent/KR102332328B1/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K7/00Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
    • G06K7/0013Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by galvanic contacts, e.g. card connectors for ISO-7816 compliant smart cards or memory cards, e.g. SD card readers
    • G06K7/0052Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by galvanic contacts, e.g. card connectors for ISO-7816 compliant smart cards or memory cards, e.g. SD card readers connectors capable of contacting cards of different formats, e.g. memory stick and SD card readers sharing at least one connector contact and the associated signal line, e.g. both using the same signal line for input or output of data
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K7/00Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
    • G06K7/0013Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by galvanic contacts, e.g. card connectors for ISO-7816 compliant smart cards or memory cards, e.g. SD card readers
    • G06K7/0056Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by galvanic contacts, e.g. card connectors for ISO-7816 compliant smart cards or memory cards, e.g. SD card readers housing of the card connector

Abstract

2 이상의 카드 및 전자기기에 결합된 기판을 전기적으로 연결하기 위한 복수개의 컨택트, 컨택트들이 결합되는 절연부, 및 절연부에 결합되는 상부 쉘을 포함하고, 절연부는 트레이가 결합되기 위한 결합홈이 형성된 절연본체를 포함하고, 절연본체는 기판에 형성된 커팅홈에 삽입되는 제1절연본체, 및 제1절연본체로부터 제1방향 쪽으로 연장되어 형성된 제2절연본체를 포함하는 카드 커넥터에 관한 것이다.A plurality of contacts for electrically connecting two or more cards and a substrate coupled to an electronic device, an insulating part to which the contacts are coupled, and an upper shell coupled to the insulating part, wherein the insulating part is formed with a coupling groove for coupling the tray It relates to a card connector comprising an insulating body, the insulating body including a first insulating body inserted into a cutting groove formed in a substrate, and a second insulating body extending from the first insulating body in a first direction.

Description

카드 커넥터{Card Connector}Card Connector {Card Connector}

본 발명은 SIM 카드 또는 SD 카드 등과의 연결을 위해 전자기기에 결합되는 카드 커넥터에 관한 것이다.The present invention relates to a card connector coupled to an electronic device for connection to a SIM card or an SD card.

최근의 전자기기는 IT 기술 발전에 힘입어 고성능, 고속화, 집적화, 소형화 및 박형화가 진행되고 있다. 전자기기의 종류로는, 예를 들어 스마트폰, 스마트TV텔, 컴퓨터, 태블릿 PC, 디스플레이, 디지털 카메라, 캠코더, MP3, 게임기, 네비게이션 등이 있다.Recently, electronic devices are progressing with high performance, high speed, integration, miniaturization, and thinness thanks to the development of IT technology. The types of electronic devices include, for example, smart phones, smart TVtels, computers, tablet PCs, displays, digital cameras, camcorders, MP3 players, game machines, and navigation devices.

이 중에서 스마트폰이나 태플릿 PC와 같은 전자기기에는 가입자 식별 모듈(Subscriber Identification Module; SIM) 카드, 및 에스디(Secure Digital; SD) 카드 등이 삽입된다.Among them, a Subscriber Identification Module (SIM) card and a Secure Digital (SD) card are inserted into electronic devices such as smart phones or tablet PCs.

SIM 카드는 사용자의 개인 정보를 저장한 카드로서 사용자에게 인증, 과금, 보안 등의 다양한 서비스를 제공하기 위해 사용자의 개인 정보가 저장되는 저장장치로서 이용된다. SD 카드는 메모리 카드로서 스마트폰이나 태블릿 PC와 같은 전자기기의 보조 저장장치로서 이용된다.A SIM card is a card that stores a user's personal information and is used as a storage device in which the user's personal information is stored in order to provide various services such as authentication, billing, and security to the user. The SD card is a memory card and is used as an auxiliary storage device for electronic devices such as smart phones and tablet PCs.

특히, 스마트폰이나 태블릿 PC의 경우 통신 기능을 제공할 수 있도록 사용자의 개인 정보 식별이 필요하기 때문에 SIM 카드가 반드시 구비되어야 하고, 고화질의 사진이나 동영상과 같은 대용량 데이터 저장의 니즈를 충족시킬 수 있도록 SD 카드가 구비되는 것이 바람직하다.In particular, in the case of a smartphone or tablet PC, since it is necessary to identify the user's personal information to provide a communication function, a SIM card must be provided, and in order to meet the need for high-quality data storage such as photos and videos, An SD card is preferably provided.

이러한 필요성을 충족시키기 위한 기술로 최근에 스마트폰이나 태블릿 PC에서 SIM 카드와 SD 카드가 동시에 삽입되는 구조의 카드 커넥터가 개발되고 있다. 특히, 최근 들어 해외 출장이나 여행 등으로 해외를 자주 방문하는 사용자가 늘어남에 따라 스마트폰이나 태블릿 PC에 복수개의 SIM 카드가 삽입될 수 있는 카드 커넥터에 대한 수요가 증가하고 있다. 그러나, 종래 기술에 따른 카드 커넥터는 삽입할 카드의 개수가 늘어남에 따라 카드 커넥터의 면적이 증가하거나 카드 커넥터의 높이가 증가하여 소형화 및 저배화를 구현하기 어려운 문제가 있다.As a technology to satisfy this need, a card connector having a structure in which a SIM card and an SD card are simultaneously inserted in a smartphone or tablet PC has been recently developed. In particular, as the number of users who frequently visit overseas for overseas business trips or travel increases in recent years, the demand for a card connector capable of inserting a plurality of SIM cards into a smartphone or tablet PC is increasing. However, in the card connector according to the prior art, as the number of cards to be inserted increases, the area of the card connector increases or the height of the card connector increases, making it difficult to realize miniaturization and low profile.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 소형화 및 저배화를 구현할 수 있도록 구조를 개선한 카드 커넥터를 제공하기 위한 것이다.The present invention has been devised to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a card connector with an improved structure to realize miniaturization and low profile.

상술한 바와 같은 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 다음과 같은 구성을 포함할 수 있다.In order to solve the problems as described above, the present invention may include the following configuration.

본 발명에 따른 카드 커넥터는 서로 다른 높이에서 트레이에 각각 수용된 2 이상의 카드 및 전자기기에 결합된 기판을 전기적으로 연결하기 위한 복수개의 컨택트, 상기 컨택트들이 결합되는 절연부 및 상기 절연부에 결합되는 상부 쉘을 포함할 수 있다.A card connector according to the present invention includes a plurality of contacts for electrically connecting two or more cards accommodated in trays at different heights and a board coupled to an electronic device, an insulating portion to which the contacts are coupled, and an upper portion coupled to the insulating portion It can contain shells.

본 발명에 따른 카드 커넥터에 있어서, 상기 절연부는 상기 트레이가 결합되기 위한 결합홈이 형성된 절연본체를 포함할 수 있다.In the card connector according to the present invention, the insulating part may include an insulating body in which a coupling groove for coupling the tray is formed.

본 발명에 따른 카드 커넥터에 있어서, 상기 절연본체는 상기 기판에 형성된 커팅홈에 삽입되는 제1절연본체, 및 상기 제1절연본체로부터 제1방향 쪽으로 연장되어 형성된 제2절연본체를 포함할 수 있다.In the card connector according to the present invention, the insulating body may include a first insulating body inserted into a cutting groove formed in the board, and a second insulating body extending from the first insulating body in a first direction. .

본 발명에 따른 카드 커넥터에 있어서, 상기 절연부를 사이에 두고 상기 상부 쉘로부터 이격되도록 상기 기판에 결합되는 하부 쉘을 더 포함할 수 있다.In the card connector according to the present invention, it may further include a lower shell coupled to the substrate so as to be spaced apart from the upper shell with the insulating portion interposed therebetween.

본 발명에 따른 카드 커넥터에 있어서, 상기 하부 쉘은 상기 기판에 형성된 커팅홈에 삽입되는 하부 쉘본체, 및 상기 기판에 실장되기 위한 하부 실장부재를 포함하고, 상기 제1절연본체는 상기 하부 쉘본체에 형성된 수납홈에 삽입될 수 있다.In the card connector according to the present invention, the lower shell includes a lower shell body inserted into a cutting groove formed in the board, and a lower mounting member for mounting on the board, wherein the first insulating body is the lower shell body It can be inserted into the receiving groove formed in the.

본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.According to the present invention, the following effects can be achieved.

본 발명은 트레이에 수용된 카드들이 기판에 형성된 커팅홈에서 컨택트들에 접속될 수 있도록 구현됨으로써, 소형화 및 저배화 구현이 가능하므로 소형화된 전자기기에도 적용 가능하다.The present invention is implemented so that the cards accommodated in the tray can be connected to the contacts in the cutting groove formed in the substrate, and thus can be miniaturized and reduced in height, so that it can be applied to a miniaturized electronic device.

본 발명은 기판의 커팅홈에 삽입되는 절연본체가 상부 쉘 보다 짧은 길이로 형성되도록 구현됨으로써 기판의 하면에서 다른 부품들이 실장되는 영역에 대한 간섭을 줄일 수 있다.The present invention is implemented so that the insulating body inserted into the cutting groove of the substrate is formed to have a shorter length than the upper shell, thereby reducing interference with the area where other components are mounted on the lower surface of the substrate.

도 1은 본 발명에 따른 카드 커넥터에 트레이가 결합된 상태를 나타낸 개략적인 사시도
도 2는 본 발명에 따른 카드 커넥터에 대한 개략적인 분해 사시도
도 3은 본 발명에 따른 카드 커넥터에 삽입되는 트레이의 개략적인 사시도
도 4는 본 발명에 따른 카드 커넥터에 삽입되는 트레이의 개략적인 저면 사시도
도 5는 본 발명에 따른 카드 커넥터의 개략적인 정면도
도 6은 본 발명에 따른 카드 커넥터의 절연부가 기판에 결합된 상태를 나타낸 개략적인 사시도
도 7a 및 도 7b는 본 발명에 따른 카드 커넥터의 인출부에 의한 트레이의 인출동작을 설명하기 위한 평면도
도 8은 본 발명에 따른 카드 커넥터의 상부 쉘이 절연부에 결합된 상태를 나타낸 개략적인 사시도
도 9는 도 8의 A 부분을 확대하여 나타낸 확대도
도 10은 본 발명에 따른 카드 커넥터에 대한 개략적인 측면도
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 커넥터에 트레이가 결합된 상태를 나타낸 개략적인 사시도
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 커넥터에 대한 개략적인 분해 사시도
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 커넥터의 개략적인 정면도
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 커넥터의 하부 쉘이 기판에 결합된 상태를 나타낸 개략적인 사시도
도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 커넥터의 절연부가 하부 쉘에 결합된 상태를 나타낸 개략적인 사시도
도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 커넥터의 상부 쉘이 절연부에 결합된 상태를 나타낸 개략적인 사시도
도 17은 도 16의 A 부분을 확대하여 나타낸 확대도
도 18은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 커넥터에 대한 개략적인 측면도
도 19는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카드 커넥터의 절연부가 하부 쉘에 결합된 상태를 나타낸 개략적인 사시도
도 20은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카드 커넥터의 상부 쉘 및 하부 쉘이 결합된 상태를 나타낸 개략적인 사시도
도 21은 도 19의 A 부분을 확대하여 나타낸 확대도
도 22는 도 19의 B 부분을 확대하여 나타낸 확대도
1 is a schematic perspective view showing a state in which a tray is coupled to a card connector according to the present invention;
2 is a schematic exploded perspective view of a card connector according to the present invention;
3 is a schematic perspective view of a tray inserted into a card connector according to the present invention;
4 is a schematic bottom perspective view of a tray inserted into a card connector according to the present invention;
5 is a schematic front view of a card connector according to the present invention;
6 is a schematic perspective view illustrating a state in which an insulating part of a card connector according to the present invention is coupled to a board;
7A and 7B are plan views for explaining the drawing out operation of the tray by the drawing part of the card connector according to the present invention.
8 is a schematic perspective view showing a state in which the upper shell of the card connector according to the present invention is coupled to the insulating part;
9 is an enlarged view showing an enlarged portion A of FIG.
10 is a schematic side view of a card connector according to the present invention;
11 is a schematic perspective view illustrating a state in which a tray is coupled to a card connector according to another embodiment of the present invention;
12 is a schematic exploded perspective view of a card connector according to another embodiment of the present invention;
13 is a schematic front view of a card connector according to another embodiment of the present invention;
14 is a schematic perspective view illustrating a state in which a lower shell of a card connector is coupled to a board according to another embodiment of the present invention;
15 is a schematic perspective view illustrating a state in which an insulating part of a card connector is coupled to a lower shell according to another embodiment of the present invention;
16 is a schematic perspective view illustrating a state in which an upper shell of a card connector is coupled to an insulating part according to another embodiment of the present invention;
17 is an enlarged view showing an enlarged portion A of FIG. 16 ;
18 is a schematic side view of a card connector according to another embodiment of the present invention;
19 is a schematic perspective view illustrating a state in which an insulating part of a card connector is coupled to a lower shell according to another embodiment of the present invention;
20 is a schematic perspective view illustrating a state in which an upper shell and a lower shell of a card connector are coupled according to another embodiment of the present invention;
21 is an enlarged view showing an enlarged portion A of FIG. 19
22 is an enlarged view showing an enlarged portion B of FIG. 19

이하에서는 본 발명에 따른 카드 커넥터에 대한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. Hereinafter, an embodiment of a card connector according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 및 도 2를 참고하면, 본 발명에 따른 카드 커넥터(1)는 트레이(10)에 수용된 카드(C)와의 연결을 위해 각종 전자기기에 마련된 기판(100)에 결합된다. 상기 기판(100)은 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)일 수 있다. 본 발명에 따른 카드 커넥터(1)는 복수개의 컨택트(2), 절연부(3), 및 상부 쉘(5)을 포함한다.1 and 2 , the card connector 1 according to the present invention is coupled to a board 100 provided in various electronic devices for connection with the card C accommodated in the tray 10 . The substrate 100 may be a printed circuit board (PCB). A card connector (1) according to the present invention includes a plurality of contacts (2), an insulating portion (3), and an upper shell (5).

도 2를 참고하면, 상기 컨택트(2)들은 상기 트레이(10)에 수용된 카드(C) 및 상기 기판(100)을 전기적으로 연결하기 위한 것이다. 상기 컨택트(2)들은 상기 기판(100)에 실장된 상태에서 상기 절연부(3)의 내측으로 삽입된 카드(C)에 접속됨으로써, 상기 카드(C) 및 상기 기판(100)을 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 컨택트(2)들은 도전성(導電性)을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 상기 컨택트(2)들은 상기 절연부(3)에 결합된다.Referring to FIG. 2 , the contacts 2 are for electrically connecting the card C accommodated in the tray 10 and the substrate 100 . The contacts 2 are connected to the card C inserted into the insulating part 3 while being mounted on the board 100 to electrically connect the card C and the board 100 . can The contacts 2 may be formed of a material having conductivity. The contacts 2 are coupled to the insulation 3 .

도시되지는 않았으나, 상기 컨택트(2)들은 각각 접속부재, 실장부재, 및 연결부재를 포함할 수 있다. 상기 접속부재는 상기 카드(C)에 접속되기 위한 것이다. 상기 실장부재는 상기 기판(100)에 실장되기 위한 것이다. 상기 컨택트(2)들은 각각 상기 실장부재가 상기 기판(100)에 실장된 상태에서 상기 접속부재에 상기 카드(C)가 접속됨에 따라 상기 카드(C) 및 상기 기판(100)을 전기적으로 연결할 수 있다. 이 경우, 상기 접속부재에 접속된 상기 카드(C)는, 상기 실장부재를 통해 상기 기판(100)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 연결부재는 상기 접속부재 및 상기 실장부재를 연결하기 위한 것이다. 상기 연결부재는 상기 접속부재 및 상기 실장부재 각각에 결합됨으로써, 상기 접속부재 및 상기 실장부재를 연결할 수 있다.Although not shown, each of the contacts 2 may include a connecting member, a mounting member, and a connecting member. The connecting member is for connecting to the card (C). The mounting member is for mounting on the substrate 100 . The contacts 2 can electrically connect the card C and the substrate 100 as the card C is connected to the connection member in a state in which the mounting member is mounted on the substrate 100, respectively. have. In this case, the card C connected to the connection member may be electrically connected to the substrate 100 through the mounting member. The connecting member is for connecting the connecting member and the mounting member. The connecting member may be coupled to each of the connecting member and the mounting member, thereby connecting the connecting member and the mounting member.

상기 절연부(3)는 상기 기판(100)에 결합되기 위한 것이다. 상기 절연부(3)는 상기 컨택트(2)들을 지지할 수 있다. 상기 절연부(3)는 상기 접속부재들이 상기 상부 쉘(5)의 내측에 위치하도록 상기 상부 쉘(5)에 삽입되어 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 컨택트(2)들은 상기 실장부재들이 상기 기판(100)에 실장된 상태에서, 상기 상부 쉘(5)의 내측에 위치한 접속부재들이 상기 카드(C)에 접속됨으로써, 상기 카드(C) 및 상기 기판(100)을 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 절연부(3)는 절연 재질로 형성될 수 있다.The insulating part 3 is to be coupled to the substrate 100 . The insulating part 3 may support the contacts 2 . The insulating part 3 may be inserted into and coupled to the upper shell 5 so that the connection members are located inside the upper shell 5 . Accordingly, in the state in which the mounting members are mounted on the substrate 100 , the contacts 2 are connected to the card C by connecting members located inside the upper shell 5 to the card C. ) and the substrate 100 may be electrically connected. The insulating part 3 may be formed of an insulating material.

상기 상부 쉘(5)은 상기 절연부(3)의 상면에서 상기 기판(100)에 결합되기 위한 것이다. 상기 절연부(3)는 상기 상부 쉘(5)의 내측에 위치하도록 상기 상부 쉘(5)에 결합될 수 있다. 상기 상부 쉘(5)은 상기 절연부(3)에 대해 상측방향(UD 화살표 방향) 쪽에 위치한다. 상기 상부 쉘(5)은 표면실장기술(Suface Mount Technology)을 이용하여 상기 기판(100)에 실장됨으로써, 상기 기판(100)에 고정되도록 결합될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 카드 커넥터(1)는 상기 상부 쉘(5)이 상기 절연부(3)의 상부를 가리도록 상기 기판(100)에 결합됨으로써, 상기 절연부(3)를 외부로부터 안정적으로 보호할 수 있다.The upper shell 5 is to be coupled to the substrate 100 on the upper surface of the insulating part 3 . The insulating part 3 may be coupled to the upper shell 5 so as to be located inside the upper shell 5 . The upper shell 5 is positioned upward (in the direction of the UD arrow) with respect to the insulating part 3 . The upper shell 5 may be coupled to the substrate 100 by being mounted on the substrate 100 using a surface mount technology. Accordingly, the card connector 1 according to the present invention is coupled to the substrate 100 so that the upper shell 5 covers the upper portion of the insulating part 3, thereby stably protecting the insulating part 3 from the outside. can be protected with

도 1 내지 도 5를 참고하면, 본 발명에 따른 카드 커넥터(1)는 3개의 카드(C)를 상기 기판(100)에 연결하도록 구현될 수 있다. 이를 위해, 상기 트레이(10)에는 3개의 카드(C)들이 수용될 수 있고, 상기 컨택트(2)들은 3개의 카드(C)들 및 상기 기판(100)을 각각 전기적으로 연결하는 제1컨택트(2a, 도 2에 도시됨), 제2컨택트(2b, 도 2에 도시됨), 및 제3컨택트(2c, 도 2에 도시됨)를 포함할 수 있다. 상기 제2컨택트(2b)는 상기 제1컨택트(2a)에 대해 제1방향(FD 화살표 방향, 도 2에 도시됨) 쪽에 위치할 수 있고, 상기 제3컨택트(2c)는 상기 제2컨택트(2b)에 대해 상기 제1방향(FD 화살표 방향) 쪽에 위치할 수 있다.1 to 5 , the card connector 1 according to the present invention may be implemented to connect three cards C to the board 100 . To this end, three cards (C) can be accommodated in the tray (10), and the contacts (2) are first contacts ( 2a (shown in FIG. 2 ), a second contact 2b (shown in FIG. 2 ), and a third contact 2c (shown in FIG. 2 ). The second contact 2b may be located in a first direction (the FD arrow direction, shown in FIG. 2) with respect to the first contact 2a, and the third contact 2c is the second contact ( It may be located in the first direction (FD arrow direction) with respect to 2b).

본 발명에 따른 카드 커넥터(1)가 3개의 카드(C)를 상기 기판(100)에 연결하도록 구현되는 경우, 상기 트레이(10)는 트레이본체(11, 도 3에 도시됨), 제1삽입홈(12, 도 4에 도시됨), 제2삽입홈(13, 도 3에 도시됨), 제3삽입홈(14, 도 3에 도시됨), 및 분리부재(15, 도 3에 도시됨)를 포함할 수 있다.When the card connector 1 according to the present invention is implemented to connect three cards C to the board 100, the tray 10 is a tray body 11 (shown in FIG. 3), a first insertion A groove 12 (shown in Fig. 4), a second insertion groove (13, shown in Fig. 3), a third insertion groove (14, shown in Fig. 3), and a separating member (15, shown in Fig. 3) ) may be included.

상기 트레이본체(11)는 상기 제1삽입홈(12), 상기 제2삽입홈(13), 및 상기 제3삽입홈(14)을 포함하도록 형성되어 제1카드(C1, 도 4에 도시됨), 제2카드(C2, 도 3에 도시됨), 및 제3카드(C3, 도 3에 도시됨)를 지지한다. 상기 트레이본체(11)는 본 발명에 따른 카드 커넥터(1)에 삽입되어 상기 절연부(3)에 의해 지지된다. 상기 트레이본체(11)는 상기 절연부(3)에 형성된 결합홈(31, 도 2에 도시됨)의 형상에 대응되는 형태로 형성될 수 있다.The tray main body 11 is formed to include the first insertion groove 12, the second insertion groove 13, and the third insertion groove 14 to include a first card (C1, shown in FIG. 4). ), a second card (C2, shown in FIG. 3), and a third card (C3, shown in FIG. 3). The tray body 11 is inserted into the card connector 1 according to the present invention and is supported by the insulating part 3 . The tray body 11 may be formed in a shape corresponding to the shape of the coupling groove 31 (shown in FIG. 2 ) formed in the insulating part 3 .

상기 제1삽입홈(12), 상기 제2삽입홈(13), 및 상기 제3삽입홈(14)은 각각 상기 제1카드(C1), 상기 제2카드(C2), 및 상기 제3카드(C3)가 삽입되기 위한 것이다. 상기 제1삽입홈(12)은 상기 트레이본체(11)의 밑면(11b, 도 4에 도시됨)으로부터 함몰되어 형성될 수 있다. 상기 제1삽입홈(12)은 상기 제1카드(C1)의 두께에 대응되는 깊이로 함몰되어 형성될 수 있다. 상기 제2삽입홈(13)은 상기 트레이본체(11)의 상면(11a, 도 3에 도시됨)으로부터 함몰되어 형성될 수 있다. 상기 제2삽입홈(13)은 상기 제2카드(C2)의 두께에 대응되는 깊이로 함몰되어 형성될 수 있다. 상기 제1삽입홈(12) 및 상기 제2삽입홈(13)은 제3축방향(Z축 방향, 도 3에 도시됨)을 기준으로 서로 연통되도록 상기 트레이본체(11)에 형성될 수 있다. 즉, 상기 제1삽입홈(12) 및 상기 제2삽입홈(13)은 상기 제3축방향(Z축 방향)을 따라 배치된다. 상기 제3삽입홈(14)은 상기 제2삽입홈(13)에 대해 상기 제1방향(FD 화살표 방향) 쪽에 위치한다. 상기 제3삽입홈(14)은 상기 제2삽입홈(13)과 동일한 높이에 위치할 수 있다. 상기 제3삽입홈(14)은 상기 트레이본체(11)의 상면(11a)으로부터 함몰되어 형성될 수 있다. 상기 제3삽입홈(14)은 상기 제3카드(C3)의 두께에 대응되는 깊이로 함몰되어 형성될 수 있다. 전술한 바와 같이, 상기 제1삽입홈(12) 및 상기 제2삽입홈(13)은 상기 제3축방향(Z축 방향)을 따라 배치되고, 상기 제3삽입홈(14)은 상기 제2삽입홈(13)에 대해 상기 제1방향(FD 화살표 방향) 쪽에 위치하기 때문에, 상기 트레이본체(11)는 상기 제1삽입홈(12) 및 상기 제2삽입홈(13)이 형성된 영역의 두께가 상기 제3삽입홈(14)이 형성된 영역의 두께 보다 두껍게 형성될 수 있다. 따라서, 상기 제3삽입홈(14)은 상기 제3축방향(Z축 방향)을 기준으로 상기 트레이본체(11)를 관통하여 형성될 수 있다.The first insertion groove 12, the second insertion groove 13, and the third insertion groove 14 are the first card C1, the second card C2, and the third card, respectively. (C3) is to be inserted. The first insertion groove 12 may be formed by being depressed from the bottom surface 11b (shown in FIG. 4 ) of the tray body 11 . The first insertion groove 12 may be formed by being depressed to a depth corresponding to the thickness of the first card C1. The second insertion groove 13 may be formed by being depressed from the upper surface 11a (shown in FIG. 3 ) of the tray body 11 . The second insertion groove 13 may be formed by being depressed to a depth corresponding to the thickness of the second card C2. The first insertion groove 12 and the second insertion groove 13 may be formed in the tray body 11 to communicate with each other based on a third axial direction (Z-axis direction, shown in FIG. 3 ). . That is, the first insertion groove 12 and the second insertion groove 13 are disposed along the third axial direction (Z-axis direction). The third insertion groove 14 is located in the first direction (FD arrow direction) with respect to the second insertion groove 13 . The third insertion groove 14 may be located at the same height as the second insertion groove 13 . The third insertion groove 14 may be formed by being depressed from the upper surface 11a of the tray body 11 . The third insertion groove 14 may be formed by being depressed to a depth corresponding to the thickness of the third card C3. As described above, the first insertion groove 12 and the second insertion groove 13 are disposed along the third axial direction (Z-axis direction), and the third insertion groove 14 is the second insertion groove Since it is located in the first direction (FD arrow direction) with respect to the insertion groove 13, the tray body 11 is the thickness of the region where the first insertion groove 12 and the second insertion groove 13 are formed. may be formed to be thicker than the thickness of the region where the third insertion groove 14 is formed. Accordingly, the third insertion groove 14 may be formed to penetrate through the tray body 11 with respect to the third axial direction (Z-axis direction).

도시되지는 않았지만, 상기 제1삽입홈(12), 상기 제2삽입홈(13), 및 상기 제3삽입홈(14)에는 각각 상기 제1카드(C1), 상기 제2카드(C2), 및 상기 제3카드(C3)가 삽입된 상태를 유지하기 위한 돌출구조가 형성되어 있을 수 있다.Although not shown, the first insertion groove 12, the second insertion groove 13, and the third insertion groove 14 have the first card C1, the second card C2, and a protrusion structure for maintaining the inserted state of the third card C3 may be formed.

도 3 및 도 4를 참고하면, 상기 제1카드(C1) 및 상기 제3카드(C3)는 SIM(Subscriber Identification Module) 카드이고, 상기 제2카드(C2)는 SD(Secure Digital) 카드일 수 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다.3 and 4 , the first card C1 and the third card C3 may be a Subscriber Identification Module (SIM) card, and the second card C2 may be a Secure Digital (SD) card. However, the present invention is not limited thereto.

상기 분리부재(15)는 상기 제1삽입홈(12) 및 상기 제2삽입홈(13)을 분리하기 위한 것이다. 상기 분리부재(15)는 상기 제3축방향(Z축 방향)을 기준으로 상기 제1삽입홈(12) 및 상기 제2삽입홈(13) 사이에 형성될 수 있다. 상기 분리부재(15)는 상기 제1삽입홈(12)에 대해 상기 상측방향(UD 화살표 방향) 쪽에 위치하고 상기 제2삽입홈(13)에 대해 하측방향(DD 화살표 방향, 도 2에 도시됨) 쪽에 위치한다. 따라서, 상기 분리부재(15)는 상기 제2삽입홈(13)에 삽입되는 상기 제2카드(C2)를 지지할 수 있다.The separation member 15 is for separating the first insertion groove 12 and the second insertion groove 13 . The separation member 15 may be formed between the first insertion groove 12 and the second insertion groove 13 in the third axial direction (Z-axis direction). The separation member 15 is located in the upper direction (UD arrow direction) with respect to the first insertion groove 12 and in the downward direction with respect to the second insertion groove 13 (DD arrow direction, shown in FIG. 2 ). located on the side Accordingly, the separation member 15 may support the second card C2 inserted into the second insertion groove 13 .

도 5를 참고하면, 상기 제1컨택트(2a)는 상기 제2컨택트(2b) 및 상기 제3컨택트(2c)와 다른 높이에서 상기 카드(C)들에 접속되도록 상기 절연부(3)에 결합될 수 있다. 상기 제1컨택트(2a)는 상기 제2컨택트(2b) 및 상기 제3컨택트(2c)에 대해 더 낮은 높이에서 상기 카드(C)에 접속되도록 상기 절연부(3)에 결합될 수 있다. 상기 제2컨택트(2b) 및 상기 제3컨택트(2c)는 상기 제1컨택트(2a)에 대해 더 높은 높이에서 상기 카드(C)에 접속되도록 상기 절연부(3)에 결합될 수 있다. 따라서, 상기 제1컨택트(2a)는 상기 제1카드(C1)에 접속되고, 상기 제2컨택트(2b)는 상기 제2카드(C2)에 접속되고, 상기 제3컨택트(2c)는 상기 제3카드(C3)에 접속될 수 있다.Referring to FIG. 5 , the first contact 2a is coupled to the insulating part 3 so as to be connected to the cards C at a different height from the second contact 2b and the third contact 2c. can be The first contact 2a may be coupled to the insulating portion 3 to be connected to the card C at a lower height with respect to the second contact 2b and the third contact 2c. The second contact 2b and the third contact 2c may be coupled to the insulating portion 3 so as to be connected to the card C at a higher height with respect to the first contact 2a. Accordingly, the first contact 2a is connected to the first card C1, the second contact 2b is connected to the second card C2, and the third contact 2c is connected to the first card C1. 3 can be connected to the card (C3).

상기 제1컨택트(2a), 상기 제2컨택트(2b), 및 상기 제3컨택트(2c)는 상기 카드(C)들의 일면에 접속될 수 있다. 상기 카드(C)들의 일면은 상기 하측방향(DD 화살표 방향)을 향하도록 배치된 밑면을 의미할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 카드 커넥터(1)는 상기 카드(C)들의 상면에서 상기 컨택트(2)들이 상기 카드(C)들에 각각 접속하도록 구현되는 비교예에 대비하여, 상기 제1컨택트(2a), 상기 제2컨택트(2b), 및 상기 제3컨택트(2c)가 상기 상측방향(UD 화살표 방향)을 향하도록 형성될 수 있으므로, 상기 컨택트(2)들 및 상기 절연부(3)의 구조를 단순화할 수 있다.The first contact 2a, the second contact 2b, and the third contact 2c may be connected to one surface of the cards (C). One surface of the cards (C) may refer to a bottom surface disposed to face the downward direction (DD arrow direction). Accordingly, in the card connector 1 according to the present invention, in contrast to the comparative example in which the contacts 2 are implemented to respectively connect to the cards C on the upper surfaces of the cards C, the first contacts 2a ), the second contact 2b, and the third contact 2c may be formed to face the upward direction (UD arrow direction), so that the structures of the contacts 2 and the insulating part 3 are can be simplified.

상기 제1컨택트(2a), 상기 제2컨택트(2b), 및 상기 제3컨택트(2c)는 각각 복수개로 형성될 수 있다. 상기 제1컨택트(2a)는 제1축방향(X축 방향, 도 2에 도시됨)을 따라 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 상기 제1컨택트(2a)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 복수개로 배치되고, 제2축방향(Y축 방향, 도 2에 도시됨)을 따라 서로 이격된 위치에 위치하도록 형성될 수도 있다. 상기 제2컨택트(2b)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 상기 제3컨택트(2c)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 상기 제3컨택트(2c)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 복수개로 배치되고, 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 서로 이격된 위치에 위치하도록 형성될 수도 있다.Each of the first contact 2a, the second contact 2b, and the third contact 2c may be formed in plurality. The first contacts 2a may be disposed to be spaced apart from each other in a first axial direction (X-axis direction, shown in FIG. 2 ). A plurality of the first contacts 2a are disposed along the first axial direction (X-axis direction) and are formed to be located at positions spaced apart from each other along the second axial direction (Y-axis direction, shown in FIG. 2 ). could be The second contacts 2b may be disposed to be spaced apart from each other in the first axial direction (X-axis direction). The third contacts 2c may be disposed to be spaced apart from each other in the first axial direction (X-axis direction). A plurality of the third contacts 2c may be disposed along the first axial direction (X-axis direction), and may be formed to be spaced apart from each other along the second axial direction (Y-axis direction).

다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으므로, 상기 제1컨택트(2a), 상기 제2컨택트(2b), 및 상기 제3컨택트(2c)는 각각 상기 제1카드(C1), 상기 제2카드(C2), 및 상기 제3카드(C3)에 형성된 각각의 접속단자(미도시)의 배치에 대응되도록 위치할 수 있다.However, since the present invention is not limited thereto, the first contact 2a, the second contact 2b, and the third contact 2c are the first card C1 and the second card C2, respectively. ), and may be positioned to correspond to the arrangement of each connection terminal (not shown) formed on the third card C3.

상기에서는 본 발명에 따른 카드 커넥터(1)가 3개의 카드(C)를 상기 기판(100)에 연결하도록 구현되는 예를 살펴보았으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으므로 상기 제3축방향(Z축 방향)을 따라 상기 트레이(10)에 적층되는 2개의 카드(C)를 상기 기판(100)에 연결하도록 구현되는 것도 가능하다.In the above, an example in which the card connector 1 according to the present invention is implemented to connect three cards C to the board 100 has been described, but the present invention is not limited thereto, so the third axis direction (Z axis) direction) may be implemented to connect the two cards C stacked on the tray 10 to the substrate 100 .

도 1 내지 도 6을 참고하면, 상기 절연부(3)는 상기 트레이(10)가 삽입되는 절연본체(30, 도 6에 도시됨)를 포함할 수 있다.1 to 6 , the insulating part 3 may include an insulating body 30 (shown in FIG. 6 ) into which the tray 10 is inserted.

상기 절연본체(30)는 상기 기판(100)에 형성된 커팅홈(S, 도 2에 도시됨)에 삽입될 수 있다. 상기 절연본체(30)는 상기 커팅홈(S)을 통해 상기 기판(100)의 하측으로 돌출되도록 형성된다. 즉, 본 발명에 따른 카드 커넥터(1)는 상기 기판(100)의 상면(101, 도 2에 도시됨)에서만 상기 기판(100)에 결합되는 것이 아니라 상기 커팅홈(S)을 통해 상기 기판(100)을 관통하면서 위치하는 상기 절연본체(30)에 결합되도록 구현된다. 따라서, 본 발명에 따른 카드 커넥터(1)는 상기 트레이(10)의 카드(C) 중 적어도 하나가 상기 커팅홈(S)과 중첩되는 영역에서 상기 컨택트(2)들 중 하나에 접속될 수 있도록 구현되기 때문에, 상기 기판(100)의 상면(101)으로부터 돌출되는 높이를 줄일 수 있다.The insulating body 30 may be inserted into a cutting groove S (shown in FIG. 2 ) formed in the substrate 100 . The insulating body 30 is formed to protrude downward of the substrate 100 through the cutting groove S. That is, the card connector 1 according to the present invention is not coupled to the board 100 only on the upper surface 101 (shown in FIG. 2 ) of the board 100 but through the cutting groove S through the board ( It is implemented to be coupled to the insulating body 30 positioned while passing through 100). Therefore, the card connector 1 according to the present invention can be connected to one of the contacts 2 in a region where at least one of the cards C of the tray 10 overlaps the cutting groove S. Since it is implemented, the height protruding from the upper surface 101 of the substrate 100 can be reduced.

상기 절연본체(30)는 상기 커팅홈(S)에 삽입되는 제1절연본체(30a, 도 6에 도시됨), 및 상기 제1절연본체(30a)로부터 상기 제1방향(FD 화살표 방향) 쪽으로 연장되어 형성된 제2절연본체(30b, 도 6에 도시됨)를 포함할 수 있다. 상기 제1절연본체(30a)는 상기 커팅홈(S)에 삽입되도록 형성되고, 상기 제2절연본체(30b)는 상기 기판(100)의 상면(101)에 형성된다. 이에 따라, 상기 제1절연본체(30a)는 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 상기 절연부(3)가 형성된 전체 길이 보다 짧은 길이로 상기 커팅홈(S)에 형성될 수 있다.The insulating body 30 is a first insulating body 30a (shown in FIG. 6) inserted into the cutting groove S, and from the first insulating body 30a toward the first direction (FD arrow direction). It may include a second insulating body (30b, shown in FIG. 6) formed to extend. The first insulating body 30a is formed to be inserted into the cutting groove S, and the second insulating body 30b is formed on the upper surface 101 of the substrate 100 . Accordingly, the first insulating body 30a may be formed in the cutting groove S with a length shorter than the overall length in which the insulating part 3 is formed based on the second axial direction (Y-axis direction). .

따라서, 본 발명에 따른 카드 커넥터(1)는 다음과 같은 작용 효과를 도모할 수 있다.Accordingly, the card connector 1 according to the present invention can achieve the following effects.

본 발명에 따른 카드 커넥터(1)는 상기 절연부(3) 전체가 상기 커팅홈(S)에 삽입되어 형성되지 않고, 상기 절연부(3) 중 일부에 해당하는 상기 제1절연본체(30a) 만이 상기 커팅홈(S)에 삽입되는 길이로 형성됨으로써, 상기 기판(100)에 대한 간섭을 줄일 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 카드 커넥터(1)는 상기 제1절연본체(30a)가 상기 기판(100)에 형성된 커팅홈(S)을 통해 상기 기판(100)의 하측으로 돌출되도록 구현되기 때문에 상기 커팅홈(S)이 형성된 영역에서 상기 기판(100)의 하면(102, 도 2에 도시됨)에는 다른 부품이 실장될 수 없다. 따라서, 본 발명에 따른 카드 커넥터(1)는 상기 절연부(3) 보다 짧은 길이로 형성된 상기 제1절연본체(30)만이 상기 기판(100)의 하측으로 돌출되도록 구현됨으로써 상기 기판(100)의 상면(101)으로부터 돌출된 높이를 낮추면서도 상기 기판(100)의 하면(102)에서 다른 부품들이 실장되는 영역에 대한 간섭을 줄일 수 있다.In the card connector 1 according to the present invention, the entire insulating part 3 is not formed by being inserted into the cutting groove S, and the first insulating body 30a corresponding to a part of the insulating part 3 is formed. By forming the length to be inserted into the cutting groove (S), it is possible to reduce the interference with the substrate (100). That is, in the card connector 1 according to the present invention, since the first insulating body 30a is implemented to protrude downward of the board 100 through the cutting groove S formed in the board 100 , the cutting Other components cannot be mounted on the lower surface 102 (shown in FIG. 2 ) of the substrate 100 in the region where the groove S is formed. Therefore, in the card connector 1 according to the present invention, only the first insulated body 30 formed with a shorter length than the insulated part 3 protrudes downward of the board 100 , so that the While lowering the height protruding from the upper surface 101 , it is possible to reduce interference with the area in which other components are mounted on the lower surface 102 of the substrate 100 .

도 6을 참고하면, 상기 상부 쉘(5)은 상부 쉘본체(50, 도 6에 도시됨), 및 상부 실장부재(51, 도 6에 도시됨)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6 , the upper shell 5 may include an upper shell body 50 (shown in FIG. 6 ), and an upper mounting member 51 (shown in FIG. 6 ).

상기 상부 쉘본체(50)는 상기 절연부(3)에 결합되기 위한 것이다. 상기 상부 쉘본체(50)는 상기 제1절연본체(30a) 및 상기 제2절연본체(30b)에 결합됨으로써, 상기 컨택트(2)들 및 상기 카드(C)들이 수용된 트레이(10) 등을 외부로부터 보호할 수 있다.The upper shell body 50 is to be coupled to the insulating part (3). The upper shell body 50 is coupled to the first insulated body 30a and the second insulated body 30b, so that the tray 10 in which the contacts 2 and the cards C are accommodated is removed from the outside. can be protected from

상기 상부 실장부재(51)는 상기 기판(100)에 실장되기 위한 것이다. 상기 상부 실장부재(51)는 표면실장기술을 이용하여 상기 기판(100)에 실장될 수 있다. 상기 상부 실장부재(51)는 상기 기판(100)의 상면(101)에서 상기 기판(100)에 실장되도록 상기 상부 쉘본체(50)에 결합될 수 있다. 상기 상부 실장부재(51)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 상기 상부 쉘본체(50)의 측벽(501, 도 6에 도시됨)으로부터 외측으로 돌출되도록 상기 상부 쉘본체(50)에 결합될 수 있다. 상기 상부 쉘(5)은 판재를 굽힘 가공함으로써, 상기 상부 쉘본체(50) 및 상기 상부 실장부재(51)를 갖도록 형성될 수 있다.The upper mounting member 51 is to be mounted on the substrate 100 . The upper mounting member 51 may be mounted on the substrate 100 using a surface mounting technique. The upper mounting member 51 may be coupled to the upper shell body 50 so as to be mounted on the substrate 100 on the upper surface 101 of the substrate 100 . The upper mounting member 51 is the upper shell body 50 so as to protrude outward from the side wall 501 (shown in FIG. 6) of the upper shell body 50 with respect to the first axial direction (X-axis direction). ) can be combined. The upper shell 5 may be formed to have the upper shell body 50 and the upper mounting member 51 by bending a plate material.

상기 상부 실장부재(51)는 복수개로 형성될 수 있다. 상기 상부 실장부재(51)는 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 서로 이격되도록 배치되는 제1상부 실장부재(51a) 및 제2상부 실장부재(51b)를 포함할 수 있다. 상기 제2상부 실장부재(51b)는 상기 제1상부 실장부재(51a)에 대해 상기 제1방향(FD 화살표 방향) 쪽에 위치할 수 있다. 상기 제1상부 실장부재(51a) 및 상기 제2상부 실장부재(51b)는 각각 복수개로 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 제1상부 실장부재(51a)들은 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 서로 이격되도록 배치되고, 상기 제2상부 실장부재(51b)들은 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 서로 이격되도록 배치될 수 있다.The upper mounting member 51 may be formed in plurality. The upper mounting member 51 may include a first upper mounting member 51a and a second upper mounting member 51b disposed to be spaced apart from each other in the second axial direction (Y-axis direction). The second upper mounting member 51b may be positioned in the first direction (FD arrow direction) with respect to the first upper mounting member 51a. Each of the first upper mounting member 51a and the second upper mounting member 51b may be formed in plurality. In this case, the first upper mounting members 51a are disposed to be spaced apart from each other in the first axial direction (X-axis direction), and the second upper mounting members 51b are disposed in the first axial direction (X-axis direction). ) may be disposed to be spaced apart from each other along the

도 6을 참고하면, 상기 절연부(3)는 상기 트레이(10)가 삽입되기 위한 상기 결합홈(31)을 포함한다. 상기 트레이(10)는 상기 카드(C)들이 상기 컨택트(2)들에 접속될 수 있도록 상기 결합홈(31)에 삽입될 수 있다.Referring to FIG. 6 , the insulating part 3 includes the coupling groove 31 into which the tray 10 is inserted. The tray 10 may be inserted into the coupling groove 31 so that the cards C can be connected to the contacts 2 .

상기 결합홈(31)은 상기 절연본체(30)의 상면(301, 도 6에 도시됨)으로부터 일정 깊이 함몰되어 형성될 수 있다. 상기 절연본체(30)는 상기 결합홈(31)에 의해 상면(301)이 개방된 직방체 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 트레이(10)를 수용할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다.The coupling groove 31 may be formed by being depressed to a predetermined depth from the upper surface 301 (shown in FIG. 6 ) of the insulating body 30 . The insulating body 30 may be formed in a rectangular parallelepiped shape in which the upper surface 301 is opened by the coupling groove 31 , but is not limited thereto and may be formed in another shape as long as it can accommodate the tray 10 . could be

상기 절연본체(30)가 상기 제1절연본체(30a) 및 상기 제2절연본체(30b)를 포함하는 경우, 상기 결합홈(31)은 제1결합홈(31a, 도 6에 도시됨) 및 제2결합홈(31b, 도 6에 도시됨)을 포함할 수 있다.When the insulating body 30 includes the first insulating body 30a and the second insulating body 30b, the coupling groove 31 is a first coupling groove 31a (shown in FIG. 6) and It may include a second coupling groove (31b, shown in FIG. 6).

상기 제1결합홈(31a)은 상기 제1절연본체(30a)의 상측에 형성되고, 상기 제2결합홈(31b)은 상기 제2절연본체(30b)의 상측에 형성된다. 전술한 바와 같이, 상기 제2절연본체(30b)는 상기 제2절연본체(30b)에 결합된 컨택트(2)들이 상기 제1절연본체(30a)에 결합된 컨택트(2)들에 비해 더 높은 위치에서 상기 카드(C)에 접속되도록 상기 제1절연본체(30a) 보다 높은 위치에 위치하기 때문에, 상기 제1결합홈(31a)은 상기 제3축방향(Z축 방향)을 기준으로 상기 제2결합홈(31b)에 비해 더 깊은 깊이를 갖도록 형성될 수 있다.The first coupling groove 31a is formed on the upper side of the first insulating body 30a, and the second coupling groove 31b is formed on the upper side of the second insulating body 30b. As described above, in the second insulated body 30b, the contacts 2 coupled to the second insulated body 30b are higher than the contacts 2 coupled to the first insulated body 30a. Since it is positioned higher than the first insulating body 30a so as to be connected to the card C at the position, the first coupling groove 31a is the third axial direction (Z-axis direction). 2 may be formed to have a greater depth than the coupling groove (31b).

따라서, 본 발명에 따른 카드 커넥터(1)는 다음과 같은 작용 효과를 도모할 수 있다.Accordingly, the card connector 1 according to the present invention can achieve the following effects.

본 발명에 따른 카드 커넥터(1)는 서로 다른 높이에서 상기 트레이(10)에 각각 수용된 2 이상의 카드(C)가 수용될 수 있도록 상기 제1결합홈(31a)이 상기 제2결합홈(31b)에 비해 더 깊은 깊이로 형성됨으로써, 소형화가 가능하므로 소형화된 전자기기에도 적용될 수 있다. 즉, 상기 카드(C)들이 동일한 평면상에 배치되고 상기 컨택트(2)들이 동일한 깊이를 갖는 결합홈에서 상기 카드(C)들에 각각 접속되도록 배치되는 비교예에 따르면, 상기 트레이(10)에 수용되는 상기 카드(C)의 개수가 증가함에 따라 상기 카드 커넥터(1)는 상기 트레이(10)가 삽입될 수 있는 공간을 제공해야 하기 때문에 소형화되기 어렵다. 따라서, 본 발명에 따른 카드 커넥터(1)는 서로 다른 높이에서 상기 트레이(10)에 각각 수용되는 카드(C)들 및 상기 기판(100)을 전기적으로 연결할 수 있도록 상기 컨택트(2)들 및 상기 절연부(3)를 구현함으로써, 소형화 구현이 가능하므로 소형화된 전자기기에도 적용될 수 있다.The card connector 1 according to the present invention has the first coupling groove 31a and the second coupling groove 31b so that two or more cards C accommodated in the tray 10 at different heights can be accommodated. Since it is formed to a greater depth than , miniaturization is possible, and thus it can be applied to miniaturized electronic devices. That is, according to the comparative example in which the cards (C) are arranged on the same plane and the contacts (2) are arranged to be respectively connected to the cards (C) in a coupling groove having the same depth, in the tray (10) As the number of the accommodated cards C increases, the card connector 1 has to provide a space into which the tray 10 can be inserted, so it is difficult to downsize. Therefore, in the card connector 1 according to the present invention, the contacts 2 and the board 100 can be electrically connected to the cards C accommodated in the tray 10 at different heights, respectively. By implementing the insulating part 3, miniaturization is possible, so it can be applied to a miniaturized electronic device.

도 6을 참고하면, 상기 상부 쉘(5)은 상부 고정홈(52, 도 6에 도시됨)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6 , the upper shell 5 may include an upper fixing groove 52 (shown in FIG. 6 ).

상기 상부 고정홈(52)은 상기 상부 쉘본체(50)를 관통하여 형성된다. 상기 상부 고정홈(52)은 상기 상부 쉘본체(50)의 측벽(501)을 관통하여 형성될 수 있다. 상기 상부 고정홈(52)은 직사각형 형태의 직방체 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 다른 형태로 형성될 수도 있다.The upper fixing groove 52 is formed through the upper shell body 50 . The upper fixing groove 52 may be formed through the side wall 501 of the upper shell body 50 . The upper fixing groove 52 may be formed in a rectangular parallelepiped shape, but is not limited thereto and may be formed in other shapes.

상기 상부 쉘(5)은 상기 상부 고정홈(52)을 복수개 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 상부 고정홈(52)들은 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 상기 상부 쉘본체(50)의 양측에 각각 형성되거나, 상기 상부 쉘본체(50)의 일측에 모두 형성되어 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 서로 이격된 위치에 위치하도록 형성될 수 있다. 상기 상부 고정홈(52)들은 상기 상부 쉘본체(50)의 양측 각각에서 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 서로 이격된 위치에 위치하도록 형성될 수 있다.The upper shell 5 may include a plurality of the upper fixing grooves 52 . In this case, the upper fixing grooves 52 are respectively formed on both sides of the upper shell body 50 along the first axial direction (X-axis direction), or both are formed on one side of the upper shell body 50 , It may be formed to be positioned at positions spaced apart from each other in the second axial direction (Y-axis direction). The upper fixing grooves 52 may be formed to be spaced apart from each other in the second axial direction (Y-axis direction) on both sides of the upper shell body 50 .

상기 상부 쉘(5)이 상기 상부 고정홈(52)을 포함하는 경우, 상기 절연부(3)는 상부 고정부재(34, 도 6에 도시됨)를 포함할 수 있다.When the upper shell 5 includes the upper fixing groove 52 , the insulating part 3 may include an upper fixing member 34 (shown in FIG. 6 ).

상기 상부 고정부재(34)는 상기 절연부(3)를 상기 상부 쉘본체(50)에 고정시키기 위한 것이다. 상기 상부 고정부재(34)는 상기 제1절연본체(30a) 또는 상기 제2절연본체(30b)로부터 돌출되도록 형성된다. 상기 상부 고정부재(34)는 상기 제1절연본체(30a) 또는 상기 제2절연본체(30b)의 외측벽으로부터 외측으로 돌출되도록 형성될 수 있다. 상기 상부 고정부재(34)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 상기 제1절연본체(30a) 또는 상기 제2절연본체(30b)로부터 돌출되도록 형성될 수 있다. The upper fixing member 34 is for fixing the insulating part 3 to the upper shell body 50 . The upper fixing member 34 is formed to protrude from the first insulating body 30a or the second insulating body 30b. The upper fixing member 34 may be formed to protrude outward from an outer wall of the first insulating body 30a or the second insulating body 30b. The upper fixing member 34 may be formed to protrude from the first insulating body 30a or the second insulating body 30b in the first axial direction (X-axis direction).

상기 상부 쉘본체(50)는 상기 상부 고정부재(34)가 상기 상부 고정홈(52)에 삽입되도록 상기 절연부(3)에 결합될 수 있다. 상기 상부 고정부재(34)는 상기 상부 고정홈(52)에 대응되는 형태로 형성될 수 있다. 상기 상부 고정부재(34)는 상기 하측방향(DD 화살표 방향)을 향할수록 상기 제1절연본체(30a) 또는 상기 제2절연본체(30b)로부터 더 돌출되도록 경사지게 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 상부 쉘(5)을 상기 하측방향(DD 화살표 방향)으로 이동시키면, 상기 상부 쉘본체(50)의 측벽(501)이 상기 상부 고정부재(34)의 경사면을 통해 상기 고정부재(34)를 원활하게 지날 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 카드 커넥터(1)는 상기 상부 쉘(5)을 상기 하측방향(DD 화살표 방향)으로 이동시켜 상기 상부 고정부재(34)를 상기 상부 고정홈(52)으로 삽입하는 작업에 대한 용이성을 향상시킬 수 있다.The upper shell body 50 may be coupled to the insulating part 3 so that the upper fixing member 34 is inserted into the upper fixing groove 52 . The upper fixing member 34 may be formed in a shape corresponding to the upper fixing groove 52 . The upper fixing member 34 may be inclined to protrude further from the first insulating body 30a or the second insulating body 30b in the downward direction (the direction of the DD arrow). Accordingly, when the upper shell 5 is moved in the downward direction (in the direction of the DD arrow), the side wall 501 of the upper shell body 50 moves through the inclined surface of the upper fixing member 34 to the fixing member ( 34) can pass smoothly. Therefore, the card connector 1 according to the present invention moves the upper shell 5 in the downward direction (in the direction of the DD arrow) to insert the upper fixing member 34 into the upper fixing groove 52 . ease of use can be improved.

상기 상부 쉘(5)이 상기 상부 고정홈(52)을 복수개 포함하는 경우, 상기 절연부(3)는 상기 상부 고정부재(34)를 복수개 포함할 수 있다. 상기 상부 고정부재(34)들은 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 상기 제1절연본체(30a)의 양측에 각각 형성되거나, 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 상기 제2절연본체(30b)의 양측에 각각 형성될 수 있다. 상기 상부 고정부재(34)들은 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 상기 제1절연본체(30a) 및 상기 제2절연본체(30b)의 일측에 모두 형성될 수 있다. 상기 상부 고정부재(34)들은 상기 제1절연본체(30a)의 양측 각각, 및 상기 제2절연본체(30b)의 양측 각각에 형성되어 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 서로 이격되도록 위치할 수 있다. 상기 상부 고정부재(34)들은 상기 제3축방향(Z축 방향)을 기준으로 서로 다른 위치에 위치하도록 상기 제1절연본체(30a) 또는 상기 제2절연본체(30b)에 형성될 수 있다.When the upper shell 5 includes a plurality of the upper fixing grooves 52 , the insulating part 3 may include a plurality of the upper fixing members 34 . The upper fixing members 34 are respectively formed on both sides of the first insulating body 30a in the first axial direction (X-axis direction), or the second in the first axial direction (X-axis direction). It may be formed on both sides of the insulating body 30b, respectively. The upper fixing members 34 may be formed on both sides of the first insulating body 30a and the second insulating body 30b in the second axial direction (Y-axis direction). The upper fixing members 34 are formed on each of both sides of the first insulating body 30a and on both sides of the second insulating body 30b so as to be spaced apart from each other in the second axial direction (Y-axis direction). can be located The upper fixing members 34 may be formed on the first insulating body 30a or the second insulating body 30b to be positioned at different positions with respect to the third axial direction (Z-axis direction).

도 7a 및 도 7b를 참고하면, 본 발명에 따른 카드 커넥터(1)는 인출부(6)를 포함할 수 있다. 7A and 7B , the card connector 1 according to the present invention may include a draw-out part 6 .

상기 인출부(6)는 상기 결합홈(31)에 삽입된 상기 트레이(10)를 인출(引出)하기 위한 것이다. 상기 절연본체(30)는 상기 인출부(6)를 지지한다. The withdrawal part 6 is for taking out the tray 10 inserted into the coupling groove 31 . The insulating body 30 supports the lead part 6 .

상기 인출부(6)는 인출핀(P, 도 7a에 도시됨)에 접속되는 접속부재(61), 상기 결합홈(31)에 상기 트레이(10)가 삽입된 상태에서 상기 트레이(10)에 대해 상기 제1방향(FD 화살표 방향) 쪽에 위치하며 상기 인출핀(P)과 상기 접속부재(61)의 접속 여부에 따라 상기 트레이(10)를 이동시키는 캠부재(62), 및 상기 접속부재(61)와 상기 캠부재(62) 사이에 위치하는 연결부재(63)를 포함할 수 있다.The lead-out part 6 is a connecting member 61 connected to a lead-out pin (P, shown in FIG. 7A) and the tray 10 in a state in which the tray 10 is inserted into the coupling groove 31. a cam member 62 located in the first direction (FD arrow direction) to move the tray 10 depending on whether the pull-out pin P and the connection member 61 are connected to each other, and the connection member ( 61 ) and a connecting member 63 positioned between the cam member 62 .

상기 캠부재(62)는 X-Y 평면 상에서 회전 가능하도록 배치된다. 상기 캠부재(62)는 일단이 상기 트레이(10)의 일면에 접속하고, 타단이 상기 연결부재(63)에 연결되도록 형성된다. 상기 트레이(10)의 일면은 상기 트레이(10)의 측면 중 상기 제1방향(FD 화살표 방향)을 향하도록 배치된 면을 의미한다.The cam member 62 is rotatably disposed on the X-Y plane. The cam member 62 is formed such that one end is connected to one surface of the tray 10 and the other end is connected to the connecting member 63 . One surface of the tray 10 means a surface disposed to face the first direction (FD arrow direction) among the side surfaces of the tray 10 .

상기 연결부재(63)는 상기 절연본체(30)의 측벽의 내측에 배치될 수 있다. 상기 연결부재(63)는 상기 인출핀(P)과 상기 접속부재(61)의 접속에 따라 상기 제1방향(FD 화살표 방향) 및 상기 제1방향(FD 화살표 방향)에 대해 반대되는 제2방향(SD 화살표 방향, 도 7a에 도시됨)으로 이동할 수 있다.The connecting member 63 may be disposed inside the sidewall of the insulating body 30 . The connecting member 63 is connected to the first direction (FD arrow direction) and a second direction opposite to the first direction (FD arrow direction) according to the connection between the drawing pin P and the connecting member 61 . (SD arrow direction, shown in FIG. 7A).

본 발명에 따른 카드 커넥터(1)에 있어서, 상기 결합홈(31)에 삽입된 상기 트레이(10)를 인출하는 작동관계를 설명하면 다음과 같다.In the card connector 1 according to the present invention, the operating relationship of withdrawing the tray 10 inserted into the coupling groove 31 will be described as follows.

우선, 도 7a에 도시된 바와 같이, 상기 트레이(10)가 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동하여 상기 결합홈(31)에 삽입된 상태에서는 상기 트레이(10)에 의해 상기 캠부재(62)의 일단이 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 가압되고, 상기 캠부재(62)의 회전에 대응하여 상기 캠부재(62)의 타단에 연결된 상기 연결부재(63)가 상기 제2방향(SD 화살표 방향)으로 이동함에 따라 상기 접속부재(61)가 상기 제2방향(SD 화살표 방향)으로 이동한 상태를 유지한다.First, as shown in FIG. 7A , in a state in which the tray 10 moves in the first direction (FD arrow direction) and is inserted into the coupling groove 31, the cam member ( 62) is pressed in the first direction (in the direction of the FD arrow), and the connection member 63 connected to the other end of the cam member 62 corresponds to the rotation of the cam member 62 in the second direction. As it moves (SD arrow direction), the connection member 61 maintains a state in which it moves in the second direction (SD arrow direction).

다음, 상기 인출핀(P)을 상기 트레이(10)에 형성된 인출공(16, 도 1에 도시됨)에 삽입하고, 상기 인출핀(P)을 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시켜 상기 접속부재(61)를 가압하면, 상기 연결부재(63)가 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동함에 따라 상기 캠부재(62)가 회전한다. 그리고, 도 7b에 도시된 바와 같이, 상기 캠부재(62)의 회전에 의해 상기 캠부재(62)의 일단에 접속되어 있는 상기 트레이(10)는 상기 제2방향(SD 화살표 방향)으로 이동하여 상기 결합홈(31)으로부터 인출될 수 있다.Next, the drawing pin P is inserted into the drawing hole 16 (shown in FIG. 1) formed in the tray 10, and the drawing pin P is moved in the first direction (FD arrow direction). When the connecting member 61 is pressed, the cam member 62 rotates as the connecting member 63 moves in the first direction (the direction of the FD arrow). And, as shown in FIG. 7B , the tray 10 connected to one end of the cam member 62 by rotation of the cam member 62 moves in the second direction (SD arrow direction), It may be drawn out from the coupling groove 31 .

상기 접속부재(61)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 상기 연결부재(63)에 비해 더 긴 길이로 형성될 수 있다. 상기 접속부재(61)는 법선(法線) 방향이 상기 제2방향(SD 화살표 방향)을 향하는 평면을 갖는 판형으로 형성될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 카드 커넥터(1)는 상기 접속부재(61) 및 상기 인출핀(P) 간의 접속 작업에 대한 용이성을 향상시킬 수 있다.The connecting member 61 may be formed to have a longer length than the connecting member 63 in the first axial direction (X-axis direction). The connecting member 61 may be formed in a plate shape having a plane in which a normal direction is directed to the second direction (SD arrow direction). Accordingly, the card connector 1 according to the present invention can improve the easiness of connection work between the connecting member 61 and the drawing pin P.

도 8 및 도 9를 참고하면, 본 발명에 따른 카드 커넥터(1)가 상기 인출부(6)를 포함하는 경우, 상기 절연부(3)은 이격홈(32, 도 8에 도시됨)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 8 and 9 , when the card connector 1 according to the present invention includes the withdrawing part 6 , the insulating part 3 includes a spacing groove 32 (shown in FIG. 8 ). can do.

상기 이격홈(32)은 상기 접속부재(61)가 수용되기 위한 것이다. 상기 이격홈(32)은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 상기 기판(100)과 상기 절연본체(30)의 외측벽 사이에 형성될 수 있다. 상기 이격홈(32)은 상기 기판(100)과 상기 제1절연본체(30)의 외측벽 사이에 형성될 수 있다. 상기 이격홈(32)은 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 상기 접속부재(61)와 동일한 위치에 형성된 상기 절연본체(30)의 외측벽이 나머지 외측벽에 비해 상기 결합홈(31) 쪽에 위치함으로써 형성될 수 있다. 상기 접속부재(61)는 상기 이격홈(32) 내에서 상기 인출핀(P)과의 접속에 따라 상기 제1방향(FD 화살표 방향) 및 상기 제2방향(SD 화살표 방향)으로 이동할 수 있어야 하므로, 상기 이격홈(32)은 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 상기 접속부재(61)가 이동 가능한 거리에 대응되는 길이로 형성될 수 있다. The spacing groove 32 is for receiving the connection member 61 . The spacing groove 32 may be formed between the substrate 100 and the outer wall of the insulating body 30 in the first axial direction (X-axis direction). The spacing groove 32 may be formed between the substrate 100 and the outer wall of the first insulating body 30 . The spacing groove 32 has an outer wall of the insulating body 30 formed at the same position as the connection member 61 with respect to the second axial direction (Y-axis direction) compared to the other outer walls of the coupling groove 31 . It can be formed by positioning on the side. Since the connection member 61 must be able to move in the first direction (FD arrow direction) and the second direction (SD arrow direction) according to the connection with the lead-out pin P within the spacing groove 32 ) , the spacing groove 32 may be formed to have a length corresponding to a movable distance of the connecting member 61 based on the second axial direction (Y-axis direction).

상기 절연부(3)와 상기 기판(100) 사이에 상기 이격홈(32)이 형성된 경우, 상기 상부 쉘본체(50)도 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 상기 기판(100)으로부터 이격되도록 형성될 수 있다. 상기 상부 쉘본체(50)는 상기 절연본체(30)에 결합될 수 있도록, 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 상기 접속부재(61)와 동일한 위치에 형성된 측벽(501)이 나머지 측벽(501)에 비해 상기 결합홈(31) 쪽에 위치하도록 형성될 수 있다.When the spacing groove 32 is formed between the insulating part 3 and the substrate 100, the upper shell body 50 is also the substrate 100 with respect to the first axial direction (X-axis direction). It may be formed to be spaced apart from The upper shell body 50 has a sidewall 501 formed at the same position as the connection member 61 based on the second axial direction (Y-axis direction) so that it can be coupled to the insulating body 30 , the rest Compared to the side wall 501 , it may be formed to be positioned on the side of the coupling groove 31 .

상기 상부 쉘(5)은 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 상기 접속부재(61)와 동일한 위치에서 상기 절연부(3)에 결합될 수 있도록 돌출부재(53, 도 9에 도시됨)를 포함할 수 있다. 상기 돌출부재(53)는 상기 상부 쉘본체(50)의 측벽(501)으로부터 돌출되도록 형성될 수 있다. 상기 돌출부재(53)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 상부 쉘본체(50)의 측벽(501)으로부터 돌출되도록 형성될 수 있다. 상기 상부 쉘(5)이 상기 돌출부재(53)를 포함하는 경우, 상기 절연본체(30)의 외측벽에는 상기 돌출부재(53)가 삽입되기 위한 홈이 형성될 수 있다.The upper shell 5 has a protrusion member 53 (shown in FIG. 9) to be coupled to the insulating part 3 at the same position as the connection member 61 based on the second axial direction (Y-axis direction). ) may be included. The protruding member 53 may be formed to protrude from the sidewall 501 of the upper shell body 50 . The protruding member 53 may be formed to protrude from the sidewall 501 of the upper shell body 50 with respect to the first axial direction (X-axis direction). When the upper shell 5 includes the protruding member 53 , a groove for inserting the protruding member 53 may be formed in the outer wall of the insulating body 30 .

도 9에는 상기 절연본체(30)의 외측벽이 상기 상부 쉘본체(50)의 측벽(501) 및 상기 결합홈(31) 사이에 위치하도록 상기 절연본체(30)와 상기 상부 쉘본체(50)가 결합되어 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으므로 상기 상부 쉘본체(50)의 측벽(501)이 상기 절연본체(30)의 외측벽 및 상기 결합홈(31) 사이에 위치하도록 상기 절연본체(30)와 상기 상부 쉘본체(50)가 결합되는 것도 가능하다.9, the insulating body 30 and the upper shell body 50 are shown so that the outer wall of the insulating body 30 is positioned between the side wall 501 of the upper shell body 50 and the coupling groove 31. Although coupled, the present invention is not limited thereto so that the side wall 501 of the upper shell body 50 is positioned between the outer wall of the insulating body 30 and the coupling groove 31 with the insulating body 30 and It is also possible that the upper shell body 50 is coupled.

도 10을 참고하면, 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 상기 절연부(3)가 상기 커팅홈(S)에 삽입되어 형성된 길이(3L, 도 10에 도시됨)는 상기 상부 쉘(5)이 형성된 길이(5L, 도 10에 도시됨) 보다 짧게 형성될 수 있다.Referring to FIG. 10, the length (3L, shown in FIG. 10) formed by inserting the insulating part 3 into the cutting groove S based on the second axial direction (Y-axis direction) is the upper shell (5) may be formed shorter than the formed length (5L, shown in FIG. 10).

따라서, 본 발명에 따른 카드 커넥터(1)는 다음과 같은 작용 효과를 도모할 수 있다.Accordingly, the card connector 1 according to the present invention can achieve the following effects.

본 발명에 따른 카드 커넥터(1)는 상기 커팅홈(S)에 삽입되어 형성된 절연부(3)가 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 상기 상부 쉘(5) 보다 짧은 길이로 형성됨으로써, 상기 기판(100)에 대한 간섭을 줄일 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 카드 커넥터(1)는 상기 절연부(3)의 상기 제1절연본체(30a)가 상기 기판(100)에 형성된 커팅홈(S)을 통해 상기 기판(100)의 하측으로 돌출되도록 구현되기 때문에 상기 커팅홈(S)이 형성된 영역에서 상기 기판(100)의 하면(102)에는 다른 부품이 실장될 수 없다. 따라서, 본 발명에 따른 카드 커넥터(1)는 상기 상부 쉘(5) 보다 짧은 길이로 형성된 상기 제1절연본체(30a)만이 상기 기판(100)의 하측으로 돌출되도록 구현됨으로써 상기 기판(100)의 하면(102)에서 다른 부품들이 실장되는 영역에 대한 간섭을 줄일 수 있다.In the card connector 1 according to the present invention, the insulating part 3 formed by being inserted into the cutting groove S has a shorter length than the upper shell 5 in the second axial direction (Y-axis direction). Accordingly, interference to the substrate 100 may be reduced. That is, in the card connector 1 according to the present invention, the first insulating body 30a of the insulating part 3 moves downward of the substrate 100 through the cutting groove S formed in the substrate 100 . Since it is implemented to protrude, other components cannot be mounted on the lower surface 102 of the substrate 100 in the region where the cutting groove S is formed. Accordingly, in the card connector 1 according to the present invention, only the first insulated body 30a formed to have a shorter length than the upper shell 5 protrudes downward of the board 100 , so that the It is possible to reduce interference with the area where other components are mounted on the lower surface 102 .

또한, 상기 제3축방향(Z축 방향)을 기준으로 상기 절연부(3)가 상기 기판(100)의 하면(102)으로부터 돌출된 높이(3H, 도 10에 도시됨)는 상기 상부 쉘(5)이 상기 기판(100)의 상면(101)으로부터 돌출된 높이(5H, 도 10에 도시됨) 보다 낮게 형성될 수 있다.In addition, the height (3H, shown in FIG. 10) at which the insulating part 3 protrudes from the lower surface 102 of the substrate 100 based on the third axial direction (Z-axis direction) is the upper shell ( 5) may be formed to be lower than the height 5H (shown in FIG. 10 ) protruding from the upper surface 101 of the substrate 100 .

따라서, 본 발명에 따른 카드 커넥터(1)는 다음과 같은 작용 효과를 도모할 수 있다.Accordingly, the card connector 1 according to the present invention can achieve the following effects.

첫째, 본 발명에 따른 카드 커넥터(1)는 상기 제3축방향(Z축 방향)을 따라 적층되도록 상기 트레이(10)에 수용되는 카드(C)들 및 상기 기판(100)을 전기적으로 연결할 수 있도록 구현됨으로써 소형화가 가능하므로 소형화된 전자기기에도 적용될 수 있다. 즉, 상기 카드(C)들이 동일한 평면상에 배치되고 상기 컨택트(2)들이 상기 카드(C)들에 각각 접속되도록 배치되는 비교예에 따르면, 상기 트레이(10)에 수용되는 상기 카드(C)의 개수가 증가함에 따라 상기 카드 커넥터(1)는 상기 트레이(10)가 삽입될 수 있는 공간을 제공해야 하기 때문에 소형화되기 어렵다. 따라서, 본 발명에 따른 카드 커넥터(1)는 서로 다른 높이에서 상기 트레이(10)에 각각 수용되는 카드(C)들 및 상기 기판(100)을 전기적으로 연결할 수 있도록 상기 컨택트(2)들 및 상기 절연부(3)를 구현함으로써, 소형화 구현이 가능하므로 소형화된 전자기기에도 적용될 수 있다.First, the card connector 1 according to the present invention can electrically connect the cards C accommodated in the tray 10 and the board 100 so as to be stacked along the third axial direction (Z-axis direction). Since it can be miniaturized by being implemented so that it can be applied to miniaturized electronic devices. That is, according to the comparative example in which the cards (C) are arranged on the same plane and the contacts (2) are arranged to be respectively connected to the cards (C), the card (C) accommodated in the tray (10) As the number of the card connectors 1 increases, it is difficult to miniaturize the card connector 1 because it is necessary to provide a space in which the tray 10 can be inserted. Therefore, in the card connector 1 according to the present invention, the contacts 2 and the board 100 can be electrically connected to the cards C accommodated in the tray 10 at different heights, respectively. By implementing the insulating part 3, miniaturization is possible, so it can be applied to a miniaturized electronic device.

둘째, 본 발명에 따른 카드 커넥터(1)는 상기 기판(100)에 형성된 커팅홈(S)을 통해 상기 제1절연본체(30a)가 상기 기판(100)의 하측으로 돌출되도록 구현되기 때문에 상기 기판(100)의 상측에 형성된 높이를 줄임으로써 저배화 구현이 가능하다. 즉, 상기 카드(C)들이 상기 제3축방향(Z축 방향)을 따라 배치되면서 상기 기판(100)의 상측에서 모든 카드(C)들이 카드 커넥터로 삽입되는 비교예에 따르면, 카드 커넥터는 상기 상부 쉘(5)이 상기 기판(100)의 상면(101)으로부터 돌출된 높이(5H)의 2배에 가까운 높이로 형성된다. 따라서, 본 발명에 따른 카드 커넥터(1)는 상기 제1절연본체(30a)가 상기 커팅홈(S)에 삽입되면서 상기 기판(100)의 하측으로 돌출되도록 구현됨으로써, 상기 기판(100)의 상측 및 하측으로 돌출되는 전체적인 높이를 줄일 수 있다.Second, since the card connector 1 according to the present invention is implemented such that the first insulating body 30a protrudes downward of the board 100 through the cutting groove S formed in the board 100 , the board By reducing the height formed on the upper side of (100), it is possible to implement a low profile. That is, according to the comparative example in which all the cards C are inserted into the card connector from the upper side of the board 100 while the cards C are disposed along the third axial direction (Z-axis direction), the card connector is The upper shell 5 is formed to have a height close to twice the height 5H protruding from the upper surface 101 of the substrate 100 . Accordingly, in the card connector 1 according to the present invention, the first insulating body 30a is inserted into the cutting groove S and protrudes downward of the substrate 100, so that the upper side of the substrate 100 is provided. And it is possible to reduce the overall height protruding downward.

이하에서는 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 커넥터를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 이는 전술한 도면에 따른 본 발명에 따른 카드 커넥터에 하부 쉘(4, 도 12에 도시됨)이 추가된 것이다. 따라서, 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 부여하였고, 이하에서는 상이한 구성에 대해서만 설명하기로 한다.Hereinafter, a card connector according to another embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. This is to add a lower shell (4, shown in Fig. 12) to the card connector according to the present invention according to the above-mentioned drawings. Accordingly, the same reference numerals are assigned to the same components, and only different components will be described below.

도 11 및 도 12를 참고하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 커넥터(1)는 트레이(10)에 수용된 카드(C)와의 연결을 위해 각종 전자기기에 마련된 기판(100)에 결합된다. 상기 기판(100)은 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)일 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 커넥터(1)는 상기 컨택트(2)들, 상기 절연부(3), 및 상기 상부 쉘(5)에 추가로 하부 쉘(4)을 포함할 수 있다.11 and 12 , the card connector 1 according to another embodiment of the present invention is coupled to the board 100 provided in various electronic devices for connection with the card C accommodated in the tray 10 . The substrate 100 may be a printed circuit board (PCB). The card connector 1 according to another embodiment of the present invention may include a lower shell 4 in addition to the contacts 2 , the insulating part 3 , and the upper shell 5 .

도 12를 참고하면, 상기 하부 쉘(4)은 상기 절연부(3)의 하면에서 상기 기판(100)에 결합되기 위한 것이다. 상기 절연부(3)는 상기 하부 쉘(4)의 내측에 위치하도록 상기 하부 쉘(4)에 결합될 수 있다. 상기 하부 쉘(4)은 상기 절연부(3)에 대해 상기 하측방향(DD 화살표 방향) 쪽에 위치한다. 상기 하부 쉘(4)은 표면실장기술을 이용하여 상기 기판(100)에 실장됨으로써, 상기 기판(100)에 고정되도록 결합될 수 있다.Referring to FIG. 12 , the lower shell 4 is to be coupled to the substrate 100 on the lower surface of the insulating part 3 . The insulating part 3 may be coupled to the lower shell 4 so as to be located inside the lower shell 4 . The lower shell 4 is positioned in the downward direction (in the direction of the DD arrow) with respect to the insulating part 3 . The lower shell 4 may be coupled to the substrate 100 by being mounted on the substrate 100 using a surface mounting technique.

따라서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 커넥터(1)는 다음과 같은 작용 효과를 도모할 수 있다.Therefore, the card connector 1 according to another embodiment of the present invention can achieve the following operational effects.

본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 커넥터(1)는 상기 하부 쉘(4)이 상기 절연부(3)의 하면에서 상기 기판(100)에 결합될 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 커넥터(1)는 상기 절연부(3)를 사이에 두고 상기 하부 쉘(4) 및 상기 상부 쉘(5)이 결합되도록 구현됨으로써, 상기 절연부(3) 및 상기 절연부(3)에 결합된 상기 컨택트(2)들을 안정적으로 보호할 수 있다. 상기 하부 쉘(4) 및 상기 상부 쉘(5)은 부분적으로 용접이 수행됨으로써, 결합될 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으므로 상기 하부 쉘(4) 및 상기 상부 쉘(5)은 용접 이외의 결합 방식으로 결합되는 것도 가능하다.In the card connector 1 according to another embodiment of the present invention, the lower shell 4 may be coupled to the board 100 on the lower surface of the insulating part 3 . Accordingly, the card connector 1 according to another embodiment of the present invention is implemented such that the lower shell 4 and the upper shell 5 are coupled with the insulating part 3 therebetween, so that the insulating part ( 3) and the contacts 2 coupled to the insulating part 3 can be stably protected. The lower shell 4 and the upper shell 5 may be joined by being partially welded. However, since the present invention is not limited thereto, the lower shell 4 and the upper shell 5 may be coupled by a coupling method other than welding.

도 13을 참고하면, 상기 제1컨택트(2a)는 상기 제2컨택트(2b) 및 상기 제3컨택트(2c)와 다른 높이에서 상기 카드(C)들에 접속되도록 상기 절연부(30)에 결합될 수 있다. 상기 제1컨택트(2a)는 상기 제2컨택트(2b) 및 상기 제3컨택트(2c)에 대해 더 낮은 높이에서 상기 카드(C)에 접속되도록 상기 절연부(3)에 결합될 수 있다. 상기 제2컨택트(2b) 및 상기 제3컨택트(2c)는 상기 제1컨택트(2a)에 대해 더 높은 높이에서 상기 카드(C)에 접속되도록 상기 절연부(3)에 결합될 수 있다. 따라서, 상기 제1컨택트(2a)는 상기 제1카드(C1)에 접속되고, 상기 제2컨택트(2b)는 상기 제2카드(C2)에 접속되고, 상기 제3컨택트(2c)는 상기 제3카드(C3)에 접속될 수 있다.Referring to FIG. 13 , the first contact 2a is coupled to the insulating part 30 so as to be connected to the cards C at a different height from the second contact 2b and the third contact 2c. can be The first contact 2a may be coupled to the insulating portion 3 to be connected to the card C at a lower height with respect to the second contact 2b and the third contact 2c. The second contact 2b and the third contact 2c may be coupled to the insulating portion 3 so as to be connected to the card C at a higher height with respect to the first contact 2a. Accordingly, the first contact 2a is connected to the first card C1, the second contact 2b is connected to the second card C2, and the third contact 2c is connected to the first card C1. 3 can be connected to the card (C3).

도 11 내지 도 14를 참고하면, 상기 하부 쉘(4)은 하부 쉘본체(40), 및 하부 실장부재(41)를 포함할 수 있다.11 to 14 , the lower shell 4 may include a lower shell body 40 and a lower mounting member 41 .

상기 하부 쉘본체(40)는 상기 절연부(3)를 지지하기 위한 것이다. 상기 하부 쉘본체(40)는 상기 커팅홈(S)에 삽입된다. 상기 하부 쉘본체(40)는 상기 커팅홈(S)을 통해 상기 기판(100)의 하측으로 돌출되도록 형성된다. 즉, 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 커넥터(1)는 상기 기판(100)의 상면(101)에서만 상기 기판(100)에 결합되는 것이 아니라 상기 커팅홈(S)을 통해 상기 기판(100)을 관통하면서 상기 기판(100)에 결합되도록 구현된다. 따라서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 커넥터(1)는 상기 트레이(10)의 카드(C) 중 적어도 하나가 상기 커팅홈(S)과 중첩되는 영역에서 상기 컨택트(2)들 중 하나에 접속될 수 있도록 구현되기 때문에, 상기 기판(100)의 상면(101)으로부터 돌출되는 높이를 줄일 수 있다.The lower shell body 40 is for supporting the insulating part (3). The lower shell body 40 is inserted into the cutting groove (S). The lower shell body 40 is formed to protrude downward of the substrate 100 through the cutting groove (S). That is, the card connector 1 according to another embodiment of the present invention is not coupled to the board 100 only on the upper surface 101 of the board 100 but through the cutting groove S. It is implemented to be coupled to the substrate 100 while passing through. Accordingly, in the card connector 1 according to another embodiment of the present invention, at least one of the cards C of the tray 10 overlaps with the cutting groove S to one of the contacts 2 . Since it is implemented to be connected, the height protruding from the upper surface 101 of the substrate 100 can be reduced.

상기 하부 실장부재(41)는 상기 기판(100)에 실장되기 위한 것이다. 상기 하부 실장부재(41)는 표면실장기술을 이용하여 상기 기판(100)에 실장될 수 있다. 상기 하부 실장부재(41)는 상기 기판(100)의 상면(101)에서 상기 기판(100)에 실장되도록 상기 하부 쉘본체(40)에 결합될 수 있다. 상기 하부 실장부재(41)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 상기 하부 쉘본체(40)의 측벽(401, 도 14에 도시됨)으로부터 외측으로 돌출되도록 상기 하부 쉘본체(40)에 결합될 수 있다. 상기 하부 쉘(4)은 판재를 굽힘 가공함으로써, 상기 하부 쉘본체(40) 및 상기 하부 실장부재(41)를 갖도록 형성될 수 있다.The lower mounting member 41 is to be mounted on the substrate 100 . The lower mounting member 41 may be mounted on the substrate 100 using a surface mounting technique. The lower mounting member 41 may be coupled to the lower shell body 40 so as to be mounted on the substrate 100 on the upper surface 101 of the substrate 100 . The lower mounting member 41 is the lower shell body 40 so as to protrude outward from the side wall 401 (shown in FIG. 14 ) of the lower shell body 40 with respect to the first axial direction (X-axis direction). ) can be combined. The lower shell 4 may be formed to have the lower shell body 40 and the lower mounting member 41 by bending a plate material.

따라서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 커넥터(1)는 다음과 같은 작용 효과를 도모할 수 있다.Therefore, the card connector 1 according to another embodiment of the present invention can achieve the following operational effects.

첫째, 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 커넥터(1)는 상기 하부 쉘(4)이 상기 기판(100)을 관통하도록 형성된 상기 커팅홈(S)에 삽입되도록 상기 기판(100)에 결합된다. 따라서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 커넥터(1)는 상기 기판(100)의 상면(101)으로 돌출되어 형성된 높이가 낮아져서 소형화 및 저배화 구현이 가능하므로, 소형화된 전자기기에도 적용될 수 있다.First, the card connector 1 according to another embodiment of the present invention is coupled to the substrate 100 so that the lower shell 4 is inserted into the cutting groove S formed to penetrate the substrate 100 . Accordingly, the card connector 1 according to another embodiment of the present invention can be applied to a miniaturized electronic device because the height formed by protruding from the upper surface 101 of the substrate 100 is lowered to realize miniaturization and reduction in height. .

둘째, 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 커넥터(1)는 상기 하부 쉘본체(40)가 상기 커팅홈(S)을 통해 상기 기판(100)의 하측으로 돌출되고, 상기 하부 실장부재(41)가 상기 기판(100)의 상면(101)에서 상기 기판(100)에 실장되도록 구현된다. 이에 따라, 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 커넥터(1)는 상기 하부 실장부재(41)가 상기 기판(100)에 실장되는 방향으로 중력이 작용하기 때문에 상기 하부 실장부재(41)가 상기 기판(100)에 보다 안정적으로 결합될 수 있다. 즉, 상기 하부 실장부재(41)가 상기 기판(100)의 하면(102)에 실장되는 비교예에 따르면 상기 하부 실장부재(41)가 상기 기판(100)에 실장되는 방향과 반대 방향으로 중력이 작용하기 때문에 중력에 의해 상기 하부 실장부재(41)의 결합력이 약해질 수 있다.Second, in the card connector 1 according to another embodiment of the present invention, the lower shell body 40 protrudes to the lower side of the substrate 100 through the cutting groove S, and the lower mounting member 41 is implemented to be mounted on the substrate 100 on the upper surface 101 of the substrate 100 . Accordingly, in the card connector 1 according to another embodiment of the present invention, since gravity acts in a direction in which the lower mounting member 41 is mounted on the board 100 , the lower mounting member 41 is disposed on the board. (100) can be more stably bound. That is, according to the comparative example in which the lower mounting member 41 is mounted on the lower surface 102 of the substrate 100 , gravity is applied in a direction opposite to the direction in which the lower mounting member 41 is mounted on the substrate 100 . Since it acts, the coupling force of the lower mounting member 41 may be weakened by gravity.

따라서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 커넥터(1)는 상기 하부 실장부재(41)가 상기 기판(100)의 상면(101)에서 상기 기판(100)에 실장되도록 구현됨으로써, 중력에 의해 상기 기판(100)에 안정적으로 결합되고 진동, 흔들림 등과 같은 외력 등에 의해 상기 하부 쉘본체(40)가 움직이는 것을 방지할 수 있다.Accordingly, the card connector 1 according to another embodiment of the present invention is implemented such that the lower mounting member 41 is mounted on the substrate 100 on the upper surface 101 of the substrate 100, so that the It is stably coupled to the substrate 100 and prevents the lower shell body 40 from moving due to external forces such as vibration and shaking.

상기 하부 실장부재(41)는 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 서로 이격되도록 배치되는 제1하부 실장부재(41a) 및 제2하부 실장부재(41b)를 포함할 수 있다. 상기 제2하부 실장부재(41b)는 상기 제1하부 실장부재(41a)에 대해 상기 제1방향(FD 화살표 방향) 쪽에 위치할 수 있다. 상기 제1하부 실장부재(41a) 및 상기 제2하부 실장부재(41b)는 복수개로 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 제1하부 실장부재(41a)들은 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 서로 이격되도록 배치되고, 상기 제2하부 실장부재(41b)들은 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 서로 이격되도록 배치될 수 있다.The lower mounting member 41 may include a first lower mounting member 41a and a second lower mounting member 41b disposed to be spaced apart from each other in the second axial direction (Y-axis direction). The second lower mounting member 41b may be positioned in the first direction (FD arrow direction) with respect to the first lower mounting member 41a. The first lower mounting member 41a and the second lower mounting member 41b may be formed in plurality. In this case, the first lower mounting members 41a are disposed to be spaced apart from each other in the first axial direction (X-axis direction), and the second lower mounting members 41b are disposed in the first axial direction (X-axis direction). ) may be disposed to be spaced apart from each other along the

도 14를 참고하면, 상기 하부 쉘본체(40)는 상기 절연부(3)를 수용하기 위한 수납홈(42, 도 14에 도시됨)을 포함할 수 있다. 상기 절연부(3)는 상기 수납홈(42)에 삽입되어 상기 하부 쉘본체(40)에 결합될 수 있다.Referring to FIG. 14 , the lower shell body 40 may include a receiving groove 42 (shown in FIG. 14 ) for accommodating the insulating part 3 . The insulating part 3 may be inserted into the receiving groove 42 and coupled to the lower shell body 40 .

상기 제1절연본체(30a)는 상기 수납홈(42)에 삽입되도록 형성되고, 상기 제2절연본체(30b)는 상기 기판(100)의 상면(101)에 형성된다. 이에 따라, 상기 하부 쉘본체(40)는 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 상기 절연본체(30) 보다 짧은 길이로 형성될 수 있다.The first insulating body 30a is formed to be inserted into the receiving groove 42 , and the second insulating body 30b is formed on the upper surface 101 of the substrate 100 . Accordingly, the lower shell body 40 may be formed to have a shorter length than the insulating body 30 in the second axial direction (Y-axis direction).

따라서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 커넥터(1)는 다음과 같은 작용 효과를 도모할 수 있다.Therefore, the card connector 1 according to another embodiment of the present invention can achieve the following operational effects.

본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 커넥터(1)는 상기 하부 쉘본체(40)가 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 상기 절연본체(30) 보다 짧은 길이로 형성됨으로써, 상기 기판(100)에 대한 간섭을 줄일 수 있다. 즉, 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 커넥터(1)는 상기 하부 쉘본체(40)가 상기 기판(100)에 형성된 커팅홈(S)을 통해 상기 기판(100)의 하측으로 돌출되도록 구현되기 때문에 상기 커팅홈(S)이 형성된 영역에서 상기 기판(100)의 하면(102, 도 2에 도시됨)에는 다른 부품이 실장될 수 없다. 따라서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 커넥터(1)는 상기 절연본체(30) 보다 짧은 길이로 형성된 상기 하부 쉘본체(40)만이 상기 기판(100)의 하측으로 돌출되도록 구현됨으로써 상기 기판(100)의 상면(101)으로부터 돌출된 높이를 낮추면서도 상기 기판(100)의 하면(102)에서 다른 부품들이 실장되는 영역에 대한 간섭을 줄일 수 있다.In the card connector 1 according to another embodiment of the present invention, the lower shell body 40 is formed to have a shorter length than the insulating body 30 in the second axial direction (Y-axis direction), so that the substrate Interference to (100) can be reduced. That is, the card connector 1 according to another embodiment of the present invention is implemented so that the lower shell body 40 protrudes downward of the substrate 100 through the cutting groove S formed in the substrate 100 . Therefore, other components cannot be mounted on the lower surface 102 (shown in FIG. 2 ) of the substrate 100 in the region where the cutting groove S is formed. Therefore, in the card connector 1 according to another embodiment of the present invention, only the lower shell body 40 formed with a shorter length than the insulating body 30 is implemented so that only the lower side of the board 100 protrudes below the board 100 , so that the board ( While lowering the height protruding from the upper surface 101 of the 100 , it is possible to reduce interference with the area in which other components are mounted on the lower surface 102 of the substrate 100 .

본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 커넥터(1)에 있어서도, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 상기 제3축방향(Z축 방향)을 따라 적층된 2 이상의 카드(C)가 수용된 상기 트레이(10)가 삽입될 수 있다. 이 경우, 전술한 바와 같이 상기 제1컨택트(2a), 상기 제2컨택트(2b), 및 상기 제3컨택트(2c)는 서로 다른 높이에서 상기 카드(C)들에 접속되도록 상기 절연본체(30)에 결합될 수 있다.Also in the card connector 1 according to another embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 3 and 4, the tray in which two or more cards C stacked along the third axial direction (Z-axis direction) are accommodated. (10) may be inserted. In this case, as described above, the first contact 2a, the second contact 2b, and the third contact 2c are connected to the cards C at different heights from the insulated body 30 so as to be connected to the cards C. ) can be combined.

상기 제2절연본체(30b)는 상기 제2절연본체(30b)에 결합된 컨택트(2)들이 상기 제1절연본체(30a)에 결합된 컨택트(2)들에 비해 더 높은 위치에서 어느 하나의 카드(C)에 접속되도록 상기 제1절연본체(30a)에 비해 더 높은 위치에 위치할 수 있다. 즉, 상기 제2절연본체(30b)는 상기 제3축방향(Z축 방향)을 기준으로 상기 제1절연본체(30a) 보다 높은 위치에 위치할 수 있다. 상기 제1컨택트(2a)는 상기 제1절연본체(30a)에 결합되고, 상기 제2컨택트(2b) 및 상기 제3컨택트(2c)는 상기 제2절연본체(30b)에 결합될 수 있다. 따라서, 상기 제1컨택트(2a)는 상기 제2컨택트(2b) 및 상기 제3컨택트(2c)에 비해 낮은 높이에서 상기 제1카드(C1)에 접속될 수 있다.The second insulated body 30b has a higher position in which the contacts 2 coupled to the second insulated body 30b are higher than the contacts 2 coupled to the first insulated body 30a. It may be located at a higher position than the first insulating body 30a so as to be connected to the card (C). That is, the second insulated body 30b may be positioned at a higher position than the first insulated body 30a in the third axial direction (Z-axis direction). The first contact 2a may be coupled to the first insulated body 30a, and the second contact 2b and the third contact 2c may be coupled to the second insulated body 30b. Accordingly, the first contact 2a may be connected to the first card C1 at a lower height than the second contact 2b and the third contact 2c.

따라서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 커넥터(1)는 다음과 같은 작용 효과를 도모할 수 있다.Therefore, the card connector 1 according to another embodiment of the present invention can achieve the following operational effects.

본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 커넥터(1)는 상기 컨택트(2)들이 서로 다른 높이에서 상기 트레이(10)에 각각 수용된 2 이상의 카드(C)에 각각 접속될 수 있도록 서로 다른 높이에서 상기 절연본체(30)에 각각 결합됨으로써, 소형화가 가능하므로 소형화된 전자기기에도 적용될 수 있다. 즉, 상기 카드(C)들이 동일한 평면상에서 결합홈(31)에 삽입되어 상기 컨택트(2)들이 상기 카드(C)들에 각각 접속되도록 배치되는 비교예에 따르면, 상기 트레이(10)에 수용되는 상기 카드(C)의 개수가 증가함에 따라 상기 카드 커넥터(1)는 상기 트레이(10)가 삽입될 수 있는 공간을 제공해야 하기 때문에 면적이 넓어지게 된다. 따라서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 커넥터(1)는 서로 다른 높이에서 상기 트레이(10)에 각각 수용되는 카드(C)들 및 상기 기판(100)을 전기적으로 연결할 수 있도록 상기 컨택트(2)들 및 상기 절연부(3)를 구현함으로써, 소형화 구현이 가능하므로 소형화된 전자기기에도 적용될 수 있다.The card connector 1 according to another embodiment of the present invention has the insulation at different heights so that the contacts 2 can be respectively connected to two or more cards C accommodated in the tray 10 at different heights. By being coupled to the main body 30, respectively, miniaturization is possible, so it can be applied to a miniaturized electronic device. That is, according to the comparative example in which the cards (C) are inserted into the coupling groove (31) on the same plane and the contacts (2) are arranged to be respectively connected to the cards (C), the As the number of the cards C increases, the area of the card connector 1 increases because it is necessary to provide a space in which the tray 10 can be inserted. Therefore, the card connector 1 according to another embodiment of the present invention has the contact 2 so as to electrically connect the cards C and the board 100 accommodated in the tray 10 at different heights, respectively. ) and the insulating part 3, since miniaturization is possible, it can also be applied to miniaturized electronic devices.

도 14를 참고하면, 상기 하부 쉘(4)은 하부 고정홈(44, 도 14에 도시됨)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 14 , the lower shell 4 may include a lower fixing groove 44 (shown in FIG. 14 ).

상기 하부 고정홈(44)은 상기 하부 쉘본체(40)를 관통하여 형성된다. 상기 하부 고정홈(44)은 상기 하부 쉘본체(40)의 측벽(401)을 관통하여 형성될 수 있다. 상기 하부 고정홈(44)은 직사각형 형태의 직방체 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 다른 형태로 형성될 수도 있다.The lower fixing groove 44 is formed through the lower shell body 40 . The lower fixing groove 44 may be formed through the side wall 401 of the lower shell body 40 . The lower fixing groove 44 may be formed in a rectangular parallelepiped shape, but is not limited thereto and may be formed in other shapes.

상기 하부 쉘(4)은 상기 하부 고정홈(44)을 복수개 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 하부 고정홈(44)들은 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 상기 하부 쉘본체(40)의 양측에 각각 형성되거나, 상기 하부 쉘본체(40)의 일측에 모두 형성되어 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 서로 이격된 위치에 위치하도록 형성될 수 있다. 상기 하부 고정홈(44)들은 상기 하부 쉘본체(40)의 양측 각각에서 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 서로 이격된 위치에 위치하도록 형성될 수 있다.The lower shell 4 may include a plurality of the lower fixing grooves 44 . In this case, the lower fixing grooves 44 are respectively formed on both sides of the lower shell body 40 along the first axial direction (X-axis direction), or both are formed on one side of the lower shell body 40 , It may be formed to be positioned at positions spaced apart from each other in the second axial direction (Y-axis direction). The lower fixing grooves 44 may be formed to be spaced apart from each other in the second axial direction (Y-axis direction) on both sides of the lower shell body 40 .

상기 하부 쉘(4)이 상기 하부 고정홈(44)을 포함하는 경우, 상기 절연부(3)는 하부 고정부재(33, 도 14에 도시됨)를 포함할 수 있다.When the lower shell 4 includes the lower fixing groove 44 , the insulating part 3 may include a lower fixing member 33 (shown in FIG. 14 ).

상기 하부 고정부재(33)는 상기 절연부(3)를 상기 하부 쉘본체(40)에 고정시키기 위한 것이다. 상기 하부 고정부재(33)는 상기 제1절연본체(30a)로부터 돌출되도록 형성된다. 상기 하부 고정부재(33)는 상기 제1절연본체(30a)의 외측벽으로부터 외측으로 돌출되도록 형성될 수 있다. 상기 하부 고정부재(33)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 상기 제1절연본체(30a)로부터 돌출되도록 형성될 수 있다. 상기 제1절연본체(30a)는 상기 하부 고정부재(33)가 상기 하부 고정홈(44)에 삽입되도록 상기 하부 쉘본체(40)에 결합될 수 있다. 상기 하부 고정부재(33)는 상기 하부 고정홈(44)에 대응되는 형태로 형성될 수 있다.The lower fixing member 33 is for fixing the insulating part 3 to the lower shell body 40 . The lower fixing member 33 is formed to protrude from the first insulating body 30a. The lower fixing member 33 may be formed to protrude outward from the outer wall of the first insulating body 30a. The lower fixing member 33 may be formed to protrude from the first insulating body 30a in the first axial direction (X-axis direction). The first insulating body 30a may be coupled to the lower shell body 40 such that the lower fixing member 33 is inserted into the lower fixing groove 44 . The lower fixing member 33 may be formed in a shape corresponding to the lower fixing groove 44 .

상기 하부 고정부재(33)는 상기 하측방향(DD 화살표 방향)을 향할수록 상기 제1절연본체(30a)로부터 적게 돌출되도록 경사지게 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 절연부(3)를 상기 하측방향(DD 화살표 방향)으로 이동시키면, 상기 제1절연본체(30a)는 상기 하부 고정부재(33)의 경사면을 통해 상기 하부 쉘커버(40)를 원활하게 지날 수 있다. 따라서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 커넥터(1)는 상기 절연부(3)를 상기 하측방향(DD 화살표 방향)으로 이동시켜 상기 하부 고정부재(33)를 상기 하부 고정홈(44)으로 삽입하는 작업에 대한 용이성을 향상시킬 수 있다.The lower fixing member 33 may be inclined so as to protrude less from the first insulating body 30a toward the lower direction (the DD arrow direction). Accordingly, when the insulating part 3 is moved in the downward direction (in the direction of the DD arrow), the first insulating body 30a moves the lower shell cover 40 through the inclined surface of the lower fixing member 33 . can pass smoothly. Therefore, in the card connector 1 according to another embodiment of the present invention, the insulating part 3 is moved in the downward direction (DD arrow direction) to move the lower fixing member 33 into the lower fixing groove 44 . It is possible to improve the easiness of the insertion operation.

상기 하부 쉘(4)이 상기 하부 고정홈(44)을 복수개 포함하는 경우, 상기 절연부(3)는 상기 하부 고정부재(33)를 복수개 포함할 수 있다. 상기 하부 고정부재(33)들은 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 상기 제1절연본체(30a)의 양측에 각각 형성되거나, 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 상기 제1절연본체(30a)의 일측에 모두 형성될 수 있다. 상기 하부 고정부재(33)들은 상기 제1절연본체(30a)의 양측 각각에서 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 서로 이격된 위치에 위치하도록 형성될 수 있다.When the lower shell 4 includes a plurality of the lower fixing grooves 44 , the insulating part 3 may include a plurality of the lower fixing members 33 . The lower fixing members 33 are respectively formed on both sides of the first insulating body 30a in the first axial direction (X-axis direction) or in the second axial direction (Y-axis direction). All of them may be formed on one side of the insulating body 30a. The lower fixing members 33 may be formed to be spaced apart from each other along the second axial direction (Y-axis direction) on both sides of the first insulating body 30a.

도 15를 참고하면, 상기 상부 쉘본체(50)는 상기 하부 쉘본체(40)에 의해 지지되는 상기 절연부(3)에 결합된다. 상기 상부 실장부재(51)는 상기 기판(100)의 상면(101)에서 상기 기판(100)에 실장되도록 상기 상부 쉘본체(50)에 결합될 수 있다. Referring to FIG. 15 , the upper shell body 50 is coupled to the insulating part 3 supported by the lower shell body 40 . The upper mounting member 51 may be coupled to the upper shell body 50 so as to be mounted on the substrate 100 on the upper surface 101 of the substrate 100 .

상기 상부 실장부재(51) 및 상기 하부 실장부재(41)는 상기 제3축방향(Z축 방향)을 기준으로 동일한 높이에서 상기 기판(100)의 상면(101)에 실장될 수 있다. 상기 상부 실장부재(51)는 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 상기 하부 실장부재(41)와 서로 이격되도록 형성될 수 있다.The upper mounting member 51 and the lower mounting member 41 may be mounted on the upper surface 101 of the substrate 100 at the same height in the third axial direction (Z-axis direction). The upper mounting member 51 may be formed to be spaced apart from the lower mounting member 41 in the second axial direction (Y-axis direction).

도 15를 참고하면, 상기 절연부(3)는 상기 트레이(10)가 삽입되기 위한 상기 결합홈(31)을 포함한다. 상기 트레이(10)는 상기 카드(C)들이 상기 컨택트(2)들에 접속될 수 있도록 상기 결합홈(31)에 삽입될 수 있다.Referring to FIG. 15 , the insulating part 3 includes the coupling groove 31 into which the tray 10 is inserted. The tray 10 may be inserted into the coupling groove 31 so that the cards C can be connected to the contacts 2 .

상기 결합홈(31)은 상기 절연본체(30)의 상면(301, 도 15에 도시됨)으로부터 일정 깊이 함몰되어 형성될 수 있다. 상기 절연본체(30)는 상기 결합홈(31)에 의해 상면(301)이 개방된 직방체 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 트레이(10)를 수용할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다.The coupling groove 31 may be formed by being recessed to a predetermined depth from the upper surface 301 (shown in FIG. 15 ) of the insulating body 30 . The insulating body 30 may be formed in a rectangular parallelepiped shape in which the upper surface 301 is opened by the coupling groove 31 , but is not limited thereto and may be formed in another shape as long as it can accommodate the tray 10 . could be

상기 절연본체(30)가 상기 제1절연본체(30a) 및 상기 제2절연본체(30b)를 포함하는 경우, 상기 결합홈(31)은 제1결합홈(31a, 도 15에 도시됨) 및 제2결합홈(31b, 도 15에 도시됨)을 포함할 수 있다.When the insulating body 30 includes the first insulating body 30a and the second insulating body 30b, the coupling groove 31 is a first coupling groove 31a (shown in FIG. 15) and It may include a second coupling groove (31b, shown in FIG. 15).

상기 제1결합홈(31a)은 상기 제1절연본체(30a)의 상측에 형성되고, 상기 제2결합홈(31b)은 상기 제2절연본체(30b)의 상측에 형성된다. 전술한 바와 같이, 상기 제2절연본체(30b)는 상기 제2절연본체(30b)에 결합된 컨택트(2)들이 상기 제1절연본체(30a)에 결합된 컨택트(2)들에 비해 더 높은 위치에서 상기 카드(C)에 접속되도록 상기 제1절연본체(30a) 보다 높은 위치에 위치하기 때문에, 상기 제1결합홈(31a)은 상기 제3축방향(Z축 방향)을 기준으로 상기 제2결합홈(31b)에 비해 더 깊은 깊이를 갖도록 형성될 수 있다.The first coupling groove 31a is formed on the upper side of the first insulating body 30a, and the second coupling groove 31b is formed on the upper side of the second insulating body 30b. As described above, in the second insulated body 30b, the contacts 2 coupled to the second insulated body 30b are higher than the contacts 2 coupled to the first insulated body 30a. Since it is positioned higher than the first insulating body 30a so as to be connected to the card C at the position, the first coupling groove 31a is the third axial direction (Z-axis direction). 2 may be formed to have a greater depth than the coupling groove (31b).

따라서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 커넥터(1)는 다음과 같은 작용 효과를 도모할 수 있다.Therefore, the card connector 1 according to another embodiment of the present invention can achieve the following operational effects.

본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 커넥터(1)는 서로 다른 높이에서 상기 트레이(10)에 각각 수용된 2 이상의 카드(C)가 수용될 수 있도록 상기 제1결합홈(31a)이 상기 제2결합홈(31b)에 비해 더 깊은 깊이로 형성됨으로써, 소형화가 가능하므로 소형화된 전자기기에도 적용될 수 있다. 즉, 상기 카드(C)들이 동일한 평면상에 배치되고 상기 컨택트(2)들이 동일한 깊이를 갖는 결합홈에서 상기 카드(C)들에 각각 접속되도록 배치되는 비교예에 따르면, 상기 트레이(10)에 수용되는 상기 카드(C)의 개수가 증가함에 따라 상기 카드 커넥터(1)는 상기 트레이(10)가 삽입될 수 있는 공간을 제공해야 하기 때문에 소형화되기 어렵다. 따라서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 커넥터(1)는 서로 다른 높이에서 상기 트레이(10)에 각각 수용되는 카드(C)들 및 상기 기판(100)을 전기적으로 연결할 수 있도록 상기 컨택트(2)들 및 상기 절연부(3)를 구현함으로써, 소형화 구현이 가능하므로 소형화된 전자기기에도 적용될 수 있다.In the card connector 1 according to another embodiment of the present invention, the first coupling groove 31a has the second coupling groove 31a so that two or more cards C accommodated in the tray 10 at different heights can be accommodated. Since it is formed to a greater depth than the groove 31b, miniaturization is possible, and thus it can be applied to a miniaturized electronic device. That is, according to the comparative example in which the cards (C) are arranged on the same plane and the contacts (2) are arranged to be respectively connected to the cards (C) in a coupling groove having the same depth, in the tray (10) As the number of the accommodated cards C increases, the card connector 1 has to provide a space into which the tray 10 can be inserted, so it is difficult to downsize. Therefore, the card connector 1 according to another embodiment of the present invention has the contact 2 so as to electrically connect the cards C and the board 100 accommodated in the tray 10 at different heights, respectively. ) and the insulating part 3, since miniaturization is possible, it can also be applied to miniaturized electronic devices.

도 15을 참고하면, 상기 상부 고정부재(34)는 상기 하부 고정부재(33)에 대해 상기 상측방향(UD 화살표 방향) 쪽에 위치하도록 형성될 수 있다. 따라서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 커넥터(1)는 상기 하부 고정부재(33)가 상기 하부 고정홈(44)에 삽입되는 작업과, 상기 상부 고정부재(34)가 상기 상부 고정홈(52)에 삽입되는 작업 간의 간섭 발생을 방지할 수 있다.Referring to FIG. 15 , the upper fixing member 34 may be formed to be positioned in the upper direction (UD arrow direction) with respect to the lower fixing member 33 . Accordingly, in the card connector 1 according to another embodiment of the present invention, the lower fixing member 33 is inserted into the lower fixing groove 44 and the upper fixing member 34 is inserted into the upper fixing groove ( 52), it is possible to prevent the occurrence of interference between the tasks inserted in the .

도 16 및 도 17을 참고하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 커넥터(1)가 상기 인출부(6)를 포함하는 경우, 상기 하부 쉘(4)은 수용홈(43, 도 16에 도시됨)을 포함할 수 있다.16 and 17 , when the card connector 1 according to another embodiment of the present invention includes the drawing part 6 , the lower shell 4 is a receiving groove 43 , as shown in FIG. 16 . ) may be included.

상기 수용홈(43)은 상기 접속부재(61)가 수용되기 위한 것이다. 상기 수용홈(43)은 상기 수납홈(42)으로부터 상기 제1축방향(X축 방향)으로 연장되어 형성될 수 있다. 상기 접속부재(61)는 상기 수용홈(43) 내에서 상기 인출핀(P)과의 접속에 따라 상기 제1방향(FD 화살표 방향) 및 상기 제2방향(SD 화살표 방향)으로 이동할 수 있어야 하므로, 상기 수용홈(43)은 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 상기 접속부재(61)가 이동 가능한 거리에 대응되는 길이로 형성될 수 있다. The receiving groove 43 is for receiving the connecting member 61 . The accommodating groove 43 may extend from the accommodating groove 42 in the first axial direction (X-axis direction). Since the connection member 61 must be able to move in the first direction (FD arrow direction) and the second direction (SD arrow direction) according to the connection with the withdrawing pin P within the receiving groove 43 , it must be able to move. , the receiving groove 43 may be formed with a length corresponding to a movable distance of the connecting member 61 based on the second axial direction (Y-axis direction).

상기 하부 쉘(4)이 상기 수용홈(43)을 포함하는 경우, 상기 제1하부 실장부재(41a)들은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 상기 수납홈(42) 및 상기 수용홈(43)을 사이에 두고 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 상기 제2하부 실장부재(41b)들은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 상기 수납홈(42)을 사이에 두고 서로 이격되도록 배치될 수 있다.When the lower shell 4 includes the accommodating groove 43 , the first lower mounting members 41a may include the accommodating groove 42 and the accommodating groove 42 with respect to the first axial direction (X-axis direction). The groove 43 may be disposed to be spaced apart from each other. The second lower mounting members 41b may be disposed to be spaced apart from each other with the receiving groove 42 therebetween based on the first axial direction (X-axis direction).

또한, 상기 하부 쉘(4)이 상기 수용홈(43)을 포함하는 경우, 상기 제1상부 실장부재(51a)들 중 하나는 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 상기 수용홈(43)을 사이에 두고 상기 제1하부 실장부재(41a)들 중 하나로부터 이격되도록 배치될 수 있다. 상기 수용홈(43)은 상기 제1하부 실장부재(41a) 및 상기 제1상부 실장부재(51a) 사이에 위치할 수 있다. 상기 제1하부 실장부재(41a)들 중 하나와 상기 제1상부 실장부재(51a)들 중 하나는 상기 수용홈(43)을 사이에 두고 서로 이격되도록 배치되고, 상기 제1하부 실장부재(41a)들 중 나머지와 상기 제1상부 실장부재(51a)들 중 나머지는 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 동일한 위치에 배치될 수 있다.In addition, when the lower shell 4 includes the accommodating groove 43, one of the first upper mounting members 51a has the accommodating groove ( 43) may be disposed therebetween to be spaced apart from one of the first lower mounting members 41a. The receiving groove 43 may be positioned between the first lower mounting member 41a and the first upper mounting member 51a. One of the first lower mounting members 41a and one of the first upper mounting members 51a are disposed to be spaced apart from each other with the receiving groove 43 interposed therebetween, and the first lower mounting member 41a ) and the rest of the first upper mounting members 51a may be disposed at the same position with respect to the first axial direction (X-axis direction).

상기 수용홈(43)을 사이에 두고 상기 제1하부 실장부재(41a)들 중 하나와 이격되도록 배치되는 상기 제1상부 실장부재(51a)는 상기 하부 쉘본체(40)에 결합될 수 있다. 상기 제1상부 실장부재(51a)는 용접을 통해 상기 하부 쉘본체(40)에 결합될 수 있다. 따라서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 커넥터(1)는 상기 하부 쉘본체(40) 및 상기 상부 쉘본체(50)의 직접적인 결합으로 더욱 안정적인 결합력을 유지할 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으므로 상기 하부 쉘본체(40) 및 상기 상부 쉘본체(50)는 용접 이외의 결합 방식으로 결합되는 것도 가능하다.The first upper mounting member 51a disposed to be spaced apart from one of the first lower mounting members 41a with the receiving groove 43 interposed therebetween may be coupled to the lower shell body 40 . The first upper mounting member 51a may be coupled to the lower shell body 40 through welding. Therefore, the card connector 1 according to another embodiment of the present invention can maintain a more stable coupling force by direct coupling of the lower shell body 40 and the upper shell body 50 . However, since the present invention is not limited thereto, the lower shell body 40 and the upper shell body 50 may be coupled by a coupling method other than welding.

도 18을 참고하면, 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 상기 하부 쉘(4)이 형성된 길이(4L, 도 18에 도시됨)는 상기 상부 쉘(5)이 형성된 길이(5L, 도 18에 도시됨) 보다 짧게 형성될 수 있다.18, the length (4L, shown in FIG. 18) in which the lower shell 4 is formed based on the second axial direction (Y-axis direction) is the length in which the upper shell 5 is formed (5L, 18) may be formed shorter.

따라서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 커넥터(1)는 다음과 같은 작용 효과를 도모할 수 있다.Therefore, the card connector 1 according to another embodiment of the present invention can achieve the following operational effects.

본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 커넥터(1)는 상기 하부 쉘(4)이 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 상기 상부 쉘(5) 보다 짧은 길이로 형성됨으로써, 상기 기판(100)에 대한 간섭을 줄일 수 있다. 즉, 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 커넥터(1)는 상기 하부 쉘(4)의 하부 쉘본체(40)가 상기 기판(100)에 형성된 커팅홈(S)을 통해 상기 기판(100)의 하측으로 돌출되도록 구현되기 때문에 상기 커팅홈(S)이 형성된 영역에서 상기 기판(100)의 하면(102)에는 다른 부품이 실장될 수 없다. 따라서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 커넥터(1)는 상기 상부 쉘(5) 보다 짧은 길이로 형성된 상기 하부 쉘(4)만이 상기 기판(100)의 하측으로 돌출되도록 구현됨으로써 상기 기판(100)의 하면(102)에서 다른 부품들이 실장되는 영역에 대한 간섭을 줄일 수 있다.In the card connector 1 according to another embodiment of the present invention, the lower shell 4 is formed to have a shorter length than the upper shell 5 in the second axial direction (Y-axis direction), so that the substrate ( 100) can be reduced. That is, in the card connector 1 according to another embodiment of the present invention, the lower shell body 40 of the lower shell 4 is formed in the board 100 through the cutting groove S formed in the board 100 . Since it is implemented to protrude downward, other components cannot be mounted on the lower surface 102 of the substrate 100 in the region where the cutting groove S is formed. Accordingly, in the card connector 1 according to another embodiment of the present invention, only the lower shell 4 formed with a shorter length than the upper shell 5 is implemented to protrude downward of the board 100 , so that the board 100 is ) on the lower surface 102 , it is possible to reduce interference with the area where other components are mounted.

또한, 상기 제3축방향(Z축 방향)을 기준으로 상기 하부 쉘(4)이 상기 기판(100)의 하면(102)으로부터 돌출된 높이(4H, 도 18에 도시됨)는 상기 상부 쉘(5)이 상기 기판(100)의 상면(101)으로부터 돌출된 높이(5H, 도 18에 도시됨) 보다 낮게 형성될 수 있다.In addition, the height (4H, shown in FIG. 18) at which the lower shell 4 protrudes from the lower surface 102 of the substrate 100 based on the third axial direction (Z-axis direction) is the upper shell ( 5) may be formed to be lower than the height 5H (shown in FIG. 18 ) protruding from the upper surface 101 of the substrate 100 .

따라서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 커넥터(1)는 다음과 같은 작용 효과를 도모할 수 있다.Therefore, the card connector 1 according to another embodiment of the present invention can achieve the following operational effects.

첫째, 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 커넥터(1)는 상기 제3축방향(Z축 방향)을 따라 적층되도록 상기 트레이(10)에 수용되는 카드(C)들 및 상기 기판(100)을 전기적으로 연결할 수 있도록 구현됨으로써 소형화가 가능하므로 소형화된 전자기기에도 적용될 수 있다. 즉, 상기 카드(C)들이 동일한 평면상에 배치되고 상기 컨택트(2)들이 상기 카드(C)들에 각각 접속되도록 배치되는 비교예에 따르면, 상기 트레이(10)에 수용되는 상기 카드(C)의 개수가 증가함에 따라 상기 카드 커넥터(1)는 상기 트레이(10)가 삽입될 수 있는 공간을 제공해야 하기 때문에 소형화되기 어렵다. 따라서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 커넥터(1)는 서로 다른 높이에서 상기 트레이(10)에 각각 수용되는 카드(C)들 및 상기 기판(100)을 전기적으로 연결할 수 있도록 상기 컨택트(2)들 및 상기 절연부(3)를 구현함으로써, 소형화 구현이 가능하므로 소형화된 전자기기에도 적용될 수 있다.First, the card connector 1 according to another embodiment of the present invention includes the cards C and the board 100 accommodated in the tray 10 so as to be stacked in the third axial direction (Z-axis direction). Since the miniaturization is possible by being implemented to be electrically connected, it can also be applied to miniaturized electronic devices. That is, according to the comparative example in which the cards (C) are arranged on the same plane and the contacts (2) are arranged to be respectively connected to the cards (C), the card (C) accommodated in the tray (10) As the number of the card connectors 1 increases, it is difficult to miniaturize the card connector 1 because it is necessary to provide a space in which the tray 10 can be inserted. Therefore, the card connector 1 according to another embodiment of the present invention has the contact 2 so as to electrically connect the cards C and the board 100 accommodated in the tray 10 at different heights, respectively. ) and the insulating part 3, since miniaturization is possible, it can also be applied to miniaturized electronic devices.

둘째, 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 커넥터(1)는 상기 기판(100)에 형성된 커팅홈(S)을 통해 상기 하부 쉘본체(40)가 상기 기판(100)의 하측으로 돌출되도록 구현되기 때문에 상기 기판(100)의 상측에 형성된 높이를 줄임으로써 저배화 구현이 가능하다. 즉, 상기 카드(C)들이 상기 제3축방향(Z축 방향)을 따라 배치되면서 상기 기판(100)의 상측에서 모든 카드(C)들이 카드 커넥터로 삽입되는 비교예에 따르면, 카드 커넥터는 상기 상부 쉘(5)이 상기 기판(100)의 상면(101)으로부터 돌출된 높이(5H)의 2배에 가까운 높이로 형성된다. 따라서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 커넥터(1)는 상기 하부 쉘(4)이 상기 커팅홈(S)에 삽입되면서 상기 기판(100)의 하측으로 돌출되도록 구현됨으로써, 상기 기판(100)의 상측 및 하측으로 돌출되는 전체적인 높이를 줄일 수 있다.Second, the card connector 1 according to another embodiment of the present invention is implemented such that the lower shell body 40 protrudes downward of the substrate 100 through the cutting groove S formed in the substrate 100 . Therefore, by reducing the height formed on the upper side of the substrate 100, it is possible to implement a low profile. That is, according to the comparative example in which all the cards C are inserted into the card connector from the upper side of the board 100 while the cards C are disposed along the third axial direction (Z-axis direction), the card connector is The upper shell 5 is formed to have a height close to twice the height 5H protruding from the upper surface 101 of the substrate 100 . Accordingly, in the card connector 1 according to another embodiment of the present invention, the lower shell 4 is inserted into the cutting groove S and protrudes downward of the substrate 100, whereby the substrate 100 is It is possible to reduce the overall height protruding upwards and downwards.

이하에서는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카드 커넥터를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 이는 전술한 도면에 따른 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 커넥터에 하부 쉘(4) 및 상부 쉘(5)이 결합되는 구조가 변경된 것이다. 따라서, 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 부여하였고, 이하에서는 상이한 구성에 대해서만 설명하기로 한다.Hereinafter, a card connector according to another embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. This is a change in the structure in which the lower shell 4 and the upper shell 5 are coupled to the card connector according to another embodiment of the present invention according to the above drawings. Accordingly, the same reference numerals are assigned to the same components, and only different components will be described below.

도 19 내지 도 22를 참고하면, 상기 하부 쉘(4)은 끼움홈(45, 도 22에 도시됨)을 포함할 수 있다.19 to 22 , the lower shell 4 may include a fitting groove 45 (shown in FIG. 22 ).

상기 끼움홈(45)은 상기 하부 쉘본체(40)를 관통하여 형성된다. 상기 끼움홈(45)은 상기 하부 실장부재(41)를 관통하여 형성될 수 있다. 상기 끼움홈(45)은 상기 제3축방향(Z축 방향)을 기준으로 상기 실장부재(41)를 관통하여 형성될 수 있다. 상기 끼움홈(45)은 직사각형 형태의 직방체 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 다른 형태로 형성될 수도 있다.The fitting groove 45 is formed through the lower shell body (40). The fitting groove 45 may be formed through the lower mounting member 41 . The fitting groove 45 may be formed to penetrate through the mounting member 41 in the third axial direction (Z-axis direction). The fitting groove 45 may be formed in a rectangular parallelepiped shape, but is not limited thereto and may be formed in other shapes.

상기 하부 쉘(4)은 상기 끼움홈(45)을 복수개 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 끼움홈(45)들은 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 상기 하부 쉘본체(40)의 양측에 각각 형성되거나, 상기 하부 쉘본체(40)의 일측에 모두 형성되어 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 서로 이격된 위치에 위치하도록 형성될 수 있다. 상기 끼움홈(45)들은 상기 하부 쉘본체(40)의 양측 각각에서 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 서로 이격된 위치에 위치하도록 형성될 수 있다.The lower shell 4 may include a plurality of the fitting grooves 45 . In this case, the fitting grooves 45 are respectively formed on both sides of the lower shell body 40 along the first axial direction (X-axis direction), or are formed on both sides of the lower shell body 40, It may be formed to be positioned at positions spaced apart from each other in the second axial direction (Y-axis direction). The fitting grooves 45 may be formed to be spaced apart from each other along the second axial direction (Y-axis direction) on each of both sides of the lower shell body 40 .

상기 하부 쉘(4)이 상기 끼움홈(45)을 포함하는 경우, 상기 상부 쉘(5)은 끼움부재(54, 도 19에 도시됨)를 포함할 수 있다.When the lower shell 4 includes the fitting groove 45 , the upper shell 5 may include a fitting member 54 (shown in FIG. 19 ).

상기 끼움부재(54)는 상기 상부 쉘본체(50)를 상기 하부 쉘본체(40)에 고정시키기 위한 것이다. 상기 끼움부재(54)는 상기 상부 쉘본체(50)의 측벽(501)으로부터 돌출되도록 형성될 수 있다. 상기 끼움부재(54)는 상기 상부 쉘본체(50)의 측벽(501)으로부터 상기 하측방향(DD 화살표 방향) 쪽으로 돌출되도록 형성될 수 있다. 상기 상부 쉘본체(50)는 상기 끼움부재(54)가 상기 끼움홈(45)에 삽입되도록 상기 하부 쉘본체(40)에 결합될 수 있다. 상기 끼움부재(54)는 억지끼워맞춤(Interference Fit) 방식으로 상기 끼움홈(45)에 삽입됨으로써, 상기 상부 쉘본체(50)가 상기 하부 쉘본체(40)에 고정되게 결합될 수 있다. 상기 끼움부재(54)가 삽입될 수 있는 공간을 제공할 수 있도록 상기 하부 실장부재(41)가 실장된 영역에서 상기 끼움홈(45)과 연통되도록 상기 기판(100)에도 홈이 형성될 수 있다.The fitting member 54 is for fixing the upper shell body 50 to the lower shell body 40 . The fitting member 54 may be formed to protrude from the side wall 501 of the upper shell body 50 . The fitting member 54 may be formed to protrude from the sidewall 501 of the upper shell body 50 toward the downward direction (the DD arrow direction). The upper shell body 50 may be coupled to the lower shell body 40 such that the fitting member 54 is inserted into the fitting groove 45 . The fitting member 54 is inserted into the fitting groove 45 in an interference fit manner, whereby the upper shell body 50 may be fixedly coupled to the lower shell body 40 . A groove may also be formed in the substrate 100 so as to communicate with the fitting groove 45 in the region where the lower mounting member 41 is mounted so as to provide a space into which the fitting member 54 can be inserted. .

따라서, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카드 커넥터(1)는 상기 끼움부재(54)를 통해 상기 상부 쉘본체(50)가 상기 하부 쉘본체(40)에 고정되게 결합된다. 이에 따라, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카드 커넥터(1)는 상기 상부 쉘본체(50) 및 상기 하부 쉘본체(40)가 상기 절연부(3)를 사이에 두고 견고하게 결합됨으로써 상기 절연부(3) 및 상기 절연부(3)에 결합된 상기 컨택트(2)들을 안정적으로 보호할 수 있고, 진동, 흔들림 등으로 인해 상기 기판(100)에 대한 결합력이 저하되는 것을 줄일 수 있다.Accordingly, in the card connector 1 according to another embodiment of the present invention, the upper shell body 50 is fixedly coupled to the lower shell body 40 through the fitting member 54 . Accordingly, in the card connector 1 according to another embodiment of the present invention, the upper shell body 50 and the lower shell body 40 are firmly coupled with the insulating part 3 therebetween, thereby providing the insulation. The contact 2 coupled to the part 3 and the insulating part 3 can be stably protected, and deterioration of the bonding force to the substrate 100 due to vibration, shaking, etc. can be reduced.

도 19를 참고하면, 상기 상부 쉘(5)은 하판(502, 도 19에 도시됨) 및 절곡부재(55, 도 21에 도시됨)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 19 , the upper shell 5 may include a lower plate 502 (shown in FIG. 19 ) and a bending member 55 (shown in FIG. 21 ).

상기 하판(502)은 상기 수용홈(43)에서 상기 하부 쉘본체(40)와 접촉하도록 상기 상부 쉘본체(50)에 형성될 수 있다. 상기 하판(502)은 상기 쉘본체(50)의 측벽(501)과 상기 절곡부재(55)를 연결하기 위한 것이다. 상기 하판(502)은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 상기 쉘본체(50)의 측벽(501) 및 상기 절곡부재(55) 사이에 위치할 수 있다. 상기 하판(502)은 상기 접속부재(61)에 대해 상기 하측방향(DD 화살표 방향) 쪽에 위치하도록 상기 상부 쉘본체(50)의 측벽(501)으로부터 연장되어 형성될 수 있다. 따라서, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카드 커넥터(1)는 상기 하부 쉘본체(40) 및 상기 상부 쉘본체(50)가 상기 접속부재(61)에 대해 상기 하측방향(DD 화살표 방향) 쪽에 위치하도록 구현됨으로써, 상기 트레이(10)의 삽입 및 인출 과정에서 상기 접속부재(61)를 안정적으로 지지할 수 있다.The lower plate 502 may be formed in the upper shell body 50 so as to contact the lower shell body 40 in the receiving groove 43 . The lower plate 502 is for connecting the side wall 501 of the shell body 50 and the bending member 55 . The lower plate 502 may be positioned between the side wall 501 of the shell body 50 and the bending member 55 in the first axial direction (X-axis direction). The lower plate 502 may be formed to extend from the side wall 501 of the upper shell body 50 so as to be positioned in the lower direction (DD arrow direction) with respect to the connection member 61 . Therefore, in the card connector 1 according to another embodiment of the present invention, the lower shell body 40 and the upper shell body 50 are in the lower direction (DD arrow direction) with respect to the connection member 61. By being positioned so as to be positioned, it is possible to stably support the connection member 61 in the process of inserting and withdrawing the tray 10 .

상기 절곡부재(55)는 상기 하판(502)으로부터 상기 상측방향(UD 화살표 방향)으로 돌출되어 형성되고, 상기 상측방향(UD 화살표 방향)을 향하는 상면을 갖도록 절곡되어 형성될 수 있다. 상기 끼움부재(54)는 상기 절곡부재(55)의 상면으로부터 상기 하측방향(DD 화살표 방향)으로 돌출되도록 형성됨으로써 상기 끼움홈(45)에 삽입될 수 있다. 즉, 전술한 바와 같이 상기 끼움홈(45)은 상기 제3축방향(Z축 방향)을 기준으로 상기 하부 실장부재(45)를 관통하도록 형성되기 때문에, 상기 끼움홈(45)에 삽입되기 위해서는 상기 끼움부재(54)가 상기 하측방향(DD 화살표 방향)을 따라 형성되어야 한다. 따라서, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카드 커넥터(1)는 상기 절곡부재(55)를 통해 상기 끼움부재(54)가 상기 끼움홈(45)에 삽입될 수 있는 높이를 제공할 수 있다.The bending member 55 may be formed to protrude from the lower plate 502 in the upward direction (UD arrow direction), and be bent to have an upper surface facing the upward direction (UD arrow direction). The fitting member 54 may be inserted into the fitting groove 45 by being formed to protrude from the upper surface of the bending member 55 in the downward direction (in the direction of the DD arrow). That is, since the fitting groove 45 is formed to pass through the lower mounting member 45 with respect to the third axis direction (Z axis direction) as described above, in order to be inserted into the fitting groove 45 , The fitting member 54 should be formed along the downward direction (DD arrow direction). Accordingly, the card connector 1 according to another embodiment of the present invention can provide a height at which the fitting member 54 can be inserted into the fitting groove 45 through the bending member 55 .

상기에서는 상기 끼움부재(54)가 상기 끼움홈(45)에 삽입됨으로써 상기 상부 쉘(5)이 상기 하부 쉘(4)에 결합되는 예를 살펴보았으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 일례로, 도 19를 참고하면, 상기 하부 쉘(4)이 상기 하부 쉘 본체(40)의 밑면으로부터 상기 상측방향(UD 화살표 방향) 쪽으로 돌출되도록 형성된 끼움부재(46)를 포함하고, 상기 상부 쉘(5)이 상기 상부 쉘본체(50)를 관통하도록 형성된 끼움홈을 포함하도록 구현되는 것도 가능하다. 구체적으로, 상기 끼움부재(46)는 상기 수용홈(43)이 형성된 상기 하부 쉘본체(40)에서 상기 상측방향(UD 화살표 방향) 쪽으로 돌출되도록 형성될 수 있다.In the above, an example in which the upper shell 5 is coupled to the lower shell 4 by inserting the fitting member 54 into the fitting groove 45 has been described, but the present invention is not limited thereto. For example, referring to FIG. 19 , the lower shell 4 includes a fitting member 46 formed to protrude from the bottom surface of the lower shell body 40 toward the upward direction (UD arrow direction), and the upper shell (5) is also possible to be implemented to include a fitting groove formed to penetrate the upper shell body (50). Specifically, the fitting member 46 may be formed to protrude toward the upper direction (UD arrow direction) from the lower shell body 40 in which the receiving groove 43 is formed.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and it is common in the technical field to which the present invention pertains that various substitutions, modifications, and changes are possible without departing from the technical spirit of the present invention. It will be clear to those who have the knowledge of

1 : 카드 커넥터 2 : 컨택트
3 : 절연부 4 : 하부 쉘
5 : 상부 쉘 6 : 인출부
10 : 트레이 30 : 절연본체
30a : 제1절연본체 30b : 제2절연본체
31 : 결합홈 33 : 하부 고정부재
34 : 상부 고정부재 40 : 하부 쉘본체
41 : 하부 실장부재 42 : 수납홈
43 : 수용홈 44 : 하부 고정홈
45 : 끼움홈 50 : 상부 쉘본체
51 : 상부 실장부재 52 : 상부 고정홈
53 : 돌출부재 54 : 끼움부재
55 : 절곡부재 61 : 접속부재
62 : 캠부재 63 : 연결부재
100 : 기판
1: card connector 2: contact
3: insulation part 4: lower shell
5: upper shell 6: draw out part
10: tray 30: insulated body
30a: first insulated body 30b: second insulated body
31: coupling groove 33: lower fixing member
34: upper fixing member 40: lower shell body
41: lower mounting member 42: receiving groove
43: receiving groove 44: lower fixing groove
45: fitting groove 50: upper shell body
51: upper mounting member 52: upper fixing groove
53: protruding member 54: fitting member
55: bending member 61: connecting member
62: cam member 63: connecting member
100: substrate

Claims (16)

서로 다른 높이에서 트레이에 각각 수용된 2 이상의 카드 및 전자기기에 결합된 기판을 전기적으로 연결하기 위한 복수개의 컨택트;
상기 컨택트들이 결합되는 절연부;
상기 절연부에 결합되는 상부 쉘; 및
상기 절연부를 사이에 두고 상기 상부 쉘로부터 이격되도록 상기 기판에 결합되는 하부 쉘을 포함하고,
상기 절연부는 상기 트레이가 결합되기 위한 결합홈이 형성된 절연본체를 포함하며,
상기 절연본체는 상기 기판에 형성된 커팅홈에 삽입되는 제1절연본체, 및 상기 제1절연본체로부터 제1방향 쪽으로 연장되어 형성된 제2절연본체를 포함하고,
상기 하부 쉘은 상기 기판에 형성된 커팅홈에 삽입되는 하부 쉘본체, 및 상기 기판의 상면에서 상기 기판에 실장되기 위한 하부 실장부재를 포함하며,
상기 제1절연본체는 상기 하부 쉘본체에 형성된 수납홈에 삽입되고,
상기 하부 쉘본체는 상기 커팅홈을 통해 상기 기판의 하측으로 돌출되도록 형성되며,
상기 하부 실장부재는 제1축방향을 기준으로 상기 하부 쉘본체의 측벽으로부터 외측으로 돌출되도록 상기 하부 쉘본체에 결합되는 것을 특징으로 하는 카드 커넥터.
a plurality of contacts for electrically connecting two or more cards accommodated in the tray at different heights, respectively, and a substrate coupled to an electronic device;
an insulating part to which the contacts are coupled;
an upper shell coupled to the insulating part; and
and a lower shell coupled to the substrate so as to be spaced apart from the upper shell with the insulating part interposed therebetween,
The insulating part includes an insulating body having a coupling groove for coupling the tray to,
The insulating body includes a first insulating body inserted into the cutting groove formed in the substrate, and a second insulating body extending from the first insulating body in a first direction,
The lower shell includes a lower shell body inserted into a cutting groove formed in the substrate, and a lower mounting member for mounting on the substrate from the upper surface of the substrate,
The first insulating body is inserted into the receiving groove formed in the lower shell body,
The lower shell body is formed to protrude to the lower side of the substrate through the cutting groove,
The lower mounting member is a card connector, characterized in that coupled to the lower shell body so as to protrude outward from the side wall of the lower shell body with respect to the first axial direction.
제1항에 있어서,
상기 컨택트들 중 적어도 하나는 상기 커팅홈과 중첩되는 영역에서 상기 카드들 중 하나에 접속되도록 상기 제1절연본체에 결합된 것을 특징으로 하는 카드 커넥터.
According to claim 1,
at least one of the contacts is coupled to the first insulating body so as to be connected to one of the cards in a region overlapping the cutting groove.
제1항에 있어서,
상기 제2절연본체는 상기 제2절연본체에 결합된 컨택트들이 상기 제1절연본체에 결합된 컨택트들에 비해 더 높은 위치에서 상기 카드에 접속되도록 상기 제1절연본체에 비해 더 높은 위치에 위치하는 것을 특징으로 하는 카드 커넥터.
According to claim 1,
The second insulated body is positioned higher than the first insulated body so that the contacts coupled to the second insulated body are connected to the card at a higher position than the contacts coupled to the first insulated body. Card connector, characterized in that.
제3항에 있어서,
상기 컨택트들은 3개의 카드 및 전자기기에 결합된 기판을 각각 전기적으로 연결하는 제1컨택트, 상기 제1컨택트에 대해 상기 제1방향 쪽에 위치하는 제2컨택트, 및 상기 제2컨택트에 대해 상기 제1방향 쪽에 위치하는 제3컨택트를 포함하고,
상기 제1컨택트는 상기 제1절연본체에 결합되어 제1카드에 접속되고,
상기 제2컨택트 및 상기 제3컨택트는 상기 제2절연본체에 결합되어 제2카드 및 제3카드에 각각 접속되는 것을 특징으로 하는 카드 커넥터.
4. The method of claim 3,
The contacts are a first contact electrically connecting the three cards and a substrate coupled to an electronic device, respectively, a second contact positioned in the first direction with respect to the first contact, and the first contact with respect to the second contact Including a third contact located on the direction side,
the first contact is coupled to the first insulated body and connected to the first card;
and the second contact and the third contact are coupled to the second insulated body and respectively connected to the second card and the third card.
제1항에 있어서,
상기 결합홈에 결합된 상기 트레이를 인출하기 위한 인출부를 더 포함하고,
상기 인출부는 인출핀에 접속되는 접속부재, 상기 결합홈에 상기 트레이가 삽입된 상태에서 상기 트레이에 대해 상기 제1방향 쪽에 위치하는 캠부재, 및 상기 접속부재와 상기 캠부재의 사이에 위치하는 연결부재를 포함하고,
상기 캠부재는 상기 인출핀과 상기 접속부재의 접속 여부에 따라 상기 트레이를 이동시키는 것을 특징으로 하는 카드 커넥터.
According to claim 1,
Further comprising a draw-out part for drawing out the tray coupled to the coupling groove,
The drawing portion includes a connection member connected to a drawing pin, a cam member positioned in the first direction with respect to the tray in a state in which the tray is inserted into the coupling groove, and a connection positioned between the connection member and the cam member. including absence,
The cam member moves the tray according to whether the drawing pin and the connection member are connected.
제5항에 있어서,
상기 절연부는 상기 커팅홈 내에서 상기 접속부재가 상기 제1방향 및 상기 제1방향에 대해 반대되는 제2방향으로 이동하기 위한 이격홈을 더 포함하고,
상기 이격홈은 제1축방향을 기준을 상기 커팅홈 및 상기 제1절연본체 사이에 형성된 것을 특징으로 하는 카드 커넥터.
6. The method of claim 5,
The insulating part further includes a spacing groove for moving the connecting member in the first direction and in a second direction opposite to the first direction in the cutting groove,
The spacer groove is a card connector, characterized in that formed between the cutting groove and the first insulating body with reference to a first axial direction.
제1항에 있어서,
상기 절연부는 상기 제1절연본체 또는 상기 제2절연본체로부터 돌출되어 형성된 상부 고정부재를 더 포함하고,
상기 상부 쉘은 상기 제1절연본체 및 상기 제2절연본체에 결합되기 위한 상부 쉘본체, 및 상기 상부 쉘본체를 관통하여 형성된 상부 고정홈을 더 포함하고,
상기 상부 쉘본체는 상기 상부 고정홈에 삽입된 상부 고정부재에 의해 상기 제1절연본체 또는 상기 제2절연본체에 결합되는 것을 특징으로 하는 카드 커넥터.
According to claim 1,
The insulating part further includes an upper fixing member formed to protrude from the first insulating body or the second insulating body,
The upper shell further includes an upper shell body for coupling to the first insulating body and the second insulating body, and an upper fixing groove formed through the upper shell body,
and the upper shell body is coupled to the first insulating body or the second insulating body by an upper fixing member inserted into the upper fixing groove.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제5항에 있어서,
상기 하부 쉘은 상기 접속부재가 수용되기 위한 수용홈을 더 포함하고,
상기 수용홈은 상기 수납홈으로부터 제1축방향으로 연장되어 형성되는 것을 특징으로 하는 카드 커넥터.
6. The method of claim 5,
The lower shell further includes a receiving groove for receiving the connection member,
The receiving groove is a card connector, characterized in that formed extending in the first axial direction from the receiving groove.
제11항에 있어서,
상기 하부 실장부재는 복수개의 제1하부 실장부재, 및 상기 제1하부 실장부재들에 대해 상기 제1방향 쪽에 위치하는 복수개의 제2하부 실장부재를 포함하고,
상기 제1하부 실장부재들은 제1축방향을 기준으로 상기 수납홈 및 상기 수용홈을 사이에 두고 서로 이격되도록 배치되고,
상기 제2하부 실장부재들은 상기 제1축방향을 기준으로 상기 수납홈을 사이에 두고 서로 이격되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 카드 커넥터.
12. The method of claim 11,
The lower mounting member includes a plurality of first lower mounting members, and a plurality of second lower mounting members positioned in the first direction with respect to the first lower mounting members,
The first lower mounting members are arranged to be spaced apart from each other with the receiving groove and the receiving groove therebetween in the first axial direction,
The second lower mounting members are arranged to be spaced apart from each other with the receiving groove therebetween in the first axial direction.
제12항에 있어서,
상기 상부 쉘은 상기 절연부에 결합되는 상부 쉘본체, 및 상기 기판에 실장되기 위한 상부 실장부재를 포함하고,
상기 상부 실장부재는 상기 제1축방향을 따라 서로 이격되게 배치되는 복수개의 제1상부 실장부재, 및 상기 제1상부 실장부재들에 대해 상기 제1방향 쪽에 위치하며 상기 제1축방향을 따라 서로 이격되게 배치되는 복수개의 제2상부 실장부재를 포함하고,
상기 제1상부 실장부재들 중 하나는 상기 제1축방향을 기준으로 상기 수용홈을 사이에 두고 상기 제1하부 실장부재들 중 하나로부터 이격되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 카드 커넥터.
13. The method of claim 12,
The upper shell includes an upper shell body coupled to the insulating part, and an upper mounting member for mounting on the substrate,
The upper mounting member includes a plurality of first upper mounting members spaced apart from each other along the first axial direction, and the first upper mounting members located in the first direction with respect to each other along the first axial direction. It includes a plurality of second upper mounting members spaced apart,
one of the first upper mounting members is disposed to be spaced apart from one of the first lower mounting members with the receiving groove therebetween in the first axial direction.
제1항에 있어서,
상기 절연부는 상기 제1절연본체로부터 돌출되어 형성된 하부 고정부재를 더 포함하고,
상기 하부 쉘은 상기 하부 쉘본체를 관통하여 형성된 하부 고정홈을 더 포함하고,
상기 제1절연본체는 상기 하부 고정홈에 삽입된 하부 고정부재에 의해 상기 하부 쉘본체에 결합되는 것을 특징으로 하는 카드 커넥터.
According to claim 1,
The insulating part further includes a lower fixing member formed to protrude from the first insulating body,
The lower shell further includes a lower fixing groove formed through the lower shell body,
The first insulating body is a card connector, characterized in that coupled to the lower shell body by a lower fixing member inserted into the lower fixing groove.
제14항에 있어서,
상기 절연부는 상기 제1절연본체 또는 상기 제2절연본체로부터 돌출되어 형성된 상부 고정부재를 더 포함하고,
상기 상부 쉘은 상기 절연본체에 결합되기 위한 상부 쉘본체, 및 상기 상부 쉘본체를 관통하여 형성된 상부 고정홈을 더 포함하고,
상기 상부 쉘본체는 상기 상부 고정홈에 삽입된 상기 상부 고정부재에 의해 상기 제1절연본체 또는 상기 제2절연본체에 결합되는 것을 특징으로 하는 카드 커넥터.
15. The method of claim 14,
The insulating part further includes an upper fixing member formed to protrude from the first insulating body or the second insulating body,
The upper shell further includes an upper shell body for coupling to the insulating body, and an upper fixing groove formed through the upper shell body,
and the upper shell body is coupled to the first insulating body or the second insulating body by the upper fixing member inserted into the upper fixing groove.
제1항에 있어서,
상기 상부 쉘은 상기 절연본체에 결합되기 위한 상부 쉘본체, 및 상기 상부 쉘본체로부터 하측방향 쪽으로 돌출되도록 형성된 끼움부재를 포함하고,
상기 하부 쉘은 3축방향을 기준으로 상기 하부 쉘본체를 관통하여 형성된 끼움홈을 더 포함하고,
상기 상부 쉘본체는 상기 끼움홈에 삽입된 상기 끼움부재에 의해 상기 하부 쉘본체에 결합되는 것을 특징으로 하는 카드 커넥터.
According to claim 1,
The upper shell includes an upper shell body for being coupled to the insulating body, and a fitting member formed to protrude downward from the upper shell body,
The lower shell further includes a fitting groove formed through the lower shell body in the three-axis direction,
The upper shell body is a card connector, characterized in that coupled to the lower shell body by the fitting member inserted into the fitting groove.
KR1020170049312A 2017-04-07 2017-04-17 Card Connector KR102332328B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20170045503 2017-04-07
KR1020170045503 2017-04-07

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180113879A KR20180113879A (en) 2018-10-17
KR102332328B1 true KR102332328B1 (en) 2021-11-29

Family

ID=64099410

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170049312A KR102332328B1 (en) 2017-04-07 2017-04-17 Card Connector

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102332328B1 (en)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101641104B1 (en) * 2015-12-17 2016-07-20 (주)우주일렉트로닉스 Connector Apparatus with Contact Failure Preventing Function

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203339404U (en) * 2013-05-27 2013-12-11 泰科电子(上海)有限公司 Connector for connection of electronic cards

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101641104B1 (en) * 2015-12-17 2016-07-20 (주)우주일렉트로닉스 Connector Apparatus with Contact Failure Preventing Function

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180113879A (en) 2018-10-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8827749B2 (en) Mounting socket for mobile phone
JP3130287U (en) Memory card connector for accommodating different types of memory cards.
US7794232B2 (en) Card connector and electronic device
US7409225B2 (en) Dual connection device for memory mediums and mobile communication terminals with the same
KR102035776B1 (en) SIM-card Socket and Electronic Device including the same
US7556534B1 (en) Dual-card connector
US20130149906A1 (en) Connection Socket For Mobile Terminal
US7322838B1 (en) Memory card connector
TWI717991B (en) Card socket for mobile communication terminal and card connector including same
US20140045364A1 (en) Connector
KR101866492B1 (en) Card socket for electronic device
US8449322B2 (en) Electrical connector
KR102012916B1 (en) Board assembly
US7559799B2 (en) Electrical connector
KR102332328B1 (en) Card Connector
KR102483148B1 (en) Tray for Card Connector and Card Connector including the same
KR102381981B1 (en) Card Connector
JP2015005408A (en) Connector for memory card
KR102549242B1 (en) Card Connector
US20100173527A1 (en) Card socket assembly and portable electronic device using same
KR100608832B1 (en) Multi socket for mobile communication terminal
JP2007012348A (en) Memory card connector and portable telephone using it
TWM546033U (en) Multi-card connector module for electronic communication device
KR102566675B1 (en) Connector
TWI476993B (en) Complex card connector

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant