KR20140015038A - Manufacturing method of organic light emitting diode display - Google Patents

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    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2801/00—Application field
    • B65H2801/61—Display device manufacture, e.g. liquid crystal displays

Abstract

Provided is a manufacturing method of a display device for preventing a failure of a display module in accordance with a cutting depth of a protective film. The display device manufacturing method comprises the steps of: forming a plurality of cutting grooves into the protective film; laminating the protective film on a mother substrate where a plurality of display modules, which includes a thin film encapsulation layer covering a substrate and a pixel region having the pixel region and a pad region, are integrally formed; separating the protective film laminated mother substrate into the plurality of display modules by cutting; and exposing the pad region of the substrate by removing the pad region of the protective area along the cutting grooves at each display modules. [Reference numerals] (S10) Form a plurality of cutting grooves into the protective film; (S20) Laminate the protective film on a mother substrate; (S30) Separate the protective film laminated mother substrate into the plurality of display modules; (S40) Remove the pad region of the protective film at each display modules

Description

표시 장치의 제조 방법 {MANUFACTURING METHOD OF ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE DISPLAY}Manufacturing method of display device {MANUFACTURING METHOD OF ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE DISPLAY}

본 기재는 표시 장치의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 보호 필름을 구비한 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다.This description relates to a manufacturing method of a display device, and more particularly, to a manufacturing method of a display device provided with a protective film.

유기 발광 표시 장치에서 기판 위 화소 영역에는 복수의 유기 발광 다이오드가 형성되고, 기판 위 패드 영역에는 각 유기 발광 다이오드와 연결된 복수의 패드 전극이 배치된다. 화소 영역은 박막 봉지층으로 덮여 외부의 수분과 산소로부터 유기 발광 다이오드를 보호한다.In the organic light emitting diode display, a plurality of organic light emitting diodes are formed in a pixel area on a substrate, and a plurality of pad electrodes connected to each organic light emitting diode are disposed in a pad area on a substrate. The pixel region is covered with a thin film encapsulation layer to protect the organic light emitting diode from external moisture and oxygen.

박막 봉지층 형성 후 후속 공정에서 제품을 보호하기 위해 모 기판(mother substrate) 상태의 표시 모듈 위에 보호 필름이 부착된다. 보호 필름이 부착된 모 기판은 셀(cell) 단위로 절단되고, 패드 영역에 대응하는 보호 필름의 패드 영역이 부분 깊이 또는 전체 깊이로 제거되어(패드부 오픈 커팅) 기판의 패드 영역을 노출시킨 후 검사 공정이 진행된다.After the thin film encapsulation layer is formed, a protective film is attached on the display module in a mother substrate to protect the product in a subsequent process. The parent substrate to which the protective film is attached is cut in units of cells, and the pad area of the protective film corresponding to the pad area is removed to a partial or full depth (pad part open cutting) to expose the pad area of the substrate. The inspection process is in progress.

패드부 오픈 커팅 공정에서 보호 필름의 절단 깊이에 따라 문제가 발생할 수 있다. 보호 필름의 절단 깊이가 부족하면 보호 필름의 패드 영역이 제대로 분리되지 않고, 기판의 패드 영역 위에 점착제가 잔류하여 후속 공정에서 비전 얼라인(vision align) 불량이 발생할 수 있다. 보호 필름의 절단 깊이가 과도하면 나이프의 충격에 의해 패드 전극들이 단선되는 불량이 발생할 수 있다.In the pad part open cutting process, a problem may occur depending on the cutting depth of the protective film. If the depth of cut of the protective film is insufficient, the pad area of the protective film may not be properly separated, and an adhesive may remain on the pad area of the substrate, thereby causing a vision alignment defect in a subsequent process. If the cutting depth of the protective film is excessive, a defect may occur in which the pad electrodes are disconnected by the impact of the knife.

이때 보호 필름과 점착층의 두께는 수십 마이크로미터로 극히 얇기 때문에 보호 필름의 절단 깊이를 적정 수준으로 관리하는데 어려움이 있다.At this time, since the thickness of the protective film and the adhesive layer is extremely thin, several tens of micrometers, it is difficult to manage the cutting depth of the protective film to an appropriate level.

본 기재는 보호 필름이 모 기판에 부착된 상태에서 패드부 오픈 커팅 공정이 이루어지지 않도록 함으로써 보호 필름의 절단 깊이에 따른 표시 모듈의 불량을 미연에 방지할 수 있는 표시 장치의 제조 방법을 제공하고자 한다.The present disclosure is to provide a manufacturing method of a display device that can prevent the defect of the display module according to the cutting depth of the protective film by preventing the pad part open cutting process in a state where the protective film is attached to the mother substrate. .

본 기재의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 보호 필름에 복수의 절단 홈을 형성하는 단계와, 화소 영역과 패드 영역을 구비한 기판 및 화소 영역을 덮는 박막 봉지층을 포함하는 복수의 표시 모듈이 형성된 모 기판 상에 보호 필름을 적층하는 단계와, 적층된 보호 필름 및 모 기판을 절단하여 복수의 표시 모듈로 분리하는 단계와, 복수의 표시 모듈 각각에서 절단 홈을 따라 보호 필름의 패드 영역을 제거하여 기판의 패드 영역을 노출시키는 단계를 포함한다.A method of manufacturing a display device according to an exemplary embodiment of the present disclosure includes forming a plurality of cut grooves in a protective film, a plurality of displays including a substrate including a pixel area and a pad area, and a thin film encapsulation layer covering the pixel area. Stacking a protective film on the mother substrate on which the module is formed, cutting the stacked protective film and the mother substrate into a plurality of display modules, and pad regions of the protective film along the cutting grooves in each of the plurality of display modules. Removing the layer to expose the pad region of the substrate.

절단 홈은 보호 필름 중 표시 모듈의 화소 영역과 패드 영역의 경계에 대응하는 부위에 형성될 수 있다.The cut groove may be formed in a portion of the protective film corresponding to a boundary between the pixel area and the pad area of the display module.

절단 홈의 길이는 보호 필름의 폭과 같을 수 있다. 다른 한편으로, 절단 홈의 길이는 보호 필름의 폭보다 작으며, 절단 홈의 양측 단부는 더미 영역을 사이에 두고 보호 필름의 가장자리와 떨어져 위치할 수 있다.The length of the cutting grooves may be equal to the width of the protective film. On the other hand, the length of the cutting groove is smaller than the width of the protective film, and both ends of the cutting groove may be located away from the edge of the protective film with a dummy area therebetween.

보호 필름은 이형 필름, 하부 점착층, 하부 필름층, 상부 점착층, 및 상부 필름층의 적층 구조로 이루어질 수 있다. 보호 필름은 이형 필름의 제거와 동시에 하부 점착층이 모 기판과 접하도록 모 기판 위에 부착될 수 있다.The protective film may be formed of a laminated structure of a release film, a lower adhesive layer, a lower film layer, an upper adhesive layer, and an upper film layer. The protective film may be attached onto the parent substrate such that the lower adhesive layer contacts the parent substrate simultaneously with removal of the release film.

절단 홈은 이형 필름과 하부 점착층 및 하부 필름층의 전체와 상부 점착층의 일부를 관통하도록 형성될 수 있다.The cutting groove may be formed to penetrate the entire release layer and the lower adhesive layer and the lower film layer and a part of the upper adhesive layer.

모 기판은 가요성 필름으로 형성될 수 있다. 모 기판은 절단 홈과 교차하는 방향을 따라 절단되어 복수의 표시 모듈이 일 방향을 따라 배열된 복수의 스틱으로 분리되고, 복수의 스틱 각각은 절단 홈과 나란한 방향을 따라 절단되어 복수의 표시 모듈이 개별로 분리될 수 있다.The parent substrate may be formed of a flexible film. The mother substrate is cut along a direction intersecting the cutting groove so that a plurality of display modules are separated into a plurality of sticks arranged along one direction, and each of the plurality of sticks is cut along a direction parallel to the cutting grooves to provide a plurality of display modules. Can be separated individually.

표시 장치의 제조 방법은, 기판의 패드 영역을 노출시킨 후 패드 영역을 검사하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method of manufacturing the display device may further include inspecting the pad region after exposing the pad region of the substrate.

보호 필름은 복수의 절단 홈을 미리 형성한 후 모 기판 위에 적층된다. 따라서 보호 필름의 절단 깊이가 표시 모듈에 직접적인 영향을 미치지 않으므로 패드부 오픈 커팅 공정에 의한 표시 모듈의 불량을 미연에 방지할 수 있다.The protective film is laminated on the parent substrate after preforming a plurality of cutting grooves. Therefore, since the cutting depth of the protective film does not directly affect the display module, defects of the display module due to the pad part open cutting process may be prevented.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 공정 순서도이다.
도 2는 도 1에 도시한 제1 단계의 보호 필름을 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시한 보호 필름의 부분 확대 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시한 제2 단계의 모 기판을 나타낸 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시한 모 기판에 보호 필름이 적층된 상태를 나타낸 사시도이다.
도 6은 도 5의 부분 확대 단면도이다.
도 7과 도 8은 도 1에 도시한 제3 단계의 표시 모듈을 나타낸 사시도이다.
도 9는 도 8에 도시한 표시 모듈의 확대 단면도이다.
도 10은 도 1에 도시한 제4 단계의 표시 모듈을 나타낸 단면도이다.
도 11은 도 2에 도시한 보호 필름의 변형예를 나타낸 사시도이다.1 is a process flowchart illustrating a method of manufacturing a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view illustrating the protective film of the first step shown in FIG. 1.
3 is a partially enlarged cross-sectional view of the protective film shown in FIG. 2.
4 is a perspective view illustrating a mother substrate of a second step illustrated in FIG. 1.
5 is a perspective view showing a state in which a protective film is laminated on the mother substrate shown in FIG. 4.
6 is a partially enlarged cross-sectional view of FIG. 5.
7 and 8 are perspective views illustrating the display module of the third step illustrated in FIG. 1.
9 is an enlarged cross-sectional view of the display module illustrated in FIG. 8.
FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating the display module of the fourth step illustrated in FIG. 1.
It is a perspective view which shows the modification of the protective film shown in FIG.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, which will be readily apparent to those skilled in the art to which the present invention pertains. The present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 공정 순서도이다.1 is a process flowchart illustrating a method of manufacturing a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 1을 참고하면, 본 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 보호 필름에 복수의 절단 홈을 형성하는 제1 단계(S10)와, 복수의 표시 모듈을 구비한 모 기판(mother substrate) 상에 보호 필름을 적층하는 제2 단계(S20)와, 모 기판과 보호 필름을 절단하여 복수의 표시 모듈로 분리하는 제3 단계(S30)와, 각각의 표시 모듈에서 보호 필름의 패드 영역을 제거하여 기판의 패드 영역을 노출하는 제4 단계(S40)를 포함한다.Referring to FIG. 1, in the method of manufacturing the display device according to the present embodiment, a first step (S10) of forming a plurality of cutting grooves in a protective film and a mother substrate including a plurality of display modules is provided. A second step S20 of stacking the protective film, a third step S30 of cutting the parent substrate and the protective film into a plurality of display modules, and a pad region of the protective film from each display module to be removed A fourth step (S40) exposing the pad area of the.

보호 필름은 복수의 절단 홈을 미리 형성한 후 모 기판 위에 적층된다. 즉, 보호 필름은 모 기판과 분리된 상태에서 패드부 오픈 커팅 공정이 이루어진다. 따라서 보호 필름의 절단 깊이가 표시 모듈에 직접적인 영향을 미치지 않으므로 패드부 오픈 커팅 공정에 의한 표시 모듈의 불량을 미연에 방지할 수 있다.The protective film is laminated on the parent substrate after preforming a plurality of cutting grooves. That is, the pad part open cutting process is performed in a state in which the protective film is separated from the parent substrate. Therefore, since the cutting depth of the protective film does not directly affect the display module, defects of the display module due to the pad part open cutting process may be prevented.

도 2 내지 도 11을 참고하여 표시 장치의 제조 과정을 보다 구체적으로 설명한다.A manufacturing process of the display device will be described in more detail with reference to FIGS. 2 through 11.

도 2는 도 1에 도시한 제1 단계의 보호 필름을 나타낸 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시한 보호 필름의 부분 확대 단면도이다.FIG. 2 is a perspective view illustrating the protective film of the first step illustrated in FIG. 1, and FIG. 3 is a partially enlarged cross-sectional view of the protective film illustrated in FIG. 2.

도 2와 도 3을 참고하면, 제1 단계(S10)에서 보호 필름(10)은 모 기판과 같은 크기로 제작되며, 2개의 필름층(13, 15)과 2개의 점착층(12, 14)이 적층된 구조로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 보호 필름(10)은 하부 점착층(12), 하부 필름층(13), 상부 점착층(14), 및 상부 필름층(15)의 적층 구조로 형성되고, 하부 점착층(12) 아래로 이형 필름(11)이 위치한다.2 and 3, in the first step S10, the protective film 10 is manufactured to have the same size as a parent substrate, and two film layers 13 and 15 and two adhesive layers 12 and 14 are formed. It can be made of a laminated structure. For example, the protective film 10 is formed in a laminated structure of the lower adhesive layer 12, the lower film layer 13, the upper adhesive layer 14, and the upper film layer 15, and the lower adhesive layer 12. The release film 11 is positioned below.

보호 필름(10) 중 표시 모듈의 화소 영역과 패드 영역의 경계에 대응하는 부위에 복수의 절단 홈(19)이 형성된다. 절단 홈(19)은 프레스형 나이프(도시하지 않음)에 의해 형성될 수 있으며, 이형 필름(11)에서부터 상부 필름층(15)을 향해 형성된다.A plurality of cutting grooves 19 are formed in a portion of the protective film 10 corresponding to the boundary between the pixel region and the pad region of the display module. The cutting groove 19 may be formed by a press knife (not shown), and is formed from the release film 11 toward the upper film layer 15.

즉 보호 필름(10)은 이형 필름(11)이 나이프와 대향하도록 프레스 기기에 장착된 상태에서 일정 깊이로 절단되어 이형 필름(11)으로부터 상부 필름층(15)을 향해 절단 홈(19)을 형성한다.That is, the protective film 10 is cut to a certain depth while the release film 11 is mounted on the press machine so that the release film 11 faces the knife to form the cutting groove 19 from the release film 11 toward the upper film layer 15. do.

절단 홈(19)의 깊이는 이형 필름(11), 하부 점착층(12), 및 하부 필름층(13)의 두께를 합한 것보다 크고, 이형 필름(11), 하부 점착층(12), 하부 필름층(13), 및 상부 점착층(14)의 두께를 합한 것보다 작게 설정된다. 따라서 절단 홈(19)은 상부 점착층(14)까지 형성되며, 상부 필름층(15)에는 절단 홈(19)이 닿지 않는다.The depth of the cut groove 19 is larger than the sum of the thicknesses of the release film 11, the lower adhesive layer 12, and the lower film layer 13, and the release film 11, the lower adhesive layer 12, the lower portion. It is set smaller than the combined thickness of the film layer 13 and the upper adhesion layer 14. Therefore, the cutting grooves 19 are formed up to the upper adhesive layer 14, and the cutting grooves 19 do not touch the upper film layer 15.

절단 홈(19)의 깊이가 작아 하부 필름층(13)을 관통하지 않으면 제4 단계(S40)에서 보호 필름(10)의 패드 영역을 제거할 때 패드 영역이 완전히 제거되지 않는 필링(peeling) 불량이 발생할 수 있다. 한편 절단 홈(19)이 과도한 깊이로 형성되어 상부 필름층(15)까지 닿으면 제1 단계(S10)에서 보호 필름(10)이 완전히 절단되는 불량이 발생할 수 있다.If the depth of the cutting groove 19 is small so as not to penetrate the lower film layer 13, a peeling defect in which the pad area is not completely removed when the pad area of the protective film 10 is removed in the fourth step S40. This can happen. On the other hand, if the cutting groove 19 is formed to an excessive depth to reach the upper film layer 15 may be a defect that the protective film 10 is completely cut in the first step (S10).

절단 홈(19)의 길이는 보호 필름(10)의 폭과 같을 수 있다. 즉 보호 필름(10)의 일측 단부에서부터 반대측 단부를 향해 절단 홈(19)이 형성된다. 도 2에서 절단 홈(19)의 길이 방향을 제1 방향(y축 방향)으로 표시하였다. 보호 필름(10)에 절단되는 절단 홈(19)의 개수는 다음에 설명하는 모 기판에서 제1 방향과 교차하는 제2 방향(x축 방향)을 따라 위치하는 표시 모듈의 개수와 동일하다.The length of the cutting groove 19 may be equal to the width of the protective film 10. That is, the cutting groove 19 is formed from one end of the protective film 10 toward the opposite end. In FIG. 2, the longitudinal direction of the cutting groove 19 is indicated in the first direction (y-axis direction). The number of the cutting grooves 19 cut | disconnected by the protective film 10 is the same as the number of display modules located along the 2nd direction (x-axis direction) which cross | intersects a 1st direction in the parent substrate demonstrated below.

도 4는 도 1에 도시한 제2 단계의 모 기판을 나타낸 사시도이고, 도 5는 도 4에 도시한 모 기판에 보호 필름이 적층된 상태를 나타낸 사시도이며, 도 6은 도 5의 부분 확대 단면도이다.4 is a perspective view illustrating a mother substrate of a second stage shown in FIG. 1, FIG. 5 is a perspective view illustrating a protective film laminated on the mother substrate illustrated in FIG. 4, and FIG. 6 is a partially enlarged cross-sectional view of FIG. 5. to be.

도 4 내지 도 6을 참고하면, 모 기판(20) 상에 복수의 표시 모듈(30)이 형성된다. 표시 모듈(30)은 화소 영역(31)과 패드 영역(32)을 포함하는 기판(33)(모 기판의 일부)과, 화소 영역(31)을 덮는 박막 봉지층(34)을 포함한다. 화소 영역(31)에는 복수의 유기 발광 다이오드가 위치할 수 있으며, 패드 영역(32)에는 각각의 유기 발광 다이오드와 연결된 패드 전극들이 위치한다.4 to 6, a plurality of display modules 30 are formed on the mother substrate 20. The display module 30 includes a substrate 33 (part of the mother substrate) including the pixel region 31 and the pad region 32, and a thin film encapsulation layer 34 covering the pixel region 31. A plurality of organic light emitting diodes may be positioned in the pixel region 31, and pad electrodes connected to the respective organic light emitting diodes may be positioned in the pad region 32.

박막 봉지층(34)은 복수의 유기막과 복수의 무기막이 하나씩 교대로 적층된 구조로 형성될 수 있다. 박막 봉지층(34)은 화소 영역(31)을 덮어 외부의 수분과 산소로부터 유기 발광 다이오드를 보호한다.The thin film encapsulation layer 34 may have a structure in which a plurality of organic layers and a plurality of inorganic layers are alternately stacked one by one. The thin film encapsulation layer 34 covers the pixel region 31 to protect the organic light emitting diode from external moisture and oxygen.

복수의 표시 모듈(30)은 모 기판(20) 상에서 서로간 거리를 두고 제1 방향(y축 방향) 및 제2 방향(x축 방향)을 따라 나란히 위치한다. 모 기판(20)은 쉽게 휘어지는 플라스틱 필름으로 형성되어 표시 모듈(30) 또한 쉽게 휘어지는 특성을 가질 수 있다.The plurality of display modules 30 are positioned side by side along the first direction (y-axis direction) and the second direction (x-axis direction) at a distance from each other on the mother substrate 20. The mother substrate 20 may be formed of a plastic film that is easily bent, such that the display module 30 may also be easily bent.

보호 필름(10) 최하층의 이형 필름(11)을 제거함과 동시에 보호 필름(10)을 모 기판(20) 위에 적층하여 모 기판(20) 위에 보호 필름(10)을 붙인다. 이때 보호 필름(10)은 절단 홈(19)이 표시 모듈(30)을 향하도록 배치된다. 따라서 보호 필름(10)을 모 기판(20) 위에 적층한 상태에서 보호 필름(10)의 절단 홈(19)은 보호 필름(10)의 바깥면이 아닌 보호 필름(10)의 안쪽면에 위치한다.While removing the release film 11 of the lowermost layer of the protective film 10, the protective film 10 is laminated on the mother substrate 20, and the protective film 10 is attached onto the mother substrate 20. In this case, the protective film 10 is disposed such that the cutting grooves 19 face the display module 30. Therefore, in the state in which the protective film 10 is laminated on the mother substrate 20, the cutting grooves 19 of the protective film 10 are positioned on the inner surface of the protective film 10, not the outer surface of the protective film 10. .

보호 필름(10)은 표시 모듈(30)의 표시면 측에 부착되어 박막 봉지층(34) 형성 이후부터 광학 부재(예를 들어 편광판) 부착 이전 단계까지 후속 공정에서 표시 모듈(30)을 덮어 보호하는 역할을 한다. 도 5에 나타낸 표시 모듈(30)은 박막 봉지층(34)을 투과해 빛을 방출하는 전면 발광형이다.The protective film 10 is attached to the display surface side of the display module 30 to cover and protect the display module 30 in a subsequent process from forming the thin film encapsulation layer 34 to before attaching the optical member (eg, polarizer). It plays a role. The display module 30 shown in FIG. 5 is a top emission type that emits light through the thin film encapsulation layer 34.

도 7과 도 8은 도 1에 도시한 제3 단계의 표시 모듈을 나타낸 사시도이고, 도 9는 도 8에 도시한 표시 모듈의 확대 단면도이다.7 and 8 are perspective views illustrating the display module of the third stage illustrated in FIG. 1, and FIG. 9 is an enlarged cross-sectional view of the display module illustrated in FIG. 8.

도 7 내지 도 9를 참고하면, 제3 단계(S30)에서 모 기판(20)과 보호 필름(10)은 셀 단위로 절단되어 복수의 표시 모듈(30)로 분리된다. 우선 모 기판(20)과 보호 필름(10)은 절단 홈(19)과 교차하는 제2 방향(x축 방향)을 따라 절단되어 복수의 표시 모듈(30)이 제2 방향을 따라 배열된 스틱(21)으로 분리(도 7 참조)된다. 그리고 각각의 스틱(21)은 제1 방향(y축 방향)을 따라 절단되어 복수의 표시 모듈(30)이 개별로 분리된다(도 8 참조).7 to 9, in a third step S30, the mother substrate 20 and the protective film 10 are cut in cell units and separated into a plurality of display modules 30. First, the mother substrate 20 and the protective film 10 are cut along a second direction (x-axis direction) that intersects the cutting groove 19 so that the plurality of display modules 30 are arranged along the second direction. 21) (see FIG. 7). Each stick 21 is cut along the first direction (y-axis direction) so that the plurality of display modules 30 are separately separated (see FIG. 8).

도 10은 도 1에 도시한 제4 단계의 표시 모듈을 나타낸 단면도이다.FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating the display module of the fourth step illustrated in FIG. 1.

도 10을 참고하면, 각각의 표시 모듈(30)에서 보호 필름(10)의 패드 영역과 함께 상부 점착층(14)과 상부 필름층(15)이 제거되어 기판(33) 상의 패드 영역(32)이 노출되고, 이후 패드부 검사가 이루어진다. 보호 필름(10)의 패드 영역은 절단 홈(19)을 따라 쉽게 제거되며, 기판(33)의 패드 영역(32) 위에 점착제가 남지 않는다.Referring to FIG. 10, in each display module 30, the upper adhesive layer 14 and the upper film layer 15 together with the pad region of the protective film 10 are removed to form the pad region 32 on the substrate 33. Is exposed, and then the pad inspection is performed. The pad region of the protective film 10 is easily removed along the cut groove 19, and no adhesive remains on the pad region 32 of the substrate 33.

전술한 표시 장치의 제조 방법에 따르면, 보호 필름(10)이 모 기판(20) 위에 적층된 상태에서 보호 필름(10)의 패드부 오픈 커팅 공정이 실시되지 않고 보호 필름(10)이 모 기판(20)에 적층되기 전 패드부 오픈 커팅이 먼저 이루어진다. 따라서 보호 필름(10)의 절단 깊이가 표시 모듈(30)에 직접적인 영향을 미치지 않으므로 패드부 오픈 커팅 공정에 의한 표시 모듈(30)의 불량을 미연에 방지할 수 있다.According to the manufacturing method of the display device described above, the pad portion open cutting process of the protective film 10 is not performed in a state in which the protective film 10 is laminated on the mother substrate 20, and the protective film 10 is formed of the mother substrate ( The pad part open cutting is made first before being laminated to 20). Therefore, since the cutting depth of the protective film 10 does not directly affect the display module 30, the defect of the display module 30 due to the pad part open cutting process may be prevented in advance.

즉, 종래에는 보호 필름이 모 기판 위에 적층된 상태에서 패드부 오픈 커팅 공정이 이루어지므로, 절단 깊이 부족시 보호 필름의 패드 영역이 제거되지 않거나 점착제가 잔류하는 불량이 발생할 수 있고, 절단 깊이가 과도하면 패드 전극들이 단선되는 문제가 발생할 수 있다.That is, since the pad part open cutting process is conventionally performed in a state in which the protective film is laminated on the mother substrate, when the depth of cut is insufficient, the pad area of the protective film may not be removed or a defect that an adhesive remains may occur, and the cutting depth may be excessive. The pad electrodes may be disconnected.

그러나 본 실시예의 제조 방법에서는 보호 필름(10)의 패드 영역 제거 불량과 패드 전극들의 단선 문제를 효과적으로 방지할 수 있다. 도 10에 도시한 하부 점착층(12)과 하부 필름층(13)은 박막 봉지층(34) 위에 광학 부재(예를 들어 편광판)가 부착되기 전까지 존재하여 각종 검사 및 이송 과정에서 표시 모듈(30)을 보호한다.However, the manufacturing method of the present embodiment can effectively prevent the pad region removal failure of the protective film 10 and the disconnection of the pad electrodes. The lower adhesive layer 12 and the lower film layer 13 shown in FIG. 10 exist on the thin film encapsulation layer 34 until the optical member (for example, a polarizing plate) is attached to the display module 30 in various inspection and transport processes. Protect.

도 11은 도 2에 도시한 보호 필름의 변형예를 나타낸 사시도이다.It is a perspective view which shows the modification of the protective film shown in FIG.

도 11을 참고하면, 제1 단계(S10)에서 보호 필름(10)에 복수의 절단 홈(191)을 형성할 때 절단 홈(191)의 길이는 보호 필름(10)의 폭보다 작을 수 있다. 즉 절단 홈(191)의 양측 단부는 더미 영역(192)을 사이에 두고 보호 필름(10)의 가장자리와 떨어져 위치한다.Referring to FIG. 11, when the plurality of cutting grooves 191 are formed in the protective film 10 in the first step S10, the length of the cutting grooves 191 may be smaller than the width of the protective film 10. That is, both ends of the cutting groove 191 are positioned apart from the edge of the protective film 10 with the dummy region 192 therebetween.

이 경우 이형 필름(11)(도 3 참조)을 제거하면서 보호 필름(10)을 모 기판(20)(도 4 참조) 상에 부착할 때 이형 필름(11)이 개별로 분리되지 않고 하나의 몸체를 유지하므로 이형 필름(11)의 제거를 보다 용이하게 할 수 있다. 또한, 모 기판(20) 위에 보호 필름(10)을 부착하는 과정에서 전반적인 이송 및 정렬을 보다 용이하게 수행할 수 있다.In this case, when attaching the protective film 10 onto the mother substrate 20 (see FIG. 4) while removing the release film 11 (see FIG. 3), the release film 11 is not separated separately but in one body. Therefore, the removal of the release film 11 can be made easier. In addition, overall transfer and alignment may be more easily performed in the process of attaching the protective film 10 on the mother substrate 20.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, Of course.

10: 보호 필름 11: 이형 필름
12: 하부 점착층 13: 하부 필름층
14: 상부 점착층 15: 상부 필름층
19: 절단 홈 20: 모 기판
30: 표시 모듈 31: 화소 영역
32: 패드 영역 33: 기판
34: 박막 봉지층10: protective film 11: release film
12: lower adhesive layer 13: lower film layer
14: upper adhesive layer 15: upper film layer
19: cutting groove 20: wool substrate
30: display module 31: pixel area
32: pad region 33: substrate
34: thin film encapsulation layer

Claims (10)

보호 필름에 복수의 절단 홈을 형성하는 단계;
화소 영역과 패드 영역을 구비한 기판 및 상기 화소 영역을 덮는 박막 봉지층을 포함하는 복수의 표시 모듈이 형성된 모 기판 상에 상기 보호 필름을 적층하는 단계;
적층된 상기 보호 필름 및 상기 모 기판을 절단하여 복수의 표시 모듈로 분리하는 단계; 및
상기 복수의 표시 모듈 각각에서 상기 절단 홈을 따라 상기 보호 필름의 패드 영역을 제거하여 상기 기판의 패드 영역을 노출시키는 단계
를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.Forming a plurality of cutting grooves in the protective film;
Stacking the protective film on a mother substrate having a plurality of display modules including a substrate having a pixel region and a pad region and a thin film encapsulation layer covering the pixel region;
Cutting the stacked protective film and the mother substrate to separate the plurality of display modules; And
Exposing the pad region of the substrate by removing the pad region of the protective film along the cutting groove in each of the plurality of display modules.
And a step of forming the display device. 제1항에 있어서,
상기 절단 홈은 상기 보호 필름 중 상기 표시 모듈의 화소 영역과 패드 영역의 경계에 대응하는 부위에 형성되는 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 1,
The cut groove is formed in a portion of the protective film corresponding to a boundary between the pixel area and the pad area of the display module. 제2항에 있어서,
상기 절단 홈의 길이는 상기 보호 필름의 폭과 동일한 표시 장치의 제조 방법.3. The method of claim 2,
The length of the cutting groove is the same as the width of the protective film. 제2항에 있어서,
상기 절단 홈의 길이는 상기 보호 필름의 폭보다 작으며,
상기 절단 홈의 양측 단부는 더미 영역을 사이에 두고 상기 보호 필름의 가장자리와 떨어져 위치하는 표시 장치의 제조 방법.3. The method of claim 2,
The length of the cutting groove is smaller than the width of the protective film,
And both end portions of the cutting groove are spaced apart from an edge of the protective film with a dummy area therebetween. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 보호 필름은 이형 필름, 하부 점착층, 하부 필름층, 상부 점착층, 및 상부 필름층의 적층 구조로 이루어지는 표시 장치의 제조 방법.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
The protective film has a laminated structure of a release film, a lower adhesive layer, a lower film layer, an upper adhesive layer, and an upper film layer. 제5항에 있어서,
상기 보호 필름은 상기 이형 필름의 제거와 동시에 상기 하부 점착층이 상기 모 기판과 접하도록 상기 모 기판 위에 부착되는 표시 장치의 제조 방법.6. The method of claim 5,
And the protective film is attached onto the mother substrate such that the lower adhesive layer contacts the mother substrate simultaneously with removing the release film. 제6항에 있어서,
상기 절단 홈은 상기 이형 필름과 상기 하부 점착층 및 상기 하부 필름층의 전체와 상기 상부 점착층의 일부를 관통하도록 형성되는 표시 장치의 제조 방법.The method according to claim 6,
The cutting groove may be formed to penetrate the entirety of the release film, the lower adhesive layer, the lower film layer, and a part of the upper adhesive layer. 제1항에 있어서,
상기 모 기판은 가요성 필름으로 형성되는 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 1,
The mother substrate is formed of a flexible film. 제1항에 있어서,
상기 모 기판은 상기 절단 홈과 교차하는 방향을 따라 절단되어 상기 복수의 표시 모듈이 일 방향을 따라 배열된 복수의 스틱으로 분리되고,
상기 복수의 스틱 각각은 상기 절단 홈과 나란한 방향을 따라 절단되어 상기 복수의 표시 모듈이 개별로 분리되는 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 1,
The mother substrate is cut along a direction crossing the cutting groove to separate the plurality of display modules into a plurality of sticks arranged along one direction.
And each of the plurality of sticks is cut along a direction parallel to the cutting groove to separate the plurality of display modules separately. 제1항에 있어서,
상기 기판의 패드 영역을 노출시킨 후 상기 패드 영역을 검사하는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 1,
Inspecting the pad area after exposing the pad area of the substrate.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150110424A (en) * 2014-03-21 2015-10-02 주식회사 엘지화학 Laminate for encapsulation, organic light emitting apparatus and manufacturing methode thereof
KR20180043453A (en) * 2016-10-19 2018-04-30 삼성디스플레이 주식회사 Method of detaching display module and method of manufacturing display module
KR20190031399A (en) * 2017-09-15 2019-03-26 삼성디스플레이 주식회사 Method for manufacturing of display device
WO2019104630A1 (en) * 2017-11-30 2019-06-06 深圳市柔宇科技有限公司 Display screen protection structure, display assembly, cutting method and film affixing method
US10468611B2 (en) 2016-08-04 2019-11-05 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display device with metallic material portion including recess and method of manufacturing the same

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010244698A (en) * 2009-04-01 2010-10-28 Seiko Epson Corp Organic el device, manufacturing method of organic el device and electronic equipment
KR20110027130A (en) * 2009-09-09 2011-03-16 엘지디스플레이 주식회사 Package container of liquid crystall display panel module
KR20120043868A (en) * 2010-10-27 2012-05-07 삼성전자주식회사 Method of cutting substrate

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010244698A (en) * 2009-04-01 2010-10-28 Seiko Epson Corp Organic el device, manufacturing method of organic el device and electronic equipment
KR20110027130A (en) * 2009-09-09 2011-03-16 엘지디스플레이 주식회사 Package container of liquid crystall display panel module
KR20120043868A (en) * 2010-10-27 2012-05-07 삼성전자주식회사 Method of cutting substrate

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150110424A (en) * 2014-03-21 2015-10-02 주식회사 엘지화학 Laminate for encapsulation, organic light emitting apparatus and manufacturing methode thereof
US10177341B2 (en) 2014-03-21 2019-01-08 Lg Display Co., Ltd. Encapsulating laminated body, organic light-emitting device and production methods for said body and device
US10468611B2 (en) 2016-08-04 2019-11-05 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display device with metallic material portion including recess and method of manufacturing the same
US10720590B2 (en) 2016-08-04 2020-07-21 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display device with metallic material portion including recess and method of manufacturing the same
KR20180043453A (en) * 2016-10-19 2018-04-30 삼성디스플레이 주식회사 Method of detaching display module and method of manufacturing display module
KR20190031399A (en) * 2017-09-15 2019-03-26 삼성디스플레이 주식회사 Method for manufacturing of display device
KR20210134877A (en) * 2017-09-15 2021-11-11 삼성디스플레이 주식회사 Method for manufacturing of display device
US11205768B2 (en) 2017-09-15 2021-12-21 Samsung Display Co., Ltd. Method for manufacturing of display device
WO2019104630A1 (en) * 2017-11-30 2019-06-06 深圳市柔宇科技有限公司 Display screen protection structure, display assembly, cutting method and film affixing method
CN111201482A (en) * 2017-11-30 2020-05-26 深圳市柔宇科技有限公司 Display screen protection structure, display assembly, cutting method and film pasting method

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