KR20140070776A - Apparatus for analyzing a laser fault - Google Patents

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KR20140070776A
KR20140070776A KR1020120135238A KR20120135238A KR20140070776A KR 20140070776 A KR20140070776 A KR 20140070776A KR 1020120135238 A KR1020120135238 A KR 1020120135238A KR 20120135238 A KR20120135238 A KR 20120135238A KR 20140070776 A KR20140070776 A KR 20140070776A
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최용제
최두호
조현숙
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한국전자통신연구원
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    • H04L9/002—Countermeasures against attacks on cryptographic mechanisms
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Abstract

The present invention relates to a device for analyzing laser fault injection which can analyze a sub-channel using low-cost laser having a large focal zone. The device for analyzing laser fault injection can check a first laser injection position using at least one laser pointer, check a second laser injection position based on an image provided from a camera after performing laser injection for testing a security processor, and adjust the laser injection position through control of a moving member after checking the second laser injection position.

Description

레이저 오류 주입 분석 장치{APPARATUS FOR ANALYZING A LASER FAULT}[0001] APPARATUS FOR ANALYZING A LASER FAULT [0002]

본 발명은 레이저 오류 주입 분석 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 저가의 레이저를 이용하여 오류 주입 시험을 수행함으로써, 부채널을 분석할 수 있는 레이저 오류 주입 분석 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a laser error injection analyzer, and more particularly, to a laser error injection analyzer capable of analyzing a subchannel by performing an error injection test using an inexpensive laser.

오류주입 공격은 부채널 분석 공격 기법 중의 하나로 암호 연산이 수행하는 중에 전력, 클럭, 빛, 레이저, EM 신호 등의 다양한 종류의 오류를 주입하여 출력되는 오류값을 이용하여 키 값을 분석해 내는 기술로서 강력한 부채널 분석 공격 기법이다. Error injection attack is one of the subchannel analysis attack techniques. It is a technique to analyze the key value by using various errors such as power, clock, light, laser, and EM signal during the cryptographic operation. It is a powerful subchannel analysis attack technique.

이러한 오류주입 공격에는 다양한 종류의 오류가 이용되고 있지만, 레이저를 제외한 다른 오류들은 구현상에 어려움이 있고 구현을 하더라도 암호 연산 시 정확한 위치에 원하는 오류를 주입하는 것이 쉽지 않기 때문에 실제 오류 주입 분석 시스템에는 레이저가 많이 활용되고 있다. Although various kinds of errors are used for such an error injection attack, other errors except for the laser are difficult to realize and even when implemented, it is not easy to inject a desired error into a correct position in a cryptographic operation. Laser is widely used.

하지만, 레이저를 이용한 오류 주입 분석 시스템의 경우 작은 초점으로 원하는 시점과 짧은 시간에 레이저를 방사하기 위해서는 고가의 레이저 장비를 이용해야 하며, 현미경으로 보는 위치와 레이저 주입 위치를 일치시키기 위한 정밀 보정이 필요하다. 이러한 위치 보정을 위해 고가의 특수 렌즈와 거울이 이용되는데, 보정자체가 매우 정밀한 작업을 요하기 때문에 한번 레이저 주입 장치가 설치되면 장비를 이동할 수 없고, 이동하더라도 또 다시 정밀 보정을 필요로 하는 어려움이 있다. However, in the case of error injection analysis system using laser, expensive laser equipment should be used to emit laser at a desired point and a short time with a small focus, and precise correction is required to match the position viewed with the microscope and the laser injection position Do. Since expensive special lenses and mirrors are used for this position correction, the calibration itself requires very precise work. Therefore, once the laser injection device is installed, the equipment can not be moved, and even if it is moved, have.

한편, 부채널 분석 목적으로 사용되는 시스템은 상기의 오류 주입 분석에 이용되는 레이저 시스템을 활용하고 있다. On the other hand, the system used for subchannel analysis utilizes the laser system used for error injection analysis described above.

하지만, 이는 부채널 분석 목적으로 구현된 시스템이 아닌 다른 용도로 개발된 시스템을 활용하는 것으로 실제 레이저 오류 주입 시험에서는 프로세서에 비트 단위의 오류 주입은 거의 불가능하고 특정 영역에 광범위한 오류를 주입하여 테스트를 수행하고 있어 상기에서 언급한 정밀한 레이저 시스템 활용이 불필요하다. However, it utilizes a system developed for other purposes than the system implemented for subchannel analysis purposes. In the actual laser error injection test, it is almost impossible to inject errors into the processor on a bit-by-bit basis. And it is unnecessary to use the above-mentioned precise laser system.

상기의 정밀한 레이저 시스템의 작은 초점으로 레이저 오류를 주입하더라도 레이저가 방사된 영역 주위의 많은 부분이 영향을 받게 되는 문제점이 있다.There is a problem that even if a laser error is injected into a small focus of the above-described precision laser system, a large portion around the region where the laser is radiated is affected.

따라서, 부채널 분석에 필요한 레이저 오류 주입 시험용 시스템의 개발이 적실히 요구된다.
Therefore, there is a strong demand for the development of a laser error injection test system for subchannel analysis.

대한민국 공개특허공보 공개번호 10-2012-0055218, 공개일자 2012년 05월 31일 "보안 프로세서의 오류 주입 부채널 분석 시험 장치"에는 오류 주입 기능을 쉽게 구현 테스트할 수 있는 기술에 대해 기재되어 있다.Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2012-0055218, published on May 31, 2012, "Error Injection Sub-channel Analysis Tester for Security Processor" describes a technique for easily implementing and testing an error injection function.

상기와 같은 필요성에 의해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 초점영역이 큰 저가의 레이저를 이용하여 부채널을 분석할 수 있는 레이저 오류 주입 분석 장치를 제공하는데 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a laser error injection analyzer capable of analyzing a subchannel using a low-cost laser having a large focus area.

본 발명의 일 관점에 따르면, 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 오류 주입 분석 장치는 보안 프로세서가 탑재되는 분석용 보드와, 상기 보안 프로세서에 레이저를 주입하며, 적어도 하나 이상의 레이저 포인터를 구비하는 레이저 장치와, 상기 레이저 장치를 XYZ축 방향으로 이동시키는 이동 부재와, 상기 레이저의 주입 위치를 확인하기 위한 영상을 제공하는 카메라를 포함하며, 상기 적어도 하나 이상의 레이저 포인터를 이용하여 제 1 차 레이저 주입 위치를 확인하며, 상기 보안 프로세서에 대한 테스트용 레이저 주입을 실시한 후 상기 카메라로부터 제공받은 영상을 기반으로 제 2 차 레이저 주입 위치를 확인하며, 상기 제 2 차 레이저 주입 위치를 확인한 후 상기 이동 부재의 제어를 통해 상기 레이저 주입 위치를 조정할 수 있다.According to one aspect of the present invention, an apparatus for analyzing a laser error injection according to an embodiment of the present invention includes an analyzing board on which a security processor is mounted, a laser device injecting a laser into the security processor, A moving member for moving the laser device in the XYZ axis direction and a camera for providing an image for confirming an injection position of the laser, wherein the at least one laser pointer is used to move the first laser injection position Checking the second laser injection position based on the image received from the camera after performing the test laser injection to the security processor, checking the second laser injection position, and then controlling the moving member So that the laser injection position can be adjusted.

본 발명의 실시 예에 따른 레이저 오류 주입 분석 장치에서 상기 분석용 보드는, 상기 레이저의 오류 주입 시점과 암호화 데이터 입력에 따른 상기 보안 프로세서의 암호 연산 시간을 확인하기 위한 전력 파형을 측정하는 전력 측정 모듈을 포함할 수 있다.In the laser error injection analysis apparatus according to an embodiment of the present invention, the analysis board includes a power measurement module for measuring a power waveform for checking the error injection time of the laser and the cryptographic computation time of the security processor according to the input of encryption data, . ≪ / RTI >

본 발명의 실시 예에 따른 레이저 오류 주입 분석 장치에서 상기 보안 프로세서는, 디캡된 보안 프로세서일 수 있다.In the laser error injection analyzer according to the embodiment of the present invention, the security processor may be a decapsulated security processor.

본 발명의 실시 예에 따른 레이저 오류 주입 분석 장치에서 상기 레이저 포인터는, 상기 레이저 장치에 레이저 발생 부분의 두축에 장착된 라인형 레이저 포인터일 수 있다.
In the laser error injection analyzer according to an embodiment of the present invention, the laser pointer may be a line-type laser pointer mounted on two axes of a laser generating part of the laser device.

본 발명에 따르면, 두 개의 라인형 포인터의 제어와 이동 부재의 이동 암 제어를 통해 레이저 주입 영역과 위치를 변경함으로써, 초점 영역이 큰 레이저 오류 주입을 통해 오류 분석이 가능하기 때문에 저가의 시스템 구현이 가능한 잇점이 있다.
According to the present invention, since error analysis can be performed through a laser error injection with a large focus area by changing the laser injection area and position through the control of two line-type pointers and the moving arm of the moving member, There is a possible advantage.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 오류 주입 분석 시스템을 세부 구성을 도시한 블록도,
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 오류 주입 분석 시스템 내 레이저 장치, 카메라 및 분석용 보드를 연결시키는 고정 장치를 도시한 도면,
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 라인형 레이저 포인터를 이용하여 레이저 주입 위치를 조절하는 방법을 설명하기 위한 도면,
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 주입을 통해 오류 분석을 수행하는 과정을 도시한 흐름도.1 is a block diagram illustrating a detailed configuration of an error injection analysis system according to an embodiment of the present invention;
FIG. 2 illustrates a fixing device for connecting a laser device, a camera, and an analysis board in the error injection analysis system according to the embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a view for explaining a method of adjusting a laser injection position using a line-type laser pointer according to an embodiment of the present invention;
4 is a flowchart illustrating a process of performing error analysis through laser injection according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명의 실시 예들을 설명함에 있어서 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명의 실시 예에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. The following terms are defined in consideration of the functions in the embodiments of the present invention, which may vary depending on the intention of the user, the intention or the custom of the operator. Therefore, the definition should be based on the contents throughout this specification.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 초점 영역이 비교적 큰 저가의 레이저를 이용한 오류 주입 분석 시스템에 대해 설명한다.Hereinafter, an error injection analysis system using a low-cost laser having a relatively large focus area will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 오류 주입 분석 시스템을 세부 구성을 도시한 블록도이다.1 is a block diagram illustrating a detailed configuration of an error injection analysis system according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 오류 주입 분석 시스템은 디캡(decap)된 보안 프로세서(102)가 탑재되어 있으며, 전력 측정 모듈(104)을 구비한 분석용 보드(100), 전력 측정 모듈(104)로부터 출력된 전력의 파형을 측정하기 위한 파형 측정 장치(110), 디캡된 보안 프로세서(102)에 레이저 오류를 주입하기 위한 레이저 주입 제어 장치(120), 레이저 장치(130), 디캡된 보안 프로세서(102)에 주입된 레이저에 대한 영상을 촬영하기 위한 카메라(140) 및 오류 주입 분석 시스템의 전반적인 동작을 제어하며, 파형 측정 장치(110)에 의해 측정된 전력의 파형 및 카메라(140)에 의해 촬영된 영상을 기반으로 분석을 수행하는 분석 장치(150) 등을 포함할 수 있다.1, the error injection analysis system includes a decappled security processor 102, an analysis board 100 having a power measurement module 104, a power measurement module 104, A laser injection control device 120 for injecting a laser error into the decapsulated security processor 102, a laser device 130, a decapsulated security processor (not shown) 102 and a camera 140 for capturing an image of the laser injected into the laser injection system 102 and an overall operation of the error injection analysis system and controlling the waveform of the power measured by the waveform measurement apparatus 110 and the waveform of the power measured by the camera 140 And an analysis device 150 for performing analysis based on the image.

분석용 보드(100)에는 오류 주입 분석을 수행할 프로세서(102)가 탑재되고, 정확한 암호 연산 시간과 오류 주입 시간을 확인하기 위한 전력 측정 모듈(104)이 탑재되어 있다.A processor 102 to perform error injection analysis is mounted on the board 100 for analysis and a power measurement module 104 for checking an accurate cryptographic operation time and an error injection time is mounted.

이러한 분석용 보드(100)에 탑재되는 프로세서(102)는 준침투형 오류 주입이 가능하도록 디캡되어진다. The processor 102 mounted on the board for analysis 100 is decapsulated to enable quasi-penetrating error injection.

전력 측정 모듈(104)에 의해 측정된 전력 파형은 파형 측정 장치(110)에 입력되며, 파형 측정 장치(110)는 전력 파형을 확인한 후 이를 분석 장치(150)에 제공한다. 이에 따라, 분석 장치(150)는 전력 파형을 근거하여 암호 연산 구간 및 오류 주입 시점을 확인할 수 있다.The power waveform measured by the power measurement module 104 is input to the waveform measurement apparatus 110. The waveform measurement apparatus 110 confirms the power waveform and provides it to the analysis apparatus 150. [ Accordingly, the analysis apparatus 150 can confirm the cryptographic computation period and the time of error injection based on the power waveform.

레이저 주입 제어 장치(120)는 디캡된 프로세서(102)에 레이저 오류 주입을 제어하기 위한 것으로서, 분석 장치(150)으로부터 제공받은 오류 주입 동작 설정 및 레이저 제어 값을 기반으로 동작할 수 있다.The laser injection control device 120 is for controlling the laser error injection to the decapsulated processor 102 and may operate based on the error injection operation setting and the laser control value provided from the analysis device 150. [

이러한 레이저 주입 제어 장치(120)는 레이저 장치(130)과 연결되어 실제 레이저 오류 주입 동작에 필요한 제어를 담당할 수 있다. 즉, 레이저 주입 제어 장치(120)는 분석 장치(150)으로부터 제공받은 오류 주입 동작 설정 및 레이저 제어 값에 의거하여 레이저 장치(130)를 동작시켜 디캡된 프로세서(102)에 레이저를 주입한다.The laser injection control device 120 may be connected to the laser device 130 to perform control necessary for the actual laser error injection operation. That is, the laser injection control apparatus 120 operates the laser apparatus 130 based on the error injection operation setting and the laser control value provided from the analyzer 150, and injects the laser into the decapsulated processor 102.

카메라(140)는 레이저 장치(130)의 동작에 따라 레이저를 이용하여 디캡된 프로세서(102)에 오류가 주입되면, 레이저 오류 주입 상태를 촬영한 후 이에 따른 영상을 분석 장치(150)에 출력한다.When an error is injected into the decapsulated processor 102 using the laser according to the operation of the laser device 130, the camera 140 photographs the laser error injection state and outputs an image corresponding thereto to the analyzer 150 .

이러한 카메라(140)의 예로는 접사 카메라를 들 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.Examples of such a camera 140 include, but are not limited to, a close-up camera.

상기와 같은 분석용 보드(100), 레이저 장치(130) 및 카메라(140)를 연결하기 위해 고정 장치(미도시됨)가 필요한데, 이에 대해 도 2를 참조하여 설명한다.A fixing device (not shown) is required to connect the analyzing board 100, the laser device 130, and the camera 140, which will be described with reference to FIG.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 오류 주입 분석 시스템 내 레이저 장치, 카메라 및 분석용 보드를 연결시키는 고정 장치를 도시한 도면이다.FIG. 2 is a view illustrating a fixing device for connecting a laser device, a camera, and an analysis board in the error injection analysis system according to the embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 고정 장치(200)는 상측에 분석용 보드(100)를 고정시킬 수 있다. As shown in FIG. 2, the fixing device 200 may fix the analysis board 100 on the upper side.

또한, 고정 장치(200)의 일측에는 레이저 장치(130) 및 카메라(140)를 고정시키고, 레이저 장치 (130) 및 카메라(140)를 XYZ축으로 이동시킬 수 있는 이동 부재(210)이 설치되어 있다.A movable member 210 capable of moving the laser device 130 and the camera 140 in the XYZ axis is provided on one side of the fixing device 200 by fixing the laser device 130 and the camera 140 have.

한편, 레이저 장치(130)에는 레이저의 주입 위치를 확인하기 위한 라인형 레이저 포인터(130a, 130b)가 장착되어 있으며, 이러한 라인형 레이저 포인터(130a, 130b)는 레이저 장치(130)의 두 축에 장착되어 있다.The line type laser pointers 130a and 130b are mounted on the two axes of the laser device 130. The line type laser pointers 130a and 130b Respectively.

이러한 레이저 장치(130)는 두 개의 라인형 레이저 포인터(130a, 130b)의 상하좌우 이동을 통해 레이저 주입 위치를 조절할 수 있다. 즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 두 개의 라인형 레이저 포인터(130a, 130b)의 교차점이 레이저 주입 위치가 될 수 있다. 위치가 확인됨에 따라 두 개의 라인형 레이저 포인터(130a, 130b)의 구동을 정지시킨 후 레이저 장치(130)를 이용하여 레이저 주입을 실행할 수 있다. The laser device 130 can adjust the laser injection position by moving the two line-type laser pointers 130a and 130b vertically and horizontally. That is, as shown in FIG. 3, the intersection of the two line-type laser pointers 130a and 130b can be the laser injection position. As the position is confirmed, the driving of the two line-type laser pointers 130a and 130b is stopped, and laser injection can be performed using the laser device 130. [

레이저 주입을 실시한 후 보안 프로세서(102)에 주입되는 레이저의 정확한 위치는 카메라(140)에 의해 촬영된 영상으로 확인될 수 있다.The exact position of the laser injected into the security processor 102 after laser injection can be confirmed by the image captured by the camera 140.

레이저 주입 영역 변경은 이동 부재(210)를 통해 수행될 수 있는데, 이동 부재(210)의 이동 암을 XYZ 방향으로 이동시켜 레이저 주입 영역 변경이 가능하다. 이러한 이동 부재(210)의 이동은 사용자에 의해 수동으로 이루어지거나, 레이저 주입 제어 장치(120)의 제어에 의해 이루어질 수 있다.The laser injection region change can be performed through the moving member 210, and it is possible to change the laser injection region by moving the moving arm of the moving member 210 in the XYZ direction. The movement of the movable member 210 may be manually performed by a user, or may be performed under the control of the laser injection control apparatus 120.

분석 장치(150)는 레이저 주입 제어 장치(120)의 제어 값을 설정할 수 있을 뿐만 아니라 오류 주입 동작 설정, 파형 데이터, 영상 데이터 확인, 분석용 보드(100)의 동작 설정 및 제어를 수행할 수 있다.The analysis apparatus 150 can set the control value of the laser injection control apparatus 120 as well as perform error injection operation setting, waveform data, image data check, operation setting and control of the analysis board 100 .

또한, 분석 장치(150)는 분석용 보드(102)에 암호 연산 데이터를 입력한 후 이에 따른 출력 데이터를 제공받을 수 있다.In addition, the analysis apparatus 150 may receive cryptographic operation data from the analysis board 102 and provide output data corresponding thereto.

분석 장치(150)는 파형 측정 장치(110)로부터 측정된 파형 데이터를 확인하여 암호 연산 구간 및 오류 주입 시점을 알 수 있으며, 분석용 보드(100)의 동작 설정, 제어하기 위한 신호를 송출할 뿐만 아니라 암호 연산 데이터를 분석용 보드(100) 내 보안 프로세서(102)에 제공한 후 레이저 주입을 통해 보안 프로세서(102)로부터 암호 연산 결과 데이터를 제공받을 수 있다.The analyzer 150 can check the waveform data measured from the waveform measuring apparatus 110 to determine the cryptographic computation period and the time of error injection and send out a signal for setting and controlling the operation of the analysis board 100 The cryptographic operation data may be provided to the security processor 102 in the board 100 for analysis and then cryptographic operation result data may be provided from the security processor 102 through laser injection.

또한, 분석 장치(150)는 레이저 제어 값 설정 및 오류 주입 동작 설정 신호를 레이저 주입 제어 장치(120)에 제공한다. 이에 따라 레이저 주입 제어 장치(120)는 레이저 제어 신호를 레이저 장치(130)에 제공하거나, 레이저 장치(130)에 장착된 두 개의 라인형 포인터(130a, 130b)를 제어할 수 있다. The analysis apparatus 150 also provides a laser control value setting and error injection operation setting signal to the laser injection control apparatus 120. The laser injection control apparatus 120 can provide a laser control signal to the laser apparatus 130 or control the two line type pointers 130a and 130b mounted on the laser apparatus 130. [

한편, 분석 장치(150)는 카메라(140)로부터 제공받은 영상 데이터를 기반으로 레이저 제어 값을 설정할 수 있을 뿐만 아니라 오류 주입 동작 설정 신호를 레이저 주입 제어 장치(120)에 제공할 수 있다.Meanwhile, the analyzer 150 can set a laser control value based on the image data supplied from the camera 140, as well as provide an error injection operation setting signal to the laser injection controller 120.

레이저 주입 제어 장치(120)는 이동 부재(210)의 이동 암을 제어하여 레이저 주입 영역을 변경할 수 있다.The laser injection control apparatus 120 can control the moving arm of the moving member 210 to change the laser injection region.

상술한 바와 같이, 두 개의 라인형 포인터(130a, 130b)의 제어와 이동 부재(210)의 이동 암 제어를 통해 레이저 주입 영역과 위치를 변경함으로써, 초점 영역이 큰 레이저 오류 주입을 통해 오류 분석이 가능하다. As described above, by changing the laser injection region and position through the control of the two line-type pointers 130a and 130b and the moving arm control of the moving member 210, error analysis is performed through the laser error injection with a large focus region It is possible.

상기와 같은 구조를 갖는 레이저 오류 분석 시스템이 오류 분석을 수행하는 과정에 대해 도 4를 참조하여 설명한다.A process of performing error analysis by the laser error analysis system having the above structure will be described with reference to FIG.

도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 주입을 통해 오류 분석을 수행하는 과정을 도시한 흐름도이다.4 is a flowchart illustrating a process of performing error analysis through laser injection according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 분석 장치(150)는 레이저 제어 값과 오류 주입 동작 설정 값을 레이저 주입 제어 장치(120)에 출력한다(단계 402). 이에 따라, 레이저 주입 제어 장치(120)는 동작 설정 값과 레이저 제어 값에 토대로 레이저 장치(130)의 두 축에 설치된 라인형 레이저 포인터(130a, 130b)를 제어하여 레이저 주입 위치를 대략적으로 설정(단계 404)하고, 테스트용 레이저를 보안 프로세서(102)에 주입한다(단계 406).Referring to FIG. 4, the analysis apparatus 150 outputs the laser control value and the error injection operation setting value to the laser injection control apparatus 120 (step 402). Accordingly, the laser injection control apparatus 120 controls the line-type laser pointers 130a and 130b provided on the two axes of the laser apparatus 130 based on the operation set value and the laser control value to roughly set the laser injection position Step 404) and injects the test laser into the secure processor 102 (step 406).

그리고 나서, 분석 장치(150)는 카메라(140)에 의해 촬영된 영상을 분석하여 테스트용 레이저의 주입 위치를 확인하며, 확인된 레이저 주입 위치를 기반으로 이동 부재(210)의 제어를 통해 레이저 주입 영역을 변경시킨다(단계 408). 여기에서, 이동 부재(210)는 사용자에 의해 수동으로 조절되거나 레이저 주입 제어 장치(120)에 의해 자동 조절될 수 있다.Then, the analysis apparatus 150 analyzes the image taken by the camera 140 to confirm the injection position of the test laser, and controls the laser injection The area is changed (step 408). Here, the movable member 210 can be manually adjusted by the user or automatically adjusted by the laser injection control device 120. [

레이저 주입 영역의 변경을 통해 정확한 레이저 주입 위치가 확인되면(단계 410), 레이저 주입 제어 장치(120)는 레이저 장치(130)의 제어를 통해 보안 프로세서(102)에 레이저 오류 주입을 실시한다(단계 412).When the correct laser injection position is confirmed through the change of the laser injection region in step 410, the laser injection control device 120 performs laser error injection to the security processor 102 through the control of the laser device 130 412).

한편, 레이저 주입 위치가 확인되지 않으면, 단계 408로 돌아가 계속해서 이동 부재(210)의 이동을 통해 레이저 주입 영역을 변경시킨다.On the other hand, if the laser injection position is not confirmed, the process returns to step 408 to change the laser injection area through the movement of the movable member 210.

상술한 바와 같이, 라인형 레이저 포인터를 이용하여 레이저 주입 위치를 대략적으로 파악한 후 카메라(140)에 의해 촬영된 영상을 이용하여 레이저의 주입 위치를 확인하며, 레이저 주입 위치를 이동 부재(210)를 이용하여 변경할 수 있도록 함으로써, 초점 영역이 큰 저가의 레이저를 이용하여 효율적인 오류 주입 분석을 수행할 수 있다.As described above, after the laser injection position is roughly grasped by using the line type laser pointer, the injection position of the laser is confirmed using the image taken by the camera 140, and the laser injection position is moved to the moving member 210 It is possible to perform efficient error injection analysis using a low-cost laser having a large focus area.

한편 상술한 본 발명의 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 여러 가지 변형이 본 발명의 범위에서 벗어나지 않고 실시될 수 있다. 따라서 발명의 범위는 설명된 실시 예에 의하여 정할 것이 아니고 특허청구범위에 의해 정하여져야 한다.
While the invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, the scope of the invention should not be limited by the described embodiments but should be defined by the appended claims.

100 : 분석용 보드 110 : 파형 측정 장치
120 : 레이저 주입 제어 장치 130 : 레이저 장치
140 : 카메라 150 : 분석 장치100: board for analysis 110: waveform measuring device
120: laser injection control device 130: laser device
140: camera 150: analyzer

Claims (1)

보안 프로세서가 탑재되는 분석용 보드와,
상기 보안 프로세서에 레이저를 주입하며, 적어도 하나 이상의 레이저 포인터를 구비하는 레이저 장치와,
상기 레이저 장치를 XYZ축 방향으로 이동시키는 이동 부재와,
상기 레이저의 주입 위치를 확인하기 위한 영상을 제공하는 카메라를 포함하며,
상기 적어도 하나 이상의 레이저 포인터를 이용하여 제 1 차 레이저 주입 위치를 확인하며, 상기 보안 프로세서에 대한 테스트용 레이저 주입을 실시한 후 상기 카메라로부터 제공받은 영상을 기반으로 제 2 차 레이저 주입 위치를 확인하며, 상기 제 2 차 레이저 주입 위치를 확인한 후 상기 이동 부재의 제어를 통해 상기 레이저 주입 위치를 조정하는
레이저 오류 주입 분석 장치.An analysis board on which a security processor is mounted,
A laser device for injecting a laser into the security processor and having at least one laser pointer;
A moving member for moving the laser device in the XYZ axis direction,
And a camera for providing an image for confirming an injection position of the laser,
Checking the first laser injection position using the at least one laser pointer, verifying the second laser injection position based on the image supplied from the camera after performing the test laser injection to the security processor, After the second laser injection position is confirmed, the laser injection position is adjusted through the control of the movable member
Laser error injection analyzer.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107247451A (en) * 2017-05-19 2017-10-13 意昂神州（北京）科技有限公司 A kind of intelligent integrated multichannel fault injection system
CN111314045A (en) * 2018-12-12 2020-06-19 珠海格力电器股份有限公司 Method, device, storage medium and terminal for identifying laser fault injection attack

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100852351B1 (en) * 2006-01-27 2008-08-13 삼성에스디아이 주식회사 Laser scanning apparatus and using method of the same
JP4908269B2 (en) * 2007-03-07 2012-04-04 富士フイルム株式会社 Laser irradiation method and apparatus
KR20120055218A (en) * 2010-11-23 2012-05-31 한국전자통신연구원 Apparatus for fault analysis for a security processor
KR20120054892A (en) * 2010-11-22 2012-05-31 한국전자통신연구원 Apparatus for side channel analysis

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100852351B1 (en) * 2006-01-27 2008-08-13 삼성에스디아이 주식회사 Laser scanning apparatus and using method of the same
JP4908269B2 (en) * 2007-03-07 2012-04-04 富士フイルム株式会社 Laser irradiation method and apparatus
KR20120054892A (en) * 2010-11-22 2012-05-31 한국전자통신연구원 Apparatus for side channel analysis
KR20120055218A (en) * 2010-11-23 2012-05-31 한국전자통신연구원 Apparatus for fault analysis for a security processor

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107247451A (en) * 2017-05-19 2017-10-13 意昂神州（北京）科技有限公司 A kind of intelligent integrated multichannel fault injection system
CN111314045A (en) * 2018-12-12 2020-06-19 珠海格力电器股份有限公司 Method, device, storage medium and terminal for identifying laser fault injection attack

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