KR20140086444A - 카메라 모듈 - Google Patents

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KR20140086444A
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김용구
박재연
이상진
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삼성전기주식회사
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    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046Surface mounting
    • H05K13/0465Surface mounting by soldering

Abstract

카메라 모듈이 개시된다. 광학유닛; 상기 광학유닛 하부에 설치되는 인쇄회로기판; 상기 광학유닛과 전기적으로 연결되어 상기 광학유닛을 구동시키도록, 상기 인쇄회로기판에 형성되는 접속단자; 상기 광학유닛를 커버하여 내부를 차폐하도록, 상기 인쇄회로기판 상에 결합되는 실드캔(shield can); 및 상기 실드캔이 상기 접속단자와 이격되도록 상기 실드캔에 내측으로 돌출되어 형성되는 단락 방지부를 포함하는 카메라 모듈이 제공된다.

Description

카메라 모듈{CAMERA MODULE}
본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.
이동통신 단말기, PDA 등의 각종 휴대단말기의 보급이 널리 일반화됨에 따라, 휴대단말기와 관련된 소비자들의 요구도 더욱 다양화되어 가고 있으며, 다양한 형태의 부가 장치들이 단말기에 장착되고 있다. 그 중 대표적인 것이 피사체의 사진이나 동영상을 촬영하여 그 이미지데이터를 저장하는 카메라 모듈이다.
카메라 모듈은 구동 시 전자파가 발생되고, 이와 같은 전자파는 외부로 방출 시 타 전자부품에 영향을 미쳐 통신 장애 또는 오작동을 유발시킬 수 있다. 카메라 모듈은 상기와 같은 전자파가 외부로 방출되는 것을 차단하기 위해 실드캔을 포함할 수 있다. 실드캔은 금속 재질로 구성될 수 있다.
카메라 모듈에서 발생되는 전자파는 실드캔에 의해 외부 방사가 차단되고, 이로 인하여 전자파가 인접되는 전자부품에 영향을 미쳐 통신장애나 오작동을 유발시키는 것을 방지할 있다.
본 발명의 배경기술은 대한민국 공개특허공보 제10-2012-0075694호(2012.07.09)에 개시되어 있다.
본 발명의 목적은 단락을 방지하는 실드캔을 포함하는 카메라 모듈을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 광학유닛; 상기 광학유닛 하부에 설치되는 인쇄회로기판; 상기 광학유닛과 전기적으로 연결되어 상기 광학유닛을 구동시키도록, 상기 인쇄회로기판에 형성되는 접속단자; 상기 광학유닛를 커버하여 내부를 차폐하도록, 상기 인쇄회로기판 상에 결합되는 실드캔(shield can); 및 상기 실드캔이 상기 접속단자와 이격되도록 상기 실드캔에 내측으로 돌출되어 형성되는 단락 방지부를 포함하는 카메라 모듈이 제공된다.
상기 단락 방지부는 상기 광학유닛과 접촉 가능한 위치에 형성될 수 있다.
상기 단락 방지부는 엠보싱(embossing) 처리에 의해 상기 실드캔과 일체로 형성될 수 있다.
상기 접속단자는 상기 인쇄회로기판의 상부에 형성될 수 있다.
상기 접속단자는 상부에 솔더링(soldering) 부재가 결합될 수 있다.
상기 단락 방지부는 상기 실드캔과 상기 솔더링 부재를 이격시킬 수 있다.
상기 광학유닛은, 렌즈부; 상기 렌즈부를 수용하는 하우징; 및 상기 렌즈부를 이동시키도록 상기 하우징 내부에 설치되는 액추에이터(actuator)를 포함할 수 있다.
상기 액추에이터는 VCM(Voice Coil Motor) 모듈일 수 있다.
상기 실드캔은 상기 인쇄회로기판에 도전성 접착부재에 의하여 부착될 수 있다.
상기 실드캔에는 상기 광학유닛이 노출되도록 상면에 개구부가 형성될 수 있다.
상기 인쇄회로기판에는 이미지 센서가 실장될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 실드캔과 접속단자의 접촉에 따른 단락이 용이하게 방지될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 단면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 측면도.
본 발명에 따른 카메라 모듈의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 단면도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 측면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(100)은, 광학유닛(110), 인쇄회로기판(120) 및 실드캔(130)을 포함할 수 있다. 인쇄회로기판(120)에는 접속단자(122)가 형성되고, 실드캔(130)에는 단락 방지부(131)가 형성될 수 있다.
광학유닛(110)은 렌즈부(111), 하우징(112) 및 액추에이터(113)를 포함할 수 있다. 렌즈부(111)는 복수의 렌즈가 렌즈배럴에 수용된 것일 수 있다. 하우징(112)은 렌즈부(111)를 수용하는 부분으로 렌즈부(111)를 커버할 수 있다. 액추에이터(113)는 렌즈부(111)를 구동시키기 위하여 하우징(112)내부에 배치될 수 있다.
액추에이터(113)는 VCM(Voice Coil Motor) 모듈을 포함할 수 있다. 이 경우, 렌즈부(111)에 마그넷이 결합되고, 하우징(112) 내벽에 코일이 결합되며, 마그넷과 코일의 상호작용에 의하여 렌즈부(111)가 구동될 수 있다. 이에 따라, 카메라의 오토 포커스(AF) 기능이 발휘될 수 있다.
인쇄회로기판(120)은 광학유닛(110) 하부에 설치될 수 있다. 인쇄회로기판(120)에는 이미지 센서(121)가 실장되고 전기적으로 연결될 수 있다. 이미지 센서(121)는 광학유닛(110)을 통과한 빛을 결상시키고 영상을 전기 신호로 변환하는 부품이다. 이미지 센서(121)는 인쇄회로기판(120)으로부터 전원을 공급받을 수 있다.
접속단자(122)는 인쇄회로기판(120)에 형성되어, 광학유닛(110)과 전기적으로 연결되며, 광학유닛(110)을 구동시키는 전원을 공급할 수 있다. 예를 들어, 액추에이터(113)가 VCM 모듈인 경우, 코일과 접속단자(122)가 연결되어, 인쇄회로기판(120)은 코일에 전류가 흐르도록 할 수 있다. 이에 따라, 코일과 마그넷 사이에 전자기력이 발생할 수 있다.
접속단자(122)는 인쇄회로기판(120) 상면에 형성될 수 있다. 또한, 접속단자(122)에는 솔더링 부재(123)가 결합될 수 있다. 솔더링 부재(123)의 솔더링 가공에 의하여, 광학유닛(110)과 접속단자(122)가 안정적으로 연결될 수 있다.
접속단자(122)가 인쇄회로기판(120) 상면에 형성되는 경우, 광학유닛(110)은 접속단자(122)를 도피하여 인쇄회로기판(120)과 결합될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 하우징(112)은 접속단자(122)와 접촉되지 않도록 개방된 부분이 마련될 수 있다.
또한, 솔더링 부재(123)가 접속단자(122)에 결합되는 경우, 솔더링 부재(123)는 소정의 두께를 가지므로, 하우징(112)은 그 두께 이상으로 개방된 부분이 마련될 수 있다.
실드캔(130)은 광학유닛(110)을 커버하여 내부를 차폐하는 부품이다. 즉, 실드캔(130)은 인쇄회로기판(120) 상에 결합되어, 전자파를 차단하고, 광학유닛(110)을 물리적으로 보호할 수 있다. 이 경우, 실드캔(130)은 금속으로 제조될 수 있다.
실드캔(130)은 인쇄회로기판(120)에 접착부재(132)에 의하여 부착될 수 있다. 접착부재(132)는 실드캔(130) 바닥면과 인쇄회로기판(120) 사이에 개재될 수 있다. 이 경우, 접착부재(132)는 전도성 접착제일 수 있다.
실드캔(130)은 상부에 광학유닛(110)이 노출되도록 개구부(133)가 형성될 수 있다. 개구부(133)를 통하여 광학유닛(110)을 향하여 빛이 입사될 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 단락 방지부(131)는 실드캔(130)에 내측으로 돌출되어 형성되어, 실드캔(130)이 접속단자(122)와 이격되도록 할 수 있다. 단락 방지부(131)에 의하여 실드캔(130)과 접속단자(122)가 서로 접촉되지 않으므로 쇼트(단락) 현상이 방지될 수 있다.
단락 방지부(131)는 광학유닛(110)과 접촉 가능한 위치에 형성될 수 있다. 단락 방지부(131)는 광학유닛(110)과 접촉되어 접속단자(122)와는 이격된다. 접속단자(122)에 솔더링 부재(123)가 결합되는 경우, 단락 방지부(131)에 의하여 실드캔(130)과 솔더링 부재(123)가 이격될 수 있다.
단락 방지부(131)는 실드 케이스가 제조된 후에 실드 케이스 측면에 기계적인 가압 공정에 의하여 형성될 수 있다. 즉, 단락 방지부(131)는 엠보싱(embossing) 처리에 의하여 형성될 수 있다.
이 경우, 단락 방지부(131)는 실드캔(130)과 일체로 형성되며, 외부에서 바라보면 함몰된 것과 같이 보여질 수 있다. 단락 방지부(131)가 엠보싱 처리에 의하여 형성되는 경우, 실드캔(130)의 추가적인 재료가 없이도 단락 방지부(131) 형성이 가능하므로, 제조 비용이 절감될 수 있다.
단락 방지부(131)는 복수로 형성될 수 있으며, 중앙을 기준으로 대칭적으로 형성되어 단락 방지부(131)가 광학유닛(110)과 안정적으로 접촉될 수 있다.
상술한 바와 같이, 단락 방지부가 형성된 실드캔을 포함하는 카메라 모듈에 의하면, 실드캔과 접속단자의 접촉에 따른 단락이 용이하게 방지될 수 있다. 이에 따라, 카메라 모듈의 신뢰성이 향상될 수 있다.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
100: 카메라 모듈
110: 광학유닛
111: 렌즈부
112: 하우징
113: 액추에이터
120: 인쇄회로기판
121: 이미지 센서
122: 접속단자
123: 솔더링 부재
130: 실드캔
131: 단락 방지부
132: 접착부재
133: 개구부

Claims (11)

  1. 광학유닛;
    상기 광학유닛 하부에 설치되는 인쇄회로기판;
    상기 광학유닛과 전기적으로 연결되어 상기 광학유닛을 구동시키도록, 상기 인쇄회로기판에 형성되는 접속단자;
    상기 광학유닛를 커버하여 내부를 차폐하도록, 상기 인쇄회로기판 상에 결합되는 실드캔(shield can); 및
    상기 실드캔이 상기 접속단자와 이격되도록 상기 실드캔에 내측으로 돌출되어 형성되는 단락 방지부를 포함하는 카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 단락 방지부는 상기 광학유닛과 접촉 가능한 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 단락 방지부는 엠보싱(embossing) 처리에 의해 상기 실드캔과 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 접속단자는 상기 인쇄회로기판의 상부에 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 접속단자는 상부에 솔더링(soldering) 부재가 결합되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 단락 방지부는 상기 실드캔과 상기 솔더링 부재를 이격시키는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 광학유닛은,
    렌즈부;
    상기 렌즈부를 수용하는 하우징; 및
    상기 렌즈부를 이동시키도록 상기 하우징 내부에 설치되는 액추에이터(actuator)를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 액추에이터는 VCM(Voice Coil Motor) 모듈인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 실드캔은 상기 인쇄회로기판에 도전성 접착부재에 의하여 부착되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 실드캔에는 상기 광학유닛이 노출되도록 상면에 개구부가 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판에는 이미지 센서가 실장되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
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