KR20140103583A - Linear Evaporation Source - Google Patents

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KR20140103583A
KR20140103583A KR1020130017136A KR20130017136A KR20140103583A KR 20140103583 A KR20140103583 A KR 20140103583A KR 1020130017136 A KR1020130017136 A KR 1020130017136A KR 20130017136 A KR20130017136 A KR 20130017136A KR 20140103583 A KR20140103583 A KR 20140103583A
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evaporation
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KR1020130017136A
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이재경
정상헌
탄상원
권오정
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(주)와이에스썸텍
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Abstract

According to the present invention, disclosed is a linear evaporation source comprising an evaporation source (110) consisting of a material having a micropore for accommodating a deposition material (111) and diffusing the deposition material (111) evaporated inside to the outside; a guide pipe (120) arranged in the form of surrounding the outside of the evaporation source (110), having a space part (121) for guiding and transferring the deposition material (111) diffused from the evaporation source (110), and whose one side is opened to discharge the transferred deposited material (111); a linear hot rib part (130) whose both sides are opened and having a path (131) inside, allowing the deposited material (111) discharged from the guide pipe (120) to flow in the path (131) since the opened one side is combined with one side of the guide pipe (120), and having a nozzle part (135) for spraying a flowed deposited material (111) to the surface of a substrate (10) as the opened other side is arranged toward the substrate (10); and a heating part (140) arranged in one side of the guide pipe (120) to heat the evaporation source (110).

Description

선형증발원{Linear Evaporation Source}{Linear Evaporation Source}

본 발명은 선형증발원에 관한 것으로, 보다 상세하게는 증발원에서 승화된 증착물질을 기판의 표면에 분사하여 선형적이고 균일한 박막 또는 후막을 형성하기 위한 선형증발원에 관한 것이다.
The present invention relates to a linear evaporation source, and more particularly, to a linear evaporation source for forming a linear and uniform thin film or a thick film by spraying a deposition material sublimated in an evaporation source onto a surface of a substrate.

도 1에는 종래의 선형증발원의 구성이 개시되어 있다. 도 1을 참고하면 종래의 선형증발원은 증착물질이 수용된 증발원과, 증발원의 외부를 커버하는 커버부 및, 증발원의 하부에 배치되어 상기 증발원을 가열하는 가열수단를 포함하여 구성되었다. 이러한 종래의 선형증발원은 기판의 상부에 배치되어 가열수단에 의해 가열된 증착물질이 증발하면서 개구된 분사구를 통해 기판의 표면에 증착물질이 증착시킬 수 있었다.Fig. 1 shows a configuration of a conventional linear evaporation source. Referring to FIG. 1, a conventional linear evaporation source includes an evaporation source accommodating evaporation material, a cover portion covering the outside of the evaporation source, and a heating means disposed below the evaporation source to heat the evaporation source. Such a conventional linear evaporation source was disposed on the top of the substrate, and the evaporation material heated by the heating means evaporated, and the evaporation material could be deposited on the surface of the substrate through the openings.

그러나, 종래의 선형증발원의 경우에는, 가열수단에 의해 고온으로 가열된 증발원과 기판이 근접 배치(예를 들어 10cm 이내)되기 때문에, 상기 증발원으로부터 발생한 복사열 및 대류열에 의해 기판이 지나치게 가열되면서 열변형을 발생시키는 문제점이 있었다.However, in the case of the conventional linear evaporation source, since the evaporation source heated to a high temperature by the heating means and the substrate are arranged close to each other (for example, within 10 cm), the substrate is excessively heated by radiation heat and convection heat generated from the evaporation source, . ≪ / RTI >

특히, 상기 가열수단으로 유도가열 코일을 이용하며 상기 기판이 ITO필름이거나 기판의 상부에 TFT 등의 박막 전자부품이 실장되는 경우에는, 상기 증발원을 가열하기 위해 유도가열 코일로부터 발생되는 유도자기장이 기판에도 영향을 미치면서 상기 기판이 유도자기장에 의해 급격하게 가열되어 변형되거나 파괴되는 문제점이 있다.
In particular, when an induction heating coil is used as the heating means and the substrate is an ITO film or a thin-film electronic component such as a TFT is mounted on the substrate, an induction magnetic field generated from the induction heating coil for heating the evaporation source, There is a problem that the substrate is suddenly heated by the induction magnetic field and deformed or destroyed.

한국 공개특허공보 제2011-0019180호(2011.02.25), 하향식 증발원과 이를 구비한 증착장치Korean Patent Laid-Open Publication No. 2011-0019180 (Feb. 25, 2011), a top-down evaporation source and a deposition apparatus having the same

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, 본 발명의 목적은 증발원과 기판의 간격을 이격시키는 핫립부를 이용하여 증발원으로부터 발생되는 복사열, 대류열이나 유도가열 코일로부터 발생되는 유도자기장이 기판에 영향을 미쳐 손상되는 것이 방지되는 구조로 구비된 선형증발원을 제공하는 것에 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a plasma processing apparatus and a plasma processing method, which are capable of using radial heat, convection heat generated from an evaporation source, So as to prevent damage to the linear evaporation source.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 선형증발원은, 증착물질(111)을 수용하되 내부에서 증발되는 증착물질(111)을 외부로 확산시키는 미세공이 형성된 재질로 이루어진 증발원(110); 상기 증발원(110)의 외부를 둘러싸는 형태로 배치되되, 상기 증발원(110)으로부터 확산되는 증착물질(111)을 가이드하여 이송하기 위한 공간부(121)가 마련되며, 이송된 증착물질(111)이 배출되도록 일측이 개구된 가이드관(120); 양측이 개구되며 내부에는 통로(131)가 형성되되, 개구된 일측은 상기 가이드관(120)의 일측에 체결되어 가이드관(120)으로부터 배출된 증착물질(111)을 상기 통로(131)로 유입시키며, 개구된 타측은 기판(10)을 향해 배치되어 유입된 증착물질(111)을 상기 기판(10)의 표면으로 분사하는 노즐부(135)가 마련된 선형의 핫립부(130); 및 상기 가이드관(120)의 일측에 배치되어 상기 증발원(110)을 가열하는 가열부(140);를 포함한다.In order to accomplish the above object, a linear evaporation source according to the present invention comprises an evaporation source 110 made of a material having micropores for containing evaporation material 111 and diffusing a evaporation material 111 evaporated therein; A space 121 for guiding and transporting the evaporation material 111 diffused from the evaporation source 110 is provided in the form of surrounding the outside of the evaporation source 110, A guide pipe (120) having one side opened to be discharged; And one side of the opening is connected to one side of the guide pipe 120 so that the evaporation material 111 discharged from the guide pipe 120 is introduced into the passage 131 The other side of which is open toward the substrate 10 and has a nozzle portion 135 for spraying the introduced evaporation material 111 onto the surface of the substrate 10; And a heating unit 140 disposed at one side of the guide tube 120 to heat the evaporation source 110.

여기서, 상기 핫립부(130)의 개구된 양측을 연결하는 몸통부(132)는 개구된 타측이 상기 증발원(110) 또는 가열부(140)로부터 일정거리 이격된 위치에 배치되도록 소정의 길이로 연장 형성될 수 있다.The body portion 132 connecting the opened sides of the hot lip portion 130 is extended to a predetermined length so as to be disposed at a position spaced apart from the evaporation source 110 or the heating portion 140 at the other opened side. .

또한, 상기 핫립부(130)는, 상기 증발원(110)에서 생성된 복사열이 상기 통로(131)를 지나 기판(10)에 직접적으로 전달되지 않도록, 개구된 양측이 상기 몸통부(132)의 연장된 길이방향에 대하여 서로 다른 위치에 배치되도록 상기 통로(131)가 일정각도로 비탈지게 형성될 수 있다.The hot lip part 130 may be formed in such a manner that the radiant heat generated from the evaporation source 110 is not directly transmitted to the substrate 10 through the passage 131, The passage 131 may be formed to be slanted at a predetermined angle so that the passage 131 is disposed at a different position with respect to the longitudinal direction.

또한, 상기 핫립부(130)는, 상기 증발원(110)에서 생성된 복사열이 상기 통로(131)를 지나 기판(10)에 직접적으로 전달되지 않도록, 상기 통로(131)는 상기 몸통부(132) 내부에서 1회 이상 절곡된 형태로 형성될 수 있다.The passageway 131 is formed in the body 132 so that radiant heat generated from the evaporation source 110 can not be directly transmitted to the substrate 10 through the passageway 131. [ And may be formed in a bent shape at least once inside.

또한, 상기 핫립부(130)는, 상기 증발원(110)에서 생성된 복사열이 상기 통로(131)를 지나 기판(10)에 직접적으로 전달되지 않도록, 상기 통로(131)의 내측벽에는 대향하는 측벽 방향으로 돌출된 형태로 배치되는 복수 개의 복사열차단판(150)이 구비될 수 있다.The hot lip part 130 is formed on the inner side wall of the passage 131 so as to prevent radiant heat generated in the evaporation source 110 from being directly transmitted to the substrate 10 through the passage 131. [ A plurality of radiating heat plate 150 arranged in a protruding manner may be provided.

또한, 상기 복사열차단판(150)은, 상기 통로(131)의 내측벽 내에서 상기 몸통부(132)의 연장된 길이방향을 따라 서로 대향하는 측벽 상에 교대로 배치될 수 있다.The radial heat insulating plate 150 may be alternately arranged on side walls facing each other along the extended longitudinal direction of the body portion 132 in the inner side wall of the passage 131.

또한, 상기 복사열차단판(150)은, 상기 통로(131) 내부를 유동하는 증착물질(111)의 진행방향으로 일정각도로 경사지게 배치될 수있다.The radial heat insulating plate 150 may be inclined at a predetermined angle in the traveling direction of the evaporation material 111 flowing in the passage 131.

또한, 상기 가열부(140)는, 유도자기장을 발산하여 상기 증발원(110)을 유도가열하는 유도가열 코일이며, 상기 핫립부(130)는, 상기 가열부(140)로부터 발산되는 유도자기장이 기판(10)으로 전달되지 않도록, 개구된 타측의 양측이 외측방향으로 절곡되며 연장형성된 자기장차단부(134)가 구비될 수있다.The heating unit 140 is an induction heating coil for induction heating the evaporation source 110 by radiating an induction magnetic field. The induction heating coil 130 is disposed in the heating unit 140, The magnetic field shielding part 134 may be provided so that both sides of the other opened side are bent outwardly so as not to be transmitted to the magnetic field shielding part 10.

또한, 상기 핫립부(130)는, 상기 가열부(140)에 의해 가열되는 피가열 부재로 형성되되, 상기 몸통부(132)의 연장 형성된 소정의 길이는, 상기 가열부(140)로부터 이격된 거리에 따라 상기 핫립부(130)의 일측부 부분, 상기 몸통부(132) 부분 및 상기 핫립부(130)의 타측부 부분 간에 발생하는 온도 구배에 의해 과포화가 발생되어 상기 기판(10)에서 증착물질(111)의 증착이 이루어지는 범위 내에서 정해질 수 있다.The hot lip part 130 is formed of a heated member heated by the heating part 140. The predetermined length of the extended part of the body part 132 is set to a predetermined distance from the heating part 140 A supersaturation is generated by a temperature gradient generated between the one side portion of the hot lip portion 130, the body portion 132 and the other side portion of the hot lip portion 130 according to the distance, Can be determined within a range in which the deposition of the material 111 is performed.

또한, 상기 핫립부(130)는, 개구된 일측의 양측이 외측방향으로 절곡되며 연장형성된 확장부(133)가 구비되며, 상기 확장부(133)는, 상기 가이드관(120)의 개구된 일측에 삽입되며 끼움결합되어 배치될 수 있다.The hot lip part 130 is provided with an extended part 133 which is opened and bent at both sides in the outward direction and the extended part 133 is formed at one side of the guide pipe 120 And can be inserted and interposed.

또한, 상기 핫립부(130)의 개구된 일측의 양측에 각각 형성된 두 개의 확장부(133a,133b)는, 외측방향으로 서로 다른 길이로 연장 형성되어, 상기 핫립부(130)가 가이드관(120)로부터 탈착 가능하게 구비될 수 있다.The two extending portions 133a and 133b formed on both sides of the opened one side of the hot lip portion 130 are extended in different directions in the outer direction so that the hot lip portion 130 is inserted into the guide pipe 120 As shown in Fig.

또한, 상기 핫립부(130)는, 유도가열 또는 저항가열이 가능하면서도 증발된 증착물질(111)과 화학적 반응하지 않는 재질로 형성될 수 있다.The hot lip 130 may be formed of a material which can be induction-heated or resistance-heated, but does not chemically react with the evaporated deposition material 111.

한편, 상기 증발원(110)은, 다공성 흑연(Porous Graphite) 또는, 직경이 1cm 이하인 기공 또는 구멍을 가지는 Boron Nitride, SiC, Graphite, Molybdenum, Nickel, Tantalum, Tungsten 중 어느 하나 이상의 재질로 형성될 수 있다.
The evaporation source 110 may be formed of porous graphite or any one or more of boron nitride, SiC, graphite, molybdenum, nickel, tantalum, and tungsten having pores or holes having a diameter of 1 cm or less .

본 발명에 따른 선형증발원에 의하면,According to the linear evaporation source of the present invention,

첫째, 가열부에 의해 고온 가열되는 증발원과 기판 사이에는 소정의 길이로 연장 형성된 핫립부가 배치됨으로써, 상기 증발원의 고열에 의해 기판이 열변형되거나 손상되는 문제점을 해결할 수 있다.First, since a hot-dip portion extended by a predetermined length is disposed between the evaporation source heated to a high temperature by the heating portion and the substrate, the substrate is thermally deformed or damaged due to the high temperature of the evaporation source.

둘째, 상기 핫립부는 증발원으로 증발된 증착물질이 이송되는 통로가 일정각도로 비탈지게 형성되거나, 핫립부 내에서 상기 통로가 절곡된 형상으로 형성되면서 통로를 통해 증발원과 기판이 직접 마주보지 않는 구조가 마련되므로, 상기 증발원으로부터 발생되는 복사열에 의해 기판이 가열되는 것을 미연에 방지할 수 있다. 또한, 상기 핫립부의 통로 내측벽에는 대향하는 측벽 방향으로 돌출된 형태로 배치되는 복수 개의 복사열차단판을 통해 상기 복사열을 차단할 수 있다.Second, the hot-dip part has a structure in which the passage through which evaporated evaporation material is conveyed is formed to slant at a certain angle, or the passage is formed in a bent shape in the hot part, and the evaporation source and the substrate are not directly opposed to each other through the passage Therefore, it is possible to prevent the substrate from being heated by the radiant heat generated from the evaporation source. In addition, the radiant heat can be blocked through a plurality of radiant rail plates arranged in a protruding manner in the side wall direction opposite to the inner side wall of the passageway.

셋째, 가열부가 유도가열 코일일 경우, 핫립부의 개구된 하부의 양측에는 외측방향으로 절곡되며 연장형성된 자기장차단부가 구비되므로, 상기 유도가열 코일로부터 발산되는 유도자기장이 기판으로 전달되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 자기장차단부는 유도자기장을 흡수하며 유도가열되는 흑연 또는 실리콘카바이드 재질로 형성되므로 발산되는 유도자기장을 보다 효과적으로 차단할 수 있다.Thirdly, when the heating part is the induction heating coil, the magnetic field shielding part is bent and extended in the outward direction on both sides of the open lower part of the hot dip part, so that the induction magnetic field emitted from the induction heating coil can be prevented from being transferred to the substrate . In addition, since the magnetic field shielding portion is formed of graphite or silicon carbide material which absorbs the induction magnetic field and is induction-heated, the induced magnetic field can be more effectively blocked.

넷째, 상기 핫립부는 개구된 상부의 양측이 외측방향으로 절곡되며 연장형성된 확장부가 구비되며, 상기 확장부는 가이드관의 개구된 일측에 삽입되며 끼움결합되므로, 가이드관과 핫립부 간의 체결 및 밀봉 구조를 더욱 견고하게 할 수 있다. 또한, 상기 핫립부의 상부 양측에 형성된 두 개의 확장부는 외측방향으로 서로 다른 길이로 연장 형성되어, 핫립부를 가이드관으로부터 보다 용이하게 탈착 할 수 있는 효과를 제공한다.Fourthly, the hot-dip part has an extended part bent outwardly on both sides of the opened upper part, and the extended part is inserted into the opened one side of the guide pipe and is fit-fitted, so that the fastening and sealing structure between the guide pipe and the hot lip part It can be made even more robust. In addition, the two extending portions formed on both sides of the upper end of the fastener portion extend in different directions in the outward direction, so that the fastener portion can be easily detached from the guide pipe.

다섯째, 증발원이 다공성 흑연 재질로 형성되면서 증착물질이 증발원의 내부에 밀봉되며, 증발되어 확산되는 증착물질은 핫립부의 단부에 형성된 노즐부를 통해서만 외부로 배출되므로, 선형증발원이 기판의 상부에 배치되는 구조 이외에 기판의 하부에 배치되거나 기판이 직립되는 구조에도 적용하여 정상적인 증착을 수행할 수 있다.
Fifth, since the evaporation source is formed of the porous graphite material, the evaporation material is sealed inside the evaporation source, and the evaporated evaporation material is discharged to the outside only through the nozzle portion formed at the end of the hot-dip portion. Therefore, In addition, it is also applicable to a structure in which the substrate is disposed at the lower part of the substrate or the substrate is erected, so that normal deposition can be performed.

도 1은 종래의 선형증발원의 구성을 나타낸 개략도,
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 선형증발원의 구성을 나타낸 단면도,
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 증발원에 수용된 증착물질이 증발되면서 핫립부를 통해 기판의 표면에 분사되는 동작원리를 나타낸 단면도,
도 4 및 도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 핫립부의 구성을 나타낸 사시도 및 단면도,
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 핫립부의 연장된 길이에 따라 핫립부의 상부, 중부, 하부 및 바닥 부분에 걸쳐 온도 구배가 나타내는 것을 표현한 온도 프로파일,
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 선형증발원에서 과포화를 달서하기 위한 농도와 온도의 상관 관계를 나타낸 그래프,
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 핫립부 내부의 통로가 일정각도로 비탈지게 경사진 구성을 나타낸 단면도,
도 9 및 도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 핫립부 내부에 배치되는 복사열차단판의 구성을 나타낸 단면도,
도 11은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 자기장차단부에 의해 유도가열 코일로부터 발산되는 유도자기장이 차단되는 구성을 나타낸 자기장 시뮬레이션,
도 12 및 도 13은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 선형증발원에 의해 기판의 상부에 형성된 박막의 두께를 측정한 사진이다.1 is a schematic view showing a configuration of a conventional linear evaporation source,
2 is a cross-sectional view illustrating the configuration of a linear evaporation source according to a preferred embodiment of the present invention,
FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating an operation principle of evaporating a deposition material contained in an evaporation source according to a preferred embodiment of the present invention,
4 and 5 are a perspective view and a cross-sectional view showing the configuration of a hot-dipper according to a preferred embodiment of the present invention,
FIG. 6 is a graph showing a temperature profile representing a temperature gradient over the upper, middle, lower and bottom portions of the hot spots according to the extended length of the hot spots according to the preferred embodiment of the present invention,
FIG. 7 is a graph showing a correlation between concentration and temperature for supersaturation in a linear evaporation source according to a preferred embodiment of the present invention,
8 is a cross-sectional view illustrating a configuration in which a passageway inside the hot lip portion is inclined so as to be inclined at a predetermined angle according to a preferred embodiment of the present invention,
FIG. 9 and FIG. 10 are cross-sectional views illustrating a configuration of a radiation heat plate disposed inside a hot lip portion according to a preferred embodiment of the present invention,
11 is a diagram illustrating a magnetic field simulation showing a configuration in which an induced magnetic field emitted from an induction heating coil is blocked by a magnetic field shielding unit according to a preferred embodiment of the present invention,
12 and 13 are photographs showing a thickness of a thin film formed on a substrate by a linear evaporation source according to a preferred embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms, and the inventor should appropriately interpret the concepts of the terms appropriately The present invention should be construed in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. Therefore, It is to be understood that equivalents and modifications are possible.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 선형증발원(100)은, 증발원과 기판의 간격을 이격시키는 핫립부를 이용하여 증발원으로부터 발생되는 복사열, 대류열이나 유도가열 코일로부터 발생되는 유도자기장이 기판에 영향을 미쳐 손상되는 것이 방지되는 구조로 구비된 선형증발원으로서, 도 2에 도시된 바와 같이 증발원(110), 가이드관(120), 핫립부(130) 및 가열부(140)를 포함하여 구비된다.The linear evaporation source 100 according to the preferred embodiment of the present invention uses a hot-dip portion that separates the space between the evaporation source and the substrate, and radiant heat, convection heat generated from the evaporation source, or induced magnetic field generated from the induction heating coil affects the substrate A guide pipe 120, a hot lip part 130 and a heating part 140 as shown in FIG. 2, as shown in FIG.

먼저, 상기 증발원(110)은, 기판(10)에 증착될 증착물질(111)을 수용하고 이를 가열하기 위한 내부공간이 마련된 구성요소로서, 다공성 흑연(Porous Graphite) 또는, 직경이 1cm 이하인 기공 또는 구멍을 가지는 Boron Nitride, SiC, Graphite, Molybdenum, Nickel, Tantalum, Tungsten과 같이 상기 증착물질(111)을 수용하되 내부에서 증발되는 증착물질(111)을 외부로 확산시키는 미세공(미도시)이 형성된 재질로 이루어진다. 여기서, 상기 증착물질(111)은 카드뮴텔루라이드(CdTe)와 같이 기판(10)의 표면에 증착되어 박막 또는 후막을 형성하기 위한 소스물질이다.First, the evaporation source 110 is a component having an internal space for accommodating a deposition material 111 to be deposited on the substrate 10 and heating the deposition material 111. Porous graphite or pores having a diameter of 1 cm or less, (Not shown) for containing the deposition material 111 such as boron nitride, SiC, Graphite, Molybdenum, Nickel, Tantalum, and Tungsten and having holes therein to diffuse the evaporation material 111 evaporated therein . Here, the deposition material 111 is a source material for forming a thin film or a thick film on the surface of the substrate 10, such as cadmium telluride (CdTe).

또한, 상기 증발원(110)의 내부에 수용된 증착물질(111)은 상기 가열부(140)에 의해 증발원(110)이 가열되면서 승화되어 기체가스(카드뮴텔루라이드의 경우 'Cd + Te')로 분해되며, 증발원(110)이 가열되면서 내부공간 내의 압력이 증가하게 되어 상기 증발원(110) 내부와 외부 간의 압력차에 의해 도 3에 도시된 바와 같이 증발원(110)에 형성된 미세공을 통해 증발된 증착물질(111)이 가이드관(120)의 공간부(121)로 확산된다.The evaporation source 110 accommodated in the evaporation source 110 is sublimated by heating the evaporation source 110 by the heating unit 140 and decomposed into gas gas (Cd + Te 'in the case of cadmium telluride) As the evaporation source 110 is heated, the pressure in the inner space is increased. As a result of the pressure difference between the inside and the outside of the evaporation source 110, evaporation through the micropores formed in the evaporation source 110 The material 111 is diffused into the space 121 of the guide tube 120.

여기서, 상기 증발원(110)의 기공률이 작거나 보다 많은 양의 증착물질(111)이 확산되도록 하기 위해서는, 상기 증발원(110)의 내부에 증발된 증착물질(111)의 확산을 도와주는 캐리어 가스를 주입할 수 있다. 이러한 캐리어 가스에 의해 증발원(110) 내부의 압력이 증가하게 되어 증발원(110) 내부에서 증발된 증착물질(11)이 보다 원활하게 외부로 확산될 수 있다.In order to allow the evaporation source 110 to have a small porosity or to diffuse a larger amount of the evaporation material 111, a carrier gas that helps diffusion of the evaporation material 111 inside the evaporation source 110 Can be injected. The pressure inside the evaporation source 110 is increased by the carrier gas, and the evaporation material 11 evaporated in the evaporation source 110 can be diffused out more smoothly.

상기 가이드관(120)은, 증발원(110)으로부터 확산된 증착물질(111)이 외부로 유출되지 않도록 증발원(110)의 둘레를 커버하는 구성요소로서, 상기 증발원(110)의 외부를 둘러싸는 형태로 배치되되, 증발원(110)으로부터 확산되는 증착물질(111)을 가이드하여 핫립부(130)로 이송하기 위한 공간부(121)가 마련되며, 이송된 증착물질(111)이 배출되도록 일측이 개구된 형태를 갖는다.The guide tube 120 is a component that covers the circumference of the evaporation source 110 so that the evaporation material 111 diffused from the evaporation source 110 does not flow out to the outside, A space portion 121 for guiding the evaporation material 111 diffused from the evaporation source 110 to the hot lip portion 130 is provided and the evaporation source 111 is provided with one side for discharging the evaporation material 111, .

여기서, 도면에는 상기 증발원(110) 및 가이드관(120)의 단면이 원형인 것을 예시하였으나 이에 국한되는 것은 아니며, 증발원(110)의 외부를 커버할 수 있는 형태이면 그 형상에는 제한이 없다. 다만, 단면이 원형일 경우에는 상부 방향으로 확산되는 증착물질(111)의 유동이 라운드진 내벽면을 따라 개구된 일측 방향으로 가이드되므로 보다 원활하게 증착물질(111)을 이송할 수 있다. 또한, 상기 가이드관(120)은 알루미나(Al2O3)와 같이 유도자기장에 영향을 주지 않으면서 내구성 및 내식성이 강인한 재질로 형성되는 것이 바람직하다.Although the evaporation source 110 and the guide tube 120 are circular in cross section, the shape of the evaporation source 110 and the guide tube 120 is not limited thereto. However, when the cross section is circular, the flow of the evaporation material 111 diffused in the upward direction is guided in one direction opened along the rounded inner wall surface, so that the evaporation material 111 can be transported more smoothly. In addition, the guide tube 120 is preferably made of a material resistant to durability and corrosion resistance, such as alumina (Al 2 O 3 ), without affecting the induced magnetic field.

상기 핫립부(130)는, 가이드관(120)의 공간부(121) 내에서 이송되는 증착물질(111)을 유입시켜 단부에 형성된 노즐부(135)를 통해 배출시켜 기판(10)의 표면에 증착물질(111)을 증착시키는 노즐 기능과, 고열의 증발원(110)과 기판(10)을 적정거리로 이격시키는 스페이서 기능을 동시에 구현하는 구성요소로서, 도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이 양측이 개구되며 내부에는 통로(131)가 형성되되, 개구된 일측은 가이드관(120)의 일측에 체결되어 가이드관(120)으로부터 배출된 증착물질(111)을 상기 통로(131)로 유입시키며, 개구된 타측은 기판(10)을 향해 배치되어 유입된 증착물질(111)을 기판(10)의 표면으로 분사하는 노즐부(135)가 마련된다.The hot lip part 130 receives the evaporation material 111 transferred in the space part 121 of the guide pipe 120 and discharges the evaporation material 111 through the nozzle part 135 formed at the end part, A nozzle function for depositing the evaporation material 111 and a spacer function for separating the evaporation source 110 of a high temperature and the substrate 10 from each other by an appropriate distance are provided. As shown in Figs. 2 to 5, And one side of the opening is connected to one side of the guide pipe 120 to introduce the evaporation material 111 discharged from the guide pipe 120 into the passage 131, The other opened side is provided with a nozzle part 135 disposed toward the substrate 10 and for ejecting the introduced evaporation material 111 onto the surface of the substrate 10.

여기서, 상기 핫립부(130)는 대면적의 기판(10)에 선형적으로 고르게 증착물질(111)을 증착시킬 수 있도록 일방향으로 연장형성된 선형의 형상으로 구비된다.Here, the hot lip part 130 is formed in a linear shape extending in one direction so as to deposit the evaporation material 111 linearly and uniformly on the substrate 10 having a large area.

또한, 상기 핫립부(130)의 개구된 양측을 연결하는 몸통부(132)는 개구된 타측이 증발원(110)으로부터 일정거리 이격된 위치에 배치되도록 소정의 길이로 연장 형성된다.The body portion 132 connecting both open sides of the hot lip portion 130 is formed to extend to a predetermined length so as to be disposed at a position spaced apart from the evaporation source 110 by the other side thereof.

더불어, 상기 핫립부(130)는 가열부(140)에 의해 가열되는 피가열 부재로 형성되되, 상기 몸통부(132)의 연장 형성된 소정의 길이는, 가열부(140)로부터 이격된 거리에 따라 핫립부(130)의 일측부(상부) 부분, 상기 몸통부(132)(중앙부) 부분 및, 핫립부(130)의 타측부(하부) 부분 간에 발생하는 온도 구배에 의해 과포화가 발생되어 상기 기판(10)에서 증착물질(111)의 증착이 이루어질 수 있는 범위 내에서 정해지는 것이 바람직하다.The predetermined length of the extended portion of the body portion 132 may be determined depending on the distance apart from the heating portion 140. For example, Supersaturation occurs due to a temperature gradient occurring between one side (upper) portion of the hot lip portion 130, the body portion 132 (middle portion) portion and the other side (lower portion) portion of the hot lip portion 130, It is preferable that the thickness of the deposition material 111 is determined within a range in which deposition of the deposition material 111 can be performed.

여기서, 도 6은 증착물질(111)을 증발시킬 수 있도록 증발원(110)이 가열되는 온도가 650도일 경우 핫립부(130)의 위치별 측정되는 온도분포를 나타낸 그래프가 도시되어 있으며, 도 7에는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 선형증발원(100)에서 과포화를 달성하기 위한 농도와 온도의 상관 관계를 나타낸 그래프가 도시되어 있다.6 is a graph showing the temperature distribution measured by the position of the hot lip 130 when the temperature at which the evaporation source 110 is heated is 650 degrees so that the evaporation material 111 can be evaporated. There is shown a graph illustrating the relationship between concentration and temperature for achieving supersaturation in a linear evaporation source 100 according to a preferred embodiment of the present invention.

도 6에 도시된 바와 같이 핫립부(130)의 상부인 일측부 부분은 가열부(140) 및 증발원(110)와의 거리가 가장 가깝기 때문에 증발원(110)과 유사하게 약 650도로 가열되고, 반대로 핫립부(130)의 하부인 타측부 부분은 거리가 가장 멀기 때문에 약 450도로 가열되며, 핫립부(130)의 중앙인 몸통부(132) 부분은 약 550도로 가열되는 것을 확인할 수 있다. 즉, 핫립부(130)는 증발원(110) 및 가열부(140)와의 이격된 위치에 따라 온도구배가 발생하는 것이다. 6, one side portion of the upper portion of the hot lip portion 130 is heated to about 650 degrees similar to the evaporation source 110 because the distance from the heating portion 140 to the evaporation source 110 is the closest, The other side portion of the lower lip 130 is heated to about 450 degrees because the distance is the longest and the body 132 portion at the center of the hot lip 130 is heated to about 550 degrees. That is, the hot lip portion 130 generates a temperature gradient depending on the position where the hot lip portion 130 is spaced apart from the evaporation source 110 and the heating portion 140.

그리고, 도 7에 도시된 바와 같이 증착물질(111)이 증발된 불포화 상태(A)에서 과포화 상태(C, E)에 도달하기 위해서는 동일한 온도에서 농도를 증가(A→D→E)시키거나, 일정한 농도에서 온도를 하강(A→B→C)시켜야 한다.7, in order to reach the supersaturated state (C, E) in the evaporated unsaturated state (A), the concentration is increased (A → D → E) at the same temperature, The temperature should be lowered (A → B → C) at a constant concentration.

따라서, 상술한 바와 같이 핫립부(130)는 증발원(110) 및 가열부(140)와의 이격된 위치차이에 온도구배가 발생하며, 상기 기판(10)은 핫립부(130)보다 더욱 이격된 위치에 배치되므로 상기 핫립부(130)와 기판(10) 사이에도 온도구배가 발생되며, 이로 인해 핫립부(130)의 상부로 유입되어 몸통부(132)를 거쳐 하부의 노즐부(135)를 통해 배출되는 증착물질(111)은 지속적으로 온도가 하강하면서 과포화 상태에 도달하게 되어 기판(10)의 표면 상에 증착이 이루어지는 것이다.As described above, a temperature gradient occurs in the hot lip part 130 at a positional difference between the evaporation source 110 and the heating part 140, and the substrate 10 is positioned at a position spaced apart from the hot lip part 130 A temperature gradient is also generated between the hot lip part 130 and the substrate 10 so that the hot lip part 130 flows into the upper part of the hot lip part 130 and passes through the body part 132 and the lower nozzle part 135 The deposited evaporated substance 111 continuously reaches a supersaturated state while the temperature is lowered, and deposition is performed on the surface of the substrate 10.

한편, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 핫립부(130)는 내부에 형성된 통로(131)를 통해 증발원(110)으로부터 발생되는 복사열에 의해 기판(10)이 직접적으로 가열되는 것을 미연에 방지할 수 있는 구조로 구비되는데, 이를 위해 증발원(110)에서 생성된 복사열이 통로(131)를 지나 기판(10)에 직접적으로 전달되지 않도록, 도 8에 도시된 바와 같이 개구된 양측이 몸통부(132)의 연장된 길이방향에 대하여 서로 다른 위치에 배치되도록 상기 통로(131)가 일정각도로 비탈지게 형성되거나, 'C'자 형상 또는 'S'자 형상과 같이 상기 통로(131)가 몸통부(132) 내부에서 1회 이상 절곡된 형태로 형성되는 것이 바람직하다.The hot lip 130 according to the preferred embodiment of the present invention can prevent the substrate 10 from being directly heated by the radiant heat generated from the evaporation source 110 through the passageway 131 formed therein As shown in FIG. 8, the opened side of the body portion 132 is formed with a plurality of openings, so that the radiant heat generated by the evaporation source 110 is not directly transmitted to the substrate 10 through the passage 131. [ The passage 131 may be slanted at a predetermined angle so as to be disposed at different positions with respect to the extended longitudinal direction of the body 131 or the passage 131 may be formed in the body 132 It is preferable to form it in the form of being folded at least once inside.

또한, 다른 방법으로 증발원(110)에서 생성된 복사열이 통로(131)를 지나 기판(10)에 직접적으로 전달되지 않도록, 도 8에 도시된 바와 같이 통로(131)의 내측벽에는 대향하는 측벽 방향으로 돌출된 형태로 배치되는 복수 개의 복사열차단판(150)이 구비될 수 있다. 여기서, 상기 복사열차단판(150)는 핫립부(130)의 선형으로 형성된 방향으로 장방형의 판 형상으로 형성되어 일단은 통로(131) 내측벽에 고정 설치되며 타단은 설치된 내측벽과 대향하는 측벽 방향을 향하여 설치되는데, 이때, 상기 복사열차단판(150)은 통로(131)의 내측벽 내에서 몸통부(132)의 연장된 길이방향을 따라 서로 대향하는 측벽 상에 교대로 배치되는 것이 바람직하다.8, in order to prevent radiant heat generated in the evaporation source 110 from being directly transmitted to the substrate 10 through the passage 131, the inner wall of the passageway 131 is provided with a side wall A plurality of radiant heat insulating plates 150 may be provided. Here, the radiating end plate 150 is formed in a rectangular plate shape in a linear shape of the hot lip portion 130, one end of which is fixed to the inner side wall of the passage 131, and the other end is provided in the side wall direction It is preferable that the radiating heat plate 150 is alternately disposed on side walls facing each other along the extended longitudinal direction of the body 132 in the inner wall of the passageway 131. [

그리고, 상기 복사열차단판(150)은 도 10에 도시된 바와 같이 통로(131) 내부를 유동하는 증착물질(111)의 진행방향으로 일정각도로 경사지게 배치됨으로써 상기 증착물질(111)이 보다 원활하게 이송될 수 있도록 구비될 수도 있다.10, the radial heat insulating plate 150 is inclined at a predetermined angle in the traveling direction of the evaporation material 111 flowing in the passage 131, so that the evaporation material 111 is more smoothly Or may be provided so as to be transported.

한편, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 핫립부(130)는 가이드관(120)과 핫립부(130) 간의 체결 및 밀봉 상태가 보다 견고해지도록, 도 2에 도시된 바와 같이 핫립부(130)의 개구된 일측의 양측이 외측방향으로 절곡되며 연장형성된 확장부(133)가 구비되며, 상기 확장부(133)는 가이드관(120)의 개구된 일측에 삽입되며 끼움결합되어 배치될 수 있다.2, the hot lip part 130 according to a preferred embodiment of the present invention includes a hot lip part 130 and a hot lip part 130, as shown in FIG. 2, so that the tightening and sealing state between the guide pipe 120 and the hot lip part 130 becomes stronger. And the extension portion 133 may be inserted into one side of the guide tube 120 and inserted into the open side of the guide tube 120. In addition,

여기서, 도 5에 도시된 바와 같이 핫립부(130)의 개구된 일측의 양측에 각각 형성된 두 개의 확장부(133a,133b)는 외측방향으로 서로 다른 길이로 연장 형성되어, 상기 핫립부(130)가 가이드관(120)으로부터 보다 용이하게 탈착 가능하게 구비되는 것이 바람직하다.5, the two extending portions 133a and 133b formed on both sides of the open side of the hot lip 130 extend outwardly to have different lengths, and the hot lip 130, It is preferable that the guide tube 120 is detachably attached to the guide tube 120 more easily.

보다 구체적으로 설명하면, 도면에서와 같이 두 개의 확장부(133a,133b) 중 하나의 확장부(133a)는 다른 하나의 확장부(133b)보다 외측으로 보다 길게 연장 형성되는데, 이러한 형태의 확장부(133a,113b)를 가이드관(120)의 개구된 일측에 체결시키기 위해서는, 먼저 핫립부(130)를 대각선 방향으로 기울인 상태에서 길이가 긴 확장부(133a)를 선두로 상기 통공에 먼저 삽입하고 이어서 길이가 짧은 확장부(133b)까지 함께 통공에 삽입하며, 삽입이 완료되면 핫립부(130)의 기울인 상태를 원위치하고 양 확장부(133a,133b)의 하부가 가이드관(120)의 개구된 내측벽에 지지되도록 밀착시킴으로써 가이드관(120)의 개구된 일측에 핫립부(130)의 일측을 견고하게 체결할 수 있다.More specifically, as shown in the drawing, one of the two extensions 133a and 133b is extended to the outside of the other extender 133b. In order to fasten the first and second screw holes 133a and 113b to the open side of the guide tube 120, first the extended portion 133a having a long length is first inserted into the through hole with the hot lip portion 130 inclined diagonally When the insertion is completed, the tilted state of the hot lip part 130 is positioned and the lower part of both the extension parts 133a and 133b is inserted into the opening part of the guide tube 120 So that one side of the hot lip 130 can be firmly fastened to one side of the guide tube 120 that is opened.

또한, 상기 핫립부(130)는 흑연(Graphite) 또는 실리콘카바디드(SiC)와 같이 가열부(140)에 의해 유도가열 또는 저항가열이 가능하면서도 증발된 증착물질(111)과 화학적으로 반응하지 않는 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.The hot lip portion 130 may be formed of a material such as graphite or silicon carbide (SiC) that can induce heating or resistance heating by the heating portion 140 but does not chemically react with the evaporated deposition material 111 It is preferable that it is made of a material.

상기 가열부(140)는 증발원(110) 및 핫립부(130)를 가열하는 열원으로서, 도 2에 도시된 바와 같이 가이드관(120)의 일측에 배치되어 증발원(110)을 가열한다. 이때, 상기 가열부(140)의 하부에는 핫립부(130)가 배치되며 상기 핫립부(130)는 가열부(140)에 의해 피가열되는 부재로 이루어지므로 핫립부(130)의 상부에서 하부에 이르기까지 일정하게 온도가 하강하는 형태로 온도구배가 발생하게 된다.The heating unit 140 is a heat source for heating the evaporation source 110 and the hot lip unit 130 and is disposed at one side of the guide pipe 120 to heat the evaporation source 110 as shown in FIG. Since the hot lip 130 is disposed below the heating unit 140 and the hot lip 130 is heated by the heating unit 140, The temperature gradient is generated in a form in which the temperature is uniformly lowered.

여기서, 상기 가열부(140)는 저항 가열 수단 또는 유도 가열수단으로 이루어 질수 있으며, 상기 가열부(140)는 수용된 증착물질(111)을 증발시킬 수 있는 승화온도로 증발원(110)을 가열(예를 들면 650도)하도록 동작한다.The heating unit 140 may be a resistance heating unit or an induction heating unit and the heating unit 140 may heat the evaporation source 110 to a sublimation temperature at which the evaporation material 111 can be evaporated For example, 650 degrees).

또한, 상기 가열부(140)가 유도자기장을 발산하여 상기 증발원(110)을 유도가열하는 유도가열 코일이며, 기판(10)이 ITO필름이거나 기판(10)의 상부에 TFT 등의 박막 전자부품이 실장되는 경우에는, 상기 증발원(110)을 가열하기 위해 유도가열 코일로부터 발생되는 유도자기장이 기판(10)에도 도달하게 되어 기판(10)이 급격하게 가열되어 변형되거나 파괴되는 문제점이 발생할 수 있다.The heating unit 140 is an induction heating coil for induction heating the evaporation source 110 by radiating an induction magnetic field. When the substrate 10 is an ITO film or a thin film electronic component such as a TFT is formed on the substrate 10 An induced magnetic field generated from the induction heating coil for heating the evaporation source 110 may reach the substrate 10 and the substrate 10 may be rapidly heated and deformed or destroyed.

따라서, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 선형증발원(100)에서는 이러한 문제점을 해결하기 위해, 도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이 핫립부(130)는 가열부(140)로부터 발산되는 유도자기장이 기판(10)으로 전달되지 않도록, 개구된 타측의 양측이 외측방향으로 절곡되며 연장형성된 자기장차단부(134)가 구비될 수 있다.2 to 5, in the linear evaporation source 100 according to the preferred embodiment of the present invention, the hot lip part 130 has an induction magnetic field, which is emitted from the heating part 140, A magnetic field shielding part 134 may be provided so that both sides of the other opened side are bent outwardly so as not to be transmitted to the substrate 10.

여기서, 도 11에는 유도가열 코일로 구성된 가열부(140)로부터 발산되는 유도자기장에 대한 자기장 시뮬레이션이 도시되어 있다. 도 11을 참고하면 상기와 같은 자기장차단부(134)의 구성을 통해 가열부(140)로부터 하부방향으로 향하여 발산된 유도자기장은 자기장차단부(134)에 의해 차단되어 자기장차단부(134)의 하부에 배치되는 기판(10)에는 유도자기장의 영향이 미치지 않는 것을 확인할 수 있다.Here, FIG. 11 shows a magnetic field simulation for an induced magnetic field that is emitted from the heating section 140 composed of an induction heating coil. Referring to FIG. 11, the induced magnetic field diverging from the heating unit 140 through the magnetic shielding unit 134 is blocked by the magnetic shielding unit 134, and the magnetic field shielding unit 134 It can be confirmed that the influence of the induced magnetic field is not exerted on the substrate 10 disposed at the lower portion.

또한, 상기 자기장차단부(134)을 포함하는 핫립부(130)는 흑연 또는 실리콘카바이드 재질 등과 같이 가열부(140)의 유도자기장을 흡수하는 피가열 부재로 이루어짐으로써 상기 유도자기장의 차단효과를 더욱 극대화할 수 있다.The hot lip part 130 including the magnetic field shielding part 134 is made of a material to absorb the induction magnetic field of the heating part 140 such as graphite or silicon carbide material, Can be maximized.

상술한 바와 같은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 선형증발원(100)의 각 구성 및 기능에 의해, 증발원(110)은 수용된 증착물질(111)을 승화시킬 수 있는 충분한 온도로 가열하되, 증발원(110)과 기판(10) 사이에 배치되어 두 부재 간의 이격거리를 조절하는 핫립부(130)의 구성을 통해 핫립부(130) 내부에서는 이송되는 증착물질(111)이 핫립부(130) 내부 벽면에 증착되지 않는 온도를 유지하면서도 기판(10)을 향하는 위치로 갈수록 온도 구배가 이루어지도록 구비됨과 동시에, 복사열, 대류열 및 유도자기장 등과 같이 증발원(110) 및 가열부(140)에 의해 기판(10)이 가열될 수 있는 요소들에 의해 기판(10)이 가열되는 것을 최소화하여 기판(10)의 표면온도가 분사되는 증착물질(111)이 증착될 수 있는 증착온도 이하로 유지되도록 구비될 수 있는 것이다.The evaporation source 110 is heated to a temperature sufficient to sublimate the deposited evaporation material 111 by the constitution and function of the linear evaporation source 100 according to the preferred embodiment of the present invention, The deposition material 111 transferred inside the hot lip part 130 through the structure of the hot lip part 130 disposed between the substrate 10 and the substrate 10 and adjusting the distance between the two parts is disposed on the inner wall surface of the hot lip part 130 The substrate 10 is heated by the evaporation source 110 and the heating unit 140 such as a radiant heat, a convection heat, and an induction magnetic field so that the temperature gradient is increased toward a position facing the substrate 10 while maintaining a temperature at which the deposition is not performed. The surface temperature of the substrate 10 can be minimized by heating the substrate 10 by the elements that can be heated so as to maintain the deposition temperature below the deposition temperature at which the deposition material 111 is deposited .

이로 인해, 증발원(110) 및 가열부(140)의 고열 및 유도자기장에 의해 기판(10)이 열변형되거나 손상되는 문제점을 해결할 수 있음은 물론, 상기 핫립부(130)의 경우 증발원(110)으로부터 증발된 증착물질(111)이 이송되는 통로(131)가 일정각도로 비탈지게 형성되거나, 핫립부(130) 내에서 상기 통로(131)가 절곡된 형상으로 형성되거나, 통로(131) 내측에 연장 배치된 복사열차단판(150)의 구성을 통해 통로(131)를 통해 증발원(110)과 기판이 직접 마주보지 않는 구조가 마련되므로 기판(10)이 복사열에 의해 가열되는 것을 효과적으로 차단할 수 있다.This can solve the problem that the substrate 10 is thermally deformed or damaged by the high temperature and the induction magnetic field of the evaporation source 110 and the heating unit 140 and the evaporation source 110, The passage 131 in which the vaporized evaporated substance 111 is conveyed may be sloped at an angle or the passage 131 may be bent in the hot lip 130 or may be formed inside the passage 131 Since the structure in which the evaporation source 110 and the substrate are not directly opposed to each other through the passageway 131 through the configuration of the extended radial heat insulating plate 150 is provided, it is possible to effectively prevent the substrate 10 from being heated by radiant heat.

더욱이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 선형증발원(100)을 통해 기판(10)의 표면에 형성된 박막의 경우에는, 도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이, 기판(10)의 수평방향에서의 각 위치별로 측정된 박막 두께는 31.62㎛ 내지 33.95㎛의 범위를 가지며 평균 32.97㎛로서 97%의 두께 균일성을 나타내며, 수직방향에서의 각 위치별로 측정된 박막 두께는 30.60㎛ 내지 31.76㎛의 범위를 가지며 평균 31.63㎛로서 98%의 두께 균일성을 나타내는 등 기판(10)의 전면적에 걸쳐 선형적으로 균일한 박막이 형성되었음을 확인할 수 있다.Further, in the case of a thin film formed on the surface of the substrate 10 through the linear evaporation source 100 according to the preferred embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 12 and 13, The thin film thickness measured in each position has a range of 31.62 탆 to 33.95 탆, an average of 32.97 탆, and a thickness uniformity of 97%, and a thin film thickness measured in each position in the vertical direction is in the range of 30.60 탆 to 31.76 탆 And an average thickness of 31.63 탆, indicating a thickness uniformity of 98%. Thus, it can be confirmed that a linear thin film is uniformly formed over the entire surface of the substrate 10.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It is to be understood that various modifications and changes may be made without departing from the scope of the appended claims.

10...기판 100...선형증발원
110...증발원 111...증착물질
120...가이드관 121...공간부
130...핫립부 131...통로
132...몸통부 133...확장부
134...자기장차단부 135...노즐부
140...가열부 150...복사열차단판10 ... substrate 100 ... linear evaporation source
110 ... evaporation source 111 ... deposition material
120 ... Guide tube 121 ... Space
130 ... hot lip portion 131 ... passage
132 ... body portion 133 ... extension portion
134 ... magnetic field shielding part 135 ... nozzle part
140 ... heating section 150 ... radiation train veneer

Claims (13)

증착물질(111)을 수용하되 내부에서 증발되는 증착물질(111)을 외부로 확산시키는 미세공이 형성된 재질로 이루어진 증발원(110);
상기 증발원(110)의 외부를 둘러싸는 형태로 배치되되, 상기 증발원(110)으로부터 확산되는 증착물질(111)을 가이드하여 이송하기 위한 공간부(121)가 마련되며, 이송된 증착물질(111)이 배출되도록 일측이 개구된 가이드관(120);
양측이 개구되며 내부에는 통로(131)가 형성되되, 개구된 일측은 상기 가이드관(120)의 일측에 체결되어 가이드관(120)으로부터 배출된 증착물질(111)을 상기 통로(131)로 유입시키며, 개구된 타측은 기판(10)을 향해 배치되어 유입된 증착물질(111)을 상기 기판(10)의 표면으로 분사하는 노즐부(135)가 마련된 선형의 핫립부(130); 및
상기 가이드관(120)의 일측에 배치되어 상기 증발원(110)을 가열하는 가열부(140);를 포함하는 선형증발원.
An evaporation source 110 made of a material having micropores for accommodating the evaporation material 111 and diffusing the evaporation material 111 to the outside;
A space 121 for guiding and transporting the evaporation material 111 diffused from the evaporation source 110 is provided in the form of surrounding the outside of the evaporation source 110, A guide pipe (120) having one side opened to be discharged;
And one side of the opening is connected to one side of the guide pipe 120 so that the evaporation material 111 discharged from the guide pipe 120 is introduced into the passage 131 The other side of which is open toward the substrate 10 and has a nozzle portion 135 for spraying the introduced evaporation material 111 onto the surface of the substrate 10; And
And a heating unit (140) disposed at one side of the guide tube (120) for heating the evaporation source (110).
제 1항에 있어서,
상기 핫립부(130)의 개구된 양측을 연결하는 몸통부(132)는 개구된 타측이 상기 증발원(110) 또는 가열부(140)로부터 일정거리 이격된 위치에 배치되도록 소정의 길이로 연장 형성된 것을 특징으로 하는 선형증발원.
The method according to claim 1,
The body 132 connecting both open sides of the hot lip 130 may be formed to extend in a predetermined length so that the other opened side is located at a position spaced apart from the evaporation source 110 or the heating unit 140 Characterized by a linear evaporation source.
제 2항에 있어서,
상기 핫립부(130)는,
상기 증발원(110)에서 생성된 복사열이 상기 통로(131)를 지나 기판(10)에 직접적으로 전달되지 않도록, 개구된 양측이 상기 몸통부(132)의 연장된 길이방향에 대하여 서로 다른 위치에 배치되도록 상기 통로(131)가 일정각도로 비탈지게 형성된 것을 특징으로 하는 선형증발원.
3. The method of claim 2,
The hot lip part (130)
The opened sides of the body 132 are arranged at different positions with respect to the extended longitudinal direction of the body 132 so that the radiation heat generated by the evaporation source 110 can not be directly transmitted to the substrate 10 through the passage 131 , And the passage (131) is formed so as to be slanted at a predetermined angle.
제 2항에 있어서,
상기 핫립부(130)는,
상기 증발원(110)에서 생성된 복사열이 상기 통로(131)를 지나 기판(10)에 직접적으로 전달되지 않도록, 상기 통로(131)는 상기 몸통부(132) 내부에서 1회 이상 절곡된 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 선형증발원.
3. The method of claim 2,
The hot lip part (130)
The passage 131 is formed in the body 132 at least once so as to prevent radiant heat generated in the evaporation source 110 from being directly transmitted to the substrate 10 through the passage 131 Wherein the evaporation source is a linear evaporation source.
제 2항에 있어서,
상기 핫립부(130)는,
상기 증발원(110)에서 생성된 복사열이 상기 통로(131)를 지나 기판(10)에 직접적으로 전달되지 않도록, 상기 통로(131)의 내측벽에는 대향하는 측벽 방향으로 돌출된 형태로 배치되는 복수 개의 복사열차단판(150)이 구비된 것을 특징으로 하는 선형증발원.
3. The method of claim 2,
The hot lip part (130)
The inner wall of the passageway 131 is provided with a plurality of protrusions arranged in a protruding manner in the side wall direction so as to prevent the radiant heat generated in the evaporation source 110 from being directly transmitted to the substrate 10 through the passageway 131. [ And a radiating heat carrier plate (150).
제 5항에 있어서,
상기 복사열차단판(150)은,
상기 통로(131)의 내측벽 내에서 상기 몸통부(132)의 연장된 길이방향을 따라 서로 대향하는 측벽 상에 교대로 배치되는 것을 특징으로 하는 선형증발원.
6. The method of claim 5,
The radiating fin veneer 150 includes a plurality of radial-
Are alternately arranged on side walls opposite to each other along an extended longitudinal direction of the body portion (132) in an inner side wall of the passage (131).
제 6항에 있어서,
상기 복사열차단판(150)은,
상기 통로(131) 내부를 유동하는 증착물질(111)의 진행방향으로 일정각도로 경사지게 배치되는 것을 특징으로 하는 선형증발원.
The method according to claim 6,
The radiating fin veneer 150 includes a plurality of radial-
Is arranged to be inclined at a predetermined angle in the traveling direction of the evaporation material (111) flowing in the passage (131).
제 2항에 있어서,
상기 가열부(140)는, 유도자기장을 발산하여 상기 증발원(110)을 유도가열하는 유도가열 코일이며,
상기 핫립부(130)는, 상기 가열부(140)로부터 발산되는 유도자기장이 기판(10)으로 전달되지 않도록, 개구된 타측의 양측이 외측방향으로 절곡되며 연장형성된 자기장차단부(134)가 구비되는 것을 특징으로 하는 선형증발원.
3. The method of claim 2,
The heating unit 140 is an induction heating coil for induction heating the evaporation source 110 by radiating an induction magnetic field,
The hot lip part 130 includes a magnetic field shielding part 134 which is extended and bent outward on both sides of the other opened side so that an induction magnetic field emitted from the heating part 140 is not transmitted to the substrate 10 Wherein the evaporation source is a linear evaporation source.
제 2항에 있어서,
상기 핫립부(130)는, 상기 가열부(140)에 의해 가열되는 피가열 부재로 형성되되,
상기 몸통부(132)의 연장 형성된 소정의 길이는, 상기 가열부(140)로부터 이격된 거리에 따라 상기 핫립부(130)의 일측부 부분, 상기 몸통부(132) 부분 및 상기 핫립부(130)의 타측부 부분 간에 발생하는 온도 구배에 의해 과포화가 발생되어 상기 기판(10)에서 증착물질(111)의 증착이 이루어지는 범위 내에서 정해지는 것을 특징으로 하는 선형증발원.
3. The method of claim 2,
The hot lip part 130 is formed of a heating member heated by the heating part 140,
The predetermined length of the extended portion of the body portion 132 may be determined by a distance apart from the heating portion 140 such that the one side portion of the hot lip portion 130 and the body portion 132 and the hot lip portion 130 Wherein the deposition of the deposition material (111) in the substrate (10) is performed within a range in which supersaturation occurs due to a temperature gradient occurring between the other side portions of the substrate (10).
제 2항에 있어서,
상기 핫립부(130)는, 개구된 일측의 양측이 외측방향으로 절곡되며 연장형성된 확장부(133)가 구비되며,
상기 확장부(133)는, 상기 가이드관(120)의 개구된 일측에 삽입되며 끼움결합되어 배치되는 것을 특징으로 하는 선형증발원.
3. The method of claim 2,
The hot lip portion 130 is provided with an extended portion 133 formed by extending both sides of one side opened and bent outwardly,
Wherein the extension part (133) is inserted into and fitted to one side of the guide tube (120).
제 10항에 있어서,
상기 핫립부(130)의 개구된 일측의 양측에 각각 형성된 두 개의 확장부(133a,133b)는, 외측방향으로 서로 다른 길이로 연장 형성되어, 상기 핫립부(130)가 가이드관(120)로부터 탈착 가능하게 구비되는 것을 특징으로 하는 선형증발원.
11. The method of claim 10,
The two extending portions 133a and 133b formed on both sides of the opened one side of the hot lip portion 130 extend outwardly in different directions and the hot lip portion 130 is extended from the guide pipe 120 Wherein the first evaporation source and the second evaporation source are removable from each other.
제 2항에 있어서,
상기 핫립부(130)는, 유도가열 또는 저항가열이 가능하면서도 증발된 증착물질(111)과 화학적 반응하지 않는 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 선형증발원.
3. The method of claim 2,
Wherein the hot lip part (130) is formed of a material which can induce heating or resistive heating but does not chemically react with the evaporated deposition material (111).
제 12항에 있어서,
상기 증발원(110)은, 다공성 흑연(Porous Graphite) 또는, 직경이 1cm 이하인 기공 또는 구멍을 가지는 Boron Nitride, SiC, Graphite, Molybdenum, Nickel, Tantalum, Tungsten 중 어느 하나 이상의 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 선형증발원.13. The method of claim 12,
The evaporation source 110 is formed of at least one of Porous Graphite or Boron Nitride, SiC, Graphite, Molybdenum, Nickel, Tantalum, and Tungsten having pores or holes having a diameter of 1 cm or less Linear evaporation source.
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