KR20140054374A

KR20140054374A - 접힘 키보드를 위한 장치, 시스템 및 방법

Info

Publication number: KR20140054374A
Application number: KR1020147008096A
Authority: KR
Inventors: 숀 에스 맥쿠엔; 제임스 엠 오쿨리
Original assignee: 인텔 코포레이션
Priority date: 2011-09-29
Filing date: 2011-09-29
Publication date: 2014-05-08
Also published as: CN103842939B; TW201329787A; EP2761405A1; JP5847947B2; US9568956B2; TWI559175B; WO2013048404A1; TWM460328U; EP2761405A4; KR101549821B1; US20140301029A1; JP2014526759A; EP2761405B1; CN103842939A

Abstract

접힘 가능 키보드 장치 및 컴퓨팅 시스템에 대한 장치, 시스템 및 방법에 관한 몇 가지 실시예들이 설명된다. 접힘 가능 키보드 장치는 제1 지지 구조에 의해 지지되는 복수의 키와, 상기 제1 지지 구조에 회전축 결합된 제2 지지 구조에 의해 지지되는 키들의 세트를 포함한다. 상기 제2 지지 구조는 상기 제2 지지 구조에 적용되는 힘에 응답하여, 상기 제1 지지 구조와 실질적으로 동일 평면인 제1 위치로부터 동일 평면이 아닌 제2 위치로 회전축 커플링 주위로 회전하도록 구성된다. 다른 실시예들도 설명된다.

Description

접힘 키보드를 위한 장치, 시스템 및 방법{APPARATUS, SYSTEM AND METHOD FOR A COLLAPSING KEYBOARD}

실시예들은 키보드를 가지는 컴퓨팅 시스템에 관한 것이다.

현대의 컴퓨팅 시스템은 크기, 형태 및 기능에서 진화를 계속하고 있다. 구체적으로, 컴퓨팅 장치들은 크기는 작아지면서 기능은 계속 증가하고 있다. 예를 들어, 컴퓨팅 시스템을 얇거나 매우 얇은(ultra-thin) 플랫폼 디자인으로 설계하는 것이 갈수록 중요해지는 고려 사항이 되고 있으며, 동시에 동일한 이들 시스템들이 임의의 수의 상이한 구성으로 기능하도록 기대되고 있다. 나아가, 얇은 디자인에 더하여, 현대의 컴퓨팅 시스템 설계는 기능적이고 심미적으로 어필하도록 기대된다. 전통적인 컴퓨팅 시스템들은 키보드 및 다른 입력 장치들을 포함한다. 이들 장치들은 플랫폼 디자인에 있어서 중요한 공간을 차지하며, 과거에는, 컴퓨팅 시스템의 설계를 제한하였다. 그 결과, 컴퓨팅 시스템에 있어서 키보드에 대한 필요가 존재한다.

뚜껑이 닫혀진 태블릿 구성에 있을 때 컨버터블 시스템의 뚜껑의 배면 측 상의 힌지 영역은 키보드 영역과 겹쳐질(coincide) 수 있으며, 그 결과, 시스템의 전체 두께의 계산에 힌지 영역의 직경 및 키보드의 두께가 합쳐져야만 하며, 이러한 구조를 가지는 종래의 시스템은 서로 중첩되는 컴포넌트들을 서로의 위에 쌓기 위하여 충분한 두께를 가질 필요가 있어서 심미적으로 만족스럽지 못하고 다른 컴포넌트들의 제거를 필요로 하는 경우도 있었다.

다양한 실시예들에서, 전술한 문제점 및 다른 문제점들을 해결하기 위해, 다양한 실시예들은 키보드의 일부를 접거나 이동하도록 배치함으로써 힌지 영역 또는 다른 돌출부들이 일반적으로는 키보드에 의해 블록되어 있는 동일한 영역에 중첩되도록 공간을 만들고, 이에 시스템의 총 두께를 줄이는 키보드를 제시한다.

실시예들에 따라 컴퓨팅 장치의 시스템 디자인, 기능성, 인체공학성 및 심미성을 향상시키면서도 복수의 컴포넌트들의 스택 효과를 최소화할 수 있다.

도 1a는 제1 장치의 일 실시예를 도시한다.
도 1b는 제2 장치의 일 실시예를 도시한다.
도 1c는 제3 장치의 일 실시예를 도시한다.
도 1d는 제4 장치의 일 실시예를 도시한다.
도 2a는 제5 장치의 일 실시예를 도시한다.
도 2b는 제6 장치의 일 실시예를 도시한다.
도 2c는 제7 장치의 일 실시예를 도시한다.
도 2d는 제8 장치의 일 실시예를 도시한다.
도 2e는 제9 장치의 일 실시예를 도시한다.
도 2f는 제10 장치의 일 실시예를 도시한다.
도 3은 논리 다이어그램의 일 실시예를 도시한다.
도 4는 시스템의 일 실시예를 도시한다.

몇몇 실시예들은 일반적으로 접힘 가능한 키보드에 대한 기술에 관한 것이다. 다양한 실시예들은 제1 지지 구조에 의해 지지되는 복수의 키들 및 제1 지지 구조와 회전축 결합(pivotally coupled)되는 제2 지지 구조에 의해 지지되는 키들의 세트를 포함하는 접힘 가능한 키보드를 포함하는 기술을 제공한다. 다양한 실시예들에서, 제2 지지 구조는 제2 지지 구조에 적용되는 힘에 응답하여 제1 지지 구조와 실질적으로 동일 평면인 제1 위치로부터 동일 평면이 아닌 제2 위치로 회전축 커플링 주위를 회전하도록 배치될 수 있다. 다른 실시예들이 설명되고 청구될 수 있다.

시스템의 일 면의 주요 부분을 차지할 수 있는 시스템의 키보드 또는 다른 입력 장치에 의해 얇거나 매우 얇은 디자인을 갖도록 의도하는 많은 시스템들이 제한된다. 이러한 면은 태블릿 구성과 노트북 구성 사이에서 변환되도록 설계된 컨버터블 시스템(convertible system)에서 더 부각된다. 이는 컨버터블 시스템의 뚜껑(lid)이 기능을 제대로 하기 위해서는 최소 직경을 요구하는 힌지(hinge) 영역을 필요로 하는 것에 부분적으로 기인할 수 있다.

뚜껑이 닫혀진 태블릿 구성에 있을 때 컨버터블 시스템의 뚜껑의 배면 측 상의 힌지 영역은 키보드 영역과 겹쳐질(coincide) 수 있으며, 그 결과, 시스템의 전체 두께의 계산에 힌지 영역의 직경 및 키보드의 두께가 합쳐져야만 한다. 많은 현재의 시스템에서, 뚜껑의 힌지 영역 또는 뚜껑 상의 다른 가능한 돌출부가 키보드 영역과 겹쳐질 때, 두 개의 아이템들은 함께 중첩될 수 없다. 달리 말하면, 이러한 구조를 가지는 종래의 시스템은 서로 중첩되는 컴포넌트들을 서로의 위에 쌓기 위하여 충분한 두께를 가질 필요가 있도록 요구되었다.

몇몇 현재의 키보드 솔루션은 휴대용 장치들에 부착하기에 보다 간편하거나 적절하도록 자신들을 접을 수 있게 디자인되었다. 다른 키보드들은 동작 동안에 보다 큰 키 스트로크 값들을 가능하게 하도록 키보드의 키들 모두를 접힘 가능하게 디자인되었다. 그러나, 이와 같은 현재의 솔루션들 중 어느 것도 닫힘 또는 태블릿 구성의 힌지 영역 또는 컨버터블 컴퓨팅 장치의 뚜껑 상의 다른 돌출부를 수용할 필요성을 제기하지 않았다.

몇몇 현재 시스템들은 키보드를 이동시키고 뚜껑의 배면 상에 힌지 영역을 수용하도록 장치의 몸체 내의 채널을 배치하는 것으로 이러한 문제들을 다뤘다. 그러나 이러한 해결은 심미적으로 만족스럽지 못하고 다른 컴포넌트들의 제거를 야기할 수 있다. 예를 들어, 힌지 영역에 수용되도록 키보드를 이동함으로써, 트랙패드(trackpad) 또는 포인팅 장치와 같은 다른 입력 장치들이 제거될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 전술한 문제점들 및 다른 문제점들을 해결하기 위해, 다양한 실시예들은 키보드의 일부를 접거나 이동하도록 배치함으로써 힌지 영역 또는 다른 돌출부들이 일반적으로는 키보드에 의해 블록되어 있는 동일한 영역에 중첩되도록 공간을 만들고, 이에 시스템의 총 두께를 줄이는 키보드를 제시한다.

실시예들은 하나 이상의 구성 요소를 포함할 수 있다. 일 구성 요소는 특정 동작을 실행하도록 배치된 임의의 구조를 구성할 수 있다. 각 구성 요소는 설계 파라미터 또는 성능 제한들의 주어진 세트에 따라 하드웨어, 소프트웨어 또는 이들의 임의의 조합으로서 구현될 수 있다. 비록 설명을 위해 실시예들이 특정 구성 요소들의 특정 배치로서 기재되어 있지만, 실시예들은 대안적인 배치를 갖는 구성 요소들의 다른 조합을 포함할 수 있다.

"일 실시예" 또는 "실시예"에 대한 참조가 실시예와 연관되어 설명된 특정 특징, 구조 또는 특성이 적어도 하나의 실시예 내에 포함된다는 것을 나타낸다는 것이 이해되어야 할 것이다. "일 실시예에서" 또는 "실시예에서"와 같은 구문이 상세한 설명에서 나타나지만, 이들이 모두 동일한 실시예를 나타내는 것은 아니다.

도 1a는 키보드 장치(100)의 일 실시예를 도시한다. 키보드 장치(100)는 몇 실시예에 따른 컴퓨팅 시스템에서 사용하기 적절한 키보드를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 키보드 장치(100)는 컴퓨팅 시스템에 정보를 입력하기 위해 사용되도록 알파벳, 숫자 및 커맨드 키들의 세트를 포함할 수 있다. 도 1a에서는 특정 구성으로 도시되었지만, 키보드 장치(100)는 임의의 구성, 형태, 크기, 수 및 유형의 키들을 가질 수 있으며 이는 기술되는 실시예들의 범위 내에 포함된다는 것이 이해되어야 할 것이다.

도 1a에 도시된 것처럼, 키보드 장치(100)는 복수의 구성 요소, 예를 들어 키들(102, 106) 및 지지 구조(104, 108)을 포함할 수 있다. 도 1a에서는 컴포넌트들의 제한된 수 및 배치가 설명의 목적을 위해 도시되었지만, 키보드 장치(100)가 컴포넌트들의 임의의 수 또는 배치를 포함할 수 있으며 이는 기술되는 실시예들에 포함된다는 것이 이해되어야 할 것이다. 예를 들어, 몇 실시예들에서, 키보드 장치(100)는 하나 이상의 멀티 코어 프로세서들에 의해 실행되는 명령어들을 포함하는 메모리, 전력 공급원, 입출력 포트(I/O ports) 또는 임의의 다른 적절한 컴포넌트들을 부가적으로 포함할 수 있다. 그러나, 이러한 실시예들은 본 도면에서 도시된 구성 또는 구성 요소에 의해 한정되지 않는다. 키보드 장치(100) 및 일 실시예에 따른 연관된 컴퓨팅 시스템에 대한 부가적인 컴포넌트들이 이하 도 4를 참조하여 보다 자세히 설명된다.

다양한 실시예들에서, 키보드 장치(100)는 함께 집합되거나 결합되는 둘 이상의 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 키보드 장치(100)는 컴퓨터 시스템에 견고히 부착되도록 유지되는 주요 부분(main portion)을 포함할 수 있다. 이러한 주요 부분은 복수의 키들(102)을 포함할 수 있는 제1 지지 구조(104)를 포함할 수 있다. 키보드 장치(100)의 제2 부분은 키보드 장치(100)의 제1 주요 부분(104)에 힌지 핀 또는 다른 유사한 것을 통해 부착된 제2 지지 구조(108)에 의해 지지되는 키들의 보다 작은 세트(106)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 지지 구조(108)는 제1 지지 구조(104)에 회전축 결합될 수 있다. 몇 실시예들에서, 부가적으로 또는 대안적으로 제2 지지 구조(108)는 유사한 회전 동작을 허용하기 위해 키보드 장치(100)에 결합된 컴퓨팅 플랫폼의 부분에 부착될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 키들의 세트(106)의 위치 및 수는 시스템 설계에 수용되도록 선택된다. 예를 들어, 도 1a에서는 키들의 세트(106)에 8개의 키들이 도시되었지만, 임의의 수의 키들이 세트(106) 내에 배치될 수 있으며 이는 기술되는 실시예들의 범위 내에 포함된다는 것이 이해되어야 할 것이다. 예를 들어, 몇 실시예들에서, 키들의 세트(106)는 한 열의 키들로 한정될 수 있다. 다른 실시예들이 기술되고 청구된다.

도 1b는 키보드 장치(140)의 일 실시예를 도시한다. 키보드 장치(140)는 도 1a의 키보드 장치(100)와 동일하거나 유사할 수 있으며 유사한 구성 요소는 유사한 도면 부호를 가진다. 다양한 실시예들에서, 키보드 장치(140)는 복수의 키들(102)을 지지하기 위해 배치된 제1 지지 구조(104) 및 키들의 세트(106)를 지지하기 위해 배치된 제2 지지 구조(108)를 포함한다. 도 1b에 도시된 것처럼, 제2 지지 구조(108)는 제1 지지 구조(104)와 도면 부호 142에서 결합될 수 있다. 커플링(142)은 제2 지지 구조(108)가 제1 지지 구조(104)에 대하여 회전하도록 하는 힌지, 힌지 핀 또는 다른 적절한 커플링을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 지지 구조들(104, 108)은 키들(102, 104)을 지지 가능한 견고한 면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 구조들(104, 108)는 키보드 장치(140)에 대한 별도로 형성된 메탈 뒤판(metal backings)을 포함할 수 있다. 키들(102, 106)은 눌러지거나 다른 방식으로 활성화되었을 때 정보를 입력할 수 있도록 구성된 임의의 적절한 키들을 포함할 수 있다.

도 1b의 구조에서, 제1 지지 구조(104) 및 제2 지지 구조(108)는 실질적으로 동일한 평면 위치에 있다. 몇몇 실시예들에서, 커플링(142)은 스프링 또는 다른 바이어싱 구성 요소를 포함하는 바이어싱 멤버(biasing member)를 포함하여 도 1b에 도시된 동일 평면 위치 내의 제2 지지 구조(108)를 지지할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 하나 이상의 자석(152)이 제1 위치 내에 제2 지지 구조(108)를 유지하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 자석(152)은 제1 지지 구조(104)에 결합될 수 있으며 제2 지지 구조(108)는 하나 이상의 자석(152)에 자기적으로 결합 가능한 하나 이상의 철 함유 면(ferrous surface)을 포함할 수 있다.

몇몇 실시예들에서, 제2 지지 구조(108)가 화살표(146)에 의해 지시된 방향으로 제2 위치로 회전하도록 하기 위해 하나 이상의 자석(152)은 두 개 이상의 키들의 세트 사이에 적용되는 힘(144)보다 작은 자기력을 생성하기 위해 선택되어 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 하나 이상의 자석은 미리 정해진 또는 추정된 타이핑 힘(typing force)보다 큰 자기력을 생성하도록 선택되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 자석(152)은 정상적인 동작 및 타이핑 동안에 제1 지지 구조(104) 및 제2 지지 구조(108)의 분리에 저항하지만, 힘(144)에 응답하여서는 제2 지지 구조(108)를 제1 지지 구조(104)로부터 놓아 주도록 선택될 수 있다. 다른 실시예들은 제1 지지 구조(104) 및 제2 지지 구조(108)를 부착하기 위해 솔레노이드, 모터, 링키지(linkages), 바, 또는 다른 수단을 포함할 수 있다. 실시예들은 이와 관련하여 한정되지 않는다.

도 1c는 키보드 장치(160)의 일 실시예를 도시한다. 키보드 장치(160)는 도 1a의 키보드 장치(100) 및 도 1b의 키보드 장치(140)와 동일하거나 유사할 수 있으며 유사한 구성 요소는 유사한 도면 부호를 가진다. 다양한 실시예들에서, 키보드 장치(160)는 제2 지지 구조(108)가 도 1b에 도시된 힘(144)에 응답하여서, 도 1b에 도시된 제1 지지 구조(104)와 실질적으로 동일 평면 상인 제1 위치로부터 도 1c에 도시된 비-동일 평면인 제2 위치로 회전축 커플링(142) 주위를 회전하도록 구성된다.

몇 실시예들에서, 두 개 이상의 키들의 세트(106) 사이 또는 두 개 이상의 스페이서(162)들 사이에 적용되는 힘(144)에 응답하여 제2 지지 구조가 도 1b에 도시된 제1 위치로부터 도 1c에 도시된 제2 위치로 회전하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 힘(144)을 적용하기 위해 제2 지지 구조(108)에 접촉하는 도구는 키들의 세트(106)에 직접 접촉(contact)하지 않을 수 있다. 다양한 실시예들에서, 힘(144)을 적용하기 위한 접촉은 키들의 세트(106) 사이의 공간 또는 갭에서 발생하거나, 스페이서(162)가 키들(106) 사이에 위치하여 접촉을 받아들일 수 있다. 다른 실시예들이 기술되고 청구된다.

다양한 실시예들에서, 베이스 구조(150)는 제1 및 제2 지지 구조들(104, 108)을 지지할 수 있다. 예를 들어, 베이스 구조(150)는 키보드 장치(100, 140, 160)의 바닥 부분 또는 키보드 장치(100, 140, 160)와 연관된 컴퓨팅 장치의 바닥 부분을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 베이스 구조(152)는 제2 지지 구조(108)가 도 1c에 도시된 제2 위치에서 과도하게 회전하는 것을 방지하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 지지 구조(108)는 베이스 구조(150)에 접촉할 때까지만 회전하여 바이어싱 멤버/커플링(142)의 손상을 일으킬 수 있는 과도한 회전을 피할 수 있다.

제2 지지 구조(108)는 화살표(148)에 의해 지시된 것처럼 회전축 커플링(1420)에 배치된 바이어싱 멤버에 의해 적용되는 힘에 응답하여, 도 1c에 도시된 제2 위치로부터 도 1b에 도시된 제1 위치로 회전하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 힘(144)이 제거되면, 제2 지지 구조는 도 1b에 도시된 동일 평면 위치로 자동적으로 되돌아갈 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 스프링 또는 다른 적절한 컴포넌트가 제2 지지 구조(108)로 하여금 제1 지지 구조(104)와 자석(152) 또는 다른 적절한 커플링 컴포넌트에 의해 다시 결합되도록 하는 회전(148)을 야기할 수 있다. 이와 관련하여 실시예들을 한정하지는 않는다.

도 1d는 키보드 장치(180)의 일 실시예를 도시한다. 키보드 장치(180)는 도 1a의 키보드 장치(100), 도 1b의 키보드 장치(140) 및 도 1c의 키보드 장치(160)와 동일하거나 유사할 수 있으며 유사한 구성 요소는 유사한 도면 부호를 갖는다. 다양한 실시예들에서, 키보드 장치(180)는 제2 지지 구조(108)가 힘(144)에 응답하여 도 1b에 도시된 것처럼 제1 지지 구조(104)와 실질적으로 동일 평면 상인 제1 위치로부터 도 1c에 도시된 동일 평면이 아닌 제2 위치로 회전축 커플링(142) 주위로 회전하도록 구성될 수 있다. 도 1d에 도시된 것처럼, 키보드 장치(180)는 세트(106) 내에 다른 실시예들에 설명된 것처럼 복수의 열이 아니라 단일 열의 키들을 포함할 수 있다. 실시예들은 이와 관련하여 한정되지 않는다.

도 2a, 2b, 2c, 2d, 2e 및 2f는 장치(200)의 다른 뷰를 도시한다. 장치(200)는 태블릿 컴퓨터, 휴대용 컴퓨터, 개인용 디지털 어시스턴트(PDA), 휴대폰, 휴대폰/PDA 조합, 스마트폰, 랩탑 컴퓨터, 울트라 랩탑 컴퓨터, 포터블 컴퓨터, 개인용 컴퓨터(PC), 노트북 PC, 넷북 컴퓨터, 페이저(Pager), 메시징 장치, 미디어 플레이어, 디지털 음악 재생기, 또는 다양한 실시예들에서의 변환 가능 컴퓨팅 시스템과 같은 다른 적절한 모바일 컴퓨팅 장치를 포함할 수 있다. 후술될 변환 가능 컴퓨팅 시스템이 노트북 구성 및 태블릿 구성으로 동작 또는 배치될 수 있지만, 실시예들이 이와 관련지어 한정되지 않는다는 것이 이해되어야 할 것이다.

도 2a에 도시된 것처럼, 컴퓨팅 장치(200)는 인클로저(enclosure) 또는 하우징(202), 키보드(204), 뚜껑(lid)(206), 디스플레이(208), 힌지 바(210), 및 힌지들(212, 214)과 같은 복수의 구성 요소를 포함할 수 있다. 도 1a에 도시된 컴포넌트들의 한정된 수 및 배치는 설명의 목적을 위한 것이며, 설명된 실시예들의 범위 내에 포함되도록 컴퓨팅 장치(200)가 임의의 수 또는 배치의 컴포넌트들을 포함할 수 있다는 것이 이해되어야 할 것이다.

다양한 실시예들에서, 뚜껑(206)은 하우징(202)에 결합되어 뚜껑(206)이 힌지들(212, 214) 및 힌지 바(210)를 통해 하우징(202)에 대해 회전할 수 있게 한다. 몇몇 실시예들에서, 디스플레이(208)는 힌지들(212, 214) 및 힌지 바(210)가 있는 면과 반대면인 뚜껑(206)의 일면 상에서 뚜껑(206)과 결합되거나 뚜껑 내에 통합될 수 있다. 디스플레이(208)는 캐소드 레이 튜브(CRTs), 액정 디스플레이(LCDs), 플라즈마 디스플레이, 터치 스크린 디스플레이 또는 임의의 다른 유형의 디스플레이를 포함할 수 있다. 다른 실시예들이 기술되고 청구된다.

도 2b는 컴퓨팅 장치(200)의 사시도를 도시한다. 도 2b에 도시된 것처럼, 컴퓨팅 장치(200)는 추가적으로 트랙패드(216) 또는 다른 입력 장치를 키보드(204)에 더하여 포함할 수 있다. 도 2b는 하우징(202)과 뚜껑(206)의 힌지들(212, 214) 및 힌지 바(210)를 통한 배치 또는 커플링을 보다 명확히 도시한다. 몇몇 실시예들에서, 힌지(214)는 하우징(202)과 회전축 결합될 수 있고, 힌지(212)는 뚜껑(206)과 회전축 결합할 수 있으며, 힌지들(212, 214)은 힌지 바(210)에 의해 분리될 수 있다. 이러한 구성에서, 뚜껑(206)은 힌지(212)를 통해 힌지 바(210) 주위를 회전할 수 있고 뚜껑(206) 및 힌지 바(210)의 결합은 힌지(214)를 통해 하우징(202)의 주변을 회전할 수 있다.

몇몇 실시예들에서, 힌지 바(210)는 하우징(202)에 부착된 힌지(214)로부터 뚜껑(206)의 뒷면의 중간 근방의 영역의 힌지(212)로 연장될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 이러한 구성은 컴퓨팅 장치(200)가 도 2b에 도시된 노트북 구성 또는 도 2c를 참조하여 이하 자세히 설명될 태블릿 구성에서 배치되거나 동작하도록 할 수 있다. 예를 들어, 도 2a 및 도 2b에 도시된 구성은 뚜껑(206)의 바닥 부분이 화살표(230)에 의해 지시되는 방향으로 움직이고, 뚜껑(206)의 윗 부분이 화살표(232)에 의해 지시되는 방향으로 움직이고, 뚜껑(206), 힌지(212) 및 힌지 바(210)의 조합이 화살표(234)에 의해 지시되는 방향으로 움직이도록 할 수 있다. 이러한 구성 및 이동에 기초하여, 뚜껑(206)은 도 2a에 도시된 것과 같이 디스플레이(208) 및 키보드(204) 또는 다른 입력 장치가 액세스 가능한 노트북 구성으로부터 도 2c에 도시된 태블릿 구성으로 바뀔 수 있다.

도 2c는 태블릿 구성인 컴퓨팅 장치(200)에 대한 사시도를 도시한다. 도 2c에 도시된 것처럼, 컴퓨팅 장치(200)는 뚜껑(206)의 뒷면이 키보드(204) 또는 다른 입력 장치(216)를 실질적으로 가리되 디스플레이(208)는 여전히 액세스 가능하도록 구성될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 뚜껑(206) 및 하우징(202)이 서로 정합되어 뚜껑(206) 및 하우징(202)의 중첩 또는 결합된 두께가 최소화되도록 하는 것이 바람직하다. 다양한 실시예들에서, 미적으로 바람직한 얇은 구성을 허용하도록 힌지(212)를 수용하도록, 도 1a, 1b 및 1c를 참조하여 설명된 접힘 가능 키보드가 컴퓨팅 장치(200) 내에 포함될 수 있다.

도 2d는 시스템 내에 접힘 가능 키보드가 포함되어 있지 않은 태블릿 구성의 컴퓨팅 장치(200)에 대한 사시도를 도시한다. 도 2d에 도시된 것처럼, 힌지 어셈블리(210)(힌지(212)를 포함함)는 닫혀진 태블릿 구성에서 키보드(204)와 접촉되며, 뚜껑(206)과 하우징(202) 사이에 갭 또는 층(seam)을 남길 수 있다. 이는 바람직하지 않게도 시스템의 증가된 두께를 야기하여 미적으로 바람직하지 않은 구성을 결과로 낳을 수 있다. 미적인 문제를 보완하기 위해, 층을 덮기 위해 립(lip)이 추가될 수 있지만, 이러한 해결 방법은 스택 시의 두께 문제를 해결하는 것은 아니다. 따라서, 컴퓨팅 장치(200) 내로 접힘 가능 키보드를 포함시키는 것이 바람직한다.

도 2e는 시스템 내에 접힘 가능 키보드가 포함된 경우의 태블릿 구성의 컴퓨팅 장치(200)의 근사도를 도시한다. 예를 들어, 다양한 실시예들에서 도 1a, 1b 및 1c를 참조하여 설명된 접힘 가능 키보드는 힌지(212)를 수용하기 위해 컴퓨팅 장치(200) 내로 포함될 수 있다.

도 2f는 시스템 내에 접힘 가능 키보드가 포함된 경우의 태블릿 구성의 컴퓨팅 장치(200)의 대안적인 근사도를 도시한다. 예를 들어, 다양한 실시예들에서 도 1a, 1b 및 1c를 참조하여 설명된 접힘 가능 키보드는 힌지(212)를 수용하기 위해 컴퓨팅 장치(200) 내로 포함될 수 있다. 도 2f에 도시된 것처럼, 접힘 가능 키보드는 단일의 접힘 가능 키 또는 접힘 가능 키들의 단일 열을 포함할 수 있으나, 실시예들에 대해 한정하지는 않는다.

몇몇 실시예들에서, 태블릿 구성에서 시스템(200)의 뚜껑(206)이 닫혀진 경우, 키보드(204)의 이동 또는 접히는 부분은 힌지 영역(212)으로부터 이격되도록 이동하여, 시스템(200)의 총 스택을 더하지 않으면서 공간을 만들 수 있다. 다양한 실시예들에서, 노트북 구성으로 바뀌어 뚜껑(206)이 열리는 경우, 키보드(204)의 이동하는 부분(106, 108)은 스프링되거나 리프팅되어, 키보드(100)의 주요 부분(102, 104)에 대하여 정상적인 위치로 되돌아갈 수 있으며 정상적으로 기능할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 키보드의 제2 지지 구조(108)는, 하나 이상의 힌지들(212)을 도 2c 및 도 2e에 도시된 태블릿 구성에서의 복수의 키들(102)에 의해 정의되는 면 아래에 수용하기 위해 하나 이상의 힌지들(212)로부터 회전되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 힌지(212)는 키들(102) 아래에 배치되어 뚜껑(206)이 하우징(202)에 안전하게 네스트(nest)되도록 할 수 있다. 이와 관련하여 실시예들은 한정되지 않는다.

제2 지지 구조(108)는 회전축 커플링(142)에 배치된 바이어싱 멤버(142)에 적용되는 힘에 응답하여 도 2a 및 도 2b에 도시된 노트북 구성의 제1 위치로부터 제2 위치로 회전하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 뚜껑(206)과 힌지(212)가 키보드로부터 리프트되어 떨어지는 경우 스프링 또는 다른 매커니즘은 제2 지지 구조(108)로 하여금 자동으로 동일 평면 위치로 되돌아갈 수 있도록 할 수 있다.

몇몇 실시예들에서, 하나 이상의 자석(152)이 도 2b 및 도 2c에 도시된 것처럼 배치되어 노트북 구성의 제1의 동일평면 위치로 제2 지지 구조(108)를 유지하도록 할 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 자석은 태블릿 구성에서 하나 이상의 힌지(212)에 의해 적용되는 힘보다 작은 자력을 생성하도록 배치될 수 있다. 다른 실시예들에서, 하나 이상의 링키지(linkages)들이 하나 이상의 잠금 바(locking bar)를 작동시키도록 배치되어 제2 지지 구조(108)를 노트북 구성의 제1 위치에서 지지할 수 있다. 예를 들어, 뚜껑(206)을 움직이는 것은 잠금 바, 솔레노이드, 모터 또는 제2 지지 구조(108)를 제1의 동일 평면 위치에 홀딩하기에 적절한 다른 매커니즘을 작동시킬 수 있다. 다른 실시예들이 설명되고 청구될 수 있다.

이상에서 설명한 실시예들은 컴퓨팅 장치의 시스템 디자인, 기능성, 인체공학성 및 심미성을 향상시키면서도 복수의 컴포넌트들의 스택 효과를 최소화할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 전술한 기술들 및 실시예들은 변환 가능 컴퓨팅 시스템 및 다양한 방법으로 동작 또는 배치 가능한 다른 컴퓨팅 장치들에 대해 적용 가능하다. 전술한 변환 가능 컴퓨팅 시스템을 포함하는 이들 및 다른 실시예들에서, 접힘 가능 키보드를 전술한 것처럼 포함시키는 것은 시스템의 전체 두께를 감소시킬 수 있다. 따라서, 전술한 실시예들에 따라 컴퓨팅 시스템 디자인에 있어서의 실질적인 향상이 성취될 수 있다.

다양한 실시예들의 동작은 후술되는 도면들 및 예시들을 참조하여 상세히 설명된다. 몇몇 도면들은 논리 흐름을 포함할 수 있는데, 예시된 논리 흐름은 전술한 기능이 구현될 수 있는 일례를 단순 제공하는 것에 불과하다는 것이 이해되어야 할 것이다. 또한, 주어진 논리 흐름은 달리 표시되지 않는 한 설명되는 순서에 따라 실행될 필요가 없다. 추가적으로, 논리 흐름은 하드웨어 요소, 프로세서에 의해 실행되는 소프트웨어 요소, 또는 이들의 임의의 조합에 의해 구현 가능하다. 실시예들은 이에 대해 한정되지 않는다.

도 3은 논리 흐름(300)의 일 실시예를 도시한다. 논리 흐름(300)은 주어진 세트의 디자인 파라미터 또는 성능 제한에 의해 요구되는 하드웨어, 소프트웨어, 펌웨어 및/또는 이들의 조합으로서 구현 가능한 다양한 시스템 및/또는 장치들에 의해 실행될 수 있다. 예를 들어, 논리 흐름(300)의 하나 이상의 동작은 논리 장치(예를 들어, 컴퓨터, 프로세서)에 의해 실행되는 비일시적 컴퓨터 판독가능 명령어들 또는 실행가능 프로그래밍에 의해 구현될 수 있다. 논리 흐름(300)은 도 1a 내지 도 1c 및 도 2a 내지 도 2e를 참조하여 전술한 실시예들의 어셈블리, 제조물, 디자인 또는 배치를 설명할 수 있다. 다른 실시예들이 설명되고 청구될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 단계(302)에 따르면, 제1 지지 구조에 의해 지지되는 복수의 키들이 제2 지지 구조에 의해 지지되는 키들의 세트에 회전축 결합 또는 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지 구조(102)에 의해 지지되는 복수의 키들(102)이 지지 구조(108)에 의해 지지되는 키들의 세트(106)와 회전축 결합 또는 배치될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 단계(304)에 따르면, 제2 지지 구조는 제1 지지 구조와 실실적으로 동일 평면인 제1 위치로 편향되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 바이어싱 멤버(142)가 제2 지지 구조(108)를 제1 지지 구조(105)와 동일 평면 위치로 지지하도록 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 단계(306)에 따르면, 제2 지지 구조에 적용된 힘에 응답하여 제2 지지 구조는 제1 위치로부터 제2 비-동일평면 위치로 회전축 커플링 주위를 회전할 수 있다. 예를 들어, 제2 지지 구조는 컴퓨팅 장치(200)의 뚜껑이 도 2e에 도시된 태블릿 구성으로 위치되어 있을 때, 힌지(212)에 의해 제2 지지 구조에 적용되는 힘에 응답하여, 도 1b에 도시된 동일 평면 위치로부터 도 2c에 도시된 비-동일 평면 위치로 회전하도록 배치될 수 있다. 다른 실시예들이 설명되고 청구될 수 있다.

몇몇 실시예들에서, 컴퓨팅 장치가 태블릿 구성일 때, 제2 지지 구조는 제1 위치에서 제2 위치로 회전하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 힌지(212)는 제2 지지 구조(108)를 도 2e에 도시된 것과 같은 비-동일 평면 위치로 힘을 가하고 움직일 수 있다. 다양한 실시예들에서, 제2 지지 구조는 컴퓨팅 장치가 노트북 구성일 때 제2 위치로부터 제1 위치로 회전하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 뚜껑(206)이 리프트되어 도 2c 및 도 2e에 도시된 것과 같은 태블릿 구성으로부터 도 2a 및 도 2b에 도시된 것과 같은 노트북 구성이 되는 경우, 바이어싱 멤버(142) 또는 다른 적절한 컴포넌트가 제2 지지 구조를 도 1b에 도시된 동일 평면 위치로 자동으로 움직이기 위해 동작할 수 있다.

몇몇 실시예에서, 태블릿 구성으로 컴퓨팅 장치가 배치되었을 때, 복수의 키들에 의해 정의된 평면 아래에 하나 이상의 힌지들을 수용하기 위해 제2 지지 구조는 컴퓨팅 장치의 하우징과 뚜껑을 결합하기 위해 배치된 하나 이상의 힌지로부터 회전하여 분리되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 2e에 도시된 것처럼, 힌지(212)가 키들(102)의 상면에 의해 정의되는 평면 아래에 네스트되도록 제2 지지 구조(108)가 이동하는 것에 의해 힌지(212)가 수용될 수 있다. 이러한 구성은 뚜껑이 하우징(202)과 가까이 안정하게 네스트될 수 있도록 하며 시스템의 총 두께를 감소시킬 수 있다. 다른 실시예들이 설명되고 청구될 수 있다.

도 4는 예시적인 시스템의 실시예에 대한 다이어그램이다. 구체적으로, 도 4는 시스템(400)을 나타내는 다이어그램이며, 다양한 구성 요소를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 4는 프로세서(402), 칩셋(404), 입출력 장치(406), RAM(다이내믹 RAM 등)(408), ROM(410), 및 다양한 플랫폼 컴포넌트(414)(예를 들어, 팬, 크로스플로우 블로워(crossflow blower), 히트 싱크, DTM 시스템, 쿨링 시스템, 하우징, 밴트(vents) 등)을 포함하는 시스템(400)을 도시한다. 이러한 구성 요소들은 하드웨어, 소프트웨어, 펌웨어 또는 이들의 임의의 조합에 의해 구현될 수 있다. 그러나, 실시예들은 이들 구성 요소에 한정되지는 않는다.

구체적으로, 플랫폼 컴포넌트(414)는 다양한 열 관리 기술을 구현하는 쿨링 시스템을 포함할 수 있다. 쿨링 시스템은 시스템(400)을 위해 크기 조정될 수 있으며, 히트 파이프, 히트 링크, 히트 트랜스퍼, 히트 스프레더, 벤트, 팬, 블로워, 크로스플로워 블로워 및 액체 기반 쿨런트와 같은 임의의 쿨링 구성 요소를 포함하여 열 방출을 수행하도록 디자인될 수 있다.

도 4에 도시된 바와 같이, 입출력 장치(406), RAM(408) 및 ROM(410)은 프로세서(402)에 칩셋(404)을 통해 연결된다. 칩셋(404)은 버스(412)를 통해 프로세서(402)에 연결될 수 있다. 따라서, 버스(412)는 복수의 라인을 포함할 수 있다.

프로세서(402)는 하나 이상의 프로세서 코어를 포함하는 중앙 처리 유닛일 수 있으며 임의의 수의 프로세서 코어를 가지는 임의의 수의 프로세서를 포함 가능하다. 프로세서(402)는 예를 들어, CPU, 멀티 프로세싱 유닛, 감소 명령어 세트 컴퓨터(RISC), 파이프라인을 갖는 프로세서, 복잡한 명령어 세트 컴퓨터(CISC), 디지털 신호 프로세서(DSP) 등과 같은 임의의 유형의 프로세싱 유닛을 포함할 수 있다.

비록 도시되지는 않았지만, 시스템(400)은 이더넷 인터페이스 및/또는 USB 인터페이스 등과 같은 다양한 인터페이스 회로를 포함할 수 있다. 몇몇 예시적인 실시예들에서, 입출력 장치(406)는 시스템(400) 내에 데이터 및 명령을 입력하기 위한 인터페이스 회로들과 연결되는 하나 이상의 입력 장치들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 입력 장치는 키보드, 마우스, 터치 스크린, 트랙 패드, 트랙 볼, 아이소포인트(isopoint), 음성 인식 시스템 등을 포함할 수 있다. 유사하게, 입출력 장치(406)는 오퍼레이터에 정보를 출력하기 위한 인터페이스 회로에 연결된 하나 이상의 출력 장치들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 출력 장치는 하나 이상의 디스플레이, 프린터, 스피커 및/또는 필요한 경우 다른 출력 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 출력 장치들 중 하나는 디스플레이일 수 있다. 디스플레이는 캐소드 레이 튜브(CRTs), 액정 디스플레이(LCDs), 또는 임의의 다른 유형의 디스플레이일 수 있다.

시스템(400)은 다른 장치들과 네트워크로의 연결을 통해 데이터 교환을 하기 위한 무선 또는 유선 네트워크 인터페이스를 가질 수 있다. 네트워크 연결은 임의의 유형의 네트워크 연결, 예를 들어, 이더넷 연결, 디지털 구독자 라인(DSL), 전화 라인, 동축 케이블 등일 수 있다. 네트워크는 인터넷, 전화 네트워크, 케이블 네트워크, 무선 네트워크, 패킷 스위칭 네트워크, 회로 스위칭 네트워크 등과 같은 임의의 유형의 네트워크일 수 있다.

실시예들에 대한 명확한 이해를 돕기 위해 수많은 특정 상세한 기재들이 이상에서 제시되었다. 본 기술 분야의 통상적인 지식을 가진 자라면, 이러한 상세한 기재들과 다르게 실시예들이 실시될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 다른 예로써, 주지의 동작, 컴포넌트 및 회로들은 실시예들에 대한 이해를 방해하지 않기 위해 상세하게 기술되지 않았다. 여기 개시된 특정 구조적 기능적 상세 기재들은 설명을 위한 것이며 실시예들의 범위를 한정하는 것이 아님이 이해되어야 할 것이다.

다양한 실시예들이 하드웨어 구성 요소, 소프트웨어 구성 요소 또는 이들의 조합을 사용하여 구현될 수 있다. 하드웨어 구성 요소의 예는 프로세서, 마이크로프로세서, 회로, 회로 요소(예: 트랜지스터, 저항, 커패시터, 인덕터 등), 집적 회로, 애플리케이션 특화 집적 회로(ASIC), 프로그래밍 가능 논리 장치(PLD), 디지털 신호 프로세서(DSP), 필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이(FPGA), 논리 게이트, 저항, 반도체 장치, 칩, 마이크로 칩, 칩셋 등을 포함할 수 있다. 소프트웨어의 예는 소프트웨어 컴포넌트, 프로그램, 애플리케이션, 컴퓨터 프로그램, 애플리케이션 프로그램, 시스템 프로그램, 머신 프로그램, 운영 체제 소프트웨어, 미들웨어, 펌웨어, 소프트웨어 모듈, 루틴, 서브루틴, 함수, 메소드, 프로시저, 소프트웨어 인터페이스, 애플리케이션 프로그램 인터페이스(API), 명령어 세트, 컴퓨팅 코드, 컴퓨터 코드, 코드 세그먼트, 컴퓨터 코드 세그먼트, 단어, 갑, 심벌 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 실시예가 하드웨어 구성 요소 및/또는 소프트웨어 구성 요소를 사용하여 구현되는지 여부의 결정은 여러가지 요인, 예를 들어, 원하는 연산 속도, 파워 레벨, 열 내성, 프로세싱 사이클 예산, 입력 데이터 속도, 출력 데이터 속도, 메모리 리소스, 데이터 버스 속도, 및 다른 디자인 또는 성능 제한 등에 따라 달라질 수 있다.

몇몇 실시예들은 "결합" 또는 "연결"이라는 용어를 사용하여 그들의 파생어들과 설명될 수 있다. 이들 용어들은 서로 유의어로서 사용된 것이 아니다. 예를 들어, 몇몇 실시예들은 두개 이상의 구성 요소가 서로 직접적인 물리적 또는 전자적 접촉을 가진다는 것을 나타내기 위해 "연결" 및/또는 "결합"이라는 용어를 사용했을 것이다. 그러나 "결합"이라는 용어는, 두 개 이상의 구성 요소가 서로 직접 접촉은 하지 않더라도 서로 함께 동작하고 상호 작용하는 경우를 가리킬 수도 있다.

몇몇 실시예들은, 일례로 머신 또는 프로세서에 의해 실행되었을 때 머신 또는 프로세서로 하여금 실시예들에 따른 방법 및/또는 동작을 수행하도록 하는 명령어, 명령어 세트 또는 컴퓨터 실행가능 코드를 저장하는 머신 판독 가능 또는 컴퓨터 판독 가능 매체 또는 아티클(article)을 사용하여 구현될 수 있다. 이러한 머신은 예를 들어 임의의 적절한 프로세싱 플랫폼, 컴퓨팅 플랫폼, 컴퓨팅 장치, 프로세싱 장치, 컴퓨팅 시스템, 프로세싱 시스템, 컴퓨터, 프로세서 등을 포함할 수 있으며 하드웨어 및/또는 소프트웨어의 임의의 적절한 조합을 사용하여 구현될 수 있다. 머신 판독 가능 매체 또는 아티클은 예를 들어, 임의의 적절한 유형의 메모리 유닛, 메모리 장치, 메모리 아티클, 메모리 매체, 저장 장치, 저장 아티클, 저장 매체 및/또는 저장 유닛을 포함할 수 있으며 이들의 예는 메모리, 제거가능 또는 제거불가능한 매체, 삭제가능 또는 삭제불가능한 매체, 기입 가능 또는 재기입가능한 매체, 디지털 또는 아날로그 매체, 하드디스크, 플로피디스크, CD-ROM, CR-R, CD-RW, 광학디스크, 자기매체, 자기-광학 매체, 제거가능 메모리 카드 또는 디스크, 다양한 유형의 DVD, 테이프, 카세트 등일 수 있다. 명령어들은 임의의 적절한 유형의 코드, 예를 들어, 소스 코드, 컴파일된 코드, 해석된 코드, 실행가능 코드, 정적 코드, 동적 코드, 암호화된 코드 등을 포함할 수 있으며 임의의 적절한 하이 레벨, 로우 레벨, 객체 지향, 비주얼, 컴파일된 및/또는 해석된 프로그래밍 언어를 사용하여 구현될 수 있다.

달리 특정적으로 기재되지 않는 한, "프로세싱", "컴퓨팅", "연산", "결정" 등과 같은 용어는 컴퓨터 또는 컴퓨팅 시스템 또는 유사한 전자 컴퓨팅 장치의 동작 및/또는 프로세스를 나타내며, 이들은 컴퓨팅 시스템의 레지스터 및/또는 메모리들 내에 물리적 양(예, 전자적)으로서 표현된 데이터를 컴퓨팅 시스템의 메모리들, 레지스터들 또는 다른 정보 저장소, 전송 또는 디스플레이 장치 내의 물리적 양으로 유사하게 나타나는 상이한 데이터로 조작하고 및/또는 전환하는 것으로 이해될 수 있다. 다만 실시예들은 이에 대해 한정되지는 않는다.

여기서 설명된 방법들이 설명된 순서 또는 특정 순서에 따라 실행되어야 할 필요는 없다. 또한, 여기서 설명된 방법들과 관련지어 설명된 다양한 동작들은 직렬적 또는 병렬적 방식으로 실행될 수 있다.

비록 특정 실시예들이 여기서 설명되고 기재되었지만, 동일한 목적을 성취하기 위해 연산된 임의의 구성이 전술한 실시예들을 대체할 수 있다는 것이 이해되어야 할 것이다. 본 개시내용은 다양한 실시예들에 대한 임의의 모든 변형 또는 적용을 모두 포괄하도록 의도된다. 전술한 내용들이 설명을 위한 것이지, 실시예들에 대한 한정을 위한 것이 아님이 이해되어야 할 것이다. 전술한 실시예들의 조합이나, 구체적으로 설명되지 않은 다른 실시예들이 전술한 기재를 통해 본 기술 분야의 통상적인 지식을 가진 자에게 명확해질 수 있을 것이다. 따라서, 다양한 실시예들의 범위는 전술한 구성, 구조 및 방법들이 사용되는 임의의 다른 응용예들을 포함한다.

본 명세서의 요약은 기술적 개시내용의 본질을 읽는 자로 하여금 신속히 확인할 수 있도록 할 것을 요구하는 37 C.F.R §1.72(b)를 준수하기 위해 제공되었다는 점을 강조한다. 본 요약은 청구항들의 범위 또는 의미를 해석하거나 한정하는데 사용되지 않을 것이라는 점에 대한 이해와 함께 제공된 것이다. 또한, 전술한 상세한 설명에서, 개시 내용을 간소화하기 위한 목적으로 다양한 특징들이 함께 그룹화되어 단일의 실시예로서 설명된 바 있다. 이러한 설명 방법은 청구항들에 명시적으로 기재된 특징들보다 많은 특징들이 청구된 실시예들에 필요하다는 것을 반영하기 위한 의도로 해석되어서는 안된다. 오히려, 청구항들은 단일의 개시된 실시예들의 모든 특징들보다 적은 특징들에 진보적인 청구 대상 발명이 놓여진다는 것을 나타낸다. 따라서, 후술되는 청구항들은 각각 별도의 선호되는 실시예들을 나타내면서 본 상세한 설명에 포함된다. 첨부된 청구항들에서, "포함(including)" 및 "내(in which)"와 같은 용어들이 각각 "포함(comprising)" 및 "내(wherein)"라는 용어와 영문 동의어로서 사용되었다. 또한, "제1", "제2" 및 "제3" 등과 같은 용어는 라벨을 붙이기 위해 사용되었을 뿐, 객체들에 대해 숫자 관련 요구사항을 부여하기 위한 의도를 가지지 않는다.

이상 설명된 청구 대상 발명이 구조적 특징 및/또는 방법론적 동작에 특화된 언어로 설명되었지만, 첨부된 청구항들에 정의된 청구 대상 발명이 전술된 특정 특징 또는 동작들에 의해 한정되어서는 안 된다는 점이 이해되어야 할 것이다. 오히려, 전술한 특정 특징 및 동작들은 청구항을 구현하기 위한 예시적인 형태로 개시된 것이다.

Claims

접힘 가능(collapsible) 키보드 장치로서,
제1 지지 구조에 의해 지지되는 복수의 키와,
상기 제1 지지 구조에 회전축 결합된 제2 지지 구조에 의해 지지되는 키들의 세트
를 포함하며,
상기 제2 지지 구조는 상기 제2 지지 구조에 적용되는 힘에 응답하여, 상기 제1 지지 구조와 실질적으로 동일 평면인 제1 위치로부터 동일 평면이 아닌 제2 위치로 회전축 커플링 주위로 회전하도록 구성되는
접힘 가능 키보드 장치.
제1항에 있어서,
둘 이상의 키들의 세트 사이의 상기 제2 지지 구조 또는 둘 이상의 키들의 세트 사이의 하나 이상의 스페이서에 적용되는 힘에 응답하여, 상기 제2 지지 구조는 상기 제1 위치로부터 상기 제2 위치로 회전하도록 구성되는
접힘 가능 키보드 장치.
제1항에 있어서,
상기 제2 지지 구조는 상기 회전축 커플링에 배치된 바이어싱 멤버(biasing member)에 의해 적용되는 힘에 응답하여 상기 제2 위치로부터 상기 제1 위치로 회전하도록 구성되는
접힘 가능 키보드 장치.
제3항에 있어서,
상기 회전축 커플링은 힌지(hinge)를 포함하고, 상기 바이어싱 멤버는 스프링을 포함하는
접힘 가능 키보드 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 위치로 상기 제2 지지 구조를 유지시키도록 배치된 하나 이상의 자석을 더 포함하는
접힘 가능 키보드 장치.
제5항에 있어서,
상기 하나 이상의 자석은 상기 제2 지지 구조가 상기 제2 위치에서 회전하도록 하기 위해 상기 둘 이상의 키들의 세트 사이에 적용되는 힘보다 작은 자기력을 생성하는
접힘 가능 키보드 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 지지 구조 및 상기 제2 지지 구조를 지지하기 위한 베이스 구조를 더 포함하고, 상기 베이스 구조는 상기 제2 위치에서 상기 제2 지지 구조가 과회전하는 것을 방지하도록 구성되는
접힘 가능 키보드 장치.
컴퓨팅 장치로서,
하우징의 일면에 배치된 입력 장치를 포함하는 하우징과,
힌지에 의해 상기 하우징에 결합된 뚜껑(lid) - 상기 뚜껑은 상기 뚜껑의 일면 상에 배치된 디지털 디스플레이를 가짐 -
을 포함하고,
상기 컴퓨팅 장치는 노트북 구성 및 태블릿 구성 사이에서 변환 가능하며, 상기 입력 장치의 일부는 상기 컴퓨팅 장치가 상기 태블릿 구성일 때 상기 힌지를 수용하도록 이동가능하게 구성되는
컴퓨팅 장치.
제8항에 있어서,
상기 노트북 구성은 상기 입력 장치 및 상기 디스플레이가 액세스 가능한 구성을 포함하고, 상기 태블릿 구성은 상기 디스플레이가 액세스 가능하되 상기 뚜껑의 다른 면이 상기 입력 장치를 실질적으로 가리도록 배치된 구성을 포함하는
컴퓨팅 장치.
제8항에 있어서,
상기 힌지는 상기 하우징에 제1단이 회전축 결합되고 상기 뚜껑에 제2단이 회전축 결합되는
컴퓨팅 장치.
제8항에 있어서,
상기 입력 장치는 키보드를 포함하며, 상기 키보드는,
제1 지지 구조에 의해 지지되는 복수의 키와,
상기 제1 지지 구조에 회전축 결합된 제2 지지 구조에 의해 지지되는 키들의 세트
를 포함하고,
상기 제2 지지 구조는 상기 힌지에 의해 상기 제2 지지 구조에 적용되는 힘에 응답하여, 상기 제1 지지 구조와 실질적으로 동일 평면인 제1 위치로부터 동일 평면이 아닌 제2 위치로 회전축 커플링 주위로 회전하도록 구성되는
컴퓨팅 장치.
제11항에 있어서,
둘 이상의 키들의 세트 사이의 상기 제2 지지 구조 또는 둘 이상의 키들의 세트 사이의 하나 이상의 스페이서에 상기 힌지에 의해 적용되는 힘에 응답하여, 상기 제2 지지 구조는 상기 제1 위치로부터 상기 태블릿 구성인 상기 제2 위치로 회전하도록 구성되는
컴퓨팅 장치.
제11항에 있어서,
상기 제2 지지 구조는 상기 회전축 커플링에 배치된 바이어싱 멤버에 의해 적용되는 힘에 응답하여 상기 제2 위치로부터 상기 노트북 구성인 상기 제1 위치로 회전하도록 구성되는
컴퓨팅 장치.
제11항에 있어서,
상기 제2 지지 구조는 상기 힌지로부터 회전하여 멀어지도록 구성되어, 상기 태블릿 구성에서 상기 힌지를 상기 복수의 키에 의해 정의된 평면 아래에 수용하도록 구성되는
컴퓨팅 장치.
제11항에 있어서,
상기 노트북 구성인 상기 제1 위치로 상기 제2 지지 구조를 유지시키도록 배치된 하나 이상의 자석을 포함하며, 상기 하나 이상의 자석은 상기 태블릿 구성에서 상기 힌지에 의해 적용되는 힘보다 작은 자기력을 생성하는
컴퓨팅 장치.
제11항에 있어서,
상기 제2 지지 구조를 상기 노트북 구성인 상기 제1 위치에서 지지하도록 잠금 바(locking bar)를 작동시키는 링키지(linkage)를 포함하는
컴퓨팅 장치.
제11항에 있어서,
상기 하우징의 일면에 배치되는 포인팅 장치를 포함하는 제2 입력 장치를 포함하는
컴퓨팅 장치.
제1 지지 구조에 의해 지지되는 복수의 키를 제2 지지 구조에 의해 지지되는 키들의 세트와 회전축 결합하도록 구성하는 단계와,
상기 제2 지지 구조가 상기 제1 지지 구조와 실질적으로 동일 평면인 제1 위치에 바이어싱(biased)되도록 구성하는 단계와,
상기 제2 지지 구조에 적용되는 힘에 응답하여, 상기 제2 지지 구조가 상기 제1 지지 구조와 실질적으로 동일 평면인 제1 위치로부터 동일 평면이 아닌 제2 위치로 회전축 커플링 주위로 회전하도록 구성하는 단계
를 포함하는 방법.
제18항에 있어서,
컴퓨팅 장치가 태블릿 구성으로 배치될 때 상기 제2 지지 구조는 상기 제1 위치로부터 상기 제2 위치로 회전하며, 상기 컴퓨팅 장치가 노트북 구성으로 배치될 때 상기 제2 지지 구조는 상기 제2 위치로부터 상기 제1 위치로 회전하는
방법.
제18항에 있어서,
상기 제2 지지 구조는 컴퓨팅 장치의 하우징을 뚜껑과 결합하기 위해 구성된 하나 이상의 힌지로부터 회전하여 멀어지도록 구성되어, 상기 컴퓨팅 장치가 태블릿 구성으로 배치될 때 상기 복수의 키에 의해 정의되는 평면 아래에 상기 하나 이상의 힌지를 수용하도록 구성되는
방법.