KR20140026944A - Led illumination component - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 LED 조명등 기구에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기존의 조명등 기구를 대체하여 사용 가능하며, 전력소모를 줄일 수 있을 뿐만 아니라 적은 소비 전력으로도 원하는 밝기를 제공할 수 있는 LED 조명등 기구에 관한 것이다.
[0001] The present invention relates to an LED lighting fixture, and more particularly, to an LED lighting fixture which can be used in place of a conventional lighting fixture, can reduce power consumption and can provide a desired brightness with low power consumption will be.
일반적으로, 조명등은 백열등, 형광등, 할로겐 램프 등 다양한 형태가 있다. Generally, lighting lamps have various forms such as incandescent lamps, fluorescent lamps, and halogen lamps.
그 중 형광등은 백열등에 비해 전력소비가 낮고 발광효율이 우수하여 오랜 기간 널리 사용되었다. 그러나 형광등은 백열등보다 설비 비용이 높으며 미세한 깜빡거림이 있고 수명이 길지 않은 문제점이 있었다.Fluorescent lamps have been used for a long time because of their low power consumption and excellent luminous efficiency compared to incandescent lamps. However, fluorescent lamps have higher installation cost than incandescent lamps, have minute flicker, and do not have a long life.
따라서 근래에는 형광등을 대체할 수단으로 LED를 이용한 조명등이 각광받고 있다. LED(발광 다이오드, Light Emitting Diode)는 갈륨, 인, 비소 등의 화합물에 전류를 흘려 빛을 발산하는 반도체 소자로써, 반도체의 P-N 접합 구조를 이용하여 소수 캐리어인 전자 또는 정공을 주입하고 이들의 재결합에 의하여 발광한다. LED는 텅스텐 전구나 네온 램프 등 다른 발광 소자와 비교해서 전기에너지를 빛에너지로 전환하는 효율이 높아 에너지 절감효과가 뛰어나며, 또한 열이 발하지 않고 소형 경량이고, 수명이 길다는 장점이 있다.Therefore, in recent years, LED lamps have been attracting attention as means for replacing fluorescent lamps. LED (Light Emitting Diode) is a semiconductor device that emits light by flowing current to gallium, phosphorus, and arsenic compounds. It injects electrons or holes, which are minority carriers, by using PN junction structure of semiconductor, . The LED has advantages such as energy saving effect by converting electric energy into light energy compared with other light emitting devices such as a tungsten lamp and a neon lamp, and also has advantages such that it does not generate heat, is small and light, and has a long life.
이러한 LED의 장점으로 인해 LED를 이용한 조명등의 개발이 활발하게 이루어지고 있는 실정이지만, LED 조명등 제작에 따른 원가 절감 및 소비 전력을 줄일 수 있는 방안이 전무한 실정이다.Due to the advantages of such LEDs, the development of LED lamps has been actively conducted. However, there is no way to reduce the cost and power consumption of LED lamps.
관련 선행기술로는 한국등록실용신안 제 0458606호(등록일: 2012년 02월 07일, 명칭:"직관형 엘이디 램프")가 있다.
As a related prior art, Korean registered utility model 0458606 (registered on February 07, 2012, entitled "Intuitive LED lamp") is available.
본 발명의 목적은 기존의 조명등 기구를 대체하여 사용 가능하며, 전력소모를 줄일 수 있을 뿐만 아니라 적은 소비 전력으로도 원하는 밝기를 제공할 수 있는 LED 조명등 기구를 제공하려는 것이다.An object of the present invention is to provide an LED lighting fixture that can be used in place of a conventional lighting fixture, can reduce power consumption, and can provide a desired brightness with less power consumption.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않는다.
The technical objects to be achieved by the present invention are not limited to the above-mentioned technical problems.
상기 과제를 실현하기 위한 본 발명의 LED 조명등 기구는, LED 광원을 가지는 광원부, 상기 광원부가 결합되며 상기 광원부의 열을 방출하는 방열부, 상기 광원부를 내부에 한정할 수 있도록 상기 방열부에 결합되면서 상기 광원부의 광을 안내하는 덮개, 및 서로 결합된 상기 방열부와 상기 덮개의 양단에 끼워지며, 상기 광원부에 구동 전원을 공급하는 한 쌍의 플러그 캡을 포함하는 LED 조명등 기구에 있어서, 상기 덮개의 내주면에는 상기 LED에서 방출되는 광을 집광하여 상기 덮개의 하부로 안내되게 하는 은 재질로 이루어질 수 있다.In order to accomplish the above object, the present invention provides an LED lamp apparatus comprising a light source unit having an LED light source, a heat dissipation unit coupled to the light source unit and configured to heat the light source unit, A cover for guiding the light of the light source unit and a pair of plug caps fitted to both ends of the heat dissipation unit and the lid unit coupled to each other and supplying driving power to the light source unit, And an inner circumferential surface may be made of a silver material that condenses the light emitted from the LED and guides the light to the lower portion of the cover.
상기 덮개는, 상기 광원부의 광에 대하여 투과성을 가질 수 있다.The lid may have transparency to the light of the light source portion.
상기 반사 코팅층은, 상기 덮개의 내주면에서 하방면을 제외한 양측면에 서로 대응하도록 형성되면서, 상기 덮개의 길이방향을 따라 연장될 수 있다.The reflective coating layer may extend along the longitudinal direction of the cover while being formed to correspond to the opposite sides of the inner surface of the cover except the lower surface.
상기 반사 코팅층은, 상기 원형 덮개의 내표면과 상기 반사 코팅층의 부착력을 향상시키기 위하여 상기 원형 덮개 내표면에 형성되는 베이스층, 상기 광원부로부터 발산되는 광을 집광시키기 위하여 상기 베이스층 표면에 형성되는 은나노층, 및 상기 베이스층 및 상기 은나노층의 박리를 방지하기 위하여 상기 은나노층 표면에 형성되는 보호층을 포함할 수 있다.
The reflective coating layer may include a base layer formed on the inner surface of the circular lid to improve adhesion between the inner surface of the circular lid and the reflective coating layer, a silver layer formed on the surface of the base layer to condense light emitted from the light source, And a protective layer formed on the surface of the silver nano layer to prevent peeling of the base layer and the silver nano layer.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은, 광원으로 종래의 조명등 기구를 대체하여 사용 가능한 LED를 구비하기 때문에 밝기가 개선되고 광 효율이 향상되어 전력소모를 줄임으로써 에너지 절감이 가능한 LED 조명등 기구를 제공할 수 있다.As described above, the present invention can provide an LED lighting fixture that can reduce energy consumption by improving brightness and improving light efficiency by providing an LED that can be used as a light source in place of a conventional lighting fixture. have.
또한, 본 발명의 LED 조명등 기구는, 덮개 내주면에서 하방면을 제외한 양측면에 은나노를 이용한 반사 코팅층을 형성함으로써, LED에서 발산된 광을 집광하여 덮개의 하방면 외부로 안내할 수 있기 때문에 향상된 광 효율을 얻을 수 있으며, 실장되는 LED의 개수를 줄여 제조 원가를 낮출 수 있는 이점이 있다.
In addition, since the LED illumination lamp of the present invention can form a reflective coating layer using silver nano on both sides except the lower surface from the inner circumferential surface of the lid, the light emitted from the LED can be condensed and guided outside the lower surface of the lid, And the manufacturing cost can be reduced by reducing the number of mounted LEDs.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 LED 조명등 기구의 분해사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 LED 조명등 기구의 결합사시도이다.
도 3은 도 2의 선 A - A를 따라 도시된 단면도이다.1 is an exploded perspective view of an LED illumination lamp according to an embodiment of the present invention.
2 is an assembled perspective view of an LED illumination lamp according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view taken along line A-A in Fig.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다. 도면들 중 동일한 구성요소들은 가능한 어느 곳에서든지 동일한 부호로 표시한다. 또한 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same components are denoted by the same reference symbols whenever possible. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.
도 1 내지 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 LED 조명등 기구를 나타낸 도면이다.1 and 2 are views showing an LED illumination lamp according to an embodiment of the present invention.
본 도면들을 참조하면, 본 발명의 LED 조명등 기구(100)는 광원부(110)와, 방열부(130)와, 덮개(150), 및 한 쌍의 플러그 캡(170a, 170b)을 포함하여 이루어진다.Referring to these figures, the
먼저, 광원부(110)는 전원이 인가되고, 도시된 바와 같이 일정한 폭을 갖는 수평한 판 형상의 기판(112)과, 기판(112) 상에 길이방향을 따라 실장(mounting)되는 적어도 하나 이상의 LED(114) 광원을 포함한다.First, the
여기에서 LED(114)는 백색광을 출력하는 LED(114)를 채택함이 바람직하다. 본 발명에서 광원인 LED(114)는 백색 LED를 사용하는 것이 바람직하다.Here, the
방열부(130)는 열전도성이 좋은 알루미늄, 구리 등과 같은 재질로 제작된다. 이러한 방열부(130)는 기판(112)의 길이??향을 따라 연장되는데, 방열부(130)의 하부에 제공되는 베이스(136)에는 기판(112)이 부착된다. 그리고 방열부(130)의 상부에는 광원부(110)의 열을 흡수하여 외부로 방출하기 위한, 다수의 방열 돌기(132)과 다수의 방열 홈(134)이 반복적으로 형성된다. 여기에서 다수의 방열 돌기(132)와 다수의 방열 홈(134)의 외부와의 접촉 면적을 넓히는 기능을 수행한다. 한편 방열부(130)의 양단에는 덮개(150)가 끼워지는 결합홈(138)이 방열부(130)의 길이방향을 따라 형성된다.The
덮개(150)는 마찬가지로 기판(112)의 길이방향을 따라 연장되며, 덮개(150)의 내부에는 덮개(150)의 길이방향을 따라 연장되는 중공부가 형성되고, 덮개(150)의 상부에는 외부와 연통되도록 덮개(150)의 길이방향을 따라 연장되는 절개부(152)가 구비된 관 형상을 가진다.The
덮개(150)의 절개부(152)에는, 방열부(130)의 결합홈(138)에 결합되는 결합돌기(154)가 형성된다. 이렇게 덮개(150)가 방열부(130)에 결합됨에 따라 광원부(110)는 방열부(130)와 덮개(150)로 이루어지는 터널 형태의 내부 공간(I)에 한정되며, 광원부(110)의 광은 덮개(150)를 통해 덮개(150)의 외부로 안내된다. 바람직하게는, 덮개(150)는 광에 대한 투과성을 갖는 반투명 또는 투명한 합성수지 재질로 제공된다.The
한편, 전술한 바와 같이 결합된 덮개(150)와 방열부(130)의 양단은 한 쌍의 플러그 캡(170a, 170b)에 의해 마감되는데, 누구나 알 수 있듯이 어느 하나의 플러그 캡(170a)은 금속재질의 한 쌍의 플러그가 형성되어 LED(114)가 발광할 수 있도록 기판(112)으로 전원을 인가하며, 또 다른 하나의 플러그 캡(170b)은 합성수지재질의 한 쌍의 플러그가 형성된다. 이와 같이 형성된 한 쌍의 플러그 캡(170a, 170b)은 서로 결합된 방열부(130)와 덮개(150)를 지지할 수 있다. Meanwhile, as described above, both ends of the
한편, 덮개(150)의 내부에는 상기 LED(114) 광원에서 방출되는 광을 집광하여 덮개(150)의 하방면(156)으로 안내되게 하는 은 재질로 이루어진 반사 코팅층(190)이 형성된다. 반사 코팅층(190)은 덮개(150)의 내주면에서 하방면(156)이 제외된 부분에 형성된다. 구체적으로 반사 코팅층(190)은 덮개(150)의 내주면에서 하방면(156)을 제외하고 양측에 서로 대응하는 부분에 형성되며, 덮개(150) 내주면의 길이방향을 따라 연장된다.A
이러한 반사 코팅층(190)은 베이스층(192), 은나노층(194), 및 보호층(196)을 포함하여 이루어진다.This
베이스층(192)은 덮개(150)의 내주면과 반사 코팅층(190)의 부착력을 향상시키기 위하여 덮개(150) 내주면에 형성된다. 이러한 베이스층(192)은 열경화성수지 또는 열가소성수지를 포함한 접착물질로 이루어질 수 있다.The base layer 192 is formed on the inner circumferential surface of the
그리고 은나노층(194)은 광원부(110)로부터 방출되는 광을 집광시키기 위하여 베이스층(192) 표면에 형성된다. 은나노층(194)은 은나노 성분을 포함하는 물질을 코팅시켜 형성하는데, 누구나 알 수 있듯이 은(Ag)은 전기전도도가 106% (여기서의 전기전도도는, 구리의 전기전도도를 100%로 설정할 때의 은의 전기전도도를 표현하는 수치임)이므로, 은을 반사 코팅층(190)으로 활용하면 광 반사 효과가 매우 효과적임을 알 수 있다.The silver nano layer 194 is formed on the surface of the base layer 192 to condense the light emitted from the
한편 보호층(196)은 베이스층(192) 및 은나노층(194)의 박리를 방지하기 위하여 은나노층(194) 표면에 형성된다. 보호층(196)은 광원부(110)의 점등 및 소등에 의한 본 발명의 LED 조명등 기구(100)가 승온과 냉각의 반복에 의하여 LED 조명등 기구(100)에 형성된 반사 코팅층(190)이 균열 및 박리되지 않도록 방지한다. 이러한 보호층(196)은 유약처리 등으로 형성된다. On the other hand, a
이와 같이 형성된 반사 코팅층(190)은 광원부(110)에서 방출되는 광을 집광하여, 집광된 광을 코팅되지 않은 덮개(150)의 하방면(156)을 통해 외부로 안내되게 한다.
The
한편, LED, 백열등 및 형광등의 전력과 광량을 비교해보면, 아래의 표 1에 정리된 바와 같다.On the other hand, the power and the light amount of the LED, the incandescent lamp and the fluorescent lamp are compared as shown in Table 1 below.
상기 표 1에서 LED, 백열등 및 형광등은 상용화되고 있는 제품 중에 추출된 각각의 실시예의 전력과 광량을 정리한 것이며, 제조사 및 제품별로 편차가 있을 수 있다. 일반적으로 전력(W) 값이 작을수록 소비전력이 낮고, 광량(lm; 루멘)의 값이 클수록 밝은 것이다. 즉, 상기 표 1을 통하여 LED를 광원으로 사용하였을 때, 백열등 또는 형광등을 사용하였을 때 보다 더 큰 광량을 얻을 수 있으며 소비 전력이 낮아짐을 확인할 수 있다.In Table 1, LEDs, incandescent lamps, and fluorescent lamps are summarized in terms of the power and light amount of each of the extracted examples of products that are being commercialized, and there may be variations in the manufacturers and products. Generally, the lower the power (W) value is, the lower the power consumption, and the larger the light amount (lm; That is, when the LED is used as the light source through Table 1, it can be seen that a larger light amount can be obtained and a lower power consumption can be obtained than when an incandescent lamp or a fluorescent lamp is used.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 LED 조명등 기구는, 광원으로 종래의 조명등 기구를 대체하여 사용 가능한 LED를 구비하기 때문에 밝기가 개선되고 광 효율이 향상되어 전력소모를 줄임으로써 에너지 절감이 가능한 LED 조명등 기구를 제공할 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY As described above, the LED illuminating lamp according to the present invention includes LEDs that can be used as a light source in place of a conventional illuminating lamp, thereby improving brightness and improving light efficiency, thereby reducing power consumption, Mechanism can be provided.
또한, 본 발명의 LED 조명등 기구는, 덮개 내주면에서 하방면을 제외한 양측면에 은나노를 이용한 반사 코팅층을 형성함으로써, LED에서 발산된 광을 집광하여 덮개의 하방면 외부로 안내할 수 있기 때문에 향상된 광 효율을 얻을 수 있으며, 실장되는 LED의 개수를 줄여 제조 원가를 낮출 수 있다. In addition, since the LED illumination lamp of the present invention can form a reflective coating layer using silver nano on both sides except the lower surface from the inner circumferential surface of the lid, the light emitted from the LED can be condensed and guided outside the lower surface of the lid, And the manufacturing cost can be reduced by reducing the number of mounted LEDs.
상기와 같은 LED 조명등 기구(100)는 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다.
The
100: LED 조명등 기구 110: 광원부
112: 기판 114: LED
130: 방열부 132: 방열 돌기
134: 방열 홈 136: 베이스
138: 결합홈 150: 덮개
152: 절개부 154: 결합돌기
156: 하방면 170a, 170b: 플러그 캡
190: 반사 코팅층 192: 베이스층
194: 은나노층 196: 보호층
I: 내부 공간100: LED lighting fixture 110: light source
112: substrate 114: LED
130: heat radiating part 132: heat radiating protrusion
134: heat dissipation groove 136: base
138: coupling groove 150: cover
152: incision part 154: engaging projection
156:
190: reflective coating layer 192: base layer
194: silver nano layer 196: protective layer
I: Interior space
Claims (4)
상기 덮개의 내주면에는 상기 LED에서 방출되는 광을 집광하여 상기 덮개의 하부로 안내되게 하는 은 재질로 이루어진 반사 코팅층이 형성된 LED 조명등 기구.
A light source unit having an LED light source, a heat dissipation unit coupled to the light source unit to emit heat of the light source unit, a cover coupled to the heat dissipation unit to guide the light from the light source unit, And a pair of plug caps fitted to both ends of the heat dissipating unit and the cover to supply driving power to the light source unit,
LED lighting fixture is formed on the inner circumferential surface of the cover is formed with a reflective coating layer made of a silver material for collecting light emitted from the LED to be guided to the lower portion of the cover.
상기 덮개는,
상기 광원부의 광에 투과성인 반투명 또는 투명 합성수지인 LED 조명등 기구.
The method according to claim 1,
Wherein the cover comprises:
LED lighting fixture which is translucent or transparent synthetic resin which is transparent to light of said light source part.
상기 반사 코팅층은,
상기 덮개의 내주면에서 하방면을 제외한 양측면에 서로 대응하도록 형성되면서 상기 덮개의 길이방향을 따라 연장되는 LED 조명등 기구.
The method according to claim 1,
The reflective coating layer
LED luminaires extending in the longitudinal direction of the cover and formed to correspond to each other on both sides except the lower surface from the inner peripheral surface of the cover.
상기 반사 코팅층은,
상기 원형 덮개의 내표면과 상기 반사 코팅층의 부착력을 향상시키기 위하여 상기 원형 덮개 내표면에 형성되는 베이스층;
상기 광원부로부터 발산되는 광을 집광시키기 위하여 상기 베이스층 표면에 형성되는 은나노층; 및
상기 베이스층 및 상기 은나노층의 박리를 방지하기 위하여 상기 은나노층 표면에 형성되는 보호층;을 포함하는 LED 조명등 기구.The method according to claim 1,
The reflective coating layer
A base layer formed on the inner surface of the circular cover to improve adhesion between the inner surface of the circular cover and the reflective coating layer;
A silver nano layer formed on a surface of the base layer to condense light emitted from the light source; And
And a protective layer formed on a surface of the silver nano layer to prevent peeling of the base layer and the silver nano layer.
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