KR20140112896A - Soldering iron - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a soldering iron used to solder a component onto a substrate. The soldering iron includes a tip part which melts lead and has a bent portion in contact with the lead; and a tip holder part which has a heater heating the tip part. The purpose of the present invention is to provide the solder iron with a new tip part. Further, another purpose of the present invention is to provide the solder iron for efficiently performing soldering and reducing defects due to soldering.

Description

납땜 인두 {SOLDERING IRON}Soldering iron {SOLDERING IRON}

본 발명은 납땜 인두에 관한 것이다.The present invention relates to a soldering iron.

통상, 이차전지는 복수회의 충방전이 가능한 전지로, 최근 전기, 전자, 통신 및 컴퓨터 등의 산업이 발달함에 따라 휴대용 기기의 전원으로 채용이 용이한 이차 전지에 대한 수요가 증가하고 있다. 이차전지는 그 사용형태 및 사용량이 증가할 수록 성능 및 안전성을 향상시키기 위하여 다양한 방면으로 연구가 진행되고 있다. BACKGROUND ART [0002] Generally, a secondary battery is a battery capable of charging and discharging a plurality of times. Recently, as industries such as electricity, electronics, communication, and computers have developed, demand for a secondary battery that can be easily adopted as a power source for portable devices has been increasing. The secondary battery has been studied in various aspects in order to improve the performance and safety as the usage pattern and usage of the secondary battery increase.

이차전지에는 전류의 흐름을 제어하기 위하여 회로기판이 구비되고, 상기 회로기판에는 2차보호소자 등의 전자부품이 다수 실장되어 있다. 이때, 상기 전자부품 등은 납땜에 의하여 용접하여 고정하는데, 이때 상기 전자부품의 접촉 불량 등은 이차전지의 전류의 흐름을 방해하여 효율을 저하시키거나, 심한 경우에는 2차보호소자의 미작동으로 안전성의 문제가 있을 수 있다. 따라서, 이와 같은 문제를 해결하면서, 동시에 이차전지의 생산성을 향상시키기 위하여 다양한 방면으로 연구가 진행되고 있다.A secondary battery is provided with a circuit board for controlling current flow, and a plurality of electronic components such as secondary protection elements are mounted on the circuit board. At this time, the electronic parts and the like are fixed by welding by soldering. At this time, the contact failure of the electronic parts may interfere with the flow of the current of the secondary battery to lower the efficiency, or in the worst case, There may be safety issues. Therefore, while solving the above problems, studies are being made in various aspects in order to improve the productivity of the secondary battery at the same time.

상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명의 목적은 신규한 팁부를 구비하는 납땜용 인두를 제공하기 위한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention to solve the above-mentioned problems is to provide a soldering iron having a novel tip portion.

또한, 본 발명의 다른 목적은 납땜을 효율적으로 수행하고, 납땜에 의한 불량을 저감시킨 납땜용 인두를 제공하기 위함이다.Another object of the present invention is to provide a soldering iron which can efficiently perform soldering and reduce defects due to soldering.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 기판 상에 부품을 납땜시 사용되는 납땜용 인두로, 상기 납땜용 인두는, 납을 용융시키되, 상기 납과 접촉하는 부분이 절곡되어 구비되는 팁부; 및 상기 팁부를 가열하는 히터를 구비하는 팁홀더부;를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, the present invention provides a soldering iron for use in soldering a component on a substrate, the soldering iron for melting solder, A tip portion bent and provided; And a tip holder portion having a heater for heating the tip portion.

상기 팁부는 상기 납과 접촉하는 장측면인 베이스부와, 상기 베이스부의 일단 및 타단에서 각각 연결되되 서로 대면하도록 동일한 방향으로 절곡되는 한쌍의 사이드부를 포함할 수 있다.The tip portion may include a base portion which is a long side face contacting the lead and a pair of side portions which are connected at one end and the other end of the base portion and are bent in the same direction so as to face each other.

상기 사이드부는 상기 베이스부의 일단 및 타단에서 라운드되도록 연결될 수 있다.The side portions may be connected to be rounded at one end and the other end of the base portion.

상기 팁홀더부는 상기 팁부에서 제1 방향으로 연장되고, 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 상기 베이스부와 사이드부의 단면은 반원형으로 구비될 수 있다.The tip holder portion extends in the first direction at the tip portion, and the cross section of the base portion and the side portion may be semicircular in a direction perpendicular to the first direction.

상기 팁부의 선단부는 경사지도록 구비될 수 있다.The tip portion of the tip portion may be inclined.

상기 베이스부는 서로 대면하도록 한쌍으로 이루어지고, 한쌍의 베이스부의 일단 및 타단은 한쌍의 사이드부로 연결될 수 있다.The base portion may have a pair so as to face each other, and one end and the other end of the pair of base portions may be connected to a pair of side portions.

상기 팁홀더부는 상기 팁부에서 제1 방향으로 연장되고, 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 상기 베이스부와 사이드부의 단면은 타원형으로 구비될 수 있다.The tip holder portion may extend in the first direction at the tip portion, and the cross section of the base portion and the side portion may be elliptical in a direction perpendicular to the first direction.

상기 베이스부의 적어도 어느 일면에는 납이 삽입되는 관통홀을 더 포함할 수 있다.And at least one surface of the base portion may further include a through hole into which the lead is inserted.

상기 베이스부의 외면은 선단부를 향하는 방향으로 두께가 감소하도록 구비될 수 있다.The outer surface of the base portion may be formed to have a reduced thickness in a direction toward the front end portion.

상기 베이스부는 서로 대면하도록 한쌍으로 이루어지고, 한쌍의 베이스부의 일단 및 타단은 한쌍의 사이드부로 연결될 수 있다.The base portion may have a pair so as to face each other, and one end and the other end of the pair of base portions may be connected to a pair of side portions.

상기 팁부는 상기 납과 직접 접촉하는 베이스부와 상기 베이스부의 일단 및 타단에서 절곡되는 사이드부와, 상기 베이스부 및 사이드부의 상부에서 연결되는 지지부, 및 상기 지지부에서 상기 팁홀더부를 향하여 돌출되는 연장부로 이루어질 수 있다.The tip portion includes a base portion that is in direct contact with the lead, a side portion that is bent at one end and the other end of the base portion, a support portion that is connected at an upper portion of the base portion and the side portion, and an extension portion that protrudes from the support portion toward the tip holder portion Lt; / RTI >

상기 팁홀더부는 상기 연장부를 수용하도록 내부에 통공을 구비할 수 있다.The tip holder may have a through hole therein to receive the extension.

상기 팁부는 상기 지지부의 측면에는 제1 체결부를 구비하고, 상기 팁홀더부는 상기 제1 체결부와 결합되는 제2 체결부를 구비할 수 있다.The tip portion may have a first fastening portion on a side surface of the support portion, and the tip holder portion may include a second fastening portion to be engaged with the first fastening portion.

상기 제1 체결부는 내측으로 오목한 홈부의 형태로 구비되고, 상기 제2 체결부는 상기 홈부에 대응하는 크기로 구비되는 안착부와 걸이부로 이루어지고, 상기 걸이부는 상기 안착부의 끝단에서 상기 지지부를 향하도록 절곡되어 구비될 수 있다.Wherein the first fastening portion is formed as an inwardly concave groove portion and the second fastening portion is formed of a seating portion and a fastening portion having a size corresponding to the groove portion and the fastening portion is formed so as to face the support portion from the end of the fastening portion And may be bent.

상기 팁부는 상기 팁홀더부와 일체형으로 구비될 수 있다.The tip portion may be integrally formed with the tip holder portion.

상기 납땜용 인두는 이차전지용 회로기판에 전자부품을 납땜하는 데 사용할 수 있다.The soldering iron can be used for soldering an electronic component to a circuit board for a secondary battery.

이상 살펴본 바와 같은 본 발명에 따르면, 신규한 팁부를 구비하는 납땜용 인두를 제공할 수 있다.According to the present invention as described above, it is possible to provide a soldering iron having a novel tip portion.

또한, 본 발명에 따르면 납땜을 효율적으로 수행하고, 납땜에 의한 불량을 저감시킨 납땜용 인두를 제공할 수 있다.Further, according to the present invention, it is possible to provide a brazing soldering iron which can efficiently perform soldering and reduce defects due to soldering.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 납땜용 인두의 사시도이다.
도 2는 도 1의 납땜용 인두의 분해사시도이다.
도 3은 도 2의 팁부의 측면도이다.
도 4는 도 2의 I-I에 따른 단면도이다.
도 5는 도 1의 납땜용 인두를 사용하는 모습을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 납땜용 인두의 사시도이다.
도 7a는 도 6의 팁부의 상부측 사시도이다.
도 7b는 도 6의 팁부의 하부측 사시도이다.
도 8은 도 7a의 II-II에 따른 단면도이다.
도 9는 도 6의 납땜용 인두를 사용하는 모습을 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a perspective view of a soldering iron according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view of the soldering iron shown in Fig.
3 is a side view of the tip of Fig.
4 is a cross-sectional view according to II in Fig.
Fig. 5 is a view schematically showing a state in which the soldering iron shown in Fig. 1 is used.
6 is a perspective view of a soldering iron according to another embodiment of the present invention.
7A is an upper side perspective view of the tip portion of FIG.
7B is a bottom perspective view of the tip of Fig.
8 is a cross-sectional view taken along line II-II in Fig. 7A.
FIG. 9 is a view schematically showing a state in which the soldering iron shown in FIG. 6 is used.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 이하의 설명에서 어떤 부분이 다른 부분과 연결되어 있다고 할 때, 이는 직접적으로 연결되어 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 전기적으로 연결되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 도면에서 본 발명과 관계없는 부분은 본 발명의 설명을 명확하게 하기 위하여 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be embodied in various forms. In the following description, it is assumed that a part is connected to another part, But also includes a case in which other elements are electrically connected to each other in the middle thereof. In the drawings, parts not relating to the present invention are omitted for clarity of description, and like parts are denoted by the same reference numerals throughout the specification.

이하, 첨부된 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 납땜용 인두의 사시도이고, 도 2는 도 1의 납땜용 인두의 분해사시도이다.FIG. 1 is a perspective view of a soldering iron according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an exploded perspective view of the soldering iron shown in FIG. 1.

본 발명의 일 실시예에 따른 납땜용 인두 (10a)는 기판 상에 부품을 납땜시 사용되는 것으로, 상기 납땜용 인두 (10a)는, 납을 용융시키되, 상기 납과 접촉하는 부분이 절곡되어 구비되는 팁부 (100); 및 상기 팁부 (100)를 가열하는 히터를 구비하는 팁홀더부 (20);를 포함할 수 있다. The soldering iron 10a according to the embodiment of the present invention is used for soldering parts on a board, and the soldering iron 10a is formed by melting the lead, (100); And a tip holder portion 20 having a heater for heating the tip portion 100.

팁부 (100)는 납과 직접 접촉하여 납을 용융시키는 부분으로, 상기 납과 직접 접촉하는 베이스부 (111)와 상기 베이스부 (111)의 일단 및 타단에서 절곡되는 사이드부 (112)와, 상기 베이스부 (111) 및 사이드부 (112)의 상부에서 연결되는 지지부 (115), 및 상기 지지부 (115)에서 상기 팁홀더부 (20)를 향하여 돌출되는 연장부 (114)로 이루어질 수 있다. 상기 팁부 (100)에서 팁홀터 (20)를 향하는 방향인 제1 방향으로, 순차적으로 베이스부 (111), 지지부 (115) 및 연장부 (114)가 연결될 수 있다. 이때, 상기 사이드부 (112)는 상기 베이스부 (112)에서 연결되되 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 연결될 수 있다. The tip portion 100 is a portion that directly contacts the lead and melts the lead. The tip portion 100 includes a base portion 111 that directly contacts the lead, a side portion 112 that is bent at one end and the other end of the base portion 111, A support portion 115 connected to the upper portion of the base portion 111 and the side portion 112 and an extension portion 114 protruding from the support portion 115 toward the tip holder portion 20. The base portion 111, the support portion 115, and the extension portion 114 may be sequentially connected in a first direction that is the direction toward the tip holder 20 from the tip portion 100. At this time, the side portions 112 may be connected to each other in the direction perpendicular to the first direction.

상기 팁부 (100)는 베이스부 (111)와 사이드부 (112) 및 지지부 (115)에 의하여 공간 (S1)이 구비될 수 있다. 상기 팁부 (100)가 납을 용융하는 경우에, 팁부 (100)에 의하여 용융된 납의 일부는 상기 공간 (S1)에 수용될 수 있다. 예컨대, 상기 팁부 (100)에서 베이스부 (111) 상에서 (고체의) 납을 구비시켜 용융시킴으로써, 용융된 납은 공간 (S1) 내에 수용될 수 있다. 이때, 상기 팁부 (100)를 상기 기판 상에 수직하게 안착시킨 후, 팁부 (100)를 기울임으로써, 용융된 납은 상기 공간 (S1) 내에 안정적으로 수용될 수 있다. 이후, 상기 팁부 (100)를 다시 기판 상에 수직한 방향으로 이동시키면, 용융된 납의 일부는 기판 내로 이동할 수 있다. 상기 팁부 (100)의 기울임정도를 제어함으로써, 용융된 납이 소정한 위치에서 적정한 양으로 구비되도록 가이드할 수 있다. 따라서, 기판과 소자를 견고하게 부착할 수 있으며, 상기 기판 내에 홀이 구비되는 경우에도 용융된 납이 상기 홀을 타고 흘러내리는 등의 불량을 방지할 수 있다.The tip portion 100 may be provided with a space S1 by the base portion 111, the side portion 112, and the support portion 115. [ When the tip portion 100 melts lead, a part of the molten lead by the tip portion 100 can be received in the space S1. For example, molten lead can be accommodated in the space S1 by melting and melting (solid) lead on the base portion 111 in the tip portion 100. [ At this time, the molten lead can be stably received in the space S1 by vertically placing the tip portion 100 on the substrate and then tilting the tip portion 100. [ Then, when the tip portion 100 is moved in the vertical direction on the substrate again, a part of the molten lead can move into the substrate. By controlling the degree of tilting of the tip portion 100, it is possible to guide the molten lead to an appropriate amount at a predetermined position. Therefore, it is possible to firmly attach the substrate and the element, and even when the hole is provided in the substrate, it is possible to prevent defects such as flowing of the molten lead through the hole.

상기 팁홀더부 (20)는 팁부 (100)를 고정하는 부분으로, 상기 팁홀더부 (20)는 상기 연장부 (114)를 수용하도록 내부에 통공 (23)을 구비할 수 있다. 예컨대, 상기 팁홀더부 (20)는 상기 제1 방향으로 연장되는 본체부 (21)와 상기 본체부 (21) 내부에 구비되는 통공 (23) 및 상기 통공 (23)과 인접하게 구비되어 팁부 (100)로 열을 전달하는 히터 (24)를 포함할 수 있다. The tip holder part 20 is a part for fixing the tip part 100 and the tip holder part 20 can have a through hole 23 therein to receive the extension part 114. For example, the tip holder portion 20 includes a body portion 21 extending in the first direction, a through hole 23 provided in the body portion 21, and a tip portion And a heater (24) for transferring heat to the heater (100).

상기 팁부 (100)는 상기 팁홀더부 (20)에 고정될 수 있는데, 상기 팁부 (100)의 제1 체결부 (115a, 115b)는 상기 팁홀더부 (20)에 구비되는 제2 체결부 (25)와 체결되어 견고하게 고정될 수 있다. 예컨대, 상기 제1 체결부 (115a, 115b)는 상기 팁부 (100)에서 지지부 (115)의 측면에 구비되고, 상기 제2 체결부 (25)는 팁홀더부 (20)의 본체부 (21)의 일단 (21a)에서 상기 통공 (23)과 인접하게 구비되어 본체부 (21)의 외측으로 돌출되어 구비될 수 있다. 예컨대, 상기 제1 체결부 (115a, 115b)는 내측으로 오목한 홈부의 형태로 구비되고, 상기 제2 체결부 (25)는 상기 홈부에 대응하는 크기로 구비되는 안착부 (25a)와 걸이부 (25b)로 이루어질 수 있다. 상기 걸이부 (25b)는 상기 안착부 (25a)의 끝단에서 상기 지지부 (25)를 향하도록 절곡되어 구비될 수 있다. 예컨대, 상기 제1 체결부 (115a, 115b) 상에는 상기 안착부 (25a)가 안착되면서 걸이부 (115b)와 후크결합을 함으로써, 상기 팁부 (100)는 상기 팁홀더부 (20)에 견고하게 고정될 수 있다. 별법으로, 팁부 (100)와 팁홀더부 (20)는 일체형으로 구비될 수 있고, 이때에는 상기 제1 및 제2 체결부 (115a, 115b, 25a, 25b)가 생략될 수 있다.The tip portion 100 may be fixed to the tip holder portion 20. The first fastening portions 115a and 115b of the tip portion 100 may be connected to the second fastening portions 25 to be firmly fixed. The first fastening portions 115a and 115b are provided on the side surface of the support portion 115 in the tip portion 100 and the second fastening portion 25 is provided on the main body portion 21 of the tip holder portion 20, And may protrude outward from the main body 21 by being provided adjacent to the through hole 23 at one end 21a of the main body 21. For example, the first fastening portions 115a and 115b are provided in the form of recessed inward grooves, and the second fastening portions 25 have a seating portion 25a having a size corresponding to the groove portion, 25b. The hooking part 25b may be bent from the end of the seating part 25a toward the supporting part 25. [ The tip portion 100 is securely fixed to the tip holder portion 20 by hooking the hook portion 115b on the first fastening portions 115a and 115b while the seating portion 25a is seated on the first fastening portions 115a and 115b. . Alternatively, the tip portion 100 and the tip holder portion 20 may be integrally formed. In this case, the first and second fastening portions 115a, 115b, 25a, and 25b may be omitted.

본 실시예에 따른 납땜용 인두 (10a)는 이차전지용 회로기판에 전자부품을 수동납땜하거나 또는 자동납땜하는 데 사용할 수 있다. 예컨대, 상기 팁부 (100)는 상기 회로기판에 구비되는 납땜을 용융하고, 상기 팁부 (100)를 고정하는 팁홀더부 (20)는 (수동납땜의 경우에는) 외부전원에 직접 연결되거나 또는 (자동납땜의 경우에는) 자동납땜기에 연결되어 상기 자동납땜기를 통하여 전원이 인가될 수 있다. 상기 팁홀더부 (20)에는 상기 외부전원 또는 자동납땜기와 연결되는 연결부 (22)를 더 포함할 수 있으며, 상기 연결부 (22)를 통하여 팁홀더부 (20)의 히터 (24)를 가열하고, 상기 히터 (24)는 팁부 (100)로 열을 전달할 수 있다.The soldering iron 10a according to the present embodiment can be used for manual soldering or automatic soldering of electronic parts to a circuit board for a secondary battery. For example, the tip portion 100 melts solder provided on the circuit board, and the tip holder portion 20 for fixing the tip portion 100 is directly connected to an external power source (in the case of manual soldering) (In the case of soldering) can be connected to the automatic soldering machine and the power can be applied through the automatic soldering machine. The tip holder 20 may further include a connection part 22 connected to the external power source or the automatic soldering machine. The heater 24 of the tip holder part 20 may be heated through the connection part 22, The heater 24 may transmit heat to the tip portion 100.

도 3은 도 2의 팁부의 측면도이고, 도 4는 도 2의 I-I에 따른 단면도이며, 도 5는 도 1의 납땜용 인두를 사용하는 모습을 개략적으로 나타낸 도면이다.FIG. 3 is a side view of the tip of FIG. 2, FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line I-I of FIG. 2, and FIG. 5 is a schematic view of using the soldering iron of FIG.

도 3을 참조하면, 상기 팁부 (100)의 선단부 (113)는 경사지도록 구비될 수 있다. 상기 팁부 (100)의 선단부 (113)가 기판에 구비되는 납과 접촉하여 상기 납을 용융시킬 수 있는데, 상기 선단부 (113)가 경사지게 구비됨으로써, 상기 팁부 (100)를 용이하게 기울일 수 있다. 따라서, 용융된 납의 일부는 상기 베이스부 (111), 사이드부 (112) 및 지지부 (115)에 의하여 형성된 공간 (S1) 내에 수용될 수 있으며, 상기 팁부 (100)의 기울임정도에 의하여 용융된 납을 가이드할 수 있다.Referring to FIG. 3, the tip portion 113 of the tip portion 100 may be inclined. The tip portion 113 of the tip portion 100 contacts the lead provided on the substrate to melt the lead. The tip portion 113 is inclined so that the tip portion 100 can be easily tilted. A portion of the molten lead may be received in the space S1 formed by the base portion 111, the side portion 112 and the support portion 115, and the molten lead Can be guided.

상기 팁부 (100)에서 공간 (S1)이 구비되는 부분을 내면이라고 하는 경우, 상기 팁부 (100)의 외면은 모따기되어 구비될 수 있다. 상기 팁부 (100)에서 지지부 (115)측의 외면은 대략 동일한 두께로 구비될 수 있으며, 베이스부 (111)측에서의 두께는 상기 팁부 (100)의 선단부 (113)를 향하는 방향으로 두께가 감소하도록 구비될 수 있다. The outer surface of the tip portion 100 may be chamfered when the inner surface of the tip portion 100 includes the space S1. The outer surface of the tip portion 100 on the side of the support portion 115 may have substantially the same thickness and the thickness of the base portion 111 side may be reduced in the direction toward the tip portion 113 of the tip portion 100 .

도 4를 참조하면, 팁부 (100)에서 상기 선단부 (113)에 인접한 부분에 대한 단면도로, 상기 사이드부 (112)는 상기 베이스부 (111)의 일단 및 타단에서 라운드 (R1)되도록 연결될 수 있다. 예컨대, 상기 팁홀더부에서 팁부 (100)로 연장되는 방향이 제1 방향이라고 하는 경우, 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 상기 베이스부 (111)와 사이드부 (112)의 단면은 반원형으로 구비될 수 있다. 4 is a sectional view of a portion of the tip portion 100 adjacent to the tip 113. The side portion 112 may be connected to one end and the other end of the base 111 in a rounded state R1 . For example, in a case where a direction extending from the tip holder part to the tip part 100 is referred to as a first direction, the cross section of the base part 111 and the side part 112 in a direction perpendicular to the first direction is semicircular .

도 5에서는, 본 실시예에 따른 납땜용 인두를 이용한 일례를 개략적으로 도시한 것으로, 이차전지용 회로기판 (50)상에 납땜되는 모습을 나타내고 있다. 회로기판 (50)은 기판 (51)과 기판 (51) 내에 구비되는 납이 구비되는 납장착부 (52)를 구비할 수 있다. 상기 납장착부 (52)는 기판 (51) 내의 홀 (53)을 에워싸도록 구비될 수 있다. 본 실시예에 따른 납땜용 인두를 상기 납장착부 (52) 상에 안착하는 경우에는 베이스부 (111) 및 사이드부 (112)에 의하여 대략 반원형으로 상기 납장착부 (52)를 커버할 수 있다. 상기 납땜용 인두에서 팁부는 납장착부 (52)의 일면뿐 아니라, 일면에 연결되는 측면들까지도 접촉하여 접촉면적이 증가되어 용융된 납을 효율적으로 전달할 수 있다. 예컨대, 납을 베이스부 (111) 상에서 용융시킨 후, 용용된 납은 베이스부 (111), 사이드부 (112) 및 지지부에 의하여 형성된 공간 (S1, 도 2 참조) 내에 수용시킬 수 있다. 이때, 상기 팁부 (100)는 상기 팁부 (100)의 선단부 (113)의 경사에 의하여 기울어진 상태로 유지할 수 있으므로, 용융된 납은 상기 공간 내에 가둘 수 있으며, 상기 팁부 (100)를 기판 (51)에 수직하도록 이동시킴으로써, 상기 공간 내의 납은 납장착부 (52)로 이동할 수 있다. 이때, 상기 팁부 (100)의 일부가 상기 납장착부 (52)에 대응하도록 절곡되므로, 용융된 납의 (팁부에서 납장착부로의) 이동거리는 감소하고, 상기 팁부 (100)의 기울임정도를 제어하여 상기 납의 양을 가이드할 수 있다. 따라서, 용융된 납은 상기 납장착부 (52)에 효율적으로 구비되고, 상기 납이 기판 (51) 내의 홀 (53)을 통하여 흘러내리는 등에 따른 불량을 예방할 수 있다. 반면, 도 5에 따른 설명은 일례일 뿐 본 실시예에 따른 납땜용 인두는 이에 제한되는 것은 아니다.
5 schematically shows an example using the soldering iron according to the present embodiment, and shows a state in which the soldering is performed on the circuit board 50 for a secondary battery. The circuit board 50 may include a lead mount portion 52 provided with a lead 51 and a lead 51 provided in the lead 51. The lead mounting portion 52 may be provided to surround the hole 53 in the substrate 51. When the soldering iron according to this embodiment is placed on the lead mounting portion 52, the lead mounting portion 52 can be covered with the base portion 111 and the side portion 112 in a substantially semicircular shape. In the soldering iron, the tip portion contacts not only one surface of the lead mounting portion 52 but also the side surfaces connected to one surface, thereby increasing the contact area and efficiently transferring the molten lead. For example, after the lead is melted on the base portion 111, the molten lead may be accommodated in the space S1 (see Fig. 2) formed by the base portion 111, the side portion 112 and the support portion. At this time, since the tip portion 100 can be kept inclined by the inclination of the tip portion 113 of the tip portion 100, the molten lead can be confined in the space, and the tip portion 100 can be held on the substrate 51 So that the lead in the space can move to the lead mounting portion 52. At this time, since a part of the tip portion 100 is bent to correspond to the lead mounting portion 52, the moving distance of the molten lead (from the tip portion to the lead mounting portion) is reduced and the degree of tilting of the tip portion 100 is controlled, The amount of lead can be guided. Accordingly, the molten lead is effectively provided in the lead mounting portion 52, and it is possible to prevent a defect caused by the lead flowing down through the hole 53 in the substrate 51 or the like. On the other hand, the description with reference to FIG. 5 is only an example, and the soldering iron according to this embodiment is not limited thereto.

이하에서, 도 6 내지 도 9를을 참조하여, 본 발명의 다른 실시예에 대하여 설명한다. 후술할 내용을 제외하고는, 도 1 내지 도 5에서 설명한 실시예에 기재된 내용과 유사하므로 이에 대한 자세한 내용은 설명한다.
Hereinafter, another embodiment of the present invention will be described with reference to Figs. 6 to 9. Fig. Except for the contents to be described later, the contents are similar to those described in the embodiments described with reference to Figs. 1 to 5, and therefore, the details thereof will be described.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 납땜용 인두의 사시도이고, 도 7a는 도 6의 팁부의 상부측 사시도이며, 도 7b는 도 6의 팁부의 하부측 사시도이다.FIG. 6 is a perspective view of a soldering iron according to another embodiment of the present invention, FIG. 7A is an upper side perspective view of the tip portion of FIG. 6, and FIG. 7B is a lower side perspective view of the tip portion of FIG.

도 6 내지 도 7b를 참조하면, 본 실시예에 따른 납땜용 인두 (10b)는 팁부 (200)와, 상기 팁부 (200)를 고정하되 상기 팁부 (200)를 가열하는 히터를 구비한 팁홀더부 (20)로 이루어질 수 있다. 상기 팁부 (200)는 납을 용융하는 부분으로, 상기 납과 접촉하는 부분이 절곡되어 구비되므로, 상기 납의 일면뿐 아니라 상기 납의 일면과 연결되는 타면까지도 접촉함으로써, 상기 납을 효율적으로 용융시킬 수 있다.6 to 7B, the soldering iron 10b according to the present embodiment includes a tip portion 200 and a tip holder 200 having a heater for fixing the tip portion 200 and heating the tip portion 200 (20). Since the tip portion 200 is a portion for melting lead and is bent so that the portion contacting the lead is contacted, not only the one surface of the lead but also the other surface connected to the one surface of the lead can be efficiently melted .

상기 팁부 (200)는 베이스부 (211), 사이드부 (212), 상기 베이스부 (211)와 사이드부 (212)의 상부에서 구비되는 지지부 (215), 상기 지지부 (215)에서 팁홀더부 (20)를 향하여 돌출되는 연장부 (214)로 이루어질 수 있다. 상기 팁홀더부 (20)의 내부에는 상기 연장부 (214)를 수용하는 통공이 구비되어 상기 팁부 (200)를 고정할 수 있다. 또한, 상기 팁부 (200)의 지지부 (215)의 측면에는 제1 체결부 (215a)를 구비하고, 상기 팁홀더부 (20)는 상기 통공에 인접한 부분에 상기 제1 체결부 (215a)와 결합되는 제2 체결부 (25)를 구비할 수 있다. 상기 제1 체결부 (215a)는 내측으로 오목한 홈부의 형태로 구비되고, 상기 제2 체결부 (25)는 상기 홈부에 대응하는 크기로 구비되어, 예컨대, 후크결합 또는 홈-돌기 결합으로 체결될 수 있다.The tip portion 200 includes a base portion 211, a side portion 212, a support portion 215 provided at an upper portion of the base portion 211 and the side portion 212, And an extension part 214 protruding toward the upper surface 20a. The tip portion 200 may be provided with a through hole for receiving the extension portion 214 in the tip holder portion 20. The tip portion 200 is provided with a first coupling portion 215a on the side of the support portion 215 and the tip holder portion 20 is coupled with the first coupling portion 215a The second fastening portion 25 may be provided. The first fastening part 215a is provided in the form of a concave groove inwardly and the second fastening part 25 is provided in a size corresponding to the groove part so as to be fastened by hook coupling or groove- .

상기 팁부 (200)에서 베이스부 (211) 및 사이드부 (212)는 납과 직접 접촉하여 납을 용융시키는 부분으로, 상기 베이스부 (211)는 서로 대면하도록 한쌍으로 이루어지고, 한쌍의 베이스부 (211)의 일단 및 타단은 한쌍의 사이드부 (212)로 연결될 수 있다. 이때, 상기 사이드부 (212)는 상기 베이스부 (211)의 일단 및 타단에서 라운드 (R2)되도록 연결될 수 있다. In the tip portion 200, the base portion 211 and the side portion 212 are in direct contact with the lead to melt the lead. The base portion 211 has a pair of facing surfaces, and the pair of base portions 211 may be connected to each other by a pair of side portions 212. At this time, the side portions 212 may be connected to one end and the other end of the base portion 211 so as to form a round (R2).

또한, 상기 베이스부 (211)의 외면은 선단부 (213)를 향하는 방향으로 두께가 감소하도록 구비될 수 있다. 예컨대, 상기 베이스부 (211)에서 지지부 (215)에 인접한 부분은 소정의 두께를 유지하면서, 상기 베이스부 (211)의 기계적인 강도를 향상시킬 수 있으며, 상기 베이스부 (211)에서 선단부 (213)에 인접한 부분 (211a)의 두께를 감소시키면서, 기판에 납이 구비되는 부분의 위치의 정밀도를 향상시킬 수 있다. The outer surface of the base portion 211 may be formed to have a reduced thickness in a direction toward the distal end portion 213. For example, the portion of the base portion 211 adjacent to the support portion 215 can improve the mechanical strength of the base portion 211 while maintaining a predetermined thickness, and the tip portion 213 The precision of the position of the portion where the lead is provided on the substrate can be improved while reducing the thickness of the portion 211a adjacent to the lead portion 211a.

도 7b를 참조하면, 상기 베이스부 (211)의 적어도 어느 일면에는 납이 삽입되는 관통홀 (216)을 더 포함할 수 있다. 상기 팁부 (200)가 기판 상에서 수직하게 구비되는 경우, 상기 관통홀 (216)을 통하여 납을 통과시켜 상기 납은 팁부 (200)의 베이스부 (211)와 접촉하여 용융될 수 있다. 용융된 납은 베이스부 (211), 사이드부 (212), 및 지지부 (215)에 의하여 형성된 공간 (S2)에 수납되고, 상기 기판 상에 구비된 팁부 (200)의 기울임정도를 제어하여, 상기 용융된 납의 이동거리 및 위치 등을 가이드할 수 있다.Referring to FIG. 7B, at least one surface of the base 211 may include a through hole 216 through which lead is inserted. When the tip portion 200 is vertically disposed on the substrate, the lead may pass through the through hole 216 to allow the lead to be in contact with the base portion 211 of the tip portion 200 and be melted. The molten lead is accommodated in a space S2 formed by the base portion 211, the side portion 212 and the support portion 215 to control the degree of tilting of the tip portion 200 provided on the substrate, The moving distance and position of the molten lead can be guided.

도 8은 도 7b의 II-II에 따른 단면도이고, 도 9는 도 6의 납땜용 인두를 사용하는 모습을 개략적으로 나타낸 도면이다.FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 7B, and FIG. 9 is a view schematically showing the use of the soldering iron shown in FIG.

도 8을 참조하면, 제1 방향에 수직한 방향으로 상기 베이스부 (211)와 사이드부 (212)의 단면은 타원형으로 구비될 수 있다. 이때, 상기 제1 방향은 상기 팁부 (200)에서 상기 팁홀더부 (20)가 연장되는 방향을 의미할 수 있다. 도 9를 참조하면, 이차전지용 회로기판 (50)의 기판 (51) 상에는 납장착부 (52)가 구비될 수 있고, 상기 납장착부 (52)의 내부에는 홀 (53)이 구비될 수 있다. 본 실시예에 따른 팁부 (200)는 상기 납장착부 (52)의 대응하는 형상으로 구비되어 상기 납장착부 (52)를 에워싸도록 구비될 수 있다. 따라서, 팁부 (200)의 관통홀을 통과하여 용융되는 납은 상기 팁부 (200)에서 상기 납장착부 (52)로 이동하는데, 그 이동거리가 감소함으로써 용융된 납을 상기 납장착부 (52)에 효율적으로 구비시킬 수 있다.
8, the cross section of the base portion 211 and the side portion 212 may be elliptical in a direction perpendicular to the first direction. Here, the first direction may be a direction in which the tip holder part 20 extends from the tip part 200. 9, a lead mounting portion 52 may be provided on the substrate 51 of the circuit board 50 for a secondary battery, and a hole 53 may be formed in the lead mounting portion 52. The tip portion 200 according to the present embodiment may be provided in a corresponding shape of the lead mounting portion 52 to surround the lead mounting portion 52. Therefore, the lead that is melted through the through hole of the tip portion 200 moves from the tip portion 200 to the lead mounting portion 52, and the movement distance thereof is reduced so that the molten lead is efficiently supplied to the lead mounting portion 52 .

본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the foregoing detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and the equivalents thereof are included in the scope of the present invention Should be interpreted.

10a, 10b : 납땜용 인두 20 : 팁홀더부
23 : 통공 25 : 제2 체결부
100, 200 : 팁부 111, 211 : 베이스부
112, 212 : 사이드부 114, 214 : 연장부
115, 215 : 지지부 215a : 제1 체결부10a, 10b: Soldering iron 20: Tip holder part
23: through hole 25: second fastening part
100, 200: tip portion 111, 211: base portion
112, 212: side portion 114, 214: extension portion
115, 215: support portion 215a: first fastening portion

Claims (16)

기판 상에 부품을 납땜시 사용되는 납땜용 인두로, 상기 납땜용 인두는,
납을 용융시키되, 상기 납과 접촉하는 부분이 절곡되어 구비되는 팁부; 및
상기 팁부를 가열하는 히터를 구비하는 팁홀더부;를 포함하는 납땜용 인두.1. A soldering iron used for soldering a component on a substrate,
A tip portion which is formed by bending a portion in contact with the lead, the lead portion being melted; And
And a tip holder portion having a heater for heating the tip portion. 제1항에 있어서,
상기 팁부는 상기 납과 접촉하는 장측면인 베이스부와, 상기 베이스부의 일단 및 타단에서 각각 연결되되 서로 대면하도록 동일한 방향으로 절곡되는 한쌍의 사이드부를 포함하는 납땜용 인두.The method according to claim 1,
Wherein the tip portion includes a base portion which is a long side face contacting with the lead and a pair of side portions which are connected at one end and the other end of the base portion and are bent in the same direction so as to face each other. 제2항에 있어서,
상기 사이드부는 상기 베이스부의 일단 및 타단에서 라운드되도록 연결되는 납땜용 인두.3. The method of claim 2,
And the side portion is rounded at one end and the other end of the base portion. 제3항에 있어서,
상기 팁홀더부는 상기 팁부에서 제1 방향으로 연장되고, 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 상기 베이스부와 사이드부의 단면은 반원형으로 구비되는 납땜용 인두.The method of claim 3,
Wherein the tip holder portion extends in the first direction at the tip portion and the end face of the base portion and the side portion is formed in a semicircular shape in a direction perpendicular to the first direction. 제2항에 있어서,
상기 팁부의 선단부는 경사지도록 구비되는 납땜용 인두.3. The method of claim 2,
And a distal end portion of the tip portion is inclined. 제2항에 있어서,
상기 베이스부는 서로 대면하도록 한쌍으로 이루어지고, 한쌍의 베이스부의 일단 및 타단은 한쌍의 사이드부로 연결되는 납땜용 인두.3. The method of claim 2,
Wherein the base portion is formed as a pair so as to face each other and one end and the other end of the pair of base portions are connected to a pair of side portions. 제6항에 있어서,
상기 팁홀더부는 상기 팁부에서 제1 방향으로 연장되고, 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 상기 베이스부와 사이드부의 단면은 타원형으로 구비되는 납땜용 인두.The method according to claim 6,
Wherein the tip holder portion extends in the first direction at the tip portion and the cross section of the base portion and the side portion is elliptical in a direction perpendicular to the first direction. 제7항에 있어서,
상기 베이스부의 적어도 어느 일면에는 납이 삽입되는 관통홀을 더 포함하는 납땜용 인두.8. The method of claim 7,
And a through hole through which the lead is inserted into at least one surface of the base portion. 제7항에 있어서,
상기 베이스부의 외면은 선단부를 향하는 방향으로 두께가 감소하도록 구비되는 납땜용 인두.8. The method of claim 7,
Wherein an outer surface of the base portion is formed to have a reduced thickness in a direction toward a front end portion. 제9항에 있어서,
상기 베이스부는 서로 대면하도록 한쌍으로 이루어지고, 한쌍의 베이스부의 일단 및 타단은 한쌍의 사이드부로 연결되는 납땜용 인두.10. The method of claim 9,
Wherein the base portion is formed as a pair so as to face each other and one end and the other end of the pair of base portions are connected to a pair of side portions. 제2항에 있어서,
상기 팁부는 상기 납과 직접 접촉하는 베이스부와 상기 베이스부의 일단 및 타단에서 절곡되는 사이드부와, 상기 베이스부 및 사이드부의 상부에서 연결되는 지지부, 및 상기 지지부에서 상기 팁홀더부를 향하여 돌출되는 연장부로 이루어지는 납땜용 인두.3. The method of claim 2,
The tip portion includes a base portion that is in direct contact with the lead, a side portion that is bent at one end and the other end of the base portion, a support portion that is connected at an upper portion of the base portion and the side portion, and an extension portion that protrudes from the support portion toward the tip holder portion Soldering iron made. 제11항에 있어서,
상기 팁홀더부는 상기 연장부를 수용하도록 내부에 통공을 구비하는 납땜용 인두.12. The method of claim 11,
Wherein the tip holder portion has a through hole therein to receive the extension. 제11항에 있어서,
상기 팁부는 상기 지지부의 측면에는 제1 체결부를 구비하고, 상기 팁홀더부는 상기 제1 체결부와 결합되는 제2 체결부를 구비하는 납땜용 인두.12. The method of claim 11,
Wherein the tip portion has a first fastening portion on a side surface of the support portion, and the tip holder portion has a second fastening portion to be engaged with the first fastening portion. 제13항에 있어서,
상기 제1 체결부는 내측으로 오목한 홈부의 형태로 구비되고, 상기 제2 체결부는 상기 홈부에 대응하는 크기로 구비되는 안착부와 걸이부로 이루어지고, 상기 걸이부는 상기 안착부의 끝단에서 상기 지지부를 향하도록 절곡되어 구비되는 납땜용 인두.14. The method of claim 13,
Wherein the first fastening portion is formed as an inwardly concave groove portion and the second fastening portion is formed of a seating portion and a fastening portion having a size corresponding to the groove portion and the fastening portion is formed so as to face the support portion from the end of the fastening portion A soldering iron for bending. 제2항에 있어서,
상기 팁부는 상기 팁홀더부와 일체형으로 구비되는 납땜용 인두.3. The method of claim 2,
Wherein the tip portion is integrally formed with the tip holder portion. 제1항에 있어서,
상기 납땜용 인두는 이차전지용 회로기판에 전자부품을 납땜하는 데 사용하는 것인 납땜용 인두.The method according to claim 1,
Wherein the soldering iron is used for soldering an electronic component to a circuit board for a secondary battery.
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