KR20140024135A - 건축용 보드 및 그의 제조방법과 시공방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 건축용 보드 및 그의 제조방법과 시공방법에 관한 것으로, 설계된 크기와 두께를 가지는 바탕재로서의 단열보드(110)와, 상기 단열보드(110)의 배면에 대응되는 외측면을 포함하여 최소 한 면 이상에 밀착상태로 접합되는 유리섬유 메쉬층(120)과, 상기 단열보드(110)의 배면을 제외한 모든 면에 시멘트 25~40%, 규사 40~60%, 분말수지 3~15%, 나일론 섬유 0.2~3%, 증점제 0.2~1% 및 고유 동화제 0.2~4%를 건식 혼합하여 그 혼합물 100에 대해 물 15~30%로 배합 교반한 몰탈을 도포하여 형성되며, 경량의 벽돌, 타일 또는 대리석이 부착되거나 패턴 또는 무늬가 도장되는 마감재층(130)으로 구성됨을 특징으로 한다. 본 발명은 단열성이 우수한 재질의 바탕재의 외측면에 난연성의 유리섬유 메쉬를 밀착, 접합한 후 그 위에 벽돌, 타일 또는 대리석이 부착되거나 패턴 또는 무늬를 도장할 수 있는 마감재층을 형성함으로써 종래의 건축용 보드에 비하여 단열성과 불연성이 크게 향상되는 것은 물론 벽체에 고정한 고정부재에 건축용 보드를 결합하여 고정시키도록 함으로써 시공이 간편하다는 효과를 발휘하게 된다. 또한, 본 발명은 건축기준은 충분히 만족시키면서 공정이 단순화되기 때문에 공사기간의 단축, 시공원가 절감 및 품질향상의 효과를 발휘하게 된다.

Description

건축용 보드 및 그의 제조방법과 시공방법{Architectural Board And Method For Manufacturing and Construction Process Of The Same}

본 발명은 건축용 패널에 관한 것으로, 특히 건축용 보드 및 그의 제조방법과 시공방법에 관한 것이다.

일반적으로 건축물에는 단열, 방습 및 방음 등을 위해 내/외장재가 사용된다. 일반적인 내/외장재로는 유리섬유와 스티로폼이 있다.

유리섬유는 불연 단열재로서 화재 발생시 화염의 확산을 억제할 수 있다. 하지만, 유리섬유는 내압축성 등의 물성을 일정 수준 이상 기대하기 곤란할 뿐만 아니라 그 자체로는 일정한 외형을 갖지 못하여 시공 시에 취급이 어렵다.

그리고, 스티로폼은 eps(expanded polystyrene : 발포성 폴리스틸렌) 재질의 단열재로서, 스틸렌 수지에 난연제, 발포제 등을 첨가, 혼합하여 발포시킨 판 형상의 단열재로서, 단열성이 좋고 높은 내수성을 가진다. 하지만, 스티로폼은 부피가 크고 열에 취약할 뿐만 아니라 시공 시에 여러 단계를 거쳐야 하므로 비용이 많이 소요됨은 물론 시공 시간이 길어지는 단점이 있다.

또한, 내장재 시공에는 벽체나 기둥, 보의 내면에 방습층을 두고 단열재를 붙이는 내단열 공법(inside heat insulation construction), 외장재 시공에는 외벽의 옥외측에 단열층을 두는 외단열 공법(outside heat-insulation wall method)이 시행되고 있는데, 본 발명에서는 외단열 공법을 중심으로 설명하기로 한다.

먼저, 외단열 공법에 유리섬유 메쉬를 적용하는 경우 유리섬유 메쉬를 굴곡이나 꺽인 부분, 홈이 있는 eps 보드에 부착하는 것이 어렵다. 이 때문에 장식(홈, 굴곡 등)이 많은 몰딩의 경우 균열 및 충격방지용 유리섬유 메쉬 대신에 하드코팅제(폴리머, 폴리우레탄 등)를 뿜칠하는 방법을 사용하고 있다.

그런데, 일반적인 외단열 공법은 eps 보드를 외벽에 부착한 후 균열 및 충격방지용 유리섬유 메쉬를 접착몰탈을 사용하여 상기 eps 보드에 접착시키고 양생된 후 마감재로 마무리 작업을 시행하게 된다.

기존의 외단열 공법은 굴곡이 많은 몰딩, 벽체에 홈파기 등과 같은 다양한 형태 및 질감 표현 시에 접착몰탈을 이용하여 유리섬유 메쉬를 eps 보드에 접착시키는 작업의 어려움으로 고 비용은 물론 파손 및 균열이 발생한다.

또한, 기존의 외단열 공법은 몰딩을 제외한 평판의 경우에 장식을 주기 어려울 뿐만 아니라 설령 유리섬유 메쉬를 부착한다 해도 공기 지연 및 노임 등에 의해 비용이 상승하게 된다.

또한, 기존의 외단열 공법은 현장에서 eps 보드와 유리섬유 메쉬의 접착 및 마감재 시공을 하여야 함으로 현장습식 시공에 따른 품질관리의 어려움이 있다. 즉, 접착몰탈(접착제 + 시멘트 + 물)를 공사 의 현장 제조 시에 눈대중 혼합 믹싱 및 장시간 방치로 인해 접착력이 저하되어 시스템 탈락이 발생한다. 예를 들어, 600mm * 1200mm 크기의 eps 보드 부착 시 보드 가장자리의 접착제 미시공에 따른 휨, 변형 및 시스템 탈락이 발생할 수 있다.

또한, 기존의 외단열 공법은 접착몰탈의 흡수성과 발수성능이 없는 마감재 적용 시에 eps 보드의 흡수로 인한 휨, 변형 및 시스템 탈락이 발생할 수 있다.

또한, 기존의 외단열 공법은 고층 부위 시공 시에 신축 줄눈 미시공 및 벽면 일체형 시공으로 자체 하중에 따른 특정부위의 시스템이 탈락되는 경우 시스템 탈락이 벽면 전체로 확산되는 문제가 발생할 수 있다.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여, 유리섬유 메쉬와 몰탈이 코팅된 건축용 보드를 미리 양산함으로써 내구성 향상 및 간편 시공이 가능하도록 하는데 목적이 있다.

또한, 본 발명은 건축용 보드에 미리 장식을 몰딩하여 미려한 벽체를 연출할 수 있도록 하는데 목적이 있다.

또한, 본 발명은 유리섬유메쉬가 코팅된 건축용 보드를 양산하여 공급함으로써 시공이 용이할 뿐만 아니라 시공시간을 단축할 수 있도록 하는데 목적이 있다.

본 발명은 상기의 목적을 달성하기 위하여, 설계된 크기와 두께를 가지는 바탕재로서의 단열보드; 상기 단열보드의 배면에 대응되는 외측면을 포함하여 최소 한 면 이상에 밀착상태로 접합되는 격자층으로서의 유리섬유 메쉬; 및 상기 단열보드의 배면을 제외한 모든 면에 시멘트 25~40%, 규사 40~60%, 분말수지 3~15%, 나일론 섬유 0.2~3%, 증점제 0.2~1% 및 고유 동화제 0.2~4%를 건식 혼합하여 그 혼합물 100에 대해 물 15~30%로 배합 교반한 몰탈을 도포하여 형성되며, 경량의 벽돌, 타일 또는 대리석이 부착되거나 패턴 또는 무늬가 도장되는 마감재층으로 구성하는 것이 바람직하다.

상기 단열보드는 eps(expandable polystyrene) 보드, 합판, 강판, 석고보드, CRC(Cellulose fiber Reinforced Cement board) 보드 중 하나로서, 보드의 배면에 고정부재에 결합하기 위한 끼움공 및 보드의 배면 중앙에 벽체에 고정된 고정철물을 수용하기 위한 결합공이 형성되는 것을 특징으로 한다.

상기 고정부재는 아연도금강판로서, 벽체에 면하는 고정판과 건축용 보드가 결합되는 끼움판이 "ㄱ"자 형태로서, 상기 끼움판에 걸림돌기가 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명은 상기의 목적을 달성하기 위하여, 소정 뚜께의 단열보드를 일정크기로 재단하여 면취 공정을 수행하는 단계; 상기 상기 단열보드의 표면에 유리섬유 메쉬를 부착하는 단계; 상기 유리섬유의 표면에 접착몰딩을 도포하는 단계; 상온에서 자연 양생하는 단계; 및

자연 양생이 완료된 후 퍼티(putty) 또는 샌딩(sanding) 공정을 통해 평활도 불량을 제거하는 단계를 수행하는 것이 바람직하다.

상기에서 양생이 완료된 후 도장 마감을 시행하는 단계를 더 포함할 수 있다.

상기에서 단열보드는 재단 후에 재단 후 홈, 패턴 및 굴곡의 장식 형태를 성형하는 공정을 수행할 수 있다.

상기에서 접착몰탈은 시멘트 25~40%, 규사 40~60%, 분말수지 3~15%, 나일론 섬유 0.2~3%, 증점제 0.2~1% 및 고유 동화제 0.2~4%를 건식 혼합하는 공정; 상기 공정에서의 혼합물 100에 대해 물 15~30%로 배합 교반하는 공정으로 제조하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명은 상기의 목적을 달성하기 위하여, 건축물의 벽체에 종 방향과 횡 방향으로 제1항의 건축용 보드의 설치위치를 바닥먹메김 방식으로 표시하는 기준선 설정단계; 상기 표시된 설치위치를 기준으로 벽체에 고정부재를 일정간격으로 부착, 고정하는 단계; 건축용 보드의 배면에 접착몰탈을 도포하는 단계; 상기 건축용 보드를 상기 고정부재의 끼움판에 끼워넣어 결합하는 단계; 및 상기 건축용 보드와 건축용 보드의 접합면을 접착제로 메꾸어 접합시키는 단계를 수행하는 것이 바람직하다.

상기 과정에 있어서, 고정부재를 벽체에 부착, 고정 후에 고정부재의 테두리 부위에 접착제를 도포하여 고정 상태를 견고하게 하는 것을 특징으로 한다.

상기에서, 접착제는 우레탄폼과 같은 탄성 퍼티(putty)임을 특징으로 한다.

상기 구성의 본 발명은 단열성이 우수한 재질의 바탕재의 외측면에 난연성의 유리섬유 메쉬를 밀착, 접합한 후 그 위에 벽돌, 타일 또는 대리석이 부착되거나 패턴 또는 무늬를 도장할 수 있는 마감재층을 형성함으로써 종래의 건축용 보드에 비하여 단열성과 불연성이 크게 향상되는 것은 물론 벽체에 고정한 고정부재에 건축용 보드를 결합하여 고정시키도록 함으로써 시공이 간편하다는 효과를 발휘하게 된다.

또한, 본 발명은 건축기준은 충분히 만족시키면서 공정이 단순화되기 때문에 공사기간의 단축, 시공원가 절감 및 품질향상의 효과를 발휘하게 된다.

도 1a,b,c 및 도 3은 본 발명의 실시 예에서 건축용 보드의 단면도.
도 2는 본 발명의 실시 예에서 양산된 건축용 보드 형태의 예시도.
도 4은 본 발명의 실시 예에서 고정부재의 예시도.
도 5는 본 발명의 실시 예에서 건축용 보드 부착상태의 예시도.
도 6은 도 5에서 보드 배면의 접착몰탈 및 고정부재의 위치의 예시도.
도 7은 본 발명의 실시 예에서 각 용도별 시공 상태를 보인 도면.

이하, 본 발명을 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명의 실시 예에서는 본 발명의 기술적 사상 및 본질적 특성을 명료히 설명하기 위해 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자에게 공지된 기술에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.

도 1 및 도 3은 본 발명의 실시 예를 설명하기 위한 건축용 보드의 단면도로서, 도 1 (b)(c)는 도 1 (a)의 "A", "B" 부분의 확대도이다.

본 발명의 실시 예에서 건축용 보드의 제조 방법을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 제1 단계로서, 바탕재로서의 eps 보드와 몰딩을 원하는 크기와 형태로 정확게 재단한다.(허용오차

)

이때, 폭은 하중을 고려해서 500~600mm가 적합하고, 길이는 핸들링(handling) 휨 발생을 고려하여 1200mm 이내가 적당하며, eps 보드의 두께는 장식 홈이 있는 가장 얇은 부위가 단열법규에서 정한 허용두께 나등급 100t를 적용한다. 상기에서 허용두께는 권장사항일 뿐 그 두께를 한정하는 것은 아니다.

제2 단계로서, 충격 및 균열방지용 유리섬유메쉬를 바탕재에 부착한다.

본 발명에서는 유리섬유 메쉬를 부착하는 작업이 용이하도록 상기 유리섬유 메쉬의 한면을 특수코팅 처리하여 굴곡이 많은 여러 가지의 장식몰딩에 쉽게 부착될 수 있도록 한다. 유리섬유 메쉬는 바탕재인 eps 보드의 모든 면에 밀착, 부착한다.

또한 외단열 공법의 판재 부분에도 홈,패턴,굴곡 등의 장식을 추가하여 기존의 평판형태의 단순한 공법과는 달리 미려한 벽체를 연출할 수 있을 뿐 아니라 기존의 외단열공법에서는 먼저 eps를 붙이고 면취 후 접착몰탈과 유리섬유메쉬를 부착하는 공정을 수행하였지만, 본 발명에서는 기존의 외단열공법의 공정으로 완성될 건축용 보드를 공장에서 미리 양산하여 현장에 출고함으로써 내구성을 향상시키는 것은 물론 현장에서의 공기를 단축시킬 수 있다.

상기에서 유리섬유 메쉬를 부착할 때 바탕재의 모양이나 형태에 따라 특수제작한 roller type 또는 handle tool을 사용하여 부착한다.

제3 단계로서, 바탕재에 밀착, 부착된 유리섬유 메쉬층의 위에 몰탈을 코팅한다. 상기 몰탈의 조성물 구성은 아래의 표와 같다.

포틀랜드시멘트		25~40%
규사		40~60%
분말수지		3~15%
증점제		0.2~1%
증점안정화제		0.2~2%
나일론섬유		0.2~3%
고유동화제		0.2~4%
물		10~30%

상기 조성된 몰탈은 외단열용 접착몰탈 ksf 4914 품질성능 이상이 바람직하며, 특히 흡수율과 신축성 면에서 우수해야 한다.

상기 언급한 품질성능을 확보하기 위하여 상기 조성물 배합에 있어 적정한 배합비와 특성 맞는 혼화제를 사용한다.

몰탈을 조성함에 있어서, 첫번째 공정으로 각각의 조성물은 정미 계량하여 건식 혼합한다.

두번째 공정으로 1차 배치믹서에 건식혼합된 조성물과 물을 몰탈중량비 100:15~30로 넣고 3분이상 1차 믹싱한다.

세번째 공정으로 2차 이송펌프 믹서로 이송시켜 호스를 이용하여 몰탈호퍼로 이송시킨다.

네번째 공정으로 유리섬유 메쉬가 부착된 eps 보드(또는 몰딩)를 인입이동 c/v를 이용하여 호퍼 아래로 이동시킨다.

다섯번째 공정으로 보드의 형태로 아크릴(또는 철판) 재질의 레이져 가공된 형틀이 설치된 호퍼 출구에 유리섬유 메쉬가 부착된 단열보드가 통과하면서 몰탈이 균일하게 정벌미장면처럼 도포된다.

여섯번째 공정으로 유리섬유 메쉬와 몰탈이 도포된 단열보드가 인출되면 평활도가 확보된 적재대에 올려놓고 상온에서 48시간 이상 1차 양생 후 완제품 보관소로 이동한다. 상온에서 7일 이상 자연 양생한다.

일곱번째 공정으로 제조공정에서 나타나는 기포, 평활도불량 부위를 퍼티(putty) 또는 샌딩(sanding)하여 마무리한다.

본 발명의 실시 예에서 상기와 같은 과정으로 양산된 건축용 보드(100)는 도 1 및 도 3에 도시한 바와 같이, 설계된 크기와 두께를 가지는 바탕재로서의 단열보드(110)와, 상기 단열보드(110)의 배면에 대응되는 외측면을 포함하여 최소 한 면 이상에 밀착상태로 접합되는 유리섬유 메쉬층(120)과, 상기 단열보드(110)의 배면을 제외한 모든 면에 시멘트 25~40%, 규사 40~60%, 분말수지 3~15%, 나일론 섬유 0.2~3%, 증점제 0.2~1% 및 고유 동화제 0.2~4%를 건식 혼합하여 그 혼합물 100에 대해 물 15~30%로 배합 교반한 몰탈을 도포하여 형성되며, 경량의 벽돌, 타일 또는 대리석이 부착되거나 패턴 또는 무늬가 도장되는 마감재층(130)으로 구성되며, 상기 단열보드(110)의 배면에 도 4 형상의 고정부재(400)의 끼움판(420)이 결합되는 끼움공이 형성됨과 아울러 배면의 중앙에 도 5에 도시한 고정철물(510)에 결합될 결합공이 형성되어 구성된다.

또한, 상기 고정부재(400)는 아연도금강판으로 제작되며, 벽체에 면하는 고정판(410)과 건축용 보드(100)가 결합되는 끼움판(420)이 "ㄱ"자 형태로서, 상기 끼움판(420)에 걸림돌기(430)가 형성된다.

또한, 상기와 같은 과정으로 양산된 건축용 보드는 도 2에 도시한 바와 같이 다양한 형태로 제작이 가능하다.

한편, 본 발명의 실시 예에서 상기와 같은 과정으로 양산된 건축용 보드를 시공하는 방법을 설명하기로 한다.

1) 자재준비 과정으로, 균열과 충격방지용 유리섬유메쉬와 몰탈이 접합된 다양한 장식(모양,패턴)이 있는 단열 보드(100)를 규격별,패턴별, 용도별로 준비하고, 접착제(우레탄폼, 접착제)와 부자재(고정철물 등)를 준비한다. 이때, 일반벽체용 보드의 경우 80t의 주용도는 신축건물용, 60t의 주용도는 보수건물 또는 장식용, 장식용은 40t까지 가능하다.

기준선 설정 단계로서, 기준점 수평, 수직을 확인하고, 고정부재(400) 및 고정철물(510)의 부착 부위를 바닥먹메김 방식으로 표시한다.

다음 단계로서, 표시된 부착 부위에 고정부재(400) 및 고정철물(510)를 부착한다. 상기 고정철물(510)은 타정총을 이용하여 600mm 간격으로 부착하는데, 건축용 보드와 건축용 보드의 연결부위 중앙위치에 고정부재(400)가 부착되도록 한다. 상기 고정부재(400)를 부착한 후 테두리에 탄성퍼티를 도포하여 고정상태를 견고히 한다.

다음 단계로서, 건축용 보드(100)의 배면에 접착몰탈을 도포하고, 상기 건축용 보드(100)의 배면에 형성된 끼움공(310)과 결합공(320)을 고정부재(400)의 끼움판(420)과 고정철물(510)에 맞추어 상기 건축용 보드(100)를 결합하여 부착한다.

이때, 건축용 보드(100)의 배면에 도포되는 접착몰탈의 도포상태 및 상기 건축용 보드(100)가 결합되는 고정부재(400)의 고정위치는 도 6의 예시도와 같도록 시공할 수 있으며, 상기 건축용 보드(100)는 수평 또는 수직으로 시공이 가능하다. 상기 접착몰탈은 상기 조성물의 표에 기재된 것과 동일하게 제조할 수 있다.

다음 단계로서, 건축용 보드와 건축용 보드의 접합부위를 탄성퍼티의 일종인 우레탄폼으로 메꾸어 부착상태를 견고히 한다.

다음 단계로서, 마감재료별 특기 시방서가 있다면 그에 맞추어 마감한다. 상기 건축용 보드(100)의 마감재층이 정벌미장수준임으로 도장 마감도 가능하다.

상기와 같은 과정으로 건축물에 건축용 보드를 시공을 하는 경우 각 용도별 시공 상태는 도 7에 도시한 바와 같다. 이때, 도 7(a)는 난간 또는 옹벽의 상단부를 파라펫(parapet)으로 시공한 상태를 보인 도면이고, 도 7(b)는 창호부 시공 상태를 보인 도면이며, 도 7(c)는 벽체 등의 코너 시공 상태를 보인 도면이다.

상기에서 본 발명의 실시 예에 대해 상세히 설명하였으나, 본 발명은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상 및 본질적 특성을 벗어나지 않는 범위에서 다양한 형태로 구현할 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

100 : 건축용 보드 110 : eps 보드
120 : 유리섬유 메쉬 130 : 마감재층
400 : 고정부재 510 : 고정철물

Claims (16)

1. 설계된 크기와 두께를 가지는 바탕재로서의 단열보드;
   상기 단열보드의 배면에 대응되는 외측면을 포함하여 최소 한 면 이상에 밀착상태로 접합되는 격자층으로서의 유리섬유 메쉬;
   상기 단열보드의 배면을 제외한 모든 면에 시멘트 25~40%, 규사 40~60%, 분말수지 3~15%, 나일론 섬유 0.2~3%, 증점제 0.2~1% 및 고유 동화제 0.2~4%를 건식 혼합하여 그 혼합물 100에 대해 물 15~30%로 배합 교반한 몰탈을 도포하여 형성되며, 경량의 벽돌, 타일 또는 대리석이 부착되거나 패턴 또는 무늬가 도장되는 마감재층으로 구성된 것을 특징으로 하는 건축용 보드.
2. 제1항에 있어서, 건축용 보드는 eps(expandable polystyrene) 보드, 합판, 강판, 석고보드, CRC(Cellulose fiber Reinforced Cement board) 보드 중 선택된 하나임을 특징으로 하는 건축용 보드.
3. 제1항에 있어서, 건축용 보드의 배면에 고정부재에 결합하기 위한 끼움공이 형성됨을 특징으로 하는 건축용 보드.
4. 제3에 있어서, 고정부재는
   벽체에 면하는 고정판과 건축용 보드가 결합되는 끼움판이 "ㄱ"자 형태로서, 상기 끼움판에 걸림돌기가 형성된 것을 특징으로 하는 건축용 보드의 제조 방법.
5. 제4항에 있어서, 고정부재는 아연도금강판임을 특징으로 하는 건축용 보드의 제조 방법.
6. 제1항에 있어서, 건축용 보드의 배면 중앙에 벽체에 고정된 고정철물을 수용하기 위한 결합공이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 건축용 보드.
7. 소정 뚜께의 단열보드를 일정크기로 재단하는 단계;
   상기 상기 단열보드의 표면에 유리섬유 메쉬를 부착하는 단계;
   상기 유리섬유의 표면에 몰딩을 도포하는 단계;
   상온에서 자연 양생하는 단계를 수행하는 것을 특징으로 하는 건축용 보드의 제조 방법.
8. 제7항에 있어서, 단열보드는 재단 후 면취 공정을 더 수행하는 것을 특징으로 하는 건축용 보드의 제조 방법.
9. 제7항에 있어서, 단열보드는 재단 후 홈, 패턴 및 굴곡의 장식 형태를 성형하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 건축용 보드의 제조 방법.
10. 제7항에 있어서, 몰탈은
    시멘트 25~40%, 규사 40~60%, 분말수지 3~15%, 나일론 섬유 0.2~3%, 증점제 0.2~1% 및 고유 동화제 0.2~4%를 건식 혼합하는 공정;
    상기 공정에서의 혼합물 100에 대해 물 15~30%로 배합 교반하는 공정으로 제조하는 것을 특징으로 하는 건축용 보드의 제조 방법.
11. 제7항에 있어서, 자연 양생이 완료된 후 퍼티(putty) 또는 샌딩(sanding) 공정을 통해 평활도 불량을 제거하는 것을 특징으로 하는 건축용 보드의 제조 방법.
12. 제7항에 있어서, 양생이 완료된 후 도장 마감을 시행하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 건축용 보드 제조 방법.
13. 건축물의 벽체에 종 방향과 횡 방향으로 제1항의 건축용 보드의 설치위치를 바닥먹메김 방식으로 표시하는 기준선 설정단계와;
    상기 표시된 설치위치를 기준으로 벽체에 고정부재를 일정간격으로 부착, 고정하는 단계;
    건축용 보드의 배면에 접착몰탈을 도포하는 단계;
    상기 건축용 보드를 상기 고정부재의 끼움판에 끼워넣어 결합하는 단계;
    상기 건축용 보드와 건축용 보드의 접합면을 접착제로 메꾸어 접합시키는 단계를 수행함을 특징으로 하는 건축용 보드의 시공 방법.
14. 제13항에 있어서, 고정부재를 벽체에 부착, 고정 후에 고정부재의 테두리 부위에 접착제를 도포하여 고정 상태를 견고하게 하는 것을 특징으로 하는 건축용 보드의 시공 방법.
15. 제14항에 있어서, 접착제는 탄성 퍼티(putty)임을 특징으로 하는 건축용 보드의 시공 방법.
16. 제15항에 있어서, 탄성 퍼티는 우레탄폼임을 특징으로 하는 건축용 보드의 시공 방법.

Images