KR20140117229A - Organic Light Emitting Display Device Including Poly-Si Thin Film Transistor And Manufacturing Method Of The Same - Google Patents

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Abstract

The present invention provides an organic light emitting display device which includes a substrate, a buffer layer which is formed on the upper side of the substrate and includes an inorganic layer, a gate wire, a data wire and a power wire which define a plurality of pixels by intersecting on the upper side of the substrate, a first thin film transistor which is connected to the gate wire and the data wire, a second thin film transistor which is connected to the first thin film transistor and the power wire, and an organic light emitting diode which is connected to the second thin film transistor and emits light by a current which flows by the second thin film transistor. The inorganic layer includes an opening part in a region corresponding to the second thin film transistor and is located on the front side of the substrate.

Description

폴리 실리콘 박막트랜지스터를 포함하는 유기발광 디스플레이 장치 및 이의 제조방법{Organic Light Emitting Display Device Including Poly-Si Thin Film Transistor And Manufacturing Method Of The Same}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an organic light emitting display device including a polysilicon thin film transistor and a method of manufacturing the same.

본 발명은 유기발광 디스플레이 장치에 관한 것으로, 특히 서로 다른 특성을 갖는 폴리실리콘 박막트랜지스터를 포함하는 유기발광 디스플레이 장치 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to an organic light emitting display device, and more particularly, to an organic light emitting display device including a polysilicon thin film transistor having different characteristics and a method of manufacturing the same.

정보화 사회가 발전함에 따라 화상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있으며, 근래에는 액정표시 장치(LCD : liquid crystal display device), 플라즈마표시 장치(PDP : plasma display panel device), 유기발광 디스플레이 장치 (OLED : organic light emitting display device)와 같은 여러 가지 평판표시장치(flat panel display device)가 활용되고 있다.2. Description of the Related Art [0002] As an information society develops, there have been various demands for a display device for displaying an image. Recently, a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP) Various flat panel display devices such as an organic light emitting display device (OLED) have been utilized.

이와 같은 표시장치 중, 유기발광 디스플레이 장치는 자발광소자를 이용함으로써, 비발광소자를 사용하는 액정표시장치에 사용되는 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량, 박형이 가능하다.Among such display devices, since the organic light emitting display device uses a self-luminous element, a backlight used in a liquid crystal display device using a non-luminous element is not required, so that it can be lightweight and thin.

그리고, 액정표시장치에 비해 시야각 및 대조비가 우수하며, 소비전력 측면에서도 유리하다. 또한, 직류저전압 구동이 가능하고, 응답속도가 빠르며, 내부 구성요소가 고체이기 때문에 외부충격에 강하고, 사용온도범위도 넓으며, 특히 제조비용 측면에서도 저렴한 장점을 가지고 있다.Further, the liquid crystal display device has a better viewing angle and contrast ratio than the liquid crystal display device, and is also advantageous from the viewpoint of power consumption. In addition, it can be driven by DC low voltage, has a high response speed, and is resistant to external impact because its internal components are solid, has a wide operating temperature range, and is especially advantageous in terms of manufacturing cost.

이러한 유기발광소자의 특성을 갖는 유기발광 디스플레이장치는 크게 패시브 매트릭스 타입(passive matrix type)과 액티브 매트릭스 타입(active matrix type)으로 나눠지는데, 패시브 매트릭스 타입은 신호선을 교차하면서 매트릭스 형태로 소자를 구성하는 반면, 액티브 매트릭스 타입은 화소를 온/오프(on/off)하는 스위칭 박막트랜지스터와 전류를 흘려보내주는 구동 박막트랜지스터 및 구동 박막트랜지스터에 한 프레임 동안 전압을 유지해 주는 캐패시터가 화소 별로 위치하도록 한다.The organic light emitting display device having the characteristics of such an organic light emitting device is roughly classified into a passive matrix type and an active matrix type. The passive matrix type comprises a matrix of elements crossing the signal lines On the other hand, in the active matrix type, a switching thin film transistor for turning on / off a pixel, a driving thin film transistor for flowing a current, and a capacitor for holding a voltage for one frame in a driving thin film transistor are provided for each pixel.

도 1은 종래의 유기발광 디스플레이 장치(Organic light emitting display device)의 한 화소를 개략적으로 도시한 회로도이다.1 is a circuit diagram schematically showing one pixel of a conventional organic light emitting display device.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 유기발광 디스플레이 장치의 한 화소에는 게이트 배선(GL1)과 데이터 배선(DL1)이 교차하며 정의하는 화소와 각각의 화소마다 스위칭 박막트랜지스터(Tsw)와 구동 박막트랜지스터(TD)와 스토리지 캐패시터(Storage Capacitor: CS) 및 유기발광 다이오드(Organic light emitting diode: DEL)가 구성된다. 1, a gate line GL1 and a data line DL1 intersect each other in a pixel of a conventional organic light emitting display device, and a switching thin film transistor Tsw and a driving thin film transistor (T D ), a storage capacitor (C S ) and an organic light emitting diode (D EL ).

이와 동시에 데이터 배선(DL1)과 평행하게 이격된 위치에 일 방향으로 전원배선(VL1)이 구성된다.At the same time, the power supply line VL1 is formed in one direction at a position spaced apart in parallel with the data line DL1.

스위칭 박막트랜지스터(Tsw)와 구동 박막트랜지스터(TD)는 각각 게이트 전극과 반도체층과 소스 전극 및 드레인 전극을 포함하는 박막트랜지스터가 사용된다.A thin film transistor including a gate electrode, a semiconductor layer, and a source electrode and a drain electrode is used as the switching thin film transistor Tsw and the driving thin film transistor T D.

이때, 스위칭 박막트랜지스터(Tsw)의 게이트 전극은 상기 게이트 배선(GL1)과 연결되고, 소스 전극은 데이터 배선(DL1)과 연결된다. At this time, the gate electrode of the switching thin film transistor Tsw is connected to the gate line GL1, and the source electrode thereof is connected to the data line DL1.

그리고 스위칭 박막 트랜지스터(Tsw)의 드레인 전극은 구동 박막트랜지스터(TD)의 게이트 전극과 연결된다. The drain electrode of the switching thin film transistor Tsw is connected to the gate electrode of the driving thin film transistor T D.

또한 구동 박막트랜지스터(TD)의 드레인 전극은 유기발광 다이오드(DEL)에 연결되고, 소스전극은 전원 배선(VL1)과 연결된다. Further, the drain electrode of the driving thin film transistor T D is connected to the organic light emitting diode D EL , and the source electrode thereof is connected to the power supply line VL 1.

한편 스토리지 캐패시터(Cs)는 구동박막트랜지스터(TD)의 게이트 전극과 전원 배선(VL1) 사이에 연결된다.Meanwhile, the storage capacitor Cs is connected between the gate electrode of the driving thin film transistor T D and the power supply line VL1.

그리고, 유기발광 다이오드(DEL)는 구동 박막트랜지스터(TD)의 드레인 전극에 연결된다.The organic light emitting diode D EL is connected to the drain electrode of the driving thin film transistor T D.

이와 같이 구성된 스위칭(Tsw) 및 구동(TD) 박막 트랜지스터에 사용되는 반도체층은 폴리 실리콘(poly-Si)을 이용한 박막 트랜지스터를 사용한다.Thus, the semiconductor layer used for the switching (Tsw), and drive (D T) consisting of a thin film transistor uses a thin film transistor using a polysilicon (poly-Si).

이러한 폴리 실리콘은 직접 증착(as-deposition)하거나, 플라즈마 화학 기상 증착법(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition ; PECVD) 또는 저압 화학 기상 증착법(Low Pressure Chemical Vapor Deposition ; LPCVD)으로 비정질 실리콘을 증착한 후 이를 결정화함으로써 형성할 수 있다.The polysilicon may be deposited by as-deposition, or may be formed by depositing amorphous silicon by plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) or low pressure chemical vapor deposition (LPCVD) .

비정질 실리콘을 이용하여 폴리 실리콘을 형성하는 방법으로는 고상 결정화(Solid Phase Crystallization : SPC) 방법, 금속유도 결정화(Metal Induced Crystallization : MIC) 방법, 그리고 엑시머 레이저 어닐링(Excimer Laser Annealing : ELA) 방법, 순차측면고상법(sequential lateral solidification : SLS) 등이 있다. Examples of a method of forming polysilicon using amorphous silicon include a solid phase crystallization (SPC) method, a metal induced crystallization (MIC) method, an excimer laser annealing (ELA) And sequential lateral solidification (SLS).

이 중에서 엑시머 레이저 어닐링(ELA)법은 가장 널리 사용되는 결정화 방법으로 엑시머 레이저라는 펄스화된 자외선(UV)을 사용하는 어닐링 방법이다. 비정질 실리콘 박막을 엑시머 레이저를 이용하여 어닐링함으로써 양질의 폴리 실리콘을 형성할 수 있다. 레이저에 의해 비정질 실리콘이 녹는 온도가 높음에도 불구하고 비교적 짧은 시간내에 열처리되기 때문에 기판에 손상을 주지 않는 장점을 가지고 있다. Among them, the excimer laser annealing (ELA) is the most widely used crystallization method and is an annealing method using pulsed ultraviolet (UV) as an excimer laser. Quality amorphous silicon can be formed by annealing the amorphous silicon thin film using an excimer laser. The amorphous silicon is thermally treated within a relatively short period of time despite the high temperature at which the amorphous silicon is melted by the laser, thereby not damaging the substrate.

이와 같은 엑시머 레이저 어닐링법을 이용한 비정질 실리콘의 결정화 방법을 종래의 영상표시장치에 적용하면 스위칭 박막트랜지스터(Tsw) 및 구동 박막트랜지스터(TD)의 반도체층을 폴리 실리콘으로 형성할 수 있다.When the amorphous silicon crystallization method using the excimer laser annealing method is applied to a conventional image display apparatus, the semiconductor layers of the switching thin film transistor Tsw and the driving thin film transistor T D can be formed of polysilicon.

따라서 스위칭 박막트랜지스터(Tsw)와 구동 박막트랜지스터(TD)가 동일한 특성을 가진다. Therefore, the switching thin film transistor Tsw and the driving thin film transistor T D have the same characteristics.

하지만 영상표시장치의 스위칭 박막트랜지스터(Tsw)와 구동 박막트랜지스터(TD)에서 요구되는 특성은 각각 다르기 때문에 기판 전면에 증착되어 있는 비정질 실리콘 전체를 동일한 특성을 가진 폴리 실리콘으로 형성하는 종래의 영상표시장치는 효율에 문제가 발생한다.However, since the characteristics required for the switching thin film transistor Tsw and the driving thin film transistor T D of the video display device are different from each other, the conventional amorphous silicon deposited on the entire surface of the substrate is formed of polysilicon having the same characteristics The device is subject to efficiency problems.

즉, 구동 박막트랜지스터(TD)에서 요구되는 균일한 구동 특성을 위하여 비정질 실리콘의 결정화를 하면 스위칭 박막트랜지스터(Tsw)에서 필요한 높은 이동도를 구현하지 못한다.That is, when the amorphous silicon is crystallized for the uniform driving characteristic required in the driving thin film transistor T D , the high mobility required in the switching thin film transistor Tsw can not be realized.

또는, 스위칭 박막트랜지스터(Tsw)에서 요구되는 높은 이동도를 구현하기 위하여 비정질 실리콘의 결정화를 하면 구동 박막트랜지스터(TD)의 균일한 구동 특성을 구현하지 못한다.Alternatively, when the amorphous silicon is crystallized to realize the high mobility required in the switching thin film transistor Tsw, the uniform driving characteristic of the driving thin film transistor T D can not be realized.

고효율, 고속응답을 요구하는 영상표시장치에서 이와 같은 문제는 영상표시장치의 품질저하의 요인이다.
In a video display device requiring high efficiency and high-speed response, such a problem is a factor of deterioration of the quality of the video display device.

본 발명은, 상기한 문제점을 해결하기 위하여 제시된 것으로, 스위칭 박막트랜지스터와 구동 박막트랜지스터의 결정화 정도를 각각 다르게 결정화하여 각각 특성이 다른 반도체층을 갖는 스위칭 및 구동 박막트랜지스터를 포함하는 유기발광 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
Disclosure of the Invention The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide an organic light emitting display device including a switching and driving thin film transistor having crystallization degrees of a switching thin film transistor and a driving thin film transistor, And a method for producing the same.

위와 같은 과제의 해결을 위해, 본 발명은, 기판과; 상기 기판 상부에 형성되고 무기막을 포함하는 버퍼층과; 상기 기판 상부에 서로 교차하여 다수의 화소를 정의하는 게이트 배선, 데이터 배선 및 전원 배선과; 상기 게이트 배선 및 상기 데이터 배선에 연결되는 제1 박막트랜지스터와; 상기 제1 박막트랜지스터 및 상기 전원 배선에 연결되는 제2 박막트랜지스터와; 상기 제2 박막트랜지스터와 연결되고 상기 제2 박막트랜지스터에 의 해 전류가 흘러 빛을 발하는 유기발광 다이오드를 포함하고, 상기 무기막은 상기 제2 박막트랜지스터에 대응하는 영역에 개구부를 가지고 상기 기판 전면에 위치하는 것을 특징으로 하는 유기발광 디스플레이 장치를 제공한다.In order to solve the above problems, the present invention provides a semiconductor device comprising: a substrate; A buffer layer formed on the substrate and including an inorganic film; A gate wiring, a data wiring, and a power wiring crossing each other on the substrate to define a plurality of pixels; A first thin film transistor connected to the gate wiring and the data wiring; A second thin film transistor connected to the first thin film transistor and the power supply wiring; And an organic light emitting diode (OLED) connected to the second thin film transistor and having a current flowing through the second thin film transistor to emit light, wherein the inorganic film has an opening in a region corresponding to the second thin film transistor, And an organic light emitting display device.

이때, 상기 버퍼층은 상기 무기막과 상부 또는 하부에 산화 실리콘층을 더 포함하며, 상기 산화실리콘층의 열 전도율은 상기 무기막보다 작은 것을 특징으로 한다.At this time, the buffer layer further includes a silicon oxide layer on the inorganic film and the upper or lower portion, and the thermal conductivity of the silicon oxide layer is smaller than that of the inorganic film.

그리고 상기 무기막 하부와 상부에 각각 제1 산화 실리콘층과 제2 산화 실리콘층을 더 포함하고, 상기 제1 및 제2 산화실리콘층의 열 전도율은 상기 무기막보다 작은 것을 특징으로 한다.And a first oxide silicon layer and a second silicon oxide layer on the lower and upper portions of the inorganic film, respectively, and the thermal conductivity of the first and second silicon oxide layers is smaller than that of the inorganic film.

그리고, 상기 제1 박막트랜지스터와 상기 제2 박막트랜지스터의 반도체층은 폴리실리콘을 포함하고, 상기 제1 박막트랜지스터의 반도체층은 상기 제2 박막트랜지스터의 반도체층보다 그레인 크기가 큰 것을 특징으로 한다.The semiconductor layers of the first thin film transistor and the second thin film transistor include polysilicon, and the semiconductor layer of the first thin film transistor has a larger grain size than the semiconductor layer of the second thin film transistor.

한편 본 발명은, 기판 상부에 무기막을 포함하는 버퍼층을 형성하는 단계와; 상기 버퍼층 상부에 서로 교차하여 다수의 화소를 정의하는 게이트 배선, 데이터 배선 및 전원 배선을 형성하는 단계와; 상기 게이트 배선 및 상기 데이터 배선에 연결되는 제1 박막트랜지스터와 상기 제1 박막트랜지스터 및 상기 전원 배선에 연결되는 제2 박막트랜지스터를 형성하는 단계와; 상기 제2 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결되는 유기발광 다이오드를 형성하는 단계를 포함하고, 상기 무기막은 상기 제2 박막 트랜지스터에 대응하는 영역에 개구부를 가지고 상기 기판 전면에 위치하는 것을 특징으로 하는 유기발광 디스플레이 장치의 제조 방법을 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: forming a buffer layer including an inorganic film on a substrate; Forming a gate wiring, a data wiring, and a power supply wiring crossing each other on the buffer layer to define a plurality of pixels; Forming a first thin film transistor connected to the gate wiring and the data wiring, and a second thin film transistor connected to the first thin film transistor and the power wiring; And forming an organic light emitting diode electrically connected to the second thin film transistor, wherein the inorganic film has an opening in an area corresponding to the second thin film transistor, and is positioned on the front surface of the substrate. A method of manufacturing a device is provided.

이때, 상기 버퍼층을 형성하는 단계는, 상기 무기막 상부 또는 하부에 산화 실리콘층을 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 산화실리콘층의 열 전도율은 상기 무기막보다 작은 것을 특징으로 한다.At this time, the step of forming the buffer layer may further include forming a silicon oxide layer on or under the inorganic film, wherein the thermal conductivity of the silicon oxide layer is smaller than that of the inorganic film.

그리고, 상기 버퍼층을 형성하는 단계는, 상기 무기막 하부 또는 상부에 각각 제1 및 제2 산화 실리콘층을 형성하는 단계를 더 포함하며 상기 제1 및 제2 산화실리콘층의 열 전도율은 상기 무기막보다 작은 것을 특징으로 한다.The forming of the buffer layer may further include forming first and second silicon oxide layers on or under the inorganic film, respectively, and the thermal conductivity of the first and second silicon oxide layers is different from the thermal conductivity of the inorganic film .

그리고, 상기 제1 및 제2 박막트랜지스터를 형성하는 단계는 제1 및 제2반도체층을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 제1 및 제2 반도체층을 형성하는 단계는, 비정질 실리콘층을 형성하는 단계와, 상기 비정질 실리콘층에 엑시머 레이저빔을 조사하여 폴리 실리콘층을 형성하는 단계와, 상기 폴리 실리콘층을 패터닝하는 단계를 포함하며, 상기 제1 반도체층의 그레인 크기는 상기 제2 반도체층의 그레인 크기보다 큰 것을 특징으로 한다.
The forming of the first and second thin film transistors may include forming the first and second semiconductor layers, and the forming the first and second semiconductor layers may include forming an amorphous silicon layer Forming a polysilicon layer by irradiating the amorphous silicon layer with an excimer laser beam; and patterning the polysilicon layer, wherein a grain size of the first semiconductor layer is larger than a grain size of the second semiconductor layer Grain size.

본 발명은 영상표시장치의 어레이 기판의 다수의 박막트랜지스터용 반도체층을 결정화 시킬 때 각각의 박막트랜지스터의 반도체층이 받는 에너지를 제어함으로써 각 반도체층의 결정화 정도를 다르게 하여 박막트랜지스터의 특성을 각각 다르게 형성함으로써 이동도가 큰 박막트랜지스터와, 균일성이 큰 박막트랜지스터를 동시에 형성하는 효과가 있다.
The present invention relates to a method of controlling the crystallization of a plurality of thin film transistor semiconductor layers of an array substrate of an image display apparatus by controlling the energy received by the semiconductor layers of the thin film transistors, A thin film transistor having high mobility and a thin film transistor having high uniformity can be formed at the same time.

도 1은 종래의 유기발광 디스플레이 장치의 한 화소를 개략적으로 도시한 회로도이다.
도 2는 본 발명의 실시예를 적용한 유기발광 디스플레이 장치의 한 화소를 개략적으로 도시한 회로도이다.
도 3은 엑시머 레이저의 에너지 밀도에 따른 결정화된 그레인 크기를 도시한 그래프이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 유기발광 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 5a 내지 도 5k는 도 4의 유기발광 디스플레이 장치의 제조방법을 수행하는 각 단계를 도시한 단면도이다.1 is a circuit diagram schematically showing one pixel of a conventional organic light emitting display device.
2 is a circuit diagram schematically showing one pixel of an organic light emitting display device to which an embodiment of the present invention is applied.
FIG. 3 is a graph showing the crystallized grain size according to the energy density of the excimer laser.
4 is a cross-sectional view schematically showing a part of an organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention.
5A to 5K are cross-sectional views illustrating respective steps of performing the method of manufacturing the organic light emitting display device of FIG.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 2는 본 발명의 실시예를 적용한 유기발광 디스플레이 장치의 한 화소를 개략적으로 도시한 회로도이다.2 is a circuit diagram schematically showing one pixel of an organic light emitting display device to which an embodiment of the present invention is applied.

도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예를 적용한 유기발광 디스플레이 장치의 한 화소에는 게이트 배선(GL1)과 데이터 배선(DL1)이 교차하여 정의하는 화소와 각 화소마다 데이터 배선(DL1)과 평행하게 형성되는 전원배선(VL1)과, 데이터 배선(DL1)에서 스캔신호를 받아 화소를 온/오프(On/Off)하는 스위칭 박막트랜지스터(Tsw)와, 전류를 흘려 보내는 구동 박막트랜지스터(TD)와 구동 박막트랜지스터(TD)에 한 프레임 동안 전압을 유지해 주는 스토리지 캐패시터(Storage Capacitor: CS) 및 구동 박막트랜지스터(TD)와 전기적으로 연결되어 구동 박막트랜지스터에서 인가하는 신호에 따라 대응되는 휘도의 빛을 생성하는 유기발광 다이오드(DEL)가 구성된다.Referring to FIG. 2, a pixel of an organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention includes a pixel defined by intersecting a gate line GL1 and a data line DL1, A switching thin film transistor Tsw which receives a scan signal from the data line DL1 to turn on / off a pixel, a driving thin film transistor T D which flows a current, driving thin film transistor (T D) a storage capacitor that maintains the voltage for a frame in: the (storage capacitor C S) and a driving thin film transistor (T D) and electrically connected to the luminance corresponding in accordance with the signal applied from the driving thin film transistor An organic light emitting diode (D EL ) for generating light is constituted.

그리고, 무기물질로 이루어진 무기막(128)이 각 화소의 구동 박막트랜지스터(TD)를 제외한 나머지 화소영역을 덮는다.Then, the inorganic film 128 made of an inorganic material covers the remaining pixel regions except the driving thin film transistor T D of each pixel.

이때, 도시하지 않았지만 무기막은 버퍼층(미도시)의 제1 및 제2 산화실리콘층(미도시) 사이에 위치한다.At this time, although not shown, the inorganic film is located between the first and second silicon oxide layers (not shown) of the buffer layer (not shown).

한편, 스위칭 박막트랜지스터(Tsw)와 구동 박막트랜지스터(TD)는 각각 게이트 전극과 반도체층과 소스 전극 및 드레인 전극을 포함한다.The switching thin film transistor Tsw and the driving thin film transistor T D include a gate electrode, a semiconductor layer, and a source electrode and a drain electrode, respectively.

이때, 무기막(128)은 제1 및 제2 산화실리콘층보다 열 전도율이 높은 무기물질로 이루어질 수 있다. At this time, the inorganic film 128 may be made of an inorganic material having a thermal conductivity higher than that of the first and second silicon oxide layers.

그리고, 스위칭 박막트랜지스터(Tsw)의 게이트 전극은 게이트 배선(GL1)과 연결되고, 소스 전극은 데이터 배선(DL1)과 연결된다. The gate electrode of the switching thin film transistor Tsw is connected to the gate line GL1 and the source electrode thereof is connected to the data line DL1.

그리고 스위칭 박막 트랜지스터(Tsw)의 드레인 전극은 구동 박막트랜지스터(TD)의 게이트 전극과 연결된다. The drain electrode of the switching thin film transistor Tsw is connected to the gate electrode of the driving thin film transistor T D.

또한 구동 박막트랜지스터(TD)의 드레인 전극은 유기발광 다이오드(DEL)에 연결되고, 소스전극은 전원 배선(VL1)과 연결된다. Further, the drain electrode of the driving thin film transistor T D is connected to the organic light emitting diode D EL , and the source electrode thereof is connected to the power supply line VL 1.

한편 스토리지 캐패시터(Cs)는 구동박막트랜지스터(TD)의 게이트 전극과 전원 배선(VL1) 사이에 연결된다.Meanwhile, the storage capacitor Cs is connected between the gate electrode of the driving thin film transistor T D and the power supply line VL1.

이와 같은 구성으로 유기발광 디스플레이 장치를 형성하면, 스위칭 박막트랜지스터(Tsw) 및 구동 박막트랜지스터(TD)에 사용되는 반도체층인 비정질 실리콘(amorphous silicon: a-Si)을 엑시머 레이저 어닐링(ELA)법으로 결정화할 때, 무기막(128)이 위치하는 영역과 대응되는 비정질 실리콘은 산화실리콘층보다 열전도율이 높은 무기막(128)에 의해 가해지는 레이저의 에너지가 무기막이 없는 영역과 대응되는 비정질 실리콘에 비해 작다.The amorphous silicon (a-Si), which is a semiconductor layer used for the switching thin film transistor Tsw and the driving thin film transistor T D , is formed by an excimer laser annealing (ELA) method The amorphous silicon corresponding to the region in which the inorganic film 128 is located is irradiated with the laser energy applied by the inorganic film 128 having higher thermal conductivity than the silicon oxide layer to the amorphous silicon Respectively.

이때, 비정질 실리콘이 흡수하는 레이저의 에너지 밀도에 따라 비정질 실리콘의 결정화 정도가 달라진다. At this time, the degree of crystallization of the amorphous silicon varies depending on the energy density of the laser absorbed by the amorphous silicon.

이하 도 3을 참조하여 비정질 실리콘의 레이저 에너지 밀도 흡수 정도에 따른 결정화 차이를 설명한다.Hereinafter, crystallization differences according to degree of absorption of laser energy density of amorphous silicon will be described with reference to FIG.

도 3은 엑시머 레이저의 에너지 밀도에 따른 결정화된 그레인 크기를 도시한 그래프이다.FIG. 3 is a graph showing the crystallized grain size according to the energy density of the excimer laser.

도 3에 도시한 바와 같이, 레이저의 에너지의 밀도를 높이면 그레인 크기가 커지다가 일정 에너지 밀도 이상에서는 완전 용융되어 그레인 크기가 매우 작아진다.As shown in FIG. 3, when the energy density of the laser is increased, the grain size is increased, and when the laser energy density is higher than the predetermined energy density, the laser is completely melted and the grain size becomes very small.

즉, 레이저의 에너지 밀도가 높아지면, 반도체층의 비정질 실리콘은 표면으로부터 더 깊은 곳까지 용융되는데, 에너지 밀도가 증가할수록 용융되는 양이 많아지며, 소정의 임계 에너지 밀도 이상에서는 비정질 실리콘이 완전히 용융되어 버린다. That is, when the energy density of the laser is increased, the amorphous silicon of the semiconductor layer is melted from the surface to a deeper part. When the energy density is increased, the amount of melted is increased. At a predetermined threshold energy density or more, Throw away.

이때, 비정질 실리콘이 완전히 용융되었다가 재결정화시 그레인의 크기가 매우 작게 형성되는 임계 에너지 밀도 이상의 영역을 완전 용융 영역(complete melting area : CM)이라 한다.In this case, the region above the critical energy density at which the amorphous silicon is completely melted and the grain size is very small upon recrystallization is referred to as a complete melting area (CM).

그리고, 비정질 실리콘이 기판의 계면까지 거의 용융되어 대략 1000㎛ 내지 6000㎛ 정도 크기의 그레인이 형성되는 에너지 밀도 영역을 완전 용융 근접 영역(near complete melting area : NCM)이라 한다. The energy density region where the amorphous silicon is substantially melted to the interface of the substrate to form a grain having a size of about 1000 mu m to 6000 mu m is called a near complete melting area (NCM).

또한, 레이저 에너지 밀도가 낮아 비정질 실리콘 중 상층 일부만 용융되는 영역을 부분 용융 영역(partial melting area : PM)이라 한다. Further, a region where only a part of the upper layer of the amorphous silicon is melted due to a low laser energy density is called a partial melting area (PM).

부분 용융 영역(PM)의 경우 용융된 비정질 실리콘 하부의 용융되지 않는 비정질 실리콘 내의 미세 그레인 시드(seed)로부터 상부 용융된 실리콘으로 응고되면서 그레인이 수직으로 성장하게 된다. 따라서 에너지 밀도 변화에 따른 그레인 크기의 변화가 적지만 형성되는 그레인 크기가 작게 된다.In the case of the partial melting region PM, grains grow perpendicularly from the fine grain seed in the non-melting amorphous silicon under the molten amorphous silicon to the upper molten silicon. Therefore, the change of the grain size due to the energy density change is small, but the grain size to be formed is small.

따라서 도 2에 도시된 바와 같은 본 발명의 실시예를 참고하면, 완전용융 영역(CM)의 에너지 밀도를 가지는 엑시머 레이저를 기판상에 조사하였을 때, 무기막(도 2의 128)이 위치한 영역에서는 무기막(도 2의 128)에 의해 가해지는 엑시머 레이저의 에너지가 작아져 반도체층에 엑시머 레이저를 완전 용융 근접 영역(NCM)에 해당하는 에너지 밀도로 조사하는 것과 동일한 효과가 발생한다.2, when the excimer laser having the energy density of the completely melted region CM is irradiated on the substrate, in the region where the inorganic film (128 in FIG. 2) is located The energy of the excimer laser applied by the inorganic film (128 in FIG. 2) becomes small, and the same effect as that of irradiating the semiconductor layer with the excimer laser at the energy density corresponding to the completely melted close region (NCM) occurs.

즉, 무기막(도 2의 128)이 적층된 영역의 스위칭 박막트랜지스터(Tsw)의 반도체층은 완전 용융 근접 영역(NCM)의 에너지 밀도를 가지는 엑시머 레이저를 조사하여 반도체층의 결정화를 이루는 것과 동일한 형태로 결정화가 이루어진다.That is, the semiconductor layer of the switching thin film transistor Tsw in the region where the inorganic film (128 in FIG. 2) is stacked is the same as the semiconductor layer is crystallized by irradiating the excimer laser having the energy density of the completely melted close region (NCM) Crystallization takes place.

따라서 비정질 실리콘층이 기판과의 계면까지 거의 용융되지만 그 계면 일부에 용융되지 않는 비정질 실리콘이 존재한다. Therefore, amorphous silicon exists in which the amorphous silicon layer is almost melted to the interface with the substrate, but not melted in a part of the interface.

이런 용융되지 않은 소량의 비정질 실리콘을 시드(Seed)로 하여 상부의 용융된 실리콘쪽으로 그레인의 성장이 일어나 그레인 크기는 불균일 하지만 그레인 크기는 최대화가 된다.A small amount of amorphous silicon that is not melted is seeded, and grain growth occurs on the upper side of the molten silicon so that the grain size is uneven but the grain size is maximized.

이와 같이, 동일한 에너지 밀도를 갖는 레이저를 조사하였을때, 스위칭 박막트랜지스터(Tsw)의 반도체층은 결정화될 때 무기막으로 인해 조사하는 에너지 밀도를 받지 못한다. 따라서 스위칭 박막트랜지스터(Tsw)는 도 3에 도시된 완전 용융 근접 영역(NCM)의 레이저 밀도를 가지는 레이저를 조사하였을 때와 같은 결정화를 이룬다.As described above, when a laser having the same energy density is irradiated, the semiconductor layer of the switching thin film transistor Tsw does not receive the energy density to be irradiated due to the inorganic film when it is crystallized. Therefore, the switching thin film transistor Tsw undergoes the same crystallization as when the laser having the laser density of the completely melted close region (NCM) shown in FIG. 3 is irradiated.

즉, 스위칭 박막트랜지스터(Tsw)의 반도체층은 그레인 크기가 크므로 스위칭 박막트랜지스터(Tsw)는 높은 이동도를 가지게 된다.That is, since the semiconductor layer of the switching thin film transistor Tsw has a large grain size, the switching thin film transistor Tsw has a high mobility.

그리고, 구동 박막트랜지스터(TD)의 반도체층은 결정화될 때 완전 용융 영역(CM)에 해당하는 엑시머 레이저의 에너지 밀도를 그대로 받는다.The semiconductor layer of the driving thin film transistor T D receives the energy density of the excimer laser corresponding to the complete melting region CM when crystallized.

따라서, 구동 박막트랜지스터(TD)의 반도체층은 완전 용융 영역(CM)의 레이저 밀도를 가지는 레이저를 조사하였을 때와 같은 결정화를 이룬다.Therefore, the semiconductor layer of the driving thin film transistor T D undergoes the same crystallization as when the laser having the laser density of the complete melting region CM is irradiated.

즉, 구동 박막트랜지스터(TD)의 반도체층은 내부의 비정질 실리콘이 완전 용융되어 그레인 크기는 작지만 균일한 결정화 특성을 가진 영역이 되어 균일한 구동 특성을 갖는다.That is, the semiconductor layer of the driving thin film transistor T D has a uniform grain size, but has a uniform crystallization characteristic because the amorphous silicon therein is completely melted, so that the semiconductor layer has uniform driving characteristics.

이와 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 무기막(128)으로 덮여있는 면에 대응하는 스위칭 박막트랜지스터(Tsw)의 반도체층과, 무기막(128)이 덮여있지 않는 면에 대응하는 구동 박막트랜지스터(TD)의 반도체층은 서로 다른 특성을 가진다.As described above, according to the preferred embodiment of the present invention, the semiconductor layer of the switching thin film transistor Tsw corresponding to the surface covered with the inorganic film 128 and the driving thin film transistor Tsw corresponding to the surface of the inorganic film 128, (T D ) have different characteristics.

그러므로 스위칭 박막트랜지스터(Tsw)와 구동 박막트랜지스터(TD)에서 요구되는 높은 이동도와 균일한 구동 특성을 각각 맞출 수 있게 되어 고속응답을 요구하는 유기발광 디스플레이 장치의 효율을 향상시킬 수 있다.Therefore, the high mobility and uniform driving characteristics required in the switching thin film transistor Tsw and the driving thin film transistor T D can be matched with each other, thereby improving the efficiency of the organic light emitting display device requiring a high speed response.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 유기발광 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시한 단면도이다.4 is a cross-sectional view schematically showing a part of an organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention.

도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 유기발광 디스플레이 장치는 액티브 매트릭스 타입(Active Matrix type)으로, 각 화소영역에 제1 박막 트랜지스터 영역(T1)과 제2 박막트랜지스터 영역(T2) 및 캐패시터 영역(CA)이 정의된다.4, the organic light emitting display device according to the embodiment of the present invention is an active matrix type, and each pixel region includes a first thin film transistor region T1 and a second thin film transistor region T2 And a capacitor region CA are defined.

기판(100) 상부에는 산화실리콘(SiO2)이 전면 증착되어 일정한 두께를 갖는 버퍼층(120)이 위치한다. Silicon oxide (SiO 2 ) is deposited on the entire surface of the substrate 100 to form a buffer layer 120 having a constant thickness.

이때, 버퍼층(120)은 내부에 산화실리콘 보다 열 전도율이 큰 무기막(128)을 포함하며 무기막(128)은 제1 산화실리콘층(123)과 제2 산화실리콘층(125) 사이에 위치한다.At this time, the buffer layer 120 includes an inorganic film 128 having a thermal conductivity higher than that of silicon oxide, and the inorganic film 128 is located between the first silicon oxide layer 123 and the second silicon oxide layer 125 do.

이때, 무기막(128)은 제2 박막트랜지스터 영역(T2)에 대응하여 제거되고 제1 박막트랜지스터 영역(T1) 및 캐패시터 영역(CA)에 대응하여 위치한다.At this time, the inorganic film 128 is removed corresponding to the second thin film transistor region T2 and is positioned corresponding to the first thin film transistor region T1 and the capacitor region CA.

따라서, 무기막(128)은 제2 박막트랜지스터 영역(T2)에 대응하여 개구부를 가지고, 기판(100) 전면에 형성된다.Therefore, the inorganic film 128 is formed on the entire surface of the substrate 100, having an opening corresponding to the second thin film transistor region T2.

그리고 무기막(128)은 무기막(128) 상부의 반도체층(134, 136)을 결정화하는 정도에 따라 형성되는 높이가 달라질 수 있다.The height of the inorganic film 128 may vary depending on the degree of crystallization of the semiconductor layers 134 and 136 on the inorganic film 128.

한편, 제1 산화실리콘층(123) 또는 제2 산화실리콘층(125) 중 어느 하나의 산화실리콘층을 생략할 수 있으면, 남아있는 하나의 산화실리콘층의 두께를 제1 및 제2 산화실리콘층(123, 125)의 두께를 합한 것과 동일하게 형성한 후 무기막을 형성하여 버퍼층(120)을 이룰 수 있다.On the other hand, if any one of the silicon oxide layers of the first silicon oxide layer 123 or the second silicon oxide layer 125 can be omitted, the thickness of the remaining one silicon oxide layer can be reduced to the thicknesses of the first and second silicon oxide layers The buffer layer 120 may be formed by forming an inorganic film on the buffer layer 120 after the buffer layer 120 and the buffer layer 120 are formed.

그리고, 버퍼층(120) 상부에는 제1 반도체층(136)과 제2 반도체층(134)이 위치한다.The first semiconductor layer 136 and the second semiconductor layer 134 are disposed on the buffer layer 120.

이때, 제1 반도체층(136)과 제2 반도체층(134)은 각각 채널 영역(미도시)과 채널 영역 양측에 위치하여 제1 및 제 2 드레인 전극(177, 174)과 접촉하는 드레인 영역(미도시)과 제1 및 제2 소스 전극(175, 172)과 접촉하는 소스 영역(미도시)을 포함한다.The first semiconductor layer 136 and the second semiconductor layer 134 are formed on both sides of the channel region (not shown) and the channel region, respectively, and are in contact with the first and second drain electrodes 177 and 174 And a source region (not shown) in contact with the first and second source electrodes 175 and 172.

한편, 이와 같은 제1 반도체층(136) 및 제2 반도체층(134)은 폴리 실리콘으로 이루어진다.On the other hand, the first semiconductor layer 136 and the second semiconductor layer 134 are made of polysilicon.

이때, 버퍼층(120)은 버퍼층(120) 상부에 위치한 제1 반도체층(136) 및 제2 반도체층(134)을 결정화할 경우, 열에 의해 기판(100) 내부에 존재하는 알칼리 이온, 예를 들면 칼륨 이온(K+), 나트륨 이온(Na+) 등이 발생할 수 있는데, 이러한 알칼리 이온에 의해 결정화되어 형성된 폴리 실리콘의 막질 특성이 저하되는 것을 방지한다.In this case, when the first semiconductor layer 136 and the second semiconductor layer 134 located above the buffer layer 120 are crystallized, the buffer layer 120 may be formed of alkali ions existing in the substrate 100 by heat, for example, Potassium ion (K +), sodium ion (Na +), and the like can be generated. This prevents the film quality of the polysilicon formed by crystallization by the alkali ion from deteriorating.

그리고, 제1 반도체층(136)과 제2 반도체층(134)은 각각 결정화된 정도가 다르다.The degree of crystallization of the first semiconductor layer 136 and that of the second semiconductor layer 134 are different from each other.

이때, 제1 반도체층(136)의 그레인 크기는 제2 반도체층(134)보다 크다.At this time, the grain size of the first semiconductor layer 136 is larger than that of the second semiconductor layer 134.

한편, 제1 반도체층(136) 및 제2 반도체층(134)은 게이트 절연막(140)으로 덮여 있는데, 게이트 절연막(140)은 제1 반도체층(136) 및 제2 반도체층(134)의 양측 가장자리를 노출할 수 있다.The first semiconductor layer 136 and the second semiconductor layer 134 are covered with a gate insulating film 140. The gate insulating film 140 is formed on both sides of the first semiconductor layer 136 and the second semiconductor layer 134, The edges can be exposed.

그리고, 게이트 절연막(140) 상부에는 제1 반도체층(136)과 제2 반도체층(134)의 채널영역에 대응하여 제1 및 제2 게이트 전극(156, 154)이 위치한다. 그리고 제1 및 제2 게이트 전극(156, 154)과 동일 공정으로 형성되는 제1 스토리지 캐패시터 전극(158)이 동일한 층에 위치한다.The first and second gate electrodes 156 and 154 correspond to the channel regions of the first semiconductor layer 136 and the second semiconductor layer 134 on the gate insulating layer 140. The first storage capacitor electrode 158 formed in the same process as the first and second gate electrodes 156 and 154 is located in the same layer.

이때, 제1 스토리지 캐패시터 전극(158)과 제1 및 제2 게이트 전극(156, 154)은 층간절연막(160)으로 덮여 있는데, 층간절연막(160)과 게이트 절연막(140)에는 제1 및 제2 반도체층(136, 134)의 소스 영역 및 드레인 영역 각각을 노출하는 반도체 콘택홀이 형성된다.The first storage capacitor electrode 158 and the first and second gate electrodes 156 and 154 are covered with an interlayer insulating layer 160. The interlayer insulating layer 160 and the gate insulating layer 140 are formed with first and second Semiconductor contact holes are formed to expose the source region and the drain region of the semiconductor layers 136 and 134, respectively.

층간절연막(160) 상부에는, 제1 소스 전극(175)과 제1 드레인 전극(177)과 제2 소스전극(172)과 제2 드레인 전극(174)과 제2 스토리지 캐패시터 전극(178)이 위치한다.A first source electrode 175, a first drain electrode 177, a second source electrode 172, a second drain electrode 174 and a second storage capacitor electrode 178 are formed on the interlayer insulating layer 160 do.

이때, 제1 소스 전극(175)과 제1 드레인 전극(177)과 제1 게이트 전극(156) 및 제1 반도체층(136)은 제1 박막트랜지스터 영역(T1)에 위치하고 제2 소스 전극(172)과 제2 드레인전극(174)과 제2 게이트 전극(154) 및 제2 반도체층(134)은 제2 박막트랜지스터 영역에 위치한다.At this time, the first source electrode 175, the first drain electrode 177, the first gate electrode 156 and the first semiconductor layer 136 are located in the first thin film transistor region T1 and the second source electrode 172 The second drain electrode 174, the second gate electrode 154 and the second semiconductor layer 134 are located in the second thin film transistor region.

그리고, 제1 및 제2 소스 전극(175, 172)과 제1 및 제2 드레인 전극(177, 174)은, 각각 대응되는 반도체 콘택홀을 통해, 제1 및 제2 반도체층(136, 134)의 소스 영역 및 드레인 영역과 각각 접촉한다.The first and second source electrodes 175 and 172 and the first and second drain electrodes 177 and 174 are electrically connected to the first and second semiconductor layers 136 and 134 through corresponding semiconductor contact holes, And the source region and the drain region, respectively.

한편, 제1 소스 전극(175)과 제1 드레인 전극(177)과 제1 게이트 전극(156) 및 제1 반도체층(136)은 스위칭 박막트랜지스터를 이룬다.The first source electrode 175, the first drain electrode 177, the first gate electrode 156, and the first semiconductor layer 136 form a switching thin film transistor.

그리고 제2 소스 전극(172)과 제2 드레인 전극(174)과 제2 게이트 전극(154) 및 제1 반도체층(134)은 구동 박막트랜지스터를 이룬다.The second source electrode 172, the second drain electrode 174, the second gate electrode 154, and the first semiconductor layer 134 constitute a driving thin film transistor.

이때, 제1 스토리지 캐패시터 전극(158)과 제2 스토리지 캐패시터 전극(178)은 스토리지 캐패시터를 이룬다.At this time, the first storage capacitor electrode 158 and the second storage capacitor electrode 178 form a storage capacitor.

그리고, 제1 및 제2 소스 전극(175, 172)과 제1 및 제2 드레인 전극(177, 174)과 제2 스토리지 캐패시터 전극(178) 상부에는, 보호층(180)이 형성될 수 있다.The passivation layer 180 may be formed on the first and second source electrodes 175 and 172, the first and second drain electrodes 177 and 174, and the second storage capacitor electrode 178.

이때, 보호층(180) 상부에는 평탄화막(190)과 뱅크층(300) 및 유기발광 다이오드(260)가 위치한다.The planarization layer 190, the bank layer 300, and the organic light emitting diode 260 are disposed on the passivation layer 180.

한편, 보호층(180)과 평탄화막(190)은 제2 드레인 전극(174)을 노출하는 드레인 콘택홀(194)을 가진다. 이와 같은 드레인 콘택홀(194)을 통해, 유기발광 다이오드(260)는 구동 박막트랜지스터와 전기적으로 연결된다.The protective layer 180 and the planarization layer 190 have a drain contact hole 194 exposing the second drain electrode 174. Through the drain contact hole 194, the organic light emitting diode 260 is electrically connected to the driving thin film transistor.

그리고, 유기발광 다이오드(260)는 제1 전극(200)과 제2 전극(240) 및 제1 및 제2 전극(200, 240) 사이에 형성된 유기발광층(220)을 포함한다.The organic light emitting diode 260 includes an organic light emitting layer 220 formed between the first electrode 200 and the second electrode 240 and between the first and second electrodes 200 and 240.

한편 제1 전극(200)은, 화소전극이라 불릴 수 있고 투명도전성물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, ITO, IZO, GZO, IGZO 등의 물질이 사용될 수 있다. 이에 따라, 유기발광층(220)에서 생성된 빛은 제1 전극(200)을 통과할 수 있게 되며, 더 나아가 기판(100)을 통과하여 외부로 출사되는 하부발광 방식의 유기발광 디스플레이 장치로 사용할 수 있다.Meanwhile, the first electrode 200 may be referred to as a pixel electrode and may be formed of a transparent conductive material. For example, materials such as ITO, IZO, GZO, and IGZO can be used. Accordingly, the light generated in the organic light emitting layer 220 can pass through the first electrode 200, and further can be used as an organic light emitting display device of a bottom emission type that is emitted to the outside through the substrate 100 have.

제2 전극(240)은, 반사특성이 높은 불투명한 도전성물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, Al, AlNd, MgAg, MgAl 등과 같이 반사특성을 갖는 물질로 이루어 질 수 있다. 이에 따라, 유기발광층(220)에서 생성된 빛은 제2 전극(240)을 통과하지 않고 제1 전극(200) 방향으로 반사되어 나아갈 수 있게 된다.The second electrode 240 may be made of an opaque conductive material having a high reflection characteristic. For example, a material having reflection properties such as Al, AlNd, MgAg, MgAl, and the like. Accordingly, the light generated in the organic light emitting layer 220 can be reflected toward the first electrode 200 without passing through the second electrode 240.

전술한 바에서, 제1 전극(200) 및 제2 전극(240) 각각은, 애노드(Anode) 및 캐소드(cathode)의 역할을 할 수 있다. 이처럼, 애노드의 역할을 하는 제1 전극(200)은 일함수 값과 투과도가 상대적으로 높은 물질로 이루어질 수 있으며, 캐소드 역할을 하는 제2 전극(240)은 일함수 값과 투과도가 상대적으로 낮은 물질로 이루어질 수 있다.In the above description, each of the first electrode 200 and the second electrode 240 may serve as an anode and a cathode. As described above, the first electrode 200 serving as an anode may be made of a material having a relatively high work function value and transmittance, and the second electrode 240 serving as a cathode may have a relatively low work function value and a low transmittance ≪ / RTI >

또는 제1 전극(200)과 제2 전극(240) 모두 금속재질로 만들고 그 중 하나의 두께를 얇게 형성하여 빛이 투과되도록 사용할 수 있다.Or both the first electrode 200 and the second electrode 240 may be made of a metal material, and one of the first electrode 200 and the second electrode 240 may be formed to have a small thickness to transmit light.

한편, 제 1 전극(180) 상부에는, 화소영역마다 개구부(320)를 갖는 뱅크(bank)층(300)이 형성될 수 있다.On the other hand, a bank layer 300 having an opening 320 for each pixel region may be formed on the first electrode 180.

자세하게는 뱅크층(300)은 제1 전극(200)의 가장자리를 덮을 수 있고, 제1 전극(200)의 가장자리를 제외한 나머지는 개구부(320)로 형성할 수 있다.More specifically, the bank layer 300 may cover the edge of the first electrode 200, and the remaining portion of the first electrode 200 may be formed of the opening 320 except for the edge of the first electrode 200.

이때, 뱅크층(300)의 개구부(320)에 대응하여 유기발광층(220)이 형성된다.At this time, the organic light emitting layer 220 is formed corresponding to the opening 320 of the bank layer 300.

이때, 유기발광층(220)은, 애노드 역할을 하는 제1 전극(200)으로부터 공급되는 정공과, 캐도스 역할을 하는 제2 전극(240)으로부터 공급되는 전자의 결합에 의해 빛을 방출하는 기능을 하게 된다.At this time, the organic light emitting layer 220 has a function of emitting light by the combination of holes supplied from the first electrode 200 serving as an anode and electrons supplied from the second electrode 240 serving as a cathode .

그리고, 제1 전극(200) 과 제2 전극(240)은 각각의 재질을 바꾸어 형성할 수 있다. 즉, 제1 전극(200)과 제2 전극(240)의 재질을 바꾸면 상부발광 방식의 유기발광 디스플레이장치로 사용할 수 있다.
The first electrode 200 and the second electrode 240 may be formed of different materials. That is, if the materials of the first electrode 200 and the second electrode 240 are changed, the organic light emitting display device of the top emission type can be used.

이하 도면을 참조하여 본 발명의 유기발광 디스플레이 장치의 공정 단계를 설명한다.Hereinafter, the process steps of the organic light emitting display device of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 5a 내지 도 5k는 도 4의 유기발광 디스플레이 장치의 제조방법을 수행하는 각 단계를 도시한 단면도이다.5A to 5K are cross-sectional views illustrating respective steps of performing the method of manufacturing the organic light emitting display device of FIG.

이때, 설명의 편의를 위해 한 화소영역에는 제1 박막트랜지스터 영역 (T1)과 제2 박막트랜지스터 영역(T2) 및 캐패시터 영역(CA)가 정의된다.Here, for convenience of description, the first thin film transistor region T1, the second thin film transistor region T2 and the capacitor region CA are defined in one pixel region.

도 5a에 도시한 바와 같이, 투명한 기판(100) 상부에 산화실리콘(SiO2)을 전면 증착하여 제1 산화실리콘층(123)을 형성한다.As shown in FIG. 5A, silicon oxide (SiO 2 ) is deposited on the entire surface of the transparent substrate 100 to form the first silicon oxide layer 123.

제1 산화실리콘층(123) 상부에는 무기물을 전면 증착하고 포토 마스크(Photo mask)를 사용하여 패터닝하여 무기막(128)을 형성한다.On the first silicon oxide layer 123, an inorganic material is deposited on the entire surface and patterned using a photomask to form an inorganic film 128.

이때, 무기막(128)은 산화실리콘보다 열 전도율이 높은 무기물질로 형성될 수 있다.At this time, the inorganic film 128 may be formed of an inorganic material having a thermal conductivity higher than that of silicon oxide.

이와 같은, 무기막(128)은 제2 박막트랜지스터 영역(T2)을 제외한 나머지 제1 산화실리콘층(123) 상부에 형성된다. The inorganic film 128 is formed on the first silicon oxide layer 123 except for the second thin film transistor region T2.

따라서, 무기막(128)은 제2 박막트랜지스터 영역(T2)에 대응하여 개구부를 가진다.Therefore, the inorganic film 128 has an opening corresponding to the second thin film transistor region T2.

다음 도 5b를 참조하면, 무기막(128)과 제1 산화실리콘층(123) 상부에 산화실리콘(SiO2)를 전면 증착하여 제2 산화실리콘층(125)을 형성한다. Referring to FIG. 5B, silicon oxide (SiO 2 ) is deposited on the inorganic film 128 and the first silicon oxide layer 123 to form a second silicon oxide layer 125.

이때, 제1 산화실리콘층(123)과 제2 산화실리콘층(125) 및 무기막(128)은 버퍼층(120)을 이룬다.At this time, the first silicon oxide layer 123, the second silicon oxide layer 125, and the inorganic layer 128 form a buffer layer 120.

또한, 제2 산화실리콘층(125)는 무기막(128)의 개구부를 통해 제1 산화실리콘층(123)과 접촉한다.In addition, the second silicon oxide layer 125 is in contact with the first silicon oxide layer 123 through the opening of the inorganic film 128.

한편, 무기막(128)이 버퍼층(120) 내부에 위치하는 높이는 무기막(128)의 열 전도율과 박막트랜지스터의 반도체층의 결정화 정도를 조절하기 위해 달라질 수 있다.The height at which the inorganic film 128 is located within the buffer layer 120 may be varied to control the thermal conductivity of the inorganic film 128 and the degree of crystallization of the semiconductor layer of the thin film transistor.

그리고, 버퍼층(120) 상부에는 비정질 실리콘(a-Si)을 증착하여 비정질 실리콘층(130)을 형성한다.Then, amorphous silicon (a-Si) is deposited on the buffer layer 120 to form the amorphous silicon layer 130.

다음 도 5c를 참조하면, 버퍼층(120)과 비정질 실리콘층(130)이 형성된 기판(100) 상부에 엑시머 레이저빔을 조사함으로써 비정질 실리콘을 용융시켜 폴리 실리콘으로 결정화하여 폴리 실리콘층(132)을 형성한다.5C, amorphous silicon is melted and crystallized into polysilicon by irradiating an excimer laser beam onto the substrate 100 on which the buffer layer 120 and the amorphous silicon layer 130 are formed to form a polysilicon layer 132 do.

이때 버퍼층(120) 내부의 무기막(128)으로 인해, 무기막(128)이 형성된 영역에 대응되는 제1 영역(132b)에서는 비정질 실리콘이 조사된 엑시머 레이저빔의 에너지를 온전하게 받지 못해 완전 용융되지 않는다.At this time, due to the inorganic film 128 inside the buffer layer 120, the energy of the excimer laser beam irradiated with the amorphous silicon is not fully received in the first region 132b corresponding to the region where the inorganic film 128 is formed, It does not.

하지만 무기막(128)이 형성되지 않은 영역의 제2 영역(132a)에서는 비정질 실리콘이 엑시머 레이저빔의 에너지를 온전하게 받아 완전 용융된다.However, in the second region 132a of the region where the inorganic film 128 is not formed, amorphous silicon is completely melted by receiving the energy of the excimer laser beam.

이와 같이 무기막(128)으로 인해 비정질 실리콘의 용융 정도를 조절 가능하여 스위칭 박막트랜지스터(Tsw) 및 구동(TD) 박막트랜지스터의 특성을 각각 조절할 수 있다. 예를들어 엑시머 레이저빔의 에너지 밀도, 즉 파워가 완전 용융 영역(CM)의 밀도를 가지면 엑시머 레이저빔에 노출된 비정질 실리콘은 완전 용융된다.As described above, the inorganic film 128 can control the degree of melting of the amorphous silicon to control the characteristics of the switching thin film transistor Tsw and the driving T D thin film transistor, respectively. For example, the amorphous silicon exposed to the excimer laser beam is completely melted when the energy density of the excimer laser beam, that is, the power, is the density of the complete melting region CM.

하지만 무기막(128)이 형성된 영역에서는 무기막(128)이 존재하기 때문에 결정화하는데 필요한 에너지 밀도가 높아져 비정질 실리콘이 완전 용융 근접 영역(NCM)의 레이저 밀도를 가지는 레이저를 조사하였을 때와 같이 용융된다.However, since the inorganic film 128 exists in the region where the inorganic film 128 is formed, the energy density required for crystallization is increased, and the amorphous silicon is melted as in the case of irradiating a laser having a laser density of the completely melted close region (NCM) .

이후, 용융된 비정질 실리콘이 냉각되어 폴리 실리콘이 된다.Thereafter, the melted amorphous silicon is cooled to become polysilicon.

이때, 완전 용융 근접 영역(NCM)의 레이저를 조사하였을 때와 같이 비정질 실리콘이 기판의 계면까지 거의 용융되어 대략 1000㎛ 내지 6000㎛ 정도 크기의 그레인이 형성된다.At this time, the amorphous silicon is almost melted to the interface of the substrate as when the laser of the completely melted close region (NCM) is irradiated, and a grain of about 1000 mu m to 6000 mu m in size is formed.

따라서, 그레인 크기가 완전 용융 영역(CM)의 레이저 에너지 밀도를 받아 결정화된 제2 박막트랜지스터 영역(T2)에서 보다 크게 형성된다.Therefore, the grain size is formed larger than in the crystallized second thin film transistor region T2 with the laser energy density of the complete melting region CM.

다음 도 5d를 참조하면, 버퍼층(120)과 폴리 실리콘층(132)이 형성된 기판(100) 상부에 감광 수지를 도포하고 빛에 노출함으로써 섬 형태의 제1 및 제2 반도체층(136, 134)을 형성하기 위한 패턴을 형성하고, 이후 식각 공정을 통해 섬 형태의 제1 및 제2 반도체층(136, 134)을 형성할 수 있다.5D, a photosensitive resin is coated on the substrate 100 on which the buffer layer 120 and the polysilicon layer 132 are formed and exposed to light to form island-shaped first and second semiconductor layers 136 and 134, And then the island-shaped first and second semiconductor layers 136 and 134 may be formed through an etching process.

다음 도 5e를 참조하면, 버퍼층(120)과 제1 및 제2 반도체층(136, 134) 상부에는 게이트 절연막(140)이 전면에 증착된다. Referring to FIG. 5E, a gate insulating layer 140 is deposited over the buffer layer 120 and the first and second semiconductor layers 136 and 134.

이때, 게이트 절연막(140)은 제1 및 제2 반도체층(136, 134)을 보호하며 제1 및 제2 반도체층(136, 134)을 절연시킨다. 그리고, 게이트 절연막(140) 상부에는 제1 금속층(미도시)이 전면에 증착된다. At this time, the gate insulating layer 140 protects the first and second semiconductor layers 136 and 134 and insulates the first and second semiconductor layers 136 and 134. A first metal layer (not shown) is deposited on the entire surface of the gate insulating layer 140.

이후 제1 금속층을 포토마스크를 사용하여 패터닝하여 섬 형태로 형성한다.Then, the first metal layer is patterned using a photomask to form an island shape.

즉, 제1 금속층은 패터닝되어 제1 게이트 전극(156)과 제2 게이트 전극(154) 및 제1 스토리지 캐패시터 전극(158)으로 섬 형태로 형성한다.That is, the first metal layer is patterned and formed into an island shape by the first gate electrode 156, the second gate electrode 154, and the first storage capacitor electrode 158.

다음 도 5f를 참조하면, 게이트 전극(159)과 게이트 절연막(140) 상부에는 게이트 전극(159)을 덮으며 층간절연막(160)이 증착된다. Referring to FIG. 5F, an interlayer insulating layer 160 is deposited on the gate electrode 159 and the gate insulating layer 140, covering the gate electrode 159.

이때, 층간 절연막(160)과 게이트 절연막(140)이 형성된 기판(100) 상부에 감광 수지를 도포하고 빛에 노출함으로써 패턴을 형성하고, 이후 식각 공정을 통해 에칭(Etching)하여 층간절연막(160)과 게이트 절연막(140)에 제1 내지 제4 콘택홀(160a, 160b, 160c, 160d)을 형성하여 제1 및 제2 반도체층(136, 134)의 양 측면을 노출한다.At this time, a photosensitive resin is coated on the substrate 100 on which the interlayer insulating layer 160 and the gate insulating layer 140 are formed, and a pattern is formed by exposing the layer to light. Then, the interlayer insulating layer 160 is etched through an etching process, First to fourth contact holes 160a, 160b, 160c and 160d are formed in the gate insulating layer 140 and the first and second semiconductor layers 136 and 134, respectively.

그리고, 이와 같은 공정은 층간 절연막(160)과 게이트 절연막(140) 각각에서 이루어질 수 있다.Such a process may be performed on the interlayer insulating film 160 and the gate insulating film 140, respectively.

다음 5g를 참조하면, 층간절연막(160)과 게이트 절연막(140)상부와 제1 내지 제4 콘택홀(도 5의 160a, 160b, 160c, 160d)을 따라 제2 금속층(미도시)이 형성된다.Referring to the next 5g, a second metal layer (not shown) is formed along the interlayer insulating layer 160, the gate insulating layer 140, and the first to fourth contact holes 160a, 160b, 160c, and 160d .

그리고, 제2 금속층을 포토 마스크로 패터닝하여 제1 소스 전극(175) 및 제1 드레인 전극(177)과 제2 소스 전극(172) 및 제 2드레인 전극(174)과 제2 스토리지 캐패시터 전극(178)을 형성한다.The second metal layer is patterned using a photomask to form a first source electrode 175 and a first drain electrode 177 and a second source electrode 172 and a second drain electrode 174 and a second storage capacitor electrode 178 ).

이때, 제2 소스 전극(172) 및 제2 드레인 전극(174)과 제1 소스 전극(175) 및 제1 드레인 전극(177)은 제1 콘택홀 내지 제4콘택홀(도 5f의 160a, 160b, 160c, 160d)을 통해 구동 박막트랜지스터(TD)와 스위칭 박막트랜지스터(Tsw)의 제1 및 제2 반도체층(136, 134)에 각각 접촉한다.At this time, the second source electrode 172 and the second drain electrode 174, the first source electrode 175 and the first drain electrode 177 are electrically connected to the first contact hole to the fourth contact hole 160a, 160b 160c and 160d of the first and second semiconductor layers 136 and 134 of the driving thin film transistor T D and the switching thin film transistor Tsw, respectively.

더 자세하게는, 제1 소스 전극(175)과 제1 드레인 전극(177)은 제1 반도체층(136)의 소스 영역과 드레인 영역에 각각 접촉하고, 제2 소스전극(172)과 제2 드래인 전극(174)은 제2 반도체층(134)의 소스 영역과 드레인 영역에 각각 접촉한다.More specifically, the first source electrode 175 and the first drain electrode 177 are in contact with the source region and the drain region of the first semiconductor layer 136, respectively, and the second source electrode 172 and the second drain electrode 177, The electrode 174 contacts the source region and the drain region of the second semiconductor layer 134, respectively.

다음 도 5h를 참조하면, 제1 및 제2 소스 전극(175, 172) 과 제1 및 제2 드레인 전극(177, 174)과 제2 스토리지 캐패시터 전극(178) 상부에는 각각을 보호하는 보호층(180)이 증착된다.Referring to FIG. 5H, a protective layer (not shown) is formed on the first and second source electrodes 175 and 172, the first and second drain electrodes 177 and 174, and the second storage capacitor electrode 178, 180 are deposited.

이때, 보호층(180)은 SiO2 SiNx 등의 무기물로 형성될 수 있다.At this time, the protective layer 180 may be formed of an inorganic material such as SiO 2 SiNx.

그리고 보호층(180)의 상부에는 평탄화막(190)이 형성된다. 이때, 평탄화막(190)은 유기물질로 이루어질 수 있는데, 예를들어 포토아크릴(photoacryl), 폴리이미드(polyimide), BCB(Benzo Cyclo Butene)를 포함할 수 있다.A planarization layer 190 is formed on the protective layer 180. In this case, the planarization layer 190 may be formed of an organic material, for example, photoacryl, polyimide, or BCB (Benzo Cyclo Butene).

이어, 평탄화막(190)과 보호층(180)을 패터닝하여 구동 박막트랜지스터의 드레인 전극(174)를 노출하는 드레인 콘택홀(194)을 형성한다.Then, the planarization layer 190 and the passivation layer 180 are patterned to form a drain contact hole 194 exposing the drain electrode 174 of the driving TFT.

이와 같은 드레인 콘택홀(194)은 평탄화막(170)과 보호층(180) 상부에 감광 수지를 도포하고 빛에 노출함으로써 드레인 콘택홀(194)을 형성하기 위한 패턴을 형성하고, 이후 식각 공정을 통해 에칭하여 드레인 콘택홀(194)을 형성할 수도 있다. The drain contact hole 194 is formed by forming a pattern for forming the drain contact hole 194 by applying a photosensitive resin on the planarization layer 170 and the passivation layer 180 and by exposing it to light, The drain contact hole 194 may be formed.

그리고, 이와 같은 공정은 평탄화막(170)과 보호층(180) 각각에서 이루어질 수도 있다.Such a process may be performed on the planarization layer 170 and the protection layer 180, respectively.

한편, 드레인 콘택홀(194)을 형성한 후에는 스트립(Strip)공정을 통해 도포된 감광수지를 제거할 수 있다.On the other hand, after the drain contact hole 194 is formed, the photosensitive resin applied through the strip process can be removed.

다음 도 5i을 참조하면, 평탄화막(170) 상부에 드레인 콘택홀(194)을 통해 구동 박막 트랜지스터(TD)의 드레인 전극(174)과 전기적으로 연결되는 제1 전극(200)을 형성한다.Referring to FIG. 5I, a first electrode 200 electrically connected to a drain electrode 174 of a driving thin film transistor T D is formed on a planarization layer 170 through a drain contact hole 194.

이때, 제1 전극(200)은 화소전극이라 불릴 수 있고, 투명도전성물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, ITO, IZO, GZO, IGZO 등의 물질이 사용될 수 있다. At this time, the first electrode 200 may be referred to as a pixel electrode, and may be formed of a transparent conductive material. For example, materials such as ITO, IZO, GZO, and IGZO can be used.

다음 도 5j를 참조하면, 제1 전극(200) 상부에는 유기물질을 도포하고 이를 패터닝하여 화소영역 마다 개구부(320)를 갖는 뱅크(bank)층(300)이 형성된다.Referring to FIG. 5J, a bank layer 300 having an opening 320 for each pixel region is formed by applying an organic material onto the first electrode 200 and patterning the same.

좀 더 자세히, 뱅크층(300)은 제1 전극(200)의 가장자리를 덮을 수 있고, 제1 전극(200)의 가장자리를 제외한 나머지에는 개구부(320)가 형성된다.More specifically, the bank layer 300 may cover an edge of the first electrode 200, and an opening 320 may be formed in a portion other than an edge of the first electrode 200.

다음 5k를 참조하면, 제1 전극의 상부에 유기발광층(220)이 형성되고, 뱅크층(300)과 유기발광층(220) 상부에는 제2 전극(240)이 형성된다.Referring to the following 5k, an organic light emitting layer 220 is formed on the first electrode, and a second electrode 240 is formed on the bank layer 300 and the organic light emitting layer 220.

이때, 뱅크층(300)의 개구부(320)에는 적, 녹, 청의 발광층이 형성될 수 있다.At this time, red, green and blue light emitting layers may be formed in the openings 320 of the bank layer 300.

그리고, 제2 전극(240)은 반사특성이 높은 불투명한 도전성물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, Al, AlNd, MgAg, MgAl 등과 같이 반사특성을 갖는 물질로 이루어 질 수 있다.The second electrode 240 may be formed of an opaque conductive material having a high reflection characteristic. For example, a material having reflection properties such as Al, AlNd, MgAg, MgAl, and the like.

이에 따라, 유기발광층(220)에서 생성된 빛은 제2 전극(240)을 통과하지 않고 투명도전성물질로 이루어진 제1 전극(280) 방향으로 반사되어 나아갈 수 있게 된다.Accordingly, the light generated in the organic light emitting layer 220 can be reflected toward the first electrode 280 made of a transparent conductive material without passing through the second electrode 240.

한편, 제1 전극(200)과 제2 전극(240) 및 유기발광층(220)은 유기발광다이오드(260)를 이룬다.The first electrode 200, the second electrode 240, and the organic light emitting layer 220 form an organic light emitting diode 260.

이와 같이 기판 상부의 버퍼층 내부에 무기막을 형성하여 박막트랜지스터의 결정화가 이루어 질 때 무기막이 존재하면 비정질 실리콘이 결정화하는데 필요한 에너지 밀도가 높아져 반도체층의 비정질 실리콘의 결정화 정도를 조절 가능하여 고속응답이 필요한 유기발광 디스플레이 장치에서 효율을 높일 수 있다.When an inorganic film is formed in the buffer layer above the substrate and crystallization of the thin film transistor is performed, the presence of the inorganic film increases the energy density required for crystallization of the amorphous silicon, so that the degree of crystallization of the amorphous silicon in the semiconductor layer can be controlled, The efficiency in the organic light emitting display device can be increased.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 통상의 기술자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It can be understood that

100 : 기판 120 : 버퍼층
123 : 제1 산화실리콘층 125 : 제2 산화실리콘층
128 : 무기막 134: 제2 반도체층
136: 제1 반도체층 138 : 반도체층
140 : 게이트 절연막 154 : 제2 게이트 전극
156 : 제1 게이트 전극
158 : 제1 스토리지 캐패시터 전극 160 : 층간 절연막
172 : 제2 소스 전극 174 : 제2 드레인 전극
175 : 제1 소스 전극 177 : 제1 드레인 전극
178 : 제2 스토리지 캐패시터 전극 180 : 보호층
190 : 평탄화막 194 : 드레인 콘택홀
200 : 제1 전극 220 : 유기발광층
240 : 제2 전극 260 : 유기발광 다이오드
300 : 뱅크층 320 : 개구부
T1 : 스위칭 박막트랜지스터 T2 : 구동 박막트랜지스터
CA : 스토리지 캐패시터100: substrate 120: buffer layer
123: first silicon oxide layer 125: second silicon oxide layer
128: inorganic film 134: second semiconductor layer
136: first semiconductor layer 138: semiconductor layer
140: gate insulating film 154: second gate electrode
156: first gate electrode
158: first storage capacitor electrode 160: interlayer insulating film
172: second source electrode 174: second drain electrode
175: first source electrode 177: first drain electrode
178: Second storage capacitor electrode 180: Protective layer
190: planarization film 194: drain contact hole
200: first electrode 220: organic light emitting layer
240: second electrode 260: organic light emitting diode
300: bank layer 320: opening
T1: switching thin film transistor T2: driving thin film transistor
CA: storage capacitor

Claims (8)

기판과;
상기 기판 상부에 형성되고 무기막을 포함하는 버퍼층과;
상기 기판 상부에 서로 교차하여 다수의 화소를 정의하는 게이트 배선, 데이터 배선 및 전원 배선과;
상기 게이트 배선 및 상기 데이터 배선에 연결되는 제1 박막트랜지스터와;
상기 제1 박막트랜지스터 및 상기 전원 배선에 연결되는 제2 박막트랜지스터와;
상기 제2 박막트랜지스터와 연결되고 상기 제2 박막트랜지스터에 의 해 전류가 흘러 빛을 발하는 유기발광 다이오드를 포함하고,
상기 무기막은 상기 제2 박막트랜지스터에 대응하는 영역에 개구부를 가지고 상기 기판 전면에 위치하는 것을 특징으로 하는 유기발광 디스플레이 장치.
Claims [1]
A buffer layer formed on the substrate and including an inorganic film;
A gate wiring, a data wiring, and a power wiring crossing each other on the substrate to define a plurality of pixels;
A first thin film transistor connected to the gate wiring and the data wiring;
A second thin film transistor connected to the first thin film transistor and the power supply wiring;
And an organic light emitting diode (OLED) connected to the second thin film transistor, the current flowing through the second thin film transistor to emit light,
Wherein the inorganic film has an opening in an area corresponding to the second thin film transistor and is located on the front surface of the substrate.
제 1 항에 있어서,
상기 버퍼층은 상기 무기막과 상부 또는 하부에 산화 실리콘층을 더 포함하며, 상기 산화실리콘층의 열 전도율은 상기 무기막보다 작은 것을 특징으로 하는 유기발광 디스플레이 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the buffer layer further comprises a silicon oxide layer on or above the inorganic film and the silicon oxide layer has a thermal conductivity lower than that of the inorganic film.
제 1 항에 있어서,
상기 무기막 하부와 상부에 각각 제1 산화 실리콘층과 제2 산화 실리콘층을 더 포함하고, 상기 제1 및 제2 산화실리콘층의 열 전도율은 상기 무기막보다 작은 것을 특징으로 하는 유기발광 디스플레이 장치.
The method according to claim 1,
The organic light emitting display device according to claim 1, further comprising a first silicon oxide layer and a second silicon oxide layer on the lower and upper portions of the inorganic film, respectively, and the thermal conductivity of the first and second silicon oxide layers is smaller than that of the inorganic film. .
제 1 항에 있어서,
상기 제1 박막트랜지스터와 상기 제2 박막트랜지스터의 반도체층은 폴리실리콘을 포함하고,
상기 제1 박막트랜지스터의 반도체층은 상기 제2 박막트랜지스터의 반도체층보다 그레인 크기가 큰 것을 특징으로 하는 유기발광 디스플레이 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the semiconductor layers of the first thin film transistor and the second thin film transistor include polysilicon,
Wherein the semiconductor layer of the first thin film transistor has a larger grain size than the semiconductor layer of the second thin film transistor.
기판 상부에 무기막을 포함하는 버퍼층을 형성하는 단계와;
상기 버퍼층 상부에 서로 교차하여 다수의 화소를 정의하는 게이트 배선, 데이터 배선 및 전원 배선을 형성하는 단계와;
상기 게이트 배선 및 상기 데이터 배선에 연결되는 제1 박막트랜지스터와 상기 제1 박막트랜지스터 및 상기 전원 배선에 연결되는 제2 박막트랜지스터를 형성하는 단계와;
상기 제2 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결되는 유기발광 다이오드를 형성하는 단계를 포함하고,
상기 무기막은 상기 제2 박막 트랜지스터에 대응하는 영역에 개구부를 가지고 상기 기판 전면에 위치하는 것을 특징으로 하는 유기발광 디스플레이 장치의 제조 방법.
Forming a buffer layer including an inorganic film on the substrate;
Forming a gate wiring, a data wiring, and a power supply wiring crossing each other on the buffer layer to define a plurality of pixels;
Forming a first thin film transistor connected to the gate wiring and the data wiring, and a second thin film transistor connected to the first thin film transistor and the power wiring;
And forming an organic light emitting diode electrically connected to the second thin film transistor,
Wherein the inorganic film has an opening in an area corresponding to the second thin film transistor, and is positioned on the front surface of the substrate.
제 5 항에 있어서,
상기 버퍼층을 형성하는 단계는,
상기 무기막 상부 또는 하부에 산화 실리콘층을 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 산화실리콘층의 열 전도율은 상기 무기막보다 작은 것을 특징으로 하는 유기발광 디스플레이 장치의 제조 방법.
6. The method of claim 5,
Wherein forming the buffer layer comprises:
And forming a silicon oxide layer on or under the inorganic film, wherein the thermal conductivity of the silicon oxide layer is smaller than that of the inorganic film.
제 5 항에 있어서,
상기 버퍼층을 형성하는 단계는,
상기 무기막 하부 또는 상부에 각각 제1 및 제2 산화 실리콘층을 형성하는 단계를 더 포함하며 상기 제1 및 제2 산화실리콘층의 열 전도율은 상기 무기막보다 작은 것을 특징으로 하는 유기발광 디스플레이 장치의 제조 방법.
6. The method of claim 5,
Wherein forming the buffer layer comprises:
And forming first and second silicon oxide layers on or under the inorganic film, respectively, and the thermal conductivity of the first and second silicon oxide layers is smaller than that of the inorganic film. ≪ / RTI >
제 5 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 박막트랜지스터를 형성하는 단계는 제1 및 제2반도체층을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 제1 및 제2 반도체층을 형성하는 단계는, 비정질 실리콘층을 형성하는 단계와, 상기 비정질 실리콘층에 엑시머 레이저빔을 조사하여 폴리 실리콘층을 형성하는 단계와, 상기 폴리 실리콘층을 패터닝하는 단계를 포함하며,
상기 제1 반도체층의 그레인 크기는 상기 제2 반도체층의 그레인 크기보다 큰 것을 특징으로 하는 유기발광 디스플레이 장치의 제조 방법.6. The method of claim 5,
Wherein forming the first and second thin film transistors includes forming first and second semiconductor layers,
Wherein forming the first and second semiconductor layers comprises: forming an amorphous silicon layer; irradiating the amorphous silicon layer with an excimer laser beam to form a polysilicon layer; and patterning the polysilicon layer ≪ / RTI >
Wherein a grain size of the first semiconductor layer is greater than a grain size of the second semiconductor layer.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160132264A (en) * 2015-05-08 2016-11-17 삼성디스플레이 주식회사 Organic light emitting diode display
KR20200045598A (en) * 2018-10-22 2020-05-06 삼성디스플레이 주식회사 Transistor substrate and display device including the same
KR20240010737A (en) * 2018-02-19 2024-01-24 삼성디스플레이 주식회사 Organic light emitting diode display device

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024005600A1 (en) * 2022-07-01 2024-01-04 삼성디스플레이 주식회사 Display device and method for manufacturing same

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100766935B1 (en) * 2006-11-22 2007-10-17 삼성에스디아이 주식회사 Organic light emitting display having thin film transistor and method of manufacturing the same
JP2009003435A (en) * 2007-05-18 2009-01-08 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Light emitting device
JP2009004582A (en) * 2007-06-21 2009-01-08 Sharp Corp Semiconductor device manufacturing method, display device manufacturing method, semiconductor device, and display device
WO2010047086A1 (en) * 2008-10-23 2010-04-29 シャープ株式会社 Semiconductor device, method for manufacturing same, and display device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100766935B1 (en) * 2006-11-22 2007-10-17 삼성에스디아이 주식회사 Organic light emitting display having thin film transistor and method of manufacturing the same
JP2009003435A (en) * 2007-05-18 2009-01-08 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Light emitting device
JP2009004582A (en) * 2007-06-21 2009-01-08 Sharp Corp Semiconductor device manufacturing method, display device manufacturing method, semiconductor device, and display device
WO2010047086A1 (en) * 2008-10-23 2010-04-29 シャープ株式会社 Semiconductor device, method for manufacturing same, and display device

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160132264A (en) * 2015-05-08 2016-11-17 삼성디스플레이 주식회사 Organic light emitting diode display
KR20240010737A (en) * 2018-02-19 2024-01-24 삼성디스플레이 주식회사 Organic light emitting diode display device
KR20200045598A (en) * 2018-10-22 2020-05-06 삼성디스플레이 주식회사 Transistor substrate and display device including the same
US11950455B2 (en) 2018-10-22 2024-04-02 Samsung Display Co., Ltd. Transistor substrate and display device comprising same

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