KR20140110502A - 셀룰러 제품의 블럭 차폐구 - Google Patents

Abstract

본 발명은 셀룰러 제품의 블럭 차폐구에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 셀룰러 제품의 각 블럭들 사이에 블럭 별 전파 간섭이 발생되지 않도록 차단하는 셀룰러 제품의 블럭 차폐구에 관한 것이다.
본 발명은, 회로패턴이 형성된 절연체; 상기 절연체에 실장된 통신 컨포넌트; 상기 통신 컨포넌트를 몰딩한 몰딩재; 상기 통신 컨포넌트가 블럭별로 구획되도록 상기 몰딩재를 커버하며, 상기 절연층의 회로패턴과 전기적으로 연결된 차폐부재; 를 포함할 수 있다.

Description

셀룰러 제품의 블럭 차폐구{MODULE BLOCK COVER OF CELULER APPARATUS}

본 발명은 셀룰러 제품의 블럭 차폐구에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 셀룰러 제품의 각 블럭들 사이에 블럭 별 전파 간섭이 발생되지 않도록 차단하는 셀룰러 제품의 블럭 차폐구에 관한 것이다.

일반적으로, 무선 통신망의 발달에 따라 어플리케이션에서 통신 모듈이 사용되고, 통신모듈 내에 어플리케이션에 따라 다양한 구조의 통신모듈이 설치되고 있다.

특히 통신모듈은 M2M 분야인 운송, 미터링, 헬스케어, 페이먼트, 보안, 원격 유지관리, 산업용 컴퓨터 등에서 주로 사용된다.

이러한 통신모듈은 그 기능에 따라 다양한 구조로서 설치되며, 각 통신모듈이 인접한 주변 모듈과 간섭되지 않도록 블럭 차폐구가 설치되어 있다.

종래 블럭 차폐구는 메탈 프레임과 메탈 커버로 구성되며, 절연층 상부로 통신 부품이 실장되고, 통신 부품 사이에 전자 교란 또는 간섭되지 않도록 통신 부품들을 블럭 간 격리시키게 된다.

그러나, 종래 블럭 차폐구는 메탈 프레임과 메탈 커버를 통해 블럭간 차폐를 구현함으로써 메탈 부위의 차폐 특성은 우수하나 프레임 구조상 연결 부위에 틈이 발생하여 전파 차폐 기능이 떨어지는 문제점이 있다.

인용문헌: 대한민국특허공개 제 2002-036039호

본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 기판에 실장된 통신모듈을 몰딩하고 몰딩재의 둘레면에 전파를 차폐하는 블럭 차폐구를 구성함으로써 셀룰러 제품의 통신 블럭별 간섭을 방지할 수 있도록 한 셀룰러 제품의 블럭 차폐구를 제공하는데 목적이 있다.

이와 같은 목적을 효과적으로 달성하기 위해 본 발명은, 회로패턴이 형성된 절연체; 상기 절연체에 실장된 통신 컨포넌트; 상기 통신 컨포넌트를 몰딩한 몰딩재; 상기 통신 컨포넌트가 블럭별로 구획되도록 상기 몰딩재를 커버하며, 상기 절연층의 회로패턴과 전기적으로 연결된 차폐부재; 를 포함할 수 있다.

상기 차폐부재는 절연체의 회로패턴과 전기적으로 연결되도록 도전성물질이 코팅될 수 있다.

상기 차폐부재는 몰딩재의 외면을 커버하는 커버체와 상기 통신 컨포넌트가 블럭별로 구획된 위치를 기준으로 상기 몰딩재와 절연체를 절개하고, 상기 절개된 위치에 도전성물질을 주입하여 구성된 구획부를 포함할 수 있다.

상기 절연체는 둘레면을 따라 절개홈이 형성되며, 상기 절개홈으로 도전성물질이 주입되어 상기 차폐부재와 전기적으로 연결될 수 있다.

또한 상기 절연체의 하부에는 강도보강기판이 더 구비될 수 있다.

그리고 상기 절연체는 통신 컨포넌트가 상부와 하부에 설치되도록 그 상면과 저면에 각각 회로패턴이 형성될 수 있으며, 상기 강도보강기판은 절연체 하부에 통신 컨포넌트가 설치되도록 설치홀이 형성될 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 셀룰러 제품의 블럭 차폐구는 기판에 실장된 통신모듈을 몰딩하고 몰딩재의 둘레면에 전파를 차폐하는 블럭 차폐구를 구성함으로써 셀룰러 제품의 통신 블럭별 간섭을 방지할 수 있어 전파 누출에 따른 통신장애를 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 셀룰러 제품의 블럭 차폐구의 단면을 보인 예시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 셀룰러 제품의 블럭 차폐구의 다른 실시예를 보인 예시도.
도 3은 도 2의 구성요소 중 기판을 저면에서 본 상태를 도시한 예시도.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 셀룰러 제품의 블럭 차폐구의 단면을 보인 예시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 셀룰러 제품의 블럭 차폐구의 다른 실시예를 보인 예시도이며, 도 3은 도 2의 구성요소 중 기판을 저면에서 본 상태를 도시한 예시도이다.

도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 셀룰러 제품의 블럭 차폐구는 회로패턴(12)이 형성된 절연체(10)와 절연체(10)에 실장된 통신 컨포넌트(20)와 통신 컨포넌트(20)를 몰딩한 몰딩재(30)와 몰딩재(30)를 커버하며 절연층의 회로패턴(12)과 전기적으로 연결된 차폐부재(40)를 포함한다.

절연체(10)는 다수의 절연기판이 적층된 형태로 구성되거나 양면에 회로패턴이 구성된 형태로 구성될 수 있다.

다수의 절연기판은 적층된 최 상부층의 상면과 최 하부층의 저면에 회로패턴(12)이 외측으로 노출되도록 구성될 수 있으며, 반대로 최 상부면에만 회로패턴(12)이 노출되도록 구성될 수 있다.

이는 단일 절연기판으로 구성된 절연체(10)의 경우 양면에 회로패턴(12)이 구성되어 있기 때문에 다수의 절연기판을 적층시키는 경우와 동일한 회로패턴(12)의 위치를 확보하기 위함이다.

이러한 절연체(10)에는 각 기능별로 구획된 상태로서 통신 컨포넌트(20)가 실장되어 있다. 즉, 통신 컨포넌트(20)는 절연체(10)의 상부 또는 하부에서 기능에 따라 다수의 부품이 집단 군을 형성하며 이격 배치된다.

또한 절연체(10)의 상부에는 통신 컨포넌트(20)가 설치된 상태에서 유동되지 않도록 전체 통신 컨포넌트(20)를 고정함과 동시에 공기중에 포함된 이물이 유입되지 않도록 차단하는 몰딩재(30)가 구성될 수 있다.

몰딩재(30)는 클리어 또는 블랙 EMC 중 어느 하나가 사용될 수 있는데, 이는 설계상에 따라 선택될 수 있는 것이므로 EMC의 종류와 색상 등은 어느 하나로 한정되지 않는다.

또한 몰딩재(30)의 외면에는 몰딩재(30)를 통신 컨포넌트(20)의 블럭별로 구획하도록 차폐부재(40)가 설치된다.

차폐부재(40)는 몰딩재(30)의 외면을 커버하는 커버체(42)와 상기 통신 컨포넌트(20)가 블럭별 구획된 위치를 기준으로 상기 몰딩재(30)와 절연체(10)를 절개하고, 상기 절개된 위치에 도전성물질을 주입하여 구성된 구획부(44)를 포함할 수 있다.

커버체(42)는 도전성물질로 구성될 수 있으며 메탈 소재를 사용하거나, 메탈소재가 아닌 도전성 물질을 사용하여 구성될 수도 있다.

또한 구획부(44)는 커버체(42)가 메탈소재가 아닌 도전성 재질로 구성될 경우 몰딩재(30)를 절개하여 도전성물질을 주입함으로써 커버체(42)와 일체화될 수 있다.

여기서, 커버체(42)가 메탈소재로 구성될 경우에는 커버체(42)에 구획부(44)를 사출을 금형 사출을 통해 일체로 형성하고, 몰딩재(30)를 통신 컨포넌트(20)의 기능별로 각각 몰딩한 다음, 몰딩재(30)의 경계면에 구획부(44)가 배치되도록 구성할 수도 있다.

차폐부재(40)는 절연체(10)에 구성된 회로패턴(12)과 전기적으로 연결되도록 도전성물질이 코팅될 수 있다.

이때, 차폐부재(40)의 선단은 절연체(10)가 하나의 기판으로 구성된 경우 회로패턴(12)에 직접 연결하면 되나, 다수의 절연기판이 적층구성된 경우 회로패턴(12)에 직접 연결할 수 없게 된다.

따라서, 절연체(10)에는 둘레면을 따라 회로패턴(12)이 형성된 위치까지 절개홈(14)이 형성되고, 절개홈(14)에 도전성물질이 주입되어 커버체(42)와 일체화될 수 있게 된다.

이와 같이 구성된 본 발명의 실시예에 따른 셀룰러 제품의 블럭 차폐구는 절연체(10)를 통해 전원을 공급받아 작동하는 통신 컨포넌트들(20)은 구획부(44)를 통해 각 기능별로 완전히 격리될 수 있다.

또한 차폐부재(40)의 선단이 절연체(10)의 둘레면에 절개홈(14)을 형성한 후 도전성물질을 주입하여 절연체(10)와 일체화됨에 따라 차폐부재(40)와 절연체(10) 사이에 긴밀한 결합관계가 이루어져 절연체(10)와 차폐부재(40) 사이에 발생할 수 있는 틈새를 효과적으로 차단할 수 있게 된다.

한편, 절연체(10)의 하부에는 차폐부재(40)의 선단이 연결 시 절연체(10)를 충분히 지지할 수 있도록 강도보강기판(50)이 더 구비될 수 있다.

강도보강기판(50)은 절연체(10)와 동일한 재질을 소재로서 사용할 수 있다. 이때, 강도보강기판(50)은 절연체(10) 하부의 회로패턴(12)에 통신 컨포넌트(20)가 설치되는 경우 다수의 설치홀(52)이 형성된 상태로서 구성될 수 있다.

즉, 강도보강기판(50)은 절연체(10) 하부에 회로패턴(12)이 형성되지 않은 경우 편평한 패널 형태로 구성되어 절연체(10) 하부에 밀착 구성될 수 있으나, 반대로 절연체(10)의 하부에 회로패턴(12)이 형성된 경우에는 통신 컨포넌트(20)가 설치될 수 있도록 다수의 설치홀(52)이 형성될 수 있는 것이다.

이렇게 강도보강기판(50)에 설치홀(52)이 형성되면, 강도보강기판(50)이 절연체(10)를 견고히 지지할 수 있으면서도 통신 컨포넌트(20)의 추가 설치가 가능하게 된다.

따라서, 본 발명의 실시예에 따른 셀룰러 제품의 블럭 차폐구는 절연체(10)에 분할 설치된 각 통신 컨포넌트들(20)이 차폐부재(40) 특히 구획부(44)를 통해 인접한 통신 컨포넌트(20)들과 구조 또는 전파 발생 등 여러 가지 구조 및 기능면에서 서로 간섭되지 않도록 격리 및 밀폐됨에 따라 개선된 차폐효과를 기대할 수 있게 된다.

이상에서 본 발명의 실시예에 따른 셀룰러 제품의 블럭 차폐구에 대해 설명하였으나 본 발명은 이에 한정하지 아니하며 당업자라면 그 응용과 변형이 가능함은 물론이다.

10: 절연체 12: 회로패턴
14: 절개홈 20: 통신 컨포넌트
30: 몰딩재 40: 차폐부재
42: 커버체 44: 구획부
50: 강도보강기판 52: 설치홀

Claims (7)

1. 회로패턴이 형성된 절연체;
   상기 절연체에 실장된 통신 컨포넌트;
   상기 통신 컨포넌트를 몰딩한 몰딩재;
   상기 통신 컨포넌트가 블럭별로 구획되도록 상기 몰딩재를 커버하며, 상기 절연층의 회로패턴과 전기적으로 연결된 차폐부재; 를 포함하는 셀룰러 제품의 블럭 차폐구.
   
2. 제 1항에 있어서,
   상기 차폐부재는 절연체의 회로패턴과 전기적으로 연결되도록 도전성물질이 코팅된 셀룰러 제품의 블럭 차폐구.
   
3. 제 1항에 있어서,
   상기 차폐부재는 몰딩재의 외면을 커버하는 커버체와 상기 통신 컨포넌트가 블럭별로 구획된 위치를 기준으로 상기 몰딩재와 절연체를 절개하고, 상기 절개된 위치에 도전성물질을 주입하여 구성된 구획부를 포함한 셀룰러 제품의 블럭 차폐구.
   
4. 제 1항에 있어서,
   상기 절연체는 둘레면을 따라 절개홈이 형성되며, 상기 절개홈으로 도전성물질이 주입되어 상기 차폐부재와 전기적으로 연결된 셀룰러 제품의 블럭 차폐구.
   
5. 제 1항에 있어서,
   상기 절연체의 하부에는 강도보강기판이 더 구비된 셀룰러 제품의 블럭 차폐구.
   
6. 제 1항에 있어서,
   상기 절연체는 통신 컨포넌트가 상부와 하부에 설치되도록 그 상면과 저면에 각각 회로패턴이 형성된 셀룰러 제품의 블럭 차폐구.
   
7. 제 5항 또는 제 6항에 있어서,
   상기 강도보강기판은 절연체 하부에 통신 컨포넌트가 설치되도록 설치홀이 형성된 셀룰러 제품의 블럭 차폐구.

Images