KR20140019320A - Device for testing electronic components having at least one embedded layer containing metal, method, and use of an electromagnetic acoustic transducer - Google Patents

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KR20140019320A
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Abstract

본 발명은 하나 이상의 매입된 금속 함유층(32)을 포함하는 전자 부품(30), 특히 다층 세라믹 커패시터를 검사하기 위한 검사 장치(10)에 관한 것이며, 상기 검사 장치(10)는 전자기 음향 변환기(12)를 포함하고, 상기 전자기 음향 변환기는, 검사될 부품(30)의 내부에서 하나 이상의 전자기 펄스(IMP)를 생성함으로써 부품(30)의 내부에서 전자기 펄스(IMP)에 대한 응답으로서 전자기 신호(RES)를 생성하게 하는 진동이 발생되도록 하기 위해 형성되는 펄스 발생 유닛(14)을 포함하고, 전자기 신호(RES)를 수신하도록 형성되는 수신 유닛(16)을 포함하고, 하나 이상의 시점에 적어도 신호(RES)의 진폭 또는 진폭 변화와 관련하여 전자기 신호(RES)를 분석하도록 형성되는 분석 유닛(18)을 포함한다. 그 밖에도, 상기 검사 장치(10)는, 하나 이상의 임계값(TH)과, 분석 유닛(18)에 의해 결정되는, 신호의 하나 이상의 진폭 또는 진폭 변화를 비교하고, 이 비교에 따라서, 검사될 부품(30)은 적합하게 기능하는 것으로서 판단됨을 지시하는 제1 출력 신호(SIG1)를 생성하거나, 또는 검사될 부품(30)이 결함이 있는 것으로서 판단됨을 지시하는 제2 출력 신호(SIG2)를 생성하도록 형성되는 평가 유닛(20)도 포함한다. 그 밖에도, 본 발명은 대응하는 방법과, 전자기 음향 변환기(12)의 이용에도 관한 것이다.The present invention relates to an inspection device (10) for inspecting an electronic component (30), in particular a multilayer ceramic capacitor, comprising at least one embedded metal containing layer (32), said inspection device (10) having an electromagnetic acoustic transducer (12). Wherein the electromagnetic acoustic transducer generates an electromagnetic signal (RES) in response to an electromagnetic pulse (IMP) inside of the component (30) by generating one or more electromagnetic pulses (IMP) inside of the component (30) to be inspected. Includes a pulse generating unit 14 configured to generate a vibration causing the generation of a vibration signal, and includes a receiving unit 16 configured to receive an electromagnetic signal RES, and at least one signal RES at one or more time points. Analysis unit 18, which is configured to analyze the electromagnetic signal RES in relation to the amplitude or amplitude change of the < RTI ID = 0.0 > In addition, the inspection device 10 compares one or more threshold values TH with one or more amplitudes or amplitude changes of the signal, determined by the analysis unit 18, and according to this comparison, the parts to be inspected. 30 generates a first output signal SIG1 indicating that it is determined to function properly, or generates a second output signal SIG2 indicating that the component 30 to be inspected is determined to be defective. Also included is an evaluation unit 20. In addition, the present invention also relates to a corresponding method and to the use of the electromagnetic acoustic transducer 12.

Description

하나 이상의 매입된 금속 함유층을 포함하는 전자 부품의 검사 장치, 방법 및 전자기 음향 변환기의 이용{DEVICE FOR TESTING ELECTRONIC COMPONENTS HAVING AT LEAST ONE EMBEDDED LAYER CONTAINING METAL, METHOD, AND USE OF AN ELECTROMAGNETIC ACOUSTIC TRANSDUCER}DEVICE FOR TESTING ELECTRONIC COMPONENTS HAVING AT LEAST ONE EMBEDDED LAYER CONTAINING METAL, METHOD, AND USE OF AN ELECTROMAGNETIC ACOUSTIC TRANSDUCER}

본 발명은 하나 이상의 매입된 금속 함유층을 포함하는 전자 부품들, 특히 다층 세라믹 커패시터들을 검사하기 위한 검사 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an inspection apparatus for inspecting electronic components, in particular multilayer ceramic capacitors, comprising one or more embedded metal containing layers.

또한, 본 발명은 상응하는 방법과, 전자기 음향 변환기의 이용에도 관한 것이다.The invention also relates to a corresponding method and to the use of an electromagnetic acoustic transducer.

전자 부품들의 검사는, 전자 부품이 최초 상대적으로 더 큰 어셈블리의 오작동으로 인해 검출된다면 생산 공정에서 상당한 추가 비용이 발생하기 때문에, 매우 중요하다. 그러므로 오늘날 전자 부품의 구매자 측에서, 부품을 대개 생산 공정으로 공급하기 전에, 경우에 따르는 결함과 관련하여 각각의 부품을 검사 완료할 것을 요청하고 있다.Inspection of the electronic components is very important because there is a significant additional cost in the production process if the electronic components are detected due to a malfunction of the first relatively larger assembly. Therefore, the buyer side of today's electronic components requires that each component be inspected for possible defects before the components are usually supplied to the production process.

가장 널리 보급된 전자 부품의 검사 기술은 초음파학이다. 상기 검사를 위해, 부품은 초음파 변환기에 연결되고 그 다음 초음파를 공급받는다. 부품의 기계적 구조가 초음파를 반사하고, 부품에서 발생한 초음파 에코는 초음파 변환기에 의해 수신된다. 상기 에코에 따라서, 부품이 적합하게 기능하는지, 또는 부품에 결함이 있는지의 여부가 결정될 수 있다.Ultrasonics is the most widely used technology for inspecting electronic components. For the inspection, the part is connected to an ultrasonic transducer and then supplied with ultrasound. The mechanical structure of the part reflects the ultrasonic waves, and the ultrasonic echo generated in the component is received by the ultrasonic transducer. Depending on the echo, it can be determined whether the part functions properly or whether the part is defective.

비록 초음파를 이용한 검사 원리가 간편해 보이기는 하지만, 그러나 실제적 구현은 비교적 많은 비용을 소요한다. 한편, 초음파학에서는, 부품이 초음파 변환기에 매우 확실하게 연결되어 있도록 하는 점을 요구한다. 그 밖에도, 연결은 전체 부품에 걸쳐 균일해야 하는데, 그 이유는 그렇지 않으면 측정 결과가 왜곡되기 때문이다. 마지막으로, 부품은 초음파 변환기에 대해 매우 정확하게 포지셔닝되어야 하는데, 그 이유는 이미 설정 위치로부터 극미한 편차가 발생하더라도 매우 다른 에코가 발생할 수 있기 때문이다.Although the inspection principle with ultrasound may seem simple, the practical implementation is relatively expensive. Ultrasonics, on the other hand, demands that the parts are very reliably connected to the ultrasonic transducers. In addition, the connection must be uniform throughout the part, otherwise the measurement results are distorted. Finally, the part must be positioned very accurately with respect to the ultrasonic transducer since very different echoes can occur even if there is already a slight deviation from the set position.

이는 실제로, 초음파학으로 분당 소수의 부품만이 검사할 수 있음을 의미한다. 이 경우, 실제로 분당 수백 개 또는 심지어 수천 개의 부품을 생산해야 하는 점을 고려한다면, 분명하게는, 실제로 부품들 중에서 낮은 백분율의 부품만을 검사할 수 있을 뿐이다.This actually means that only a few parts per minute can be inspected by ultrasound. In this case, given the fact that you have to actually produce hundreds or even thousands of parts per minute, it is clear that only a small percentage of the parts can actually be inspected.

본 발명의 과제는, 전자 부품들의 효과적인 검사를 가능하게 하기 위해, 전자 부품들을 검사하기 위한 향상된 검사 장치, 상응하는 방법, 및 전자기 음향 변환기의 이용을 제시하는 것에 있다.It is an object of the present invention to present an improved inspection apparatus, corresponding method, and the use of electromagnetic acoustic transducers for inspecting electronic components in order to enable effective inspection of the electronic components.

상기 과제는, 하나 이상의 매입된 금속 함유층을 포함하는 전자 부품, 특히 다층 세라믹 커패시터를 검사하기 위한 검사 장치로서, 전자기 음향 변환기를 포함하는 상기 검사 장치에 있어서, 상기 전자기 음향 변환기는 검사될 부품의 내부에서 하나 이상의 전자기 펄스를 생성함으로써 부품의 내부에서 전자기 펄스에 대한 전자기 신호를 생성하는 진동이 발생할 수 있도록 하기 위해 형성되는 펄스 발생 유닛을 포함하고, 전자기 신호를 수신하도록 형성되는 수신 유닛을 포함하며, 하나 이상의 시점에 적어도 신호의 진폭과 관련하여 전자기 신호를 분석하도록 형성되는 분석 유닛을 포함하며, 그 밖에도 상기 검사 장치는 하나 이상의 임계값(TH)과 분석 유닛에 의해 결정되는 신호의 하나 이상의 진폭을 비교하고, 이 비교에 따라서 검사될 부품이 적합하게 기능하는 것으로서 판단됨을 지시하는 제1 출력 신호를 생성하거나, 또는 검사될 부품이 결함이 있는 것으로서 판단됨을 지시하는 제2 출력 신호를 생성하는 평가 유닛도 포함하는, 상기 검사 장치에 의해 해결된다.The problem is an inspection device for inspecting an electronic component, in particular a multilayer ceramic capacitor, comprising at least one embedded metal containing layer, said inspection device comprising an electromagnetic acoustic transducer, said electromagnetic acoustic transducer being the interior of the component to be inspected. A pulse generating unit configured to generate a vibration in the interior of the component to generate an electromagnetic signal for the electromagnetic pulse by generating at least one electromagnetic pulse, wherein the receiving unit is configured to receive the electromagnetic signal, An analysis unit configured to analyze the electromagnetic signal in relation to at least the amplitude of the signal at one or more time points; in addition, the inspection device further comprises one or more thresholds TH and one or more amplitudes of the signal determined by the analysis unit. Comparable and parts to be inspected according to this comparison And an evaluation unit for generating a first output signal indicating that the component to be inspected is determined to be defective, or for generating a second output signal indicating that the component to be inspected is defective.

우선, 본 발명의 특징들과 추정되는 기술적 토대에 대해 설명하기 전에, 여기서 참조할 사항은, 비록 다층 세라믹 커패시터의 예시에 대해 설명이 이루어지기는 하지만, 이런 점이 결코 본 발명은 다층 세라믹 커패시터에서만 적용될 수 있다는 정도로 제한을 나타내는 것은 아니라는 점이다. 오히려, 하기의 설명과 관련하여, 본 발명은 일반적으로 하나 이상의 매입된 금속 함유층을 포함하는 부품들에서 이용된다는 점을 표명하고자 한다. 실제로 본원에서 특히 설득력 있고 진술력이 강한 검사 결과가 달성되기 때문에, 이제 하기에서 다층 세라믹 커패시터의 바람직한 예시에 대해 다루고자 한다.First of all, before describing the features of the present invention and the estimated technical basis, reference should be made here to the description of the multilayer ceramic capacitor, although this is in no way applicable to the multilayer ceramic capacitor. It does not represent a limit to the extent possible. Rather, in connection with the following description, it is intended that the present invention be generally used in parts comprising one or more embedded metal containing layers. Indeed, since particularly convincing and statementable test results are achieved here, a preferred example of a multilayer ceramic capacitor will now be discussed.

다층 모놀리식 커패시터들은 전기 산업의 모든 분야에서 다양하게 이용된다. 상기 커패시터, 특히 세라믹 커패시터는, 내부적으로 복수의 금속 함유층, 특히 금속 층이 배열되어 있는 세라믹 블록으로 구성된다. 상기 층들은 커패시터의 경우 전극들로서도 지칭된다.Multilayer monolithic capacitors are used in various fields in the electrical industry. The capacitor, in particular the ceramic capacitor, consists of a ceramic block in which a plurality of metal containing layers, in particular a metal layer, is arranged. The layers are also referred to as electrodes in the case of a capacitor.

세라믹 커패시터가 지속적으로 적합하게 기능하면서 목표하는 사양을 유지하도록 하기 위해, 층들과 세라믹 몸체 사이의 결합 또는 점착이 우수해야 한다. 만일 우수하지 않은 경우라면, 커패시터의 전기적 특성이 변경될 수 있다. 그 밖에도, 커패시터는 곧바로 또는 시간상 지연되어 결함을 나타낼 수 있다. 상기 결과를 초래할 수 있는 알려진 결함에 속하는 사항은 세라믹 몸체 내부의 중공부와 세라믹 몸체로부터 하나 이상의 층의 분리이다.In order to ensure that the ceramic capacitors continue to function properly and maintain the desired specifications, the bonding or adhesion between the layers and the ceramic body must be good. If not, the electrical characteristics of the capacitor may change. In addition, the capacitors may show a fault immediately or in time. Among the known defects that may result in this result are the separation of the hollows inside the ceramic body and one or more layers from the ceramic body.

하나 이상의 매입된 금속 함유층을 포함하는 전자 부품, 여기서는 세라믹 커패시터를 검사하기 위한 본 발명에 따르는 검사 장치는, 세라믹 커패시터의 내부에서 하나 이상의 전자기 펄스를 생성할 수 있는 펄스 발생 유닛을 포함한다. 상기 전자기 펄스가 비록, 내부적으로 층들이 매입되어 있는 캐리어 재료, 여기서는 세라믹에 적은 영향만을 미치거나 어떠한 영향도 미치지 않는다고 하더라도, 펄스를 통해 커패시터 내부의 층들에 힘이 가해진다.An electronic component comprising at least one embedded metal containing layer, here an inspection device according to the invention for inspecting a ceramic capacitor, comprises a pulse generating unit capable of generating one or more electromagnetic pulses inside the ceramic capacitor. The electromagnetic pulse exerts a force on the layers inside the capacitor via the pulse, even if it has only little or no effect on the carrier material, here ceramic, in which the layers are embedded.

본 발명의 범위에서 확인된 점에 따르면, 층들은 세라믹 내에 매입되어 있기 때문에, 층들에 작용하는 힘은 세라믹에도 전달되며, 다시 말해 내부적으로 층들이 매입되어 있는 재료로도 전달된다. 이는 또다시, 부품의 내부에서 진동이 여기될 수 있게 하며, 특히 층들과 연결된 부품의 영역들의 공명 진동 또는 부품 전체의 공명 진동이 여기될 수 있게 한다.According to the point of view in the scope of the present invention, since the layers are embedded in the ceramic, the force acting on the layers is also transferred to the ceramic, ie to the material in which the layers are embedded internally. This in turn allows the vibrations to be excited inside the part, in particular the resonance vibrations of the areas of the part connected with the layers or the resonance vibrations of the part as a whole.

금속 함유층들, 특히 금속 층들은 진동하는 캐리어 재료 내에 매입되어 있기 때문에, 층들은 부품의 전술한 영역들 또는 전체 부품과 동일한 공명 진동의 영향을 받는다. 이후, 층들의 진동은, 전자기 펄스에 대한 응답으로서 전자기 신호를 생성한다. 상기 전자기 펄스는 전자기 음향 변환기의 수신 유닛에 의해 수신될 수 있다.Since the metal containing layers, in particular the metal layers, are embedded in the vibrating carrier material, the layers are subjected to the same resonance vibration as the entire area or the aforementioned areas of the part. The vibration of the layers then generates an electromagnetic signal in response to the electromagnetic pulse. The electromagnetic pulse may be received by the receiving unit of the electromagnetic acoustic transducer.

그 밖에도, 본 발명의 범위에서 확인된 점에 따르면, 적합하게 기능하는 부품의 전자기 응답 신호는 결함이 있는 부품의 응답 신호와 식별 가능한 정도로 구별된다. 이는 설명한 세라믹 커패시터의 경우에 특히 분명하게 나타난다. 층들이 캐리어 재료, 여기서는 세라믹과 충분하게 결합되어 있지 않다면, 전자기 펄스에 의해 생성된 힘은 불충분하게만 캐리어 재료 상으로 전달된다. 또한, 캐리어 재료의 적은 진동은 다시 층들 상으로 불충분하게 전달되며, 그럼으로써 결함이 있는 부품의 층들의 진동은 적합하게 기능하는 부품에서보다 훨씬 더 작게 나타나게 된다.In addition, according to what has been identified in the scope of the present invention, the electromagnetic response signal of a properly functioning part is distinguished from the response signal of a defective part to a discernible degree. This is particularly evident in the case of the ceramic capacitors described. If the layers are not sufficiently bonded with the carrier material, here ceramic, then the force generated by the electromagnetic pulse is only insufficiently transferred onto the carrier material. In addition, less vibration of the carrier material is inadequately transferred back onto the layers, so that vibrations of the layers of the defective part appear much smaller than in a properly functioning part.

그러므로 이후 분석 유닛에서 전자기 응답 신호의 진폭이 분석된다. 이는 다양한 방식으로 이루어질 수 있다. 바람직하게는, 응답 신호의 진폭은, 응답 신호가 수신 유닛에 도달할 때 곧바로 분석된다. 그 밖에도, 바람직하게는, 우선 응답 신호의 진동이 2회 이상, 바람직하게는 5회 이상, 특히 바람직하게는 10회 이상 이루어질 때까지 대기하고 그런 다음 비로소 응답 신호의 진폭을 분석할 수 있다. 이 경우, 특히 바람직하게는 2회 이상, 바람직하게는 5회 이상, 특히 바람직하게는 10회 이상의 진동에 걸쳐 응답 신호의 진폭을 평균화할 수 있다. 마지막으로, 진폭의 분석을 위해, 바람직하게는, 어느 시간 범위에서 진폭의 사전 설정된 상대적 또는 절대적 감소가 개시되었는지를 측정할 수 있다.Therefore, the amplitude of the electromagnetic response signal is then analyzed in the analysis unit. This can be done in a variety of ways. Preferably, the amplitude of the response signal is analyzed immediately when the response signal reaches the receiving unit. In addition, it is advantageously possible to first wait until the vibration of the response signal is at least two times, preferably at least five times, particularly preferably at least ten times, and then analyze the amplitude of the response signal. In this case, the amplitude of the response signal can be averaged over particularly preferably two or more times, preferably five or more times, and particularly preferably ten or more times. Finally, for the analysis of the amplitude, it can be determined, preferably, at which time range a preset relative or absolute decrease in amplitude has been initiated.

이미 설명한 것처럼, 실제 실험에 따라 확인된 점에 따르면, 다층 세라믹 커패시터들은 본 발명에 따르는 사상에 의해 적합하게 기능하는 부품들과 결함이 있는 부품들로 특히 확실하게 분리된다. 그러므로 전술한 설명과 후술할 설명에서는 커패시터에 그 초점이 맞추어져 있다.As already explained, according to what has been confirmed by practical experiments, the multilayer ceramic capacitors are particularly reliably separated into defective parts and parts that function properly by the idea according to the invention. Therefore, the foregoing description and the following description focus on the capacitor.

그러나 추정되는 기술적 배경과 관련한 설명으로, 분명하게 알 수 있는 사실은, 본 발명은 일반적으로 하나 이상의 매입된 금속 함유층을 포함하는 전자 부품들을 검사하기 위해 적합하다는 점이다. 달리 말하면, 각각의 부품에 있어서, 전자기 펄스에 의해 힘이 부품의 매입된 층으로 가해질 수 있고 부품의 층은 내부적으로 층이 매입되어 있는 캐리어 재료 상으로 힘을 전달하는, 상기 각각의 부품은 본 발명에 따르는 사상에 의해 검사될 수 있다.However, in the context of the presumed technical background, it is apparent that the present invention is generally suitable for inspecting electronic components comprising one or more embedded metal containing layers. In other words, for each part, each part can be applied by an electromagnetic pulse to which a force can be applied to the embedded layer of the part, the layer of the part transmitting force onto the carrier material in which the layer is embedded internally. It can be examined by the idea according to the invention.

비록 다양한 부품들에서 전자기 신호들이 예컨대 신호 형태, 진폭의 절대 크기, 또는 적합하게 기능하는 부품에서의 진폭과 결함이 있는 부품에서의 진폭의 상대 차이와 관련하여 서로 구별되기는 하지만, 상기 유형의 부품들은, 각각 적합하게 기능하는지, 또는 결함이 있는지의 여부에 따라서, 부품들 자체의 진폭과 관련하여 구별될 수 있는 응답 신호들로 반응한다.Although the electromagnetic signals in the various parts are distinguished from one another in relation to, for example, the shape of the signal, the absolute magnitude of the amplitude, or the relative difference between the amplitude in the suitably functioning part and the amplitude in the defective part, these types of parts Depending on whether they function properly or are each defective, they respond with response signals that can be distinguished in terms of the amplitude of the components themselves.

본 발명의 특히 간단한 바람직한 실시예의 경우, 임계값은, 부품이 적합하게 기능하는 것으로, 또는 결함이 있는 것으로서 판단되는지의 여부에 대한 한계 값으로서 이용된다. 요컨대 임계값에 도달하거나, 임계값이 초과되면, 적합하게 기능하는 부품을 지시하는 제1 출력 신호가 생성된다. 임계값이 하회되면, 결함이 있는 부품을 지시하는 제2 출력 신호가 생성된다.In a particularly simple preferred embodiment of the invention, the threshold value is used as a limit value on whether the part functions properly or is judged to be defective. In short, when the threshold is reached or the threshold is exceeded, a first output signal is generated that indicates the component functioning properly. If the threshold is lower, a second output signal is generated indicating the defective part.

상기 접근법의 바람직한 개선 실시예의 경우, 전술한 제1 임계값에 추가로, 제2 임계값도 이용할 수 있다. 이 경우, 다음 논리가 바람직하다. 요컨대 제1 임계값에 도달하거나 임계값을 초과한다면, 제1 출력 신호가 생성된다. 제2 임계값에 도달하거나 제2 임계값을 하회한다면, 제2 출력 신호가 생성된다. 제1 임계값이 하회되고 제2 임계값이 초과된다면, 부품이 충분한 신뢰도로 결함이 있거나 적합하게 기능하는 것으로서 식별되지 못했음을 지시하는 제3 출력 신호가 생성된다.In the case of a preferred refinement of the approach, in addition to the first threshold described above, a second threshold may also be used. In this case, the following logic is preferable. In short, if the first threshold is reached or exceeded, the first output signal is generated. If the second threshold is reached or below the second threshold, a second output signal is generated. If the first threshold is lowered and the second threshold is exceeded, a third output signal is generated indicating that the part was not identified as defective or functioning with sufficient reliability.

제1 및 제2 출력 신호와 관련하여, 참조할 사항은, 상기 신호들이 서로 구별될 수 있기만 하면 된다는 점이다. 그와 반대로, 반드시, 추가 상태, 특히 정지 상태로부터 두 출력 신호를 구별할 수 있도록 할 필요는 없다. 예컨대 디지털 HIGH 신호가 제1 출력 신호로서 적합하게 기능하는 부품을 지시하는 것으로 결정된다면, LOW 신호뿐 아니라 간단하게는 HIGH 신호의 부재(abscence)도 제2 출력 신호로서 고려될 수 있다. 또한, 상응하는 방식으로, 제2 출력 신호는 디지털 HIGH 신호로서 결정되고 HIGH 신호의 부재가 제1 출력 신호로서 결정될 수도 있다.With regard to the first and second output signals, reference is to be made to the signals as long as they can be distinguished from each other. On the contrary, it is not necessarily necessary to be able to distinguish the two output signals from further states, in particular stationary states. If, for example, it is determined that the digital HIGH signal indicates a component functioning properly as the first output signal, not only the LOW signal but also simply the absence of the HIGH signal can be considered as the second output signal. Also in a corresponding manner, the second output signal may be determined as the digital HIGH signal and the absence of the HIGH signal may be determined as the first output signal.

분석 유닛 및 평가 유닛은 바람직하게는 특히 마이크로 프로세서(μC) 또는 프로그램 가능 논리 소자(Programmable Logic Device, PLD) 내에 통합된다. 그 밖에도, 펄스 발생 유닛 및 수신 유닛은 바람직하게는 어셈블리에 의해 실현되며, 그럼으로써 동일한 어셈블리가 전자기 펄스의 생성뿐 아니라 전자기 신호의 수신도 담당하게 된다. 그 밖에도, 바람직하게는, 펄스 발생 유닛과 수신 유닛을 각각 독립적으로 형성할 수도 있다.The analysis unit and the evaluation unit are preferably integrated in particular in a microprocessor (μC) or a programmable logic device (PLD). In addition, the pulse generating unit and the receiving unit are preferably realized by an assembly, whereby the same assembly is responsible for the generation of electromagnetic pulses as well as for the reception of electromagnetic signals. Besides, preferably, the pulse generating unit and the receiving unit may be formed independently of each other.

여기서 분명하게 참조할 사항은 본 발명의 바람직한 이용이다. 요컨대 전자 부품의 검사는 건조한 환경에서 실행할 수 있으며, 다시 말해 테스트 헤드, 특히 초음파 테스트 헤드와 부품 사이에 연결을 형성하기 위해 부품을 액체에 넣을 필요가 없다. 이는 검사를 대폭 단순화시킨다. 특히, 적은 감쇠 조건에서 테스트 헤드와 부품 사이에 신호 전달을 가능하게 하기 위해, 연결 매체가 필요하지도 않다. 이 경우, 어디나 항상 존재하는 매체인 공기가 연결 매체로서 고려되지도 않는다.Noted explicitly here is the preferred use of the present invention. In short, the inspection of electronic components can be carried out in a dry environment, that is, there is no need to put the components in liquid to form a connection between the test head, in particular the ultrasonic test head and the component. This greatly simplifies the inspection. In particular, no connection medium is required to enable signal transmission between the test head and the component at low attenuation conditions. In this case, air, which is always present everywhere, is not considered as a connecting medium.

마지막으로 주지할 사항은, 전자기 음향 변환기의 원리는 공지된 것으로서 전제되며, 본원의 범위에서 더 상세하게 설명되지 않는다는 점이다. 그러므로 상기 기술의 원리를 주지하기 위한 인용예로서 예시로서만 특허 US 4,777,824, US 5,811,682, US 6,282,964, US 7,546,770이 참조된다.Finally, it is noted that the principle of the electromagnetic acoustic transducer is assumed to be known and is not described in more detail in the scope of the present application. Therefore, the patent US 4,777,824, US 5,811,682, US 6,282,964, US 7,546,770 are referred to by way of example only as a citation for notifying the principle of the above technique.

따라서, 본원의 과제는 완전하게 해결된다.Therefore, the subject of this application is solved completely.

본 발명의 바람직한 실시예의 경우, 평가 유닛은, 하나 이상의 제1 수치 입력 값을 수신하고 이 입력 값을 기반으로 임계값(TH)을 결정하도록 형성된다.In a preferred embodiment of the invention, the evaluation unit is configured to receive one or more first numerical input values and to determine a threshold TH based on the input values.

상기 실시예는, 본원의 검사 장치가 결과적으로 간단한 방식으로 소정의 검사될 부품 유형에 적합하게 조정될 수 있고, 그리고/또는 다양한 부품 유형 간 전환이 신속하게 이루어질 수 있기 때문에 바람직하다. 가장 간단한 경우로, 바람직하게는, 임계값(TH)을 나타내는 진폭에 대한 수치 값이 수신된다. 추가의 경우, 바람직하게는, 수치 입력 값이 검사될 부품 유형을 설명하고, 부품 유형을 알고 있는 조건에서, 특히 본원의 검사 장치 내 메모리 소자에 저장되어 있는 도표에 따라서 사전 설정된 임계값이 결정된다. 도표의 값들, 이른바 기준 값들은 사전에 실험에 따라서 결정될 수 있다.This embodiment is preferred because the inspection apparatus of the present application can be adapted to suit the desired part type to be inspected in a simple manner as a result, and / or the switching between the various part types can be made quickly. In the simplest case, preferably a numerical value for the amplitude representing the threshold TH is received. In a further case, preferably, the numerical input value describes the part type to be inspected, and under conditions of which the part type is known, the preset threshold is determined in particular according to a diagram stored in a memory element in the inspection apparatus of the present application. . The values of the plot, so-called reference values, can be determined according to the experiment in advance.

본 발명의 추가의 바람직한 실시예의 경우, 평가 유닛은, 제1 작동 모드에서, 분석 유닛에 의해 결정된 파일럿 진폭(AMPPILOT)으로부터 임계값(TH)을 결정하도록 형성된다.In a further preferred embodiment of the invention, the evaluation unit is configured to determine the threshold TH from the pilot amplitude AMP PILOT determined by the analysis unit in the first mode of operation.

상기 실시예는, 다양한 부품 유형을 검사할 수 있으면서도, 개별 부품 유형들에 대해 사전에 미리 기준 값들을 결정하지 않아도 된다는 장점을 갖는다. 상기 실시예의 경우, 본원의 검사 장치가 우선 제1 작동 모드로 전환된다. 이는 바람직하게는 스위치를 통해, 또는 상응하는 제어 신호의 수신을 통해 이루어진다.This embodiment has the advantage that it is possible to inspect various part types, but not to determine reference values in advance for the individual part types. In the case of this embodiment, the inspection device of the present application is first switched to the first mode of operation. This is preferably done via a switch or through the reception of a corresponding control signal.

그 다음, 주지하다시피 적합하게 기능하거나 주지하다시피 결함이 있는 부품이 검사된다. 여기서 결정된 진폭은 파일럿 진폭(AMPPILOT)으로서 지칭된다. 그 다음, 파일럿 진폭을 기반으로 임계값이 결정된다. 요컨대 주지하다시피 적합하게 기능하는 부품이 이용되었다면, 임계값은 바람직하게는 파일럿 진폭보다 더 작게 선택된다. 주지하다시피 결함이 있는 부품이 이용되었다면, 임계값은 바람직하게는 파일럿 진폭보다 더 크게 선택된다.Then, as is known, defective parts are inspected as appropriate. The amplitude determined here is referred to as the pilot amplitude AMP PILOT . The threshold is then determined based on the pilot amplitude. In short, as will be appreciated, if a properly functioning part is used, the threshold is preferably chosen to be smaller than the pilot amplitude. As noted, if a defective part is used, the threshold is preferably chosen to be larger than the pilot amplitude.

이와 관련하여, 장점으로서 판단되는 점에 따라, 단일의 부품에 따라서든, 또는 주지하다시피 적합하게 기능하거나 주지하다시피 결함이 있는 부품들의 그룹에 따르든지, 복수의 파일럿 진폭이 결정되고, 임계값은 파일럿 진폭들의 평균을 기반으로 결정된다.In this regard, depending on what is considered to be an advantage, a plurality of pilot amplitudes are determined, whether based on a single component or a group of defective components, as appropriately known or functionally known. Is determined based on the average of the pilot amplitudes.

본 발명의 추가의 바람직한 실시예의 경우, 평가 유닛은 TH = AMPPILOT * F로서 임계값(TH)을 계산하도록 형성되며, 상기 식에서 F는 0.01과 0.9 사이, 바람직하게는 0.05와 0.75 사이, 특히 바람직하게는 0.1과 0.6 사이, 특히 0.15와 0.5 사이의 인수이다.In a further preferred embodiment of the invention, the evaluation unit is configured to calculate the threshold TH as TH = AMP PILOT * F, wherein F is between 0.01 and 0.9, preferably between 0.05 and 0.75, particularly preferred. Preferably between 0.1 and 0.6, in particular between 0.15 and 0.5.

상기 실시예는, 결과적으로 간단한 방식으로 소수의 부품, 특히 하나의 부품에 따라 실제로 확실히 적합한 임계값이 결정되기 때문에 바람직하다. 인수들의 수치 값들은, 파일럿 진폭의 결정을 위해 주지하다시피 적합하게 기능하는 부품이 이용된다는 가정을 기반으로 한다. 주지하다시피 결함이 있는 부품이 이용된다면, 인수는 1.1과 100 사이에서, 바람직하게는 1.3과 20 사이에서, 특히 바람직하게는 1.6과 10 사이에서, 특히 2와 7 사이에서 선택된다.This embodiment is preferred because, as a result, a suitable threshold is indeed reliably determined according to a few parts, in particular one part, in a simple manner. The numerical values of the factors are based on the assumption that a suitably functioning part is used for the determination of the pilot amplitude. As is known, if a defective part is used, the factor is chosen between 1.1 and 100, preferably between 1.3 and 20, particularly preferably between 1.6 and 10, in particular between 2 and 7.

본 발명의 추가의 바람직한 실시예의 경우, 평가 유닛은, 제1 작동 모드에서, 주지하다시피 적합하게 기능하는 부품의 검사 시 분석 유닛에 의해 결정된 제1 파일럿 진폭과 주지하다시피 결함이 있는 부품의 검사 시 분석 유닛에 의해 결정된 제2 파일럿 진폭으로부터 임계값을 결정하도록 형성된다.In a further preferred embodiment of the invention, the evaluation unit, in the first mode of operation, checks for defective parts as well as for the first pilot amplitude determined by the analysis unit in the inspection of the parts functioning as well known. And determine a threshold value from the second pilot amplitude determined by the time analysis unit.

상기 실시예의 경우, 임계값이 적합하게 기능하는 부품의 제1 파일럿 진폭과 결함이 있는 부품의 제2 파일럿 진폭을 알고 있는 조건에서 특히 확실하게 결정될 수 있다는 장점이 제공된다. 간단한 실시예의 경우, 바람직하게는 임계값은 제1 파일럿 진폭과 제2 파일럿 진폭의 평균값으로서 결정되며, 더욱 정확하게 말하면 로그 눈금(logarithmatic scale)을 고려하는 조건에서 결정된다.In the case of the above embodiment, the advantage is provided that the threshold value can be determined particularly reliably under conditions of knowledge of the first pilot amplitude of the component functioning properly and the second pilot amplitude of the defective component. For a simple embodiment, the threshold is preferably determined as the average of the first pilot amplitude and the second pilot amplitude, more precisely under conditions that take into account a logarithmatic scale.

본 발명의 추가의 바람직한 실시예의 경우, 분석 유닛은, 적어도 공명 주파수 부근의 진폭을 분석하도록 형성된다.In a further preferred embodiment of the invention, the analysis unit is configured to analyze the amplitude at least near the resonant frequency.

상기 실시예는, 진폭의 분석이 광대역으로 이루어지는 것이 아니며, 그로 인해 경우에 따르는 부수 효과 또는 간섭이 진폭의 측정에 극미한 작용만을 하거나 어떠한 작용도 하지 않기 때문에 바람직하다. 공명 주파수의 결정은, 각각의 부품에 대해 개별적으로, 특히 전자기 응답 신호의 주파수 스펙트럼이 간격을 두고 분석되면서 실행될 수 있다.The above embodiment is preferable because the analysis of amplitude is not made in a wide band, and therefore the incidental effects or interferences that occur in the case may only have a slight or no action on the measurement of the amplitude. Determination of the resonant frequency can be carried out for each component individually, in particular with the frequency spectrum of the electromagnetic response signal being analyzed at intervals.

또한, 바람직하게는, 부품 유형에 대한 공명 주파수가 사전에 실험에 따라 결정되고, 그 다음 상기 부품 유형의 모든 부품에 대해 일정한 것으로서 가정된다. 그럼으로써 검사 시에 특히 높은 처리량이 달성된다.Further, preferably, the resonant frequency for the part type is previously determined experimentally and then assumed to be constant for all parts of the part type. This achieves particularly high throughput during inspection.

본 발명의 추가의 바람직한 실시예의 경우, 분석 유닛은, 변수들(n, c 및 h)의 그룹으로 이루어진 값들 중 하나 이상의 값을 결정하는 제2 수치 입력 값을 수신하고, fn = nc/2h 또는 fn = nc/4h로서 공명 주파수를 계산하도록 형성되며, 상기 식에서 n은 자연수이고, c는 부품 내부에서의 음속이며, h는 부품 내 진동이 개시되는 경로가 되는 부품의 길이이다.In a further preferred embodiment of the invention, the analysis unit receives a second numerical input value that determines one or more of the values consisting of a group of variables n, c and h, and f n = nc / 2h Or f n = nc / 4h, where n is a natural number, c is the speed of sound inside the part, and h is the length of the part that is the path through which vibrations within the part are initiated.

상기 실시예는, 결과적으로 간단한 방식으로 부품의 공명 주파수가 추정될 수 있고, 그리고/또는 공명 주파수에 대한 검색을 위한 확실한 시작 값이 결정될 수 있기 때문에 바람직하다. 여기서 참조할 사항은, 다음에서는 실질적으로 모놀리식인 부품, 특히 다층 세라믹 커패시터에 따라서, 공명의 발생에 대한 고려 사항을 원칙으로 하여 고찰이 이루어진다는 점이다.This embodiment is preferred because, as a result, the resonant frequency of the part can be estimated in a simple manner and / or a certain starting value for the search for the resonant frequency can be determined. It should be noted that, in the following, consideration is made on the basis of consideration of the occurrence of resonance according to a substantially monolithic component, especially a multilayer ceramic capacitor.

부품의 길이(h)를 따라서, 다시 말하면 부품 내 진동이 개시되는 경로가 되는 길이를 따라서 부품을 고려한다면, h = nλ/2일 때 종파(longitudinal wave)에 대한 공명 상황이 발생한다. 그 밖에도 λ = c/fn이 적용된다. 그 다음, 이로부터 공식 fn = nc/2h가 구해지며, 바람직하게는 제1 공명 주파수(f1 = c/2h)가 이용된다. 세라믹 몸체 내부의 음속이 5000m/s이고 관련된 길이(h)가 2㎜인 것으로 가정한다면, f1 ? 1.25MHz가 구해진다.Considering the part along the length h of the part, that is to say along the length that is the path from which vibrations in the part begin, the resonance situation for the longitudinal wave occurs when h = nλ / 2. In addition, λ = c / f n is applied. The formula f n = nc / 2h is then obtained from this, preferably the first resonant frequency f 1 = c / 2h. Assuming that the sound velocity inside the ceramic body is 5000 m / s and the associated length h is 2 mm, f 1 ? 1.25 MHz is obtained.

또한, 공명은, 대략 종파의 절반에 상당하는 주파수를 갖는 횡파(transverse wave)에 의해 달성된다. 그 다음, 이로부터 공식 fn = nc/2h/2 = nc/4h가 구해진다. 바로 앞에서 언급한 예시와 관련하면, f1 ? 0.62MHz이다.Resonance is also achieved by a transverse wave having a frequency approximately equal to half of the longitudinal wave. Then, the formula f n = nc / 2h / 2 = nc / 4h is obtained from this. Regarding the example just mentioned, f 1 ? 0.62 MHz.

기본적으로 제1 공명 주파수가 이용된다면, n의 입력이 요구되는 것이 아니라, n = 1이 적용된다. 또한, 대개 동일한 음속을 부여할 수 있는, 다양한 부품 유형을 검사한다면, c의 입력은 요구되지 않는다. 이 경우, 오히려 음속은 상수 값으로서 사전 설정될 수 있다. 관련된 길이(h)가 다양한 부품 유형에 걸쳐 일정하게 유지된다면, h의 입력도 요구되지 않는다.Basically if the first resonant frequency is used, then n = 1 is applied, not the input of n. Also, if checking for various component types, which can usually give the same sound velocity, the input of c is not required. In this case, rather, the speed of sound can be preset as a constant value. If the associated length h remains constant across the various part types, then no input of h is required.

본 발명의 추가의 바람직한 실시예의 경우, 분석 유닛은, 제3 작동 모드에서, 주파수 시작 값만큼의 주파수 간격으로 진폭들을 분석하고 최대 진폭을 갖는 주파수를 부품의 공명 주파수로서 결정하도록 형성된다.In a further preferred embodiment of the invention, the analysis unit is configured to, in the third mode of operation, analyze the amplitudes at frequency intervals by the frequency start value and determine the frequency with the maximum amplitude as the resonant frequency of the part.

상기 실시예는, 결과적으로 공명 주파수가 간단한 방식으로 적어도 대략적으로 결정되기 때문에 바람직하다. 기본적으로, 주파수 간격의 값을 통해 공명 주파수가 주파수 간격 이내에 위치하는 점이 보장될 수 있는 점에 한해서, 주파수 시작 값은 거의 임의로 선택할 수 있다. 주파수 시작 값이 바람직하게는 앞서 설명한 공식 fn = nc/2h 또는 fn = nc/4h에 따라 결정된다면, 주파수 간격은 비교적 좁은 폭으로 선택할 수 있는데, 그 이유는 상기 공식이 실질적으로 공명 주파수에 대한 적합한 근사치를 나타내기 때문이다.This embodiment is preferred because, as a result, the resonance frequency is determined at least approximately in a simple manner. Basically, the frequency starting value can be chosen almost arbitrarily, as long as the value of the frequency interval can ensure that the resonant frequency is located within the frequency interval. If the frequency starting value is preferably determined according to the above-described formulas f n = nc / 2h or f n = nc / 4h, the frequency interval can be chosen with a relatively narrow width, since the formula is substantially at resonance frequency. This is because it shows a suitable approximation.

본 발명의 추가의 바람직한 실시예의 경우, 전자기 음향 변환기는 전자기 펄스를 방출하고, 그리고/또는 음파를 수신하기 위한 활성 표면(active surface)을 포함하며, 그 밖에도 본원의 검사 장치는 검사될 부품을 자동화 방식으로 적어도 활성 표면 근처로 안내하고, 특히 활성 표면과 접촉시키는 공급 장치도 포함한다.In a further preferred embodiment of the invention, the electromagnetic acoustic transducer comprises an active surface for emitting electromagnetic pulses and / or for receiving sound waves, in addition the inspection apparatus of the present application automates the part to be inspected. It also includes a feeding device which guides in a manner at least near the active surface, in particular in contact with the active surface.

상기 실시예는, 검사가 자동화 방식으로 실행될 수 있다는 장점을 제공한다. 이 경우, 우선 공급 장치에 의해 검사될 부품이 활성 표면 근처로 이동된다. 그 다음 부품은 앞서 설명한 방식으로 검사된다. 검사의 종료 후에, 공급 장치는 그때 검사된 부품을 제거하고 후속하는 검사될 부품을 활성 표면 근처로 이동시킨다. 그 다음, 추가의 검사 과정으로, 검사가 지속적으로 계속된다.This embodiment provides the advantage that the inspection can be carried out in an automated manner. In this case, the part to be inspected by the feeding device is first moved near the active surface. The part is then inspected in the manner described above. After the end of the inspection, the supply device then removes the inspected part and moves the subsequent part to be inspected near the active surface. Then, in a further inspection process, the inspection continues continuously.

이와 관련하여, 참조할 사항은, 전자기 음향 변환기가 복수의 활성 표면을 포함할 수 있거나, 또는 활성 표면이 분리되어 제어될 수 있는 복수의 영역을 포함한다는 점이다. 이 경우, 상기 검사 장치의 경우, 복수의 부품이 동시에 검사될 수 있다. 그 밖에도, 참조할 사항은, "활성 표면 근처로"라는 개념은 바람직하게는 2㎝ 미만, 바람직하게는 5㎜ 미만, 특히 바람직하게는 2㎜ 미만, 특히 1㎜ 미만의 간격을 의미한다는 점이다.In this regard, reference is that the electromagnetic acoustic transducer may comprise a plurality of active surfaces, or may comprise a plurality of areas in which the active surfaces can be controlled separately. In this case, in the case of the inspection apparatus, a plurality of parts can be inspected at the same time. In addition, reference is made to the concept of "near the active surface" preferably meaning an interval of less than 2 cm, preferably less than 5 mm, particularly preferably less than 2 mm, in particular less than 1 mm. .

본 발명의 추가의 바람직한 실시예의 경우, 공급 장치는 캐리어 재료 상에 배치되는 복수의 검사될 부품을 연속해서 적어도 활성 표면 근처로 안내하도록, 특히 활성 표면과 접촉시키도록 형성된다.In a further preferred embodiment of the invention, the feeding device is configured to guide a plurality of parts to be inspected arranged on the carrier material in series, at least near the active surface, in particular in contact with the active surface.

상기 실시예는 자동화 방식으로 활성 표면 근처로 검사될 부품들을 안내할 수 있는 특히 확실하면서도 신속한 가능성을 제공한다.This embodiment offers a particularly sure and rapid possibility of guiding the parts to be inspected near the active surface in an automated manner.

본 발명의 추가의 바람직한 실시예의 경우, 펄스는 10㎲ 미만, 바람직하게는 2㎲ 미만, 특히 바람직하게는 1㎲ 미만, 특히 500㎱ 미만의 길이를 보유한다.In a further preferred embodiment of the invention, the pulse has a length of less than 10 ms, preferably less than 2 ms, particularly preferably less than 1 ms, in particular less than 500 ms.

상기 실시예는, 부품 내에 폭넓은 스펙트럼의 주파수가 여기될 수 있다는 장점을 제공한다. 그럼으로써, 특히 확실하게, 부품이 자체의 공명 주파수에서도 여기되는 점이 보장된다.This embodiment provides the advantage that a broad spectrum of frequencies can be excited within the part. This ensures that the part is excited at its own resonant frequency, particularly with certainty.

본 발명의 추가의 바람직한 실시예의 경우, 부품은 다층 커패시터, 특히 다층 세라믹 커패시터이다.In a further preferred embodiment of the invention, the component is a multilayer capacitor, in particular a multilayer ceramic capacitor.

본원의 검사 장치는 특히 바람직하게는 다층 커패시터의 검사 시 이용된다. 구체적으로 본 발명의 범위에서, 실제의 실험에 따라, 커패시터들, 특히 다층 세라믹 커패시터들의 경우 커패시터가 적합하게 기능하는지, 또는 결함이 있는지의 여부에 따라서 전자기 응답 신호에서 분명한 차이가 표시되는 점이 확인되었다.The inspection apparatus of the present application is particularly preferably used in the inspection of multilayer capacitors. Specifically within the scope of the present invention, it has been found that, according to practical experiments, clear differences in the electromagnetic response signal are indicated depending on whether the capacitors, in particular multilayer ceramic capacitors, function properly or are defective. .

본원의 과제는, 전술한 검사 장치와 하나 이상의 검사될 전자 부품을 이용하여 전자 부품들을 검사하기 위한 시스템을 통해서도 해결되며, 여기서 부품은 특히 다층 커패시터이며, 특히 바람직하게는 다층 세라믹 커패시터이다.The problem of the present application is also solved through a system for inspecting electronic components using the inspection apparatus described above and one or more electronic components to be inspected, wherein the components are in particular multilayer capacitors, particularly preferably multilayer ceramic capacitors.

또한, 본원의 과제는, 하나 이상의 매입된 금속 함유층을 포함하는 전자 부품들, 특히 다층 세라믹 커패시터들을 검사하기 위한 검사 방법을 통해서도 해결되며, 상기 검사 방법은 하기 단계들을 포함한다.The subject matter is also solved through an inspection method for inspecting electronic components, in particular multilayer ceramic capacitors, comprising one or more embedded metal containing layers, the inspection method comprising the following steps.

- 전자기 신호를 수신하는 단계,Receiving an electromagnetic signal,

- 하나 이상의 시점에 적어도 신호의 진폭과 관련하여 전자기 신호를 분석하는 단계,Analyzing the electromagnetic signal with respect to at least the amplitude of the signal at one or more time points,

- 하나 이상의 임계값과 전자기 신호의 결정된 진폭을 비교하는 단계, 및Comparing the determined amplitude of the electromagnetic signal with one or more thresholds, and

- 검사될 부품이 적합하게 기능하는 것으로서 판단됨을 지시하는 제1 출력 신호를 생성하거나, 또는 검사될 부품이 결함이 있는 것으로서 판단됨을 지시하는 제2 출력 신호를 생성하는 단계.Generating a first output signal indicating that the part to be inspected is judged to be functioning properly, or generating a second output signal indicating that the part to be inspected is determined to be defective.

본 발명의 추가의 바람직한 실시예의 경우, 본원의 검사 방법은 그 밖에도 하기 단계들을 포함한다.In a further preferred embodiment of the invention, the inspection method herein further comprises the following steps.

- 주지하다시피 적합하게 기능하는 부품 또는 주지하다시피 결함이 있는 부품을 검사할 시에 파일럿 진폭을 결정하는 단계, 및Determining a pilot amplitude when inspecting a well-functioning component or a defective component as is well known, and

- 결정된 파일럿 진폭을 기반으로 임계값을 결정하는 단계.Determining a threshold value based on the determined pilot amplitude.

마지막으로, 본원의 과제는 하나 이상의 매입된 금속 함유층을 포함하는 전자 부품들, 특히 다층 세라믹 커패시터들을 검사하기 위한, 전자기 음향 변환기의 이용을 통해서도 해결된다.Finally, the subject matter is also solved through the use of electromagnetic acoustic transducers for inspecting electronic components, in particular multilayer ceramic capacitors, comprising one or more embedded metal containing layers.

자명한 사실로서, 앞에서 언급되고 하기에서 재차 설명되는 특징들은, 본 발명의 범위를 벗어나지 않으면서, 각각 명시된 조합으로뿐 아니라, 또 다른 조합으로, 또는 독자적으로 이용될 수 있다.Obviously, the features mentioned above and described again below can be used not only in the specified combinations, but also in other combinations, or independently, without departing from the scope of the invention.

그 밖에도, 분명하게 참조할 사항은, 분석 유닛 및 평가 유닛의 각각의 실시예가 단일의 명령 또는 소형 프로그램으로서 프로세서 또는 프로그램 가능 논리 소자에 의해 실행될 수 있는 상응하는 처리 단계도 개시한다는 점이다.In addition, it is also obvious to note that each embodiment of the analysis unit and the evaluation unit also discloses corresponding processing steps that can be executed by a processor or programmable logic element as a single instruction or small program.

또한, 본원의 검사 장치의 모든 실시예에 대해 각각, 하나 이상의 매입된 금속 함유층을 포함하는 전자 부품들을 검사하기 위한 본원의 검사 장치의 대응하는 이용도 개시되고 청구된다. 이는 특히 다층 세라믹 커패시터들을 검사하기 위한 이용에 적용된다.Also disclosed and claimed are corresponding uses of the inspection apparatus of the present disclosure for inspecting electronic components, each of which includes one or more embedded metal containing layers, for all embodiments of the inspection apparatus of the present disclosure. This applies especially to the use for inspecting multilayer ceramic capacitors.

결론적으로, 여기서 참조할 사항은, 본 발명과 본 발명의 바람직한 실시예들과 관련하여 적어도 하기 관점들은 각각 단독으로, 그러나 특히 하나 이상의 관점과 조합되어, 새로운 관점으로서 간주된다는 점이다.In conclusion, it is to be noted that, in connection with the present invention and preferred embodiments of the present invention, at least the following aspects are each considered to be new aspects, alone, but in particular in combination with one or more aspects.

- 부품, 특히 커패시터의 검사를 위해, 부품의 기계적 공명 주파수가 이용된다. 상기 기계적 공명 주파수는 특히 기계적 자유 진동이다.For the inspection of parts, especially capacitors, the mechanical resonance frequencies of the parts are used. The mechanical resonance frequency is in particular mechanical free vibration.

- 부품을 진동시키기 위해, 부품의 금속 함유 구성 부재들 및/또는 금속 구성 부재들, 특히 커패시터의 금속 층들이 이용된다.To vibrate the part, metal-containing constituent members and / or metal constituent members of the part, in particular metal layers of the capacitor, are used.

- 부품의 금속 구성 부재들의 기계적 진동을 여기하기 위해, 바람직하게는 자석 또는 전자석이 이용되는 조건에서의 자계와 전자기파가 부품에 공급된다.In order to excite the mechanical vibrations of the metal component parts of the part, magnetic fields and electromagnetic waves are preferably supplied to the part under the conditions in which magnets or electromagnets are used.

- 부품의 몸체 상에 금속 구성 부재들의 기계적 진동을 전달하기 위해, 부품의 몸체에 부품의 금속 구성 부재들을 결합하는 점이 이용된다.In order to transmit the mechanical vibration of the metal component parts on the body of the part, the point of joining the metal component parts of the part to the body of the part is used.

- 결합을 바탕으로, 부품의 몸체의 진동이 다시 금속 구성 부재들에 작용한다.Based on the coupling, the vibration of the body of the part acts again on the metal component parts.

- 전술한 자계의 내부에서 금속 구성 부재들의 이동이 응답으로서 전자기 신호를 생성한다.The movement of the metal components within the magnetic field described above generates an electromagnetic signal as a response.

- 전자기 음향 변환기가, 부품의 자유 진동을 여기하고 응답을 수신하기 위해 이용된다. 이 경우, 진동을 여기하기 위한 제1 변환기 및 응답을 수신하기 위한 제2 변환기도 이용될 수 있다. 또한, 자계는 추가 자석으로 생성할 수도 있다.An electromagnetic acoustic transducer is used to excite the free vibration of the part and receive a response. In this case, a first transducer for exciting the vibrations and a second transducer for receiving the response may also be used. The magnetic field can also be generated with additional magnets.

본 발명의 실시예들은 도면에 더욱 상세하게 도시되어 있으며, 하기의 설명에서 더욱 상세하게 설명된다.
도 1은 하나 이상의 매입된 금속 함유층을 포함하는 전자 부품들을 검사하기 위한 검사 장치를 도시한 도이다.
도 2는 캐리어 재료 내에 매입된 복수의 금속 층을 포함하는 커패시터를 도시한 도이다.
도 3은 적합하게 기능하는 커패시터의 전자기 응답 신호를 나타낸 그래프이다.
도 4는 적합하게 기능하는 커패시터의 전자기 응답 신호를 나타낸 그래프이다.
도 5는 하나 이상의 매입된 금속 함유층을 포함하는 전자 부품들, 여기서는 캐리어 재료 내에 매입되는 복수의 금속 층을 각각 포함하는 커패시터들을 검사하기 위한 검사 방법을 나타낸 흐름도이다.
Embodiments of the invention are shown in more detail in the drawings and are described in more detail in the following description.
1 illustrates an inspection apparatus for inspecting electronic components including one or more embedded metal containing layers.
2 shows a capacitor including a plurality of metal layers embedded in a carrier material.
3 is a graph showing the electromagnetic response signal of a properly functioning capacitor.
4 is a graph showing the electromagnetic response signal of a properly functioning capacitor.
FIG. 5 is a flow diagram illustrating an inspection method for inspecting electronic components comprising one or more embedded metal containing layers, here capacitors each comprising a plurality of metal layers embedded in a carrier material.

도 1에는 하나 이상의 매입된 금속 함유층(32)을 포함하는 전자 부품들(30)(도 2 참조), 특히 다층 세라믹 커패시터들을 검사하기 위한 검사 장치(10)가 도시되어 있다.1 shows an inspection device 10 for inspecting electronic components 30 (see FIG. 2), in particular multilayer ceramic capacitors, comprising one or more embedded metal containing layers 32.

검사 장치(10)는 전자기 음향 변환기(12)를 포함하고, 상기 전자기 음향 변환기는 검사될 부품(30)의 내부에서 하나 이상의 전자기 펄스(IMP)를 생성함으로써 부품(30)의 내부에서 전자기 펄스(IMP)에 대한 응답으로서 전자기 신호(RES)를 생성하는 층들(32)의 진동이 발생되도록 하기 위해 형성되는 펄스 발생 유닛(14)을 포함한다. 검사 장치(10)와 부품(30)은 하나의 시스템(11)을 형성한다.The inspection device 10 includes an electromagnetic acoustic transducer 12, which generates one or more electromagnetic pulses IMP within the component 30 to be inspected, thereby generating an electromagnetic pulse (I) inside the component 30. And a pulse generating unit 14 formed to cause vibrations of the layers 32 generating the electromagnetic signal RES in response to the IMP. The inspection device 10 and the component 30 form one system 11.

그 밖에도, 검사 장치(10)는 전자기 신호(RES)를 수신하도록 형성되는 수신 유닛(16)을 포함한다. 펄스 발생 유닛(14)과 수신 유닛(16)이 추가의 미도시된 실시예에 따라서 서로 분리되어 형성된다고 하더라도, 본 실시예에서는 펄스 발생 유닛(14)과 수신 유닛(16)이 어셈블리로서 실현되는 상황이 도시되어 있다. 상기 실현은 전자기 음향 변환기들에서 공지되었다.In addition, the inspection apparatus 10 includes a receiving unit 16 configured to receive an electromagnetic signal RES. Although the pulse generating unit 14 and the receiving unit 16 are formed separately from each other according to a further not shown embodiment, in this embodiment the pulse generating unit 14 and the receiving unit 16 are realized as an assembly. The situation is shown. This realization is known in electromagnetic acoustic transducers.

또한, 검사 장치(10)는 분석 유닛(18)을 포함하며, 이 분석 유닛은 하나 이상의 시점에 적어도 신호(RES)의 진폭 또는 진폭 변화와 관련하여 전자기 신호(RES)를 분석하도록 형성된다.In addition, the inspection device 10 includes an analysis unit 18, which is configured to analyze the electromagnetic signal RES at least one time point in relation to an amplitude or amplitude change of the signal RES.

마지막으로, 검사 장치(10)는 평가 유닛(20)을 포함하며, 이 평가 유닛은 하나 이상의 임계값(TH)과, 분석 유닛(18)에 의해 결정된 신호(RES)의 하나 이상의 진폭 또는 진폭 변화를 비교하고, 이 비교에 따라서 검사될 부품(30)이 적합하게 기능하는 것으로서 판단됨을 지시하는 제1 출력 신호(SIG1)를 생성하고, 그리고/또는 검사될 부품(30)이 결함이 있는 것으로서 판단됨을 지시하는 제2 출력 신호(SIG2)를 생성하도록 형성된다.Finally, the inspection apparatus 10 comprises an evaluation unit 20, which is one or more thresholds TH and one or more amplitudes or amplitude changes of the signal RES determined by the analysis unit 18. And generate a first output signal SIG1 indicating that the component 30 to be inspected is functioning properly according to the comparison, and / or determine that the component 30 to be inspected is defective. It is configured to generate a second output signal SIG2 indicating that it is.

이미 설명한 것처럼, 출력 신호들(SIG1, SIG2) 중에서 하나의 출력 신호는 간단하게 신호의 부재(absence)로서도 형성될 수 있다. 적합하게 기능하는 부품(30)의 경우 신호(SIG1)가 전송되는 것으로 확인된다면, 신호(SIG1)의 부재가 제2 출력 신호(SIG2)로서 해석될 수 있으며, 그럼으로써 결함이 있는 부품이 추론될 수 있다. 출력 신호들(SIG1, SIG2)은 서로 구별될 수 있어야 하지만, 분명하게 결정되지 않아도 된다.As already described, one output signal of the output signals SIG1 and SIG2 may be simply formed as an absence of the signal. In the case of a suitably functioning component 30, if the signal SIG1 is confirmed to be transmitted, the absence of the signal SIG1 can be interpreted as the second output signal SIG2, whereby the defective component can be inferred. Can be. The output signals SIG1, SIG2 should be distinguishable from each other, but need not be explicitly determined.

전자기 음향 변환기(12)는 전자기 펄스(IMP)를 방출하고 전자기 신호(RES)를 수신하기 위한 활성 표면(22)을 포함한다. 그 밖에도, 검사 장치(10)는 자동화 방식으로 검사될 부품들(30)을 적어도 활성 표면(22) 근처로 안내하는, 특히 활성 표면(22)과 접촉시키는 공급 장치(24)를 포함한다. 공급 장치(24)는 구체적으로 캐리어 재료(26) 상에 배치되는 복수의 검사될 부품(22)을 연속해서 적어도 활성 표면(24) 근처로 안내하도록, 특히 활성 표면(24)과 접촉시키도록 형성된다.The electromagnetic acoustic transducer 12 includes an active surface 22 for emitting an electromagnetic pulse IMP and receiving an electromagnetic signal RES. In addition, the inspection device 10 comprises a supply device 24 which guides the parts 30 to be inspected in an automated manner at least near the active surface 22, in particular in contact with the active surface 22. The supply device 24 is specifically designed to guide the plurality of parts to be inspected 22 disposed on the carrier material 26 in succession at least near the active surface 24, in particular in contact with the active surface 24. do.

도 2에는, 여기서 다층 세라믹 커패시터로서 형성된 부품(30)이 도시되어 있다. 세라믹 커패시터의 금속 층들(32)은 캐리어 재료(34) 내에, 여기서는 세라믹 몸체 내에 매입된다. 층들(32)은 여기서 제1 접합 영역(36)(bonding area) 및 제2 접합 영역(38)과 교호적으로 연결된다. 그 밖에도, 부품(30)의 내부에 결함(40)이 도시되어 있으며, 여기서 캐리어 재료(34)에 대한 하나 이상의 층(32)의 결합은 생략되어 있다. 마지막으로, 층들(32)의 표면에 대해 대략 수직인 방향으로 이루어지는 부품(30)의 진동이 가정될 때, 관련된 길이(h)도 도시되어 있다.2 shows a component 30 formed here as a multilayer ceramic capacitor. Metal layers 32 of the ceramic capacitor are embedded in the carrier material 34, here in the ceramic body. The layers 32 are here alternately connected with the first bonding area 36 and the second bonding area 38. In addition, a defect 40 is shown inside the component 30, where the coupling of one or more layers 32 to the carrier material 34 is omitted. Finally, the relative length h is also shown when the vibration of the part 30 is assumed to be in a direction approximately perpendicular to the surface of the layers 32.

여기서는, 이미 설명한 것처럼, 층들(32)이 전자기 펄스(IMP)를 통해 힘을 공급받으며, 힘은 캐리어 재료(34)에도 작용한다는 점을 기초로 한다. 그 다음, 펄스(IMP)의 종료 후에, 층들(32)을 포함하는 캐리어 재료(34)가 진동이 감소함에 따라 정지 상태로 되돌아간다. 전자기 음향 변환기에 의해 생성되는 자계의 내부에서 층들(32)의 운동은 수신 유닛(16)에 의해 수신되는 전자기 응답 신호(RES)를 생성한다.Here, as already explained, it is based on the fact that the layers 32 are energized via an electromagnetic pulse IMP, and the force also acts on the carrier material 34. Then, after the end of the pulse IMP, the carrier material 34 comprising the layers 32 returns to a stationary state as the vibration decreases. The movement of the layers 32 inside the magnetic field generated by the electromagnetic acoustic transducer produces an electromagnetic response signal RES received by the receiving unit 16.

도 3에는, 적합하게 기능하는 부품(30), 여기서는 다층 세라믹 커패시터에서 생성되는 전자기 응답 신호(RES)가 예시로 도시되어 있다. 가로좌표에 따라서 시간이 표시되고 세로좌표를 따라서는 전자기 신호(RES)의 각각의 신호 세기가 표시된다. 전자기 신호(RES)의 진폭은 여기서 그 최댓값과 관련하여 분석된다. 상기 적합하게 기능하는 부품(30)에서 진폭의 최댓값은 AMPFKT로 지칭된다.3 shows an example of a functioning component 30, here an electromagnetic response signal RES generated from a multilayer ceramic capacitor. The time is displayed along the abscissa and the signal strength of each of the electromagnetic signals RES is shown along the ordinate. The amplitude of the electromagnetic signal RES is analyzed here in terms of its maximum value. The maximum value of amplitude in the suitably functioning component 30 is referred to as AMP FKT .

그 외에도, 도에는 상기 부품 유형의 다층 세라믹 커패시터에 대해 선택된 임계값(TH)이 표시되어 있다. 분명히 확인할 수 있는 점은, 진폭(AMPFKT)이 임계값(TH)을 확실하게 초과한다는 점이다. 따라서 부품(30)은 적합하게 기능하는 것으로서 판단될 수도 있다.In addition, the figure shows the selected threshold value TH for the multilayer ceramic capacitor of the component type. Obviously, the amplitude (AMPFKT) clearly exceeds the threshold (TH). Thus, component 30 may be determined to function properly.

도 4에는, 결함이 있는 부품(30), 여기서는 도 2에 도시된 다층 세라믹 커패시터에서 생성되는 전자기 응답 신호(RES)가 예시로 도시되어 있다. 가로좌표를 따라 여기서도 시간이 표시되고 세로좌표를 따라서는 전자기 신호(RES)의 각각의 신호 세기가 표시된다. 전자기 신호(RES)의 진폭은 앞에서와 같이 그 최댓값과 관련하여 분석된다. 상기 결함이 있는 부품(30)에서 진폭의 최댓값은 AMPDEF로 지칭된다.4 shows by way of example an electromagnetic response signal RES produced by a defective component 30, here the multilayer ceramic capacitor shown in FIG. 2. The time is also displayed here along the abscissa and along the ordinate the respective signal strengths of the electromagnetic signal RES. The amplitude of the electromagnetic signal RES is analyzed in terms of its maximum as before. The maximum value of amplitude in the defective part 30 is referred to as AMP DEF .

도 3과 다르게, 여기서는 임계값(TH)이 분명하게 하회되는 점이 확인된다. 따라서, 부품(30)은 결함이 있는 것으로서 판단할 수 있다.Unlike FIG. 3, it is confirmed here that the threshold TH is clearly lower. Therefore, the component 30 can be judged as defective.

도 5에는, 하나 이상의 매입된 금속 함유층을 포함하는 전자 부품들을 검사하기 위한 검사 방법의 일 실시예가 도시되어 있다. 상기 검사 방법은 단계 S1로 시작된다.In FIG. 5, one embodiment of an inspection method for inspecting electronic components including one or more embedded metal containing layers is shown. The inspection method starts with step S1.

단계 S2에서, 주지하다시피 적합하게 기능하는 부품(30)이 이용되고, 상기 부품의 검사 시에 파일럿 진폭(AMPPILOT)이 결정된다. 그 다음, 상기 파일럿 진폭(AMPPILOT)으로부터, 단계 S3에서 예컨대 TH = 0.5 * AMPPILOT로서 임계값(TH)이 산출된다. 이후, 단계 S4에서, 검사될 제1 전자 부품(30)이 본원의 검사 장치(10) 전방의 검사 위치로 이동된다.In step S2, as is well known, the component 30 functioning appropriately is used, and the pilot amplitude AMP PILOT is determined upon inspection of the component. Then, a threshold (TH) from the pilot amplitude (AMP PILOT), in step S3, for example as TH = 0.5 * AMP PILOT is computed. Then, in step S4, the first electronic component 30 to be inspected is moved to the inspection position in front of the inspection apparatus 10 of the present application.

단계 S5에서, 펄스 발생 유닛(14)으로부터 하나 이상의 전자기 펄스(IMP)가 검사될 부품(30)으로 전송되며, 그럼으로써 부품(30)의 내부에서 진동이 발생하며, 이 진동은 전자기 펄스(IMP)에 대한 응답으로서 전자기 신호(RES)를 생성한다. 전자기 신호(RES)는 단계 S6에서 수신 유닛(16)에 의해 수신된다.In step S5, one or more electromagnetic pulses IMP are transmitted from the pulse generating unit 14 to the component 30 to be inspected, whereby a vibration occurs inside the component 30, which vibration is generated by the electromagnetic pulse IMP. Generates an electromagnetic signal (RES) as a response. The electromagnetic signal RES is received by the receiving unit 16 in step S6.

전자기 신호(RES)는 단계 S7에서 하나 이상의 시점에서 적어도 신호(RES)의 진폭 또는 진폭 변화와 관련하여 분석된다. 이 경우, 분석은 바람직하게는 적어도 부품(30)의 공명 주파수 부근에서 이루어진다. 전술한 세라믹 커패시터의 경우, 공명 주파수는 특히, 층들(32)이 캐리어 재료와 함께 층들(32)의 표면에 대해 대략 수직으로 진동하는 공명 주파수이다.The electromagnetic signal RES is analyzed in relation to at least one amplitude or amplitude change of the signal RES at one or more time points in step S7. In this case, the analysis is preferably at least near the resonant frequency of the component 30. In the case of the ceramic capacitor described above, the resonance frequency is in particular the resonance frequency at which the layers 32 vibrate approximately perpendicular to the surface of the layers 32 together with the carrier material.

단계 S8에서, 전자기 신호의 결정된 진폭(AMP)이 하나 이상의 임계값(TH)과 비교된다. 임계값이 초과되면, 본원의 검사 방법은 분기 J를 통해 단계 S9로 분기되며, 이 단계 S9에서 검사될 부품(30)이 적합하게 기능하는 것으로서 판단됨을 지시하는 제1 출력 신호가 생성된다. 임계값이 초과되지 않으면, 본원의 검사 방법은 분기 N을 통해 단계 S10으로 분기되며, 이 단계 S10에서 검사될 부품(30)은 결함이 있는 것으로서 판단됨을 지시하는 제2 출력 신호가 생성된다.In step S8, the determined amplitude AMP of the electromagnetic signal is compared with one or more thresholds TH. If the threshold is exceeded, the inspection method herein branches to step S9 via branch J, where a first output signal is generated indicating that the component 30 to be inspected is determined to be functioning properly at step S9. If the threshold is not exceeded, the inspection method of the present application branches to step S10 via branch N, in which a second output signal is generated indicating that the component 30 to be inspected is determined to be defective.

단계 S11에서는, 최종 부품이 검사되었는지의 여부가 검사된다. 만일 최종 부품이 검사되지 않은 경우라면, 본원의 검사 방법은 분기 N을 통해 단계 S12로 분기되며, 이 단계 S12에서 후속하는 검사될 전자 부품(30)이 본원의 검사 장치(10) 전방의 검사 위치로 이동된다. 최종 부품이 검사되었다면, 본원의 검사 방법은 분기 J를 통해 단계 S13과 함께 종료된다.In step S11, it is checked whether the final part has been inspected. If the final part has not been inspected, the inspection method of the present application branches to step S12 via branch N, where the electronic component 30 to be inspected subsequent to this step S12 is the inspection position in front of the inspection device 10 of the present application. Is moved to. If the final part has been inspected, the inspection method of the present application ends with step S13 through branch J.

전체적으로, 하나 이상의 매입된 금속 함유층을 포함하는 전자 부품들, 특히 다층 세라믹 커패시터들을 검사하기 위한 장치, 방법 및 이용에 있어서, 초당 최대 복수의 부품의 분명히 증가된 검사 속도를 가능하게 할 수 있는 상기 장치, 방법 및 이용을 명시하였다.
In total, an apparatus, method and use for inspecting electronic components, in particular multilayer ceramic capacitors, including one or more embedded metal containing layers, said apparatus capable of enabling a significantly increased inspection speed of up to a plurality of components per second. , Methods and uses were specified.

Claims (15)

하나 이상의 매입된 금속 함유층(32)을 포함하는 전자 부품들(30), 특히 다층 세라믹 커패시터들을 검사하기 위한 검사 장치(10)이며, 상기 검사 장치(10)는 전자기 음향 변환기(12)를 포함하고, 상기 전자기 음향 변환기는, 검사될 부품(30)의 내부에서 하나 이상의 전자기 펄스(IMP)를 생성함으로써 부품(30)의 내부에서 전자기 펄스(IMP)에 대한 응답으로서 전자기 신호(RES)를 생성하는 진동이 발생되도록 하기 위해 형성되는 펄스 발생 유닛(14)을 포함하고, 전자기 신호(RES)를 수신하도록 형성되는 수신 유닛(16)을 포함하며, 하나 이상의 시점에 적어도 신호(RES)의 진폭 또는 진폭 변화와 관련하여 전자기 신호(RES)를 분석하도록 형성되는 분석 유닛(18)을 포함하는, 상기 검사 장치(10)에 있어서,
그 밖에 상기 검사 장치(10)는 평가 유닛(20)도 포함하며, 상기 평가 유닛은 하나 이상의 임계값(TH)과, 상기 분석 유닛(18)에 의해 결정된 상기 신호(RES)의 하나 이상의 진폭 또는 진폭 변화를 비교하고, 이 비교에 따라서 상기 검사될 부품(30)이 적합하게 기능하는 것으로서 판단됨을 지시하는 제1 출력 신호(SIG1)를 생성하거나, 또는 상기 검사될 부품(30)이 결함이 있는 것으로서 판단됨을 지시하는 제2 출력 신호(SIG2)를 생성하도록 형성되는, 검사 장치.
An inspection device 10 for inspecting electronic components 30, in particular multilayer ceramic capacitors, comprising one or more embedded metal containing layers 32, said inspection device 10 comprising an electromagnetic acoustic transducer 12 and The electromagnetic acoustic transducer generates an electromagnetic signal RES in response to an electromagnetic pulse IMP within the component 30 by generating one or more electromagnetic pulses IMP within the component 30 to be inspected. A pulse generating unit 14 configured to cause vibration to be generated; a receiving unit 16 configured to receive an electromagnetic signal RES, and at least one amplitude or amplitude of the signal RES at one or more time points. In the inspection apparatus 10, comprising an analysis unit 18 configured to analyze the electromagnetic signal RES in connection with a change,
In addition, the inspection apparatus 10 also includes an evaluation unit 20, which includes one or more threshold values TH and one or more amplitudes of the signal RES determined by the analysis unit 18, or Compare the amplitude change and generate a first output signal SIG1 indicating that the component to be inspected is judged to function properly according to the comparison, or the component 30 to be inspected is defective And generate a second output signal (SIG2) indicating that it is determined to be.
제1항에 있어서, 상기 평가 유닛(20)은, 하나 이상의 제1 수치 입력 값을 수신하고 이 입력 값을 기반으로 임계값(TH)을 결정하도록 형성되는, 검사 장치.The inspection apparatus according to claim 1, wherein the evaluation unit (20) is configured to receive one or more first numerical input values and to determine a threshold (TH) based on the input values. 제1항에 있어서, 상기 평가 유닛(20)은, 제1 작동 모드에서 상기 분석 유닛(18)으로부터 결정된 파일럿 진폭(AMPPILOT)으로부터 임계값(TH)을 결정하도록 형성되는, 검사 장치.The inspection apparatus according to claim 1, wherein the evaluation unit (20) is configured to determine a threshold value (TH) from a pilot amplitude (AMP PILOT ) determined from the analysis unit (18) in a first mode of operation. 제3항에 있어서, 상기 평가 유닛(20)은, TH = AMPPILOT * F로서 임계값(TH)을 계산하도록 형성되고, 상기 식에서 F는 0.01과 0.9 사이, 바람직하게는 0.05와 0.75 사이, 특히 바람직하게는 0.1과 0.6 사이, 특히 0.15와 0.5 사이의 인수인, 검사 장치.4. The evaluation unit (20) according to claim 3, wherein the evaluation unit (20) is configured to calculate the threshold (TH) as TH = AMP PILOT * F, wherein F is between 0.01 and 0.9, preferably between 0.05 and 0.75, in particular Preferably a factor between 0.1 and 0.6, in particular between 0.15 and 0.5. 제1항에 있어서, 상기 평가 유닛(20)은, 제1 작동 모드에서, 주지하다시피 적합하게 기능하는 부품(30)의 검사 시 상기 분석 유닛(18)에 의해 결정된 제1 파일럿 진폭과, 주지하다시피 결함이 있는 부품(30)의 검사 시 상기 분석 유닛(18)에 의해 결정된 제2 파일럿 진폭으로부터 임계값(TH)을 결정하도록 형성되는, 검사 장치.2. The evaluation unit 20 according to claim 1, wherein the evaluation unit 20, in the first mode of operation, has a first pilot amplitude determined by the analysis unit 18 in the inspection of the part 30 functioning as known. The inspection apparatus, as described above, is configured to determine a threshold value (TH) from the second pilot amplitude determined by the analysis unit (18) upon inspection of the defective component (30). 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 분석 유닛(18)은, 적어도 상기 부품(30)의 공명 주파수 부근의 진폭을 분석하도록 형성되는, 검사 장치.The inspection apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein the analysis unit (18) is configured to analyze an amplitude at least in the vicinity of a resonance frequency of the component (30). 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 분석 유닛(18)은, 변수들(n, c 및 h)의 그룹으로 이루어진 값들 중 하나 이상의 값을 결정하는 제2 수치 입력 값을 수신하고 fn = nc/2h 또는 fn = nc/4h로서 공명 주파수를 계산하도록 형성되며, 상기 식에서 n은 자연수이고, c는 상기 부품(30) 내부에서의 음속이며, h는 부품(30) 내 진동이 개시되는 경로가 되는 상기 부품(30)의 길이인, 검사 장치.7. The analysis unit (18) according to any one of the preceding claims, wherein the analysis unit (18) receives a second numerical input value that determines one or more of the values consisting of a group of variables (n, c and h). And calculate a resonant frequency as f n = nc / 2h or f n = nc / 4h, where n is a natural number, c is the speed of sound inside the component 30, and h is in the component 30. Inspection device, which is the length of the component (30) that is the path from which vibration is initiated. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 분석 유닛(18)은, 제3 작동 모드에서 주파수 시작 값만큼의 주파수 간격으로 진폭들을 분석하고 상기 부품(30)의 공명 주파수로서 최대 진폭을 갖는 주파수를 결정하도록 형성되는, 검사 장치.8. The analysis unit (18) according to any one of the preceding claims, wherein the analysis unit (18) analyzes the amplitudes at frequency intervals by the frequency start value in the third mode of operation and maximum amplitude as the resonance frequency of the component (30). And to determine a frequency having an angle. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전자기 음향 변환기(12)는 상기 전자기 펄스(IMP)를 방출하고, 그리고/또는 상기 전자기 신호(RES)를 수신하기 위한 활성 표면(22)을 포함하며, 그 밖에도 상기 검사 장치(10)는 상기 검사될 부품(30)을 자동화 방식으로 적어도 상기 활성 표면(22) 근처로 안내하는, 특히 상기 활성 표면(22)과 접촉시키는 공급 장치(24)도 포함하는, 검사 장치.The active surface 22 as claimed in claim 1, wherein the electromagnetic acoustic transducer 12 emits the electromagnetic pulse IMP and / or receives the electromagnetic signal RES. In addition, the inspection device 10 furthermore provides a supply device 24 for contacting the active surface 22, in particular with the active surface 22, which guides the component 30 to be inspected at least near the active surface 22 in an automated manner. Inspection apparatus, including). 제9항에 있어서, 상기 공급 장치(24)는 캐리어 재료(26) 상에 배치되는 복수의 검사될 부품(30)을 연속해서 적어도 상기 활성 표면(22) 근처로 안내하도록, 특히 상기 활성 표면(22)과 접촉시키도록 형성되는, 검사 장치.10. The apparatus according to claim 9, wherein the supply device 24 is adapted to guide the plurality of parts to be inspected 30 arranged on the carrier material 26 in succession at least near the active surface 22, in particular the active surface ( 22. An inspection device, configured to be in contact with 22). 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 펄스(IMP)는 10㎲ 미만, 바람직하게는 2㎲ 미만, 특히 바람직하게는 1㎲, 특히 500㎱ 미만의 길이를 보유하는, 검사 장치.The inspection device according to claim 1, wherein the pulse IMP has a length of less than 10 ms, preferably less than 2 ms, particularly preferably 1 ms, especially less than 500 ms. . 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 따르는 검사 장치와 하나 이상의 검사될 전자 부품(30)을 포함하는 시스템(11)에 있어서, 상기 부품(30)은 특히 다층 커패시터인, 시스템.12. A system (11) comprising an inspection device according to any one of the preceding claims and at least one electronic component (30) to be inspected, wherein the component (30) is in particular a multilayer capacitor. 하나 이상의 매입된 금속 함유층(32)을 포함하는 전자 부품들(30), 특히 다층 세라믹 커패시터들을 검사하기 위한 검사 방법이며,
- 검사될 전자 부품(30)으로 하나 이상의 전자기 펄스(IMP)를 전송함으로써, 상기 부품(30)의 내부에서 상기 전자기 펄스(IMP)에 대한 응답으로서 전자기 신호(RES)를 생성하는 진동이 발생되도록 하는 단계(S5)와,
- 상기 전자기 신호(RES)를 수신하는 단계(S6)와,
- 하나 이상의 시점에 적어도 상기 신호(RES)의 진폭 또는 진폭 변화와 관련하여 상기 전자기 신호(RES)를 분석하는 단계(S7)와,
- 하나 이상의 임계값(TH)과 상기 전자기 신호(RES)의 결정된 진폭을 비교하는 단계(S8)와,
- 상기 검사될 부품(30)이 적합하게 기능하는 것으로서 판단됨을 지시하는 제1 출력 신호(SIG1)를 생성하는 단계(S9), 또는 상기 검사될 부품(30)이 결함이 있는 것으로서 판단됨을 지시하는 제2 출력 신호를 생성하는 단계(S10)를 포함하는 상기 검사 방법.
An inspection method for inspecting electronic components 30, in particular multilayer ceramic capacitors, comprising one or more embedded metal containing layers 32,
Transmitting at least one electromagnetic pulse IMP to the electronic component 30 to be inspected such that a vibration is generated inside the component 30 which generates an electromagnetic signal RES in response to the electromagnetic pulse IMP. Step S5,
Receiving the electromagnetic signal RES (S6),
Analyzing the electromagnetic signal RES in relation to at least one amplitude or amplitude change of the signal RES at one or more time points S7;
Comparing (S8) at least one threshold value (TH) with a determined amplitude of the electromagnetic signal (RES),
Generating a first output signal SIG1 indicating that the component to be inspected 30 is determined to function properly (S9), or indicating that the component to be inspected 30 is determined to be defective; Generating the second output signal (S10).
제13항에 있어서, 그 밖에도,
- 주지하다시피 적합하게 기능하는 부품 또는 주지하다시피 결함이 있는 부품(30)을 검사할 때 파일럿 진폭(AMPPILOT)을 결정하는 단계(S2)와,
- 상기 결정된 파일럿 진폭(AMPPILOT)을 기반으로 임계값(TH)을 결정하는 단계를 포함하는 검사 방법.
The method of claim 13, wherein
Determining a pilot amplitude AMP PILOT when inspecting a well-functioning part or a defective part 30 as is well known (S2),
Determining a threshold value TH based on the determined pilot amplitude AMP PILOT .
하나 이상의 매입된 금속 함유층(32)을 포함하는 전자 부품들(30), 특히 다층 세라믹 커패시터들을 검사하기 위한 전자기 음향 변환기(12)의 이용.Use of an electromagnetic acoustic transducer 12 for inspecting electronic components 30, in particular multilayer ceramic capacitors, comprising one or more embedded metal containing layers 32.
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