KR20140003161A - 카메라 모듈 - Google Patents

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KR20140003161A
KR20140003161A KR1020120071002A KR20120071002A KR20140003161A KR 20140003161 A KR20140003161 A KR 20140003161A KR 1020120071002 A KR1020120071002 A KR 1020120071002A KR 20120071002 A KR20120071002 A KR 20120071002A KR 20140003161 A KR20140003161 A KR 20140003161A
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김학호
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서가 설치되는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 상측에 배치되며, 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈가 설치된 하우징; 상기 하우징에 배치되는 액츄에이터; 및 상기 하우징의 상기 인쇄회로기판과 마주보는 면과 외측 벽면에 형성되는 제 1 및 제 2 전자회로 패턴층;을 포함하며, 상기 인쇄회로기판과 제 1 전자회로 패턴층은 직접 결합되는 것을 특징으로 한다.

Description

카메라 모듈 { Camera module }
본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.
인쇄회로기판(PCB)은 전자부품 사이의 전자회로를 연결하여, 제어신호와 전원을 공급할 수 있는 부품이다.
최근 액츄에이터 등을 이용하여 오토 포커싱 작업을 수행하는 카메라 모듈이 개발되었는데. 액츄에이터를 구동하기 위해서는, 양극의 AF 터미널(Auto Focus Terminal)과 PCB AF 패드(PCB Auto Focus Pad)를 통전 가능하게 연결하여 상기 액츄에이터를 제어할 수 있다.
상기 액츄에이터는, 이미지 센서가 설치되는 인쇄회로기판과 연결하여 전원과 제어신호를 전달 받을 필요가 있는데, 이를 위해 배선 역할을 수행하는 별도의 연결기판을 마련하여, 상기 액츄에이터와 인쇄회로기판 사이에 개재하는 것이 일반적이다.
그런데, 이와 같이 연결기판을 따로 구비할 경우, 연결기판의 제조 및 재고 관리의 번거로움이 있으며, 연결기판의 부피만큼 카메라 모듈의 크기가 증가하는 문제점이 있다.
본 발명은 하우징을 기판에 본딩하는 공정, 조립 시간 및 조립 비용을 감소시킬 수 있는 과제를 해결하는 것이다.
본 발명의 일실시예는,
이미지 센서가 설치되는 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판 상측에 배치되며, 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈가 설치된 하우징;
상기 하우징에 배치되는 액츄에이터; 및
상기 하우징의 상기 인쇄회로기판과 마주보는 면과 외측 벽면에 형성되는 제 1 및 제 2 전자회로 패턴층;을 포함하며,
상기 인쇄회로기판과 제 1 전자회로 패턴층은 직접 결합되는 카메라 모듈이 제공된다.
본 발명의 일실시예는 상기 제 1 전자회로 패턴층은, 상기 하우징의 상기 인쇄회로기판을 마주보는 면으로부터 돌출 형성될 수 있다.
상기 인쇄회로기판은, 상기 제 1 전자회로 패턴층을 마주보는 면에 단자부가 형성될 수 있다.
상기 단자부는, 상기 인쇄회로기판으로부터 돌출 형성될 수 있다.
상기 하우징은, 수지재질로 형성될 수 있다.
상기 인쇄회로기판 단자부는 상기 액츄에이터 단자와 직접 통전 가능하게 연결될 수 있다.
상기 액츄에이터는, 오토포커싱 기능, 손떨림 방지 기능, 셔터기능, 줌 기능 중에 어느 하나를 수행될 수 있다.
상기 액츄에이터는, 상기 렌즈들을 통과하는 빛의 굴절률을 조절하여 상기 이미지 센서에 결상되는 화상의 초점을 맞출 수 있다.
상기 액츄에이터는, 멤스 액츄에이터, 액체 크리스털 렌즈, 피에조 폴리머 렌즈와 같은 비 멤스 액츄에이터, 실리콘 방식 액츄에이터, 액체렌즈, 보이스 코일 모터(Voice Coil Motor), SMA(형상기억합금) 액츄에이터 및 압전소자 액츄에이터 중 어느 하나로 구성될 수 있다.
상기 제 1 전자회로 패턴층과 단자부가 연결된 상태에서, 상기 하우징과 상기 인쇄회로기판 사이에 접착제를 도포될 수 있다.
상기 접착제는 열경화, 자외선 경화 또는 전도성 에폭시 중 하나일 수 있다.
상기 인쇄회로기판의 상기 제 1 전자회로 패턴층과 대응되는 면에 돌출 형성되는 포고 핀; 및 상기 하우징의 상기 포고 핀과 대응되는 면에 형성되는 결합홀;을 포함할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예의 카메라 모듈을 설명하기 위한 모식적인 측면도
도 2는 본 발명의 제 1 실시예의 카메라 모듈의 추가 구성을 설명하기 위한 모식적인 측면도
도 3은 본 발명의 제 1 실시예의 카메라 모듈의 추가 구성을 설명하기 위한 모식적인 측면도
도 4는 본 발명의 제 2 실시예의 카메라 모듈을 설명하기 위한 모식적인 측면도
도 5는 본 발명의 제 2 실시예의 카메라 모듈의 전극 라인 영역에 포고 핀(Pogo pin)이 삽입되는 결합홀이 형성되어 있는 상태를 설명하기 위한 일부 단면도
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하면 다음과 같다.
이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용은 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 한다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예의 카메라 모듈을 설명하기 위한 모식적인 측면도이고, 도 2는 본 발명의 제 1 실시예의 카메라 모듈의 추가 구성을 설명하기 위한 모식적인 측면도이고, 도 3은 본 발명의 제 1 실시예의 카메라 모듈의 추가 구성을 설명하기 위한 모식적인 측면도이다.
본 발명의 제 1 실시예의 카메라 모듈은 이미지 센서가 설치된 인쇄회로기판(100) 및 하우징(200)을 포함할 수 있다.
하우징(200)은 상기 인쇄회로기판(100)의 상측에 배치되는 것으로, 내부에 적어도 한 장 이상의 렌즈를 포함할 수 있다. 상기 하우징(200)는 중앙에 렌즈를 지지하는 렌즈하우징 등이 설치될 수 있는 공간부가 형성될 수 있으며, 이 공간부는 상기 렌즈하우징의 형상과 대응되도록 마련될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 공간부는 원통형상으로 마련될 수 있다. 상기 하우징(200)은 적어도 하나 이상의 불순물을 포함하여, 빛과 열 중 적어도 하나 이상을 가할 경우 물리적 성질이 변형되는 재질로 사출성형 될 수 있으며, 필요에 따라 적외선 차단 필터 등이 설치되는 베이스와 한 몸이 되도록 구성될 수도 있다.
상기 하우징(200)의 형상은 원통형의 공간부를 가지는 직육면체 형상으로 마련될 수 있으나 이를 한정 하는 것은 아니며, 렌즈하우징의 형상 및 크기 등에 따라 형태가 변경될 수도 있다. 예컨대, 렌즈하우징에 설치되는 렌즈의 배율 차이에 따라, 서로 다른 지름을 가지는 렌즈들이 설치되면, 각각의 렌즈 지름에 따라 서로 다른 지름을 가지는 다단 형상의 렌즈하우징으로 형성될 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈의 배럴 또는 카메라 하우징 등으로 이용할 수 있는 하우징(200) 표면에 제 1 전자회로 패턴층(210)이 형성되고, 상기 인쇄회로기판(100)과 마주보는 면에는 제 2 전자회로 패턴층(220)이 형성될 수 있다. 상기 제 1 및 제 2 전자회로 패턴층(210)(220)은 MID 기술(Molded Interconnect Device Technology)로 구현될 수 있다.
상기 하우징(200)의 제 2 전자회로 패턴층(220)은 상기 하우징(200)의 상기 인쇄회로기판(100)을 마주보는 면으로부터 돌출될 수 있다. 예컨대, 상기 하우징(200)은 하부면이 엠보싱(embossing) 처리되어, 돌출된 영역이 MID 기술에 의해 제 2 전자회로 패턴층(220)으로 형성될 수 있다. 한편, 상기 인쇄회로기판(100)의 단자부(110)는 상기 인쇄회로기판(100)의 상부면으로부터 돌출되어 있을 수 있으며, 상부면에도 형성가능하다.
그리고, 상기 하우징(200)의 외부 표면에는제 1 전자회로 패턴층(210)이 형성되어 있고, 상기 제 1 전자회로 패턴층(210)은 상기 하우징(200)의 제 2 전자회로 패턴층(220)와 전기적으로 연결될 수 있다.
이때, 상기 제 1 전자회로 패턴층(210)과 상기 하우징(200)의 제 2 전자회로 패턴층(220)은 MID 기술로 동시에 형성될 수 있다.
MID 기술은 크게 3가지 기술로 나눌 수 있다.
우선, 2S 방식(2S method)은 이중 성형을 통한 패터닝 방법으로, 하우징(200)을 구성하는 부분과 제 1 및 제 2 전자회로 패턴층(210)(220)을 구성하는 부분을 서로 다른 재질의 합성수지로 사출 성형하는 것으로, 하우징(200)의 경우에는 절연성 재질로 사출하고, 제 1 및 제 2 전자회로 패턴층(210)(220)을 형성할 부분은 통전성 합성수지를 이용하여 사출하거나, 제 1 및 제 2 전자회로 패턴층(210)(220)을 형성할 부분에 금속 도금 작업이 용이한 합성수지를 이용하여 사출하여, 하우징(200)을 사출 성형한 후, 도금 작업과 같은 후속 공정으로, 제 1 및 제 2 전자회로 패턴층(210)(220)을 완성하는 방식이다.
LDS 방식(Laser Direct Structuring method)은 하우징(200)에 빛과 열에 반응하는 불순물을 포함시킨 상태에서 상기 하우징(200)을 사출 성형하고, 사출 성형된 하우징(200)에 레이저 노광과 같은 표면 패터닝 작업을 통해, 제 1 및 제 2 전자회로 패턴층(210)(220)이 형성될 곳에 배선 패턴을 형성한다. 즉, 본 발명에 의한 하우징(200)는 상기한 바와 같이, 적어도 하나 이상의 불순물을 포함하여, 빛과 열 중 적어도 하나 이상을 가할 경우 물리적 성질이 변형되는 재질로 사출성형 된다. 이와 같이, 불순물을 포함한 재질로 사출 성형된 하우징(200)는, 레이저 광(L)과 같이 빛 및/또는 열을 전달할 수 있는 수단을 통해 노광(light exposure)될 경우, 빛을 받은 부분의 물리적 성질이 변경된다. 즉, 레이저(L)가 입사되어, 상기 몸체의 표면을 가열 및/또는 노광 하면, 레이저에 의해 노광 된 상기 하우징(200)의 표면부의 물리적인 성질은 상기 불순물의 영향으로 변한다. 이는, 상기 하우징(200)의 내부에 포함되어 있는 불순물들이, 상기 레이저(L)의 빛과 열을 받아 기화 또는 승화하면서, 그 주변의 재질을 함께 변화시키기 때문이다. 상기 불순물은 상기 하우징(200)의 노광 된 부분의 물리적 성질을 통전 가능한 상태로 변경시킬 수도 있고, 통전되지는 않으나, 도금이나 코팅이 수월한 성질로 변화시킬 수도 있다. 불순물의 조성이나, 상기한 노광 공정은 기존에 공개된 기술로, 본 건의 요지와는 관련성이 적으므로, 구체적인 설명은 생략한다. 이와 같이, 레이저(L)의 노광에 따라 상기 하우징(200)의 표면의 성질이 변하는 것을 이용하여, 도시된 바와 같이, 레이저(L)에 의해 노광 된 부분이 제 1 및 제 2 전자회로 패턴층(210)(220)을 형성할 수 있다. 즉, 레이저(L)를 이용하여, 상기 하우징(200)의 표면에 전자회로 패턴의 형태로 상기 레이저(L)를 조사하면, 상기 레이저(L)에 노출된 상기 하우징(200)의 표면에는 눈에는 보이지 않으나, 전자회로의 패턴을 가지는 제 1 및 제 2 전자회로 패턴층(210)(220)이 형성될 수 있다.
이와 같이 제 1 및 제 2 전자회로 패턴층(210)(220)이 형성되면, 이 제 1 및 제 2 전자회로 패턴층(210)(220) 자체가 통전 가능한 성질을 가지므로, 바로 표면실장부품(SMD) 또는 부속 전자부품을 장착할 수도 있다. 또한, 이 제 1 및 제 2 전자회로 패턴층(210)(220)의 표면에 금속 재질을 이용하여, 도시된 바와 같이 통전성 재질의 금속층(미도시)을 추가로 적층 하여 형성할 수 있다. 즉, 상기 제 1 및 제 2 전자회로 패턴층(210)(220)은 금속 재질을 도금하여 형성할 수도 있고, 통전 가능한 재질을 표면에 코팅하여 구성하는 것도 가능하다.
한편, 또 다른 MID 기술로 MIPTEC 방식이 있는데, MIPTEC 방식은 전면 메탈라이징 후 비회로 부분을 식각하여 패터닝 하는 방법으로, 하우징(200)의 전체 면을 메탈라이징 하고, 이 중, 제 1 및 제 2 전자회로 패턴층(210)(220)을 형성할 부분만을 남기고, 나머지 부분은 식각하여 제 1 및 제 2 전자회로 패턴층(210)(220)을 하우징(200)에 형성하는 구성이다.
아울러, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 이미지 센서에 입사되는 광 이미지의 초점을 자동으로 조절하거나 손떨림 보정 기능을 수행할 수 있는 액츄에이터(250)가 구비되어 있다.
즉, 상기 액츄에이터(250)는 상기 하우징(200)에 위치되어, 카메라 모듈의 초점 조절기능을 부가할 수도 있으며, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 하우징(200)의 상측 또는 하측에 배치될 수도 있다. 그러나, 상기 액츄에이터(250)의 설치 위치는 위에 언급한 구조만을 한정하는 것은 아니며, 설계가 허용하는 범위에서 배치위치가 변경될 수 있다.
상기 액츄에이터(250)의 미도시된 단자부는, 상기 하우징(200)에 형성된 제 1 및 제 2 전자회로 패턴층(210)(220)과 통전 가능하게 연결되고, 상기 제 1 및 제 2 전자회로 패턴층(210)(220)은 상기 인쇄회로기판(100) 단자부와 통전 가능하게 연결되며, 또한 상기 제 1 및 제 2 전자회로 패턴층(210)(220)의 상측에 금속 재질 등으로 통전층(120)(도 3 참조)이 마련될 경우, 이를 통해 전원 및 제어신호를 전달 받을 수 있다.
상기 액츄에이터(250)는 장치의 필요에 따라 다양한 형태로 사용할 수 있으며, 압전/폴리머렌즈(Piezo/Polymer Lens), 옵티컬 다이어프램, 액정마이크로 렌즈, 멤스 액츄에이터(MEMS actuator), 멤스 피에조 액츄에이터(MEMS Piezo actuator), 멤스 바이모르프 액츄에이터(MEMS bimorph actuator), 멤스 써멀 액츄에이터(MEMS thermal actuator), 멤스 마그네틱 액츄에이터(MEMS magnetic actuator), 멤스 리퀴드 액츄에이터(MEMS liquid actuator), 비MEMS 방식의 액츄에이터, 실리콘 방식 액츄에이터, 액체렌즈, 보이스 코일 모터(Voice Coil Motor), SMA(형상기억합금) 엑추에이터 및 압전소자 엑추에이터 등 중 어느 하나로 구성될 수도 있고, 이들 조합으로 이루어진 가능한 모든 액츄에이터라면 어떠한 것이든 대체하여 사용 가능하다.
또한 상기 액츄에이터(250)는 적어도 하나의 렌즈를 이용하여 상기 이미지 센서에 결상되는 화상의 오토포커싱 기능, 손떨림 방지 기능, 셔터기능, 줌 기능 등을 수행 할 수 있다.
한편, 상기 액츄에이터(250)에는 플러스 단자와, 그라운드 단자와 연결될 수 있도록, 적어도 2개 이상의 연결단자가 마련되는데, 상기 연결단자는 제 1 및 제 2 전자회로 패턴층(210)(220)과 솔더링이나 와이어 본딩, Ag 에폭시 등으로 연결될 수 있다. 상기 연결단자는 적어도 2개 이상 복수 개가 구성될 수 있으며, 이 중 하나는 플러스 단자에 연결되고, 다른 하나는 그라운드 단자에 연결될 수 있다.
그러므로, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 하우징(200)의 하부면과 외측 표면에 MID 기술로 구현된 제 1 및 제 2 전자회로 패턴층(210)(220)을 인쇄회로기판(100)의 단자부(110)에 접촉시켜 전기적으로 연결할 수 있다.
더불어, 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제 1 실시예의 카메라 모듈은 상기 하우징(200)의 제 2 전자회로 패턴층(220)이 상기 인쇄회로기판(100)의 단자부(110)에 접촉되는 것을 유지하기 위해, 상기 하우징(200)의 제 2 전자회로 패턴층(220)와 상기 인쇄회로기판(100)의 단자부(110)가 접촉된 상태에서, 상기 하우징(200)과 상기 인쇄회로기판(100) 사이에 접착제(300)를 도포할 수 있다. 여기서, 상기 접착제(300)는 열경화 에폭시, 자외선 경화 에폭시 또는 전도성 에폭시 등이 적용될 수 있다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예의 카메라 모듈을 설명하기 위한 모식적인 측면도이고, 도 5는 본 발명의 제 2 실시예의 카메라 모듈의 전극 라인 영역에 포고 핀(Pogo pin)이 삽입되는 결합홀이 형성되어 있는 상태를 설명하기 위한 일부 단면도이다.
본 발명의 제 2 실시예의 카메라 모듈은 내부에 피사체의 광 이미지가 입사되는 한 매 이상의 렌즈를 포함하는 카메라 구성부품이 설치되어 있고, 외부 표면에는 MID 기술로 구현된 제 1 전자회로 패턴층(210)이 형성되어 있으며, 상기 제 1 전자회로 패턴층(210)과 전기적으로 연결되는 결합홀(211)이 형성되어 있는 하우징(200)과; 상기 하우징(200)의 결합홀(211)에 결합되어, 상기 제 1 전자회로 패턴층(210)과 전기적으로 연결되는 포고 핀(Pogo pin)(120)이 형성되어 있는 인쇄회로기판(100)을 포함한다.
즉, 상기 하우징(200)의 결합홀(211)에 상기 인쇄회로기판(100)의 포고 핀(120)을 삽입시키게 되면, 상기 하우징(200)은 상기 인쇄회로기판(100)에 자동 정렬됨과 동시에, 상기 하우징(200)의 카메라 구성부품과 상기 인쇄회로기판(100)은 상기 제 1 전자회로 패턴층(210)과 상기 포고 핀(120)을 통하여 전기적으로 연결된다.
그러므로, 본 발명의 제 2 실시예의 카메라 모듈은 하우징의 결합홀에 기판의 포고 핀을 삽입시켜, 하우징과 기판을 결합시킬 수 있다.
이상에서 본 발명에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하고, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.
100; 인쇄회로기판 110; 단자부
120; 포고 핀 200; 하우징
210; 제 1 전자회로 패턴층 211; 결합홀
220; 제 2 전자회로 패턴층

Claims (12)

  1. 이미지 센서가 설치되는 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판 상측에 배치되며, 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈가 설치된 하우징;
    상기 하우징에 배치되는 액츄에이터; 및
    상기 하우징의 상기 인쇄회로기판과 마주보는 면과 외측 벽면에 형성되는 제 1 및 제 2 전자회로 패턴층;을 포함하며,
    상기 인쇄회로기판과 제 1 전자회로 패턴층은 직접 결합되는 카메라 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 전자회로 패턴층은,
    상기 하우징의 상기 인쇄회로기판을 마주보는 면으로부터 돌출 형성되는 카메라 모듈.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 인쇄회로기판은,
    상기 제 1 전자회로 패턴층을 마주보는 면에 단자부가 형성되는 카메라 모듈.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 단자부는,
    상기 인쇄회로기판으로부터 돌출 형성되는 카메라 모듈..
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 하우징은,
    수지재질로 형성되는 카메라 모듈.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판 단자부는 상기 액츄에이터 단자와 직접 통전 가능하게 연결되는 카메라 모듈
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 액츄에이터는,
    오토포커싱 기능, 손떨림 방지 기능, 셔터기능, 줌 기능 중에 어느 하나를 수행하는 카메라 모듈.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 액츄에이터는,
    상기 렌즈들을 통과하는 빛의 굴절률을 조절하여 상기 이미지 센서에 결상되는 화상의 초점을 맞추는 카메라 모듈.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 액츄에이터는,
    멤스 액츄에이터, 액체 크리스털 렌즈, 피에조 폴리머 렌즈와 같은 비 멤스 액츄에이터, 실리콘 방식 액츄에이터, 액체렌즈, 보이스 코일 모터(Voice Coil Motor), SMA(형상기억합금) 액츄에이터 및 압전소자 액츄에이터 중 어느 하나로 구성되는 카메라 모듈.
  10. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 전자회로 패턴층과 단자부가 연결된 상태에서, 상기 하우징과 상기 인쇄회로기판 사이에 접착제를 도포한 카메라 모듈.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 접착제는 열경화, 자외선 경화 또는 전도성 에폭시 중 하나인 카메라 모듈.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판의 상기 제 1 전자회로 패턴층과 대응되는 면에 돌출 형성되는 포고 핀; 및
    상기 하우징의 상기 포고 핀과 대응되는 면에 형성되는 결합홀;을 포함하는 카메라 모듈.






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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011008443A2 (en) * 2009-06-29 2011-01-20 Lensvector Inc. Wafer level camera module with active optical element

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100004372U (ko) * 2008-10-20 2010-04-29 엘지이노텍 주식회사 스핀들 모터의 인코더 스페이서
KR20110127922A (ko) * 2010-05-20 2011-11-28 엘지이노텍 주식회사 멤스 액추에이터를 포함하는 카메라 모듈
JP4852535B2 (ja) * 2005-04-01 2012-01-11 パナソニック株式会社 撮像装置

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4197502B2 (ja) * 2004-03-30 2008-12-17 パイオニア株式会社 光ピックアップ装置
KR101070909B1 (ko) * 2004-11-12 2011-10-06 삼성테크윈 주식회사 카메라 모듈
JP4971604B2 (ja) * 2005-07-29 2012-07-11 キヤノン株式会社 撮像装置
US7469100B2 (en) * 2005-10-03 2008-12-23 Flextronics Ap Llc Micro camera module with discrete manual focal positions
TWM317589U (en) * 2007-01-09 2007-08-21 Lite On Technology Corp Image capturing device
EP1992968B1 (en) * 2007-05-14 2011-04-06 Varioptic Housing for variable lens
US20090079863A1 (en) * 2007-09-20 2009-03-26 Susumu Aoki Camera module, manufacturing method of imaging apparatus and hot melt molding method
JP2009095000A (ja) * 2007-09-20 2009-04-30 Hitachi Maxell Ltd カメラモジュール及び撮像装置の製造方法
EP2071367A1 (en) * 2007-12-13 2009-06-17 Varioptic Image stabilization circuitry for liquid lens
CN101546936A (zh) * 2008-03-25 2009-09-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 音圈马达及具有该音圈马达的成像装置
CN101620303B (zh) * 2008-06-30 2011-06-08 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组
KR101567067B1 (ko) * 2008-12-02 2015-11-06 엘지이노텍 주식회사 카메라모듈
US8854527B2 (en) * 2009-05-03 2014-10-07 Lensvector, Inc. Optical lens having fixed lenses and embedded active optics
KR20110064156A (ko) * 2009-12-07 2011-06-15 삼성전자주식회사 촬상 장치 및 그 제조방법
US20110221950A1 (en) * 2010-03-12 2011-09-15 Doeke Jolt Oostra Camera device, wafer scale package
US20120026451A1 (en) * 2010-07-29 2012-02-02 Lensvector Inc. Tunable liquid crystal lens with single sided contacts
KR101711499B1 (ko) * 2010-10-20 2017-03-13 삼성전자주식회사 반도체 패키지 및 그 제조 방법
CN103222257B (zh) * 2010-11-18 2017-04-05 Lg伊诺特有限公司 摄像装置模块和用于制造该摄像装置模块的方法
KR101237627B1 (ko) * 2011-03-17 2013-02-27 삼성전기주식회사 카메라 모듈
TWM415457U (en) * 2011-04-20 2011-11-01 Cal Comp Electronics & Comm Co Vertical connector and assembly thereof
US8878976B2 (en) * 2011-06-08 2014-11-04 Omnivision Technologies, Inc. Image capture systems with focusing capabilities
US8896743B2 (en) * 2011-06-08 2014-11-25 Omnivision Technologies, Inc. Enclosure for image capture systems with focusing capabilities
US9136289B2 (en) * 2011-08-23 2015-09-15 Flextronics Ap, Llc Camera module housing having built-in conductive traces to accommodate stacked dies using flip chip connections

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4852535B2 (ja) * 2005-04-01 2012-01-11 パナソニック株式会社 撮像装置
KR20100004372U (ko) * 2008-10-20 2010-04-29 엘지이노텍 주식회사 스핀들 모터의 인코더 스페이서
KR20110127922A (ko) * 2010-05-20 2011-11-28 엘지이노텍 주식회사 멤스 액추에이터를 포함하는 카메라 모듈

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