KR20140102462A - 전자기 밴드갭 구조물 및 상기 전자기 밴드갭 구조물의 제조 방법 - Google Patents

전자기 밴드갭 구조물 및 상기 전자기 밴드갭 구조물의 제조 방법 Download PDF

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KR20140102462A
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Abstract

접지층, 접지층의 상부에 유전체를 사이에 두고 대면하며, 하나 이상의 제1 패치(patch)와 하나 이상의 제1 브랜치(branch)가 형성된 제1 전원층, 및 제1 전원층의 상부에 유전체를 사이에 두고 대면하며, 하나 이상의 제2 패치(patch)와 하나 이상의 제2 브랜치(branch)가 형성된 제2 전원층를 포함하는 전자기 밴드갭 구조물을 제공한다.

Description

전자기 밴드갭 구조물 및 상기 전자기 밴드갭 구조물의 제조 방법{ELECTROMAGNETIC BANDGAP STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE ELECTROMAGNETIC BANDGAP STRUCTURE}
본 발명의 실시예들은 전자기 밴드갭 구조물(Electromagnetic bandgap structure, EBG structure)에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 광대역 노이즈 전달을 차단하는 전자기 밴드갭 구조물 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
최근 출시되는 멀티미디어 기기들은 소형화, 경량화를 위하여 하나의 인쇄회로 기판 상에 디지털, 아날로그 및 RF와 같은 다양한 신호 성격을 가지는 소자들을 혼합하여 사용하고 있다.
멀티미디어 기기는 공유되는 인쇄회로 기판을 통하여 하나의 소자에서 유기된 노이즈가 다른 소자로 쉽게 전파되며, 소자의 동작 속도가 빨라지고 정보를 주고 받는 신호선의 전송률이 높아짐에 따라서 전파되는 노이즈의 주파수 특성이 광대역화 되고 있다.
이런 광대역 노이즈는 디지털 소자의 전원 안정화에 필요한 노이즈 여유도를 감소시키고, 신호선에 커플링 되어 원치 않는 신호 크기 감쇠, 오버샷(overshoot) 발생, 지터(jitter)를 증가시키며 RF 소자의 경우 광대역 노이즈로 인하여 수신 민감도가 저하시킬 수 있다. 광대역 노이즈를 차단하기 위해서는 MHz 대역부터 GHz 대역에 이르는 주파수 영역을 아우르는 장치가 필요하다.
일반적인 광대력 노이즈 차단 기술들은 소형화에 불리하고 노이즈 차단 주파수의 협소함에 따라, 노이즈 차단 주파수를 MHz 대역으로 낮추기 위해 전자기 밴드갭 구조의 크기를 거대화해야 한다.
노이즈 차단 주파수를 광대역화 하기 위해서는 서로 다른 노이즈 차단 주파수를 가지는 전자기 밴드갭 구조를 혼합하여 사용해야 하는데 이 역시 크기를 거대화 시킬 수 있다. 따라서, 광대역 노이즈 특성을 가지면서 MHz 대역부터 노이즈를 차단할 수 있는 소형화된 장치가 필요하다.
본 발명의 일실시예는 낮은 노이즈 차단 시작 주파수와 광대역 노이즈 차단 특성을 동시에 만족하는 전자기 밴드갭 구조물 및 이를 포함하는 인쇄회로 기판을 제공한다.
본 발명의 일실시예는 인쇄회로 기판 상에 구현된 평행판 도파관 형태의 전원분배망을 통하여 전파되는 노이즈를 차단함으로써 시스템이 안정적으로 동작하는 전자기 밴드갭 구조물을 제공한다.
본 발명의 일실시예는 전자기 밴드갭 구조의 소형화와 노이즈 차단 주파수의 광대역화를 동시에 달성하여 디지털 신호, 아날로그 및 RF 신호가 혼재된 시스템 대해서 신뢰성을 향상시키고, 인쇄회로 기판상에 구현할 수 있는 형태로 가격 경쟁력을 높이는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일실시예에 따른 전자기 밴드갭 구조물은 접지층, 상기 접지층의 상부에 유전체를 사이에 두고 대면하며, 하나 이상의 제1 패치(patch)와 하나 이상의 제1 브랜치(branch)가 형성된 제1 전원층, 및 상기 제1 전원층의 상부에 유전체를 사이에 두고 대면하며, 하나 이상의 제2 패치(patch)와 하나 이상의 제2 브랜치(branch)가 형성된 제2 전원층를 포함한다.
본 발명의 일측에 따르면, 상기 하나 이상의 제1 패치 및 상기 하나 이상의 제2 패치는 정사각형 모양일 수 있다.
본 발명의 일측에 따르면, 상기 하나 이상의 제1 브랜치 및 상기 하나 이상의 제2 브랜치는 직사각형 모양일 수 있다.
본 발명의 일측에 따르면, 상기 하나 이상의 제1 패치는 특성 임피던스가 가장 낮은 임피던스 패치이며, 상기 하나 이상의 제1 브랜치는 특성 임피던스가 상기 하나 이상의 제2 브랜치 보다 낮은 임피던스 브랜치일 수 있다.
본 발명의 일측에 따르면, 상기 하나 이상의 제2 패치는 특성 임피던스가 가장 높은 임피던스 패치이며, 상기 하나 이상의 제2 브랜치는 특성 임피던스가 상기 하나 이상의 제1 브랜치 보다 높은 임피던스 브랜치일 수 있다.
본 발명의 일측에 따르면, 상기 하나 이상의 제1 패치와 상기 하나 이상의 제2 패치는 비아(via)를 통하여 수직적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일측에 따르면, 상기 하나 이상의 제1 패치와 상기 하나 이상의 제2 패치는 상기 비아와 수직이 되는 2차원 평면상에서 서로 겹치지 않게 형성될 수 있다.
본 발명의 일측에 따르면, 상기 접지층은 클리어런스 홀을 구비하고 상기 비아는 상기 클리어런스 홀에 수용될 수 있다.
본 발명의 일측에 따르면, 상기 하나 이상의 제1 패치와 상기 하나 이상의 제1 브랜치는 서로 다른 폭을 가지며, 상기 하나 이상의 제2 패치와 상기 하나 이상의 제2 브랜치는 서로 다른 폭을 가질 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 전자기 밴드갭 구조물을 포함하는 인쇄 회로 기판은 접지층, 상기 접지층의 상부에 유전체를 사이에 두고 대면하며, 하나 이상의 제1 패치(patch)와 하나 이상의 제1 브랜치(branch)가 형성된 제1 전원층, 및 상기 제1 전원층의 상부에 유전체를 사이에 두고 대면하며, 하나 이상의 제2 패치(patch)와 하나 이상의 제2 브랜치(branch)가 형성된 제2 전원층으로 구성된 전자기 밴드갭 구조물을 포함한다.
본 발명의 일실시예에 따른 전자기 밴드갭 구조물을 제조하는 방법은 접지층을 형성하는 단계, 상기 접지층의 상부에 유전체를 사이에 두고 대면하도록, 하나 이상의 제1 패치(patch)와 하나 이상의 제1 브랜치(branch)가 포함된 제1 전원층을 형성하는 단계, 및 상기 제1 전원층의 상부에 유전체를 사이에 두고 대면하도록, 하나 이상의 제2 패치(patch)와 하나 이상의 제2 브랜치(branch)가 포함된 제2 전원층을 형성하는 단계를 포함한다.
본 발명의 일실시예에 따르면 낮은 노이즈 차단 시작 주파수와 광대역 노이즈 차단 특성을 동시에 만족하는 전자기 밴드갭 구조물 및 이를 포함하는 인쇄회로 기판을 제공할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면 인쇄회로 기판 상에 구현된 평행판 도파관 형태의 전원분배망을 통하여 전파되는 노이즈를 차단함으로써 시스템이 안정적으로 동작하는 전자기 밴드갭 구조물을 제공할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면 전자기 밴드갭 구조의 소형화와 노이즈 차단 주파수의 광대역화를 동시에 달성하여 디지털 신호, 아날로그 및 RF 신호가 혼재된 시스템 대해서 신뢰성을 향상시키고, 인쇄회로 기판상에 구현할 수 있는 형태로 가격 경쟁력을 높일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 전자기 밴드갭 구조물의 구조를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일측에 따른 전자기 밴드갭 구조물의 2차원 평면을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일측에 따른 전자기 밴드갭 구조물의 분산도를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일측에 따른 전자기 밴드갭 구조물의 노이즈 감쇠 특성을 측정한 결과를 도시한 그래프이다.
도 5는 본 발명의 일측에 따른 전자기 밴드갭 구조물의 밴드갭 시작 주파수를 비교한 그래프이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 전자기 밴드갭 구조물을 제조하는 방법을 도시한 도면이다.
이하 첨부 도면들 및 첨부 도면들에 기재된 내용들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다.
한편, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는, 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고, 본 명세서에서 사용되는 용어(terminology)들은 본 발명의 실시예를 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 본 발명이 속하는 분야의 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
본 발명의 일실시예는 낮은 노이즈 차단 시작 주파수와 광대역 노이즈 차단 특성을 동시에 만족하는 전자기 밴드갭 구조물 및 이를 포함하는 인쇄회로 기판을 제공한다.
본 발명의 일실시예에 따른 전자기 밴드갭 구조물은 다른 다층 구조의 인쇄회로 기판에서 전원 공급을 위하여 사용되는 전력분배망 (Power distribution network, PDN)에 있어서, 전원층 혹은 접지층에는 유전체를 사이에 두고 대면한다.
전원층 혹은 접지층은 주기적으로 인쇄회로기판 상의 층을 번갈아 가는 패치들로 구성되며, 서로 층이 다른 패치는 비아(via)를 통하여 서로 연결될 수 있다. 동일한 층에 있는 패치는 그 크기의 변화로 특성 임피던스 변화를 형성하며, 서로 다른 층에 있는 패치는 접지층과의 거리 차이로 서로 다른 특성 임피던스를 가질 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 전자기 밴드갭 구조물의 구조를 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 전자기 밴드갭 구조물은 접지층(110), 접지층(110)의 상부에 유전체를 사이에 두고 대면하며 하나 이상의 제1 패치(patch)(121)와 하나 이상의 제1 브랜치(branch)(122)가 형성된 제1 전원층(120), 및 제1 전원층(120)의 상부에 유전체를 사이에 두고 대면하며, 하나 이상의 제2 패치(patch)(131)와 하나 이상의 제2 브랜치(branch)(132)가 형성된 제2 전원층(130)로 구성된다.
본 발명의 일측에 따르면, 하나 이상의 제1 패치(121) 및 하나 이상의 제2 패치(131)는 정사각형 모양이며, 하나 이상의 제1 브랜치(122) 및 하나 이상의 제2 브랜치(132)는 직사각형 모양이다.
예를 들어, 전자기 밴드갭 구조물은 2층의 전원층과 1층의 접지층으로 구성될 수 있다. 전원층(120, 130)과 접지층(110)은 유전체를 사이에 두고 대면하며, 제2 전원층(130)과 제1 전원층(120) 각각에는 정사각형 모양의 패치와 길고 좁은 직사각형 모양의 브랜치를 구성할 수 있다.
하나 이상의 제1 패치(121)는 특성 임피던스가 가장 낮은 임피던스 패치이며, 하나 이상의 제1 브랜치(122)는 특성 임피던스가 하나 이상의 제2 브랜치(132) 보다 낮은 임피던스 브랜치일 수 있다.
하나 이상의 제2 패치(131)는 특성 임피던스가 가장 높은 임피던스 패치이며, 하나 이상의 제2 브랜치(132)는 특성 임피던스가 하나 이상의 제1 브랜치(122) 보다 높은 임피던스 브랜치일 수 있다.
예를 들어, 제1 전원층(120)의 정사각형의 하나 이상의 제1 패치(121)는 특성 임피던스가 가장 낮으므로 저(低) 임피던스 패치라 정의할 수 있으며, 가늘고 긴 직사각형 모양의 하나 이상의 제1 브랜치(122)는 저 임피던스 브랜치라 정의할 수 있다.
또한, 제2 전원층(130)의 하나 이상의 제2 패치(131)는 특성 임피던스가 가장 크기 때문에 고(高) 임피던스 패치로 정의할 수 있으며, 가늘고 좁은 직사각형 모양의 하나 이상의 제2 브랜치(132)는 고 임피던스 브랜치로 정의할 수 있다.
하나 이상의 제1 패치(121)와 하나 이상의 제2 패치(131)는 비아(via)(140)를 통하여 수직적으로 연결될 수 있다. 또한, 하나 이상의 제1 패치(121)와 하나 이상의 제2 패치(131)는 비아(140)와 수직이 되는 2차원 평면상에서 서로 겹치지 않게 형성될 수 있다. 접지층(110)은 클리어런스 홀(150)을 구비하고 비아(140)는 클리어런스 홀(150)에 수용될 수 있다.
하나 이상의 제1 패치(121)와 하나 이상의 제1 브랜치(122)는 서로 다른 폭을 가지며, 하나 이상의 제2 패치(131)와 하나 이상의 제2 브랜치(132)는 서로 다른 폭을 가질 수 있다.
도 2는 본 발명의 일측에 따른 전자기 밴드갭 구조물의 2차원 평면을 도시한 도면이다.
도2를 참조하면, 전자기 밴드갭 구조물은 접지층(210) 상에 3x3 셀을 가질 수 있으며, X축 방향과 Y축 방향 모두 주기적으로 서로 다른 층에 있는 패치(221, 231)와 브랜치가 인접한 구조일 수 있다. 전자기 밴드갭 구조물은 동일한 층에 있는 전원층에서 패치(221, 231)와 브랜치가 서로 다른 폭을 가짐으로써 노이즈가 전파되는 평행판의 특성 임피던스가 달라질 수 있다.
예를 들어, 동일한 높이의 평행판에서 특성 임피던스는 폭이 넓어질수록 작아지므로, 브랜치는 높은 특성 임피던스를 패치는 낮은 특성 임피던스를 가짐에 따라 패치(221, 231)와 브랜치 사이에 임피던스 변화가 발생할 수 있다.
또한, 서로 다른 층에 있는 전원층을 고려하면 평행판의 경우 높이가 낮아질수록 낮은 특성 임피던스를 가질 수 있으므로, 제1 전원층의 브랜치는 제2 전원층의 브랜치보다 낮은 임피던스를 가짐에 따라, 서로 다른 층에 있는 브랜치 사이에 임피던스 변화가 발생할 수 있다.
전자기 밴드갭 구조물은 동일한 층에서는 폭에 의한 임피던스 변화, 서로 다른 층에서는 높이에 의한 임피던스 변화가 주기적으로 발생하기 때문에 노이즈가 전파될 수 없는 전자기 밴드갭 특성을 가질 수 있다. 또한, 전자기 밴드갭 구조물은 전원층과 접지층 사이에 높이에 따른 임피던스 변화와 폭에 따른 임피던스 변화가 동시에 결합되어서 밴드갭 시작 주파수를 낮추고 밴드갭의 대역폭을 크게 증가시킬 수 있다.
도 3은 본 발명의 일측에 따른 전자기 밴드갭 구조물의 분산도를 도시한 도면이다.
도 3을 참조하면, 전자기 밴드갭 구조물은 스톱 밴드(stopband) 사이에 존재하는 패스 밴드(passband)의 대역폭이 수십 MHz로 수 GHz에 이르는 패스 밴드의 대역폭에 비해 매우 좁기 때문에, 등가적으로 광대역의 노이즈 차단 대역폭을 형성할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일측에 따른 전자기 밴드갭 구조물의 노이즈 감쇠 특성을 측정한 결과를 도시한 그래프이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 일측에 따른 전자기 밴드갭 구조물을 포함하는 인쇄 회로기판은 선행기술의 전자기 밴드갭 구조물에 비하여 광대역의 노이즈 차단 대역폭을 형성할 수 있다.
도 5는 본 발명의 일측에 따른 전자기 밴드갭 구조물의 밴드갭 시작 주파수를 비교한 그래프이다.
도 5를 참조하면, 전자기 밴드갭 구조물은 밴드갭이 시작되는 주파수를 선행기술에 비하여 73% 낮출 수 있어, 인쇄회로기판을 소형화할 수 있다. 또한, 동일한 시작 주파수를 기준으로 했을 때, 본 발명의 일측에 따른 전자기 밴드갭 구조물은 선행기술 대비 86%의 소형화를 달성할 수 있다. 전자기 밴드갭 구조는 소형화와 광대역화 모두를 달성할 수 있으며, 인쇄회로 기판상에 손쉽게 구현할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 전자기 밴드갭 구조물을 포함하는 인쇄 회로 기판은, 접지층, 접지층의 상부에 유전체를 사이에 두고 대면하며 하나 이상의 제1 패치(patch)와 하나 이상의 제1 브랜치(branch)가 형성된 제1 전원층, 및 제1 전원층의 상부에 유전체를 사이에 두고 대면하며, 하나 이상의 제2 패치(patch)와 하나 이상의 제2 브랜치(branch)가 형성된 제2 전원층으로 구성된 전자기 밴드갭 구조물을 포함한다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 전자기 밴드갭 구조물을 제조하는 방법을 도시한 도면이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 일측에 따른 전자기 밴드갭 구조물은 접지층을 형성하는 단계(610), 접지층의 상부에 유전체를 사이에 두고 대면하도록, 하나 이상의 제1 패치(patch)와 하나 이상의 제1 브랜치(branch)가 포함된 제1 전원층을 형성하는 단계(620), 제1 전원층의 상부에 유전체를 사이에 두고 대면하도록, 하나 이상의 제2 패치(patch)와 하나 이상의 제2 브랜치(branch)가 포함된 제2 전원층을 형성하는 단계(630)를 통하여 제조된다.
본 발명의 일측에 따른 전자기 밴드갭 구조물은 인쇄회로 기판 상에 구현된 평행판 도파관 형태의 전원분배망을 통하여 전파되는 노이즈를 차단함으로써 시스템이 안정적으로 동작할 수 있다.
또한, 본 발명의 일측에 따른 전자기 밴드갭 구조물은 전자기 밴드갭 구조의 소형화와 노이즈 차단 주파수의 광대역화를 동시에 달성하여 디지털 신호, 아날로그 및 RF 신호가 혼재된 시스템 대해서 신뢰성을 크게 향상 시킬 수 있으며, 인쇄회로 기판상에 구현할 수 있는 형태로 가격 경쟁력 또한 높일 수 있다.
이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.　
그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.
110: 접지층
120: 제1 전원층
121: 제1 패치
122: 제1 브랜치
130: 제2 전원층
131: 제2 패치
132: 제2 브랜치
140: 비아
150; 클리어런스 홀

Claims (19)

  1. 접지층;
    상기 접지층의 상부에 유전체를 사이에 두고 대면하며, 하나 이상의 제1 패치(patch)와 하나 이상의 제1 브랜치(branch)가 형성된 제1 전원층; 및
    상기 제1 전원층의 상부에 유전체를 사이에 두고 대면하며, 하나 이상의 제2 패치(patch)와 하나 이상의 제2 브랜치(branch)가 형성된 제2 전원층
    를 포함하는 전자기 밴드갭 구조물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 하나 이상의 제1 패치 및 상기 하나 이상의 제2 패치는,
    정사각형 모양인 전자기 밴드갭 구조물.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 하나 이상의 제1 브랜치 및 상기 하나 이상의 제2 브랜치는,
    직사각형 모양인 전자기 밴드갭 구조물.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 하나 이상의 제1 패치는 특성 임피던스가 가장 낮은 임피던스 패치이며,
    상기 하나 이상의 제1 브랜치는 특성 임피던스가 상기 하나 이상의 제2 브랜치 보다 낮은 임피던스 브랜치인 전자기 밴드갭 구조물.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 하나 이상의 제2 패치는 특성 임피던스가 가장 높은 임피던스 패치이며,
    상기 하나 이상의 제2 브랜치는 특성 임피던스가 상기 하나 이상의 제1 브랜치 보다 높은 임피던스 브랜치인 전자기 밴드갭 구조물.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 하나 이상의 제1 패치와 상기 하나 이상의 제2 패치는,
    비아(via)를 통하여 수직적으로 연결되는 전자기 밴드갭 구조물.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 하나 이상의 제1 패치와 상기 하나 이상의 제2 패치는,
    상기 비아와 수직이 되는 2차원 평면상에서 서로 겹치지 않게 형성되는 전자기 밴드갭 구조물.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 접지층은 클리어런스 홀을 구비하고,
    상기 비아는 상기 클리어런스 홀에 수용되는 전자기 밴드갭 구조물.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 하나 이상의 제1 패치와 상기 하나 이상의 제1 브랜치는 서로 다른 폭을 가지며,
    상기 하나 이상의 제2 패치와 상기 하나 이상의 제2 브랜치는 서로 다른 폭을 가지는 전자기 밴드갭 구조물.
  10. 전자기 밴드갭 구조물을 포함하는 인쇄 회로 기판에 있어서,
    접지층;
    상기 접지층의 상부에 유전체를 사이에 두고 대면하며, 하나 이상의 제1 패치(patch)와 하나 이상의 제1 브랜치(branch)가 형성된 제1 전원층; 및
    상기 제1 전원층의 상부에 유전체를 사이에 두고 대면하며, 하나 이상의 제2 패치(patch)와 하나 이상의 제2 브랜치(branch)가 형성된 제2 전원층
    으로 구성된 전자기 밴드갭 구조물을 포함하는 인쇄 회로 기판.
  11. 접지층을 형성하는 단계;
    상기 접지층의 상부에 유전체를 사이에 두고 대면하도록, 하나 이상의 제1 패치(patch)와 하나 이상의 제1 브랜치(branch)가 포함된 제1 전원층을 형성하는 단계; 및
    상기 제1 전원층의 상부에 유전체를 사이에 두고 대면하도록, 하나 이상의 제2 패치(patch)와 하나 이상의 제2 브랜치(branch)가 포함된 제2 전원층을 형성하는 단계
    를 포함하는 전자기 밴드갭 구조물의 제조 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 하나 이상의 제1 패치 및 상기 하나 이상의 제2 패치는,
    정사각형 모양인 전자기 밴드갭 구조물의 제조 방법.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 하나 이상의 제1 브랜치 및 상기 하나 이상의 제2 브랜치는,
    직사각형 모양인 전자기 밴드갭 구조물의 제조 방법.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 하나 이상의 제1 패치는 특성 임피던스가 가장 낮은 임피던스 패치이며,
    상기 하나 이상의 제1 브랜치는 특성 임피던스가 상기 하나 이상의 제2 브랜치 보다 낮은 임피던스 브랜치인 전자기 밴드갭 구조물의 제조 방법.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 하나 이상의 제2 패치는 특성 임피던스가 가장 높은 임피던스 패치이며,
    상기 하나 이상의 제2 브랜치는 특성 임피던스가 상기 하나 이상의 제1 브랜치 보다 높은 임피던스 브랜치인 전자기 밴드갭 구조물의 제조 방법.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 하나 이상의 제1 패치와 상기 하나 이상의 제2 패치는,
    비아(via)를 통하여 수직적으로 연결되는 전자기 밴드갭 구조물의 제조 방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 하나 이상의 제1 패치와 상기 하나 이상의 제2 패치는,
    상기 비아와 수직이 되는 2차원 평면상에서 서로 겹치지 않게 형성되는 전자기 밴드갭 구조물의 제조 방법.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 접지층은 클리어런스 홀을 구비하고,
    상기 비아는 상기 클리어런스 홀에 수용되는 전자기 밴드갭 구조물의 제조 방법.
  19. 제11항에 있어서,
    상기 하나 이상의 제1 패치와 상기 하나 이상의 제1 브랜치는 서로 다른 폭을 가지며,
    상기 하나 이상의 제2 패치와 상기 하나 이상의 제2 브랜치는 서로 다른 폭을 가지는 전자기 밴드갭 구조물의 제조 방법.
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