KR20140102855A - Polishing system - Google Patents
Polishing system Download PDFInfo
- Publication number
- KR20140102855A KR20140102855A KR1020130016238A KR20130016238A KR20140102855A KR 20140102855 A KR20140102855 A KR 20140102855A KR 1020130016238 A KR1020130016238 A KR 1020130016238A KR 20130016238 A KR20130016238 A KR 20130016238A KR 20140102855 A KR20140102855 A KR 20140102855A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- fluid
- polishing
- polishing slurry
- supply pipe
- slurry
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24C—ABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
- B24C5/00—Devices or accessories for generating abrasive blasts
- B24C5/02—Blast guns, e.g. for generating high velocity abrasive fluid jets for cutting materials
- B24C5/04—Nozzles therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24C—ABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
- B24C7/00—Equipment for feeding abrasive material; Controlling the flowability, constitution, or other physical characteristics of abrasive blasts
- B24C7/0007—Equipment for feeding abrasive material; Controlling the flowability, constitution, or other physical characteristics of abrasive blasts the abrasive material being fed in a liquid carrier
Abstract
Description
본 발명은 연마시스템에 관한 것으로, 더 상세하게는, 연마재가 혼합된 유체를 분사하여 피가공물을 연마하는 연마시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a polishing system, and more particularly, to a polishing system that polishes a workpiece by spraying a mixed fluid of abrasives.
일반적으로, 볼록한 형상을 가진 가공물의 경우에는 다양한 접촉식 연마장치에 의한 연마가 가능하나, 급격히 변화하는 오목한 형상을 가진 가공물의 경우에는 공구와 가공물의 간섭에 의해 기존의 접촉식 연마장치에 의한 연마가 어렵다. 따라서 이러한 오목한 형상을 가진 가공물은 연마재가 혼합된 유체를 분사하여 연마를 하게 된다.Generally, in the case of a workpiece having a convex shape, it is possible to perform polishing by various contact-type polishing apparatuses. However, in the case of a workpiece having a concave shape changing rapidly, the polishing by the conventional contact- Is difficult. Thus, the workpiece having such a concave shape is subjected to polishing by spraying a fluid mixed with the abrasive.
도 1을 참조하면, 일본공개특허 제2005-186231호의 연마장치(10)는 연마슬러리공급부(13), 분사노즐(12), 진동부(11)를 포함하고 있어, 연마슬러리를 분사시켜 피가공물을 연마한다.1, the
상기 연마슬러리공급부(13)는 상기 분사노즐(12)과 연결되어 있고 상기 분사노즐(12)에 연마슬러리를 공급한다. 상기 분사노즐(12)은 상기 연마슬러리공급부(13)로부터 공급받은 연마슬러리를 피가공물로 분사한다. 한편 상기 진동부(11)는 상기 분사노즐(12)과 결합하여 상기 분사노즐(12)을 진동시킨다. 상기 분사노즐(12)이 진동함으로써 상기 분사노즐에 연마슬러리가 부착되는 현상을 막는다.The polishing
상기 연마장치의 분사노즐에서 분사된 유체는, 노즐에서 배출되면서 집중성이 급격하게 약화되므로, 초정밀연마를 위한 안정적인 연마 스팟의 형성이 어려워진다. 이러한 이유로 종래의 연마장치는 일정거리 이내에서만 안정적인 연마작업이 가능하다는 문제점을 가진다. Since the fluid ejected from the ejection nozzle of the above-described polishing apparatus is ejected from the nozzle, the concentration of the fluid is abruptly weakened, so that it becomes difficult to stably form a polishing spot for super-precision polishing. For this reason, the conventional polishing apparatus has a problem that a stable polishing operation can be performed only within a certain distance.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 자기장의 세기에 따라 점성이 변화하는 MR유체 및 연마재를 이중 구조의 노즐을 통하여 분사시켜, 일정한 거리 이상에서도 안정적인 초정밀 연마를 수행할 수 있는 연마장치를 제공하기 위한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and it is an object of the present invention to provide a method and apparatus for spraying a MR fluid and an abrasive material having varying viscosities through a nozzle having a double structure, And a polishing apparatus.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 연마시스템은, 관 형상으로 이루어져 내측에 연마슬러리가 유동하는 연마슬러리 공급관과, 상기 연마슬러리공급관이 내측에 배치되며, 상기 연마슬러리 공급관 외주로 MR(Magneto-Rheological)유체가 유동하는 관 형상의 MR유체공급관을 포함하는 분사노즐; 상기 연마슬러리 공급관에 연마슬러리를 공급하는 연마슬러리 공급부; 상기 MR유체 공급관에 연마슬러리를 공급하는 MR 유체 공급부; 상기 분사노즐 외주에 위치해 있고 상기 MR유체에 자기장을 공급하는 전자석 모듈; 및 상기 분사노즐의 일측에 이격되어 배치되며, 피연마물을 지지하는 지지부를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a polishing system comprising: a polishing slurry supply pipe having a tubular shape in which a polishing slurry flows, a polishing slurry supply pipe disposed inside the polishing slurry supply pipe, A jet nozzle including a tubular MR fluid supply line through which a fluid flows; An abrasive slurry supply unit for supplying abrasive slurry to the abrasive slurry supply pipe; An MR fluid supply unit supplying the polishing slurry to the MR fluid supply pipe; An electromagnet module located on the outer periphery of the injection nozzle and supplying a magnetic field to the MR fluid; And a support member disposed on one side of the injection nozzle and supporting the object to be polished.
상기 연마시스템은 상기 MR유체공급관 외주로 공기가 유동하는 관 형상의 공기공급관, 상기 공기공급관에 공기를 공급하는 공기공급부를 더 포함할 수 있다.The polishing system may further include a tubular air supply pipe through which air flows to the outer circumference of the MR fluid supply pipe, and an air supply unit for supplying air to the air supply pipe.
상기 지지부는, 피대상물을 고정 시키는 고정부재와 상기 고정부재와 결합되어 있고 상기 고정부재를 상하방향으로 위치조절을 시킬 수 있는 위치조절부재를 포함 할 수 있다.The supporting portion may include a fixing member for fixing the object and a position adjusting member coupled to the fixing member and capable of adjusting the position of the fixing member in the vertical direction.
상기 연마시스템은, 상기 분사노즐 하측에 위치해 있고, 상기 피가공물을 연마 후 상기 피가공물로부터 이탈되는 연마슬러리 및 상기 MR유체를 회수, 분리하여, 상기 연마슬러리 공급부 및 상기 MR유체 공급부에 연마슬러리 및 MR유체를 각각 공급하는 유체회수부를 더 포함할 수 있다.Wherein the polishing system is configured to collect and separate the polishing slurry and the MR fluid that are located below the injection nozzle and that are separated from the workpiece after polishing the workpiece to separate the polishing slurry and the MR fluid from the polishing slurry supply portion and the MR fluid supply portion, And a fluid recovery unit for supplying the MR fluid, respectively.
상기 유체회수부는, 피가공물 연마 후 상기 연마슬러리 및 상기 MR유체를 채집하는 채집부를 포함할 수 있다. The fluid recovery section may include a polishing section for collecting the polishing slurry and the MR fluid after the workpiece is polished.
상기 채집부에서 채집된 상기 MR유체 및 연마슬러리를 분리하는 분리탱크, 상기 분리탱크에 의해 분리된 MR유체 및 연마슬러리를 상기 연마슬러리 공급부 및 상기 MR유체 공급부로 이송하는 이송부를 포함할 수 있다.A separating tank for separating the MR fluid and the polishing slurry collected in the collecting part, and a transferring part for transferring the MR fluid separated by the separating tank and the polishing slurry to the polishing slurry supplying part and the MR fluid supplying part.
본 발명에 따른 연마장치에 의하면, 기존의 연마장치에 MR유체를 연마제와 함께 노즐을 통해 분사를 수행함으로써, 인가된 자기장의 영향으로 분사된 유체가 집중성을 유지하며, 균일한 연마 스팟의 생성이 가능하여 초정밀 연마가 가능하다. According to the polishing apparatus of the present invention, since the MR fluid is sprayed through the nozzle together with the abrasive to the existing grinding apparatus, the fluid sprayed by the influence of the applied magnetic field maintains the concentration and the uniform polishing spot generation So that super-precision polishing is possible.
도 1은 종래의 연마장치의 단면도.
도 2은 본 발명의 일 실시예에 따른 연마시스템을 나타낸 사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 연마시스템의 구성을 나타낸 개략적인 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 분사 노즐의 단면을 나타낸 도면이다.1 is a sectional view of a conventional polishing apparatus;
2 is a perspective view of a polishing system according to an embodiment of the present invention;
3 is a schematic view showing a configuration of a polishing system according to an embodiment of the present invention;
4 is a cross-sectional view of an injection nozzle according to an embodiment of the present invention.
이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 따른 바람직한 실시례를 상세히 설명하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2은 본 발명의 일 실시예에 따른 연마시스템을 나타낸 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 연마시스템의 구성을 나타낸 개략적인 도면이다. 또한 도 4는 분사 노즐의 단면을 나타낸 도면이다.FIG. 2 is a perspective view showing a polishing system according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a schematic view showing a configuration of a polishing system according to an embodiment of the present invention. 4 is a sectional view of the injection nozzle.
먼저, 도 2를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 연마시스템(1000)은 분사노즐(100), 연마슬러리공급부(200), MR유체공급부(300), 공기공급부(400), 전자석모듈(500), 지지부(600), 분사노즐위치조절부재(800), 고정테이블(900)을 포함한다.2, a
상기 분사노즐(100)은, 관 형상의 연마슬러리공급관(110)과 상기 연마슬러리공급관(110) 외측에 배치되는 MR유체공급관(120)으로 이루어진다. The
상기 연마슬러리공급관(110)은, 속이 빈 원통형 관 형상의 내측으로 상기 연마슬러리공급부(200)로부터 공급받은 연마슬러리가 유동한다. The polishing
상기 MR유체공급관(120)은, 상기 연마슬러리공급관(110)이 내측에 배치되는 속이 빈 원통형 관 형상으로 이루어진다. 상기 MR유체공급관(120)의 내측면과 상기 연마슬러리공급관(110)의 외측면은 이격되어 배치되어 상기 MR유체공급부(300)로부터 공급받은 MR유체가 유동하는 공간을 형성한다. The MR
상기 분사노즐(100)에서, 상기 연마슬러리공급관(110)을 내측에 배치시키고 상기 MR유체공급관(120)을 외측에 배치시킨다. 상기 MR유체공급관을 통하여 분사된 MR유체는 상기 연마슬러리공급관에서 분사된 연마슬러리 외측에서 연마슬러리를 가이드 하여 상기 연마슬러리가 외측으로 분산되는 것을 방지함으로써 분사된 연마슬러리가 피가공물까지 안정적으로 도달하도록 한다.In the
한편, 상기 연마시스템(1000)은, 상기 MR유체공급관(120) 외주로 공기가 유동하는 관 형상의 공기공급관(130)과 상기 공기공급관(130)에 공기를 공급하는 공기공급부(400)가 형성될 수 있다. The
상기 공기공급관(130)에서 분사된 공기는 분사된 MR유체 및 분사된 연마슬러리가 외부환경변수에 의하여 흐트러지는 것을 방지한다. The air injected from the
상기 연마슬러리공급부(200)는 연마슬러리공급관(110)에 연마슬러리를 공급한다.The polishing
상기 MR유체공급부(300)는 상기 MR유체공급관(120)에 MR유체를 공급한다.The MR
상기 전자석모듈(500)은 상기 분사노즐(100) 외주에 위치해 있고 상기 MR유체에 자기장을 공급한다. 상기 전자석모듈(500)은 상기 MR유체공급관(120) 내부에 자기장을 형성시키고, 형성되는 자기장의 세기 및 분포를 조절하여 MR유체의 점도를 변화시킬 수 있다. 즉 전자석모듈(500)은 MR유체의 점도를 변화시켜 피가공물의 연마형상뿐 아니라, 재료 제거율 및 표면 거칠기도 직접적으로 조절 할 수 있다.The
상기 지지부(600)는 상기 분사노즐(100)의 일측에 이격되어 배치되며, 피연마물을 지지한다.The
상기 지지부(600)는, 고정부재(610)와 위치조절부재(620)를 포함한다. 상기 고정부재(610) 연마 시 피대상물을 고정시킨다.The
상기 위치조절부재(620)는 상하방향으로 이동할 수 있는 슬라이딩부(미표시)와 상기 슬라이딩부(미표시)를 고정하는 몸체(미표시)로 이루어져 있다. 상기 슬라이딩부(미표시) 상기 고정부재(610)와 결합하여 상기 고정부재(610) 상하방향으로 위치조절을 할 수 있다. 상기 슬라이딩부는 리니어모터 또는 구동실린더 등에 의하여 승하강될 수 있다. The
상기 연마시스템(1000)은, 상기 분사노즐(100) 하측에 위치해 있고, 상기 피가공물을 연마 후 상기 피가공물로부터 이탈되는 연마슬러리 및 상기 MR유체를 회수, 분리하여, 상기 연마슬러리공급부(200) 및 상기 MR유체공급부(300)에 연마슬러리 및 MR유체를 각각 공급하는 유체회수부(700)를 더 포함 할 수 있다.The
상기 유체회수부(700)는, 채집부(710), 분리탱크(720), 이송부(730)를 포함 할 수 있다.The
상기 채집부(710)는, 상부가 개방된 박스 형상으로 이루어지며, 상기 분사노즐의 하측에 위치하여 피가공물 연마 후 상기 연마슬러리 및 상기 MR유체를 채집하고, 상기 분리탱크(720)는 상기 채집부에서 채집된 상기 MR유체 및 연마슬러리를 분리한다. 한편 상기 이송부(730)는 상기 분리탱크(720)에 의해 분리된 MR유체 및 연마슬러리를 상기 연마슬러리공급부(200) 및 상기 MR유체공급부(300)로 이송한다.The
상기 분사노즐위치조절부재(800)는 분사노즐과 수직하게 배치된, 가로 방향으로 슬리이딩가능한 제1슬라이딩부(미표시)와 세로 방향으로 슬라이딩 가능한 제2슬랑이딩부(미표시)로 이루어져 있다.The injection
상기 분사노즐위치조절부재(800), 상기 제1슬라이딩부(미표시)와 제2슬라이딩부(미표시)의 슬라이딩을 통해 상기 분사노즐(100)을 위치를 조절 할 수 있어, 피가공물 연마형상 및 재료제거율을 조절할 수 있다.The position of the
상기 고정테이블(900)는, 상기 분사노즐위치조절부재(800), 상기 지지부(600)를 고정 시킬 수 있다.The fixing table 900 may fix the injection nozzle
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.
Claims (5)
상기 연마슬러리 공급관에 연마슬러리를 공급하는 연마슬러리공급부;
상기 MR유체 공급관에 연마슬러리를 공급하는 MR유체공급부;
상기 분사노즐 외주에 위치해 있고 상기 MR유체에 자기장을 공급하는 전자석모듈; 및
상기 분사노즐의 일측에 이격되어 배치되며, 피연마물을 지지하는 지지부;를 포함하는 연마시스템. An abrasive slurry feed pipe having a tubular shape in which the abrasive slurry flows, and a tubular MR fluid feed pipe disposed inside the abrasive slurry feed pipe and flowing MR fluid around the abrasive slurry feed pipe;
An abrasive slurry supply unit for supplying abrasive slurry to the abrasive slurry supply pipe;
An MR fluid supply unit supplying the polishing slurry to the MR fluid supply pipe;
An electromagnet module located on the outer periphery of the injection nozzle and supplying a magnetic field to the MR fluid; And
And a support member disposed apart from one side of the injection nozzle and supporting the object to be polished.
상기 MR유체공급관 외주로 공기가 유동하는 관 형상의 공기공급관,
상기 공기공급관에 공기를 공급하는 공기공급부,
을 더 포함하는 연마시스템.The method according to claim 1,
A tubular air supply pipe through which air flows to the outer circumference of the MR fluid supply pipe,
An air supply unit for supplying air to the air supply pipe,
≪ / RTI >
상기 지지부는,
피대상물을 고정 시키는 고정부재와 상기 고정부재와 결합되어 있고 상기 고정부재를 상하방향으로 위치조절을 시킬 수 있는 위치조절부재를 포함하는 연마시스템. The method according to claim 1,
The support portion
A polishing system comprising: a fixing member for fixing an object; and a position adjusting member coupled to the fixing member and capable of adjusting the position of the fixing member in a vertical direction.
상기 분사노즐 하측에 위치해 있고, 상기 피가공물을 연마 후 상기 피가공물로부터 이탈되는 연마슬러리 및 상기 MR유체를 회수, 분리하여, 상기 연마슬러리 공급부 및 상기 MR유체공급부에 연마슬러리 및 MR유체를 각각 공급하는 유체회수부를 더 포함하는 연마시스템.The method according to any one of claims 1 to 3,
And the polishing slurry and the MR fluid are supplied to the polishing slurry supply unit and the MR fluid supply unit, respectively, by supplying and separating the polishing slurry and the MR fluid, which are located below the injection nozzle and are separated from the workpiece after polishing the workpiece, And a fluid returning portion for supplying the fluid to the polishing pad.
상기 유체회수부는,
피가공물 연마 후 상기 연마슬러리 및 상기 MR유체를 채집하는 채집부,
상기 채집부에서 채집된 상기 MR유체 및 연마슬러리를 분리하는 분리탱크,
상기 분리탱크에 의해 분리된 MR유체 및 연마슬러리를 상기 연마슬러리 공급부 및 상기 MR유체 공급부로 이송하는 이송부를 포함하는 연마시스템.5. The method of claim 4,
The fluid-
A collecting part for collecting the polishing slurry and the MR fluid after the workpiece is polished,
A separation tank for separating the MR fluid and the polishing slurry collected in the collecting section,
And a transfer section for transferring the MR fluid separated by the separation tank and the polishing slurry to the polishing slurry supply section and the MR fluid supply section.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020130016238A KR101456775B1 (en) | 2013-02-15 | 2013-02-15 | Polishing system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020130016238A KR101456775B1 (en) | 2013-02-15 | 2013-02-15 | Polishing system |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20140102855A true KR20140102855A (en) | 2014-08-25 |
KR101456775B1 KR101456775B1 (en) | 2014-10-31 |
Family
ID=51747431
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020130016238A KR101456775B1 (en) | 2013-02-15 | 2013-02-15 | Polishing system |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101456775B1 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106272106A (en) * | 2016-06-17 | 2017-01-04 | 山东理工大学 | A kind of magnetic field assist abrasive waterjet cutting method and injection apparatus thereof |
CN114248204A (en) * | 2021-12-10 | 2022-03-29 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | Magnetic jet polishing device |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5971835A (en) * | 1998-03-25 | 1999-10-26 | Qed Technologies, Inc. | System for abrasive jet shaping and polishing of a surface using magnetorheological fluid |
KR100522367B1 (en) * | 2002-12-05 | 2005-10-20 | 현대 프라즈마 주식회사 | Improved sand blast apparatus for reusing abrasive materials |
EP2197629B1 (en) * | 2007-08-21 | 2014-04-23 | Abrasive Cutting Technology Ltd. | Fluid/abrasive jet cutting arrangement |
KR100938834B1 (en) * | 2008-03-31 | 2010-01-26 | 김종수 | Sand blasting apparatus |
-
2013
- 2013-02-15 KR KR1020130016238A patent/KR101456775B1/en active IP Right Grant
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106272106A (en) * | 2016-06-17 | 2017-01-04 | 山东理工大学 | A kind of magnetic field assist abrasive waterjet cutting method and injection apparatus thereof |
CN106272106B (en) * | 2016-06-17 | 2019-03-15 | 山东理工大学 | A kind of magnetic field assist abrasive waterjet cutting method and its injection apparatus |
CN114248204A (en) * | 2021-12-10 | 2022-03-29 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | Magnetic jet polishing device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101456775B1 (en) | 2014-10-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6049183B2 (en) | Grinding equipment | |
CN101905442B (en) | Double-side polishing apparatus, method for polishing both sides of wafer and carrier of apparatus | |
US20100015900A1 (en) | Pad for machining surfaces with curved aspiration channels | |
KR101456775B1 (en) | Polishing system | |
US20130183890A1 (en) | Processing apparatus | |
CN102975124B (en) | Abnormity shower nozzle rotary magnetic flow shooting and polishing device | |
TWI763861B (en) | Grinding device | |
CN102765044A (en) | Deterministic local physical deliquescing device capable of being applied to polishing KDP (potassium dihydrogen phosphate) crystal as well as polishing method thereof | |
CN104400613A (en) | Sectional feeding honing head device with shape deviation compensation function | |
CN105234823A (en) | Grinding liquid supply and grinding pad trimming device and grinding drilling crew | |
CN104553340A (en) | Automatic constant ink supply system and constant ink supply method thereof | |
JP2016087748A (en) | Grinding device | |
JP2008119797A (en) | Surface grinding machine | |
CN104308749B (en) | A kind of controlled burnishing device of strong constraint stream | |
KR20150037433A (en) | Nozzle Apparatus for SprayingCoolant | |
JP5355916B2 (en) | Grinding equipment | |
JP6800689B2 (en) | Chuck table mechanism | |
CN103111917A (en) | High-efficiency magneto-rheological polishing device with controllable magnetic path | |
KR101659334B1 (en) | A Ring Type of an Air Knife Capable of Extending an Area of Dust Collection | |
JP2023150718A (en) | Working fluid injecting device and method | |
CN102240977A (en) | Air polishing device for micropore | |
CN110757259B (en) | Polishing device for internal spiral raceways of multiple screw nuts | |
CN216991387U (en) | Novel magnetic grinding needle | |
JP5912509B2 (en) | Linear guide structure | |
TW201819106A (en) | Apparatus for ultrasonic-assisted grinding |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170829 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180823 Year of fee payment: 5 |