KR20140106145A - 투명기판에 금속미세회로부가 형성된 터치 패널기판과 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 투명기판에 금속미세회로부가 형성된 터치 패널기판과 그 제조방법에 대한 것이다. 본 발명은 투명기판의 양쪽 면에 금속미세회로부가 형성되며, 상기 금속미세회로부는 센스전극을 포함하며, 상기 센스전극은 투명기판을 중심으로 대칭구조로 형성된 것을 특징으로 하며, 상기 투명기판의 한쪽 면 또는 양쪽 면에 금속미세회로부가 형성되며, 상기 금속미세회로부는 흑화처리된 것을 특징한다.
본 발명의 투명기판에서 금속미세회로부 테두리의 일부 영역에는 배선전극이 형성된다. 금속미세회로부는 니켈, 크롬, 구리, 은, 금의 어느 한 금속으로 구성되거나 이들의 합금으로 구성되거나 이들의 적층체로 구성이 되는 것을 특징으로 한다. 투명기판의 소재는 투명 유리 또는 투명 수지필름 또는 투명 PET 필름 또는 투명광학필름으로 구성을 할 수가 있다. 본 발명에서 금속미세회로부는 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조를 이루며, 상기 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조는 서로서로 연결되어 통전이 가능하도록 구성된다.

Description

투명기판에 금속미세회로부가 형성된 터치 패널기판과 그 제조방법{Touch panel substrate with fine metal circuit formed by the transparent substrate and method of manufacturing the same}

본 발명은 투명기판에 금속미세회로부가 형성된 터치 패널기판에 대한 것이다. 본 발명의 터치 패널기판은 스마트 휴대폰이나 터치 기능이 있는 노트북 및 기타의 디스플레이 장치에 사용이 될 수 있다. 스마트 폰에서와 같이, 손가락에 의하여 터치 패널기판의 표면에 물리적인 접촉이 있게 되면, 상기 접촉에 의하여 전기적 신호가 센스전극에 형성되고, 이 전기적 신호는 배선전극으로 전달되며, 상기 배선적극을 통하여 플렉시블 회로기판이나 제어부에 신호가 전달된다. 제어부는 이러한 전기적 신호를 인식하여 제품의 다양한 프로그램을 작동시키게 된다. 즉, 본 발명의 터치 패널기판에 있어서, 패널기판의 표면에 물리적인 접촉이 있으면, 터치 된 부분의 위치 정보가 전기적 신호에 의하여 센스전극을 통하여 인식이 된다. 상기 센스전극에서 발생된 전기적 신호는 배선전극을 타고 제품의 제어부로 전달이 된다. 본 발명은 투명기판의 한쪽 면 또는 양쪽 면에 금속미세회로부가 형성된다. 물론 금속미세회로부에는 센스전극이 형성된다. 만약 투명기판의 양쪽 면 모두에 센스전극을 형성할 경우에는, 본 발명에서는 2부분의 센스전극이 투명기판을 중심으로 대칭구조로 형성하는 것이 바람직하다. 그리고 본 발명에서는 상기 금속미세회로부는 흑화처리된 것을 특징으로 한다.

일반적인 터치 패널기판은 인듐을 소재로 하는 ITO를 센스전극으로 많이 사용을 한다. 그러나 이것은 금속에 비하여 전기저항이 크므로 인하여 대면적의 터치 패널기판의 제조 시, 신호감도와 검출감도가 다소 떨어지는 단점이 있었다. 그리고 센스전극이 존재하는 ITO영역과, 센스전극이 존재하지 않는 영역 즉 ITO가 에칭에 의하여 제거된 부분에 있어서, 이들의 투과율 차이로 인하여 패터닝의 자국이 느끼어 지는 문제점이 있었다.

본 발명에서는 투명기판에 있어서의 전류의 흐름을 전달하는 수단으로, 고가의 ITO를 사용하지 않고, 투명기판에 금속미세회로를 구성시키는 방법에 의하여 전기적인 인식을 가능하게 한다. 본 발명은 전류를 흐르게 하는 수단으로 금속회로를 사용함으로써, 센스전극의 저항을 감소시키며, 검출감도를 향상시킬 수가 있을 뿐만 아니라, 투과도도 개선되는 효과를 제공한다. 일반적으로 터치 패널기판에는 센스전극과 배선전극이 필요하게 된다. 물론 본 발명은 배선전극이 필요가 없는 센스전극만으로 구성이 가능한 터치 패널기판에도 적용이 가능함은 물론이다.

본 발명은 투명기판의 한쪽 면 또는 양쪽 면에 금속미세회로부가 형성한다. 상기 금속미세회로부는 센스전극을 포함한다. 상기 센스전극의 테부리 부분에 배선전극을 구성하되, 일반적으로 배선전극은 센스전극을 구성하는 금속미세회로의 선폭보다 굵게 형성이 된다. 본 발명은 센스전극의 저항을 감소시키며, 검출감도를 향상시킬수가 있을 뿐만아니라 투과도도 개선되는 효과를 제공한다. 터치 패널기판에는 센스전극과 배선전극이 필요하게 된다. 본 발명은 투명기판의 한쪽 면 또는 양쪽 면에 금속미세회로부가 형성된다. 물론 금속미세회로부에는 센스전극이 형성된다. 만약 투명기판의 양쪽 면 모두에 센스전극을 형성할 경우에는, 본 발명에서는 2부분의 센스전극이 투명기판을 중심으로 대칭구조로 형성하는 것이 바람직하다. 그리고 본 발명에서는 상기 금속미세회로부는 흑화처리된 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명은 투명기판의 한쪽 면 또는 양쪽 면에 금속미세회로부가 형성되며, 상기 금속미세회로부는 흑화처리된 것을 특징으로 한다.

본 발명은 금속미세회로로 제작되는 터치 패널기판에서 발생하는 문제점을 해결하고자 한다. 금속미세회로에 의하여 제작이 되는 터치 패널기판은 많은 장점이 있음에도 불구하고 터치 패널기판에 구성된 금속미세회로들에 의한 물리적 현상에 의하여 개선할 점들이 있다.

첫째, 금속미세회로는 사람의 눈에 보여 지지 않는 것이 바람직하다. 그러나 금속미세회로의 존재가 사람의 눈에 인식이 되는 부작용이 있었다. 물론 미세한 금속미세회로들은 하나 하나로서는 사람의 시각에 인식이 되지 않을 정도로 굵기가 가늘다. 그러나 이러한 금속미세회로들이 규칙성을 가지고 구성이 되면, 빛의 물리적 작용으로 인하여 인식을 할 수 밖에 없는 일들이 생긴다. 가장 대표적인 것이 모아레 무늬라 하겠다. 만약 모아레 현상을 제거하였다 하더라도 금속미세회로가 규칙적으로 구성되면, 통과되는 불빛이 십자가 형상으로 분산하여 보이든 등의 또 다른 물리적 현상이 일어나게 된다. 본 발명은 이러한 시각적인 부작용을 제거할 수가 있게 하기 위하여, 금속미세회로을 불규칙한 형태로 제작을 하는 특징을 가진다.

둘째, 본 발명에서는 투명기판의 양쪽 면에 금속미세회로를 형성할 경우에, 빛의 투과도를 높이기 위하여 투명기판을 중심으로 센스전극을 이루는 금속미세회로는 정확히 대칭형상으로 이루도록 한다. 만약 투명기판의 양면에 형성된 센스전극을 이루는 금속미세회로가, 투명기판을 중심으로 대칭적으로 형성되지 아니하고, 각각 다른 위치에 존재하게 된다면, 빛이 투명기판을 통과하게 될 때, 빛의 투과율의 손실이 증가됨은 물론이다. 투명기판의 양쪽 면의 금속미세회로가 정확히 대칭형상으로 이루면, 한 면의 금속미세회로를 구성 한 경우와 같은 투과율을 유지할 수가 있게 된다.

셋째, 본 발명의 가장 큰 특징의 하나는 투명기판에 형성된 금속미세회로를 흑화처리 하여 빛에 반짝이지 않도록 하는 것이다. 투명기판에 금속을 진공증착을 시키었을 때, 가장 큰 문제점 중의 하나가 금속이 빛을 받아 반짝거리는 것이라 하겠다. 아무리 미세한 선일지라도 투명기판에 금속을 진공증착하게 되면, 진공증착 되어진 금속의 면이 거울 면과 같게 되므로 외부에서 빛이 비치면 반사하여 반짝거리는 것을 당연한 이치이다. 본 발명에서는 금속미세회로를 형성한 이후에 도금조에서 흑화처리를 하여 이러한 빛의 반사를 제거한다. 또는 진공증착에 의하여 금속박막을 형성할 때, 금속박막의 최상부 층에 미리 흑화처리 작업을 진행한 이후에, 금속미세회로를 구성하는 방법이 있다.

본 발명에서는 금속미세회로로 구성되는 센스전극은 연속적으로 연결이 되는 불규칙 형상을 가지는 밀폐된 세포모양으로 구성을 한다. 상기 센스전극에 연결되어지는 배선전극은 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포모양으로 구성할 필요성이 있는 것은 아니다. 센스전극의 테부리 부분에 배선전극이 편리한 형상으로 구성이 되며, 배선전극이 없는 경우도 본 발명의 대상으로 한다. 본 발명에서 사용되는 다각형의 개념을 설명한다. 본 발명의 센스전극이 다각형의 형상으로 구성이 되는 경우에, 상기 다각형의 각각의 변을 이루는 선들은 불규칙한 곡선으로 구성이 되는 것이 바람직하다. 물론 일반적인 개념의 다각형의 형상을 가지는 센스전극도 본 발명의 대상이다. 그러나 보다 효과적인 센스전극을 구성하기 위하여서는 다각형의 각각의 변을 이루는 선들은 불규칙한 곡선으로 구성되며, 상기 다각형의 꼭지점은 임의의 위치에 불규칙적으로 존재케 한다.

본 발명에서의 센스전극은 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조로 형성하며, 상기 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조는 서로서로 연결되어져 통전이 가능하도록 구성된다. 각각의 세포는 크기가 모두 동일할 필요는 없으며, 다양한 형태의 각각 다른 밀폐된 세포구조로 형상을 이룬다. 각각의 세포의 면적의 크기를 자유롭게 하여 서로 연결되어 구성되는 것으로 하면 된다. 이 같이 불규칙한 형태의 연결되는 금속미세회로 구성되는 센스전극은, 빛이 전극을 통과할 때 생기는 물리적인 빛의 분산 현상을 억제를 할 수가 있다. 빛의 분산 현상이 있으면, 아무리 미세한 금속선이 있다할 지라도, 금속선의 존재는 사람의 시각이 느끼지는 못하지만, 빛의 분산 현상은 느낄 수가 있게 된다.

또한 본 발명에서는 빛의 투과율을 높이는 것이 중요한 요소이다. 이러한 목적을 위하여 본 발명의 투명기판은 대칭성을 중요시 한다. 대칭성은 투명기판의 양쪽면 모두에 금속미세회로가 형성된 경우에 적용이 된다. 즉, 투명기판의 양쪽 면에 형성된 센스전극을 이루는 금속미세회로는, 투명기판을 중심으로 대칭적으로 형성한다. 이렇게 구성을 하면 투명기판을 통과하게 될 때, 빛의 투과율의 저하를 막을 수가 있다.

또한 본 발명에서는 투명기판에 금속미세회로를 완성한 이후, 상기 투명기판을 도금조에서 넣어서 상기 금속미세회로를 흑화처리를 한다. 이 같이 금속미세회로에 흑화처리를 하게 되면, 금속미세회로가 빛을 받아 빛을 반사시키는 문제를 해결할 수가 있다. 흑화처리의 방법으로는, 일반적인 도금기술을 그대로 적용을 할 수가 있으므로 본 발명의 설명에서는 생략키로 한다. 흑화처리의 방법으로는 2가지 경우가 적요이 된다. 첫째, 투명기판에 금속미세회로를 형성한 후, 상기 금속미세회로에 흑화처리를 할 수도 있다. 둘째, 투명기판에 금속미세회로를 형성하기 이전의 단계에서 진공증착에 의하여 금속박막을 형성하고, 상기 금속박막 층의 최상부에 흑화처리를 한다. 그리고 미리 흑화처리가 된 금속박막에 에칭 등을 통하여 금속미세회로를 형성할 수가 있다.

본 발명은 터치 패널기판을 ITO를 대신하여, 금속미세회로로 구성하는 것을 목적으로 하며, 상기 미세한 금속라인들은 사람의 눈에 인식이 되지 않도록 하고, 전류의 이동이 잘 이루어지도록 하는 것을 목적으로 한다. 물론 금속미세회로는 금속의 선으로 이루어져 있음으로, 전기저항치가 낮도록 한다. 상기 금속미세회로는 센스전극을 주로 형성하며, 상기 센스전극의 테두리 부분에 부분적으로 배선전극을 형성한다. 센스전극과 배선전극의 형상은 달리 구성이 되지만, 제작에 있어서는 동시작업으로 이루므로 인하여 작업의 단순화를 이룰 수가 있는 장점이 있다.

이로 인하여 터치 패널기판의 전도성이 증가되며, 검출강도가 기존의 ITO회로에 비하여 향상이 된다. 금속미세회로로 터치 패널기판의 전극을 구성하였기 때문에 빛에 대한 투과도가 높다. 실제적으로 기존의 ITO와 투과도를 비교하여도 본 발명의 터치 패널기판의 쪽이 투과도가 높다. 그러나 이러한 장점이 있음에도 불구하고 터치 패널기판에 구성된 금속미세회로들이 가지는 물리적 현상에 의하여 해결하여야할 점들이 있다.

가장 대표적인 요소는 금속미세회로가 사람의 눈에 인식이 되지 않아야만 한다는 것이다. 물론 미세한 금속미세회로들은 각 개별의 선들은 너무나 미세하기 때문에 사람의 시각에 인식이 되지 않는다. 실제로 본 발명에서 주로 사용이 되어지는 금속미세회로의 선폭은 1미크론과 2미크론 또는 3미크론의 수준이 많이 사용이 되어진다. 그러나 이러한 금속미세회로들이 아무리 미세하다 하더라도, 규칙성을 가지고 구성이 되면, 빛은 예상치 못하였던 물리적 현상들을 야기시킨다. 가장 대표적인 것이 모아레 무늬 현상이라 하겠다. 물론 이러한 모아레 현상을 제거하였다 하더라도 금속미세회로이 규칙적으로 구성되면 또 다른 형태의 물리적 현상인 빛의 퍼짐현상이 일어나게 된다. 이것은 금속미세회로 뒤에 광원을 두고 관찰할 때, 십자가 형태로 빛이 퍼져서 보이는 현상을 말한다. 본 발명은 이러한 시각적인 부작용을 제거할 수가 있도록 구성을 한다. 또한 본 발명은 센스전극과 배선전극을 동시에 형성을 할 수가 있어서 작업공정을 단순화 시킬 수가 있으며 비용을 절약할 수가 있는 장점이 있다.

또한 본 발명은 빛의 투과율을 최대한 높이기 위하여 대칭적인 구조를 갖는 금속미세회로를 구성한다.

본 발명은 흑화처리 공법을 채택하여 금속미세회로가 빛을 받아서 반짝이는 문제를 해결한다.

도 1은 투명기판에 금속미세회로가 구성된 설명도이다.
도 2는 금속미세회로의 불규칙한 패턴무늬의 설명도이다.
도 3은 한쪽 면에 금속미세회로를 구성한 투명기판의 설명도이다.
도 4는 투명기판의 양쪽 면에 대칭적으로 금속미세회로가 형성된 경우의 설명도이다.
도 5는 투명기판의 양쪽 면에 비대칭적으로 금속미세회로가 형성된 경우의 설명도이다.
도 6은 투명기판에 금속 박막을 형성한 설명도이다.
도 7은 금속박막에 감광층을 도포하는 공정의 설명도이다.
도 8은 에칭공정을 통하여 금속미세회로를 구성하는 공정의 설명도이다.
도 9는 금속미세회로에 흑화처리를 하는 공정의 설명도이다.

본 발명은 투명기판에 금속미세회로부가 형성된 터치 패널기판과 그 제조방법에 대한 것이다. 본 발명은 투명기판의 한쪽 면 또는 양쪽 면에 금속미세회로를 구성할 수가 있다. 본 발명에서의 투명기판은 투명 유리, 투명 수지판, 투명 수지필름, 투명 PET 판, 투명 PET 필름, 투명 광학필름, 투명 플라스틱판 등의 다양한 소재의 투명재질을 사용할 수가 있다. 상기 투명재질은 플렉시블 한 형태이거나 또는 딱딱한 형태 모두가 필요한 용도에 따라서 사용이 됨은 물론이다. 또한 상기 투명기판의 두께는 용도에 따라 현격히 다르게 적용이 된다.

수 마이크론 또는 수십 마이크론의 두께로 형성되는 투명 필름이 사용되는 경우도 많다. 또는 투명기판이 투명유리로 제작이 되어서 강도를 충분히 갖도록 할 수도 있다. 본 발명에서 투명기판의 한쪽 면 똔느 양쪽 면에 금속미세회로부가 구성이 된다. 양쪽 면에 동시에 구성하는 가장 큰 이유로는 터치 패널기판의 고유기능 때문이다. 외부의 물리적 접촉에 대하여, 위치 인식을 하기 위하여서는 X축과 Y축에 대한 위치인식을 하기 위하여 두 개의 금속미세회로가 필요로 되어진다. 하나의 투명기판의 앞면 뒷면에 X축의 좌표를 인식하는 금속미세회로와 Y축의 좌표를 인식하는 금속미세회로를 동시에 구성할 수가 있다. 에 하다. 이를 위하여 금속미세회로부를 투명기판의 양쪽 면에 동시에 금속미세회로를 구성시키는 것이다.

도 1은 투명기판에 금속미세회로가 구성된 설명도이다. 금속미세회로(1)는 다양한 패턴으로 구성이 가능하다. 가장 일반적인 것이 바둑판 형상의 패턴이다. 패턴의 형상은 육각형으로 구성된 하니컴 패턴과 각종 다각형의 패턴이 모두 가능하다. 임의의 문양으로 만들어 지는 패턴도 가능하다. 기판의 투과도를 높이기 위하여서는 금속미세회로의 선폭은 가늘고 피치는 클수록 좋다. 즉 각 단위 형상의 면적이 크고 선폭이 가늘수록 투과도가 증가되게 된다.

그러나 전류의 흐름을 고려할 때, 선폭의 치수를 무한정으로 줄일 수가 없으며, 단위 면적을 무한정으로 크게 할 수가 없다. 본 발명에서는 금속미세회로의 선폭은 1마이크론에서 30마이크론 정도의 수치를 바람직하다. 스마트 폰 등과 같은 경우에는 1마이크론에서 5마이크론 이내의 범주의 선폭이 바람직하다. 그러나 소형 노트북과 같은 디스플레이 영상장치에서는 선폭이 조금 더 큰 것이 전기저항을 줄이기 위하여 바람직하다 하겠다. 스마트 폰의 경우에는 금속미세회로가 정사각형의 형태로 설계가 된다면, 선과 선사이의 피치는 50마이크론에서 300마이크론 정도가 바람직하다. 그러나 빛의 투과도와 전류의 흐름을 고려하여, 금속미세회로의 선폭을 잘 설계를 하여서 결정하는 것이 좋다.

도 2는 금속미세회로의 불규칙한 패턴무늬의 설명도이다. 패턴문양이 정사각형과 같은 일정한 모양과 일정한 크기가 연속적으로 배열이 되는 경우 모아레 무늬가 생기거나 다른 물리적, 광학적인 현상이 발생할 경우가 있다. 이러한 현상은 선폭의 크기와 피치의 크기에 따라서 발생하는 여건이 달라진다. 그러나 바람직하지 아니한 물리적, 광학적 현상이 드러나면 터치 패널기판으로서는 적당하지 못하게 된다. 투과되는 영상을 그대로 깨끗하게 전달하여야만 함에도 불구하고, 규칙적인 패턴무늬로 인하여 영상이 바람직하지 못한 광학적 영향을 받게 되는 경우가 발생된다.

본 발명에서는 이러한 현상을 제거하기 위하여, 투명기판에 형성되는 금속미세회로의 패턴문양을 불규칙적인 형태로 구성을 할 수도 있다. 물론 금속미세회로가 삼각형, 사각형, 오각형, 육각형, 팔각형 등의 임의의 다각형 형태로 구성이 가능하다. 그리고 이들 다각형은 서로 연결되어 통전이 되도록 구성된다. 그 뿐만 아니라 금속미세회로의 문양은 다양한 형상의 조합으로 구성되고, 이들이 서로 연결이 되어 그물 모양으로 구성이 되는 것도 가능하다. 그런데 미세한 금속미세회로가 규칙성을 가지고 있을 경우, 예를 들면 바둑판 형태, 또는 벌집 구조와 같은 형태로 금속미세회로가 구성이 되었을 경우에는 물리적, 광학적 현상으로 인한 모아레 무늬와 기타 바람직하지 못한 현상들이 야기가 될 수가 있다. 본 발명에서는 이러한 물리적, 광학적인 현상을 제거하기 위하여 금속미세회로의 형상을 불규칙한 형상으로 제작을 할 수가 있다. 이하에서, 서로 연결된 금속미세회로의 기본 셀을 세포라고 본 발명에서는 정의를 한다. 세포를 구성하는 선은 직선이 아닌 불규칙 곡선(2)으로 구성을 하는 것이 바람직하다.

또한 금속미세회로에 전류가 통하게 될 때, 전류의 저항치를 균일하게 유지하기 위한 목적에서, 금속미세회로가 불규칙적인 형상을 가지지만 전체적으로는 규칙성을 갖도록 하는 것이 중요하다. 즉 금속미세회로의 두께가 일정한 것이 바람직하며, 단위 셀을 구성하는 길이를 같도록 구성하는 것이 바람직하다. 즉 단위 셀을 구성하는 금속의 총길이는 가능한 모든 셀에 대하여 일정하게 유지되는 것이 바람직하다. 셀의 길이가 같다고 하더라도 셀의 형상에 따라서 면적(3)은 달라진다. 빛의 투과도는 셀의 면적이 클수록, 셀을 이루는 선폭이 작을수록 투과도는 좋아진다고 하겠다. 금속미세회로의 선폭을 작게 해, 셀의 투과도를 높이는 것이 좋으나, 선폭을 작게 구성하면 전류 저항치는 커지게 된다.

금속미세회로가 형성된 투명기판을 빛이 통과를 할 때, 부작용으로 나타나는 물리, 광학적 작용이 없애기 위하여 금속미세회로의 형상을 불규칙적으로 제작을 하는 것이 필요하다. 상기의 이러한 목적을 달성하기 선폭의 크기를 1마이크론에서 30마이크론의 범주로 하며, 구성되는 셀의 단위 면적은 2500 평방 마이크론 이상으로 제작이 되는 것이 좋다.

상기의 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조를 가지는 금속미세회로를 센스전극으로 형성한다. 상기 센스전극에는 배선전극을 구성할 수가 있다. 배선전극을 형성할 경우, 상기 배선전극은 상기 터치 패널기판의 테두리 부분에 위치토록 한다. 전체적으로 보면 배선전극의 센스전극의 바깥 테두리 부분에 위치된다. 상기 센스전극과 배선전극은 상호간에 전기적으로 연결되어진다. 사용자가 상기 터치 패널기판에 물리적으로 접촉을 하면, 먼저 센스전극이 전기적인 신호를 인식하게 된다.

이렇게 인식된 전기적 신호는 배선전극으로 보내게 된다. 상기의 배선전극은 인식된 전기적 신호를 연성회로기판 또는 제어부에 전달하게 된다. 상기 배선전극은 내부의 센스전극에 비하여 굵기가 상대적으로 굵게 만드는 것이 바람직하다. 본 발명에서는 배선전극과 센스전극을 동시에 제작이 가능한 특징이 있다.

본 발명에서는 금속미세회로로 된 센스전극과 상기 센스전극에 연결되는 배선전극을 금속선으로 형성하였기 때문에 전극의 저항을 감소시킬 수가 있다. 이로 인하여 터치 패널기판의 전도성이 증가되며, 검출강도가 향상이 된다. 극히 미세한 금속미세회로로 터치 패널기판의 전극을 구성하였기 때문에 투과성도 기존의 ITO에 비하여 향상이 됨은 물론이다.

종래의 금속미세회로을 사용하여 센스전극을 만드는 경우에는, 금속미세회로의 형상은 직선인 것이 일반적이다. 그러나 본 발명에서 사용되는 금속미세회로는 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조로 만들어 진다. 상기 세포구조는 연속적으로 연결된다. 또한 상기 세포구조는 불규칙 형상의 다각형으로 구성되며, 상기 다각형의 각각의 변을 이루는 선들은 불규칙한 곡선으로 구성이 되며, 상기 다각형의 각각의 꼭지점은 불규칙하게 위치되는 것을 특징으로 한다.

종래에 방법으로 센스전극을 구성할 때는, 금속미세회로는 연속적으로 연결이 되는 다각형 형상이었다. 다각형은 꼭지점과 상기 꼭지점을 연결하는 변들로 구성이 된다. 종래에는 상기 꼭지점은 규칙성을 가진 상태로 배열이 되며, 상기 변들은 직선으로 이루어진다. 그러나 본 발명에서는 다각형의 각각의 변을 이루는 선들은 불규칙적인 형상의 곡선들로 구성이 되는 것을 특징으로 한다. 물론 불규칙한 형태의 부분적 직선은 가능함은 물론이다. 변을 이루는 곡선들은 불규칙하게 다양한 형태로 구성된다. 다각형의 형태로 설명을 한다면, 삼각형, 사각형, 오각형, 육각형 등의 다양한 형태의 다각형이 상호간에 서로 서로 통전되도록 연결되어 지되, 상기 다각형들을 구성하는 변들은 모두 불규칙적인 곡선으로 연결되며, 상기 다각형을 구성하는 꼭지점들은 규칙성으로 갖고 위치되는 것이 아니라, 임의의 위치에 불규칙적으로 존재케 한다.

물론 다각형의 크기가 모두 동일할 필요는 없으며, 다양한 형태의 다각형이 서로 서로 연결되게 구성이 될 수가 있다. 즉 다양한 형태의 각각 다른 다각형이 형태도, 크기도 자유롭게 서로 연결되어 구성될 수가 있다. 다각형이라 표현은 하지만 각 변들이 곡선이므로 기존의 다각형의 정의와는 일치가 되지 않는다. 이 같이 불규칙한 형태의 연결되는 금속미세회로를 센스전극으로 구성하게 되면, 빛이 전극을 통과할 때 생기는 시각적으로 바람직 하지 않은 물리적인 현상을 억제를 할 수가 있다. 예를 들면 모아레 무늬 등을 포함하는 광학적 현상이 제거되어 진다. 정확한 직선으로 구성되는 정사각형의 그물형상의 센스전극을 구성하였을 경우에 대하여, 센스전극을 구성하는 선폭이 3미크론이고, 상기 금속미세회로들 사이의 간격은 100미크론으로 하였을 경우를 설명을 하겠다. 사실 선폭이 3미크론의 금속선은 눈에 인식이 되지 않는다. 따라서 터치 패널기판으로 제작을 하였을 경우 투과도가 튀어나면서 전기저항이 작아 좋은 터치 패널기판을 제작을 할 수가 있다. 그러나 이 경우에도 균일하게 형성이 된 정사각형의 그물모양의 특성이 제공하는 광학적 성질에 의하여 3미크론의 금속미세회로들에 의하여 빛의 퍼짐현상이 일어나, 사람은 이것을 인식을 할 수가 있게 된다. 따라서 이러한 현상은 터치 패널기판의 가치를 저하시킬 수밖에 없었다. 본 발명은 이러한 부작용을 제거하기 위하여, 금속미세회로들을 불규칙한 형상으로 구성을 하였다.

물론 이러한 원리는 다양한 분야에서 적용이 되고 있음이 현실이다. 극히 미세한 동일한 형상의 패턴을 통과할 때 빛은 모아레 현상으로 나타나기도 한다. 그러나 이러한 경우에도 불규칙한 형상으로 패턴을 형성하게 되면 모아레 무늬가 사라지게 된다. 본 발명은 이러한 물리적인 현상을 터치 패널기판에 적용을 시킨 것이다.

도 3은 한쪽 면에 금속미세회로를 구성한 투명기판의 설명도이다. 본 발명에 있어서는 투명기판의 양쪽 면에 금속미세회로를 구성을 할 수가 있음은 당연하다. 투명기판(7)에 금속미세회로가 구성되어질 때, 상기 금속미세회로는 센스전극(5)과 배선전극(4,6)으로 구성을 할 수가 있다. 일반적으로 배선전극은 금속미세회로의 테두리 부분에 형성이 되며, 금속미세회로의 좌우 및/또는 상하 테두리 부분에 구성이 된다. 센스전극은 금속미세회로의 내부에 형성이 된다. 대부분의 경우 금속미세회로가 센스전극에 해당이 되며, 상기 센스전극의 테두리 부분에 상기 금속미세회로와는 다른 패턴의 문양을 가지는 배선전극이 연결이 되는 형태로 구성이 된다. 통상적으로 배선전극은 센스전극에 비하여 금속회로의 선폭이 굵게 설계가 된다. 종래에는 ITO를 사용하여 센스전극을 구성하고, 상기 센스전극의 테두리 부분에는 실버페이스트를 사용하여 배선전극을 구성하였다. 그리고 상기 실버페이스트를 사용한 배선전극에는 플렉시블 회로기판 또는 제어부가 연결이 된다.

도 4는 투명기판의 양쪽 면에 대칭적으로 금속미세회로가 형성된 경우의 설명도이다. 투명기판(8)의 양쪽 면에 각각 금속미세회로(9,10)가 구성된다. 이때 양쪽 면에 형성된 각각의 금속미세회로는 투명기판을 중심으로 대칭적으로 패턴이 형성이 되는 것이 바람직하다. 이렇게 하면, 두 개의 금속미세회로를 빛이 통과하게 될 때, 투과도의 저하를 방지를 할 수가 있는 효과를 줄 수가 있다. 각각의 금속미세회로는 빛의 투과를 저지하는 것이 당연하다. 두 개의 금속미세회로를 거친다 하더라도, 빛의 투과를 저지하는 것은 한 개의 금속미세회로를 거치는 것과 같은 형태로 만드는 것이 이상적이다. 이러한 목적을 위하여, 투명기판의 양쪽 면에 형성된 각각의 금속미세회로를, 투명기판을 중심으로, 대칭적으로 형성한다.

이 경우에 있어서, 투명기판의 두께가 수미크론 단위로 극히 얇을 경우에는 실제적으로 두 개의 금속미세회로가 하나인 것처럼 기능을 하게 된다. 만약 투명기판의 양쪽 면에 형성된 금속미세회로가 투명기판을 중심으로 대칭적으로 형성되지 아니하고, 금속미세회로가 각각 다른 위치에 존재하게 된다면, 투명기판을 통하여 빛(11)이 통과하게 될 때, 투과율은 떨어지는 것이 당연하다. 그러나 투명기판의 양쪽 면에 있는 금속미세회로가 정확히 대칭형상으로 이루면, 한쪽 면에만 금속미세회로를 구성 한 경우와 같은 투과율을 유지할 수가 있게 된다. 따라서 빛의 투과도를 고려한다면 투명기판 양쪽 면에 있는 금속미세회로는 정확히 대칭형상으로 이루는 것이 바람직하다.

도 5는 투명기판의 양쪽 면에 비대칭적으로 금속미세회로가 형성된 경우의 설명도이다. 투명기판(12)의 양쪽 면에 각각 금속미세회로(13,14)가 구성된다. 이때 양쪽 면에 형성된 각각의 금속미세회로는 투명기판을 중심으로 비대칭적으로 패턴이 형성이 된다. 이렇게 되면 빛이 통과하게 될 때, 투과는 저하된다. 각각의 금속미세회로가 빛의 투과를 저지하는 작용을 한다. 이러한 부작용이 두 번이나 작용을 하게 된다. 따라서 이러한 설계는 바람직하지 못한 설계라고 할 수가 있다.

도 6에서 도 9는 투명기판에 흑화 처리된 금속미세회로를 구성하는 공정의 설명도이다. 이에 대한 설명은 투명기판의 양쪽 면에 대하여 설명을 한다. 그러나 투명기판의 한쪽 면에만 적용을 시킬 수가 있음은 물론이다. 금속미세회로가 빛에 대하여 직접적인 반사를 하지 않도록 하기 위하여, 금속미세회로에 흑화처리를 하는 것이 바람직하다. 도 6은 투명기판에 금속 박막을 형성한 설명도이다. 투명기판(16)의 양쪽 면에 금속을 진공증착하여 얇은 금속박막(15,17)을 형성한다. 이때 니켈, 크롬, 구리, 은, 금, 코발트 등의 금속을 진공증착을 한다. 또는 이러한 금속의 합금으로 진공증착을 하여 박막을 구성을 할 수가 있다. 또한 상기 금속 박막은 금속의 종류를 달리하는 다층구조로 구성을 할 수가 있다. 금속 박막을 형성 한 후, 금속 박막의 최외부 층에는 흑화작업을 실시하여 금속이 빛을 반사하지 않도록 할 수가 있다. 이러한 흑화작업은 일반적인 도금작업에 의한 금속 흑화처리법을 적용하면 된다.

도 7은 금속박막에 감광층을 도포하는 공정의 설명도이다. 투명기판(16)의 양면에 금속을 진공 증착시키어 금속 박막을 형성한다. 그 후, 상기 금속 박막에 감광재(18,19)를 균일하게 도포한다.

도 8은 에칭공정을 통하여 금속미세회로를 구성하는 공정의 설명도이다. 감광재에 금속미세회로를 구성하는 패턴이 형성된 패턴필름 또는 포토마스크를 사용하여 빛을 조사시키어 노광작업을 실시한다. 현상과정을 통하여 감광재의 일부분을 제거한다. 상기 감광재가 제거되어진 부분에는 일반적인 에칭의 공정을 실시한다. 이같은 에칭공정에 의하여 금속미세회로가 형성된다. 상기 금속미세회로는 에칭에 의하여 센스전극(21)과 배선전극(20,22)을 동시에 형성을 할 수가 있다. 필요에 따라서 배선전극이 없이 모두 센스전극으로만 구성하는 경우도 가능하다.

금속미세회로를 구성하기 위하여 노광작업을 실시함에 있어서, 사용되는 패턴필름 또는 포토마스크는 각각의 금속미세회로의 설계를 잘 하여야만 한다. 금속미세회로는 전체적 시각에서 볼 때 통일성을 갖도록 하기 위하여, 패턴의 문양은 유지하는 것이 필요하다. 그러나 실제적으로는 금속미세회로에는 미세하게 연결선들을 절단시켜 주는 단선을 구성하여 전기적인 흐름을 잘라주는 것이 필요하다. 이는 외부에서 볼 때는, 투명기판에 형성된 금속미세회로가 전체적으로는 붙어 있는 것 같이 보이지만 실질적으로 전기의 흐름은 끊어야 한다. 즉 단선을 형성하여 전기의 흐르는 길을 통제를 하여야 하는 것이다. 이는 외부에서 보이는 가시적인 형상과 내부의 전기가 흐르는 길은 아주 다르다는 것을 의미한다. 본 발명에서는 상기 금속미세회로가 다수개의 군락으로 형성된다. 동일 군락을 이루는 금속미세회로끼리만 통전이 되도록 할 수가 있다. 동일 군락을 이루는 금속미세회로가 발생하는 전기신호는 하나의 배선전극이 담당을 하게 된다. 전기적 신호는 센스전극을 통하여 배선전극으로 전달이 된다.

도 9는 금속미세회로에 흑화처리를 하는 공정의 설명도이다. 투명기판의 양쪽 면에 금속미세회로를 구성한 뒤, 흑화처리 작업을 진행한 양쪽 면 투명기판(23)이다. 이 경우에는 금속미세회로의 최외곽 표면부(24,25) 뿐만 아니라 금속미세회로부의 측면도 흑화처리가 가능하게 된다. 이러한 흑화처리 과정까지 모두 마친 것이 금속미세호로는 본 발명에서 가장 바람직한 형태의 금속미세회로라고 할 수가 있다. 흑화처리를 하게 되면, 투명기판에 형성된 금속미세회로가 직접적으로 비취어 지는 빛에 반사작용을 하지 않는 다는 것이다. 투명기판의 한쪽 면에만 금속박막을 형성하고, 상기 금속박막에 에칭작업을 행하여 금속회로를 형성하였을 경우에는 흑화처리를 한다고, 흑화작업을 하지 않은 반대쪽에서 보면 상기 금속미세회로를 보게되면 반사작용이 있는 것을 알 수가 있다. 투명기판 위에 진공증착을 통하여 금속박막을 형성하게 되면, 아무리 미세한 선폭의 금속미세회로를 형성한다고 할지라도 빛의 반사가 일어나게 된다.

투명기판과 금속박막이 접합하게 되는 경계부, 즉 금속박막이 접합되는 투명기판의 표면부에는 흑화처리가 불가능하다. 즉 투명기판과 금속미세회로가 서로 맞닿아 있는 면에는 흑화처리가 불가능하다. 따라서 사람의 눈이 이 곳을 볼 수가 있도록 되는 배치가 되는 경우에는, 사람의 눈이 금속면의 반짝거림 현상을 인식하게 된다. 그러나 투명기판의 양쪽 면에 대칭의 형태로 금속미세회로를 구성하고, 이들 금속미세회로를 흑화처리하게 되면, 금속의 반짝이는 부분은 사람의 눈으로 볼 수가 없게 된다.

투명기판의 한쪽 면에만 금속미세회로를 구성하는 경우에는, 흑화 처리한 두 장을 겹쳐서 사용하면 금속의 반짝이는 부분을 보지 않도록 구성을 할 수가 있게 된다. 두장 모두에 있어서, 사람의 시각에서 인식되는 방향에는 흑화 처리가 된 부분이 위치되도록 하면 된다.

이상에서는 에칭공법에 의하여, 투명기판에 흑화 처리된 금속미세회로를 구성하는 공정을 설명하였다. 그러나 위에서 설명한 에칭공법 뿐만 아니라, 진공 증착법에 의하여 투명기판에 흑화 처리된 금속미세회로를 구성하는 것이 가능하다. 이 공법 역시 본 발명의 한 실시예이며, 이하에서는 이 공정을 설명한다.

먼저 투명기판의 양면에 감광재를 균일하게 도포한다. 금속미세회로를 구성할 수가 있는 패턴이 형성된 패턴필름 또는 포토마스크를 사용하여, 상기 감광재에 노광작업을 실시한다. 노광작업 후 현상과정을 통하여 감광재의 일부분을 제거한다. 이 같이 감광재가 제거된 부분을 본 발명에서는 공간부라 정의한다. 이후, 투명기판의 양쪽 면에 금속을 진공증착을 시키는 작업을 시행한다. 금속을 진공증착하게 되면, 상기 공간부와, 현상작업 후에도 남아 있는 감광재의 상부에는 모두 금속의 박막층이 동시에 형성이 된다.

이때 진공 증착에 사용되는 금속은 니켈, 크롬, 구리, 은, 금, 코발트 등의 금속을 진공증착을 한다. 또는 이러한 금속의 합금으로 진공증착을 하여 박막을 구성을 할 수가 있다. 상기 금속박막은 금속의 종류를 달리하는 다층구조로 구성을 할 수가 있다. 상기와 같이, 금속 박막을 형성 한 후, 흑화작업을 실시한다. 금속 박막의 최외부 층에는 흑화작업에 의하여 금속이 빛을 반사하지 않도록 된다. 이러한 흑화작업은 일반적인 도금작업에 의한 일반적인 금속 흑화처리법을 적용하면 된다.

다음으로, 투명기판에 금속미세회로만 남도록 하기 위한 작업을 실시한다. 투명기판의 상부에는 두 종류의 금속박막 부류가 존재한다. 공간부에 증착된 금속박막과, 노광부 상부에 증착된 금속박막이 존재한다. 금속미세회로를 구성하기 위하여 공간부에 형성된 금속박막은 존속시키고, 다른 부분을 모두 제거를 하는 것이 필요하다. 즉, 현상작업 이후에 남아있는 감광재와 상기 감광재 상부에 적층된 금속박막을 제거하는 것이 필요하다. 적층된 금속박막의 두께가 극히 얇을 경우에는 화학액 속에 침지시키면, 화학액이 상기 극히 얇은 금속박막을 침투하여 들어가서, 감광재를 녹이거나 흐물흐물하게 만든다. 이같이 화학액에 의하여 감광재가 역할을 상실하게 되면, 상기 감광재의 상부에 증착된 금속박막이 제거되게 된다. 그러나 만약 금속박막의 두께가 두꺼울 경우에는 단순히 화학액 속에 침지시킨 다 하더라도 금속박막을 뚫고 화학액이 감광재를 향하여 침투를 할 수가 없게 된다. 이 경우에는 미세한 연마공정을 통하여 먼저 금속박막층을 연마를 한다. 금속박막층이 연마에 의하여 상처를 받게 되면, 그 상처를 통하여 화학액이 감광재 내부로 침투를 할 수가 있게 된다. 이 같이 감광재가 기능을 상실하게 되면, 상기 감광재 상부에 형성된 금속박막도 쉽게 제거가 된다. 감광재와 상기 감광재의 상부에 진공 증착된 금속박막을 제거하면, 상기 공간부에 진공증착된 금속박막만 존재하게 된다. 이것이 금속미세회로가 된다. 금속미세회로가 형성되고 나면, 상기 금속미세회로에 흑화처리를 한다.

투명기판의 양쪽 면에 금속미세회로를 형성한 경우, 어느 한쪽 면에는 투명코팅층을 추가로 구성을 할 수가 있다. 예를 들면, 도 9와 같이 투명기판의 양쪽 면에 금속미세회로가 형성된 터치 패널기판의 어느 한쪽에 투명광학접착제를 사용하여 코팅을 할 수가 있다.

물론 투명코팅층을 형성하지 않은 상태, 즉 투명기판의 양쪽 면에 금속미세회로부가 형성된 터치 패널기판 자체만으로 구성을 할 수도 있음은 물론이다. 본 발명인 투명기판에 금속미세회로부가 형성된 터치 패널기판은, 투명유리와 결합을 시키면, 실제적인 터치스크린 패널의 제품으로 만들어진다. 이 같은 투명유리와 결합을 시킬 경우, 양쪽 면 중의 한쪽 면이 투명유리에 투명광학접착제로 결합이 된다.

본 발명에서는 배선전극에 플렉시블 회로기판을 접합시키거나, 배선전극에 바로 제어부를 연결할 수가 있다. 또한 배선전극 자체에 블렉시블 회로기판을 접합시키지 않고, 비용절감을 위하여 배선전극 자체에 바로 블렉시블 회로기판을 구성을 할 수도 있다.

본 발명은, 본 발명에 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환 변형이 가능하므로 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것은 아니다.본 발명의 실시형태는 여러가지 다른 형태로 병형이 될 수가 있으며, 본 발명에서 설명한 실시형태로 한정되는 것이 아니다.

1 :금속미세회로 2 :불규칙 곡선 3 :면적 4 :배선전극
5 :센스전극 6 :배선전극 7 :투명기판 8 :투명기판
9, 10:금속미세회로 11:빛 12:투명기판
13,14:금속미세회로 15:금속박막 16:투명기판
17:금속박막 18,19:감광재 20:배선전극
21:센스전극 22:배선전극 23:양쪽 면 투명기판
24,25:최외곽 표면부

Claims (19)

1. 투명기판의 양쪽 면에 금속미세회로부가 형성되며, 상기 금속미세회로부는 센스전극을 포함하며, 상기 센스전극은 투명기판을 중심으로 대칭구조로 형성된 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
2. 투명기판의 한쪽 면 또는 양쪽 면에 금속미세회로부가 형성되며, 상기 금속미세회로부는 흑화처리된 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
   상기 투명기판의 한쪽 면의 금속미세회로부에는 투명 코팅층을 추가로 구성한 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
   금속미세회로부 테두리의 일부 영역에, 배선전극이 형성된 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
5. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
   상기 금속미세회로부는 니켈, 크롬, 구리, 은, 금의 어느 한 금속으로 구성되거나 이들의 합금으로 구성되거나 이들의 적층체로 구성이 되는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
6. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
   상기 투명기판의 소재는 투명 유리 또는 투명 수지필름 또는 투명 PET 필름 또는 투명광학필름인 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
7. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
   상기 금속미세회로부는 단선을 가지는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
8. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
   상기 금속미세회로부는 다각형의 형태가 연속적으로 이어져 있는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
9. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
   상기 금속미세회로부는 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조를 이루며, 상기 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조는 서로서로 연결되어 통전이 가능하도록 구성된 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
10. 제 9항에 있어서,
    상기 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조는 연속적으로 연결되는 불규칙 형상의 다각형으로 구성되며, 상기 다각형의 각각의 변을 이루는 선들은 불규칙한 곡선으로 구성이 되며, 상기 다각형의 각각의 꼭지점은 불규칙하게 위치되는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
11. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 금속미세회로부는 전기적으로 독립되는 다수개의 군락으로 형성되며, 동일 군락을 이루는 금속미세회로끼리만 통전이 되도록 하는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
12. 투명기판의 한 면 또는 양면에 금속박막을 형성하고, 상기 금속박막을 에칭하여 금속미세회로부를 형성하며, 상기 금속미세회로부에 흑화 처리하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판의 제조방법.
13. 제 12항에 있어서,
    투명기판의 양쪽면에 금속미세회로부가 형성되며, 상기 금속미세회로부는 센스전극을 포함하며, 상기 센스전극은 투명기판을 중심으로 대칭구조로 형성된 것을 특징으로 하는 터치 패널기판의 제조방법.
14. 제 12항에 있어서,
    금속미세회로부는 연속적으로 연결되는 불규칙 형상의 다각형으로 구성되며, 상기 다각형의 각각의 변을 이루는 선들은 불규칙한 곡선으로 구성이 되며, 상기 다각형의 각각의 꼭지점은 불규칙하게 위치되는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판의 제조방법.
15. 투명기판의 한 면 또는 양 면에 감광재를 도포하고; 상기 감광재를 노광 및 현상하며; 금속을 진공증착 시키며; 감광재와 상기 감광재 위에 진공증착 된 금속박막을 제거하여 금속미세회로부를 형성하며; 상기 금속미세회로부에 흑화 처리하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판의 제조방법.
16. 제 15항에 있어서,
    상기 금속미세회로부는 센스전극을 포함하며, 상기 센스전극은 투명기판을 중심으로 대칭구조로 형성된 것을 특징으로 하는 터치 패널기판의 제조방법.
17. 제 15 또는 제 16항에 있어서,
    상기 금속미세회로부는 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조는 연속적으로 연결되는 불규칙 형상의 다각형으로 구성되는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판의 제조방법.
18. 투명기판의 한쪽 면 또는 양쪽 면에 Ag, Cu, Ni, Cr, Al, Gold 중의 어느 하나 또는 이들의 합금 또는 이들의 적층체를 박막으로 코팅하는 코팅공정과;
    상기 코팅층에 감광재를 균일하게 도포한 후, 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조의 패턴을 가지는 필름을 통하여 상기 감광재를 노광시키는 노광공정과; 현상 및 에칭공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판의 제조방법.
19. 투명기판의 한쪽 면 또는 양쪽 면에 감광재를 균일하게 도포한 후, 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조의 패턴을 가지는 필름을 통하여 상기 감광재를 노광시키는 노광공정과; 노광공정을 마친 감광재에 화학적 방법으로, 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조를 가지는 공간부를 형성하는 공간부 형성공정과; 진공증착을 통하여 Ag, Cu, Ni, Cr, Al, Gold 중의 어느 하나 또는 이들의 합금 또는 이들의 적층체를 형성하는 진공증착 공정과; 투명기판에 남겨진 감광재와 상기 감광재에 도포된 진공증측 금속부를 제거하여 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조를 가지는 금속미세회로부 형성공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판의 제조방법.

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