KR20140039528A - Wireless charging substrate and manufacturing method for the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 무선충전 기판 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 성능을 향상시키고 제조 비용을 줄인 무선충전 기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a wireless charging substrate and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a wireless charging substrate and a method for manufacturing the improved performance and reduced manufacturing costs.
휴대전화 또는 피디에이(PDA: Personal Digital Assistants) 등과 같은 이동 단말기는 그 특성상 재충전이 가능한 배터리로 구동되며, 이러한 배터리를 충전하기 위해서는 별도의 충전 장치를 이용하여 이동단말기의 배터리에 전기 에너지를 공급한다. Mobile terminals, such as mobile phones or personal digital assistants (PDAs), are driven by rechargeable batteries due to their characteristics. In order to charge the batteries, a separate charging device is used to supply electrical energy to the battery of the mobile terminal.
근래에는 무선 충전 또는 무접점 충전 기술이 개발되어 최근 많은 전자 기기에 활용되고 있다. 이러한 무선충전 기술은 무선 전력 송수신을 이용한 것으로서, 예를 들어 휴대폰을 별도의 충전 커넥터를 연결하지 않고, 단지 충전 패드에 올려놓기만 하면 자동으로 배터리가 충전이 될 수 있는 시스템이다. Recently, wireless charging or contactless charging technology has been developed and recently used in many electronic devices. This wireless charging technique uses wireless power transmission and reception, for example, a system in which a battery can be automatically charged by simply placing a cellular phone on a charging pad without connecting a separate charging connector.
이러한 무선 충전 기술에는 크게 코일을 이용한 전자기 유도방식과, 공진(Resonance)을 이용하는 공진 방식과, 전기적 에너지를 마이크로파로 변환시켜 전달하는 전파 방사(RF/Micro Wave Radiation) 방식이 있다.Such wireless charging techniques include an electromagnetic induction method using a coil, a resonance method using resonance, and a radio frequency (RF) / microwave radiation (RF) method in which electric energy is converted into a microwave.
현재까지는 전자기 유도를 이용한 방식이 주류를 이루고 있으나, 최근 국내외에서 마이크로파를 이용하여 수십 미터 거리에서 무선으로 전력을 전송하는 실험에 성공하고 있어, 가까운 미래에는 언제 어디서나 전선 없이 모든 전자제품을 무선으로 충전하는 세상이 열릴 것으로 보인다. Currently, electromagnetic induction is the main method. However, in recent years, experiments have been successfully conducted to transmit electric power wirelessly from a distance of several tens of meters using microwaves at home and abroad. In the near future, The world seems to be opened.
전자기 유도에 의한 전력 전송 방법은 1차 코일과 2차 코일 간의 전력을 전송하는 방식이다. 충전 패드 코일에 전류가 흘러 주변에 전자기장이 형성되고 코일으로부터의 전기 에너지가 1 내지 2 미터의 거리에 있는 휴대 전화의 코일까지 이르게 되고, 휴대 전화의 코일이 전기 에너지를 받아들여 배터리가 충전된다.The power transmission method by electromagnetic induction is a method of transmitting power between the primary coil and the secondary coil. An electric current flows through the charging pad coil to form an electromagnetic field in the vicinity, and the electric energy from the coil reaches the coil of the mobile phone at a distance of 1 to 2 meters, and the coil of the mobile phone receives the electric energy to charge the battery.
도 1은 종래 기술에 따른 무선충전 기판의 상면도이고, 도 2는 종래 기술에 따른 무선충전 기판의 제조 방법을 도시한 단면도이다.1 is a top view of a wireless charging substrate according to the prior art, Figure 2 is a cross-sectional view showing a method of manufacturing a wireless charging substrate according to the prior art.
도 1에 도시된 바와 같이 기판(110)의 표면에는 코일 배선(140)이 형성된다.As shown in FIG. 1, a
도 2를 참조하여 종래 기술에 따른 무선충전 기판의 제조 방법을 설명하기로 한다.Referring to Figure 2 will be described a method of manufacturing a wireless charging substrate according to the prior art.
종래 기술에 따르면 도 2의 a에 도시된 바와 같이, 폴리이미드(Polyimide)를 이용하여 베이스 필름(110)을 형성하고, 사이 베이스 필름(110) 상에 접착층(120)을 형성한다.According to the related art, as shown in FIG. 2A, the
접착층(120) 상에는 도 2의 b에 도시된 바와 같이 구리층(130)을 형성하고, 도 2의 c에 도시된 바와 같이 상기 구리층(130)을 코일 형태로 패터닝하여 박막 코일 패턴(135)을 형성한다.A
이후, 도 2의 c에 도시된 바와 같이 박막 코일 패턴(135) 상에는 금(Au) 또는 주석(Sn)을 이용한 도금층(136)을 형성하여 코일 배선(140)을 구성하며, 상기 코일 배선(140) 상에 절연 보호층(150)을 형성한다.Subsequently, as illustrated in FIG. 2C, a
그러나, 종래 기술에 따르면 베이스 필름(110)을 폴리이미드로 구성하고, 구리층(130) 상에 금(Au) 또는 주석(Sn)을 이용한 도금층(136)을 형성하여 코일 배선(240)을 구성해야 하므로 공정이 복잡할 뿐만 아니라, 제조 비용이 비싼 문제점이 있었다.However, according to the prior art, the
본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 무선 충전 기판의 구성시에, 보다 낮은 비용으로 적합한 절연파괴전압과 유전율을 유지하고 우수한 표면 저항율과 체적 저항율을 가지는 폴레에틸렌 나프탈레이트를 사용하여 베이스 필름으로 구성하고, 종래의 구리(Cu)층에 금(Au) 또는 주석(Sn) 도금을 한 구성과 동일한 색상을 내면서도 도금 공정을 줄일 수 황동을 사용하여 박막 코일 패턴을 구성하여, 재료 비용과 생산 공정에 따른 비용을 절감하고자 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and in the construction of a wireless charging substrate, using polyethylene naphthalate, which maintains a suitable dielectric breakdown voltage and dielectric constant at a lower cost and has an excellent surface resistivity and volume resistivity, It is composed of a base film, a thin film coil pattern using a brass to reduce the plating process while giving the same color as the gold (Au) or tin (Sn) plating on a conventional copper (Cu) layer, material To reduce costs and costs associated with the production process.
전술한 문제를 해결하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 무선충전 기판은, 베이스 필름을 형성하고, 상기 베이스 필름 상에 구리합금층을 형성하고, 상기 구리합금층을 패터닝하여 박막 코일 패턴을 형성한다.Wireless charging substrate according to an embodiment of the present invention for solving the above problems, to form a base film, a copper alloy layer on the base film, patterning the copper alloy layer to form a thin film coil pattern do.
본 발명의 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 베이스 필름 상에 구리합금층을 형성시에는, 구리(Cu)와 아연(Au)을 포함한 황동(Brass)을 이용하여 상기 구리합금층을 형성한다.According to another embodiment of the present invention, when the copper alloy layer is formed on the base film, the copper alloy layer is formed using brass (Cras) including copper (Cu) and zinc (Au).
본 발명의 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 기판 상에 구리합금층을 형성시에는, 상기 구리(Cu) 대 아연(Au)의 조성비를 7:3으로 구성하여 상기 구리합금층을 형성한다.According to another embodiment of the present invention, when the copper alloy layer is formed on the substrate, the copper alloy layer is formed by forming a composition ratio of copper (Cu) to zinc (Au) of 7: 3.
본 발명의 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 베이스 필름의 형성시에는, 폴리에틸렌 나프탈레이트(Polyethylene naphthalate)을 재료로 하여 상기 베이스 필름을 형성한다.According to another embodiment of the present invention, when the base film is formed, the base film is formed using polyethylene naphthalate as a material.
본 발명의 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 베이스 필름 상에 구리합금층을 형성시에는, 상기 베이스 필름 상에 접착층을 형성하여 상기 접착층에 의해 상기 구리합금층이 상기 베이스 필름에 접착되어 형성된다.According to another embodiment of the present invention, when the copper alloy layer is formed on the base film, an adhesive layer is formed on the base film and the copper alloy layer is adhered to the base film by the adhesive layer. .
본 발명의 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 구리합금층을 패터닝하여 박막 코일 패턴을 형성한 이후에, 상기 황동 패턴층 상에 절연 보호층을 형성한다.According to another embodiment of the present invention, after the copper alloy layer is patterned to form a thin film coil pattern, an insulating protective layer is formed on the brass pattern layer.
본 발명의 일실시예에 따른 무선충전 기판은, 베이스 필름; 및 상기 베이스 필름 상에 구리합금으로 형성된 박막 코일 패턴;을 포함하여 구성된다.Wireless charging substrate according to an embodiment of the present invention, the base film; And a thin film coil pattern formed of a copper alloy on the base film.
본 발명의 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 구리합금은 구리(Cu)와 아연(Au)을 포함하는 황동(Brass)으로 구성된다.According to another embodiment of the present invention, the copper alloy is composed of brass (Cras) containing copper (Cu) and zinc (Au).
본 발명의 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 황동은 구리(Cu) 대 아연(Au)의 조성비가 7:3인 함유되어 구성된다.According to another embodiment of the present invention, the brass is composed of a copper (Cu) to zinc (Au) ratio of 7: 3 is contained.
본 발명의 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 베이스 필름은 폴리에틸렌 나프탈레이트(Polyethylene naphthalate)를 포함하여 구성된다.According to another embodiment of the present invention, the base film comprises polyethylene naphthalate.
본 발명의 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 베이스 필름과 상기 박막 코일 패턴 사이에 형성되어, 상기 베이스 필름 상에 박막 코일 패턴을 접착하는 접착층;을 더 포함하여 구성된다.According to another embodiment of the present invention, an adhesive layer is formed between the base film and the thin film coil pattern, the adhesive layer for adhering a thin film coil pattern on the base film;
본 발명의 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 박막 코일 패턴 상에 형성되는 절연 보호층;을 더 포함하여 구성된다.According to another embodiment of the present invention, the insulating protective layer formed on the thin film coil pattern; is configured to further include.
본 발명에 따르면 무선 충전 기판의 구성시에, 보다 낮은 비용으로 적합한 절연파괴전압과 유전율을 유지하고 우수한 표면 저항율과 체적 저항율을 가지는 폴레에틸렌 나프탈레이트를 사용하여 베이스 필름으로 구성하고, 종래의 구리(Cu)층에 금(Au) 또는 주석(Sn) 도금을 한 구성과 동일한 색상을 내면서도 도금 공정을 줄일 수 황동을 사용하여 박막 코일 패턴을 구성하여, 우수한 무선 충전 기판의 특성을 유지하면서도 재료 비용과 생산 공정에 따른 비용을 절감할 수 있다.According to the present invention, when constructing a wireless charging substrate, the base film is made of polyethylene naphthalate, which maintains a suitable dielectric breakdown voltage and dielectric constant at a lower cost, and has an excellent surface resistivity and volume resistivity. Reduces the plating process while producing the same color as the gold (Au) or tin (Sn) plating on the Cu) layer.The thin film coil pattern is made of brass to maintain the properties of the wireless charging substrate while maintaining the material cost. And the cost of the production process can be reduced.
도 1은 종래 기술에 따른 무선충전 기판의 상면도이다.
도 2는 종래 기술에 따른 무선충전 기판의 제조 방법을 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 무선충전 기판의 제조 방법을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 무선충전 기판의 베이스 필름을 구성하는 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN: Polyethylene naphthalate)의 특성을 그래프로 표시한 도면이다.1 is a top view of a wireless charging substrate according to the prior art.
2 is a cross-sectional view showing a method for manufacturing a wireless charging substrate according to the prior art.
3 is a view showing a method of manufacturing a wireless charging substrate according to an embodiment of the present invention.
4 is a graph showing characteristics of polyethylene naphthalate (PEN: constituting the base film of the wireless charging substrate according to the present invention).
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 일실시형태에 따른 본 발명에 대해서 상세히 설명한다. 다만, 실시형태를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략한다. 또한, 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the present invention according to a preferred embodiment. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail to avoid unnecessarily obscuring the subject matter of the present invention. In addition, the size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation and does not mean a size actually applied.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 무선충전 기판의 제조 방법을 도시한 도면이다.3 is a view showing a method of manufacturing a wireless charging substrate according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 일실시예에 따른 무선충전 기판의 제조 시에는, 도 3의 a에 도시된 바와 같이, 베이스 필름(310)을 형성하고 상기 베이스 필름(310) 상에 접착층(320)을 형성한다.When manufacturing the wireless charging substrate according to an embodiment of the present invention, as shown in Figure 3a, to form a
베이스 필름(310)은 합성수지를 이용하여 형성하며, 이때 폴리에틸렌 나프탈레이트(Polyethylene naphthalate)을 재료로 사용하여 베이스 필름(310)을 형성할 수 있다.The
폴리에틸렌 나프탈레이트는 종래에 베이스 필름(310)으로 일반적으로 사용되는 폴리이미드(Polyimide)와 동등 수준의 절연파괴전압과 유전율을 보이면서도, 표면 저항율 및 체적 저항율이 상대적으로 우수한 특성을 보이며 비용적인 측면에서도 저렴한 장점이 있다.Polyethylene naphthalate exhibits dielectric breakdown voltage and dielectric constant equivalent to that of polyimide, which is generally used as the
따라서, 본 발명에 따르면 상기 폴레에틸렌 나프탈레이트를 사용하여 보다 낮은 비용으로 적합한 절연파괴전압과 유전율을 유지하고 우수한 표면 저항율과 체적 저항율을 가지는 베이스 필름(310)으로 구성되는 무선충전 기판을 형성할 수 있다.Therefore, according to the present invention, the polyethylene naphthalate can be used to form a wireless charging substrate composed of a
상기와 같이 형성된 베이스 필름(310) 상에는 접착층(320)을 형성한다.The
이후, 도 3의 b에 도시된 바와 같이 상기 접착층(320) 상에는 구리합금층(330)을 형성한다.Thereafter, as shown in b of FIG. 3, a
즉, 구리합금층(330)은 상기 접착층(320)에 의하여 베이스 필름(310) 상에 접착된다.That is, the
한편, 상기 구리합금층(330)은 구리(Cu)와 아연(Au)을 포함한 황동(Brass)으로 구성된다. 이때, 구리(Cu) 대 아연(Au)의 조성비는 7:3으로 구성한다. 이와 같이, 구리합금층(330)을 구리(Cu) 대 아연(Au)의 조성비가 7:3인 황동(Brass)으로 구성하면, 종래에 구리(Cu)층을 형성하고 금(Au) 또는 주석(Sn) 도금을 하는 방식에 비교하여 동일한 품질 특성을 유지하면서도 생산 비용을 절감할 수 있다. 즉, 황동(Brass)은 종래의 구리(Cu)층에 금(Au), 니켈(Ni)/금(Au) 또는 주석(Sn) 도금을 한 구성과 동일한 색상을 내면서도 도금 공정을 줄일 수 있으므로, 재료 비용과 생산 공정에 따른 비용을 절감할 수 있다.Meanwhile, the
이후에는, 도 3의 c에 도시된 바와 같이 상기 구리합금층(330)을 패터닝(patterning)하여 박막 코일 패턴(335)을 형성한다.Thereafter, as illustrated in FIG. 3C, the
박막 코일 패턴(335)의 형성시에는 상기 구리합금층(330)을 에칭(Etching)하여 코일 형태의 박막 코일 패턴(355)의 형성이 이루어진다.When the thin
이후, 도 3의 d에 도시된 바와 같이 박막 코일 패턴(335)을 보호하기 위하여 박막 코일 패턴(335)의 상부에 절연 보호층(340)이 형성된다.
Thereafter, an insulating
이후부터는 도 3의 d를 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 무선충전 기판의 구성을 설명하기로 한다.Hereinafter, the configuration of the wireless charging substrate according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
도 3의 d에 도시된 바와 같이 합성수지로 이루어진 베이스 필름(310)상에 접착층(320)이 형성된다. 이때, 상기 베이스 필름(310)은 폴리에틸렌 나프탈레이트(Polyethylene naphthalate)로 구성된다.As shown in FIG. 3D, the
본 발명에 따르면 베이스 필름(310)을 상기 폴레에틸렌 나프탈레이트를 사용하여 구성하여, 보다 낮은 비용으로 적합한 절연파괴전압과 유전율을 유지하고 우수한 표면 저항율과 체적 저항율을 가지는 무선충전 기판을 형성할 수 있다.According to the present invention, the
상기 접착층(320) 상에는 박막 코일 패턴(335)이 배치되어, 상기 접착층(320)에 의해 상기 박막 코일 패턴(335)이 베이스 필름(310)에 접착된다.The thin
상기 박막 코일 패턴(335)은 구리(Cu)와 아연(Au)을 포함한 황동(Brass)으로 구성되며, 이때 구리(Cu) 대 아연(Au)의 조성비는 7:3으로 구성한다. 이와 같이, 박막 코일 패턴(335)을 구리(Cu) 대 아연(Au)의 조성비가 7:3인 황동(Brass)으로 구성하면, 구리(Cu)층을 형성하고 금(Au), 니켈(Ni)/금(Au) 또는 주석(Sn) 도금을 하는 방식에 비교하여 동일한 품질 특성을 유지하면서도 생산 비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 금(Au), 니켈(Ni)/금(Au) 또는 주석(Sn) 도금을 한 구성과 동일한 색상을 낼 수 있으므로 별도의 도금 공정을 필요로 하지 않는다.The thin
상기 박막 코일 패턴(335)의 상부에는 절연 보호층(340)이 형성되어 박막 코일 패턴(335)을 보호한다.An insulating
도 4는 본 발명에 따른 무선충전 기판의 베이스 필름을 구성하는 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN: Polyethylene naphthalate)의 특성을 도시한 표이다.4 is a table showing the properties of polyethylene naphthalate (PEN: constituting the base film of the wireless charging substrate according to the present invention).
폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN: Polyethylene naphthalate)는 도 4에 도시된 바와 같이, 폴리이미드(PI: Polyimide)에 비교하여 동등한 수준의 절연파괴전압과 유전율을 보이며, 표면저항률 및 체적저항률이 작다는 장점이 있으므로, 무선충전 기판의 재료로서 사용하기에 우수한 물질적 특성을 가지고 있으며, 비용적인 측면에서도 저렴한 장점이 있다.As shown in FIG. 4, polyethylene naphthalate (PEN) has the same level of dielectric breakdown voltage and dielectric constant as compared to polyimide (PI) and has the advantage of low surface resistivity and volume resistivity. In addition, it has excellent material properties for use as a material for wireless charging substrates, and has an inexpensive advantage in terms of cost.
310: 베이스 필름
320: 접착층
330: 구리합금층
335: 박막 코일 패턴
340: 절연 보호층310: base film
320: adhesive layer
330: copper alloy layer
335 thin film coil pattern
340: insulating protective layer
Claims (12)
상기 베이스 필름 상에 구리합금층을 형성하고,
상기 구리합금층을 패터닝하여 박막 코일 패턴을 형성하는 무선충전 기판의 제조 방법.Forming a base film,
Forming a copper alloy layer on the base film,
The method of manufacturing a wireless charging substrate to form a thin film coil pattern by patterning the copper alloy layer.
상기 베이스 필름 상에 구리합금층을 형성시에는,
구리(Cu)와 아연(Au)을 포함한 황동(Brass)을 이용하여 상기 구리합금층을 형성하는 무선충전 기판의 제조 방법.The method according to claim 1,
When forming a copper alloy layer on the base film,
Method of manufacturing a wireless charging substrate to form the copper alloy layer using brass (Brass) containing copper (Cu) and zinc (Au).
상기 기판 상에 구리합금층을 형성시에는,
상기 구리(Cu) 대 아연(Au)의 조성비를 7:3으로 구성하여 상기 구리합금층을 형성하는 무선충전 기판의 제조 방법.The method of claim 2,
When forming a copper alloy layer on the substrate,
And a composition ratio of copper (Cu) to zinc (Au) of 7: 3 to form the copper alloy layer.
상기 베이스 필름의 형성시에는,
폴리에틸렌 나프탈레이트(Polyethylene naphthalate)을 재료로 하여 상기 베이스 필름을 형성하는 무선충전 기판의 제조 방법.The method according to claim 1,
At the time of formation of the base film,
A method of manufacturing a wireless charging substrate, wherein the base film is formed of polyethylene naphthalate.
상기 베이스 필름 상에 구리합금층을 형성시에는
상기 베이스 필름 상에 접착층을 형성하여 상기 접착층에 의해 상기 구리합금층이 상기 베이스 필름에 접착되어 형성되는 무선충전 기판의 제조 방법.The method according to claim 1,
When forming a copper alloy layer on the base film
Forming an adhesive layer on the base film and the copper alloy layer is bonded to the base film by the adhesive layer is a manufacturing method of a wireless charging substrate.
상기 구리합금층을 패터닝하여 박막 코일 패턴을 형성한 이후에,
상기 황동 패턴층 상에 절연 보호층을 형성하는 무선충전 기판의 제조 방법.The method according to claim 1,
After the copper alloy layer is patterned to form a thin film coil pattern,
Method of manufacturing a wireless charging substrate to form an insulating protective layer on the brass pattern layer.
상기 베이스 필름 상에 구리합금으로 형성된 박막 코일 패턴;
을 포함하는 무선충전 기판.A base film; And
A thin film coil pattern formed of copper alloy on the base film;
Wireless charging substrate comprising a.
상기 구리합금은 구리(Cu)와 아연(Au)을 포함하는 황동(Brass)인 무선충전 기판.The method of claim 7,
The copper alloy is a wireless charging substrate of brass (Brass) containing copper (Cu) and zinc (Au).
상기 황동은 구리(Cu) 대 아연(Au)의 조성비가 7:3인 함유된 무선충전 기판.The method of claim 8,
The brass is a wireless charging substrate containing a composition ratio of copper (Cu) to zinc (Au) 7: 3.
상기 베이스 필름은 폴리에틸렌 나프탈레이트(Polyethylene naphthalate)인 무선충전 기판.The method of claim 7,
The base film is polyethylene naphthalate (polyethylene naphthalate) wireless charging substrate.
상기 베이스 필름과 상기 박막 코일 패턴 사이에 형성되어, 상기 베이스 필름 상에 박막 코일 패턴을 접착하는 접착층;
을 더 포함하는 무선충전 기판.The method of claim 7,
An adhesive layer formed between the base film and the thin film coil pattern to adhere the thin film coil pattern to the base film;
Wireless charging substrate further comprising.
상기 박막 코일 패턴 상에 형성되는 절연 보호층;
을 더 포함하는 무선충전 기판.
The method of claim 7,
An insulating protective layer formed on the thin film coil pattern;
Wireless charging substrate further comprising.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020120105777A KR20140039528A (en) | 2012-09-24 | 2012-09-24 | Wireless charging substrate and manufacturing method for the same |
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|---|---|
| KR20140039528A true KR20140039528A (en) | 2014-04-02 |
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| Country | Link |
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| KR (1) | KR20140039528A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018074769A1 (en) * | 2016-10-21 | 2018-04-26 | 엘지이노텍 주식회사 | Coil device, method for producing coil device, and wireless power transmitter and receiver comprising coil device |
| WO2020253046A1 (en) * | 2019-06-19 | 2020-12-24 | 苏州维业达触控科技有限公司 | Wireless charging coil, manufacturing method for wireless charging coil, and application therefor |
-
2012
- 2012-09-24 KR KR1020120105777A patent/KR20140039528A/en not_active Application Discontinuation
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