KR20140075211A - FPC and Display Apparatus having the same - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a flexible printed circuit (FPC) comprising a bonding part formed on an FPC body; multiple connection pads formed at one side of the bonding part to be separated from each other; and a first reinforcing member formed at the other side, opposite to the one side of the bonding part, and to a display apparatus comprising the same. According to the present invention, by reducing the degree of the change in the position of the connection pads during the process of accomplishing the manufacturing process, defects of electronic apparatus such as the display apparatus can be prevented, and a display apparatus applying technologies like high resolution and small bezel, which increases the number of connection pads and reduces the gap between connection pads can be formed.

Description

에프피씨 및 이를 포함하는 디스플레이장치{FPC and Display Apparatus having the same}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a display device,

본 발명은 디스플레이장치 등에 부착되는 에프피씨 및 이를 포함하는 디스플레이장치에 관한 것이다.The present invention relates to an FPC and a display device including the same, which are attached to a display device or the like.

에프피씨(FPC, Flexible Printed Circuit)는 소정의 회로패턴을 유연한 절연 필름 상에 형성한 회로기판을 의미한다. 에프피씨는 연성 재료인 폴리이미드(Polyimide, PI), 폴리에스테르(Polyester, PET) 등과 같은 내열성 플라스틱으로 제조된다.An FPC (Flexible Printed Circuit) means a circuit board on which a predetermined circuit pattern is formed on a flexible insulating film. FPC is made of heat-resistant plastic such as Polyimide (PI), Polyester (PET) and so on.

이러한 에프피씨는 휨, 겹침, 접힘, 말림 및 꼬임 등이 가능한 유연성을 이용하여 비디오 카메라, 카 스테레오, 컴퓨터, 프린터의 헤드 부분, 핸드폰, 디스플레이장치 등과 같은 전자제품의 내부 공간에서 입체 배선을 구현하는데 사용된다. 예컨대, 디스플레이장치는 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD), 유기전계발광표시장치(Organic Light Emitting Dispaly, OLED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP), 전기영동표시장치(Electrophoretic Display, EPD) 등일 수 있다. 에프피씨는 디스플레이장치의 표시패널에 구동신호를 인가하기 위해 표시패널에 부착될 수 있다.Such an FPC employs flexibility that can be bent, overlapped, folded, curled and twisted to realize stereoscopic wiring in the internal space of electronic products such as video cameras, car stereos, computers, head portions of printers, mobile phones, Is used. For example, the display device may be a liquid crystal display (LCD), an organic light emitting display (OLED), a plasma display panel (PDP), an electrophoretic display (EPD) ) And the like. The FPC may be attached to the display panel to apply a driving signal to the display panel of the display device.

도 1은 종래 기술에 따른 에프피씨의 저면도이다.1 is a bottom view of an FPC according to the prior art.

도 1을 참고하면, 종래 기술에 따른 에프피씨(10)는 에프피씨본체(11), 및 본딩부(12)를 포함한다. Referring to FIG. 1, an FPC 10 according to the related art includes an FPC body 11 and a bonding portion 12.

상기 에프피씨본체(11)는 상기 본딩부(12)에 연결되게 형성된다. 상기 에프피씨본체(11)는 커넥터(미도시)를 통해 제공되는 구동신호 등을 상기 본딩부(12)로 전달한다. 상기 에프피씨본체(11)는 구동신호 등을 상기 본딩부(12)로 전달하기 위한 회로패턴(미도시)을 포함한다.The FPC body 11 is formed to be connected to the bonding part 12. The FPC main body 11 transmits a driving signal or the like provided through a connector (not shown) to the bonding unit 12. The FPC body 11 includes a circuit pattern (not shown) for transmitting a driving signal or the like to the bonding unit 12.

상기 본딩부(12)는 디스플레이장치 등의 전자제품에 전기적으로 연결된다. 이에 따라, 상기 본딩부(12)는 상기 커넥터 및 상기 회로패턴을 통해 제공되는 구동신호를 디스플레이장치 등의 전자제품에 공급한다.The bonding portion 12 is electrically connected to an electronic product such as a display device. Accordingly, the bonding section 12 supplies a driving signal provided through the connector and the circuit pattern to an electronic product such as a display device.

상기 본딩부(12)는 디스플레이장치 등의 전자제품에 전기적으로 연결되기 위한 접속패드(121)를 복수개 포함한다. 디스플레이장치 등의 전자제품은 상기 접속패드(121)에 연결되기 위한 연결패드(미도시)를 복수개 포함한다. 구동신호는 상기 접속패드(121)와 상기 연결패드를 통해 디스플레이장치 등의 전자제품에 공급된다. 상기 접속패드(121)들이 이격된 간격(121D)은 상기 연결패드들이 이격된 간격과 동일한 간격을 이루도록 형성된다.The bonding portion 12 includes a plurality of connection pads 121 for electrically connecting to an electronic product such as a display device. Electronic products such as a display device include a plurality of connection pads (not shown) for connecting to the connection pads 121. The drive signal is supplied to the electronic device such as a display device through the connection pad 121 and the connection pad. The interval 121D in which the connection pads 121 are spaced apart is formed to be the same as the spacing interval of the connection pads.

상기 접속패드(121)들은 이방성도전필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)(미도시)을 매개로 하여 열 압착되는 본딩공정을 거쳐 상기 연결패드들에 전기적으로 연결된다. 이 과정에서, 종래 기술에 따른 에프피씨(10)는 열압착에 의해 상기 본딩부(12)가 늘어남에 따라 상기 접속패드(121)들의 위치가 변하게 된다. 따라서, 종래 기술에 따른 에프피씨(10)는 다음과 같은 문제가 있다.The connection pads 121 are electrically connected to the connection pads through an anisotropic conductive film (ACF) (see FIG. In this process, the position of the connection pads 121 is changed as the bonding portion 12 is stretched by thermocompression in the FPC 10 according to the prior art. Therefore, the FPC 10 according to the prior art has the following problems.

첫째, 종래 기술에 따른 에프피씨(10)는 상기 본딩부(12)가 늘어남에 따라 상기 접속패드(121)들의 위치가 변동됨으로써, 상기 접속패드(121)들을 상기 연결패드들에 정확하게 접속시키기 어려운 문제가 있다. 이에 따라, 종래 기술에 따른 에프피씨(10)는 디스플레이장치 등의 전자제품에 불량을 발생시키는 문제가 있다.First, in the FPC 10 according to the related art, since the positions of the connection pads 121 are changed as the bonding portion 12 is extended, it is difficult to accurately connect the connection pads 121 to the connection pads there is a problem. Accordingly, the FPC 10 according to the related art has a problem of causing defects in electronic products such as display devices.

둘째, 최근 디스플레이장치 등의 전자제품은 시장 요구에 대응하여 점차적으로 대형화되고 있다. 이에 따라, 상기 본딩부(12)의 크기 또한 증가하게 된다. 따라서, 종래 기술에 따른 에프피씨(10)는 상기 본딩공정이 수행되는 과정에서 상기 본딩부(12)가 늘어나는 정도가 증가함으로써, 상기 접속패드(121)들의 위치가 변동되는 정도가 누적되어 증가한다. 이에 따라, 종래 기술에 따른 에프피씨(10)는 상기 접속패드(121)들이 상기 연결패드들에 정확하게 접속되지 못함에 따라 상기 본딩공정에 대한 정확성이 저하되는 문제가 있다.Second, recently, electronic products such as display devices are gradually becoming larger in response to market demands. Accordingly, the size of the bonding portion 12 also increases. Accordingly, in the FPC 10 according to the related art, as the degree of extension of the bonding portion 12 increases in the process of performing the bonding process, the degree of variation of the positions of the connection pads 121 increases cumulatively . As a result, the FPC 10 according to the prior art has a problem that the accuracy of the bonding process is lowered as the connection pads 121 are not correctly connected to the connection pads.

셋째, 특히 디스플레이장치는 고해상도, 베젤(Bezel) 축소 등을 위한 기술 개발이 활발하게 진행되고 있다. 이에 따라, 상기 본딩부(12)에는 상기 접속패드(121)가 더 많은 개수로 형성될 뿐만 아니라, 상기 접속패드(121)들 간의 간격이 더 좁게 형성된다. 따라서, 종래 기술에 따른 에프피씨(10)는 상기 본딩공정이 수행되는 과정에서 상기 본딩부(12)가 늘어나면, 상기 접속패드(121)들의 위치가 변동함에 따라 상기 연결패드들에 정확하게 접속되지 못하게 되는 문제가 더욱 심화된다.Third, in particular, a display device has been actively developed for high resolution and bezel reduction. Accordingly, not only the number of the connection pads 121 is formed in the bonding portion 12 but also the interval between the connection pads 121 is narrower. Accordingly, when the bonding portion 12 is stretched in the course of performing the bonding process, the FPC 10 according to the related art is not correctly connected to the connection pads as the position of the connection pads 121 varies The problem of not being able to do is getting worse.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제를 해결하고자 안출된 것으로, 접속패드들의 위치가 변동되는 정도를 줄일 수 있는 에프피씨 및 이를 포함하는 디스플레이장치를 제공하기 위한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide an FPC and a display device including the same, which can reduce the degree of variation of the positions of the connection pads.

상술한 바와 같은 기술적 과제를 해결하기 위해 본 발명은 다음과 같은 구성을 포함할 수 있다.In order to solve the technical problems described above, the present invention may include the following configuration.

본 발명에 따른 에프피씨는 에프피씨본체; 상기 에프피씨본체에 형성되는 본딩부; 상기 본딩부의 일면에 서로 이격되어 형성되는 복수개의 접속패드; 및 상기 본딩부의 일면에 대해 반대되는 타면에 형성되는 제1보강부재를 포함할 수 있다.The FPC according to the present invention comprises an FPC body; A bonding unit formed on the FPC body; A plurality of connection pads spaced apart from each other on one surface of the bonding portion; And a first reinforcing member formed on the other surface opposite to the one surface of the bonding portion.

본 발명에 따른 디스플레이장치는 영상을 표시하기 위한 디스플레이패널; 상기 디스플레이패널에 형성된 복수개의 연결패드; 및 상기 연결패드들에 연결되게 상기 디스플레이패널에 부착되는 에프피씨를 포함할 수 있다. 상기 에프피씨는 상기 연결패드들에 접속되기 위한 복수개의 접속패드, 상기 접속패드들이 서로 이격되어 형성되는 본딩부, 및 상기 본딩부에서 상기 접속패드들이 형성된 일면에 대해 반대되는 타면에 형성되는 제1보강부재를 포함할 수 있다.A display device according to the present invention includes: a display panel for displaying an image; A plurality of connection pads formed on the display panel; And an FPC connected to the display panel to be connected to the connection pads. The FPC includes a plurality of connection pads to be connected to the connection pads, a bonding portion in which the connection pads are spaced apart from each other, and a second connection pad formed on the other surface of the bonding portion, And may include a reinforcing member.

본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.According to the present invention, the following effects can be achieved.

본 발명은 제조 공정이 이루어지는 과정에서 접속패드들의 위치가 변동되는 정도를 줄임으로써, 디스플레이장치 등의 전자제품에 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.The present invention reduces the degree of variation of the positions of the connection pads in the process of manufacturing, thereby preventing defects in electronic products such as display devices.

본 발명은 접속패드들의 위치가 변동되는 정도를 줄임으로써, 접속패드들의 개수가 증가하고 접속패드들 간의 간격이 더 좁아지는 고해상도, 베젤 축소 등의 기술이 반영된 디스플레이장치를 구현할 수 있다.The present invention can realize a display device that reflects a technique of reducing the degree of variation in the position of the connection pads, thereby increasing the number of connection pads and narrowing the interval between the connection pads, such as high resolution and bezel reduction.

본 발명은 본딩부가 늘어남에 따라 접속패드들의 위치가 변동되는 정도가 누적되어 증가하는 정도를 줄임으로써, 대형화된 디스플레이장치 등의 전자제품에도 용이하게 적용할 수 있는 범용성을 향상시킬 수 있다.The present invention can improve the versatility that can be easily applied to electronic products such as a large-sized display device by reducing the degree of cumulative increase in the degree of variation of the positions of the connection pads as the bonding portion is extended.

도 1은 종래 기술에 따른 에프피씨의 개략적인 저면도
도 2는 본 발명에 따른 에프피씨의 개략적인 저면도 및 I-I 선을 기준으로 한 일부 확대 단면도
도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 에프피씨가 연결패드에 부착되는 과정을 도 2의 Ⅱ-Ⅱ을 기준으로 나타낸 개략적인 단면도
도 5는 본 발명에 따른 에프피씨에 있어서 본딩부의 개략적인 정면도
도 6은 본 발명에 따른 보강패드를 설명하기 위한 도 2의 Ⅱ-Ⅱ을 기준으로 나타낸 개략적인 단면도
도 7은 본 발명에 따른 제2보강부재를 설명하기 위한 도 2의 Ⅱ-Ⅱ을 기준으로 나타낸 개략적인 단면도
도 8은 본 발명에 따른 디스플레이장치의 개략적인 평면도
도 9는 본 발명에 따른 디스플레이장치를 도 8의 Ⅲ-Ⅲ 선을 기준으로 나타낸 개략적인 단면도1 is a schematic bottom view of an FPC according to the prior art;
FIG. 2 is a schematic bottom view of the FPC according to the present invention and a partially enlarged cross-sectional view
Figs. 3 and 4 are schematic cross-sectional views showing the process of attaching the FPC according to the present invention to the connection pads according to II-II in Fig. 2
5 is a schematic front view of the bonding portion of the FPC according to the present invention
6 is a schematic cross-sectional view taken along the line II-II in FIG. 2 for explaining a reinforcing pad according to the present invention;
FIG. 7 is a schematic cross-sectional view taken along the line II-II in FIG. 2 for explaining a second reinforcing member according to the present invention;
8 is a schematic plan view of a display device according to the present invention
9 is a schematic sectional view showing the display device according to the present invention with reference to line III-III in FIG.

이하에서는 본 발명에 따른 에프피씨의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예를 설명함에 있어서 어떤 구조물이 다른 구조물 "상에" 또는 "아래에" 형성된다고 기재된 경우, 이러한 기재는 이 구조물들이 서로 접촉되어 있는 경우는 물론이고, 이들 구조물 사이에 제3의 구조물이 개재되어 있는 경우까지 포함하는 것으로 해석되어야 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In describing an embodiment of the present invention, when it is stated that a structure is formed "on" or "under" another structure, such a substrate is not limited to the case where these structures are in contact with each other, It should be interpreted to include the case where the structure is interposed.

도 2는 본 발명에 따른 에프피씨의 개략적인 저면도 및 I-I 선을 기준으로 한 일부 확대 단면도, 도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 에프피씨가 연결패드에 부착되는 과정을 도 2의 Ⅱ-Ⅱ을 기준으로 나타낸 개략적인 단면도, 도 5는 본 발명에 따른 에프피씨에 있어서 본딩부의 개략적인 정면도, 도 6은 본 발명에 따른 보강패드를 설명하기 위한 도 2의 Ⅱ-Ⅱ을 기준으로 나타낸 개략적인 단면도, 도 7은 본 발명에 따른 제2보강부재를 설명하기 위한 도 2의 Ⅱ-Ⅱ을 기준으로 나타낸 개략적인 단면도이다.FIG. 2 is a partially enlarged cross-sectional view of the FPC according to the present invention, and FIG. 3 and FIG. 4 are views showing the process of attaching the FPC according to the present invention to the connection pad, Fig. 5 is a schematic front view of the bonding portion in the FPC according to the present invention, and Fig. 6 is a sectional view taken along the line II-II in Fig. 2 for explaining the reinforcing pad according to the present invention. Fig. 7 is a schematic cross-sectional view taken along the line II-II in Fig. 2 for explaining a second reinforcing member according to the present invention. Fig.

도 2 및 도 3을 참고하면, 본 발명에 따른 에프피씨(1)는 디스플레이장치, 비디오 카메라, 카 스테레오, 컴퓨터, 프린터의 헤드 부분, 핸드폰 등과 같은 전자제품의 내부 공간에서 입체 배선을 구현하는데 사용된다. 예컨대, 본 발명에 따른 에프피씨(1)는 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD), 유기전계발광표시장치(Organic Light Emitting Dispaly, OLED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP), 전기영동표시장치(Electrophoretic Display, EPD) 등의 디스플레이장치에 사용될 수 있다.2 and 3, the FPC 1 according to the present invention is used for realizing stereoscopic wiring in an internal space of an electronic product such as a display device, a video camera, a car stereo, a computer, a head portion of a printer, do. For example, the FPC 1 according to the present invention may be applied to a liquid crystal display (LCD), an organic light emitting display (OLED), a plasma display panel (PDP) And may be used in a display device such as an electrophoretic display (EPD).

본 발명에 따른 에프피씨(1)는 에프피씨본체(2), 상기 에프피씨본체(2)에 형성되는 본딩부(3), 상기 본딩부(3)에 서로 이격되어 형성되는 복수개의 접속패드(4), 및 상기 본딩부(3)에 형성되는 제1보강부재(5)를 포함한다.The FPC 1 according to the present invention includes an FPC body 2, a bonding part 3 formed on the FPC body 2, a plurality of connection pads 4), and a first reinforcing member 5 formed on the bonding portion 3.

상기 접속패드(4)들은 디스플레이장치 등의 전자제품이 갖는 연결패드(200, 도 3에 도시됨)들에 연결되기 위한 것이다. 상기 접속패드(4)들은 상기 연결패드(200)들에 연결될 수 있도록 서로 소정 거리(4D, 도 3에 도시됨)로 이격되어 상기 본딩부(3)의 일면(3a, 도 3에 도시됨)에 형성된다.The connection pads 4 are for connection to connection pads 200 (shown in Fig. 3) of an electronic product such as a display device. The connection pads 4 are separated from each other by a predetermined distance 4D (shown in Fig. 3) so as to be connected to the connection pads 200, As shown in FIG.

상기 제1보강부재(5)는 상기 본딩부(3)의 타면(3b)에 형성된다. 상기 본딩부(3)의 타면(3b)은 상기 본딩부(3)에서 상기 접속패드(4)들이 형성된 일면(3a)에 대해 반대되는 면이다. 상기 제1보강부재(5)는 상기 본딩부(3)의 타면(3b)에 형성되어 상기 본딩부(3)의 강도를 보강한다. 이에 따라, 본 발명에 따른 에프피씨(1)는 제조 공정이 이루어지는 과정에서, 상기 본딩부(3)가 늘어나는 정도를 줄일 수 있다. 상기 제조 공정은 상기 접속패드(4)들을 열 압착하여 상기 연결패드(200)들에 연결하는 본딩공정일 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 에프피씨(1)는 다음과 같은 작용 효과를 도모할 수 있다.The first reinforcing member 5 is formed on the other surface 3b of the bonding portion 3. [ The other surface 3b of the bonding portion 3 is a surface opposite to the one surface 3a of the bonding portion 3 on which the connection pads 4 are formed. The first reinforcing member 5 is formed on the other surface 3b of the bonding portion 3 to reinforce the strength of the bonding portion 3. [ Accordingly, the FPC 1 according to the present invention can reduce the extent to which the bonding portion 3 is stretched during the manufacturing process. The manufacturing process may be a bonding process of thermocompression bonding the connection pads 4 to the connection pads 200. Therefore, the FPC 1 according to the present invention can achieve the following operational effects.

첫째, 본 발명에 따른 에프피씨(1)는 상기 제조 공정이 이루어지는 과정에서 상기 본딩부(3)가 늘어나는 정도를 줄임으로써, 상기 접속패드(4)들의 위치가 변동되는 정도를 줄일 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 에프피씨(1)는 상기 접속패드(4)들의 위치가 변동됨에 따라 상기 연결패드(200)들에 연결되지 못하게 되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 에피프씨(1)는 디스플레이장치 등의 전자제품에 불량이 발생하는 것을 방지함으로써, 디스플레이장치 등의 전자제품에 대한 품질을 향상시킬 수 있다.First, the degree of variation of the positions of the connection pads 4 can be reduced by reducing the extent to which the bonding portion 3 is stretched in the process of manufacturing the FPC 1 according to the present invention. Accordingly, the FPC 1 according to the present invention can prevent the FPC 1 from being connected to the connection pads 200 as the positions of the connection pads 4 change. Therefore, EpiPe 1 according to the present invention can improve the quality of an electronic product such as a display device by preventing defects from occurring in electronic products such as a display device.

둘째, 본 발명에 따른 에프피씨(1)는 상기 본딩부(3)가 늘어남에 따라 상기 접속패드(4)들의 위치가 변동되는 정도가 누적되어 증가하는 정도를 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 에프피씨(1)는 대형화된 디스플레이장치 등의 전자제품에도 용이하게 적용할 수 있을 뿐만 아니라, 대형화된 디스플레이장치 등의 전자제품에 대한 품질을 향상시킬 수 있다.Second, in the FPC 1 according to the present invention, the extent to which the positions of the connection pads 4 are fluctuated as the bonding portion 3 is extended can be reduced. Accordingly, the FPC 1 according to the present invention can be applied not only to electronic products such as a large-sized display device, but also to an electronic product such as a large-sized display device.

셋째, 본 발명에 따른 에프피씨(1)는 고해상도, 베젤(Bezel) 축소 등의 기술이 반영된 디스플레이장치를 구현하기 위해 상기 접속패드(4)들의 개수가 증가하고, 상기 접속패드(4)들 간의 간격이 더 좁아지더라도, 상기 제조 공정이 이루어지는 과정에서 상기 접속패드(4)들의 위치가 변동되는 정도를 줄임으로써, 상기 접속패드(4)들을 상기 연결패드(200)들에 정확하게 접속시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 에피프씨(1)는 고해상도, 베젤 축소 등의 기술이 반영된 디스플레이장치의 품질을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 고해상도, 베젤 축소 등의 기술이 반영된 디스플레이장치에도 용이하게 적용할 수 있는 범용성을 향상시킬 수 있다.Thirdly, the number of the connection pads 4 is increased in order to realize a display device in which a technique such as high resolution and bezel reduction is implemented, and the number of connection pads 4 between the connection pads 4 It is possible to accurately connect the connection pads 4 to the connection pads 200 by reducing the degree of variation of the positions of the connection pads 4 in the course of the manufacturing process . Therefore, the EPIP 1 according to the present invention can not only improve the quality of a display device reflecting a high resolution and bezel reduction techniques, but also can be applied to a display device that reflects technologies such as high resolution and bezel reduction Which can improve the versatility.

이하에서는 상기 에프피씨본체(2), 상기 본딩부(3), 상기 접속패드(4), 및 상기 제1보강부재(5)에 관해 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the FPC main body 2, the bonding portion 3, the connection pad 4, and the first reinforcing member 5 will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 및 도 3을 참고하면, 상기 에프피씨본체(2)는 상기 본딩부(3)를 지지한다. 상기 본딩부(3)는 상기 에프피씨본체(2)에 형성된다. 상기 에프피씨본체(2)는 유연성(Flexibility)을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 에프피씨본체(2)는 폴리이미드(Polyimide, PI), 폴리에스테르(Polyester, PET) 등과 같은 내열성 플라스틱으로 형성될 수 있다. 상기 에프피씨본체(2)는 전체적으로 사각판형으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 전자제품의 종류, 크기 등에 따라 다양한 형태로 형성될 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 3, the FPC body 2 supports the bonding portion 3. The bonding unit 3 is formed on the FPC body 2. [ The FPC body 2 may be formed of a material having flexibility. For example, the FPC body 2 may be formed of a heat-resistant plastic such as polyimide (PI), polyester (PET), or the like. The FPC body 2 may be formed as a rectangular plate as a whole, but it is not limited thereto and may be formed in various forms according to the kind, size, and the like of the electronic product.

도시되지 않았지만, 상기 에프피씨본체(2)는 커넥터 및 회로패턴을 포함할 수 있다. 상기 커넥터는 구동신호를 발생시키는 시스템(미도시)에 연결된다. 상기 회로패턴은 상기 커넥터와 상기 접속패드(4)들을 연결한다. 이에 따라, 상기 시스템으로부터 제공되는 구동신호는 상기 커넥터 및 상기 회로패턴을 통해 상기 접속패드(4)들로 전달되고, 상기 접속패드(4)들에 연결되는 연결패드(200)들에 공급될 수 있다.Although not shown, the FPC body 2 may include a connector and a circuit pattern. The connector is connected to a system (not shown) for generating a drive signal. The circuit pattern connects the connector and the connection pads (4). Accordingly, a driving signal provided from the system is transmitted to the connection pads 4 through the connector and the circuit pattern, and can be supplied to the connection pads 200 connected to the connection pads 4 have.

도 2 내지 도 4를 참고하면, 상기 본딩부(3)는 상기 에프피씨본체(2)에 형성된다. 상기 본딩부(3)는 상기 본딩공정을 통해 디스플레이장치 등의 전자제품에 부착될 수 있다. 상기 본딩부(3)는 유연성을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 본딩부(3)는 폴리이미드(PI), 폴리에스테르(PET) 등과 같은 내열성 플라스틱으로 형성될 수 있다. 상기 본딩부(3)는 전체적으로 사각판형으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 전자제품의 종류, 크기 등에 따라 다양한 형태로 형성될 수 있다. 상기 본딩부(3) 및 상기 에프피씨본체(2)는 일체로 형성될 수도 있다. 2 to 4, the bonding unit 3 is formed on the FPC body 2. [ The bonding portion 3 may be attached to an electronic product such as a display device through the bonding process. The bonding portion 3 may be formed of a flexible material. For example, the bonding portion 3 may be formed of a heat-resistant plastic such as polyimide (PI), polyester (PET), or the like. The bonding portion 3 may be formed in a rectangular plate as a whole, but the present invention is not limited thereto. The bonding portion 3 may be formed in various forms depending on the type and size of the electronic product. The bonding portion 3 and the FPC body 2 may be integrally formed.

도 2 내지 도 4를 참고하면, 상기 접속패드(4)는 상기 본딩부(3)에 형성된다. 상기 접속패드(4)는 상기 본딩공정을 통해 상기 연결패드(200)에 전기적으로 연결된다. Referring to FIGS. 2 to 4, the connection pad 4 is formed in the bonding portion 3. The connection pad 4 is electrically connected to the connection pad 200 through the bonding process.

예컨대, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 전자제품이 디스플레이장치(100)인 경우, 상기 접속패드(4)는 디스플레이장치(100)가 갖는 디스플레이패널(110)에 열 압착되어 본딩됨으로써, 상기 디스플레이패널(200)에 형성된 연결패드(200)에 전기적으로 연결될 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 접속패드(4)는 이방성도전필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)(300)을 매개로 하여 상기 연결패드(200)에 전기적으로 연결되도록 열 압착되어 본딩될 수 있다. 상기 이방성도전필름(300)은 상기 접속패드(4)와 상기 연결패드(200) 사이에 위치되게 형성될 수 있다.3, when the electronic product is a display device 100, the connection pad 4 is thermally bonded to the display panel 110 of the display device 100 and bonded to the display panel 100, And may be electrically connected to the connection pad 200 formed on the substrate 200. 4, the connection pad 4 may be bonded by thermocompression bonding so as to be electrically connected to the connection pad 200 via an anisotropic conductive film (ACF) 300 . The anisotropic conductive film 300 may be positioned between the connection pad 4 and the connection pad 200.

본 발명에 따른 에프피씨(1)는 상기 접속패드(4)를 복수개 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 접속패드(4)들은 제1축방향(X축 방향, 도 3에 도시됨)으로 서로 이격되게 상기 본딩부(3)에 형성될 수 있다. 상기 전자제품이 디스플레이장치(100)인 경우, 상기 접속패드(4)들은 상기 연결패드(200)들이 상기 제1축방향(X축 방향)으로 서로 이격되게 형성된 거리와 대략 일치하는 거리(4D, 도 3에 도시됨)로 이격되게 형성될 수 있다. 이 경우, 본 발명에 따른 에프피씨(1)는 상기 디스플레이패널(200)에 상기 연결패드(200)들이 형성된 개수와 대략 일치하는 개수의 접속패드(4)들을 포함할 수 있다. 상기 디스플레이장치(100)는 상기 접속패드(4)들과 상기 연결패드(200)들을 통해 제공된 구동신호에 따라 소정의 영상을 표시할 수 있다. 상기 접속패드(4) 및 상기 연결패드(200)는 각각 전체적으로 사각판형으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 전자제품의 종류, 크기 등에 따라 다양한 형태로 형성될 수 있다.The FPC 1 according to the present invention may include a plurality of the connection pads 4. In this case, the connection pads 4 may be formed on the bonding portion 3 so as to be spaced apart from each other in a first axis direction (X-axis direction, as shown in FIG. 3). When the electronic device is the display device 100, the connection pads 4 are spaced apart from each other by a distance 4D, which is substantially equal to a distance formed by the connection pads 200 being spaced apart from each other in the first axial direction (X-axis direction) As shown in Fig. 3). In this case, the FPC 1 according to the present invention may include the number of the connection pads 4 which are substantially equal to the number of the connection pads 200 formed on the display panel 200. The display device 100 may display a predetermined image according to a driving signal provided through the connection pads 4 and the connection pads 200. The connection pad 4 and the connection pad 200 may be formed in a rectangular plate as a whole, but the connection pad 4 and the connection pad 200 may be formed in various shapes depending on the type and size of the electronic product.

도 2 내지 도 4를 참고하면, 상기 제1보강부재(5)는 상기 본딩부(3)에 형성된다. 상기 제1보강부재(5)는 상기 본딩부(3)의 강도를 보강함으로써, 상기 제조 공정이 이루어지는 과정에서 상기 본딩부(3)가 늘어나는 정도를 줄일 수 있다. 상기 제조 공정은 상기 본딩공정일 수 있다. 이 경우, 상기 제1보강부재(5)는 상기 본딩부(3)의 강도를 보강함으로써, 상기 접속패드(4)를 열 압착하여 상기 연결패드(200)에 본딩하는 과정에서 상기 본딩부(3)가 열과 압착에 의해 늘어나는 정도를 줄일 수 있다.Referring to FIGS. 2 to 4, the first reinforcing member 5 is formed in the bonding portion 3. The first reinforcing member 5 reinforces the strength of the bonding portion 3 so that the degree of extension of the bonding portion 3 during the manufacturing process can be reduced. The manufacturing process may be the bonding process. In this case, the first reinforcing member 5 reinforces the strength of the bonding portion 3 so that the bonding pad 3 is bonded to the connection pad 200 by thermocompression bonding the connection pad 4, ) Can be reduced by heat and compression.

따라서, 본 발명에 따른 에프피씨(1)는 상기 제조 공정이 이루어지는 과정에서 상기 접속패드(4)의 위치가 변동되는 정도를 줄임으로써, 상기 접속패드(4)가 상기 연결패드(200)에 정확하게 연결되도록 할 수 있다. 상기 본딩부(3)에 상기 접속패드(4)가 복수개 형성되는 경우, 본 발명에 따른 에프피씨(1)는 상기 제조 공정이 이루어지는 과정에서 상기 접속패드(4)들의 위치가 변동되는 정도를 줄임으로써, 상기 접속패드(4)들이 서로 이격된 거리(4D, 도 3에 도시됨)가 변동되는 정도를 줄일 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 에프피씨(1)는 상기 접속패드(4)들의 위치 및 상기 접속패드(4)들이 서로 이격된 거리(4D)가 변동됨에 따라 상기 연결패드(200)들에 연결되지 못하게 되는 것을 방지함으로서, 디스플레이장치 등의 전자제품에 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 에프피씨(1)는 디스플레이장치 등의 전자제품에 대한 품질을 향상시킬 수 있다.Therefore, the FPC 1 according to the present invention can reduce the degree of variation of the position of the connection pad 4 during the manufacturing process, so that the connection pad 4 can be accurately Can be connected. When a plurality of the connection pads 4 are formed on the bonding portion 3, the FPC 1 according to the present invention reduces the variation of the positions of the connection pads 4 during the manufacturing process The degree of variation of the distance 4D (shown in Fig. 3) of the connection pads 4 from each other can be reduced. The FPC 1 according to the present invention is connected to the connection pads 200 as the positions of the connection pads 4 and the distance 4D between the connection pads 4 are changed It is possible to prevent defects from occurring in electronic products such as display devices. Therefore, the FPC 1 according to the present invention can improve the quality of an electronic product such as a display device.

상기 제1보강부재(5)는 상기 본딩부(3)에 비해 큰 강도를 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제1보강부재(5)는 구리(Copper)로 형성될 수 있다. 상기 제1보강부재(5)는 상기 접속패드(4)가 갖는 열팽창계수와 동일한 열팽창계수를 갖는 재질로 형성될 수도 있다. 예컨대, 상기 제1보강부재(5) 및 상기 접속패드(4)는 구리로 형성될 수 있다. 상기 제1보강부재(5)는 상기 접속패드(4)가 갖는 열팽창계수에 비해 작은 열팽창계수를 갖는 재질로 형성될 수도 있다. 즉, 상기 제1보강부재(5)는 상기 접속패드(4)에 비해 열에 의한 변형이 작은 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제1접속패드(4)가 구리로 형성되는 경우, 상기 제1보강부재(5)는 니켈, 주철, 금, 백금 등으로 형성될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 에프피씨(1)는 상기 본딩공정이 이루어지는 과정에서 열에 의해 상기 본딩부(3)가 늘어나는 정도를 더 줄임으로써, 상기 접속패드(4)들의 위치 및 상기 접속패드(4)들이 서로 이격된 거리(4D)가 변동되는 정도를 더 줄일 수 있다.The first reinforcing member 5 may be formed of a material having a higher strength than the bonding portion 3. For example, the first reinforcing member 5 may be formed of copper. The first reinforcing member 5 may be formed of a material having the same thermal expansion coefficient as the thermal expansion coefficient of the connection pad 4. For example, the first reinforcing member 5 and the connection pad 4 may be formed of copper. The first reinforcing member 5 may be formed of a material having a thermal expansion coefficient smaller than that of the connection pad 4. That is, the first reinforcing member 5 may be formed of a material having a smaller thermal deformation than the connection pad 4. For example, when the first connection pad 4 is formed of copper, the first reinforcing member 5 may be formed of nickel, cast iron, gold, platinum, or the like. Therefore, in the FPC 1 according to the present invention, the degree of extension of the bonding portion 3 by heat during the bonding process is further reduced, so that the position of the connection pads 4, It is possible to further reduce the degree to which the distances 4D that are spaced apart from each other vary.

상기 제1보강부재(5)는 상기 본딩부(3)의 타면(3b)에 형성된다. 이 경우, 상기 접속패드(4)는 상기 본딩부(3)의 일면(3a)에 형성된다. 즉, 상기 제1보강부재(5)와 상기 접속패드(4)는 상기 본딩부(3)의 서로 반대되는 면에 형성된다. 예컨대, 상기 접속패드(4)는 상기 본딩부(3)의 밑면에 형성되고, 상기 제1보강부재(5)는 상기 본딩부(3)의 윗면에 형성될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 에프피씨(1)는 상기 제1보강부재(5)에 방해됨이 없이 상기 접속패드(4)가 상기 연결패드(200)에 용이하게 전기적으로 연결되도록 구현될 수 있다.The first reinforcing member 5 is formed on the other surface 3b of the bonding portion 3. [ In this case, the connection pad 4 is formed on one surface 3a of the bonding portion 3. That is, the first reinforcing member 5 and the connection pad 4 are formed on opposite surfaces of the bonding portion 3. For example, the connection pad 4 may be formed on the bottom surface of the bonding portion 3, and the first reinforcing member 5 may be formed on the upper surface of the bonding portion 3. The FPC 1 according to the present invention can be realized such that the connection pad 4 is easily electrically connected to the connection pad 200 without being disturbed by the first reinforcing member 5 .

도 5를 참고하면, 상기 제1보강부재(5)는 상기 접속패드(4)들이 형성된 영역에 대응되는 영역에 형성될 수 있다. 상기 접속패드(4)들이 상기 본딩부(3)의 일면(3a)에서 제1영역(FA)에 위치되게 형성된 경우, 상기 제1보강부재(5)는 상기 본딩부(3)의 타면(3b)에서 상기 제1영역(FA)에 대응되는 제2영역(SA)에 형성될 수 있다. 상기 제1영역(FA)과 상기 제2영역(SA)은 상기 본딩부(3)에서 상기 제1축방향(X축 방향) 및 상기 제1축방향(X축 방향)에 대해 수직한 제2축방향(Y축 방향, 도 2에 도시됨)으로 동일한 위치에 형성된다. 상기 제1영역(FA)과 상기 제2영역(SA)은 상기 제1축방향(X축 방향)으로 동일한 길이를 갖도록 형성된다. 상기 제1영역(FA)과 상기 제2영역(SA)은 상기 제2축방향(Y축 방향)으로도 동일한 길이를 갖도록 형성될 수 있다. Referring to FIG. 5, the first reinforcing member 5 may be formed in a region corresponding to a region where the connection pads 4 are formed. When the connection pads 4 are formed in the first area FA on one side 3a of the bonding part 3, the first reinforcing member 5 is formed on the other side 3b of the bonding part 3. [ (SA) corresponding to the first area (FA). The first region FA and the second region SA are formed in the bonding portion 3 so that the first region FA and the second region SA are aligned in the first axial direction (X-axis direction) and the second axial direction Axis direction (Y-axis direction, as shown in Fig. 2). The first area FA and the second area SA are formed to have the same length in the first axial direction (X-axis direction). The first area FA and the second area SA may be formed to have the same length in the second axial direction (Y-axis direction).

상기 제1보강부재(5)는 상기 제2영역(SA)의 전면(全面)에 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1보강부재(5)는 상기 본딩부(3)에서 상기 접속패드(4)들이 형성된 제1영역(FA)의 강도를 보강함으로써, 상기 제조 공정이 이루어지는 과정에서 상기 접속패드(4)들의 위치 및 상기 접속패드(4)들의 거리(4D)가 변동되는 정도를 더 줄일 수 있다.The first reinforcing member 5 may be formed on the entire surface of the second area SA. Accordingly, the first reinforcing member 5 reinforces the strength of the first region FA formed with the connection pads 4 in the bonding portion 3, 4 and the distance 4D of the connection pads 4 can be further reduced.

도 5 및 도 6을 참고하면, 상기 제1보강부재(5, 도 5에 도시됨)는 상기 본딩부(3)에 형성되는 보강패드(51, 도 6에 도시됨)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 5 and 6, the first reinforcing member 5 (shown in FIG. 5) may include a reinforcing pad 51 (shown in FIG. 6) formed in the bonding portion 3.

상기 보강패드(51)는 상기 본딩부(3)의 타면(3b)에 형성된다. 상기 제1보강부재(5)는 상기 접속패드(4)의 개수와 동일한 개수의 보강패드(51)를 포함할 수 있다. 상기 본딩부(3)의 일면(3a)에 N개(N은 1보다 큰 정수)의 접속패드(4)가 형성된 경우, 상기 본딩부(3)의 타면(3b)에는 N개의 보강패드(51)가 형성될 수 있다. 상기 보강패드(51)는 상기 접속패드(4)와 대략 일치하는 형태 및 크기를 갖도록 형성될 수 있다. 상기 보강패드(51) 및 상기 접속패드(4)는 상기 제1축방향(X축 방향)으로 서로 동일한 길이를 갖도록 형성될 수 있다. 상기 보강패드(51)는 상기 제1축방향(X축 방향)으로 상기 접속패드(4)에 비해 큰 길이를 갖도록 형성될 수도 있다. 상기 보강패드(51)는 상기 제2축방향(X축 방향)으로 상기 접속패드(4)와 동일하거나 상기 접속패드(4)에 비해 큰 길이를 갖도록 형성될 수 있다.The reinforcing pad 51 is formed on the other surface 3b of the bonding portion 3. The first reinforcing member 5 may include the same number of reinforcing pads 51 as the number of the connection pads 4. [ N bonding pads 51 are formed on the other surface 3b of the bonding portion 3 when N bonding pads 4 are formed on one surface 3a of the bonding portion 3 May be formed. The reinforcing pad 51 may be formed to have a shape and a size that substantially coincide with the connection pad 4. The reinforcing pad 51 and the connection pad 4 may be formed to have the same length in the first axis direction (X axis direction). The reinforcing pad 51 may be formed to have a larger length than the connection pad 4 in the first axial direction (X-axis direction). The reinforcing pad 51 may be formed to have the same length as the connection pad 4 in the second axial direction (X-axis direction) or a greater length than the connection pad 4.

상기 보강패드(51)들은 상기 접속패드(4)들에 일대일로 대응되게 서로 이격되어 상기 본딩부(3)의 타면(3b)에 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 보강패드(51)들 및 상기 접속패드(4)들은 상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향, 도 2에 도시됨)으로 서로 동일한 위치이면서, 상기 본딩부(3)를 기준으로 서로 반대편에 형성된다. 따라서, 본 발명에 따른 에프피씨(1)는 상기 보강패드(51)들에 방해됨이 없이 상기 접속패드(4)들이 상기 연결패드(200)들에 용이하게 전기적으로 연결되도록 구현될 수 있을 뿐만 아니라, 상기 보강패드(51)들이 상기 접속패드(4)들이 형성된 부분의 강도를 직접적으로 보강함으로써, 상기 제조 공정이 이루어지는 과정에서 상기 접속패드(4)들의 위치 및 상기 접속패드(4)들의 거리(4D)가 변동되는 정도를 더 줄일 수 있다.The reinforcing pads 51 may be formed on the other surface 3b of the bonding portion 3 so as to be spaced apart from each other in a one-to-one correspondence with the connection pads 4. In this case, the reinforcing pads 51 and the connection pads 4 are located at the same position in the first axial direction (X-axis direction) and the second axial direction (Y-axis direction, shown in FIG. 2) , And are formed on opposite sides of the bonding portion (3). Therefore, the FPC 1 according to the present invention can be implemented such that the connection pads 4 are easily electrically connected to the connection pads 200 without being disturbed by the reinforcing pads 51 The reinforcing pads 51 directly reinforce the strength of the portion where the connection pads 4 are formed so that the position of the connection pads 4 and the distance of the connection pads 4 It is possible to further reduce the degree of fluctuation of the light source 4D.

이는 상기 제1보강부재(5)가 없는 에프피씨(이하, '비교예'라 함), 상기 제2영역(SA)의 전면에 제1보강부재(5)가 형성된 에프피씨(이하, '제1실시예'라 함), 및 상기 보강패드(51)들이 상기 접속패드(4)들에 일대일로 대응되게 서로 이격되어 형성된 에프피씨(이하, '제2실시예'라 함)에 대해 상기 본딩공정을 수행한 후에, 상기 본딩부(3)가 늘어난 정도를 측정한 결과인 아래 표 1로부터 알 수 있다.
(Hereinafter, referred to as a "comparison example") in which the first reinforcing member 5 is not present (hereinafter referred to as a "comparison example") and a first reinforcing member 5 formed on the entire surface of the second area SA (Hereinafter, referred to as " first embodiment ") and the reinforcing pads 51 are formed on the connection pads 4 so as to be spaced apart from each other in a one-to- 1, which is a result of measurement of the extent to which the bonding portion 3 is stretched after the process is performed.

Figure pat00001
Figure pat00001

위 표 1로부터 알 수 있듯이, 비교예, 제1실시예 및 제2실시예 각각에 따라 제조된 5개의 에프피씨에 대해 본딩공정을 수행하여 상기 본딩부(3)가 늘어난 정도를 측정하였다. 상기 본딩부(3)가 늘어난 정도에 대한 측정값은, 상기 본딩부(3)가 상기 제1축방향(X축 방향)으로 늘어난 길이를 측정한 것으로, 좌측방향과 우측방향 각각으로 늘어난 길이를 합산한 것이다. 이러한 측정값들에 대해 평균값을 도출한 결과, 비교예는 평균 42.372㎛, 제1실시예는 평균 33.594㎛, 그리고 제2실시예는 평균 23.89㎛가 늘어난 것으로 확인하였다.As can be seen from the above Table 1, the degree of elongation of the bonding portion 3 was measured by performing a bonding process on the five FPCs manufactured according to each of Comparative Examples, First Embodiment and Second Embodiment. The measured value of the extent to which the bonding section 3 is stretched is a measured length of the bonding section 3 stretched in the first axis direction (X axis direction), and a length extending in the left direction and the right direction . As a result of calculating the average value for these measured values, it was confirmed that the average value of the comparative example was 42.372 mu m, the average value of the first embodiment was 33.594 mu m, and the average value of the second embodiment was 23.89 mu m.

이로부터, 본 발명에 따른 에프피씨(1)는, 제1실시예와 같이 상기 제1보강부재(5)가 상기 제2영역(SA)의 전면에 형성된 경우, 비교예와 같은 종래 기술에 따른 에프피씨에 비해 상기 본딩부(3)가 늘어난 정도를 줄일 수 있음을 알 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 에프피씨(1)는, 상기 제2실시예와 같이 상기 보강패드(51)들이 상기 접속패드(4)들에 일대일로 대응되게 서로 이격되어 형성된 경우, 비교예 및 제1실시예에 비해 상기 본딩부(3)가 늘어난 정도를 더 줄일 수 있음을 알 수 있다. 이는 위 표 1에서, 비교예가 최대 44.43㎛ 최소 40.77㎛ 늘어났고, 제1실시예가 최대 38.27㎛ 최소 24.08㎛ 늘어났으며, 제2실시예가 최대 24.68㎛ 최소 21.76㎛가 늘어난 것으로부터도, 제2실시예가 상기 본딩공정이 이루어지는 과정에서 상기 본딩부(3)가 늘어나는 정도를 최소화할 수 있음을 알 수 있다.Thus, when the first reinforcing member 5 is formed on the entire surface of the second area SA as in the first embodiment, the FPC 1 according to the present invention can be manufactured in the same manner as the comparative example It can be seen that the extent to which the bonding section 3 is stretched can be reduced as compared with the FPC. In the case where the reinforcing pads 51 are formed on the connection pads 4 so as to be spaced apart from each other in a one-to-one correspondence with each other as in the second embodiment, It can be seen that the extent to which the bonding section 3 is stretched can be further reduced as compared with the embodiment. This is because, in Table 1 above, the comparative example was increased by a minimum of 44.43 占 퐉 by a minimum of 40.77 占 퐉, the first embodiment was increased by a maximum of 38.27 占 퐉 by a minimum of 24.08 占 퐉 and the second embodiment was increased by a maximum of 24.68 占 퐉 by a minimum of 21.76 占 퐉. It can be seen that the degree of extension of the bonding portion 3 can be minimized in the course of the bonding process.

따라서, 본 발명에 따른 에프피씨(1)는 상기 본딩공정이 이루어지는 과정에서 상기 본딩부(3)가 늘어나는 정도를 줄임으로써, 상기 접속패드(4)들의 위치가 변동됨에 따라 상기 연결패드(200)들에 연결되지 못하게 되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 에피프씨(1)는 디스플레이장치 등의 전자제품에 불량이 발생하는 것을 방지함으로써, 디스플레이장치 등의 전자제품에 대한 품질을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 에프피씨(1)는 상기 본딩공정이 이루어지는 과정에서 상기 접속패드(4)들의 위치가 변동되는 정도를 줄임으로써, 상기 접속패드(4)들의 개수가 증가하고 상기 접속패드(4)들 간의 간격이 더 좁아지는 고해상도, 베젤 축소 등의 기술이 반영된 디스플레이장치가 구현되도록 할 수 있다.Accordingly, the FPC 1 according to the present invention reduces the degree of elongation of the bonding portion 3 in the course of the bonding process, so that the connection pad 200, It is possible to prevent the antenna from being disconnected from the antenna. Accordingly, Epi-Fee 1 according to the present invention can improve the quality of an electronic product such as a display device by preventing defects from occurring in electronic products such as a display device. In the FPC 1 according to the present invention, the degree of variation of the positions of the connection pads 4 is reduced in the course of the bonding process, so that the number of the connection pads 4 increases, 4, and a display device that reflects technologies such as high resolution and bezel reduction.

도 7을 참고하면, 본 발명에 따른 에프피씨(1)는 상기 제1보강부재(5)에 형성되는 제2보강부재(6)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7, the FPC 1 according to the present invention may further include a second reinforcing member 6 formed on the first reinforcing member 5.

상기 제2보강부재(6)는 상기 제1보강부재(5) 상에 형성된다. 이에 따라, 상기 제1보강부재(5)는 상기 본딩부(3) 및 상기 제2보강부재(6) 사이에 위치되게 형성된다. 상기 제2보강부재(6)는 상기 제1보강부재(5)에 형성됨으로써, 상기 본딩부(3)의 강도를 더 보강할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 에프피씨(1)는 상기 제조 공정이 이루어지는 과정에서 상기 제2보강부재(6) 및 상기 제1보강부재(5)를 이용하여 상기 본딩부(3)가 늘어나는 정도를 더 줄임으로써, 상기 접속패드(4)의 위치가 변동되는 정도를 더 줄일 수 있다. 상기 본딩부(3)에 상기 접속패드(4)가 복수개 형성되는 경우, 본 발명에 따른 에프피씨(1)는 상기 제조 공정이 이루어지는 과정에서 상기 제1보강부재(6) 및 상기 제1보강부재(5)를 이용하여 상기 접속패드(4)들의 위치 및 상기 접속패드(4)들이 서로 이격된 거리(4D)가 변동되는 정도를 더 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 에프피씨(1)는 디스플레이장치 등의 전자제품에 대한 품질을 더 향상시킬 수 있다.The second reinforcing member 6 is formed on the first reinforcing member 5. Accordingly, the first reinforcing member 5 is formed to be positioned between the bonding portion 3 and the second reinforcing member 6. The second reinforcing member 6 is formed on the first reinforcing member 5, so that the strength of the bonding portion 3 can be further reinforced. Accordingly, the FPC 1 according to the present invention can prevent the bonding portion 3 from being stretched using the second reinforcing member 6 and the first reinforcing member 5 during the manufacturing process The degree of variation of the position of the connection pad 4 can be further reduced. In the case where a plurality of the connection pads 4 are formed in the bonding portion 3, the FPC 1 according to the present invention may be manufactured in a similar manner to the first and second reinforcing members 6, The position of the connection pads 4 and the distance 4D in which the connection pads 4 are spaced apart from each other can be further reduced by using the connection pads 5. [ Therefore, the FPC 1 according to the present invention can further improve the quality of an electronic product such as a display device.

상기 제2보강부재(6)는 폴리이미드(PI), 폴리에스테르(PET) 등과 같은 내열성 플라스틱으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 본딩부(3)의 강도를 보강할 수 있는 재질이면 다른 재질로 형성될 수도 있다. 상기 제2보강부재(6)는 상기 본딩부(3)의 타면(3b)에 대해 전면(全面)을 덮도록 상기 제1보강부재(3)에 형성될 수 있다. 상기 제1보강부재(5)가 상기 보강패드(51)들을 포함하는 경우, 상기 제2보강부재(6)는 상기 보강패드(51)들 상에 형성될 수 있다.The second reinforcing member 6 may be made of a heat-resistant plastic such as polyimide (PI), polyester (PET) or the like, but is not limited thereto. If the second reinforcing member 6 is made of a material capable of reinforcing the strength of the bonding portion 3 Or may be formed of a material. The second reinforcing member 6 may be formed on the first reinforcing member 3 so as to cover the entire surface of the other surface 3b of the bonding portion 3. [ When the first reinforcing member 5 includes the reinforcing pads 51, the second reinforcing member 6 may be formed on the reinforcing pads 51.

이하에서는 본 발명에 따른 디스플레이장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the display device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 8은 본 발명에 따른 디스플레이장치의 개략적인 평면도이고, 도 9는 본 발명에 따른 디스플레이장치를 도 8의 Ⅲ-Ⅲ 선을 기준으로 나타낸 개략적인 단면도이다.FIG. 8 is a schematic plan view of a display device according to the present invention, and FIG. 9 is a schematic cross-sectional view illustrating a display device according to the present invention with reference to line III-III in FIG.

도 8 및 도 9를 참고하면, 본 발명에 따른 디스플레이장치(100)는 영상을 표시하기 위한 디스플레이패널(110), 상기 디스플레이패널(110) 상에 형성된 복수개의 연결패드(200), 및 상기 디스플레이패널(110)에 부착되는 에프피씨(1)를 포함한다. 상기 에프피씨(1)는 상술한 본 발명에 따른 에프피씨(1)에서 설명한 바와 같으므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.8 and 9, a display device 100 according to the present invention includes a display panel 110 for displaying an image, a plurality of connection pads 200 formed on the display panel 110, And an FPC 1 attached to the panel 110. Since the FPC 1 is the same as the FPC 1 according to the present invention, a detailed description thereof will be omitted.

상기 디스플레이패널(110)는 상기 에프피씨(1)로부터 제공되는 구동신호에 따라 영상을 표시한다. 상기 디스플레이패널(110)은 영상이 표시되는 표시영역(110a, 도 8에 도시됨), 및 영상이 표시되지 않은 비표시영역(110b, 도 8에 도시됨)을 포함한다. 상기 에프피씨(1)는 상기 비표시영역(110b)에 상기 본딩공정을 통해 부착됨으로써, 상기 표시영역(110a)에 영상이 표시되도록 구동신호를 제공할 수 있다. 상기 에프피씨(1)는 상기 비표시영역(110b)에 위치된 연결패드(200)들에 부착될 수 있다. 상기 디스플레이패널(110)은 상기 연결패드(200)들이 형성된 제1기판(111, 도 9에 도시됨), 및 상기 제1기판(111) 상에 형성된 표시층(112, 도 9에 도시됨)을 포함한다.The display panel 110 displays an image according to a driving signal provided from the FPC 1. [ The display panel 110 includes a display area 110a (shown in FIG. 8) in which an image is displayed, and a non-display area 110b (shown in FIG. 8) in which no image is displayed. The FPC 1 may be attached to the non-display area 110b through the bonding process, thereby providing a driving signal to display an image on the display area 110a. The FPC 1 may be attached to the connection pads 200 located in the non-display area 110b. The display panel 110 includes a first substrate 111 (shown in FIG. 9) on which the connection pads 200 are formed, and a display layer 112 (shown in FIG. 9) .

상기 제1기판(111)은 상기 표시층(112)을 지지한다. 상기 에프피씨(1)는 상기 접속패드(4)들이 상기 연결패드(200)들에 접속되도록 상기 제1기판(111)에 부착된다. 상기 제1기판(111)은 유리기판, 메탈기판, 또는 유연성을 갖는 플렉서블 기판 등일 수 있다.The first substrate 111 supports the display layer 112. The FPC 1 is attached to the first substrate 111 such that the connection pads 4 are connected to the connection pads 200. The first substrate 111 may be a glass substrate, a metal substrate, a flexible flexible substrate, or the like.

상기 표시층(112)은 상기 구동신호에 따라 소정의 영상을 표시한다. 상기 표시층(112)은 상기 제1기판(111) 상에 결합된다. 상기 표시층(112)은 본 발명에 따른 디스플레이장치(100)의 종류에 따라 상이한 구성을 포함할 수 있다. 예컨대, 본 발명에 따른 디스플레이장치(100)가 액정표시장치(LCD)인 경우, 상기 표시층(112)은 액정(Liquid Crystal) 등을 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 디스플레이장치(100)가 유기전계발광표시장치(OLED)인 경우, 상기 표시층(112)은 형광성 유기화합물 등을 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 디스플레이장치(100)가 플라즈마 디스플레이 패널(PDP)인 경우, 상기 표시층(112)은 불활성기체 등을 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 디스플레이장치(100)가 전기영동표시장치(EPD)인 경우, 상기 표시층(112)은 전기영동 분산액(Electrophoretic Dispersion Liquid) 등을 포함할 수 있다.The display layer 112 displays a predetermined image according to the driving signal. The display layer 112 is bonded to the first substrate 111. The display layer 112 may include a different structure depending on the type of the display device 100 according to the present invention. For example, when the display device 100 according to the present invention is a liquid crystal display (LCD), the display layer 112 may include a liquid crystal or the like. When the display device 100 according to the present invention is an organic light emitting display (OLED), the display layer 112 may include a fluorescent organic compound or the like. When the display device 100 according to the present invention is a plasma display panel (PDP), the display layer 112 may include an inert gas or the like. When the display device 100 according to the present invention is an electrophoretic display (EPD), the display layer 112 may include an electrophoretic dispersion liquid.

상기 디스플레이패널(110)은 상기 표시층(112)을 기준으로 상기 제1기판(111)의 반대편에 위치되는 제2기판(113, 도 9에 도시됨)을 포함할 수도 있다. 상기 제2기판(113)은 상기 표시층(112) 상에 결합될 수 있다. 상기 제2기판(113)은 유리기판, 메탈기판, 또는 유연성을 갖는 플렉서블 기판 등일 수 있다.The display panel 110 may include a second substrate 113 (shown in FIG. 9) positioned on the opposite side of the first substrate 111 with respect to the display layer 112. The second substrate 113 may be coupled to the display layer 112. The second substrate 113 may be a glass substrate, a metal substrate, a flexible flexible substrate, or the like.

도 8 및 도 9를 참고하면, 상기 연결패드(200)는 상기 디스플레이패널(110) 상에 형성된다. 상기 연결패드(200)는 상기 제1기판(111, 도 9에 도시됨) 상에 형성될 수 있다. 상기 연결패드(200)들에 결합되기 위한 접속패드(4, 도 9에 도시됨)들이 상기 제1축방향(X축 방향, 도 8에 도시됨)으로 서로 이격되게 형성된 경우, 상기 연결패드(200)들은 상기 제1축방향(X축 방향)으로 서로 이격되게 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 연결패드(200)들은 상기 접속패드(4)들이 상기 제1축방향(X축 방향)으로 서로 이격되게 형성된 거리와 대략 일치하는 거리로 이격되게 형성될 수 있다. 본 발명에 따른 디스플레이장치(100)는 상기 접속패드(4)들이 형성된 개수와 대략 일치하는 개수의 연결패드(200)를 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 디스플레이장치(100)는 상기 접속패드(4)들과 상기 연결패드(200)들을 통해 제공된 구동신호에 따라 소정의 영상을 표시할 수 있다. 상기 연결패드(200)는 전체적으로 사각형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 다른 형태로 형성될 수도 있다.Referring to FIGS. 8 and 9, the connection pad 200 is formed on the display panel 110. The connection pad 200 may be formed on the first substrate 111 (shown in FIG. 9). When the connection pads 4 (shown in Fig. 9) for coupling to the connection pads 200 are formed to be spaced apart from each other in the first axial direction (X axis direction, shown in Fig. 8) 200 may be spaced apart from each other in the first axis direction (X axis direction). In this case, the connection pads 200 may be spaced apart from each other by a distance substantially equal to a distance formed between the connection pads 4 in the first axial direction (X-axis direction). The display device 100 according to the present invention may include a number of connection pads 200 that substantially match the number of connection pads 4 formed. The display device 100 according to the present invention can display a predetermined image according to a driving signal provided through the connection pads 4 and the connection pads 200. [ The connection pad 200 may be formed in a rectangular shape as a whole, but it is not limited thereto and may be formed in another shape.

상기 연결패드(200)들 각각에는 상기 접속패드(4)들 각각이 이방성도전필름(300, 도 9에 도시됨)을 매개로 하여 서로 전기적으로 연결되도록 부착될 수 있다. 도 8에는 상기 에프피씨(1)가 상기 디스플레이패널(110)이 갖는 단변(短邊) 쪽에 부착되는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 에프피씨(1)는 상기 디스플레이패널(110)이 갖는 장변(長邊) 쪽에 부착될 수도 있다. 또한, 도 8에는 상기 디스플레이패널(110)에 하나의 에프피씨(1)가 결합되는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 본 발명에 따른 디스플레이장치(100)는 상기 디스플레이패널(110)에 부착되는 복수개의 에프피씨(1)를 포함할 수도 있다.Each of the connection pads 200 may be attached to each of the connection pads 4 through an anisotropic conductive film 300 (shown in FIG. 9). 8, the FPC 1 is attached to the short side of the display panel 110, but the present invention is not limited thereto. The FPC 1 may be mounted on the display panel 110, It may be attached to the long side. 8, one FPC 1 is shown coupled to the display panel 110, but the present invention is not limited thereto, and the display device 100 according to the present invention may be applied to the display panel 110, And may include a plurality of FPCs 1.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. It will be clear to those who have knowledge.

1 : 에프피씨 2 : 에프피씨본체 3 : 본딩부 4 : 접속패드
5 : 제1보강부재 6 : 제2보강부재 51 : 보강패드
100 : 디스플레이장치 110 : 디스플레이패널 200 : 연결패드1: FPC 2: FPC body 3: Bonding section 4: Connection pad
5: first reinforcing member 6: second reinforcing member 51: reinforcing pad
100: display device 110: display panel 200: connection pad

Claims (10)

영상을 표시하기 위한 디스플레이패널;
상기 디스플레이패널에 형성된 복수개의 연결패드; 및
상기 연결패드들에 연결되게 상기 디스플레이패널에 부착되는 에프피씨를 포함하고,
상기 에프피씨는 상기 연결패드들에 접속되기 위한 복수개의 접속패드, 상기 접속패드들이 서로 이격되어 형성되는 본딩부, 및 상기 본딩부에서 상기 접속패드들이 형성된 일면에 대해 반대되는 타면에 형성되는 제1보강부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치.A display panel for displaying an image;
A plurality of connection pads formed on the display panel; And
And an FPC attached to the display panel to be connected to the connection pads,
The FPC includes a plurality of connection pads to be connected to the connection pads, a bonding portion in which the connection pads are spaced apart from each other, and a second connection pad formed on the other surface of the bonding portion, And a reinforcing member. 제1항에 있어서,
상기 본딩부의 일면에는 N개(N은 1보다 큰 정수)의 접속패드가 형성되고;
상기 제1보강부재는 상기 본딩부의 타면에 형성되는 N개의 보강패드를 포함하며;
상기 보강패드들은 상기 접속패드들에 일대일로 대응되게 서로 이격되어 상기 본딩부의 타면에 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치.The method according to claim 1,
N bonding pads (N is an integer larger than 1) are formed on one surface of the bonding portion;
The first reinforcing member includes N reinforcing pads formed on the other surface of the bonding portion;
Wherein the reinforcing pads are formed on the other surface of the bonding portion so as to be spaced apart from each other in a one-to-one correspondence with the connection pads. 제1항에 있어서,
상기 제1보강부재는 상기 접속패드가 갖는 열팽창계수와 동일하거나 상기 접속패드가 갖는 열팽창계수에 비해 작은 열팽창계수를 갖는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치.The method according to claim 1,
Wherein the first reinforcing member has a thermal expansion coefficient equal to or lower than that of the connection pad. 제1항에 있어서,
상기 제1보강부재에 형성되는 제2보강부재를 포함하고;
상기 접속패드들은 상기 본딩부의 일면에서 제1영역에 위치되게 형성되고;
상기 제1보강부재는 상기 본딩부와 상기 제2보강부재 사이에 위치되게 상기 본딩부의 타면에서 상기 제1영역에 대응되는 제2영역의 전면(全面)에 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치.The method according to claim 1,
And a second reinforcing member formed on the first reinforcing member;
The connection pads being formed in a first region on one side of the bonding portion;
Wherein the first reinforcing member is formed on the entire surface of the second region corresponding to the first region on the other surface of the bonding portion so as to be positioned between the bonding portion and the second reinforcing member. 에프피씨본체;
상기 에프피씨본체에 형성되는 본딩부;
상기 본딩부의 일면에 서로 이격되어 형성되는 복수개의 접속패드; 및
상기 본딩부의 일면에 대해 반대되는 타면에 형성되는 제1보강부재를 포함하는 에프피씨.FPC body;
A bonding unit formed on the FPC body;
A plurality of connection pads spaced apart from each other on one surface of the bonding portion; And
And a first reinforcing member formed on the other surface opposite to the one surface of the bonding portion. 제5항에 있어서,
상기 본딩부의 일면에는 N개(N은 0보다 큰 정수)의 접속패드가 형성되고;
상기 제1보강부재는 상기 본딩부의 타면에 형성되는 N개의 보강패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 에프피씨.6. The method of claim 5,
N connection pads (N is an integer larger than 0) are formed on one surface of the bonding portion;
Wherein the first reinforcing member includes N reinforcing pads formed on the other surface of the bonding portion. 제5항에 있어서,
상기 제1보강부재는 상기 본딩부의 타면에 형성되는 복수개의 보강패드를 포함하고,
상기 보강패드들은 상기 접속패드들에 일대일로 대응되게 서로 이격되어 상기 본딩부의 타면에 형성되는 것을 특징으로 하는 에프피씨.6. The method of claim 5,
The first reinforcing member includes a plurality of reinforcing pads formed on the other surface of the bonding portion,
And the reinforcing pads are formed on the other surface of the bonding portion so as to be spaced apart from each other in a one-to-one correspondence with the connection pads. 제5항에 있어서,
상기 제1보강부재는 상기 접속패드가 갖는 열팽창계수와 동일하거나 상기 접속패드가 갖는 열팽창계수에 비해 작은 열팽창계수를 갖는 것을 특징으로 하는 에프피씨.6. The method of claim 5,
Wherein the first reinforcing member has a coefficient of thermal expansion equal to or lower than that of the connection pad, and a thermal expansion coefficient smaller than that of the connection pad. 제5항에 있어서,
상기 접속패드들은 상기 본딩부의 일면에서 제1영역에 위치되게 형성되고;
상기 제1보강부재는 상기 본딩부의 타면에서 상기 제1영역에 대응되는 제2영역의 전면(全面)에 형성되는 것을 특징으로 하는 특징으로 하는 에프피씨.6. The method of claim 5,
The connection pads being formed in a first region on one side of the bonding portion;
Wherein the first reinforcing member is formed on the entire surface of the second region corresponding to the first region on the other surface of the bonding portion. 제5항에 있어서,
상기 제1보강부재에 형성되는 제2보강부재를 포함하고;
상기 제1보강부재는 상기 본딩부 및 상기 제2보강부재 사이에 위치되게 형성되는 것을 특징으로 하는 에프피씨.6. The method of claim 5,
And a second reinforcing member formed on the first reinforcing member;
And the first reinforcing member is formed to be positioned between the bonding portion and the second reinforcing member.
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