KR20140033327A - Method for separating a product substrate from a carrier substrate - Google Patents

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KR20140033327A
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separating
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주르겐 버르그라프
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에베 그룹 에. 탈너 게엠베하
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Abstract

상호연결 층(6)에 의해 제품 기판(7)에 연결되는 캐리어 기판(3)으로부터 제품 기판을 분리하기 위한 방법으로서, 이 방법은
-상호연결 층(6)으로부터 이격되는 방향으로 캐리어 기판(3)의 하나의 평평한 측면(3o)에 용매(9)를 도포하는 단계,
-캐리어 기판(3)을 통하여 용매(9)의 관통유동 부분을 유동시키는 단계,
-특히 현저하게는 관통유동 부분에 의해 상호연결 층(6)을 적어도 부분적으로 분리하는 단계 및
-캐리어 기판(3)으로부터 제품 기판(7)을 분리하는 단계를 포함한다.A method for separating a product substrate from a carrier substrate 3 which is connected to the product substrate 7 by an interconnect layer 6, which method
Applying the solvent 9 to one flat side 3o of the carrier substrate 3 in a direction spaced from the interconnect layer 6,
Flowing through-flow portion of solvent 9 through carrier substrate 3,
At least partly separating the interconnect layer 6, particularly by means of a throughflow portion, and
Separating the product substrate 7 from the carrier substrate 3.

Description

캐리어 기판으로부터 제품 기판을 분리하기 위한 방법{METHOD FOR SEPARATING A PRODUCT SUBSTRATE FROM A CARRIER SUBSTRATE}Method for separating product substrate from carrier substrate {METHOD FOR SEPARATING A PRODUCT SUBSTRATE FROM A CARRIER SUBSTRATE}

본 발명은 캐리어 기판으로부터 제품 기판을 분리하기 위하여 청구항 제1항에 따르는 방법에 관한 것이다.
The invention relates to a method according to claim 1 for separating a product substrate from a carrier substrate.

제품 기판의 백-씨닝(back-thinning)은 반도체 산업에서 자주 필요하고 기계적 및/또는 화학적으로 행해지고 있다. 백-씨닝을 위하여 일반적으로 재품 기판이 캐리어 기판에 임시로 고정되며 고정되는 방법도 여러 가지이다. 캐리어 재료로는 예를 들어, 필름, 유리 기판, 실리콘 웨이퍼가 있다.Back-thinning of product substrates is frequently needed in the semiconductor industry and is done mechanically and / or chemically. In general, for back-thinning, the substrate is temporarily fixed to the carrier substrate, and there are various methods. Carrier materials are, for example, films, glass substrates, and silicon wafers.

사용되는 캐리어 물질 및 캐리어 기판과 생산 기판 사이의 상호연결 층에 따라서, 상호연결 층을 분해하거나 파괴하는 다른 방법들이 있는데 예를 들면, 자외선, 레이저빔, 온도 또는 용매를 가하는 것이다.Depending on the carrier material used and the interconnect layer between the carrier substrate and the production substrate, there are other ways to decompose or destroy the interconnect layer, for example by applying ultraviolet light, laser beam, temperature or solvent.

이러한 분리 과정은, 수 미크론의 기판 두께의 얇은 기판이 분리 공정 중의 필요한 힘에 의하여 손상을 받거나, 분리/필링 중에 쉽게 깨지지 때문에, 점점 가장 중요한 공정 단계 중 하나가 되고 있다. This separation process is becoming one of the most important process steps because thin substrates of several microns in thickness are damaged by the necessary force during the separation process or are easily broken during separation / filling.

더욱이 얇은 기판은 모양의 안정성이 거의 없거나 전무하고, 지지하는 물질이 없으면 둥글게 말려지기 십상이다. 따라서 뒷면이 얇게 가공된 웨이퍼를 다룰 때, 웨이퍼를 고정하고 지지하는 일은 필수이다. Moreover, thin substrates have little or no shape stability and are rounded if they do not have any supporting material. Therefore, it is essential to fix and support the wafer when handling a wafer with a thin backside.

종종, 분리, 특히 상호연결 층을 용해하기 위하여 용매를 사용하는 것은 매우 시간이 많이 소요된다.
Often, the use of solvents to dissociate, especially the interconnect layers, is very time consuming.

따라서 본 발명의 목적은 가능하면 간단히, 비파괴적 방법으로 캐리어로부터 제품 기판을 분리하는 방법과 장치를 고안하는 것이다.It is therefore an object of the present invention to devise a method and apparatus for separating the product substrate from the carrier in a non-destructive manner, if possible.

이 목적은 청구항 제1항의 특징에 의하여 이루어질 수 있다. 더욱더 진보된 실시 형태는 종속항으로 주어져 있다. 또한 본 발명의 골격은 청구항, 발명의 상세한 설명, 청구항 및/또는 도면에서 주어진 적어도 2개 이상 특징의 모든 조합을 포함한다. 구체적인 값 범위에서, 지시되는 한계 내에 있는 값들은 경계값으로서도 개시될 것이고, 이들은 임의의 조합으로도 청구될 것이다. This object can be achieved by the features of claim 1. More advanced embodiments are given in the dependent claims. The framework of the invention also includes all combinations of at least two features given in the claims, the description of the invention, the claims and / or the drawings. In a specific value range, values within the indicated limits will also be disclosed as boundary values and they will be claimed in any combination.

본 발명은 적어도 상호연결 층의 횡방향 주변 에지로부터 전적으로는 아니지만 특히 캐비테이션 생성 수단, 바람직하게는 용매와 접촉하는 초음파 트랜스미터에 의해 지지되는 캐리어 기판을 향하여 시멘트 표면 상에서 가능한 넓은 영역에 걸쳐 상호연결 층을 분리하기 위하여 상호연결 층을 용해하는 사상을 기초로 한다. 이는 캐리어 기판이 채널에 의해 침투되고 및/또는 다공성 캐리어 기판이 사용되는 본 발명에서 청구된 바와 같이 구현된다. 따라서, 용매는 필수적으로 블랭킷 형태(blanket manner)로 캐리어 기판에 전체 접촉 표면을 따라 실질적으로 상호연결 층을 침투 및 용해시킬 수 있으며, 상호연결 층에 대한 블랭킷 접근부를 획득한다.The present invention provides an interconnect layer over a wide area as possible on the cement surface, at least from the transverse peripheral edge of the interconnect layer, but especially towards the carrier substrate supported by cavitation generating means, preferably an ultrasonic transmitter in contact with the solvent. Based on the idea of dissolving the interconnect layers to separate them. This is implemented as claimed in the present invention in which the carrier substrate is penetrated by the channel and / or a porous carrier substrate is used. Thus, the solvent can essentially penetrate and dissolve the interconnect layer along the entire contact surface to the carrier substrate in a blanket manner, obtaining a blanket access to the interconnect layer.

제품 기판은 예를 들어, 0.5 μm 내지 250 μm의 두께로 통상적으로 얇아지는 반도체 웨이퍼이고, 이에 따라 더 얇아지고 더 얇은 제품 기판이 되는 경향이 있다.The product substrate is, for example, a semiconductor wafer that is typically thinned to a thickness of 0.5 μm to 250 μm, and thus tends to be thinner and thinner product substrates.

캐리어는 예를 들어, 50 μm 내지 5000 μm, 특히 500 μm 내지 1000 μm의 두께를 갖는 캐리어 기판이다. The carrier is for example a carrier substrate having a thickness of 50 μm to 5000 μm, in particular 500 μm to 1000 μm.

상호연결 층은 시멘트(cement), 예를 들어 용해성 시멘트, 특히 블랭킷 형태로 도포되는 열가소성 플라스틱일 수 있고, 중심에서의 접착력은 예를 들어, 플루오로중합체, 바람직하게는 테프론과 같은 접착-감소 층에 의해 감소될 수 있다.The interconnect layer may be a cement, for example a soluble cement, in particular a thermoplastic applied in the form of a blanket, the adhesion at the center being for example an adhesion-reducing layer such as a fluoropolymer, preferably Teflon Can be reduced by

특히 수용 수단으로서 척이 적합한데, 특히 음압력, 예를 들어 흡입 경로, 홀 또는 흡입 컵을 수단으로 하여 캐리어 기판을 수용하는 스피너 척(spinner chuck)이 그러하다. 대안으로, 예를 들어 횡방향 클램프에 의한 수용이 고려될 수 있다. 수용은 또 다른 대체적인 구성에 있어서 정전기적으로 발생 된다.In particular, chucks are suitable as receiving means, in particular spinner chucks which receive carrier substrates by means of negative pressure, for example by suction paths, holes or suction cups. Alternatively, for example acceptance by a transverse clamp can be considered. Acceptance is electrostatically generated in another alternative configuration.

스트립 수단은 필름 프레임 상에 장착된, 힘을 가하는 필름과, 필름 프레임을 고정하는 필름 프레임 홀더를 포함한다. 바람직하게는, 스트립 수단에 더하여, 상호접합 층에 의한 캐리어 기판과 생산 기판 사이의 연결을 적어도 부분적으로 해제하기 위한 연결 해제 수단이 있다.The strip means includes a film which is mounted on the film frame and which holds the film frame, and a film frame holder which holds the film frame. Preferably, in addition to the strip means, there is a disconnecting means for at least partially releasing the connection between the carrier substrate and the production substrate by the interconnection layer.

필름 프레임을 이용할 때, 분리 수단은 필름 프레임을 수용하고 힘을 인가하는 필름 프레임 수용기와 필름 프레임 상에 장착된 필름을 포함한다. 이와는 달리, 분리 수단은 특히 척 상에 제공된 진공 경로에 의해 캐리어 기판에 인장력을 인가하는 척을 포함한다. When using a film frame, the separating means comprises a film frame receiver and a film mounted on the film frame for receiving and applying force to the film frame. Alternatively, the separating means comprise a chuck which applies tension to the carrier substrate, in particular by means of a vacuum path provided on the chuck.

본 발명의 일 선호되는 실시 형태에서, 상호연결 층은 캐리어 기판을 따라 균일하게 분리된다. 상호연결 층의 더 균일한 분리는 특히 복수의 채널을 제공하거나 또는 다공성 캐리어 부분 기판의 투과에 의해 구현되고, 캐리어 기판은 특히 제품 기판으로부터 주의 깊게 분리될 수 있다.In one preferred embodiment of the invention, the interconnect layers are evenly separated along the carrier substrate. More homogeneous separation of the interconnect layers is implemented in particular by providing a plurality of channels or by transmission of the porous carrier partial substrate, which carrier substrate can in particular be carefully separated from the product substrate.

본 발명에 따라서, 용매를 보유하기 위한 용매 리저버, 바람직하게는 특히 용매를 공급함으로써 용매가 도포되고 필름 프레임에 연결된 가요성 필름 및 필름 프레임에 의해 형성되는 가변 체적의 리저버가 제공된다. 본 발명에서 청구된 바와 같이, 동시에 공고되고 고려된 유럽 특허 출원 제EP 10 004 313.2호의 명세서, 도면의 설명, 청구항 및 도면이 전체적인 범위로 본 명세서에서 참조된다. According to the invention, there is provided a solvent reservoir for retaining the solvent, preferably a variable volume reservoir formed by the film frame and the flexible film to which the solvent is applied and connected to the film frame by supplying the solvent. As claimed in the present invention, the specification, description, claims and figures of European Patent Application EP 10 004 313.2, published and considered simultaneously, are hereby incorporated by reference in their entirety.

상호연결 층의 분리 및/또는 흐름 부분의 관통유동 동안에 용매가 초음파 진동, 특히 캐리어 기판의 평평한 측면 상에서 초음파 트랜스미터에 노출되는 경우, 본 발명에서 청구된 바와 같은 방법이 상당히 가속화된다. 캐리어 기판의 채널 및/또는 공극을 통한 용매의 분자의 확산이 초음파에 의해 가속화되고, 상호연결 층의 용해도 또한 용해가 초음파 진동에 의해 여자될 때 상당히 신속하게 수행된다. 이러한 요인은 소위 캐비테이션(cavitation)으로 인함이다. 압력 진동(pressure fluctuation)에 의해 액체 내에서 중공 공동의 형성 및 용해에 따라 캐비테이션이 형성된다. 이들 공동은 내파되고(implode), 이에 따라 액체에 의해 경계를 이루는 고상 상에서 상당히 강력한 표면 손상이 야기된다. 상호연결 층은 적어도 부분적으로 캐비테이션에 의해 기계적으로 파괴된다. 이 효과는 엔지니어링, 주요하게 해양 항해시에 선박의 프로펠러의 마모에 의한 것으로 알려졌으며, 일반적으로 바람직하지 못하다. 따라서, 본 발명은 유도된 음파가 채널을 통하여 보다 효율적으로 분자를 운반할 뿐만 아니라 추가로 캐비테이션이 접착제의 손상을 야기한다는 점에서 미국 특허 제US 2004/0188861 A1호와 상이하다. If the solvent is exposed to ultrasonic vibrations, especially on the flat side of the carrier substrate, during the separation of the interconnect layer and / or through the flow of the flow portion, the method as claimed in the present invention is greatly accelerated. The diffusion of molecules of the solvent through the channels and / or pores of the carrier substrate is accelerated by ultrasound, and the solubility of the interconnect layer is also performed fairly quickly when dissolution is excited by ultrasonic vibrations. This factor is due to the so-called cavitation. Cavitation is formed by the formation and dissolution of hollow cavities in the liquid by pressure fluctuation. These cavities are impregnated, resulting in fairly strong surface damage in the solid phase bounded by the liquid. The interconnect layer is mechanically broken at least in part by cavitation. This effect is known to be due to the wear of the propellers of ships during engineering, mainly sea navigation, and is generally undesirable. Accordingly, the present invention differs from US 2004/0188861 A1 in that the induced sound waves not only transport molecules more efficiently through the channel, but also that cavitation causes damage to the adhesive.

16 kHz 내지 1 GHz, 특히 500 kHz 내지 1500 kHz, 바람직하게는 800 kHz 내지 1200 kHz의 진동수를 갖는 초음파 진동은 특히 선호된다. Ultrasonic vibrations having a frequency of 16 kHz to 1 GHz, in particular 500 kHz to 1500 kHz, preferably 800 kHz to 1200 kHz, are particularly preferred.

또 다른 선호되는 실시 형태에서, 용매 리저버는 트로프(trough) 형상으로 형성되고, 그 결과 제품 기판의 벗겨짐이 최소의 용매 소모로도 구현될 수 있다. In another preferred embodiment, the solvent reservoir is formed in a trough shape, so that peeling of the product substrate can be realized with minimal solvent consumption.

본 발명에서 청구된 바와 같은 방법은 캐리어 기판으로부터 제품 기판의 벗겨짐, 소위 분리(debonding)에 의해 추가로 가속화되며, 그 결과 캐리어 기판을 들어올림으로써 상호연결 층의 블랭킷 용해(blanket dissolution)가 야기된다. The method as claimed in the present invention is further accelerated by peeling of the product substrate from the carrier substrate, so-called debonding, which results in blanket dissolution of the interconnect layer by lifting the carrier substrate. .

본 발명의 다른 이점, 특징 및 세부사항이 도면을 사용하여 선호되는 예시적인 실시 형태의 하기 기술 내용으로부터 명확해질 것이다.
Other advantages, features and details of the present invention will become apparent from the following description of the preferred exemplary embodiments using the drawings.

도 1은 방법의 제1 버전에 따라서, 필름 프레임 상에서 상호연결 층, 캐리어 기판, 및 제품 기판으로 구성되는 복합 기판의 개략 측면도.
도 2는 방법의 제2 버전에 따라서, 필름 프레임 상에서 상호연결 층, 캐리어 기판, 및 제품 기판으로 구성되는 복합 기판의 개략 측면도.1 is a schematic side view of a composite substrate consisting of an interconnect layer, a carrier substrate, and a product substrate on a film frame, in accordance with a first version of the method.
2 is a schematic side view of a composite substrate consisting of an interconnect layer, a carrier substrate, and a product substrate on a film frame, in accordance with a second version of the method.

동일한 구성요소 및 동일한 기능을 갖는 부품이 동일한 도면부호가 제공된다. The same components and parts with the same functions are provided with the same reference numerals.

도 1에는 캐리어 기판(3), 특히 웨이퍼, 제품 기판(7), 특히 구조 웨이퍼, 및 특히 접착제로 캐리어 기판(3) 상에 제품 기판(7)을 일시적으로 접합하는 상호연결 층(6)으로 구성되는 복합 기판(11)이 도시된다. 1 shows the carrier substrate 3, in particular a wafer, a product substrate 7, in particular a structural wafer, and in particular an interconnect layer 6 which temporarily bonds the product substrate 7 onto the carrier substrate 3 with an adhesive. The composite substrate 11 which is comprised is shown.

본 발명에서 청구된 바와 같이, 캐리어 기판(3)은 캐리어 기판(3)의 적어도 하나의 평평한 측면(3o)에서 상호연결 층(6)을 용해하기 위한 용매(9)에 노출되고, 이 측면은 도면에서 상부에 배치되고 상호연결 층(6)으로부터 이격되는 방향을 향한다. 따라서, 용매(9)는 더 많은 양이 캐리어 기판(3)의 에지에 걸쳐서 배치되지 않고 얇은 층으로 도 1에 도시된 바와 같이 실시 형태에 따라 캐리어 기판(3) 상에 배치된다. 채널(5) 및/또는 공극 내의 용매(9)가 캐리어 기판(3)의 개방 다공성으로 인해 캐리어 기판(3) 내로 침투되기보다는, 이는 중력에 따라 이 실시 형태에서 달성된다. 용매(9)는 예를 들어, 용매 리저버에 연결되는 노즐과 같이 용매(9)의 도포 또는 용매(9)의 공급을 위한 도시되지 않은 수단에 의해 도포된다.As claimed in the present invention, the carrier substrate 3 is exposed to a solvent 9 for dissolving the interconnect layer 6 on at least one flat side 3o of the carrier substrate 3, which side It is arranged in the figure and faces in the direction away from the interconnect layer 6. Thus, the solvent 9 is disposed on the carrier substrate 3 according to the embodiment as shown in FIG. 1 in a thin layer without a greater amount being placed over the edge of the carrier substrate 3. Rather than penetrating the solvent 9 in the channel 5 and / or the voids into the carrier substrate 3 due to the open porosity of the carrier substrate 3, this is achieved in this embodiment according to gravity. The solvent 9 is applied by means not shown for application of the solvent 9 or the supply of the solvent 9, such as, for example, a nozzle connected to a solvent reservoir.

복합 기판(11)은 가요성 필름과 같이 제공되는 필름 프레임(1)의 필름(2) 상에 배치된다. 환형 필름 프레임(1)에 대한 복합 기판(11)의 동심 정렬은 특히 선호되며, 이에 따라 필름 프레임(1)과 복합 기판(11) 사이에 균일한 거리가 형성된다. 이 거리와 필름(2)의 유연성은 과도한 용매(9)가 수집되는 용매 리저버(12)를 형성하기 위하여 복합 기판(11) 및 필름 프레임(1)에 대해 힘의 상반된 인가에 의해 사용된다. 용매 리저버(12)는 이에 따라 트로프 형상(trough shape)을 갖는다. The composite substrate 11 is disposed on the film 2 of the film frame 1 provided with a flexible film. Concentric alignment of the composite substrate 11 with respect to the annular film frame 1 is particularly preferred, whereby a uniform distance is formed between the film frame 1 and the composite substrate 11. This distance and the flexibility of the film 2 are used by the opposite application of force to the composite substrate 11 and the film frame 1 to form a solvent reservoir 12 in which excess solvent 9 is collected. Solvent reservoir 12 thus has a trough shape.

도 2에 따른 실시 형태에서 도시된 바와 같이 더 많은 용매(9)가 용매 리저버(12) 내로 공급되는 정도까지, 복합 기판(11)은 용매(9) 내로 완전히 침지되고, 이에 따라 추가로 상호연결 층(6)이 상호연결 층(6)의 측면 주연부(6s)로부터 분리된다. To the extent that more solvent 9 is supplied into the solvent reservoir 12 as shown in the embodiment according to FIG. 2, the composite substrate 11 is completely immersed into the solvent 9, thus further interconnecting. The layer 6 is separated from the side periphery 6s of the interconnect layer 6.

따라서, 용매(9)의 관통유동 부분은 평평한 측면(3o)으로부터 상호연결 층(6)까지 캐리어 기판(3)을 통하여 흐른다. 용매(9)가 상호연결 층(6)에 도달되자마자, 상호연결 층(6)은 분리되기 시작하면 동시에 용매(9)의 나머지 부분이 캐리어 기판(3) 상에 잔류한다.Thus, the throughflow portion of the solvent 9 flows through the carrier substrate 3 from the flat side 3o to the interconnect layer 6. As soon as the solvent 9 reaches the interconnect layer 6, the interconnect layer 6 begins to separate and at the same time the remainder of the solvent 9 remains on the carrier substrate 3.

초음파 트랜스미터(ultrasonic transmitter, 10)가 용매(9)를 초음파 진동에 노출시키기 위해 잔여 부분에 침지된다. 초음파 진동은 잔여 부분으로부터 캐리어 기판을 통하여 용매의 관통유동 부분을 경유하여 상호연결 층(6)에 전달되고, 이에 따라 캐리어 기판(3)을 통한 용매(9)의 흐름 또는 투과 및 또한 상호연결 층의 분리가 상당히 가속화된다.An ultrasonic transmitter 10 is immersed in the remainder to expose the solvent 9 to ultrasonic vibrations. Ultrasonic vibrations are transmitted from the remaining portion through the carrier substrate to the interconnect layer 6 via the throughflow portion of the solvent, thus the flow or transmission of the solvent 9 through the carrier substrate 3 and also the interconnect layer. Separation is significantly accelerated.

본 발명은 필름(2)을 갖는 필름 프레임(1)의 사용에 한정되지 않지만 대안으로 본 발명에서 청구된 바와 같이 복합 기판(11)을 용매를 이용하여 트로프 내로 침지하는 것이 고려될 수 있다. 그러나, 필름 프레임(1)의 사용은 바람직한데, 이는 필름 프레임(1)이 특히 절단 프레임(cutting frame)과 같이 제품 기판(7) 또는 복합 기판(11)의 예비가공 또는 추가 가공을 위해 사용될 수 있을 뿐만 아니라 본 명세서에서 청구된 바와 같이 용매 리저버와 동시에 사용될 수 있기 때문이다. The present invention is not limited to the use of the film frame 1 with the film 2 but alternatively it can be considered to immerse the composite substrate 11 into the trough using a solvent as claimed in the present invention. However, the use of the film frame 1 is preferred, which can be used for the preliminary or further processing of the product substrate 7 or the composite substrate 11, in particular as a cutting frame. As well as can be used simultaneously with the solvent reservoir as claimed herein.

채널(5)은 바람직하게는 평평한 측면(3o)에 대해 가로방향으로, 바람직하게는 직선으로 이어지고, 캐리어 기판(3)의 평평한 측면(3o)을 따라 균일하게 분포되는 채널(5)과 같이 구성된다. The channel 5 is preferably configured as a channel 5 which extends transversely with respect to the flat side 3o, preferably in a straight line, and is evenly distributed along the flat side 3o of the carrier substrate 3. do.

제품 기판(7)은 특히 예를 들어, 척(chuck)과 같은 웨이퍼에 대한 수용 수단을 이용하여 도면에서 상부에 대해 캐리어 기판(3)의 평평한 측면(3o) 상에 가해지는 인장력에 의해 상호연결 층(6)의 적어도 부분적인 분리 이후에 캐리어 기판(3)으로부터 분리된다. 제품 기판(7)에 대해 또는 필름 프레임(1)에 대해 해당 상반된 힘을 인가함으로써, 필름(2)의 가요성으로 인해 캐리어 기판(3)으로부터 제품 기판(7)의 주의 깊은 분리가 복합 기판(11)의 측면 변부로부터 동심을 이루어 구현된다. 상호연결 층(6)으로부터 이격되는 방향을 향하는 평평한 측면(7o) 상의 제품 기판(7)은 특히 접착제 필름과 같이 구성되는 필름(2) 상에 고정된다. 분리 이후에, 단지 제품 기판(7)만이 필름 프레임(1)의 필름(2) 상에 잔류하여 제품 기판(7)은 필름 프레임(1)과 함께 추가 가공 단계로 유도될 수 있다.
The product substrate 7 is in particular interconnected by a tensile force exerted on the flat side 3o of the carrier substrate 3 with respect to the top in the figure using a receiving means for a wafer such as, for example, a chuck. After at least partial separation of the layer 6, it is separated from the carrier substrate 3. By applying the corresponding opposing forces on the product substrate 7 or on the film frame 1, careful separation of the product substrate 7 from the carrier substrate 3 due to the flexibility of the film 2 results in a composite substrate ( 11) is realized concentrically from the side edge of. The product substrate 7 on the flat side 7o facing in the direction away from the interconnect layer 6 is in particular fixed on a film 2 which is constructed like an adhesive film. After separation, only the product substrate 7 remains on the film 2 of the film frame 1 so that the product substrate 7 can be led to a further processing step with the film frame 1.

1: 필름 프레임
2: 필름
3: 캐리어 기판
3o: 평평한 측면
5: 채널
6: 상호연결 층
6s: 측면 주연부
7: 제품 기판
7o: 평평한 측면
9: 용매
10: 초음파 트랜스미터
11: 복합 기판
12: 용매 리저버1: film frame
2: Film
3: carrier substrate
3o: flat side
5: channel
6: interconnect layer
6s: side periphery
7: product substrate
7o: flat side
9: solvent
10: Ultrasonic Transmitter
11: composite substrate
12: solvent reservoir

Claims (7)

상호연결 층(6)에 의해 제품 기판(7)에 연결되는 캐리어 기판(3)으로부터 제품 기판을 분리하기 위한 방법으로서,
-상호연결 층(6)으로부터 이격되는 방향으로 캐리어 기판(3)의 하나의 평평한 측면(3o)에 용매(9)를 도포하는 단계,
-캐리어 기판(3)을 통하여 용매(9)의 관통유동 부분을 유동시키는 단계,
-특히 현저하게는 관통유동 부분에 의해 상호연결 층(6)을 적어도 부분적으로 분리하는 단계 및
-캐리어 기판(3)으로부터 제품 기판(7)을 분리하는 단계를 포함하는 방법.A method for separating a product substrate from a carrier substrate 3, which is connected to the product substrate 7 by an interconnect layer 6,
Applying the solvent 9 to one flat side 3o of the carrier substrate 3 in a direction spaced from the interconnect layer 6,
Flowing through-flow portion of solvent 9 through carrier substrate 3,
At least partly separating the interconnect layer 6, particularly by means of a throughflow portion, and
-Separating the product substrate (7) from the carrier substrate (3). 제1항에 있어서, 관통유동은 캐리어 기판(3)의 채널(5)을 통하여 수행되는 방법.Method according to claim 1, wherein the throughflow is carried out through the channel (5) of the carrier substrate (3). 제1항에 있어서, 관통유동은 캐리어 기판(3)의 공극을 통하여 투과에 의해 수행되는 방법.The method according to claim 1, wherein the throughflow is carried out by transmission through the pores of the carrier substrate (3). 제1항에 있어서, 관통유동은 캐리어 기판(3)을 따라 균일하게 분포되는 방법.The method according to claim 1, wherein the throughflow is evenly distributed along the carrier substrate (3). 제1항에 있어서, 용매(9)가 특히 용매(9)의 공급에 의해 도포되는 필름 프레임(1)에 연결된 가요성 필름(3) 및 필름 프레임(1)에 의해 형성되는 용매(9)를 보유하기 위한 용매 리저버(12), 특히 가변체적의 리저버가 제공되는 방법.2. The solvent (9) according to claim 1, wherein the solvent (9) is formed by a flexible film (3) and a film frame (1) connected to a film frame (1), in particular applied by the supply of solvent (9). A method of providing a reservoir reservoir (12), in particular a reservoir of variable volume, for holding. 제1항에 있어서, 상호연결 층(6)이 분리 및/또는 관통유동 부분의 관통 유동 동안에, 용매(9)는 특히 캐리어 기판(2)의 평평한 측면(3o) 상에서 초음파 트랜스미터(10)에 대한 노출에 의하여 초음파 진동에 노출되는 방법.2. The solvent 9 according to claim 1, wherein during the separation and / or through flow of the throughflow portion, the solvent 9 is directed to the ultrasonic transmitter 10, particularly on the flat side 3o of the carrier substrate 2. Method of exposure to ultrasonic vibration by exposure. 제6에 있어서, 초음파 진동은 16 kHz 내지 1 GHz, 특히 500 kHz 내지 1500 kHz, 바람직하게는 800 kHz 내지 1200 kHz의 진동수를 갖는 방법.The method according to claim 6, wherein the ultrasonic vibration has a frequency of 16 kHz to 1 GHz, in particular 500 kHz to 1500 kHz, preferably 800 kHz to 1200 kHz.
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