KR20140090843A - Light emitting device, light emitting device package, and light unit - Google Patents

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Abstract

A light emitting device according to the embodiment of the present invention comprises: a light emitting structure which includes a first conductive semiconductor layer, an active layer which is located under the first conductive semiconductor layer, and a second conductive semiconductor layer which is located under the active layer; a first electrode which is arranged under the light emitting structure and is electrically connected to the first conductive semiconductor layer; a second electrode which is arranged around the lower side of the light emitting structure to be exposed and is electrically connected to the second conductive semiconductor layer; a first contact unit which is arranged by passing through the light emitting structure and includes a first region which is electrically connected to the first electrode and a second region which is in contact with the upper side of the first conductive semiconductor layer; and a first insulation layer which is arranged between the light emitting structure and the first contact unit.

Description

발광소자, 발광소자 패키지 및 라이트 유닛{LIGHT EMITTING DEVICE, LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE, AND LIGHT UNIT}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a light emitting device, a light emitting device package,

실시 예는 발광소자, 발광소자 패키지 및 라이트 유닛에 관한 것이다.Embodiments relate to a light emitting device, a light emitting device package, and a light unit.

발광소자의 하나로서 발광 다이오드(LED: Light Emitting Diode)가 많이 사용되고 있다. 발광 다이오드는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기 신호를 적외선, 가시광선, 자외선과 같은 빛의 형태로 변환한다.Light emitting diodes (LEDs) are widely used as light emitting devices. Light emitting diodes convert electrical signals into light, such as infrared, visible, and ultraviolet, using the properties of compound semiconductors.

발광소자의 광 효율이 증가됨에 따라 표시장치, 조명기기를 비롯한 다양한 분야에 발광소자가 적용되고 있다.As the light efficiency of a light emitting device is increased, a light emitting device is applied to various fields including a display device and a lighting device.

실시 예는 광 추출 효율을 향상시키고 제조 수율을 향상시킬 수 있는 발광소자, 발광소자 패키지, 라이트 유닛을 제공한다.Embodiments provide a light emitting device, a light emitting device package, and a light unit capable of improving light extraction efficiency and improving a manufacturing yield.

실시 예에 따른 발광소자는, 제1 도전형 반도체층, 상기 제1 도전형 반도체층 아래에 활성층, 상기 활성층 아래에 제2 도전형 반도체층을 포함하는 발광구조물; 상기 발광구조물 아래에 배치되며 상기 제1 도전형 반도체층에 전기적으로 연결된 제1 전극; 상기 발광구조물 하부 둘레에 노출되어 배치되며 상기 제2 도전형 반도체층에 전기적으로 연결된 제2 전극; 상기 발광구조물을 관통하여 배치되며, 제1 영역은 상기 제1 전극에 전기적으로 연결되고 제2 영역은 상기 제1 도전형 반도체층의 상부면에 접촉된 제1 컨택부; 상기 발광구조물과 상기 제1 컨택부 사이에 배치된 제1 절연층; 을 포함한다.A light emitting device according to an embodiment includes a first conductive semiconductor layer, an active layer below the first conductive semiconductor layer, and a second conductive semiconductor layer below the active layer; A first electrode disposed below the light emitting structure and electrically connected to the first conductive semiconductor layer; A second electrode electrically connected to the second conductivity type semiconductor layer, the second electrode being exposed to the bottom of the light emitting structure; A first contact portion disposed through the light emitting structure and having a first region electrically connected to the first electrode and a second region contacted with an upper surface of the first conductive semiconductor layer; A first insulating layer disposed between the light emitting structure and the first contact portion; .

실시 예에 따른 발광소자 패키지는, 몸체; 상기 몸체 위에 배치된 발광소자; 상기 발광소자에 전기적으로 연결된 제1 리드 전극 및 제2 리드 전극; 을 포함하고, 상기 발광소자는, 제1 도전형 반도체층, 상기 제1 도전형 반도체층 아래에 활성층, 상기 활성층 아래에 제2 도전형 반도체층을 포함하는 발광구조물; 상기 발광구조물 아래에 배치되며 상기 제1 도전형 반도체층에 전기적으로 연결된 제1 전극; 상기 발광구조물 하부 둘레에 노출되어 배치되며 상기 제2 도전형 반도체층에 전기적으로 연결된 제2 전극; 상기 발광구조물을 관통하여 배치되며, 제1 영역은 상기 제1 전극에 전기적으로 연결되고 제2 영역은 상기 제1 도전형 반도체층의 상부면에 접촉된 제1 컨택부; 상기 발광구조물과 상기 제1 컨택부 사이에 배치된 제1 절연층; 을 포함한다.A light emitting device package according to an embodiment includes a body; A light emitting element disposed on the body; A first lead electrode and a second lead electrode electrically connected to the light emitting element; A light emitting structure including a first conductivity type semiconductor layer, an active layer below the first conductivity type semiconductor layer, and a second conductivity type semiconductor layer below the active layer; A first electrode disposed below the light emitting structure and electrically connected to the first conductive semiconductor layer; A second electrode electrically connected to the second conductivity type semiconductor layer, the second electrode being exposed to the bottom of the light emitting structure; A first contact portion disposed through the light emitting structure and having a first region electrically connected to the first electrode and a second region contacted with an upper surface of the first conductive semiconductor layer; A first insulating layer disposed between the light emitting structure and the first contact portion; .

실시 예에 따른 라이트 유닛은, 기판; 상기 기판 위에 배치된 발광소자; 상기 발광소자로부터 제공되는 빛이 지나가는 광학 부재; 를 포함하고, 상기 발광소자는, 제1 도전형 반도체층, 상기 제1 도전형 반도체층 아래에 활성층, 상기 활성층 아래에 제2 도전형 반도체층을 포함하는 발광구조물; 상기 발광구조물 아래에 배치되며 상기 제1 도전형 반도체층에 전기적으로 연결된 제1 전극; 상기 발광구조물 하부 둘레에 노출되어 배치되며 상기 제2 도전형 반도체층에 전기적으로 연결된 제2 전극; 상기 발광구조물을 관통하여 배치되며, 제1 영역은 상기 제1 전극에 전기적으로 연결되고 제2 영역은 상기 제1 도전형 반도체층의 상부면에 접촉된 제1 컨택부; 상기 발광구조물과 상기 제1 컨택부 사이에 배치된 제1 절연층; 을 포함한다.A light unit according to an embodiment includes a substrate; A light emitting element disposed on the substrate; An optical member through which the light provided from the light emitting element passes; A light emitting structure including a first conductive type semiconductor layer, an active layer below the first conductive type semiconductor layer, and a second conductive type semiconductor layer below the active layer; A first electrode disposed below the light emitting structure and electrically connected to the first conductive semiconductor layer; A second electrode electrically connected to the second conductivity type semiconductor layer, the second electrode being exposed to the bottom of the light emitting structure; A first contact portion disposed through the light emitting structure and having a first region electrically connected to the first electrode and a second region contacted with an upper surface of the first conductive semiconductor layer; A first insulating layer disposed between the light emitting structure and the first contact portion; .

실시 예에 따른 발광소자, 발광소자 패키지, 라이트 유닛은 광 추출 효율을 향상시키고 제조 수율을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.The light emitting device, the light emitting device package, and the light unit according to the embodiments have the advantage of improving the light extraction efficiency and improving the manufacturing yield.

도 1은 실시 예에 따른 발광소자를 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 발광소자의 제1 컨택부 배치 예를 나타낸 도면이다.
도 3 내지 도 6은 실시 예에 따른 발광소자 제조방법을 나타낸 도면이다.
도 7은 실시 예에 따른 발광소자의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 8은 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 도면이다.
도 9는 실시 예에 따른 표시장치를 나타낸 도면이다.
도 10은 실시 예에 따른 표시장치의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 11은 실시 예에 따른 조명장치를 나타낸 도면이다. 1 is a view illustrating a light emitting device according to an embodiment.
2 is a view showing an example of the arrangement of a first contact portion of the light emitting device shown in FIG.
3 to 6 are views showing a method of manufacturing a light emitting device according to an embodiment.
7 is a view showing another example of the light emitting device according to the embodiment.
8 is a view illustrating a light emitting device package according to an embodiment.
9 is a view showing a display device according to an embodiment.
10 is a view showing another example of the display device according to the embodiment.
11 is a view showing a lighting apparatus according to an embodiment.

실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), region, pattern or structure may be referred to as being "on" or "under" a substrate, each layer It is to be understood that the terms " on "and " under" include both " directly "or" indirectly " do. In addition, the criteria for the top / bottom or bottom / bottom of each layer are described with reference to the drawings.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시될 수 있다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.The thickness and size of each layer in the drawings may be exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예들에 따른 발광소자, 발광소자 패키지, 라이트 유닛 및 발광소자 제조방법에 대해 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, a light emitting device, a light emitting device package, a light unit, and a method of manufacturing a light emitting device according to embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 실시 예에 따른 발광소자를 나타낸 도면이고, 도 2는 도 1에 도시된 발광소자의 제1 컨택부 배치 예를 나타낸 도면이다.FIG. 1 is a view illustrating a light emitting device according to an embodiment, and FIG. 2 is a view illustrating an example of a first contact portion of the light emitting device shown in FIG.

실시 예에 따른 발광소자는, 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 발광구조물(10), 제1 절연층(33), 제1 전극(81), 제2 전극(82), 제1 컨택부(91)를 포함할 수 있다.1 and 2, the light emitting device according to the embodiment includes a light emitting structure 10, a first insulating layer 33, a first electrode 81, a second electrode 82, (91).

상기 발광구조물(10)은 제1 도전형 반도체층(11), 활성층(12), 제2 도전형 반도체층(13)을 포함할 수 있다. 상기 활성층(12)은 상기 제1 도전형 반도체층(11)과 상기 제2 도전형 반도체층(13) 사이에 배치될 수 있다. 상기 활성층(12)은 상기 제1 도전형 반도체층(11) 아래에 배치될 수 있으며, 상기 제2 도전형 반도체층(13)은 상기 활성층(12) 아래에 배치될 수 있다.The light emitting structure 10 may include a first conductivity type semiconductor layer 11, an active layer 12, and a second conductivity type semiconductor layer 13. The active layer 12 may be disposed between the first conductive semiconductor layer 11 and the second conductive semiconductor layer 13. The active layer 12 may be disposed under the first conductive semiconductor layer 11 and the second conductive semiconductor layer 13 may be disposed under the active layer 12.

예로서, 상기 제1 도전형 반도체층(11)이 제1 도전형 도펀트로서 n형 도펀트가 첨가된 n형 반도체층으로 형성되고, 상기 제2 도전형 반도체층(13)이 제2 도전형 도펀트로서 p형 도펀트가 첨가된 p형 반도체층으로 형성될 수 있다. 또한 상기 제1 도전형 반도체층(11)이 p형 반도체층으로 형성되고, 상기 제2 도전형 반도체층(13)이 n형 반도체층으로 형성될 수도 있다.For example, the first conductivity type semiconductor layer 11 is formed of an n-type semiconductor layer doped with an n-type dopant as a first conductivity type dopant, and the second conductivity type semiconductor layer 13 is formed of a second conductivity type dopant Type semiconductor layer to which a p-type dopant is added. The first conductivity type semiconductor layer 11 may be formed of a p-type semiconductor layer, and the second conductivity type semiconductor layer 13 may be formed of an n-type semiconductor layer.

상기 제1 도전형 반도체층(11)은 예를 들어, n형 반도체층을 포함할 수 있다. 상기 제1 도전형 반도체층(11)은 화합물 반도체로 구현될 수 있다. 상기 제1 도전형 반도체층(11)은 예로서 II족-VI족 화합물 반도체 또는 III족-V족 화합물 반도체로 구현될 수 있다. The first conductive semiconductor layer 11 may include, for example, an n-type semiconductor layer. The first conductive semiconductor layer 11 may be formed of a compound semiconductor. The first conductive semiconductor layer 11 may be formed of, for example, a Group II-VI compound semiconductor or a Group III-V compound semiconductor.

예컨대, 상기 제1 도전형 반도체층(11)은 InxAlyGa1 -x- yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 갖는 반도체 재료로 구현될 수 있다. 상기 제1 도전형 반도체층(11)은, 예를 들어 GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InN, InAlGaN, AlInN, AlGaAs, GaP, GaAs, GaAsP, AlGaInP 등에서 선택될 수 있으며, Si, Ge, Sn, Se, Te 등의 n형 도펀트가 도핑될 수 있다.For example, the first conductivity type semiconductor layer 11 may be a semiconductor having a composition formula of In x Al y Ga 1 -x- y N (0? X? 1, 0? Y? 1, 0? X + Material. The first conductive semiconductor layer 11 may be selected from among GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InN, InAlGaN, AlInN, AlGaAs, GaP, GaAs, GaAsP, AlGaInP, An n-type dopant such as Se or Te can be doped.

상기 활성층(12)은 상기 제1 도전형 반도체층(11)을 통해서 주입되는 전자(또는 정공)와 상기 제2 도전형 반도체층(13)을 통해서 주입되는 정공(또는 전자)이 서로 만나서, 상기 활성층(12)의 형성 물질에 따른 에너지 밴드(Energy Band)의 밴드갭(Band Gap) 차이에 의해서 빛을 방출하는 층이다. 상기 활성층(12)은 단일 우물 구조, 다중 우물 구조, 양자점 구조 또는 양자선 구조 중 어느 하나로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The active layer 12 is formed in such a manner that electrons (or holes) injected through the first conductive type semiconductor layer 11 and holes (or electrons) injected through the second conductive type semiconductor layer 13 meet with each other, And is a layer that emits light due to a band gap difference of an energy band according to a material of the active layer 12. [ The active layer 12 may be formed of any one of a single well structure, a multi-well structure, a quantum dot structure and a quantum wire structure, but is not limited thereto.

상기 활성층(12)은 화합물 반도체로 구현될 수 있다. 상기 활성층(12)은 예로서 II족-VI족 또는 III족-V족 화합물 반도체로 구현될 수 있다.상기 활성층(12)은 예로서 InxAlyGa1 -x- yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 갖는 반도체 재료로 구현될 수 있다. 상기 활성층(12)이 상기 다중 우물 구조로 구현된 경우, 상기 활성층(12)은 복수의 우물층과 복수의 장벽층이 적층되어 구현될 수 있으며, 예를 들어, InGaN 우물층/GaN 장벽층의 주기로 구현될 수 있다.The active layer 12 may be formed of a compound semiconductor. The active layer 12 may be implemented by way of example to the Group II -VI group or a group III -V compound semiconductor. The active layer 12 is an example of a In x Al y Ga 1 -x- y N (0≤x 1, 0? Y? 1, 0? X + y? 1). When the active layer 12 is implemented in the multi-well structure, the active layer 12 may be formed by stacking a plurality of well layers and a plurality of barrier layers. For example, the InGaN well layer / GaN barrier layer . ≪ / RTI >

상기 제2 도전형 반도체층(13)은 예를 들어, p형 반도체층으로 구현될 수 있다. 상기 제2 도전형 반도체층(13)은 화합물 반도체로 구현될 수 있다. 상기 제2 도전형 반도체층(13)은 예로서 II족-VI족 화합물 반도체 또는 III족-V족 화합물 반도체로 구현될 수 있다. The second conductive semiconductor layer 13 may be formed of, for example, a p-type semiconductor layer. The second conductive semiconductor layer 13 may be formed of a compound semiconductor. The second conductive semiconductor layer 13 may be formed of, for example, a Group II-VI compound semiconductor or a Group III-V compound semiconductor.

예컨대, 상기 제2 도전형 반도체층(13)은 InxAlyGa1 -x- yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 갖는 반도체 재료로 구현될 수 있다. 상기 제2 도전형 반도체층(13)은, 예를 들어 GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InN, InAlGaN, AlInN, AlGaAs, GaP, GaAs, GaAsP, AlGaInP 등에서 선택될 수 있으며, Mg, Zn, Ca, Sr, Ba 등의 p형 도펀트가 도핑될 수 있다.For example, the second conductivity type semiconductor layer 13 may be a semiconductor having a composition formula of In x Al y Ga 1 -x- y N (0? X? 1, 0? Y? 1, 0? X + Material. The second conductive semiconductor layer 13 may be selected from GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InN, InAlGaN, AlInN, AlGaAs, GaP, GaAs, GaAsP, AlGaInP, A p-type dopant such as Sr, Ba or the like may be doped.

한편, 상기 제1 도전형 반도체층(11)이 p형 반도체층을 포함하고 상기 제2 도전형 반도체층(13)이 n형 반도체층을 포함할 수도 있다. 또한, 상기 제2 도전형 반도체층(13) 아래에는 n형 또는 p형 반도체층을 포함하는 반도체층이 더 형성될 수도 있다. 이에 따라, 상기 발광구조물(10)은 np, pn, npn, pnp 접합 구조 중 적어도 어느 하나를 가질 수 있다. 또한, 상기 제1 도전형 반도체층(11) 및 상기 제2 도전형 반도체층(13) 내의 불순물의 도핑 농도는 균일 또는 불균일하게 형성될 수 있다. 즉, 상기 발광구조물(10)의 구조는 다양하게 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.Meanwhile, the first conductive semiconductor layer 11 may include a p-type semiconductor layer and the second conductive semiconductor layer 13 may include an n-type semiconductor layer. Also, a semiconductor layer including an n-type or p-type semiconductor layer may be further formed under the second conductivity type semiconductor layer 13. Accordingly, the light emitting structure 10 may have at least one of np, pn, npn, and pnp junction structures. The doping concentration of impurities in the first conductivity type semiconductor layer 11 and the second conductivity type semiconductor layer 13 may be uniform or non-uniform. That is, the structure of the light emitting structure 10 may be variously formed, but the present invention is not limited thereto.

또한, 상기 제1 도전형 반도체층(11)과 상기 활성층(12) 사이에는 제1 도전형 InGaN/GaN 슈퍼래티스 구조 또는 InGaN/InGaN 슈퍼래티스 구조가 형성될 수도 있다. 또한, 상기 제2 도전형 반도체층(13)과 상기 활성층(12) 사이에는 제2 도전형의 AlGaN층이 형성될 수도 있다.Also, a first conductive InGaN / GaN superlattice structure or an InGaN / InGaN superlattice structure may be formed between the first conductive semiconductor layer 11 and the active layer 12. In addition, a second conductive type AlGaN layer may be formed between the second conductive type semiconductor layer 13 and the active layer 12.

실시 예에 따른 발광소자는 반사층(17)을 포함할 수 있다. 상기 반사층(17)은 상기 제2 도전형 반도체층(13)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 반사층(17)은 상기 발광구조물(10) 아래에 배치될 수 있다. 상기 반사층(17)은 상기 제2 도전형 반도체층(13) 아래에 배치될 수 있다. 상기 반사층(17)은 상기 발광구조물(10)로부터 입사되는 빛을 반사시켜 외부로 추출되는 광량을 증가시키는 기능을 수행할 수 있다.The light emitting device according to the embodiment may include a reflective layer 17. The reflective layer 17 may be electrically connected to the second conductive semiconductor layer 13. The reflective layer 17 may be disposed below the light emitting structure 10. The reflective layer 17 may be disposed under the second conductive semiconductor layer 13. The reflective layer 17 may reflect light incident from the light emitting structure 10 and increase the amount of light extracted to the outside.

실시 예에 의한 발광소자는, 상기 반사층(17)과 상기 제2 도전형 반도체층(13) 사이에 배치된 오믹접촉층(15)을 포함할 수 있다. 상기 오믹접촉층(15)은 상기 제2 도전형 반도체층(13)에 접촉되어 배치될 수 있다. 상기 오믹접촉층(15)은 상기 발광구조물(10)과 오믹 접촉이 되도록 형성될 수 있다. 상기 오믹접촉층(15)은 상기 발광구조물(10)과 오믹 접촉되는 영역을 포함할 수 있다. 상기 오믹접촉층(15)은 상기 제2 도전형 반도체층(13)과 오믹 접촉되는 영역을 포함할 수 있다. The light emitting device according to the embodiment may include an ohmic contact layer 15 disposed between the reflective layer 17 and the second conductivity type semiconductor layer 13. The ohmic contact layer 15 may be disposed in contact with the second conductive semiconductor layer 13. The ohmic contact layer 15 may be formed in ohmic contact with the light emitting structure 10. The ohmic contact layer 15 may include an ohmic contact region with the light emitting structure 10. The ohmic contact layer 15 may include a region in ohmic contact with the second conductive semiconductor layer 13.

상기 오믹접촉층(15)은 예컨대 투명 전도성 산화막으로 형성될 수 있다. 상기 오믹접촉층(15)은 예로서 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), AZO(Aluminum Zinc Oxide), AGZO(Aluminum Gallium Zinc Oxide), IZTO(Indium Zinc Tin Oxide), IAZO(Indium Aluminum Zinc Oxide), IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide), IGTO(Indium Gallium Tin Oxide), ATO(Antimony Tin Oxide), GZO(Gallium Zinc Oxide), IZON(IZO Nitride), ZnO, IrOx, RuOx, NiO, Pt, Ag, Ti 중에서 선택된 적어도 하나의 물질로 형성될 수 있다.The ohmic contact layer 15 may be formed of, for example, a transparent conductive oxide film. The ohmic contact layer 15 may be formed of, for example, ITO (Indium Tin Oxide), IZO (Indium Zinc Oxide), AZO (Aluminum Zinc Oxide), AGZO (Aluminum Gallium Zinc Oxide), IZTO (Indium Zinc Tin Oxide) IZO (IZO Nitride), ZnO, IrOx, RuOx, NiO, Pt (indium gallium zinc oxide), IGTO (indium gallium tin oxide), ATO , Ag, and Ti.

상기 반사층(17)은 고 반사율을 갖는 물질로 형성될 수 있다. 예컨대 상기 반사층(17)은 Ag, Ni, Al, Rh, Pd, Ir, Ru, Mg, Zn, Pt, Cu, Au, Hf 중 적어도 하나를 포함하는 금속 또는 합금으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 반사층(17)은 상기 금속 또는 합금과 ITO(Indium-Tin-Oxide), IZO(Indium-Zinc-Oxide), IZTO(Indium-Zinc-Tin-Oxide), IAZO(Indium-Aluminum-Zinc-Oxide), IGZO(Indium-Gallium-Zinc-Oxide), IGTO(Indium-Gallium-Tin-Oxide), AZO(Aluminum-Zinc-Oxide), ATO(Antimony-Tin-Oxide) 등의 투광성 전도성 물질을 이용하여 다층으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 실시 예에서 상기 반사층(17)은 Ag, Al, Ag-Pd-Cu 합금, 또는 Ag-Cu 합금 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.The reflective layer 17 may be formed of a material having a high reflectivity. For example, the reflective layer 17 may be formed of a metal or an alloy including at least one of Ag, Ni, Al, Rh, Pd, Ir, Ru, Mg, Zn, Pt, Cu, Au and Hf. The reflective layer 17 may be formed of a metal or an alloy of ITO (Indium-Tin-Oxide), IZO (Indium-Zinc-Oxide), IZTO (Indium-Zinc-Tin-Oxide), IAZO (Indium- A transparent conductive material such as indium-gallium-oxide (IGZO), indium-gallium-zinc-oxide (IGTO), aluminum-zinc-oxide And may be formed in multiple layers. For example, in an embodiment, the reflective layer 17 may include at least one of Ag, Al, Ag-Pd-Cu alloy, or Ag-Cu alloy.

예를 들면, 상기 반사층(17)은 Ag 층과 Ni 층이 교대로 형성될 수도 있고, Ni/Ag/Ni, 혹은 Ti 층, Pt 층을 포함할 수 있다. 또한, 상기 오믹접촉층(15)은 상기 반사층(17) 아래에 형성되고, 적어도 일부가 상기 반사층(17)을 통과하여 상기 발광구조물(10)과 오믹 접촉될 수도 있다.For example, the reflective layer 17 may include an Ag layer and an Ni layer alternately or may include a Ni / Ag / Ni layer, a Ti layer, and a Pt layer. The ohmic contact layer 15 may be formed below the reflective layer 17 and at least a part of the ohmic contact layer 15 may be in ohmic contact with the light emitting structure 10 through the reflective layer 17. [

실시 예에 따른 발광소자는 상기 반사층(17) 아래에 배치된 제1 금속층(35)을 포함할 수 있다. 상기 제1 금속층(35)은 Au, Cu, Ni, Ti, Ti-W, Cr, W, Pt, V, Fe, Mo 물질 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.The light emitting device according to the embodiment may include a first metal layer 35 disposed under the reflective layer 17. [ The first metal layer 35 may include at least one of Au, Cu, Ni, Ti, Ti, W, Cr, W, Pt, V, Fe and Mo.

실시 예에 의하면, 상기 제2 전극(82)은 상기 반사층(17), 상기 오믹접촉층(15), 상기 제1 금속층(35) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예로서, 상기 제2 전극(82)은 상기 반사층(17), 상기 제1 금속층(35), 상기 오믹접촉층(15)을 모두 포함할 수도 있고, 선택된 1 개의 층 또는 선택된 2 개의 층을 포함할 수도 있다. The second electrode 82 may include at least one of the reflective layer 17, the ohmic contact layer 15, and the first metal layer 35. For example, the second electrode 82 may include all of the reflective layer 17, the first metal layer 35, and the ohmic contact layer 15, and may include one selected layer or two selected layers You may.

실시 예에 따른 상기 제2 전극(82)은 상기 발광구조물(10) 아래에 배치될 수 있다. 상기 제2 전극(82)은 상기 제2 도전형 반도체층(13)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 전극(82)은 상기 발광구조물(10) 하부 둘레에 노출되어 배치될 수 있다. 상기 제2 전극(82)의 상부면이 상기 제2 반도체층(13)의 하부면에 접촉되어 배치될 수 있다.The second electrode 82 may be disposed under the light emitting structure 10 according to the embodiment. The second electrode 82 may be electrically connected to the second conductive semiconductor layer 13. The second electrode 82 may be disposed on the bottom of the light emitting structure 10. The upper surface of the second electrode 82 may be disposed in contact with the lower surface of the second semiconductor layer 13.

이와 같이 실시 예에 의하면 상기 발광구조물(10)의 하부 둘레에 절연층이 아닌 금속층이 배치될 수 있게 된다. 즉, 상기 발광구조물(10)이 하부 둘레에 상기 제2 전극(82) 또는 상기 제1 금속층(35)이 배치될 수 있다. 이에 따라, 금속층이 상기 발광구조물(10)을 직접 감싸고 있는 구조가 될 수 있으며, 접착력이 좋아짐에 따라 상기 발광구조물(10)이 깨지지 않아 제조 수율이 향상될 수 있는 장점이 있다. 또한 상기 발광구조물(10)의 하부 둘레에 금속층이 배치되는 경우 높은 전류에서 더 안정성을 확보할 수 있는 장점이 있다.According to the embodiment, a metal layer other than the insulating layer can be disposed around the lower portion of the light emitting structure 10. That is, the second electrode 82 or the first metal layer 35 may be disposed around the bottom of the light emitting structure 10. Accordingly, the metal layer may directly surround the light emitting structure 10, and the light emitting structure 10 may not break as the adhesive strength increases, thereby improving the manufacturing yield. Further, when the metal layer is disposed around the lower portion of the light emitting structure 10, there is an advantage that more stability can be secured at high current.

상기 제2 전극(82)의 상기 제1 금속층(35)은 상기 발광구조물(10)의 하부면에 접촉되어 배치될 수 있다. 상기 제2 전극(82)의 상기 제1 금속층(35)은 상기 발광구조물(10)의 하부 둘레에 노출되어 배치될 수 있다. 상기 제1 금속층(35)의 일단은 상기 제2 도전형 반도체층(13) 아래에 배치될 수 있다. 상기 제1 금속층(35)의 일단은 상기 제2 도전형 반도체층(13)의 하부 면에 접촉되어 배치될 수 있다. The first metal layer 35 of the second electrode 82 may be disposed in contact with the lower surface of the light emitting structure 10. The first metal layer 35 of the second electrode 82 may be exposed around the bottom of the light emitting structure 10. One end of the first metal layer 35 may be disposed under the second conductive type semiconductor layer 13. One end of the first metal layer 35 may be disposed in contact with the lower surface of the second conductive type semiconductor layer 13.

상기 제2 전극(82)의 측면에 제3 절연층(30)이 배치될 수 있다. 상기 제3 절연층(30)은 상기 제1 금속층(35)의 측면에 배치될 수 있다. 상기 제3 절연층(30)은 상기 발광구조물(10)의 하부 둘레에 배치될 수 있다. 상기 제3 절연층(30)은 절연물질로 구현될 수 있다. 예컨대 상기 제3 절연층(30)은 산화물 또는 질화물로 구현될 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 절연층(30)은 Si02, SixOy, Si3N4, SixNy, SiOxNy, Al2O3, TiO2, AlN 등으로 이루어진 군에서 적어도 하나가 선택되어 형성될 수 있다. 상기 제3 절연층(30)은 추후 상기 발광구조물(10)에 대한 스크라이빙 공정 시 상기 제1 전극(81)과 상기 제2 전극(82)이 쇼트(short) 되는 것을 방지할 수 있다.A third insulating layer 30 may be disposed on a side surface of the second electrode 82. The third insulating layer 30 may be disposed on a side surface of the first metal layer 35. The third insulating layer 30 may be disposed around the bottom of the light emitting structure 10. The third insulating layer 30 may be formed of an insulating material. For example, the third insulating layer 30 may be formed of an oxide or a nitride. For example, the third insulating layer 30 may be formed of a material selected from the group consisting of SiO 2 , Si x O y , Si 3 N 4 , Si x N y , SiO x N y , Al 2 O 3 , TiO 2 , At least one of which may be selected and formed. The third insulating layer 30 may prevent the first electrode 81 and the second electrode 82 from being short-circuited during a scribing process with respect to the light emitting structure 10.

실시 예에 따른 발광소자는 상기 제1 컨택부(91)를 포함할 수 있다. 상기 제1 컨택부(91)는 상기 발광구조물(10)을 관통하여 배치될 수 있다. 상기 제1 컨택부(91)는 상기 제1 도전형 반도체층(11), 상기 활성층(12), 상기 제2 도전형 반도체층(13)을 관통하여 배치될 수 있다.The light emitting device according to the embodiment may include the first contact portion 91. The first contact portion 91 may be disposed through the light emitting structure 10. The first contact portion 91 may be disposed to penetrate the first conductivity type semiconductor layer 11, the active layer 12, and the second conductivity type semiconductor layer 13.

예로서 실시 예에 따른 상기 발광구조물(10)에는 도 2에 도시된 바와 같이 복수의 제1 컨택부(91)이 형성될 수 있다. 상기 제1 컨택부(91)는 상기 발광구조물(10)의 상기 관통홀(20)을 따라 배치될 수 있다. 상기 제1 컨택부(91)의 제1 영역은 상기 제1 전극(81)에 전기적으로 연결되고, 상기 제1 컨택부(91)의 제2 영역은 상기 제1 도전형 반도체층(11)의 상부면에 접촉될 수 있다. 예컨대, 상기 제1 컨택부(91)의 제1 영역은 상기 제2 금속층(37)에 접촉될 수 있다. 상기 제1 컨택부(91)의 제1 영역은 상기 제2 금속층(37)의 상부면에 접촉될 수 있다. 예컨대, 상기 발광구조물(10)이 GaN 기반 반도체층으로 성장되는 경우, 상기 제1 컨택부(91)는 상기 제1 도전형 반도체층(11)의 n 면(n face)에 접촉될 수 있다.For example, as shown in FIG. 2, a plurality of first contact portions 91 may be formed in the light emitting structure 10 according to the embodiment. The first contact portion 91 may be disposed along the through hole 20 of the light emitting structure 10. A first region of the first contact portion 91 is electrically connected to the first electrode 81 and a second region of the first contact portion 91 is electrically connected to the first conductive semiconductor layer 11 Can be brought into contact with the upper surface. For example, the first region of the first contact portion 91 may be in contact with the second metal layer 37. The first region of the first contact portion 91 may be in contact with the upper surface of the second metal layer 37. For example, when the light emitting structure 10 is grown as a GaN-based semiconductor layer, the first contact portion 91 may be in contact with the n-face of the first conductivity type semiconductor layer 11.

도 1에 도시된 발광소자에는 상기 제1 컨택부(91)가 1 개만 도시되었지만, 도 2에 도시된 바와 같이 실시 예에 따른 상기 발광구조물(10)에는 복수의 제1 컨택부(91)가 형성될 수 있으며, 각 관통홀(20)에 각각의 제1 컨택부(91)가 형성될 수 있다. 1, only one of the first contact portions 91 is shown. However, as shown in FIG. 2, the light emitting structure 10 according to the embodiment includes a plurality of first contact portions 91 And each first contact portion 91 may be formed in each of the through holes 20.

상기 복수의 제1 컨택부(91)는 상기 제1 도전형 반도체층(11)의 상부면에 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 복수의 제1 컨택부(91)는 상기 발광구조물(10)에 분산되어 배치됨으로써 상기 제1 도전형 반도체층(11)에 인가되는 전류를 확산시켜 줄 수 있다. 이에 따라 상기 제1 도전형 반도체층(11)의 열화를 방지하고 상기 활성층(12)에서 전자와 정공의 결합 효율을 향상시킬 수 있게 된다.The plurality of first contact portions 91 may be spaced apart from each other on the upper surface of the first conductive type semiconductor layer 11. The plurality of first contact portions 91 may be dispersed in the light emitting structure 10 to diffuse the current applied to the first conductivity type semiconductor layer 11. As a result, deterioration of the first conductivity type semiconductor layer 11 can be prevented and coupling efficiency of electrons and holes in the active layer 12 can be improved.

실시 예에 의하면, 상기 제1 컨택부(91)는 오믹층, 중간층, 상부층으로 구현될 수 있다. 상기 오믹층은 Cr, V, W, Ti, Zn 등에서 선택된 물질을 포함하여 오믹 접촉을 구현할 수 있다. 상기 중간층은 Ni, Cu, Al 등에서 선택된 물질로 구현될 수 있다. 상기 상부층은 예컨대 Au를 포함할 수 있다. 상기 제1 컨택부(91)는 Cr, V, W, Ti, Zn, Ni, Cu, Al, Au, Mo 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to the embodiment, the first contact portion 91 may be formed of an ohmic layer, an intermediate layer, and an upper layer. The ohmic layer may include a material selected from the group consisting of Cr, V, W, Ti, and Zn to realize ohmic contact. The intermediate layer may be formed of a material selected from Ni, Cu, Al, and the like. The upper layer may comprise, for example, Au. The first contact portion 91 may include at least one of Cr, V, W, Ti, Zn, Ni, Cu, Al,

상기 제1 절연층(33)은 상기 발광구조물(10)과 상기 제1 컨택부(91) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1 절연층(33)의 일부 영역은 상기 발광구조물(10) 내부에 배치될 수 있다. 상기 제1 절연층(33)의 일부 영역은 상기 제1 컨택부(91) 둘레에 배치될 수 있다. 상기 제1 절연층(33)은 상기 제1 도전형 반도체층(11), 상기 활성층(12), 상기 제2 도전형 반도체층(13)을 관통하여 배치될 수 있다. The first insulating layer 33 may be disposed between the light emitting structure 10 and the first contact portion 91. A part of the first insulating layer 33 may be disposed inside the light emitting structure 10. A portion of the first insulating layer 33 may be disposed around the first contact portion 91. The first insulating layer 33 may be disposed to penetrate the first conductivity type semiconductor layer 11, the active layer 12, and the second conductivity type semiconductor layer 13.

상기 제1 절연층(33)은 예컨대 산화물 또는 질화물로 구현될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 절연층(33)은 Si02, SixOy, Si3N4, SixNy, SiOxNy, Al2O3, TiO2, AlN 등으로 이루어진 군에서 적어도 하나가 선택되어 형성될 수 있다. The first insulating layer 33 may be formed of, for example, an oxide or a nitride. For example, the first insulating layer 33 may be formed of a material selected from the group consisting of SiO 2 , Si x O y , Si 3 N 4 , Si x N y , SiO x N y , Al 2 O 3 , TiO 2 , At least one of which may be selected and formed.

예컨대, 상기 제1 절연층(33)은 상기 발광구조물(10)에 수직 방향으로 형성된 상기 관통홀(20)의 측벽 전체에 형성될 수 있다. 상기 제1 컨택부(91)는 상기 제1 절연층(33)의 전체 영역에 형성될 수 있다. 또한, 상기 제1 컨택부(91)는 상기 제1 절연층(33)의 일부 영역에만 형성될 수도 있다. 가령, 상기 제1 컨택부(91)는 상기 제1 절연층(33)의 제1 영역에 형성되고, 상기 제1 절연층(33)의 제2 영역이 상기 관통홀(20) 내부에 노출될 수도 있다. 이와 같이 상기 제1 절연층(33)의 일부 영역에만 상기 제1 컨택부(91)가 배치되도록 함으로써 상기 발광구조물(10)로부터 발광되는 빛이 상기 관통홀(20) 방향의 측면으로 방출될 수 있게 된다.For example, the first insulating layer 33 may be formed on the entire sidewall of the through hole 20 formed in a direction perpendicular to the light emitting structure 10. The first contact portion 91 may be formed in the entire region of the first insulating layer 33. The first contact portion 91 may be formed only in a part of the first insulating layer 33. The first contact portion 91 is formed in the first region of the first insulating layer 33 and the second region of the first insulating layer 33 is exposed in the through hole 20 It is possible. The light emitted from the light emitting structure 10 may be emitted toward the side of the through hole 20 by arranging the first contact portion 91 only in a part of the first insulating layer 33. [ .

실시 예에 따른 발광소자는 상기 제1 절연층(33) 아래에 배치된 제2 금속층(37)을 포함할 수 있다. 상기 제2 금속층(37)은 Au, Cu, Ni, Ti, Ti-W, Cr, W, Pt, V, Fe, Mo 물질 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제2 금속층(37)은 상기 제1 금속층(35)과 같은 물질로 형성될 수 있다. 또한 상기 제2 금속층(37)과 상기 제1 금속층(35)은 서로 다른 물질로 형성될 수도 있다.The light emitting device according to the embodiment may include a second metal layer 37 disposed under the first insulating layer 33. The second metal layer 37 may include at least one of Au, Cu, Ni, Ti, Ti, W, Cr, W, Pt, V, Fe and Mo. The second metal layer 37 may be formed of the same material as the first metal layer 35. The second metal layer 37 and the first metal layer 35 may be formed of different materials.

상기 제1 금속층(35)과 상기 제2 금속층(37) 사이에 제2 절연층(40)이 배치될 수 있다. 상기 제2 절연층(40)은 산화물 또는 질화물로 구현될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 절연층(40)은 Si02, SixOy, Si3N4, SixNy, SiOxNy, Al2O3, TiO2, AlN 등으로 이루어진 군에서 적어도 하나가 선택되어 형성될 수 있다. 상기 제2 절연층(40)은 상기 제1 금속층(35) 아래에 배치될 수 있다. 상기 제2 절연층(40)은 상기 제1 절연층(33) 아래에 배치될 수 있다.A second insulating layer 40 may be disposed between the first metal layer 35 and the second metal layer 37. The second insulating layer 40 may be formed of an oxide or a nitride. For example, the second insulating layer 40 may be formed of a material selected from the group consisting of SiO 2 , Si x O y , Si 3 N 4 , Si x N y , SiO x N y , Al 2 O 3 , TiO 2 , At least one of which may be selected and formed. The second insulating layer 40 may be disposed below the first metal layer 35. The second insulating layer 40 may be disposed under the first insulating layer 33.

상기 제2 금속층(37) 아래에 제3 금속층(50)이 배치될 수 있다. 상기 제3 금속층(50)은 상기 제2 금속층(37)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제3 금속층(50)의 상부면은 상기 제2 금속층(37)의 하부면에 접촉될 수 있다. 상기 제3 금속층(50)은 상기 제2 절연층(40) 아래에 배치될 수 있다. A third metal layer 50 may be disposed under the second metal layer 37. The third metal layer 50 may be electrically connected to the second metal layer 37. The upper surface of the third metal layer 50 may be in contact with the lower surface of the second metal layer 37. The third metal layer 50 may be disposed under the second insulating layer 40.

상기 제3 금속층(50)은 Cu, Ni, Ti, Ti-W, Cr, W, Pt, V, Fe, Mo 물질 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제3 금속층(50)은 확산장벽층의 기능을 수행할 수도 있다. 상기 제3 금속층(50) 아래에 본딩층(60), 전도성 지지부재(70)가 배치될 수 있다. The third metal layer 50 may include at least one of Cu, Ni, Ti, Ti, W, Cr, W, Pt, V, Fe and Mo. The third metal layer 50 may function as a diffusion barrier layer. A bonding layer 60 and a conductive support member 70 may be disposed under the third metal layer 50.

상기 제3 금속층(50)은 상기 본딩층(60)이 제공되는 공정에서 상기 본딩층(60)에 포함된 물질이 상기 반사층(17) 방향으로 확산되는 것을 방지하는 기능을 수행할 수 있다. 상기 제3 금속층(50)은 상기 본딩층(60)에 포함된 주석(Sn) 등의 물질이 상기 반사층(17)에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다. The third metal layer 50 may function to prevent a material contained in the bonding layer 60 from diffusing toward the reflective layer 17 in the process of providing the bonding layer 60. The third metal layer 50 may prevent a material such as tin contained in the bonding layer 60 from affecting the reflective layer 17.

상기 본딩층(60)은 베리어 금속 또는 본딩 금속 등을 포함하며, 예를 들어, Ti, Au, Sn, Ni, Cr, Ga, In, Bi, Cu, Ag, Nb, Pd 또는 Ta 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 전도성 지지부재(70)는 실시 예에 따른 발광구조물(10)을 지지하며 방열 기능을 수행할 수 있다. 상기 본딩층(60)은 시드층으로 구현될 수도 있다.The bonding layer 60 may include at least one of Ti, Au, Sn, Ni, Cr, Ga, In, Bi, Cu, Ag, Nb, Pd, . The conductive support member 70 supports the light emitting structure 10 according to the embodiment and can perform a heat dissipation function. The bonding layer 60 may be implemented as a seed layer.

상기 전도성 지지부재(70)는 예를 들어, Ti, Cr, Ni, Al, Pt, Au, W, Cu, Mo, Cu-W 또는 불순물이 주입된 반도체 기판(예: Si, Ge, GaN, GaAs, ZnO, SiC, SiGe 등) 중에서 적어도 어느 하나로 형성될 수 있다. The conductive support member 70 may be formed of a semiconductor substrate (for example, Si, Ge, GaN, GaAs) doped with Ti, Cr, Ni, Al, Pt, Au, W, Cu, , ZnO, SiC, SiGe, and the like).

실시 예에 의하면, 상기 제1 전극(81)은 상기 제2 금속층(35), 상기 제3 금속층(50), 상기 본딩층(60), 상기 전도성 지지부재(70) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제1 전극(81)은 상기 제2 금속층(35), 상기 제3 금속층(50), 상기 본딩층(60), 상기 전도성 지지부재(70) 모두를 포함할 수도 있다. 또한, 상기 제1 전극(81)은 상기 제2 금속층(35), 상기 제3 금속층(50), 상기 본딩층(60), 상기 전도성 지지부재(70) 중에서 2 개 또는 3 개를 선택적으로 포함할 수도 있다.According to the embodiment, the first electrode 81 may include at least one of the second metal layer 35, the third metal layer 50, the bonding layer 60, and the conductive support member 70 have. The first electrode 81 may include both the second metal layer 35, the third metal layer 50, the bonding layer 60, and the conductive support member 70. The first electrode 81 selectively includes two or three of the second metal layer 35, the third metal layer 50, the bonding layer 60, and the conductive support member 70 You may.

상기 제1 전극(81)은 상기 발광구조물(10) 아래에 배치될 수 있다. 상기 제1 전극(81)은 상기 제1 도전형 반도체층(11)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 전극(81)의 하부면은 상기 제2 전극(82)의 하부면에 비해 더 낮게 배치될 수 있다. 상기 제1 전극(81)의 상부면은 상기 제1 컨택부(91)와 상기 제1 절연층(33)에 접촉되어 배치될 수 있다.The first electrode 81 may be disposed below the light emitting structure 10. The first electrode 81 may be electrically connected to the first conductive type semiconductor layer 11. The lower surface of the first electrode 81 may be disposed lower than the lower surface of the second electrode 82. The upper surface of the first electrode 81 may be disposed in contact with the first contact portion 91 and the first insulating layer 33.

또한, 실시 예에 따른 발광소자는 제2 컨택부(92)를 포함할 수 있다. 상기 제2 컨택부(92)는 상기 발광구조물(10)과 이격되어 배치될 수 있다. 상기 제2 컨택부(92)는 상기 제2 전극(82)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 컨택부(92)는 상기 제1 금속층(35)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 컨택부(92)는 상기 제1 금속층(35)의 상부면에 접촉될 수 있다. 상기 제2 컨택부(92)는 Cr, V, W, Ti, Zn, Ni, Cu, Al, Au, Mo 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제2 컨택부(92)는 상기 제1 컨택부(91)와 같은 물질로 형성될 수도 있다. 또한, 상기 제1 컨택부(91)와 상기 제2 컨택부(92)는 서로 다른 물질로 구현될 수도 있다.In addition, the light emitting device according to the embodiment may include the second contact portion 92. The second contact portion 92 may be spaced apart from the light emitting structure 10. The second contact portion 92 may be electrically connected to the second electrode 82. The second contact portion 92 may be electrically connected to the first metal layer 35. The second contact portion 92 may be in contact with the upper surface of the first metal layer 35. The second contact portion 92 may include at least one of Cr, V, W, Ti, Zn, Ni, Cu, Al, Au and Mo. The second contact portion 92 may be formed of the same material as the first contact portion 91. The first contact portion 91 and the second contact portion 92 may be formed of different materials.

상기 제1 도전형 반도체층(11)의 상부 면에 러프니스(roughness)가 형성될 수 있다. 이에 따라 상기 러프니스가 형성된 영역에서 상부 방향으로 추출되는 빛의 광량을 증가시킬 수 있게 된다.A roughness may be formed on the upper surface of the first conductivity type semiconductor layer 11. Accordingly, the amount of light extracted in the upward direction in the area where the roughness is formed can be increased.

실시 예에 따른 발광소자는 상기 제1 금속층(35)과 상기 제3 금속층(50) 사이에 배치된 상기 제2 절연층(40)을 포함할 수 있다. 상기 제2 절연층(40)은 상기 제1 금속층(35)과 상기 제3 금속층(50)을 절연시킬 수 있다. 상기 제2 절연층(40)은 상기 제1 금속층(35)과 상기 전도성 지지부재(70)를 절연시킬 수 있다. 상기 제2 절연층(40)은 예컨대 산화물 또는 질화물로 구현될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 절연층(40)은 Si02, SixOy, Si3N4, SixNy, SiOxNy, Al2O3, TiO2, AlN 등으로 이루어진 군에서 적어도 하나가 선택되어 형성될 수 있다.The light emitting device according to the embodiment may include the second insulating layer 40 disposed between the first metal layer 35 and the third metal layer 50. The second insulating layer 40 may isolate the first metal layer 35 and the third metal layer 50 from each other. The second insulation layer 40 may insulate the first metal layer 35 from the conductive support member 70. The second insulating layer 40 may be formed of, for example, an oxide or a nitride. For example, the second insulating layer 40 may be formed of a material selected from the group consisting of SiO 2 , Si x O y , Si 3 N 4 , Si x N y , SiO x N y , Al 2 O 3 , TiO 2 , At least one of which may be selected and formed.

상기 제2 절연층(40)의 일부 영역은 상기 제2 금속층(37)의 둘레를 감싸도록 배치될 수 있다. 상기 제2 절연층(40)의 상부 영역은 상기 제1 절연층(33)의 하부면에 접촉되어 배치될 수 있다. A portion of the second insulating layer 40 may be disposed to surround the second metal layer 37. The upper region of the second insulating layer 40 may be disposed in contact with the lower surface of the first insulating layer 33.

상기 제2 절연층(40)은 상기 제1 전극(81)과 상기 제2 전극(82) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2 절연층(40)은 상기 제1 전극(81)과 상기 제2 전극(82)을 전기적으로 절연시킬 수 있다.The second insulating layer 40 may be disposed between the first electrode 81 and the second electrode 82. The second insulating layer 40 may electrically isolate the first electrode 81 from the second electrode 82.

실시 예에 의하면, 상기 제1 전극(81) 및 상기 제2 전극(82)을 통하여 상기 발광구조물(10)에 전원이 인가될 수 있게 된다. 예로서, 실시 예에 따른 발광소자는 상기 제1 전극(81)의 전도성 지지부재(70)와 상기 제2 컨택부(92)에 전원을 인가함으로써 상기 발광구조물(10)에 전원이 인가될 수 있게 된다.According to the embodiment, power can be applied to the light emitting structure 10 through the first electrode 81 and the second electrode 82. For example, in the light emitting device according to the embodiment, power is applied to the conductive support member 70 of the first electrode 81 and the second contact portion 92 to apply power to the light emitting structure 10 .

이에 따라 상기 전도성 지지부재(70)를 본딩 패드에 부착시키는 방법 등을 통하여 상기 제1 도전형 반도체층(11)에 전원을 제공할 수 있게 된다. 또한, 실시 예에 의하면, 상기 제2 컨택부(92)가 상기 제2 전극(82)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라 상기 제2 컨택부(92)를 와이어 본딩 등을 통하여 전원 패드에 연결시킴으로써 상기 제2 도전형 반도체층(13)에 전원을 제공할 수 있게 된다. Accordingly, power can be supplied to the first conductivity type semiconductor layer 11 through a method of attaching the conductive supporting member 70 to a bonding pad. In addition, according to the embodiment, the second contact portion 92 may be electrically connected to the second electrode 82. Accordingly, the second contact portion 92 is connected to the power supply pad through wire bonding or the like to supply power to the second conductivity type semiconductor layer 13. [

이와 같이 실시 예에 따른 발광소자에 의하면, 상기 전도성 지지부재(70)와 상기 제2 컨택부(92)를 통하여 상기 발광구조물(10)에 전원을 제공할 수 있게 된다. 이에 따라 실시 예에 의하면 전류 집중을 방지하고 전기적 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.According to the light emitting device of this embodiment, power can be supplied to the light emitting structure 10 through the conductive support member 70 and the second contact portion 92. Thus, according to the embodiment, the current concentration can be prevented and the electrical reliability can be improved.

실시 예에 따른 발광소자는 상기 발광구조물(10)의 상부면 방향으로부터 상기 관통홀(20)을 형성한다. 이에 따라 제조공정을 보다 단순화시킬 수 있으며 제조 수율을 향상시킬 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 발광소자는 상기 발광구조물(10)의 상부면에 배치된 전극 면적을 줄일 수 있게 되며, 상기 발광구조물(10)의 상부면 또는 측면에 보호층이 배치되지 않을 수 있다. 이에 따라 상기 발광구조물(10)로부터 외부로 추출되는 광 추출 효율을 향상시킬 수 있게 된다. The light emitting device according to the embodiment forms the through hole 20 from the top surface direction of the light emitting structure 10. Accordingly, the manufacturing process can be further simplified and the production yield can be improved. In addition, the light emitting device according to the embodiment can reduce the electrode area disposed on the upper surface of the light emitting structure 10, and the protective layer may not be disposed on the upper surface or the side surface of the light emitting structure 10. Accordingly, the light extraction efficiency extracted from the light emitting structure 10 can be improved.

그러면 도 3 내지 도 6을 참조하여 실시 예에 따른 발광소자 제조방법을 설명하기로 한다.A method of manufacturing a light emitting device according to an embodiment will now be described with reference to FIGS. 3 to 6. FIG.

실시 예에 따른 발광소자 제조방법에 의하면, 도 3에 도시된 바와 같이, 기판(5) 위에 제1 도전형 반도체층(11), 활성층(12), 제2 도전형 반도체층(13)을 형성할 수 있다. 상기 제1 도전형 반도체층(11), 상기 활성층(12), 상기 제2 도전형 반도체층(13)은 발광구조물(10)로 정의될 수 있다.3, a first conductivity type semiconductor layer 11, an active layer 12, and a second conductivity type semiconductor layer 13 are formed on a substrate 5 in accordance with an embodiment of the present invention. can do. The first conductive semiconductor layer 11, the active layer 12, and the second conductive semiconductor layer 13 may be defined as a light emitting structure 10.

상기 기판(5)은 예를 들어, 사파이어 기판(Al2O3), SiC, GaAs, GaN, ZnO, Si, GaP, InP, Ge 중 적어도 하나로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제1 도전형 반도체층(11)과 상기 기판(5) 사이에는 버퍼층이 더 형성될 수 있다.The substrate 5 may be formed of at least one of, for example, a sapphire substrate (Al 2 O 3 ), SiC, GaAs, GaN, ZnO, Si, GaP, InP and Ge. A buffer layer may be further formed between the first conductivity type semiconductor layer 11 and the substrate 5.

예로써, 상기 제1 도전형 반도체층(11)이 제1 도전형 도펀트로서 n형 도펀트가 첨가된 n형 반도체층으로 형성되고, 상기 제2 도전형 반도체층(13)이 제2 도전형 도펀트로서 p형 도펀트가 첨가된 p형 반도체층으로 형성될 수 있다. 또한 상기 제1 도전형 반도체층(11)이 p형 반도체층으로 형성되고, 상기 제2 도전형 반도체층(13)이 n형 반도체층으로 형성될 수도 있다.For example, the first conductivity type semiconductor layer 11 is formed of an n-type semiconductor layer doped with an n-type dopant as a first conductivity type dopant, and the second conductivity type semiconductor layer 13 is formed of an n- Type semiconductor layer to which a p-type dopant is added. The first conductivity type semiconductor layer 11 may be formed of a p-type semiconductor layer, and the second conductivity type semiconductor layer 13 may be formed of an n-type semiconductor layer.

상기 제1 도전형 반도체층(11)은 예를 들어, n형 반도체층을 포함할 수 있다. 상기 제1 도전형 반도체층(11)은 InxAlyGa1 -x- yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 갖는 반도체 재료로 형성될 수 있다. 상기 제1 도전형 반도체층(11)은, 예를 들어 InAlGaN, GaN, AlGaN, AlInN, InGaN, AlN, InN 등에서 선택될 수 있으며, Si, Ge, Sn, Se, Te 등의 n형 도펀트가 도핑될 수 있다.The first conductive semiconductor layer 11 may include, for example, an n-type semiconductor layer. The first conductive semiconductor layer 11 is a semiconductor material having a composition formula of In x Al y Ga 1 -x- y N (0? X? 1, 0? Y? 1, 0? X + . The first conductivity type semiconductor layer 11 may be selected from InAlGaN, GaN, AlGaN, AlInN, InGaN, AlN, InN and the like, and an n-type dopant such as Si, Ge, Sn, .

상기 활성층(12)은 상기 제1 도전형 반도체층(11)을 통해서 주입되는 전자(또는 정공)와 상기 제2 도전형 반도체층(13a)을 통해서 주입되는 정공(또는 전자)이 서로 만나서, 상기 활성층(12a)의 형성 물질에 따른 에너지 밴드(Energy Band)의 밴드갭(Band Gap) 차이에 의해서 빛을 방출하는 층이다. 상기 활성층(12)은 단일 우물 구조, 다중 우물 구조, 양자점 구조 또는 양자선 구조 중 어느 하나로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The active layer 12 is formed in such a manner that electrons (or holes) injected through the first conductive type semiconductor layer 11 and holes (or electrons) injected through the second conductive type semiconductor layer 13a meet with each other, And is a layer that emits light by a band gap difference of an energy band according to a material of the active layer 12a. The active layer 12 may be formed of any one of a single well structure, a multi-well structure, a quantum dot structure and a quantum wire structure, but is not limited thereto.

상기 활성층(12)은 InxAlyGa1 -x- yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 갖는 반도체 재료로 형성될 수 있다. 상기 활성층(12)이 상기 다중 우물 구조로 형성된 경우, 상기 활성층(12)은 복수의 우물층과 복수의 장벽층이 적층되어 형성될 수 있으며, 예를 들어, InGaN 우물층/GaN 장벽층의 주기로 형성될 수 있다.The active layer 12 may be formed of a semiconductor material having a composition formula of In x Al y Ga 1 -x- y N (0? X? 1, 0? Y? 1, 0? X + y? When the active layer 12 is formed in the multi-well structure, the active layer 12 may be formed by stacking a plurality of well layers and a plurality of barrier layers. For example, the active layer 12 may be formed by a periodic structure of an InGaN well layer / GaN barrier layer .

상기 제2 도전형 반도체층(13)은 예를 들어, p형 반도체층으로 구현될 수 있다. 상기 제2 도전형 반도체층(13)은 InxAlyGa1 -x- yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 갖는 반도체 재료로 형성될 수 있다. 상기 제2 도전형 반도체층(13)은, 예를 들어 InAlGaN, GaN, AlGaN, InGaN, AlInN, AlN, InN 등에서 선택될 수 있으며, Mg, Zn, Ca, Sr, Ba 등의 p형 도펀트가 도핑될 수 있다.The second conductive semiconductor layer 13 may be formed of, for example, a p-type semiconductor layer. The second conductivity type semiconductor layer 13 is a semiconductor material having a composition formula of In x Al y Ga 1 -x- y N (0? X? 1, 0? Y? 1, 0? X + . The second conductivity type semiconductor layer 13 may be selected from among InAlGaN, GaN, AlGaN, InGaN, AlInN, AlN and InN. The p-type dopant such as Mg, Zn, Ca, .

한편, 상기 제1 도전형 반도체층(11)이 p형 반도체층을 포함하고 상기 제2 도전형 반도체층(13)이 n형 반도체층을 포함할 수도 있다. 또한, 상기 제2 도전형 반도체층(13) 위에는 n형 또는 p형 반도체층을 포함하는 반도체층이 더 형성될 수도 있으며, 이에 따라, 상기 발광구조물(10)은 np, pn, npn, pnp 접합 구조 중 적어도 어느 하나를 가질 수 있다. 또한, 상기 제1 도전형 반도체층(11) 및 상기 제2 도전형 반도체층(13) 내의 불순물의 도핑 농도는 균일 또는 불균일하게 형성될 수 있다. 즉, 상기 발광구조물(10)의 구조는 다양하게 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.Meanwhile, the first conductive semiconductor layer 11 may include a p-type semiconductor layer and the second conductive semiconductor layer 13 may include an n-type semiconductor layer. In addition, a semiconductor layer including an n-type or p-type semiconductor layer may be further formed on the second conductive type semiconductor layer 13. Thus, the light emitting structure 10 may include np, pn, npn, Or a structure thereof. The doping concentration of impurities in the first conductivity type semiconductor layer 11 and the second conductivity type semiconductor layer 13 may be uniform or non-uniform. That is, the structure of the light emitting structure 10 may be variously formed, but the present invention is not limited thereto.

또한, 상기 제1 도전형 반도체층(11)과 상기 활성층(12) 사이에는 제1 도전형 InGaN/GaN 슈퍼래티스 구조 또는 InGaN/InGaN 슈퍼래티스 구조가 형성될 수도 있다. 또한, 상기 제2 도전형 반도체층(13)과 상기 활성층(12) 사이에는 제2 도전형의 AlGaN층이 형성될 수도 있다.Also, a first conductive InGaN / GaN superlattice structure or an InGaN / InGaN superlattice structure may be formed between the first conductive semiconductor layer 11 and the active layer 12. In addition, a second conductive type AlGaN layer may be formed between the second conductive type semiconductor layer 13 and the active layer 12.

다음으로, 도 4에 나타낸 바와 같이, 상기 발광구조물(10) 위에 제3 절연층(30), 오믹접촉층(15), 반사층(17)을 형성할 수 있다.Next, as shown in FIG. 4, a third insulating layer 30, an ohmic contact layer 15, and a reflective layer 17 may be formed on the light emitting structure 10.

상기 제3 절연층(30)은 절연물질로 구현될 수 있다. 예컨대 상기 제3 절연층(30)은 산화물 또는 질화물로 구현될 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 절연층(30)은 Si02, SixOy, Si3N4, SixNy, SiOxNy, Al2O3, TiO2, AlN 등으로 이루어진 군에서 적어도 하나가 독립적으로 선택되어 형성될 수 있다. The third insulating layer 30 may be formed of an insulating material. For example, the third insulating layer 30 may be formed of an oxide or a nitride. For example, the third insulating layer 30 may be formed of a material selected from the group consisting of SiO 2 , Si x O y , Si 3 N 4 , Si x N y , SiO x N y , Al 2 O 3 , TiO 2 , At least one of which may be independently selected and formed.

상기 반사층(17)과 상기 제2 도전형 반도체층(13) 사이에 상기 오믹접촉층(15)이 배치될 수 있다. 상기 오믹접촉층(15)은 상기 제2 도전형 반도체층(13)에 접촉되어 배치될 수 있다. The ohmic contact layer 15 may be disposed between the reflective layer 17 and the second conductive semiconductor layer 13. The ohmic contact layer 15 may be disposed in contact with the second conductive semiconductor layer 13.

상기 오믹접촉층(15)은 상기 발광구조물(10)과 오믹 접촉이 되도록 형성될 수 있다. 상기 반사층(17)은 상기 제2 도전형 반도체층(13)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 오믹접촉층(15)은 상기 발광구조물(10)과 오믹 접촉되는 영역을 포함할 수 있다.The ohmic contact layer 15 may be formed in ohmic contact with the light emitting structure 10. The reflective layer 17 may be electrically connected to the second conductive semiconductor layer 13. The ohmic contact layer 15 may include an ohmic contact region with the light emitting structure 10.

상기 오믹접촉층(15)은 예컨대 투명 전도성 산화막으로 형성될 수 있다. 상기 오믹접촉층(15)은 예로서 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), AZO(Aluminum Zinc Oxide), AGZO(Aluminum Gallium Zinc Oxide), IZTO(Indium Zinc Tin Oxide), IAZO(Indium Aluminum Zinc Oxide), IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide), IGTO(Indium Gallium Tin Oxide), ATO(Antimony Tin Oxide), GZO(Gallium Zinc Oxide), IZON(IZO Nitride), ZnO, IrOx, RuOx, NiO, Pt, Ag, Ti 중에서 선택된 적어도 하나의 물질로 형성될 수 있다.The ohmic contact layer 15 may be formed of, for example, a transparent conductive oxide film. The ohmic contact layer 15 may be formed of, for example, ITO (Indium Tin Oxide), IZO (Indium Zinc Oxide), AZO (Aluminum Zinc Oxide), AGZO (Aluminum Gallium Zinc Oxide), IZTO (Indium Zinc Tin Oxide) IZO (IZO Nitride), ZnO, IrOx, RuOx, NiO, Pt (indium gallium zinc oxide), IGTO (indium gallium tin oxide), ATO , Ag, and Ti.

상기 반사층(17)은 고 반사율을 갖는 물질로 형성될 수 있다. 예컨대 상기 반사층(17)은 Ag, Ni, Al, Rh, Pd, Ir, Ru, Mg, Zn, Pt, Cu, Au, Hf 중 적어도 하나를 포함하는 금속 또는 합금으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 반사층(17)은 상기 금속 또는 합금과 ITO(Indium-Tin-Oxide), IZO(Indium-Zinc-Oxide), IZTO(Indium-Zinc-Tin-Oxide), IAZO(Indium-Aluminum-Zinc-Oxide), IGZO(Indium-Gallium-Zinc-Oxide), IGTO(Indium-Gallium-Tin-Oxide), AZO(Aluminum-Zinc-Oxide), ATO(Antimony-Tin-Oxide) 등의 투광성 전도성 물질을 이용하여 다층으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 실시 예에서 상기 반사층(17)은 Ag, Al, Ag-Pd-Cu 합금, 또는 Ag-Cu 합금 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.The reflective layer 17 may be formed of a material having a high reflectivity. For example, the reflective layer 17 may be formed of a metal or an alloy including at least one of Ag, Ni, Al, Rh, Pd, Ir, Ru, Mg, Zn, Pt, Cu, Au and Hf. The reflective layer 17 may be formed of a metal or an alloy of ITO (Indium-Tin-Oxide), IZO (Indium-Zinc-Oxide), IZTO (Indium-Zinc-Tin-Oxide), IAZO (Indium- A transparent conductive material such as indium-gallium-oxide (IGZO), indium-gallium-zinc-oxide (IGTO), aluminum-zinc-oxide And may be formed in multiple layers. For example, in an embodiment, the reflective layer 17 may include at least one of Ag, Al, Ag-Pd-Cu alloy, or Ag-Cu alloy.

예를 들면, 상기 반사층(17)은 Ag 층과 Ni 층이 교대로 형성될 수도 있고, Ni/Ag/Ni, 혹은 Ti 층, Pt 층을 포함할 수 있다. 또한, 상기 오믹접촉층(15)은 상기 반사층(17) 위에 형성되고, 적어도 일부가 상기 반사층(17)을 통과하여 상기 발광구조물(10)과 오믹 접촉될 수도 있다.For example, the reflective layer 17 may include an Ag layer and an Ni layer alternately or may include a Ni / Ag / Ni layer, a Ti layer, and a Pt layer. The ohmic contact layer 15 may be formed on the reflective layer 17 and at least a part of the ohmic contact layer 15 may be in ohmic contact with the light emitting structure 10 through the reflective layer 17.

이어서, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 발광구조물(10) 위에 제1 금속층(35), 제2 금속층(37), 제2 절연층(40), 제3 금속층(50), 본딩층(60), 전도성 지지부재(70)가 형성될 수 있다.5, a first metal layer 35, a second metal layer 37, a second insulating layer 40, a third metal layer 50, a bonding layer 60 ), And a conductive supporting member 70 may be formed.

상기 제1 금속층(35)은 Au, Cu, Ni, Ti, Ti-W, Cr, W, Pt, V, Fe, Mo 물질 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 실시 예에 의하면, 제2 전극(82)은 상기 반사층(17), 상기 오믹접촉층(15), 상기 제1 금속층(35) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예로서, 상기 제2 전극(82)은 상기 반사층(17), 상기 제1 금속층(35), 상기 오믹접촉층(15)을 모두 포함할 수도 있고, 선택된 1 개의 층 또는 선택된 2 개의 층을 포함할 수도 있다.The first metal layer 35 may include at least one of Au, Cu, Ni, Ti, Ti, W, Cr, W, Pt, V, Fe and Mo. The second electrode 82 may include at least one of the reflective layer 17, the ohmic contact layer 15, and the first metal layer 35. For example, the second electrode 82 may include all of the reflective layer 17, the first metal layer 35, and the ohmic contact layer 15, and may include one selected layer or two selected layers You may.

상기 제2 금속층(37)은 Au, Cu, Ni, Ti, Ti-W, Cr, W, Pt, V, Fe, Mo 물질 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제2 금속층(37)은 상기 제1 금속층(35)과 같은 물질로 형성될 수 있다. 또한 상기 제2 금속층(37)과 상기 제1 금속층(35)은 서로 다른 물질로 형성될 수도 있다.The second metal layer 37 may include at least one of Au, Cu, Ni, Ti, Ti, W, Cr, W, Pt, V, Fe and Mo. The second metal layer 37 may be formed of the same material as the first metal layer 35. The second metal layer 37 and the first metal layer 35 may be formed of different materials.

상기 제1 금속층(35)과 상기 제2 금속층(37) 사이에 제2 절연층(40)이 형성될 수 있다. 상기 제2 절연층(40)은 산화물 또는 질화물로 구현될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 절연층(40)은 Si02, SixOy, Si3N4, SixNy, SiOxNy, Al2O3, TiO2, AlN 등으로 이루어진 군에서 적어도 하나가 선택되어 형성될 수 있다. 상기 제2 절연층(40)은 상기 제1 금속층(35) 위에 형성될 수 있다. 상기 제2 절연층(40)의 일부 영역은 상기 제2 금속층(37)의 둘레를 감싸도록 배치될 수 있다. A second insulating layer 40 may be formed between the first metal layer 35 and the second metal layer 37. The second insulating layer 40 may be formed of an oxide or a nitride. For example, the second insulating layer 40 may be formed of a material selected from the group consisting of SiO 2 , Si x O y , Si 3 N 4 , Si x N y , SiO x N y , Al 2 O 3 , TiO 2 , At least one of which may be selected and formed. The second insulating layer 40 may be formed on the first metal layer 35. A portion of the second insulating layer 40 may be disposed to surround the second metal layer 37.

상기 제2 금속층(37) 위에 상기 제3 금속층(50)이 형성될 수 있다. 상기 제3 금속층(50)은 상기 제2 금속층(37)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제3 금속층(50)의 하부면은 상기 제2 금속층(37)의 상부면에 접촉될 수 있다. 상기 제3 금속층(50)은 상기 제2 절연층(40) 위에 형성될 수 있다. The third metal layer 50 may be formed on the second metal layer 37. The third metal layer 50 may be electrically connected to the second metal layer 37. The lower surface of the third metal layer 50 may be in contact with the upper surface of the second metal layer 37. The third metal layer 50 may be formed on the second insulating layer 40.

상기 제3 금속층(50)은 Cu, Ni, Ti, Ti-W, Cr, W, Pt, V, Fe, Mo 물질 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제3 금속층(50)은 확산장벽층의 기능을 수행할 수도 있다. 상기 제3 금속층(50) 위에 상기 본딩층(60), 상기 전도성 지지부재(70)가 형성될 수 있다. The third metal layer 50 may include at least one of Cu, Ni, Ti, Ti, W, Cr, W, Pt, V, Fe and Mo. The third metal layer 50 may function as a diffusion barrier layer. The bonding layer 60 and the conductive support member 70 may be formed on the third metal layer 50.

상기 제3 금속층(50)은 상기 본딩층(60)이 제공되는 공정에서 상기 본딩층(60)에 포함된 물질이 상기 반사층(17) 방향으로 확산되는 것을 방지하는 기능을 수행할 수 있다. 상기 제3 금속층(50)은 상기 본딩층(60)에 포함된 주석(Sn) 등의 물질이 상기 반사층(17)에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다. The third metal layer 50 may function to prevent a material contained in the bonding layer 60 from diffusing toward the reflective layer 17 in the process of providing the bonding layer 60. The third metal layer 50 may prevent a material such as tin contained in the bonding layer 60 from affecting the reflective layer 17.

상기 본딩층(60)은 베리어 금속 또는 본딩 금속 등을 포함하며, 예를 들어, Ti, Au, Sn, Ni, Cr, Ga, In, Bi, Cu, Ag, Nb, Pd 또는 Ta 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 전도성 지지부재(70)는 실시 예에 따른 발광구조물(10)을 지지하며 방열 기능을 수행할 수 있다. 상기 본딩층(60)은 시드층으로 구현될 수도 있다.The bonding layer 60 may include at least one of Ti, Au, Sn, Ni, Cr, Ga, In, Bi, Cu, Ag, Nb, Pd, . The conductive support member 70 supports the light emitting structure 10 according to the embodiment and can perform a heat dissipation function. The bonding layer 60 may be implemented as a seed layer.

상기 전도성 지지부재(70)는 예를 들어, Ti, Cr, Ni, Al, Pt, Au, W, Cu, Mo, Cu-W 또는 불순물이 주입된 반도체 기판(예: Si, Ge, GaN, GaAs, ZnO, SiC, SiGe 등) 중에서 적어도 어느 하나로 형성될 수 있다. The conductive support member 70 may be formed of a semiconductor substrate (for example, Si, Ge, GaN, GaAs) doped with Ti, Cr, Ni, Al, Pt, Au, W, Cu, , ZnO, SiC, SiGe, and the like).

실시 예에 의하면, 제1 전극(81)은 상기 제2 금속층(35), 상기 제3 금속층(50), 상기 본딩층(60), 상기 전도성 지지부재(70) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제1 전극(81)은 상기 제2 금속층(35), 상기 제3 금속층(50), 상기 본딩층(60), 상기 전도성 지지부재(70) 모두를 포함할 수도 있다. 또한, 상기 제1 전극(81)은 상기 제2 금속층(35), 상기 제3 금속층(50), 상기 본딩층(60), 상기 전도성 지지부재(70) 중에서 2 개 또는 3 개를 선택적으로 포함할 수도 있다.The first electrode 81 may include at least one of the second metal layer 35, the third metal layer 50, the bonding layer 60, and the conductive support member 70 . The first electrode 81 may include both the second metal layer 35, the third metal layer 50, the bonding layer 60, and the conductive support member 70. The first electrode 81 selectively includes two or three of the second metal layer 35, the third metal layer 50, the bonding layer 60, and the conductive support member 70 You may.

다음으로 상기 제1 도전형 반도체층(11)으로부터 상기 기판(5)을 제거한다. 하나의 예로서, 상기 기판(5)은 레이저 리프트 오프(LLO: Laser Lift Off) 공정에 의해 제거될 수 있다. 레이저 리프트 오프 공정(LLO)은 상기 기판(5)의 하면에 레이저를 조사하여, 상기 기판(5)과 상기 제1 도전형 반도체층(11)을 서로 박리시키는 공정이다.Next, the substrate 5 is removed from the first conductive type semiconductor layer 11. As one example, the substrate 5 may be removed by a laser lift off (LLO) process. The laser lift-off process (LLO) is a process of irradiating a laser to the lower surface of the substrate 5 to peel the substrate 5 and the first conductivity type semiconductor layer 11 from each other.

그리고, 도 6에 도시된 바와 같이, 아이솔레이션 에칭을 수행하여 상기 발광구조물(10)의 측면을 식각하고 상기 제2 전극(82)의 일부 영역이 노출될 수 있게 된다. 상기 아이솔레이션 에칭에 의해 상기 제1 금속층(35)의 일부 영역이 노출될 수 있다. 또한, 상기 아이솔레이션 에칭에 의해 상기 제3 절연층(30)이 노출될 수 있다. 상기 아이솔레이션 에칭은 예를 들어, ICP(Inductively Coupled Plasma)와 같은 건식 식각에 의해 실시될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. As shown in FIG. 6, isolation etching is performed to etch the side surface of the light emitting structure 10, and a part of the second electrode 82 can be exposed. A portion of the first metal layer 35 may be exposed by the isolation etch. Also, the third insulating layer 30 may be exposed by the isolation etching. The isolation etching can be performed by, for example, dry etching such as ICP (Inductively Coupled Plasma), but is not limited thereto.

상기 발광구조물(10)의 상부 면에 러프니스(roughness)가 형성될 수 있다. 상기 발광구조물(10)의 상부 면에 광 추출 패턴이 제공될 수 있다. 상기 발광구조물(10)의 상부 면에 요철 패턴이 제공될 수 있다. 상기 발광구조물(10)에 제공되는 광 추출 패턴은 하나의 예로서 PEC (Photo Electro Chemical) 식각 공정에 의하여 형성될 수 있다. 이에 따라 실시 예에 의하면 외부 광 추출 효과를 상승시킬 수 있게 된다.A roughness may be formed on the upper surface of the light emitting structure 10. A light extracting pattern may be provided on the upper surface of the light emitting structure 10. An irregular pattern may be provided on the upper surface of the light emitting structure 10. The light extracting pattern provided in the light emitting structure 10 may be formed by a PEC (Photo Electro Chemical) etching process as an example. Accordingly, according to the embodiment, the effect of extracting external light can be increased.

다음으로, 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 절연층(33), 제1 컨택부(91), 제2 컨택부(92)가 형성될 수 있다. Next, as shown in FIG. 6, a first insulating layer 33, a first contact portion 91, and a second contact portion 92 may be formed.

상기 제1 절연층(33)은 상기 발광구조물(10)을 관통하여 형성될 수 있다. 상기 제1 절연층(33)은 상기 발광구조물(10)을 관통하여 상기 제2 절연층(40)과 접촉될 수 있다. 상기 제1 절연층(33)은 상기 발광구조물(10)을 관통하여 상기 제2 금속층(37)과 접촉될 수 있다. 상기 제1 절연층(33)은 상기 발광구조물(10)을 관통하여 상기 제2 금속층(37)의 상부면에 접촉될 수 있다.The first insulating layer 33 may be formed through the light emitting structure 10. The first insulating layer 33 may be in contact with the second insulating layer 40 through the light emitting structure 10. The first insulating layer 33 may be in contact with the second metal layer 37 through the light emitting structure 10. The first insulating layer 33 may be in contact with the upper surface of the second metal layer 37 through the light emitting structure 10.

상기 제1 컨택부(91)는 상기 발광구조물(10)을 관통하여 배치될 수 있다. 상기 제1 컨택부(91)는 상기 제1 도전형 반도체층(11), 상기 활성층(12), 상기 제2 도전형 반도체층(13)을 관통하여 배치될 수 있다. 상기 제1 컨택부(91)는 상기 제1 절연층(33) 위에 형성될 수 있다.The first contact portion 91 may be disposed through the light emitting structure 10. The first contact portion 91 may be disposed to penetrate the first conductivity type semiconductor layer 11, the active layer 12, and the second conductivity type semiconductor layer 13. The first contact portion 91 may be formed on the first insulating layer 33.

예로서 실시 예에 따른 상기 발광구조물(10)에는 도 2에 도시된 바와 같이 복수의 제1 컨택부(91)가 형성될 수 있다. 상기 제1 컨택부(91)는 상기 발광구조물(10)의 상기 관통홀(20)을 따라 배치될 수 있다. 상기 제1 컨택부(91)의 제1 영역은 상기 제1 전극(81)에 전기적으로 연결되고, 상기 제1 컨택부(91)의 제2 영역은 상기 제1 도전형 반도체층(11)의 상부면에 접촉될 수 있다. 예컨대, 상기 제1 컨택부(91)의 제1 영역은 상기 제2 금속층(37)에 접촉될 수 있다. 상기 제1 컨택부(91)의 제1 영역은 상기 제2 금속층(37)의 상부면에 접촉될 수 있다.For example, as shown in FIG. 2, a plurality of first contact portions 91 may be formed in the light emitting structure 10 according to the embodiment. The first contact portion 91 may be disposed along the through hole 20 of the light emitting structure 10. A first region of the first contact portion 91 is electrically connected to the first electrode 81 and a second region of the first contact portion 91 is electrically connected to the first conductive semiconductor layer 11 Can be brought into contact with the upper surface. For example, the first region of the first contact portion 91 may be in contact with the second metal layer 37. The first region of the first contact portion 91 may be in contact with the upper surface of the second metal layer 37.

도 6에 도시된 발광소자에는 상기 제1 컨택부(91)가 1 개만 도시되었지만, 도 2에 도시된 바와 같이 실시 예에 따른 상기 발광구조물(10)에는 복수의 제1 컨택부(91)가 형성될 수 있으며, 각 관통홀(20)에 각각의 제1 컨택부(91)가 형성될 수 있다. 6, only one of the first contact portions 91 is shown. However, as shown in FIG. 2, the light emitting structure 10 according to the embodiment includes a plurality of first contact portions 91 And each first contact portion 91 may be formed in each of the through holes 20.

상기 복수의 제1 컨택부(91)는 상기 제1 도전형 반도체층(11)의 상부면에 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 복수의 제1 컨택부(91)는 상기 발광구조물(10)에 분산되어 배치됨으로써 상기 제1 도전형 반도체층(11)에 인가되는 전류를 확산시켤 줄 수 있다. 이에 따라 상기 제1 도전형 반도체층(11)의 열화를 방지하고 상기 활성층(12)에서 전자와 정공의 결합 효율을 향상시킬 수 있게 된다.The plurality of first contact portions 91 may be spaced apart from each other on the upper surface of the first conductive type semiconductor layer 11. The plurality of first contact portions 91 may be dispersed in the light emitting structure 10 to diffuse a current applied to the first conductivity type semiconductor layer 11. [ As a result, deterioration of the first conductivity type semiconductor layer 11 can be prevented and coupling efficiency of electrons and holes in the active layer 12 can be improved.

실시 예에 의하면, 상기 제1 컨택부(91)는 오믹층, 중간층, 상부층으로 구현될 수 있다. 상기 오믹층은 Cr, V, W, Ti, Zn 등에서 선택된 물질을 포함하여 오믹 접촉을 구현할 수 있다. 상기 중간층은 Ni, Cu, Al 등에서 선택된 물질로 구현될 수 있다. 상기 상부층은 예컨대 Au를 포함할 수 있다. 상기 제1 컨택부(91)는 Cr, V, W, Ti, Zn, Ni, Cu, Al, Au, Mo 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to the embodiment, the first contact portion 91 may be formed of an ohmic layer, an intermediate layer, and an upper layer. The ohmic layer may include a material selected from the group consisting of Cr, V, W, Ti, and Zn to realize ohmic contact. The intermediate layer may be formed of a material selected from Ni, Cu, Al, and the like. The upper layer may comprise, for example, Au. The first contact portion 91 may include at least one of Cr, V, W, Ti, Zn, Ni, Cu, Al,

상기 제1 절연층(33)의 일부 영역은 상기 발광구조물(10) 내부에 배치될 수 있다. 상기 제1 절연층(33)의 일부 영역은 상기 제1 컨택부(91) 둘레에 배치될 수 있다. 상기 제1 절연층(33)의 일부 영역은 상기 제1 도전형 반도체층(11), 상기 활성층(12), 상기 제2 도전형 반도체층(13)을 관통하여 배치될 수 있다. A part of the first insulating layer 33 may be disposed inside the light emitting structure 10. A portion of the first insulating layer 33 may be disposed around the first contact portion 91. A part of the first insulating layer 33 may be disposed through the first conductive semiconductor layer 11, the active layer 12, and the second conductive semiconductor layer 13.

또한, 실시 예에 따른 발광소자는 상기 제2 컨택부(92)를 포함할 수 있다. 상기 제2 컨택부(92)는 상기 발광구조물(10)과 이격되어 배치될 수 있다. 상기 제2 컨택부(92)는 상기 제2 전극(82)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 컨택부(92)는 상기 제2 전극(82)에 접촉되어 배치될 수 있다. 상기 제2 컨택부(92)는 상기 제1 금속층(35)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 컨택부(92)는 상기 제1 금속층(35)의 상부면에 접촉될 수 있다. 상기 제2 컨택부(92)는 Cr, V, W, Ti, Zn, Ni, Cu, Al, Au, Mo 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제2 컨택부(92)는 상기 제1 컨택부(91)와 같은 물질로 형성될 수도 있다. 또한, 상기 제1 컨택부(91)와 상기 제2 컨택부(92)는 서로 다른 물질로 구현될 수도 있다.In addition, the light emitting device according to the embodiment may include the second contact portion 92. The second contact portion 92 may be spaced apart from the light emitting structure 10. The second contact portion 92 may be electrically connected to the second electrode 82. The second contact portion 92 may be disposed in contact with the second electrode 82. The second contact portion 92 may be electrically connected to the first metal layer 35. The second contact portion 92 may be in contact with the upper surface of the first metal layer 35. The second contact portion 92 may include at least one of Cr, V, W, Ti, Zn, Ni, Cu, Al, Au and Mo. The second contact portion 92 may be formed of the same material as the first contact portion 91. The first contact portion 91 and the second contact portion 92 may be formed of different materials.

한편, 이상에서 설명된 제조공정은 예로서 설명된 것으로서 설계에 따라 제조 공정은 다양하게 변형될 수 있다.On the other hand, the manufacturing process described above is described as an example, and the manufacturing process may be variously modified depending on the design.

실시 예에 따른 상기 제2 전극(82)은 상기 발광구조물(10) 아래에 배치될 수 있다. 상기 제2 전극(82)은 상기 제2 도전형 반도체층(13)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 전극(81)은 상기 발광구조물(10) 아래에 배치될 수 있다. 상기 제1 전극(81)은 상기 제1 도전형 반도체층에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 전극(81)의 하부면은 상기 제2 전극(82)의 하부면에 비해 더 낮게 배치될 수 있다.The second electrode 82 may be disposed under the light emitting structure 10 according to the embodiment. The second electrode 82 may be electrically connected to the second conductive semiconductor layer 13. The first electrode 81 may be disposed below the light emitting structure 10. The first electrode 81 may be electrically connected to the first conductive semiconductor layer. The lower surface of the first electrode 81 may be disposed lower than the lower surface of the second electrode 82.

상기 제2 절연층(40)은 상기 제1 전극(81)과 상기 제2 전극(82) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2 절연층(40)은 상기 제1 전극(81)과 상기 제2 전극(82)을 전기적으로 절연시킬 수 있다.The second insulating layer 40 may be disposed between the first electrode 81 and the second electrode 82. The second insulating layer 40 may electrically isolate the first electrode 81 from the second electrode 82.

실시 예에 의하면, 상기 제1 전극(81) 및 상기 제2 전극(82)을 통하여 상기 발광구조물(10)에 전원이 인가될 수 있게 된다. 예로서, 실시 예에 따른 발광소자는 상기 제1 전극(81)의 전도성 지지부재(70)와 상기 제2 컨택부(92)에 전원을 인가함으로써 상기 발광구조물(10)에 전원이 인가될 수 있게 된다.According to the embodiment, power can be applied to the light emitting structure 10 through the first electrode 81 and the second electrode 82. For example, in the light emitting device according to the embodiment, power is applied to the conductive support member 70 of the first electrode 81 and the second contact portion 92 to apply power to the light emitting structure 10 .

이에 따라 상기 전도성 지지부재(70)를 본딩 패드에 부착시키는 방법 등을 통하여 상기 제1 도전형 반도체층(11)에 전원을 제공할 수 있게 된다. 또한, 실시 예에 의하면, 상기 제2 컨택부(92)가 상기 제2 전극(82)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라 상기 제2 컨택부(92)를 와이어 본딩 등을 통하여 전원 패드에 연결시킴으로써 상기 제2 도전형 반도체층(13)에 전원을 제공할 수 있게 된다. Accordingly, power can be supplied to the first conductivity type semiconductor layer 11 through a method of attaching the conductive supporting member 70 to a bonding pad. In addition, according to the embodiment, the second contact portion 92 may be electrically connected to the second electrode 82. Accordingly, the second contact portion 92 is connected to the power supply pad through wire bonding or the like to supply power to the second conductivity type semiconductor layer 13. [

이와 같이 실시 예에 따른 발광소자에 의하면, 상기 전도성 지지부재(70)와 상기 제2 컨택부(92)를 통하여 상기 발광구조물(10)에 전원을 제공할 수 있게 된다. 이에 따라 실시 예에 의하면 전류 집중을 방지하고 전기적 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.According to the light emitting device of this embodiment, power can be supplied to the light emitting structure 10 through the conductive support member 70 and the second contact portion 92. Thus, according to the embodiment, the current concentration can be prevented and the electrical reliability can be improved.

실시 예에 따른 발광소자는 상기 발광구조물(10)의 상부면 방향으로부터 상기 관통홀(20)을 형성한다. 이에 따라 제조공정을 보다 단순화시킬 수 있으며 제조 수율을 향상시킬 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 발광소자는 상기 발광구조물(10)의 상부면에 배치된 전극 면적을 줄일 수 있게 되며, 상기 발광구조물(10)의 상부면 또는 측면에 보호층의 배치되지 않을 수 있다. 이에 따라 상기 발광구조물(10)로부터 외부로 추출되는 광 추출 효율을 향상시킬 수 있게 된다.The light emitting device according to the embodiment forms the through hole 20 from the top surface direction of the light emitting structure 10. Accordingly, the manufacturing process can be further simplified and the production yield can be improved. In addition, the light emitting device according to the embodiment can reduce the electrode area disposed on the upper surface of the light emitting structure 10, and the protective layer may not be disposed on the upper surface or the side surface of the light emitting structure 10. Accordingly, the light extraction efficiency extracted from the light emitting structure 10 can be improved.

실시 예에 의하면 상기 발광구조물(10)의 하부 둘레에 절연층이 아닌 금속층이 배치될 수 있게 된다. 즉, 상기 발광구조물(10)이 하부 둘레에 상기 제2 전극(82) 또는 상기 제1 금속층(35)이 배치될 수 있다. 이에 따라, 금속층이 상기 발광구조물(10)을 직접 감싸고 있는 구조가 될 수 있으며, 접착력이 좋아짐에 따라 상기 발광구조물(10)이 깨지지 않아 제조 수율이 향상될 수 있는 장점이 있다. 또한 상기 발광구조물(10)의 하부 둘레에 금속층이 배치되는 경우 높은 전류에서 더 안정성을 확보할 수 있는 장점이 있다.According to the embodiment, a metal layer other than the insulating layer can be disposed around the lower portion of the light emitting structure 10. That is, the second electrode 82 or the first metal layer 35 may be disposed around the bottom of the light emitting structure 10. Accordingly, the metal layer may directly surround the light emitting structure 10, and the light emitting structure 10 may not break as the adhesive strength increases, thereby improving the manufacturing yield. Further, when the metal layer is disposed around the lower portion of the light emitting structure 10, there is an advantage that more stability can be secured at high current.

도 7은 실시 예에 따른 발광소자의 다른 예를 나타낸 도면이다. 도 7에 도시된 발광소자를 설명함에 있어서 도 1 및 도 2를 참조하여 설명된 부분과 중복되는 사항에 대해서는 설명을 생략하기로 한다.7 is a view showing another example of the light emitting device according to the embodiment. In the description of the light-emitting device shown in FIG. 7, the description of the elements overlapping with those described with reference to FIGS. 1 and 2 will be omitted.

실시 예에 따른 발광소자에 의하면, 상기 발광구조물(10) 아래에 오믹 반사층(19)이 배치될 수 있다. 상기 오믹 반사층(19)은 반사층(17)과 오믹접촉층(15)의 기능을 모두 수행하도록 구현될 수 있다. 이에 따라 상기 오믹 반사층(19)은 상기 제2 도전형 반도체층(13)에 오믹 접촉되며, 상기 발광구조물(10)로부터 입사되는 빛을 반사시키는 기능을 수행할 수 있다. According to the light emitting device according to the embodiment, the ohmic reflective layer 19 may be disposed under the light emitting structure 10. The ohmic reflective layer 19 may be implemented to perform both functions of the reflective layer 17 and the ohmic contact layer 15. Accordingly, the ohmic reflective layer 19 is in ohmic contact with the second conductive semiconductor layer 13, and may reflect light incident from the light emitting structure 10.

여기서, 상기 오믹 반사층(19)은 여러 층으로 형성될 수 있다. 예를 들면, Ag층과 Ni층이 교대로 형성될 수도 있고, Ni/Ag/Ni, 혹은 Ti, Pt 층을 포함할 수도 있다.Here, the ohmic reflective layer 19 may have a plurality of layers. For example, the Ag layer and the Ni layer may be alternately formed, or may include Ni / Ag / Ni or a Ti, Pt layer.

실시 예에 따른 발광소자는, 상기 오믹 반사층(19)의 하부에 배치된 상기 전도성 지지부재(70)를 통하여 상기 오믹 반사층(19)의 상부에 배치된 상기 제1 도전형 반도체층(11)에 전기적으로 연결될 수 있다. The light emitting device according to the embodiment includes the first conductive semiconductor layer 11 disposed on the upper part of the ohmic reflective layer 19 through the conductive supporting member 70 disposed below the ohmic reflective layer 19 And can be electrically connected.

실시 예에 따른 제2 전극(82)은 상기 오믹 반사층(19)과 제1 금속층(35) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 실시 예에 따른 발광소자는, 상기 제2 전극(82)의 하부에 배치된 상기 전도성 지지부재(70)를 통하여 상기 제2 전극(82)의 상부에 배치된 상기 제1 도전형 반도체층(11)에 제1 컨택부(91)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. The second electrode 82 according to the embodiment may include at least one of the ohmic reflective layer 19 and the first metal layer 35. The light emitting device according to the embodiment includes the first conductive semiconductor layer 11 disposed on the second electrode 82 through the conductive supporting member 70 disposed below the second electrode 82, ) Through the first contact portion (91).

상기 제1 컨택부(91)는 상기 발광구조물(10)을 관통하여 배치될 수 있다. 상기 제1 컨택부(91)는 상기 제1 도전형 반도체층(11), 상기 활성층(12), 상기 제2 도전형 반도체층(13)을 관통하여 배치될 수 있다.The first contact portion 91 may be disposed through the light emitting structure 10. The first contact portion 91 may be disposed to penetrate the first conductivity type semiconductor layer 11, the active layer 12, and the second conductivity type semiconductor layer 13.

예로서 실시 예에 따른 상기 발광구조물(10)에는 도 2에 도시된 바와 같이 복수의 제1 컨택부(91)가 형성될 수 있다. 상기 제1 컨택부(91)는 상기 발광구조물(10)의 상기 관통홀(20)을 따라 배치될 수 있다. 상기 제1 컨택부(91)의 제1 영역은 상기 제1 전극(81)에 전기적으로 연결되고, 상기 제1 컨택부(91)의 제2 영역은 상기 제1 도전형 반도체층(11)의 상부면에 접촉될 수 있다. 예컨대, 상기 제1 컨택부(91)의 제1 영역은 상기 제2 금속층(37)에 접촉될 수 있다. 상기 제1 컨택부(91)의 제1 영역은 상기 제2 금속층(37)의 상부면에 접촉될 수 있다.For example, as shown in FIG. 2, a plurality of first contact portions 91 may be formed in the light emitting structure 10 according to the embodiment. The first contact portion 91 may be disposed along the through hole 20 of the light emitting structure 10. A first region of the first contact portion 91 is electrically connected to the first electrode 81 and a second region of the first contact portion 91 is electrically connected to the first conductive semiconductor layer 11 Can be brought into contact with the upper surface. For example, the first region of the first contact portion 91 may be in contact with the second metal layer 37. The first region of the first contact portion 91 may be in contact with the upper surface of the second metal layer 37.

도 7에 도시된 발광소자에는 상기 제1 컨택부(91)가 1 개만 도시되었지만, 도 2에 도시된 바와 같이 실시 예에 따른 상기 발광구조물(10)에는 복수의 제1 컨택부(91)가 형성될 수 있으며, 각 관통홀(20)에 각각의 제1 컨택부(91)가 형성될 수 있다. 7, only one of the first contact portions 91 is shown. However, as shown in FIG. 2, the light emitting structure 10 according to the embodiment includes a plurality of first contact portions 91 And each first contact portion 91 may be formed in each of the through holes 20.

상기 복수의 제1 컨택부(91)는 상기 제1 도전형 반도체층(11)의 상부면에 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 복수의 제1 컨택부(91)는 상기 발광구조물(10)에 분산되어 배치됨으로써 상기 제1 도전형 반도체층(11)에 인가되는 전류를 확산시켤 줄 수 있다. 이에 따라 상기 제1 도전형 반도체층(11)의 열화를 방지하고 상기 활성층(12)에서 전자와 정공의 결합 효율을 향상시킬 수 있게 된다.The plurality of first contact portions 91 may be spaced apart from each other on the upper surface of the first conductive type semiconductor layer 11. The plurality of first contact portions 91 may be dispersed in the light emitting structure 10 to diffuse a current applied to the first conductivity type semiconductor layer 11. [ As a result, deterioration of the first conductivity type semiconductor layer 11 can be prevented and coupling efficiency of electrons and holes in the active layer 12 can be improved.

실시 예에 의하면, 상기 제1 컨택부(91)는 오믹층, 중간층, 상부층으로 구현될 수 있다. 상기 오믹층은 Cr, V, W, Ti, Zn 등에서 선택된 물질을 포함하여 오믹 접촉을 구현할 수 있다. 상기 중간층은 Ni, Cu, Al 등에서 선택된 물질로 구현될 수 있다. 상기 상부층은 예컨대 Au를 포함할 수 있다. 상기 제1 컨택부(91)는 Cr, V, W, Ti, Zn, Ni, Cu, Al, Au, Mo 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to the embodiment, the first contact portion 91 may be formed of an ohmic layer, an intermediate layer, and an upper layer. The ohmic layer may include a material selected from the group consisting of Cr, V, W, Ti, and Zn to realize ohmic contact. The intermediate layer may be formed of a material selected from Ni, Cu, Al, and the like. The upper layer may comprise, for example, Au. The first contact portion 91 may include at least one of Cr, V, W, Ti, Zn, Ni, Cu, Al,

상기 제1 절연층(33)의 일부 영역은 상기 발광구조물(10) 내부에 배치될 수 있다. 상기 제1 절연층(33)의 일부 영역은 상기 제1 컨택부(91) 둘레에 배치될 수 있다. 상기 제1 절연층(33)의 일부 영역은 상기 제1 도전형 반도체층(11), 상기 활성층(12), 상기 제2 도전형 반도체층(13)을 관통하여 배치될 수 있다. A part of the first insulating layer 33 may be disposed inside the light emitting structure 10. A portion of the first insulating layer 33 may be disposed around the first contact portion 91. A part of the first insulating layer 33 may be disposed through the first conductive semiconductor layer 11, the active layer 12, and the second conductive semiconductor layer 13.

또한, 실시 예에 따른 발광소자는 상기 제2 컨택부(92)를 포함할 수 있다. 상기 제2 컨택부(92)는 상기 발광구조물(10)과 이격되어 배치될 수 있다. 상기 제2 컨택부(92)는 상기 제2 전극(82)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 컨택부(92)는 상기 채널층(30)을 관통하여 상기 제2 전극(82)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 컨택부(92)는 상기 제1 금속층(35)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 컨택부(92)는 상기 제1 금속층(35)의 상부면에 접촉될 수 있다. 상기 제2 컨택부(92)는 Cr, V, W, Ti, Zn, Ni, Cu, Al, Au, Mo 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제2 컨택부(92)는 상기 제1 컨택부(91)와 같은 물질로 형성될 수도 있다. 또한, 상기 제1 컨택부(91)와 상기 제2 컨택부(92)는 서로 다른 물질로 구현될 수도 있다.In addition, the light emitting device according to the embodiment may include the second contact portion 92. The second contact portion 92 may be spaced apart from the light emitting structure 10. The second contact portion 92 may be electrically connected to the second electrode 82. The second contact portion 92 may be electrically connected to the second electrode 82 through the channel layer 30. The second contact portion 92 may be electrically connected to the first metal layer 35. The second contact portion 92 may be in contact with the upper surface of the first metal layer 35. The second contact portion 92 may include at least one of Cr, V, W, Ti, Zn, Ni, Cu, Al, Au and Mo. The second contact portion 92 may be formed of the same material as the first contact portion 91. The first contact portion 91 and the second contact portion 92 may be formed of different materials.

실시 예에 따른 상기 제2 전극(82)은 상기 발광구조물(10) 아래에 배치될 수 있다. 상기 제2 전극(82)은 상기 제2 도전형 반도체층(13)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 전극(81)은 상기 발광구조물(10) 아래에 배치될 수 있다. 상기 제1 전극(81)은 상기 제1 도전형 반도체층에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 전극(81)의 하부면은 상기 제2 전극(82)의 하부면에 비해 더 낮게 배치될 수 있다.The second electrode 82 may be disposed under the light emitting structure 10 according to the embodiment. The second electrode 82 may be electrically connected to the second conductive semiconductor layer 13. The first electrode 81 may be disposed below the light emitting structure 10. The first electrode 81 may be electrically connected to the first conductive semiconductor layer. The lower surface of the first electrode 81 may be disposed lower than the lower surface of the second electrode 82.

상기 제2 절연층(40)은 상기 제1 전극(81)과 상기 제2 전극(82) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2 절연층(40)은 상기 제1 전극(81)과 상기 제2 전극(82)을 전기적으로 절연시킬 수 있다.The second insulating layer 40 may be disposed between the first electrode 81 and the second electrode 82. The second insulating layer 40 may electrically isolate the first electrode 81 from the second electrode 82.

실시 예에 의하면, 상기 제1 전극(81) 및 상기 제2 전극(82)을 통하여 상기 발광구조물(10)에 전원이 인가될 수 있게 된다. 예로서, 실시 예에 따른 발광소자는 상기 제1 전극(81)의 전도성 지지부재(70)와 상기 제2 컨택부(92)에 전원을 인가함으로써 상기 발광구조물(10)에 전원이 인가될 수 있게 된다.According to the embodiment, power can be applied to the light emitting structure 10 through the first electrode 81 and the second electrode 82. For example, in the light emitting device according to the embodiment, power is applied to the conductive support member 70 of the first electrode 81 and the second contact portion 92 to apply power to the light emitting structure 10 .

이에 따라 상기 전도성 지지부재(70)를 본딩 패드에 부착시키는 방법 등을 통하여 상기 제1 도전형 반도체층(11)에 전원을 제공할 수 있게 된다. 또한, 실시 예에 의하면, 상기 제2 컨택부(92)가 상기 제2 전극(82)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라 상기 제2 컨택부(92)를 와이어 본딩 등을 통하여 전원 패드에 연결시킴으로써 상기 제2 도전형 반도체층(13)에 전원을 제공할 수 있게 된다. Accordingly, power can be supplied to the first conductivity type semiconductor layer 11 through a method of attaching the conductive supporting member 70 to a bonding pad. In addition, according to the embodiment, the second contact portion 92 may be electrically connected to the second electrode 82. Accordingly, the second contact portion 92 is connected to the power supply pad through wire bonding or the like to supply power to the second conductivity type semiconductor layer 13. [

이와 같이 실시 예에 따른 발광소자에 의하면, 상기 전도성 지지부재(70)와 상기 제2 컨택부(92)를 통하여 상기 발광구조물(10)에 전원을 제공할 수 있게 된다. 이에 따라 실시 예에 의하면 전류 집중을 방지하고 전기적 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.According to the light emitting device of this embodiment, power can be supplied to the light emitting structure 10 through the conductive support member 70 and the second contact portion 92. Thus, according to the embodiment, the current concentration can be prevented and the electrical reliability can be improved.

실시 예에 따른 발광소자는 상기 발광구조물(10)의 상부면 방향으로부터 상기 관통홀(20)을 형성한다. 이에 따라 제조공정을 보다 단순화시킬 수 있으며 제조 수율을 향상시킬 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 발광소자는 상기 발광구조물(10)의 상부면에 배치된 전극 면적을 줄일 수 있게 되며, 상기 발광궂보물(10)의 상부면 또는 측면에 보호층의 배치되지 않을 수 있다. 이에 따라 상기 발광구조물(10)로부터 외부로 추출되는 광 추출 효율을 향상시킬 수 있게 된다.The light emitting device according to the embodiment forms the through hole 20 from the top surface direction of the light emitting structure 10. Accordingly, the manufacturing process can be further simplified and the production yield can be improved. In addition, the light emitting device according to the embodiment can reduce the electrode area disposed on the upper surface of the light emitting structure 10, and the protective layer may not be disposed on the upper surface or the side surface of the light emitting treasure 10 . Accordingly, the light extraction efficiency extracted from the light emitting structure 10 can be improved.

도 8은 실시 예에 따른 발광소자가 적용된 발광소자 패키지를 나타낸 도면이다.8 is a view illustrating a light emitting device package to which the light emitting device according to the embodiment is applied.

도 8을 참조하면, 실시 예에 따른 발광소자 패키지는 몸체(120)와, 상기 몸체(120)에 배치된 제1 리드전극(131) 및 제2 리드전극(132)과, 상기 몸체(120)에 제공되어 상기 제1 리드전극(131) 및 제2 리드전극(132)과 전기적으로 연결되는 실시 예에 따른 발광소자(100)와, 상기 발광소자(100)를 포위하는 몰딩부재(140)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8, a light emitting device package according to an embodiment includes a body 120, first and second lead electrodes 131 and 132 disposed on the body 120, And a molding member 140 surrounding the light emitting device 100. The first and second lead electrodes 131 and 132 are electrically connected to the first and second lead electrodes 131 and 132, .

상기 몸체(120)는 실리콘 재질, 합성수지 재질, 또는 금속 재질을 포함하여 형성될 수 있으며, 상기 발광소자(100)의 주위에 경사면이 형성될 수 있다.The body 120 may be formed of a silicon material, a synthetic resin material, or a metal material, and the inclined surface may be formed around the light emitting device 100.

상기 제1 리드전극(131) 및 제2 리드전극(132)은 서로 전기적으로 분리되며, 상기 발광소자(100)에 전원을 제공한다. 또한, 상기 제1 리드전극(131) 및 제2 리드전극(132)은 상기 발광소자(100)에서 발생된 빛을 반사시켜 광 효율을 증가시킬 수 있으며, 상기 발광소자(100)에서 발생된 열을 외부로 배출시키는 역할을 할 수도 있다.The first lead electrode 131 and the second lead electrode 132 are electrically separated from each other to provide power to the light emitting device 100. The first lead electrode 131 and the second lead electrode 132 may increase the light efficiency by reflecting the light generated from the light emitting device 100 and the heat generated from the light emitting device 100 To the outside.

상기 발광소자(100)는 상기 몸체(120) 위에 배치되거나 상기 제1 리드전극(131) 또는 제2 리드전극(132) 위에 배치될 수 있다.The light emitting device 100 may be disposed on the body 120 or may be disposed on the first lead electrode 131 or the second lead electrode 132.

상기 발광소자(100)는 상기 제1 리드전극(131) 및 제2 리드전극(132)과 와이어 방식, 플립칩 방식 또는 다이 본딩 방식 중 어느 하나에 의해 전기적으로 연결될 수도 있다. The light emitting device 100 may be electrically connected to the first lead electrode 131 and the second lead electrode 132 by a wire, flip chip or die bonding method.

상기 몰딩부재(140)는 상기 발광소자(100)를 포위하여 상기 발광소자(100)를 보호할 수 있다. 또한, 상기 몰딩부재(140)에는 형광체가 포함되어 상기 발광소자(100)에서 방출된 광의 파장을 변화시킬 수 있다.The molding member 140 may surround the light emitting device 100 to protect the light emitting device 100. In addition, the molding member 140 may include a phosphor to change the wavelength of light emitted from the light emitting device 100.

실시 예에 따른 발광소자 또는 발광소자 패키지는 복수 개가 기판 위에 어레이될 수 있으며, 상기 발광소자 패키지의 광 경로 상에 광학 부재인 렌즈, 도광판, 프리즘 시트, 확산 시트 등이 배치될 수 있다. 이러한 발광소자 패키지, 기판, 광학 부재는 라이트 유닛으로 기능할 수 있다. 상기 라이트 유닛은 탑뷰 또는 사이드 뷰 타입으로 구현되어, 휴대 단말기 및 노트북 컴퓨터 등의 표시 장치에 제공되거나, 조명장치 및 지시 장치 등에 다양하게 적용될 수 있다. 또 다른 실시 예는 상술한 실시 예들에 기재된 발광소자 또는 발광소자 패키지를 포함하는 조명 장치로 구현될 수 있다. 예를 들어, 조명 장치는 램프, 가로등, 전광판, 전조등을 포함할 수 있다.A plurality of light emitting devices or light emitting device packages according to the embodiments may be arrayed on a substrate, and a lens, a light guide plate, a prism sheet, a diffusion sheet, etc., which are optical members, may be disposed on the light path of the light emitting device package. Such a light emitting device package, a substrate, and an optical member can function as a light unit. The light unit may be implemented as a top view or a side view type and may be provided in a display device such as a portable terminal and a notebook computer, or may be variously applied to a lighting device and a pointing device. Still another embodiment may be embodied as a lighting device including the light emitting device or the light emitting device package described in the above embodiments. For example, the lighting device may include a lamp, a streetlight, an electric signboard, and a headlight.

실시 예에 따른 발광소자는 라이트 유닛에 적용될 수 있다. 상기 라이트 유닛은 복수의 발광소자가 어레이된 구조를 포함하며, 도 9 및 도 10에 도시된 표시 장치, 도 11에 도시된 조명 장치를 포함할 수 있다. The light emitting device according to the embodiment can be applied to a light unit. The light unit includes a structure in which a plurality of light emitting elements are arrayed, and may include the display apparatus shown in Figs. 9 and 10, and the illumination apparatus shown in Fig.

도 9를 참조하면, 실시 예에 따른 표시 장치(1000)는 도광판(1041)과, 상기 도광판(1041)에 빛을 제공하는 발광 모듈(1031)과, 상기 도광판(1041) 아래에 반사 부재(1022)와, 상기 도광판(1041) 위에 광학 시트(1051)와, 상기 광학 시트(1051) 위에 표시 패널(1061)과, 상기 도광판(1041), 발광 모듈(1031) 및 반사 부재(1022)를 수납하는 바텀 커버(1011)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.9, a display device 1000 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a light guide plate 1041, a light emitting module 1031 for providing light to the light guide plate 1041, and a reflective member 1022 below the light guide plate 1041. [ An optical sheet 1051 on the light guide plate 1041, a display panel 1061 on the optical sheet 1051, the light guide plate 1041, a light emitting module 1031, and a reflection member 1022 But is not limited to, a bottom cover 1011.

상기 바텀 커버(1011), 반사시트(1022), 도광판(1041), 광학 시트(1051)는 라이트 유닛(1050)으로 정의될 수 있다.The bottom cover 1011, the reflective sheet 1022, the light guide plate 1041, and the optical sheet 1051 can be defined as a light unit 1050.

상기 도광판(1041)은 빛을 확산시켜 면광원화 시키는 역할을 한다. 상기 도광판(1041)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl metaacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthlate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphthalate) 수지 중 하나를 포함할 수 있다. The light guide plate 1041 serves to diffuse light into a surface light source. The light guide plate 1041 may be made of a transparent material such as acrylic resin such as polymethyl methacrylate (PET), polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), cycloolefin copolymer (COC), and polyethylene naphthalate Resin. ≪ / RTI >

상기 발광모듈(1031)은 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 빛을 제공하며, 궁극적으로는 표시 장치의 광원으로써 작용하게 된다.The light emitting module 1031 provides light to at least one side of the light guide plate 1041, and ultimately acts as a light source of the display device.

상기 발광모듈(1031)은 적어도 하나가 제공될 수 있으며, 상기 도광판(1041)의 일 측면에서 직접 또는 간접적으로 광을 제공할 수 있다. 상기 발광 모듈(1031)은 기판(1033)과 위에서 설명된 실시 예에 따른 발광소자 또는 발광소자 패키지(200)를 포함할 수 있다. 상기 발광소자 패키지(200)는 상기 기판(1033) 위에 소정 간격으로 어레이될 수 있다. At least one light emitting module 1031 may be provided, and light may be provided directly or indirectly from one side of the light guide plate 1041. The light emitting module 1031 may include a substrate 1033 and a light emitting device or a light emitting device package 200 according to the embodiment described above. The light emitting device package 200 may be arrayed on the substrate 1033 at predetermined intervals.

상기 기판(1033)은 회로패턴을 포함하는 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)일 수 있다. 다만, 상기 기판(1033)은 일반 PCB 뿐 아니라, 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 등을 포함할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광소자 패키지(200)는 상기 바텀 커버(1011)의 측면 또는 방열 플레이트 위에 제공될 경우, 상기 기판(1033)은 제거될 수 있다. 여기서, 상기 방열 플레이트의 일부는 상기 바텀 커버(1011)의 상면에 접촉될 수 있다.The substrate 1033 may be a printed circuit board (PCB) including a circuit pattern. However, the substrate 1033 may include not only a general PCB, but also a metal core PCB (MCPCB), a flexible PCB (FPCB), and the like. When the light emitting device package 200 is provided on the side surface of the bottom cover 1011 or on the heat dissipation plate, the substrate 1033 may be removed. Here, a part of the heat radiating plate may be in contact with the upper surface of the bottom cover 1011.

그리고, 상기 다수의 발광소자 패키지(200)는 빛이 방출되는 출사면이 상기 도광판(1041)과 소정 거리 이격되도록 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광소자 패키지(200)는 상기 도광판(1041)의 일측면인 입광부에 광을 직접 또는 간접적으로 제공할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The plurality of light emitting device packages 200 may be mounted such that the light emitting surface of the light emitting device package 200 is spaced apart from the light guiding plate 1041 by a predetermined distance, but the present invention is not limited thereto. The light emitting device package 200 may directly or indirectly provide light to the light-incident portion, which is one side of the light guide plate 1041, but is not limited thereto.

상기 도광판(1041) 아래에는 상기 반사 부재(1022)가 배치될 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 도광판(1041)의 하면으로 입사된 빛을 반사시켜 위로 향하게 함으로써, 상기 라이트 유닛(1050)의 휘도를 향상시킬 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 바텀 커버(1011)의 상면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The reflective member 1022 may be disposed under the light guide plate 1041. The reflection member 1022 reflects the light incident on the lower surface of the light guide plate 1041 so as to face upward, thereby improving the brightness of the light unit 1050. The reflective member 1022 may be formed of, for example, PET, PC, or PVC resin, but is not limited thereto. The reflective member 1022 may be an upper surface of the bottom cover 1011, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 상기 도광판(1041), 발광모듈(1031) 및 반사 부재(1022) 등을 수납할 수 있다. 이를 위해, 상기 바텀 커버(1011)는 상면이 개구된 박스(box) 형상을 갖는 수납부(1012)가 구비될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 바텀 커버(1011)는 탑 커버와 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may house the light guide plate 1041, the light emitting module 1031, the reflective member 1022, and the like. To this end, the bottom cover 1011 may be provided with a housing portion 1012 having a box-like shape with an opened upper surface, but the present invention is not limited thereto. The bottom cover 1011 may be coupled to the top cover, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 또한 상기 바텀 커버(1011)는 열 전도성이 좋은 금속 또는 비 금속 재료를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may be formed of a metal material or a resin material, and may be manufactured using a process such as press molding or extrusion molding. In addition, the bottom cover 1011 may include a metal or a non-metal material having good thermal conductivity, but the present invention is not limited thereto.

상기 표시 패널(1061)은 예컨대, LCD 패널로서, 서로 대향되는 투명한 재질의 제1 및 제2 기판, 그리고 제1 및 제2 기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 상기 표시 패널(1061)의 적어도 일면에는 편광판이 부착될 수 있으며, 이러한 편광판의 부착 구조로 한정하지는 않는다. 상기 표시 패널(1061)은 광학 시트(1051)를 통과한 광에 의해 정보를 표시하게 된다. 이러한 표시 장치(1000)는 각 종 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터의 모니터, 랩탑 컴퓨터의 모니터, 텔레비젼 등에 적용될 수 있다. The display panel 1061 is, for example, an LCD panel, including first and second transparent substrates facing each other, and a liquid crystal layer interposed between the first and second substrates. A polarizing plate may be attached to at least one surface of the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto. The display panel 1061 displays information by light passing through the optical sheet 1051. Such a display device 1000 can be applied to various types of portable terminals, monitors of notebook computers, monitors of laptop computers, televisions, and the like.

상기 광학 시트(1051)는 상기 표시 패널(1061)과 상기 도광판(1041) 사이에 배치되며, 적어도 한 장의 투광성 시트를 포함한다. 상기 광학 시트(1051)는 예컨대 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등과 같은 시트 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 또는/및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. 또한 상기 표시 패널(1061) 위에는 보호 시트가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The optical sheet 1051 is disposed between the display panel 1061 and the light guide plate 1041 and includes at least one light-transmitting sheet. The optical sheet 1051 may include at least one of a sheet such as a diffusion sheet, a horizontal and vertical prism sheet, and a brightness enhancement sheet. The diffusion sheet diffuses incident light, and the horizontal and / or vertical prism sheet condenses incident light into a display area. The brightness enhancing sheet improves the brightness by reusing the lost light. A protective sheet may be disposed on the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto.

여기서, 상기 발광 모듈(1031)의 광 경로 상에는 광학 부재로서, 상기 도광판(1041) 및 광학 시트(1051)를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.Here, the optical path of the light emitting module 1031 may include the light guide plate 1041 and the optical sheet 1051 as an optical member, but the present invention is not limited thereto.

도 10은 실시 예에 따른 표시 장치의 다른 예를 나타낸 도면이다. 10 is a view showing another example of the display device according to the embodiment.

도 10을 참조하면, 표시 장치(1100)는 바텀 커버(1152), 상기에 개시된 발광소자(100)가 어레이된 기판(1020), 광학 부재(1154), 및 표시 패널(1155)을 포함한다. 상기 기판(1020)과 상기 발광소자 패키지(200)는 발광 모듈(1060)로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152)에는 수납부(1153)를 구비할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.10, the display device 1100 includes a bottom cover 1152, a substrate 1020 on which the above-described light emitting device 100 is arrayed, an optical member 1154, and a display panel 1155. The substrate 1020 and the light emitting device package 200 may be defined as a light emitting module 1060. The bottom cover 1152 may include a receiving portion 1153, but the present invention is not limited thereto.

여기서, 상기 광학 부재(1154)는 렌즈, 도광판, 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 도광판은 PC 재질 또는 PMMA(Poly methy methacrylate) 재질로 이루어질 수 있으며, 이러한 도광판은 제거될 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. Here, the optical member 1154 may include at least one of a lens, a light guide plate, a diffusion sheet, a horizontal and vertical prism sheet, and a brightness enhancement sheet. The light guide plate may be made of a PC material or a PMMA (poly methy methacrylate) material, and such a light guide plate may be removed. The diffusion sheet diffuses incident light, and the horizontal and vertical prism sheets condense incident light into a display area. The brightness enhancing sheet enhances brightness by reusing the lost light.

상기 광학 부재(1154)는 상기 발광 모듈(1060) 위에 배치되며, 상기 발광 모듈(1060)로부터 방출된 광을 면 광원하거나, 확산, 집광 등을 수행하게 된다.The optical member 1154 is disposed on the light emitting module 1060, and performs surface light source, diffusion, and light condensation of the light emitted from the light emitting module 1060.

도 11은 실시 예에 따른 조명장치를 나타낸 도면이다.11 is a view showing a lighting apparatus according to an embodiment.

도 11을 참조하면, 실시 예에 따른 조명 장치는 커버(2100), 광원 모듈(2200), 방열체(2400), 전원 제공부(2600), 내부 케이스(2700), 소켓(2800)을 포함할 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 조명 장치는 부재(2300)와 홀더(2500) 중 어느 하나 이상을 더 포함할 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)은 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 포함할 수 있다.11, the lighting apparatus according to the embodiment includes a cover 2100, a light source module 2200, a heat discharger 2400, a power supply unit 2600, an inner case 2700, and a socket 2800 . Further, the illumination device according to the embodiment may further include at least one of the member 2300 and the holder 2500. The light source module 2200 may include a light emitting device package according to an embodiment.

예컨대, 상기 커버(2100)는 벌브(bulb) 또는 반구의 형상을 가지며, 속이 비어 있고, 일 부분이 개구된 형상으로 제공될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 광원 모듈(2200)과 광학적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 상기 커버(2100)는 상기 광원 모듈(2200)로부터 제공되는 빛을 확산, 산란 또는 여기 시킬 수 있다. 상기 커버(2100)는 일종의 광학 부재일 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 방열체(2400)와 결합될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 방열체(2400)와 결합하는 결합부를 가질 수 있다.For example, the cover 2100 may have a shape of a bulb or a hemisphere, and may be provided in a shape in which the hollow is hollow and a part is opened. The cover 2100 may be optically coupled to the light source module 2200. For example, the cover 2100 may diffuse, scatter, or excite light provided from the light source module 2200. The cover 2100 may be a kind of optical member. The cover 2100 may be coupled to the heat discharging body 2400. The cover 2100 may have an engaging portion that engages with the heat discharging body 2400.

상기 커버(2100)의 내면에는 유백색 도료가 코팅될 수 있다. 유백색의 도료는 빛을 확산시키는 확산재를 포함할 수 있다. 상기 커버(2100)의 내면의 표면 거칠기는 상기 커버(2100)의 외면의 표면 거칠기보다 크게 형성될 수 있다. 이는 상기 광원 모듈(2200)로부터의 빛이 충분히 산란 및 확산되어 외부로 방출시키기 위함이다. The inner surface of the cover 2100 may be coated with a milky white paint. Milky white paints may contain a diffusing agent to diffuse light. The surface roughness of the inner surface of the cover 2100 may be larger than the surface roughness of the outer surface of the cover 2100. This is for sufficiently diffusing and diffusing the light from the light source module 2200 and emitting it to the outside.

상기 커버(2100)의 재질은 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC) 등일 수 있다. 여기서, 폴리카보네이트는 내광성, 내열성, 강도가 뛰어나다. 상기 커버(2100)는 외부에서 상기 광원 모듈(2200)이 보이도록 투명할 수 있고, 불투명할 수 있다. 상기 커버(2100)는 블로우(blow) 성형을 통해 형성될 수 있다.The cover 2100 may be made of glass, plastic, polypropylene (PP), polyethylene (PE), polycarbonate (PC), or the like. Here, polycarbonate is excellent in light resistance, heat resistance and strength. The cover 2100 may be transparent so that the light source module 2200 is visible from the outside, and may be opaque. The cover 2100 may be formed by blow molding.

상기 광원 모듈(2200)은 상기 방열체(2400)의 일 면에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열은 상기 방열체(2400)로 전도된다. 상기 광원 모듈(2200)은 광원부(2210), 연결 플레이트(2230), 커넥터(2250)를 포함할 수 있다.The light source module 2200 may be disposed on one side of the heat discharging body 2400. Accordingly, heat from the light source module 2200 is conducted to the heat discharger 2400. The light source module 2200 may include a light source unit 2210, a connection plate 2230, and a connector 2250.

상기 부재(2300)는 상기 방열체(2400)의 상면 위에 배치되고, 복수의 광원부(2210)들과 커넥터(2250)이 삽입되는 가이드홈(2310)들을 갖는다. 상기 가이드홈(2310)은 상기 광원부(2210)의 기판 및 커넥터(2250)와 대응된다.The member 2300 is disposed on the upper surface of the heat discharging body 2400 and has guide grooves 2310 through which the plurality of light source portions 2210 and the connector 2250 are inserted. The guide groove 2310 corresponds to the substrate of the light source unit 2210 and the connector 2250.

상기 부재(2300)의 표면은 빛 반사 물질로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 예를 들면, 상기 부재(2300)의 표면은 백색의 도료로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 이러한 상기 부재(2300)는 상기 커버(2100)의 내면에 반사되어 상기 광원 모듈(2200)측 방향으로 되돌아오는 빛을 다시 상기 커버(2100) 방향으로 반사한다. 따라서, 실시 예에 따른 조명 장치의 광 효율을 향상시킬 수 있다.The surface of the member 2300 may be coated or coated with a light reflecting material. For example, the surface of the member 2300 may be coated or coated with a white paint. The member 2300 reflects the light reflected by the inner surface of the cover 2100 toward the cover 2100 in the direction toward the light source module 2200. Therefore, the light efficiency of the illumination device according to the embodiment can be improved.

상기 부재(2300)는 예로서 절연 물질로 이루어질 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)의 연결 플레이트(2230)는 전기 전도성의 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 방열체(2400)와 상기 연결 플레이트(2230) 사이에 전기적인 접촉이 이루어질 수 있다. 상기 부재(2300)는 절연 물질로 구성되어 상기 연결 플레이트(2230)와 상기 방열체(2400)의 전기적 단락을 차단할 수 있다. 상기 방열체(2400)는 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열과 상기 전원 제공부(2600)로부터의 열을 전달받아 방열한다.The member 2300 may be made of an insulating material, for example. The connection plate 2230 of the light source module 2200 may include an electrically conductive material. Therefore, electrical contact can be made between the heat discharging body 2400 and the connecting plate 2230. The member 2300 may be formed of an insulating material to prevent an electrical short circuit between the connection plate 2230 and the heat discharging body 2400. The heat discharger 2400 receives heat from the light source module 2200 and heat from the power supply unit 2600 to dissipate heat.

상기 홀더(2500)는 내부 케이스(2700)의 절연부(2710)의 수납홈(2719)을 막는다. 따라서, 상기 내부 케이스(2700)의 상기 절연부(2710)에 수납되는 상기 전원 제공부(2600)는 밀폐된다. 상기 홀더(2500)는 가이드 돌출부(2510)를 갖는다. 상기 가이드 돌출부(2510)는 상기 전원 제공부(2600)의 돌출부(2610)가 관통하는 홀을 갖는다. The holder 2500 blocks the receiving groove 2719 of the insulating portion 2710 of the inner case 2700. Therefore, the power supply unit 2600 housed in the insulating portion 2710 of the inner case 2700 is sealed. The holder 2500 has a guide protrusion 2510. The guide protrusion 2510 has a hole through which the protrusion 2610 of the power supply unit 2600 passes.

상기 전원 제공부(2600)는 외부로부터 제공받은 전기적 신호를 처리 또는 변환하여 상기 광원 모듈(2200)로 제공한다. 상기 전원 제공부(2600)는 상기 내부 케이스(2700)의 수납홈(2719)에 수납되고, 상기 홀더(2500)에 의해 상기 내부 케이스(2700)의 내부에 밀폐된다.The power supply unit 2600 processes or converts an electrical signal provided from the outside and provides the electrical signal to the light source module 2200. The power supply unit 2600 is housed in the receiving groove 2719 of the inner case 2700 and is sealed inside the inner case 2700 by the holder 2500.

상기 전원 제공부(2600)는 돌출부(2610), 가이드부(2630), 베이스(2650), 연장부(2670)를 포함할 수 있다.The power supply unit 2600 may include a protrusion 2610, a guide 2630, a base 2650, and an extension 2670.

상기 가이드부(2630)는 상기 베이스(2650)의 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 가이드부(2630)는 상기 홀더(2500)에 삽입될 수 있다. 상기 베이스(2650)의 일 면 위에 다수의 부품이 배치될 수 있다. 다수의 부품은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 상기 광원 모듈(2200)의 구동을 제어하는 구동칩, 상기 광원 모듈(2200)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.The guide portion 2630 has a shape protruding outward from one side of the base 2650. The guide portion 2630 may be inserted into the holder 2500. A plurality of components may be disposed on one side of the base 2650. The plurality of components include, for example, a DC converter for converting AC power supplied from an external power source into DC power, a driving chip for controlling driving of the light source module 2200, an ESD (ElectroStatic discharge) protective device, and the like, but the present invention is not limited thereto.

상기 연장부(2670)는 상기 베이스(2650)의 다른 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 연장부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750) 내부에 삽입되고, 외부로부터의 전기적 신호를 제공받는다. 예컨대, 상기 연장부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750)의 폭과 같거나 작게 제공될 수 있다. 상기 연장부(2670)에는 "+ 전선"과 "- 전선"의 각 일 단이 전기적으로 연결되고, "+ 전선"과 "- 전선"의 다른 일 단은 소켓(2800)에 전기적으로 연결될 수 있다.The extension portion 2670 has a shape protruding outward from the other side of the base 2650. The extension portion 2670 is inserted into the connection portion 2750 of the inner case 2700 and receives an external electrical signal. For example, the extension portion 2670 may be provided to be equal to or smaller than the width of the connection portion 2750 of the inner case 2700. One end of each of the positive wire and the negative wire is electrically connected to the extension portion 2670 and the other end of the positive wire and the negative wire are electrically connected to the socket 2800 .

상기 내부 케이스(2700)는 내부에 상기 전원 제공부(2600)와 함께 몰딩부를 포함할 수 있다. 몰딩부는 몰딩 액체가 굳어진 부분으로서, 상기 전원 제공부(2600)가 상기 내부 케이스(2700) 내부에 고정될 수 있도록 한다.The inner case 2700 may include a molding part together with the power supply part 2600. The molding part is a hardened portion of the molding liquid so that the power supply unit 2600 can be fixed inside the inner case 2700.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to one embodiment. Further, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons having ordinary skill in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시 예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of illustration, It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

10 발광구조물 11 제1 도전형 반도체층
12 활성층 13 제2 도전형 반도체층
15 오믹접촉층 17 반사층
20 관통홀 30 제3 절연층
33 제1 절연층 35 제1 금속층
37 제2 금속층 40 제2 절연층
50 제3 금속층 60 본딩층
70 전도성 지지부재 81 제1 전극
82 제2 전극 91 제1 컨택부
92 제2 컨택부10 Light emitting structure 11 First conductive type semiconductor layer
12 active layer 13 second conductive semiconductor layer
15 ohmic contact layer 17 reflective layer
20 through hole 30 third insulating layer
33 first insulation layer 35 first metal layer
37 second metal layer 40 second insulating layer
50 Third metal layer 60 Bonding layer
70 Conductive support member 81 First electrode
82 second electrode 91 first contact portion
92 second contact portion

Claims (16)

제1 도전형 반도체층, 상기 제1 도전형 반도체층 아래에 활성층, 상기 활성층 아래에 제2 도전형 반도체층을 포함하는 발광구조물;
상기 발광구조물 아래에 배치되며 상기 제1 도전형 반도체층에 전기적으로 연결된 제1 전극;
상기 발광구조물 하부 둘레에 노출되어 배치되며 상기 제2 도전형 반도체층에 전기적으로 연결된 제2 전극;
상기 발광구조물을 관통하여 배치되며, 제1 영역은 상기 제1 전극에 전기적으로 연결되고 제2 영역은 상기 제1 도전형 반도체층의 상부면에 접촉된 제1 컨택부;
상기 발광구조물과 상기 제1 컨택부 사이에 배치된 제1 절연층;
을 포함하는 발광소자.A light emitting structure including a first conductive semiconductor layer, an active layer below the first conductive semiconductor layer, and a second conductive semiconductor layer below the active layer;
A first electrode disposed below the light emitting structure and electrically connected to the first conductive semiconductor layer;
A second electrode electrically connected to the second conductivity type semiconductor layer, the second electrode being exposed to the bottom of the light emitting structure;
A first contact portion disposed through the light emitting structure and having a first region electrically connected to the first electrode and a second region contacted with an upper surface of the first conductive semiconductor layer;
A first insulating layer disposed between the light emitting structure and the first contact portion;
. 제1항에 있어서,
상기 발광구조물과 이격되어 배치되고 상기 제2 전극에 전기적으로 연결된 제2 컨택부를 포함하는 발광소자.The method according to claim 1,
And a second contact portion disposed apart from the light emitting structure and electrically connected to the second electrode. 제1항에 있어서,
상기 제1 컨택부는 상기 제1 도전형 반도체층, 상기 활성층, 상기 제2 도전형 반도체층을 관통하여 배치된 발광소자.The method according to claim 1,
Wherein the first contact portion is disposed through the first conductive semiconductor layer, the active layer, and the second conductive semiconductor layer. 제1항에 있어서,
상기 제1 전극의 하부면이 상기 제2 전극의 하부면에 비해 더 낮게 배치된 발광소자.The method according to claim 1,
Wherein the lower surface of the first electrode is disposed lower than the lower surface of the second electrode. 제1항에 있어서,
상기 제2 전극은 오믹접촉층과 반사층을 포함하는 발광소자.The method according to claim 1,
And the second electrode includes an ohmic contact layer and a reflective layer. 제1항에 있어서,
상기 제2 전극의 상부면이 상기 제2 반도체층의 하부면에 접촉된 발광소자.The method according to claim 1,
And the upper surface of the second electrode is in contact with the lower surface of the second semiconductor layer. 제1항에 있어서,
상기 제1 절연층은 상기 제1 도전형 반도체층, 상기 활성층, 상기 제2 도전형 반도체층을 관통하여 배치된 발광소자.The method according to claim 1,
Wherein the first insulating layer is disposed to penetrate the first conductive semiconductor layer, the active layer, and the second conductive semiconductor layer. 제1항에 있어서,
상기 제1 전극과 상기 제2 전극 사이에 배치된 제2 절연층을 포함하는 발광소자.The method according to claim 1,
And a second insulating layer disposed between the first electrode and the second electrode. 제1항에 있어서,
상기 제2 전극의 측면과 상기 발광구조물의 하부 둘레에 배치된 제3 절연층을 포함하는 발광소자.The method according to claim 1,
And a third insulating layer disposed on a side surface of the second electrode and around a lower portion of the light emitting structure. 제1항에 있어서,
상기 제1 절연층은 상기 발광구조물에 수직 방향으로 형성된 관통홀의 측벽 전체에 형성되고, 상기 제1 컨택부는 상기 제1 절연층의 제1 영역에 형성되고 상기 제1 절연층의 제2 영역이 상기 관통홀 내부에 노출된 발광소자.The method according to claim 1,
Wherein the first insulation layer is formed on a sidewall of a through hole formed in a direction perpendicular to the light emitting structure, the first contact is formed in a first region of the first insulation layer, The light emitting element is exposed inside the through hole. 제1항에 있어서,
상기 제1 컨택부는 복수로 형성된 발광소자.The method according to claim 1,
Wherein the first contact portions are formed in a plurality. 제11항에 있어서,
상기 복수의 제1 컨택부는 상기 제1 도전형 반도체층의 상부면에 서로 이격되어 배치된 발광소자.12. The method of claim 11,
And the plurality of first contact portions are disposed on the upper surface of the first conductive semiconductor layer so as to be spaced apart from each other. 제1항에 있어서,
상기 제1 전극은 금속층과 상기 금속층 아래에 배치된 전도성 지지부재를 포함하는 발광소자.The method according to claim 1,
Wherein the first electrode comprises a metal layer and a conductive supporting member disposed below the metal layer. 제1항에 있어서,
상기 제1 전극의 상부면은 상기 제1 컨택부와 상기 제1 절연층에 접촉된 발광소자. The method according to claim 1,
And an upper surface of the first electrode is in contact with the first contact portion and the first insulating layer. 몸체;
상기 몸체 위에 배치되며, 제1항 내지 제14항 중의 어느 한 항에 의한 발광소자;
상기 발광소자에 전기적으로 연결된 제1 리드 전극 및 제2 리드 전극;
을 포함하는 발광소자 패키지.Body;
The light emitting device according to any one of claims 1 to 14, which is disposed on the body.
A first lead electrode and a second lead electrode electrically connected to the light emitting element;
Emitting device package. 기판;
상기 기판 위에 배치되며, 제1항 내지 제14항 중의 어느 한 항에 의한 발광소자;
상기 발광소자로부터 제공되는 빛이 지나가는 광학 부재;
를 포함하는 라이트 유닛.Board;
A light emitting element according to any one of claims 1 to 14 arranged on the substrate;
An optical member through which the light provided from the light emitting element passes;
.
KR1020130002962A 2013-01-10 2013-01-10 Light emitting device KR101976470B1 (en)

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