KR20140085959A - Light Source Device And Fabricating Method Thereof - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a light source device and a fabricating method thereof. The light source device and the fabricating method thereof according to the embodiment of the present invention includes a power line pattern; at least one light source device which is arranged in the mold; an electrode and a conductor. According to one embodiment of the present invention, the light source device electrically touches the power line pattern.

Description

광원장치 및 이의 제조방법{Light Source Device And Fabricating Method Thereof}Technical Field [0001] The present invention relates to a light source device and a fabrication method thereof,

본 발명은 광원장치 및 이의 제조방법에 관한 것으로 특히, 별도의 회로기판을 사용하지 않고도 광원장치를 구성하여 단순화 및 소형화가 가능하면서도, 제조가 용이한 광원장치 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a light source device and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a light source device which can be simplified and miniaturized by using a light source device without using a separate circuit board, and a manufacturing method thereof.

광원장치는 액정표시장치, 프로젝터와 같은 영상표시장치, 자동차, 제어시스템과 같은 시스템으로부터 일반조명 분야와 같이 다양한 분야에서 이용되고 있다. 이러한 광원장치는 필라멘트를 이용하는 램프, 형광등, 냉음극관, 나트륨등과 같이 많은 종류가 이용되고 있으나, 최근 발광다이오드(LED : Light Emitting Diode)의 장점으로 인해 발광다이오드의 이용률이 크게 증가하고 있다.The light source device is used in various fields such as a general illumination field from a system such as a liquid crystal display device, a video display device such as a projector, an automobile, and a control system. Many light sources such as lamps using fluorescent lamps, fluorescent lamps, cold cathode tubes, sodium lamps, and the like are used. However, recently, the utilization rate of light emitting diodes has been greatly increased due to the advantages of light emitting diodes (LEDs).

이러한 발광다이오드는 다이오드는 다른 조명에 비해 같은 밝기의 광을 방출하는데 상대적으로 적은 양의 전력이 소모되고, 10볼트 내외의 낮은 전압에 의해 구동이 가능하면서도, 광원의 크기를 매우 작게 할 수 있으며 상대적으로 오랜 시간 교체 없이 이용할 수 있는 장점이 있다. 때문에 이러한 발광다이오드는 자동차, 제어시스템 및 표시장치의 광원으로 각광받고 있다.Such a light emitting diode has a diode that emits light of the same brightness compared to other lights, consumes a relatively small amount of electric power, can be driven by a low voltage of about 10 volts, can make the size of the light source very small, Which can be used without replacement for a long time. Therefore, such a light emitting diode is attracting attention as a light source for an automobile, a control system, and a display device.

일반적으로 광원장치로 이용되는 발광다이오드는 회로기판에 발광다이오드를 실장하고, 회로기판을 제어회로 또는 전원과 연결하는 형태로 구성된다. 특히, 사용빈도가 상대적으로 높은 표시장치에서도 이러한 방식을 이용하여 발광다이오드가 광원으로 구성된다.2. Description of the Related Art In general, a light emitting diode used as a light source device includes a light emitting diode mounted on a circuit board, and a circuit board connected to a control circuit or a power source. Particularly, even in a display device having a relatively high frequency of use, the light emitting diode is configured as a light source by using this method.

그렇지만, 최근 표시장치의 박형화, 비표시영역의 최소화, 경량화가 진행되면서 회로기판에 발광다이오드를 실장하는 방법은 박형화, 최소화, 경량화의 제한 요소로 작용되고 있다. 때문에 발광다이오드를 이용하는 광원장치를 소형화, 경량화할 수 있는 방법이 필요한 실정이다.However, in recent years, the thickness of the display device, the minimization of the non-display area, and the weight of the display device have progressed, and the method of mounting the light emitting diode on the circuit board has been acted as a limiting factor for reduction in thickness, minimization and weight reduction. Therefore, there is a need for a method capable of reducing the size and weight of a light source device using a light emitting diode.

따라서, 본 발명의 목적은 별도의 회로기판을 사용하지 않고도 광원장치를 구성하여 단순화 및 소형화가 가능하면서도, 제조가 용이한 광원장치 및 이의 제조방법은 를 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a light source device which can be simplified and miniaturized by constructing a light source device without using a separate circuit board, and a manufacturing method thereof.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 광원장치는 몰드; 상기 몰드에 형성되는 전원라인패턴; 상기 전원라인 패턴에 전기적으로 접속되고 상기 몰드에 배치되는 하나 이상의 광원소자; 및 상기 몰드의 종단에 형성되는 홈과 상기 홈에 채워지는 도전체를 포함하고, 상기 도전체는 상기 전원라인패턴에 전기적으로 연결되는 전극단자;를 포함하여 구성된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a light source device including: a mold; A power line pattern formed on the mold; At least one light source element electrically connected to the power line pattern and disposed in the mold; And an electrode terminal electrically connected to the power line pattern, wherein the conductor includes a groove formed at the end of the mold and a conductor filled in the groove.

상기 광원은 상기 몰드의 전면에 실장되고, 상기 홈은 상기 몰드의 전면과 후면을 잇는 측면과 나란하게 형성된다.The light source is mounted on the front surface of the mold, and the grooves are formed in parallel to the side surfaces connecting the front surface and the rear surface of the mold.

패드부가 상기 측면과 나란하게 상기 전극단자에 결합되는 가요성회로;를 더 포함하여 구성된다.And a flexible circuit connected to the electrode terminal in parallel with the side surface of the pad portion.

상기 전극단자는 한쌍으로 구성되고, 한쌍의 상기 전극단자 각각은 상기 전원라인패턴의 제1패턴 및 제2패턴과 각각 연결된다.The electrode terminals are formed of a pair, and each of the pair of electrode terminals is connected to the first pattern and the second pattern of the power line pattern.

상기 전원라인패턴은 상기 몰드 내부에 형성되고, 상기 제1패턴과 상기 제2패턴은 서로 층을 달리하여 형성된다.The power line pattern is formed in the mold, and the first pattern and the second pattern are formed in different layers.

또한, 본 발명에 따른 광원장치의 제조방법은 미리 정해진 절단구역 단위로 전원라인패턴이 내부에 형성되는 몰드단일체를 형성하는 단계; 상기 절단구역 단위로 상기 전원라인패턴을 따라 광원소자를 상기 몰드단일체의 전면에 실장하는 단계; 상기 절단구역 간 경계의 종단에 상기 전면으로부터 상기 몰드단일체의 후면을 관통하는 홀을 형성하는 단계; 상기 홀에 도전체를 주입하여 상기 전원라인패턴과 상기 도전체를 전기적으로 연결하는 단계; 및 상기 절단구역 간 경계를 절단하여 상기 몰드단일체를 분할하는 단계;를 포함하여 구성된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a light source device, including: forming a mold monolith with a power supply line pattern formed therein in a predetermined cutting area unit; Mounting a light source element on the front surface of the mold monolithic body along the power supply line pattern in units of the cutting area; Forming a hole through the rear surface of the mold monolith from the front surface at an end of the boundary between the cutting zones; Injecting a conductor into the hole to electrically connect the power line pattern and the conductor; And dividing the mold monolith by cutting the boundary between the cut regions.

상기 절단구역 간 경계를 절단한 절단면과 나란하게 상기 도전체의 절단면에 가요성회로를 접합하는 단계;를 더 포함하여 구성된다.And joining the flexible circuit to the cut surface of the conductor parallel to the cut surface cut at the boundary between the cut areas.

상기 몰드단일체를 형성하는 단계는 상기 전원라인패턴의 제1패턴과 제2패턴을 형성하는 단계를 포함하여, 상기 제1패턴과 제2패턴은 상기 몰드단일체의 후면으로부터 높이가 서로 다르게 형성된다.The forming of the mold monolith includes forming a first pattern and a second pattern of the power line pattern, wherein the first pattern and the second pattern are formed to have different heights from the rear surface of the mold monolith.

상기 홀을 형성하는 단계 또는 상기 몰드단일체를 분할하는 단계는 상기 홀은 한쌍이 형성되며, 상기 도전체가 주입된 한쌍의 상기 홀이 절단되어 형성되는 한쌍의 전극단자는 상기 제1패턴 및 상기 제2패턴과 각각 연결된다.Wherein the step of forming the hole or the step of dividing the mold monolith comprises forming a pair of holes and a pair of electrode terminals formed by cutting a pair of the holes into which the conductor is injected, Respectively.

본 발명에 따른 광원장치 및 이의 제조방법은 별도의 회로기판을 사용하지 않고도 광원장치를 구성하여, 광원장치를 단순화 및 소형화할 수 있고, 용이한 제조가 가능하다.The light source device and the method of manufacturing the same according to the present invention can simplify and miniaturize the light source device by constituting the light source device without using a separate circuit board, and can easily manufacture the light source device.

도 1은 본 발명에 따른 광원장치를 도시한 사시도.
도 2는 구성의 연결관계 및 전원라인패턴을 간략하게 도시한 개념도.
도 3은 가요성회로의 부착을 설명하기 위한 예시도.
도 4는 광원장치의 제조과정을 설명하기 위한 순서도.
도 5는 도 4의 부연설명을 위한 예시도.1 is a perspective view showing a light source device according to the present invention;
2 is a conceptual view briefly showing a connection relationship of a configuration and a power line pattern;
3 is an exemplary view for explaining attachment of a flexible circuit.
4 is a flowchart for explaining a manufacturing process of the light source device.
5 is an exemplary diagram for further explanation of FIG. 4;

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 당해 분양의 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 설명하기로 한다. 첨부된 도면들에서 구성에 표기된 도면번호는 다른 도면에서도 동일한 구성을 표기할 때에 가능한 한 동일한 도면번호를 사용하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지의 기능 또는 공지의 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고 도면에 제시된 어떤 특징들은 설명의 용이함을 이해 확대 또는 축소 또는 단순화된 것이고, 도면 및 그 구성요소들이 반드시 적절한 비율로 도시되어 있지는 않다. 그러나 당업자라면 이러한 상세 사항들을 쉽게 이해할 것이다.도 1은 본 발명에 따른 액정표시장치의 조립된 형태를 도시한 예시도이다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. It should be noted that the drawings denoted by the same reference numerals in the drawings denote the same reference numerals whenever possible, in other drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. And certain features shown in the drawings are intended to be illustrative, not limiting, or reduced, or simplified, and the drawings and elements thereof are not necessarily drawn to scale. However, those skilled in the art will readily understand these details. FIG. 1 is an exemplary view showing an assembled form of a liquid crystal display device according to the present invention.

도 1은 본 발명에 따른 광원장치를 도시한 사시도이고, 도 2는 구성의 연결관계 및 전원라인패턴을 간략하게 도시한 개념도이다.FIG. 1 is a perspective view illustrating a light source device according to the present invention, and FIG. 2 is a conceptual view briefly showing a connection relationship and a power line pattern of the configuration.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 광원장치는 몰드(10), 전원라인패턴(20), 광원소자(30), 전극단자(40) 및 가요성회로(50)를 포함하여 구성된다.1 and 2, a light source device according to the present invention includes a mold 10, a power line pattern 20, a light source 30, an electrode terminal 40, and a flexible circuit 50, do.

몰드(10)는 내부에 전원라인패턴(20)이 형성되고, 일측에 전극단자(40)가 형성되며, 전면(11)에 광원소자(30)가 실장된다. 구체적으로 몰드(10)의 전면에는 LED(Light Emitting Diode)와 같은 광원소자(30)가 실장된다. 이 광원소자(30)는 하나 이상, 복수개로 구성될 수 있으며 각각의 광원소자(30)가 등간격으로 배치되거나, 몇 개의 광원소자(30)가 그룹을 이루고, 각 광원소자 그룹이 일정한 간격으로 배치될 수 있으나, 이로써 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 몰드(10) 내부에는 광원소자(30)의 연결을 위한 전원라인패턴(20)이 형성된다. 아울러, 몰드(10)는 도시된 바와 같이 일방향으로 긴 막대 형상으로 형성될 수 있다. 그리고, 몰드(10)의 일측 종단에는 전극단자(40)가 형성된다. 전극단자(40)는 몰드(10)에 홈(41)을 형성하고, 형성된 홈(41)에 도전체(42)를 채워서 형성된다.The power supply line pattern 20 is formed inside the mold 10 and the electrode terminal 40 is formed on one side and the light source element 30 is mounted on the front face 11. Specifically, a light source element 30 such as an LED (Light Emitting Diode) is mounted on the front surface of the mold 10. The light source device 30 may be composed of one or more light source devices 30, each light source device 30 may be arranged at an equal interval, some light source devices 30 may be grouped, The present invention is not limited thereto. A power supply line pattern 20 for connecting the light source device 30 is formed in the mold 10. In addition, the mold 10 may be formed into a long rod shape in one direction as shown in the figure. An electrode terminal 40 is formed at one end of the mold 10. The electrode terminal 40 is formed by forming a groove 41 in the mold 10 and filling the formed groove 41 with the conductor 42.

이러한 몰드(10)는 칩이 안착되는 안착부(14)와 안착부(14)의 경계를 형성하고 안착부(14)에 비해 전면(11) 방향으로 돌출되어 형성되는 격벽(15)을 포함하여 구성된다. 몰드(10)의 격벽(15)은 경사지게 형성될 수 있으며, 안착부(14)에서 멀어질 수록 개구된 폭이 점점 넓어지는 컵 형상으로 형성될 수 있다. 특히, 안착부(14)와 격벽(15)은 광원소자(30)로부터 방출된 광의 반사를 위한 반사체로 구성될 수 있다. 구체적으로 안착부(14)와 격벽(15)의 면을 백색 또는 은색으로 도색하거나, 금속도금층을 형성하여 반사체로 이용할 수 있다. 또한, 몰드(10)의 재료를 백색 합성수지를 이용하여 형성함으로써 광의 반사가 이루어지도록 할 수 있으나 이로써 본 발명을 한정하는 것은 아니다.The mold 10 includes a partition wall 15 which forms a boundary between the seating part 14 on which the chip is seated and the seating part 14 and which is protruded in the direction of the front face 11 as compared with the seating part 14 . The partition 15 of the mold 10 may be formed in an inclined shape and may be formed in a cup shape in which the width of the opening is gradually widened away from the seating portion 14. [ In particular, the seating portion 14 and the partition 15 may be formed of a reflector for reflection of the light emitted from the light source element 30. [ Specifically, the surface of the seating part 14 and the partition 15 may be painted white or silver, or may be used as a reflector by forming a metal plating layer. Further, the material of the mold 10 may be formed using white synthetic resin to reflect light, but the present invention is not limited thereto.

특히, 격벽(15)을 경사지게 형성함으로써 광원소자(30)에서 방출된 광이 격벽(15)의 경사면(15a)을 통해 반사 및 확산되어 전면으로 출광되도록 할 수 있다.아울러, 격벽(15) 사이의 안착부(14) 상에는 아크릴과 같은 투명수지에 봉입되어 봉입부(17)를 형성한다. 이 봉입부(17)는 발광소자(30)를 봉입하여 보호하고, 발광소자(30)를 공기로부터 격리함으로써 광 도입효율을 향상시키는 역할을 한다.Particularly, by forming the barrier ribs 15 obliquely, the light emitted from the light source elements 30 can be reflected and diffused through the inclined surfaces 15a of the barrier ribs 15 to be emitted to the front surface. The sealing portion 14 is sealed with a transparent resin such as acrylic to form the sealing portion 17. The encapsulation part 17 serves to encapsulate and protect the light emitting element 30 and isolate the light emitting element 30 from the air to improve light introduction efficiency.

몰드(10)는 몰드단일체를 절단구역별로 절단하여 낱개의 광원으로 구성될 수 있다. 이에 대해서는 하기에서 다른 도면을 참조하여 좀 더 상세히 설명하기로 한다.The mold 10 may be constituted by a single light source by cutting the mold monolith by cutting regions. This will be described in more detail below with reference to other drawings.

전원라인패턴(20)은 몰드(10)에 실장되는 광원소자(30)와 일측에 형성되는 전극단자(40 : 40a, 40b)를 전기적으로 연결한다. 이를 위해 전원라인패턴(20)은 제1패턴(20a)과 제2패턴(20b)로 구성된다. 제1패턴(20a)은 제1전극단자(40a)와 첫번째 광원소자(30a)의 양극단자를 연결하고, 서로 이웃하는 광원소자(30)의 양극과 음극을 연결한다. 그리고, 제2패턴(20b)은 제2전극단자(40b)와 제1패턴(20a)에 의해 직렬로 연결된 마지막 광원소자(30b)의 음극단자(-)를 연결한다.The power line pattern 20 electrically connects the light source 30 mounted on the mold 10 and the electrode terminals 40: 40a and 40b formed on one side. For this purpose, the power supply line pattern 20 is composed of a first pattern 20a and a second pattern 20b. The first pattern 20a connects the first electrode terminal 40a and the cathode terminals of the first light source element 30a and connects the anode and the cathode of the adjacent light source element 30 to each other. The second pattern 20b connects the second electrode terminal 40b with the negative terminal (-) of the last light source device 30b connected in series by the first pattern 20a.

이러한, 전원라인패턴(20)의 제1패턴(20a)과 제2패턴(20b)은 몰드(10)내부에서 서로 다른 높이 즉, 배면(12)으로부터의 높이가 다른 위치에 형성된다. 여기서, 전원라인패턴(20)이 몰드(10) 내부에 형성된 예를 설명하고 있지만, 전원라인패턴은 몰드(10)의 외부에 형성될 수도 있으며, 반드시 내부에 형성되어야 하는 것은 아니다. 다만, 전원라인패턴(20)이 몰드(10) 내부에 형성되는 경우 광원장치의 두께 및 폭을 감소시킬 수 있고, 전극의 절연을 위한 별도의 구성을 생략할 수 있어 유리하다. 본 발명의 상세한 설명에서는 전원라인패턴(20)이 몰드 내부에 형성된 것으로 가정하여 설명하기로 한다.The first pattern 20a and the second pattern 20b of the power line pattern 20 are formed at different heights in the mold 10, that is, at different heights from the back surface 12. Here, although the power line pattern 20 is formed inside the mold 10, the power line pattern may be formed outside the mold 10, and is not necessarily formed inside. However, when the power supply line pattern 20 is formed inside the mold 10, the thickness and width of the light source device can be reduced, and a separate structure for insulating the electrodes can be omitted. In the detailed description of the present invention, it is assumed that the power line pattern 20 is formed inside the mold.

광원소자(30)는 몰드(10)의 전면(11)에 형성되는 안착부(14)에 실장된다. 그리고, 광원소자(30)는 양극단자와 음극단자로 구성되는 소자단자를 구비하며, 소자단자는 전원라인패턴(20)과 전기적으로 연결된다. 이러한 광원소자(30)는 LED(Light Emitting diode)로 구성될 수 있다. 안착부(14)에 실장된 광원소자(30)는 봉입부(17)에 의해 봉입되어 대기로부터 격리된다.The light source element 30 is mounted on the seating portion 14 formed on the front surface 11 of the mold 10. The light source 30 has an element terminal composed of a positive terminal and a negative terminal, and the element terminal is electrically connected to the power line pattern 20. The light source device 30 may be a light emitting diode (LED). The light source element 30 mounted on the mounting portion 14 is sealed by the sealing portion 17 and isolated from the atmosphere.

전극단자(40)는 몰드(10)의 일측 종단에 형성되어 전원라인패턴(20)과 전기적으로 연결되고, 가요성회로(50)가 부착되어 가요성회로(50)와 전원라인패턴(20)을 연결한다. 이러한 전극단자(40)는 제1전극단자(40a)와 제2전극단자(40b)로 구성된다. 이 제1전극단자(40a)는 제1패턴(20a)에 연결되고, 제2전극단자(40b)는 제2패턴(20b)에 연결된다. 전극단자(40)는 몰드(10)의 일측에 형성된 홈(41)에 금, 구리, 니켈, 은과 같은 도전체(42)를 채워서 형성된다. 이 전극단자(40)의 형성에 대해서는 하기에서 좀더 상세히 설명하기로 한다.The electrode terminal 40 is formed at one end of the mold 10 and electrically connected to the power line pattern 20 so that the flexible circuit 50 is attached to the flexible circuit 50 and the power line pattern 20, Lt; / RTI > The electrode terminal 40 is composed of a first electrode terminal 40a and a second electrode terminal 40b. The first electrode terminal 40a is connected to the first pattern 20a and the second electrode terminal 40b is connected to the second pattern 20b. The electrode terminal 40 is formed by filling a groove 41 formed at one side of the mold 10 with a conductor 42 such as gold, copper, nickel or silver. The formation of the electrode terminal 40 will be described later in more detail.

가요성회로(50)는 전극단자(40)에 부착되어 전극단자(40)와 외부 회로 또는 전원을 연결한다. 이 가요성회로(50)는 플랫플렉서블케이블(FFC : Flat Flexible Cable), 가요성인쇄회로(FPC : Flexible Printed Circuit)로 구성될 수 있으나, 이로써 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 특히, 가요성회로(50)는 전극단자(40)가 형성된 면에 몰드(10)의 측면(19)과 나란하게 부착되며, 전극단자(40)와 전기적으로 연결된다.The flexible circuit path 50 is attached to the electrode terminal 40 and connects the electrode terminal 40 to an external circuit or a power source. The flexible circuitry 50 may be formed of a flat flexible cable (FFC) or a flexible printed circuit (FPC), but the present invention is not limited thereto. Particularly, the flexible circuit path 50 is attached in parallel to the side surface 19 of the mold 10 on the surface on which the electrode terminal 40 is formed, and is electrically connected to the electrode terminal 40.

도 3은 가요성회로의 부착을 설명하기 위한 예시도이다.3 is an exemplary view for explaining attachment of a flexible circuit.

가요성회로(50)는 전극단자(40)를 통해 외부회로, 전원과 광원장치를 연결하고, 이를 통해 전력을 공급하는 중요한 구성이다. 이러한 가요성회로(50)는 전술한 바와 같이 FFC, FPC로 구성될 수 있다.The flexible circuit path 50 connects the external circuit, the power source and the light source device via the electrode terminal 40, and supplies power through the external circuit. Such a flexible circuit 50 may be composed of an FFC and an FPC as described above.

이러한 가요성회로(50x)가 종래에는 (c)에서와 같이 몰드(10x)의 하면에 부착되었었다. 종래의 광원장치는 광원소자(30x)의 연결을 위한 보완전극(40x)가 필요했으며, 이 보완전극(40x)이 몰드(10x)의 하부에 배치됨으로 인해 광원장치의 폭이 증대되는 요인이었다. 더욱이 전원공급을 위한 가요성회로(50x)가 도시된 바와 같이 몰드(10x)의 하면과 나란하게 보완전극(40x)에 부착되는 형태로 광원장치가 구성되었으며, 보완전극(40x)과 가용성회로(50x)로의 중첩으로 인해 광원장치의 폭이 증가하는 이유가 되었다. 특히, 종래의 광원장치는 가요성회로(50x)를 외부로 인출하기 위해 하부방향으로 가요성회로(50x)를 절곡하는 경우가 빈번했으며, 이 경우 가요성회로(50x)의 허용 곡률을 초과하여 가요성회로(50x)의 손상이 발생되고 하였다.This flexible circuit path 50x has conventionally been attached to the lower surface of the mold 10x as in (c). The conventional light source device required a complementary electrode 40x for connecting the light source device 30x and the width of the light source device was increased because the complementary electrode 40x was disposed under the mold 10x. Furthermore, the light source device is constructed in such a manner that the flexible circuit 50x for power supply is attached to the complementary electrode 40x in parallel with the lower surface of the mold 10x as shown in the figure, and the complementary electrode 40x and the soluble circuit 50x) has become a reason for increasing the width of the light source device. Particularly, in the conventional light source device, the flexible circuit 50x is frequently bent in the downward direction to draw out the flexible circuit 50x to the outside. In this case, the allowable curvature of the flexible circuit 50x is exceeded Damage to the flexible circuit path 50x has occurred.

반면에 본 발명은 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이 가요성회로(50)가 측면(19)과 나란하게 몰드(10)에 부착된다. 이를 통해 광원소자(30)의 광방출방향과 반대방향으로 가요성회로(50)를 인출하는 경우에도 가요성회로(50)를 절곡하지 않고 인출할 수 있어, 가요성회로(50)의 손상을 방지할 수 있게 된다.On the other hand, the present invention is attached to the mold 10 in parallel with the side surface 19, as shown in Figs. 1 and 3. This allows the flexible circuit 50 to be taken out without bending even when the flexible circuit 50 is taken out in the direction opposite to the light emitting direction of the light source device 30, .

특히, 전면(11)으로부터 후면(12)을 잇도록 형성되는 전극단자(40)로 인해 충분한 접촉면적을 확보하여 전기전달을 실현할 수 있게 되며, 보완전극 없이도 가요성회로(50)와 전원라인패턴(20)간의 전력 공급이 원활하게 이루어질 수 있다.In particular, due to the electrode terminal 40 formed to connect the rear surface 12 from the front surface 11, a sufficient contact area can be ensured to realize electricity transmission, and the flexible circuit 50 and the power line pattern The power supply can be smoothly performed.

이러한 광원장치는 도 4와 도 5에 도시된 방법에 의해 제조될 수 있다.Such a light source device can be manufactured by the method shown in Figs. 4 and 5.

도 4는 광원장치의 제조과정을 설명하기 위한 순서도이고, 도 5는 도 4의 부연설명을 위한 예시도이다.FIG. 4 is a flowchart for explaining the manufacturing process of the light source device, and FIG. 5 is an exemplary view for further explanation of FIG.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 광원장치의 제조방법은 몰드단일체 형성단계(S10), 광원소자 실장단계(S20), 홀 형성단계(S30), 도전체 주입단계(S40) 및 절단단계(S50)을 포함하여 구성된다.4 and 5, a method of manufacturing a light source device according to the present invention includes forming a monolithic monolithic step S10, a light source element mounting step S20, a hole forming step S30, a conductor injection step S40, And a cutting step (S50).

몰드단일체 형성단계(S10)는 광원장치의 형성을 위한 몰드단일체(10m)를 형성하는 단계이다. 본 발명의 광원장치는 도 5에 도시된 것과 같은 몰드단일체(10m)를 일방향으로 절단하여 복수의 광원장치를 한꺼번에 형성하는 것이 가능하다. 이를 위해 몰드(10)의 형성을 위한 합성수지를 이용하여 몰드단일체(10)가 형성된다. 이때, 몰드단일체(10)에는 전원라인패턴(20)이 형성된다. 전원라인패턴(20)은 전술한 바와 같이 후면(19m)으로부터 높이를 달리하여 형성된다. 특히, 몰드단일체(10m)는 각각의 몰드(10) 단위 광원장치로 구분되기 위해 하기의 공정에서 절단된다. 이를 위해 절단선(xx)에 의해 절단구역(SS : SS1, SS2....)별로 구분되며, 각 절단구역(SS)별로 절단되어 각각의 전원장치를 구성하게 된다. 때문에 각 전원라인패턴(20)은 각 절단구역(SS)별로 각각 한쌍 즉, 제1패턴 및 제2패턴으로 구성되는 라인패턴(20)이 형성된다.The mold monolith forming step S10 is a step of forming the mold monolith 10m for forming the light source device. In the light source device of the present invention, it is possible to form a plurality of light source devices at once by cutting the mold monolith 10m as shown in Fig. 5 in one direction. For this purpose, the mold monolith 10 is formed by using a synthetic resin for forming the mold 10. At this time, the power supply line pattern 20 is formed in the mold monolith 10. The power line pattern 20 is formed at a different height from the rear surface 19m as described above. In particular, the mold monolith 10m is cut in the following process so as to be divided into the unit light source devices of the respective molds 10. For this purpose, the cutting lines (SS: SS1, SS2 ....) are divided by the cutting line (xx) and cut into the respective cutting areas (SS) to constitute each power supply device. Therefore, each power line pattern 20 is formed with a pair of line patterns 20 each consisting of a first pattern and a second pattern for each cut-off area SS.

광원소자 실장단계(S20)은 전원라인패턴(20)이 형성된 몰드단일체(10m)에 광원소자(30m)가 실장된다. 이 광원소자(30m)는 몰드단일체(10m)의 안착부영역(14m)에 절단구역(ss)별로 구분되어 실장되며, 전 절단구역의 전원라인패턴(20)과 연결된다. 여기서, 광원소자 실장단계(S20)는 라인패턴 형성 직후에 이루어질 수 있다. 특히, 합성수지에 의해 형성되는 몰드단일체(10m)가 경화되기 전에 몰드단일체(10m)에 실장되어 합성수지의 경화에 의해 고정되도록 할 수 있으나, 여기서는 설명의 편의를 위해 광원소자 실장단계(S20)가 별도로 진행하는 것으로 가정하여 설명을 진행하기로 한다. 또한, 광원소자 실장단계(S20)가 종료되면 투명수지를 안착부영역(14m)과 격벽부(15m) 사이에 주입 및 경화시켜 봉입하는 단계를 포함하여 구성될 수 있다.In the light source element mounting step S20, the light source element 30m is mounted on the mold monolith 10m on which the power supply line pattern 20 is formed. The light source device 30m is mounted on the mounting region 14m of the mold unit 10m by cutting regions ss and connected to the power line pattern 20 of the front cutting region. Here, the light source element mounting step S20 may be performed immediately after the formation of the line pattern. In particular, the mold monolith 10m formed by a synthetic resin may be mounted on the mold monolith 10m and fixed by curing the synthetic resin before curing. However, for convenience of explanation, the light source element mounting step S20 is separately performed It is assumed that the process is proceeding. In addition, when the light source element mounting step S20 is completed, the transparent resin may be injected between the seating region 14m and the partition wall 15m, cured, and sealed.

홀 형성단계(S30)는 전극단자(40)의 형성을 위한 홀(40m)을 형성하는 단계이다. 구체적으로 홀 형성단계(S30)에서 몰드단일체(10m)을 절단구역(SS) 경계(XX)의 종단에 한 쌍의 홀(40m)을 형성한다. 특히, 홀(40m)은 경계(xx)에 중첩되게 형성된다. 이때 홀(40m)은 몰드단일체(10m)의 전면(11m)과 후면(12m)이 이어지도록 몰드단일체(10m)를 관통하여 형성된다. 이 홀(40m)은 각 절단구역(SS)의 경계마다 형성되게 된다.The hole forming step S30 is a step of forming a hole 40m for forming the electrode terminal 40. [ Specifically, in the hole forming step S30, the mold monolith 10m is formed with a pair of holes 40m at the end of the cutting zone SS boundary XX. In particular, the hole 40m is formed so as to overlap the boundary xx. At this time, the hole 40m is formed through the mold monolith 10m such that the front face 11m and the back face 12m of the mold monolith 10m are connected. This hole 40m is formed at each boundary of each cutting area SS.

도전체 주입단계(S40)는 홀 형성단계(S30)에서 형성된 홀(40m)에 도전체를 주입하고 이를 경화시키는 단계이다.The conductor injecting step S40 is a step of injecting a conductor into the hole 40m formed in the hole forming step S30 and curing the conductor.

절단단계(S50)는 도전체 주입 및 봉입이 이루어진 모듈단일체(10m)을 절단구역(SS)별로 절단하여 광원장치 개체를 형성하는 단계이다. 이 절단단계(S50)에서는 모듈단일체(10m)를 절단구역(ss)의 경계(xx)를 따라 절단하게 된다. 특히, 이 절단단계(S50)에서 경계(xx)에 중첩되어 형성된 홀(40m)을 절단함으로써, 홈(41)과 도전체(42)로 구성되는 전극단자(40)를 형성하게 된다.The cutting step S50 is a step of forming the light source unit by cutting the module monolith 10m having the conductor injection and encapsulation for each cutting area SS. In this cutting step S50, the module monolith 10m is cut along the boundary xx of the cutting area ss. Particularly, the electrode terminal 40 composed of the groove 41 and the conductor 42 is formed by cutting the hole 40m formed in the boundary xx in this cutting step S50.

그리고 절단단계(S50)를 통해 각 개체로 분리된 광원장치의 전극단자(40)에 가요성회로를 부착함으로써 광원장치의 제조가 이루어지게 된다.Then, the light source device is manufactured by attaching the flexible circuit to the electrode terminal 40 of the light source device separated into individual objects through the cutting step S50.

10 : 몰드 11 : 전면
12 : 후면(하면) 14 : 안착부
15 : 격벽 15a : 경사면
17 : 봉입부 19 : 측면
20 : 전원라인패턴 30 : 광원소자
40 : 전극단자 41 : 홈
42 : 도전체 50 : 가요성회로10: Mold 11: Front
12: rear surface (bottom surface) 14:
15: partition 15a: inclined surface
17: sealing part 19: side
20: power line pattern 30: light source element
40: electrode terminal 41: groove
42: conductor 50: flexible circuit furnace

Claims (9)

몰드;
상기 몰드에 형성되는 전원라인패턴;
상기 전원라인 패턴에 전기적으로 접속되고 상기 몰드에 배치되는 하나 이상의 광원소자; 및
상기 몰드의 종단에 형성되는 홈과 상기 홈에 채워지는 도전체를 포함하고, 상기 도전체는 상기 전원라인패턴에 전기적으로 연결되는 전극단자;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 광원장치.Mold;
A power line pattern formed on the mold;
At least one light source element electrically connected to the power line pattern and disposed in the mold; And
And an electrode terminal electrically connected to the power line pattern, wherein the conductor includes a groove formed at an end of the mold and a conductor filled in the groove. 제 1 항에 있어서,
상기 광원은 상기 몰드의 전면에 실장되고,
상기 홈은
상기 몰드의 전면과 후면을 잇는 측면과 나란하게 형성되는 것을 특징으로 하는 광원장치.The method according to claim 1,
The light source is mounted on the front surface of the mold,
The groove
And a side surface connecting the front surface and the rear surface of the mold. 제 2 항에 있어서,
패드부가 상기 측면과 나란하게 상기 전극단자에 결합되는 가요성회로;를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 광원장치.3. The method of claim 2,
And a flexible circuit coupled to the electrode terminal in parallel with the side surface of the pad portion. 제 1 항에 있어서,
상기 전극단자는 한쌍으로 구성되고, 한쌍의 상기 전극단자 각각은 상기 전원라인패턴의 제1패턴 및 제2패턴과 각각 연결되는 것을 특징으로 하는 광원장치.The method according to claim 1,
And the pair of electrode terminals are connected to the first pattern and the second pattern of the power line pattern, respectively. 제 4 항에 있어서,
상기 전원라인패턴은 상기 몰드 내부에 형성되고,
상기 제1패턴과 상기 제2패턴은 서로 층을 달리하여 형성되는 것을 특징으로 하는 광원장치.5. The method of claim 4,
Wherein the power line pattern is formed inside the mold,
Wherein the first pattern and the second pattern are formed with different layers from each other. 미리 정해진 절단구역 단위로 전원라인패턴이 내부에 형성되는 몰드단일체를 형성하는 단계;
상기 절단구역 단위로 상기 전원라인패턴을 따라 광원소자를 상기 몰드단일체의 전면에 실장하는 단계;
상기 절단구역 간 경계의 종단에 상기 전면으로부터 상기 몰드단일체의 후면을 관통하는 홀을 형성하는 단계;
상기 홀에 도전체를 주입하여 상기 전원라인패턴과 상기 도전체를 전기적으로 연결하는 단계; 및
상기 절단구역 간 경계를 절단하여 상기 몰드단일체를 분할하는 단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 광원장치의 제조방법.Forming a mold monolith in which a power line pattern is formed in a predetermined cut area unit;
Mounting a light source element on the front surface of the mold monolithic body along the power supply line pattern in units of the cutting area;
Forming a hole through the rear surface of the mold monolith from the front surface at an end of the boundary between the cutting zones;
Injecting a conductor into the hole to electrically connect the power line pattern and the conductor; And
And dividing the mold monolith by cutting the boundary between the cut regions. 제 6 항에 있어서,
상기 절단구역 간 경계를 절단한 절단면과 나란하게 상기 도전체의 절단면에 가요성회로를 접합하는 단계;를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 광원장치의 제조방법.The method according to claim 6,
And bonding the flexible circuit to the cut surface of the conductor in parallel with the cut surface cut at the boundary between the cut-off areas. 제 6 항에 있어서,
상기 몰드단일체를 형성하는 단계는
상기 전원라인패턴의 제1패턴과 제2패턴을 형성하는 단계를 포함하여,
상기 제1패턴과 제2패턴은 상기 몰드단일체의 후면으로부터 높이가 서로 다르게 형성되는 것을 특징으로 하는 광원장치의 제조방법.The method according to claim 6,
The step of forming the mold monolith comprises
Forming a first pattern and a second pattern of the power line pattern,
Wherein the first pattern and the second pattern are different in height from the rear surface of the mold monolith. 제 8 항에 있어서,
상기 홀을 형성하는 단계 또는 상기 몰드단일체를 분할하는 단계는
상기 홀은 한쌍이 형성되며,
상기 도전체가 주입된 한쌍의 상기 홀이 절단되어 형성되는 한쌍의 전극단자는 상기 제1패턴 및 상기 제2패턴과 각각 연결되는 것을 특징으로 하는 광원장치의 제조방법.9. The method of claim 8,
Wherein the step of forming the hole or the step of dividing the mold monolith comprises
A pair of the holes is formed,
Wherein a pair of electrode terminals formed by cutting a pair of holes into which the conductor is injected are connected to the first pattern and the second pattern, respectively.
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