KR20140015559A

KR20140015559A - Patterning device and method for manufacturing organic el panel using same

Info

Publication number: KR20140015559A
Application number: KR1020137033821A
Authority: KR
Inventors: 다카시 가와구치; 미노루 야마모토; 요시카즈 구즈오카; 다이스케 니시모리; 노부히로 이데; 노부유키 미야가와; 다카오 미야이; 가즈시 요시다
Original assignee: 파나소닉 주식회사; 다즈모 가부시키가이샤
Priority date: 2011-06-29
Filing date: 2012-06-29
Publication date: 2014-02-06
Also published as: JP2013012395A; TW201306951A; CN103609200A; WO2013001832A1

Abstract

패터닝 장치에 있어서, 기판으로부터 잉크를 효율적으로 제거할 수 있어 기판의 오염을 억제하는 동시에, 생산성을 향상시킨다. 패터닝 장치(1)는, 기판(20) 상의 소정 개소의 잉크(30)를 제거하는 닦아냄 기구(4)를 구비한다. 이 닦아냄 기구(4)는, 용제(40)를 함유시킨 테이프(41)와, 테이프(41)를 권취하는 회전식의 릴(42)과, 테이프(41)를 기판(20) 상에 접촉시키는 테이프 헤드(43)를 가진다. 테이프 헤드(43)로 테이프(41)를 기판(20)과 맞닿게 하여, 테이프(41)에 기판(20) 상의 잉크(30)를 부착시킨다. 이 구성에 의하면, 잉크(30)를 테이프(41)로 닦아낼 때, 테이프(41)의 닦아낸 면은 항상 새로운 면으로 되므로, 효율적으로 잉크(30)를 제거할 수 있어, 테이프(41)가 쉽게 열화되지 않는다. 또한, 장시간의 사용에서도 절삭 칩 등이 쉽게 발생하지 않으므로, 기판(20)의 오염을 억제할 수 있어, 생산성이 향상된다. In the patterning device, ink can be efficiently removed from the substrate, thereby suppressing contamination of the substrate and improving productivity. The patterning apparatus 1 is equipped with the wiping mechanism 4 which removes the ink 30 of the predetermined location on the board | substrate 20. As shown in FIG. This wiping mechanism 4 makes the tape 41 containing the solvent 40, the rotary reel 42 which winds the tape 41, and the tape 41 in contact with the board | substrate 20. As shown in FIG. It has a tape head 43. The tape 41 is brought into contact with the substrate 20 by the tape head 43, and the ink 30 on the substrate 20 is attached to the tape 41. According to this configuration, when wiping the ink 30 with the tape 41, since the wiped surface of the tape 41 is always a new surface, the ink 30 can be removed efficiently, and the tape 41 Does not deteriorate easily. In addition, since cutting chips and the like do not easily occur even in long-term use, contamination of the substrate 20 can be suppressed and productivity is improved.

Description

Patterning apparatus and manufacturing method of organic electroluminescent panel using this {PATTERNING DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING ORGANIC EL PANEL USING SAME}

본 발명은, 기판 상에 유기 재료를 패터닝하는 패터닝 장치 및 이것을 사용한 유기 EL 패널의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a patterning device for patterning an organic material on a substrate and a method for producing an organic EL panel using the same.

전계 발광(EL) 소자는, 양극 및 음극으로 협지(sandwich)한 발광층이 투명 기판 상에 형성된 것이며, 전극 간에 전압이 인가되었을 때, 발광층에 캐리어로서 주입된 전자 및 정공(正孔)의 재결합에 의해 생성된 여기자(勵起子)에 의해 발광한다. EL 소자는, 발광층의 형광 물질에 유기물을 사용한 유기 EL 소자와, 무기물을 사용한 무기 EL 소자로 대별된다. 특히, 유기 EL 소자는, 저전압에서 고휘도의 발광이 가능하며, 형광 물질의 종류에 따라 다양한 발광색을 얻을 수 있고, 또한 평면형의 발광 패널로서의 제조가 용이하므로, 각종 표시 장치나 백라이트로서 사용된다. 또한, 최근에는, 고휘도에 대응한 것이 실현되고, 이것을 조명 기구(器具)에 사용하는 것이 주목되고 있다. The EL device is one in which a light emitting layer sandwiched by an anode and a cathode is formed on a transparent substrate, and when voltage is applied between the electrodes, it is used for recombination of electrons and holes injected as carriers into the light emitting layer. It emits light by excitons generated by it. An EL element is roughly classified into an organic EL element using an organic substance as a fluorescent substance of a light emitting layer and an inorganic EL element using an inorganic substance. In particular, organic EL devices can be used as various display devices and backlights because they can emit light with high luminance at low voltage, obtain a variety of emission colors depending on the type of fluorescent material, and are easy to manufacture as a flat light emitting panel. Moreover, in recent years, the thing corresponding to high brightness is implement | achieved and using it for a lighting fixture attracts attention.

도 10에 일반적인 유기 EL 패널의 단면(斷面) 구성을 나타낸다. 유기 EL 패널(101)은, 투광성을 가지는 기판(102) 상에, 투광성을 가지는 양극층(103)이 형성되고, 이 양극층(103) 상에, 정공 주입층(141), 정공 수송층(142) 및 발광층(143)으로 이루어지는 유기층(104)이 형성된다. 또한, 유기층(104) 상에, 광반사성을 가지는 음극층(105)이 형성된다. 그리고, 양극층(103)과 음극층(105)과의 사이에 전압이 인가되는 것에 의해, 유기층(104)의 발광층(143)에서 발광한 광이, 양극층(103) 및 기판(102)을 투과하여 인출된다. The cross-sectional structure of the general organic EL panel is shown in FIG. In the organic EL panel 101, a light-transmissive anode layer 103 is formed on the light-transmitting substrate 102, and the hole injection layer 141 and the hole-transporting layer 142 are formed on the anode layer 103. ) And the light emitting layer 143 is formed. In addition, a cathode layer 105 having light reflectivity is formed on the organic layer 104. Then, a voltage is applied between the anode layer 103 and the cathode layer 105, so that the light emitted from the light emitting layer 143 of the organic layer 104 causes the anode layer 103 and the substrate 102 to break down. It is permeated and drawn out.

이들 유기 EL 패널(101)을 구성하는 층은, 일반적으로는 진공 증착 등의 성막 방법에 의해 형성되지만, 상기 각 층 중에서도, 예를 들면, 정공 수송층(142)은, 저분자 재료를 용매에 분산시킨 용액(잉크)을 도포함으로써 형성할 수 있다. 도포는, 증착 등에 비교하여, 대규모의 설비가 필요하지 않으므로, 유기 EL 패널의 제조 비용을 저감할 수 있고, 처리 시간이 짧으므로, 생산성이 우수하고, 양산에 적합하다. 그러나, 일반적인 유기 EL 패널을 사용한 디바이스에서는, 기판(102)의 주변부에 외부의 구동 회로와 전기적으로 접속하기 위한 전극 인출부가 형성되어 있고, 이 인출부에 정공 수송층(142)을 구성하는 용액이 도포되면, 양호한 전기적 접속을 얻을 수 없는 경우가 있다. Although the layer which comprises these organic EL panels 101 is generally formed by the film-forming method, such as vacuum evaporation, among the said layers, for example, the hole transport layer 142 disperse | distributed the low molecular material in the solvent It can form by apply | coating a solution (ink). Since application | coating does not require a large scale installation compared with vapor deposition etc., manufacturing cost of an organic EL panel can be reduced and processing time is short, and it is excellent in productivity and suitable for mass production. However, in a device using a general organic EL panel, an electrode lead portion for electrically connecting to an external driving circuit is formed at the periphery of the substrate 102, and the solution constituting the hole transport layer 142 is applied to the lead portion. In this case, a good electrical connection may not be obtained.

그래서, 정공 수송층(142) 등을 도포에 의해 형성할 때, 소정 개소(箇所)에 용액이 도포되지 않도록, 기판(102) 상에 미리 마스크로 덮는 것에 의해 도포층을 패터닝하는 장치가 알려져 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조). 또한, 용액을 도포한 후에, 소정 개소의 용액을 스펀지 부재 등의 다공체로 구성된 닦아냄(wipe-off) 부재로 닦아내는 장치가 알려져 있다(예를 들면, 특허 문헌 2 참조). Therefore, when forming the hole transport layer 142 or the like by coating, an apparatus for patterning the coating layer by covering the substrate 102 with a mask in advance so that the solution is not applied to a predetermined place is known ( See, for example, Patent Document 1). Moreover, after apply | coating a solution, the apparatus which wipes off the solution of predetermined location with the wipe-off member comprised by porous bodies, such as a sponge member, is known (for example, refer patent document 2).

일본공개특허 제2010―240511호 공보Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2010-240511 일본공개특허 제2006―216253호 공보Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2006-216253

그러나, 상기 특허 문헌 1에 기재된 장치에 있어서는, 마스크가 기판으로부터 어긋나면, 도포 범위가 부정확해져, 원하는 도포층을 얻을 수 없게 될 우려가 있다. 또한, 마스킹의 테이프의 접착제가 기판에 부착되는 등에 의해 기판이 오염되어 유기 재료의 발광 효율이나 수명이 악화될 우려가 있다. 또한, 상기 특허 문헌 2에 기재된 장치에 있어서는, 장시간에 걸쳐서 닦아냄 부재가 사용되면, 닦아냄 부재가 기판과 마찰되는 것에 의해 열화되고, 부재의 칩이 기판에 부착될 우려가 있다. 이와 같은 기판의 오염이나 칩의 부착은, 발광 효율의 저하나 쇼트의 원인으로 되어, 제조된 유기 EL 패널의 신뢰성을 저하시킨다. However, in the apparatus of the said patent document 1, when a mask shifts from a board | substrate, there exists a possibility that an application range may become inaccurate and a desired coating layer may not be obtained. In addition, the substrate may be contaminated by adhesion of the adhesive of the masking tape to the substrate, thereby deteriorating the luminous efficiency and lifetime of the organic material. In addition, in the apparatus described in Patent Document 2, when the wiping member is used for a long time, the wiping member may be deteriorated by friction with the substrate, and there is a fear that the chip of the member adheres to the substrate. Such contamination of the substrate and deposition of chips cause a decrease in light emission efficiency and a short, thereby lowering the reliability of the manufactured organic EL panel.

본 발명은, 상기 문제점을 해결하는 것이며, 원하는 형상의 도포층을 효율적으로 형성할 수 있고, 기판의 오염이 적고 신뢰성이 높은 제품을 얻을 수 있고, 또한 생산성이 높은 패터닝 장치 및 이것을 사용한 유기 EL 패널의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the above problems, and can form a coating layer having a desired shape efficiently, obtain a product with low contamination and high reliability, and have a highly productive patterning device and an organic EL panel using the same. An object of the present invention is to provide a method for producing the same.

상기 문제점을 해결하기 위해, 본 발명은, 기판 상의 유기 재료를 함유하는 잉크를 패터닝하는 패터닝 장치로서, 상기 기판 상의 소정 개소의 잉크를 제거하는 닦아냄 기구(機構)를 구비하고, 상기 닦아냄 기구는, 용제를 함유시킨 테이프와, 이 테이프를 권취하는 회전식의 릴과, 상기 테이프를 상기 기판 상에 접촉시키는 테이프 헤드를 가지고, 상기 테이프 헤드로 상기 테이프를 상기 기판에 접촉시키면서 상기 릴을 회전시킴으로써 상기 테이프에 상기 기판 상의 잉크를 부착시키는 것을 특징으로 한다. MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the said problem, this invention is a patterning apparatus which patterns the ink containing the organic material on a board | substrate, Comprising: A wiping mechanism which removes the ink of predetermined location on the said board | substrate, The said wiping mechanism Has a tape containing a solvent, a rotary reel for winding the tape, and a tape head for bringing the tape into contact with the substrate. The tape head rotates the reel while contacting the tape with the substrate. The ink on the substrate is attached to the tape.

상기 패터닝 장치에 있어서, 상기 릴은, 기판을 세팅하는 스테이지에 대한 상기 테이프 헤드의 상대 진행 방향과는 역방향으로 테이프가 권취되도록 회전하는 것이 바람직하다. In the patterning device, the reel is preferably rotated so that the tape is wound in a direction opposite to the relative traveling direction of the tape head with respect to the stage for setting the substrate.

상기 패터닝 장치에 있어서, 상기 닦아냄 기구는, 상기 테이프에 부착된 잉크를 흡인하는 흡인 기구를 가지는 것이 바람직하다. In the said patterning apparatus, it is preferable that the said wiping mechanism has a suction mechanism which sucks the ink adhering to the said tape.

상기 패터닝 장치에 있어서, 상기 닦아냄 기구는, 상기 테이프에 용제를 공급하는 보급 기구를 가지는 것이 바람직하다. In the said patterning apparatus, it is preferable that the said wiping mechanism has a supply mechanism which supplies a solvent to the said tape.

상기 패터닝 장치에 있어서, 상기 기판을 가열하는 가열 기구를 더 포함하는 것이 바람직하다. In the said patterning apparatus, it is preferable to further include the heating mechanism which heats the said board | substrate.

상기 패터닝 장치에 있어서, 상기 기판의 도포면을 하방향으로 한 상태로 상기 기판을 반송(搬送)하는 반송 기구를 더 포함하는 것이 바람직하다. In the said patterning apparatus, it is preferable to further include the conveyance mechanism which conveys the said board | substrate in the state which made the application surface of the said board | substrate downward.

상기 패터닝 장치에 있어서, 상기 닦아냄 기구는, 도포면이 하방향으로 된 상기 기판 상의 잉크를 제거하는 것이 바람직하다. In the said patterning apparatus, it is preferable that the said wiping mechanism removes the ink on the said board | substrate whose application surface became the downward direction.

상기 패터닝 장치에 있어서, 상기 닦아냄 기구에 의해 잉크가 제거된 상기 기판 상에 자외선을 조사(照射)하여, 상기 잉크의 포토루미네선스(photoluminescence) 발광을 검출하는 검출 기구를 더 포함하는 것이 바람직하다. In the patterning device, it is preferable to further include a detection mechanism that detects photoluminescence emission of the ink by irradiating ultraviolet rays onto the substrate from which the ink has been removed by the wiping mechanism. Do.

상기 패터닝 장치에 있어서, 상기 닦아냄 기구에 의해 잉크가 제거된 상기 기판 표면의 접촉 저항을 측정하는 측정 기구를 더 포함하는 것이 바람직하다. The patterning device preferably further comprises a measuring mechanism for measuring the contact resistance of the surface of the substrate from which the ink has been removed by the wiping mechanism.

상기 패터닝 장치에 있어서, 상기 테이프 헤드는, 상기 테이프와 상기 기판과의 접촉 면적을 가변(可變)하도록 구성되어 있는 것이 바람직하다. In the said patterning apparatus, it is preferable that the said tape head is comprised so that the contact area of the said tape and the said board | substrate may vary.

상기 패터닝 장치에 있어서, 상기 테이프 헤드는, 상기 테이프와 접하는 면이 크라운 형상으로 되도록 형성되어 있는 것이 바람직하다. In the said patterning apparatus, it is preferable that the said tape head is formed so that the surface which contact | connects the said tape may become a crown shape.

상기 패터닝 장치에 있어서, 상기 닦아냄 기구에 의해 잉크가 제거된 상기 기판 상에 레이저를 조사하고, 상기 기판 상에 잔존한 잉크를 가열하는 레이저 가열 기구를 더 포함하는 것이 바람직하다. In the patterning device, it is preferable to further include a laser heating mechanism for irradiating a laser onto the substrate from which the ink has been removed by the wiping mechanism, and for heating the ink remaining on the substrate.

상기 패터닝 장치에 있어서, 상기 테이프 헤드가 상기 기판과 맞닿을 때의 가압량을 계측하는 모니터링 기구와, 상기 모니터링 기구에 의해 계측되는 가압량이 일정하게 되도록 상기 기판과 상기 테이프 헤드와의 사이의 거리를 조정하는 조정 기구를 더 포함하는 것이 바람직하다. In the patterning device, a monitoring mechanism for measuring the amount of pressurization when the tape head contacts the substrate, and a distance between the substrate and the tape head so that the amount of pressurization measured by the monitoring mechanism is constant. It is preferable to further include an adjustment mechanism for adjusting.

상기 패터닝 장치는, 투명 전극을 가지는 기판 상에 정공 수송층을 형성하는 공정을 포함하는 유기 EL 패널의 제조 방법에 사용되는 경우가 바람직하다. It is preferable that the said patterning apparatus is used for the manufacturing method of the organic electroluminescent panel containing the process of forming a positive hole transport layer on the board | substrate which has a transparent electrode.

본 발명에 의하면, 잉크가 도포된 기판 상의 소정 개소를, 용제를 포함한 테이프에 의해 닦아낼 때, 테이프의 닦아낸 면은 항상 새로운 면으로 되므로, 기판으로부터 효율적으로 잉크를 제거할 수 있어, 기판 상에 원하는 형상의 도포층을 효율적으로 형성할 수 있다. 또한, 테이프를 순차적으로 공급함으로써, 테이프의 마찰 절삭 등의 열화가 쉽게 생기지 않으므로, 기판의 오염이 적어지게 되어, 제품의 신뢰성을 높일 수 있다. 또한, 지속적으로 잉크를 닦아낼 수 있으므로, 생산성을 향상시킬 수 있다. According to the present invention, when wiping a predetermined portion on a substrate coated with ink with a tape containing a solvent, the wiped surface of the tape is always a new surface, so that ink can be efficiently removed from the substrate. The coating layer of a desired shape can be efficiently formed in the. In addition, since the tape is sequentially supplied, deterioration such as friction cutting of the tape does not occur easily, so that contamination of the substrate is reduced, and the reliability of the product can be improved. In addition, since the ink can be wiped off continuously, productivity can be improved.

도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 관한 패터닝 장치의 사시도이다.
도 2는 동 장치에 있어서의 닦아냄 기구와 보급 기구와의 접속 개소를 나타낸 측단면도이다.
도 3은 본 발명의 제2 실시형태에 관한 패터닝 장치를 아래쪽으로부터 본 사시도이다.
도 4는 본 발명의 제3 실시형태에 관한 패터닝 장치의 사시도이다.
도 5는 상기 실시형태의 변형예에 관한 패터닝 장치의 사시도이다.
도 6은 본 발명의 제4 실시형태에 관한 패터닝 장치에 사용되는 닦아냄 기구의 사시도이다.
도 7의 (a), (b)는, 각각 상기 실시형태의 변형예에 관한 패터닝 장치에 사용되는 테이프 헤드의 사시도이다.
도 8은 본 발명의 제5 실시형태에 관한 패터닝 장치의 사시도이다.
도 9는 본 발명의 제6 실시형태에 관한 패터닝 장치의 사시도이다.
도 10은 일반적인 유기 전계 발광 소자의 구성을 나타낸 측단면도이다. 1 is a perspective view of a patterning device according to a first embodiment of the present invention.
It is a side sectional view which shows the connection location of the wiping mechanism and the replenishment mechanism in the same apparatus.
3 is a perspective view of the patterning device according to a second embodiment of the present invention as seen from below.
4 is a perspective view of a patterning device according to a third embodiment of the present invention.
5 is a perspective view of a patterning device according to a modification of the above embodiment.
It is a perspective view of the wiping mechanism used for the patterning apparatus which concerns on 4th Embodiment of this invention.
(A), (b) is a perspective view of the tape head used for the patterning apparatus which concerns on the modification of the said embodiment, respectively.
8 is a perspective view of a patterning device according to a fifth embodiment of the present invention.
9 is a perspective view of a patterning device according to a sixth embodiment of the present invention.
10 is a side cross-sectional view showing the configuration of a general organic electroluminescent device.

본 발명의 제1 실시형태에 관한 패터닝 장치에 대하여, 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한다. 본 실시형태의 패터닝 장치(1)는, 유기 전계 발광 소자로 이루어지는 유기 EL 패널을 구성하는 기능층을, 기판 상에 있어서 유기 재료를 함유하는 잉크를 원하는 형상으로 패터닝하는 것이다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 패터닝 장치(1)는, 반송 기구(2)에 의해 반송되는 기판(20)의 전체면에 도포 기구(3)에 의해 잉크(30)가 도포되고, 이 잉크(30)가 도포된 기판(20) 상의 소정 개소의 잉크(30)를 제거하는 닦아냄 기구(4)를 구비한다. 닦아냄 기구(4)는, 단체(單體) 사용이 가능하며, 이 경우, 닦아냄 기구(4) 자체가 패터닝 장치(1)에 상당한다. 또한, 패터닝 장치(1)는, 닦아냄 기구(4)에, 반송 기구(2), 도포 기구(3) 및 후술하는 각종 기구가 조합되어, 일련의 패터닝 공정을 실시하는 시스템으로서 구축되어 있어도 된다. A patterning apparatus according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2. The patterning apparatus 1 of this embodiment patterns the functional layer which comprises the organic electroluminescent element which consists of organic electroluminescent elements on the board | substrate with the ink containing an organic material in a desired shape. As shown in FIG. 1, in the patterning device 1, the ink 30 is applied to the entire surface of the substrate 20 conveyed by the transport mechanism 2 by the application mechanism 3, and the ink 30 is applied to the patterning device 1. ) Is provided with a wiping mechanism 4 for removing the ink 30 at a predetermined position on the substrate 20 to which the) is applied. The wiping mechanism 4 can be used alone, and in this case, the wiping mechanism 4 itself corresponds to the patterning device 1. In addition, the patterning apparatus 1 may be built as the system which performs a series of patterning processes in combination with the wiping mechanism 4, the conveying mechanism 2, the application | coating mechanism 3, and various mechanisms mentioned later. .

반송 기구(2)는, 기판(20)을 반송하기 위한 반송 테이블(21)이, 패터닝 장치(1)의 시트(도시하지 않음)에 형성된 레일(도시하지 않음)을 따라 슬라이딩 가능하게 형성된 것이다. 또한, 반송 테이블(21)에는 구동 기구(도시하지 않음)가 형성된다. 이 구동 기구는, 기판(20)이 탑재된 반송 테이블(21)을 3차원적으로 이동시킴으로써, 기판(20)과, 도포 기구(3) 및 닦아냄 기구(4)와의 거리나 위치 관계를 임의로 조정할 수 있다. As for the conveyance mechanism 2, the conveyance table 21 for conveying the board | substrate 20 is formed so that sliding along the rail (not shown) provided in the sheet | seat (not shown) of the patterning apparatus 1 is possible. In addition, a drive mechanism (not shown) is formed in the conveyance table 21. This drive mechanism arbitrarily changes the distance and positional relationship between the board | substrate 20, the application | coating mechanism 3, and the wiping mechanism 4 by moving the conveyance table 21 in which the board | substrate 20 was mounted three-dimensionally. I can adjust it.

기판(20)에는, 예를 들면, 소다 유리나 무알칼리 유리 등의 리지드(rigid) 투명 유리판이 사용되지만, 이들에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 폴리카보네이트나 폴리에틸렌 테레프탈레이트 등의 플렉시블한 투명 플라스틱판, Al·동(Cu)·스테인레스 등으로 이루어지는 금속 필름 등, 임의의 것을 사용할 수 있다. 본 실시형태에 있어서는, 기판(20)에는, 미리 양극층(103)(도 10 참조)과 되는 투명 전극 및 정공 주입층(141)이 형성되어 있는 것으로 한다. Although the rigid transparent glass plate, such as a soda glass and an alkali free glass, is used for the board | substrate 20, for example, it is not limited to these. For example, arbitrary things, such as a flexible transparent plastic plate, such as a polycarbonate and polyethylene terephthalate, the metal film which consists of Al, copper (Cu), stainless, etc. can be used. In this embodiment, it is assumed that the transparent electrode and the hole injection layer 141 serving as the anode layer 103 (see FIG. 10) are formed in the substrate 20 in advance.

도포 기구(3)는, 잉크(30)를 토출하는 슬릿 노즐(31)과, 잉크(30)를 저장하는 잉크 탱크(32)와, 잉크 탱크(32) 내의 잉크(30)를 슬릿 노즐(31)에 공급하는 펌프(33)와, 잉크(30)의 유로로 되는 배관(34)을 구비한다. 또한, 잉크 탱크(32), 펌프(33) 및 배관(34)은, 잉크 탱크(32)로부터 슬릿 노즐(31)에, 잉크(30)를 외기에 접촉하지 않고 송액(送液) 가능하도록, 각각 밀폐 구조로 되어 있다. 그리고, 도포 기구(3)는, 슬릿 노즐(31)을 승강시키는 승강 부재(도시하지 않음) 등에 의해, 슬릿 노즐(31)과 기판(20)과의 상대 거리를 가변할 수 있도록 구성되어 있어도 된다. The application mechanism 3 includes a slit nozzle 31 for discharging ink 30, an ink tank 32 for storing ink 30, and an ink 30 in the ink tank 32. ) And a pipe 34 serving as a flow path of the ink 30. In addition, the ink tank 32, the pump 33, and the pipe 34 allow the ink 30 to be fed to the slit nozzle 31 from the ink tank 32 without contacting the outside air, Each has a sealed structure. And the application | coating mechanism 3 may be comprised so that the relative distance between the slit nozzle 31 and the board | substrate 20 may be changed by the elevating member (not shown) which raises and lowers the slit nozzle 31. FIG. .

닦아냄 기구(4)는, 용제(40)를 함유시킨 테이프(41)와, 이 테이프(41)를 권취하는 회전식의 릴(42)과, 테이프(41)를 기판(20) 상에 접촉시키는 테이프 헤드(43)를 가진다. 즉, 본 실시형태의 패터닝 장치(1)는, 테이프 헤드(43)로 테이프(41)를 기판(20)에 접촉시키면서, 릴(42)을 회전시킴으로써, 테이프(41)에 기판(20) 상의 잉크(30)를 부착시키는 것이다. 또한, 닦아냄 기구(4)는, 릴(42)을 회전 구동시키는 릴 구동부(44)와, 이 릴 구동부(44)를 유지하는 유지 부재(45)와, 테이프(41)를 테이프 헤드(43)에 걸리게 하는 동시에, 테이프 헤드(43)를 유지하는 헤드 유닛(46)을 구비한다. 또한, 닦아냄 기구(4)는, 테이프(41)에 용제(40)를 공급하는 보급 기구(6)와, 닦아내는 중에 발생한 분진 등을 흡인하는 흡인 기구(5)를 가진다. The wiping mechanism 4 makes the tape 41 containing the solvent 40, the rotary reel 42 which winds this tape 41, and the tape 41 in contact with the board | substrate 20. As shown in FIG. It has a tape head 43. That is, the patterning apparatus 1 of this embodiment rotates the reel 42, making the tape 41 contact the board | substrate 20 with the tape head 43, and puts the tape 41 on the board | substrate 20 on it. The ink 30 is attached. In addition, the wiping mechanism 4 includes a reel drive unit 44 for rotating the reel 42, a holding member 45 for holding the reel drive unit 44, and a tape 41 with the tape head 43. ) And a head unit 46 for holding the tape head 43. In addition, the wiping mechanism 4 has a supply mechanism 6 for supplying the solvent 40 to the tape 41, and a suction mechanism 5 for sucking dust and the like generated during wiping.

도포 기구(3)의 슬릿 노즐(31)은, 슬릿형으로 형성된 토출구(31a)와, 그 위쪽에 소정량의 액상(液狀)의 잉크(30)를 저장하는 상자형의 노즐 저장부(31b)를 구비한다. 토출구(31a)의 폭은, 기판(20)의 폭에 적합하도록 설정된다. 노즐 저장부(31b)의 측부에는, 잉크(30)의 주입구(31c)가 형성되어 있다. 노즐 저장부(31b)의 바닥면에는, 토출구(31a)에 잉크(30)를 유출시키는 유출홈(31d)이, 토출구(31a)와 대략 같은 형상의 슬릿형으로 형성되어 있다. 노즐 저장부(31b)로부터 토출구(31a)에 대한 외형은, 토출구(31a) 측에 끝이 가늘어지는 경사면으로서 구성되어 있다. 이 슬릿 노즐(31)에 의하면, 펌프(33)의 압력에 의해, 잉크 탱크(32) 내의 잉크(30)가, 배관(34)을 통하여 주입구(31c)로부터 잉크(30)가 공급되면, 노즐 저장부(31b) 내에 잉크(30)가 충전된다. 그리고, 또한 잉크(30)가 일정한 압력으로 계속 공급되면, 잉크(30)는 유출홈(31d)을 통하여 토출구(31a)로부터 토출된다. 이로써, 슬릿 노즐(31)은, 슬릿형의 토출구(31a)의 길이 방향을 따라 균일한 양(두께)으로 잉크(30)를 기판(20) 상에 토출할 수 있다. The slit nozzle 31 of the application mechanism 3 has a discharge port 31a formed in a slit shape and a box-shaped nozzle storage portion 31b for storing a predetermined amount of liquid ink 30 thereon. ). The width of the discharge port 31a is set to suit the width of the substrate 20. The injection port 31c of the ink 30 is formed in the side part of the nozzle storage part 31b. On the bottom surface of the nozzle storage portion 31b, an outflow groove 31d for allowing the ink 30 to flow out into the discharge port 31a is formed in a slit shape substantially the same as the discharge port 31a. The outer shape from the nozzle storage part 31b to the discharge port 31a is configured as an inclined surface having a tapered end on the discharge port 31a side. According to the slit nozzle 31, when the ink 30 in the ink tank 32 is supplied from the injection port 31c through the pipe 34 by the pressure of the pump 33, the nozzle 30 The ink 30 is filled in the storage 31b. Further, when the ink 30 is continuously supplied at a constant pressure, the ink 30 is discharged from the discharge port 31a through the outflow groove 31d. Thereby, the slit nozzle 31 can discharge the ink 30 on the board | substrate 20 in a uniform quantity (thickness) along the longitudinal direction of the slit-shaped discharge port 31a.

잉크(30)는, 형성되는 도포층의 기능을 실현하기 위한 기능 재료와, 이것을 분산시키는 용매 등을 혼합하여 생성된 것이다. 도포는, 증착 등에 비교하여, 재료의 분자량을 상관없이 사용할 수 있고, 본 실시형태의 잉크(30)에 사용되는 기능성 재료에는, 저분자 재료로부터 고분자 재료까지, 다양한 재료를 사용할 수 있다. 그리고, 여기서 말하는 고분자란, 2 이상의 반복 단위를 가지는 분자를 가리키고, 올리고머 등도 포함한다. 기판(20) 상에 도포된 액상의 잉크(30)는, 상기 용매 등이 휘발 등에 의해, 그 일부 또는 전부가 고화(固化)된 상태로 된다. The ink 30 is produced by mixing a functional material for realizing the function of the coating layer to be formed, a solvent for dispersing it, and the like. Application | coating can use regardless of the molecular weight of a material compared with vapor deposition etc., and various materials from a low molecular material to a polymeric material can be used for the functional material used for the ink 30 of this embodiment. In addition, the polymer here refers to the molecule | numerator which has a 2 or more repeating unit, and also includes an oligomer etc. The liquid ink 30 coated on the substrate 20 is in a state in which part or all of the solvent or the like is solidified by volatilization or the like.

여기서는, 제작되는 도포층이, 유기 EL 패널을 구성하는 기능층의 하나로서 알려진 정공 주입/수송층인 경우에서의, 잉크(30)에 사용되는 재료를 하기에 나타낸다. 저분자 재료로서는, 예를 들면, α―NPD(4, 4―비스[N―(2―나프틸)―N―페닐―아미노]비페닐, 스피로―NPB(N, N'―비스[나프탈렌―1―일]―N, N'―비스[페닐]―9, 9―스피로비플루오렌), 스피로―TAD(2, 2', 7, 7'―테트라키스[N, N―디페닐아미노]―9, 9'―스피로비플루오렌), 2―TNATA(4, 4', 4''―트리스[2―나프틸페닐아미노]트리페닐아민 등을 사용할 수 있다. 또한, 국제 공개 WO2001/49806호 또는 일본공개특허 제2006―173550호 공보에 기재된 HAT―CN6(1, 4, 5, 8, 9, 12―헥사아자트리페닐렌―헥사카르보니트릴)으로 대표되는 아자트리페닐렌 골격을 가지는 유도체 등을 사용할 수 있다. 또한, 고분자 재료로서는, P3HT(폴리3―헥실티오펜), PEDOT/PSS(폴리 3, 4―에틸렌디옥시티오펜/폴리스티렌술포닉산), MEH―PPV(폴리―[2메톡시―5―(2―에틸헥실옥시)―1, 4―페닐렌―비닐렌)], 폴리아닐린, 폴리피롤, PVK(폴리비닐 카르바졸) 등을 사용할 수 있다. 또한, 이들의 도전성을 향상시키기 위해, 전자 수용성 화합물을 도프(dope)해도 된다. 전자 수용성 화합물로서 특별히 제한은 없지만, 일본공개특허 제2003―272860호 공보에 게재되어 있는, 염화 제2철, 브롬화 제2철, 요오드화 제2철, 염화 알루미늄, 브롬화 알루미늄, 요오드화 알루미늄, 염화갈륨, 브롬화 갈륨, 요오드화 갈륨, 염화 인듐, 브롬화 인듐, 요오드화 인듐, 5염화 안티몬, 5불화 비소, 3불화 붕소 등의 무기 화합물이나 DDQ(디시아노―디클로로퀴논), TNF(트리니트로플루오레논), TCNQ(테트라시아노퀴노디메탄), F4―TCNQ(테트라플루오로테트라시아노키노지메탄) 등의 유기 화합물을 가리킨다. 또한, 용매로서는, 예를 들면, 물, IPA(이소프로필 알코올), 부틸아세테이트, 시클로헥사놀, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 클로로포름, 클로로벤젠, 디클로로에탄, DMF(N―N 디메틸포름아미드), DMSO(디메틸술폭시드) 등을 사용할 수 있고, 또한 이들을 적절히 혼합하여 점도, 표면 에너지를 변화시킨 혼합 용매를 사용할 수도 있다. Here, the material used for the ink 30 in the case where the application layer produced is a hole injection / transport layer known as one of the functional layers which comprise an organic EL panel is shown below. As the low molecular weight material, for example, α-NPD (4,4-bis [N- (2-naphthyl) -N-phenyl-amino] biphenyl, spiro-NPB (N, N'-bis [naphthalene-1) -Yl] -N, N'-bis [phenyl] -9,9-spirobifluorene), spiro-TAD (2, 2 ', 7, 7'-tetrakis [N, N-diphenylamino]- 9, 9'-spirobifluorene), 2-TNATA (4, 4 ', 4' '-tris [2-naphthylphenylamino] triphenylamine, etc. can be used. International Publication No. WO2001 / 49806 Or derivatives having an azatriphenylene skeleton represented by HAT-CN6 (1, 4, 5, 8, 9, 12-hexaazatriphenylene-hexacarbonitrile) described in JP 2006-173550 A; As the polymer material, P3HT (poly 3-hexylthiophene), PEDOT / PSS (poly 3,4-ethylenedioxythiophene / polystyrenesulphonic acid), MEH-PPV (poly- [2methoxy -5- (2-ethylhexyloxy) -1, 4-phenylene-vinylene)], poly Aniline, polypyrrole, PVK (polyvinyl carbazole), etc. In addition, in order to improve these conductivity, you may dope an electron-accepting compound Although there is no restriction | limiting in particular as an electron-accepting compound, Unexamined-Japanese-Patent No. Ferric chloride, ferric bromide, ferric iodide, aluminum chloride, aluminum bromide, aluminum iodide, gallium chloride, gallium bromide, gallium iodide, indium chloride, indium bromide, and the like. Inorganic compounds such as indium iodide, antimony pentachloride, arsenic pentafluoride, and boron trifluoride, DDQ (dicyano-dichloroquinone), TNF (trinitrofluorenone), TCNQ (tetracyanoquinodimethane), and F4-TCNQ (tetra) Organic compounds, such as fluoro tetracyano chinozimethane) etc. Moreover, as a solvent, For example, water, IPA (isopropyl alcohol), butyl acetate, cyclohexanol, ethyl Glycol, propylene glycol, chloroform, chlorobenzene, dichloroethane, DMF (N-N dimethylformamide), DMSO (dimethyl sulfoxide) and the like can be used. Can also be used.

테이프(41)는, 예를 들면, 나일론 등으로 직조한 저발진성(低發塵性)의 천 테이프가 사용되고, 용제(40)를 함침(含浸) 가능하도록, 그 두께는 0.2∼0.5 ㎜인 것이 바람직하다. 테이프(41)의 폭은, 기판(20) 상에 형성되는 도포막의 사이즈 형상, 또는 테이프 헤드(43)의 크기 등에 의하지만, 예를 들면, 5∼10 ㎜인 것이 바람직하다. 테이프(41)의 폭이 너무 작으면, 잉크(30)가 쉽게 부착되지 않고, 테이프(41)의 폭이 너무 크면, 기판(20) 상의 미세한 잉크(30)의 제거가 어려워진다. The tape 41 is, for example, a low-dust cloth tape made of nylon or the like is used, and the thickness thereof is 0.2 to 0.5 mm so that the solvent 40 can be impregnated. desirable. Although the width | variety of the tape 41 is based on the size shape of the coating film formed on the board | substrate 20, the size of the tape head 43, etc., it is preferable that it is 5-10 mm, for example. If the width of the tape 41 is too small, the ink 30 is not easily attached, and if the width of the tape 41 is too large, it is difficult to remove the fine ink 30 on the substrate 20.

릴(42)는, 잉크(30)가 부착되어 있지 않은 새로운 테이프(41)가 권취된 이송 릴(42a)과, 사용한 테이프(41)를 회수하는 복귀 릴(42b)로 구성된다. 또한, 이송 릴(42a)과 테이프 헤드(43)와의 사이, 및 테이프 헤드(43)와 복귀 릴(42b)과의 사이에는, 보조 릴(42c)이 각각 설치된다. 테이프(41)의 이동 속도는, 반송 기구(2)에 의한 기판(20)의 이동 속도 및 기판(20) 상에 도포된 잉크(30)의 양(두께)에 따라 설정된다. 구체적으로는, 기판(20)의 이동 속도가 빠를 때 및 기판(20) 상으로의 도포량이 많을 때는, 릴(42)은, 테이프(41)의 이동 속도를 빨리한다. 예를 들면, 테이프(41)의 이동 속도는 10∼100 ㎜/s가 바람직하다. The reel 42 is composed of a transfer reel 42a on which a new tape 41 to which ink 30 is not attached is wound, and a return reel 42b for collecting the used tape 41. Further, an auxiliary reel 42c is provided between the transfer reel 42a and the tape head 43 and between the tape head 43 and the return reel 42b. The moving speed of the tape 41 is set according to the moving speed of the board | substrate 20 by the conveyance mechanism 2, and the quantity (thickness) of the ink 30 apply | coated on the board | substrate 20. FIG. Specifically, when the moving speed of the substrate 20 is fast and when the coating amount on the substrate 20 is large, the reel 42 speeds up the moving speed of the tape 41. For example, the moving speed of the tape 41 is preferably 10 to 100 mm / s.

또한, 릴(42)은, 기판(20)을 세팅하는 스테이지[반송 테이블(21)]에 대한 테이프 헤드(43)의 상대 진행 방향과는 역방향으로 테이프(41)가 권취되도록 회전한다. 이렇게 하면, 기판(20) 상의 잉크(30)에 대한 전단(剪斷) 응력이 커져, 잉크(30)를 효율적으로 닦아낼 수가 있다. Moreover, the reel 42 rotates so that the tape 41 may be wound in the reverse direction to the relative advancing direction of the tape head 43 with respect to the stage (the conveyance table 21) which sets the board | substrate 20. FIG. In this case, the shear stress on the ink 30 on the substrate 20 increases, so that the ink 30 can be wiped off efficiently.

흡인 기구(5)는, 진공 펌프이며, 배관(51)을 통하여 헤드 유닛(46)에 접속되어 있다. 배관(51)의 선단부는, 테이프 헤드(43)를 경유한 후에 보내지는 테이프(41)의 근방에 접속되어 있다(도시하지 않음). 이 구성에 의하면, 닦아내는 중에 발생한 분진 등이 흡인 기구(5)에 의해 흡인되므로, 분진 등에 의해 기판(20)이 오염되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 테이프(41)에 부착된 잉크(30)의 양이 많은 경우라도, 테이프(41)로부터 잉크(30)의 일부를 흡인하여, 복귀 릴(42b)에 보내지는 테이프(41)의 잉크(30)의 부착량을 저감할 수 있다. 그러므로, 복귀 릴(42b)에 권취된 테이프(41)로부터 잉크(30)가 압출(extruding)되어 기판(20)을 오염시키는 것을 방지할 수 있다. The suction mechanism 5 is a vacuum pump and is connected to the head unit 46 via the piping 51. The tip end of the pipe 51 is connected to the vicinity of the tape 41 sent after passing through the tape head 43 (not shown). According to this structure, since the dust etc. which generate | occur | produced during wiping are attracted by the suction mechanism 5, contamination of the board | substrate 20 by dust etc. can be suppressed. In addition, even when the amount of the ink 30 adhered to the tape 41 is large, the ink of the tape 41 which sucks a part of the ink 30 from the tape 41 and is sent to the return reel 42b ( The adhesion amount of 30) can be reduced. Therefore, it is possible to prevent the ink 30 from extruding from the tape 41 wound on the return reel 42b to contaminate the substrate 20.

보급 기구(6)는, 용제(40)를 저장하는 용제 보틀(bottle)(61)과, 용제 보틀(61) 내의 용제(40)를 테이프(41)에 공급하는 펌프(62)와, 용제(40)의 유로로 되는 배관(63)을 구비한다. 용제(40)는, 잉크(30)의 종류나 조성(組成)에 의해 적절한 용제가 사용되지만, 잉크(30)가 수용액이면 물, 또는 에탄올이, 잉크(30)가 유기 용액이면, 예를 들면, 메탄올, 이소프로필 알코올 등의 유기용매가 사용된다. 배관(63)의 선단부는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 헤드 유닛(46)에서의, 이송 릴(42a)(도 1 참조)로부터 테이프 헤드(43)로 보내지기 전의 테이프(41)의 근방에 접속된다. 용제(40)의 공급량은, 테이프(41)의 이동 속도에 따라 상이하지만, 예를 들면, 0.01∼0.1 cc/분인 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 테이프(41)에 포함되는 용제(40)를 적절하게 조정할 수 있으므로, 효과적으로 잉크(30)를 테이프(41)에 부착시킬 수 있다. 또한, 예를 들면, 도포 기구(3)에 의해 기판(20) 상에 도포된 잉크(30)가 건조되고 있는 경우라도, 용제(40)가 해당 개소의 잉크(30)를 용해하면서 잉크(30)를 테이프(41)에 부착시킬 수 있다. 그리고, 흡인 기구(5)는, 잉크(30)뿐 아니라, 테이프(41)에 함유되는 용제(40)도 병행하여 흡인한다. The replenishment mechanism 6 includes a solvent bottle 61 for storing the solvent 40, a pump 62 for supplying the solvent 40 in the solvent bottle 61 to the tape 41, and a solvent ( The piping 63 used as the flow path of 40 is provided. As the solvent 40, an appropriate solvent is used depending on the type and composition of the ink 30. However, when the ink 30 is an aqueous solution, water or ethanol is used, and the ink 30 is an organic solution. Organic solvents such as methanol, isopropyl alcohol and the like are used. As shown in FIG. 2, the distal end of the pipe 63 is located near the tape 41 in the head unit 46 before being sent from the transfer reel 42a (see FIG. 1) to the tape head 43. Connected. Although the supply amount of the solvent 40 changes with the moving speed of the tape 41, it is preferable that it is 0.01-0.1 cc / min, for example. According to this structure, since the solvent 40 contained in the tape 41 can be adjusted suitably, the ink 30 can be stuck to the tape 41 effectively. In addition, even when the ink 30 apply | coated on the board | substrate 20 by the application | coating mechanism 3 is drying, the ink 30 dissolving the ink 30 of the said location 30 while the solvent 40 melt | dissolves the ink 30 of the said location. ) Can be attached to the tape 41. The suction mechanism 5 sucks not only the ink 30 but also the solvent 40 contained in the tape 41 in parallel.

다음에, 본 실시형태의 패터닝 장치(1)의 동작을 설명한다. 먼저, 투명 전극이 형성된 기판(20)이, 반송 기구(2)에 의해 도포 기구(3)의 슬릿 노즐(31)의 바로 아래로 반송된다. 그리고, 펌프(33)의 구동에 의해, 잉크 탱크(32)로부터 슬릿 노즐(31)에 잉크(30)가 공급되고, 잉크(30)가 기판(20)에 도포된다. 이 때, 반송 기구(2)는 기판(20)을 일정 속도로 이동시킨다. 이로써, 기판(20)의 상면의 전체에 걸쳐 잉크(30)가 균일하게 도포된다. 다음에, 반송 기구(2)는, 기판(20)을 테이프 헤드(43)의 테이프(41)와 접촉시키는 위치로 반송한다. 이 때, 기판(20)과 테이프(41)와의 접촉 압력은, 10 MPa 정도인 것이 바람직하다. 이어서, 릴 구동부(44)는, 릴(42)을, 테이프(41)가 기판(20)의 진행 방향과는 역방향으로 이동하도록 회전시킨다. 이 때, 테이프(41)에는, 펌프(62)로부터 소정량의 용제(40)가 자동적으로 공급된다. 그리고, 반송 기구(2)는, 테이프 헤드(43)로 테이프(41)를 기판(20)과 맞닿게 한 상태에서, 다시 기판(20)을 이동시킨다. 이에 더하여, 릴 구동부(44)는, 릴(42)을 회전시키고, 테이프 헤드(43)에 순차적으로, 새로운 테이프(41)를 공급한다. 이로써, 테이프(41)에 잉크(30)가 부착되고, 기판(20) 상의 소정 개소의 잉크(30)를 효율적으로 제거할 수 있다. 테이프(41)에 부착된 잉크(30)는, 헤드 유닛(46) 내에서 흡인 기구(5)에 의해 흡인 제거된다. 이와 같이, 본 실시형태의 패터닝 장치(1)에 의하면, 도포 기구(3)를 사용하여 기판(20) 상에 전면적으로 잉크(30)를 도포한 후, 닦아냄 기구(4)를 사용하여 소정 개소의 잉크(30)를 제거함으로써, 소정 형상의 도포층을 효율적으로 형성할 수 있다. Next, operation | movement of the patterning apparatus 1 of this embodiment is demonstrated. First, the board | substrate 20 in which the transparent electrode was formed is conveyed directly under the slit nozzle 31 of the application | coating mechanism 3 by the conveyance mechanism 2. The ink 30 is supplied from the ink tank 32 to the slit nozzle 31 by the driving of the pump 33, and the ink 30 is applied to the substrate 20. At this time, the transfer mechanism 2 moves the substrate 20 at a constant speed. As a result, the ink 30 is uniformly applied over the entire upper surface of the substrate 20. Next, the conveyance mechanism 2 conveys the board | substrate 20 to the position which makes the tape 41 of the tape head 43 contact. At this time, the contact pressure between the substrate 20 and the tape 41 is preferably about 10 MPa. Subsequently, the reel drive unit 44 rotates the reel 42 so that the tape 41 moves in the opposite direction to the advancing direction of the substrate 20. At this time, the predetermined amount of solvent 40 is automatically supplied to the tape 41 from the pump 62. And the conveyance mechanism 2 moves the board | substrate 20 again in the state which made the tape 41 contact | abut with the board | substrate 20 with the tape head 43. FIG. In addition, the reel drive unit 44 rotates the reel 42 and sequentially supplies the new tape 41 to the tape head 43. Thereby, the ink 30 adheres to the tape 41, and the ink 30 of the predetermined location on the board | substrate 20 can be removed efficiently. The ink 30 attached to the tape 41 is suctioned off by the suction mechanism 5 in the head unit 46. Thus, according to the patterning apparatus 1 of this embodiment, after apply | coating the ink 30 to the board | substrate 20 whole using the application | coating mechanism 3, the predetermined | prescribed using the wiping mechanism 4 is carried out. By removing the ink 30 at the location, an application layer having a predetermined shape can be efficiently formed.

패터닝 장치(1)는, 기판(20)을 가열하는 가열 기구(도시하지 않음)를 가지는 것이 바람직하다. 가열 기구로서는, 반송 테이블(21)에 시스(sheath) 히터를 내장시키거나, 또는 기판(20)의 상면에 적외선 등의 열선을 방사하는 히터를 형성하는 등의 구성을 들 수 있다. 이 가열 기구를 사용하여, 예를 들면, 테이프(41)에 의해 잉크(30)가 제거된 기판(20)을 가열함으로써, 테이프(41)에 포함되는 용제(40)가 기판(20)에 부착된 경우라도, 이 용제(40)를 신속하게 증발시킬 수 있다. 이렇게 하면, 용제(40)가 제거 대상이 아닌 잉크(30)(도포층)에 침식되지 않고, 도포층과 그 이외의 부분과의 경계선을 정확하게 제어할 수 있다. The patterning device 1 preferably has a heating mechanism (not shown) that heats the substrate 20. Examples of the heating mechanism include a sheath heater embedded in the conveyance table 21 or a heater for radiating heat rays such as infrared rays on the upper surface of the substrate 20. By using this heating mechanism, for example, the solvent 40 contained in the tape 41 adheres to the substrate 20 by heating the substrate 20 from which the ink 30 has been removed by the tape 41. Even if it is, the solvent 40 can be evaporated quickly. In this way, the solvent 40 is not eroded by the ink 30 (coating layer) which is not a removal object, and the boundary line between an application layer and other parts can be controlled correctly.

본 실시형태의 패터닝 장치(1)에 의하면, 잉크(30)가 도포된 기판(20) 상의 소정 개소를, 용제(40)를 포함한 테이프(41)에 의해 닦아낼 때, 테이프(41)의 닦아낸 면은 항상 새로운 면으로 되므로, 효율적으로 잉크(30)를 제거할 수 있어 원하는 형상의 도포층을 얻을 수 있다. 또한, 테이프(41)를 순차적으로 공급함으로써, 테이프(41)의 마찰 절삭 등의 열화가 쉽게 생기지 않으므로, 그와 같은 절삭 칩 등에 의한 기판(20)의 오염을 억제할 수 있어, 신뢰성이 높은 제품을 얻을 수 있다. 장시간에 걸쳐 연속하여 잉크(30)의 제거를 행할 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한, 테이프(41)의 길이는 자유롭게 설계 가능하므로, 예를 들면, 양산 시에는 유지보수 간격으로 맞추어 충분한 길이를 확보하면 되므로, 생산 스케줄의 자유도를 높일 수 있다. 또한, 이 패터닝 장치(1)를 유기 EL 패널의 제조에 이용하면, 예를 들면, 도 10에 나타낸 정공 수송층(142)을 효율적으로 제작할 수 있고, 또한 이 공정에 있어서, 기판(20) 등의 오염이 적어지므로, 쇼트 등의 문제점이 적은 유기 EL 패널을 얻을 수 있다. According to the patterning apparatus 1 of this embodiment, when wiping the predetermined location on the board | substrate 20 to which the ink 30 was apply | coated with the tape 41 containing the solvent 40, the tape 41 is wiped off. Since the cut-out surface always becomes a new surface, the ink 30 can be removed efficiently and a coating layer of a desired shape can be obtained. In addition, since the tape 41 is sequentially supplied, deterioration such as frictional cutting of the tape 41 does not easily occur, so that contamination of the substrate 20 due to such cutting chips or the like can be suppressed, resulting in a highly reliable product. Can be obtained. The ink 30 can be removed continuously for a long time, and productivity can be improved. In addition, since the length of the tape 41 can be designed freely, for example, when mass production, sufficient length should be secured according to maintenance intervals, and the freedom of a production schedule can be improved. In addition, when the patterning device 1 is used for manufacturing an organic EL panel, for example, the hole transport layer 142 shown in FIG. 10 can be efficiently produced, and in this step, the substrate 20 or the like can be produced. Since the contamination is reduced, an organic EL panel with less problems such as short can be obtained.

다음에, 본 발명의 제2 실시형태에 관한 패터닝 장치에 대하여, 도 3을 참조하여 설명한다. 본 실시형태의 패터닝 장치(1)에 있어서는, 기판(20)의 도포면을 하방향으로 한 상태에서 기판(20)을 반송하는 반송 기구(2)를 구비하고, 도포면이 하방향으로 된 기판(20)에 도포 기구(3)에 의해 잉크(30)가 도포된다. 그리고, 닦아냄 기구(4)가, 도포면이 하방향으로 된 기판(20) 상의 잉크(30)를 제거하도록, 상기 제1 실시형태와는 상하 반대로 형성되어 있다. 도포 기구(3)는, 슬릿 노즐(31)이 위쪽을 향하도록, 상기 제1 실시형태와는 상하 반대로 설치되어 있다. 또한, 반송 테이블(21)에는, 기판(20)을 하방향으로 유지하는 유지 기구(도시하지 않음)가 설치되어 있다. Next, the patterning apparatus which concerns on 2nd Embodiment of this invention is demonstrated with reference to FIG. In the patterning apparatus 1 of this embodiment, the board | substrate 20 provided with the conveyance mechanism 2 which conveys the board | substrate 20 in the state which made the application surface of the board | substrate 20 the downward direction, and the application surface became the downward direction ), The ink 30 is applied by the application mechanism 3. And the wiping mechanism 4 is formed upside down from the said 1st Embodiment so that the ink 30 on the board | substrate 20 in which the application surface might become the downward direction may be removed. The application mechanism 3 is provided upside down from the first embodiment so that the slit nozzle 31 faces upward. In addition, the conveyance table 21 is provided with a holding mechanism (not shown) for holding the substrate 20 downward.

본 실시형태에 의하면, 기판(20)의 도포면을 하방향으로 한 상태에서, 기판(20)에 잉크(30)를 도포하므로, 도포 시에 먼지 등이 기판(20) 상에 쉽게 혼입되지 않도록 할 수 있다. 또한, 도포면이 하방향으로 된 기판(20) 상의 잉크(30)를 제거하는 것에 의해, 닦아냄 물품이 기판(20)에 쉽게 낙하하지 않아, 생산 수율을 좋게 할 수 있다. 또한, 닦아낸 후에 테이프 헤드(43) 및 테이프(41)가 기판(20)으로부터 이격되어도, 닦아내는데 이용된 용제(40)가 기판(20)에 쉽게 낙하하지 않기 때문에, 기판(20)의 오염을 더욱 확실하게 억제할 수 있어, 신뢰성이 높은 제품을 얻을 수 있다. According to this embodiment, since the ink 30 is apply | coated to the board | substrate 20 in the state which the application surface of the board | substrate 20 was made downward, the dust etc. do not mix easily on the board | substrate 20 at the time of application | coating. Can be. In addition, by removing the ink 30 on the substrate 20 with the coated surface in the downward direction, the wipe article does not easily fall on the substrate 20, so that the production yield can be improved. In addition, even if the tape head 43 and the tape 41 are spaced apart from the substrate 20 after wiping off, since the solvent 40 used for wiping does not easily fall on the substrate 20, the substrate 20 is contaminated. Can be suppressed more reliably, and a highly reliable product can be obtained.

다음에, 본 발명의 제3 실시형태에 관한 패터닝 장치에 대하여, 도 4를 참조하여 설명한다. 본 실시형태의 패터닝 장치(1)는, 닦아냄 기구(4)에 의해 잉크(30)가 제거된 기판(20) 상에, 자외선을 조사하여, 잉크(30)의 포토루미네센스 발광을 검출하는 검출 기구(71)를 더 포함하고 있다. 검출 기구(71)에는, 자외선 광원(71a)과, 기판(20)의 표면을 촬영하는 CCD 카메라(71b)를 조합한 것이 사용된다. 검출 기구(71)는, 닦아냄 기구(4)의 헤드 유닛(46)에 장착되고, 닦아냄이 행해진 잉크(30)의 닦아냄과 연속하여 기판(20)에 자외선을 조사하여, 기판(20) 상의 잉크(30)의 포토루미네센스 발광을 검출한다. Next, the patterning apparatus which concerns on 3rd Embodiment of this invention is demonstrated with reference to FIG. The patterning apparatus 1 of this embodiment irradiates an ultraviolet-ray to the board | substrate 20 from which the ink 30 was removed by the wiping mechanism 4, and detects photoluminescence emission of the ink 30. The detection mechanism 71 is further included. The combination of the ultraviolet light source 71a and the CCD camera 71b which image | photographs the surface of the board | substrate 20 is used for the detection mechanism 71. As shown in FIG. The detection mechanism 71 is attached to the head unit 46 of the wiping mechanism 4 and irradiates ultraviolet rays to the substrate 20 in succession with the wiping of the ink 30 on which the wiping has been carried out. The photoluminescence emission of the ink 30 on the () is detected.

유기 EL 패널의 유기층을 구성하는 재료는, 반도체의 성질을 가지는 경우가 많고, 자외선이 조사되는 것에 의해, 특유 PL 파장으로 발광한다. 그래서, 본 실시형태에 있어서는, 닦아낸 후의 기판(20)에 대하여 자외선 광원(71a)으로부터 자외선을 조사하는 동시에, 이 기판(20)의 표면을 CCD 카메라(71b)로 촬영하여, 그 촬영 영상을, 견본의 패턴 영상을 비교한다. 그리고, 닦아낸 부분에 잉크(30)가 잔존하고 있지 않은지를 확인함으로써, 잉크(30)가 잔존하고 있는 불량품을 검출할 수 있고, 그와 같은 불량품을 인라인에서 배제할 수 있다. 인라인에서의 불량품의 제거는, 후에 계속되는 제조 공정에 불량품이 흐르는 것을 억제할 수 있으므로, 후의 공정에서 사용되는 재료 등의 낭비를 삭감할 수 있어, 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한, 닦아냄이 충분하지 않은 경우에는, 테이프(41)의 이동 속도(닦아냄 속도)나, 테이프(41)에 공급되는 용제(40)의 양을, 기판(20) 상의 잉크(30)를 확실하게 제거할 수 있도록, 피드백 제어할 수 있다. 그리고, CCD 카메라(71b)를 이용하지 않고, 작업자가 포토루미네센스 발광을 육안 관찰에 의해 확인하여, 불량품을 배제해도 된다. The material which comprises the organic layer of an organic electroluminescent panel has the property of a semiconductor in many cases, and it emits light at a specific PL wavelength by ultraviolet irradiation. Therefore, in this embodiment, the ultraviolet-ray is irradiated to the board | substrate 20 after wiping from the ultraviolet light source 71a, the surface of this board | substrate 20 is image | photographed with the CCD camera 71b, and the photographed image is taken out. , Compare the pattern image of the sample. By checking whether the ink 30 remains in the wiped-off portion, the defective product in which the ink 30 remains can be detected, and such defective product can be removed inline. Since the removal of the defective product in the inline can suppress the flow of the defective product in the subsequent production process, waste of materials and the like used in the subsequent process can be reduced, and the productivity can be improved. In addition, when the wiping is not sufficient, the ink 30 on the substrate 20 is determined by the moving speed (wiping speed) of the tape 41 and the amount of the solvent 40 supplied to the tape 41. Feedback can be controlled to ensure removal. And without using CCD camera 71b, an operator may visually confirm photoluminescence light emission, and may reject a defective product.

또한, 본 실시형태에 의하면, 자외선을 조사하여, 포토루미네센스 발광의 유무에 의해 잉크(30)가 잔존하고 있는지의 여부를 검출하므로, 기판(20)에 직접적으로 센서 등을 접촉시키지 않고 행할 수 있다. 비접촉에 의한 검출은, 제조 공정으로부터 기판(20)을 인출할 필요가 없기 때문에, 예를 들면, 전술한 잉크(30)의 닦아냄 공정이, 진공 또는 질소 분위기에서 행해지는 공정과 연속하여 행해지는 경우, 이들 분위기를 파괴하지 않고 검사를 행할 수 있다. 따라서, 일련의 공정을 정지할 필요가 없기 때문에 생산성이 양호하고, 또한 검사 시의 미립자 오염이나 수분이나 산소에 의한 오염을 억제할 수 있다. In addition, according to this embodiment, since ultraviolet rays are irradiated to detect whether or not the ink 30 remains due to the presence or absence of photoluminescence emission, the substrate 20 can be carried out without directly contacting the sensor or the like. Can be. Since detection by non-contact does not need to take out the board | substrate 20 from a manufacturing process, for example, the above-mentioned wiping process of the ink 30 is performed continuously with the process performed in a vacuum or nitrogen atmosphere. In this case, inspection can be performed without destroying these atmospheres. Therefore, since it is not necessary to stop a series of processes, productivity is favorable and the contamination by the particulate matter at the time of a test | inspection, and the contamination by moisture or oxygen can be suppressed.

본 실시형태의 변형예에 관한 패터닝 장치에 대하여, 도 5를 참조하여 설명한다. 본 실시형태의 패터닝 장치(1)는, 닦아냄 기구(4)에 의해 잉크(30)가 제거된 기판(20)의 표면의 접촉 저항을 측정하는 측정 기구(72)를 구비한 것이다. 측정 기구(72)는, 상기 검출 기구(71)와 마찬가지로, 닦아냄 기구(4)의 헤드 유닛(46)에 장착된다. The patterning apparatus which concerns on the modification of this embodiment is demonstrated with reference to FIG. The patterning apparatus 1 of this embodiment is provided with the measuring mechanism 72 which measures the contact resistance of the surface of the board | substrate 20 from which the ink 30 was removed by the wiping mechanism 4. As shown in FIG. The measuring mechanism 72 is attached to the head unit 46 of the wiping mechanism 4 in the same manner as the detection mechanism 71.

이 변형예에 있어서도, 상기 실시형태와 마찬가지로, 닦아낸 부분에 잉크(30)가 잔존하고 있지 않은지를 확인할 수 있고, 잉크(30)가 잔존하고 있는 불량품을 인라인에서 배제할 수 있다. 또한, 이 변형예는, 잉크(30)가 포토루미네센스 발광을 하는 재료를 포함하지 않는 경우에도 적용할 수 있다. 또한, 도포막의 저항도 모니터링 가능하므로, 전기적 특성으로부터의 불량품을 배제할 수 있다. Also in this modified example, it can be confirmed whether the ink 30 remains in the wiped-out part similarly to the said embodiment, and the defective article which the ink 30 remains may be removed inline. This modification can also be applied to the case where the ink 30 does not contain a material that emits photoluminescence. In addition, since the resistance of the coating film can also be monitored, defective products from electrical characteristics can be excluded.

다음에, 본 발명의 제4 실시형태에 관한 패터닝 장치에 대하여, 도 6을 참조하여 설명한다. 본 실시형태에 있어서는, 닦아냄 기구(4)가, 테이프(41)와 기판(20)과의 접촉 면적을 가변하도록 구성되어 있는 테이프 헤드(43)를 가진다. 구체적으로는, 상기 실시형태에 있어서의 헤드 유닛(46)이, 릴 구동부(44)로부터 인출되고, 테이프(41)의 이동 방향으로 장척(長尺) 형상으로 된 테이프 헤드(43’)가 내장된 헤드 유닛(46’)이 장착된다. 즉, 테이프 헤드(43, 43’)의 크기가 상이한 헤드 유닛(46, 46’)을 적절하게 전환함으로써, 테이프(41)와 기판(20)과의 접촉 면적을 가변할 수 있다. 또한, 예를 들면, 헤드 유닛(46) 내에 복수의 테이프 헤드(도시하지 않음)가 내장되고, 이들 간격을 테이프(41)의 이동 방향으로 가변함으로써, 테이프(41)와 기판(20)과의 접촉 면적을 작게 할 수 있도록 구성되어 있어도 된다. Next, the patterning apparatus which concerns on 4th Embodiment of this invention is demonstrated with reference to FIG. In the present embodiment, the wiping mechanism 4 has a tape head 43 configured to vary the contact area between the tape 41 and the substrate 20. Specifically, the head unit 46 in the said embodiment is taken out from the reel drive part 44, and the tape head 43 'which becomes elongate in the moving direction of the tape 41 is built-in. Head unit 46 'is mounted. That is, by appropriately switching the head units 46 and 46 'having different sizes of the tape heads 43 and 43', the contact area between the tape 41 and the substrate 20 can be varied. In addition, for example, a plurality of tape heads (not shown) are built in the head unit 46, and these intervals are varied in the moving direction of the tape 41, thereby making it possible for the tape 41 and the substrate 20 to be separated. You may be comprised so that contact area may be made small.

본 실시형태에 의하면, 예를 들면, 기판(20)의 둘레부에 도포된 잉크(30)를 직선적으로 제거할 때, 상기 테이프 헤드(43’)를 이용하면, 한 공정으로 넓은 범위의 잉크(30)를 일제히 제거할 수 있으므로, 제거 효율을 더욱 향상시킬 수 있다. According to the present embodiment, when the tape head 43 'is used to linearly remove the ink 30 applied to the periphery of the substrate 20, for example, a wide range of ink in one process ( Since 30) can be removed all at once, the removal efficiency can be further improved.

본 실시형태의 변형예에 대하여, 도 7을 참조하여 설명한다. 이 변형예에 있어서는, 테이프 헤드(43)가, 도 7의 (a)에 나타낸 바와 같이, 테이프(41)와 접하는 면이 크라운 형상으로 되도록 형성되어 있다. 이 테이프 헤드(43)를 이용하면, 테이프(41)를, 테이프(41)의 폭 방향으로 좁은 면적으로 기판(20)과 접촉시킬 수 있으므로, 기판(20) 상의 잉크(30)를 선형으로 제거할 수 있어, 보다 미세한 도포층의 형성 가공을 행할 수 있다. 또한, 테이프(41)가 기판(20)을 압압(押壓)하는 압력이 부분적으로 집중되므로, 잉크(30)가 제거된 개소와 제거되어 있지 않은 개소와의 경계가 구분되어, 잉크(30)가 제거되어 있지 않은 개소, 즉 도포층의 에지의 마무리를 양호하게 할 수 있다. 또한, 도 7의 (b)에 나타낸 바와 같이, 잉크(30)를 제거하는 개소의 크기에 따라, 광폭(廣幅)의 테이프 헤드(43)를 사용할 수도 있다. The modification of this embodiment is demonstrated with reference to FIG. In this modification, the tape head 43 is formed so that the surface which may contact the tape 41 may become a crown shape, as shown to Fig.7 (a). By using the tape head 43, the tape 41 can be brought into contact with the substrate 20 with a narrow area in the width direction of the tape 41, so that the ink 30 on the substrate 20 is removed linearly. It is possible to form a finer coating layer. In addition, since the pressure at which the tape 41 presses the substrate 20 is partially concentrated, the boundary between the location where the ink 30 is removed and the location that is not removed is separated, and the ink 30 is separated. The point where the is not removed, that is, the finish of the edge of the coating layer can be improved. In addition, as shown in FIG. 7B, a wide tape head 43 may be used depending on the size of the portion from which the ink 30 is removed.

다음에, 본 발명의 제5 실시형태에 관한 패터닝 장치에 대하여, 도 8을 참조하여 설명한다. 본 실시형태의 패터닝 장치(1)는, 닦아냄 기구(4)에 의해 잉크(30)가 제거된 기판(20) 상에 레이저를 조사하고, 기판(20) 상에 잔존한 잉크(30)를 가열하는 레이저 가열 기구(8)를 더 포함하고 있다. 측정 기구(72)는, 상기 제3 실시형태에 있어서의 검출 기구(71 또는 측정 기구(72)와 마찬가지로, 닦아냄 기구(4)의 헤드 유닛(46)에 장착된다. 증발 기구(8)는, 바람직하게는, 상기 검출 기구(71) 등과 병용되고, 기판(20) 상에 잉크(30)가 잔존하고 있는 경우에, 그 개소에 레이저를 선택적으로 조사하도록 하여 구성된다. Next, the patterning apparatus which concerns on 5th Embodiment of this invention is demonstrated with reference to FIG. The patterning apparatus 1 of this embodiment irradiates a laser onto the board | substrate 20 from which the ink 30 was removed by the wiping mechanism 4, and uses the ink 30 which remained on the board | substrate 20. It further includes a laser heating mechanism 8 for heating. The measuring mechanism 72 is attached to the head unit 46 of the wiping mechanism 4 similarly to the detection mechanism 71 or the measuring mechanism 72 in the third embodiment. Preferably, it is used together with the said detection mechanism 71 etc., and when the ink 30 remains on the board | substrate 20, it is comprised so that a laser may be selectively irradiated to the location.

본 실시형태에 의하면, 잉크(30)가 제거된 부분의 단부(端部)에, 잉크류나 덩어리 등이 있어도, 이들을 레이저로 가열 제거, 또는 가열 용융하고, 잉크 단부를 원활하게 함으로써, 불량품의 발생을 억제할 수 있다. According to this embodiment, even if there are inks, agglomerations, etc. in the edge part of the part from which the ink 30 was removed, defects generate | occur | produce by heat-removing or heat-melting these with a laser, and making an ink edge smooth. Can be suppressed.

다음에, 본 발명의 제6 실시형태에 관한 패터닝 장치에 대하여, 도 9를 참조하여 설명한다. 본 실시형태의 패터닝 장치(1)는, 테이프 헤드(43)가 기판(20)과 맞닿을 때의 가압량을 계측하는 모니터링 기구(도시하지 않음)를 구비하고 있다. 또한, 패터닝 장치(1)는, 모니터링 기구에 의해 계측되는 가압량이 일정하게 되도록, 기판(20)과 테이프 헤드(43)와의 거리를 조정하는 조정 기구(22)를 구비하고 있다. 도면의 예에서는, 조정 기구(22)로서, 기판(20)을 탑재하는 반송 테이블(21)을 승강시키는 구동 부재를 나타내고 있다. 그리고, 조정 기구(22)는, 테이프 헤드(43)를 기판(20) 측으로 상하 이동시키는 것이라도 된다. 이 경우, 테이프 헤드(43)에 있어서 테이프(41)가 느슨해지거나 또는 과도하게 인장(引張)되지 않고, 릴 구동부(44)는 릴(42a, 42b)의 회전 속도를 적절하게 제어하여, 테이프(41)의 이동 속도를 조정한다. Next, the patterning apparatus which concerns on 6th Embodiment of this invention is demonstrated with reference to FIG. The patterning apparatus 1 of this embodiment is equipped with the monitoring mechanism (not shown) which measures the amount of pressurization when the tape head 43 contacts the board | substrate 20. As shown in FIG. Moreover, the patterning apparatus 1 is equipped with the adjustment mechanism 22 which adjusts the distance of the board | substrate 20 and the tape head 43 so that the pressurization amount measured by the monitoring mechanism may be fixed. In the example of the figure, the drive member which raises and lowers the conveyance table 21 which mounts the board | substrate 20 as the adjustment mechanism 22 is shown. And the adjustment mechanism 22 may move the tape head 43 up and down to the board | substrate 20 side. In this case, the tape 41 is not loosened or excessively tensioned in the tape head 43, and the reel drive unit 44 appropriately controls the rotational speeds of the reels 42a and 42b so that the tape ( Adjust the movement speed of 41).

본 실시형태에 의하면, 제거 공정에서 가압량을 모니터링하면서, 수시로, 기판(20)과 테이프(41)와의 사이의 압력을 피드백 제어할 수 있다. 그러므로, 예를 들면, 기판(20) 자체나 그 위에 형성된 투명 전극 등에 요철(凹凸)이나 경사가 있어도, 일정한 정밀도로 잉크(30)를 닦아낼 수 있어, 수율을 향상시킬 수 있다. According to this embodiment, the pressure between the board | substrate 20 and the tape 41 can be feedback-controlled at any time, monitoring the amount of pressurization in a removal process. Therefore, even if there is an unevenness | corrugation or inclination, etc., for example in the board | substrate 20 itself or the transparent electrode formed on it, the ink 30 can be wiped off with fixed precision, and a yield can be improved.

그리고, 본 발명은, 전술한 실시형태에 한정되지 않고, 각종 변형이 가능하다. 전술한 반송 기구(2), 도포 기구(3)는, 닦아냄 기구(4)와 함께, 제어 장치(도시하지 않음) 등에 의해 구동 제어되고, 소정의 소프트웨어에 기초하여 동작하는 것이다. 또한, 패터닝 장치(1)는, 잉크(30)의 종류, 제작되는 도포막의 사이즈, 수단계를 입력하기 위한 조작부(도시하지 않음)를 구비한다. 상기 소프트웨어는, 조작부에 의해 입력된 조작 정보에 따라, 닦아냄 기구(4)뿐 아니라, 반송 기구(2) 및 도포 기구(3) 등의 구동을 최적화시키도록 구축되어 있다. 그리고, 전술한 실시형태에 있어서는, 유기 EL 패널의 정공 수송층(142)을 형성하는 공정을 예시했지만, 도포에 의해 제작되는 층이면, 정공 수송층(142)에 한정되지 않고, 발광층(143) 또는 전자 수송층(도시하지 않음) 등의 제작에도 적용할 수 있다. 또한, 유기 EL 패널에 한정되지 않고, 예를 들면, 유기 태양 전지 등, 복수의 기능층을 가지는 디바이스의 제조에도 적용할 수 있다. In addition, this invention is not limited to embodiment mentioned above, A various deformation | transformation is possible. The conveyance mechanism 2 and the application mechanism 3 described above are driven by a control device (not shown) or the like together with the wiping mechanism 4 to operate based on predetermined software. Moreover, the patterning apparatus 1 is equipped with the operation part (not shown) for inputting the kind of ink 30, the size of the coating film produced, and several steps. The software is constructed to optimize not only the wiping mechanism 4 but also the driving mechanism 2 and the application mechanism 3 according to the operation information input by the operation unit. And in the above-mentioned embodiment, although the process of forming the hole transport layer 142 of an organic EL panel was illustrated, if it is a layer produced by application | coating, it is not limited to the hole transport layer 142, The light emitting layer 143 or the electron It can also be applied to production of a transport layer (not shown). Moreover, it is not limited to an organic EL panel, For example, it is applicable also to manufacture of the device which has several functional layers, such as an organic solar cell.

1 패터닝 장치
2 반송 기구
20 기판
22 조정 기구
4 닦아냄 기구
40 용제
41 테이프
42 릴
43 테이프 헤드
5 흡인 기구
6 보급 기구
71 검출 기구
72 측정 기구
8 레이저 가열 기구1 patterning device
2 conveying mechanism
20 substrate
22 Adjustment mechanism
4 wiping equipment
40 solvent
41 tapes
42 reels
43 tape head
5 suction apparatus
6 supply mechanism
71 detection mechanism
72 measuring instruments
8 laser heating apparatus

Claims

A patterning apparatus for patterning ink containing an organic material on a substrate,
A wiping-off mechanism for removing ink at a predetermined location on the substrate;
The wiping mechanism has a tape containing a solvent, a rotary reel for winding the tape, and a tape head for bringing the tape into contact with the substrate, while the tape head contacts the substrate with the tape head. Attaching ink on the substrate to the tape by rotating a reel,
Patterning device.

The method of claim 1,
And the reel rotates so that the tape is wound in a direction opposite to the relative traveling direction of the tape head relative to the stage for setting the substrate.

3. The method according to claim 1 or 2,
The wiping mechanism has a suction device for sucking dust or the like generated during wiping.

4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The wiping mechanism has a supply mechanism for supplying a solvent to the tape.

5. The method according to any one of claims 1 to 4,
And a heating mechanism for heating said substrate.

The method according to any one of claims 1 to 5,
The patterning apparatus further includes a conveyance mechanism which conveys the said board | substrate in the state which made the application surface of the said board | substrate downward.

The method according to claim 6,
The wiping mechanism removes the ink on the substrate with the application surface downward.

8. The method according to any one of claims 1 to 7,
And a detection mechanism that irradiates ultraviolet rays onto the substrate from which the ink is removed by the wiping mechanism to detect photoluminescence emission of the ink.

8. The method according to any one of claims 1 to 7,
And a measuring mechanism for measuring contact resistance of the substrate surface from which ink is removed by the wiping mechanism.

10. The method according to any one of claims 1 to 9,
The tape head is a patterning device configured to vary the contact area between the tape and the substrate.

11. The method according to any one of claims 1 to 10,
The said tape head is formed so that the surface which contact | connects the said tape may become a crown shape.

12. The method according to any one of claims 1 to 11,
And a laser heating mechanism for irradiating a laser onto the substrate from which the ink has been removed by the wiping mechanism, and for heating the ink remaining on the substrate.

13. The method according to any one of claims 1 to 12,
A monitoring mechanism for measuring the amount of pressurization when the tape head contacts the substrate; And
And a adjusting mechanism for adjusting the distance between the substrate and the tape head so that the amount of pressurization measured by the monitoring mechanism is constant.

Using the patterning apparatus in any one of Claims 1-14, the process of forming a positive hole transport layer on the board | substrate which has a transparent electrode,
Method for producing an organic EL panel.