KR20140067366A - A composition of hot melt film - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 에폭시 판 등과 같은 다양한 종류의 에폭시 제품에 원단을 접착할 때 사용되는 핫멜트 필름에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 세척 공정이나 프라이머 공정 등과 같은 전처리 공정을 실시하지 않음은 물론 별도의 유성 용액형 접착제나 용제형 접착 프라이머를 사용하지 않고 에폭시 제품에 원단을 접착시킬 수 있는 에폭시 접착용 핫멜트 필름의 조성물에 관한 것이다.
The present invention relates to a hot-melt film for use in adhering a fabric to various types of epoxy products such as epoxy boards, and more particularly, to a hot-melt film for use in an epoxy- The present invention relates to a composition of a hot-melt film for epoxy bonding capable of adhering a fabric to an epoxy product without using an adhesive or a solvent-type adhesive primer.
통상적으로 핫멜트 접착제는 열가소성 수지가 주성분이며, 100% 고형분으로 용융상태에서 피착제에 도포되고 압착되어 접착되므로, 접착공정이 간편하고, 환경오염을 발생시키는 용매가 필요 없으므로 친환경성이 요구되는 자동차, 신발, 건축, 목공 등 여러 산업분야에서 널리 사용되는 등 그 용도가 지속적으로 확대되고 있는 추세에 있다.Usually, the hot-melt adhesive is mainly composed of a thermoplastic resin. Since the hot-melt adhesive is 100% solids, it is applied to the adhesive agent in a molten state and adhered and adhered thereto. Therefore, the adhesive process is simple and a solvent that generates environmental pollution is not required. And it is widely used in various industrial fields such as shoes, architecture, woodwork, and the like.
한편, 이와 같은 핫멜트 접착제는 도 1에 도시한 바와 같이 에폭시 판 등과 같은 다양한 종류의 에폭시 제품에 원단을 접착시키기 위해서는 반드시 전처리 공정을 거쳐야 하는데, 구체적으로는 상기 에폭시 판을 세척한 다음, 상기 에폭시 판의 표면에 용제형 접착 프라이머를 도포한 후, 그 위에 핫멧트 필름 또는 유성 용액형 접착제를 도포한 다음, 그 위에 다시 원단을 접착시키게 된다.As shown in FIG. 1, in order to adhere a fabric to various types of epoxy products such as an epoxy plate, a pretreatment step must be performed. Specifically, the epoxy resin is washed, and then the epoxy resin A hot-melt film or an oily solution type adhesive is applied thereon, and then the fabric is adhered thereon.
이와 같이 종래에는 에폭시 판에 원단을 접착시키기 위하여 반드시 전처리 공정(즉, 세척공정 또는 프라이머 처리공정 등)을 실시해야만 하고 또한 별도의 용제형 접착 프라이머나 유성 용액형 접착제를 사용해야만 한다. 이는 친환경적이지 못하고, 작업 공정 로스(loss)가 많을 뿐만 아니라 제조비용이 증가하는 문제점이 발생하였다.
Thus, conventionally, in order to adhere the fabric to the epoxy plate, the preprocessing step (that is, the cleaning step or the primer processing step) must be performed and a separate solvent type adhesive primer or an oily solution type adhesive should be used. This is not environmentally friendly, and there is a problem that the manufacturing process cost increases as well as a lot of work process loss.
본 발명은 위와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여, 에폭시 판 등과 같은 다양한 종류의 에폭시 제품에 원단을 접차시킬 때 세척 공정이나 프라이머 공정을 실시하지 않도록 하는 에폭시 접착용 핫멜트 필름의 조성물을 제공하는데 그 목적이 있다.Disclosure of Invention Technical Problem [8] Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems occurring in the prior art, and it is an object of the present invention to provide a composition of a hot melt film for epoxy bonding that prevents a cleaning process or a primer process from being carried out when a cloth is put on various kinds of epoxy products such as epoxy plates .
또한, 본 발명은 에폭시 판 등과 같은 다양한 종류의 에폭시 제품에 원단을 접착시킬 때 용제형 접착 프라이머와 유성 용액형 접착제를 사용하지 않는 에폭시 접착용 핫멜트 필름의 조성물을 제공하는데 그 목적이 있다.
Another object of the present invention is to provide a composition of a hot-melt film for epoxy bonding which does not use a solvent-type adhesive primer and an oily solution-type adhesive when adhering a fabric to various kinds of epoxy products such as epoxy plates.
본 발명은 열가소성 폴리우레탄을 주성분으로 하며, 여기에 { 아크릴 수지, 폴리메타크릴레이트, 에틸렌 산 공중합체, 에폭시 올리고머, 아크릴로니트릴 부타디엔 고무, 폴리부텐} 중에서 선택된 어느 하나의 조성물을 배합하는 것을 특징으로 한다.
The present invention is characterized by comprising a thermoplastic polyurethane as a main component and blending a composition selected from {acrylic resin, polymethacrylate, ethylene acid copolymer, epoxy oligomer, acrylonitrile butadiene rubber, polybutene} .
본 발명은 에폭시 판 등과 같은 다양한 종류의 에폭시 제품에 원단을 접착시킬 때 세척 공정이나 프라이머 공정 등과 같은 전처리 공정을 실시하지 않음은 물론 별도의 용제형 접착 프라이머와 유성 용액형 접착제를 사용하지 않고 에폭시 제품에 원단을 접착시킬 수 있는 장점이 있다. 뿐만 아니라 위와 같은 전처리 공정을 실시하지 않음으로써 공정의 단순화를 구현하였고 또한 별도의 유성 용액을 사용하지 않기 때문에 재료비를 절감할 수 있고 제조시에 발생되는 용제의 의한 VOC 문제 등이 없어 친환경적인 작업환경을 구현할 수 있는 이점이 있다.The present invention does not require a pretreatment process such as a cleaning process or a primer process when a fabric is adhered to various types of epoxy products such as an epoxy board and the like, So that the fabric can be adhered to the surface. In addition, since the pretreatment process as described above is not performed, the process is simplified. Moreover, since no separate oily solution is used, the material cost can be reduced, and there is no VOC problem caused by the solvent generated at the time of manufacturing. Can be implemented.
또한, 본 발명은 용제형 타입의 접착제를 사용하지 않고 100% 고형분 핫멜트 필름을 사용함으로써 용제의 휘발에 의한 접착 강도 편차 및 안정화 부분에서 장점이 있으며, 잔류용제 침투에 의한 에폭시 판 양면에 접착되는 원단의 손상을 현저히 줄일 수 있는 장점이 있다.
Further, the present invention is advantageous in that the adhesive strength variation and stabilization part due to the volatilization of the solvent are used by using a 100% solid hot-melt film without using a solvent type adhesive, and the fabric adhered to both surfaces of the epoxy plate It is possible to remarkably reduce the damage of the apparatus.
도 1은 종래기술에 따른 핫멜트 필름으로 에폭시 판과 원단을 접착시킨 상태를 보여주고 있는 도면.
도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시 예에 따른 핫멜트 필름으로 에폭시 판과 원단을 접착시킨 상태를 보여주고 있는 도면.1 is a view showing a state in which an epoxy plate and a fabric are adhered to each other with a hot-melt film according to the related art.
2 is a view showing a state in which an epoxy plate and a fabric are adhered to each other with a hot-melt film according to a preferred embodiment of the present invention.
이하 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다. 후술 될 상세한 설명에서는 상술한 기술적 과제를 이루기 위해 본 발명에 있어 대표적인 실시 예를 제시할 것이다. 그리고 본 발명으로 제시될 수 있는 다른 실시 예들은 본 발명의 구성에서 설명으로 대체한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In the following detailed description, exemplary embodiments of the present invention will be described in order to accomplish the above-mentioned technical problems. And other embodiments which may be presented by the present invention are replaced by descriptions in the constitution of the present invention.
본 발명에서는 도 2에서 보여주는 바와 같이 에폭시 판 등과 같은 다양한 종류의 에폭시 제품(이하 "에폭시 판"이라 함)에 원단을 접착시킬 때, 세척 공정과 프라이머 공정 등의 전처리 공정을 실시하지 않음은 물론 종래와 같이 유성 용액형 접착제 또는 용제형 접착 프라이머를 사용하지 않고도 접착력을 향상시킬 수 있도록 하는 에폭시 접착용 핫멜트 필름의 조성물을 구현하고자 한다.In the present invention, as shown in FIG. 2, when a cloth is adhered to various types of epoxy products (hereinafter referred to as "epoxy plates") such as epoxy plates, a pretreatment process such as a washing process and a primer process is not performed, A hot-melt film for epoxy bonding, which can improve the adhesive strength without using an oily solution type adhesive agent or a solvent type adhesive primer.
즉, 본 발명은 용제형 접착 프라이머나 유성 용액형 접착제를 사용하지 않고 도 2와 같이 에폭시 판에 핫멜트 필름을 접착시킨 다음, 그 위에 원단을 접착시키는 기술적 구성으로서 친환경적일 뿐만 아니라 제조공정의 단순화 및 제조 비용을 절감할 수 있다.That is, the present invention is not only eco-friendly as a technical structure in which a hot-melt film is adhered to an epoxy plate as shown in Fig. 2 and then a fabric is adhered thereon without using a solvent type adhesive primer or an oily solution type adhesive, The manufacturing cost can be reduced.
한편, 본 발명은 에폭시 판과 원단을 접착시킬 때 사용되는 핫멜트 필름을 제조하기 위한 조성물로 열가소성 폴리우레탄(Thermoplastic Polyurethane: 이하 "TPU"라 함)을 주성분으로 하고 여기에 아크릴계 첨가제, 에폭시 올리고머(Epoxy oligomer), 아크릴로니트릴 부타디엔 고무(Acrylonitrile-butadiene rubber: 이하 "NBR"이라 함), 폴리부텐(Polybuten) 중에서 어느 하나의 조성물을 선택하여 배합한 다음, 이를 통상의 티-다이(T-die) 공법으로 압출하여 핫멜트 필름을 제조한다.Meanwhile, the present invention is a composition for producing a hot-melt film used for bonding an epoxy plate and a fabric, comprising a thermoplastic polyurethane (TPU) as a main component, an acrylic additive, an epoxy oligomer an acrylonitrile-butadiene rubber (oligomer), an acrylonitrile-butadiene rubber (hereinafter referred to as "NBR"), and a polybutene, And extruded by a conventional method to produce a hot-melt film.
이때, 본 발명에서는 핫멜트 필름을 제조할 때 아크릴계 첨가제를 사용하는데, 특히 아크릴 수지(Acrylic resin), 폴리메타크릴레이트(Polymethacrylate), 에틸렌 산 공중합체(Ethylene acid copolymer) 중에서 어느 하나를 선택한다.At this time, in the present invention, an acrylic additive is used in the production of the hot melt film, and in particular, acrylic resin, polymethacrylate, or ethylene acid copolymer is selected.
즉, 본 발명에서는 핫멜트 필름을 제조할 때 TPU를 주성분으로 하면서 여기에 선택적으로, 바람직하게는 아크릴 수지, 폴리메타크릴레이트, 에틸렌 산 공중합체, 에폭시 올리고머, NBR, 폴리부텐 중에서 어느 하나를 선택한 다음 이를 TPU와 배합하고 공압출 방법으로 압출하여 핫멜트 필름을 제조하는 것이다.That is, in the present invention, when a hot melt film is prepared, one of TPU as a main component and an acrylic resin, a polymethacrylate, an ethylene acid copolymer, an epoxy oligomer, NBR and polybutene are preferably selected It is mixed with TPU and extruded by a co-extrusion method to produce a hot melt film.
또한, 본 발명에서는 핫멜트 필름을 제조할 때 티-다이 공압출 방식으로 하지 않고 통상적인 건식코팅 방법, 예를 들어 나이프 코팅방법, 콤마 코팅방법, 리버스 코팅방법, 그라비아 코팅 방법 등으로 이형지 등에 코팅 처리하여 핫멜트 필름을 제조할 수 있다.In addition, in the present invention, the hot-melt film may be prepared by coating the release paper with a conventional dry coating method such as a knife coating method, a comma coating method, a reverse coating method, a gravure coating method, Whereby a hot melt film can be produced.
그리고 본 발명에서는 상기의 조성물로 이루어진 혼합물(핫멜트 필름 제조용 혼합물)을 기재에 바로 코팅 처리할 수 있다.In the present invention, a mixture (mixture for preparing a hot-melt film) of the above composition may be directly coated on the substrate.
한편, 본 발명에서는 핫멜트 필름을 제조할 때 TPU 50~97중량%와 상기의 조성물 3~50중량%를 배합하는데, 이는 전처리 공정이나 용제를 사용하지 않고도 접착력을 향상시키기 위함이다. 이때, 상기의 조성물을 3중량%로 이하로 사용하게 되면 에폭시 판과의 접착력이 떨어지게 되고, 50중량% 이상 사용하게 되면 핫멜트 필름의 원가를 상승시킬 뿐만 아니라 원단과의 접착력이 떨어진다.Meanwhile, in the present invention, 50 to 97 wt% of TPU and 3 to 50 wt% of the above composition are mixed in the preparation of the hot melt film in order to improve the adhesive strength without using a pretreatment process or a solvent. At this time, when the composition is used in an amount of 3% by weight or less, the adhesive strength with the epoxy plate is lowered, and if it is used in an amount of 50% by weight or more, not only the cost of the hot melt film is increased,
이와 같이 핫멜트 필름을 제조할 때, 상기의 조성물(바람직하게는, 아크릴 수지, 폴리메타크릴레이트, 에틸렌 산 공중합체, 에폭시 올리고머, NBR, 폴리부텐)을 TPU와 배합할 때 3~50중량% 범위 내에서 배합하는 것이 에폭시 판과 원단과의 접착력이 좋았고, 특히 TPU 80중량%와 상기의 조성물 20중량%를 배합하는 것이 가장 좋았다.When the above-mentioned composition (preferably an acrylic resin, a polymethacrylate, an ethylene acid copolymer, an epoxy oligomer, NBR, polybutene) is blended with a TPU in the production of a hot melt film, , The adhesive strength between the epoxy plate and the fabric was good. Particularly, it was best to blend 80% by weight of TPU with 20% by weight of the above composition.
하기에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 들어 구체적으로 설명하고자 하는데, 상기 본 발명이 실시 예에 의해 한정되는 것은 아니다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be specifically described, but the present invention is not limited to the embodiments.
{실시 예 1}{Example 1}
TPU 80중량%와 {아크릴 수지, 폴리메타크릴레이트, 에틸렌 산 공중합체} 중에서 선택된 어느 하나의 아크릴계 첨가제 20중량%를 배합한 다음, 이를 통상의 티-다이 공법으로 압출하여 본 발명의 핫멜트 필름을 제조하였다.20% by weight of an acrylic additive selected from 80% by weight of TPU and {acrylic resin, polymethacrylate, ethylene acid copolymer} were mixed and then extruded by a conventional Ti-die method to obtain a hot- .
이와 같은 조성물로 이루어진 핫멜트 필름은 접착력이 3~5kgf/cm 정도인데, 구체적으로는 아크릴 수지를 사용했을 때는 접착력이 5kgf/cm이고, 상기 폴리메타크릴레이트를 사용했을 때는 접착력이 3kgf/cm이며, 상기 에틸렌 산 공중합체를 사용했을 때는 접착력이 4.5kgf/cm로 나타났다.The hot-melt film made of such a composition has an adhesive force of about 3 to 5 kgf / cm, specifically, an adhesive force of 5 kgf / cm when an acrylic resin is used, an adhesive force of 3 kgf / cm when the polymethacrylate is used, When the ethylene acid copolymer was used, the adhesive strength was 4.5 kgf / cm.
따라서, 본 발명에서는 아크릴계 첨가제를 TPU와 배합하여 핫멜트 필름을 제조할 때 아크릴 수지를 사용하는 것이 접착력이 가장 좋은 것으로 확인되었다,
Therefore, in the present invention, it has been confirmed that the use of an acrylic resin when the acrylic additive is blended with TPU to produce a hot-melt film has the best adhesive force.
{실시 예 2}{Example 2}
TPU 80중량%와 에폭시 올리고머 20중량%를 배합한 다음, 이를 통상의 티-다이 공법으로 압출하여 핫멜트 필름을 제조하였다.80% by weight of TPU and 20% by weight of epoxy oligomer were blended and then extruded by a conventional Ti-die method to prepare a hot-melt film.
상기 핫멜트 필름은 접착력이 3.5kgf/cm로 나타났고, 티-다이 공법에서 압출이 용이하지 못하였다.
The adhesive strength of the hot melt film was 3.5 kgf / cm, and extrusion was not easy in the Ti-die method.
{실시 예 3}{Example 3}
TPU 80중량%와 NBR 20중량%를 배합한 다음, 이를 통상의 티-다이 공법으로 압출하여 핫멜트 필름을 제조하였다.80% by weight of TPU and 20% by weight of NBR were blended and then extruded by a conventional Ti-die method to prepare a hot-melt film.
이와 같은 조성물로 이루어진 핫멜트 필름은 접착력이 3.0kgf/cm로 나타났는데, 접착력이 상기 실시 예 1에 비해 떨어짐을 알 수 있다.
The hot-melt film made of such a composition exhibited an adhesive force of 3.0 kgf / cm, which indicates that the adhesive force is lower than that of the first embodiment.
{실시 예 4}{Example 4}
TPU 80중량%와 폴리부텐 20중량%를 배합한 다음, 이를 통상의 티-다이 공법으로 압출하여 핫멜트 필름을 제조하였다.80% by weight of TPU and 20% by weight of polybutene were blended and then extruded by a conventional Ti-die method to prepare a hot-melt film.
이와 같은 조성물로 이루어진 핫멜트 필름은 접착력이 3.5kgf/cm로 나타났고, 이 역시 접착력이 상기 실시 예 1에 비해 떨어짐을 알 수 있다.
The hot-melt film made of such a composition exhibited an adhesive force of 3.5 kgf / cm 2, and it was also found that the adhesiveness was also lower than that of Example 1.
한편, 상기의 실시 예 1 내지 실시 예 4에서 제시하고 있는 핫멜트 필름의 두께는 0.1mm이다.On the other hand, the thickness of the hot-melt film shown in Examples 1 to 4 is 0.1 mm.
상기와 같이 본 발명에서는 핫멜트 필름을 제조할 때, TPU를 주성분으로 하면서 여기에 아크릴 수지, 폴리메타크릴레이트, 에틸렌 산 공중합체, 에폭시 올리고머, NBR, 폴리부텐 중에서 선택된 어느 하나의 조성물을 배합함으로써 종래기술의 문제점인 세척 공정이나 프라이머 처리공정 등의 전처리 공정을 실시하지 않고 또한 별도의 용제형 접착 프라이머와 유성 용액형 접착제를 사용하지 않고도 에폭시 판과 원단과의 접착력을 향상시킬 수 있었다.As described above, in the present invention, when a hot melt film is produced, any one selected from an acrylic resin, a polymethacrylate, an ethylene acid copolymer, an epoxy oligomer, NBR and polybutene is added to a TPU as a main component, It is possible to improve the adhesion between the epoxy plate and the fabric without using a pretreatment process such as a cleaning process or a primer treatment process, which is a problem of the technology, and without using a separate solvent type adhesive primer and an oily solution type adhesive.
Claims (3)
열가소성 폴리우레탄을 주성분으로 하며;
여기에 {아크릴계 첨가제, 에폭시 올리고머, 아크릴로니트릴 부타디엔 고무, 폴리부텐} 중에서 선택된 어느 하나의 조성물을 배합하는 것을 특징으로 하는 에폭시 접착용 핫멜트 필름의 조성물.
A composition of a hot-melt film for use in adhering a fabric to a surface of a conventional epoxy product,
Based on thermoplastic polyurethane;
A composition of a hot-melt film for epoxy bonding, wherein a composition selected from the group consisting of an acrylic additive, an epoxy oligomer, an acrylonitrile-butadiene rubber, and a polybutene is blended.
상기 열가소성 폴리우레탄 50~97중량%와;
상기 {아크릴계 첨가제, 에폭시 올리고머, 아크릴로니트릴 부타디엔 고무, 폴리부텐} 중에서 선택된 어느 하나의 조성물 3~50중량%로 이루어짐을 특징으로 하는 에폭시 접착용 핫멜트 필름의 조성물.
The method according to claim 1,
50 to 97% by weight of the thermoplastic polyurethane;
Wherein the composition comprises 3 to 50% by weight of at least one selected from the group consisting of an acrylic additive, an epoxy oligomer, an acrylonitrile butadiene rubber, and a polybutene.
상기 아크릴계 첨가제는 아크릴 수지, 폴리메타크릴레이트, 에틸렌 산 공중합체 중에서 선택된 어느 하나임을 특징으로 하는 에폭시 접착용 핫멜트 필름의 조성물.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the acrylic additive is one selected from the group consisting of an acrylic resin, a polymethacrylate, and an ethylene acid copolymer.
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E601 | Decision to refuse application |