KR20140003888A - Rotating nozzle type of cleaner - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 회전 노즐 방식의 세정기에 관한 것이고, 구체적으로 회전하는 노즐로부터 공기를 분사시켜 각종 기판, 유리 기판, 웨이퍼 또는 표면의 이물질의 제거가 가능하도록 하는 회전 노즐 방식의 세정기에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a washing machine of a rotating nozzle type, and more particularly to a washing machine of a rotating nozzle type which enables the removal of foreign matter from various substrates, glass substrates, wafers or surfaces by injecting air from a rotating nozzle.
기판의 표면에 존재하는 이물질을 제거하는 다양한 형태의 세정기가 공지되어 있다. 세정기의 효율은 제거 가능한 미립자의 크기에 의하여 결정될 수 있다. 반도체 웨이퍼, 엘시디 기판 또는 유리 기판 위에 존재하는 미립자는 건식 또는 습식 세정 장치에 의하여 제거될 수 있고 브러시 또는 노즐이 적용될 수 있다. Various types of cleaners are known that remove foreign matter present on the surface of the substrate. The efficiency of the scrubber can be determined by the size of the removable particulates. Particulates present on the semiconductor wafer, the LCD substrate or the glass substrate may be removed by a dry or wet cleaning apparatus and a brush or nozzle may be applied.
특허등록번호 제0749544호 ‘기판세정장치 및 기판세정방법’은 기판의 피처리면을 세정하는 공정에서 기판을 원활하게 건조할 수 있는 기판세정방법 및 기판세정장치에 관한 것으로 피처리면이 위를 향하도록 기판을 지지하며 기판을 회전시키는 스핀 헤드, 스핀 헤드에 놓인 기판을 건조하기 위한 건조용 유체를 공급하는 분사부 및 분사부의 노즐을 기판의 중심으로부터 가장자리로 이동시키는 이동부를 포함하고, 분사부는 내부에 형성된 제1 토출구를 통하여 휘발성 유체를 분사하는 제1 분사 노즐 및 이동시 제1 분사 노즐에 후행하도록 위치하고 내부에 형성된 제2 토출구를 통하여 건조 가스를 분사하는 제2 노즐을 구비하고, 제2 토출구는 건조 가스가 제2 토출구의 내부로 유입되는 유입구와 건조 가스가 제2 토출구의 외부로 유출되는 유출구를 포함하며 휘발성 유체에 의해 건조가 이루어지고 있는 영역으로 건조 가스가 유입되는 것을 방지하기 위하여 유출구의 단면적은 유입구의 단면적 보다 큰 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치에 대하여 개시하고 있다. Patent Registration No. 0749544 'Substrate cleaning device and substrate cleaning method' relates to a substrate cleaning method and a substrate cleaning device which can dry the substrate smoothly in the process of cleaning the surface to be processed. A spin head which supports the substrate and rotates the substrate, an injection part for supplying a drying fluid for drying the substrate placed on the spin head, and a moving part for moving the nozzle of the injection part from the center of the substrate to the edge, wherein the injection part A first nozzle for injecting volatile fluid through the first outlet formed and a second nozzle for injecting dry gas through a second outlet formed inside the second outlet and positioned so as to follow the first injection nozzle during movement, the second outlet being dried The inlet through which gas flows into the second outlet and the outlet through which dry gas flows out of the second outlet; And also has the cross-sectional area of the outlet is disclosed with respect to the substrate cleaning apparatus is larger than the cross-sectional area of the inlet to prevent the drying gas flowing into the area in which the drying is made by a volatile fluid.
기판 세정과 관련된 다른 선행기술로 특허공개번호 제2008-0004943호 ‘평판 디스플레이 제조에 사용되는 기판 세정 장치 및 방법’이 있다. 상기 선행기술은 기판을 지지하면서 이송하는 기판 이송 부재 및 기판의 이송 경로에 회전이 가능하도록 설치되고 외주 면에 세정용 유체를 분사하기 위한 다수의 분사구를 가지는 회전형 노즐 부재를 가지는 기판 세정 장치에 대하여 개시하고 있다. 회전형 노즐 부재는 기판의 폭 방향으로 설치되는 원통형의 바디, 바디의 양단이 회전 가능하게 지지되는 지지대 및 바디를 회전시키는 구동부를 포함하고 그리고 바디는 세정용 유체 공급부로부터 세정용 유체를 공급받는 내부 통로와, 내부 통로로 제공된 세정용 유체가 분사되는 분사구를 갖는 원통형으로 이루어지고 그리고 분사구는 바디에 방사상으로 그리고 등간격으로 제공된다. Another prior art related to substrate cleaning is Patent Publication No. 2008-0004943, "Substrate cleaning apparatus and method used in the manufacture of flat panel displays." The prior art is a substrate cleaning apparatus having a substrate transfer member for transporting while supporting the substrate and a rotatable nozzle member having a plurality of injection holes for rotatable in the transfer path of the substrate and for injecting a cleaning fluid on the outer peripheral surface It is disclosed. The rotatable nozzle member includes a cylindrical body installed in the width direction of the substrate, a support on which both ends of the body are rotatably supported, and a driving unit for rotating the body, and the body receives the cleaning fluid from the cleaning fluid supply. It consists of a cylinder having a passageway and a jetting port through which the cleaning fluid provided to the inner passageway is injected, and the spraying holes are provided radially and equidistantly to the body.
기판 세정과 관련된 또 다른 선행기술로 특허공개번호 제2008-0082088호 ‘비접촉식 기판 세정 장치’가 있다. 상기 선행기술은 피세정 기판을 상대로 이격된 상태에서 회전하는 회전체, 회전체의 중앙부에 마련되어 피세정 기판에 제1 유체를 분사하는 제1 유체 분사부, 제1 유체 분사부의 둘레에 방사상으로 배열되면서 제1 유체 분사부보다 돌출되어 제1 유체 분사부로부터 원심력 방향으로 유로를 형성하는 복수 개의 돌출부 및 회전체의 회전시 제1 유체와의 혼합으로 이류체를 형성하기 위한 제2 유체를 분사하는 제2 유체 분사부를 포함하는 비접촉시 기판 세정 장치에 대하여 개시하고 있다. Another prior art related to substrate cleaning is Patent Publication No. 2008-0082088, "Contactless Substrate Cleaning Device." The prior art includes a rotating body rotating in a state spaced apart from a substrate to be cleaned, a first fluid injecting portion provided at a central portion of the rotating body to inject a first fluid to the substrate to be cleaned, and radially arranged around the first fluid ejecting portion. And a plurality of protrusions forming a flow path in the centrifugal force direction from the first fluid injector to protrude from the first fluid injector, and injecting a second fluid to form an airflow body by mixing with the first fluid when the rotor rotates. A non-contact substrate cleaning apparatus including a second fluid ejection portion is disclosed.
공지된 선행기술은 분사 노즐의 배치와 분사 노즐은 구조에 대하여 개시하고 있지 아니하다. 분사 노즐의 배치는 기판에 공급되는 공기의 분포를 결정하고 그리고 노즐의 구조는 공기의 압력이 미치는 방법에 영향을 미친다. 그러므로 노즐 배치 및 노즐 구조의 개선을 통하여 세정 능력이 향상될 수 있다. The known prior art does not disclose the arrangement of the spray nozzles and the structure of the spray nozzles. The placement of the spray nozzles determines the distribution of air supplied to the substrate and the structure of the nozzles affects how the pressure of the air is affected. Therefore, the cleaning ability can be improved by improving the nozzle arrangement and the nozzle structure.
본 발명은 선행기술에서 개시되지 않은 이와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로 아래와 같은 목적을 가진다. The present invention is to solve such problems not disclosed in the prior art has the following object.
본 발명의 목적은 회전체의 가장자리 및 중앙에 노즐이 배치되어 기판 전체에 균일한 압력으로 공기가 공급되어 세정이 가능하도록 하는 회전 노즐 방식의 세정기를 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a washing machine of a rotary nozzle type in which nozzles are disposed at edges and centers of a rotating body so that air is supplied at a uniform pressure to the entire substrate to enable cleaning.
본 발명의 다른 목적은 다수 개의 홀이 노즐 팁에 공기의 분사 방향으로 배치되도록 하는 것에 의하여 공급되는 압축 공기의 양을 감소시키면서 이물질에 효과적으로 공기압이 작용하도록 하여 제거 능력이 향상될 수 있도록 하는 회전 노즐 방식의 세정기를 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to rotate the nozzle to improve the removal ability by effectively applying the air pressure to the foreign matter while reducing the amount of compressed air supplied by having a plurality of holes are arranged in the direction of the air injection to the nozzle tip It is to provide a type of scrubber.
본 발명의 적절한 실시 형태에 따르면, 회전 노즐 방식의 세정기는 기판의 위쪽에 배치되는 바닥 면이 원판 형상이 되는 수용 하우징; 수용 하우징의 내부에 배치되는 공기 공급 장치; 공기 공급 장치로부터 수용 하우징의 바닥면의 중간 부분으로 연장되고 공기 공급 장치의 공기를 유도하는 공기 유도 도관; 공기 유도 도관으로부터 바닥 면에 대하여 평행한 방향으로 연장되는 공기 배분 도관; 공기 배분 도관에 설치되어 기판에 공기를 분사시키는 분사 노즐; 분사 노즐의 바깥쪽에 설치되는 이오나이저; 및 기판으로부터 분리된 이물질의 포집을 위한 집진 후드를 포함하고, 공기 유도 도관의 회전에 의하여 분사 노즐이 회전되면서 기판으로부터 이물질이 제거되어 집진 후드로 유도된다. According to a preferred embodiment of the present invention, a rotary nozzle type cleaner includes: a receiving housing in which a bottom surface disposed above the substrate has a disc shape; An air supply device disposed inside the accommodating housing; An air induction conduit extending from the air supply to the middle portion of the bottom surface of the accommodating housing and directing air in the air supply; An air distribution conduit extending from the air induction conduit in a direction parallel to the bottom surface; A spray nozzle installed in the air distribution conduit to spray air to the substrate; An ionizer installed outside the spray nozzle; And a dust collecting hood for collecting the foreign matter separated from the substrate, and the foreign matter is removed from the substrate while being guided by the rotation of the air induction conduit to guide the dust collecting hood.
본 발명의 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 분사 노즐은 길이 방향의 단면 전체에 분포된 다수 개의 분사 홀로 이루어지고 그리고 상기 다수 개의 분사 홀은 노즐 팁에서 공기가 배출되는 길이 방향을 따라 배치된다. According to another suitable embodiment of the invention, the spray nozzle consists of a plurality of spray holes distributed throughout the longitudinal cross section and the plurality of spray holes are arranged along the longitudinal direction through which air is discharged from the nozzle tip.
본 발명이 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 기판을 향하여 진행되는 초음파를 발생시키는 초음파 발생기를 더 포함한다. According to another suitable embodiment, the present invention further comprises an ultrasonic generator for generating ultrasonic waves directed toward the substrate.
본 발명에 따른 세정기는 분사 노즐을 효율적으로 배치하는 것에 의하여 기판 전체에 공기가 분사될 수 있도록 하여 세정 효율이 향상될 수 있도록 한다. 또한 본 발명에 따른 세정기는 각각의 분사 노즐에 다수 개의 분사 홀을 배치시키는 것에 의하여 분사 능력이 향상될 수 있도록 한다. 구체적으로 본 발명에 따른 세정기는 5 ㎛ 이상의 직경을 가지는 이물질의 제거가 가능하도록 하고 초음파 발생기가 설치되는 경우 1 ㎛ 이상의 직경을 가지는 이물질의 제거가 가능하도록 한다. 추가로 본 발명에 따른 세정기는 분사 노즐의 구조로 인하여 공급되는 압축 공기의 양이 감소될 수 있도록 한다는 이점을 가진다. The scrubber according to the present invention allows the air to be sprayed on the entire substrate by efficiently disposing the spray nozzles so that the cleaning efficiency can be improved. In addition, the scrubber according to the present invention allows the spraying ability to be improved by placing a plurality of spray holes in each spray nozzle. Specifically, the cleaner according to the present invention enables the removal of foreign matters having a diameter of 5 μm or more, and the removal of foreign matters having a diameter of 1 μm or more when an ultrasonic generator is installed. In addition, the scrubber according to the invention has the advantage that the amount of compressed air supplied can be reduced due to the structure of the spray nozzle.
도 1은 본 발명에 따른 회전 노즐 방식의 세정기의 실시 예를 도시한 것이다.
도 2는 본 발명에 따른 세정기에 적용될 수 있는 노즐 구조의 실시 예를 도시한 것이다. Figure 1 shows an embodiment of a rotary nozzle type cleaner according to the present invention.
Figure 2 illustrates an embodiment of a nozzle structure that can be applied to the cleaner according to the present invention.
아래에서 본 발명은 첨부된 도면에 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되지만 실시 예는 본 발명의 명확한 이해를 위한 것으로 본 발명은 이에 제한되지 않는다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the embodiments shown in the accompanying drawings, but the present invention is not limited thereto.
도 1은 본 발명에 따른 회전 노즐 방식의 세정기의 실시 예를 도시한 것이다. Figure 1 shows an embodiment of a rotary nozzle type cleaner according to the present invention.
본 발명에 따른 세정기(10)의 단면도가 도시된 도 1을 참조하면, 회전 노즐 방식의 세정기(10)는 기판의 위쪽에 배치되는 바닥 면이 원판 형상이 되는 수용 하우징(11); 수용 하우징(11)의 내부에 배치되는 공기 공급 장치(12); 공기 공급 장치(12)로부터 수용 하우징(11)의 바닥면의 중간 부분으로 연장되고 공기 공급 장치(12)의 공기를 유도하는 공기 유도 도관(15); 공기 유도 도관(15)으로부터 바닥 면에 대하여 평행한 방향으로 연장되는 공기 배분 도관(16a, 16b); 공기 배분 도관(16a, 16b)에 설치되어 기판에 공기를 분사시키는 분사 노즐(161); 분사 노즐(161)의 바깥쪽에 설치되는 이오나이저(141); 및 기판으로부터 분리된 이물질의 포집을 위한 집진 후드(17)를 포함하고, 공기 유도 도관(15)의 회전에 의하여 분사 노즐(161)이 회전되면서 기판으로부터 이물질이 제거되어 집진 후드(17)로 유도된다. Referring to Figure 1 is a cross-sectional view of the
본 발명에 따른 세정기(10)는 이송 장치에 의하여 이송되는 기판의 위쪽에 설치될 수 있지만 이에 제한되지 않고 기판의 아래쪽에 배치될 수 있다. 기판은 유리 기판, 금속 기판, 웨이퍼, 엘이디 기판, 금속 또는 비금속 표면과 같은 것이 될 수 있지만 이에 제한되지 않고 이물질의 제거가 요구되는 임의의 표면이 될 수 있다. 세정기(10)는 임의의 직경을 가지는 이물질의 제거를 위하여 적용될 수 있고 예를 들어 5 ㎛ 이상의 직경을 가지는 표면에 부착된 이물질의 제거를 위하여 적용될 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 이물질 제거 능력을 위한 추가적인 장치가 사용되는 경우 세정기(10)의 이물질 제거 능력이 향상될 수 있다. 예를 들어 초음파 장치 또는 이오나이저(ionizer)와 같은 장치가 본 발명에 따른 세정기에 적용되는 경우 본 발명에 따른 세정기(10)는 1 ㎛ 이상의 이물질 제거 능력을 가질 수 있다. 이와 같이 본 발명에 세정기(10)는 제거 가능한 입자의 크기에 의하여 제한되지 않는다. The
수용 하우징(11)은 이물질이 제거되어야 하는 기판으로부터 분사 노즐(161)이 정해진 거리만큼 이격이 되도록 배치될 수 있고 전체적으로 반구형이 될 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 다만 아래에서 설명되는 분사 노즐(161)의 배치를 고려하면 적어도 수용 하우징(11)의 바닥 면은 전체적으로 원형이 되는 것이 유리하다. The
수용 하우징(11)의 형상 또는 전체 크기는 기판의 구조, 이물질 제거가 요구되는 정도, 공기의 분사 속도 또는 압력에 의하여 적절하게 선택될 수 있고 본 발명은 이에 제한되지 않는다. The shape or overall size of the
수용 하우징(11)의 내부에 압축 공기의 공급을 위한 공기 공급 장치(12)가 배치될 수 있다. 공기 공급 장치(12)는 예를 들어 에어 나이프(air knife)를 포함할 수 있고 압축 공기는 외부 공급원으로부터 공급될 수 있다. 공기 공급 장치(12)는 고정 수단(121)에 의하여 고정될 수 있고 공급된 공기는 공기 유도 도관(15)으로 공급될 수 있다.An
공기 유도 도관(15)은 유입되는 공기의 압력이 조절될 수 있는 적절한 구조를 가질 수 있고 예를 들어 구동 모터에 의하여 회전이 가능하도록 설치될 수 있다. 그리고 필요에 따라 압력 감지 센서가 공기 유도 도관(15) 또는 아래에서 설명되는 공기 배분 도관에 설치될 수 있다. 압력 감지 센서는 공기 공급 장치(12)로부터 유입되는 공기의 압력을 감지하여 제어 장치(도시되지 않음)로 전송할 수 있다. 공기 유도 도관(15)의 회전에 의하여 분사 노즐(161)이 회전될 수 있다. 본 명세서에서 노즐의 회전은 다양한 방법으로 실현될 수 있다. 예를 들어 수용 하우징(11)의 내부에 별도의 회전 프레임이 설치될 수 있다. 회전 프레임의 아래쪽에 노즐이 배치되고 그리고 회전 프레임의 회전에 의하여 노즐이 회전될 수 있다. 또는 위에서 설명을 한 것처럼, 공기 유도 도관(15)이 회전되고 그에 따라 노즐이 회전될 수 있다. 대안으로 노즐 자체가 회전될 수 있다. 본 명세서에서 회전 노즐은 다양한 방법으로 실현될 수 있고 본 발명은 노즐 회전 구조에 의하여 제한되지 않는다. The
본 발명에 따른 세정기(10)에서 공기 유도 도관(15)이 반드시 설치되어야 하는 것은 아니다. 공기 공급 장치(12)로부터 공급되는 공기는 직접 분사 노즐(161)로 공급될 수 있다. 이와 같은 경우 분사 노즐(161)이 고정되고 회전이 가능한 별도의 장치가 설치되거나 노즐 자체가 회전될 수 있다. In the
분사 노즐(161)에서 배출되는 공기는 원뿔 형상으로 기판을 향하여 배출되어 기판에 부착된 점착성 또는 비-점착성 이물질을 제거할 수 있다. 분사 노즐(161)은 공기 배분 도관(16a, 16b)에 설치될 수 있고 공기 배분 도관(16a, 16b)은 공기 유도 도관(15)과 연결될 수 있다. 구체적으로 공기 배분 도관(16a,16b)은 공기 유도 도관(15)으로부터 수용 하우징(11)의 바닥 면에 평행하도록 일정 거리만큼 연장되고 그리고 분사 노즐(161)은 공기 배분 도관(16a, 16b)의 끝 부분에 설치될 수 있다. 공기 유도 도관(15)은 수용 하우징(11)의 바닥면의 중앙 부분으로 연장될 수 있고 공기 배분 도관(16a, 16b)은 중앙 부분으로부터 반지름 방향으로 연장될 수 있다. 이와 같이 공기 배분 도관(16a, 16b)은 수용 하우징(11)의 바닥 면의 중심으로부터 다수 개로 연장되는 가지 형상을 가질 수 있고 결과적으로 분사 노즐(161)은 바닥 면의 중심을 기준으로 일정 거리만큼 이격된 원주를 따라 다수 개가 배치된 구조를 가지게 된다. 도 1에 제시된 실시 예에서 분사 노즐(161)은 2개가 도시되어 있지만 분사 노즐(161)은 다수 개가 될 수 있고 이에 대응되어 공기 배분 도관(16a, 16b)도 다수 개가 될 수 있다. The air discharged from the
분사 노즐(161)은 중심으로부터 일정 반지름만큼 이격된 원주를 따라 적어도 하나가 배치될 수 있고 바람직하게 인접하는 분사 노즐(161)의 분사 면의 일부가 서로 겹치도록 배치될 수 있다. 이웃하는 분사 면이 서로 겹친다는 것은 분사 노즐(161)로부터 분사되는 공기가 기판과 접촉하는 면은 원형이 되고 이웃하는 분사 노즐(161)의 접촉하는 원형 분사면의 일부가 서로 겹쳐진다는 것을 의미한다.At least one
도 1에 도시된 것처럼, 이오나이저(141)가 분사 노즐(161)의 바깥쪽에 배치될 수 있다. 이오나이저(141)는 고정 축(13)에 의하여 수용 하우징(11)에 고정될 수 있고 이온 발생 하우징(14a, 14b)에 설치될 수 있다. 이오나이저(141)의 수 및 배치 위치는 제한되지 않으며 이오나이저(14a, 14b)는 이 분야에서 공지된 임의의 형태가 될 수 있다. As shown in FIG. 1, an
분사 노즐(161)에 의하여 부유되는 이물질은 집진 후드(17)로 유입될 수 있다. 집진 후드(17)는 이물질이 유입되는 아래쪽 부분이 단면적이 좁고 위쪽으로 갈수록 단면적이 넓어지는 구조가 되면서 안쪽 부분이 곡선형이 되고 바깥 쪽 부분이 큰 곡률을 가진 곡면이 될 수 있다. 이와 같은 구조는 집진 후드(17)로 유입된 이물질이 다시 배출되는 것을 방지하면서 안쪽 면의 압력이 낮아지도록 하여 이물질이 포집이 용이하도록 한다는 이점을 가진다. 다만 집진 후드(17)의 구조에 의하여 본 발명은 제한되지 않는다.Foreign matter suspended by the
본 발명에 따르면, 회전하는 분사 노즐(161)에 의하여 와류가 발생이 되고 이오나이저(141)에 의하여 정전하가 제거된 이물질은 기판으로부터 분리가 되어 집진 후드(17)로 유도될 수 있다. 분사 노즐(161)은 다양한 구조를 가질 수 있지만 압축 공기를 절감시키면서 분사 압력이 균일한 구조를 가지는 것이 유리하다. According to the present invention, the vortex is generated by the rotating
아래에서 본 발명에 따른 세정기에 적용될 수 있는 노즐 구조에 대하여 설명한다. Hereinafter, a nozzle structure applicable to the cleaner according to the present invention will be described.
도 2는 본 발명에 따른 세정기에 적용될 수 있는 노즐 구조의 실시 예를 도시한 것이다. Figure 2 illustrates an embodiment of a nozzle structure that can be applied to the cleaner according to the present invention.
도 2의 (가)는 본 발명에 따른 세정기에 적용될 수 있는 수용 하우징(11)에 배치되는 제1 분사 노즐 영역(A1, A2, A3)과 제2 분사 노즐영역(B)의 실시 예를 도시한 것이다. 분사 노즐은 제1 분사 노즐 영역(A1, A2, A3) 및 제2 분사 노즐영역(B)에 각각 배치될 수 있다. 제1 분사 노즐 영역(A1, A2, A3)은 중심 부분으로부터 반지름 방향을 따라 일정거리 만큼 이격된 원주에 위치하게 되고 그리고 제2 분사 노즐영역(B)은 중심에 위치할 수 있다. 제1 분사 노즐 영역(A1, A2, A3)의 수는 특별히 제한되지 않으며 다양한 구조를 배치될 수 있다. 필요에 따라 제1 분사 노즐 영역(A1, A2, A3)의 바깥쪽에 제3 분사 노즐 영역이 형성될 수 있다. 그리고 위에서 설명을 한 것처럼, 분사 노즐 영역의 외부에 이오나이저가 설치되고 그리고 다시 집진 후드가 배치될 수 있다. 다양한 배치의 분사 노즐 영역이 가능하고 본 발명은 제시된 실시 예에 제한되지 않는다. 2 (a) shows an embodiment of the first spray nozzle regions A1, A2, A3 and the second spray nozzle region B, which are disposed in the
도 2의 (나)는 제1 분사 노즐 또는 제2 분사 노즐의 단면을 도시한 것이다. 2B shows a cross section of the first spray nozzle or the second spray nozzle.
도 2의 (나)를 참조하면, 노즐(21)은 다수 개의 길이 구분 구역(211, 212, 213)으로 나누어질 수 있고 각각의 길이 구분 구역(211, 212, 213)에 적어도 하나의 분사 홀(211a, 211b, 211c)이 배치될 수 있다. 도 2의 (다)를 참조하면, 길이 구분 구역(211, 212, 213)은 노즐(21)을 길이 방향에 대하여 나눈 것을 말하고 각각의 길이 구분 구역(211, 212, 213)은 서로 다른 단면적을 가질 수 있다. 구체적으로 길이 구분 구역(211, 212, 213)은 노즐의 끝 부분으로 갈수록 단면적이 작아질 수 있다. Referring to FIG. 2B, the
도 2의 (가) 및 (나)에 도시된 것처럼, 노즐(21)을 길이 구분 구역(211, 212, 213)으로 구분하고 각각의 길이 구분 구역(211, 212, 213)에 각각 분사 홀(211a, 212a, 213a)을 형성하는 것은 이물질 제거 능력이 향상될 수 있도록 한다. 구체적으로 이와 같은 구조는 기판의 표면에 와류가 형성되도록 하면서 압축 공기가 넓게 면적에 걸쳐 강한 압력으로 분사가 될 수 있도록 한다. 달리 말하면 분사 길이가 향상되도록 하여 기판에 대한 분사 압력이 높아질 수 있도록 하면서 이와 동시에 기판의 표면에 서로 다른 압력으로 분사되도록 하여 와류가 형성될 수 있도록 한다. 이로 인하여 공급되는 압축 공기의 양을 감소시키면서 이물질의 제거 능력이 향상될 수 있도록 한다. As shown in (a) and (b) of FIG. 2, the
길이 구분 구역(211, 212, 213)은 다양한 방법으로 형성될 수 있고 각각의 길이 구분 구역(211, 212, 213)에 배치되는 분사 홀(211a, 212a, 213a)의 수는 특별히 제한되지 않는다. The
본 발명에 따른 세정기에 초음파 발생 장치가 설치될 수 있다. 초음파 발생 장치에서 발생된 초음파는 기판 표면으로 유도될 수 있고 배치되는 진동자의 수는 특별히 제한되지 않는다. 초음파 발생기는 예를 들어 공기 유도 도관(15)E 또는 공기 배분 도관(16a,16b)을 따라 배치될 수 있지만 이에 제한되지 않는다. The ultrasonic generator may be installed in the cleaner according to the present invention. The ultrasonic waves generated in the ultrasonic generator can be guided to the substrate surface and the number of vibrators arranged is not particularly limited. The ultrasonic generator may be disposed along, for example, but not limited to, air induction conduit 15E or
도 2에 제시된 제1 분사 노즐 또는 제2 분사 노즐의 배치, 분사 노즐에 형상 또는 분사 노즐에 배치되는 분사 홀은 예시적인 것으로 본 발명은 이에 제한되지 않는다. The arrangement of the first spray nozzle or the second spray nozzle shown in FIG. 2, the shape of the spray nozzle or the spray hole disposed in the spray nozzle is exemplary and the present invention is not limited thereto.
본 발명에 따른 세정기는 분사 노즐을 효율적으로 배치하는 것에 의하여 기판 전체에 공기가 분사될 수 있도록 하여 세정 효율이 향상될 수 있도록 한다. 또한 본 발명에 따른 세정기는 각각의 분사 노즐에 다수 개의 분사 홀을 배치시키는 것에 의하여 분사 능력이 향상될 수 있도록 한다. 구체적으로 본 발명에 따른 세정기는 5 ㎛ 이상의 직경을 가지는 이물질의 제거가 가능하도록 하고 초음파 발생기가 설치되는 경우 1 ㎛ 이상의 직경을 가지는 이물질의 제거가 가능하도록 한다. 추가로 본 발명에 따른 세정기는 분사 노즐의 구조로 인하여 공급되는 압축 공기의 양이 적어도 1/2 이상이 감소될 수 있도록 한다는 이점을 가진다. The scrubber according to the present invention allows the air to be sprayed on the entire substrate by efficiently disposing the spray nozzles so that the cleaning efficiency can be improved. In addition, the scrubber according to the present invention allows the spraying ability to be improved by placing a plurality of spray holes in each spray nozzle. Specifically, the cleaner according to the present invention enables the removal of foreign matters having a diameter of 5 μm or more, and the removal of foreign matters having a diameter of 1 μm or more when an ultrasonic generator is installed. In addition, the scrubber according to the invention has the advantage that the amount of compressed air supplied can be reduced by at least 1/2 or more due to the structure of the spray nozzle.
위에서 본 발명의 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되었지만 이 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 제시된 실시 예를 참조하여 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형 및 수정 발명을 만들 수 있을 것이다. 본 발명은 이와 같은 변형 및 수정 발명에 의하여 제한되지 않으며 다만 아래에 첨부된 청구범위에 의하여 제한된다. Although described in detail above with reference to the embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to make various modifications and modifications to the invention without departing from the spirit of the present invention with reference to the embodiments presented. . The invention is not limited by these variations and modifications, but is limited only by the claims appended hereto.
10: 세정기 11: 수용 하우징
12: 공기 공급 장치 13: 고정 축
14a, 14b: 이온 발생 하우징 15: 공기 유도 도관
16a, 16b: 공기 배분 도관
21: 노즐
121: 고정 수단 141: 이오나이저
161: 분사 노즐 211, 212, 213: 길이 구분 구역
211a, 212a, 213a: 분사 홀10: cleaner 11: accommodating housing
12: air supply unit 13: fixed shaft
14a, 14b: ion generating housing 15: air induction conduit
16a, 16b: air distribution conduit
21: Nozzle
121: fixing means 141: ionizer
161:
211a, 212a, 213a: injection hole
Claims (3)
수용 하우징(11)의 내부에 배치되는 공기 공급 장치(12);
공기 공급 장치(12)로부터 수용 하우징(11)의 바닥면의 중간 부분으로 연장되고 공기 공급 장치(12)의 공기를 유도하는 공기 유도 도관(15);
공기 유도 도관(15)으로부터 바닥 면에 대하여 평행한 방향으로 연장되는 공기 배분 도관(16a, 16b);
공기 배분 도관(16a, 16b)에 설치되어 기판에 공기를 분사시키는 분사 노즐(161);
분사 노즐(161)의 바깥쪽에 설치되는 이오나이저(141); 및
기판으로부터 분리된 이물질의 포집을 위한 집진 후드(17)를 포함하고,
공기 유도 도관(15)의 회전에 의하여 분사 노즐(161)이 회전되면서 기판으로부터 이물질이 제거되어 집진 후드(17)로 유도되는 것을 특징으로 하는 회전 노즐 방식의 세정기. An accommodating housing 11 having a bottom surface disposed above the substrate having a disc shape;
An air supply device 12 disposed inside the accommodating housing 11;
An air induction conduit (15) extending from the air supply (12) to the middle portion of the bottom surface of the accommodating housing (11) and directing the air of the air supply (12);
Air distribution conduits 16a and 16b extending from the air induction conduit 15 in a direction parallel to the bottom surface;
An injection nozzle 161 installed in the air distribution conduits 16a and 16b to inject air to the substrate;
An ionizer 141 installed outside the injection nozzle 161; And
A dust collecting hood 17 for collecting foreign matter separated from the substrate,
Rotary nozzle type scrubber, characterized in that the foreign matter is removed from the substrate is guided to the dust collection hood 17 while the spray nozzle 161 is rotated by the rotation of the air induction conduit (15).
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120071305A KR101375222B1 (en) | 2012-06-29 | 2012-06-29 | Rotating Nozzle Type of Cleaner |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120071305A KR101375222B1 (en) | 2012-06-29 | 2012-06-29 | Rotating Nozzle Type of Cleaner |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20140003888A true KR20140003888A (en) | 2014-01-10 |
KR101375222B1 KR101375222B1 (en) | 2014-04-01 |
Family
ID=50140165
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020120071305A KR101375222B1 (en) | 2012-06-29 | 2012-06-29 | Rotating Nozzle Type of Cleaner |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101375222B1 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180066905A (en) * | 2016-12-09 | 2018-06-20 | 리셋컴퍼니 주식회사 | Air nozzle for accumulation preventing of alien substance |
KR20190075687A (en) * | 2017-12-21 | 2019-07-01 | 여정동 | Debris removal device |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102419631B1 (en) * | 2020-08-07 | 2022-07-12 | 남정원 | Spraying unit and cleaning apparatus comprising the same |
KR102563093B1 (en) * | 2022-02-11 | 2023-08-03 | 주식회사 유에이티코리아 | Spray nozzle structure for air blow cleaning |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20090012703A (en) * | 2007-07-31 | 2009-02-04 | 세메스 주식회사 | Apparatus and method for treating substrate |
KR100966903B1 (en) * | 2008-08-04 | 2010-06-30 | (주)케이씨이앤씨 | Dry cleaner for substrate |
KR101040706B1 (en) * | 2008-12-30 | 2011-06-10 | (주)케이씨이앤씨 | Dry type ultrasonic wave cleaner for substrate |
KR101098984B1 (en) * | 2009-12-03 | 2011-12-28 | 세메스 주식회사 | Apparatus and method for cleaning substrates |
-
2012
- 2012-06-29 KR KR1020120071305A patent/KR101375222B1/en active IP Right Grant
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180066905A (en) * | 2016-12-09 | 2018-06-20 | 리셋컴퍼니 주식회사 | Air nozzle for accumulation preventing of alien substance |
KR20190075687A (en) * | 2017-12-21 | 2019-07-01 | 여정동 | Debris removal device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101375222B1 (en) | 2014-04-01 |
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|
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|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190311 Year of fee payment: 6 |
|
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