KR20140030665A - Multi-layered ceramic capacitor and manufacturing method thereof - Google Patents

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KR20140030665A
KR20140030665A KR1020120097118A KR20120097118A KR20140030665A KR 20140030665 A KR20140030665 A KR 20140030665A KR 1020120097118 A KR1020120097118 A KR 1020120097118A KR 20120097118 A KR20120097118 A KR 20120097118A KR 20140030665 A KR20140030665 A KR 20140030665A
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ceramic
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internal electrode
ceramic capacitor
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김태형
노치현
김응수
홍용민
김기룡
정진만
김성애
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삼성전기주식회사
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Abstract

The present invention relates to a multi-layered ceramic capacitor and a manufacturing method thereof. The multi-layered ceramic capacitor according to the present invention comprises: ceramic green sheets laminated in multiple layers to form a capacitor body; and internal electrodes formed on surfaces of the ceramic green sheets to have small base angles with the surfaces by printing and electrically connected to external electrodes. According to the present invention, since the internal electrodes are formed in a small base angled structure, empty spaces formed by the laminated green sheets and the internal electrodes can be reduced in comparison with a conventional big base angled structure, thereby reducing defects such as delamination or cracks of the green sheets during post processes.

Description

적층형 세라믹 커패시터 및 그 제조방법{Multi-layered ceramic capacitor and manufacturing method thereof}Multi-layered ceramic capacitor and manufacturing method thereof

본 발명은 적층형 세라믹 커패시터 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 특히 그린 시트의 표면에 내부 전극을 저각(底角) 인쇄함으로써 내부 전극과 내부 전극 비형성부 간의 단차 발생 및 그에 따른 불량을 줄일 수 있는 적층형 세라믹 커패시터 및 그 제조방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multilayer ceramic capacitor and a method of manufacturing the same, and in particular, a multilayer ceramic that can reduce the occurrence of a step difference between the internal electrode and the internal electrode non-formed portion and the defect thereof by printing the internal electrode on the surface of the green sheet at low angle. A capacitor and a method of manufacturing the same.

초고용량 MLCC(Multi-layered ceramic capacitor)의 제조에 있어서, 칩은 일반적으로 BaTiO3　파우더를 세라믹 첨가제, 유기용제, 가소제, 결합제, 분산제와 배합하여 바스킷 밀을 이용하여 슬러리를 제조한 후, 성형, 적층, 압착 등의 공정을 거쳐 제작된다. 즉, 제조된 슬러리를 캐리어 필름상에 도포 및 건조하여 수 ㎛의 두께로 세라믹 그린 시트(ceramic green sheet)를 제조한다. 그런 다음, 이러한 세라믹 그린 시트 상에 1∼2㎛의 두께로 도전성 페이스트(paste)를 인쇄하여 내부 전극 막을 형성한 후, 세라믹 그린 시트를 캐리어 필름으로부터 박리하여 복수의 그린 시트 각각을 서로 겹쳐서 하나의 적층체를 형성한다. 그런 후, 이러한 적층체에 대하여 높은 압력과 열을 가하여 압착시키고, 압착된 시트 적층체를 절단 공정을 통해 소정의 크기로 절단하여 그린 칩을 제조하게 된다. 이후, 일반적으로 알려진 가소, 소성, 연마 및 외부전극 도금 공정들을 거쳐 최종적으로 MLCC 제품이 완성된다.In the manufacture of ultra high-capacity multi-layered ceramic capacitors (MLCC), chips are generally blended with BaTiO 3 powders with ceramic additives, organic solvents, plasticizers, binders, and dispersants to form a slurry using a basket mill, followed by molding. It is produced through processes such as lamination and pressing. That is, the prepared slurry is applied and dried on a carrier film to produce a ceramic green sheet having a thickness of several μm. Then, an internal electrode film is formed by printing a conductive paste having a thickness of 1 to 2 μm on the ceramic green sheet, and then the ceramic green sheet is peeled from the carrier film to overlap each of the plurality of green sheets with one another. A laminate is formed. Then, the laminate is pressed by applying high pressure and heat, and the compressed sheet laminate is cut into a predetermined size through a cutting process to manufacture a green chip. After that, the MLCC product is finally completed through commonly known calcination, firing, polishing and external electrode plating processes.

최근, 전자 제품들의 소형화 추세에 따라, 적층 세라믹 전자 부품 역시 소형화되고, 대용량화가 요구되고 있다. 이에 따라, 세라믹 적층체의 박막화, 다층화가 다양한 방법으로 시도되고 있으며, 근래에는 유전체층의 두께가 2㎛ 이하이면서 적층 수가 500층 이상인 적층 세라믹 전자 부품들이 제조되고 있다. In recent years, with the trend of miniaturization of electronic products, multilayer ceramic electronic components have also been miniaturized and a large capacity is required. Accordingly, thinning and multilayering of ceramic laminates have been attempted in various ways. In recent years, multilayer ceramic electronic components having a thickness of 2 μm or less and a laminated number of at least 500 layers have been manufactured.

그러나, 이와 같이 세라믹 그린 시트의 적층수가 증가함에 따라, 세라믹 그린 시트의 적층 공정과 압착 공정을 거치면서 제품의 신뢰성에 영향을 주는 문제 요인들이 발생할 수밖에 없다.However, as the number of laminated ceramic green sheets is increased in this way, problem factors affecting the reliability of the product are inevitably generated while the ceramic green sheets are laminated and pressed.

도 1은 종래 적층형 세라믹 커패시터에 있어서, 세라믹 그린 시트와 그 위에 형성된 내부 전극으로 구성된 단위 구조체의 구성을 보여주는 도면이다. FIG. 1 is a view illustrating a structure of a unit structure including a ceramic green sheet and internal electrodes formed thereon in a conventional multilayer ceramic capacitor.

도 1을 참조하면, 종래 적층형 세라믹 커패시터는 세라믹 그린 시트(101)와, 그 세라믹 그린 시트(101)의 표면에 인쇄된 내부 전극(102)으로 구성된 단위 구조체를 기본 구성으로 한다. 이와 같은 단위 구조체는 도 2에 도시된 바와 같이, 다수의 층으로 적층되어 하나의 적층형 세라믹 커패시터를 이루게 된다.Referring to FIG. 1, a conventional multilayer ceramic capacitor has a unit structure composed of a ceramic green sheet 101 and an internal electrode 102 printed on a surface of the ceramic green sheet 101. As shown in FIG. 2, the unit structure is stacked in a plurality of layers to form one multilayer ceramic capacitor.

이상과 같은 구성의 종래 적층형 세라믹 커패시터는 그 제조 과정에서 세라믹 그린 시트(101)가 수백 층으로 적층된 후 소정의 압력이 인가되어 서로 압착될 경우, 도 2에 도시된 바와 같이 고각(高角)으로 인쇄된 내부 전극(102) 사이의 비교적 넓은 빈 공간, 즉 내부 전극 비형성부(103)로 물질이 이동하게 되며, 그 결과 유전체 시트인 세라믹 그린 시트(101)와 내부 전극(102)의 변형이 발생하게 된다. 결국, 압착 공정을 거친 후 최종적으로 완성된 그린 시트(칩)의 두께에 있어서, 내부 전극(2)이 형성된 부분과 내부 전극이 형성되지 않은 부분(내부 전극 비형성부(103)) 사이에는 높이 차이가 발생하게 된다.(이하, 이를 '단차'라고 한다.)In the conventional multilayer ceramic capacitor having the above-described configuration, when the ceramic green sheet 101 is stacked in hundreds of layers in the manufacturing process, and then a predetermined pressure is applied to each other, the multilayer ceramic capacitor has a high angle as shown in FIG. 2. The material moves to a relatively large empty space between the printed inner electrodes 102, that is, the inner electrode non-forming portion 103, and as a result, deformation of the ceramic green sheet 101 and the inner electrode 102, which are dielectric sheets, occurs. Done. As a result, in the thickness of the finally completed green sheet (chip) after the pressing process, the height difference between the portion where the inner electrode 2 is formed and the portion where the inner electrode is not formed (internal electrode non-forming portion 103) (Hereinafter, referred to as 'step difference')

이러한 단차는 물질의 이동에 의한 결과로서, 시트 두께의 불균일과 전극의 번짐 현상 및 미세 크랙의 발생을 초래하여 결국 최종적인 MLCC 제품의 신뢰도를 떨어뜨리게 된다.This step is the result of the movement of the material, resulting in uneven sheet thickness, smearing of the electrode and generation of fine cracks, which in turn lowers the reliability of the final MLCC product.

이상과 같은 내부 전극 형성부와 내부 전극 비형성부에 의한 단차 문제는 MLCC가 고적층화 될수록 더욱 커지게 되어 그 구조적 결함은 더욱 증가하게 된다.The step problem caused by the internal electrode forming portion and the internal electrode non-forming portion as described above becomes larger as the MLCC is laminated, the structural defects are further increased.

한편, 이상과 같이 박막화, 다층화된 적층 세라믹 전자 부품의 경우, 박막화로 인해 시트 강도가 현저하게 저하되어, 적층 시에 시트가 찢어지거나, 주름지거나, 늘어나는 등의 변형이 발생하기 쉽고, 적층 수가 많아지면서, 적층 얼라인먼트가 어긋나는 현상이 나타나 제품의 불량률이 높다는 문제점이 있다. 특히, 적층 얼라인먼트가 어긋나는 현상은 그린 시트에 인쇄되는 인쇄 패턴의 두께가 일정하지 않은 경우에 두드러지게 나타나게 된다. 내부 전극 인쇄 높이의 차이는 적층을 통해 누적되어, 최종적으로 적층체에 절단 인덱스 형성부분과 내부 전극 형성 부분 사이에 상당한 두께 차이를 발생시키게 되며, 이는 적층 수가 증가함에 따라 더욱 커지게 된다.On the other hand, as described above, in the case of thinned and multilayered multilayer ceramic electronic components, the sheet strength is remarkably lowered due to the thinning, so that deformation such as tearing, wrinkling or stretching of the sheet is likely to occur during lamination, and the number of laminations is large. As a result, a phenomenon in which the lamination alignment is misaligned occurs, and there is a problem that a defective rate of the product is high. In particular, the phenomenon in which the lamination alignment is shifted is prominent when the thickness of the printing pattern printed on the green sheet is not constant. The difference in the inner electrode print height is accumulated through the lamination, and finally, a significant thickness difference is generated between the cut index forming portion and the inner electrode forming portion in the laminate, which becomes larger as the number of laminations increases.

한국 공개특허공보 공개번호 10-2009-0109411Korean Laid-Open Patent Publication No. 10-2009-0109411 일본 공개특허공보 특개2007-141991Japanese Patent Laid-Open No. 2007-141991

본 발명은 상기와 같은 문제점들을 개선하기 위하여 창출된 것으로서, 그린 시트의 표면에 내부 전극을 인쇄함에 있어서, 내부 전극의 가장자리의 그린 시트와의 접촉각을 낮추어 인쇄(저각 인쇄)함으로써 적층 시 적층 시트 간의 빈 공간을 최소화하여, 내부 전극과 내부 전극 패턴들 사이에 존재하는 내부 전극 비성형부 영역 간에 발생하는 단차를 줄임으로써 단차에 의해 기인된 불량을 줄일 수 있는 적층형 세라믹 커패시터 및 그 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다.
The present invention has been made to solve the above problems, and in printing an internal electrode on the surface of the green sheet, by lowering the contact angle with the green sheet at the edge of the inner electrode to print (low angle printing) between the laminated sheets during lamination. The present invention provides a multilayer ceramic capacitor and a method of manufacturing the same, which minimize the gap caused by the step by reducing the gap generated between the internal electrode non-molded portion existing between the internal electrode and the internal electrode patterns by minimizing the empty space. There is a purpose.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 적층형 세라믹 커패시터는,In order to achieve the above object, the multilayer ceramic capacitor according to the present invention,

다층으로 적층되어 커패시터의 몸체를 구성하는 세라믹 그린 시트; 및 A ceramic green sheet stacked in multiple layers to form a body of the capacitor; And

상기 세라믹 그린 시트의 표면에 저각(底角)으로 인쇄되어 형성되며, 외부의 전극과 전기적으로 접속되는 내부 전극을 포함하는 점에 그 특징이 있다. It is characterized in that it includes an internal electrode which is formed by printing at a low angle on the surface of the ceramic green sheet and electrically connected to an external electrode.

여기서, 상기 세라믹 그린 시트는 세라믹 파우더, 유기 용제 및 유기 바인더를 포함하는 세라믹 페이스트로 형성될 수 있다.Here, the ceramic green sheet may be formed of a ceramic paste including a ceramic powder, an organic solvent, and an organic binder.

또한, 상기 세라믹 파우더로는 티탄산바륨(BaTiO3)계 재료, 납복합 페로브스카이트계 재료 또는 티탄산스트론튬(SrTiO3)계 재료 등이 사용될 수 있으며, 바람직하게는 티탄산바륨(BaTiO3) 파우더가 사용된다. In addition, the ceramic powder may be a barium titanate (BaTiO 3) material, a lead composite perovskite material, a strontium titanate (SrTiO 3) material, or the like, and preferably, barium titanate (BaTiO 3) powder is used.

또한, 상기 내부 전극은 기존의 고각 인쇄 시에 사용되는 도전성 페이스트(paste)의 점도보다 더 낮은 점도를 갖는 도전성 페이스트를 사용함으로써 저각으로 인쇄될 수 있다.In addition, the internal electrode may be printed at a low angle by using a conductive paste having a viscosity lower than that of a conventional conductive paste used in high angle printing.

또한, 상기 내부 전극은 도전성 금속을 포함하는 도전성 페이스트에 의하여 형성될 수 있다.In addition, the internal electrode may be formed by a conductive paste containing a conductive metal.

이때, 상기 도전성 금속으로는 구리(Cu), 니켈(Ni), 팔라듐(Pd) 또는 이들의 합금이 사용될 수 있다.In this case, copper (Cu), nickel (Ni), palladium (Pd) or an alloy thereof may be used as the conductive metal.

또한, 상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 적층형 세라믹 커패시터의 제조방법은,In addition, the manufacturing method of the multilayer ceramic capacitor according to the present invention in order to achieve the above object,

a) 세라믹 그린 시트 상에 도전성 페이스트를 소정 패턴으로 저각(底角) 인쇄하여 내부 전극을 형성하는 단계;a) printing the conductive paste in a predetermined pattern on the ceramic green sheet to form internal electrodes;

b) 상기 내부 전극이 형성된 세라믹 그린 시트를 다수의 층으로 적층하여 그린 세라믹 적층체를 구성하는 단계;b) forming a green ceramic laminate by stacking the ceramic green sheet having the internal electrodes formed into a plurality of layers;

c) 상기 그린 세라믹 적층체를 고온 및 고압으로 압착하여 경화 상태의 그린 세라믹 적층체로 만든 후, 절단 공정을 거쳐 소정 크기의 단위 세라믹 그린 칩으로 제조하는 단계; 및c) pressing the green ceramic laminate to a high temperature and a high pressure to form a green ceramic laminate in a cured state, and then cutting the green ceramic laminate into a unit ceramic green chip having a predetermined size through a cutting process; And

d) 상기 단위 세라믹 그린 칩을 소성(燒成)한 후, 칩에 외부 전극을 형성하여 적층 세라믹 커패시터를 완성하는 단계를 포함하는 점에 그 특징이 있다.d) after firing the unit ceramic green chip, forming an external electrode on the chip to complete the multilayer ceramic capacitor.

여기서, 상기 단계 a)에서 상기 세라믹 그린 시트는 세라믹 파우더, 유기 용제 및 유기 바인더를 포함하는 세라믹 페이스트로 형성될 수 있다.Here, the ceramic green sheet in step a) may be formed of a ceramic paste containing a ceramic powder, an organic solvent and an organic binder.

이때, 상기 세라믹 파우더로는 티탄산바륨(BaTiO3)계 재료, 납복합 페로브스카이트계 재료 또는 티탄산스트론튬(SrTiO3)계 재료 등이 사용될 수 있으며, 바람직하게는 티탄산바륨(BaTiO3) 파우더가 사용된다. In this case, the ceramic powder may be a barium titanate (BaTiO 3) -based material, a lead composite perovskite material, a strontium titanate (SrTiO 3) -based material, or the like, and preferably, barium titanate (BaTiO 3) powder is used.

또한, 상기 단계 a)에서 상기 내부 전극은 기존의 고각 인쇄 시에 사용되는 도전성 페이스트(paste)의 점도보다 더 낮은 점도를 갖는 도전성 페이스트를 사용함으로써 저각으로 인쇄될 수 있다.In addition, in the step a), the internal electrode may be printed at a low angle by using a conductive paste having a lower viscosity than the viscosity of the conductive paste used in the conventional high angle printing.

또한, 상기 내부 전극은 도전성 금속을 포함하는 도전성 페이스트에 의하여 형성될 수 있다.In addition, the internal electrode may be formed by a conductive paste containing a conductive metal.

이때, 상기 도전성 금속으로는 구리(Cu), 니켈(Ni), 팔라듐(Pd) 또는 이들의 합금이 사용될 수 있다.In this case, copper (Cu), nickel (Ni), palladium (Pd) or an alloy thereof may be used as the conductive metal.

이때, 또한 상기 내부 전극은 스크린 인쇄법 또는 그라비아 인쇄법 등을 사용하여 형성될 수 있다.
In this case, the internal electrode may also be formed using a screen printing method or a gravure printing method.

이와 같은 본 발명에 의하면, 내부 전극을 저각(底角) 구조로 형성함으로써 종래의 고각의 내부전극 구조에 비해 적층 그린 시트와 내부전극 패턴이 형성하는 빈 공간이 축소되어, 후공정에서의 그린 시트의 디래미네이션(delamination)이나 크랙(crack) 등과 같은 불량을 줄일 수 있다.
According to the present invention, by forming the internal electrode in a low angle structure, compared to the conventional high angle internal electrode structure, the empty space formed by the laminated green sheet and the internal electrode pattern is reduced, the green sheet in the later step Defects such as delamination or cracks can be reduced.

도 1은 종래 적층형 세라믹 커패시터에 있어서, 세라믹 그린 시트와 그 위에 인쇄된 내부 전극으로 구성된 단위 구조체의 구성을 보여주는 도면.
도 2는 도 1에 도시된 단위 구조체를 다수의 층으로 적층하여 형성된 적층체를 보여주는 도면.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 적층형 세라믹 커패시터의 구성을 보여주는 도면.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 적층형 세라믹 커패시터의 제조방법의 실행 과정을 보여주는 흐름도.1 is a view showing a configuration of a unit structure composed of a ceramic green sheet and an internal electrode printed thereon in a conventional multilayer ceramic capacitor.
FIG. 2 is a view showing a laminate formed by stacking the unit structure shown in FIG. 1 into a plurality of layers. FIG.
3 is a view illustrating a configuration of a multilayer ceramic capacitor according to an embodiment of the present invention.
4 is a flowchart illustrating an execution process of a method of manufacturing a multilayer ceramic capacitor according to an exemplary embodiment of the present invention.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정되어 해석되지 말아야 하며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.The terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms and the inventor can properly define the concept of the term to describe its invention in the best way Should be construed in accordance with the principles and meanings and concepts consistent with the technical idea of the present invention.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 "…부", "…기", "모듈", "장치" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.Throughout the specification, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without excluding other elements unless specifically stated otherwise. Also, the terms " part, "" module, "and" device " Lt; / RTI >

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 적층형 세라믹 커패시터의 구성을 보여주는 도면이다.3 is a diagram illustrating a configuration of a multilayer ceramic capacitor according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 적층형 세라믹 커패시터는 다층으로 적층되어 커패시터의 몸체를 구성하는 세라믹 그린 시트(301)와, 그 세라믹 그린 시트 (301)의 표면에 저각(底角)으로(즉, 세라믹 그린 시트(301) 표면에 대해 완만한 경사의 예각으로) 인쇄되어 형성되며, 외부의 전극(미도시)과 전기적으로 접속되는 내부 전극(302)을 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 3, the multilayer ceramic capacitor according to the present invention is laminated in multiple layers to form a ceramic green sheet 301 constituting the body of the capacitor, and at a low angle to the surface of the ceramic green sheet 301 (that is, And an internal electrode 302 which is printed and formed at an acute angle of gentle inclination with respect to the surface of the ceramic green sheet 301, and electrically connected to an external electrode (not shown).

여기서, 상기 세라믹 그린 시트(301)는 세라믹 파우더, 유기 용제 및 유기 바인더를 포함하는 세라믹 페이스트로 형성될 수 있다.Here, the ceramic green sheet 301 may be formed of a ceramic paste including a ceramic powder, an organic solvent, and an organic binder.

또한, 상기 세라믹 파우더로는 티탄산바륨(BaTiO3)계 재료, 납복합 페로브스카이트계 재료 또는 티탄산스트론튬(SrTiO3)계 재료 등이 사용될 수 있으며, 바람직하게는 티탄산바륨(BaTiO3) 파우더가 사용된다. In addition, the ceramic powder may be a barium titanate (BaTiO 3) material, a lead composite perovskite material, a strontium titanate (SrTiO 3) material, or the like, and preferably, barium titanate (BaTiO 3) powder is used.

또한, 상기 내부 전극(302)은 기존의 고각 인쇄 시에 사용되는 도전성 페이스트(paste)의 점도보다 더 낮은 점도를 갖는 도전성 페이스트를 사용함으로써 저각으로 인쇄될 수 있다.In addition, the internal electrode 302 may be printed at a low angle by using a conductive paste having a viscosity lower than that of a conventional conductive paste used in high angle printing.

또한, 상기 내부 전극(302)은 도전성 금속을 포함하는 도전성 페이스트에 의하여 형성될 수 있다.In addition, the internal electrode 302 may be formed by a conductive paste containing a conductive metal.

이때, 상기 도전성 금속으로는 구리(Cu), 니켈(Ni), 팔라듐(Pd) 또는 이들의 합금이 사용될 수 있다.In this case, copper (Cu), nickel (Ni), palladium (Pd) or an alloy thereof may be used as the conductive metal.

그러면, 이상과 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 적층형 세라믹 커패시터의 제조방법에 대하여 설명해 보기로 한다.Then, the manufacturing method of the multilayer ceramic capacitor according to the present invention having the above configuration will be described.

도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 적층형 세라믹 커패시터의 제조방법의 실행 과정을 보여주는 흐름도이다.4 is a flowchart illustrating an execution process of a method of manufacturing a multilayer ceramic capacitor according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 적층형 세라믹 커패시터의 제조방법에 따라, 먼저 세라믹 그린 시트(301) 상에 도전성 페이스트를 소정 패턴으로 저각(底角) 인쇄하여 내부 전극(302)을 형성한다(단계 S401). 여기서, 상기 세라믹 그린 시트(301)는 세라믹 파우더, 유기 용제 및 유기 바인더를 포함하는 세라믹 페이스트로 형성될 수 있다. 이때, 상기 세라믹 파우더로는 티탄산바륨(BaTiO3)계 재료, 납복합 페로브스카이트계 재료 또는 티탄산스트론튬(SrTiO3)계 재료 등이 사용될 수 있으며, 바람직하게는 티탄산바륨(BaTiO3) 파우더가 사용된다. Referring to FIG. 4, according to the method of manufacturing a multilayer ceramic capacitor according to the present invention, first, a conductive paste is printed on the ceramic green sheet 301 in a predetermined pattern to form an internal electrode 302 ( Step S401). Here, the ceramic green sheet 301 may be formed of a ceramic paste including a ceramic powder, an organic solvent, and an organic binder. In this case, the ceramic powder may be a barium titanate (BaTiO 3) -based material, a lead composite perovskite material, a strontium titanate (SrTiO 3) -based material, or the like, and preferably, barium titanate (BaTiO 3) powder is used.

또한, 이상과 같이 내부 전극(302)을 저각으로(즉, 세라믹 그린 시트(301) 표면에 대해 완만한 경사의 예각으로) 인쇄함으로써 내부 전극(302)의 가장 자리의 두께가 완만하게 낮아지게 되며, 그 결과 상,하부의 세라믹 그린 시트(301) 간의 단차가 되는 빈 공간(303)을 내부 전극(302)이 채워, 후속 공정에서의 압착 시 단차에 의한 스트레스를 줄여 시트(301) 두께의 불균일과 전극(302)의 번짐 현상 및 시트(301)에서의 디래미네이션(delamination)이나 미세 크랙의 발생을 방지하게 된다. In addition, the thickness of the edge of the inner electrode 302 is gently lowered by printing the inner electrode 302 at a low angle (that is, at an acute angle of a gentle slope with respect to the surface of the ceramic green sheet 301) as described above. As a result, the internal electrode 302 fills the empty space 303, which becomes a step between the upper and lower ceramic green sheets 301, thereby reducing the stress caused by the step during the pressing process in the subsequent process, thereby reducing the thickness of the sheet 301. The spreading phenomenon of the electrode 302 and the generation of delamination and fine cracks in the sheet 301 are prevented.

이상에 의해 내부 전극(302)의 형성이 완료되면, 그 내부 전극(302)이 형성된 세라믹 그린 시트(301)를 다수의 층으로(예컨대, 수십 내지 수백층으로) 적층하여, 도 3에 도시된 바와 같은, 그린 세라믹 적층체를 구성한다(단계 S402).When the formation of the internal electrode 302 is completed by the above, the ceramic green sheet 301 on which the internal electrode 302 is formed is laminated in a plurality of layers (for example, several tens to hundreds of layers), and as illustrated in FIG. 3. As described above, a green ceramic laminate is constituted (step S402).

이후, 상기 그린 세라믹 적층체를 고온 및 고압으로 압착하여 경화 상태의 그린 세라믹 적층체로 만든 후, 절단 공정을 거쳐 소정 크기의 단위 세라믹 그린 칩으로 제조한다(단계 S403).Thereafter, the green ceramic laminate is compressed to high temperature and high pressure to form a green ceramic laminate in a cured state, and then manufactured into unit ceramic green chips having a predetermined size through a cutting process (step S403).

그런 다음, 상기 단위 세라믹 그린 칩을 소성(燒成)한 후, 칩에 외부 전극을 형성하여 적층 세라믹 커패시터를 완성한다(단계 S404).Then, after firing the unit ceramic green chip, an external electrode is formed on the chip to complete the multilayer ceramic capacitor (step S404).

이상과 같은 일련의 과정에 있어서, 상기 단계 S401에서 상기 내부 전극(302)은 기존의 고각 인쇄 시에 사용되는 도전성 페이스트(paste)의 점도보다 더 낮은 점도를 갖는 도전성 페이스트를 사용함으로써 저각으로 인쇄될 수 있다. In the above series of processes, the internal electrode 302 is printed at a low angle by using a conductive paste having a viscosity lower than the viscosity of the conductive paste used in the conventional high angle printing in step S401. Can be.

또한, 상기 내부 전극(302)은 도전성 금속을 포함하는 도전성 페이스트에 의하여 형성될 수 있다.In addition, the internal electrode 302 may be formed by a conductive paste containing a conductive metal.

이때, 상기 도전성 금속으로는 구리(Cu), 니켈(Ni), 팔라듐(Pd) 또는 이들의 합금이 사용될 수 있다.In this case, copper (Cu), nickel (Ni), palladium (Pd) or an alloy thereof may be used as the conductive metal.

이때, 또한 상기 내부 전극(302)은 스크린 인쇄법 또는 그라비아 인쇄법 등을 사용하여 형성될 수 있다.In this case, the internal electrode 302 may also be formed using a screen printing method or a gravure printing method.

이상의 설명에서와 같이, 본 발명에 따른 적층형 세라믹 커패시터 및 그 제조방법은 내부 전극을 저각(底角) 구조로 형성함으로써 종래의 고각의 내부전극 구조에 비해 적층 그린 시트와 내부전극 패턴이 형성하는 빈 공간이 축소되어, 후공정에서의 그린 시트의 디래미네이션(delamination)이나 크랙(crack) 등과 같은 불량을 줄일 수 있다. 그리고, 그 결과 최종 MLCC 제품의 신뢰도를 향상시킬 수 있다.As described above, the multilayer ceramic capacitor and the method of manufacturing the same according to the present invention are formed by forming the inner electrode in a low angle structure to form a bin in which the laminated green sheet and the inner electrode pattern are formed as compared to the conventional high angle internal electrode structure. The space can be reduced to reduce defects such as delamination or cracking of the green sheet in a later step. As a result, the reliability of the final MLCC product can be improved.

이상, 바람직한 실시 예를 통하여 본 발명에 관하여 상세히 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변경, 응용될 수 있음은 당해 기술분야의 통상의 기술자에게 자명하다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 다음의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술적 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but many variations and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention. Be clear to the technician. Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of the same should be construed as being included in the scope of the present invention.

101,301...세라믹 그린 시트 102,302...내부 전극
103,303...내부 전극 비형성부(층간 빈 공간)101 301 Ceramic green sheet 102 302 Internal electrodes
Internal electrode non-forming part (empty space between layers)

Claims (13)

다층으로 적층되어 커패시터의 몸체를 구성하는 세라믹 그린 시트; 및
상기 세라믹 그린 시트의 표면에 저각(底角)으로 인쇄되어 형성되며, 외부의 전극과 전기적으로 접속되는 내부 전극을 포함하는 적층형 세라믹 커패시터.
A ceramic green sheet stacked in multiple layers to form a body of the capacitor; And
A multilayer ceramic capacitor formed by printing at a low angle on a surface of the ceramic green sheet and including an internal electrode electrically connected to an external electrode.
제1항에 있어서,
상기 세라믹 그린 시트는 세라믹 파우더, 유기 용제 및 유기 바인더를 포함하는 세라믹 페이스트로 형성된, 적층형 세라믹 커패시터.
The method of claim 1,
The ceramic green sheet is formed of a ceramic paste containing a ceramic powder, an organic solvent, and an organic binder.
제2항에 있어서,
상기 세라믹 파우더는 티탄산바륨(BaTiO3)계 재료, 납복합 페로브스카이트계 재료 또는 티탄산스트론튬(SrTiO3)계 재료 중 어느 하나의 재료로 구성된, 적층형 세라믹 커패시터.
3. The method of claim 2,
The ceramic powder is composed of any one of a material of barium titanate (BaTiO3) material, lead composite perovskite material or strontium titanate (SrTiO3) material.
제1항에 있어서,
상기 내부 전극은 기존의 고각 인쇄 시에 사용되는 도전성 페이스트(paste)의 점도보다 더 낮은 점도를 갖는 도전성 페이스트에 의해 저각으로 인쇄되어 형성된, 적층형 세라믹 커패시터.
The method of claim 1,
The internal electrode is formed by printing at a low angle by a conductive paste having a lower viscosity than the viscosity of a conductive paste used in conventional high angle printing.
제1항에 있어서,
상기 내부 전극은 도전성 금속을 포함하는 도전성 페이스트에 의하여 형성된, 적층형 세라믹 커패시터.
The method of claim 1,
And the inner electrode is formed by a conductive paste containing a conductive metal.
제5항에 있어서,
상기 도전성 금속은 구리(Cu), 니켈(Ni), 팔라듐(Pd) 또는 이들의 합금을 포함하는 적층형 세라믹 커패시터.
6. The method of claim 5,
The conductive metal is a multilayer ceramic capacitor including copper (Cu), nickel (Ni), palladium (Pd) or an alloy thereof.
a) 세라믹 그린 시트 상에 도전성 페이스트를 소정 패턴으로 저각(底角) 인쇄하여 내부 전극을 형성하는 단계;
b) 상기 내부 전극이 형성된 세라믹 그린 시트를 다수의 층으로 적층하여 그린 세라믹 적층체를 구성하는 단계;
c) 상기 그린 세라믹 적층체를 고온 및 고압으로 압착하여 경화 상태의 그린 세라믹 적층체로 만든 후, 절단 공정을 거쳐 소정 크기의 단위 세라믹 그린 칩으로 제조하는 단계; 및
d) 상기 단위 세라믹 그린 칩을 소성(燒成)한 후, 칩에 외부 전극을 형성하여 적층 세라믹 커패시터를 완성하는 단계를 포함하는 적층형 세라믹 커패시터의 제조방법.
a) printing the conductive paste in a predetermined pattern on the ceramic green sheet to form internal electrodes;
b) forming a green ceramic laminate by stacking the ceramic green sheet having the internal electrodes formed into a plurality of layers;
c) pressing the green ceramic laminate to a high temperature and a high pressure to form a green ceramic laminate in a cured state, and then cutting the green ceramic laminate into a unit ceramic green chip having a predetermined size through a cutting process; And
d) after firing the unit ceramic green chip, forming an external electrode on the chip to complete the multilayer ceramic capacitor.
제7항에 있어서,
상기 단계 a)에서 상기 세라믹 그린 시트는 세라믹 파우더, 유기 용제 및 유기 바인더를 포함하는 세라믹 페이스트로 형성되는 적층형 세라믹 커패시터의 제조방법.
8. The method of claim 7,
The ceramic green sheet is a method of manufacturing a multilayer ceramic capacitor in the step a) is formed of a ceramic paste containing a ceramic powder, an organic solvent and an organic binder.
제8항에 있어서,
상기 세라믹 파우더는 티탄산바륨(BaTiO3)계 재료, 납복합 페로브스카이트계 재료 또는 티탄산스트론튬(SrTiO3)계 재료 중 어느 하나의 재료로 구성된, 적층형 세라믹 커패시터의 제조방법.
9. The method of claim 8,
The ceramic powder is made of a material of any one of barium titanate (BaTiO3) material, lead composite perovskite material, or strontium titanate (SrTiO3) material.
제7항에 있어서,
상기 단계 a)에서 상기 내부 전극은 기존의 고각 인쇄 시에 사용되는 도전성 페이스트(paste)의 점도보다 더 낮은 점도를 갖는 도전성 페이스트에 의해 저각으로 인쇄되는 적층형 세라믹 커패시터의 제조방법.
8. The method of claim 7,
The method of manufacturing a multilayer ceramic capacitor in the step a) the internal electrode is printed at a low angle by a conductive paste having a lower viscosity than the viscosity of the conductive paste used in the conventional high-angle printing.
제7항에 있어서,
상기 단계 a)에서 상기 내부 전극은 도전성 금속을 포함하는 도전성 페이스트에 의하여 형성되는 적층형 세라믹 커패시터의 제조방법.
8. The method of claim 7,
In the step a) the internal electrode is a method of manufacturing a multilayer ceramic capacitor is formed by a conductive paste containing a conductive metal.
제11항에 있어서,
상기 도전성 금속은 구리(Cu), 니켈(Ni), 팔라듐(Pd) 또는 이들의 합금을 포함하는 적층형 세라믹 커패시터의 제조방법.
12. The method of claim 11,
The conductive metal is a manufacturing method of a multilayer ceramic capacitor including copper (Cu), nickel (Ni), palladium (Pd) or an alloy thereof.
제7항에 있어서,
상기 단계 a)에서 상기 내부 전극은 스크린 인쇄법 또는 그라비아 인쇄법에 의해 인쇄되는 적층형 세라믹 커패시터의 제조방법.8. The method of claim 7,
In the step a) the internal electrode is a method of manufacturing a multilayer ceramic capacitor is printed by screen printing or gravure printing.
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