KR20140111180A - 터치 패널을 덮은 상태에서도 터치 입력이 가능한 휴대폰 커버 - Google Patents

Abstract

본 발명은 손가락의 터치 및 슬라이딩을 감지하는 터치패널을 덮어 보호하기 위한 보호면을 구비한 휴대폰 커버에 있어서, 상기 보호면은: 상기 보호면의 안쪽면이 되며 상기 터치패널에 대면하는 비전도성의 내피; 상기 보호면의 겉면이 되며 사용자가 상기 휴대폰의 특정 기능을 동작시키기 위해 손가락으로 터치하게 되는 조작 위치를 갖는 비전도성의 외피; 상기 내피와 상기 외피 사이에 배치되며 상기 보호면의 형태를 유지하는 비전도성의 심재; 및 상기 외피의 상기 조작 위치에 대응하는 위치의 상기 심재에 삽입되는 복수의 전도성 부재로서, 상기 전도성 부재의 각각은 손가락의 지름보다 작은 폭을 가지며 상기 폭의 방향으로 각각이 서로 절연된 상태로 이격되어 상기 심재에 배열되는 복수의 전도성 부재를 포함한다.

Description

터치 패널을 덮은 상태에서도 터치 입력이 가능한 휴대폰 커버{MOBILE PHONE COVER CAPABLE OF TOUCH INPUT FROM OUTSIDE}

본 발명은 터치 패널을 덮은 상태에서도 터치 입력이 가능한 휴대폰 커버에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 적어도 휴대폰의 터치패널을 덮어 보호하기 위한 커버에 있어서, 커버가 휴대폰을 덮은 상태에서 커버의 외부면을 터치하여도 터치패널에 대한 터치 입력이 가능한 휴대폰 커버에 관한 것이다.

일반적으로 휴대폰, 휴대용 컴퓨터, PDA, 전자수첩, 디지털 카메라, MP3 플레이어, PMP 등과 같은 휴대용 전자기기의 사용이 점차 증가가 되어, 현재는 생활 필수품이 될 수 있을 정도로 보편화 되어 있다.

이에 따라, 휴대용 전자기기의 외부면을 보호하기 위해 휴대용 전자기기의 외부를 감싸도록 형성되는 보호용 커버가 널리 적용되고 있다.

한편, 휴대용 전자기기들은, 디스플레이 표면에 손가락이 터치되면 손가락(인체)에 의한 정전용량의 변화를 감지하여 조작을 입력받을 수 있는 정전용량 방식의 터치패널(터치 스크린)을 구비하고 있다.

이때, 정전용량 방식의 터치패널을 구비한 휴대형 전자기기에 보호용 커버를 적용하면, 손가락을 통한 정전용량이 터치패널을 덮고 있는 보호용 커버의 두께를 투과하지 못하는 경우가 발생할 수 있다.

따라서, 사용자는 휴대형 전자기기를 조작하고자 하면, 보호용 커버를 벗겨내거나 커버를 열어서 터치 스크린을 직접 터치 조작해야 하는 불편함이 있었다.

한편, 적어도 터치 스크린에서 손가락을 슬라이딩시켜 통화 수신을 허용할 수 있는 인터페이스가 제공되는 휴대폰에 적용될 수 있는 휴대폰용 보호 커버에 있어서, 보호 커버를 벗겨내지 않고도 슬라이딩을 입력할 수 있는 보호 커버에 대한 일례가 한국등록실용신안 제20-450633호(이하, 종래 기술)에 개시되어 있다.

상기 종래 기술에서는, 보호 커버(1)에서 또한 터치 스크린의 상부를 접촉하면서 슬라이딩가능한 정전식 버튼(2)을 구비하고, 정전식 버튼(2)을 손가락으로 밀어 움직임으로써 손가락에 의한 정전용량이 터치 스크린에 이르도록 하고 있다.

하지만, 이러한 기술에서는 정전식 버튼(2)을 강제로 좌우로 이동시켜야 하므로, 조작에 불편함이 있다. 또한, 정전식 버튼(2)이 터치 스크린을 손상시킬 가능성이 있으며, 보호 커버(1)와 마찰하면서 슬라이딩해야 하므로, 매끄러운 이동을 구현하기 힘들다.

또한, 정전식 버튼(2)을 강제로 좌에서 우로 이동시켜 전화를 수신하고, 또한, 다음번 조작을 위해서 또는 전화를 끊기 위해서 정전식 버튼(2)을 강제로 다시 우에서 좌로 이동시켜야 하는 불편함이 있다.

본 발명은 상술한 바와 같이, 종래 기술에서 나타나는 불편함을 완전히 해소하여, 휴대형 전자기기(예를 들면, 휴대폰)에 커버를 완전히 덮은 상태에서도, 커버의 외부에서 손가락으로 휴대폰의 터치패널을 자유롭게 조작할 수 있는, 덮은 상태에서도 정전용량성 터치 입력이 가능한 휴대폰 커버를 제공하고자 하는 것을 목적으로 한다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 손가락의 터치 및 슬라이딩을 감지하는 터치패널을 덮어 보호하기 위한 보호면을 구비한 휴대폰 커버에 있어서, 상기 보호면은: 상기 보호면의 안쪽면이 되며 상기 터치패널에 대면하는 비전도성의 내피; 상기 보호면의 겉면이 되며 사용자가 상기 휴대폰의 특정 기능을 동작시키기 위해 손가락으로 터치하게 되는 조작 위치를 갖는 비전도성의 외피; 상기 내피와 상기 외피 사이에 배치되며 상기 보호면의 형태를 유지하는 비전도성의 심재; 및 상기 외피의 상기 조작 위치에 대응하는 위치의 상기 심재에 삽입되는 복수의 전도성 부재로서, 상기 전도성 부재의 각각은 손가락의 지름보다 작은 폭을 가지며 상기 폭의 방향으로 각각이 서로 절연된 상태로 이격되어 상기 심재에 배열되는 복수의 전도성 부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 조작 위치는, 상기 보호면이 상기 터치패널을 덮었을 때, 상기 휴대폰에 걸려온 전화를 받기 위해 손가락으로 슬라이딩시켜야 하는 위치에 대응하여 설정되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 심재에 삽입된 상기 복수의 전도성 부재는, 손가락의 지름보다 작은 폭을 갖는 막대 형태이고, 각각의 상기 전도성 부재는 상기 조작 위치에 대한 손가락의 슬라이딩 방향과 교차하는 방향을 따라 놓여져서, 상기 슬라이딩 방향을 따라서 배열되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 심재에 삽입된 상기 복수의 전도성 부재의 각각은 임의의 형태를 가지며, 상기 조작 위치 내에서 상기 조작 위치에 대한 손가락의 슬라이딩 방향을 따라서 인접한 전도성 부재와 서로 연결되지 않도록 임의의 방식으로 배열되는 것을 특징으로 한다.

상술한 바와 같은 구성으로 이루어지는 본 발명에 따른 터치 패널을 덮은 상태에서도 터치 입력이 가능한 휴대폰 커버에 의하면, 휴대폰 커버의 두께가 아무리 두꺼워도 휴대폰 커버로 휴대폰을 덮은 상태에서 휴대폰 커버의 외측에서 휴대폰의 터치패널을 자유롭게 조작할 수 있게 된다.

도 1은 종래기술에 따른 휴대폰 커버의 구성을 보여주는 도면이다.
도 2는 휴대폰 커버의 외형 및 단면을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은, 휴대폰 커버의 보호면의 외형을 도시한 도면이다.
도 4는, 휴대폰 커버의 보호면을 구성하는 방식에 대한 일례를 도시한 도면이다.
도 5는, 전도성 부재가 보호면에 배치되는 다양한 실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은, 복수의 전도성 부재 대신에 전도 부품을 삽입하는 실시예를 도시한 도면이다.
도 7은, 본 발명에 따른 전도성 부재를 형성하는 다양한 실시예를 도시한 도면이다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명에서 제안하는 다양한 실시예에 따른 휴대폰 커버를 설명한다.

도 2는 일반적인 휴대폰 커버의 외형 및 단면을 설명하기 위한 도면이다. 도 2(a)를 참조하면, 휴대폰(100)의 뒷면과 앞면을 덮어 보호할 수 있는 형태의 커버를 볼 수 있다. 이때, 커버의 뒷면은 휴대폰(100)의 뒷면과 맞닿아서 휴대폰(100)을 커버에 고정시킬 수 있도록 다양한 수단이 구비될 수 있다. 예를 들면, 휴대폰(100)을 끼워 고정하기 위한 수단 또는 점착시키기 위한 수단, 묶어 고정하기 위한 수단 등이 구비될 수 있다(도시하지 않음).

한편, 도 2(b)에서는 휴대폰 커버의 적어도 앞면(보호면)(10)의 단면을 보여주는 도면이다. 휴대폰 커버의 보호면(10)은, 비교적 단단한 특성을 갖는 재질로 구성되어 휴대폰 커버의 형태를 유지하는 심재(12)와, 휴대폰 커버의 가장 바깥쪽 표면을 구성하는 외피(11)와, 휴대폰 커버의 안쪽 표면으로서 휴대폰(100)의 터치패널과 접촉할 수 있는 내피(13)를 적층시켜 이루어질 수 있다.

물론, 더 많은 다양한 층들이 적층될 수도 있을 것이다. 도 2에서는 3개의 층으로 구성되는 예를 도시하였지만, 외피(11)와 내피(13)만을 적층시킨 구조, 외피(11) 또는 내피(13)만으로 구성하는 방식도 고려할 수 있다. 각 층들은 단순한 압착에 의해 접합되거나 접착제에 의해 접합될 수 있다.

휴대폰 커버의 보호면(10)을 구성하는 각 층들은 비전도성 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. 이들은, 보통 비닐, 합성 소재나 가죽, 종이 등으로 이루어질 수 있다.

이하에서는, 정전용량 방식으로 터치를 감지하는 방식의 터치패널에 적용되는 휴대폰 커버를 예로 들어 설명하도록 한다.

한편, 정전용량 방식의 터치패널을 갖는 휴대폰(100)에 적용되는 커버에 있어서, 이렇게 커버의 보호면(10)이, 다수의 층으로 구성되거나 또는 단층으로 구성되더라도 보호면(10)의 단단하고 평평한 외형을 유지하기 위하여 두께가 두껍게 구성된다면, 보호면이 터치패널을 덮은 상태에서 보호면(10)의 외부를 손가락으로 터치하여도 터치패널에서 손가락의 정전용량을 감지할 수 없을 것이다.

따라서, 보호면의 두께가 두꺼워도 정전용량 감지가 이루어질 수 있도록 구성되어야 하며, 이러한 구성은 이하에서 더욱 상세하게 설명된다.

도 3은 휴대폰 커버 중 휴대폰의 앞면(터치패널이 구비된 면)을 덮는 보호면(10)에 휴대폰(100)의 특정 위치를 터치 조작할 수 있는 조작 위치(18)가 형성된 모습을 도시한다. 도면을 참조하면, 휴대폰(100)에서 특정 기능을 조작하기 위한 위치, 예를 들면, 휴대폰(100)에 전화가 착신되었을 때, 전화를 허용하기 위하여 손가락을 슬라이딩해야 하는 위치에 대응하는 위치를 조작 위치(18)로 설정하고, 사용자에게 해당 위치를 식별할 수 있도록 시각적인 표시가 형성된 것을 볼 수 있다.

더욱, 도면에서는, 휴대폰(100)에 전화가 착신되었을 때, 발신자의 정보가 표시되는 위치를 휴대폰 커버를 덮은 상태에서도 볼 수 있도록 투과창(19)이 형성된 것을 볼 수 있다.

본 발명에 따른 휴대폰 커버는, 조작 위치(18)에 대응하는 부분에 특수한 구성을 부가함으로써, 휴대폰 커버의 보호면(10)으로 휴대폰(100)을 덮은 상태에서 보호면(10)의 외부를 터치하여도 휴대폰(100)의 터치패널의 특정 조작 위치를 조작할 수 있도록 구현되는 것이다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대폰 커버의 보호면을 구성하는 방식에 대한 일례를 도시한 도면이다. 본 실시예에서, 보호면(10)은, 외피(11)와 심재(12)와 내피(13)로 이루어진다. 외피(11)는 보호면(10)의 겉면이 되며 사용자가 휴대폰(100)의 특정 기능을 동작시키기 위해 손가락으로 터치하는 조작 위치(18)를 갖는다.

내피(13)는 커버의 안쪽면으로써 터치패널에 대면한다. 내피(13)는 터치패널과 접하는 면이 부드러운 구조로 이루어질 수 있다.

심재(12)는 내피(13)와 외피(11) 사이에 배치되며 보호면(10)의 평평하고 단단한 형태를 유지한다.

일례로써, 일반적으로, 내피(13)와 외피(11)는 얇은 가죽 재질일 수 있는데, 이렇게 얇은 재질로는 보호면(10)의 형태를 유지하기 힘드므로, 비교적 두꺼운 압축 종이 재질로 심재(12)를 구성하게 된다.

한편, 심재(12)에는 조작 위치(18)에 대응하는 위치에 손가락이 슬라이딩하는 방향으로 복수의 전도성 부재(123)가 삽입될 수 있다. 이를 위하여 심재(12)에는 복수의 홈(121)이 형성될 수 있다.

이렇게 전도성 부재(123)가 삽입된 심재(12)의 양쪽면에 외피(11)와 내피(13)가 부착됨으로써, 보호면(10)이 완성된다.

이렇게 구성된 보호면(10)이 휴대폰(100)의 터치패널을 덮은 상태에서 사용자가 외피(11)에서 조작 위치에 대응하는 위치를 슬라이딩하면, 각 전도성 부재(123)를 통해 손가락의 정전용량이 터치패널에 도달할 수 있게 되며, 터치패널에서는 손가락의 이동 상황을 감지할 수 있게 되는 것이다.

한편, 전도성 부재(123)의 형태는, 도시된 바와 같이, 막대 형태일 수도 있으나, 원형바 형태일 수도 있고, 심지어는, 구 형태, 동전 형태 뿐만아니라, 다른 임의의 형태일 수도 있다. 또한, 전도성 부재(123)의 배열은, 도시된 바와 같이 가로로 일렬로 늘어선 형태 뿐만아니라, 세로 방향으로 늘어선 형태, 2차원 또는 3차원 매트릭스 형태, 또는 무작위로 배열된 형태 등이 가능하다.

또한, 전도성 부재는, 전도성 실리콘 또는 금속 등의 다양한 재질로 이루어질 수 있다.

도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전도성 부재가 보호면에 배치되는 다양한 실시예를 설명하기 위한 것으로서, 도 3에서 B-B'선을 따른 단면도이다.

도 5(a)는, 심재(12)에 삽입된 전도성 부재(123)의 두께가 심재(12)의 두께와 동일하게 형성되며, 또한, 심재(12)를 관통하고 있는 형태를 도시한다.

도 5(b)는, 심재(12)에 삽입된 전도성 부재(123)가 심재(12)를 완전히 관통하지는 못하고 있으며, 일부분이 내피(13)에 삽입된 형태를 도시한다. 외피(11) 측으로 연장된 형태도 가능하다.

도 5(c)는, 전도성 부재(123)가 심재(12)의 양쪽면을 완전히 관통할 뿐만아니라, 심재(12)를 덮고 있는 외피(11) 및 내피(13) 측으로 연장되어 있는 형태를 도시한다.

이와 같은 다양한 구성 방식으로 전도성 부재(123)를 배치할 수 있으며, 이러한 배치는, 외피(11) 및 내피(13), 심재(12)의 두께 또는 전도성(비전도성 재질이지만 어느 정도의 정전용량 투과 능력은 갖는다)에 관련하여 적절히 적용될 수 있는 것이다.

도 6은, 보호면의 조작 위치에 대응하는 부분을, 심재에 복수의 전도성 부재를 삽입하는 대신에, 별도의 전도 부품을 삽입하는 다른 실시예를 도시한다.

본 실시예에서는, 보호면(10)을 구성하는 심재(12)에서 조작 위치(18)에 대응하는 부분을 제거하고, 제거된 부분에는 비전도성 재질로 이루어지며 전도성 부재(123)가 배치된 전도 부품(182)을 삽입한 구성이다.

전도 부품(182)은, 도 6(a)에 도시된 바와 같이, 평판 형태의 비전도성 부품에 복수의 관통공을 형성하고, 각 관통공에 전도성 부재(123)를 끼워넣은 구성으로 이루어질 수 있다. 도 6(b)은 전도 부품(182)의 단면을 도시한다. 도면에서, 전도 부품(182)은, 평판 형태에서 양쪽으로 전도성 부재(123)가 돌출되는 형태로 도시되었으나, 어느 한쪽면에서 또는 양쪽면 모두에서 전도성 부재(123)가 돌출되지 않은 형태로 구성될 수도 있다.

한편, 전도 부품(182)에서 전도성 부재(123)들의 돌출된 부분들은, 외피 및/또는 내피에 돌출된 높이에 대응하는 깊이를 갖는 홈을 형성하고, 그 홈에 맞춰 끼워지도록 구성할 수 있다.

도 7은 본 발명에 따른 전도성 부재를 형성하는 다양한 실시예를 도시한 도면이다. 도면은, 도 3의 B-B'선을 따른 단면을 도시한다.

도 7(a)은 보호면(10)이 단지 1층으로 구성되는 경우에 있어서, 전도성 부재(123)를 어느 한쪽면에 삽입하여 배열하는 형태를 도시한다.

도 7(b)은 보호면(10)을 2개의 층을 적층하여 구성하고, 터치패널과 접하게 되는 안쪽층에 전도성 부재(123)를 배열한 형태를 도시한다.

도 7(a) 및 7(b)에 도시된 구성은, 보호면(10)의 안쪽면에 삽입된 전도성 부재(123)가 직접 터치패널에 접촉하게 될 수 있다. 이러한 구조에서는, 전도성 부재(123)가 터치패널을 손상시키지 않도록 부드러운 재질로 이루어져야 할 것이다.

도 7(c)은 전도성 부재(123)가 내피(13)에 삽입되는데, 터치패널에 직접 접촉하지 않도록 배치된 형태를 도시하고 있다.

도 7(d)은 전도성 부재(123)가 내피(13)에 일부 삽입되고 나머지 일부는 외피(11)에 삽입되는 형태를 도시한다.

도 7(c)와 7(d)에 의하면, 전도성 부재(123)가 터치패널에 직접 접촉하지 않기 때문에, 전도성 부재(123)에 의한 터치패널의 손상을 방지할 수 있다.

한편, 본 발명에 따른 다양한 실시예에 있어서, 전도성 부재(123)들이 주변의 재질(예를 들면, 심재 또는 외피, 내피)에 비하여 단단한 재질이고, 각각 개별적으로 구성되고, 또한, 삽입된 홈 내에서 어느 정도 이동 가능하게 구성된다면, 사용자가 휴대폰(100)의 보호면(10)의 외부에서 조작 위치(18)를 누르는 압력이 전도성 부재(123)를 통해 터치패널에 전달될 수 있게 된다.

또한, 각각의 전도성 부재(123)들이 홈 내에서 이동 가능하지 않더라도, 전도성 부재와 인접한 전도성 부재 사이의 심재(또는 외피 또는 내피)가 어느 정도 탄성을 가져 신축성이 있으면, 손가락의 압력을 터치패널로 전달하는 조작이 가능하게 될 것이다.

이러한 구성에 의하면, 본 발명에 따른 커버는 정전용량 방식뿐만 아니라 압력 감지 방식의 터치패널에 대해서도, 보호면의 외부에서 수행하는 터치 조작이 터치패널에 전달될 수 있다.

Claims (4)

1. 손가락의 터치 및 슬라이딩을 감지하는 터치패널을 덮어 보호하기 위한 보호면을 구비한 휴대폰 커버에 있어서, 상기 보호면은:
   상기 보호면의 안쪽면이 되며 상기 터치패널에 대면하는 비전도성의 내피;
   상기 보호면의 겉면이 되며 사용자가 상기 휴대폰의 특정 기능을 동작시키기 위해 손가락으로 터치하게 되는 조작 위치를 갖는 비전도성의 외피;
   상기 내피와 상기 외피 사이에 배치되며 상기 보호면의 형태를 유지하는 비전도성의 심재; 및
   상기 외피의 상기 조작 위치에 대응하는 위치의 상기 심재에 삽입되는 복수의 전도성 부재로서, 상기 전도성 부재의 각각은 손가락의 지름보다 작은 폭을 가지며, 상기 폭의 방향으로 각각이 서로 절연된 상태로 이격되어 상기 심재에 배열되는, 복수의 전도성 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널을 덮은 상태에서도 터치 입력이 가능한 휴대폰 커버.
2. 제1항에 있어서,
   상기 조작 위치는, 상기 보호면이 상기 터치패널을 덮었을 때, 상기 휴대폰에 걸려온 전화를 받기 위해 손가락으로 슬라이딩시켜야 하는 위치에 대응하여 설정되는 것을 특징으로 하는 터치 패널을 덮은 상태에서도 터치 입력이 가능한 휴대폰 커버.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 심재에 삽입된 상기 복수의 전도성 부재는,
   손가락의 지름보다 작은 폭을 갖는 막대 형태이고, 각각의 상기 전도성 부재는 상기 조작 위치에 대한 손가락의 슬라이딩 방향과 교차하는 방향을 따라 놓여져서, 상기 슬라이딩 방향을 따라서 배열되는 것을 특징으로 하는 터치 패널을 덮은 상태에서도 터치 입력이 가능한 휴대폰 커버.
4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 심재에 삽입된 상기 복수의 전도성 부재의 각각은 임의의 형태를 가지며, 상기 조작 위치 내에서 상기 조작 위치에 대한 손가락의 슬라이딩 방향을 따라서 인접한 전도성 부재와 서로 연결되지 않도록 임의의 방식으로 배열되는 것을 특징으로 하는 터치 패널을 덮은 상태에서도 터치 입력이 가능한 휴대폰 커버.

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