KR20140003762A - Method of transferring a wafer - Google Patents

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KR20140003762A
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세메스 주식회사
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Abstract

A method for transferring a wafer comprises the following steps. A transfer robot positions a jig, having a recognition mark, on a platen having multiple susceptors where wafers are put respectively. A first image which includes the recognition mark is obtained. The jig is moved horizontally as much as a set distance, and a second image which includes the recognition mark is obtained. Subsequently, correction data about camera images is obtained by comparing the moving distance of the recognition mark on the first and second images with the preset distance. To transfer the wafers, a third image which includes one of the susceptors is obtained, the actual position of the susceptors are determined by using the correction data and third image, and the wafers are accurately transferred on the susceptors by using the actual position. [Reference numerals] (AA) Start; (BB) End; (S100) Position a jig with a recognition mark on a platen; (S102) Obtain a first image having the recognition mark; (S104) Move the jig horizontally as far as a preset distance; (S106) Obtain a second image having the recognition mark; (S108) Obtain correction data about camera images by comparing the moving distance of the recognition mark on the first and second images with the preset distance; (S110) Obtain a third image having a susceptor positioned in a wafer load section; (S112) Determine the actual position of the susceptor by using the correction data and third image; (S114) Transfer the wafer to the susceptor by using the actual position

Description

웨이퍼 이송 방법{Method of transferring a wafer}Method of transferring a wafer

본 발명의 실시예들은 웨이퍼 이송 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 반도체 웨이퍼에 대한 소정의 처리 공정을 수행하기 위한 챔버 내에서 웨이퍼 이송 로봇을 이용하여 웨이퍼들을 웨이퍼 척들 상으로 이송하기 위한 방법에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a wafer transfer method. More particularly, the present invention relates to a method for transferring wafers onto wafer chucks using a wafer transfer robot in a chamber for performing a predetermined processing process for a semiconductor wafer.

일반적으로 메모리 반도체 소자, 로직 회로 소자, 발광 소자 등과 같은 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기와 같은 웨이퍼 상에 전기적 특성을 갖는 박막을 형성하기 위한 증착 공정은 진공 챔버 내에 위치된 상기 웨이퍼 상으로 소스 가스 및 반응 가스 등을 제공함으로써 수행될 수 있다.In general, semiconductor devices such as memory semiconductor devices, logic circuit devices, light emitting devices, and the like can be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes. For example, a deposition process for forming a thin film having electrical characteristics on the wafer as described above can be performed by providing a source gas, a reactive gas, and the like on the wafer placed in the vacuum chamber.

상술한 바와 같은 증착 공정의 일 예로서, 유기금속화학기상증착은 고온의 기판 상에 소스 가스를 제공하여 상기 기판의 표면 상에서 분해 반응을 통해 박막을 성장시키는 공정으로 유기 금속이 포함된 소스 가스를 사용하는 것이 특징이다. 특히, 일반적인 화학기상증착과 비교하여 저온에서 공정을 수행할 수 있으며 박막의 균일도, 스텝 커버리지 등의 제어가 용이하여 최근 널리 사용되고 있다.As an example of the deposition process as described above, the organometallic chemical vapor deposition is a process of growing a thin film through a decomposition reaction on a surface of a substrate by providing a source gas on a high temperature substrate, It is characteristic to use. Particularly, it can be performed at low temperature in comparison with general chemical vapor deposition, and it has recently been widely used because it can control the uniformity of the thin film and the step coverage.

상기 유기금속화학기상증착 공정을 수행하기 위한 장치의 일 예로서, 대한민국특허공개 제10-2010-0131055호에는 유기금속화학기상증착 장치에서 작업자에 의해 수동으로 웨이퍼의 로드 및 언로드가 이루어졌던 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 자동화 기술이 개시되어 있다.As an example of an apparatus for performing the organometallic chemical vapor deposition process, Korean Patent Laid-Open No. 10-2010-0131055 discloses a conventional technique in which the wafer is manually loaded and unloaded by an operator in the organometallic chemical vapor deposition apparatus. An automated technique for solving the problem is disclosed.

상기 유기금속화학기상증착 등과 같이 웨이퍼 상에 박막을 형성하는 등의 웨이퍼 처리 장치에서 상기 웨이퍼를 이송하기 위한 이송로봇의 제어는 비전 카메라를 이용하여 획득된 이미지 정보를 이용하여 수행될 수 있다. 즉 상기 카메라에 의해 획득된 이미지를 분석하여 상기 웨이퍼가 로드될 목표 위치를 판단하고 상기 목표 위치의 좌표값을 이용하여 상기 이송 로봇이 상기 웨이퍼를 상기 목표 위치로 정확히 이동시킬 수 있도록 상기 이송 로봇의 동작을 제어할 수 있다.In the wafer processing apparatus such as forming a thin film on the wafer such as the organometallic chemical vapor deposition, the control of the transfer robot for transferring the wafer may be performed using image information obtained using a vision camera. That is, by analyzing the image acquired by the camera to determine the target position to be loaded the wafer and using the coordinate value of the target position of the transfer robot so that the transfer robot can accurately move the wafer to the target position You can control the operation.

한편, 상기와 같이 이미지 정보를 이용하여 상기 이송 로봇의 동작을 제어하기 위하여 상기 이미지에서의 거리와 상기 이송 로봇의 실제 이동 거리에 대한 교정 작업이 선행될 수 있다. 즉 이미지 좌표계와 로봇 좌표계에 대한 변환 행렬 등을 수득하는 초기 세팅 작업이 선행될 수 있으며, 상기 초기 세팅 작업은 상기 웨이퍼가 로드될 제1 위치에 대한 제1 이미지를 획득하고, 상기 제1 위치를 기 설정된 거리만큼 이동시킨 후 제2 위치에 대한 제2 이미지를 획득한 후, 상기 제1 및 제2 이미지들 상에서의 이동 거리와 상기 기 설정된 실제 이동 거리를 비교함으로써 상기 이미지들에서의 각 픽셀들에 대한 실제 거리를 환산할 수 있다.On the other hand, in order to control the operation of the transfer robot using the image information as described above, the correction work for the distance in the image and the actual moving distance of the transfer robot can be preceded. That is, an initial setting operation for obtaining a transformation matrix or the like for the image coordinate system and the robot coordinate system may be preceded, wherein the initial setting operation obtains a first image for the first position at which the wafer is to be loaded, and sets the first position. After moving a predetermined distance and acquiring a second image with respect to a second position, the pixels in the images are compared by comparing the movement distance on the first and second images with the preset actual movement distance. You can convert the actual distance to.

예를 들면, 상기 유기금속화학기상증착 장치의 경우 복수의 웨이퍼들이 놓여지는 복수의 서셉터들이 구비된 플래튼이 사용될 수 있으므로, 상기 웨이퍼의 로드 영역에 위치된 서셉터에 대한 제1 이미지를 획득하고, 상기 웨이퍼의 로드 영역 내에서 상기 서셉터가 소정 거리 이동되도록 상기 플래튼을 기 설정된 각도만큼 회전시킨 후 위치 이동된 서셉터에 대한 제2 이미지를 획득한 후, 상기 제1 및 제2 이미지들 상에서 상기 서셉터가 이동된 거리와 실제 이동된 거리를 비교함으로써 상기 카메라 좌표계와 상기 이송 로봇 좌표계 사이의 교정값을 구할 수 있다.For example, in the case of the organometallic chemical vapor deposition apparatus, a platen having a plurality of susceptors on which a plurality of wafers are placed may be used, thereby obtaining a first image of a susceptor located in a load region of the wafer. And rotate the platen by a predetermined angle so that the susceptor is moved a predetermined distance in the load region of the wafer, and then acquire a second image of the position shifted susceptor, and then the first and second images. By comparing the distance the susceptor is moved and the actual distance moved in the field can be obtained a correction value between the camera coordinate system and the transfer robot coordinate system.

그러나, 상기 플래튼의 회전 정밀도가 상기 이송 로봇의 동작 정밀도에 비하여 상대적으로 열악하기 때문에 상기 이미지 상의 이동 거리와 상기 이송 로봇에 의한 실제 이동 거리 사이의 교정값이 정확하게 획득되지 않을 수 있으며, 이에 의해 상기 교정값을 이용하여 상기 웨이퍼를 로드 및 언로드하는 단계들에서 오류가 발생될 수 있다.However, since the rotational accuracy of the platen is relatively inferior to the operation accuracy of the transfer robot, a correction value between the movement distance on the image and the actual movement distance by the transfer robot may not be accurately obtained. Errors may occur in the steps of loading and unloading the wafer using the calibration values.

본 발명의 실시예들은 카메라의 이미지 좌표계와 이송 로봇의 좌표계 사이에서 교정 데이터의 정확도를 향상시키고 향상된 정확도를 갖는 교정 데이터를 이용하여 웨이퍼를 이송하는 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.Embodiments of the present invention have an object of improving the accuracy of calibration data between the image coordinate system of the camera and the coordinate system of the transfer robot and to provide a method for transferring wafers using calibration data having improved accuracy.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따르면, 웨이퍼 이송 방법은, 웨이퍼들이 각각 놓여지는 복수의 서셉터들이 구비된 플래튼 상에 이송 로봇을 이용하여 인식 마크가 구비된 지그를 위치시키는 단계와, 상기 플래튼 상부에 고정된 카메라를 이용하여 상기 지그로부터 상기 인식 마크를 포함하는 제1 이미지를 획득하는 단계와, 상기 이송 로봇을 이용하여 상기 지그를 기 설정된 거리만큼 수평 이동시키는 단계와, 상기 지그로부터 상기 인식 마크를 포함하는 제2 이미지를 획득하는 단계와, 상기 제1 및 제2 이미지들 상에서 상기 인식 마크의 이동 거리와 상기 기 설정된 거리를 비교하여 상기 카메라의 이미지에 대한 교정 데이터를 획득하는 단계와, 상기 서셉터들 중에서 웨이퍼 로드 영역에 위치된 서셉터를 포함하는 제3 이미지를 획득하는 단계와, 상기 교정 데이터 및 상기 제3 이미지를 이용하여 상기 서셉터의 실제 위치를 판단하는 단계와, 상기 이송 로봇을 이용하여 상기 서셉터 상으로 웨이퍼를 이송하는 단계를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention for achieving the above object, a wafer transfer method, by using a transfer robot on the platen is provided with a plurality of susceptors on which the wafers are placed, the jig provided with the recognition mark is located. Obtaining a first image including the recognition mark from the jig by using a camera fixed to the platen, and horizontally moving the jig by a predetermined distance using the transfer robot; Acquiring a second image including the recognition mark from the jig, comparing the movement distance of the recognition mark with the preset distance on the first and second images, and correcting data for the image of the camera; Acquiring a third image including a susceptor positioned in a wafer load region among the susceptors; Steps and can include the step of transferring the correction data and the second step, and a wafer in the susceptor phase using the transfer robot for determining the actual position of the susceptor using a third image.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 지그는 플레이트 형태를 가지며 상기 이송 로봇의 로봇암에 구비되는 척에 의해 이동될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the jig has a plate shape and may be moved by a chuck provided in the robot arm of the transfer robot.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 지그는 투명 재질로 이루어지며 상기 인식 마크는 상기 지그의 하부면에 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the jig is made of a transparent material and the recognition mark may be provided on the lower surface of the jig.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 척은 상기 웨이퍼의 가장자리 부위가 삽입되는 링 형태의 가이드 부재를 포함할 수 있으며, 상기 척과 상기 웨이퍼 사이에 부압을 제공함으로써 상기 웨이퍼가 상기 척에 파지될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the chuck may include a ring-shaped guide member into which an edge portion of the wafer is inserted, and the wafer may be gripped by the chuck by providing a negative pressure between the chuck and the wafer. have.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 지그의 상부면에는 상기 가이드 부재에 삽입되는 돌출부가 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the upper surface of the jig may be provided with a protrusion inserted into the guide member.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 가이드 부재는 상기 웨이퍼의 상부면이 상기 척의 하부면에 접촉되는 것을 방지하기 위하여 상기 웨이퍼의 가장자리 부위를 상방으로 구속할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the guide member may restrain the edge portion of the wafer upward to prevent the upper surface of the wafer from contacting the lower surface of the chuck.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 서셉터의 실제 위치를 판단하는 단계는, 상기 제3 이미지 내에서 상기 서셉터의 중심점 좌표와 기 설정된 기준 좌표를 비교하여 상기 제3 이미지 내에서 상기 서셉터의 이미지 오차값을 산출하는 단계와, 상기 교정 데이터를 이용하여 상기 이미지 오차값으로부터 실제 오차값을 산출하는 단계와, 상기 기준 좌표와 상기 실제 오차값을 이용하여 상기 서셉터의 실제 위치를 판단하는 단계를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present disclosure, the determining of the actual position of the susceptor may include comparing the center point coordinates of the susceptor with a preset reference coordinate in the third image and comparing the susceptor with the susceptor in the third image. Calculating an error value of the image; calculating an actual error value from the image error value using the calibration data; and determining an actual position of the susceptor using the reference coordinate and the actual error value. It may include a step.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 서셉터의 실제 오차값을 이용하여 상기 이송 로봇의 목표 좌표를 보정하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present disclosure, the method may further include correcting a target coordinate of the transfer robot by using an actual error value of the susceptor.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 실제 오차값이 기 설정된 범위를 벗어나는 경우 상기 실제 오차값을 감소시키기 위하여 상기 플래튼을 회전시키는 단계를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present disclosure, the method may further include rotating the platen to reduce the actual error value when the actual error value is out of a preset range.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 웨이퍼의 정확한 이송을 위해 사용되는 카메라의 좌표계와 상기 웨이퍼의 이송을 위한 로봇의 좌표계 사이의 거리 차이에 대한 이미지 교정 데이터는 상기 이송 로봇의 로봇암에 인식마크를 포함하는 지그를 장착하고 상기 지그를 이동시킴으로써 얻어지는 이미지들을 분석하여 획득될 수 있다.According to embodiments of the present invention as described above, the image calibration data for the distance difference between the coordinate system of the camera used for the accurate transfer of the wafer and the coordinate system of the robot for the transfer of the wafer is the robot arm of the transfer robot A jig including a recognition mark may be mounted on the jig, and the jig may be obtained by analyzing images obtained by moving the jig.

따라서, 종래 기술에서 플래튼의 회전을 통한 이미지 분석 방법과 비교하여 보다 정확한 교정 데이터가 획득될 수 있으며, 이에 따라 상기 웨이퍼의 이송 동작이 보다 정확하게 수행될 수 있으며 특히 상기 교정 데이터의 부정확성에 의해 발생되었던 웨이퍼 이송 오류가 크게 감소될 수 있다.Therefore, in the prior art, more accurate calibration data can be obtained compared to the image analysis method through the rotation of the platen, so that the transfer operation of the wafer can be performed more accurately, especially caused by inaccuracy of the calibration data. The missed wafer transfer error can be greatly reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 방법을 사용하는 유기금속화학기상증착 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 프로세스 챔버와 이송 로봇을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 3은 도 1에 도시된 이송 로봇의 비접촉 척을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 5 및 도 6은 도 1에 도시된 카메라에 의해 획득된 제1 이미지와 제2 이미지를 각각 보여주는 개략도들이다.
도 7은 도 5 및 도 6의 제1 및 제2 이미지들이 중첩된 상태를 보여주는 개략도이다.
도 8은 도 5 내지 도 7에 도시된 지그를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 9는 카메라에 의해 획득된 웨이퍼 로드 영역의 서셉터를 포함하는 제3 이미지를 보여주는 개략도이다.1 is a schematic configuration diagram illustrating an organometallic chemical vapor deposition apparatus using a wafer transfer method according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic block diagram illustrating the process chamber and the transfer robot shown in FIG. 1. FIG.
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view for explaining a non-contact chuck of the transfer robot shown in FIG. 1.
4 is a flowchart illustrating a wafer transfer method according to an embodiment of the present invention.
5 and 6 are schematic diagrams respectively showing a first image and a second image obtained by the camera shown in FIG. 1.
FIG. 7 is a schematic diagram illustrating a state in which the first and second images of FIGS. 5 and 6 overlap.
FIG. 8 is a schematic configuration diagram illustrating the jig illustrated in FIGS. 5 to 7.
9 is a schematic diagram showing a third image including a susceptor of the wafer load region obtained by the camera.

이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The invention will be described in more detail below with reference to the accompanying drawings showing embodiments of the invention. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention, rather than being provided so as to enable the present invention to be fully completed.

하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.When an element is described as being placed on or connected to another element or layer, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements or layers may be placed therebetween It is possible. Alternatively, if one element is described as being placed directly on or connected to another element, there can be no other element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or portions, but the items are not limited by these terms .

하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Furthermore, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as will be understood by those skilled in the art having ordinary skill in the art, unless otherwise specified. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the related art and the description of the present invention, and are to be interpreted as being ideally or externally grossly intuitive It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Thus, changes from the shapes of the illustrations, e.g., changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be reasonably expected. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as being limited to the specific shapes of the areas illustrated in the drawings, but include deviations in shapes, the areas described in the drawings being entirely schematic and their shapes Is not intended to illustrate the exact shape of the area and is not intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 방법을 사용하는 유기금속화학기상증착 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 프로세스 챔버와 이송 로봇을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.1 is a schematic diagram illustrating an organometallic chemical vapor deposition apparatus using a wafer transfer method according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a view illustrating a process chamber and a transfer robot shown in FIG. 1. It is a schematic block diagram.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 방법은 반도체 웨이퍼(10) 상에 전기적인 특성을 갖는 박막을 형성하기 위한 유기금속화학기상증착 장치(100)에서 상기 웨이퍼(10)를 이송하기 위하여 사용될 수 있다. 특히, 상기 박막을 형성하기 위하여 상기 웨이퍼(10)를 서셉터(120) 상으로 로드하고, 박막 형성 후 상기 웨이퍼(10)를 상기 서셉터(120)로부터 언로드하기 위하여 사용될 수 있다.1 and 2, a wafer transfer method according to an embodiment of the present invention may be performed in an organometallic chemical vapor deposition apparatus 100 for forming a thin film having electrical properties on a semiconductor wafer 10. 10 can be used for conveying. In particular, it may be used to load the wafer 10 onto the susceptor 120 to form the thin film, and to unload the wafer 10 from the susceptor 120 after forming the thin film.

상기 장치(100)는 복수의 웨이퍼들(10) 상에 박막을 형성하기 위한 반응 공간을 제공하는 프로세스 챔버(110)와 상기 웨이퍼들(10)이 각각 놓여지는 복수의 서셉터들(120)이 구비된 플래튼(122)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 웨이퍼들(10)을 상기 서셉터들(10)에 대하여 로드 및 언로드하기 위한 이송 로봇(130) 및 상기 웨이퍼들(10)을 수납하기 위한 카세트(20)가 배치되는 로드 포트(140)를 포함할 수 있다.The apparatus 100 includes a process chamber 110 providing a reaction space for forming a thin film on a plurality of wafers 10 and a plurality of susceptors 120 on which the wafers 10 are placed, And may include a platen 122 provided therein. A transfer robot 130 for loading and unloading the wafers 10 to the susceptors 10 and a load port 140 for placing the wafers 10 therein ).

상기 프로세스 챔버(110)는 상기 플래튼(122)이 장착되는 베이스(112)와 상기 반응 공간을 개폐하기 위한 커버(114)를 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이 상기 베이스(112)는 플래튼(122)의 주위를 감싸는 링 형태의 측벽(112A)을 포함할 수 있으며 상기 반응 공간은 상기 플래튼(122)과 상기 측벽(112A) 및 상기 커버(114)에 의해 한정될 수 있다. 상기 커버(114)는 상기 베이스(112)의 일측에 힌지 결합될 수 있으며 별도의 구동부(미도시)에 의해 개폐될 수 있다. 한편, 도시되지는 않았으나, 상기 웨이퍼들(10) 상에 박막을 형성하기 위한 소스 가스 및 반응 가스는 상기 커버(114) 및/또는 상기 측벽(112A)을 통하여 상기 반응 공간으로 제공될 수 있다.The process chamber 110 may include a base 112 on which the platen 122 is mounted and a cover 114 for opening and closing the reaction space. As shown, the base 112 may include a ring-shaped side wall 112A that surrounds the platen 122 and the reaction space includes the platen 122 and the side wall 112A, 0.0 > 114 < / RTI > The cover 114 may be hinged to one side of the base 112 and may be opened or closed by a separate driving unit (not shown). Meanwhile, although not shown, a source gas and a reactive gas for forming a thin film on the wafers 10 may be provided to the reaction space through the cover 114 and / or the side wall 112A.

상세히 도시되지는 않았으나, 상기 플래튼(122)은 회전 가능하도록 구성될 수 있으며 상기 플래튼(122)에는 상기 웨이퍼들(10)이 각각 놓여지는 복수의 서셉터들(120)이 구비될 수 있다. 상기 서셉터들(120)은 상기 플래튼(122)의 중심에 대하여 원주 방향으로 배치될 수 있으며 또한 각각 개별적으로 회전 가능하도록 구성될 수 있다.Although not shown in detail, the platen 122 may be configured to be rotatable and the platen 122 may be provided with a plurality of susceptors 120 on which the wafers 10 are placed, respectively . The susceptors 120 may be arranged circumferentially with respect to the center of the platen 122 and may be configured to be individually rotatable.

상기 프로세스 챔버(110)와 상기 이송 로봇(130)은 밀폐된 공간 내에 배치될 수 있다. 즉, 상기 프로세스 챔버(110)와 이송 로봇(130)은 웨이퍼 핸들링 챔버(150) 내에 배치될 수 있으며 상기 로드 포트(140)는 상기 웨이퍼 핸들링 챔버(150)의 일측에 배치될 수 있다. 상기 로드 포트(140) 역시 밀폐된 공간을 제공하는 로드 챔버(160) 내에 배치될 수 있으며, 상기 웨이퍼 핸들링 챔버(150)와 상기 로드 챔버(160) 사이에는 두 공간을 격리 및 연통시키기 위한 내측 도어(162)가 구비될 수 있다. 또한, 상기 로드 챔버(160)의 일측에는 상기 카세트(20)를 이동시키기 위한 외측 도어(164)가 구비될 수 있다.The process chamber 110 and the transfer robot 130 may be disposed in a closed space. That is, the process chamber 110 and the transfer robot 130 may be disposed in the wafer handling chamber 150 and the load port 140 may be disposed on one side of the wafer handling chamber 150. The load port 140 may also be disposed in a load chamber 160 that provides an enclosed space between the wafer handling chamber 150 and the load chamber 160. An inner door (Not shown). In addition, an outer door 164 for moving the cassette 20 may be provided at one side of the load chamber 160.

추가적으로, 상기 카세트(20)에 대하여 상기 웨이퍼들(10)을 인출 및 수납하기 위한 제2 이송 로봇(170)이 상기 웨이퍼 핸들링 챔버(150) 내에 배치될 수 있다. 상기 제2 이송 로봇(170)은 상기 내측 도어(162)에 인접하게 배치될 수 있으며, 상기 카세트(20)로부터 웨이퍼(10)를 인출하여 상기 이송 로봇(130)에 전달하고 상기 이송 로봇(130)에 의해 전달된 웨이퍼(10)를 상기 카세트(20)에 수납할 수 있다.In addition, a second transfer robot 170 may be disposed in the wafer handling chamber 150 for extracting and receiving the wafers 10 with respect to the cassette 20. The second transfer robot 170 may be disposed adjacent to the inner door 162 to transfer the wafer 10 from the cassette 20 to the transfer robot 130 and transfer the wafer 10 to the transfer robot 130 The wafer 10 transferred by the cassette 20 can be stored in the cassette 20.

또한, 상기 플래튼(122)의 상부에는 상기 웨이퍼(10)가 로드되는 영역(30)을 촬상하기 위한 카메라(180)가 배치될 수 있다. 상기 카메라(180)는 상기 플래튼(122) 상부에 고정되어 상기 웨이퍼 로드 영역(30)에 대한 이미지를 획득할 수 있으며 상기 웨이퍼 로드 영역(30)에는 적어도 하나의 서셉터(120)가 위치될 수 있다. 상기 카메라(180)는 상기 웨이퍼 로드 영역(30)으로부터 획득된 이미지를 제어부(미도시)로 전송할 수 있다.A camera 180 for picking up an area 30 in which the wafer 10 is loaded may be disposed on the platen 122. The camera 180 may be fixed on the platen 122 to obtain an image of the wafer load region 30 and at least one susceptor 120 may be located in the wafer load region 30 . The camera 180 may transmit an image obtained from the wafer load region 30 to a control unit (not shown).

상기 제어부는 상기 이미지를 분석하여 상기 웨이퍼(10)가 상기 서셉터(120) 상에 정확하게 로드될 수 있도록 상기 이송 로봇(130)의 동작을 제어할 수 있다. 즉, 상기 이미지로부터 상기 웨이퍼(10)가 놓여질 서셉터(120)의 위치 좌표를 산출하고, 상기 위치 좌표를 이용하여 기 설정된 상기 이송 로봇(130)의 목표 좌표를 보정할 수 있으며, 상기 보정된 목표 좌표를 이용하여 상기 웨이퍼(10)를 이송할 수 있다.The control unit may analyze the image to control the operation of the transfer robot 130 so that the wafer 10 can be accurately loaded on the susceptor 120. [ That is, it is possible to calculate the position coordinates of the susceptor 120 on which the wafer 10 is to be placed from the image, correct the target coordinates of the transfer robot 130 previously set using the position coordinates, The wafer 10 can be transferred using the target coordinates.

상기 이송 로봇(130)은 도시된 바와 같이 일 예로서 수직 방향으로 이동 가능하며 두 개의 회전축을 갖는 스카라 로봇 형태를 가질 수 있다. 상기 이송 로봇(130)의 로봇암(132)의 선단부에는 상기 웨이퍼(10)를 파지하기 위한 척(200)이 구비될 수 있다. 상기 척(200)으로는 상기 웨이퍼(10)의 상부면이 상기 척(200)과 접촉되는 것을 방지하기 위하여 비접촉 척이 사용될 수 있다.The transfer robot 130, as shown in FIG. 1, may be vertically movable and may have the form of a scalar robot having two rotating shafts. The tip of the robot arm 132 of the transfer robot 130 may be provided with a chuck 200 for gripping the wafer (10). As the chuck 200, a non-contact chuck may be used to prevent the upper surface of the wafer 10 from contacting the chuck 200.

도 3은 도 1에 도시된 이송 로봇의 비접촉 척을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.FIG. 3 is a schematic cross-sectional view for explaining a non-contact chuck of the transfer robot shown in FIG. 1.

도 3을 참조하면, 상기 비접촉 척(200)은 상기 이송 로봇(130)의 로봇암(132)의 선단부에 장착되는 하우징(210)과 상기 하우징(210)의 내부에 배치되며 압축 공기를 반경 방향으로 분사하기 위한 노즐(240)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the non-contact chuck 200 is disposed inside the housing 210 and the housing 210 mounted on the tip of the robot arm 132 of the transfer robot 130 and receives compressed air in a radial direction. It may include a nozzle 240 for spraying to.

상기 하우징(210)은 대략 원통 형태를 가질 수 있으며 하부 패널(212)의 중앙 부위에는 도시된 바와 같이 관통홀(212A)이 구비될 수 있다. 상기 노즐(240)은 상기 관통홀(212A)의 상부에 배치될 수 있으며 상기 압축 공기를 공급하기 위한 배관(242)과 연결될 수 있다. 한편, 도시된 바에 의하면 상기 하부 패널(212)의 중앙 부위에 하나의 관통홀(212A)이 구비되어 있으나, 이와 다르게 복수의 관통홀들이 상기 하부 패널(212)의 중앙 부위에 구비될 수도 있다.The housing 210 may have a substantially cylindrical shape, and a through hole 212A may be provided at a central portion of the lower panel 212. The nozzle 240 may be disposed above the through hole 212A and may be connected to a pipe 242 for supplying the compressed air. On the other hand, as shown in the center portion of the lower panel 212 is provided with one through hole 212A, alternatively, a plurality of through holes may be provided in the central portion of the lower panel 212.

또한 상기 하부 패널(212)의 상부면(212B)은 상기 노즐(240)로부터 반경 방향으로 분사된 압축 공기가 상방으로 유도될 수 있도록 그 중앙 부위를 향하여 경사진 형태를 가질 수 있다.In addition, the upper surface 212B of the lower panel 212 may have a shape inclined toward a central portion thereof so that the compressed air injected in the radial direction from the nozzle 240 may be directed upward.

상기와 같은 압축 공기의 흐름은 상기 노즐(240)의 하부 즉 도시된 바와 같이 상기 척(200)과 웨이퍼(10) 사이에서 부압을 발생시킬 수 있으며 상기 부압에 의해 상기 웨이퍼(10)가 상기 척(200)의 하부에 파지될 수 있다.Such a flow of compressed air may generate a negative pressure between the lower portion of the nozzle 240, that is, between the chuck 200 and the wafer 10 as shown, and the wafer 10 causes the wafer 10 to be chucked by the negative pressure. It may be gripped to the bottom of the (200).

상기 하우징(210)의 하부 즉 상기 하부 패널(212)의 하부면에는 상기 웨이퍼(10)의 상부면이 상기 하우징(210)의 하부 패널(212)에 접촉되는 것을 방지하고 또한 상기 웨이퍼(10)를 수평 방향으로 구속하기 위한 가이드 부재(220)가 배치될 수 있다. 상기 가이드 부재(220)는 대략 링 형태를 가질 수 있으며 상기 웨이퍼(10)의 가장자리 부위가 상기 가이드 부재에 삽입될 수 있다. 이때, 상기 가이드 부재(220)에는 상기 웨이퍼(10)의 가장자리 부위를 상방으로 구속하는 걸림턱(222)이 구비될 수 있다.The lower surface of the housing 210, that is, the lower surface of the lower panel 212, prevents the upper surface of the wafer 10 from contacting the lower panel 212 of the housing 210 and also prevents the wafer 10. Guide member 220 for restraining the horizontal direction may be disposed. The guide member 220 may have a substantially ring shape, and an edge portion of the wafer 10 may be inserted into the guide member. In this case, the guide member 220 may be provided with a locking step 222 for restraining the edge portion of the wafer 10 upward.

즉 상기 척(200)과 상기 웨이퍼(10) 사이에서 발생된 부압에 의해 상기 웨이퍼(10)가 상기 척(200)의 하부에 파지되더라도 상기 웨이퍼(10)의 가장자리 부위가 상기 가이드 부재(220)의 걸림턱(222)에 의해 상방으로 구속되므로 상기 웨이퍼(10)의 상부면 즉 상기 박막이 형성되는 영역이 상기 척(200)과 접촉되지 않을 수 있다.That is, even if the wafer 10 is gripped below the chuck 200 by the negative pressure generated between the chuck 200 and the wafer 10, the edge portion of the wafer 10 is guide member 220. The upper surface of the wafer 10, that is, the region where the thin film is formed, may not be in contact with the chuck 200 because the upper surface of the wafer 10 is restrained upward by the locking step 222.

상기 하우징(210)의 내부에서 상방으로 유도된 공기는 상기 하우징(210)의 상부에 구비된 배기구(214)를 통해 배출될 수 있다. 선택적으로, 상기 배기구(214)에는 상기 공기를 상기 장치(100) 외부로 배출하기 위한 배출 배관(미도시)이 연결될 수도 있다.The air directed upward from the inside of the housing 210 may be discharged through an exhaust port 214 provided in the upper portion of the housing 210. Alternatively, the exhaust port 214 may be connected to a discharge pipe (not shown) for discharging the air to the outside of the apparatus 100.

한편, 상기 하우징(210) 상부의 배기구(214) 위치에 따라 상기 하우징(210) 내부에서의 공기 흐름이 급격하게 변화될 수 있으며 이에 의해 상기 웨이퍼(10)에 작용되는 부압이 불균일해질 수 있다. 즉, 도 3에 도시된 바와 같이 배기구(214)가 좌측에 위치되는 경우 우측에 비하여 좌측의 공기 흐름이 더 빠를 수 있으며, 상기와 같은 유속의 좌우 편차에 의해 상기 웨이퍼(10)에 인가되는 부압이 불안정해질 수 있다.On the other hand, according to the position of the exhaust port 214 on the upper portion of the housing 210, the air flow inside the housing 210 may be changed drastically, whereby the negative pressure applied to the wafer 10 may be uneven. That is, when the exhaust port 214 is located on the left side as shown in FIG. 3, the air flow on the left side may be faster than on the right side, and the negative pressure applied to the wafer 10 by the left and right deviation of the flow rate as described above. This may become unstable.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 유속을 균일하게 하기 위하여 상기 하우징(210)의 내부에는 수평 방향으로 복수의 홀들(232)이 형성된 다공성 패널(230)이 구비될 수 있다. 상기와 같이 하우징(210)의 내부에 다공성 패널(230)이 장착되는 경우 상기 노즐(240)은 상기 다공성 패널(230)의 중앙 부위에 도시된 바와 같이 장착될 수 있다. 결과적으로, 상기 하우징(210) 내부의 공기 흐름은 상기 다공성 패널(230)의 홀들(232)을 통과함으로써 상기 유속의 편차가 감소될 수 있으며 이에 따라 상기 웨이퍼(10)에 인가되는 부압을 안정적이고 균일하게 할 수 있다. 결과적으로, 상기 웨이퍼(10) 이송 과정에서 상기 웨이퍼(10)가 상기 척(200)으로부터 이탈되는 등의 공정 오류를 충분히 방지할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the porous panel 230 having a plurality of holes 232 formed in a horizontal direction may be provided inside the housing 210 to make the flow velocity uniform. When the porous panel 230 is mounted inside the housing 210 as described above, the nozzle 240 may be mounted as shown in the central portion of the porous panel 230. As a result, the air flow inside the housing 210 passes through the holes 232 of the porous panel 230, so that the variation in the flow rate may be reduced, thereby reducing the negative pressure applied to the wafer 10. It can be made uniform. As a result, it is possible to sufficiently prevent a process error such that the wafer 10 is separated from the chuck 200 in the process of transferring the wafer 10.

또한, 상술한 바와 같이 상기 부압을 발생시키기 위한 압축 공기의 흐름을 상기 노즐(240)로부터 반경 방향에서 수직 상방으로 유도하고 상기 유도된 공기를 외부로 배출함으로써 상기 압축 공기가 상기 웨이퍼(10)에 분사되거나 상기 웨이퍼(10)를 따라 이동되도록 하는 종래의 일반적인 베르누이 척에 비하여 상기 압축 공기에 의한 상기 웨이퍼(10)의 오염을 크게 감소시킬 수 있다.In addition, as described above, the compressed air flows vertically upwardly in the radial direction from the nozzle 240 and discharges the induced air to the outside from the nozzle 240 to discharge the compressed air to the wafer 10. The contamination of the wafer 10 by the compressed air can be greatly reduced as compared to a conventional Bernoulli chuck that is sprayed or moved along the wafer 10.

이하 상술한 바와 같은 유기금속화학기상증착 장치(100)에서 웨이퍼(10)를 이송하는 방법에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of transferring the wafer 10 in the organometallic chemical vapor deposition apparatus 100 as described above will be described.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 방법을 설명하기 위한 순서도이다.4 is a flowchart illustrating a wafer transfer method according to an embodiment of the present invention.

먼저, 상기 이송 로봇(130)을 이용하여 상기 웨이퍼(10)를 상기 서셉터(120) 상에 정확하게 로드하기 위하여 상기 카메라(180)의 이미지 좌표계와 상기 이송 로봇(130)의 좌표계 사이의 정확한 교정 데이터를 획득하는 것이 바람직하다.First, accurate calibration between the image coordinate system of the camera 180 and the coordinate system of the transfer robot 130 to accurately load the wafer 10 onto the susceptor 120 using the transfer robot 130. It is desirable to acquire data.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 보다 정확한 교정 데이터를 획득하기 위하여 인식 마크가 구비된 지그(40; 도 5 참조)를 사용할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a jig 40 (see FIG. 5) provided with a recognition mark may be used to obtain more accurate calibration data.

도 4를 참조하면, S100 단계에서 상기 플래튼(122) 상에 상기 로봇암(132)을 이용하여 인식 마크(42; 도 5 참조)가 구비된 지그(40)를 위치시킬 수 있다. 이때, 상기 지그(40)는 상기 웨이퍼 로드 영역(30) 내에 위치될 수 있다.Referring to FIG. 4, in operation S100, the jig 40 having the recognition mark 42 (see FIG. 5) may be positioned on the platen 122 using the robot arm 132. In this case, the jig 40 may be located in the wafer load region 30.

S102 단계에서 상기 카메라(180)는 상기 지그(40)로부터 상기 인식 마크(42)를 포함하는 제1 이미지(51; 도 5 참조)를 획득할 수 있다. 이어서, S104 단계에서 상기 로봇암(132)을 이용하여 상기 지그(40)를 기 설정된 거리만큼 수평 이동시키고, S106 단계에서 상기 지그(40)로부터 상기 인식 마크(42)를 포함하는 제2 이미지(52)를 획득할 수 있다.In operation S102, the camera 180 may acquire a first image 51 (see FIG. 5) including the recognition mark 42 from the jig 40. Subsequently, in operation S104, the jig 40 is horizontally moved by a predetermined distance using the robot arm 132, and in operation S106, a second image including the recognition mark 42 from the jig 40 is included. 52) can be obtained.

도 5 및 도 6은 도 1에 도시된 카메라에 의해 획득된 제1 이미지와 제2 이미지를 보여주는 개략도들이며, 도 7은 도 5 및 도 6의 제1 및 제2 이미지들이 중첩된 상태를 보여주는 개략도이다.5 and 6 are schematic views showing a first image and a second image acquired by the camera shown in FIG. 1, and FIG. 7 is a schematic view showing a state in which the first and second images of FIGS. 5 and 6 overlap with each other. to be.

도 5 내지 도 7을 참조하면, 도 5 및 도 6에서 제1 및 제2 이미지(51,52)는 웨이퍼 로드 영역(30)의 이미지로서 각각 인식 마크(42)를 포함하고 있다. 도 7에는 제1 및 제2 이미지(51,52)에서 인식 마크(42)의 이동 거리(D1)는 이미지 픽셀 수로 산출될 수 있으며, 단계 S108에서 상기 인식 마크(42)의 이동 거리(D1)와 상기 기 설정된 거리 즉 상기 이송 로봇(130)에 의해 실제 이동된 거리를 비교하여 상기 카메라(180)의 이미지에 대한 교정 데이터를 획득할 수 있다.5 to 7, in FIGS. 5 and 6, the first and second images 51 and 52 include recognition marks 42 as images of the wafer load region 30, respectively. In FIG. 7, the moving distance D1 of the recognition mark 42 in the first and second images 51 and 52 may be calculated as the number of image pixels. In step S108, the moving distance D1 of the recognition mark 42 is calculated. And the preset distance, that is, the distance actually moved by the transfer robot 130, to obtain calibration data of the image of the camera 180.

상기 교정 데이터는 상기 제1 및 제2 이미지(51,52)에서 각 픽셀 당 실제 거리를 포함할 수 있으며, 상기 픽셀 당 실제 거리는 로봇암(132)에 의한 상기 지그(40)의 이동 거리에 기초한 것이므로 종래 기술에서 플래튼의 회전을 이용한 경우와 비교하여 보다 정확하게 산출될 수 있다.The calibration data may include an actual distance for each pixel in the first and second images 51, 52, wherein the actual distance per pixel is based on the movement distance of the jig 40 by the robot arm 132. It can be calculated more accurately compared to the case using the rotation of the platen in the prior art.

또한, 보다 정확한 교정 데이터를 확보하기 위하여 상기 이송 로봇(130)은 상기 제1 및 제2 이미지(51,52)에서의 픽셀 배열 방향과 동일한 방향, 예를 들면, 직교 좌표계에서 X축 또는 Y축 방향으로 상기 지그(40)를 이동시키는 것이 바람직하다. 예를 들면, 도시된 바와 같이 이미지 좌표계에서 Y축 방향으로 상기 지그(40)가 이동되도록 하여 X축 방향으로의 이동 거리를 제거함으로써 상기 픽셀당 실제 거리를 보다 간단하고 정확하게 산출할 수 있다.In addition, in order to obtain more accurate calibration data, the transfer robot 130 may move in the same direction as the pixel arrangement direction in the first and second images 51 and 52, for example, the X axis or the Y axis in a Cartesian coordinate system. It is preferable to move the jig 40 in the direction. For example, as illustrated, the jig 40 may be moved in the Y-axis direction in the image coordinate system to remove the movement distance in the X-axis direction, thereby making it easier and accurate to calculate the actual distance per pixel.

도 8은 도 5 내지 도 7에 도시된 지그를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.FIG. 8 is a schematic configuration diagram illustrating the jig illustrated in FIGS. 5 to 7.

도 8을 참조하면, 상기 지그(40)는 플레이트 형태를 가질 수 있으며 상기 로봇암(132)의 선단부에 구비되는 척(200)에 의해 파지된 상태에서 이동될 수 있다. 이때, 보다 정확한 교정 데이터를 얻기 위하여는 상기 인식 마크(42)의 위치가 상기 플래튼(122)의 상부 표면에 최대한 근접하는 것이 바람직하다.Referring to FIG. 8, the jig 40 may have a plate shape and may be moved in a state of being gripped by the chuck 200 provided at the front end of the robot arm 132. In this case, in order to obtain more accurate calibration data, it is preferable that the position of the recognition mark 42 is as close as possible to the upper surface of the platen 122.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 인식 마크(42)가 상기 플래튼(122)의 상부 표면 상에 위치되도록 상기 지그(40)는 투명 재질로 이루어질 수 있으며 상기 인식 마크(42)는 상기 지그(40)의 하부면에 구비되는 것이 바람직하다.According to one embodiment of the invention, the jig 40 may be made of a transparent material so that the recognition mark 42 is located on the upper surface of the platen 122, the recognition mark 42 is the jig It is preferable that it is provided in the lower surface of 40.

한편, 상기 지그(40)의 상부면에는 상기 척(200)의 가이드 부재(220)에 삽입되는 돌출부(44)가 구비될 수 있다. 따라서, 상기 척(200)에 의해 상기 지그(40)가 매우 안정적으로 파지될 수 있으며 이에 의해 상기 지그(40)의 이동시 상기 척(200)과 지그(40) 사이의 상대적인 위치가 안정적으로 유지될 수 있다.On the other hand, the upper surface of the jig 40 may be provided with a protrusion 44 which is inserted into the guide member 220 of the chuck 200. Accordingly, the jig 40 may be held very stably by the chuck 200, whereby the relative position between the chuck 200 and the jig 40 may be stably maintained when the jig 40 moves. Can be.

도 9는 카메라에 의해 획득된 웨이퍼 로드 영역의 서셉터를 포함하는 제3 이미지를 보여주는 개략도이다.9 is a schematic diagram showing a third image including a susceptor of the wafer load region obtained by the camera.

다시 도 4 및 도 9를 참조하면, 상술한 바와 같이 카메라(180)의 좌표계와 이송 로봇(130)의 좌표계 사이의 교정 데이터를 획득한 후, 단계 S110에서 상기 웨이퍼 로드 영역(30)에 위치된 서셉터(120)를 포함하는 제3 이미지(53)를 획득하고, 단계 S112에서 상기 교정 데이터 및 상기 제3 이미지(53)를 이용하여 상기 서셉터(120)의 실제 위치를 판단하며, 단계 S114에서 상기 로봇암(132)을 이용하여 상기 서셉터(120) 상으로 웨이퍼(10)를 이송할 수 있다.4 and 9, as described above, after obtaining the calibration data between the coordinate system of the camera 180 and the coordinate system of the transfer robot 130, it is located in the wafer load region 30 in step S110. Acquire a third image 53 including the susceptor 120, determine the actual position of the susceptor 120 using the calibration data and the third image 53 in step S112, and step S114. The wafer 10 may be transferred onto the susceptor 120 using the robot arm 132.

도시되지는 않았으나, 상기 서셉터(120)의 실제 위치는 상기 제3 이미지(53) 내에서 상기 서셉터(120)의 중심점 좌표(C1)와 기 설정된 기준 좌표(C2)를 비교하여 상기 제3 이미지(53) 내에서 상기 서셉터(120)의 이미지 오차값(D2)을 산출하고, 상기 교정 데이터를 이용하여 상기 이미지 오차값(D2)으로부터 실제 오차값을 산출한 후, 상기 기준 좌표(C2)와 상기 실제 오차값을 이용하여 판단될 수 있다. 특히, 상기 이미지 오차값(D2)을 X축 방향으로의 픽셀 수와 Y축 방향으로의 픽셀 수로 구분하여 각 방향으로의 픽셀 수를 상기 교정 데이터를 이용하여 실제 오차값으로 환산할 수 있다.Although not shown, the actual position of the susceptor 120 is compared with the center point coordinate C1 of the susceptor 120 and the preset reference coordinate C2 in the third image 53. The image error value D2 of the susceptor 120 is calculated in the image 53, the actual error value is calculated from the image error value D2 using the calibration data, and then the reference coordinate C2. ) And the actual error value. In particular, the image error value D2 may be divided into the number of pixels in the X-axis direction and the number of pixels in the Y-axis direction, and the number of pixels in each direction may be converted into an actual error value using the calibration data.

상기 기 설정된 기준 좌표(C2)는 상기 카메라 좌표계에서 설정된 좌표로서 상기 이송 로봇(130)의 기 설정된 목표 좌표 즉 상기 웨이퍼(10)가 이송될 위치의 실제 좌표에 대응하도록 설정될 수 있다. 따라서, 상기 이송 로봇(130)의 기 설정된 목표 좌표는 상기 서셉터(120)의 실제 오차값을 이용하여 보정될 수 있으며, 상기 이송 로봇(130)은 상기 보정된 목표 좌표를 이용하여 상기 웨이퍼(10)를 이송할 수 있다. 한편, 상기 이미지 오차값(D2)이 ‘0’인 경우 상기 서셉터(120)가 상기 웨이퍼(10)가 로드될 목표 좌표에 정확히 위치된 것이므로 상기 목표 좌표를 보정할 필요가 없으며 상기 기 설정된 목표 좌표를 이용하여 상기 웨이퍼(10)를 이송할 수 있다.The preset reference coordinate C2 may be set to correspond to a preset target coordinate of the transfer robot 130, that is, the actual coordinate of the position where the wafer 10 is to be transferred, as the coordinate set in the camera coordinate system. Therefore, the predetermined target coordinate of the transfer robot 130 may be corrected using the actual error value of the susceptor 120, and the transfer robot 130 may use the corrected target coordinates to adjust the wafer ( 10) can be transported. On the other hand, when the image error value D2 is '0', since the susceptor 120 is exactly positioned at the target coordinates at which the wafer 10 is to be loaded, it is not necessary to correct the target coordinates and the preset target. Coordinates may be used to transfer the wafer 10.

한편, 상기 실제 오차값이 기 설정된 범위를 벗어나는 경우 즉 상기 실제 오차값이 과도하게 큰 경우 상기 실제 오차값을 감소시키기 위하여 상기 플래튼(122)을 회전시킬 수 있다. 상기와 같이 플래튼(122)을 추가적으로 회전시키는 경우, 상기 웨이퍼(10)를 상기 서셉터(120) 상에 위치시키기 위하여 상기 단계 S110 내지 단계 S114를 재수행할 수 있다.On the other hand, when the actual error value is out of a predetermined range, that is, when the actual error value is excessively large, the platen 122 may be rotated to reduce the actual error value. When the platen 122 is additionally rotated as described above, the steps S110 to S114 may be performed to position the wafer 10 on the susceptor 120.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 웨이퍼(10)의 정확한 이송을 위해 사용되는 카메라(180)의 좌표계와 상기 웨이퍼(10)의 이송을 위한 로봇(130)의 좌표계 사이의 거리 차이에 대한 이미지 교정 데이터는 상기 이송 로봇(130)의 로봇암(132)에 지그(40)를 장착하고 상기 지그(40)를 이동시킴으로써 얻어지는 이미지들(51,52)을 분석하여 획득될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the distance difference between the coordinate system of the camera 180 used for accurate transfer of the wafer 10 and the coordinate system of the robot 130 for the transfer of the wafer 10 Image calibration data for may be obtained by analyzing the images (51, 52) obtained by mounting the jig 40 to the robot arm 132 of the transfer robot 130 and moving the jig 40.

따라서, 종래 기술에서 플래튼의 회전을 통한 이미지 분석 방법과 비교하여 보다 정확한 교정 데이터가 획득될 수 있으며, 이에 따라 상기 웨이퍼(10)의 이송 동작이 보다 정확하게 수행될 수 있으며 특히 상기 교정 데이터의 부정확성에 의해 발생되었던 웨이퍼 이송 오류가 크게 감소될 수 있다.Therefore, in the prior art, more accurate calibration data can be obtained compared to the image analysis method through the rotation of the platen, so that the transfer operation of the wafer 10 can be performed more accurately, in particular, the inaccuracy of the calibration data. The wafer transfer error that has been caused by can be greatly reduced.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims It can be understood that

10 : 웨이퍼 20 : 카세트
30 : 웨이퍼 로드 영역 40 : 지그
42 : 인식 마크 100 : 유기금속화학기상증착 장치
110 : 프로세스 챔버 120 : 서셉터
122 : 플래튼 130 : 이송 로봇
132 : 로봇암 140 : 로드 포트
150 : 핸들링 챔버 160 : 로드 챔버
170 : 제2 이송 로봇 180 : 카메라
200 : 비접촉 척 210 : 하우징
212 : 하부 패널 220 : 가이드 부재
230 : 다공성 패널 240 : 노즐10: wafer 20: cassette
30 wafer loading area 40 jig
42: recognition mark 100: organometallic chemical vapor deposition apparatus
110: process chamber 120: susceptor
122: Platen 130: Transfer robot
132: Robot arm 140: Load port
150: handling chamber 160: load chamber
170: second transfer robot 180: camera
200: Non-contact chuck 210: Housing
212: lower panel 220: guide member
230: porous panel 240: nozzle

Claims (9)

웨이퍼들이 각각 놓여지는 복수의 서셉터들이 구비된 플래튼 상에 이송 로봇을 이용하여 인식 마크가 구비된 지그를 위치시키는 단계;
상기 플래튼 상부에 고정된 카메라를 이용하여 상기 지그로부터 상기 인식 마크를 포함하는 제1 이미지를 획득하는 단계;
상기 이송 로봇을 이용하여 상기 지그를 기 설정된 거리만큼 수평 이동시키는 단계;
상기 지그로부터 상기 인식 마크를 포함하는 제2 이미지를 획득하는 단계;
상기 제1 및 제2 이미지들 상에서 상기 인식 마크의 이동 거리와 상기 기 설정된 거리를 비교하여 상기 카메라의 이미지에 대한 교정 데이터를 획득하는 단계;
상기 서셉터들 중에서 웨이퍼 로드 영역에 위치된 서셉터를 포함하는 제3 이미지를 획득하는 단계;
상기 교정 데이터 및 상기 제3 이미지를 이용하여 상기 서셉터의 실제 위치를 판단하는 단계; 및
상기 이송 로봇을 이용하여 상기 서셉터 상으로 웨이퍼를 이송하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 방법.Positioning a jig provided with a recognition mark using a transfer robot on a platen equipped with a plurality of susceptors on which wafers are placed;
Acquiring a first image including the recognition mark from the jig using a camera fixed on the platen;
Horizontally moving the jig by a predetermined distance using the transfer robot;
Acquiring a second image including the recognition mark from the jig;
Obtaining calibration data for an image of the camera by comparing the movement distance of the recognition mark with the preset distance on the first and second images;
Obtaining a third image of the susceptors including a susceptor positioned in a wafer load region;
Determining an actual position of the susceptor using the calibration data and the third image; And
Transferring the wafer onto the susceptor using the transfer robot. 제1항에 있어서, 상기 지그는 플레이트 형태를 가지며 상기 이송 로봇의 로봇암에 구비되는 척에 의해 이동되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 방법.The method of claim 1, wherein the jig has a plate shape and is moved by a chuck provided in the robot arm of the transfer robot. 제2항에 있어서, 상기 지그는 투명 재질로 이루어지며 상기 인식 마크는 상기 지그의 하부면에 구비되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 방법.The method of claim 2, wherein the jig is made of a transparent material and the recognition mark is provided on a lower surface of the jig. 제2항에 있어서, 상기 척은 상기 웨이퍼의 가장자리 부위가 삽입되는 링 형태의 가이드 부재를 포함하며, 상기 척과 상기 웨이퍼 사이에 부압을 제공함으로써 상기 웨이퍼가 상기 척에 파지되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 방법.The wafer transfer method of claim 2, wherein the chuck includes a guide member in the form of a ring into which an edge portion of the wafer is inserted, and the wafer is gripped by the chuck by providing a negative pressure between the chuck and the wafer. Way. 제4항에 있어서, 상기 지그의 상부면에는 상기 가이드 부재에 삽입되는 돌출부가 구비되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 방법.The wafer transfer method of claim 4, wherein the upper surface of the jig includes a protrusion inserted into the guide member. 제4항에 있어서, 상기 가이드 부재는 상기 웨이퍼의 상부면이 상기 척의 하부면에 접촉되는 것을 방지하기 위하여 상기 웨이퍼의 가장자리 부위를 상방으로 구속하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 방법.The method of claim 4, wherein the guide member restrains an edge portion of the wafer upward to prevent the upper surface of the wafer from contacting the lower surface of the chuck. 제1항에 있어서, 상기 서셉터의 실제 위치를 판단하는 단계는,
상기 제3 이미지 내에서 상기 서셉터의 중심점 좌표와 기 설정된 기준 좌표를 비교하여 상기 제3 이미지 내에서 상기 서셉터의 이미지 오차값을 산출하는 단계;
상기 교정 데이터를 이용하여 상기 이미지 오차값으로부터 실제 오차값을 산출하는 단계; 및
상기 기준 좌표와 상기 실제 오차값을 이용하여 상기 서셉터의 실제 위치를 판단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 방법.The method of claim 1, wherein determining the actual position of the susceptor,
Calculating an image error value of the susceptor in the third image by comparing a center point coordinate of the susceptor with a preset reference coordinate in the third image;
Calculating an actual error value from the image error value using the calibration data; And
And determining the actual position of the susceptor using the reference coordinates and the actual error value. 제7항에 있어서, 상기 서셉터의 실제 오차값을 이용하여 상기 이송 로봇의 목표 좌표를 보정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 방법.The wafer transfer method of claim 7, further comprising correcting target coordinates of the transfer robot using an actual error value of the susceptor. 제7항에 있어서, 상기 실제 오차값이 기 설정된 범위를 벗어나는 경우 상기 실제 오차값을 감소시키기 위하여 상기 플래튼을 회전시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 방법.8. The method of claim 7, further comprising rotating the platen to reduce the actual error value when the actual error value is out of a predetermined range.
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