KR20140117219A - 광 반도체 조명장치 - Google Patents

광 반도체 조명장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20140117219A
KR20140117219A KR1020130032399A KR20130032399A KR20140117219A KR 20140117219 A KR20140117219 A KR 20140117219A KR 1020130032399 A KR1020130032399 A KR 1020130032399A KR 20130032399 A KR20130032399 A KR 20130032399A KR 20140117219 A KR20140117219 A KR 20140117219A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
frame
base
heat sink
passage
edge
Prior art date
Application number
KR1020130032399A
Other languages
English (en)
Inventor
김규석
김동희
Original Assignee
주식회사 포스코엘이디
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 포스코엘이디 filed Critical 주식회사 포스코엘이디
Priority to KR1020130032399A priority Critical patent/KR20140117219A/ko
Publication of KR20140117219A publication Critical patent/KR20140117219A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements

Abstract

본 발명은 저면에 반도체 광소자가 형성된 베이스; 상기 베이스의 가장자리를 따라 배치되어 제1 통로를 형성하는 베이스 프레임; 및 상기 베이스 프레임과 상기 베이스의 상측에 배치되고, 상기 제1 통로와 연결되는 제2 통로를 형성하는 히트싱크 프레임;을 포함하는 것을 특징으로 하여 히트싱크의 경량화 구현이 가능하며, 다양한 출력의 조명장치에 맞는 히트싱크의 대응이 가능하도록 하는 광 반도체 조명장치에 관한 것이다.

Description

광 반도체 조명장치{OPTICAL SEMICONDUCTOR ILLUMINATING APPARATUS}
본 발명은 광 반도체 조명장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 히트싱크의 경량화 구현이 가능하며, 다양한 출력의 조명장치에 맞는 히트싱크의 대응이 가능하도록 하는 광 반도체 조명장치에 관한 것이다.
엘이디 또는 엘디 등과 같은 광 반도체는 백열등과 형광등에 비하여 전력 소모량이 적으면서도 사용 수명이 길며 내구성도 뛰어남은 물론 훨씬 높은 휘도로 인하여 최근 조명용으로 널리 각광받고 있는 부품 중의 하나이다.
이러한 반도체 광소자를 광원으로 하는 조명장치는 반도체 광소자를 포함하는 발광모듈의 발광 동작시 많은 열이 수반된다.
또한, 이러한 조명장치는 히트싱크를 포함하는 하나 이상의 발광모듈이 하우징 구조물에 조립되어 이루어진다.
그러나, 이러한 조명장치에 구비된 히트싱크는 발광모듈과 일체로 이루어져 있으며, 전열 면적의 증가에 따른 방열 성능 향상을 위하여 부피가 커지고 하중이 늘어나는 문제점이 있었다.
또한, 이러한 조명장치에 구비된 히트싱크는 다양한 출력의 조명장치에 적극적으로 대응하지 못하는 한계도 있었다.
특허출원 제10-1998-0033156호 특허출원 제10-2001-0053969호 특허출원 제10-2002-0037396호
본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 발명된 것으로, 히트싱크의 경량화 구현이 가능하며, 다양한 출력의 조명장치에 맞는 히트싱크의 대응이 가능하도록 하는 광 반도체 조명장치를 제공하기 위한 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 저면에 반도체 광소자가 형성된 베이스; 상기 베이스의 가장자리를 따라 배치되어 제1 통로를 형성하는 베이스 프레임; 및 상기 베이스 프레임과 상기 베이스의 상측에 배치되고, 상기 제1 통로와 연결되는 제2 통로를 형성하는 히트싱크 프레임;을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치를 제공할 수 있다.
여기서, 상기 광 반도체 조명장치는, 상기 베이스의 가장자리를 따라 배치되고, 상기 베이스의 가장자리로부터 상기 베이스 프레임의 내측면까지 연장되는 복수의 연결 리브를 더 포함하며, 상기 연결 리브와 이웃한 연결 리브 사이에 상기 제1 통로가 형성되는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 제1 통로는 상기 베이스의 가장자리를 따라 복수로 형성되는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 제1 통로는 상기 베이스 프레임의 가장자리를 따라 복수로 형성되는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 히트싱크 프레임은 상기 베이스와 상기 베이스 프레임의 상측에 복수로 적층되는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 히트싱크 프레임은 상기 베이스와 상기 베이스 프레임의 상측에 복수로 적층되고, 상기 제2 통로는 상기 제1 통로의 직상부에서 상기 베이스와 직교를 이루는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 히트싱크 프레임은 상기 베이스와 상기 베이스 프레임의 상측에 복수로 적층되고, 상기 제2 통로는 상기 제1 통로의 직상부에서 상기 베이스에 대하여 인벌류트 곡선을 형성하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 히트싱크 프레임은 상기 베이스와 상기 베이스 프레임의 상측에 복수로 적층되고, 상기 제2 통로는 상기 제1 통로의 직상부에서 상기 베이스에 대하여 지그재그로 형성되는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 히트싱크 프레임은 상기 베이스와 상기 베이스 프레임의 상측에 복수로 적층되며, 상기 히트싱크 프레임의 상면에는 이웃한 히트싱크 프레임의 저면과의 사이에 배치되는 브레이징 시트(brazing sheet)가 더 구비되는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 히트싱크 프레임은, 상기 베이스 프레임에 대응되는 제1 프레임과, 상기 제1 프레임의 중심부로부터 상기 제1 프레임의 내측면까지 방사상으로 배치되는 지지 리브를 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 제1 프레임과 상기 지지 리브는 단면이 상측으로 갈수록 점차 좁아지게 경사진 형상으로 형성되는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 히트싱크 프레임은, 상기 제1 프레임의 중심부에 형성되고, 상기 지지 리브의 단부와 연결되는 코어체를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 히트싱크 프레임은, 상기 베이스 프레임에 대응되는 제1 프레임과, 상기 베이스의 가장자리에 대응되는 제2 프레임과, 상기 제1, 2 프레임의 중심부로부터 상기 제1 프레임의 내측면까지 방사상으로 배치되는 지지 리브를 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 제1 프레임과 상기 제2 프레임 및 상기 지지 리브는 단면이 상측으로 갈수록 점차 좁아지게 경사진 형상으로 형성되는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 히트싱크 프레임은, 상기 제1, 2 프레임의 중심부에 형성되고, 상기 지지 리브의 단부와 연결되는 코어체를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 광 반도체 조명장치는, 상기 베이스의 저면에 함몰된 체결홈과, 상기 체결홈에 형성되어 상기 베이스를 관통하는 연통홀과, 상기 체결홈에 안착되는 고정편과, 상기 연통홀을 통하여 상기 고정편과 연결되는 설치용 와이어를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 광 반도체 조명장치는, 상기 베이스의 저면에 함몰된 체결홈과, 상기 체결홈에 형성되어 상기 베이스를 관통하는 연통홀과, 상기 체결홈에 안착되는 고정편과, 상기 연통홀을 통하여 상기 고정편과 연결되고, 상기 히트싱크 프레임의 중심을 관통하는 설치용 와이어를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
아울러, 청구범위 및 상세한 설명에 기재된 '반도체 광소자'는 광 반도체를 포함하거나 이용하는 발광다이오드 칩 등과 같은 것을 의미한다.
이러한 '반도체 광소자'는 전술한 발광다이오드 칩을 포함한 다양한 종류의 광 반도체를 내부에 포함하는 패키지 레벨의 것을 포함한다고 할 수 있다.
상기와 같은 구성의 본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.
우선, 본 발명은 베이스와 베이스 프레임에 대응되며 제1 통로와 연결되는 제2 통로를 구비한 히트싱크 프레임을 베이스와 베이스 프레임의 상측에 적절한 갯수만큼 가감하여 적층할 수 있으므로, 다양한 출력의 조명장치에 맞춰 방열 성능을 발휘하는 히트싱크의 제공이 가능하게 된다.
특히, 본 발명은 히트싱크 프레임을 제1, 2 프레임과 지지 프레임으로 이루어지도록 하여 전열 면적을 늘리면서도 얇게 제작하여 경량화의 구현이 가능하므로, 불필요한 원자재 사용을 최소화할 수도 있을 것이다.
그리고, 본 발명은 하우징을 별도로 마련할 필요가 없이 히트싱크를 단순히 적층시킨 것만으로도 하우징의 역할을 수행할 수 있으므로 조립과 제작의 편의를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 조명장치의 전체적인 구성을 나타낸 사시도
도 2는 도 1의 A-A'선 단면 개념도
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 조명장치의 전체적인 구성을 나타낸 분해 사시도
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 조명장치의 주요부인 히트싱크 프레임 상호간의 접합을 위한 브레이징 시트의 구조를 나타낸 평면 개념도
도 5 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 조명장치의 주요부인 히트싱크 프레임의 적층에 따라 형성되는 다양한 제2 통로의 예를 나타낸 개념도
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 광 반도체 조명장치의 전체적인 구성을 나타낸 단면 개념도
이하, 첨부된 도면을 참고로 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 조명장치의 전체적인 구성을 나타낸 사시도이며, 도 2는 도 1의 A-A'선 단면 개념도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 조명장치의 전체적인 구성을 나타낸 분해 사시도이다.
본 발명은 도시된 바와 같이 베이스(100)와 베이스 프레임(200) 위에 히트싱크 프레임(300)이 배치되는 구조임을 파악할 수 있다.
베이스(100)는 저면에 광원인 반도체 광소자(101)가 형성된 것이며 반도체 광소자(101)로부터 발생되는 열을 전달하여 냉각시킬 수 있도록 알루미늄 또는 알루미늄 합금 등과 같은 재질로 제작될 수 있을 것이다.
베이스 프레임(200)은 베이스(100)의 가장자리를 따라 배치되어 자연 대류 또는 강제 대류에 의한 에어의 유통을 허용하는 제1 통로(V)를 형성하는 것으로, 방열 성능의 구현을 위하여 마련된 것이다.
히트싱크 프레임(300)은 베이스 프레임(200)과 베이스(100)의 상측에 배치되고, 제1 통로(V)와 연결되는 제2 통로(C)를 형성하는 것이다.
따라서, 작업자는 베이스(100)에 배치된 반도체 광소자(101)의 갯수, 즉 조명장치의 출력에 따라 베이스(100)와 베이스 프레임(200) 상에 적절한 갯수로 히트싱크 프레임(300)을 적층하기만 하면 간단하게 제작이 완료될 수 있다.
본 발명은 상기와 같은 실시예의 적용이 가능하며, 다음과 같은 다양한 실시예의 적용 또한 가능함은 물론이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 조명장치는 전술한 제1 통로(V)의 형성을 위하여 베이스(100)의 가장자리를 따라 배치되고, 베이스(100)의 가장자리로부터 베이스 프레임(200)의 내측면까지 연장되는 복수의 연결 리브(150)를 더 구비한다.
여기서, 제1 통로(V)는 연결 리브(150)와 이웃한 연결 리브(150) 사이에 형성되는 것이다.
따라서, 제1 통로(V)는 베이스(100)의 가장자리, 즉 베이스 프레임(200)의 가장자리를 따라 복수로 형성된다.
다시말해, 제1 통로(V)는 베이스(100)의 가장자리와 베이스 프레임(200)의 가장자리 사이에 복수로 형성되는 것이다.
한편, 히트싱크 프레임(300)은 전술한 바와 같이 제2 통로(C)를 형성하여 방열 성능을 향상시키고 전열 면적을 증대시키면서도 경량화 구현을 위하여 두께를 얇게 제작한 것으로 도 1 내지 도 3과 같이 베이스(100)와 베이스 프레임(200)의 상측에 복수로 적층되는 것이 바람직하다.
히트싱크 프레임(300)은 베이스 프레임(200)에 대응되는 제1 프레임(310)과, 제1 프레임(310)의 중심부로부터 제1 프레임(310)의 내측면까지 방사상으로 배치되는 지지 리브(330)를 포함할 수 있다.
여기서, 지지 리브(330)는 히트싱크 프레임(300) 전체의 하중을 경감하면서도 구조적 강도를 유지하기 위하여 방사상으로 배치되는 것이 바람직하다.
이때, 히트싱크 프레임(300)은 지지 리브(330)와 함께 한층 더 구조적 강도를 향상시킬 수 있도록 제1 프레임(310)의 중심부에 형성되고, 지지 리브(330)의 단부와 연결되는 코어체(340)를 더 구비하는 것이 바람직하다.
또한, 히트싱크 프레임(300)은 제1 프레임(310) 및 지지 리브(330)와 함께 이중 삼중의 구조적 강도 보강의 효과를 도모하면서도 히트싱크 프레임(300)의 정확한 장착 위치, 즉 베이스(100)의 가장자리에 대응하는 위치를 파악하고 정확하게 히트싱크 프레임(300)을 결합시킬 수 있도록 베이스(100)의 가장자리에 대응되는 제2 프레임(320)을 더 구비하는 것이 바람직하다.
여기서, 히트싱크 프레임(300)은 제1, 2 프레임(310, 320)의 중심부에 형성되고, 지지 리브(330)의 단부와 연결되는 코어체(340)를 더 포함하는 것이 바람직하다.
이때, 제1 프레임(310)과 제2 프레임(320) 및 지지 리브(330)는 단면이 상측으로 갈수록 점차 좁아지게 경사진 형상으로 형성되도록 한다.
그리고, 제1, 2 프레임(310, 320)과 지지 리브(330)의 단면 형상은 히트싱크 프레임(300)이 도시된 바와 같이 복수로 다단 적층되었을 때 복수의 사다리꼴이 상하로 적층된 형상이 되어 제1 통로(V)를 통하여 제2 통로(C)를 통과하는 에어의 흐름에 난류를 유발하여 방열 효과를 더욱 높일 수 있는 것이다.
그리고, 제1 프레임(310)과 제2 프레임(320)의 경사진 양측면이 이루는 각도는 각각 방열 효과를 높이기 위하여 적절한 각도로 설계하여 경사지게 이루도록 한다.
또한, 제1, 2 프레임(310, 320)과 지지 리브(330)의 경사진 단면 형상이 제작될 수 있도록 하기 위하여 다이캐스팅에 의한 제작을 고려할 수도 있다.
한편, 히트싱크 프레임(300)은 베이스(100)와 베이스 프레임(200)의 상측에 복수로 적층되어지되, 히트싱크 프레임(300)과 이웃한 히트싱크 프레임(300) 상호간의 결합은 볼트, 용접, 나사 결합 등 실로 다양한 방법에 의하여 이루어질 수 있다.
특히, 본 발명에서는 히트싱크 프레임(300)의 상면에 도 4와 같이 이웃한 히트싱크 프레임(300)의 저면과의 사이에 배치되는 브레이징 시트(350, brazing sheet)가 더 구비되는 것이 바람직하다.
즉, 브레이징 시트(350)는 제1 프레임(310)과 지지 리브(330)의 상면 형상 또는 도 4와 같은 제1, 2 프레임(310, 320)과 지지 리브(330)의 상면 형상에 대응되게 제작하여 복수로 적층되는 히트싱크 프레임(300) 상호 간에 배치하여 히트싱크 프레임(300) 각각이 용융 접합되도록 할 수 있다.
또한, 히트싱크 프레임(300) 상호간의 접합은 도시된 바와 같은 브레이징 시트(350)에 국한되지 않으며, 분말 형상의 브레이징재를 히트싱크 프레임(300) 사이에 두어 히트싱크 프레임(300) 각각을 가열하여 브레이징재를 용융시키면서 히트싱크 프레임(300) 각각이 용융 접합되도록 할 수도 있다.
한편, 히트싱크 프레임(300)은 전술한 바와 같이 베이스(100)와 베이스 프레임(200)의 상측에 복수로 적층되어지되, 제1 프레임(310)과 지지 리브(330) 또는 제1, 2 프레임(310, 320)과 지지 리브(330)로 이루어진 히트싱크 프레임(300)을 적층하는 방식에 따라 제2 통로(C)를 도 5 내지 도 7과 같이 다양하게 형성되도록 할 수 있다.
즉, 히트싱크 프레임(300)의 제1, 2 프레임(310, 320)과 지지 리브(330)가 정확하게 직상부로 연결되도록 적층하면 제2 통로(C)는 도 5와 같이 제1 통로(V)의 직상부에서 베이스(100)와 직교를 이루게 될 것이다.
그리고, 히트싱크 프레임(300)이 복수로 적층될 때 제1, 2 프레임(310, 320)과 지지 리브(330)가 일방향으로 비틀어지게 적층될 경우, 즉 코어부(340)를 기준으로 지지 리브(330)가 약간씩 비틀어지게 적층되면, 제2 통로(C)는 도 6과 같이 제1 통로(V)의 직상부에서 베이스(100)에 대하여 인벌류트 곡선을 형성하게 될 것이다.
또한, 히트싱크 프레임(300)이 복수로 적층될 때 제1, 2 프레임(310, 320)과 지지 리브(330)가 일방향으로 비틀어지게 적층되고, 다시 그 위에 타방향으로 비틀어지게 적층될 경우, 즉 코어부(340)를 기준으로 지지 리브(330)가 약간씩 일방향으로 비틀어지게 적층되고, 다시 그위에 타방향으로 비틀어지게 적층되면, 제2 통로(C)는 도 7과 같이 제1 통로(V)의 직상부에서 베이스(100)에 대하여 지그재그로 형성될 것이다.
따라서, 에어의 유통은 제1 통로(V)로부터 제2 통로(C)를 통하여 이루어지거나, 제2 통로(C)로부터 제1 통로(V)를 통하여 이루어지게 되며, 도 5와 같은 직선형의 제2 통로(C)는 제1, 2 프레임(310, 320) 각각의 경사진 형상에 의하여 난류 유동이 일어날 것이다.
또한, 도 6 및 도 7과 같은 형상의 제2 통로(C)는 제1, 2 프레임(310, 320) 각각의 경사진 형상과 함께 제2 통로(C)가 인벌류트 곡선 또는 지그재그 형상으로 이루어지도록 하여 난류 유동이 더욱 활발하게 일어날 것이다.
한편, 본 발명은 도 8과 같이 설치용 와이어(130)에 의하여 베이스(100)가 천장에 펜던트 타입으로 설치될 수도 있음은 물론이다.
본 발명은 구체적으로 살펴보면, 베이스(100)의 저면에 함몰된 체결홈(110)과, 체결홈(110)에 형성되어 베이스(100)를 관통하는 연통홀(112)과, 체결홈(110)에 안착되는 고정편(120)을 더 포함하며, 설치용 와이어(130)는 연통홀(112)을 통하여 고정편(120)과 연결되며 천장 등의 설치대상면에 고정되는 것이다.
이때, 설치용 와이어(130)는 연통홀(112)을 통하여 고정편(120)과 연결되어지되, 히트싱크 프레임(300)의 중심을 관통하는 것임은 자명하다.
이상과 같이 본 발명은 히트싱크의 경량화 구현이 가능하며, 다양한 출력의 조명장치에 맞는 히트싱크의 대응이 가능하도록 하는 광 반도체 조명장치를 제공하는 것을 기본적인 기술적 사상으로 하고 있음을 알 수 있다.
그리고, 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서 당해 업계 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형 및 응용 또한 가능함은 물론이다.
100...베이스 200...베이스 프레임
300...히트싱크 프레임

Claims (17)

  1. 저면에 반도체 광소자가 형성된 베이스;
    상기 베이스의 가장자리를 따라 배치되어 제1 통로를 형성하는 베이스 프레임; 및
    상기 베이스 프레임과 상기 베이스의 상측에 배치되고, 상기 제1 통로와 연결되는 제2 통로를 형성하는 히트싱크 프레임;을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 광 반도체 조명장치는,
    상기 베이스의 가장자리를 따라 배치되고, 상기 베이스의 가장자리로부터 상기 베이스 프레임의 내측면까지 연장되는 복수의 연결 리브를 더 포함하며,
    상기 연결 리브와 이웃한 연결 리브 사이에 상기 제1 통로가 형성되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 통로는 상기 베이스의 가장자리를 따라 복수로 형성되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 통로는 상기 베이스 프레임의 가장자리를 따라 복수로 형성되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 히트싱크 프레임은 상기 베이스와 상기 베이스 프레임의 상측에 복수로 적층되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 히트싱크 프레임은 상기 베이스와 상기 베이스 프레임의 상측에 복수로 적층되고,
    상기 제2 통로는 상기 제1 통로의 직상부에서 상기 베이스와 직교를 이루는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 히트싱크 프레임은 상기 베이스와 상기 베이스 프레임의 상측에 복수로 적층되고,
    상기 제2 통로는 상기 제1 통로의 직상부에서 상기 베이스에 대하여 인벌류트 곡선을 형성하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 히트싱크 프레임은 상기 베이스와 상기 베이스 프레임의 상측에 복수로 적층되고,
    상기 제2 통로는 상기 제1 통로의 직상부에서 상기 베이스에 대하여 지그재그로 형성되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 히트싱크 프레임은 상기 베이스와 상기 베이스 프레임의 상측에 복수로 적층되며,
    상기 히트싱크 프레임의 상면에는 이웃한 히트싱크 프레임의 저면과의 사이에 배치되는 브레이징 시트(brazing sheet)가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 히트싱크 프레임은,
    상기 베이스 프레임에 대응되는 제1 프레임과,
    상기 제1 프레임의 중심부로부터 상기 제1 프레임의 내측면까지 방사상으로 배치되는 지지 리브를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 제1 프레임과 상기 지지 리브는 단면이 상측으로 갈수록 점차 좁아지게 경사진 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  12. 청구항 10에 있어서,
    상기 히트싱크 프레임은,
    상기 제1 프레임의 중심부에 형성되고, 상기 지지 리브의 단부와 연결되는 코어체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 히트싱크 프레임은,
    상기 베이스 프레임에 대응되는 제1 프레임과,
    상기 베이스의 가장자리에 대응되는 제2 프레임과,
    상기 제1, 2 프레임의 중심부로부터 상기 제1 프레임의 내측면까지 방사상으로 배치되는 지지 리브를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  14. 청구항 12에 있어서,
    상기 제1 프레임과 상기 제2 프레임 및 상기 지지 리브는 단면이 상측으로 갈수록 점차 좁아지게 경사진 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  15. 청구항 12에 있어서,
    상기 히트싱크 프레임은,
    상기 제1, 2 프레임의 중심부에 형성되고, 상기 지지 리브의 단부와 연결되는 코어체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  16. 청구항 1에 있어서,
    상기 광 반도체 조명장치는,
    상기 베이스의 저면에 함몰된 체결홈과,
    상기 체결홈에 형성되어 상기 베이스를 관통하는 연통홀과,
    상기 체결홈에 안착되는 고정편과,
    상기 연통홀을 통하여 상기 고정편과 연결되는 설치용 와이어를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  17. 청구항 1에 있어서,
    상기 광 반도체 조명장치는,
    상기 베이스의 저면에 함몰된 체결홈과,
    상기 체결홈에 형성되어 상기 베이스를 관통하는 연통홀과,
    상기 체결홈에 안착되는 고정편과,
    상기 연통홀을 통하여 상기 고정편과 연결되고, 상기 히트싱크 프레임의 중심을 관통하는 설치용 와이어를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
KR1020130032399A 2013-03-26 2013-03-26 광 반도체 조명장치 KR20140117219A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130032399A KR20140117219A (ko) 2013-03-26 2013-03-26 광 반도체 조명장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130032399A KR20140117219A (ko) 2013-03-26 2013-03-26 광 반도체 조명장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20140117219A true KR20140117219A (ko) 2014-10-07

Family

ID=51990641

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130032399A KR20140117219A (ko) 2013-03-26 2013-03-26 광 반도체 조명장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20140117219A (ko)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9982879B2 (en) LED lighting apparatus having a plurality of light emitting module sections interlocked in a circular fashion
US9518724B2 (en) Light emitting device module array
US7434964B1 (en) LED lamp with a heat sink assembly
US8052300B2 (en) LED lamp including LED mounts with fin arrays
JP5340763B2 (ja) Ｌｅｄランプ
US20100002453A1 (en) Illuminating device and annular heat-dissipating structure thereof
US20090016062A1 (en) Led lamp
WO2017173778A1 (zh) 一种全方位对流的主动型散热器及应用该散热器的舞台灯
KR20110119460A (ko) 엘이디 조명기구용 방열장치
US20130163247A1 (en) Lamp base and lamp having the same
US10928056B2 (en) Lighting device
JP2016115649A (ja) Ｌｅｄランプ
US9279545B2 (en) High heat dissipation lamp
US9423099B2 (en) LED lamp having reflector with high heat dissipation rate
KR20140117219A (ko) 광 반도체 조명장치
KR101389096B1 (ko) 광 반도체 조명장치
JP7091953B2 (ja) 照明装置
US20140022800A1 (en) Cup-shaped heat dissipater having heat conductive rib therein and applied in electric luminous body
KR101733465B1 (ko) Led 조명등의 방열구조
JP5062429B2 (ja) 照明装置
US10433418B2 (en) Assembly and lighting device comprising the assembly
JP6064288B1 (ja) 照明器具
KR102075125B1 (ko) 조명기기
CN105247648B (zh) 光滑led par灯
TWM474873U (zh) 發光二極體模組

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination