KR20140013210A - Flexible printed circuit board and display apparatus including the same - Google Patents

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KR20140013210A
KR20140013210A KR1020120079510A KR20120079510A KR20140013210A KR 20140013210 A KR20140013210 A KR 20140013210A KR 1020120079510 A KR1020120079510 A KR 1020120079510A KR 20120079510 A KR20120079510 A KR 20120079510A KR 20140013210 A KR20140013210 A KR 20140013210A
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circuit board
flexible printed
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은희권
최동완
임창진
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

Provided are a flexible printed circuit board and a display device including the same. A panel connection region is defined on one side of the flexible printed circuit board. The flexible printed circuit board includes a base film, a conductive pattern layer which is formed on one side of the base film and includes a plurality of signal wires, and a deformation preventing layer which is formed on the other side of the base film.

Description

연성인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시 장치{Flexible Printed Circuit Board and Display Apparatus Including the Same}Flexible Printed Circuit Board and Display Apparatus Including the Same}

본 발명은 연성인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible printed circuit board and a display device including the same.

최근 표시 장치는 TV, 모니터, 노트북 뿐만 아니라, 모바일폰, PDA, 스마트폰 등 다양한 장치에 적용되고 있다. 각 적용 제품군 별로 요구하는 스펙이 다양하지만, 표시 장치의 해상도를 높이는 기본적인 표시 품질에 관한 것이나, 두께를 감소시키는 것과 같은 사항들은 제품군에 무관하게 공통적으로 요구되고 있는 사항이다. 위 요구들에 맞추어 최근의 표시 장치는 좁은 공간 내에 많은 신호선들이 밀집하여 배치되고, 복잡한 신호를 처리하기 위한 고성능 구동칩들이 탑재된다. Recently, display devices have been applied to various devices such as mobile phones, PDAs, smart phones, as well as TVs, monitors, and notebook computers. Although the specifications required for each application family vary, the basic display quality for increasing the resolution of the display device and the matters such as reducing the thickness are commonly required regardless of the product family. In order to meet the above demands, recent display devices have many signal lines densely arranged in a narrow space and are equipped with high performance driving chips for processing complex signals.

상기 구동칩이나 기타 표시 장치의 구동부들은 외부로부터 신호를 인가받는다. 이를 위해 패널측에는 본딩 패드가 마련되고, 그에 연성인쇄회로기판에 부착된다. 연성인쇄회로기판과 본딩 패드 사이에는 이방성 도전필름이 개재되어 이들간 전기적 신호를 소통시킨다.The driving units of the driving chip or other display devices receive a signal from the outside. To this end, a bonding pad is provided on the panel side and attached to the flexible printed circuit board. An anisotropic conductive film is interposed between the flexible printed circuit board and the bonding pad to communicate electrical signals therebetween.

그런데, 이방성 도전필름을 이용한 부착시에는 열과 압력이 인가될 수 있다. 이러한 열에 연성인쇄회로기판이 노출되면 베이스 필름이 연신될 수 있고, 그에 따라 정확한 콘택이 이루어지지 않을 수 있다.However, heat and pressure may be applied when the anisotropic conductive film is attached. When the flexible printed circuit board is exposed to such heat, the base film may be stretched, and thus accurate contact may not be made.

이에, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 베이스 필름의 연신이 감소된 연성인쇄회로기판을 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a flexible printed circuit board having reduced stretching of the base film.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 연성인쇄회로기판의 베이스 필름 연신이 감소되어 패널 측과 콘택 오류가 감소되는 표시 장치를 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a display device in which base film stretching of a flexible printed circuit board is reduced to reduce contact error with a panel side.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing the same.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판은 일측에 패널 접속영역이 정의되어 있는 연성인쇄회로기판으로서, 베이스 필름, 상기 베이스 필름의 일면에 형성되며 복수의 신호 배선을 포함하는 도전 패턴층, 및 상기 베이스 필름의 타면에 형성된 변형방지층을 포함한다.A flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is a flexible printed circuit board having a panel connection area defined on one side, and formed on a base film, one surface of the base film and a plurality of signal wires. It includes a conductive pattern layer, and a strain preventing layer formed on the other surface of the base film.

상기 다른 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 화소 영역 및 구동 영역을 포함하는 제1 표시 기판, 상기 제1 표시 기판과 대향하는 제2 표시 기판, 및 상기 제1 표시 기판의 상기 구동 영역에 부착되며, 일측에 패널 접속영역이 정의되어 있는 연성인쇄회로기판을 포함하되, 상기 연성인쇄회로기판은 베이스 필름, 상기 베이스 필름의 일면에 형성되며 복수의 신호 배선을 포함한다.According to at least one example embodiment of the inventive concepts, a display device includes a first display substrate including a pixel area and a driving area, a second display substrate facing the first display substrate, and the first display substrate. And a flexible printed circuit board attached to the driving region of the substrate and having a panel connection region defined on one side thereof, wherein the flexible printed circuit board is formed on one surface of the base film and includes a plurality of signal wires.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명의 실시예들에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.The embodiments of the present invention have at least the following effects.

즉, 연성인쇄회로기판을 표시패널에 부착할 때 이방성 도전필름에 가해지는 열과 압력에 연성인쇄회로기판의 베이스 필름이 함께 노출되더라도, 베이스 필름이 가로 방향으로 연신되는 것이 방지될 수 있다. 그에 따라 패널과의 접속 불량이 개선될 수 있다.That is, even when the flexible printed circuit board is attached to the display panel, even if the base film of the flexible printed circuit board is exposed to the heat and pressure applied to the anisotropic conductive film, the base film can be prevented from being stretched in the horizontal direction. As a result, poor connection with the panel can be improved.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.The effects according to the present invention are not limited by the contents exemplified above, and more various effects are included in the specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 배치도이다.
도 3은 도 2의 III-III'선을 따라 자른 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 배치도이다.
도 6은 도 5의 VI-VI'선을 따라 자른 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 배치도이다.
도 8은 도 7의 VIII-VIII'선을 따라 자른 단면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 배치도이다.
도 10은 도 9의 X-X'선을 따라 자른 단면도이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 배치도이다.
도 12는 도 11의 XII-XII'선을 따라 자른 단면도이다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 배치도이다.
도 14는 도 13의 XII-XII'선을 따라 자른 단면도이다.1 is a plan view of a display device according to an embodiment of the present invention.
2 is a layout view of a flexible printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view taken along line III-III 'of FIG.
4 is a cross-sectional view of a display device according to an embodiment of the present invention.
5 is a layout view of a flexible printed circuit board according to another exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI 'of FIG. 5.
7 is a layout view of a flexible printed circuit board according to still another exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line VIII-VIII ′ of FIG. 7.
9 is a layout view of a flexible printed circuit board according to still another exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a cross-sectional view taken along the line XX 'of FIG. 9.
11 is a layout view of a flexible printed circuit board according to still another exemplary embodiment of the present invention.
12 is a cross-sectional view taken along the line XII-XII ′ of FIG. 11.
13 is a layout view of a flexible printed circuit board according to still another exemplary embodiment of the present invention.
14 is a cross-sectional view taken along the line XII-XII ′ of FIG. 13.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층"위(on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.It is to be understood that elements or layers are referred to as being "on " other elements or layers, including both intervening layers or other elements directly on or in between. Like reference numerals refer to like elements throughout.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, etc. are used to describe various components, it goes without saying that these components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one component from another. Therefore, it goes without saying that the first component mentioned below may be the second component within the technical scope of the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(400)는 상호 대향하는 제1 표시 기판(100)과 제2 표시 기판(200), 그리고 제1 표시 기판(100)에 부착된 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit; FPC)(300)을 포함한다. 1 is a plan view of a display device according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, a display device 400 according to an exemplary embodiment of the present invention is attached to a first display substrate 100, a second display substrate 200, and a first display substrate 100 that face each other. Flexible Printed Circuit (FPC) 300 is included.

표시 장치(400)는 액정표시장치(LCD), 유기발광표시장치(OLED), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 등일 수 있다. The display device 400 may be a liquid crystal display (LCD), an organic light emitting display (OLED), a plasma display panel (PDP), or the like.

제1 표시 기판(100)은 화소 영역(PA)과 구동 영역(DA)을 포함할 수 있다. 제1 표시 기판(100)의 화소 영역(PA)은 제2 표시 기판(200)과 오버랩되지만, 구동 영역(DA)은 제2 표시 기판(200)에 의해 커버되지 않고 노출될 수 있다. 제1 표시 기판(100)의 구동 영역(DA)에는 화소 영역(PA)에 구동 신호를 인가하는 구동부가 형성될 수 있다. 상기 구동부의 일예로, 구동 영역(DA)에 실장된 드라이버 IC(150)가 예시될 수 있다. 또한, 제1 표시 기판(100)의 구동 영역(DA)에는 드라이버 IC(150)에 입출력하는 복수의 배선(120, 125)이 형성될 수 있다. 일부의 배선(125)은 화소 영역(PA)의 신호 배선들과 연결되고, 다른 일부의 배선(120) 및/또는 범프는 연성인쇄회로기판 등과 같은 외부 소자의 신호 배선들과 직접 또는 이방성 도전필름(도 3의 130) 등을 통해 연결될 수 있다. 연성인쇄회로기판(300) 및 이방성 도전필름(도 3의 130)에 대한 보다 상세한 설명은 후술하기로 한다.The first display substrate 100 may include a pixel area PA and a driving area DA. The pixel area PA of the first display substrate 100 overlaps the second display substrate 200, but the driving area DA may be exposed without being covered by the second display substrate 200. In the driving area DA of the first display substrate 100, a driving part that applies a driving signal to the pixel area PA may be formed. As an example, the driver IC 150 mounted in the driving area DA may be illustrated. In addition, a plurality of wirings 120 and 125 for inputting / outputting the driver IC 150 may be formed in the driving area DA of the first display substrate 100. Some wires 125 are connected to signal wires of the pixel area PA, and other wires 120 and / or bumps are directly or anisotropic conductive film with signal wires of an external element such as a flexible printed circuit board. (130 of FIG. 3), and the like. A more detailed description of the flexible printed circuit board 300 and the anisotropic conductive film (130 of FIG. 3) will be described later.

제2 표시 기판(200)은 제1 표시 기판(100)과 오버랩되도록 배치된다. 도시되지는 않았지만, 제1 표시 기판(100)과 제2 표시 기판(200) 사이에는 실런트 등과 같은 실링부재가 각 표시 기판(100, 200)의 주변부를 따라 배치되어 제1 표시 기판(100)과 제2 표시 기판(200)을 상호 합착하고 밀봉할 수 있다. The second display substrate 200 is disposed to overlap the first display substrate 100. Although not shown, a sealing member, such as a sealant, may be disposed between the first display substrate 100 and the second display substrate 200 along the periphery of each display substrate 100, 200 so that the first display substrate 100 may be separated from the first display substrate 100. The second display substrate 200 may be bonded to each other and sealed.

도시하지는 않았지만, 표시장치가 액정표시장치인 경우, 제1 표시 기판(100)과 제2 표시 기판(200) 사이에는 액정층이 개재될 수 있다. Although not illustrated, when the display device is a liquid crystal display device, a liquid crystal layer may be interposed between the first display substrate 100 and the second display substrate 200.

이하, 상기한 연성인쇄회로기판(300)에 대해 더욱 상세히 설명한다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 배치도이다. 도 3은 도 2의 III-III'선을 따라 자른 단면도이다.Hereinafter, the flexible printed circuit board 300 will be described in more detail. 2 is a layout view of a flexible printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III 'of FIG.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판(300)은 일측에 패널 접속 영역(PCA)이 정의되어 있으며, 베이스 필름(310), 베이스 필름(310)의 일면에 형성된 도전 패턴층(320), 및 베이스 필름(310)의 타면에 형성된 변형방지층(340)을 포함한다. 2 and 3, in the flexible printed circuit board 300 according to the exemplary embodiment, a panel connection area PCA is defined at one side of the base film 310 and the base film 310. The conductive pattern layer 320 formed on one surface and the deformation preventing layer 340 formed on the other surface of the base film 310 are included.

베이스 필름(310)은 예컨대, 폴리이미드 등과 같은 연성 절연 물질로 이루어질 수 있다. The base film 310 may be made of a flexible insulating material such as, for example, polyimide.

베이스 필름(310)의 일면에는 도전 패턴층(320)이 형성된다. 도전 패턴층(320)은 표시 패널과 전기적으로 연결되는 복수의 신호 배선(320a)을 포함할 수 있다. 더 나아가, 도전 패턴층(320)은 얼라인 패턴(320b)을 포함할 수 있다. 얼라인 패턴(320b)은 연성인쇄회로기판(300)을 표시 패널의 제1 표시 기판(100)에 부착할 때, 제1 표시 기판(100)의 본딩 패드들과 연성인쇄회로기판(300)의 신호 배선(320a)을 정확하게 정렬시키는 기준 위치로 활용될 수 있다. 도전 패턴층(320)은 구리 등과 같은 도전성 물질로 이루어질 수 있다. The conductive pattern layer 320 is formed on one surface of the base film 310. The conductive pattern layer 320 may include a plurality of signal wires 320a electrically connected to the display panel. In addition, the conductive pattern layer 320 may include an alignment pattern 320b. The alignment pattern 320b is formed by bonding the pads of the first display substrate 100 and the flexible printed circuit board 300 when the flexible printed circuit board 300 is attached to the first display substrate 100 of the display panel. It can be used as a reference position for accurately aligning the signal wire 320a. The conductive pattern layer 320 may be made of a conductive material such as copper.

도전 패턴층(320) 상에는 제1 보호막(330)이 형성될 수 있다. 제1 보호막(330)은 절연물질로 이루어질 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제1 보호막(330)은 커버레이 필름(coverlay film)으로 형성될 수 있다. 제1 보호막(330)은 부분적으로 도전 패턴층(320)을 커버하지만, 패널 접속 영역(PCA)에서는 형성되지 않고 도전 패턴층(320)을 노출한다. The first passivation layer 330 may be formed on the conductive pattern layer 320. The first passivation layer 330 may be made of an insulating material. In some embodiments, the first passivation layer 330 may be formed of a coverlay film. The first passivation layer 330 partially covers the conductive pattern layer 320, but is not formed in the panel connection region PCA and exposes the conductive pattern layer 320.

베이스 필름(310)의 타면에는 변형방지층(340)이 형성된다. 변형방지층(340)은 패널 접속 영역(PCA)을 커버하도록 배치될 수 있다. 변형방지층(340)은 예컨대 금속으로 이루어질 수 있다. 몇몇 실시예에서, 변형방지층(340)은 도전 패턴층(320)과 동일한 물질로 이루어질 수도 있다. The other surface of the base film 310, the deformation preventing layer 340 is formed. The strain relief layer 340 may be disposed to cover the panel connection area PCA. The strain relief layer 340 may be made of, for example, metal. In some embodiments, the strain relief layer 340 may be made of the same material as the conductive pattern layer 320.

변형방지층(340) 상에는 제2 보호막(350)이 형성될 수 있다. 제2 보호막(350)은 절연물질로 이루어질 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제2 보호막(350)은 커버레이 필름(coverlay film)으로 형성될 수 있다. 제2 보호막(350)은 패널 접속 영역(PCA)을 커버하며 나아가 얼라인 패턴(320b) 측까지 확장되어 배치될 수 있다.The second passivation layer 350 may be formed on the strain preventing layer 340. The second passivation layer 350 may be made of an insulating material. In some embodiments, the second passivation layer 350 may be formed of a coverlay film. The second passivation layer 350 may cover the panel connection area PCA and further extend to the alignment pattern 320b.

이와 같은 연성인쇄회로기판(300)은 이방성 도전필름(ACF) 등에 의해 표시 패널의 제1 표시 기판(100)에 부착된다. 구체적인 설명을 위해 도 4가 참조된다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.The flexible printed circuit board 300 is attached to the first display substrate 100 of the display panel by an anisotropic conductive film (ACF) or the like. Reference is made to FIG. 4 for specific description. 4 is a cross-sectional view of a display device according to an embodiment of the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이, 제1 표시 기판(100)의 구동부 영역에서 본딩 패드(123)가 절연 기판(110) 상에 형성되고, 연성인쇄회로기판(300)은 패널 접속 영역(PCA)의 노출된 도전 패턴층(320)이 본딩 패드(123)에 대향하도록 배치된다. 본딩 패드(123)와 도전 패턴층(320) 사이에는 이방성 도전필름(130)이 개재될 수 있다. 도전 패턴층(320)은 이방성 도전필름(130)의 일면에 직접 접하고 본딩 패드(123)는 이방성 도전필름(130)의 타면에 직접 접할 수 있다. As illustrated in FIG. 4, bonding pads 123 are formed on the insulating substrate 110 in the driving region of the first display substrate 100, and the flexible printed circuit board 300 is formed on the panel connection region PCA. The exposed conductive pattern layer 320 is disposed to face the bonding pad 123. An anisotropic conductive film 130 may be interposed between the bonding pad 123 and the conductive pattern layer 320. The conductive pattern layer 320 may directly contact one surface of the anisotropic conductive film 130, and the bonding pad 123 may directly contact the other surface of the anisotropic conductive film 130.

이방성 도전필름(130)은 접착 레진(131) 및 도전성 볼(132)을 포함할 수 있다. 열과 압력이 인가되면, 도전성 볼(132)의 밀도가 높아지게 되면서, 도전 패턴층(320)과 본딩 패드(123)를 전기적으로 연결할 수 있다. The anisotropic conductive film 130 may include an adhesive resin 131 and a conductive ball 132. When heat and pressure are applied, the density of the conductive balls 132 is increased, and the conductive pattern layer 320 and the bonding pad 123 may be electrically connected to each other.

연성인쇄회로기판(300)을 표시패널의 제1 표시 기판(100)에 부착할 때 이방성 도전필름(130)에 가해지는 열과 압력에 연성인쇄회로기판(300)의 베이스 필름(310)도 함께 노출되면, 베이스 필름(310)은 연신 스트레스를 받을 수 있다. 도 2의 세로 방향의 경우 도전 패턴층(320)의 신호 배선(320a)에 의해 변형이 억제될 뿐만 아니라, 변형되더라도 본딩 패드(123)와의 접속에 큰 문제를 일으키지 않지만, 가로 방향은 상대적으로 연신 변형에 취약하다. 즉, 베이스 필름(310)이 가로 방향으로 과하게 연신되면, 그 일면에 위치하는 도전 패턴층(320)의 신호 배선(320a)들의 간격도 함께 늘어나게 되고, 그에 따라 본딩 패드(123)와의 정확한 접속이 이루어지지 않을 수 있다. When the flexible printed circuit board 300 is attached to the first display substrate 100 of the display panel, the base film 310 of the flexible printed circuit board 300 is also exposed to the heat and pressure applied to the anisotropic conductive film 130. If so, the base film 310 may be subjected to stretching stress. In the vertical direction of FIG. 2, not only the deformation is suppressed by the signal wiring 320a of the conductive pattern layer 320, but even if it is deformed, it does not cause a big problem in connection with the bonding pad 123, but the horizontal direction is relatively extended. Vulnerable to deformation That is, when the base film 310 is excessively stretched in the horizontal direction, the distance between the signal wires 320a of the conductive pattern layer 320 positioned on one surface thereof also increases, thereby accurately connecting the bonding pad 123. It may not be done.

연성인쇄회로기판(300)의 변형방지층(340)은 이처럼 연신 스트레스를 받는 베이스 필름(310)의 타면에 부착되어 연신 변형을 방해하는 역할을 하게 된다. 예를 들어 변형방지층(340)이 구리 등의 금속으로 이루어진 경우, 베이스 필름(310)이 상대적으로 열과 압력에 대한 변형률이 작은 변형방지층(340)에 결합하고 있으므로, 물리적으로 연신 변형이 방해되고 형상 유지가 지지된다. 뿐만 아니라, 구리 등의 금속은 열전도율도 높아 변형방지층(340) 전체에 열을 고르게 분산시킬 수 있다. 따라서, 특정 위치에 부분적으로 높은 열이 가해지더라도 이를 전체에 분산시킴으로써, 부분적인 변형을 방지할 수 있다. The deformation preventing layer 340 of the flexible printed circuit board 300 is attached to the other surface of the base film 310 subjected to the stretching stress to serve to hinder the stretching deformation. For example, when the strain preventing layer 340 is made of a metal such as copper, since the base film 310 is bonded to the strain preventing layer 340 having a relatively low strain against heat and pressure, physically deformed strain is prevented and the shape is prevented. Maintenance is supported. In addition, a metal such as copper may have high thermal conductivity, and may evenly disperse heat throughout the strain preventing layer 340. Therefore, even if partly high heat is applied to a specific position, it is possible to prevent partial deformation by dispersing it throughout.

상술한 것처럼, 변형방지층(340)은 도전 물질로 이루어질 수 있지만, 전기적으로 다른 배선이나 전극들로부터 플로팅된 것일 수 있다. As described above, the strain preventing layer 340 may be made of a conductive material, but may be electrically floating from other wires or electrodes.

이하, 본 발명의 다른 실시예들에 대해 설명한다. 이하의 실시예에서, 이전에 언급된 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일 부호로 지칭하고, 그 설명을 생략하거나 간략화하기로 한다.Hereinafter, other embodiments of the present invention will be described. In the following embodiments, the same components as those previously mentioned are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted or simplified.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 배치도이다. 도 6은 도 5의 VI-VI'선을 따라 자른 단면도이다.5 is a layout view of a flexible printed circuit board according to another exemplary embodiment of the present invention. FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI 'of FIG. 5.

도 5 및 도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 연성인쇄회로기판(301)은 변형방지층(341)이 라인 패턴으로 형성된 점이 도 2의 실시예와 다른 점이다. 즉, 변형방지층(341)은 패널 접속 영역(PCA)을 가로 방향으로 가로지르는 라인 타입으로 형성된다. 변형방지층(341)의 연장 방향은 도면상 가로방향으로서, 도전 패턴층(320)의 신호 배선(320a)들과는 수직이고, 부착되는 제1 표시 기판(100)의 측변과는 평행할 수 있다. 5 and 6, the flexible printed circuit board 301 according to the present embodiment is different from the embodiment of FIG. 2 in that the strain preventing layer 341 is formed in a line pattern. That is, the strain preventing layer 341 is formed in a line type that crosses the panel connection area PCA in the horizontal direction. An extension direction of the strain preventing layer 341 may be a horizontal direction in the drawing, and may be perpendicular to the signal wires 320a of the conductive pattern layer 320 and may be parallel to a side of the first display substrate 100 to be attached.

본 실시예의 경우 변형방지층(341)이 패널 접속 영역(PCA)을 전부 커버하고 있지는 않지만, 가로 방향으로 연장되어 있기 때문에, 연성인쇄회로기판(301)을 표시패널의 제1 표시 기판(100)에 부착할 때 이방성 도전필름(도 4의 130)에 가해지는 열과 압력에 연성인쇄회로기판(301)의 베이스 필름(310)이 함께 노출되더라도, 베이스 필름(310)이 가로 방향으로 연신되는 것을 방해하고 형상을 지지하는 역할을 할 수 있다. 뿐만 아니라, 변형방지층(341)이 열전도율이 좋은 구리 등과 같은 금속으로 이루어진 경우, 가로 방향으로 열을 분산시킬 수 있어 부분적인 연신 변형을 방지할 수 있다. 그에 따라 패널과의 접속 불량이 개선될 수 있다.In the present exemplary embodiment, the deformation preventing layer 341 does not cover all of the panel connection areas PCA but extends in the horizontal direction, so that the flexible printed circuit board 301 is attached to the first display substrate 100 of the display panel. Even if the base film 310 of the flexible printed circuit board 301 is exposed together to the heat and pressure applied to the anisotropic conductive film (130 of FIG. 4) when attaching, it prevents the base film 310 from stretching in the horizontal direction. It can serve to support the shape. In addition, when the strain preventing layer 341 is made of a metal such as copper having a good thermal conductivity, heat may be dispersed in a horizontal direction to prevent partial stretch deformation. As a result, poor connection with the panel can be improved.

한편, 도면에서는 변형방지층(341)의 라인 패턴이 하나인 경우가 예시되어 있지만, 평행한 복수의 라인 패턴들이 배치될 수도 있다.Meanwhile, although the case where the line pattern of the strain preventing layer 341 is one is illustrated in the drawing, a plurality of parallel line patterns may be arranged.

또한, 도면에서는 제2 보호막(350)에 커버되지만 변형방지층(341)이 형성되지 않은 영역이 빈 공간으로 도시되어 있지만, 이에 제한되는 것은 아니며, 상기 공간은 제2 보호막(350)에 의해 채워질 수도 있다. 이 경우, 제2 보호막(350)의 표면은 평탄할 수도 있지만, 변형방지층(341) 상에 컨포말하게 형성될 수 있다. 또한, 그에 따라 제2 보호막(350)의 표면은 변형방지층(341) 형성 영역에서 볼록할 수도 있다. 이러한 변형예는 다른 실시예들에도 적용가능함은 물론이다.In addition, in the drawing, an area covered by the second passivation layer 350 but without the strain preventing layer 341 is illustrated as an empty space, but is not limited thereto. The space may be filled by the second passivation layer 350. have. In this case, the surface of the second passivation layer 350 may be flat, but may be conformally formed on the strain preventing layer 341. In addition, accordingly, the surface of the second passivation layer 350 may be convex in the region in which the strain preventing layer 341 is formed. Of course, this modification is also applicable to other embodiments.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 배치도이다. 도 8은 도 7의 VIII-VIII'선을 따라 자른 단면도이다. 7 is a layout view of a flexible printed circuit board according to still another exemplary embodiment of the present invention. FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line VIII-VIII ′ of FIG. 7.

도 7 및 도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 연성인쇄회로기판(302)은 변형방지층(342)이 복수의 라인 패턴을 포함하는 점이 도 2의 실시예와 다른 점이다. 즉, 변형방지층(342)은 패널 접속 영역(PCA)을 사선 방향으로 가로지르는 복수의 라인 패턴을 포함한다. 변형방지층(342)의 각 라인 패턴의 연장 방향은 부착되는 제1 표시 기판(100)의 측변에 대해 0° 초과 90° 미만의 각도를 가질 수 있다. 예시적인 실시예에서, 변형방지층(342)의 라인 패턴과 제1 표시 기판(100)의 측변이 이루는 각도는 30 내지 60°일 수 있다. 7 and 8, the flexible printed circuit board 302 according to the present embodiment is different from the embodiment of FIG. 2 in that the strain preventing layer 342 includes a plurality of line patterns. That is, the deformation preventing layer 342 includes a plurality of line patterns that cross the panel connection area PCA in a diagonal direction. An extension direction of each line pattern of the strain preventing layer 342 may have an angle of more than 0 ° and less than 90 ° with respect to the side of the first display substrate 100 to be attached. In an exemplary embodiment, an angle formed between the line pattern of the strain preventing layer 342 and the side of the first display substrate 100 may be 30 to 60 °.

본 실시예의 경우 변형방지층(342)이 패널 접속 영역(PCA)을 전부 커버하고 있지는 않지만, 사선 방향 방향으로 연장되어 있기 때문에, 연성인쇄회로기판(302)을 표시패널에 부착할 때 이방성 도전필름(도 4의 130)에 가해지는 열과 압력에 연성인쇄회로기판의 베이스 필름(310)이 함께 노출되더라도, 베이스 필름(310)이 연신되는 것을 방해하고 형상을 지지하는 역할을 할 수 있다. 뿐만 아니라, 변형방지층(342)이 열전도율이 좋은 구리 등과 같은 금속으로 이루어진 경우, 열을 분산시킬 수 있어 부분적인 연신 변형을 방지할 수 있다.In the present exemplary embodiment, the deformation preventing layer 342 does not cover all of the panel connection areas PCA, but extends in an oblique direction, so that when the flexible printed circuit board 302 is attached to the display panel, the anisotropic conductive film ( Although the base film 310 of the flexible printed circuit board is exposed together with the heat and pressure applied to 130 of FIG. 4, it may serve to prevent the base film 310 from being stretched and to support the shape. In addition, when the strain preventing layer 342 is made of a metal such as copper having good thermal conductivity, heat may be dispersed to prevent partial stretch deformation.

도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 배치도이다. 도 10은 도 9의 X-X'선을 따라 자른 단면도이다.9 is a layout view of a flexible printed circuit board according to still another exemplary embodiment of the present invention. FIG. 10 is a cross-sectional view taken along the line XX 'of FIG. 9.

도 9 및 도 10을 참조하면, 본 실시예에 따른 연성인쇄회로기판(303)은 변형방지층(343)이 메쉬 타입으로 형성된 점이 도 2의 실시예와 다른 점이다. 즉, 변형방지층(343)은 패널 접속 영역(PCA) 상에 메쉬 타입으로 형성된다. 상기 메쉬 타입은 제1 사선 방향의 복수의 라인 패턴과 제2 사선 방향의 복수의 라인 패턴들에 의해 정의된 구조물과 유사하다. 여기서, 상기 제1 사선 방향은 부착되는 제1 표시 기판(100)의 측변에 대해 0° 초과 90°의 각도를 갖고, 상기 제2 사선 방향은 부착되는 제1 표시 기판(100)의 측변에 대해 90° 초과 180° 미만의 각도를 가질 수 있다. 9 and 10, the flexible printed circuit board 303 according to the present embodiment is different from the embodiment of FIG. 2 in that the strain preventing layer 343 is formed in a mesh type. That is, the strain relief layer 343 is formed in a mesh type on the panel connection area PCA. The mesh type is similar to a structure defined by a plurality of line patterns in a first diagonal direction and a plurality of line patterns in a second diagonal direction. Here, the first oblique direction has an angle of more than 0 ° and 90 ° with respect to the side of the first display substrate 100 to be attached, and the second diagonal direction is with respect to the side of the first display substrate 100 to be attached. It may have an angle greater than 90 ° and less than 180 °.

본 실시예의 경우 변형방지층(343)이 패널 접속 영역(PCA)에서 연성인쇄회로기판(303)의 베이스 필름(310)을 메쉬 타입으로 지지하고 있기 때문에, 연성인쇄회로기판(303)을 표시패널에 부착할 때 이방성 도전필름(도 4의 130)에 가해지는 열과 압력에 연성인쇄회로기판(303)의 베이스 필름(310)이 함께 노출되더라도, 베이스 필름(310)이 연신되는 것을 방해하고 형상을 지지하는 역할을 할 수 있다. 뿐만 아니라, 변형방지층(343)이 열전도율이 좋은 구리 등과 같은 금속으로 이루어진 경우, 열을 분산시킬 수 있어 부분적인 연신 변형을 방지할 수 있다.In the present embodiment, since the deformation preventing layer 343 supports the base film 310 of the flexible printed circuit board 303 in the panel connection area PCA, the flexible printed circuit board 303 is supported on the display panel. Even when the base film 310 of the flexible printed circuit board 303 is exposed together with the heat and pressure applied to the anisotropic conductive film (130 of FIG. 4) when attaching, it prevents the base film 310 from stretching and supports the shape. Can play a role. In addition, when the strain preventing layer 343 is made of a metal such as copper having a good thermal conductivity, heat may be dispersed to prevent partial stretch deformation.

도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 배치도이다. 도 12는 도 11의 XII-XII'선을 따라 자른 단면도이다.11 is a layout view of a flexible printed circuit board according to still another exemplary embodiment of the present invention. 12 is a cross-sectional view taken along the line XII-XII ′ of FIG. 11.

도 11 및 도 12를 참조하면, 본 실시예에 따른 연성인쇄회로기판(304)은 변형방지층(344)이 곡선 패턴으로 형성된 점이 도 2의 실시예와 다른 점이다. 즉, 변형방지층(344)은 패널 접속 영역(PCA) 상에 곡선 패턴으로 형성된다. 곡선 패턴은 예를 들어 반원을 연결하여 이루어지거나, 사인 곡선일 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 도 11에서는 변형방지층(344)의 곡선 패턴이 패널 접속 영역(PCA)의 세로폭을 모두 커버하도록 형성된 경우를 예시하지만, 이에 제한되지 않음은 물론이다.11 and 12, the flexible printed circuit board 304 according to the present embodiment is different from the embodiment of FIG. 2 in that the strain preventing layer 344 is formed in a curved pattern. That is, the strain preventing layer 344 is formed in a curved pattern on the panel connection area PCA. The curve pattern may be, for example, by connecting semicircles or may be sinusoidal, but is not limited thereto. 11 illustrates a case in which the curved pattern of the strain preventing layer 344 is formed to cover all the vertical widths of the panel connection area PCA, but the present invention is not limited thereto.

본 실시예의 경우 곡선 패턴의 변형방지층(344)이 패널 접속 영역(PCA)에서 연성인쇄회로기판(304)의 베이스 필름(310)을 지지하고 있기 때문에, 연성인쇄회로기판을 표시패널에 부착할 때 이방성 도전필름(도 4의 130)에 가해지는 열과 압력에 연성인쇄회로기판(304)의 베이스 필름(310)이 함께 노출되더라도, 베이스 필름(310)이 연신되는 것을 방해하고 형상을 지지하는 역할을 할 수 있다. 뿐만 아니라, 변형방지층(344)이 열전도율이 좋은 구리 등과 같은 금속으로 이루어진 경우, 열을 분산시킬 수 있어 부분적인 연신 변형을 방지할 수 있다.In this embodiment, since the deformation preventing layer 344 of the curved pattern supports the base film 310 of the flexible printed circuit board 304 in the panel connection area PCA, the flexible printed circuit board is attached to the display panel. Even when the base film 310 of the flexible printed circuit board 304 is exposed together with the heat and pressure applied to the anisotropic conductive film (130 of FIG. 4), it prevents the base film 310 from stretching and supports the shape. can do. In addition, when the strain preventing layer 344 is made of a metal such as copper having a good thermal conductivity, heat may be dispersed to prevent partial stretch deformation.

도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 배치도이다. 도 14는 도 13의 XII-XII'선을 따라 자른 단면도이다.13 is a layout view of a flexible printed circuit board according to still another exemplary embodiment of the present invention. 14 is a cross-sectional view taken along the line XII-XII ′ of FIG. 13.

도 13 및 도 14를 참조하면, 본 실시예에 따른 연성인쇄회로기판(305)은 변형방지층(345)이 세로 방향으로 연장된 복수의 라인 패턴을 포함하는 점이 도 2의 실시예와 다른 점이다. 변형방지층(345)의 각 라인 패턴은 패널 접속 영역(PCA)을 세로 방향으로 가로지른다. 변형방지층(345)의 각 라인 패턴의 연장 방향은 도전 패턴층(320)의 신호 배선(320a)들과 평행하고, 부착되는 제1 표시 기판(100)의 측변과 수직일 수 있다.13 and 14, the flexible printed circuit board 305 according to the present exemplary embodiment is different from the embodiment of FIG. 2 in that the strain preventing layer 345 includes a plurality of line patterns extending in the vertical direction. . Each line pattern of the strain relief layer 345 crosses the panel connection area PCA in the longitudinal direction. An extension direction of each line pattern of the strain preventing layer 345 may be parallel to the signal lines 320a of the conductive pattern layer 320 and may be perpendicular to the side of the first display substrate 100 to be attached.

아울러, 변형방지층(345)의 각 라인 패턴은 도전 패턴층(320)의 신호 배선들과 엇갈리도록 배치될 수 있다. 이러한 배치에 의해 도전 패턴층(320)이 직접 지지하지 않고 있는 베이스 필름(310)의 영역이 변형방지층(345)에 의해 지지될 수 있다. In addition, each line pattern of the strain preventing layer 345 may be arranged to be alternated with signal lines of the conductive pattern layer 320. By such an arrangement, an area of the base film 310 that is not directly supported by the conductive pattern layer 320 may be supported by the strain preventing layer 345.

본 실시예의 경우 곡선 패턴의 변형방지층(345)이 패널 접속 영역(PCA)에서 연성인쇄회로기판(305)의 베이스 필름(310)을 지지하고 있기 때문에, 연성인쇄회로기판(305)을 표시패널에 부착할 때 이방성 도전필름(도 4의 130)에 가해지는 열과 압력에 연성인쇄회로기판(305)의 베이스 필름(310)이 함께 노출되더라도, 베이스 필름(310)이 연신되는 것을 방해하고 형상을 지지하는 역할을 할 수 있다. 뿐만 아니라, 변형방지층(345)이 열전도율이 좋은 구리 등과 같은 금속으로 이루어진 경우, 열을 분산시킬 수 있어 부분적인 연신 변형을 방지할 수 있다.In the present embodiment, since the deformation preventing layer 345 of the curved pattern supports the base film 310 of the flexible printed circuit board 305 in the panel connection area PCA, the flexible printed circuit board 305 is attached to the display panel. Even when the base film 310 of the flexible printed circuit board 305 is exposed together with the heat and pressure applied to the anisotropic conductive film (130 of FIG. 4) when attaching, it prevents the base film 310 from stretching and supports the shape. Can play a role. In addition, when the strain preventing layer 345 is made of a metal such as copper having a good thermal conductivity, heat may be dispersed to prevent partial stretch deformation.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, You will understand. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.

100: 제1 표시 기판 200: 제2 표시 기판
300: 연성인쇄회로기판 400: 표시 장치100: first display substrate 200: second display substrate
300: flexible printed circuit board 400: display device

Claims (12)

일측에 패널 접속영역이 정의되어 있는 연성인쇄회로기판으로서,
베이스 필름;
상기 베이스 필름의 일면에 형성되며 복수의 신호 배선을 포함하는 도전 패턴층; 및
상기 베이스 필름의 타면에 형성된 변형방지층을 포함하는 연성인쇄회로기판.A flexible printed circuit board having a panel connection area defined at one side thereof,
A base film;
A conductive pattern layer formed on one surface of the base film and including a plurality of signal wires; And
Flexible printed circuit board comprising a deformation preventing layer formed on the other surface of the base film. 제1 항에 있어서,
상기 변형방지층은 금속으로 이루어지는 연성인쇄회로기판.The method according to claim 1,
The deformation preventing layer is a flexible printed circuit board made of a metal. 제2 항에 있어서,
상기 변형방지층은 상기 패널 접속영역에 배치되는 연성인쇄회로기판.The method of claim 2,
The strain preventing layer is disposed on the panel connection area. 제3 항에 있어서,
상기 변형방지층은 적어도 하나의 라인 패턴을 포함하는 연성인쇄회로기판.The method of claim 3,
The strain preventing layer includes at least one line pattern. 제4 항에 있어서,
상기 라인 패턴의 연장 방향은 상기 신호 배선의 연장 방향과 수직인 연성인쇄회로기판.5. The method of claim 4,
And an extension direction of the line pattern is perpendicular to an extension direction of the signal wire. 제4 항에 있어서,
상기 라인 패턴의 연장 방향은 상기 신호 배선의 연장 방향과 평행이고,
상기 각 라인 패턴은 상기 신호 배선과 엇갈리도록 배치되는 연성인쇄회로기판.5. The method of claim 4,
The extending direction of the line pattern is parallel to the extending direction of the signal wire,
Each line pattern is arranged to be staggered with the signal line. 제4 항에 있어서,
상기 변형방지층은 곡선 패턴 또는 메쉬 패턴을 포함하는 연성인쇄회로기판.5. The method of claim 4,
The deformation preventing layer is a flexible printed circuit board including a curved pattern or a mesh pattern. 제2 항에 있어서,
상기 도전 패턴층 상에 형성된 제1 보호막; 및
상기 변형방지층 상에 형성된 제2 보호막을 더 포함하는 연성인쇄회로기판.The method of claim 2,
A first passivation layer formed on the conductive pattern layer; And
A flexible printed circuit board further comprising a second passivation layer formed on the strain preventing layer. 제8 항에 있어서,
상기 제1 보호막은 상기 표시장치 접속영역에서 상기 도전 패턴층을 노출하는 연성인쇄회로기판.The method of claim 8,
The first passivation layer exposes the conductive pattern layer in the display device connection region. 제8 항에 있어서,
상기 제2 보호막은 상기 표시장치 접속영역을 커버하는 연성인쇄회로기판.The method of claim 8,
The second passivation layer covers the display device connection region. 화소 영역 및 구동 영역을 포함하는 제1 표시 기판;
상기 제1 표시 기판과 대향하는 제2 표시 기판; 및
상기 제1 표시 기판의 상기 구동 영역에 부착되며, 일측에 패널 접속영역이 정의되어 있는 연성인쇄회로기판을 포함하되,
상기 연성인쇄회로기판은 베이스 필름,
상기 베이스 필름의 일면에 형성되며 복수의 신호 배선을 포함하는 도전 패턴층, 및
상기 베이스 필름의 타면에 형성된 변형방지층을 포함하는 표시 장치.A first display substrate including a pixel area and a driving area;
A second display substrate facing the first display substrate; And
A flexible printed circuit board attached to the driving region of the first display substrate and having a panel connection region defined on one side thereof;
The flexible printed circuit board is a base film,
A conductive pattern layer formed on one surface of the base film and including a plurality of signal wires, and
And a strain preventing layer formed on the other surface of the base film. 제11 항에 있어서,
상기 제1 표시 기판과 상기 연성인쇄회로기판 사이에 개재되는 이방성 도전필름을 더 포함하되,
상기 연성인쇄회로기판의 상기 패널 접속영역의 상기 복수의 신호 배선은 상기 이방성 도전필름에 직접 접하는 표시 장치.12. The method of claim 11,
Further comprising an anisotropic conductive film interposed between the first display substrate and the flexible printed circuit board,
And the plurality of signal wires in the panel connection area of the flexible printed circuit board are in direct contact with the anisotropic conductive film.
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