KR20140119208A

KR20140119208A - 암형 전자 소자를 구비한 인쇄 회로의 검사 지그, 및 이를 이용한 암형 전자 소자의 작동 검사 방법

Info

Publication number: KR20140119208A
Application number: KR1020130029349A
Authority: KR
Inventors: 오지환; 박현서
Original assignee: (주)파이시스
Priority date: 2013-03-19
Filing date: 2013-03-19
Publication date: 2014-10-10

Abstract

검사 지그 및 피검사물의 손상 없이, 탄성 후크를 내부에 구비한 암형 전자 소자의 양품 여부를 검사하는, 암형 전자 소자를 구비한 인쇄 회로 검사 지그와, 이를 이용한 암형 전자 소자의 작동 검사 방법이 개시된다. 개시된 인쇄 회로 검사 지그에 구비된 검사 유닛은, 회전 부재, 회전 부재의 회전 중심에서 이격된 일 지점에 일측 단부가 피봇(pivot) 가능하게 연결된 링크(link), 링크의 타측 단부에 연결되어, 회전 부재가 회전함에 따라 검사 유닛이 검사하는 암형 전자 소자에 가까워지거나 멀어지게 이동하는 LM 블록, 및, LM 블록에 탑재되어, LM 블록이 이동함에 따라 암형 전자 소자에 삽입되거나 암형 전자 소자에서 이탈되는 수형 검사 돌기를 구비하며, 수형 검사 돌기는, 회전 부재의 회전에 구속되어 암형 전자 소자 내부의 탄성 후크 작동 위치까지 삽입되고, 탄성 후크 작동 위치에서는 회전 부재의 회전에 구속되지 않고 탄성 후크에 의해 탄성적으로 후퇴하도록 구성된다.

Description

암형 전자 소자를 구비한 인쇄 회로의 검사 지그, 및 이를 이용한 암형 전자 소자의 작동 검사 방법{Jig for examining printed circuit with female electronic element and method for examining female electronic element using the same}

본 발명은 SIM 카드 연결 소자, SD 카드 연결 소자와 같은 암형 전자 소자를 구비한 인쇄 회로의 양품 여부를 빠르게 검사하기 위해 사용되는 인쇄 회로 검사 지그에 관한 것이다.

스마트폰, 태블릿 PC 등 각종 전자기기에는 FPCB(flexible printed circuit board), PCB(printed circuit board)와 같은 인쇄 회로가 부품으로 사용된다. 인쇄 회로 중에는 예컨대, SD 카드(secure digital card) 연결 소자, SIM 카드(subscriber identification module card) 연결 소자와 같은 암형 전자 소자가 탑재된 인쇄 회로가 있다. 이러한 암형 전자 소자가 탑재된 인쇄 회로도 전자기기의 조립에 앞서 양품인지 불량품인지 검사하여 선별하는 작업이 필요하다. 암형 전자 소자의 정상 작동 여부를 판단하기 위해서는 암형 전자 소자에 대응되는 수형의 검사용 돌기를 암형 전자 소자에 삽입하는 과정이 요구된다. 그런데, 상기한 수형 검사용 돌기를 암형 전자 소자에 삽입하는 과정을 자동으로 수행하여 암형 전자 소자를 구비한 인쇄 회로의 양품 여부를 검사하는 인쇄 회로 검사 지그는 공지된 바 없다. 따라서, 작업자가 직접 암형 전자 소자에 수형 검사용 돌기를 삽입하는 과정을 통해 양품 여부를 검사하여야 하므로 작업이 느리게 진행되고 비효율적이다. 특히, 예컨대 SD 카드 연결 소자와 같이 암형 전자 소자 내부에 탄성 후크(elastic hook)가 있는 경우에, 작동 검사 과정에서 수형 검사 돌기의 스트로크(stroke)가 탄성 후크의 특성과 조화되지 않으면 검사 도중 암형 전자 소자 또는 수형 검사 돌기가 파손될 수 있어 특별한 주의가 요구된다.

본 발명은, 검사 지그 및 피검사물의 손상 없이, 탄성 후크를 내부에 구비한 암형 전자 소자의 양품 여부를 검사하는, 암형 전자 소자를 구비한 인쇄 회로 검사 지그와, 이를 이용한 암형 전자 소자의 작동 검사 방법을 제공한다.

또한 본 발명은, 적어도 하나의 암형 전자 소자를 구비한 인쇄 회로를 안착부에 놓고 커버를 닫는 작업만으로 간편하게 상기 인쇄 회로의 양품 여부를 검사하는 인쇄 회로 검사 지그와, 이를 이용한 암형 전자 소자의 작동 검사 방법을 제공한다.

본 발명은, 내부에 탄성 후크(elastic hook)를 구비하는 적어도 하나의 암형 전자 소자를 구비한 인쇄 회로가 안착되는 인쇄 회로 안착부가 상측면에 형성된 베이스, 상기 적어도 하나의 암형 전자 소자의 정상 여부를 검사하는, 상기 암형 전자 소자의 개수에 대응되는 개수의 검사 유닛, 및 상기 인쇄 회로 안착부에 상기 인쇄 회로가 안착되고 검사 개시가 지시되면 상기 검사 유닛이 작동되도록 제어하는 제어 유닛을 포함하고, 상기 검사 유닛은, 회전 부재, 상기 회전 부재의 회전 중심에서 이격된 일 지점에 일측 단부가 피봇(pivot) 가능하게 연결된 링크(link), 상기 링크의 타측 단부에 연결되어, 상기 회전 부재가 회전함에 따라 상기 검사 유닛이 검사하는 암형 전자 소자에 가까워지거나 멀어지게 이동하는 LM 블록, 및 상기 LM 블록에 탑재되어, 상기 LM 블록이 이동함에 따라 상기 암형 전자 소자에 삽입되거나 상기 암형 전자 소자에서 이탈되는 수형 검사 돌기를 구비하며, 상기 수형 검사 돌기는, 상기 회전 부재의 회전에 구속되어 상기 암형 전자 소자 내부의 탄성 후크 작동 위치까지 삽입되고, 상기 탄성 후크 작동 위치에서는 상기 회전 부재의 회전에 구속되지 않고 상기 탄성 후크에 의해 탄성적으로 후퇴하도록 구성된 인쇄 회로 검사 지그를 제공한다.

또한 본 발명은, 수형 검사 돌기를 구비하는 검사 유닛을 이용하여 내부에 탄성 후크를 구비한 암형 전자 소자의 정상 작동 여부를 검사하는 방법으로서, 상기 수형 검사 돌기를 구속하여서 상기 수형 검사 돌기가 상기 암형 전자 소자의 탄성 후크 작동 위치까지 삽입되도록 하는 단계,상기 구속을 해제하여, 상기 수형 검사 돌기가 상기 탄성 후크에 의해 탄성적으로 후퇴하여 검사 위치에서 검사되도록 하는 단계, 상기 검사 완료 후에 상기 수형 검사 돌기를 구속하여서 상기 수형 검사 돌기가 상기 암형 전자 소자의 탄성 후크 작동 위치까지 삽입되도록 하는 단계, 상기 구속을 해제하여, 상기 수형 검사 돌기가 상기 탄성 후크에 의해 탄성적으로 후퇴하여 상기 암형 전자 소자로부터 일정 지점까지 빠져 나오게 하는 단계, 및 상기 수형 검사 돌기를 구속하여서 상기 수형 검사 돌기를 상기 암형 전자 소자로부터 완전히 빼내는 단계를 구비하는 암형 전자 소자의 작동 검사 방법을 제공한다.　

또한 본 발명은, 내부에 탄성 후크(elastic hook)를 구비하는 적어도 하나의 암형 전자 소자를 구비한 인쇄 회로가 안착되는 인쇄 회로 안착부가 상측면에 형성된 베이스, 상기 적어도 하나의 암형 전자 소자의 정상 여부를 검사하는, 상기 암형 전자 소자의 개수에 대응되는 개수의 검사 유닛, 및 상기 인쇄 회로 안착부에 상기 인쇄 회로가 안착되고 검사 개시가 지시되면 상기 검사 유닛이 작동되도록 제어하는 제어 유닛을 포함하고, 상기 검사 유닛은, 회전하는 캠, 상기 캠에 형성된 캠 경로를 추종하여 전진 및 후진하는 LM 블록, 및 상기 LM 블록에 장착되어 상기 LM 블록이 이동함에 따라 상기 암형 전자 소자 내부에 삽입되고 상기 암형 전자 소자에서 분리되는 수형 검사 돌기를 구비하는 인쇄 회로 검사 지그를 제공한다.

또한 본 발명은, 내부에 탄성 후크(elastic hook)를 구비하는 적어도 하나의 암형 전자 소자를 구비한 인쇄 회로가 안착되는 인쇄 회로 안착부가 상측면에 형성된 베이스, 상기 적어도 하나의 암형 전자 소자의 정상 여부를 검사하는, 상기 암형 전자 소자의 개수에 대응되는 개수의 검사 유닛, 및 상기 인쇄 회로 안착부에 상기 인쇄 회로가 안착되고 검사 개시가 지시되면 상기 검사 유닛이 작동되도록 제어하는 제어 유닛을 포함하고, 상기 검사 유닛은, 모터의 동력에 의해 회전하는 스크류(screw), 상기 스크류에 체결되어 상기 스크류의 회전 방향에 따라 전진 또는 후진하는 LM 블록, 및 상기 LM 블록에 장착되어 상기 LM 블록이 이동함에 따라 상기 암형 전자 소자에 내부에 삽입되고 상기 암형 전자 소자에서 분리되는 수형 검사 돌기를 구비하고, 상기 수형 검사 돌기는 상기 LM 블록에 대해 미리 정해진 범위 내에서 전진 및 후진 가능하게 구성된 인쇄 회로 검사 지그를 제공한다.

본 발명의 인쇄 회로 검사 지그에 의하면, 예컨대 SD 카드 연결 소자와 같이 탄성 후크를 구비한 암형 전자 소자의 양품 여부를 검사할 때 탄성 후크의 동작 특성과 조화되게 수형 검사 돌기가 동작하면서 검사가 수행된다. 따라서, 검사 과정에서 암형 전자 소자나 수형 검사 돌기의 파손이 예방되고, 검사도 빠르고 정확하게 진행된다.

또한, 본 발명의 인쇄 회로 검사 지그에 의하면 예컨대, FPCB, PCB와 같은 인쇄 회로를 안착부에 놓고 커버를 닫는 작업만으로 암형 전자 소자를 구비한 인쇄 회로의 양품 여부를 검사할 수 있어 작업이 매우 간편하고, 빠르며, 효율적이다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄 회로 검사 지그를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 인쇄 회로를 확대 도시한 사시도이다.
도 3 내지 도 5는 도 1의 제1 검사 유닛의 검사 동작을 순차적으로 도시한 평면도이다.
도 6a 내지 도 6e는 도 1의 제1 검사 유닛에 의한 검사 과정에서 링크와 LM 블록의 연결 돌기의 체결 형상을 순차적으로 도시한 평면도이다.
도 7 내지 도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄 회로 검사 지그에 구비된 검사 유닛의 검사 동작을 순차적으로 도시한 평면도이다.
도 12 내지 도 15는 본 발명의 제3 실시예에 따른 인쇄 회로 검사 지그에 구비된 검사 유닛의 검사 동작을 순차적으로 도시한 평면도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 인쇄 회로 검사 지그와, 이를 이용한 암형 전자 소자의 작동 검사 방법을 상세하게 설명한다. 본 명세서에서 사용되는 용어(terminology)들은 본 발명의 바람직한 실시예를 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 사용자 또는 운용자의 의도 또는 본 발명이 속하는 분야의 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄 회로 검사 지그를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 인쇄 회로를 확대 도시한 사시도이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄 회로 검사 지그(20)는 스마트폰에 장착되는 FPCB(flexible printed circuit board)(1)의 양품 여부를 검사하는 것으로, 상기 FPCB(1)는 회로가 형성되고 휠 수 있는 유연한 소재로 이루어진 회로 필름(2)과, 회로 필름(2)에 탑재된 제1 및 제2 암형 전자 소자(7, 11)와, 회로 필름(2)의 일 측에 스마트폰 내부의 다른 PCB(미도시)와 전기적으로 연결하기 위한 커넥터(5)를 구비한다.

구체적으로, 제1 암형 전자 소자(7)는 SD 카드(secure digital card) 가 삽입 탑재되는 SD 카드 리더(reader)이고, 제2 암형 전자 소자(11)는 SIM 카드(subscriber identity module card)가 삽입 탑재되는 SIM 카드 리더(reader) 이다. 제1 및 제2 암형 전자 소자(7, 11)는 SD 카드 및 SIM 카드가 삽입되는 슬롯(8, 12)이 형성되고, 슬롯(8, 12) 내측에는 SD 카드 및 SIM 카드의 단자와 접촉하여 전기적으로 연결되는 단자(미도시)가 마련된다.

제1 및 제2 암형 전자 소자(7, 11) 내부에는 탄성 후크(elastic hook)가 구비된다. 탄성 후크는 SD 카드 및 SIM 카드가 슬롯(8, 12)을 통해 삽입된 후 임의로 빠지지 않게 잠그는 록킹 수단(locking means)으로서, SD 카드 및 SIM 카드를 슬롯(8, 12)을 통해 제1 및 제2 암형 전자 소자(7, 11) 내부로 최대한 깊숙이 삽입하면, 탄성 후크의 탄성 반발에 의해 SD 카드 및 SIM 카드가 이탈되는 방향으로 약간 후퇴하면서 더 이상 이탈되지 않게 잠긴다. 한편, 탄성 후크에 의해 제1 및 제2 암형 전자 소자(7, 11)에 삽입된 채 잠가진 SD 카드 및 SIM 카드를 재차 최대한 깊숙이 삽입하면 SD 카드 및 SIM 카드가 잠금이 해제되면서 탄성 후크의 탄성 반발에 의해 후퇴한다. 이렇게 잠금이 해제된 SD 카드 및 SIM 카드를 삽입하는 방향과 반대되는 방향으로 당기면 제1 및 제2 암형 전자 소자(7, 11)로부터 SD 카드 및 SIM 카드가 이탈된다.

인쇄 회로 검사 지그(20)는 베이스(21), 커버(cover)(25), 커버 록킹 유닛(30), 제1 검사 유닛(40), 제2 검사 유닛(70), 및 제어 유닛(95)을 구비한다. 베이스(21)는 상측면 중앙부에 FPCB(1)가 안착되는 오목 홈 형태의 인쇄 회로 안착부(38)가 형성되고, FPCB(1)의 커넥터(5)와 전기적으로 연결되는 지그 커넥터(39)를 구비한다. 베이스(21)의 전면(前面)에는 오픈 버튼(open button)(22)과 재검사 버튼(23)이 구비된다.

커버(25)는 베이스(21)의 일 측에 힌지(hinge)(27)에 의해 결합되어 베이스(21)에 대해 열리거나 닫힌다. 힌지(27)에는 스프링(미도시)이 개재되어, 커버(25)는 베이스(21)에 대해 열리는 방향으로 탄성 바이어스(bias)된다. 커버(25)가 베이스(21)에 대해 닫히면 인쇄 회로 안착부(38)를 가리고, 인쇄 회로 안착부(38)에 안착된 FPCB(1)는 움직이지 않게 위치 고정된다. 커버(25)가 베이스(21)에 대해 열리면 인쇄 회로 안착부(38)에 안착된 FPCB(1)가 노출되고, FPCB(1)의 커넥터(5)를 지그 커넥터(39)에서 분리함으로써 FPCB(1)를 인쇄 회로 안착부(38)에서 빼낼 수 있다.

베이스(21)의 상측면에는 검사 개시 스위치(34)가 탑재되고, 상기 커버(25)가 베이스(21)에 대해 닫힌 때 상기 검사 개시 스위치(34)에 대해 마주보는 커버(25)의 일 위치에는 푸셔(pusher)(36)가 돌출 형성된다. 따라서, 커버(25)가 베이스(21)에 대해 닫히면 푸셔(36)가 검사 개시 스위치(34)를 누르고, 이에 의해 제어 유닛(95)은 검사 개시가 지시된 것으로 판단한다. 검사 개시 상태가 된 것은 인식한 제어 유닛(95)은 제1 검사 유닛(40) 및 제2 검사 유닛(70)의 작동을 동시에 또는 순차적으로 개시하여 제1 암형 전자 소자(7) 및 제2 암형 전자 소자(11)의 검사를 진행한다.

커버 록킹 유닛(30)은 커버(25)가 베이스(21)에 대해 닫힌 상태를 유지하도록 잠그는 유닛으로, 베이스(21)의 상측면에 설치된 전자석(31)과, 상기 커버(25)가 상기 베이스(21)에 대해 닫힌 때 전자석(31)에 대해 마주보는 위치에 고정된 자성체(32)를 구비한다. 커버(25)가 베이스(21)에 대해 닫힌 때 전자석(31)에 전기 신호가 인가되면 자기장이 형성되고, 자성체(32)가 자력(磁力)에 끌려 커버(25)가 베이스(21)에 대해 닫힌 상태로 유지된다. 그러나, 전자석(31)에 전기 신호가 중단되면 자력이 소멸하고, 커버(25)는 탄성 바이어스된 힌지(27)로 인해 개방된다.

제1 검사 유닛(40) 및 제2 검사 유닛(70)은 베이스(21)의 상측면에 형성된 홈에 탑재된다. 도 3 내지 도 5는 도 1의 제1 검사 유닛의 검사 동작을 순차적으로 도시한 평면도이고, 도 6a 내지 도 6e는 도 1의 제1 검사 유닛에 의한 검사 과정에서 링크와 LM 블록의 연결 돌기의 체결 형상을 순차적으로 도시한 평면도이다. 도 1 및 도 3 내지 도 5를 참조하면, 제1 검사 유닛(40)은 회전 부재(43), 링크(link)(47), LM 블록(52), LM 가이드(59), 수형 검사 돌기(58), 제1 리미트 스위치(61), 및 제2 리미트 스위치(62)를 구비한다. 회전 부재(43)는 베이스(21) 내부에 고정된 제1 스텝 모터(미도시)의 동력을 전달받아 회전하며, 모터 샤프트(42)를 회전 중심으로 시계 방향인 제1 방향과, 반시계 방향인 제2 방향으로 회전 가능하다.

링크(47)는 회전 부재(43)의 회전 중심(42)에서 이격된 일 지점에 일측 단부(48)가 피봇(pivot) 가능하게 연결된다. 링크(47)의 타측 단부에는 LM 블록(52)이 연결되어, 회전 부재(43)가 회전함에 따라 X축과 평행하게 인쇄 회로 안착부(38)에 안착된 제1 암형 전자 소자(7)에 가까워지거나 멀어지는 방향으로 이동한다.

구체적으로, LM 블록(52)은 링크(47)에 체결되는 연결 돌기(54)를 구비한 링크 연결 부재(53)와, 링크 연결 부재(53)의 상측에 고정 결합되는 커버 부재(55)를 구비한다. 링크(47)의 타측 단부에는 연결 돌기(54)에 삽입 체결되는 체결 통공(50)(도 6a 참조)이 형성된다. 체결 통공(50)은 링크(47)의 폭 방향보다 링크(47)의 길이 방향으로 더 길게 연장되고, 연결 돌기(54)는 체결 통공(50) 내에서 제한적으로 이동할 수 있도록 유격(遊隔)을 갖고 체결 통공(50)에 체결된다. LM 블록(52)이 탑재된 베이스(21)의 홈 바닥에는 X축과 평행한 방향으로 연장된 LM 가이드(59)가 형성되고, 링크 연결 부재(53)는 상기 LM 가이드(59)에 대해 슬라이딩(sliding) 가능하게 끼워진다.

수형 검사 돌기(58)는 LM 블록(52)에 탑재된다. 구체적으로, 수형 검사 돌기(58)는 링크 연결 부재(53)의 상측면에 탑재되는 양품 검사 PCB(57)에서 상기 제1 암형 전자 소자(7)를 향해 연장되고, 커버 부재(55)가 상기 양품 검사 PCB(57)를 덮으면서 링크 연결 부재(53)에 결합되어 수형 검사 돌기(50)가 LM 블록(52)에 고정된다. 수형 검사 돌기(58)는 LM 블록(52)에 고정되어 X축과 평행하게 이동하며, 초기 위치(도 3 참조)와 검사 위치(도 5 참조) 사이를 이동 가능하다. 상기 초기 위치는 수형 검사 돌기(58)가 제1 암형 전자 소자(7)에 삽입되기에 앞서 대기하는 위치로 한정되고, 상기 검사 위치는 수형 검사 돌기(58)가 제1 암형 전자 소자(7)에 삽입되어 제1 암형 전자 소자(7)의 양품 검사가 수행되는 위치로 한정된다.

제1 리미트 스위치(61)는 회전 부재(43)의 제2 방향, 즉 반시계 방향의 회전 범위를 제한한다. 구체적으로, 제1 리미트 스위치(61)는, 수형 검사 돌기(58)가 상기 초기 위치에 위치할 때까지 회전 부재(43)가 제2 방향으로 회전할 수 있도록, 회전 부재(43)의 회전 범위를 제한한다. 회전 부재(43)의 일 측에는 제1 푸셔(pusher)(44)가 마련되고, 회전 부재(43)가 제2 방향으로 회전하면서 제1 리미트 스위치(61)를 치면 제어 유닛(95)이 회전 부재(43)가 멈추도록 스텝 모터(미도시)를 제어한다. 이때의 수형 검사 돌기(58)의 위치가 상기 초기 위치가 된다.

상기 초기 위치는 수형 검사 돌기(58)의 위치를 정확히 제어하기 위하여 중요하다. 상기 수형 검사 돌기(58)가 정확한 검사 위치에 위치되지 않는 상태에서 검사가 이루어지면 정상의 제1 암형 전자 소자(7)가 결합의 불안정으로 인하여 불량으로 판단될 수 있기 때문이다.

따라서, 본 발명에서는, 검사 개시 상태가 되면, 상기 제어 유닛(95)이 먼저 임의 지점에 있는 수형 검사 돌기(58)를 이미 정해져서 정확한 위치인 초기 위치로 이동시킴으로써 상기 수형 검사 돌기(58)의 위치를 상기 초기 위치에 기초하여 계산하여 이동시킬 수 있게 된다. 이를 통하여 보다 정확한 수형 검사 돌기(58)의 위치 제어가 가능하고, 결과적으로 정확한 위치에서 검사가 가능하게 됨으로써 제1 암형 전자 소자(7)의 불량여부를 정확하게 판별할 수 있다.

제2 리미트 스위치(62)는 보다 정확하고 안정적으로 상기 검사 위치에 수형 검사 돌기(58)를 위치시키기 위하여 구비된다. 제2 리미트 스위치(62)는 회전 부재(43)의 제1 방향, 즉 시계 방향의 회전 범위를 제한한다. 구체적으로, 제2 리미트 스위치(62)는, 수형 검사 돌기(58)가 상기 검사 위치에 위치할 때까지 회전 부재(43)가 제1 방향으로 회전할 수 있도록, 회전 부재(43)의 회전 범위를 제한한다. 제1 푸셔(44)의 위치와 반대 측인 회전 부재(43)의 타 측에는 제2 푸셔(pusher)(45)가 마련되고, 회전 부재(43)가 제1 방향으로 회전하면서 제2 리미트 스위치(62)를 치면 제어 유닛(95)이 회전 부재(43)가 멈추도록 스텝 모터(미도시)를 제어한다. 이때의 수형 검사 돌기(58)의 위치가 상기 검사 위치가 된다.

한편 도 1을 다시 참조하면, 제2 검사 유닛(70)도 제1 검사 유닛(40)과 마찬가지로 회전 부재(73), 링크(link)(77), LM 블록(82), LM 가이드(89), 양품 검사 PCB(87), 수형 검사 돌기(88), 제1 리미트 스위치(91), 및 제2 리미트 스위치(92)를 구비한다. 회전 부재(73)는 베이스(21) 내부에 고정된 제2 스텝 모터(미도시)의 동력을 전달받아 회전하며, 모터 샤프트(72)를 회전 중심으로 시계 방향인 제1 방향과, 반시계 방향인 제2 방향으로 회전 가능하다.

링크(77)는 회전 부재(73)의 회전 중심(72)에서 이격된 일 지점에 일측 단부(78)가 피봇(pivot) 가능하게 연결된다. 링크(77)의 타측 단부에는 LM 블록(82)이 연결되어, 회전 부재(73)가 회전함에 따라 Y축과 평행하게 인쇄 회로 안착부(38)에 안착된 제2 암형 전자 소자(11)에 가까워지거나 멀어지는 방향으로 이동한다. LM 블록(82)은 링크(77)에 체결되는 연결 돌기(84)를 구비한 링크 연결 부재(83)와, 링크 연결 부재(83)의 상측에 고정 결합되는 커버 부재(85)를 구비한다. 링크(77)의 타측 단부에는 연결 돌기(84)에 삽입 체결되는 체결 통공(미도시)이 형성된다. 연결 돌기(84)는 상기 체결 통공 내에서 제한적으로 이동할 수 있도록 유격(遊隔)을 갖고 상기 체결 통공에 체결된다. 링크 연결 부재(83)는 Y축과 평행한 방향으로 연장된 LM 가이드(89)에 대해 슬라이딩(sliding) 가능하게 끼워진다.

양품 검사 PCB(87) 및 이로부터 연장된 수형 검사 돌기(88)는 LM 블록(82)에 고정 탑재된다. 수형 검사 돌기(88)는 Y축과 평행하게 이동하며, 초기 위치와 검사 위치 사이를 이동 가능하다. 제1 리미트 스위치(91)는 회전 부재(73)의 제2 방향, 즉 반시계 방향의 회전 범위를 수형 검사 돌기(88)의 초기 위치까지로 제한한다. 제2 리미트 스위치(92)는 회전 부재(73)의 제1 방향, 즉 시계 방향의 회전 범위를 수형 검사 돌기의 검사 위치까지로 제한한다. 회전 부재(73)의 일 측에 마련된 제1 푸셔(pusher)(74)가 제1 리미트 스위치(91)를 치면 회전 부재(73)가 제2 방향의 회전을 멈추며, 제1 푸셔(74)의 위치와 반대 측인 회전 부재(73)의 타 측에 마련된 제2 푸셔(pusher)(75)가 제2 리미트 스위치(92)를 치면 회전 부재(73)가 제1 방향의 회전을 멈춘다.

제어 유닛(95)은 인쇄 회로 안착부(38)에 FPCB(1)가 안착되고 커버(25)가 베이스(21)에 대해 닫히면 제1 및 제2 검사 유닛(40, 70)이 작동되도록 제어하고, 제1 및 제2 검사 유닛(40, 70)의 작동 결과로부터 FPCB(1)의 양품 여부를 판정한다. 또한, FPCB(1)를 양품으로 판정하면 커버(25)의 잠금이 해제되도록 커버 록킹 유닛(30)을 제어한다. 제어 유닛(95)은 베이스(21)의 내부에 구비될 수도 있고, 베이스(21)의 외부에 구비될 수도 있다.

이하에서, 도 1, 도 3, 내지 도 5, 및 도 6a 내지 도 6e를 참조하여 인쇄 회로 검사 지그(20)를 이용한 FPCB(1)의 양품 검사 과정을 순차적으로 설명하고, 이를 통해 인쇄 회로 검사 지그(20)의 구성을 보다 명확히 설명한다. 먼저 도 1을 참조하면, 작업자는 FPCB(1)를 집어 인쇄 회로 안착부(38)에 안착되도록 놓고 손으로 밀어 베이스(21)에 대해 커버(25)를 닫는다. 커버(25)가 닫히면 푸셔(36)에 의해 검사 개시 스위치(34)가 켜져 제어 유닛(95)이 검사 개시로 인식하고, 제어 유닛(95)의 제어에 의해 전자석(31)에 전기 신호가 인가되어 자성체(32)가 전자석(31)에 의해 강하게 당겨지므로 커버(25)의 닫힌 상태가 유지된다. 그리고, 제어 유닛(95)의 제어에 의해 제1 검사 유닛(40) 및 제2 검사 유닛(70)이 순차적으로 또는 동시에 작동한다.

제1 검사 유닛(40)의 작동을 구체적으로 설명하면, 먼저 회전 부재(43)가 제2 방향, 즉 반시계 방향으로 회전하여 제1 푸셔(44)가 제1 리미트 스위치(61)를 치면 수형 검사 돌기(58)가 초기 위치에 있음이 인식된다(도 3 참조). 이때에 LM 블록(52)의 연결 돌기(54)는 링크(47)에 의해 X축 음(-)의 방향과 평행하게 당겨지기 때문에, 체결 통공(50) 내부에서 링크(47)의 일측 단부(48)로부터 상대적으로 먼 제2 내측벽(51b)에 편향되게 위치한다(도 6a 참조).

이어서, 회전 부재(43)가 제1 방향, 즉 시계 방향으로 회전하여 링크(47)가 LM 블록(52)을 X축 양(+)의 방향과 평행하게 밀어 수형 검사 돌기(58)가 제1 암형 전자 소자(7)의 슬롯(8)을 통해 내부로 삽입되기 시작한다. 이때에 LM 블록(52)의 연결 돌기(54)는, 링크(47)에 의해 X축 양(+)의 방향과 평행하게 밀리기 때문에, 체결 통공(50) 내부에서 링크(47)의 일측 단부(48)로부터 상대적으로 가까운 제1 내측벽(51a)에 편향되게 위치한다(도 6b 참조).

회전 부재(43)가 제1 방향으로 계속 회전하면 링크(47)의 길이 방향 연장선이 회전 부재(43)의 회전 중심(42)과 만나게 되는데, 이때 수형 검사 돌기(58)가 제1 암형 전자 소자(7) 내부에 최대한 깊게 삽입되고(도 4 참조), 상기 연결 돌기(54)는 여전히 링크(47)에 의해 밀려 체결 통공(50) 내부에서 상기 제1 내측벽(51a)에 편향되게 위치한다(도 6c 참조).

그 후에 회전 부재(43)는 제1 방향으로 계속 회전하게 되면 링크(47)가 후퇴하게 되고, 이에 따라서 상기 연결 돌기(54)는 체결 통공의 중앙으로 위치하게 되어서 상기 링크의 구속으로부터 해방된다. 이 상태에서 제1 암형 전자 소자(7) 내부 탄성 후크의 탄성 반발력에 의해 수형 검사 돌기(58)가 X축 음(-)의 방향과 평행하게 약간 후퇴하며 제1 암형 전자 소자(7)로부터 이탈되지 않게 잠긴다.

본 발명에 따르면, 수형 검사 돌기(58)가 링크(47)에 의하여 구속되어서 이동되다가, 제1 암형 전자 소자(7) 내 탄성 후크의 탄성 반발력을 받을 시점부터는 상기 링크에 구속되지 않고 자연스럽게 제1 암형 전자 소자(7)의 탄성 반발력에 의하여 후퇴하도록 한다. 이에 따라서 실제 SIM카드나 SD 카드를 사용자가 끼울 시와 동일한 조건으로 수형 검사 돌기(58)가 움직일 수 있게 된다.

수형 검사 돌기(58) 및 LM 블록(52)이 회전 부재(43)를 향하여 X축 음(-)의 방향과 평행하게 후퇴함에 따라 상기 연결 돌기(54)도 상기 체결 통공(50) 내부에서 회전 부재(43)를 향해 약간 후퇴한다.

회전 부재(43)는 제1 방향으로 회전하다가 제2 푸셔(45)가 제2 리미트 스위치(62)를 만나면, 제2 푸셔(45)가 제2 리미트 스위치(62)를 치게 되어서 수형 검사 돌기(58)가 검사 위치에 있음이 인식된다(도 5 참조). 이때 체결 통공(50) 내부에 존재하는 연결 돌기(54)의 모습의 예는 도 6d와 같다.

제어 유닛(95)은 수형 검사 돌기(58)가 검사 위치인 때 일시적으로 회전 부재(43)의 회전을 멈추고, 수형 검사 돌기(58)를 제1 암형 전자 소자(7)가 인식하는지 여부를 파악함으로써 제1 암형 전자 소자(7)의 정상 작동 여부를 검사한다.

검사 수행을 위한 시간 경과 후에 회전 부재(43)가 제2 방향으로 회전하게 되면, 일정 지점으로부터 상기 체결 통공(50)의 제1 내측벽(51a)이 상기 수형 검사 돌기(58)와 만나게 되고, 이에 따라서 상기 링크(47)에 의하여 수형 검사 돌기(58)가 구속되어서 제1 암형 전자 소자(7)에 다시 최대한 깊게 삽입되어(도 4 참조), 상기 탄성 후크에 의한 수형 검사 돌기(58)의 잠김이 해제된다. 이때 체결 통공(50) 내부에 존재하는 연결 돌기(54)의 모습의 예는 상술한 바와 같이 도 6c와 같다.

이어서, 상기 회전 부재(43)의 계속되는 제2 방향 회전으로 인해 링크 및 이에 형성된 체결 통공(50)이 후퇴하는 방향으로 이동되는데, 그 후퇴 속도는 상기 잠김이 해제된 수형 검사 돌기(58) 및 이와 결합된 연결 돌기(54)가 자연스럽게 후퇴하는 속도보다 빠르거나, 늦어도 동일하다.

이에 따라서 상기 연결 돌기(54) 및 이와 결합된 수형 검사 돌기(58)는 실제로 SIM카드나 SD 카드를 사용자가 빼낼 시와 동일한 조건으로 움직이게 된다.

상기 제1 암형 전자 소자(7)에 끼워져 있던 수형 검사 돌기(58)가 제1 암형 전자 소자(7)에 정확한 깊이로 다시 삽입되지 않으면 제1 암형 전자 소자(7)로부터 자연스럽게 빠지지 않는다. 만약 모든 구간에서 수형 검사 돌기(58)가 링크(47)에 의하여 구속된다면, 상기 링크(47)가 수형 검사 돌기(58)의 위치를 정확하게 제어하여야 한다. 만약 상기 링크(47)가 수형 검사 돌기(58)의 위치를 정확하게 제어하지 않아서 상기 수형 검사 돌기(58)가 충분한 깊이까지 삽입되지 않는다면, 제1 암형 전자 소자(7)의 탄성 반발력이 발생하지 않게 된다. 이에 따라서 수형 검사 돌기(58)가 정확한 검사 위치에 위치하지 않게 되어서 정확한 검사가 되지 않거나, 상기 수형 검사 돌기(58)가 자연스럽게 빠지지 않고 강제적으로 빠지게 되어서 결과적으로 고장이 발생할 가능성이 커지게 된다.

본 발명에 따르면, 상기 체결 통공(50)이 장공(長空) 형태로 형성되어서, 상기 체결 통공(50) 내에 끼워진 연결 돌기(54)는 상기 수형 검사 돌기(58)가 이동되는 방향으로 공간적 여유를 가질 수 있다. 이에 따라서 상기 연결 돌기(54)가 상기 링크(47)에 구속되지 않고 제1 암형 전자 소자(7)의 탄성 반발력에 의하여 자유롭게 움직일 수 있게 된다.

한편, 잠김이 해제된 수형 검사 돌기(58)가 슬롯(8)을 통해 제1 암형 전자 소자(7)에서 이탈되어 정지되어 있으며, 회전부재가 계속 제2 방향으로 회전하게 되면, 상기 연결 돌기(54)는 상기 체결 통공(50)의 제2 내측벽(51b)에 맞닿게 되고, 그 후에 상기 연결 돌기(54)는, 링크(47)에 의해 X축 음(-)의 방향과 평행하게 당겨져서, 체결 통공(50) 내부에서 제2 내측벽(51b)에 편향되게 위치한다(도 6e 참조).

제1 검사 유닛(40)에 의한 제1 암형 전자 소자(7)의 검사가 종료되면, 또는 제1 검사 유닛(40)에 의한 제1 암형 전자 소자(7)의 검사와 동시에, 제2 검사 유닛(70)에 의한 제2 암형 전자 소자(11)의 검사가 진행되는데, 이 과정은 제1 검사 유닛(40)에 의한 제1 암형 전자 소자(7)의 검사 과정과 유사하므로 중복되는 설명은 생략한다. 제1 암형 전자 소자(7)와 제2 암형 전자 소자(11)가 모두 정상 작동하는 것으로 판정되면 제어 유닛(95)은 FPCB(1)을 양품으로 판정하고, 전자석(31)에 전기 신호가 끊기면 커버(25)의 록킹(locking)이 해제되어 커버(25)가 베이스(21)에 대해 열리도록 탄성 복귀한다. 작업자는 양품으로 판정된 FPCB(1)를 인쇄 회로 안착부(38)에서 취출하여 불량품과 분리된 장소에 보관할 수 있다.

한편, 제1 검사 유닛(40) 및 제2 검사 유닛(70)의 작동을 통해서 FPCB(1)가 양품이 아닌 것, 즉 불량품으로 판정되면, 제어 유닛(95)은 커버(25)가 베이스(21)에 대해 닫힌 상태를 유지하도록 커버 록킹 유닛(30)을 제어한다. 오픈 버튼(22)은 작업자가 닫혀 있는 커버(25)를 개방하라는 지시를 인쇄 회로 검사 지그(20)에 입력하는 수단이므로, 이때 작업자가 오픈 버튼(22)을 누르면 커버(25)의 닫힌 상태가 해제되도록 제어 유닛(95)이 커버 록킹 유닛(30)을 제어하며, 사용자는 불량품으로 판정된 FPCB(1)를 인쇄 회로 안착부(38)에서 취출하여 양품 표시가 된 FPCB와 분리된 장소에 보관할 수 있다.

또 한편, 제1 검사 유닛(40) 및 제2 검사 유닛(70)의 작동을 통하여 FPCB(1)가 불량품으로 판정되면, 제어 유닛(95)은 커버(25)가 베이스(21)에 대해 닫힌 상태를 유지하도록 커버 록킹 유닛(30)을 제어한다. 재검사 버튼(23)은 작업자가 FPCB(1)를 다시 검사하라는 지시를 인쇄 회로 검사 지그(20)에 입력하는 수단이므로, 이때 작업자가 재검사 버튼(23)을 누르면 제어 유닛(95)이 제1 검사 유닛(40) 및 제2 검사 유닛(70)을 다시 한번 작동하도록 제어한다. 재검사를 통해 양품으로 판정되는 FPCB(1)는 양품을 보관하는 장소에 보관될 것이며, 재검사에도 여전히 불량품으로 판정되는 FPCB(1)는 불량품을 보관하는 장소에 보관될 것이다.

도 7 내지 도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄 회로 검사 지그에 구비된 검사 유닛의 검사 동작을 순차적으로 도시한 평면도이다. 도 7 내지 도 11에 도시된 검사 유닛(100)은 도 3 내지 도 5에 도시된 검사 지그(40)를 대체하여 도 1에 도시된 인쇄 회로 검사 지그(20)에 탑재될 수 있다. 도 7 내지 도 11을 참조하면, 상기 검사 유닛(100)은 모터(미도시)의 동력으로 회전하는 캠(cam)(103)과, LM 블록(114)과, 수형 검사 돌기(119)를 구비한다.

캠(103)은 원형의 부재로서, 회전 중심이 되는 모터 샤프트(101)는 원형인 캠(103)의 중심으로부터 편심(偏心)된 지점에 연결된다. 캠(103)의 상측면 또는 하측면에는 일정한 폭으로 단차지게 파여지고, 폐곡선을 이루며 연장된 캠 경로(105)가 형성된다. 상기 캠 경로(105)는 폐곡선을 이루는 경로 내에 제1 지점(108), 제2 지점(109), 및 제3 지점(110)을 순차적으로 구비한다. 캠(103)의 회전 중심(101)에서 제1 지점(108)까지 거리는 회전 중심(101)에서 캠 경로(105) 상의 다른 어느 위치까지의 거리보다 짧다. 또한, 제1 지점(108)에서 캠(103)의 외주면까지 최단 거리는 캠 경로(105) 상의 다른 어느 위치에서 캠(103)의 외주면까지 최단 거리보다도 길다.

회전 중심(101)에서 제2 지점(109)까지 거리와 회전 중심(101)에서 제3 지점(110)까지 거리는 서로 같고, 회전 중심(101)에서 캠 경로(105) 상의 다른 어느 위치까지의 거리보다 길다. 또한, 제2 지점(109)에서 캠(103)의 외주면까지 최단 거리와 제3 지점(110)에서 캠(103)의 외주면까지 최단 거리는 서로 같고, 캠 경로(105) 상의 다른 어느 위치에서 캠(103)의 외주면까지 최단 거리보다 짧다. 상기 제1 내지 제3 지점(108, 109, 110)은 절곡되지 않고 최대한 유선형으로 이어져 폐곡선인 캠 경로(105)를 구성한다. 제2 지점(109)과 제3 지점(110) 사이의 구간은 검사 구간(111)으로서, 추가적인 설명은 후술한다.

LM 블록(114)은 캠 경로(105)에 삽입되는 캠 추종 돌기(116)를 구비하여 캠(103)과 체결된다. 도시되진 않았으나, LM 블록(114)은 X축과 평행한 방향으로 연장된 LM 가이드에 슬라이딩(sliding) 가능하게 체결되어 캠(103)이 회전함에 따라 X축과 평행한 방향으로 왕복 가능하다. 구체적으로는, LM 블록(114)은 LM 가이드에 체결되어 왕복 이동 가능한 LM 가이드 체결 부재(미도시)와, 그 상측에 결합되는 커버 부재(미도시)를 구비하며, 상기 캠 추종 돌기(116)는 LM 가이드 체결 부재에서 상측으로 돌출 형성되거나, 커버 부재에서 하측으로 돌출 형성될 수 있다.

수형 검사 돌기(119)는 LM 블록(114)에 탑재된다. 구체적으로, 수형 검사 돌기(119)는 상기 LM 가이드 체결 부재의 상측면에 탑재되는 양품 검사 PCB(118)에서 인쇄 회로 안착부(38)에 안착된 인쇄 회로(1)의 암형 전자 소자(7)를 향해 연장되고, 상기 커버 부재가 상기 양품 검사 PCB(118)를 덮으면서 LM 가이드 체결 부재에 결합되어 수형 검사 돌기(119)가 LM 블록(114)에 고정된다. 수형 검사 돌기(119)는 LM 블록(114)에 고정되고, 캠(103)이 시계 방향으로 일회전하면 X축과 평행한 경로를 따라 왕복한다.

도 7은 수형 검사 돌기(119)가 초기 위치에 있는 때의 도면으로, 상기 초기 위치는 수형 검사 돌기(58)가 암형 전자 소자(7)에 삽입되기에 앞서 대기하는 위치로 한정된다. 상기 초기 위치인 때 캠 추종 돌기(116)는 캠 경로(105)의 제1 지점(108)에 위치한다. 캠(103)이 모터 샤프트(101)를 회전 중심으로 시계 방향으로 회전하면 제2 지점(109)이 LM 블록(114)을 향해 근접하고, 캠 경로(105) 내에서 구속된 캠 추종 돌기(116)로 인해 LM 블록(114)이 암형 전자 소자(7)에 가까이 이동하여 수형 검사 돌기(119)가 슬롯(8)을 통해 암형 전자 소자(7) 내부로 삽입되기 시작한다.

캠(103)이 계속 회전하여 캠 추종 돌기(116)가 제2 지점(109)에 위치할 때 수형 검사 돌기(119)는 암형 전자 소자(7) 내부에 최대한 깊게 삽입된다(도 8 참조). 캠(103)이 계속 회전하여 캠 추종 돌기(116)가 제2 지점(109)과 제3 지점 사이의 검사 구간(111)에 진입하면 LM 부재(114)가 회전 중심(101)을 향해 약간 당겨져 X축 음(-)의 방향과 평행하게 약간 후퇴하고, 이와 동시에 암형 전자 소자(7) 내부 탄성 후크의 탄성 반발력에 의해 수형 검사 돌기(119)가 X축 음(-)의 방향과 평행하게 약간 후퇴하며 암형 전자 소자(7)로부터 이탈되지 않게 잠긴다(도 9 참조). 이 때의 수형 검사 돌기(119)의 위치가 암형 전자 소자(7)의 양품 검사가 수행되는 검사 위치가 된다.

도 10에 도시된 바와 같이, 캠(103)이 계속 회전하여 캠 추종 돌기(116)가 상기 검사 구간(111)을 통과하는 동안 제어 유닛(95)(도 1 참조)은 수형 검사 돌기(119)를 암형 전자 소자(7)가 인식하는지 여부를 파악함으로써 암형 전자 소자(7)의 정상 작동 여부를 검사한다. 암형 전자 소자(7)의 작동 검사 도중에 수형 검사 돌기(119)의 위치가 변하지 않도록 회전 중심(101)에서 검사 구간(111) 내의 각 위치까지 거리는 일정하다.

캠(103)이 계속 회전하여 캠 추종 돌기(116)가 캠 경로(105)의 검사 구간(111)을 벗어나는 시점은 암형 전자 소자(7)의 작동 검사가 끝나는 시점과 일치하거나 이보다 약간 늦다. 캠(103)이 계속 회전하여 캠 추종 돌기(116)가 제3 지점(110)에 위치할 때 수형 검사 돌기(119)는 암형 전자 소자(7) 내부에 다시 한번 최대한 깊게 삽입되며, 상기 탄성 후크에 의한 수형 검사 돌기(119)의 잠김이 해제되어 수형 검사 돌기(119)가 암형 전자 소자(7)로부터 분리 가능한 상태가 된다(도 11 참조).

캠(103)이 계속 회전하여 캠 추종 돌기(116)가 캠 경로(105)의 제3 지점(110)에서 제1 지점(108)으로 이동하면 LM 블록(114)이 회전 중심(101)을 향해 당겨져 수형 검사 돌기(119)가 암형 전자 돌기(7)에서 분리되어 초기 위치로 복귀한다.

도 12 내지 도 15는 본 발명의 제3 실시예에 따른 인쇄 회로 검사 지그에 구비된 검사 유닛의 검사 동작을 순차적으로 도시한 평면도이다. 도 12 내지 도 15에 도시된 검사 유닛(130)은 도 3 내지 도 5에 도시된 검사 지그(40) 및 도 7 내지 도 11에 도시된 검사 지그(100)를 대체하여 도 1에 도시된 인쇄 회로 검사 지그(20)에 탑재될 수 있다. 도 12 내지 도 15를 참조하면, 상기 검사 유닛(130)은 스텝 모터(131), 스크류(screw)(133), LM 블록(135), 수형 검사 돌기(143), 제1 리미트 스위치(145), 및 제2 리미트 스위치(147)를 구비한다.

스크류(133)는 스텝 모터(131)의 샤프트(미도시)와 연결되어 스텝 모터(131)의 동력에 의해 시계 방향 및 반시계 방향으로 회전 가능하며, 인쇄 회로 안착부(38)(도 1 참조)에 안착된 인쇄 회로(1)의 암형 전자 소자(7)을 향하여 X축과 평행한 방향으로 연장된다. LM 블록(135)은 스크류(133)에 체결되어 스크류(133)의 회전 방향에 따라 암형 전자 소자(7)에 가까워지는 방향 또는 멀어지는 방향으로 이동한다. 구체적으로, LM 블록(135)은 스크류(133)에 체결되는 스크류 체결 부재(미도시)와, 상기 스크류 체결 부재의 상측에 고정 결합되는 커버 부재(미도시)를 구비한다. 상기 스크류 체결 부재는 X축과 평행한 방향으로 이동시 스크류(133)와의 마찰 저항을 줄일 수 있도록 다수의 베어링 볼(bearing ball)(미도시)을 구비하여, 소위 볼 스크류(ball screw) 방식으로 스크류(133)에 체결될 수 있다.

수형 검사 돌기(143)는 LM 블록(135)에 탑재된다. 구체적으로, 수형 검사 돌기(143)는 상기 스크류 체결 부재의 상측면에 탑재되는 양품 검사 PCB(142)에서 상기 암형 전자 소자(7)를 향해 연장되고, 상기 커버 부재가 상기 양품 검사 PCB(142)를 덮으면서 상기 스크류 체결 부재에서 분리되지 않게 결합된다.

한편, 상기 수형 검사 돌기(143)와 양품 검사 PCB(142)는 LM 블록(135) 내에서 X축과 평행한 방향으로 제한적으로 이동 가능하다. 구체적으로, 검사 유닛(130)은 수형 검사 돌기(143)의 특정 지점과 LM 블록(135)의 특정 지점을 연결하는 끈(140)과 스토퍼(stopper)(137)를 구비한다. 상기 끈(140)은 수형 검사 돌기(143)가 LM 블록(135)에 대해 X축과 평행하게 양(+)의 방향으로 이동할 때 미리 설정된 한계에 도달하면 팽팽해져 수형 검사돌기(143)의 이동 범위를 제한한다. LM 블록(135) 내부에 형성된 스토퍼(137)는 수형 검사 돌기(143)가 LM 블록(135)에 대해 X축과 평행하게 음(-)의 방향으로 이동할 때 미리 설정된 한계를 넘어 이동하지 못하도록 양품 검사 PCB(142)를 막는다.

제1 리미트 스위치(145)는 수형 검사 돌기(143)의 초기 위치를 한정한다. 구체적으로, LM 블록(135)이 암형 전자 소자(7)로부터 멀어지는 방향, 즉 X축의 음(-)의 방향과 평행하게 이동하면서 LM 블록(135)이 제1 리미트 스위치(145)를 치면 제어 유닛(95)이 LM 블록(135)이 멈추도록 스텝 모터(131)를 제어하고, 이 때의 수형 검사 돌기(143)의 위치가 초기 위치가 된다. 수형 검사 돌기(143)는 상기 초기 위치에 기초한 계산에 의해 정확한 거리만큼 이동시킬 수 있다.

제2 리미트 스위치(147)는 보다 정확하고 안정적으로 수형 검사 돌기(143)를 암형 전자 소자(7) 내부에 최대한 깊숙이 삽입하기 위하여 구비된다. 구체적으로, LM 블록(135)이 암형 전자 소자(7)에 가까워지는 방향, 즉 X축의 양(+)의 방향과 평행하게 이동하면서 LM 블록(135)이 제2 리미트 스위치(147)를 치면 제어 유닛(95)이 LM 블록(135)이 멈추도록 스텝 모터(131)를 제어하고, 이 때 수형 검사 돌기(143)가 암형 전자 소자(7) 내부에 최대한 깊숙이 삽입된다.

상기 검사 유닛(130)의 작동을 구체적으로 설명하면, 초기 위치인 때 수형 검사 돌기(143)는 암형 전자 소자(7)에서 이격되어 있고, 제1 리미트 스위치(145)는 LM 블록(135)에 의해 눌려져 초기 위치에 있음이 인식된다(도 12 참조). 암형 전자 소자(7)의 양품 검사가 개시되면 스텝 모터(131)의 동력에 의해 스크류(133)가 제1 방향으로 회전하여 LM 블록(135)이 X축의 양(+)의 방향과 평행하게 이동하며, LM 블록(135) 내부의 스토퍼(137)가 수형 검사 돌기(143)를 밀어 수형 검사 돌기(143)가 암형 전자 소자(7)의 슬롯(8)을 통해 내부로 삽입되기 시작한다.

LM 블록(135)이 X축 양(+)의 방향으로 계속 이동하여 수형 검사 돌기(143)가 암형 전자 소자(7) 내부에 최대한 깊숙이 삽입됨과 동시에 LM 블록(135)이 제2 리미트 스위치(147)를 누른다(도 13 참조). 제2 리미트 스위치(147)가 눌려 켜지면, 스크류(133)가 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 회전하여 LM 블록(135)이 X축 음(-)의 방향과 평행하게 약간 움직이게 되어, 스토퍼(137)와 양품 검사 PCB(142)와 스토퍼(137) 사이가 좀전보다 약간 이격되고 끈(140)이 좀전보다 약간 팽팽해진다(도 14 참조).

한편, 깊숙이 삽입된 수형 검사 돌기(143)로 인해 암형 전자 소자(7) 내부의 탄성 후크가 작동하여, 탄성 후크의 탄성 반발력에 의해 수형 검사 돌기(143)가 X축 음(-)의 방향과 평행하게 약간 후퇴하며 암형 전자 소자(7)로부터 이탈되지 않게 잠긴다(도 15 참조). 이 때의 수형 검사 돌기(143)의 위치가 암형 전자 소자(7)의 양품 검사가 수행되는 검사 위치가 된다.

상기 실시예에 따르면, 수형 검사 돌기(143)가 LM 블록(135)에 의하여 구속되어서 이동되다가, 암형 전자 소자(7) 내 탄성 후크의 탄성 반발력을 받을 시점부터는 LM 블록(135)에 구속되지 않고 자연스럽게 암형 전자 소자(7)의 탄성 반발력에 의하여 후퇴하도록 한다. 이에 따라서 실제 SIM카드나 SD 카드를 사용자가 끼울 시와 동일한 조건으로 수형 검사 돌기(143)가 움직일 수 있게 된다.

제어 유닛(95)은 수형 검사 돌기(143)가 검사 위치인 때 일시적으로 스크류(133)의 회전을 멈추고, 수형 검사 돌기(143)를 암형 전자 소자(7)가 인식하는지 여부를 파악함으로써 암형 전자 소자(7)의 정상 작동 여부를 검사한다.

검사 수행을 위한 시간 경과 후에 스크류(133)가 다시 제1 방향으로 회전하여 LM 블록(135)의 스토퍼(137)가 양품 검사 PCB(142)를 밀어 수형 검사 돌기(143)가 암형 전자 소자(7) 내부에서 다시 한번 최대한 깊게 삽입되어(도 13 참조), 상기 탄성 후크에 의한 수형 검사 돌기(143)의 잠김이 해제된다.

제2 리미트 스위치(147)가 다시 한번 눌려 켜짐으로 인해 스크류(133)가 제2 방향으로 회전하고, LM 블록(135)이 X축 음(-)의 방향과 평행하게 이동하는데, 그 후퇴 속도는 상기 잠김이 해제된 수형 검사 돌기(143)가 자연스럽게 후퇴하는 속도보다 빠르거나, 늦어도 동일하다. 이에 따라 수형 검사 돌기(143)는 실제로 SIM카드나 SD 카드를 사용자가 빼낼 시와 동일한 조건으로 움직이게 된다.

상기 암형 전자 소자(7)에 끼워져 있던 수형 검사 돌기(143)가 암형 전자 소자(7)에 정확한 깊이로 다시 삽입되지 않으면 암형 전자 소자(7)로부터 자연스럽게 빠지지 않는다. 만약 모든 구간에서 수형 검사 돌기(143)가 LM 블록(135)에 의하여 구속된다면, 상기 LM 블록(135)의 위치를 정확하게 제어하여야 한다. 만약 LM 블록(135)의 위치를 정확하게 제어하지 않아서 상기 수형 검사 돌기(143)가 충분한 깊이까지 삽입되지 않는다면, 암형 전자 소자(7)의 탄성 반발력이 발생하지 않게 된다. 이에 따라서 수형 검사 돌기(143)가 정확한 검사 위치에 위치하지 않게 되어서 정확한 검사가 되지 않거나, 수형 검사 돌기(143)가 자연스럽게 빠지지 않고 강제적으로 빠지게 되어서 결과적으로 고장이 발생할 가능성이 커지게 된다. 그러나, 도시된 실시예에 따르면, 수형 검사 돌기(143)가 LM 블록(135)에 대해 제한된 범위에서 X축 방향으로 자유 이동 가능하게 구성되어 수형 검사 돌기(143)가 암형 전자 소자(7)의 탄성 반발력에 의하여 자유롭게 움직일 수 있게 된다.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.

1: FPCB 7, 11: 암형 전자 소자
20: 인쇄 회로 검사 지그 21: 베이스
25: 커버 30: 커버 록킹 유닛
34: 검사 개시 스위치 38: 인쇄 회로 안착부
40, 70: 검사 유닛 43, 73: 회전 부재
47, 77: 링크 52, 82: LM 블록
58, 88: 수형 검사 돌기 61, 62, 91, 92: 리미트 스위치

Claims

회전 부재;
상기 회전 부재의 회전 중심에서 이격된 일 지점에 일측 단부가 피봇(pivot) 가능하게 연결된 링크(link);
상기 링크의 타측 단부에 연결되어, 회전 부재가 회전함에 따라 검사 유닛이 검사하는 암형 전자 소자에 가까워지거나 멀어지게 이동하는 LM 블록; 및
상기 LM 블록에 탑재되어, 상기 LM 블록이 이동함에 따라 암형 전자 소자에 삽입되거나 암형 전자 소자에서 이탈되는 수형 검사 돌기;를 구비하며,
수형 검사 돌기는, 회전 부재의 회전에 구속되어 암형 전자 소자 내부의 탄성 후크 작동 위치까지 삽입되고, 탄성 후크 작동 위치에서는 회전 부재의 회전에 구속되지 않고 탄성 후크에 의해 탄성적으로 후퇴하는 암형 전자 소자를 구비한 인쇄 회로의 검사 지그.
수형 검사 돌기를 구비하는 검사 유닛을 이용하여 내부에 탄성 후크를 구비한 암형 전자 소자의 정상 작동 여부를 검사하는 방법으로서,
상기 수형 검사 돌기를 구속하여서 상기 수형 검사 돌기가 상기 암형 전자 소자의 탄성 후크 작동 위치까지 삽입되도록 하는 단계;
상기 구속을 해제하여, 상기 수형 검사 돌기가 상기 탄성 후크에 의해 탄성적으로 후퇴하여 검사 위치에서 검사되도록 하는 단계;
상기 검사 완료 후에 상기 수형 검사 돌기를 구속하여서 상기 수형 검사 돌기가 상기 암형 전자 소자의 탄성 후크 작동 위치까지 삽입되도록 하는 단계;
상기 구속을 해제하여, 상기 수형 검사 돌기가 상기 탄성 후크에 의해 탄성적으로 후퇴하여 상기 암형 전자 소자로부터 일정 지점까지 빠져 나오게 하는 단계; 및
상기 수형 검사 돌기를 구속하여서 상기 수형 검사 돌기를 상기 암형 전자 소자로부터 완전히 빼내는 단계를 구비하는 암형 전자 소자의 작동 검사 방법.