KR20140032291A - Composition for printed circuit board and printed circuit board comprising the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 열적특성이 우수한 인쇄회로기판용 조성물 및 이를 포함하는 인쇄회로기판에 관한 것이다.
The present invention relates to a composition for a printed circuit board excellent in thermal characteristics and a printed circuit board comprising the same.
컴퓨터, 반도체, 디스플레이, 통신 기기 등 다양한 전자 제품에는 특정한 전자 회로가 인쇄된 기판이 사용되고 있다. 기판 위에는 신호 전달을 위한 배선(signal lines), 배선 간의 단락 등을 방지하기 위한 절연막(insulating layers), 스위칭 소자(switching element) 등이 형성될 수 있다.
Various electronic products such as computers, semiconductors, displays, communication devices, and the like have printed substrates printed with specific electronic circuits. Signal lines, signal insulating layers, switching elements, and the like may be formed on the substrate to prevent signal lines, short circuits between the wires, and the like.
최근 소형화, 고주파화, 디지털화 되어가는 전자 기기의 발달로 인하여 부품 및 기판의 고집적화 및 고밀도화가 요구된다.
BACKGROUND ART In recent years, due to the development of electronic equipment which is becoming more compact, high-frequency, and digitized, high integration and high density of components and substrates are required.
인쇄 회로 기판은 유리섬유(glass cloth)에 에폭시 수지를 함침시키고 반경화시킨 프리프레그를 회로가 형성된 내층 회로기판상에 적층하는 방식으로 형성될 수 있다.
The printed circuit board may be formed by laminating prepregs impregnated with epoxy resin in a glass cloth and semi-cured on an inner-layer circuit board on which circuits are formed.
또는 회로가 형성된 내층 회로 기판의 회로 패턴 상에 절연층을 교대로 적층하여 기판을 제조하는 빌드-업(build-up)공법으로 제조될 수 있다. 빌드-업 공법은 비아 홀(via hole)을 형성하여 배선 밀도를 증가시키고, 레이저 가공 등에 의해 회로를 형성하여 인쇄 회로 기판의 고밀도화 및 박판화가 가능할 수 있다.
Alternatively, the circuit board may be manufactured by a build-up method of manufacturing a substrate by alternately stacking an insulating layer on a circuit pattern of an inner layer circuit board on which a circuit is formed. In the build-up method, a via hole is formed to increase the wiring density, and a circuit can be formed by laser machining or the like, so that the printed circuit board can be made denser and thinner.
최근 저중량화, 박판화 및 소형화되는 전자기기의 발달로 인하여 이러한 인쇄회로기판 또한 고집적화 및 고밀도화됨에 따라 전자 기기의 안정성 및 신뢰성을 위하여 인쇄회로 기판의 전기적, 열적, 기계적 안정성이 중요한 요소가 되고 있다.
Recently, due to the development of electronic equipment which is reduced in weight, thinning, and miniaturization, such printed circuit boards have become highly integrated and densified, and electrical, thermal and mechanical stability of printed circuit boards have become important factors for stability and reliability of electronic devices.
본 발명은 열적특성이 우수한 인쇄회로기판용 조성물 및 이를 포함하는 인쇄회로기판을 제공한다.
The present invention provides a composition for a printed circuit board having excellent thermal properties and a printed circuit board comprising the same.
본 발명의 일 실시 형태는 하기의 화학식 1의 구조단위 ,하기 화학식 2의 구조 단위 및 하기 화학식 D의 구조 단위를 포함하고, 적어도 하나의 말단에 하기 화학식 E의 작용기를 포함하는 액정 올리고머 5 내지 49 wt%; 에폭시 수지 5 내지 42 wt%; 및 필러 14 내지 90 wt%; 를 포함하는 인쇄회로기판용 조성물을 제공한다.
One embodiment of the present invention is a liquid crystal oligomer 5 to 49 comprising a structural unit represented by the following formula (1), a structural unit represented by the following formula (2) and a structural unit represented by the following formula (D) wt%; 5 to 42 wt% of an epoxy resin; And 14 to 90 wt% filler; And a composition for a printed circuit board.
상기 화학식 1, 2, D 및 E에서,In the above Formulas 1, 2, D and E,
상기 X1 내지 X4는 서로 동일하거나 상이하며 C(=O)O, O, C(=O)NR, NR' 또는 CO(여기서 R 및 R'은 서로 동일하거나 상이하며, 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴기이다)이고,Wherein X 1 to X 4 are the same or different and are C (= O) O, O, C (= O) NR, NR 'or CO wherein R and R' A substituted C1 to C20 alkyl group or a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group)
상기 Z1 및 Z2는 각각 독립적으로 히드록시기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30의 지환족기이고 Z3 및 Z4는 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30의 헤테로원자-함유 지환족기이며, 상기 n1 내지 n3은 각각 독립적으로 0 내지 3의 정수이고, n1 + n2 + n3 + n4는 1 이상일 수 있으며, 상기 화학식 1에서 A1은 하기 화학식 4-1 내지 4-7로 표시되는 작용기 중 하나이다.
Z 1 and Z 2 are each independently a hydroxyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 alicyclic group and Z 3 and Z 4 is a substituted or unsubstituted C3 to C30 heteroatom-containing alicyclic group, n 1 To n 3 are each independently an integer of 0 to 3, n 1 + n 2 + n 3 + n 4 may be 1 or more, in Formula 1 A 1 is represented by the following formula 4-1 to 4-7 One of the functional groups.
상기 화학식 4-7에서, L1은 2가의 유기 작용기이고, 상기 화학식 4-1 내지 화학식 4-7에서, 각각의 방향족 링의 적어도 하나의 수소는 할로겐, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20의 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30의 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴옥시기 또는 Z1(Z1은 상기 화학식 1에서의 정의와 같다)로 치환될 수 있고, In Formula 4-7, L 1 is a divalent organic functional group, and in Formula 4-1 to Formula 4-7, at least one hydrogen of each aromatic ring is a halogen, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group , A substituted or unsubstituted C1 to C20 alkoxy group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 arylalkyl group, a substituted Or an unsubstituted C6 to C30 aryloxy group or Z 1 (Z 1 is the same as defined in the above formula)
상기 화학식 2에서 A2는 하기 화학식 5-1 내지 5-6로 표시되는 작용기 중 하나 또는 하기 화학식 6의 작용기를 가지는 C2 내지 C20의 알킬렌기이다.
In Formula 2, A 2 is an alkylene group of C 2 to C 20 having one of the functional groups represented by the following Formulas 5-1 to 5-6 or a functional group of the following Formula 6.
[화학식 5-1][Formula 5-1]
상기 화학식 5-1에서, Y1 내지 Y3은 동일하거나 상이하며 수소, C1 내지 C10 알킬기 또는 하기 화학식 6의 작용기이며, 단 Y1 내지 Y3 중 적어도 하나는 하기 화학식 6의 작용기이고, p1은 0 내지 4의 정수이며, m1 및 m2는 동일하거나 상이하며, 0 내지 3의 정수이고, p1, m1 및 m2는 동시에 0은 아니고, R 및 R'은 수소 또는 C1 내지 C10의 알킬기이다.
Wherein Y 1 to Y 3 are the same or different and each is hydrogen, a C 1 to C 10 alkyl group or a functional group of the following formula (6), provided that at least one of Y 1 to Y 3 is a functional group represented by the following formula (6) M1 and m2 are the same or different and are an integer of 0 to 3, p1, m1 and m2 are not simultaneously 0, and R and R 'are hydrogen or a C1 to C10 alkyl group.
[화학식 5-2][Formula 5-2]
상기 화학식 5-2에서, Y4 및 Y5는 동일하거나 상이하며, 수소, C1 내지 C10 알킬기 또는 하기 화학식 6의 작용기이며, Y4 및 Y5 중 적어도 하나는 하기 화학식 6의 작용기이고, p2 및 p3은 0 내지 3의 정수이고, 동시에 O은 아니다.
Y 4 and Y 5 are the same or different and are hydrogen, a C 1 to C 10 alkyl group or a functional group of the following formula (6), at least one of Y 4 and Y 5 is a functional group represented by the following formula (6) p3 is an integer of 0 to 3, and is not O at the same time.
[화학식 5-3][Formula 5-3]
상기 화학식 5-3에서, Y6 내지 Y8은 동일하거나 상이하며 수소, C1 내지 C10 알킬기 또는 하기 화학식 6의 작용기이며, Y6 내지 Y8 중 적어도 하나는 하기 화학식 6의 작용기이고, p4 및 p6은 0 내지 3의 정수이며, p5는 0 내지 2의 정수이고, p4, p5 및 p6은 동시에 0은 아니다.
In Formula 5-3, Y 6 to Y 8 are the same or different and each is hydrogen, a C1 to C10 alkyl group or a functional group represented by the following Formula 6, and at least one of Y 6 to Y 8 is a functional group represented by the following Formula 6, p4 and p6 Is an integer of 0 to 3, p5 is an integer of 0 to 2, and p4, p5 and p6 are not simultaneously 0.
[화학식 5-4][Formula 5-4]
상기 화학식 5-4에서, Y9 및 Y10은 동일하거나 상이하며 수소, C1 내지 C10 알킬기 또는 하기 화학식 6의 작용기이며, Y9 및 Y10 중 적어도 하나는 하기 화학식 6의 작용기이고, p7 및 p8은 0 내지 2의 정수이고, 동시에 0은 아니다.
Wherein Y 9 and Y 10 are the same or different and each is hydrogen, a C 1 to C 10 alkyl group or a functional group of the following formula (6), at least one of Y 9 and Y 10 is a functional group of the following formula (6), p7 and p8 Is an integer of 0 to 2, and is not 0 at the same time.
[화학식 5-5][Formula 5-5]
상기 화학식 5-5에서, Y11 및 Y12는 동일하거나 상이하며 수소, C1 내지 C10 알킬기 또는 하기 화학식 6의 작용기이며, Y11 및 Y12 중 적어도 하나는 하기 화학식 6의 작용기이고, p9 및 p10은 0 내지 4의 정수이고 동시에 0은 아니다.
Wherein Y 11 and Y 12 are the same or different and each is hydrogen, a C 1 to C 10 alkyl group or a functional group of the following formula (6), at least one of Y 11 and Y 12 is a functional group represented by the following formula (6) Is an integer of 0 to 4 and is not 0 at the same time.
[화학식 5-6][Formula 5-6]
상기 화학식 5-6에서, Y13 및 Y14는 동일하거나 상이하며 수소, C1 내지 C10 알킬기 또는 하기 화학식 6의 작용기이며, Y13 및 Y14 중 적어도 하나는 하기 화학식 6의 작용기이고, p11 및 p12은 0 내지 4의 정수이고, L2는 에테르기, 설파이드기, 케톤기, 아마이드기, 설폭사이드, 설폰기, 아조기, 시아나이드기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20의 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴렌기, 적어도 하나의 하기 화학식 6의 작용기로 치환되거나 치환되지 않은 2가의 유기 작용기 또는 하기 화학식 7-1 내지 7-3의 2가의 유기 작용기이고, L2가 하기 화학식 6의 작용기로 치환되지 않은 경우 p11 및 p12는 모두 0은 아니고,In Formula 5-6, Y 13 and Y 14 are the same or different, and are hydrogen, a C1 to C10 alkyl group, or a functional group of Formula 6, at least one of Y 13 and Y 14 is a functional group of Formula 6, p11 and p12 Is an integer of 0 to 4, L 2 is an ether group, sulfide group, ketone group, amide group, sulfoxide, sulfone group, azo group, cyanide group, substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, substituted or unsubstituted A substituted C2 to C20 alkenylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 arylene group, a divalent organic functional group which is unsubstituted or substituted with at least one functional group of Formula 6, or the following Formulas 7-1 to 7-3 P11 and p12 are not all 0 when a divalent organic functional group of, and L 2 is not substituted with a functional group represented by the following formula (6),
상기 화학식 5-1 내지 5-6에서, 각각의 방향족 링의 적어도 하나의 수소는 할로겐, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20의 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30의 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴옥시기 또는 Z1(Z1은 화학식 1에서의 정의와 같다)로 치환될 수 있다.
In formulas (5-1) to (5-6), at least one hydrogen of each aromatic ring may be substituted with halogen, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkoxy group, a C3 to C20 a cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted aryloxy group of C7 to an arylalkyl group of the C30, a substituted or unsubstituted C6 to C30, or Z 1 (Z 1 Is the same as defined in Chemical Formula 1).
[화학식 6][Chemical Formula 6]
상기 화학식 6에서, Ar1 및 Ar2는 C4 내지 C30의 치환 또는 비치환된 방향족 고리기이고, R 및 R'은 서로 동일하거나 상이하며, 수소, C1 내지 C20의 알킬기 또는 C6 내지 C30의 아릴기이고, m은 0 내지 3의 정수이다.
In Formula 6, Ar 1 and Ar 2 are a substituted or unsubstituted aromatic ring group of C4 to C30, and R and R 'are the same or different from each other, and represent hydrogen, a C1 to C20 alkyl group, or a C6 to C30 aryl group And m is an integer of 0 to 3.
[화학식 7-1][Formula 7-1]
상기 화학식 7-1에서, R은 수소, 할로겐, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20의 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30의 아릴알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴옥시기이다.
In the above formula (7-1), R represents a hydrogen atom, a halogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkoxy group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkyl group, An unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 arylalkyl group or a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryloxy group.
[화학식 7-2][Formula 7-2]
상기 화학식 7-2에서, R은 수소, 할로겐, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20의 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30의 아릴알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴옥시기이다.
In the above formula (7-2), R represents hydrogen, a halogen, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkoxy group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkyl group, An unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 arylalkyl group or a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryloxy group.
[화학식 7-3][Formula 7-3]
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 화학식 4-7의 L1은 에테르기, 설파이드기, 케톤기, 설폭사이드, 설폰기, 아조기, 시아나이드기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20의 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴렌기일 수 있다.
According to one embodiment of the present invention, L < 1 > in the formula 4-7 is an ether group, a sulfide group, a ketone group, a sulfoxide group, a sulfone group, an azo group, a cyanide group, a substituted or unsubstituted C1- , A substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenylene group, or a substituted or unsubstituted C6 to C30 arylene group.
또한 상기 화학식 5-6의 L2는 에테르기, 설파이드기, 케톤기, 아마이드기, 설폭사이드, 설폰기, 아조기, 시아나이드기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20의 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴렌기, 적어도 하나의 상기 화학식 6의 작용기로 치환되거나 치환되지 않은 2가의 유기 작용기 또는 상기 화학식 7-1 내지 7-3의 2가의 유기 작용기일 수 있다.
In addition, L 2 of Formula 5-6 is an ether group, sulfide group, ketone group, amide group, sulfoxide, sulfone group, azo group, cyanide group, substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, substituted or unsubstituted A C2 to C20 alkenylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 arylene group, a divalent organic functional group which is unsubstituted or substituted with at least one functional group of Chemical Formula 6 or the above Chemical Formulas 7-1 to 7-3 It may be a divalent organic functional group.
상기 화학식 6은 하기 화학식 11로 나타날 수 있다.
The formula (6) may be represented by the following formula (11).
[화학식 11](11)
상기 화학식 11에서, R1 및 R2는 동일하거나 상이하며, 수소, 할로겐, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20의 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30의 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴옥시기 또는 Z1(상기 화학식 1에서의 정의와 같다)이고, p1 및 p2는 0 내지 4의 정수이고, R 및 R'은 서로 동일하거나 상이하며, 수소, C1 내지 C20의 알킬기 또는 C6 내지 C30의 아릴기이고, m은 0 내지 3의 정수이다.
In Formula 11, R 1 and R 2 are the same or different and represent hydrogen, halogen, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkoxy group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 alkoxy group, A substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 arylalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryloxy group, or Z 1 R 1 and R 2 are the same or different and each is hydrogen, a C 1 to C 20 alkyl group or a C 6 to C 30 aryl group, m is an integer of 0 to 3, and p 1 and p 2 are integers of 0 to 4, It is an integer.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 액정 올리고머는 하기 화학식 12로 나타날 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the liquid crystal oligomer may be represented by the following general formula (12).
[화학식 12][Chemical Formula 12]
상기 화학식 12에서, a, b, c, d 및 e는 구조 단위의 몰비를 의미하며, 상기 액정 올리고머의 수평균 분자량 내에서 결정될 수 있다.In the formula (12), a, b, c, d and e mean the molar ratio of the structural units and can be determined within the number average molecular weight of the liquid crystal oligomer.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 액정 올리고머는 하기 화학식 13으로 나타날 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the liquid crystal oligomer may be represented by the following general formula (13).
[화학식 13][Chemical Formula 13]
상기 화학식 12에서, a, b, c, d 및 e는 구조 단위의 몰비를 의미하며, 상기 액정 올리고머의 수평균 분자량 내에서 결정될 수 있다.
In the formula (12), a, b, c, d and e mean the molar ratio of the structural units and can be determined within the number average molecular weight of the liquid crystal oligomer.
상기 액정 올리고머와 상기 에폭시 수지의 비율(액정 올리고머/에폭시 수지)은 0.66 이상 2.33 이하일 수 있다.
The ratio of the liquid crystal oligomer to the epoxy resin (liquid crystal oligomer / epoxy resin) may be 0.66 or more and 2.33 or less.
또한 상기 화학식 D의 구조단위 및 상기 화학식 E의 작용기는 액정 올리고머 총량에 대하여 5 내지 40 몰%로 포함될 수 있다.
The structural unit of the formula (D) and the functional group of the formula (E) may be contained in an amount of 5 to 40 mol% based on the total amount of the liquid crystal oligomers.
상기 에폭시 수지는 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 나프톨 변성 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 트리페닐형 에폭시 수지 등의 페놀계 글리시딜에테르형 에폭시 수지; 디시클로펜타디엔 골격을 갖는 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지; 나프탈렌 골격을 갖는 나프탈렌형 에폭시 수지; 디하이드록시벤조피란형 에폭시 수지; 디아미노페닐메탄 등의 폴리아민을 원료로 한 글리시딜아민형 에폭시 수지; 트리페놀메탄형 에폭시 수지; 테트라페닐에탄형 에폭시 수지; 로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상일 수 있다.
Examples of the epoxy resin include phenol novolak type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, naphthol modified novolak type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, Phenolic glycidyl ether type epoxy resin; A dicyclopentadiene type epoxy resin having a dicyclopentadiene skeleton; A naphthalene type epoxy resin having a naphthalene skeleton; Dihydroxybenzopyran type epoxy resin; Glycidylamine-type epoxy resins using polyamines such as diaminophenylmethane as raw materials; Triphenol methane type epoxy resin; Tetraphenyl ethane type epoxy resin; ≪ / RTI >
상기 필러는 무기 필러, 유기 필러 또는 이들의 혼합물 일 수 있다.
The filler may be an inorganic filler, an organic filler or a mixture thereof.
상기 무기 필러는 특별히 제한되지 않으나, 예를 들면 알루미나, 알루미늄나이트라이드, 보론나이트라이드, 용융실리카, 실리콘나이트라이드, 테플론 으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상일 수 있다.
The inorganic filler is not particularly limited, but may be at least one selected from the group consisting of alumina, aluminum nitride, boron nitride, fused silica, silicon nitride, and Teflon.
상기 유기 필러는 특별히 제한되지 않으나, 예를 들면 열가소성 액정 고분자 수지, 셀룰로오스, 탄소나노튜브, 그라핀, 그라파이트 으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상일 수 있다.The organic filler is not particularly limited, but may be at least one selected from the group consisting of, for example, thermoplastic liquid crystal polymer resin, cellulose, carbon nanotube, graphene and graphite.
본 발명의 인쇄회로기판용 조성물은 경화제 0.1 내지 0.5 wt%를 더 포함할 수 있다.
The composition for a printed circuit board of the present invention may further comprise 0.1 to 0.5 wt% of a curing agent.
본 발명의 또 다른 실시형태는 절연층; 및 상기 절연층에 형성된 회로패턴; 을 포함하며, 상기 절연층은 하기의 화학식 1의 구조단위 ,하기 화학식 2의 구조 단위 및 하기 화학식 D의 구조 단위를 포함하고, 적어도 하나의 말단에 하기 화학식 E의 작용기를 포함하는 액정 올리고머 5 내지 49 wt%; 에폭시 수지 5 내지 42 wt%; 및 필러 14 내지 90 wt%; 를 포함하는 조성물로 이루어진 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.Another embodiment of the present invention is a semiconductor device comprising: an insulating layer; And a circuit pattern formed on the insulating layer; Wherein the insulating layer comprises a liquid crystal oligomer having a structure represented by the following formula (1), a structural unit represented by the following formula (2) and a structural unit represented by the following formula (D) 49 wt%; 5 to 42 wt% of an epoxy resin; And 14 to 90 wt% filler; The present invention provides a printed circuit board comprising the composition.
본 발명의 다른 실시 형태는 상기의 화학식 1의 구조단위 ,상기 화학식 2의 구조 단위 및 상기 화학식 D의 구조 단위를 포함하고, 적어도 하나의 말단에 상기 화학식 E의 작용기를 포함하는 액정 올리고머 5 내지 49 wt%; 에폭시 수지 5 내지 42 wt%; 를 포함하는 시트형 필름을 제공할 수 있다.
Another embodiment of the present invention is a liquid crystal oligomer comprising a structural unit represented by the formula (1), a structural unit represented by the formula (2) and a structural unit represented by the formula (D) wt%; 5 to 42 wt% of an epoxy resin; And the like can be provided.
본 발명에 따르면 낮은 열팽창계수를 가지고, 고 내열성을 가지는 인쇄회로기판용 조성물 및 이를 적용한 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.
According to the present invention, it is possible to provide a composition for a printed circuit board having a low thermal expansion coefficient and high heat resistance, and a printed circuit board to which the composition is applied.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 인쇄 회로 기판을 개략적으로 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 다음과 같이 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
그러나, 본 발명의 실시 형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다.However, embodiments of the present invention may be modified in various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below.
또한, 본 발명의 실시 형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. Further, the embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art.
따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면 상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다. Accordingly, the shapes and sizes of the elements in the drawings may be exaggerated for clarity of description, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings are the same elements.
또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다.In the drawings, like reference numerals are used throughout the drawings.
덧붙여, 명세서 전체에서 어떤 구성요소를 "포함"한다는 것은 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.In addition, "comprising" any component throughout the specification means that, unless specifically stated otherwise, it may further include other components without excluding other components.
본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "치환"이란 화합물 또는 작용기 중의 수소 원자가 할로겐(F, Cl, Br, I), 히드록시기, 알콕시기, 니트로기, 시아노기, 아미노기, 아지도기, 아미디노기, 히드라지노기, 히드라조노기, 카르보닐기, 카르바밀기, 티올기, 에스테르기, 카르복실기 또는 그것의 염, 술폰산기 또는 그것의 염, 인산이나 그것의 염, C1 내지 C20의 알킬기, C2 내지 C16의 알키닐기, C6 내지 C20의 아릴기, C7 내지 C13의 아릴알킬기, C1 내지 C4의 옥시알킬기, C1 내지 C20의 헤테로알킬기, C3 내지 C20의 헤테로아릴알킬기, C3 내지 C20의 사이클로알킬기, C3 내지 C15의 사이클로알케닐기, C6 내지 C15의 사이클로알키닐기, 헤테로사이클로알킬기 또는 이들의 조합의 치환기로 치환된 것을 의미한다.Unless stated otherwise in the present specification, "substituted" means that the hydrogen atom in the compound or functional group is halogen (F, Cl, Br, I), hydroxy group, alkoxy group, nitro group, cyano group, amino group, azido group, amidino group, Hydrazino groups, hydrazono groups, carbonyl groups, carbamyl groups, thiol groups, ester groups, carboxyl groups or salts thereof, sulfonic acid groups or salts thereof, phosphoric acid or salts thereof, alkyl groups of C1 to C20, alky of C2 to C16 Nyl group, C6 to C20 aryl group, C7 to C13 arylalkyl group, C1 to C4 oxyalkyl group, C1 to C20 heteroalkyl group, C3 to C20 heteroarylalkyl group, C3 to C20 cycloalkyl group, C3 to C15 cyclo It means substituted by an alkenyl group, a C6-C15 cycloalkynyl group, a heterocycloalkyl group, or a combination of these.
본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "헤테로"란 고리 내에 N, O, S, Si 또는 P의 헤테로 원자가 1 내지 3개 존재하는 것을 의미한다.Unless otherwise specified herein, "hetero" means that 1 to 3 heteroatoms of N, O, S, Si or P are present in the ring.
본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "지환족기"란 C3 내지 C30의 사이클로알킬기, C3 내지 C30의 사이클로알케닐기, C3 내지 C30의 사이클로알키닐기, C3내지 C30의 헤테로사이클로알킬기, C3 내지 C30의 헤테로사이클로알케닐기, C3 내지 C30의 헤테로사이클로알키닐기 등을 의미한다.Unless otherwise specified in the present specification, the "cycloaliphatic group" means a C3 to C30 cycloalkyl group, a C3 to C30 cycloalkenyl group, a C3 to C30 cycloalkynyl group, a C3 to C30 heterocycloalkyl group, a C3 to C30 hetero A cycloalkenyl group, a C3 to C30 heterocycloalkynyl group, and the like.
본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "방향족 고리기"란 불포화 결합(unsaturated bonds), 비공유 전자쌍(lone pairs) 등이 혼합된 고리 구조를 가지며, 전자가 비편재화(delocalization) 또는 공명(resonance) 구조가 되는 형태의 작용기를 말하는 것으로 C6 내지 C30의 아릴기, C2 내지 C30의 헤테로아릴기 및 C2 내지 C30의 헤테로사이클로알케닐기를 의미한다.
Unless stated otherwise in the specification, an "aromatic ring group" has a ring structure in which unsaturated bonds, lone pairs, and the like are mixed, and electrons are delocalized or resonance structure. By the functional group of the form becomes C6-C30 aryl group, C2-C30 heteroaryl group and C2-C30 heterocycloalkenyl group.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 인쇄 회로 기판을 개략적으로 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 실시 형태에 따른 인쇄회로기판은 제1 내지 제3 절연층(11, 12, 13) 및 제1 내지 제3 절연층(11, 12, 13)의 일면 또는 양면에 형성된 회로패턴으로서의 수평배선(21) 및 비아전극(22)을 포함할 수 있다.1, the printed circuit board according to the present embodiment is formed on one or both surfaces of first through third insulating
예컨대, 중간층으로서의 제1 절연층(11)을 마련하고, 제1 절연층(11)의 상면 및 하면에 각각 제2 절연층(12) 및 제3 절연층(13)을 적층하여 기판의 본체를 형성할 수 있다.For example, a first insulating
제1 내지 제3 절연층(11, 12, 13)의 일면 또는 양면에는 적어도 하나의 수평배선(21)이 형성되고, 비아전극(22)은 제1 내지 제3 절연층(11, 12, 13)을 수직으로 관통하여 연결함으로써 각각의 수평 배선(21)을 전기적으로 접속시키는 역할을 한다.At least one
한편, 본 실시 형태에서는 4층 구조의 인쇄회로기판을 도시하고 있으나, 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니며, 적층되는 절연층의 개수 및 형성되는 회로패턴에 따라 단층 또는 2층 이상의 다층 배선기판으로 구성할 수도 있다.
Although the present embodiment shows a printed circuit board having a four-layer structure, the present invention is not limited thereto, and may be a single layer or a multilayer wiring board having two or more layers, depending on the number of the insulating layers to be laminated and the circuit pattern to be formed You may.
이러한 인쇄회로기판의 제1 내지 제3 절연층(11, 12, 13)은 아래 상세히 설명하는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 조성물로 형성할 수 있다.The first to third insulating
이때, 제1 내지 제3 절연층(11, 12, 13)은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 조성물에 보강재를 함침한 프리프레그(Prepreg)로 구성할 수도 있다.At this time, the first to third insulating
위와 같이 본 실시 형태에 따른 조성물로 인쇄회로기판을 구성하는 경우, 인쇄회로기판이 저중량화, 박판화 및 소형화되더라도 전기적, 열적 및 기계적 안정성을 확보하는 효과를 기대할 수 있다.
As described above, when the printed circuit board is composed of the composition according to the present embodiment, the effect of securing the electrical, thermal, and mechanical stability can be expected even if the printed circuit board is made lightweight, thin, and miniaturized.
이하, 본 발명의 일 실시형태에 따른 인쇄회로기판용 조성물의 구성 성분과 이에 따른 특성을 보다 구체적으로 설명한다.
Hereinafter, constituent components of the composition for a printed circuit board according to one embodiment of the present invention and characteristics thereof will be described in more detail.
본 발명의 일 실시형태에 따른 인쇄회로기판용 조성물은 (A) 액정 올리고머; (B) 에폭시 수지; 및 (C) 필러를 포함할 수 있다.
A composition for a printed circuit board according to one embodiment of the present invention comprises: (A) a liquid crystal oligomer; (B) an epoxy resin; And (C) fillers.
(A) 액정 올리고머(A) Liquid crystal oligomer
본 실시 형태에 따른 인쇄회로기판용 조성물에 포함되는 액정 올리고머는 하기의 화학식 1의 구조단위 ,하기 화학식 2의 구조 단위 및 하기 화학식 D의 구조 단위를 포함할 수 있다.
The liquid crystal oligomer contained in the composition for a printed circuit board according to the present embodiment may include a structural unit represented by the following formula (1), a structural unit represented by the following formula (2), and a structural unit represented by the following formula (D).
상기 화학식 1, 2, D 및 E에서,In the above Formulas 1, 2, D and E,
X1 내지 X4는 서로 동일하거나 상이하며 C(=O)O, O, C(=O)NR, NR' 또는 CO(여기서 R 및 R'은 서로 동일하거나 상이하며, 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴기이다)일 수 있다.X 1 to X 4 are the same or different and are C (= O) O, O, C (= O) NR, NR 'or CO where R and R' are the same as or different from each other, A substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, or a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group).
Z1 및 Z2는 각각 독립적으로 히드록시기 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30의 지환족기이고, Z3 및 Z4는 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30의 헤테로원자-함유 지환족기일 수 있다. Z 1 and Z 2 are each independently a hydroxyl group-substituted or unsubstituted C3 to C30 alicyclic group, and Z 3 and Z 4 may be a substituted or unsubstituted C3 to C30 heteroatom-containing alicyclic group.
상기 n1 내지 n4는 각각 독립적으로 0 내지 3의 정수이고, n1+n2+n3+n4는 1 이상일 수 있다.N 1 to n 4 may be each independently an integer of 0 to 3, and n 1 + n 2 + n 3 + n 4 may be 1 or more.
상기 화학식 1에서 A1은 하기 화학식 4-1 내지 4-7로 표시되는 작용기 중 하나일 수 있다.In Formula 1, A 1 may be one of functional groups represented by Formulas 4-1 to 4-7.
상기 A1은 주쇄에 결합되는 방향족 링의 양쪽 결합기가 오르쏘(ortho) 또는 메타(meta) 위치에 있을 수 있다.A 1 may be at an ortho or meta position on both bonds of the aromatic ring bonded to the main chain.
이러한 꺽임(kink) 구조를 갖는 방향족 구조 단위는 액정 올리고머의 주쇄에 반복적으로 도입될 수 있다.The aromatic structural unit having such a kink structure can be repeatedly introduced into the main chain of the liquid crystal oligomer.
즉, 꺽임 구조의 도입에 의하여 액정 올리고머의 주쇄는 선형성이 감소되고, 이로 인하여 주쇄들 간의 상호작용과 결정성이 감소되어 용매에 대한 용해도가 향상될 수 있다.
That is, by introducing the bending structure, the linearity of the main chain of the liquid crystal oligomer is reduced, and the interaction and crystallinity between the main chains are reduced, so that the solubility in the solvent can be improved.
상기 화학식 4-7에서 L1은 2가의 유기 작용기이고, 상기 화학식 4-1 내지 화학식 4-7에서 각각의 방향족 링의 적어도 하나의 수소는 할로겐, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20의 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30의 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴옥시기 또는 Z1(Z1은 상기 화학식 1에서의 정의와 같다)로 치환될 수 있다.
In Formula 4-7, L < 1 > is a divalent organic functional group, and at least one hydrogen of each aromatic ring in Formulas 4-1 to 4-7 is substituted with a halogen, a substituted or unsubstituted C1- Or an unsubstituted or substituted C 1 to C 20 alkoxy group, a substituted or unsubstituted C 3 to C 20 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C 6 to C 30 aryl group, a substituted or unsubstituted C 7 to C 30 arylalkyl group, A substituted C6 to C30 aryloxy group or Z 1 (Z 1 is the same as defined in the above formula (1)).
상기 화학식 2에서 A2는 하기 화학식 5-1 내지 5-6로 표시되는 작용기 중 하나 또는 하기 화학식 6의 작용기를 가지는 C2 내지 C20의 알킬렌기일 수 있다.
In Formula 2, A 2 may be a C2 to C20 alkylene group having one of the functional groups represented by the following Formulas 5-1 to 5-6 or the functional group of the following Formula 6.
[화학식 5-1][Formula 5-1]
상기 화학식 5-1에서, Y1 내지 Y3은 동일하거나 상이할 수 있으며, 수소, C1 내지 C10 알킬기 또는 하기 화학식 6의 작용기이다. 단, Y1 내지 Y3 중 적어도 하나는 하기 화학식 6의 작용기이고, p1은 0 내지 4의 정수이며, m1 및 m2는 동일하거나 상이하며 0 내지 3의 정수이고, p1, m1 및 m2는 동시에 0은 아니고, R 및 R'은 수소 또는 C1 내지 C10의 알킬기일 수 있다.
In the formula (5-1), Y 1 to Y 3 may be the same or different and are hydrogen, a C 1 to C 10 alkyl group or a functional group of the following formula (6). Provided that at least one of Y 1 to Y 3 is a functional group of the following general formula (6), p1 is an integer of 0 to 4, m1 and m2 are the same or different and 0 or an integer of 0 to 3, , R and R 'may be hydrogen or a C1 to C10 alkyl group.
[화학식 5-2][Formula 5-2]
상기 화학식 5-2에서, Y4 및 Y5는 동일하거나 상이하며, 수소, C1 내지 C10 알킬기 또는 하기 화학식 6의 작용기이며, Y4 및 Y5 중 적어도 하나는 하기 화학식 6의 작용기일 수 있다. p2 및 p3은 0 내지 3의 정수이고, 동시에 O은 아니다.
In Formula 5-2, Y 4 and Y 5 are the same or different and each is hydrogen, a C 1 to C 10 alkyl group, or a functional group represented by the following Formula 6, and at least one of Y 4 and Y 5 may be a functional group represented by Formula 6 below. p2 and p3 are an integer of 0 to 3, and are not O at the same time.
[화학식 5-3][Formula 5-3]
상기 화학식 5-3에서, Y6 내지 Y8은 동일하거나 상이하며 수소, C1 내지 C10 알킬기 또는 하기 화학식 6의 작용기이며, Y6 내지 Y8 중 적어도 하나는 하기 화학식 6의 작용기일 수 있다. p4 및 p6은 0 내지 3의 정수이며, p5는 0 내지 2의 정수이고, p4, p5 및 p6은 동시에 0은 아니다.
In Formula 5-3, Y 6 to Y 8 are the same or different and each is hydrogen, a C 1 to C 10 alkyl group or a functional group of the following formula (6), and at least one of Y 6 to Y 8 may be a functional group of the following formula (6). p4 and p6 are integers of 0 to 3, p5 is an integer of 0 to 2, and p4, p5 and p6 are not simultaneously 0.
[화학식 5-4][Formula 5-4]
상기 화학식 5-4에서, Y9 및 Y10는 동일하거나 상이하며 수소, C1 내지 C10 알킬기 또는 하기 화학식 6의 작용기이며, Y9 및 Y10 중 적어도 하나는 하기 화학식 6의 작용기일 수 있다. p7 및 p8은 0 내지 2의 정수이고, 동시에 0은 아니다.
In Formula 5-4, Y 9 and Y 10 are the same or different and each is hydrogen, a C1 to C10 alkyl group, or a functional group represented by the following Formula 6, and at least one of Y 9 and Y 10 may be a functional group represented by Formula 6 below. p7 and p8 are an integer of 0 to 2, and are not 0 at the same time.
[화학식 5-5][Formula 5-5]
상기 화학식 5-5에서, Y11 및 Y12는 동일하거나 상이하며 수소, C1 내지 C10 알킬기 또는 하기 화학식 6의 작용기이며, Y11 및 Y12 중 적어도 하나는 하기 화학식 6의 작용기일 수 있다. p9 및 p10은 0 내지 4의 정수이고 동시에 0은 아니다.
In Formula 5-5, Y 11 and Y 12 are the same or different and each is hydrogen, a C 1 to C 10 alkyl group, or a functional group of the following formula 6, and at least one of Y 11 and Y 12 may be a functional group of the following formula 6. p9 and p10 are an integer of 0 to 4 and are not simultaneously 0.
[화학식 5-6][Formula 5-6]
상기 화학식 5-6에서, Y13 및 Y14는 동일하거나 상이하며 수소, C1 내지 C10 알킬기 또는 하기 화학식 6의 작용기이며, Y13 및 Y14 중 적어도 하나는 하기 화학식 6의 작용기이고, p11 및 p12는 0 내지 4의 정수이고, L2는 에테르기, 설파이드기, 케톤기, 아마이드기, 설폭사이드, 설폰기, 아조기, 시아나이드기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20의 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴렌기, 적어도 하나의 하기 화학식 6의 작용기로 치환되거나 치환되지 않은 2가의 유기 작용기 또는 하기 화학식 7-1 내지 7-3의 2가의 유기 작용기일 수 있다. 상기 L2가 하기 화학식 6의 작용기로 치환되지 않은 경우 p11 및 p12는 모두 0은 아니다.
In Formula 5-6, Y 13 and Y 14 are the same or different, and are hydrogen, a C1 to C10 alkyl group, or a functional group of Formula 6, at least one of Y 13 and Y 14 is a functional group of Formula 6, p11 and p12 Is an integer of 0 to 4, L 2 is an ether group, sulfide group, ketone group, amide group, sulfoxide, sulfone group, azo group, cyanide group, substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, substituted or unsubstituted A substituted C2 to C20 alkenylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 arylene group, a divalent organic functional group which is unsubstituted or substituted with at least one functional group of Formula 6, or the following Formulas 7-1 to 7-3 It may be a divalent organic functional group of. When L < 2 > is not substituted with a functional group of the following formula (6), p < 11 >
상기 화학식 5-1 내지 5-6에서, 각각의 방향족 링의 적어도 하나의 수소는 할로겐, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20의 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30의 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴옥시기 또는 Z1(Z1은 화학식 1에서의 정의와 같다)로 치환될 수 있다.
In formulas (5-1) to (5-6), at least one hydrogen of each aromatic ring may be substituted with halogen, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkoxy group, a C3 to C20 a cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted aryloxy group of C7 to an arylalkyl group of the C30, a substituted or unsubstituted C6 to C30, or Z 1 (Z 1 Is the same as defined in Chemical Formula 1).
[화학식 6][Chemical Formula 6]
상기 화학식 6에서, Ar1 및 Ar2는 C4 내지 C30의 치환 또는 비치환된 방향족 고리기이고, R 및 R'은 서로 동일하거나 상이하며, 수소, C1 내지 C20의 알킬기 또는 C6 내지 C30의 아릴기일 수 있으며, m은 0 내지 3의 정수이다.
In Formula 6, Ar 1 and Ar 2 are a substituted or unsubstituted aromatic ring group of C4 to C30, and R and R 'are the same or different from each other and represent hydrogen, a C1 to C20 alkyl group, or a C6 to C30 aryl group And m is an integer of 0 to 3.
[화학식 7-1][Formula 7-1]
상기 화학식 7-1에서, R은 수소, 할로겐, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20의 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30의 아릴알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴옥시기일 수 있다.
In the above formula (7-1), R represents a hydrogen atom, a halogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkoxy group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkyl group, An unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 arylalkyl group, or a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryloxy group.
[화학식 7-2][Formula 7-2]
상기 화학식 7-2에서, R은 수소, 할로겐, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20의 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30의 아릴알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴옥시기일 수 있다.
In the above formula (7-2), R represents hydrogen, a halogen, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkoxy group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkyl group, An unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 arylalkyl group, or a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryloxy group.
[화학식 7-3][Formula 7-3]
상기 화학식 7-3은 본 발명의 또 다른 실시 형태로서 R이 없을 수 있다.
In Formula 7-3, R may be absent as another embodiment of the present invention.
상기 액정 올리고머의 수평균 분자량은 500 내지 약 10,000g/mol 일 수 있다. 상기 액정 올리고머가 상기 범위의 수평균 분자량을 가질 경우 적절한 가교 밀도를 가지며, 용매에 대한 용해도 특성이 우수하여 프리프레그 제조를 위해 망상구조에 함침시 고형분의 함량이 충분하게 됨에 따라, 우수한 물성을 확보할 수 있다.
The number average molecular weight of the liquid crystal oligomer may be 500 to about 10,000 g / mol. When the liquid crystal oligomer has a number average molecular weight within the above range, it has a proper crosslinking density and has excellent solubility characteristics with respect to solvent, so that the solid content of the liquid oligomer is sufficient when impregnating the network structure to prepare a prepreg, can do.
상기 화학식 D의 구조단위 및 화학식 E의 작용기는 액정 올리고머 총량에 대하여 5 내지 40 몰%로 포함될 수 있다. 5 몰% 미만으로 포함되는 경우 열 팽창계수의 감소효과가 뚜렷하지 않으며, 5 몰%부터 40 몰%까지 열 팽창계수가 감소하는 경향을 나타낸다. 40 몰%를 초과하여 포함되는 경우 열평창계수가 감소하는 경향이 나타나지 않으며 액정올리고머의 기계적 물성이 저하될 수 있다.
The structural unit of formula (D) and the functional group of formula (E) may be contained in an amount of 5 to 40 mol% based on the total amount of the liquid crystal oligomer. If it is contained in an amount of less than 5 mol%, the effect of decreasing the thermal expansion coefficient is not clear, and the thermal expansion coefficient tends to decrease from 5 mol% to 40 mol%. If it exceeds 40 mol%, the thermal expansion coefficient does not tend to decrease and the mechanical properties of the liquid crystal oligomer may be lowered.
상기 화학식 4-7의 L1은 에테르기, 설파이드기, 케톤기, 설폭사이드, 설폰기, 아조기, 시아나이드기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20의 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴렌기 등이 될 수 있다. L1의 구체적인 예로는 하기 화학식 9-1 내지 9-10으로 표시되는 것 중에서 어느 하나일 수 있다.
L 1 in Formula 4-7 may be an ether group, a sulfide group, a ketone group, a sulfoxide group, a sulfone group, an azo group, a cyanide group, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 A substituted or unsubstituted C6 to C30 arylene group, and the like. Specific examples of L 1 may be any one of those represented by the following formulas (9-1) to (9-10).
[화학식 9-1] [화학식 9-2][Formula 9-1] [Formula 9-2]
상기 화학식 9-2에서, Ra 및 Rb는 각각 독립적으로 수소, 할로겐, C1 내지 C5의 알킬기, C1 내지 C5의 할로알킬기 또는 Z1(상기 화학식 1에서의 정의와 같다)일 수 있다.
In the above formula (9-2), R a and R b may each independently be hydrogen, halogen, a C 1 to C 5 alkyl group, a C 1 to C 5 haloalkyl group, or Z 1 (as defined in the above formula (1)).
[화학식 9-3] [화학식 9-4] [화학식 9-5][Formula 9-3] [Formula 9-4] [Formula 9-5]
상기 화학식 9-5에서, Ra는 수소, 할로겐, C1 내지 C5의 알킬기, C1 내지 C5의 할로알킬기 또는 Z1(Z1 은 화학식 1에서의 정의와 같다)이다.
In Formula 9-5, Ra is hydrogen, halogen, alkyl of C1 to C5, C1-C5 haloalkyl group or a Z 1 (Z 1 is as defined in Formula 1).
[화학식 9-6][Formula 9-6]
상기 화학식 9-6에서, Ra 및 Rb는 각각 독립적으로 수소, 할로겐, C1 내지 C5의 알킬기, C1 내지 C5의 할로알킬기 또는 Z1(상기 화학식 1에서의 정의와 같다)이다.
In the above formula (9-6), R a and R b are each independently hydrogen, halogen, a C1 to C5 alkyl group, a C1 to C5 haloalkyl group, or Z 1 (as defined in the above formula (1)).
[화학식 9-7][Formula 9-7]
상기 화학식 9-7에서, Ra 및 Rb는 각각 독립적으로 수소, 할로겐, C1 내지 C5의 알킬기, C1 내지 C5의 할로알킬기 또는 Z1(상기 화학식 1에서의 정의와 같다)이다.
In Formula 9-7, R a and R b are each independently hydrogen, halogen, a C1 to C5 alkyl group, a C1 to C5 haloalkyl group, or Z 1 (as defined in Formula 1).
[화학식 9-8][Chemical Formula 9-8]
상기 화학식 9-8에서, E1 및 E2는 서로 동일하거나 상이하며 단일결합, 에테르기, 에스테르기, 케톤기, 설파이드기, 설폭사이드 및 설폰기로 이루어진 군에서 선택되는 연결기이다.
In Formula 9-8, E 1 and E 2 are the same or different and are a linking group selected from the group consisting of a single bond, an ether group, an ester group, a ketone group, a sulfide group, a sulfoxide group and a sulfone group.
[화학식 9-9][Formula 9-9]
상기 화학식 9-9에서, Ra 및 Rb는 각각 독립적으로 수소, 할로겐, C1 내지 C5의 알킬기, C1 내지 C5의 할로알킬기 또는 Z1(상기 화학식 1에서의 정의와 같다)이고, E1 및 E2는 서로 동일하거나 상이하며, 단일결합, 에테르기, 에스테르기, 케톤기, 설파이드기, 설폭사이드 및 설폰기로 이루어진 군에서 선택되는 연결기이다.
In Formula 9-9, R a and R b is (the same as defined in Formula 1) each independently represent hydrogen, halogen, C1 to C5 alkyl, C1 to C5 haloalkyl group or a Z 1 is, E 1 and E 2 are the same or different and are a linking group selected from the group consisting of a single bond, an ether group, an ester group, a ketone group, a sulfide group, a sulfoxide group and a sulfone group.
[화학식 9-10][Chemical Formula 9-10]
상기 화학식 9-10에서, E1 및 E2는 각각 독립적으로 단일결합, 에테르기, 에스테르기, 케톤기, 설파이드기, 설폭사이드 및 설폰기로 이루어진 군에서 선택되는 연결기이다.
In Formula (9-10), E 1 and E 2 each independently represent a linking group selected from the group consisting of a single bond, an ether group, an ester group, a ketone group, a sulfide group, a sulfoxide group and a sulfone group.
상기 화학식 9-8 내지 9-10에서, 각각의 방향족 링의 적어도 하나의 수소는 할로겐, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20의 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30의 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴옥시기 또는 Z1(상기 화학식 1에서의 정의와 같다)로 치환될 수 있다.
In the general formulas (9-8) to (9-10), at least one hydrogen of each aromatic ring is optionally substituted with halogen, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkoxy group, a C3 to C20 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted aryl group of C7 to an arylalkyl group of the C30, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryloxy group or Z 1 (formula 1). ≪ / RTI >
상기 화학식 5-6의 L2는 에테르기, 설파이드기, 케톤기, 아마이드기, 설폭사이드, 설폰기, 아조기, 시아나이드기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20의 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴렌기, 적어도 하나의 상기 화학식 6의 작용기로 치환되거나 치환되지 않은 2가의 유기 작용기 또는 상기 화학식 7-1 내지 7-3의 2가의 유기 작용기이다.
L 2 of Chemical Formula 5-6 is an ether group, sulfide group, ketone group, amide group, sulfoxide, sulfone group, azo group, cyanide group, substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenylene group, substituted or unsubstituted C6 to C30 arylene group, at least one divalent organic functional group which is unsubstituted or substituted with a functional group of Formula 6 or 2 of the formula 7-1 to 7-3 Is an organic functional group.
상기 L2의 구체적인 예로는 상기 화학식 9-1 내지 9-10으로 표시되는 것 중에서 어느 하나일 수 있다. 상기 화학식 9-2, 9-5, 9-6, 9-7 및 9-9에서, Ra 및 Rb는 각각 독립적으로 수소, 할로겐, C1 내지 C5의 알킬기, C1 내지 C5의 할로알킬기, Z1(상기 화학식 1에서의 정의와 같다) 또는 상기 화학식 6의 작용기이고, 상기 화학식 9-8 내지 9-10에서, 각각의 방향족 링의 적어도 하나의 수소는 할로겐, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20의 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30의 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴옥시기, Z1(상기 화학식 1에서의 정의와 같다) 또는 상기 화학식 6의 작용기로 치환될 수 있다.
Specific examples of L < 2 > may be any one of the formulas (9-1) to (9-10). R a and R b are each independently selected from the group consisting of hydrogen, halogen, C 1 to C 5 alkyl, C 1 to C 5 haloalkyl, Z 1 (the same as defined in formula 1) or a functional group of the formula (6), in formula 9-8 to 9-10, at least one hydrogen in each aromatic ring is a halogen, a substituted or unsubstituted C1 to C20 A substituted or unsubstituted C1 to C20 alkoxy group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 arylalkyl group , A substituted or unsubstituted C6 to C30 aryloxy group, Z < 1 > (same as defined in the formula 1) or a functional group of the formula 6.
상기 화학식 6의 구체적인 예로는 하기 화학식 11을 들 수 있다.
Specific examples of the formula (6) include the following formula (11).
[화학식 11](11)
상기 화학식 11에서, R1 및 R2는 동일하거나 상이하며, 수소, 할로겐, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20의 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30의 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴옥시기 또는 Z1(상기 화학식 1에서의 정의와 같다)이고, p1 및 p2는 0 내지 4의 정수이고, R 및 R'은 서로 동일하거나 상이하며, 수소, C1 내지 C20의 알킬기 또는 C6 내지 C30의 아릴기이고, m은 0 내지 3의 정수이다.
In
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 액정 올리고머는 측쇄 또는 말단 뿐 아니라 주쇄에도 경화 가능한 작용기를 포함할 수 있다. 상기 작용기는 히드록시기, 탄소 간의 이중결합 및 탄소 간의 삼중결합을 포함할 수 있다. 특히 주쇄에 경화 가능한 작용기를 포함함으로써 액정 올리고머 간에 경화가 일어날 수 있으며 이로 인해 열팽창계수가 낮은 기판용 조성물을 제공할 수 있다.
According to one embodiment of the present invention, the liquid crystal oligomer may include a functional group capable of curing in the main chain as well as the side chain or the terminal. The functional group may include a hydroxy group, a carbon-carbon double bond, and a carbon-carbon triple bond. In particular, by including a functional group capable of curing in the main chain, it is possible to provide a composition for a substrate which can be cured between liquid crystal oligomers and has a low coefficient of thermal expansion.
또한 액정 올리고머의 주쇄 또는 측쇄에 인을 함유하는 작용기를 포함하는 경우 절연성 수지 조성물의 난연성을 보다 향상시킬 수 있다.
Moreover, when the main chain or side chain of a liquid crystal oligomer contains the functional group containing phosphorus, the flame retardance of an insulating resin composition can be improved more.
또한, 본 발명의 일 실시형태에 따른 액정 올리고머는 하기 화학식 12로 나타날 수 있다.The liquid crystal oligomer according to an embodiment of the present invention may be represented by the following general formula (12).
[화학식 12][Chemical Formula 12]
상기 화학식 12에서, a, b, c, d 및 e는 구조 단위의 몰비를 의미하며, 출발 물질의 함량에 따라 결정될 수 있다.In the above formula (12), a, b, c, d and e mean the molar ratio of the structural units and can be determined according to the content of the starting material.
상기 화학식 12로 나타나는 액정 올리고머는 양 말단에 히드록시기를 포함하고, 측쇄에 인을 함유하는 작용기가 포함되어 있으며 주쇄에 에틸렌 구조를 가지는 페롤락산 그룹을 포함한다. 주쇄에 포함된 에틸렌 구조의 이중결합은 조성물 내에 포함된 올리고머 간의 경화반응을 가능하게 한다.
The liquid crystal oligomer represented by the formula (12) includes a hydroxyl group at both terminals, a functional group containing phosphorus in the side chain, and a perrolacic acid group having an ethylene structure in the main chain. The double bonds of the ethylene structures contained in the backbone enable a curing reaction between the oligomers contained within the composition.
본 발명의 또 다른 일 실시형태에 따른 액정 올리고머는 하기 화학식 13으로 나타 날 수 있다.The liquid crystal oligomer according to another embodiment of the present invention can be represented by the following formula (13).
[화학식 13][Chemical Formula 13]
상기 화학식 13으로 나타나는 액정 올리고머는 양 말단에 히드록시기를 포함하고, 측쇄에 인을 함유하는 작용기가 포함되어 있으며 주쇄에 아세틸렌 구조를 가지는 페롤락산 그룹을 포함한다. 주쇄에 포함된 아세틸렌 구조의 삼중결합은 조성물 내에 포함된 올리고머 간의 경화반응을 가능하게 한다.
The liquid crystal oligomer represented by the formula (13) includes a hydroxyl group at both terminals, a functional group containing phosphorus in the side chain, and a ferrolactone group having an acetylene structure in the main chain. The triple bonds of the acetylene structure contained in the backbone enable a curing reaction between the oligomers contained within the composition.
상기의 화학식 12 또는 13의 액정 올리고머는 광경화에 의해 액정 올리고머 간의 경화가 가능하다는 특징을 가진다.
The liquid crystal oligomer of the above formula (12) or (13) is characterized in that curing between the liquid crystal oligomers is possible by photo-curing.
(B) 에폭시 수지(B) epoxy resin
본 실시 형태에 따른 인쇄회로기판용 수지조성물은 에폭시 수지를 포함할 수 있다.The resin composition for a printed circuit board according to the present embodiment may include an epoxy resin.
상기 에폭시 수지는 특별히 제한되지 않으나, 예를 들면, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 나프톨 변성 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 트리페닐형 에폭시 수지 등의 페놀계 글리시딜에테르형 에폭시 수지; 디시클로펜타디엔 골격을 갖는 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지; 나프탈렌 골격을 갖는 나프탈렌형 에폭시 수지; 디하이드록시벤조피란형 에폭시 수지; 디아미노페닐메탄 등의 폴리아민을 원료로 한 글리시딜아민형 에폭시 수지; 트리페놀메탄형 에폭시 수지; 테트라페닐에탄형 에폭시 수지; 또는 이들의 혼합물 등을 들 수 있다.Examples of the epoxy resin include, but are not limited to, phenol novolak type epoxy resins, cresol novolak type epoxy resins, naphthol modified novolak type epoxy resins, bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins, Phenolic glycidyl ether type epoxy resins such as epoxy resins and triphenyl type epoxy resins; A dicyclopentadiene type epoxy resin having a dicyclopentadiene skeleton; A naphthalene type epoxy resin having a naphthalene skeleton; Dihydroxybenzopyran type epoxy resin; Glycidylamine-type epoxy resins using polyamines such as diaminophenylmethane as raw materials; Triphenol methane type epoxy resin; Tetraphenyl ethane type epoxy resin; Or a mixture thereof.
보다 구체적으로, 상기 에폭시 수지는 N,N,N',N'-테트라글리시딜-4,4'-메틸렌비스벤젠아민(N,N,N',N'-Tetraglycidyl-4,4'-methylenebisbenzenamine), 글리시딜에테르형 o-크레졸-포름알데히드 노볼락(Polyglycidyl ether of o-cresol-formaldehyde novolac) 또는 이들의 혼합물일 수 있다.
More specifically, the epoxy resin may be at least one selected from the group consisting of N, N, N ', N'-tetraglycidyl-4,4'-methylenebisbenzamine (N, N', N'-tetraglycidyl- methylenebisbenzenamine, glycidyl ether-type o-cresol-formaldehyde novolac, or a mixture thereof.
상기 에폭시 수지는 액정 올리고머와 에폭시 수지의 비율(액정 올리고머/에폭시 수지)이 0.66 이상 2.33 이하가 되도록 포함될 수 있다. 에폭시 수지가 많아질수록 열 팽창 계수가 감소하지만 액정 올리고머와 에폭시 수지의 비율(액정 올리고머/에폭시 수지)이 0.66 미만이 되는 범위에서는 열 팽창 계수의 감소 효과가 현저하게 작아지며 유전율이 급격하게 높아지기 때문에 박층형 기판재료로 사용하기에 적합하지 않게 된다. 또한 액정 올리고머와 에폭시 수지의 비율(액정 올리고머/에폭시 수지)이 2.33을 초과하도록 에폭시 수지의 함량을 감소시키는 경우, 경화구조를 형성하는데 어려움이 있어 열 팽창계수가 현저하게 높아지게 된다.
The epoxy resin may be contained so that the ratio of the liquid crystal oligomer to the epoxy resin (liquid crystal oligomer / epoxy resin) is 0.66 or more and 2.33 or less. As the amount of epoxy resin increases, the coefficient of thermal expansion decreases. However, in the range where the ratio of the liquid crystal oligomer to the epoxy resin (liquid crystal oligomer / epoxy resin) is less than 0.66, the effect of decreasing the thermal expansion coefficient is remarkably decreased and the dielectric constant rapidly increases It is not suitable for use as a thin layer type substrate material. Further, when the content of the epoxy resin is decreased so that the ratio of the liquid crystal oligomer to the epoxy resin (liquid crystal oligomer / epoxy resin) exceeds 2.33, it is difficult to form a cured structure and the coefficient of thermal expansion remarkably increases.
(C) 필러(C) a filler
본 발명에 따른 인쇄회로기판용 조성물은 무기 필러, 유기 필러 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. The composition for a printed circuit board according to the present invention may include an inorganic filler, an organic filler, or a mixture thereof.
상기 무기 필러는 특별히 제한되지 않으나, 예를 들면 알루미나, 알루미늄나이트라이드, 보론나이트라이드, 용융실리카, 실리콘나이트라이드, 테플론으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상을 포함할 수 있다.The inorganic filler is not particularly limited, and may include at least one member selected from the group consisting of alumina, aluminum nitride, boron nitride, fused silica, silicon nitride, and Teflon.
상기 무기 필러는 인쇄회로기판용 조성물 중 30 내지 90 wt% 포함될 수 있다. 무기 필러가 30 wt% 미만으로 포함되는 경우 열팽창계수 감소 효과가 적어 초박층 기판재료 용으로 사용하기에 적합하지 않으며 무기 필러가 90wt%를 초과하여 포함되는 경우 액정 올리고머 및 에폭시 수지를 포함하는 조성물의 제조가 어려워질 수 있고, 조성물의 접착강도가 감소하여 층간 접합이 어려울 수 있다.
The inorganic filler may include 30 to 90 wt% of the composition for a printed circuit board. When the inorganic filler is contained in an amount of less than 30 wt%, the effect of decreasing the thermal expansion coefficient is small, so that it is not suitable for use as a material for ultra thin substrate When the inorganic filler is contained in an amount exceeding 90 wt%, it may be difficult to produce a composition comprising a liquid crystal oligomer and an epoxy resin, and the bonding strength of the composition may be reduced, so that interlayer bonding may be difficult.
상기 유기 필러는 특별히 제한되지 않으나, 예를 들면 열가소성 액정 고분자 수지, 셀룰로오스, 탄소나노튜브, 그라핀, 그라파이트 으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상 또는 혼합 필러가 포함될 수 있다. The organic filler is not particularly limited and may include, for example, one or more fillers selected from the group consisting of thermoplastic liquid crystal polymer resin, cellulose, carbon nanotube, graphene and graphite.
상기 유기 필러는 인쇄회로기판용 조성물 중 30 내지 90 wt% 포함될 수 있다. 유기 필러가 30 wt% 미만으로 포함되는 경우 열팽창계수 감소 효과가 적어 초박층 기판재료 용으로 사용하기에 적합하지 않으며 또한 유기 필러가 90wt%를 초과하여 포함되는 경우 유기필러의 고 유전율 특징으로 인하여 절연특성이 저하될 수 있고 액정 올리고머 및 에폭시 수지를 포함하는 조성물의 제조가 어려워질 수 있으며, 조성물의 접착강도가 감소하여 층간 접합이 어려울 수 있다
The organic filler may comprise 30 to 90 wt% of the composition for a printed circuit board. When the organic filler is contained in an amount of less than 30 wt%, the effect of decreasing the thermal expansion coefficient is insufficient, which is not suitable for use as a material for ultra thin substrate Also, when the organic filler is contained in an amount exceeding 90 wt%, the insulating property may be deteriorated due to the high dielectric constant characteristics of the organic filler, the composition containing the liquid crystal oligomer and the epoxy resin may be difficult to manufacture, Interlayer bonding may be difficult
(D) 기타 보강재(D) Other stiffeners
본 발명에 따른 인쇄회로기판용 조성물은 기타 보강재를 포함할 수 있다. 기타 보강재는 특별히 제한되지 않으나, 예를 들면 유리 섬유, 아라미드 등의 열가소성 액정고분자 섬유, 쿼츠 섬유 등으로 이루어진 군으로부터 선택되는 보강재가 포함될 수 있다.The composition for a printed circuit board according to the present invention may include other reinforcement. Other reinforcing materials are not particularly limited, but may include reinforcing materials selected from the group consisting of thermoplastic liquid crystal polymer fibers such as glass fibers and aramids, quartz fibers and the like.
상기 보강재는 액정 올리고머와 에폭시 수지로 이루어진 수지 조성물 100중량부에 대하여 25 내지 150 중량부 포함될 수 있다. 보강재가 25 중량부 미만일 경우 열팽창계수 감소 효과가 적어 인쇄회로기판으로 사용하기 어려우며, 또한 보강재가 150 중량부를 초과하는 경우 재료의 절연특성이 저하되어 기판재료로 사용하기 어렵다.
The reinforcing material may be contained in an amount of 25 to 150 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin composition comprising the liquid crystal oligomer and the epoxy resin. When the amount of the reinforcing material is less than 25 parts by weight, it is difficult to use the reinforcing material as a printed circuit board because the effect of reducing the coefficient of thermal expansion is low. Also, when the amount of the reinforcing material exceeds 150 parts by weight,
본 발명의 다른 실시 형태는 상기의 화학식 1의 구조단위 ,상기 화학식 2의 구조 단위 및 상기 화학식 D의 구조 단위를 포함하고, 적어도 하나의 말단에 상기 화학식 E의 작용기를 포함하는 액정 올리고머 5 내지 49 wt%; 에폭시 수지 5 내지 42 wt%; 를 포함하는 시트형 필름을 제공할 수 있다.
Another embodiment of the present invention is a liquid crystal oligomer comprising a structural unit represented by the formula (1), a structural unit represented by the formula (2) and a structural unit represented by the formula (D) wt%; 5 to 42 wt% of an epoxy resin; And the like can be provided.
실시예1) 화학식 12의 액정 올리고머 및 이를 적용한 필름의 제조.Example 1) Preparation of liquid crystal oligomer of formula (12) and film applied thereto.
[화학식 12][Chemical Formula 12]
1L 유리반응기에 4-아미노페놀 21.826g (0.2 mol), 이소프탈산 39.871g (0.24 mol), 4-히드록시벤조산 12.873g (0.09 mol), 6-히드록시-2-나프토산 12.495g (0.07 mol), 페룰릭산 18.100g (0.09 mol), 2-(6-옥사이도-6H-디벤즈[c, e][1,2]옥사포스포린-6-일)-1, 4-벤젠디올 39.871g(0.12 mol) 아세트산 무수물 99.575g (0.975 mol)을 혼합한다. A 1 L glass reactor was charged with 21.826 g (0.2 mol) of 4-aminophenol, 39.871 g (0.24 mol) of isophthalic acid, 12.873 g (0.09 mol) of 4-hydroxybenzoic acid, ), Ferulic acid (18.100 g, 0.09 mol) and 2- (6-oxydido-6H-dibenz [c, e] [1,2] oxaphosphorin- (0.12 mol) of acetic anhydride are mixed.
상기 유리 반응기에 기계적 교반기, 질소 주입 튜브, 온도계 및 환류 콘덴서를 장착하고 밀폐시킨다. 반응기 내부를 질소 가스로 충분히 치환한 후, 반응기 내부의 온도를 질소 가스 흐름 하에서 140 ℃의 온도로 상승시킨 후 온도를 유지시키면서 3시간 동안 환류시킨다. The glass reactor is equipped with a mechanical stirrer, a nitrogen injection tube, a thermometer and a reflux condenser and is sealed. After sufficiently replacing the inside of the reactor with nitrogen gas, the temperature inside the reactor was raised to 140 ° C under a flow of nitrogen gas and refluxed for 3 hours while maintaining the temperature.
이어서 반응기 내부의 온도를 250 ℃까지 상승시키고 6-히드록시-2-나프토산 22.582g(0.12 mol)를 추가로 첨가한 후 2시간 동안 반응시킨다.Then, the temperature inside the reactor was raised to 250 ° C and 22.582 g (0.12 mol) of 6-hydroxy-2-naphthoic acid was further added, followed by reaction for 2 hours.
반응 후 부산물인 아세트산과 미반응 아세트산 무수물을 제거하면서 300 ℃까지 온도를 높여 1시간 30분 동안 반응시킨 다음 동일 온도의 진공 상태에서 30분간 부산물들을 더 제거하여 상기 화학식 12의 액정 올리고머를 제조한다. After the reaction, acetic acid and unreacted acetic anhydride were removed. The reaction was continued for 1 hour and 30 minutes at a temperature of 300 ° C. Then, by-products were further removed for 30 minutes under vacuum at the same temperature to prepare the liquid crystal oligomer of
상기의 방법으로 제조된 올리고머는 수평균 분자량이 3000에서 7000 g/mol 사이이며, 주쇄에 에틸렌 구조를 가지는 페룰릭산 그룹을 포함하여 자외선 노출을 통한 올리고머 간의 경화가 가능하다는 특징을 지닌다.The oligomer prepared by the above method has a number average molecular weight ranging from 3000 to 7000 g / mol and includes a ferulic acid group having an ethylene structure in its main chain and is capable of curing oligomers through exposure to ultraviolet light.
상기 화학식 12의 액정 올리고머 4.23 g, 에폭시 수지로 Araldite MY-721 (Huntsmann 사) 2.82g, 경화 촉매 디시안디이미드(DICY) 0.03g를 N,N'-디메틸아세트아미드(DMAc)5.77g에 첨가하여 혼합 용액을 제조한다. 4.23 g of the liquid crystal oligomer of
혼합 용액을 12 μm 두께의 동박에 도포하고 닥터 블레이드 방식을 이용하여 100 μm 두께의 필름을 제조한다. 상기 필름을 상온에서 2시간 동안 건조시킨 후 691.94 mJ 의 자외선 광량에 0분(실시예1-1), 5분(실시예1-2), 10분(실시예1-3) 동안 노출시켜 올리고머 간의 경화을 유도한다.The mixed solution is applied to a copper foil having a thickness of 12 μm and a film having a thickness of 100 μm is prepared using a doctor blade method. The film was dried at room temperature for 2 hours and then exposed to ultraviolet light of 691.94 mJ for 0 minutes (Example 1-1), 5 minutes (Examples 1-2), and 10 minutes (Example 1-3) Inducing hardening of the liver.
자외선 노출 단계를 거친 다음 80 ℃에서 1시간, 120 ℃에서 한 시간 동안 에폭시 수지와 올리고머 간의 경화 반응을 진행시켜 반경화 상태의 필름을 형성한다. After the ultraviolet exposure step, the curing reaction between the epoxy resin and the oligomer is carried out at 80 ° C for 1 hour and at 120 ° C for 1 hour to form a semi-cured film.
제조된 반경화 상태의 필름을 위 아래로 적층하여 진공 하에서 230 ℃, 3 MPa 에서 2시간 동안 반응시켜 경화된 필름을 제조한다. 경화된 필름의 열팽창계수는 열기계분석기(Thermomechanical Analyzer; TMA)를 통해 분석하였다.
The prepared semi-cured film was stacked up and down and reacted at 230 DEG C and 3 MPa for 2 hours under vacuum to produce a cured film. The thermal expansion coefficients of the cured films were analyzed using a Thermomechanical Analyzer (TMA).
실시예2) 화학식 12의 액정 올리고머를 이용한 프리프레그의 제조Example 2 Preparation of Prepreg Using Liquid Crystal Oligomer of Formula (12)
실시예1에서 수득한 액정 올리고머 33.0 g, Araldite MY-721 (Huntsmann 사) 22.0 g 및 경화 촉매 디시안디이미드(DICY) 0.22 g 를 45.0g의 N,N'-디메틸아세트아미드 (DMAc)에 첨가하여 혼합 용액을 제조한다. 이 혼합용액에 실리카 필러 55 g (Admatech 사 제조)를 혼합하여 슬러리를 제조한다. 유리섬유 (Baotek사 제조 1078) 에 상기 슬러리를 고르게 함침시킨다. 슬러리가 함침된 유리섬유는 691.94 mJ 의 자외선 광량에 10분간 노출시킨 후 200℃의 heating zone을 통과하여 반경화시켜 프리프레그 (Prepreg)를 수득한다. 이 프리프레그를 진공 프레스에서 2.3 Mpa 의 압력과 230도의 온도를 가하면서 2시간 동안 경화시켜 특성을 평가한다.
33.0 g of the liquid crystal oligomer obtained in Example 1, 22.0 g of Araldite MY-721 (Huntsmann) and 0.22 g of a curing catalyst dicyandiamide (DICY) were added to 45.0 g of N, N'-dimethylacetamide (DMAc) To prepare a mixed solution. 55 g of silica filler (manufactured by Admatech) was mixed with this mixed solution to prepare a slurry. The slurry is evenly impregnated with glass fiber (1078 made by Baotek). The glass fiber impregnated with the slurry was exposed to an ultraviolet light quantity of 691.94 mJ for 10 minutes and then passed through a heating zone at 200 ° C to be semi-cured to obtain a prepreg. The prepreg is cured for 2 hours while applying a pressure of 2.3 MPa and a temperature of 230 DEG C in a vacuum press to evaluate the properties.
비교예 1) 주쇄에 경화 가능한 작용기를 가지지 않는 액정 올리고머 (화학식 14)를 이용한 필름의 제조.Comparative Example 1) Production of a film using a liquid crystal oligomer (Formula 14) having no curable functional group in the main chain.
[화학식 14][Formula 14]
상기 화학식 14의 액정 올리고머 4.23g, 에폭시 수지로 Araldite MY-721 (Huntsmann 사)2.82g 및 경화 촉매 디시안디이미드(DICY)0.03g를 N,N'-디메틸아세트아미드(DMAc) 5.77g에 첨가하여 혼합 용액을 제조한다. 혼합 용액을 12 μm 두께의 동박에 도포하고 닥터 블레이드 방식을 이용하여 100 μm 두께의 필름을 제조한다.4.23 g of the liquid crystal oligomer of the formula 14, 2.82 g of Araldite MY-721 (Huntsmann) as an epoxy resin and 0.03 g of a curing catalyst dicyandiamide (DICY) were added to 5.77 g of N, N'-dimethylacetamide (DMAc) To prepare a mixed solution. The mixed solution is applied to a copper foil having a thickness of 12 μm and a film having a thickness of 100 μm is prepared using a doctor blade method.
상기 필름을 상온에서 2시간 동안 건조시킨 후 80 ℃에서 1시간, 120 ℃에서 한 시간 동안 에폭시 수지와 올리고머 간의 경화 반응을 진행시켜 반경화 상태의 필름을 얻는다. After the film is dried at room temperature for 2 hours, the curing reaction between the epoxy resin and the oligomer is carried out at 80 ° C for 1 hour and at 120 ° C for 1 hour to obtain a semi-cured film.
제조된 반경화 상태의 필름을 위 아래로 적층하여 진공 하에서 230 ℃, 3 MPa 에서 2시간 동안 반응시켜 경화된 필름을 제조한다. 경화된 필름의 열팽창계수는 열기계분석기(Thermomechanical Analyzer; TMA)를 통해 분석하였다.
The prepared semi-cured film was stacked up and down and reacted at 230 DEG C and 3 MPa for 2 hours under vacuum to produce a cured film. The thermal expansion coefficients of the cured films were analyzed using a Thermomechanical Analyzer (TMA).
비교예2) 화학식 14의 액정 올리고머를 이용한 프리프레그의 제조COMPARATIVE EXAMPLE 2 Preparation of Prepreg Using Liquid Crystal Oligomer of Formula (14)
상기 화학식 14의 액정 올리고머 33.0 g, Araldite MY-721 (Huntsmann 사) 22.0 g 및 경화 촉매 디시안디이미드(DICY) 0.22 g 를 45.0g의 N,N'-디메틸아세트아미드 (DMAc)에 첨가하여 혼합 용액을 제조한다. 이 혼합용액에 실리카 필러 55 g (Admatech 사 제조)를 혼합하여 슬러리를 제조한다. 유리섬유 (Baotek사 제조 1078) 에 상기 슬러리를 고르게 함침시킨다. 슬러리가 함침된 유리섬유는 200℃의 heating zone을 통과하여 반경화시켜 프리프레그 (Prepreg)를 수득한다. 이 프리프레그를 진공 프레스에서 2.3 Mpa 의 압력과 230도의 온도를 가하면서 2시간 동안 경화시켜 특성을 평가한다.
33.0 g of the liquid crystal oligomer of Formula 14, 22.0 g of Araldite MY-721 (Huntsmann) and 0.22 g of curing catalyst dicyandiamide (DICY) were added to 45.0 g of N, N'-dimethylacetamide (DMAc) . 55 g of silica filler (manufactured by Admatech) was mixed with this mixed solution to prepare a slurry. The slurry is evenly impregnated with glass fiber (1078 made by Baotek). The glass fiber impregnated with the slurry is semi-cured by passing through a heating zone at 200 캜 to obtain a prepreg. The prepreg is cured for 2 hours while applying a pressure of 2.3 MPa and a temperature of 230 DEG C in a vacuum press to evaluate the properties.
[평가][evaluation]
하기의 표 1은 상기 실시예1 과 상기 비교예1의 경화필름의 열팽창계수를 열기계분석기를 통해 측정한 데이터를 나타낸다.Table 1 below shows data obtained by measuring the thermal expansion coefficients of the cured films of Example 1 and Comparative Example 1 through a thermomechanical analyzer.
(50-100℃ 측정)Thermal Expansion Coefficient (ppm / ° C)
(Measured at 50-100 ° C)
(200-230℃ 측정)Thermal Expansion Coefficient (ppm / ° C)
(Measured at 200 - 230 캜)
상기 [표 1]을 참조하면, 비교예 1 보다 실시예 1의 열팽창 계수가 50-100℃에서 측정 시 약 5ppm/℃-13ppm/℃, 200-230℃에서 측정 시 약 40ppm/℃-80ppm/℃ 감소한 것을 확인할 수 있다. 따라서 주쇄에 경화가능한 작용기(이중결합)를 포함하는 경우, 그렇지 않은 경우보다 더 낮은 열팽창 계수를 가지는 필름의 제조가 가능하다. 또한 실시예 1-1과 실시예 1-2 및 실시예1-3을 비교하여 보면, 자외선의 조사 시간에 따라 열팽창 계수가 추가적으로 감소하는 것을 알 수 있다. 이중결합이 자외선 조사에 따른 광경화가 가능한 작용기임을 고려할 때 열팽창 계수의 감소는 주쇄에 도입된 이중결합으로 부터 기인한 것임을 확인할 수 있다.Referring to Table 1, the thermal expansion coefficient of Example 1 is about 5 ppm / ° C. -13 ppm / ° C. measured at 50-100 ° C. and about 40 ppm / ° C. -80 ppm / ° C. when measured at 200-230 ° C., ℃ decrease. Therefore, in the case of containing a curable functional group (double bond) in the main chain, it is possible to produce a film having a lower coefficient of thermal expansion than that of the film. Further, when comparing Example 1-1 with Examples 1-2 and 1-3, it can be seen that the coefficient of thermal expansion is further reduced according to the irradiation time of ultraviolet rays. Considering that the double bond is a functional group capable of photo-curing by ultraviolet irradiation, it can be confirmed that the decrease of the thermal expansion coefficient is due to the double bond introduced into the main chain.
따라서 실시예에 따른 필름은 열팽창계수가 낮으며 고내열성을 가지므로 초박형 인쇄회로기판에 적용이 가능하다.
Therefore, the film according to the embodiment has a low thermal expansion coefficient and high heat resistance, so that it can be applied to an ultra-thin printed circuit board.
하기의 표 2은 상기 실시예2 와 상기 비교예2의 프리프레그의 열팽창계수를 열기계분석기를 통해 측정한 데이터를 나타낸다.The following Table 2 shows data obtained by measuring the thermal expansion coefficient of the prepregs of Example 2 and Comparative Example 2 through a thermomechanical analyzer.
(50-100℃ 측정)Thermal Expansion Coefficient (ppm / ° C)
(Measured at 50-100 ° C)
(200-230℃ 측정)Thermal Expansion Coefficient (ppm / ° C)
(Measured at 200 - 230 캜)
상기 [표 2]을 참조하면, 비교예 2 보다 실시예 2의 열팽창 계수가 50-100℃에서 측정 시 약 4ppm/℃, 200-230℃에서 측정 시 약 7ppm/℃ 감소한 것을 확인할 수 있다. 따라서 주쇄에 경화가능한 작용기(이중결합)를 포함하는 경우, 그렇지 않은 경우보다 더 낮은 열팽창 계수를 가지는 프리프레그의 제조가 가능하다. Referring to Table 2, it can be seen that the thermal expansion coefficient of Example 2 was reduced by about 7 ppm / ° C. when measured at 50-100 ° C. and about 4 ppm / ° C. when measured at 200-230 ° C. Therefore, when a main chain contains a curable functional group (double bond), it is possible to produce a prepreg having a lower thermal expansion coefficient than that of the prepreg.
따라서 본 발명의 실시예에 따른 프리프레그는 열팽창계수가 낮으며 고내열성을 가지므로 초박층 인쇄회로기판에 적용이 가능하다.
Therefore, the prepreg according to the embodiment of the present invention has a low thermal expansion coefficient and high heat resistance, so that it can be applied to a super thin layer printed circuit board.
본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다.The present invention is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, but is intended to be limited by the appended claims.
따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. something to do.
11, 12, 13 ; 절연층
21 ; 수평배선
22 ; 비아전극11, 12, 13; Insulating layer
21; Horizontal wiring
22; Via Electrode
Claims (14)
에폭시 수지 5 내지 42 wt%; 및
필러 30 내지 90 wt%;
를 포함하는 인쇄회로기판용 조성물.
상기 화학식 1, 2, D 및 E에서,
X1 내지 X4는 서로 동일하거나 상이하며 C(=O)O, O, C(=O)NR, NR' 또는 CO(여기서 R 및 R'은 서로 동일하거나 상이하며, 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴기이다)이고,
Z1 및 Z2는 각각 독립적으로 히드록시기; 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30의 지환족기;이고 Z3 및 Z4는 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30의 헤테로원자-함유 지환족기;이며,
상기 n1 내지 n4는 각각 독립적으로 0 내지 3의 정수이고, n1+n2+n3+n4는 1 이상일 수 있으며,
상기 화학식 1에서 A1은 하기 화학식 4-1 내지 4-7로 표시되는 작용기 중 하나이다.
상기 화학식 4-7에서, L1은 2가의 유기 작용기이고, 상기 화학식 4-1 내지 화학식 4-7에서, 각각의 방향족 링의 적어도 하나의 수소는 할로겐, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20의 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30의 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴옥시기 또는 Z1(Z1은 상기 화학식 1에서의 정의와 같다)로 치환될 수 있고,
상기 화학식 2에서 A2는 하기 화학식 5-1 내지 5-6로 표시되는 작용기 중 하나 또는 하기 화학식 6의 작용기를 가지는 C2 내지 C20의 알킬렌기이다.
[화학식 5-1]
상기 화학식 5-1에서, Y1 내지 Y3은 동일하거나 상이하며 수소, C1 내지 C10 알킬기 또는 하기 화학식 6의 작용기이며, 단 Y1 내지 Y3 중 적어도 하나는 하기 화학식 6의 작용기이고, p1은 0 내지 4의 정수이며, m1 및 m2는 동일하거나 상이하며, 0 내지 3의 정수이고, p1, m1 및 m2는 동시에 0은 아니고, R 및 R'은 수소 또는 C1 내지 C10의 알킬기이다.
[화학식 5-2]
상기 화학식 5-2에서, Y4 및 Y5는 동일하거나 상이하며, 수소, C1 내지 C10 알킬기 또는 하기 화학식 6의 작용기이며, Y4 및 Y5 중 적어도 하나는 하기 화학식 6의 작용기이고, p2 및 p3은 0 내지 3의 정수이고, 동시에 O은 아니다.
[화학식 5-3]
상기 화학식 5-3에서, Y6 내지 Y8은 동일하거나 상이하며 수소, C1 내지 C10 알킬기 또는 하기 화학식 6의 작용기이며, Y6 내지 Y8 중 적어도 하나는 하기 화학식 6의 작용기이고, p4 및 p6은 0 내지 3의 정수이며, p5는 0 내지 2의 정수이고, p4, p5 및 p6은 동시에 0은 아니다.
[화학식 5-4]
상기 화학식 5-4에서, Y9 및 Y10은 동일하거나 상이하며 수소, C1 내지 C10 알킬기 또는 하기 화학식 6의 작용기이며, Y9 및 Y10 중 적어도 하나는 하기 화학식 6의 작용기이고, p7 및 p8은 0 내지 2의 정수이고, 동시에 0은 아니다.
[화학식 5-5]
상기 화학식 5-5에서, Y11 및 Y12는 동일하거나 상이하며 수소, C1 내지 C10 알킬기 또는 하기 화학식 6의 작용기이며, Y11 및 Y12 중 적어도 하나는 하기 화학식 6의 작용기이고, p9 및 p10은 0 내지 4의 정수이고 동시에 0은 아니다.
[화학식 5-6]
상기 화학식 5-6에서, Y13 및 Y14는 동일하거나 상이하며 수소, C1 내지 C10 알킬기 또는 하기 화학식 6의 작용기이며, Y13 및 Y14 중 적어도 하나는 하기 화학식 6의 작용기이고, p11 및 p12는 0 내지 4의 정수이고, L2는 에테르기, 설파이드기, 케톤기, 아마이드기, 설폭사이드, 설폰기, 아조기, 시아나이드기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20의 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴렌기, 적어도 하나의 하기 화학식 6의 작용기로 치환되거나 치환되지 않은 2가의 유기 작용기 또는 하기 화학식 7-1 내지 7-3의 2가의 유기 작용기이고, L2가 하기 화학식 6의 작용기로 치환되지 않은 경우 p11 및 p12는 모두 0은 아니고,
상기 화학식 5-1 내지 5-6에서, 각각의 방향족 링의 적어도 하나의 수소는 할로겐, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20의 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30의 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴옥시기 또는 Z1(Z1은 화학식 1에서의 정의와 같다)로 치환될 수 있다.
[화학식 6]
상기 화학식 6에서, Ar1 및 Ar2는 C4 내지 C30의 치환 또는 비치환된 방향족 고리기이고, R 및 R'은 서로 동일하거나 상이하며, 수소, C1 내지 C20의 알킬기 또는 C6 내지 C30의 아릴기이고, m은 0 내지 3의 정수이다.
[화학식 7-1]
상기 화학식 7-1에서, R은 수소, 할로겐, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20의 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30의 아릴알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴옥시기이다.
[화학식 7-2]
상기 화학식 7-2에서, R은 수소, 할로겐, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20의 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30의 아릴알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴옥시기이다.
[화학식 7-3]
5 to 49 wt% of a liquid crystal oligomer comprising a structural unit represented by the following Chemical Formula 1, a structural unit represented by the following Chemical Formula 2, and a structural unit represented by the following Chemical Formula D;
5 to 42 wt% of an epoxy resin; And
30 to 90 wt% filler;
Wherein the composition for a printed circuit board comprises:
In the above Formulas 1, 2, D and E,
X 1 to X 4 are the same or different and are C (= O) O, O, C (= O) NR, NR 'or CO where R and R' are the same as or different from each other, C20 alkyl group or a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group)
Z 1 and Z 2 are each independently a hydroxyl group; A substituted or unsubstituted C3 to C30 alicyclic group, Z 3 and Z 4 are substituted or unsubstituted C3 to C30 heteroatom-containing alicyclic groups,
N 1 to n 4 are each independently an integer of 0 to 3, n 1 + n 2 + n 3 + n 4 may be 1 or more,
In formula (1), A1 is one of the functional groups represented by the following formulas (4-1) to (4-7).
In Formula 4-7, L 1 is a divalent organic functional group, and in Formula 4-1 to Formula 4-7, at least one hydrogen of each aromatic ring is a halogen, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group , A substituted or unsubstituted C1 to C20 alkoxy group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 arylalkyl group, a substituted Or an unsubstituted C6 to C30 aryloxy group or Z 1 (Z 1 is the same as defined in the above formula)
In Formula 2, A 2 is an alkylene group of C 2 to C 20 having one of the functional groups represented by the following Formulas 5-1 to 5-6 or a functional group of the following Formula 6.
[Formula 5-1]
Wherein Y 1 to Y 3 are the same or different and each is hydrogen, a C 1 to C 10 alkyl group or a functional group of the following formula (6), provided that at least one of Y 1 to Y 3 is a functional group represented by the following formula (6) M1 and m2 are the same or different and are an integer of 0 to 3, p1, m1 and m2 are not simultaneously 0, and R and R 'are hydrogen or a C1 to C10 alkyl group.
[Formula 5-2]
Y 4 and Y 5 are the same or different and are hydrogen, a C 1 to C 10 alkyl group or a functional group of the following formula (6), at least one of Y 4 and Y 5 is a functional group represented by the following formula (6) p3 is an integer of 0 to 3, and is not O at the same time.
[Formula 5-3]
In Formula 5-3, Y 6 to Y 8 are the same or different and each is hydrogen, a C1 to C10 alkyl group or a functional group represented by the following Formula 6, and at least one of Y 6 to Y 8 is a functional group represented by the following Formula 6, p4 and p6 Is an integer of 0 to 3, p5 is an integer of 0 to 2, and p4, p5 and p6 are not simultaneously 0.
[Formula 5-4]
Wherein Y 9 and Y 10 are the same or different and each is hydrogen, a C 1 to C 10 alkyl group or a functional group of the following formula (6), at least one of Y 9 and Y 10 is a functional group of the following formula (6), p7 and p8 Is an integer of 0 to 2, and is not 0 at the same time.
[Formula 5-5]
Wherein Y 11 and Y 12 are the same or different and each is hydrogen, a C 1 to C 10 alkyl group or a functional group of the following formula (6), at least one of Y 11 and Y 12 is a functional group represented by the following formula (6) Is an integer of 0 to 4 and is not 0 at the same time.
[Formula 5-6]
In Formula 5-6, Y 13 and Y 14 are the same or different, and are hydrogen, a C1 to C10 alkyl group, or a functional group of Formula 6, at least one of Y 13 and Y 14 is a functional group of Formula 6, p11 and p12 Is an integer of 0 to 4, L 2 is an ether group, sulfide group, ketone group, amide group, sulfoxide, sulfone group, azo group, cyanide group, substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, substituted or unsubstituted A substituted C2 to C20 alkenylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 arylene group, a divalent organic functional group which is unsubstituted or substituted with at least one functional group of Formula 6, or the following Formulas 7-1 to 7-3 P11 and p12 are not all 0 when a divalent organic functional group of, and L 2 is not substituted with a functional group represented by the following formula (6),
In formulas (5-1) to (5-6), at least one hydrogen of each aromatic ring may be substituted with halogen, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkoxy group, a C3 to C20 a cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted aryloxy group of C7 to an arylalkyl group of the C30, a substituted or unsubstituted C6 to C30, or Z 1 (Z 1 Is the same as defined in Chemical Formula 1).
[Chemical Formula 6]
In Formula 6, Ar 1 and Ar 2 are a substituted or unsubstituted aromatic ring group of C4 to C30, and R and R 'are the same or different from each other, and represent hydrogen, a C1 to C20 alkyl group, or a C6 to C30 aryl group And m is an integer of 0 to 3.
[Formula 7-1]
In the above formula (7-1), R represents a hydrogen atom, a halogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkoxy group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkyl group, An unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 arylalkyl group or a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryloxy group.
[Formula 7-2]
In the above formula (7-2), R represents hydrogen, a halogen, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkoxy group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkyl group, An unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 arylalkyl group or a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryloxy group.
[Formula 7-3]
상기 화학식 4-7의 L1은 에테르기, 설파이드기, 케톤기, 설폭사이드, 설폰기, 아조기, 시아나이드기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20의 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴렌기인 인쇄회로기판용 조성물.
The method of claim 1,
L 1 in Formula 4-7 may be an ether group, a sulfide group, a ketone group, a sulfoxide group, a sulfone group, an azo group, a cyanide group, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 A substituted or unsubstituted C6 to C30 arylene group.
상기 화학식 5-6의 L2는 에테르기, 설파이드기, 케톤기, 아마이드기, 설폭사이드, 설폰기, 아조기, 시아나이드기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20의 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴렌기, 적어도 하나의 상기 화학식 6의 작용기로 치환되거나 치환되지 않은 2가의 유기 작용기 또는 상기 화학식 7-1 내지 7-3의 2가의 유기 작용기인 인쇄회로기판용 조성물.
The method of claim 1,
L 2 of Chemical Formula 5-6 is an ether group, sulfide group, ketone group, amide group, sulfoxide, sulfone group, azo group, cyanide group, substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenylene group, substituted or unsubstituted C6 to C30 arylene group, at least one divalent organic functional group which is unsubstituted or substituted with a functional group of Formula 6 or 2 of the formula 7-1 to 7-3 A composition for a printed circuit board which is a soluble organic functional group.
상기 화학식 6은 하기 화학식 11로 나타나는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 조성물.
[화학식 11]
상기 화학식 11에서, R1 및 R2는 동일하거나 상이하며, 수소, 할로겐, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20의 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30의 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴옥시기 또는 Z1(상기 화학식 1에서의 정의와 같다)이고, p1 및 p2는 0 내지 4의 정수이고, R 및 R'은 서로 동일하거나 상이하며, 수소, C1 내지 C20의 알킬기 또는 C6 내지 C30의 아릴기이고, m은 0 내지 3의 정수이다.
The method of claim 1,
Wherein the formula (6) is represented by the following formula (11).
(11)
In Formula 11, R 1 and R 2 are the same or different and represent hydrogen, halogen, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkoxy group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 alkoxy group, A substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 arylalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryloxy group, or Z 1 R 1 and R 2 are the same or different and each is hydrogen, a C 1 to C 20 alkyl group or a C 6 to C 30 aryl group, m is an integer of 0 to 3, and p 1 and p 2 are integers of 0 to 4, It is an integer.
상기 액정 올리고머는 하기 화학식 12로 나타나는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 조성물.
[화학식 12]
The method of claim 1,
Wherein the liquid crystal oligomer is represented by the following formula (12).
[Chemical Formula 12]
상기 액정 올리고머는 하기 화학식 13으로 나타나는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 조성물.
[화학식 13]
The method of claim 1,
Wherein the liquid crystal oligomer is represented by the following formula (13).
[Chemical Formula 13]
상기 액정 올리고머와 상기 에폭시 수지의 비율(액정 올리고머/에폭시 수지)은 0.66 이상 2.33 이하인 인쇄회로기판용 조성물.
The method of claim 1,
Wherein the ratio of the liquid crystal oligomer to the epoxy resin (liquid crystal oligomer / epoxy resin) is 0.66 or more and 2.33 or less.
상기 화학식 D의 구조단위 및 화학식 E의 작용기는 액정 올리고머 총량에 대하여 5 내지 40 몰%로 포함되는 인쇄회로기판용 조성물.
The method of claim 1,
Wherein the structural unit of formula (D) and the functional group of formula (E) are contained in an amount of 5 to 40 mol% based on the total amount of liquid crystal oligomers.
상기 에폭시 수지는 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 나프톨 변성 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 트리페닐형 에폭시 수지 등의 페놀계 글리시딜에테르형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔 골격을 갖는 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 나프탈렌 골격을 갖는 나프탈렌형 에폭시 수지, 디하이드록시벤조피란형 에폭시 수지, 디아미노페닐메탄 등의 폴리아민을 원료로 한 글리시딜아민형 에폭시 수지, 트리페놀메탄형 에폭시 수지, 테트라페닐에탄형 에폭시 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상인 인쇄회로기판용 조성물.
The method of claim 1,
Examples of the epoxy resin include phenol novolak type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, naphthol modified novolak type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, Phenolic glycidyl ether type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin having dicyclopentadiene skeleton, naphthalene type epoxy resin having naphthalene skeleton, dihydroxybenzopyran type epoxy resin, diaminophenyl methane, etc. Wherein the composition is at least one selected from the group consisting of glycidylamine-type epoxy resins, triphenolmethane-type epoxy resins, and tetraphenylethane-type epoxy resins obtained from polyamines.
상기 필러는 알루미나, 알루미늄나이트라이드, 보론나이트라이드, 용융실리카, 실리콘나이트라이드, 테플론, 열가소성 액정 고분자 수지, 셀룰로오스, 탄소나노튜브, 그라핀, 그라파이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상인 인쇄회로기판용 조성물.
The method of claim 1,
Wherein the filler is at least one selected from the group consisting of alumina, aluminum nitride, boron nitride, fused silica, silicon nitride, Teflon, thermoplastic liquid crystal polymer resin, cellulose, carbon nanotube, graphene and graphite .
경화제 0.1 내지 0.5 wt%를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 조성물.
The method of claim 1,
Wherein the composition further comprises 0.1 to 0.5 wt% of a curing agent.
에폭시 수지 5 내지 42 wt%;
를 포함하는 인쇄회로기판용 조성물.
상기 화학식 1, 2, D 및 E에서,
X1 내지 X4는 서로 동일하거나 상이하며 C(=O)O, O, C(=O)NR, NR' 또는 CO(여기서 R 및 R'은 서로 동일하거나 상이하며, 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴기이다)이고,
Z1 및 Z2는 각각 독립적으로 히드록시기; 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30의 지환족기;이고 Z3 및 Z4는 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30의 헤테로원자-함유 지환족기;이며,
상기 n1 내지 n4는 각각 독립적으로 0 내지 3의 정수이고, n1+n2+n3+n4는 1 이상일 수 있으며,
상기 화학식 1에서 A1은 하기 화학식 4-1 내지 4-7로 표시되는 작용기 중 하나이다.
상기 화학식 4-7에서, L1은 2가의 유기 작용기이고, 상기 화학식 4-1 내지 화학식 4-7에서, 각각의 방향족 링의 적어도 하나의 수소는 할로겐, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20의 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30의 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴옥시기 또는 Z1(Z1은 상기 화학식 1에서의 정의와 같다)로 치환될 수 있고,
상기 화학식 2에서 A2는 하기 화학식 5-1 내지 5-6로 표시되는 작용기 중 하나 또는 하기 화학식 6의 작용기를 가지는 C2 내지 C20의 알킬렌기이다.
[화학식 5-1]
상기 화학식 5-1에서, Y1 내지 Y3은 동일하거나 상이하며 수소, C1 내지 C10 알킬기 또는 하기 화학식 6의 작용기이며, 단 Y1 내지 Y3 중 적어도 하나는 하기 화학식 6의 작용기이고, p1은 0 내지 4의 정수이며, m1 및 m2는 동일하거나 상이하며, 0 내지 3의 정수이고, p1, m1 및 m2는 동시에 0은 아니고, R 및 R'은 수소 또는 C1 내지 C10의 알킬기이다.
[화학식 5-2]
상기 화학식 5-2에서, Y4 및 Y5는 동일하거나 상이하며, 수소, C1 내지 C10 알킬기 또는 하기 화학식 6의 작용기이며, Y4 및 Y5 중 적어도 하나는 하기 화학식 6의 작용기이고, p2 및 p3은 0 내지 3의 정수이고, 동시에 O은 아니다.
[화학식 5-3]
상기 화학식 5-3에서, Y6 내지 Y8은 동일하거나 상이하며 수소, C1 내지 C10 알킬기 또는 하기 화학식 6의 작용기이며, Y6 내지 Y8 중 적어도 하나는 하기 화학식 6의 작용기이고, p4 및 p6은 0 내지 3의 정수이며, p5는 0 내지 2의 정수이고, p4, p5 및 p6은 동시에 0은 아니다.
[화학식 5-4]
상기 화학식 5-4에서, Y9 및 Y10은 동일하거나 상이하며 수소, C1 내지 C10 알킬기 또는 하기 화학식 6의 작용기이며, Y9 및 Y10 중 적어도 하나는 하기 화학식 6의 작용기이고, p7 및 p8은 0 내지 2의 정수이고, 동시에 0은 아니다.
[화학식 5-5]
상기 화학식 5-5에서, Y11 및 Y12는 동일하거나 상이하며 수소, C1 내지 C10 알킬기 또는 하기 화학식 6의 작용기이며, Y11 및 Y12 중 적어도 하나는 하기 화학식 6의 작용기이고, p9 및 p10은 0 내지 4의 정수이고 동시에 0은 아니다.
[화학식 5-6]
상기 화학식 5-6에서, Y13 및 Y14는 동일하거나 상이하며 수소, C1 내지 C10 알킬기 또는 하기 화학식 6의 작용기이며, Y13 및 Y14 중 적어도 하나는 하기 화학식 6의 작용기이고, p11 및 p12는 0 내지 4의 정수이고, L2는 에테르기, 설파이드기, 케톤기, 아마이드기, 설폭사이드, 설폰기, 아조기, 시아나이드기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20의 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴렌기, 적어도 하나의 하기 화학식 6의 작용기로 치환되거나 치환되지 않은 2가의 유기 작용기 또는 하기 화학식 7-1 내지 7-3의 2가의 유기 작용기이고, L2가 하기 화학식 6의 작용기로 치환되지 않은 경우 p11 및 p12는 모두 0은 아니고,
상기 화학식 5-1 내지 5-6에서, 각각의 방향족 링의 적어도 하나의 수소는 할로겐, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20의 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30의 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴옥시기 또는 Z1(Z1은 화학식 1에서의 정의와 같다)로 치환될 수 있다.
[화학식 6]
상기 화학식 6에서, Ar1 및 Ar2는 C4 내지 C30의 치환 또는 비치환된 방향족 고리기이고, R 및 R'은 서로 동일하거나 상이하며, 수소, C1 내지 C20의 알킬기 또는 C6 내지 C30의 아릴기이고, m은 0 내지 3의 정수이다.
[화학식 7-1]
상기 화학식 7-1에서, R은 수소, 할로겐, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20의 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30의 아릴알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴옥시기이다.
[화학식 7-2]
상기 화학식 7-2에서, R은 수소, 할로겐, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20의 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30의 아릴알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴옥시기이다.
[화학식 7-3]
5 to 49 wt% of a liquid crystal oligomer comprising a structural unit represented by the following Chemical Formula 1, a structural unit represented by the following Chemical Formula 2, and a structural unit represented by the following Chemical Formula D;
5 to 42 wt% of an epoxy resin;
Wherein the composition for a printed circuit board comprises:
In the above Formulas 1, 2, D and E,
X 1 to X 4 are the same or different and are C (= O) O, O, C (= O) NR, NR 'or CO where R and R' are the same as or different from each other, C20 alkyl group or a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group)
Z 1 and Z 2 are each independently a hydroxyl group; A substituted or unsubstituted C3 to C30 alicyclic group, Z 3 and Z 4 are substituted or unsubstituted C3 to C30 heteroatom-containing alicyclic groups,
N 1 to n 4 are each independently an integer of 0 to 3, n 1 + n 2 + n 3 + n 4 may be 1 or more,
In formula (1), A1 is one of the functional groups represented by the following formulas (4-1) to (4-7).
In Formula 4-7, L 1 is a divalent organic functional group, and in Formula 4-1 to Formula 4-7, at least one hydrogen of each aromatic ring is a halogen, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group , A substituted or unsubstituted C1 to C20 alkoxy group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 arylalkyl group, a substituted Or an unsubstituted C6 to C30 aryloxy group or Z 1 (Z 1 is the same as defined in the above formula)
In Formula 2, A 2 is an alkylene group of C 2 to C 20 having one of the functional groups represented by the following Formulas 5-1 to 5-6 or a functional group of the following Formula 6.
[Formula 5-1]
Wherein Y 1 to Y 3 are the same or different and each is hydrogen, a C 1 to C 10 alkyl group or a functional group of the following formula (6), provided that at least one of Y 1 to Y 3 is a functional group represented by the following formula (6) M1 and m2 are the same or different and are an integer of 0 to 3, p1, m1 and m2 are not simultaneously 0, and R and R 'are hydrogen or a C1 to C10 alkyl group.
[Formula 5-2]
Y 4 and Y 5 are the same or different and are hydrogen, a C 1 to C 10 alkyl group or a functional group of the following formula (6), at least one of Y 4 and Y 5 is a functional group represented by the following formula (6) p3 is an integer of 0 to 3, and is not O at the same time.
[Formula 5-3]
In Formula 5-3, Y 6 to Y 8 are the same or different and each is hydrogen, a C1 to C10 alkyl group or a functional group represented by the following Formula 6, and at least one of Y 6 to Y 8 is a functional group represented by the following Formula 6, p4 and p6 Is an integer of 0 to 3, p5 is an integer of 0 to 2, and p4, p5 and p6 are not simultaneously 0.
[Formula 5-4]
Wherein Y 9 and Y 10 are the same or different and each is hydrogen, a C 1 to C 10 alkyl group or a functional group of the following formula (6), at least one of Y 9 and Y 10 is a functional group of the following formula (6), p7 and p8 Is an integer of 0 to 2, and is not 0 at the same time.
[Formula 5-5]
Wherein Y 11 and Y 12 are the same or different and each is hydrogen, a C 1 to C 10 alkyl group or a functional group of the following formula (6), at least one of Y 11 and Y 12 is a functional group represented by the following formula (6) Is an integer of 0 to 4 and is not 0 at the same time.
[Formula 5-6]
In Formula 5-6, Y 13 and Y 14 are the same or different, and are hydrogen, a C1 to C10 alkyl group, or a functional group of Formula 6, at least one of Y 13 and Y 14 is a functional group of Formula 6, p11 and p12 Is an integer of 0 to 4, L 2 is an ether group, sulfide group, ketone group, amide group, sulfoxide, sulfone group, azo group, cyanide group, substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, substituted or unsubstituted A substituted C2 to C20 alkenylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 arylene group, a divalent organic functional group which is unsubstituted or substituted with at least one functional group of Formula 6, or the following Formulas 7-1 to 7-3 P11 and p12 are not all 0 when a divalent organic functional group of, and L 2 is not substituted with a functional group represented by the following formula (6),
In formulas (5-1) to (5-6), at least one hydrogen of each aromatic ring may be substituted with halogen, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkoxy group, a C3 to C20 a cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted aryloxy group of C7 to an arylalkyl group of the C30, a substituted or unsubstituted C6 to C30, or Z 1 (Z 1 Is the same as defined in Chemical Formula 1).
[Chemical Formula 6]
In Formula 6, Ar 1 and Ar 2 are a substituted or unsubstituted aromatic ring group of C4 to C30, and R and R 'are the same or different from each other, and represent hydrogen, a C1 to C20 alkyl group, or a C6 to C30 aryl group And m is an integer of 0 to 3.
[Formula 7-1]
In the above formula (7-1), R represents a hydrogen atom, a halogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkoxy group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkyl group, An unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 arylalkyl group or a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryloxy group.
[Formula 7-2]
In the above formula (7-2), R represents hydrogen, a halogen, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkoxy group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkyl group, An unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 arylalkyl group or a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryloxy group.
[Formula 7-3]
상기 절연층에 형성된 회로패턴; 을 포함하며,
상기 절연층은 하기의 화학식 1의 구조단위 ,하기 화학식 2의 구조 단위 및 하기 화학식 D의 구조 단위를 포함하고, 적어도 하나의 말단에 하기 화학식 E의 작용기를 포함하는 액정 올리고머 5 내지 49 wt%; 에폭시 수지 5 내지 42 wt%; 및 필러 14 내지 90 wt%; 를 포함하는 조성물로 이루어진 인쇄회로기판.
Insulating layer; And
A circuit pattern formed on the insulating layer; / RTI >
The insulating layer includes a structural unit represented by the following Chemical Formula 1, a structural unit represented by the following Chemical Formula 2, and a structural unit represented by the following Chemical Formula D; 5 to 42 wt% of an epoxy resin; And 14 to 90 wt% filler; ≪ / RTI >
에폭시 수지 5 내지 42 wt%;
를 포함하는 시트형 필름.
상기 화학식 1, 2, D 및 E에서,
X1 내지 X4는 서로 동일하거나 상이하며 C(=O)O, O, C(=O)NR, NR' 또는 CO(여기서 R 및 R'은 서로 동일하거나 상이하며, 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴기이다)이고,
Z1 및 Z2는 각각 독립적으로 히드록시기; 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30의 지환족기;이고 Z3 및 Z4는 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30의 헤테로원자-함유 지환족기;이며,
상기 n1 내지 n4는 각각 독립적으로 0 내지 3의 정수이고, n1+n2+n3+n4는 1 이상일 수 있으며,
상기 화학식 1에서 A1은 하기 화학식 4-1 내지 4-7로 표시되는 작용기 중 하나이다.
상기 화학식 4-7에서, L1은 2가의 유기 작용기이고, 상기 화학식 4-1 내지 화학식 4-7에서, 각각의 방향족 링의 적어도 하나의 수소는 할로겐, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20의 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30의 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴옥시기 또는 Z1(Z1은 상기 화학식 1에서의 정의와 같다)로 치환될 수 있고,
상기 화학식 2에서 A2는 하기 화학식 5-1 내지 5-6로 표시되는 작용기 중 하나 또는 하기 화학식 6의 작용기를 가지는 C2 내지 C20의 알킬렌기이다.
[화학식 5-1]
상기 화학식 5-1에서, Y1 내지 Y3은 동일하거나 상이하며 수소, C1 내지 C10 알킬기 또는 하기 화학식 6의 작용기이며, 단 Y1 내지 Y3 중 적어도 하나는 하기 화학식 6의 작용기이고, p1은 0 내지 4의 정수이며, m1 및 m2는 동일하거나 상이하며, 0 내지 3의 정수이고, p1, m1 및 m2는 동시에 0은 아니고, R 및 R'은 수소 또는 C1 내지 C10의 알킬기이다.
[화학식 5-2]
상기 화학식 5-2에서, Y4 및 Y5는 동일하거나 상이하며, 수소, C1 내지 C10 알킬기 또는 하기 화학식 6의 작용기이며, Y4 및 Y5 중 적어도 하나는 하기 화학식 6의 작용기이고, p2 및 p3은 0 내지 3의 정수이고, 동시에 O은 아니다.
[화학식 5-3]
상기 화학식 5-3에서, Y6 내지 Y8은 동일하거나 상이하며 수소, C1 내지 C10 알킬기 또는 하기 화학식 6의 작용기이며, Y6 내지 Y8 중 적어도 하나는 하기 화학식 6의 작용기이고, p4 및 p6은 0 내지 3의 정수이며, p5는 0 내지 2의 정수이고, p4, p5 및 p6은 동시에 0은 아니다.
[화학식 5-4]
상기 화학식 5-4에서, Y9 및 Y10은 동일하거나 상이하며 수소, C1 내지 C10 알킬기 또는 하기 화학식 6의 작용기이며, Y9 및 Y10 중 적어도 하나는 하기 화학식 6의 작용기이고, p7 및 p8은 0 내지 2의 정수이고, 동시에 0은 아니다.
[화학식 5-5]
상기 화학식 5-5에서, Y11 및 Y12는 동일하거나 상이하며 수소, C1 내지 C10 알킬기 또는 하기 화학식 6의 작용기이며, Y11 및 Y12 중 적어도 하나는 하기 화학식 6의 작용기이고, p9 및 p10은 0 내지 4의 정수이고 동시에 0은 아니다.
[화학식 5-6]
상기 화학식 5-6에서, Y13 및 Y14는 동일하거나 상이하며 수소, C1 내지 C10 알킬기 또는 하기 화학식 6의 작용기이며, Y13 및 Y14 중 적어도 하나는 하기 화학식 6의 작용기이고, p11 및 p12는 0 내지 4의 정수이고, L2는 에테르기, 설파이드기, 케톤기, 아마이드기, 설폭사이드, 설폰기, 아조기, 시아나이드기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20의 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴렌기, 적어도 하나의 하기 화학식 6의 작용기로 치환되거나 치환되지 않은 2가의 유기 작용기 또는 하기 화학식 7-1 내지 7-3의 2가의 유기 작용기이고, L2가 하기 화학식 6의 작용기로 치환되지 않은 경우 p11 및 p12는 모두 0은 아니고,
상기 화학식 5-1 내지 5-6에서, 각각의 방향족 링의 적어도 하나의 수소는 할로겐, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20의 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30의 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴옥시기 또는 Z1(Z1은 화학식 1에서의 정의와 같다)로 치환될 수 있다.
[화학식 6]
상기 화학식 6에서, Ar1 및 Ar2는 C4 내지 C30의 치환 또는 비치환된 방향족 고리기이고, R 및 R'은 서로 동일하거나 상이하며, 수소, C1 내지 C20의 알킬기 또는 C6 내지 C30의 아릴기이고, m은 0 내지 3의 정수이다.
[화학식 7-1]
상기 화학식 7-1에서, R은 수소, 할로겐, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20의 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30의 아릴알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴옥시기이다.
[화학식 7-2]
상기 화학식 7-2에서, R은 수소, 할로겐, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20의 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30의 아릴알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴옥시기이다.
[화학식 7-3]
5 to 42 wt% of an epoxy resin;
.
In the above Formulas 1, 2, D and E,
X 1 to X 4 are the same or different and are C (= O) O, O, C (= O) NR, NR 'or CO where R and R' are the same as or different from each other, C20 alkyl group or a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group)
Z 1 and Z 2 are each independently a hydroxyl group; A substituted or unsubstituted C3 to C30 alicyclic group, Z 3 and Z 4 are substituted or unsubstituted C3 to C30 heteroatom-containing alicyclic groups,
N 1 to n 4 are each independently an integer of 0 to 3, n 1 + n 2 + n 3 + n 4 may be 1 or more,
In formula (1), A1 is one of the functional groups represented by the following formulas (4-1) to (4-7).
In Formula 4-7, L 1 is a divalent organic functional group, and in Formula 4-1 to Formula 4-7, at least one hydrogen of each aromatic ring is a halogen, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group , A substituted or unsubstituted C1 to C20 alkoxy group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 arylalkyl group, a substituted Or an unsubstituted C6 to C30 aryloxy group or Z 1 (Z 1 is the same as defined in the above formula)
In Formula 2, A 2 is an alkylene group of C 2 to C 20 having one of the functional groups represented by the following Formulas 5-1 to 5-6 or a functional group of the following Formula 6.
[Formula 5-1]
Wherein Y 1 to Y 3 are the same or different and each is hydrogen, a C 1 to C 10 alkyl group or a functional group of the following formula (6), provided that at least one of Y 1 to Y 3 is a functional group represented by the following formula (6) M1 and m2 are the same or different and are an integer of 0 to 3, p1, m1 and m2 are not simultaneously 0, and R and R 'are hydrogen or a C1 to C10 alkyl group.
[Formula 5-2]
Y 4 and Y 5 are the same or different and are hydrogen, a C 1 to C 10 alkyl group or a functional group of the following formula (6), at least one of Y 4 and Y 5 is a functional group represented by the following formula (6) p3 is an integer of 0 to 3, and is not O at the same time.
[Formula 5-3]
In Formula 5-3, Y 6 to Y 8 are the same or different and each is hydrogen, a C1 to C10 alkyl group or a functional group represented by the following Formula 6, and at least one of Y 6 to Y 8 is a functional group represented by the following Formula 6, p4 and p6 Is an integer of 0 to 3, p5 is an integer of 0 to 2, and p4, p5 and p6 are not simultaneously 0.
[Formula 5-4]
Wherein Y 9 and Y 10 are the same or different and each is hydrogen, a C 1 to C 10 alkyl group or a functional group of the following formula (6), at least one of Y 9 and Y 10 is a functional group of the following formula (6), p7 and p8 Is an integer of 0 to 2, and is not 0 at the same time.
[Formula 5-5]
Wherein Y 11 and Y 12 are the same or different and each is hydrogen, a C 1 to C 10 alkyl group or a functional group of the following formula (6), at least one of Y 11 and Y 12 is a functional group represented by the following formula (6) Is an integer of 0 to 4 and is not 0 at the same time.
[Formula 5-6]
In Formula 5-6, Y 13 and Y 14 are the same or different, and are hydrogen, a C1 to C10 alkyl group, or a functional group of Formula 6, at least one of Y 13 and Y 14 is a functional group of Formula 6, p11 and p12 Is an integer of 0 to 4, L 2 is an ether group, sulfide group, ketone group, amide group, sulfoxide, sulfone group, azo group, cyanide group, substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, substituted or unsubstituted A substituted C2 to C20 alkenylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 arylene group, a divalent organic functional group which is unsubstituted or substituted with at least one functional group of Formula 6, or the following Formulas 7-1 to 7-3 P11 and p12 are not all 0 when a divalent organic functional group of, and L 2 is not substituted with a functional group represented by the following formula (6),
In formulas (5-1) to (5-6), at least one hydrogen of each aromatic ring may be substituted with halogen, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkoxy group, a C3 to C20 a cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted aryloxy group of C7 to an arylalkyl group of the C30, a substituted or unsubstituted C6 to C30, or Z 1 (Z 1 Is the same as defined in Chemical Formula 1).
[Chemical Formula 6]
In Formula 6, Ar 1 and Ar 2 are a substituted or unsubstituted aromatic ring group of C4 to C30, and R and R 'are the same or different from each other, and represent hydrogen, a C1 to C20 alkyl group, or a C6 to C30 aryl group And m is an integer of 0 to 3.
[Formula 7-1]
In the above formula (7-1), R represents a hydrogen atom, a halogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkoxy group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkyl group, An unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 arylalkyl group or a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryloxy group.
[Formula 7-2]
In the above formula (7-2), R represents hydrogen, a halogen, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkoxy group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkyl group, An unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 arylalkyl group or a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryloxy group.
[Formula 7-3]
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020120099004A KR101434025B1 (en) | 2012-09-06 | 2012-09-06 | Composition for printed circuit board and printed circuit board comprising the same |
| JP2013022108A JP2014051640A (en) | 2012-09-06 | 2013-02-07 | Printed circuit board composition, and printed circuit board containing the same |
| CN201310058788.7A CN103665761A (en) | 2012-09-06 | 2013-02-25 | Composition used for printed circuit board and printed circuit board including the composition and a sheet-shaped film |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020120099004A KR101434025B1 (en) | 2012-09-06 | 2012-09-06 | Composition for printed circuit board and printed circuit board comprising the same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20140032291A true KR20140032291A (en) | 2014-03-14 |
| KR101434025B1 KR101434025B1 (en) | 2014-08-25 |
Family
ID=50304586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020120099004A KR101434025B1 (en) | 2012-09-06 | 2012-09-06 | Composition for printed circuit board and printed circuit board comprising the same |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2014051640A (en) |
| KR (1) | KR101434025B1 (en) |
| CN (1) | CN103665761A (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3348597B1 (en) * | 2015-09-09 | 2023-07-05 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Aromatic polyester, liquid aromatic-polyester composition, process for producing aromatic-polyester film, and aromatic-polyester film |
| WO2023238515A1 (en) * | 2022-06-07 | 2023-12-14 | 日東電工株式会社 | Composition, liquid crystal polymer sheet, low dielectric substrate material, and wiring circuit board |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4421125B2 (en) * | 2001-02-23 | 2010-02-24 | 日本化薬株式会社 | Resin composition, solder resist resin composition, and cured products thereof |
| US8512596B2 (en) * | 2008-12-08 | 2013-08-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Composition for producing a board and printed circuit board using the same |
| KR101136407B1 (en) * | 2009-12-31 | 2012-04-18 | 삼성전기주식회사 | Material for substrate comprising inorganic filler having minus -coefficient of Thermal Expansion and Liquid Crystal Thermosetting Oligomer |
| KR101659081B1 (en) * | 2010-03-26 | 2016-09-23 | 삼성전기주식회사 | Liquid crystalline thermoset oligomer or polymer and thermosetting composition and subratrate inclduing same |
-
2012
- 2012-09-06 KR KR1020120099004A patent/KR101434025B1/en active IP Right Grant
-
2013
- 2013-02-07 JP JP2013022108A patent/JP2014051640A/en active Pending
- 2013-02-25 CN CN201310058788.7A patent/CN103665761A/en active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2014051640A (en) | 2014-03-20 |
| KR101434025B1 (en) | 2014-08-25 |
| CN103665761A (en) | 2014-03-26 |
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