KR20140001506A - Illuminating device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 조명장치 기술분야에 관한 것이다.The present invention relates to the field of lighting devices.
LED(Light Emitted Diode) 소자는 화합물 반도체 특성을 이용하여 전기신호를 적외선 또는 빛으로 변환시키는 소자로서, 형광등과 달리 수은 등의 유해물질을 사용하지 않아 환경오명 유발원인이 적고, 종래의 광원에 비해 수명이 오래가는 장점을 가지고 있다. 또한, 종래 광원과 비교하여 저전력을 소비하고, 높은 색온도로 인해 시인성이 우수하며 눈부심이 적은 장점을 갖고 있다.The LED (Light Emitted Diode) device is a device that converts electrical signals to infrared rays or light using the characteristics of compound semiconductors. Unlike fluorescent light, unlike harmful substances such as mercury, it does not cause environmental stigma. It has a long lifetime advantage. In addition, it consumes low power compared to conventional light sources, has high visibility due to high color temperature, and has a small glare.
따라서 현재의 조명장치는 종래의 백열전구나 형광등과 같은 전통적인 광원을 이용하는 형태에서 상술한 LED소자를 광원으로 이용하는 형태로 발전하고 있으며, 특히 공개특허공보 제10-2012-0009209호에 개시된 바와 같은, 도광판을 이용함으로써 면발광 기능을 수행하는 조명장치가 제공되고 있다.Therefore, the current lighting apparatus has been developed from the conventional light source such as incandescent lamps or fluorescent lamps to the light source using the above-described LED element as a light source, in particular, as disclosed in Korean Patent Publication No. 10-2012-0009209 There is provided an illumination device that performs a surface emitting function.
상술한 종래의 조명장치는 기판 상에 평탄한 도광판이 배치되고 이 도광판의 측면에는 복수의 측면형 LED가 어레이 형태로 배치된 구조로 이루어진다. 여기서 도광판은 LED에서 발산되는 광을 균일한 광을 공급하는 기능을 수행하는 플라스틱 성형렌즈의 일종이다. 따라서, 종래의 조명장치에는 이러한 도광판이 필수적인 부품으로 사용되지만. 도광판 자체의 두께로 인해 전체 제품의 두께를 감소시키는데 한계를 갖고 있으며, 도광판 자체 재질이 유연성을 갖지 못함에 따라 굴곡이 형성된 부분에는 적용하기 어려운 단점, 이에 따라 제품설계 및 디자인 변형이 용이하지 못한 문제점을 내포하고 있었다.In the above-described conventional lighting apparatus, a flat light guide plate is disposed on a substrate, and a side surface of the light guide plate has a structure in which a plurality of side type LEDs are arranged in an array form. The light guide plate is a kind of plastic molded lens that performs a function of supplying uniform light to the light emitted from the LED. Therefore, such a light guide plate is used as an essential component in a conventional lighting device. Due to the thickness of the light guide plate itself, there is a limit to reducing the thickness of the entire product, and because the material of the light guide plate itself is inflexible, it is difficult to apply to the bent portion, and thus, product design and design modification are not easy. Was implicated.
또한, 도광판의 측면으로 일부 광이 방출됨에 따라 광손실이 발생하여 광효율이 저하되는 문제점도 내포하고 있었으며, 발광시에 LED의 온도 증가에 따라 LED의 특성(예컨대, 광도 및 파장 변화)이 변화하는 문제점도 내포하고 있었다.In addition, as the light is emitted to the side of the light guide plate, there is a problem that light loss occurs due to light loss, and the characteristics of the LED (for example, brightness and wavelength change) change as the temperature of the LED increases during light emission. There was also a problem.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로서, 박형화가 가능하고, 제품 디자인의 자유도를 향상시키고, 방열 효율을 향상시킬 수 있으며, 파장 쉬프트와 광도 감소를 억제할 수 있는 조명장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.The present invention has been proposed to solve the above-described problems, and can provide a lighting device capable of thinning, improving the degree of freedom in product design, improving heat dissipation efficiency, and suppressing wavelength shift and brightness reduction. For that purpose.
또한 본 발명은 손실광을 이용하여 간접발광부를 구현함으로써 별도의 광원 추가 없이도 조명장치의 디자인을 차별화 하는 것을 그 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to differentiate the design of the lighting device without additional light source by implementing the indirect light emitting unit using the lost light.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 조명장치는, 인쇄회로기판 상에 배치되는 적어도 하나의 광원 및 상기 광원을 매립하도록 상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 레진층을 포함하는 광원모듈; 상기 광원모듈의 일측 및 타측 중 적어도 어느 하나에 형성되고, 상기 광원에서 조사되는 광을 반사하는 간접발광부; 상기 광원모듈 상부와 접촉하는 상부면 및 상기 상부면과 일체로 형성되고 하측방향으로 연장형성되어 상기 간접발광부의 외측면과 밀착하는 측벽을 구비한 확산판; 을 포함할 수 있다.The lighting apparatus of the present invention for solving the above problems, the light source module including at least one light source disposed on the printed circuit board and a resin layer disposed on the printed circuit board to embed the light source; An indirect light emitting unit formed on at least one of the one side and the other side of the light source module and reflecting light emitted from the light source; A diffusion plate having an upper surface in contact with an upper portion of the light source module and a sidewall formed integrally with the upper surface and extending in a downward direction to be in close contact with an outer surface of the indirect light emitting portion; . ≪ / RTI >
본 발명의 조명장치에 있어서, 상기 인쇄회로기판은 연성인쇄회로기판으로 이루어질 수 있다.In the lighting apparatus of the present invention, the printed circuit board may be a flexible printed circuit board.
본 발명의 조명장치에 있어서, 상기 간접발광부는, 상기 광원모듈 일측 및 타측 중 적어도 어느 하나에 형성된 광반사부재; 상기 광원모듈과 상기 광반사부재 사이에 형성된 간접발광 에어갭; 을 포함할 수 있다.In the lighting apparatus of the present invention, the indirect light emitting portion, the light reflection member formed on at least one of the one side and the other side of the light source module; An indirect light-emitting air gap formed between the light source module and the light reflection member; . ≪ / RTI >
본 발명의 조명장치에 있어서, 상기 광반사부재는, 상기 확산판의 측벽 내측면에 형성될 수 있다.In the lighting apparatus of the present invention, the light reflection member may be formed on the inner side surface of the side wall of the diffusion plate.
본 발명의 조명장치에 있어서, 상기 간접발광 에어갭의 두께는, 0 초과 20 mm 이하의 범위에서 형성될 수 있다.In the lighting apparatus of the present invention, the thickness of the indirect light-emitting air gap may be formed in the range of more than 0 and 20 mm or less.
본 발명의 조명장치에 있어서, 상기 광반사부재는, 백색안료 또는 금속을 포함하여 형성될 수 있다.In the lighting apparatus of the present invention, the light reflecting member may be formed including a white pigment or a metal.
본 발명의 조명장치에 있어서, 상기 레진층은, 올리고머를 포함하는 자외선 경화수지로 이루어질 수 있다.In the illuminating device of the present invention, the resin layer may be made of an ultraviolet curable resin containing an oligomer.
이때 상기 올리고머는 40 내지 55 중량부로 이루어지고, 우레탄 아크릴레이트(Urethane Acrylate), 에폭시 아크릴레이트(Epoxy Acrylate), 폴리에스테르 아크릴레이트(Polyester Acrylate), 폴리에테르 아크릴레이트(Polyether Acrylate), 폴리부타디엔 아크릴레이트(Polybutadiene Acrylate), 실리콘 아크릴레이트(Silicon Acrylate) 중 적어도 어느 하나를 포함하여 이루어질 수 있다.At this time, the oligomer is composed of 40 to 55 parts by weight, urethane acrylate (Urethane Acrylate), epoxy acrylate (Epoxy Acrylate), polyester acrylate (Polyester Acrylate), polyether acrylate (Polyether Acrylate), polybutadiene acrylate (Polybutadiene Acrylate), and may include at least one of silicon acrylate (Silicon Acrylate).
본 발명의 조명장치에 있어서, 상기 레진층은 65 내지 90 중량부의 모노머를 더 포함하여 이루어질 수 있다.In the lighting apparatus of the present invention, the resin layer may further comprise 65 to 90 parts by weight of the monomer.
이때 상기 모노머는, IBOA(isobornyl Acrylate) 35~45 중량부, 2-HEMA(2-Hydroxyethyl Methacrylate) 10~15 중량부, 2-HBA(2-Hydroxybutyl Acrylate) 15~20 중량부를 포함하는 혼합물로 이루어질 수 있다.At this time, the monomer, IBOA (isobornyl Acrylate) 35 to 45 parts by weight, 2-HEMA (2-Hydroxyethyl methacrylate) 10-15 parts by weight, 2-HBA (2-Hydroxybutyl Acrylate) is composed of a mixture comprising 15 to 20 parts by weight Can be.
본 발명의 조명장치에 있어서, 상기 레진층은, 0.5 내지 1 중량부의 광개시제를 더 포함할 수 있다.In the lighting apparatus of the present invention, the resin layer may further include 0.5 to 1 parts by weight of the photoinitiator.
한편, 본 발명의 조명장치에 있어서, 상기 레진층은, 폴리에스테르 폴리올(Polyester Polyol) 수지, 아크릴 폴리올(Acryl Polyol) 수지, 탄화수소계 또는 에스테르계의 용제 중 적어도 하나를 포함하는 열경화 수지로 이루어질 수 있다.Meanwhile, in the lighting apparatus of the present invention, the resin layer is made of a thermosetting resin including at least one of a polyester polyol resin, an acrylic polyol resin, a hydrocarbon-based or ester-based solvent. Can be.
이때 상기 폴리에스테르 폴리올(Polyester Polyol) 수지의 함량은 상기 열경화 수지 전체 중량대비 9~30%, 상기 아크릴 폴리올(Acryl Polyol) 수지의 함량은 상기 열경화 수지 전체 중량대비 20~40%, 상기 용제의 함량은 상기 열경화 수지 전체 중량 대비 30~70%로 이루어질 수 있다.The content of the polyester polyol (Polyester Polyol) resin is 9 to 30% of the total weight of the thermosetting resin, the content of the acrylic polyol (Acryl Polyol) resin is 20 to 40% of the total weight of the thermosetting resin, the solvent The content of may be made of 30 to 70% relative to the total weight of the thermosetting resin.
본 발명의 조명장치에 있어서, 상기 열경화수지는 열경화제를 더 포함하여 이루어질 수 있으며, 이때 상기 열경화제의 함량은, 상기 열경화 수지 전체 중량 대비 1~10%일 수 있다.In the lighting apparatus of the present invention, the thermosetting resin may further comprise a thermosetting agent, wherein the content of the thermosetting agent may be 1 to 10% of the total weight of the thermosetting resin.
본 발명의 조명장치에 있어서, 상기 레진층은, 실리콘(sillicon), 실리카(silica), 글라스버블(glass bubble), PMMA, 우레탄(urethane), Zn, Zr, Al2O3, 아크릴(acryl) 중 선택되는 적어도 어느 하나로 구성되는 광을 확산시키기 위한 확산 물질을 더 포함할 수 있다.In the lighting device of the present invention, the resin layer, silicon (silica), silica (silica), glass bubble (glass bubble), PMMA, urethane (urethane), Zn, Zr, Al 2 O 3 , acrylic (acryl) It may further include a diffusion material for diffusing light composed of at least one selected from among.
본 발명의 조명장치에 있어서, 상기 레진층의 굴절률은 1.4 내지 1.8의 범위에서 형성될 수 있다.In the lighting apparatus of the present invention, the refractive index of the resin layer may be formed in the range of 1.4 to 1.8.
본 발명의 조명장치에 있어서, 상기 확산판의 두께는 0.5 내지 5mm 범위에서 형성될 수 있다.In the lighting apparatus of the present invention, the thickness of the diffusion plate may be formed in the range of 0.5 to 5mm.
본 발명의 조명장치에 있어서, 상기 광원모듈은, 상기 인쇄회로기판과 상기 레진층 사이에 배치된 반사 시트를 더 포함할 수 있으며, 상기 반사 시트 상에는 반사패턴이 형성될 수 있다.In the lighting apparatus of the present invention, the light source module may further include a reflective sheet disposed between the printed circuit board and the resin layer, and a reflective pattern may be formed on the reflective sheet.
본 발명의 조명장치에 있어서, 상기 반사패턴은, TiO2, CaCO3, BaSO4, Al2O3, Silicon, PS(Polystyrene) 중 어느 하나를 포함하여 이루어질 수 있다.In the lighting apparatus of the present invention, the reflective pattern may include any one of TiO 2 , CaCO 3 , BaSO 4 , Al 2 O 3 , Silicon, and polystyrene (PS).
본 발명의 조명장치에 있어서, 상기 광원모듈은, 상기 레진층 상에 형성되고 상기 레진층으로부터 출사되는 광을 분산하는 제1광학시트를 더 포함할 수 있다.In the lighting apparatus of the present invention, the light source module may further include a first optical sheet formed on the resin layer and dispersing light emitted from the resin layer.
본 발명의 조명장치에 있어서, 상기 광원모듈은, 상기 제1광학시트 상에 형성되고, 상기 레진층으로부터 출사되는 광을 차단 또는 반사하는 광학패턴을 더 포함할 수 있다.In the lighting apparatus of the present invention, the light source module may further include an optical pattern formed on the first optical sheet and blocking or reflecting the light emitted from the resin layer.
본 발명의 조명장치에 있어서, 상기 광원모듈은, 상기 제1광학시트 상에 배치되는 제2광학시트를 더 포함할 수 있다.In the lighting apparatus of the present invention, the light source module may further include a second optical sheet disposed on the first optical sheet.
본 발명의 조명장치에 있어서, 상기 광원모듈은, 상기 제1광학시트와 상기 제2광학시트 사이에 형성된 접착층을 더 포함할 수 있으며, 상기 접착층에는 에어갭이 더 형성될 수 있다.In the lighting apparatus of the present invention, the light source module may further include an adhesive layer formed between the first optical sheet and the second optical sheet, and an air gap may be further formed on the adhesive layer.
본 발명의 조명장치에 있어서, 상기 광원은, 측면형(side view type)의 발광소자 패키지로 이루어질 수 있다.In the lighting apparatus of the present invention, the light source may be formed of a side view type light emitting device package.
본 발명의 조명장치에 있어서, 상기 광원은, 캐비티를 갖는 패키지 몸체; 상기 캐비티에 노출되는 일단, 및 상기 패키지 몸체를 관통하여 상기 패키지 몸체의 일면으로 노출되는 타단을 포함하는 제1 리드 프레임; 상기 패키지 몸체의 상기 일면의 일측에 노출되는 일단, 상기 패키지 몸체의 상기 일면의 타측에 노출되는 타단, 및 상기 캐비티에 노출되는 중간부를 포함하는 제2 리드 프레임; 제1 반도체층, 활성층, 제2 반도체층 및 상기 제1 리드 프레임 상에 배치되는 적어도 하나의 발광 칩을 포함하는 광원 패키지로 이루어질 수 있다.In the lighting apparatus of the present invention, the light source, the package body having a cavity; A first lead frame including one end exposed to the cavity and the other end penetrating through the package body and exposed to one surface of the package body; A second lead frame including an end exposed to one side of the one surface of the package body, the other end exposed to the other side of the one surface of the package body, and an intermediate portion exposed to the cavity; The light source package may include a first semiconductor layer, an active layer, a second semiconductor layer, and at least one light emitting chip disposed on the first lead frame.
본 발명의 조명장치에 있어서, 상기 제2 리드 프레임의 상기 중간부는 상기 제2 리드 프레임의 상기 일단 및 상기 타단을 서로 전기적으로 연결할 수 있다.In the lighting apparatus of the present invention, the middle portion of the second lead frame may electrically connect the one end and the other end of the second lead frame to each other.
본 발명의 조명장치에 있어서, 상기 제1 리드 프레임은, 상기 캐비티에 노출되는 제1 상면부; 상기 제1 상면부의 제1 측부로부터 절곡되고, 상기 패키지 몸체의 상기 일면으로 노출되는 제1 측면부를 포함할 수 있다.In the lighting apparatus of the present invention, the first lead frame, the first upper surface portion exposed to the cavity; It may include a first side portion that is bent from the first side of the first upper surface portion, and exposed to the one surface of the package body.
본 발명의 조명장치에 있어서, 상기 제1 상면부 또는 상기 제1 측면부 중 적어도 하나에는, 제1 관통 홀이 하나 이상 형성될 수 있다.In the lighting apparatus of the present invention, one or more first through holes may be formed in at least one of the first upper surface portion or the first side surface portion.
본 발명의 조명장치에 있어서 상기 제1 리드 프레임은 상기 제1 상면부와 상기 제1 측면부의 경계 부분에 인접하여 형성된 적어도 하나의 제1 관통 홀을 포함할 수 있다.In the lighting apparatus of the present invention, the first lead frame may include at least one first through hole formed adjacent to a boundary portion of the first upper surface portion and the first side surface portion.
본 발명의 조명장치에 있어서, 상기 적어도 하나의 제1 관통 홀에는 상기 패키지 몸체의 일부가 채워질 수 있다.In the lighting apparatus of the present invention, the at least one first through hole may be filled with a portion of the package body.
본 발명의 조명장치에 있어서, 상기 제1 리드 프레임은 상기 제1 상면부와 제1 측면부를 서로 연결하는 연결 부분들을 포함하며, 상기 연결 부분들 사이에는 상기 제1 관통 홀이 위치하고, 상기 연결 부분들 중 적어도 하나의 길이는 나머지들과 서로 상이할 수 있다.In the lighting apparatus of the present invention, the first lead frame includes connecting portions connecting the first upper surface portion and the first side portion to each other, wherein the first through hole is positioned between the connecting portions, and the connecting portion The length of at least one of these may be different from the others.
본 발명의 조명장치에 있어서, 상기 적어도 하나의 발광 칩은 상기 제1 상면부 상에 배치될 수 있다.In the lighting apparatus of the present invention, the at least one light emitting chip may be disposed on the first upper surface portion.
본 발명의 조명장치에 있어서, 상기 연결 부분들 중 상기 발광 칩에 정렬되는 제1 연결 부분의 제1 방향의 길이는 상기 발광 칩에 비정렬되는 제2 연결 부분의 제1 방향의 길이보다 크고, 상기 제1 방향은 xyz 좌표계에서 x축 방향일 수 있다.In the lighting apparatus of the present invention, the length of the first direction of the first connection portion aligned with the light emitting chip among the connection portions is greater than the length of the first direction of the second connection portion unaligned with the light emitting chip, The first direction may be an x-axis direction in an xyz coordinate system.
본 발명의 조명장치에 있어서, 상기 연결 부분들 중 적어도 하나에는 상기 제1 관통 홀보다 직경이 작은 제2 관통 홀이 형성될 수 있다.In the lighting apparatus of the present invention, at least one of the connection portions may be formed with a second through hole having a diameter smaller than that of the first through hole.
본 발명의 조명장치에 있어서, 상기 제2 리드 프레임은, 상기 제1 상면부의 적어도 하나의 측부 주위에 배치되고, 상기 패키지 몸체의 상기 캐비티에 노출되는 제2 상면부; 및 상기 제2 상면부로부터 절곡되고, 상기 패키지 몸체의 상기 일면의 상기 일측 및 상기 타측 각각에 노출되는 제2 측면부를 포함할 수 있다.In the lighting apparatus of the present invention, the second lead frame includes: a second upper surface portion disposed around at least one side of the first upper surface portion and exposed to the cavity of the package body; And a second side portion bent from the second upper surface portion and exposed to each of the one side and the other side of the one surface of the package body.
본 발명의 조명장치에 있어서, 상기 제1 상면부의 제2 측부에는 적어도 하나의 홈부가 마련되고, 상기 제1 상면부의 제1 측부와 제2 측부는 서로 마주보는 측부일 수 있다.In the lighting apparatus of the present invention, the second side portion of the first upper surface portion may be provided with at least one groove portion, and the first side portion and the second side portion of the first upper surface portion may be sides facing each other.
본 발명의 조명장치에 있어서, 상기 제2 상면부에는 상기 홈부와 상응하는 적어도 하나의 돌출부가 형성될 수 있다.In the lighting apparatus of the present invention, the second upper surface portion may be formed with at least one protrusion corresponding to the groove portion.
본 발명의 조명장치에 있어서, 상기 제2 상면부는, 상기 제1 상면부의 상기 제1 측부를 제외한 나머지 측부들에 대응하여 배치되는 제1 부분 내지 제3 부분들을 포함할 수 있다.In the lighting apparatus of the present invention, the second upper surface portion may include first to third portions disposed corresponding to the remaining portions except for the first side portion of the first upper surface portion.
본 발명의 조명장치에 있어서, 상기 제2 측면부는, 상기 제2 상면부의 상기 제1 부분에서 절곡되는 제1 부분; 및 상기 제2 상면부의 상기 제3 부분에서 절곡되는 제2 부분을 포함하며, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분은 상기 제1 측면부를 기준으로 대칭적일 수 있다.In the lighting apparatus of the present invention, the second side surface portion, the first portion bent from the first portion of the second upper surface portion; And a second portion that is bent from the third portion of the second upper surface portion, wherein the first portion and the second portion may be symmetrical with respect to the first side portion.
본 발명의 조명장치에 있어서, 상기 제1 측면부는, 상기 연결 부분들을 포함하는 상단부, 및 상기 상단부 아래에 위치하는 하단부로 구분되고, 상기 하단부는 상기 상단부로부터 측방향으로 돌출될 수 있다.In the lighting apparatus of the present invention, the first side portion may be divided into an upper end including the connecting parts, and a lower end positioned below the upper end, and the lower end may protrude laterally from the upper end.
본 발명의 조명장치에 있어서, 상기 제2 연결 부분과 상기 제1 연결 부분의 제1 방향의 길이의 비는 1: 1.2 ~ 1.8일 수 있다.In the lighting apparatus of the present invention, the ratio of the length in the first direction of the second connection portion and the first connection portion may be 1: 1.2 to 1.8.
본 발명의 조명장치에 있어서, 상기 제1 관통 홀의 제1 방향의 길이와 상기 제1 측면부의 상기 상단부의 제1 방향의 길이의 비는 1: 3.8 ~ 6.3이고, 상기 제1 방향은 xyz 좌표계에서 x축 방향일 수 있다.In the lighting apparatus of the present invention, the ratio of the length in the first direction of the first through hole and the length in the first direction of the upper end of the first side portion is 1: 3.8 to 6.3, and the first direction is in the xyz coordinate system. It may be in the x-axis direction.
본 발명의 조명장치에 있어서, 상기 제1 관통 홀의 제2 방향의 길이는 0.19mm ~ 0.29mm일 수 있다.In the lighting apparatus of the present invention, the length of the first through hole in the second direction may be 0.19 mm to 0.29 mm.
본 발명의 조명장치에 있어서, 상기 발광 칩은, 상기 제1 반도체층 상에 배치되는 제1 전극층; 상기 제2 반도체층 아래에 배치되는 반사층; 및 상기 반사층 아래에 배치되는 제2 전극층을 더 포함할 수 있다.In the lighting apparatus of the present invention, the light emitting chip comprises: a first electrode layer disposed on the first semiconductor layer; A reflective layer disposed below the second semiconductor layer; And a second electrode layer disposed below the reflective layer.
본 발명의 조명장치에 있어서, 상기 발광 칩은 600nm ~ 690nm의 파장 범위를 갖는 적색광을 발광하는 소자일 수 있다.In the lighting apparatus of the present invention, the light emitting chip may be a device for emitting red light having a wavelength range of 600nm to 690nm.
본 발명의 조명장치에 있어서, 상기 광원모듈은, 상기 인쇄회로기판에 배치되고, 외부와 전기적 연결을 위한 적어도 하나의 커넥터를 더 포함할 수 있다.In the lighting apparatus of the present invention, the light source module may be disposed on the printed circuit board and further include at least one connector for electrical connection with the outside.
본 발명의 조명장치에 있어서, 상기 인쇄회로기판은 외부와 체결을 위한 체결 고정부를 더 포함할 수 있다.In the lighting apparatus of the present invention, the printed circuit board may further include a fastening fixing part for fastening with the outside.
본 발명에 따르면, 광반사부재를 포함하는 간접발광부를 구비함으로써 플레어(flare) 현상을 이용한 다양한 조명효과를 구현할 수 있는 이점 및 다양한 디자인의 조명을 구현할 수 있는 효과를 갖게 된다.According to the present invention, the indirect light emitting unit including the light reflecting member has an advantage of realizing various lighting effects using a flare phenomenon and an effect of realizing various designs of lighting.
또한, 본 발명에 따르면 레진층 측면으로 방출되는 광을 이용하여 조명효과를 구현하는 바, 별도의 광원 추가 없이도 2중의 조명효과를 구현할 수 있는 이점을 갖는다.In addition, according to the present invention to implement the lighting effect using the light emitted to the resin layer side, there is an advantage that can implement a double lighting effect without adding a separate light source.
또한 본 발명에 따르면 도광판을 제거하고, 레진층을 이용하여 광을 유도하도록 함으로써, 발광소자 패키지의 수를 절감할 수 있는 효과, 조명장치의 전체적인 두께를 박형화할 수 있는 효과를 갖게 된다.In addition, according to the present invention by removing the light guide plate to guide the light using the resin layer, it is possible to reduce the number of light emitting device packages, it is possible to reduce the overall thickness of the lighting device.
그리고 본 발명에 따르면 레진층을 고내열성 수지로 형성할 수 있게 되어, 발광소자 패키지에서 발생되는 열에도 불구하고 안정적인 휘도를 구현할 수 있는 효과 및 신뢰도 높은 조명장치를 제공할 수 있는 효과를 갖는다.In addition, according to the present invention, the resin layer may be formed of a high heat resistant resin, and thus, an effect of realizing stable luminance and providing a reliable lighting device despite the heat generated in the light emitting device package may be provided.
아울러 본 발명에 따르면, 연성인쇄회로기판 및 레진층을 이용하여 조명장치를 형성함으로써 유연성을 확보할 수 있게 되어 제품 디자인의 자유도를 높일 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, flexibility can be ensured by forming a lighting device using a flexible printed circuit board and a resin layer, thereby improving the degree of freedom in product design.
그리고 본 발명에 따르면, 확산판 자체가 광원모듈의 측면을 감싸도록 함으로써, 확산판 자체가 하우징 기능을 동시에 수행할 수 있게 되어, 별도구조물을 사용하지 않음에 따른 제조공정효율성 향상효과 및 제품 자체의 내구성 및 신뢰도를 향상시킬 수 있는 효과를 갖게 된다. 또한 본 발명에 따르면, 방열 효율을 향상시킬 수 있으며, 파장 쉬프트와 광도 감소를 억제할 수 있다.In addition, according to the present invention, by allowing the diffusion plate itself to surround the side of the light source module, the diffusion plate itself can perform the housing function at the same time, the effect of improving the manufacturing process efficiency and the product itself by not using a separate structure It has the effect of improving the durability and reliability. Further, according to the present invention, heat radiation efficiency can be improved, and wavelength shift and light intensity reduction can be suppressed.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 조명장치를 나타낸다.
도 2 내지 도 17은 도 1에 도시된 광원모듈의 제1 내지 제16 실시 예를 나타낸다.
도 18은 도 4에 도시된 반사 패턴의 일 실시 예를 나타낸다.
도 19는 도 1에 도시된 광원모듈의 제17 실시 예의 평면도를 나타낸다.
도 20은 도 19에 도시된 광원모듈의 AA' 방향의 단면도를 나타낸다.
도 21은 도 19에 도시된 광원모듈의 BB' 방향의 단면도를 나타낸다.
도 22는 도 19에 도시된 광원모듈의 CC'방향의 단면도를 나타낸다.
도 23은 본 발명의 실시 예에 따른 차량용 해드 램프를 나타낸다.
도 24은 본 발명의 일 실시 예에 따른 발광 소자 패키지의 사시도를 나타낸다.
도 25는 본 발명의 일 실시 예에 따른 발광 소자 패키지의 상면도를 나타낸다.
도 26은 본 발명의 일 실시 예에 따른 발광 소자 패키지의 정면도를 나타낸다.
도 27은 본 발명의 일 실시 예에 따른 발광 소자 패키지의 측면도를 나타낸다.
도 28은 도 24에 도시된 제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임의 사시도를 나타낸다.
도 29는 도 28에 도시된 제1 리드 프레임 및 제2 리드 프레임의 각 부분의 치수를 설명하기 위한 도면이다.
도 30은 도 29에 도시된 연결 부분들의 확대도를 나타낸다.
도 31 내지 도 36은 제1 리드 프레임 및 제2 리드 프레임의 변형 실시예을 나타낸다.
도 37은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 발광 소자 패키지의 사시도를 나타낸다.
도 38은 도 37에 도시된 발광 소자 패키지의 상면도를 나타낸다.
도 39는 도 37에 도시된 발광 소자 패키지의 정면도를 나타낸다.
도 40은 도 37에 도시된 발광 소자 패키지의 cd 방향의 단면도를 나타낸다.
도 41은 도 37에 도시된 제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임을 나타낸다.
도 42는 본 발명의 실시 예에 따른 발광 소자 패키지의 측정 온도를 나타낸다.
도 43은 도 24에 도시된 발광 칩의 일 실시 예를 나타낸다.
도 44는 다른 실시 예에 따른 조명장치를 나타낸다.
도 45는 점광원인 일반적인 차량용 해드 램프를 나타낸다.
도 46은 본 발명의 실시 예에 따른 차량용 후미등을 나타낸다.
도 47은 일반적인 차량용 후미등을 나타낸다.
도 48a 및 48b는 본 발명의 실시 예에 따른 차량용 후미등에 사용되는 광원모듈의 발광 소자 패키지의 간격을 나타낸다.1 shows a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 to 17 illustrate first to sixteenth embodiments of the light source module illustrated in FIG. 1.
18 illustrates an embodiment of the reflective pattern illustrated in FIG. 4.
19 is a plan view illustrating a seventeenth embodiment of the light source module illustrated in FIG. 1.
20 is a sectional view taken along the AA ′ direction of the light source module shown in FIG. 19.
FIG. 21 is a sectional view taken along the BB ′ direction of the light source module shown in FIG. 19.
FIG. 22 is a cross-sectional view taken along the direction CC ′ of the light source module illustrated in FIG. 19.
23 shows a head lamp for a vehicle according to an embodiment of the present invention.
24 is a perspective view of a light emitting device package according to an embodiment of the present invention.
25 is a top view of a light emitting device package according to an embodiment of the present invention.
26 is a front view of a light emitting device package according to an embodiment of the present invention.
27 is a side view of a light emitting device package according to an embodiment of the present invention.
FIG. 28 is a perspective view of the first lead frame and the second lead frame shown in FIG. 24.
FIG. 29 is a diagram for describing dimensions of respective portions of the first lead frame and the second lead frame shown in FIG. 28.
30 shows an enlarged view of the connecting parts shown in FIG. 29.
31 to 36 illustrate modified embodiments of the first lead frame and the second lead frame.
37 is a perspective view of a light emitting device package according to another embodiment of the present invention.
FIG. 38 is a top view of the light emitting device package shown in FIG. 37.
39 is a front view of the light emitting device package illustrated in FIG. 37.
40 is a cross-sectional view of the cd direction of the light emitting device package illustrated in FIG. 37.
FIG. 41 illustrates a first lead frame and a second lead frame shown in FIG. 37.
42 illustrates a measurement temperature of a light emitting device package according to an embodiment of the present invention.
FIG. 43 illustrates an embodiment of the light emitting chip illustrated in FIG. 24.
44 illustrates a lighting apparatus according to another embodiment.
Fig. 45 shows a general vehicle head lamp which is a point light source.
46 is a view illustrating a tail light for a vehicle according to an embodiment of the present invention.
47 shows a typical vehicle tail light.
48A and 48B illustrate intervals of a light emitting device package of a light source module used in a tail light for a vehicle according to an exemplary embodiment of the present invention.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있는 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다만 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다. 또한, 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 동작 원리를 상세하게 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서, 각 용어의 의미는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 해석되어야 할 것이다. 도면 전체에 걸쳐 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that the embodiments described herein and the configurations shown in the drawings are only a preferred embodiment of the present invention, and that various equivalents and modifications may be made thereto at the time of the present application. DETAILED DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail to avoid obscuring the subject matter of the present invention. The following terms are defined in consideration of the functions of the present invention, and the meaning of each term should be interpreted based on the contents throughout this specification. The same reference numerals are used for portions having similar functions and functions throughout the drawings.
본 발명은 조명장치에 관한 것으로서, 도광판을 제거하고, 이를 레진층으로 대체 형성하되, 레진층 측면에 간접발광부를 형성함으로써, 빛샘효과를 이용하여 다양한 조명효과를 구현하고, 조명장치의 전체 두께를 혁신적으로 감소시키는 한편, 유연성을 확보하고, 광원의 수를 절감할 수 있는 조명장치 구조를 제공하는 것을 요지로 한다.The present invention relates to a lighting apparatus, which removes the light guide plate and replaces it with a resin layer, but forms an indirect light emitting unit on the side of the resin layer, thereby implementing various lighting effects using a light leakage effect and improving the overall thickness of the lighting apparatus. It is an object of the present invention to provide a lighting device structure that can reduce the number of light sources while ensuring flexibility while reducing innovation.
아울러, 본 발명에 따른 조명장치는 조명이 필요로 하는 다양한 램프장치, 이를테면 차량용 램프, 가정용 조명장치, 산업용 조명장치에 적용이 가능하다. 예컨대 차량용 램프에 적용되는 경우, 헤드라이트, 차량실내조명, 도어스카프, 후방라이트 등에도 적용이 가능하다. 추가적으로 본 발명의 조명장치는 액정표시장치에 적용되는 백라이트 유닛 분야에도 적용 가능하며, 이외에도 현재 개발되어 상용화되었거나 향후 기술발전에 따라 구현 가능한 모든 조명관련 분야에 적용 가능하다고 할 것이다. In addition, the lighting device according to the present invention is applicable to various lamp devices requiring illumination, such as a vehicle lamp, a domestic lighting device, and an industrial lighting device. For example, when it is applied to a vehicle lamp, it can be applied to a headlight, a vehicle interior light, a door scarf, a rear light, and the like. In addition, the illumination device of the present invention can be applied to a backlight unit field applied to a liquid crystal display device, and can be applied to all lighting-related fields that are currently developed, commercialized, or can be implemented according to future technology development.
이하에서 광원모듈이라 함은 확산판 및 간접발광부를 제외한 구성들을 하나로 통칭하는 것을 의미한다.Hereinafter, the light source module refers to the components except for the diffusion plate and the indirect light emitting unit.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 조명장치(1)를 도시한 것이다. 도 1을 참조하면, 조명장치(1)는 면광원인 광원모듈(100)을 포함하며, 광원모듈(100)을 수납하는 하우징(150)을 더 포함할 수 있다.1 shows a
광원모듈(100)은 빛을 발생하는 적어도 하나의 광원(20)을 포함하며, 광원(20)은 발광 칩을 포함하는 발광소자 패키지로 이루어질 수 있다. 이러한 광원모듈(100)은 점광원인 광원(20)으로부터 발생하는 빛을 확산 및 분산하여 면광원을 구현할 수 있고, 유연성을 가지고 있어 휘어질 수 있다.The
하우징(150)은 광원모듈(100)을 충격으로부터 보호하며, 광원모듈(100)로부터 조사되는 광이 투과될 수 있는 재질(예컨대, 아크릴)로 이루어질 수 있다. 또한 하우징(150)은 디자인 측면에서 굴곡된 부분을 포함할 수 있으며, 광원모듈(100)은 유연성을 가지기 때문에, 굴곡진 하우징(150)에 용이하게 수납될 수 있다. 물론, 하우징(150) 그 자체가 일정 유연성을 가짐으로써, 조명장치(1) 전체의 조립구조 자체가 일정 유연성을 갖는 것도 가능하다.The
도 2는 도 1에 도시된 광원모듈의 제1 실시 예(100-1)를 나타낸 것으로서, 보다 구체적으로는 도 1에 도시된 조명장치의 AB 방향 단면도를 나타낸 것이다. 도 2를 참조하면, 광원모듈(100-1)은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, 10), 광원(20), 및 도광판(Light Guide Plate)의 기능을 수행하는 레진층(40) 을 포함한다. 그리고 레진층(40)의 일측면 및 타측면 중 적어도 어느 하나에는 간접발광부(P)가 형성되어 있으며, 상술한 광원모듈(100-1) 상에는 확산판(70)이 형성되어 있다.FIG. 2 illustrates a first embodiment 100-1 of the light source module illustrated in FIG. 1, and more specifically, illustrates a cross-sectional view in the AB direction of the lighting apparatus illustrated in FIG. 1. Referring to FIG. 2, the light source module 100-1 includes a printed
인쇄회로기판(10)은 유연성이 있는 절연 기판을 사용한 인쇄회로기판, 즉 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다. The printed
예컨대, 인쇄회로기판(10)은 베이스 부재(예컨대, 5)와 베이스 부재(예컨대, 5)의 적어도 일면에 배치되는 회로 패턴(예컨대, 6, 7)을 포함할 수 있으며, 베이스 부재(예컨대, 5)의 재질은 유연성과 절연성을 갖는 필름, 예컨대, 폴리이미드(polyimide) 또는 에폭시(예컨대, FR-4)일 수 있다.For example, the printed
보다 구체적으로 인쇄회로기판(10)은 절연성 필름(5, 예컨대, 폴리이미드 또는 FR-4), 제1 동박 패턴(6), 제2 동박 패턴(7), 및 비아 콘택(via contact, 8)을 포함할 수 있다. 제1 동박 패턴(6)은 절연성 필름(5)의 일면(예컨대, 상면)에 형성되고, 제2 동박 패턴(7)은 절연성 필름(5)의 다른 일면(예컨대, 하면)에 형성되며, 절연성 필름(5)을 관통하여 형성된 비아 콘택(8)을 통해 제1 동박 패턴(6)과 제2 동박 패턴(7)을 연결할 수 있다.More specifically, the printed
이하에서는 인쇄회로기판(10)이 상술한 바와 같은 연성인쇄회로기판으로 이루어지는 경우를 예시로 설명하며, 그 용어를 혼용하나, 이는 하나의 예시일 뿐이며, 이외에도 다양한 타입의 기판을 본 발명의 인쇄회로기판(10)으로 사용할 수 있다고 할 것이다.Hereinafter, the case in which the printed
광원(20)은 연성인쇄회로기판(10) 상에 하나 이상의 개수로 배치되어, 광을 출사한다. 예컨대, 광원(20)은 출사되는 광이 레진층(40)의 측면을 향하는 방향(3)으로 진행하도록 배치되는 측면형(side view type)의 발광소자 패키지일 수 있다. 이때 발광소자 패키지에 장착되는 발광 칩은 수직형 발광 칩, 예컨대, 도 43에 도시된 적색 발광 칩일 수 있으나, 실시 예가 이에 한정되는 것은 아니다.The
레진층(40)은 광원(20)를 매립하도록 연성인쇄회로기판(10) 및 광원(20)의 상부에 배치되고, 광원(20)으로부터 레진층(40)의 측면 방향(3)으로 출사되는 광을 레진층(40)의 일면(예컨대, 상면)을 향하는 방향으로 확산 및 유도할 수 있다.The
레진층(40)은 광을 확산할 수 있는 재질의 수지(resin)로 이루어질 수 있으며, 그 굴절률은 1.4 내지 1.8의 범위에서 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. The
예컨대, 레진층(40)은 올리고머(oligomer)를 포함하는 고내열성 자외선 경화 수지로 이루어질 수 있다. 이때 올리고머의 함량은 40 내지 50 중량부로 이루어질 수 있다. 또한 자외선 경화 수지는 우레탄 아크릴레이트(Urethane Acrylate)가 이용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 이외에도 에폭시 아크릴레이트(Epoxy Acrylate), 폴리에스테르 아크릴레이트(Polyester Acrylate), 폴리에테르 아크릴레이트(Polyether Acrylate), 폴리부타디엔 아크릴레이트(Polybutadiene Acrylate), 실리콘 아크릴레이트(Silicon Acrylate) 중 적어도 하나의 물질이 이용될 수 있다.For example, the
특히 올리고머로서 우레탄 아크릴레이트(Urethane Acrylate)를 사용하는 경우, 두가지 타입의 우레탄 아크릴레이트(Urethane Acrylate)를 혼합하여 사용함으로써 각기 다른 물성을 동시에 구현할 수 있다.In particular, when using an urethane acrylate (Urethane Acrylate) as the oligomer, by using a mixture of two types of urethane acrylate (Urethane Acrylate) it is possible to implement different physical properties at the same time.
예컨대, 우레탄 아크릴레이트(Urethane Acrylate)를 합성하는 과정에서 이소시아네이트(Isocyanate)가 사용되는데, 이소시아네이트(Isocyanate)에 의해 우레탄 아크릴레이트(UrethaneAcrylate)의 물성(황변성, 내후성, 내화학성 등)이 결정된다. 이때 어느 한 종류의 우레탄 아크릴레이트(Urethane Acrylate)를 Urethane Acrylate type-Isocyanate로 구현하되, PDI(isophorone diisocyanate) 또는 IPDI (isophorone diisocyanate)의 NCO%가 37%가 되도록 구현하고(이하 '제1 올리고머'), 다른 한 종류의 우레탄 아크릴레이트(Urethane Acrylate)를 Urethane Acrylate type-Isocyanate로 구현하되, PDI(phorone diisocyanate) 또는 IPDI (isophorone diisocyanate)의 NCO%가 30~50% 또는 25~35%가 되도록 구현하여(이하 '제2 올리고머') 실시 예에 따른 올리고머를 형성할 수 있다. 이에 따르면 NCO% 조절에 따라 각기 다른 물성을 갖는 제1 올리고머 및 제2 올리고머를 얻을 수 있게 되며, 이를 혼합하여 레진층(40)를 이루는 올리고머를 구현할 수 있다. 이때 올리고머 내의 제1 올리고머 중량비는 15 내지 20, 제2 올리고머의 중량비는 25 내지 35의 범위에서 구현될 수 있다.For example, isocyanate is used in the synthesis of Urethane Acrylate, and the physical properties (sulfur denaturation, weather resistance, chemical resistance, etc.) of Urethane Acrylate are determined by Isocyanate. At this time, any one type of urethane acrylate (Urethane Acrylate) is implemented with Urethane Acrylate type-Isocyanate, but the NCO% of isophorone diisocyanate (PDI) or isophorone diisocyanate (IPDI) is 37% (hereinafter referred to as 'first oligomer' Implement another type of urethane acrylate (Urethane Acrylate) as Urethane Acrylate type-Isocyanate, so that NCO% of PDI (phorone diisocyanate) or IPDI (isophorone diisocyanate) is 30-50% or 25-35% (Hereinafter, 'second oligomer') to form an oligomer according to the embodiment. According to this, the first oligomer and the second oligomer having different physical properties can be obtained according to NCO% control, and the oligomer constituting the
한편, 레진층(40)은 추가적으로 모노머(monomer) 및 광개시제(photo initiator) 중 적어도 하나를 더 포함하여 이루어질 수도 있다. 이때 모노머의 함량은 65 내지 90 중량부로 이루어질 수 있으며, 보다 구체적으로 IBOA(isobornyl Acrylate) 35~45 중량부, 2-HEMA(2-Hydroxyethyl Methacrylate) 10~15 중량부, 2-HBA(2-Hydroxybutyl Acrylate) 15~20 중량부를 포함하는 혼합물로 이루어질 수 있다. 아울러, 광개시제(이를 테면, 1-hydroxycyclohexyl phenyl-ketone,Diphenyl), Diphwnyl(2,4,6-trimethylbenzoyl phosphine oxide 등)의 경우 0.5 내지 1 중량부로 구성될 수 있다.Meanwhile, the
또한 레진층(40)은 고내열성을 갖는 열경화 수지로 이루어질 수 있다. 구체적으로 레진층(40)은 폴리에스테르 폴리올(Polyester Polyol) 수지, 아크릴 폴리올(Acryl Polyol) 수지, 탄화수소계 또는/및 에스테르계의 용제 중 적어도 하나를 포함하는 열경화 수지로 이루어질 수 있다. 이러한 열경화 수지에는 도막강도 향상을 위해 열경화제가 더 포함될 수 있다.In addition, the
폴리에스테르 폴리올(Polyester Polyol) 수지의 경우에는, 폴리에스테르 폴리올 수지의 함량이 열경화 수지 전체 중량대비 9~30%로 이루어질 수 있다. 또한 아크릴 폴리올(Acryl Polyol) 수지의 경우에는, 아크릴 폴리올의 함량이 열경화 수지 전체 중량대비 20~40%로 이루어질 수 있다.In the case of a polyester polyol resin, the content of the polyester polyol resin may be 9 to 30% of the total weight of the thermosetting resin. Also, in the case of an acrylic polyol resin, the content of the acrylic polyol may be 20 to 40% based on the total weight of the thermosetting resin.
탄화수소계 또는 에스테르계 용제의 경우에는 그 함량이 열경화 수지 전체 중량 대비 30~70%로 이루어질 수 있다. 열경화제의 경우, 열경화 수지의 함량은 전체 중량대비 1~10%로 이루어질 수 있다. 상술한 바와 같은 물질로 레진층(40)을 형성하는 경우, 내열성이 강화되어 고온의 열이 방출되는 조명장치에 사용되더라도 열로 인한 휘도 저하를 최소화할 수 있게 되어, 신뢰도 높은 조명장치를 제공할 수 있다.In the case of a hydrocarbon-based or ester-based solvent, the content thereof may be 30 to 70% of the total weight of the thermosetting resin. In the case of a thermosetting agent, the content of the thermosetting resin may be 1 to 10% of the total weight. When the
또한, 본 발명에 따르면 면광원 구현을 위하여 상술한 바와 같은 물질을 사용함에 따라 레진층(40)의 두께를 혁신적으로 감소시킬 수 있게 되어, 전체 제품의 박형화를 구현할 수 있다. 그리고 본 발명에 따르면 연성인쇄회로기판 및 연성의 재질로 이뤄진 레진층을 이용하여 조명장치를 형성하게 되는 바, 굴곡면에도 용이하게 적용할 수 있어 디자인의 자유도를 향상시킬 수 있고, 기타 플렉서블 디스플레이에도 응용 및 적용이 가능한 이점이 있다.In addition, according to the present invention, the thickness of the
레진층(40)은 내부에 중공(또는 공극)이 형성된 확산 물질(41)를 포함할 수 있으며, 확산 물질(41)는 레진층(40)을 이루는 수지와 혼합 또는 확산된 형태일 수 있으며, 광의 반사 및 확산 특성을 향상시키는 역할을 할 수 있다.The
예컨대, 광원(20)으로부터 레진층(40)으로 내부로 출사된 광은 확산 물질(41)의 중공에 의해 반사 및 투과됨으로써 레진층(40) 내에서 광이 확산 및 집광되고, 확산 및 집광된 광은 레진층(40)의 일면(예컨대, 상부면)으로 출사될 수 있다. 이때, 확산 물질(41)에 의해 광의 반사율 및 확산율이 증가하게 되어 레진층(40)의 상면으로 공급되는 출사광의 광량 및 균일도가 향상되고, 결과적으로 광원모듈(100-1)의 휘도를 향상시킬 수 있다.For example, the light emitted from the
확산 물질(41)의 함량은 원하는 광 확산 효과를 얻기 위하여 적절히 조절될 수 있다. 구체적으로는 전체 레진층(40) 중량 대비 0.01~0.3% 범위에서 조절될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 확산 물질(41)는 실리콘(sillicon), 실리카(silica), 글라스버블(glass bubble), PMMA, 우레탄(urethane), Zn, Zr, Al2O3, 아크릴(acryl) 중 선택되는 어느 하나로 구성될 수 있으며, 확산 물질(41)의 입경은 1㎛ ~ 20㎛일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The content of the diffusing
레진층(40)의 일측면 및 타측면 중 적어도 어느 하나에는 간접발광부(P)가 형성될 수 있다. 간접발광부(P)는 광원(20)에서 조사되는 광 성분 중, 레진층(40) 측면으로 출사되는 손실광을 이용하여 추가적인 발광부를 구현하는 부분이다. 이러한 간접발광부(P)의 구성은 도 2에 도시된 바와 같이, 레진층(40)의 측면에 형성된 광반사부재(90) 및 레진층(40) 측면과 광반사부재(90) 사이에 형성된 간접발광 에어갭(91)을 포함하여 이루어진다.An indirect light emitting part P may be formed on at least one of one side and the other side of the
광반사부재(90)는 광원(20)에서 출사되는 광이 레진층(40)의 측면을 통해 방출되면, 방출된 광을 반사하여 반사광(또는 간접광)을 형성한다. 이에 따라 조명장치에서 손실되는 광이 광반사부재(90)에 의해 재반사되어 광이 은은하게 번지는 플레어(flare) 현상이 발생하며, 이를 이용하여 별도의 광원 추가 없이도 실내외 인테리어 및 차량 조명에 적용 가능한 다양한 조명효과를 구현할 수 있게 된다. When the light emitted from the
이러한 광반사부재(90)는 광 반사율이 우수한 물질, 예컨대 백색 레지스트(white resist)로 이루어질 수 있으며, 추가적으로 백색안료를 분산 함유하는 합성수지나 광 반사특성이 우수한 금속입자가 분산되어 있는 합성수지로 이루어 질 수도 있다. 이때 백색안료로서는 산화티탄, 산화알루미늄, 산화아연, 탄산연, 황산바륨, 탄산칼슘 등이 이용될 수 있으며, 금속분말을 포함하는 경우 반사율이 우수한 Ag분말이 포함될 수도 있다. 또한 추가적으로 별도의 형광증백제가 더 포함되는 것도 가능하다고 할 것이다. 즉, 본 발명의 광반사부재(90)는 현재 개발되었거나 향후 기술발전에 따라 구현 가능한, 광반사율이 우수한 모든 재질을 이용하여 형성될 수 있다. 한편, 광반사부재(90)는 확산판(70)의 측벽(73) 내측에 직접 몰딩되어 결합되거나, 별도의 접착물질(예컨대, 접착테이프 또는 열경화 PSA)을 매개로 부착되거나, 또는 측벽(73) 내측에 직접 인쇄됨으로써 확산판(70)과 결합할 수 도 있다.The
또한, 도면에는 광반사부재(90)가 확산판(70)의 측벽(73) 내측면 전체에 걸쳐 형성된 것으로 도시되어 있으나, 이는 하나의 예시일 뿐이며 광반사부재(90)의 형성범위에는 제한이 없다고 할 것이다.In addition, although the
한편, 상술한 플레어 현상을 극대화 하기 위하여 광반사부재(90)와 레진층(40) 사이에는 간접발광 에어갭(91)이 형성될 수 있으며, 이에 따라 레진층(40) 측면으로 방출되는 광이 굴절률 차이에 의해 간접발광 에어갭(91)에서 산란되고, 산란된 광이 광반사부재(90)에 의해 재반사되어 플레어 현상을 극대화 할 수 있게 된다. 이러한 간접발광 에어갭(91)의 폭은 0 초과 20mm 이하의 범위에서 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 조명장치의 스펙 및 구현하고자 하는 간접발광의 정도에 따라 적절히 설계변경 가능하다. Meanwhile, in order to maximize the flare phenomenon described above, an indirect light emitting
확산판(70)은 광원모듈(100-1) 상부, 보다 구체적으로 레진층(40) 상에 배치될 수 있으며, 레진층(40)을 통과하여 출사되는 광을 전면에 걸쳐 균일하게 확산시키는 역할을 한다. 이러한 확산판(70)의 두께는 기본적으로 0.5 내지 5mm의 범위에서 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 조명장치의 스펙에 따라 적절히 설계변경 가능하다. 특히 본 발명의 확산판(70)은 도 2에 도시된 바와 같이 상부면(71) 및 상부면(71)과 일체로 형성된 측벽(73)을 구비한 구조로 이루어지며, 이때 측벽(73)은 간접발광부(P)의 외측면을 감싸게 된다. 이러한 확산판(70)은 일반적으로 아크릴 수지로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 이외에도 폴리스티렌(PS), 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA), 환상 올레핀 코폴리(COC), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 레진(resin)과 같은 고투과성 플라스틱 등 광 확산 기능을 수행할 수 있는 재질로 이루어질 수 있다.The
확산판(70)의 상부면(71)과 레진층(40)은 상호 접촉하도록 형성되고, 확산판(70)의 측벽(73)은 간접발광부(P)의 외측면, 특히 광반사부재(90)의 외측면을 감싸게 되며, 이러한 측벽(73)은 상술한 바와 같이 광반사부재(90)를 지지하는 지지부 역할 및 광원모듈(100-1)을 보호하는 하우징 역할을 하게 된다. 즉, 본 발명에 따른 확산판(70)은 필요에 따라 도 1에 도시된 하우징(150)의 역할을 수행할 수 있게 된다. 이에 따르면 확산판(70) 자체가 광원모듈(100-1)의 상부 뿐만 아니라 측면 부분도 감싸도록 함으로써, 확산판(70) 자체가 하우징 기능을 동시에 수행할 수 있게 되어, 별도구조물을 사용하지 않음에 따른 제조공정효율성 향상효과 및 제품 자체의 내구성 및 신뢰도를 향상시킬 수 있는 효과를 갖게 된다.The
도 3은 도 1에 도시된 광원모듈의 제2 실시 예(100-2)를 나타낸다. 도 2와 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내며, 앞에서 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략하거나 간략히 설명한다.3 shows a second embodiment 100-2 of the light source module shown in FIG. 1. The same reference numerals as those in FIG. 2 denote the same components, and duplicate contents thereof will be omitted or briefly explained.
도 3을 참조하면, 방열 효율을 향상시키기 위하여 제2 실시 예는 제1 실시 예(100-1)에 방열 부재(110)를 더 포함한 구조일 수 있다.Referring to FIG. 3, in order to improve heat radiation efficiency, the second embodiment may further include a
방열 부재(110)는 연성인쇄회로기판(10) 하면에 배치되며, 광원(20)로부터 발생하는 열을 외부로 방출하는 역할을 한다. 즉 방열 부재(110)는 열원인 광원(20)로부터 발생하는 열을 외부로 방출하는 효율을 향상시킬 수 있다.The
예컨대, 방열 부재(110)는 연성인쇄회로기판(10) 하면의 일부분 상에 배치될 수 있다. 방열 부재(110)는 이격하는 복수의 방열층들(예컨대, 110-1, 110-2)을 포함할 수 있다. 방열층들(110-1,110-2)은 방열 효과를 향상시키기 위하여 적어도 일부가 수직 방향으로 광원(20)와 오버랩될 수 있다. 여기서 수직 방향은 연성인쇄회로기판(10)으로부터 레진층(40)으로 향하는 방향일 수 있다. For example, the
방열 부재(110)는 열전도율이 높은 물질, 예컨대, 알루미늄, 알루미늄 합금, 구리, 또는 구리 합금일 수 있다. 또는 방열 부재(110)는 MCPCB(Metal Core Printed Circuit Board)일 수 있다. 방열 부재(110)는 아크릴계의 접착제(미도시)에 의해 연성인쇄회로기판(10)의 하면에 부착될 수 있다.The
일반적으로 발광 소자로부터 발생하는 열에 의하여 발광 소자의 온도가 상승할 경우 발광 소자의 광도가 감소하고, 발생하는 광의 파장 쉬프트(shift)가 발생할 수 있다. 특히 발광 소자가 적색 발광 다이오드일 경우 파장 쉬프트 및 광도 감소의 정도가 심하다.In general, when the temperature of the light emitting device increases due to heat generated from the light emitting device, the luminous intensity of the light emitting device may decrease, and a wavelength shift of the generated light may occur. In particular, when the light emitting device is a red light emitting diode, the degree of wavelength shift and intensity decrease is severe.
그러나 광원모듈(100-2)은 연성인쇄회로기판(10) 하면에 방열 부재(110)를 구비하여 광원(20)으로부터 발생하는 열을 외부로 효율적으로 방출시킴으로써 광원의 온도 상승을 억제할 수 있고, 이로 인하여 광원모듈(100-2)의 광도가 감소하거나, 광원모듈(100-2)의 파장 쉬프트가 발생하는 것을 억제할 수 있다.However, the light source module 100-2 has a
도 4는 도 1에 도시된 광원모듈의 제3 실시 예(100-3)를 나타낸다. 도 3과 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내며, 앞에서 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략하거나 간략히 설명한다.FIG. 4 shows a third embodiment 100-3 of the light source module shown in FIG. The same reference numerals as in FIG. 3 denote the same components, and the descriptions overlapping with the above description will be omitted or briefly described.
도 4를 참조하면, 광원모듈(100-3)은 제2 실시 예에 반사 시트(30), 반사 패턴(31), 및 제1 광학 시트(52)가 추가된 구조일 수 있다.Referring to FIG. 4, the light source module 100-3 may have a structure in which the
반사 시트(30)는 연성인쇄회로기판(10)과 레진층(40) 사이에 배치되며, 광원(20)가 관통되는 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 반사 시트(30)는 광원(20)가 위치하는 연성인쇄회로기판(10)의 일 영역을 제외한 나머지 영역 상에 위치할 수 있다.The
반사 시트(30)는 반사 효율의 높은 재질로 이루어질 수 있다. 반사 시트(30)는 광원(20)에서 조사되는 광을 레진층(40)의 일면(예컨대, 상면)으로 반사시키고, 레진층(40)의 다른 일면(예컨대, 하면)으로 광이 누출되지 않도록 하여 광 손실을 줄일 수 있다. 이러한 반사 시트(30)는 필름 형태로 이루어질 수 있으며, 빛의 반사 및 분산을 촉진하는 특성을 구현하여 위하여 백색 안료를 분산 함유하는 합성 수지를 포함하여 형성될 수 있다.The
예컨대 백색 안료로서는 산화티탄, 산화알루미늄, 산화아연, 탄산연, 황산바륨, 탄산칼슘 등이 이용될 수 있으며, 합성 수지로서는 폴리에틸엔 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 아크릴수지, 콜리카보네이트, 폴리스티렌, 폴리올레핀, 셀룰로소스 아세테이트, 내후성 염화비닐 등이 이용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, titanium oxide, aluminum oxide, zinc oxide, lead carbonate, barium sulfate, calcium carbonate and the like can be used as the white pigment, and polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, acrylic resin, colicarbonate, polystyrene, polyolefin as synthetic resin , Cellulose source acetate, weather resistant vinyl chloride, etc. may be used, but is not limited thereto.
반사 패턴(31)은 반사 시트(30)의 표면에 배치되며, 입사되는 광을 산란 및 분산시키는 역할을 할 수 있다. TiO2, CaCO3, BaSO4, Al2O3, Silicon, PS(Polystyrene) 중 어느 하나를 포함하는 반사 잉크를 반사 시트(30) 표면에 인쇄함으로써 반사 패턴(31)을 형성할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The
또한 반사 패턴(31)의 구조는 복수의 돌출된 패턴일 수 있으며, 규칙적 또는 불규칙적일 수 있다. 반사 패턴(31)은 빛의 산란 효과를 증대시키기 위하여 프리즘 형상, 렌티큘러(lenticular) 형상, 렌즈 형상 또는 이들의 조합 형상으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 도 4에서 반사 패턴(31)의 단면 형상은 삼각형, 사각형 등의 다각형, 반원형, 사인파형 등 다양한 형상을 갖는 구조로 이루어질 수 있으며, 반사 패턴(31)을 위에서 바라본 형상의 다각형(예컨대, 육각형), 원형, 타원형, 또는 반원형 등일 수 있다.In addition, the structure of the
도 18은 도 4에 도시된 반사 패턴의 일 실시 예를 나타낸다. 도 18을 참조하면, 반사 패턴(31)은 광원(20)과의 이격 거리에 따라 그 직경이 서로 다를 수 있다. 18 illustrates an embodiment of the reflective pattern illustrated in FIG. 4. Referring to FIG. 18, the
예를 들면, 반사 패턴(31)은 광원(20)에 더 인접할수록 직경이 더 클 수 있다. 구체적으로 제1 반사 패턴(71), 제2 반사 패턴(72), 제3 반사 패턴(73), 및 제4 반사 패턴(74) 순으로 직경이 클 수 있다. 그러나 실시 예는 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the
제1 광학 시트(52)는 레진층(40) 상에 배치되며, 레진층(40)의 일면(예컨대, 상면)으로부터 출사되는 광을 투광시킨다. 제1 광학 시트(52)는 광투과율이 우수한 재질을 이용하여 형성할 수 있으며, 일례로 PET(Polyethylene Telephthalate)를 이용할 수 있다. The first
한편, 제1 광학 시트(52)가 형성되는 경우, 도 2의 설명에서 상술한 확산판(70)의 상부면(71)은 제1 광학 시트(52)와 접촉할 수 있다. Meanwhile, when the first
또한, 도면에는 광반사부재(90)가 확산판(70)의 측벽(73) 내측면 전체에 걸쳐 형성된 것으로 도시되어 있으나, 이는 하나의 예시일 뿐이며 광반사부재(90)의 형성범위에는 제한이 없음은 도 2의 설명에서 상술한 바와 같다.In addition, although the
도 5는 도 1에 도시된 광원모듈의 제4 실시 예(100-4)를 나타낸다.FIG. 5 shows a fourth embodiment 100-4 of the light source module shown in FIG.
도 5를 참조하면, 광원모듈(100-4)은 제3 실시 예(100-3)에 제2 광학 시트(52), 접착층(56), 차광 패턴(60), 및 제2 광학 시트(54)가 추가된 구조일 수 있다.Referring to FIG. 5, the light source module 100-4 is a second
제2 광학 시트(54)는 제1 광학 시트(52) 상에 배치된다. 제2 광학 시트(54)는 광투과율이 우수한 재질을 이용하여 형성할 수 있으며, 일례로 PET를 이용할 수 있다.The second
그리고 접착층(56)는 제1 광학 시트(52)와 제2 광학 시트(54) 사이에 배치되어 제1 광학 시트(52)와 제2 광학 시트(54)를 부착시킨다.The
광학 패턴(60)은 제1 광학 시트(52)의 상면 또는 제2 광학 시트(54)의 하면 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 광학 패턴(60)은 접착층(56)에 의하여 제1 광학 시트(52)의 상면 또는 제2 광학 시트(54)의 하면 중 적어도 하나에 부착될 수 있다. 다른 실시 예는 제2 광학시트(56) 상에 추가적으로 하나 이상의 광학 시트(미도시)를 더 포함할 수 있다. 이때 제1 광학 시트(52), 제2 광학 시트(54), 접착층(56) 및 광학 패턴(60)을 포함하는 구조는 광학패턴층(50)으로 정의할 수 있다.The
광학 패턴(60)은 광원(20)에서 출사하는 광의 집중을 막기 위한 차광 패턴일 수 있다. 광학 패턴(60)은 광원(20)에 정렬(align)되며, 접착층(56)에 의하여 제1 광학 시트(52) 및 제2 광학 시트(54)에 접착할 수 있다.The
제1 광학 시트(52) 및 제2 광학 시트(54)는 광투과율이 우수한 재질을 이용하여 형성할 수 있으며, 일례로 PET를 이용할 수 있다. The first
광학 패턴(60)은 기본적으로 광원(20)에서 출사되는 광이 집중되지 않도록 하는 기능을 한다. 즉 상술한 반사 패턴(31)과 더불어 광학 패턴(60)은 균일한 면발광을 구현할 수 있다.The
광학 패턴(60)은 광원(20)에서 출사되는 광의 일부를 차광하는 차단 패턴일 수 있으며, 빛이 강도가 과하게 강하여 광학 특성이 나빠지거나 황색광이 도출(yellowish)되는 현상을 방지할 수 있다. 예컨대, 광학 패턴(60)은 광원(20)에 인접하는 영역에 광이 집중되는 것을 방지하고, 광을 분산시키는 역할을 할 수 있다. The
광학 패턴(60)은 차광 잉크를 이용하여 제1 광학 시트(52) 상면 또는 제2 광학 시트(54) 하면에 인쇄 공정을 수행함으로써 형성될 수 있다. 광학 패턴(60)은 광을 완전차단하는 기능이 아니라, 광의 일부 차광 및 확산의 기능을 수행할 수 있도록 광학 패턴의 밀도, 및/또는 크기를 조절하여 광의 차광도나 확산도를 조절할 수 있다. 일례로 광효율을 향상시키기 위하여 광학 패턴(60)은 광원(20)에서 멀어질수록 광학 패턴의 밀도가 낮아지도록 조절될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The
구체적으로 광학 패턴(60)은 복합적인 패턴의 중첩인쇄구조로 구현할 수 있다. 중첩인쇄의 구조란 하나의 패턴을 형성하고, 그 상부에 또 하나의 패턴 형상을 인쇄하여 구현하는 구조를 말한다.Specifically, the
일례로는 광학 패턴(60)은 확산 패턴과 차광 패턴을 포함하고, 확산 패턴과 차광 패턴이 중첩되는 구조일 수 있다. 예컨대, TiO2, CaCO3, BaSO4, Al2O3, Silicon 중 선택되는 어느 하나 이상의 물질을 포함하는 차광 잉크를 이용하여 광의 출사 방향으로 고분자필름(예컨대 제2 광학 시트(54))의 하면에 확산 패턴이 형성될 수 있다. 그리고 Al 또는 Al과 TiO2의 혼합 물질을 포함하는 차광 잉크를 이용하여 고분자필름 표면에 차광 패턴이 형성될 수 있다. For example, the
즉 고분자필름의 표면에 확산 패턴을 화이트 인쇄하여 형성한 후, 그 위에 차광 패턴를 형성하거나, 이와 반대의 순서로 2중 구조로 형성하는 것도 가능하다. 물론 이러한 패턴의 형성 디자인은 광의 효율과 강도, 차광율을 고려하여 다양하게 변형할 수 있음은 자명하다 할 것이다.That is, after the diffusion pattern is formed on the surface of the polymer film by white printing, a light shielding pattern may be formed thereon, or a double structure may be formed in the reverse order. Of course, it will be apparent that the patterned design of the pattern may be variously modified in consideration of light efficiency, intensity, and light blocking rate.
또는, 다른 실시 예에서는 광학 패턴(60)은 제1 확산 패턴, 제2 확산 패턴, 및 그 사이에 배치되는 차광 패턴을 포함하는 3중 구조일 수 있다. 이러한 3중 구조에서는 상술한 물질을 선택하여 구현하는 것이 가능하다. 일례로서는 제1 확산 패턴은 굴절율이 뛰어난 TiO2를 포함할 수 있고, 제2 확산 패턴은 광안정성과 색감이 뛰어난 CaCO3 및 TiO2를 함께 포함할 수 있으며, 차광 패턴은 은폐가 뛰어난 Al을 포함할 수 있다. 이러한 3중 구조의 광학 패턴을 통하여 실시 예는 빛의 효율성과 균일성을 확보할 수 있다. 특히 CaCO3는 황색광의 노출을 차감하는 기능을 통해 최종적으로 백색광을 구현하도록 하는 기능을 하여 더욱 안정적인 효율의 광을 구현할 수 있으며, CaCO3이외에도 확산 패턴에 사용되는 확산 물질로는 BaSO4, Al2O3, Silicon 등과 같이 입자 사이즈가 크고, 유사한 구조를 가진 무기 재료들이 활용될 수 있다. Alternatively, in another embodiment, the
접착층(56)은 광학 패턴(60)의 주변부를 포위하고, 광학 패턴(60)을 제1 광학 시트(52) 또는/및 제2 광학 시트(54)에 고정할 수 있다. 이때 접착층(56)은 열경화 PSA, 열경화접착제, 또는 UV 경화 PSA 타입의 물질을 이용할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The
한편, 제1 광학 시트(52) 상에 제2 광학 시트(54)가 형성되는 경우, 도 2의 설명에서 상술한 확산판(70)의 상부면(71)은 제2 광학 시트(54)와 접촉할 수 있다.On the other hand, when the second
또한, 레진층(40)의 측면을 포함한 범위라면 광반사부재(90)의 형성범위에는 제한이 없음은 도 2의 설명에서 상술한 바와 같다.In addition, as long as the range including the side surface of the
도 6은 도 1에 도시된 광원모듈의 제5 실시 예(100-5)를 나타낸다.FIG. 6 shows a fifth embodiment 100-5 of the light source module shown in FIG.
도 6을 참조하면, 광원모듈(100-5)은 제4 실시 예(100-4)에 에어갭(81)이 추가된 구조일 수 있다. 즉 제5 실시 예(100-5)는 제1 광학 시트(52) 및 제2 광학 시트(54) 사이에는 에어갭(81)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, the light source module 100-5 may have a structure in which an
예컨대, 접착층(56)에는 에어갭(81)이 형성될 수 있다. 접착층(56)는 광학 패턴(60) 주위에 이격된 공간(에어갭(81))을 형성하고, 그 외 부분에는 접착 물질을 도포하여 제1 광학 시트(52) 및 제2 광학 시트(54)를 상호 접착시키는 구조로 구현될 수 있다.For example, an
접착층(56)는 광학 패턴(60)의 주변부에 에어갭(81)이 위치하는 구조일 수 있다. 또는 접착층(56)는 광학 패턴(60)의 주변부를 포위하고, 주변부 이외 부분에 에어갭(81)이 위치하는 구조일 수 있다. 제1 광학 시트(52) 및 제2 광학 시트(54)의 접착 구조는 인쇄된 광학 패턴(60)을 고정하는 기능을 아울러 구현할 수 있다. 제1 광학 시트(52), 제2 광학 시트(54), 에어갭(81), 접착층(56), 및 광학 패턴(60)을 포함하는 구조는 광학패턴층(50)으로 정의할 수 있다. The
에어갭(81)과 접착층(56)은 서로 다른 굴절률을 갖기 때문에, 에어갭(81)은 제1 광학 시트(52)로부터 제2 광학 시트(56) 방향으로 진행하는 광의 확산 및 분산을 향상시킬 수 있다. 그리고 이로 인하여 실시 예는 균일한 면광원을 구현할 수 있다.Since the
도 7은 도 1에 도시된 광원모듈의 제6 실시 예(100-6)를 나타낸다. 도 7을 참조하면, 광원모듈(100-6)은 제1 실시 예의 연성인쇄회로기판(10)에 방열을 향상시키기 위한 비아 홀(212,214)이 마련된 구조를 가질 수 있다.FIG. 7 shows a sixth embodiment (100-6) of the light source module shown in FIG. Referring to FIG. 7, the light source module 100-6 may have a structure in which via
비아 홀(212,214)은 연성인쇄회로기판(110)을 관통하고, 광원(20)의 일부 또는 레진층(40) 일부를 노출시킬 수 있다. 예컨대, 비아 홀(212,214)은 광원(20)의 일부를 노출하는 제1 비아 홀(212) 및 레진층(40) 하면의 일부를 노출하는 제2 비아 홀(214)을 포함할 수 있다.The via holes 212 and 214 may penetrate the flexible printed
열원인 광원(20)로부터 발생하는 열은 제1 비아 홀(212)을 통하여 외부로 직접 방출될 수 있고, 광원(20)로부터 레진층(40)으로 전도된 열은 제2 비아 홀(214)을 통하여 외부로 직접 방출될 수 있다. 제6 실시 예는 비아 홀(212,214)을 통하여 광원(20)로부터 발생하는 열을 외부로 방출하기 때문에 방열 효율을 향상시킬 수 있다. 제1 비아 홀(212) 및 제2 비아 홀(214)의 형상은 다각형, 원형, 타원형 등 다양한 형태일 수 있다.Heat generated from the
도 8은 도 1에 도시된 광원모듈의 제7 실시 예(100-7)를 나타낸다. 도 9를 참조하면, 광원모듈(100-7)은 제6 실시 예에 반사 시트(30), 반사 패턴(31), 및 제1 광학 시트(52)가 추가된 구조일 수 있다. 제7 실시 예(100-7)는 제1 및 제2 비아 홀(212,214)에 의하여 방열 효율을 향상시킬 수 있다. 본 실시예에서 추가된 구성들(30,31,52)에 대한 설명은 도 4에서 상술한 바와 동일한 바, 생략한다.FIG. 8 shows a seventh embodiment (100-7) of the light source module shown in FIG. Referring to FIG. 9, the light source module 100-7 may have a structure in which a
도 9는 도 1에 도시된 광원모듈의 제8 실시 예(100-8)를 나타낸다. 도 9를 참조하면, 광원모듈(100-8)은 제7 실시 예에 제2 광학 시트(52), 접착층(56), 차광 패턴(60), 및 제2 광학 시트(54)가 추가된 구조를 가질 수 있다. 본 실시예에서 추가된 구성들(52,54, 56,60)은 도 5에서 상술한 바와 동일한 바, 생략한다.FIG. 9 shows an eighth embodiment (100-8) of the light source module shown in FIG. 9, the light source module 100-8 has a structure in which a second
도 10은 도 1에 도시된 광원모듈의 제9 실시 예(100-9)를 나타낸다. 도 10을 참조하면, 광원모듈(100-9)은 제7 실시 예에 제2 광학 시트(52), 접착층(56), 차광 패턴(60), 제2 광학 시트(54), 및 에어갭(81)이 추가된 구조를 가질 수 있다. 제10 실시 예(100-10)의 제1 광학 시트(52) 및 제2 광학 시트(54) 사이에는 에어갭(81)이 존재할 수 있으며, 에어갭(81)은 도 6에서 설명한 바와 동일할 수 있다. FIG. 10 shows a ninth embodiment 100-9 of the light source module shown in FIG. 1. Referring to FIG. 10, the light source module 100-9 may include a second
도 11은 도 1에 도시된 광원모듈의 제10 실시 예(100-10)를 나타낸다. 도 1과 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내며, 앞에서 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략하거나 간략히 설명한다.FIG. 11 illustrates a tenth embodiment (100-10) of the light source module shown in FIG. The same reference numerals as in FIG. 1 denote the same components, and the descriptions overlapping with the above description will be omitted or briefly described.
도 11을 참조하면, 제2 실시 예(100-2)의 방열 부재(110)와 달리, 광원모듈(100-10)의 방열 부재(310)는 연성인쇄회로기판(10)의 하면에 배치되는 하부 방열층(310-1), 및 하부 방열층(310-1)의 일부가 연성인쇄회로기판(10)을 관통하여 광원(20)과 접촉하는 관통부(310-1)를 가질 수 있다.Referring to FIG. 11, unlike the
예컨대, 관통부(310-1)는 후술하는 발광 소자 패키지(200-1, 200-2)의 제1 리드 프레임(620,620')의 제1 측면부(714)에 접촉할 수 있다.For example, the through part 310-1 may contact the
제10 실시 예에 따르면, 관통부(310-1)에 의하여 광원(20)으로부터 발생하는 열이 방열 부재(310)에 직접 전달되어 외부로 방출되기 때문에 방열 효율을 향상시킬 수 있다.According to the tenth embodiment, since heat generated from the
도 12는 도 1에 도시된 광원모듈의 제11 실시 예(100-11)를 나타낸다. 도 12를 참조하면, 광원모듈(100-11)은 제10 실시 예에 반사 시트(30), 반사 패턴(31), 및 제1 광학 시트(52)가 추가된 구조일 수 있으며, 추가된 구성들(30,31,52)은 도 4에서 설명한 바와 동일할 수 있다.12 illustrates an eleventh embodiment 100-11 of the light source module illustrated in FIG. 1. Referring to FIG. 12, the light source module 100-11 may have a structure in which the
도 13은 도 1에 도시된 광원모듈의 제12 실시 예(100-12)를 나타낸다. 도 13을 참조하면, 광원모듈(100-12)은 제11 실시 예(100-11)에 제2 광학 시트(52), 접착층(56), 차광 패턴(60), 및 제2 광학 시트(54)가 추가된 구조일 수 있다. 추가된 구성들(52,54, 56,60)은 도 5에서 설명한 바와 동일할 수 있다.FIG. 13 shows a twelfth embodiment (100-12) of the light source module shown in FIG. Referring to FIG. 13, in the eleventh embodiment 100-11, the light source module 100-12 includes a second
도 14는 도 1에 도시된 광원모듈의 제13 실시 예(100-13)를 나타낸다. 도 14를 참조하면, 광원모듈(100-13)은 제12 실시 예(100-12)에 에어갭(81)이 추가된 구조일 수 있다. 즉 제13 실시 예(100-13)의 제1 광학 시트(52) 및 제2 광학 시트(54) 사이에는 에어갭(81)이 존재할 수 있으며, 에어갭(81)은 도 6에서 설명한 바와 동일할 수 있다.FIG. 14 shows a thirteenth embodiment (100-13) of the light source module shown in FIG. Referring to FIG. 14, the light source modules 100-13 may have a structure in which an
도 15는 도 1에 도시된 광원모듈의 제14 실시 예를 나타내고, 도 16은 도 1에 도시된 광원모듈의 제15 실시 예를 나타내고, 도 17은 도 1에 도시된 광원모듈의 제16 실시 예를 나타낸다.FIG. 15 shows a fourteenth embodiment of the light source module shown in FIG. 1, FIG. 16 shows a fifteenth embodiment of the light source module shown in FIG. 1, and FIG. 17 shows a sixteenth embodiment of the light source module shown in FIG. 1. For example.
도 15 내지 도 17에 도시된 반사 시트(30-1), 제2 광학 시트(54-1), 및 확산판(70-1)은 도 6, 도 10, 및 도 14에 도시된 반사 시트(30), 제2 광학 시트(54), 및 확산판(70)의 변형 예일 수 있다.The reflective sheet 30-1, the second optical sheet 54-1, and the diffusion plate 70-1 shown in FIGS. 15 to 17 are formed by the reflective sheet shown in FIGS. 6, 10, and 14. 30), the second
반사 시트(30-1), 제2 광학 시트(54-1), 및 확산판(70-1) 중 적어도 하나의 일면 또는 양면에는 요철(R1, R2, R3)이 형성될 수 있다. 요철(R1,R2,R3)은 입사되는 광을 반사 및 확산시킴으로써 외부로 방출되는 광이 기하학적인 패턴을 이루도록 하는 역할을 한다.Unevenness R1, R2, and R3 may be formed on one or both surfaces of at least one of the reflective sheet 30-1, the second optical sheet 54-1, and the diffusion plate 70-1. The unevenness R1, R2, and R3 serve to reflect and diffuse incident light so that light emitted to the outside forms a geometric pattern.
예컨대, 반사 시트(30-1)의 일면(예컨대, 상면)에는 제1 요철(R1)이 형성될 수 있고, 제2 광학 시트(54-1)의 일면(예컨대, 상면에는 제2 요철(R2)이 형성될 수 있고, 확산판(70)의 일면(예컨대, 하면)에는 제3 요철(R3)이 형성될 수 있다. 이러한 요철(R1, R2, R3)은 규칙 또는 불규칙한 복수의 패턴을 구비하는 구조로 이루어질 수 있으며, 광의 반사 및 확산 효과를 증대시키기 위하여 프리즘 형상, 렌티큘러 형상, 오목렌즈형상, 볼록렌즈형상 또는 이들의 조합 형상으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, a first unevenness R1 may be formed on one surface (eg, an upper surface) of the reflective sheet 30-1, and a second unevenness R2 may be formed on one surface (eg, an upper surface of the second optical sheet 54-1). ) May be formed, and a third unevenness R3 may be formed on one surface (eg, a lower surface) of the
또한, 요철(R1, R2, R3)의 단면 형상은 삼각형, 사각형, 반원형, 사인파형 등 다양한 형상을 갖는 구조로 이루어질 수 있다. 그리고 광원(20)과의 거리에 따라 각 패턴의 크기 또는 밀집도를 변화할 수 있다.In addition, the cross-sectional shape of the uneven (R1, R2, R3) may be made of a structure having a variety of shapes, such as triangular, square, semicircular, sinusoidal. The size or density of each pattern may be changed according to the distance from the
요철(R1, R2, R3)은 반사 시트(54-1), 제2 광학 시트(54-1), 및 확산판(70)을 직접 가공하여 형성할 수 있으나, 그 제한은 없으며 일정 패턴이 형성된 필름을 부착하는 방식 등 현재 개발되어 상용화되었거나 향후 기술발전에 따라 구현 가능한 모든 방식으로 형성 가능하다.The unevenness R1, R2, and R3 may be formed by directly processing the reflective sheet 54-1, the second optical sheet 54-1, and the
실시 예는 제1 내지 제3 요철(R1, R2, R3)의 패턴의 조합을 통하여 기하학적인 광 패턴을 용이하게 구현할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제2 광학 시트(52)의 일면 또는 양면에 요철이 형성될 수 있다.According to the embodiment, the geometric light pattern may be easily implemented through the combination of the patterns of the first to third unevennesses R1, R2, and R3. In another embodiment, irregularities may be formed on one or both surfaces of the second
그러나 요철(R1, R2, 또는 R3)이 형성되는 실시 예는 도 15 내지 도 17에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예들에 포함되는 반사 시트(54), 제1 광학 시트(52), 제2 광학 시트(54), 및 확산판(70) 중 적어도 하나의 일면 또는 양면에는 광의 반사 및 확산 효과를 증대시키기 위한 요철이 형성될 수 있다.However, the embodiment in which the unevenness R1, R2, or R3 is formed is not limited to FIGS. 15 to 17, and the
도 19는 도 1에 도시된 광원모듈의 제17 실시 예(100-17)의 평면도를 나타내고, 도 20은 도 19에 도시된 광원모듈(100-17)의 AA' 방향의 단면도를 나타내고, 도 21은 도 19에 도시된 광원모듈(100-17)의 BB' 방향의 단면도를 나타내고, 도 22는 도 19에 도시된 광원모듈(100-17)의 CC'방향의 단면도를 나타낸다.19 is a plan view of a seventeenth embodiment (100-17) of the light source module shown in Figure 1, Figure 20 is a cross-sectional view in the AA 'direction of the light source module (100-17) shown in FIG. 21 is a sectional view in the BB 'direction of the light source modules 100-17 shown in FIG. 19, and FIG. 22 is a sectional view in the CC' direction of the light source modules 100-17 shown in FIG.
도 19 내지 도 22를 참조하면, 광원모듈(100-17)은 복수의 서브 광원모듈들(sub-light source modules, 101-1 내지 101-n, n>1인 자연수)을 포함하며, 복수의 서브 광원모듈들(101-1 내지 101-n)은 서로 분리, 또는 결합 가능하다. 또한 결합된 복수의 서브 광원모듈들(101-1 내지 101-n)은 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 이때 확산판(70) 및 광반사부재(90)의 형성은 각 서브 광원모듈들(101-1 내지 101-n)을 서로 결합시킨 이후에 전체 결합구조 상에 광반사부재(90)가 측벽(73) 내측에 형성된 확산판(70)을 결합함으로써 이루어질 수 있다.19 to 22, the light source module 100-17 includes a plurality of sub-light source modules 101-1 to 101-n, and a natural number of n> 1. The sub light source modules 101-1 to 101-n may be separated from or combined with each other. In addition, the plurality of sub light source modules 101-1 to 101-n may be electrically connected to each other. In this case, the
서브 광원모듈들(101-1 내지 101-n) 각각은 외부와 연결될 수 있는 적어도 하나의 커넥터(예컨대, 510, 520, 530)를 포함한다. 예컨대, 제1 서브 광원모듈(101-1)은 적어도 하나의 단자(예컨대, S1,S2)를 포함하는 제1 커넥터(510)를 포함할 수 있다. 제2 서브 광원모듈(101-2)은 각각 외부와 연결되기 위한 제1 커넥터(520) 및 제2 커넥터(530)를 포함하며, 제1 커넥터(520)는 적어도 하나의 단자(예컨대, P1,P2)를 포함하고, 제2 커넥터(530)는 적어도 하나의 단자(예컨대, Q1, Q2)를 포함할 수 있다. 이때 제1 단자(S1, P1, Q1)는 양(+) 단자이고, 제2 단자(S2,P2,Q2)는 음(-)의 단자일 수 있다. 도 21에서는 각 커넥터(예컨대, 510,520, 530)가 2개의 단자들을 포함하는 것을 예시하였으나, 단자의 수는 이에 한정되지 않는다.Each of the sub light source modules 101-1 to 101-n includes at least one connector (eg, 510, 520, 530) that may be connected to the outside. For example, the first sub light source module 101-1 may include a
도 20 내지 도 22에서는 제5 실시 예(100-5)에 커넥터(510, 520, 또는 530)가 추가된 구조를 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 서브 광원모듈들(101-1 내지 101-n) 각각은 상술한 실시 예들 중 어느 하나에 따른 광원모듈(100-1 내지 100-20)에 커넥터(예컨대, 510, 520, 또는 530) 및 연결 고정부(예컨대, 410-1, 420-1, 410-2)가 추가된 구조일 수 있다. 20 to 22 illustrate a structure in which a
도 20 및 도 21을 참조하면, 서브 광원모듈들(101-1 내지 101-n) 각각은 연성인쇄회로기판(10), 광원(20), 반사 시트(30), 반사 패턴(31), 레진층(40), 제1 광학 시트(52), 제2 광학 시트(54), 접착층(56), 광학 패턴(60), 방열 부재(110), 적어도 하나의 커넥터(connector, 510, 520, 또는 530), 및 적어도 하나의 연결 고정부(410, 및 420)를 포함한다. 도 1과 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내며, 앞에서 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략하거나 간략히 설명한다. 다른 실시 예들과 비교할 때, 제17 실시 예의 서브 광원모듈들(101-1 내지 101-n) 각각은 크기 또는 광원의 개수에 차이가 있을 수 있으나, 커넥터 및 연결 고정부를 제외하고는 그 구성이 동일할 수 있다.20 and 21, each of the sub light source modules 101-1 to 101-n may include a flexible printed
제1 서브 광원모듈(101-1)은 광원(20)과 전기적으로 연결되고, 외부와 전기적 연결을 위하여 연성인쇄회로기판(10)에 마련되는 제1 커텍터(510)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 커넥터(510)는 연성인쇄회로기판(10)에 패턴화된 형태로 구현될 수 있다.The first sub light source module 101-1 may be electrically connected to the
또한, 제2 서브 광원모듈(101-2)은 광원(20)과 전기적으로 연결되는 제1 커넥터(520) 및 제2 커넥터(530)를 포함할 수 있다. 제1 커넥터(520)는 외부(예컨대, 제1 서브 광원모듈(101-1)의 제1 커넥터(510))와 전기적으로 연결하기 위하여 연성인쇄회로기판(10)의 일 측에 마련되며, 제2 커넥터(530)는 다른 외부(예컨대, 제3 서브 광원모듈(101-3)의 커넥터(미도시))와 전기적으로 연결하기 위하여 연성인쇄회로기판(10)의 타 측에 마련될 수 있다.In addition, the second sub light source module 101-2 may include a
연결 고정부(예컨대, 410-1, 420-1, 410-2)는 외부의 다른 서브 광원모듈과 결합하고, 결합된 2개의 서브 광원모듈들을 서로 고정하는 역할을 한다. 연결 고정부(예컨대, 410-1, 420-1, 410-2)는 레진층(40)의 측면의 일부가 돌출된 형태의 돌출부이거나, 레진층(40) 측면의 일부가 함몰된 형태의 홈부일 수 있다. The connection fixing part (eg, 410-1, 420-1, and 410-2) is coupled to other external sub light source modules, and serves to fix the combined two sub light source modules with each other. The connection fixing parts (eg, 410-1, 420-1, and 410-2) are protrusions in which part of the side of the
도 22를 참조하면, 제1 서브 광원모듈(101-1)은 레진층(40) 측면의 일부가 돌출된 구조의 제1 연결 고정부(410-1)를 포함할 수 있다. 또한 제2 서브 광원모듈(101-2)은 레진층(40) 측면의 일부가 함몰된 구조의 제1 연결 고정부(420-1) 및 레진층(40) 측면의 다른 일부가 돌출된 구조의 제2 연결 고정부(410-2)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 22, the first sub light source module 101-1 may include a first connection fixing part 410-1 having a structure in which a portion of the side of the
제1 서브 광원모듈(101-1)의 제1 연결 고정부(410-1)와 제2 서브 광원모듈(101-2)의 제1 연결 고정부(420-1)는 서로 암수 결합하여 고정될 수 있다.The first connection fixing part 410-1 of the first sub light source module 101-1 and the first connection fixing part 420-1 of the second sub light source module 101-2 may be fixedly coupled to each other. Can be.
실시 예는 연결 고정부(예컨대, 410-1, 420-1, 410-2)가 레진층(40)의 일부로 구현되는 것을 도시하였지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 별도의 연결 고정부를 마련할 수 있으며, 연결 고정부는 연결 가능한 다른 형태로 변형 가능하다.Although the embodiment shows that the connection fixing parts (eg, 410-1, 420-1, 410-2) are implemented as part of the
서브 광원모듈(101-1 내지 101-n, n>1인 자연수)의 형상은 일정 부분이 돌출된 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형태로 구현될 수 있다. 예컨대, 위에서 바라본 서브 광원모듈(101-1 내지 101-n, n>1인 자연수)의 형상은 원형, 타원형, 다각형일 수 있으며, 일부가 측 방향으로 돌출된 형태일 수 있다.The shapes of the sub light source modules 101-1 to 101-n, and n> 1 may be in the form of protruding portions, but are not limited thereto and may be implemented in various forms. For example, the shapes of the sub light source modules 101-1 to 101-n, and natural numbers of n> 1, as viewed from above, may be circular, elliptical, or polygonal, and a part may protrude in a lateral direction.
예컨대, 제1 서브 광원모듈(101-1) 일단은 중앙에 돌출부(540)를 포함하고, 돌출부(540)에 해당하는 연성인쇄회로기판(10)에 제1 커넥터(510)가 마련될 수 있으며, 돌출부(540) 이외의 제1 서브 광원모듈(101-1) 일단의 나머지 부분의 레진층(40)에 제1 연결 고정부(410-1)가 마련될 수 있다.For example, one end of the first sub light source module 101-1 may include a
또한 제2 서브 광원모듈(101-2) 일단은 중앙에 홈부(545)를 가지며, 홈부(545)에 해당하는 연성인쇄회로기판(10)에 제1 커넥터(520)가 마련될 수 있으며, 홈부(545) 이외의 제2 서브 광원모듈(101-2) 일단의 나머지 부분의 레진층(40)에 제1 연결 고정부(420-1)가 마련될 수 있다. 그리고 제2 서브 광원모듈(101-2) 타단은 중앙에 돌출부(560)를 포함하고, 돌출부(560)에 해당하는 연성인쇄회로기판(10)에 제2 커넥터(530)가 마련될 수 있으며, 돌출부(560) 이외의 제2 서브 광원모듈(101-2) 일단의 나머지 부분의 레진층(40)에 제2 연결 고정부(410-2)가 마련될 수 있다.In addition, one end of the second sub light source module 101-2 may have a
서브 광원모듈들(101-1 내지 101-n) 각각은 그 자체로 독립적인 광원이 될 수 있으며, 형상을 다양하게 변형할 수 있고, 연결 고정부에 의하여 2 이상의 서브 광원모듈들이 서로 조립되어 독립적인 광원으로 사용될 수 있기 때문에 실시 예는 제품 디자인의 자유도를 향상시킬 수 있다. 또한 실시 예는 조립된 서브 광원모듈들 중 일부가 손상되거나 파손이 발생할 경우, 파손된 서브 광원모듈만을 교체하여 사용할 수 있다.Each of the sub light source modules 101-1 to 101-n may be an independent light source itself, may be variously modified in shape, and two or more sub light source modules may be assembled to each other independently by a connection fixing part. The embodiment can improve the degree of freedom of product design because it can be used as a phosphorescent light source. In addition, in an embodiment, when some of the assembled sub light source modules are damaged or damaged, only the broken sub light source modules may be replaced.
상술한 광원모듈은 면광원이 요구되는 표시 장치, 지시 장치, 조명 시스템에 사용될 수 있다. 특히 조명이 필요하나, 조명을 장착할 부분이 굴곡을 갖기 때문에 조명의 설치가 용이하지 않는 장소(예컨대, 굴곡을 갖는 천장이나 바닥 등)이라도 실시 예에 따른 광원모듈은 그 장착이 용이할 수 있는 이점이 있다. 예를 들어, 조명 시스템은 램프, 또는 가로등을 포함할 수 있으며, 램프는 차량용 해드 램프일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The light source module described above may be used in a display device, an indicator device, and an illumination system requiring a surface light source. In particular, lighting is required, but the light source module according to the embodiment may be easily installed even in a place where lighting is not easily installed (for example, a ceiling or a floor having a bend) because the portion to which the light is to be mounted has a bend. There is an advantage. For example, the lighting system may include a lamp or a street lamp, and the lamp may be a head lamp for a vehicle, but is not limited thereto.
도 23은 실시 예에 따른 차량용 해드 램프(900-1)를 나타내며, 도 45는 점광원인 일반적인 차량용 해드 램프를 나타낸다. 도 23을 참조하면, 차량용 해드 램프(900-1)는 광원모듈(910) 및 라이트 하우징(light housing, 920)을 포함한다.FIG. 23 illustrates a vehicle head lamp 900-1 according to an embodiment, and FIG. 45 illustrates a general vehicle head lamp that is a point light source. Referring to FIG. 23, the vehicle head lamp 900-1 includes a
광원모듈(910)은 상술한 실시 예들(100-1 내지 100-17)일 수 있다. 라이트 하우징(920)은 광원모듈(910)을 수납하며, 투광성 재질로 이루어질 수 있다. 차량용 라이트 하우징(920)은 장착되는 차량 부위 및 디자인에 따라 굴곡을 포함할 수 있다. 한편, 상술한 바와 같이 확산판 그 자체가 차량용 라이트 하우징(920)의 역할을 할 수 있으며, 확산판 이외에 별도의 차량용 라이트 하우징(920)을 구비할 수도 있음은 상술한 바와 같다. 광원모듈(910)은 연성인쇄회로기판(10) 및 레진층(40)을 사용하기 때문에 그 자체가 유연성을 가지기 때문에 굴곡을 갖는 차량용 하우징(920)에도 용이하게 장착 가능할 수 있다. 또한 광원모듈(100-1 내지 100-21)은 열 방출 효율을 향상시킨 구조를 갖기 때문에, 실시 예에 따른 차량용 해드 램프(900-1)는 파장 쉬프트 발생 및 광도 감소를 방지할 수 있다. 또한, 상술한 바와 같이 별도의 광반사부재를 레진층 측면에 형성하는 바, 광손실을 감소시키고 동일전력대비 휘도향상을 구현할 수 있는 효과가 있다.The
도 45에 도시된 일반적인 차량용 해드 램프는 점광원이기 때문에, 발광 시 발광면에 부분적인 스팟(spot, 930)이 나타날 수 있으나, 실시 예에 따른 차량용 해드 램프(900-1)는 면광원이기 때문에 스팟이 발생하지 않고 발광면 전체에서 균일한 휘도 및 조도를 구현할 수 있다.Since the general vehicle head lamp illustrated in FIG. 45 is a point light source, a
도 24는 제1 실시 예에 따른 발광 소자 패키지(200-1)의 사시도를 나타내고, 도 25는 제1 실시 예에 따른 발광 소자 패키지(200-1)의 상면도를 나타내고, 도 26은 제1 실시 예에 따른 발광 소자 패키지(200-1)의 정면도를 나타내고, 도 27은 제1 실시 예에 따른 발광 소자 패키지(200-1)의 측면도를 나타낸다.24 is a perspective view of the light emitting device package 200-1 according to the first embodiment, FIG. 25 is a top view of the light emitting device package 200-1 according to the first embodiment, and FIG. 26 is a first view. A front view of the light emitting device package 200-1 according to the embodiment is shown, and FIG. 27 is a side view of the light emitting device package 200-1 according to the first embodiment.
도 24에 도시된 발광 소자 패키지(200-1)는 상술한 실시 예들에 따른 광원모듈(100-1 내지 100-17)에 포함되는 발광 소자 패키지일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The light emitting device package 200-1 illustrated in FIG. 24 may be a light emitting device package included in the light source modules 100-1 to 100-17 according to the above embodiments, but is not limited thereto.
도 24 내지 도 27을 참조하면, 발광 소자 패키지(200-1)는 패키지 몸체(610), 제1 리드 프레임(620), 제2 리드 프레임(630), 발광 칩(640), 제너 다이오드(645), 및 와이어(650-1)를 포함한다.24 to 27, the light emitting device package 200-1 may include a
패키지 몸체(610)는 실리콘 기반의 웨이퍼 레벨 패키지(wafer level package), 실리콘 기판, 실리콘 카바이드(SiC), 질화알루미늄(aluminum nitride, AlN) 등과 같이 절연성 또는 열전도도가 좋은 기판으로 형성될 수 있으며, 복수 개의 기판이 적층되는 구조일 수 있다. 그러나 실시 예는 상술한 몸체의 재질, 구조, 및 형상으로 한정되는 것은 아니다. The
예컨대, 패키지 몸체(610)의 제1 방향(예컨대, X축 방향)의 길이(X1)는 5.95mm ~ 6.05mm이고, 제2 방향(예컨대, Y축 방향)의 길이(Y1)는 1.35mm ~ 1.45mm일 수 있다. 패키지 몸체(610)의 제3 방향(예컨대, Z축 방향)의 길이(Y2)는 1.6mm ~ 1.7mm일 수 있다. 예컨대, 상기 제1 방향은 패키지 몸체(610)의 장측과 평행한 방향일 수 있다.For example, the length X1 of the first direction (eg, X-axis direction) of the
패키지 몸체(610)는 상부가 개방되고, 측벽(602) 및 바닥(603)으로 이루어지는 캐비티(cavity, 601)를 가질 수 있다. 캐비티(601)는 컵 형상, 오목한 용기 형상 등으로 형성될 수 있으며, 캐비티(601)의 측벽(602)은 바닥(603)에 대해 수직하거나 경사질 수 있다. 캐비티(601)를 위에서 바라본 형상은 원형, 타원형, 다각형(예컨대, 사각형)일 수 있다. 다각형인 캐비티(601)의 모서리 부분은 곡선일 수도 있다. 예컨대, 캐비티(601)의 제1 방향(예컨대, X축 방향)의 길이(X3)는 4.15mm ~ 4.25mm이고, 제2 방향(예컨대, Y축 방향)의 길이(X4)는 0.64mm ~ 0.9mm이고, 캐비티(601)의 깊이(예컨대, Z축 방향의 길이, Y3)는 0.33mm ~ 0.53mm일 수 있다.The
제1 리드 프레임(620) 및 제2 리드 프레임(630)은 열 배출이나 발광 칩(640)의 장착을 고려하여 서로 전기적으로 분리되도록 패키지 몸체(610)의 표면에 배치될 수 있다. 발광 칩(640)은 제1 리드 프레임(620) 및 제2 리드 프레임(630)과 전기적으로 연결된다. 발광 칩(640)의 개수는 1개 이상일 수 있다.The
패키지 몸체(610)의 캐비티 측벽에는 발광 칩(640)으로부터 방출된 빛을 소정의 방향으로 지향하도록 반사시키는 반사 부재(미도시)가 마련될 수 있다.A reflection member (not shown) may be provided on the sidewall of the cavity of the
제1 리드 프레임(620)과 제2 리드 프레임(630)은 패키지 몸체(610)의 상면 내에 서로 이격하여 배치될 수 있다. 제1 리드 프레임(620)과 제2 리드 프레임(630)) 사이에는 패키지 몸체(610)의 일부(예컨대, 캐비티(601)의 바닥(603))가 위치하여 양자를 전기적으로 분리할 수 있다.The
제1 리드 프레임(620)은 캐비티(601)에 노출되는 일단(예컨대, 712) 및 패키지 몸체(610)를 관통하여 패키지 몸체(610)의 일면으로 노출되는 타단(예컨대, 714)을 포함할 수 있다. 또한 제2 리드 프레임(630)은 패키지 몸체(610)의 일면의 일측에 노출되는 일단(예컨대, 744-1)과, 패키지 몸체(610)의 일면의 다른 일측에 노출되는 타단(예컨대, 744-2)과, 및 캐비티(601)에 노출되는 중간부(예컨대, 742-2)를 포함할 수 있다.The
제1 리드 프레임(620)과 제2 리드 프레임(630) 사이의 이격 거리(X2)는 0.1mm ~ 0.2mm일 수 있다. 제1 리드 프레임(620)의 상면과 제2 리드 프레임(630)의 상면은 캐비티(601) 바닥(603)과 동일 평면에 위치할 수 있다.The separation distance X2 between the
도 28은 도 24에 도시된 제1 리드 프레임(620)과 제2 리드 프레임(630)의 사시도를 나타내며, 도 29는 도 28에 도시된 제1 리드 프레임(620) 및 제2 리드 프레임의 각 부분의 치수를 설명하기 위한 도면이고, 도 30은 도 29에 도시된 제1 상면부(712)와 제1 측면부(714)의 경계 부분(801)에 인접하는 제1 리드 프레임(620)의 연결 부분들(732,734,736)의 확대도를 나타낸다.FIG. 28 is a perspective view of the
도 28 내지 도 30를 참조하면, 제1 리드 프레임(620)은 제1 상면부(712), 및 제1 상면부(712)의 제1 측부로부터 절곡되는 제1 측면부(714)를 포함한다.28 to 30, the
제1 상면부(712)는 캐비티(601)의 바닥과 동일 평면에 위치하고, 캐비티(601)에 의하여 노출되며, 발광 칩(642,644)이 배치될 수 있다.The first
도 29에 도시된 바와 같이, 제1 상면부(712)의 양 끝단은 제1 측면부(714)를 기준으로 제1 방향(x축 방향)으로 돌출되는 부분(S3)을 가질 수 있다. 이러한 제1 상면부(712)의 돌출되는 부분(S3)은 리드 프레임 어레이(array)에서 제1 리드 프레임을 지지하는 부분일 수 있다. 제1 상면부(712)의 돌출되는 부분(S3)의 제1 방향의 길이는 0.4mm ~ 0.5mm일 수 있다. 제1 상면부(712)의 제1 방향의 길이(K)는 3.45mm ~ 3.55 mm이고, 제2 방향의 길이(J1)는 0.6mm ~ 0.7mm일 수 있다. 제1 방향은 xyz 좌표계에서 x축 방향이고, 제2 방향은 y축 방향일 수 있다.As illustrated in FIG. 29, both ends of the first
제1 상면부(712)의 제2 측부는 적어도 하나의 홈부(701)를 가질 수 있다. 이때 제1 상면부(712)의 제2 측부는 제1 상면부(712)의 제1 측부와 서로 마주볼 수 있다. 예컨대, 제1 상면부(712)의 제2 측부는 가운데에 하나의 홈부(701)를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제2 측부에 형성되는 홈부의 개수는 2개 이상일 수 있다. 홈부(701)는 후술하는 제2 리드 프레임(630)에 마련되는 돌출부(702)와 상응하는 형상일 수 있다.The second side portion of the first
도 29에 도시된 홈부(701)는 사다리꼴 형상이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 원형, 다각형, 타원형 등 다양한 형태로 구현될 수 있다. 홈부(701)의 제1 방향의 길이(S2)는 1.15mm ~ 1.25mm이고, 홈부(701)의 제2 방향의 길이(S1)는 0.4mm ~ 0.5 mm일 수 있다.The
또한 홈부(701)의 바닥(701-1)과 측면(701-2)이 이루는 각도(θ1)는 90°보다 크거나 같고 180°보다 작을 수 있다. 발광 칩(642,644)은 홈부(701) 양측의 제1 상면부(712) 상에 배치될 수 있다. In addition, the angle θ1 formed between the bottom 701-1 and the side surface 701-2 of the
제1 측면부(714)는 제1 상면부(712)의 제1 측부로부터 아래 방향으로 일정한 각도로 절곡될 수 있으며, 제1 측면부(714)는 패키지 몸체(610)의 일 측면으로부터 노출될 수 있다. 예를 들면, 제1 상면부(712)와 제1 측면부(714)가 이루는 각도는 90°보다 크거나 같고, 180°보다 작을 수 있다.The
제1 리드 프레임(620)은 제1 상면부(712) 및 제1 측면부(714) 중 적어도 하나에 하나 이상의 관통 홀(720)을 가질 수 있다. 예컨대, 제1 리드 프레임(620)은 제1 상면부(712)와 제1 측면부(714)의 경계 부분에 인접하여 하나 이상의 관통 홀(720)을 가질 수 있다. 도 26에서는 제1 상면부(712)와 제1 측면부(714)의 경계 부분에 인접하여 서로 이격하는 2개의 관통 홀들(722,724)을 도시하나, 실시 예가 이에 한정되는 것은 아니다.The
하나 이상의 관통 홀(720)은 제1 상면부(712)와 제1 측면부(714)의 경계 부분에 인접하는 제1 상면부(712)와 제1 측면부(714) 각각의 일 영역에 형성될 수 있다. 이때 제1 상면부(712)의 일 영역에 형성되는 관통 홀(예컨대, 722-1)과 제1 측면부(714)의 일 영역에 형성되는 관통 홀(예컨대, 722-2)은 서로 연결될 수 있다.One or more through
관통 홀(720) 내에는 패키지 몸체(610)의 일부가 채워짐으로써 제1 리드 프레임(620)과 패키지 몸체의 결합도를 향상시키는 역할을 할 수 있다. 또한 관통 홀(720)은 제1 상면부(712)와 제1 측면부(714) 사이에 절곡을 용이하게 형성하도록 하는 역할을 한다. 그러나 관통 홀(720)의 크기가 너무 크게 되거나 관통 홀(720)의 개수가 너무 많으면, 제1 리드 프레임(620) 절곡시 제1 상면부(712)와 제1 측면부(714)가 끊어질 수 있기 때문에 관통 홀(720)의 크기 및 개수를 적절히 조절해야 한다. 또한 관통 홀(720)의 크기는 추후 설명하는 연결 부분들(732,734,736)의 크기와도 관련이 있기 때문에, 발광 소자 패키지의 방열과도 관련이 있다.A portion of the
이하 설명하는 관통 홀을 갖는 제1 리드 프레임(620) 및 제2 리드 프레임(630) 각각의 크기에 따른 실시 예는 결합도, 및 절곡의 용이성을 고려한 최적의 방열 효율을 낼 수 있다.Embodiments according to the sizes of each of the
패키지 몸체(610)와의 결합도를 향상시키고, 제1 리드 프레임(620)의 절곡을 용이하게 함과 동시에 절곡시 손상 방지를 위하여 실시 예는 제1 관통 홀(722) 및 제2 관통 홀(724)을 구비할 수 있으며, 제1 관통 홀(722)의 제1 방향의 길이(D11) 및 제2 관통 홀(724)의 제1 방향의 길이(D12)는 0.58mm ~ 0.68mm일 수 있고, 제2 방향의 길이(D2)는 0.19mm ~ 0.29mm일 수 있다. 제1 관통 홀(722)의 면적은 제2 관통 홀(724)의 면적과 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 양자가 서로 다를 수 있다.In an embodiment, the first through
도 30을 참조하면, 제1 리드 프레임(620)은 제1 상면부(712)와 제1 측면부(714)의 경계 부분(801)에 인접하여 위치하고, 관통 홀(720)에 의하여 서로 이격되고, 제1 상면부(712)와 제1 측면부(714)를 서로 연결하는 연결 부분들(732, 734,736)을 가질 수 있다. 예컨대, 연결 부분들(732, 734,736)은 각각은 제1 상면부(712)의 일부에 해당하는 제1 부분(732-1, 734-1, 또는 736-1) 및 제1 측면부(714)의 일부에 해당하는 제2 부분(732-2, 734-2, 또는 736-2)으로 이루어질 수 있다. 각 연결 부분들(732,734,736) 사이에는 관통 홀(720)이 위치할 수 있다.Referring to FIG. 30, the
제1 리드 프레임(620)은 발광 칩(642, 또는 644)과 대응하는 또는 정렬되어 위치하는 적어도 하나의 연결 부분을 가질 수 있다.The
구체적으로 제1 리드 프레임(620)은 제1 내지 제3 연결 부분들(732,734,736)을 포함할 수 있다. 제1 연결 부분(732)은 제1 발광 칩(642)에 대응하여 또는 정렬되어 위치할 수 있고, 제2 연결 부분(734)은 제2 발광 칩(644)에 대응하여 또는 정렬되어 위치할 수 있다. 그리고 제3 연결 부분(736)은 제1 연결 부분(732)과 제2 연결 부분(734) 사이에 위치할 수 있고, 제1 발광 칩(642) 또는 제2 발광 칩(644)에 비정렬되는 부분일 수 있다. 예컨대, 제3 연결 부분(736)은 제1 리드 프레임(620)의 홈부(701)에 대응하여 또는 정렬되어 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In detail, the
제1 연결 부분(732)의 제1 방향의 길이(C11) 및 제2 연결 부분(734)의 제1 방향의 길이(C2)는 제3 연결 부분(736)의 제1 방향의 길이(E)보다 클 수 있다. 예컨대, 제1 연결 부분(732)의 제1 방향의 길이(C11) 및 제2 연결 부분(734)의 제1 방향의 길이(C2)는 0.45mm ~ 0.55mm일 수 있고, 제3 연결 부분(736)의 제1 방향의 길이(E)는 0.3mm ~ 0.4mm일 수 있다. 제1 관통 홀(722)과 제2 관통 홀(724) 사이에 제3 연결 부분(736)을 위치시키는 이유는 절곡시 제1 상면부(712)와 제1 측면부(714) 간의 끊어짐을 방지하기 위함이다.The length C11 in the first direction of the first connecting
제3 연결 부분(736)의 제1 방향의 길이(E)와 제1 연결 부분(732)의 제1 방향의 길이(C11)의 비는 1: 1.2 ~ 1.8일 수 있다. 관통 홀(722)의 제1 방향의 길이(D11 또는 D12)와 제1 측면부(714)의 상단부(714-1)의 제1 방향의 길이(B1)의 비는 1: 3.8 ~ 6.3 일 수 있다.The ratio of the length E in the first direction of the
제1 연결 부분(732)은 제1 발광 칩(642)에 정렬되고, 제2 연결 부분(734)은 제2 발광 칩(644)에 정렬되기 때문에 제1 발광 칩(642)으로부터 발생하는 열은 주로 제1 연결 부분(732)을 통하여 외부로 방출되고, 제2 발광 칩(644)으로부터 발생하는 열을 주로 제2 연결 부분(734)을 통하여 외부로 방출될 수 있다.Since the
실시 예는 제1 연결 부분(732) 및 제2 연결 부분(734) 각각의 제1 방향의 길이(C11, C2)가 제3 연결 부분(736)의 제1 방향의 길이(E)보다 크기 때문에, 제1 연결 부분(732) 및 제2 연결 부분(734)의 면적이 제3 연결 부분(736)의 면적보다 크다. 따라서 광원(20)에 인접하여 배치되는 연결 부분(732,734)의 면적을 더 넓게 함으로써 실시 예는 제1 발광 칩(642)과 제2 발광 칩(644)으로부터 발생하는 열을 외부로 방출하는 효율을 향상시킬 수 있다.According to the embodiment, since the lengths C11 and C2 of the first connecting
제1 측면부(714)는 제1 상면부(712)와 연결되는 상단부(714-1) 및 상단부(714-1)와 연결되는 하단부(714-2)로 구분될 수 있다. 즉 상단부(714-1)는 제1 내지 제3 연결 부분들(732,734,736)의 일부를 포함하며, 하단부(714-2)는 상단부(714-1)의 아래에 위치할 수 있다.The
상단부(714-1)의 제3 방향의 길이(F1)는 0.6mm ~ 0.7mm이고, 하단부(714-2)의 제3 방향의 길이(F2)는 0.4mm ~ 0.5mm일 수 있다. 제3 방향은 xyz 좌표계에서 z축 방향일 수 있다.The length F1 in the third direction of the upper end 714-1 may be 0.6 mm to 0.7 mm, and the length F2 in the third direction of the lower end 714-2 may be 0.4 mm to 0.5 mm. The third direction may be a z-axis direction in the xyz coordinate system.
패키지 몸체(620)와의 결합도 및 수분 침투 방지를 위한 기밀성 향상을 위하여 상단부(714-1)의 측면과 하단부(714-2)의 측면은 단차를 가질 수 있다. 예컨대, 하단부(714-2)의 양 측단은 상단부(714-1)의 측면을 기준으로 측 방향으로 돌출된 형태일 수 있다. 상단부(714-1)의 제1 방향의 길이(B1)는 2.56mm ~ 2.66mm이고, 하단부(714-2)의 제1 방향의 길이(B2)는 2.7mm ~ 3.7mm일 수 있다. 제1 리드 프레임(620)의 두께(t1)는 0.1mm ~ 0.2mm일 수 있다.Side surfaces of the upper and lower portions 714-1 and 714-2 may have a step in order to improve the coupling between the
제2 리드 프레임(630)은 제1 리드 프레임(620)의 적어도 어느 하나의 측부 주위를 감싸도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 리드 프레임(630)은 제1 리드 프레임(630)의 제1 측면부(714)를 제외한 나머지 측부들의 주위에 배치될 수 있다.The
제2 리드 프레임(630)은 제2 상면부(742) 및 제2 측면부(744)를 포함할 수 있다. 제2 상면부(742)는 제1 상면부(712)의 제1 측부를 제외한 나머지 측부들의 주위를 감싸도록 배치될 수 있다. 도 24 및 도 28에 도시된 바와 같이, 제2 상면부(742)는 캐비티(601)의 바닥 및 제1 상면부(712)와 동일 평면에 위치하고, 캐비티(601)에 의하여 노출될 수 있다. 제2 리드 프레임(630)의 두께(t2)는 0.1mm ~ 0.2mm일 수 있다.The
제2 상면부(742)는 제1 상면부(712)의 주위를 둘러싸는 위치에 따라 제1 부분(742-1), 제2 부분(742-2), 및 제3 부분(742-3)으로 구분될 수 있다. 제2 상면부(742)의 제2 부분(742-2)은 제1 상면부(712)의 제2 측부에 대응하는 또는 마주보는 부분일 수 있다. 제2 상면부(742)의 제1 부분(742-1)은 제2 부분(742-2)의 일단과 연결되고, 제1 상면부(712)의 나머지 측부들 중 어느 하나와 대응하거나 마주볼 수 있다. 제2 상면부(742)의 제3 부분(742-3)은 제2 부분(742-2)의 타단과 연결되고, 제1 상면부(712)의 나머지 측부들 중 다른 어느 하나와 대응하거나 마주볼 수 있다.The second
제1 부분(742-1) 및 제3 부분(742-3)의 제2 방향의 길이(H1)는 0.65mm ~ 0.75mm일 수 있고, 제1 방향의 길이(H2)는 0.78mm ~ 0.88mm일 수 있다. 제2 부분(742-2)의 제1 방향의 길이(I)는 4.8mm ~ 4.9mm일 수 있다. The length H1 in the second direction of the first portion 742-1 and the third portion 742-3 may be 0.65 mm to 0.75 mm, and the length H2 in the first direction may be 0.78 mm to 0.88 mm. Can be. The length I of the second portion 742-2 in the first direction may be about 4.8 mm to about 4.9 mm.
제2 상면부(742)의 제2 부분(742-2)은 제1 상면부(712)의 홈부(701)에 대응하는 돌출부(702)를 가질 수 있다. 예컨대, 돌출부(702)의 형상은 홈부(701)의 형상과 부합할 수 있으며, 돌출부(702)는 홈부(701)에 정렬되도록 위치할 수 있다. 돌출부(702)는 홈부(701) 내에 위치할 수 있다. 돌출부(702)의 수는 홈부(701) 수와 동일할 수 있다. 돌출부(702)와 홈부(701)는 서로 이격하며, 그 사이에는 패키지 몸체(610)의 일부가 위치할 수 있다. 돌출부(702)는 제1 발광 칩(642) 및 제2 발광 칩(644)과의 와이어 본딩을 위한 영역으로, 제1 발광 칩(642)과 제2 발광 칩(644) 사이에 정렬되어 위치함으로써 와이어 본딩을 용이하게 할 수 있다.The second portion 742-2 of the second
돌출부(702)의 제1 방향의 길이(S5)는 0.85mm ~ 0.95mm일 수 있고, 제2 방향의 길이(S4)는 0.3mm ~ 0.4mm일 수 있고, 돌출부(702)가 제2 부분(742-2)과 이루는 각도(θ2)는 90°보다 크거나 같고, 180°보다 작을 수 있다.The length S5 of the
제2 측면부(744)는 제2 상면부(742)의 적어도 일 측부로부터 절곡될 수 있다. 제2 측면부(744)는 제2 상면부(742)으로부터 아래 방향으로 일정한 각도(예컨대, 90°)로 절곡될 수 있다.The
예컨대, 제2 측면부(744)는 제2 상면부(742)의 제1 부분(742-1)의 일측부에서 절곡되는 제1 부분(744-1) 및 제2 상면부(742)의 제3 부분(742-3)의 일측부에서 절곡되는 제2 부분(744-2)을 포함할 수 있다.For example, the
제2 측면부(744)의 제1 부분(744-1)과 제2 부분(744-2)는 제2 리드 프레임(630)에서 동일한 측면에 위치하도록 절곡될 수 있다. 제2 측면부(744)의 제1 부분(744-1)은 제1 측면부(714)와 이격하고, 제1 측면부(714)의 일 측(예컨대, 좌측)에 위치할 수 있다. 제2 측면부(744)의 제2 부분(744-2)은 제1 측면부(714)와 이격하고, 제1 측면부(714)의 타 측(예컨대, 우측)에 위치할 수 있다. 제1 측면부(714)와 제2 측면부(744)는 동일 평면 상에 위치할 수 있다. 결국 도 24에 도시된 바와 같이, 제1 측면부(714)와 제2 측면부(744)는 패키지 몸체(610)의 동일한 측면으로 노출될 수 있다. 제2 측면부(744)의 제1 방향의 길이(A)는 0.4mm ~ 0.5mm일 수 있고, 제3 방향의 길이(G)는 1.05mm ~ 1.15mm일 수 있다. The first portion 744-1 and the second portion 744-2 of the
제2 상면부(742)의 제1 부분(742-1) 및 제3 부분(742-3)의 일 측면은 절곡된 단차(g1)를 가질 수 있다. 예컨대, 절곡된 단차(g1)는 제2 상면부(742)의 제1 부분(742-1)의 일 측면과 제2 측면부(744)의 제1 부분(744-1)의 일 측면이 만나는 부분과 인접하여 위치할 수 있다. 절곡된 단차(g1)만큼 이와 상응하여 위치하는 제1 상면부(712) 및 제1 측면부(714)의 면적을 넓게 디자인할 수 있기 때문에 실시 예는 발열 면적이 증가하여 발열 효율을 향상시킬 수 있다. 이는 제1 리드 프레임(620)의 면적이 발광 칩(642,644)의 열 방출과 관련되기 때문이다.One side of the first portion 742-1 and the third portion 742-3 of the second
제2 상면부(742)의 제1 부분(742-1) 및 제3 부분(742-3)의 타 측면은 절곡된 단차(g2)를 가질 수 있다. 절곡된 단차(g2)를 형성하는 이유는 발광 소자 패키지(200-1)를 연성인쇄회로기판(10)에 본딩할 때, 본딩 물질(예컨대, solder)을 육안으로 용이하게 관찰할 수 있도록 하기 위함이다.The other side surfaces of the first portion 742-1 and the third portion 742-3 of the second
제1 리드 프레임(620)의 제1 측면부(714) 및 제2 리드 프레임(630)의 제2 측면부(744)는 실시 예에 따른 광원모듈들(100-1 내지 100-21)의 연성인쇄회로기판(10)과 접촉하도록 실장될 수 있으며, 이로 인하여 발광 칩(640)은 레진층(40)의 측면을 향하는 방향(3)으로 빛을 조사할 수 있다. 즉 발광 소자 패키지(200-1)는 측면형(side view type)의 구조를 가질 수 있다.The
제너 다이오드(645)는 발광 소자 패키지(200-1)의 내전압 향상을 위하여 제2 리드 프레임(630) 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 제너 다이오드(645)는 제2 리드 프레임(630)의 제2 상면부(742) 상에 배치될 수 있다.The
제1 발광 칩(642)은 제1 와이어(652)에 의하여 제2 리드 프레임(630)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 발광 칩(644)은 제2 와이어(654)에 이하여 제2 리드 프레임(630)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제너 다이오드(645)는 제3 와이어(656)에 의하여 제1 리드 프레임(620)과 전기적으로 연결될 수 있다.The first
예컨대, 제1 와이어(652)의 일단은 제1 발광 칩(642)과 연결되고, 다른 일단은 돌출부(702)와 연결될 수 있다. 또한 제2 와이어(654)의 일단은 제2 발광 칩(644)과 연결되고, 다른 일단은 돌출부(702)와 연결될 수 있다.For example, one end of the
발광 소자 패키지(200-1)는 발광 칩을 포위하도록 캐비티(601) 내에 충진되는 수지층(미도시)을 더 포함할 수 있다. 수지층은 에폭시 또는 실리콘과 같은 무색 투명한 고분자 수지 재질로 이루어질 수 있다. The light emitting device package 200-1 may further include a resin layer (not shown) filled in the
발광 소자 패키지(200-1)는 형광체를 사용하지 않고, 단지 적색 발광 칩만을 사용하여 적색광을 구현할 수 있으나, 실시 예는 이에 한정되는 것은 아니다. 수지층은 발광 칩(640)에서 방출된 광의 파장을 변화시킬 수 있도록 형광체가 포함될 수 있다. 예컨대, 적색이 아닌 다른 색의 발광 칩을 사용하더라도 형광체를 사용하여 광의 파장을 변화시켜 원하는 색의 광을 출사하는 발광 소자 패키지를 구현할 수 있다.The light emitting device package 200-1 may implement red light using only a red light emitting chip without using a phosphor, but embodiments are not limited thereto. The resin layer may include a phosphor to change the wavelength of light emitted from the
도 31은 다른 실시 예에 따른 제1 리드 프레임(620-1) 및 제2 리드 프레임(630)을 나타낸다. 도 28과 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내며, 앞에서 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략하거나 간략히 설명한다.31 illustrates a first lead frame 620-1 and a
도 31을 참조하면, 제1 리드 프레임(620-1)은 도 28에 도시된 제1 리드 프레임(620)에서 제3 연결부(736)가 제거된 구조이다. 즉 제1 리드 프레임(620-1)은 제1 상면부(712)와 제1 측면부(714')의 경계 부분에 인접하여 하나의 관통 홀(720-1)을 가질 수 있다. 그리고 관통 홀(720-1)의 일측에 제1 연결부(732)가 위치하고, 관통 홀(720-1)의 타측에 제2 연결부(734)가 위치할 수 있다.Referring to FIG. 31, the first lead frame 620-1 has a structure in which the
도 32는 다른 실시 예에 따른 제1 리드 프레임(620-2) 및 제2 리드 프레임(630-1)을 나타낸다. 도 28과 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내며, 앞에서 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략하거나 간략히 설명한다.32 illustrates a first lead frame 620-2 and a second lead frame 630-1 according to another embodiment. The same reference numerals as in FIG. 28 denote the same configuration, and the descriptions overlapping with the above description will be omitted or briefly described.
도 32를 참조하면, 제1 리드 프레임(620-2)의 제1 상면부(712')는 도 32에 도시된 제1 리드 프레임(620)의 제1 상면부(712)에서 홈부(701)가 생략된 구조일 수 있다. 그리고 제2 리드 프레임(630-1)의 제2 상면부(742')의 제2 부분(742-2')은 도 32에 도시된 제2 리드 프레임(630)의 제2 상면부(742)의 제2 부분(742-2)에서 돌출부(702)가 생략된 구조일 수 있다. 그 이외 나머지 구성 요소는 도 28에서 설명한 바와 동일할 수 있다.Referring to FIG. 32, the first
도 33은 다른 실시 예에 따른 제1 리드 프레임(620-3) 및 제2 리드 프레임(630)을 나타낸다. 도 28과 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내며, 앞에서 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략하거나 간략히 설명한다.33 illustrates a first lead frame 620-3 and a
도 33을 참조하면, 제1 리드 프레임(620-3)은 도 28에 도시된 제1 리드 프레임(620)의 연결 부분들(732,734,736) 중 적어도 하나에는 제1 리드 프레임(620)을 관통하는 미세 관통 홀(h1, h2, h3)이 형성된 구조일 수 있다.Referring to FIG. 33, the first lead frame 620-3 passes through the
제1 리드 프레임(620-3)의 연결 부분들(732-1,734-1,736-1) 중 적어도 하나는 제1 상면부(712)와 제1 측면부(714)의 경계 부분에 형성되는 미세 관통 홀(h1, h2, h3)을 가질 수 있다. 이때 미세 관통 홀(h1, h2, h3)의 직경은 관통 홀(722,724)의 제1 방향의 길이(D11, D12) 또는 제2 방향의 길이(D2)보다 작을 수 있다. 또한 제1 연결 부분(732-1) 및 제2 연결 부분(734-1)에 형성되는 미세 관통 홀(h1,h2)의 수는 제3 연결 부분(736-1)에 형성되는 미세 관통 홀(h3)의 수보다 많을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한 미세 관통 홀(h1, h2, h3)의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형 등일 수 있다. 미세 관통 홀(h1, h2, h3)은 제1 리드 프레임(620-3)의 절곡을 용이할 뿐만 아니라 제1 리드 프레임(620-3)과 패키지 몸체(610)와의 결합력을 향상시킬 수 있다.At least one of the connection parts 732-1, 734-1, and 736-1 of the first lead frame 620-3 may be formed at a boundary between the first
도 34는 다른 실시 예에 따른 제1 리드 프레임(620-4) 및 제2 리드 프레임(630)을 나타낸다. 도 28과 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내며, 앞에서 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략하거나 간략히 설명한다.34 is a view illustrating a first lead frame 620-4 and a
도 34를 참조하면, 제1 리드 프레임(620-4)은 제1 상면부(712") 및 제1 측면부(714")를 포함한다. 제1 상면부(712") 및 제1 측면부(714")는 도 32에 도시된 제1 상면부(712)와 제1 측면부(714)의 변형 예이다. 즉 제1 리드 프레임(620-4)은 도 26에 도시된 제1 리드 프레임(620)의 제1 상면부(712)와 제1 측면부(714)에서 관통 홀(722,724)이 생략되고, 관통 홀(722,724)이 생략된 제1 상면부(712")와 제1 측면부(714")의 경계 부분(Q)의 일 영역(Q2)에 서로 이격하는 복수의 미세 관통 홀들(h4)이 마련되는 구조이다.Referring to FIG. 34, the first lead frame 620-4 includes a first
제1 상면부(712")와 제1 측면부(714")의 경계 부분(Q)은 제1 경계 영역(Q1), 제2 경계 영역(Q2), 및 제3 경계 영역(Q3)으로 구분될 수 있다. 제1 경계 영역(Q1)은 제1 발광 칩(642)에 대응하는 또는 정렬되는 영역일 수 있고, 제2 경계 영역(Q2)은 제1 발광 칩(642)에 대응하는 또는 정렬되는 영역일 수 있고, 제3 경계 영역(Q3)은 제1 경계 영역(Q1)과 제2 경계 영역(Q2) 사이의 영역일 수 있다. 예컨대, 제1 경계 영역(Q1)은 도 28에 도시된 제1 연결 부분(732)에 대응하는 영역일 수 있고, 제2 경계 영역(Q2)은 도 28에 도시된 제2 연결 부분(734)에 대응하는 영역일 수 있다.The boundary portion Q of the first
제1 경계 영역(Q1) 및 제2 경계 영역(Q2)은 제1 발광 칩(642) 및 제2 발광 칩(644)으로부터 발생하는 열을 전달하는 통로 역할을 하며, 복수의 미세 관통 홀들(h4)은 제1 상면부(712")와 제1 측면부(714") 사이의 절곡을 용이하게 하는 역할을 할 수 있다. 도 32에는 복수의 미세 관통 홀들(h4)의 직경이 동일하고, 이격 거리가 동일하나, 실시 예가 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 복수의 미세 관통 홀들(h4) 중 적어도 하나는 직경이 다를 수 있고, 또는 이격 거리가 서로 다를 수 있다.The first boundary area Q1 and the second boundary area Q2 serve as a path for transferring heat generated from the first
도 35는 다른 실시 예에 따른 제1 리드 프레임(620) 및 제2 리드 프레임(630-2)을 나타낸다. 도 35의 제2 리드 프레임(630-2)은 도 26에 도시된 제2 리드 프레임(630)의 변형 예일 수 있다. 도 28과 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내며, 앞에서 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략하거나 간략히 설명한다.35 is a view illustrating a
도 35를 참조하면, 도 28에 도시된 제2 상면부(742)의 제2 부분(742-2)과 달리, 도 35에 도시된 제2 상면부(742")의 제2 부분(742-2")은 끊어진 구조를 가지며, 제1 부분(742-1)과 제3 부분(742-3)을 연결하지 않는다.Referring to FIG. 35, unlike the second portion 742-2 of the second
제2 리드 프레임(630-2)의 제2 상면부(742")는 제1 부분(742-1), 제2 부분(742-2"), 및 제3 부분(742-3)을 포함할 수 있다. 제1 부분 내지 제3 부분들(742-1,742-2", 742-3) 각각은 제1 리드 프레임(620)의 제1 상면부(712)의 측부들 중 대응하는 어느 하나의 주위에 위치할 수 있다.The second
제2 상면부(742")의 제2 부분(742-2")은 제1 부분(742-1)과 연결되는 제1 영역(704), 및 제3 부분(742-3)과 연결되고 제1 영역(704)과 이격하는 제2 영역(705)으로 이루어질 수 있다. 제1 영역(704)과 제2 영역(705) 사이의 이격된 공간(706)에는 패키지 몸체(610)가 채워지기 때문에 패키지 몸체(610)와 제2 리드 프레임(630-2) 사이의 결합력을 향상시킬 수 있다. 도 34에 도시된 제2 리드 프레임(630-2)은 제1 서브 프레임(744-1, 742-1, 704), 및 제2 서브 프레임(744-2, 742-3, 705)으로 구분될 수 있으며, 양자는 전기적으로 서로 분리될 수 있다.The second portion 742-2 ″ of the second
도 36은 다른 실시 예에 따른 제1 리드 프레임(810) 및 제2 리드 프레임(820)을 나타낸다.36 is a view illustrating a
도 36을 참조하면, 제1 리드 프레임(810)은 제1 상면부(812) 및 제1 상면부(812)의 제1 측부로부터 절곡되는 제1 측면부(814) 및 제2 측면부(816)를 포함할 수 있다. 제1 상면부(812)에는 발광 칩(642,644)이 배치될 수 있다.Referring to FIG. 36, the
제1 상면부(812)의 제2 측부는 1 이상의 제1 홈부(803, 804) 및 제1 돌출부(805)를 가질 수 있다. 이때 제1 상면부(812)의 제2 측부는 제1 상면부(812)의 제1 측부의 마주보는 측부일 수 있다. 예컨대, 제1 상면부(812)의 제2 측부는 2개의 제1 홈부들(803,804) 및 제1 홈부들(803,804) 사이에 위치하는 하나의 제1 돌출부(805)를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 홈부(803, 804)는 후술하는 제2 리드 프레임(820)에 마련되는 제2 돌출부(813,814)와 상응하는 형상이고, 제1 돌출부(805)는 제2 리드 프레임(820)에 마련되는 제2 홈부(815)와 상응하는 형상일 수 있다. 도 34에 도시된 제1 홈부(803,804) 및 제1 돌출부(805)는 사각형 형상이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 원형, 다각형, 타원형 등 다양한 형태로 구현될 수 있다. 발광 칩(642,644)은 제1 홈부(803, 804) 양측의 제1 상면부(812) 상에 배치될 수 있다.The second side of the first
제1 측면부(814)는 제1 상면부(712)의 제1 측부의 일 영역과 연결되고, 제2 측면부(816)는 제1 상면부(712)의 제1 측부의 다른 영역과 연결되며, 제1 측면부(814)와 제2 측면부(816)는 서로 이격할 수 있다. 제1 측면부(814) 및 제2 측면부(816)는 패키지 몸체(610)의 동일한 어느 하나의 측면으로부터 노출될 수 있다.The
제1 리드 프레임(610)은 제1 상면부(812) 및 제1 측면부(814) 중 적어도 하나에 하나 이상의 관통 홀(820)을 가질 수 있다. 예컨대, 제1 리드 프레임(810)은 제1 상면부(812)와 제1 측면부(814)의 경계 부분에 인접하여 하나 이상의 관통 홀(840)을 가질 수 있다. 관통 홀(820)은 도 28 및 도 30에서 설명한 바와 동일한 구조일 수 있으며, 그 기능도 동일할 수 있다.The
제1 리드 프레임(810)은 제1 상면부(812)와 제1 측면부(814)의 경계 부분(801)에 인접하여 위치하고, 관통 홀(720)에 의하여 서로 이격되고, 제1 상면부(712)와 제1 측면부(714)를 서로 연결하는 연결 부분들(852, 854, 856)을 가질 수 있다. 연결 부분들(852, 854, 856)의 구조 및 기능은 도 28 및 도 30에서 설명한 바와 동일할 수 있다. 제1 리드 프레임(810)은 발광 칩(642, 또는 644)과 대응하는 또는 인접하여 위치하는 적어도 하나의 연결 부분을 가질 수 있다.The
발광 칩(642,644)에 대응하거나 인접하여 위치하는 연결 부분(예컨대, 852, 854)의 제1 방향의 길이는 발광 칩(642,644)에 대응하지 않거나 인접하지 않는 연결 부분(예컨대, 856)의 제1 방향의 길이보다 클 수 있다. The length of the first direction of the connection portion (eg, 852, 854) corresponding to or adjacent to the
패키지 몸체(620)와의 결합도 및 수분 침투 방지를 위한 기밀성 향상을 위하여 제2 측면부(814)의 측면 하단 부분이 측 방향으로 돌출된 구조일 수 있다.The lower side portion of the side surface of the second
제2 리드 프레임(820)은 제1 리드 프레임(810)의 적어도 어느 하나의 측부 주위에 배치될 수 있다. 제2 리드 프레임(820)은 제2 상면부(822) 및 제3 측면부(824)를 포함할 수 있다. 제2 상면부(822)는 제1 상면부(812)의 주위에 배치되는 위치에 따라 제1 부분(832), 및 제2 부분(834)으로 구분될 수 있다.The
제2 상면부(822)의 제2 부분(834)은 제1 상면부(812)의 제2 측부에 대응하는 또는 마주보는 부분일 수 있다. 제2 상면부(822)의 제1 부분(832)은 제2 부분(834)의 일단과 연결되고, 제1 상면부(712)의 제3 측부와 대응하거나 마주볼 수 있다. 제3 측부는 제1 측부 또는 제2 측부와 수직인 측부일 수 있다.The
제2 상면부(822)의 제2 부분(834)은 제1 상면부(812)의 제1 홈부(803,804)에 대응하는 제2 돌출부(813,814)를 가질 수 있다. 제2 돌출부(813, 814)는 제1 발광 칩(642) 및 제2 발광 칩(644)과의 와이어 본딩을 위한 영역으로, 제1 발광 칩(642)과 제2 발광 칩(644) 사이에 위치함으로써 와이어 본딩을 용이하게 할 수 있다.The
제3 측면부(824)는 제2 상면부(822)으로부터 아래 방향으로 일정한 각도(예컨대, 90°)로 절곡될 수 있다. 예컨대, 제3 측면부(824)는 제2 상면부(822)의 제1 부분(832)의 일측부에서 절곡될 수 있다. 제1 측면부(814)를 기준으로 제2 측면부(816)와 제3 측면부(824)는 좌우 대칭적인 형상일 수 있다. 패키지 몸체(620)와의 결합도 및 수분 침투 방지를 위한 기밀성 향상을 위하여 제3 측면부(824)의 측면 하단 부분이 측 방향으로 돌출된 구조일 수 있다. 제1 측면부(814, 제2 측면부(816) 및 제3 측면부(824)는 패키지 몸체(610)의 동일한 측면으로 노출될 수 있다.The
도 37은 다른 실시 예에 따른 발광 소자 패키지(200-2)의 사시도를 나타내고, 도 38는 도 37에 도시된 발광 소자 패키지(200-2)의 상면도를 나타내고, 도 39은 도 37에 도시된 발광 소자 패키지(200-2)의 정면도를 나타내고, 도 40는 도 37에 도시된 발광 소자 패키지(200-2)의 cd 방향의 단면도를 나타내고, 도 41는 도 37에 도시된 제1 리드 프레임(620')과 제2 리드 프레임(630')을 나타낸다. 도 24 내지 도 28과 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내며, 앞에서 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략하거나 간략히 설명한다.37 is a perspective view of a light emitting device package 200-2 according to another embodiment, FIG. 38 is a top view of the light emitting device package 200-2 shown in FIG. 37, and FIG. 39 is shown in FIG. 37. FIG. 40 is a sectional view of the cd direction of the light emitting device package 200-2 shown in FIG. 37, and FIG. 41 is a first lead frame shown in FIG. 37. 620 'and the second lead frame 630'. The same reference numerals as in FIGS. 24 to 28 denote the same configuration, and the descriptions overlapping with the above description will be omitted or briefly described.
도 37 내지 도 41를 참조하면, 발광 소자 패키지(200-2)의 제1 리드 프레임(620')은 제1 상면부(932) 및 제1 측면부(934)를 포함할 수 있다. 도 28에 도시된 제1 상면부(712)와 달리, 도 41에 도시된 제1 상면부(932)는 홈부가 형성되지 않는다. 또한 제2 리드 프레임(630')의 제2 상면부(942)는 도 32에 도시된 제2 상면부(742)의 제2 부분(742-2)이 생략된 구조와 유사할 수 있다.37 to 41, the
제1 측면부(934)는 도 32에 도시된 제1 측면부(714)와 그 구조가 동일할 수 있다. 제1 상면부(932)의 제1 방향의 길이(P1)는 도 28에 도시된 제1 상면부(712)의 길이보다 작을 수 있고, 제1 상면부(932)의 제2 방향의 길이(J2)는 제1 상면부(712)의 제2 방향의 길이(J1)보다 클 수 있다. 예컨대, 제1 상면부(932)의 제1 방향의 길이(P1)는 4.8mm ~ 4.9mm이고, 제2 방향의 길이(J2)는 0.67mm ~ 0.77mm일 수 있다. 따라서 도 37에 도시된 제1 상면부(932)의 면적이 도 32에 도시된 제1 상면부(712)의 면적보다 크기 때문에, 도 37의 실시 예는 더 큰 사이즈의 발광 칩을 실장할 수 있다. 제1 측면부(944), 관통 홀(722,724), 연결 부분들의 크기는 도 29에서 설명한 바와 동일할 수 있다.The
제2 리드 프레임(630')은 제2 상면부(942) 및 제2 측면부(944)를 포함할 수 있다. 제2 상면부(942)는 제1 상면부(932)의 제3 측부 주위에 배치되는 제1 부분(942-1)과 제4 측부 주위에 배치되는 제2 부분(942-2)을 포함할 수 있다. 제1 상면부(932)의 제3 측부는 제1 상면부(932)의 제1 측부와 수직인 측부이고, 제1 상면부(932)의 제4 측부는 제1 상면부(932)의 제3 측부와 마주보는 측부일 수 있다. The
제2 상면부(942)의 제1 부분(942-1)과 제2 부분(942-2)은 서로 이격하여 위치하고, 서로 전기적으로 분리될 수 있다.The first portion 942-1 and the second portion 942-2 of the second
제2 측면부(944)는 제2 상면부(942)의 제1 부분(942-1)과 연결되는 제1 부분(944-1)과 제2 상면부(942)의 제2 부분(942-2)과 연결되는 제2 부분(944-2)을 포함할 수 있다. 다만 제2 상면부(942)의 제1 부분(942-1) 및 제2 부분(942-2)의 제1 방향의 길이(P2)는 도 32에 도시된 제2 상면부(742)의 제1 부분(742-1) 및 제3 부분(742-3)의 제1 방향의 길이(H2)보다 클 수 있다.The second side portion 944 has a first portion 944-1 connected to the first portion 942-1 of the second
예컨대, 제2 상면부(942)의 제1 부분(942-1) 및 제2 부분(942-2)의 제1 방향의 길이(P2)는 1.04mm ~ 1.14mm이고, 제2 방향의 길이(P3)는 0.45mm ~ 0.55mm일 수 있다.For example, the length P2 in the first direction 942-1 and the second portion 942-2 of the second
리드 프레임 어레이(array)에서 제1 리드 프레임(620')을 지지하기 위하여 돌출되는 제1 상면부(932)의 돌출 부분(S22)의 제1 방향의 길이는 0.14mm ~ 0.24mm일 수 있다.The length of the first direction of the protruding portion S22 of the first
제1 발광 칩(642)은 제1 와이어(653)에 의하여 제2 상면부(942)의 제1 부분(942-1)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 발광 칩(644)은 제2 와이어(655)에 의하여 제2 상면부(942)의 제1 부분(942-2)과 전기적으로 연결될 수 있다. The first
제1 발광 칩(642) 및 제2 발광 칩(644)은 모두 동일한 파장의 빛을 발생할 수 있다. 예컨대, 제1 발광 칩(642) 및 제2 발광 칩(644)은 적색광을 발생하는 적색 발광 칩일 수 있다. The first
또한 제1 발광 칩(642)은 서로 다른 파장의 빛을 발생할 수 있다. 예컨대, 제1 발광 칩(642)은 적색 발광 칩이고, 제2 발광 칩(644)은 황색 발광 칩일 수 있으며, 제2 실시 예에 따른 광원 패키지(200-2)에 실장되는 제1 발광 칩(642) 및 제2 발광 칩(644)은 개별적으로 동작할 수 있다.In addition, the first
제1 리드 프레임(620')에는 제1 전원(예컨대, 음(-)의 전원)이 공급되고, 제2 리드 프레임(630')에는 제2 전원(예컨대, 양(+) 전원) 공급될 수 있다. 제2 리드 프레임(630')은 전기적으로 분리되는 2개의 부분들(942-1과 944-1, 및 942-2와 944-2)로 구분되기 때문에, 제1 리드 프레임(620')은 공통 전극으로 사용하고 제2 리드 프레임(630')의 제2 상면부(942)의 제1 부분(942-1)과 제2 부분(942-2)에 개별적으로 제2 전원을 공급함으로써, 제1 발광 칩(642)과 제2 발광 칩(644)을 개별적으로 동작시킬 수 있다.First power (eg, negative power) may be supplied to the
따라서 도 37에 도시된 발광 소자 패키지(200-2)를 실시 예에 따른 광원모듈들(100-1 내지 100-21)에 실장할 경우, 광원모듈(100-1 내지 100-21)은 다양한 색상의 면 광원을 발생할 수 있다. 예컨대, 제1 발광 칩(642)만을 동작시킬 경우에 실시 예는 적색 면광원을 발생하고, 제2 발광 칩(644)을 동작시킬 경우에 실시 예는 황색 면광원을 발생할 수 있다.Therefore, when the light emitting device package 200-2 shown in FIG. 37 is mounted on the light source modules 100-1 to 100-21 according to the embodiment, the light source modules 100-1 to 100-21 are various colors. Can generate a light source. For example, the embodiment may generate a red surface light source when only the first
도 42는 실시 예에 따른 발광 소자 패키지(200-1,200-2)의 측정 온도를 나타낸다. 도 42에 도시된 측정 온도는 발광 소자 패키지의 발광시 발광 칩의 온도를 나타낸다.42 illustrates measurement temperatures of the light emitting device packages 200-1 and 200-2 according to the embodiment. The measurement temperature illustrated in FIG. 42 represents the temperature of the light emitting chip when the light emitting device package emits light.
케이스 1(case 1)은 제1 리드 프레임의 측면부의 제1 부분 및 제2 부분의 제1 방향의 길이가 제3 부분의 길이와 동일할 경우의 발광 칩의 측정 온도를 나타내고, 케이스 2(case2)는 도 24에 도시된 발광 칩의 측정 온도를 나타내고, 케이스 3(case 3)은 도 35에 도시된 발광 칩의 측정 온도를 나타낸다.
도 42을 참조하면, 케이스 1의 측정 온도(t1)는 44.54℃이고, 케이스 2의 측정 온도(t2)는 43.66℃이고, 케이스 3의 측정 온도(t3)는 43.58℃를 나타낸다.Referring to FIG. 42, the measurement temperature t1 of
따라서 제1 리드 프레임(620)의 제1 측면부(714)의 연결 부분들(732,734,736)의 디자인을 변경함으로써, 실시 예는 방열 효과를 향상시킬 수 있어, 발광시 발광 소자 패키지(200-1, 200-2)에 실장된 발광 칩(640)의 온도 상승을 완화할 수 있기 때문에 광도 감소 및 파장 쉬프트의 발생을 방지할 수 있다.Accordingly, by changing the design of the
도 43은 도 24에 도시된 발광 칩(640)의 일 실시 예를 나타낸다. 도 43에 도시된 발광 칩(640)은 예컨대, 600nm ~ 690nm의 파장 범위를 갖는 적색광을 발광하는 수직형 칩일 수 있다.FIG. 43 illustrates an embodiment of the
도 43을 참조하면, 발광 칩(640)은 제2 전극층(1801), 반사층(1825), 발광 구조물(1840), 패시베이션층(1850), 및 제1 전극층(1860)을 포함한다.Referring to FIG. 43, the
제2 전극층(1801)은 제1 전극층(1860)과 함께 발광 구조물(1840)에 전원을 제공한다. 제2 전극층(1801)은 전류 주입을 위한 전극 물질층(1810), 전극 물질층(1810) 상에 위치하는 지지층(1815), 지지층(1815) 상에 위치하는 본딩층(1820)을 포함할 수 있다. 제2 전극층(1801)은 도 28에 도시된 발광 소자 패키지(200-1)의 제1 리드 프레임(620), 예컨대, 제1 상면부(712)에 본딩될 수 있다.The
전극 물질층(1810)은 Ti/Au일 수 있으며, 지지층(1815)은 금속 또는 반도체 물질일 수 있다. 또한 지지층(1815)은 전기 전도성과 열 전도성이 높은 물질일 수 있다. 예컨대, 지지층(1815)는 구리(Cu), 구리 합금(Cu alloy), 금(Au), 니켈(Ni), 몰리브덴(Mo), 및 구리-텅스텐(Cu-W) 중 적어도 하나를 포함하는 금속 물질이거나, 또는 Si, Ge, GaAs, ZnO, SiC 중 적어도 하나를 포함하는 반도체일 수 있다.The
본딩층(1820)은 지지층(1815)과 반사층(1825) 사이에 배치되며, 본딩층(1820)은 지지층(1815)을 반사층(1825)에 접합시키는 역할을 한다. 본딩층(1820)은 접합 금속 물질, 예를 들어, In,Sn, Ag, Nb, Pd, Ni, Au, Cu 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본딩층(1820)은 지지층(815)을 본딩 방식으로 접합하기 위해 형성하는 것이므로 지지층(1815)을 도금이나 증착 방법으로 형성하는 경우에는 본딩층(1820)은 생략될 수 있다.The
반사층(1825)은 본딩층(820) 상에 배치된다. 반사층(1825)은 발광 구조물(1840)로부터 입사되는 광을 반사시켜 주어, 광 추출 효율을 향상할 수 있다. 반사층(825)은 반사 금속 물질, 예컨대, Ag, Ni, Al, Rh, Pd, Ir, Ru, Mg, Zn, Pt, Au, Hf 중 적어도 하나를 포함하는 금속 또는 합금으로 형성될 수 있다. The
또한 반사층(1825)은 전도성 산화물층, 예컨대, IZO(indium zinc oxide), IZTO(indium zinc tin oxide), IAZO(indium aluminum zinc oxide), IGZO(indium gallium zinc oxide), IGTO(indium gallium tin oxide), AZO(aluminum zinc oxide), ATO(antimony tin oxide) 등을 이용하여 단층 또는 다층으로 형성할 수 있다. 또한 반사층(825)은 IZO/Ni, AZO/Ag, IZO/Ag/Ni, AZO/Ag/Ni 등과 같이 금속과 전도성 산화물을 다층으로 하여 형성할 수 있다.In addition, the
반사층(1825)과 발광 구조물(1840) 사이에는 오믹 영역(ohmic region, 1830)이 위치할 수 있다. 오믹 영역(1830)은 발광 구조물(1840)과 오믹 접촉하는 영역으로 발광 구조물(1840)에 전원이 원활히 공급되도록 하는 역할을 한다.An
발광 구조물(1840)과 오믹 접촉하는 물질, 예컨대, Be, Au, Ag, Ni,Cr,Ti,Pd,Ir, Sn, Ru, Pt, Hf 중 적어도 어느 하나를 포함하는 물질을 발광 구조물(1840)과 오믹 접촉시킴으로써 오믹 영역(1830)을 형성할 수 있다. 예컨대, 오믹 영역(1830)을 이루는 물질은 AuBe를 포함할 수 있으며, 도트(dot) 형태일 수 있다.A material including ohmic contact with the
발광 구조물(1840)은 윈도우층(window layer, 1842), 제2 반도체층(1844), 활성층(1846), 및 제1 반도체층(1848)을 포함할 수 있다. 윈도우층(1842)은 반사층(1825) 상에 배치되는 반도체층으로, 그 조성은 GaP일 수 있다.The
제2 반도체층(1844)은 윈도우층(1842) 상에 배치된다. 제2 반도체층(1844)은 3족-5족, 2족-6족 등의 화합물 반도체로 구현될 수 있으며, 제2 도전형 도펀트가 도핑될 수 있다. 예컨대, 제1 반도체층(1844)은 AlGaInP, GaInP, GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InN, InAlGaN, AlInN, AlGaAs, GaP, GaAs, GaAsP 중 어느 하나를 포함할 수 있으며, p형 도펀트(예컨대, Mg, Zn, Ca, Sr, Ba)가 도핑될 수 있다.The
활성층(1846)은 제2 반도체층(1844)과 제1 반도체층(848) 사이에 배치되며, 제2 반도체층(1844) 및 제1 반도체층(1848)으로부터 제공되는 전자(electron)와 정공(hole)의 재결합(recombination) 과정에서 발생하는 에너지에 의해 광을 생성할 수 있다.The
활성층(1846)은 3족-5족, 2족-6족의 화합물 반도체일 수 있으며, 단일 우물 구조, 다중 우물 구조, 양자 선(Quantum-Wire) 구조, 또는 양자 점(Quantum Dot) 구조 등으로 형성될 수 있다.The
예컨대, 활성층(1846)은 우물층과 장벽층을 갖는 단일 또는 다중양자우물구조를 가질 수 있다. 우물층은 장벽층의 에너지 밴드 갭보다 낮은 밴드 갭을 갖는 물질일 수 있다. 예컨대, 활성층(1846)은 AlGaInP 또는 GaInP일 수 있다.For example, the
제1 반도체층(1848)은 반도체 화합물로 형성될 수 있다. 제1 반도체층(1848)은 3족-5족, 2족-6족 등의 화합물 반도체로 구현될 수 있으며, 제1 도전형 도펀트가 도핑될 수 있다. 예컨대, 제1 반도체층(1848)은 AlGaInP, GaInP, GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InN, InAlGaN, AlInN, AlGaAs, GaP, GaAs, GaAsP 중 어느 하나를 포함할 수 있으며, n형 도펀트(예: Si, Ge, Sn 등)가 도핑될 수 있다.The
발광 구조물(1840)은 600nm ~ 690nm의 파장 범위를 갖는 적색광을 발생할 수 있으며, 제1 반도체층(1848), 활성층(1846), 및 제2 반도체층(1844)은 적색광을 발생할 수 있는 조성을 가질 수 있다. 광 추출 효율을 증가시키기 위해 제1 반도체층(848)의 상면은 거칠기(roughness, 1870)가 형성될 수 있다.The
패시베이션층(1850)은 발광 구조물(1840)의 측면 상에 배치된다. 패시베이션층(1850)은 발광 구조물(1840)을 전기적으로 보호하는 역할을 한다. 패시베이션층(1850)은 절연 물질, 예컨대, SiO2, SiOx, SiOxNy, Si3N4, 또는 Al2O3 로 형성될 수 있다. 패시베이션층(1850)은 제1 반도체층(1848) 상면의 적어도 일부 상에 배치될 수도 있다.The
제1 전극층(1860)은 제1 반도체층(1848) 상에 배치될 수 있으며, 소정의 패턴을 가질 수 있다. 제1 전극층(1860)은 단일 또는 복수의 층일 수 있다. 예컨대, 제1 전극층(1860)은 순차로 적층되는 제1층(1862), 제2층(1864), 및 제3층(1866)을 포함할 수 있다. 제1층(1862)은 제1 반도체층(1848)과 오믹 접촉하며, GaAs로 형성될 수 있다. 제2층(1864)은 AuGe/Ni/Au 합금으로 형성될 수 있다. 제3층(1866)은 Ti/Au 합금으로 형성될 수 있다.The
도 24 및 도 37에 도시된 바와 같이, 제1 전극층(860)은 와이어(652,654, 653, 또는 655)에 의하여 제2 리드 프레임(630, 또는 630')에 전기적으로 본딩될 수 있다.As shown in FIGS. 24 and 37, the first electrode layer 860 may be electrically bonded to the
일반적으로 발광 칩은 온도가 증가하면, 파장 쉬프트가 발생하고, 광도가 감소한다. 그런데, 청색광을 발생하는 청색 발광 칩(Blue LED) 및 황색광을 발생하는 발광 칩(Amber LED)에 비하여 적색광을 발생하는 적색 발광 칩(Red LED)은 온도 증가에 따른 파장 쉬프트 및 광도 감소의 정도가 더 심하다. 따라서 적색 발광 칩을 사용하는 발광 소자 패키지 및 광원모듈은 발광 칩의 온도 증가를 억제하기 위한 방열 대책이 매우 중요하다.In general, when the temperature of the light emitting chip increases, wavelength shift occurs and the brightness decreases. However, the red light emitting chip (Red LED) that generates red light has a degree of wavelength shift and the brightness decrease with increasing temperature, compared to the blue light emitting chip (Blue LED) generating blue light and the light emitting chip (Amber LED) generating yellow light. Is worse. Therefore, in the light emitting device package and the light source module using the red light emitting chip, a heat dissipation measure for suppressing the temperature increase of the light emitting chip is very important.
그런데, 실시 예에 따른 조명장치(1)에 포함되는 광원모듈들(100-1 내지 100-21) 및 발광 소자 패키지(200-1 내지 200-2)는 상술한 바와 같이 방열 효율을 향상시킬 수 있기 때문에, 적색 발광 칩을 사용하더라도 발광 칩의 온도 증가를 억제하여 파장 쉬프트 및 광도 감소를 억제할 수 있다.However, the light source modules 100-1 to 100-21 and the light emitting device packages 200-1 to 200-2 included in the
도 44는 다른 실시 예에 따른 조명장치(2)를 나타낸다. 도 48을 참조하면, 조명장치(2)는 하우징(1310), 광원모듈(1320), 확산판(1330), 및 마이크로 렌즈 어레이(1340)를 포함한다.44 shows a
하우징(1310)은 광원모듈(1320), 확산판(1330), 및 마이크로 렌즈 어레이(1340)를 수납하며, 투광성 재질로 이루어질 수 있다.The
광원모듈(1320)은 상술한 실시 예들(100-1 내지 100-17) 중 어느 하나일 수 있다. The
확산판(1330)은 광원모듈(1320)을 통과하여 출사되는 광을 전면에 걸쳐 균일하게 확산시키는 역할을 할 수 있다. 확산판(1330)은 상술한 확산판(70)과 동일한 재질로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 확산판(1330)이 생략될 수 있다.The
마이크로 렌즈 어레이(1340)는 베이스 필름(1342) 상에 복수 개의 마이크로 렌즈(1344)가 배치되는 구조일 수 있다. 각각의 마이크로 렌즈(1344)는 기설정된 간격만큼 서로 이격될 수 있다. 각각의 마이크로 렌즈(1344) 사이는 평면일 수 있고, 각각의 마이크로 렌즈(1344)는 50~500 마이크로 미터의 피치를 가지고 서로 이격될 수 있다.The
도 44에서는 확산판(1330)과 마이크로 렌즈 어레이(1340)가 별개의 구성 요소로 이루어졌지만, 다른 실시 예에서는 확산판(1330)과 마이크로 렌즈 어레이(1340)가 일체형으로 이루어질 수 있다.In FIG. 44, the
도 46은 실시 예에 따른 차량용 후미등(tail light, 900-2)을 나타내고, 도 47은 일반적인 차량용 후미등을 나타낸다.46 illustrates a tail light 900-2 for a vehicle according to an embodiment, and FIG. 47 illustrates a tail light for a general vehicle.
도46을 참조하면, 차량용 후미등(900-2)은 제1 광원모듈(952), 제2 광원모듈(954), 제3 광원모듈(956), 및 하우징(970)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 46, the vehicle tail light 900-2 may include a first
제1 광원모듈(952)은 방향 지시등 역할을 위한 광원일 수 있고, 제2 광원모듈(954)은 차폭등의 역할을 위한 광원일 수 있고, 제3 광원모듈(956)은 정지등 역할을 위한 광원일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 그 역할이 서로 바뀔 수 있다. The first
하우징(970)은 제1 내지 제3 광원모듈들(952,954,956)을 수납하며, 투광성 재질로 이루어질 수 있다. 하우징(970)은 차량 몸체의 디자인에 따라 굴곡을 가질 수 있다. 제1 내지 제3 광원모듈들(952,954,956) 중 적어도 하나는 상술한 실시 예들(100-1 내지 100-17) 중 어느 하나로 구현될 수 있다.The
후미등의 경우 정차 시 광의 세기가 110 칸델라(cd) 이상이어야 원거리에서 시인이 가능하며 통상 이보다 30% 이상 수준의 광 세기를 필요로 한다. 그리고 30% 이상의 광 출력을 위해서는 광원모듈(예컨대, 952,954 또는 956)에 적용하는 발광 소자 패키지의 개수를 25%~ 35% 이상 증가시키거나, 개별 발광 소자 패키지의 출력을 25%~ 35% 높여야 한다.In the case of taillights, the light intensity at the time of stopping should be 110 candela (cd) or more, so that visual recognition is possible from a long distance and usually requires 30% or more light intensity. For the light output of more than 30%, the number of light emitting device packages applied to the light source module (eg, 952,954 or 956) should be increased by 25% to 35% or more, or the output of the individual light emitting device packages should be increased by 25% to 35%. .
발광 소자 패키지의 개수를 증가시킬 경우에는 배치 공간의 한계로 제작의 어려움이 있을 수 있기 때문에, 광원모듈에 장착되는 개별 발광 소자 패키지의 출력을 높임으로써 적은 수로도 원하는 광 세기(예컨대, 110 칸델라 이상)를 얻을 수 있다. 통상 발광 소자 패키지의 출력(W)과 그 개수(N)를 곱한 값이 광원모듈의 전체 출력이 되기 때문에 원하는 광 세기를 얻기 위하여 광원모듈의 면적에 따른 발광 소자 패키지의 적절한 출력과 개수를 정할 수 있다.If the number of light emitting device packages is increased, it may be difficult to manufacture due to the limitation of the layout space. Therefore, by increasing the output power of the individual light emitting device packages mounted on the light source module, the desired light intensity may be reduced (eg, 110 candela or more). ) Can be obtained. In general, a value obtained by multiplying the output (W) of the light emitting device package by the number (N) is the total output of the light source module. Therefore, in order to obtain a desired light intensity, an appropriate output and number of light emitting device packages can be determined according to the area of the light source module. have.
일 예로 소모 전력이 0.2 와트이고, 출력이 13루멘(lm)인 발광 소자 패키지의 경우에는 일정한 면적에 37~ 42개를 배치함으로써 100 칸델라 정도의 광 세기를 낼 수 있다. 그러나 소모 전력이 0.5 와트이고, 광속이 30루멘(lm)인 발광 소자 패키지의 경우에는 동일 면적에 13~ 15개만을 배치해도 유사한 세기의 광을 얻을 수 있다. 일정한 출력을 얻기 위하여 일정한 면적을 갖는 광원모듈에 배치해야 하는 발광 소자 패키지의 개수는 배치 간격(pitch), 레진층 내의 광확산 물질의 함량, 반사층의 패턴 형상에 따라 결정될 수 있다. 여기서 간격은 이웃하는 2개의 발광 소자 패키지들의 어느 하나의 중간 지점에서 나머지 다른 하나의 중간 지점까지의 거리일 수 있다.For example, in the case of a light emitting device package having a power consumption of 0.2 watts and outputting 13 lumens (lm), light intensity of about 100 candelas may be generated by arranging 37 to 42 in a predetermined area. However, in the case of a light emitting device package having a power consumption of 0.5 watts and a luminous flux of 30 lumens (lm), light of similar intensity can be obtained by arranging only 13 to 15 in the same area. The number of light emitting device packages to be disposed in a light source module having a predetermined area in order to obtain a constant output may be determined according to the pitch, the content of the light diffusion material in the resin layer, the pattern shape of the reflective layer. The interval may be a distance from one intermediate point of two neighboring light emitting device packages to the other intermediate point.
발광 소자 패키지를 광원모듈 내에 배치할 때는 일정한 간격을 두어 배치하는데, 고출력의 발광 소자 패키지의 경우에는 상대적으로 배치 개수를 줄일 수 있고, 넓은 간격으로 배치할 수 있어 공간을 효율적으로 사용할 수 있다. 또한 고출력의 발광 소자 패키지를 좁은 간격으로 배치할 경우에는 넓은 간격으로 배치한 경우보다 높은 광의 세기를 만들어 낼 수도 있다.When the light emitting device package is disposed in the light source module, the light emitting device package is disposed at regular intervals. In the case of the high power light emitting device package, the number of arrangements can be relatively reduced, and the light emitting device package can be disposed at a wide interval so that space can be efficiently used. In addition, when the high power light emitting device packages are arranged at narrow intervals, the light intensity may be higher than that at high intervals.
도 48a 및 48b는 실시 예에 따른 차량용 후미등에 사용되는 광원모듈의 발광 소자 패키지의 간격을 나타낸다. 예컨대, 도 48a는 도 46에 도시된 제1 광원모듈(952)일 수 있고, 도 48b는 도 46에 도시된 제2 광원모듈(954)일 수 있다.48A and 48B illustrate intervals of a light emitting device package of a light source module used in a tail light for a vehicle according to an embodiment. For example, FIG. 48A may be the first
도 48a 및 도 48b를 참조하면, 발광 소자 패키지들(99-1 내지 99-n, 또는 98-1 내지 98-m)은 기판(10-1, 또는 10-2) 상에 이격하여 배치될 수 있다. n>1인 자연수이고, m>1인 자연수일 수 있다.48A and 48B, the light emitting device packages 99-1 to 99-n, or 98-1 to 98-m may be spaced apart from the substrate 10-1 or 10-2. have. It is a natural number of n> 1, it may be a natural number of m> 1.
이웃하는 2개의 발광 소자 패키지들 사이의 간격(예컨대, ph1, ph2, ph3 또는 pc1,pc2,pc3)은 서로 다를 수 있으나, 그 간격의 범위는 8~ 30mm가 적절하다.The distance between two adjacent light emitting device packages (eg, ph1, ph2, ph3 or pc1, pc2, pc3) may be different from each other, but the interval is appropriately in the range of 8 to 30 mm.
왜냐하면 발광 소자 패키지(99-1 내지 99-n, 또는 98-1 내지 98-m)의 소모 전력에 따라 변화가 있을 수 있지만, 배치 간격(예컨대, ph1, ph2, ph3 또는 pc1,pc2,pc3)이 8mm이하인 경우에는 이웃하는 발광 소자 패키지들(예컨대, 99-3 내지 99-4)의 광이 서로 간섭하여 인지 가능한 명부를 발생시킬 수 있기 때문이다. 또한 배치 간격(예컨대, ph1, ph2, ph3 또는 pc1,pc2,pc3)이 30mm 이상인 경우에는 빛이 도달하지 않는 영역으로 인해 암부를 발생시킬 수 있기 때문이다.Because there may be a change depending on the power consumption of the light emitting device package (99-1 to 99-n, or 98-1 to 98-m), the arrangement interval (for example, ph1, ph2, ph3 or pc1, pc2, pc3) This is because the light of neighboring light emitting device packages (for example, 99-3 to 99-4) may interfere with each other to generate a noticeable light in the case of 8 mm or less. In addition, when the arrangement interval (for example, ph1, ph2, ph3 or pc1, pc2, pc3) is 30mm or more, it is possible to generate a dark part due to the area where the light does not reach.
상술한 바와 같이 광원모듈(100-1 내지 100-17)은 그 자체가 유연성을 가지기 때문에 굴곡을 갖는 하우징(970)에도 용이하게 장착 가능하므로 실시 예에 따른 차량용 후미등(900-2)은 디지인의 자유도를 향상시킬 수 있다.As described above, since the light source modules 100-1 to 100-17 themselves have flexibility, the light source modules 100-1 to 100-17 can be easily mounted on the
또한 광원모듈(100-1 내지 100-17)은 열 방출 효율을 향상시킨 구조를 갖기 때문에, 실시 예에 따른 차량용 후미등(900-2)은 파장 쉬프트 발생 및 광도 감소를 방지할 수 있다. In addition, since the light source modules 100-1 to 100-17 have a structure of improving heat dissipation efficiency, the tail light 900-2 for a vehicle according to the embodiment can prevent the wavelength shift and the brightness decrease.
도 47에 도시된 일반적인 차량용 후미등은 점광원이기 때문에, 발광 시 발광면에 부분적인 스팟(962, 964)이 나타날 수 있으나, 실시 예에 따른 차량용 후미등(900-2)는 면광원이기 때문에 발광면 전체에서 균일한 휘도 및 조도를 구현할 수 있다.47, since the general vehicle tail light illustrated in FIG. 47 is a point light source,
이상으로 본 발명의 기술적 사상을 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 설명하고 도시하였지만, 본 발명은 이와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용에만 국한되는 것은 아니며, 기술적 사상의 범주를 일탈함 없이 본 발명에 대해 다수의 적절한 변형 및 수정이 가능함을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자들은 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 그러한 모든 적절한 변형 및 수정과 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, Those skilled in the art will appreciate that many suitable modifications and variations are possible in light of the present invention. Accordingly, all such suitable modifications and variations and equivalents should be considered to be within the scope of the present invention.
10: 연성인쇄회로기판 20: 광원
30: 반사 시트 31: 반사 패턴
40: 레진층 50: 광학패턴층
52: 제1 광학 시트 54: 제2 광학 시트
56: 접착층 60: 광학 패턴
70: 확산판 81: 에어갭
90: 광반사부재 91: 간접발광 에어갭
110: 방열 부재 101-1 내지 101-n: 서브 광원모듈
410-1, 420-1, 410-2: 연결 고정부 510, 520, 530, 540: 커넥터
610: 패키지 몸체 620: 제1 리드 프레임
630: 제2 리드 프레임 640: 발광 칩
645: 제너 다이오드 650: 와이어
712: 제1 상면부 714: 제1 측면부
722,724: 관통 홀 742: 제2 상면부
744: 제2 측면부 801: 제2 전극층
810: 전극 물질층 815: 지지층
820: 본딩층 825: 반사층
830: 오믹 영역 840: 발광 구조물
850: 패시베이션층 860: 제1 전극층
900: 차량용 라이트 910: 광원모듈
920: 라이트 하우징10: flexible printed circuit board 20: light source
30: reflection sheet 31: reflection pattern
40: resin layer 50: optical pattern layer
52: first optical sheet 54: second optical sheet
56: adhesive layer 60: optical pattern
70: diffusion plate 81: air gap
90: light reflecting member 91: indirect light emitting air gap
110: heat dissipation member 101-1 to 101-n: sub light source module
410-1, 420-1, 410-2:
610: package body 620: first lead frame
630: second lead frame 640: light emitting chip
645: Zener Diode 650: Wire
712: first upper surface portion 714: first side surface portion
722, 724: through hole 742: second upper surface portion
744: second side portion 801: second electrode layer
810: electrode material layer 815: support layer
820: bonding layer 825: reflective layer
830: ohmic region 840: light emitting structure
850: passivation layer 860: first electrode layer
900: vehicle light 910: light source module
920: light housing
Claims (48)
상기 광원모듈의 일측 및 타측 중 적어도 어느 하나에 형성되고, 상기 광원에서 조사되는 광을 반사하는 간접발광부;
상기 광원모듈 상부와 접촉하는 상부면 및 상기 상부면과 일체로 형성되고 하측방향으로 연장형성되어 상기 간접발광부의 외측면과 밀착하는 측벽을 구비한 확산판; 을 포함하는 조명장치.
A light source module including at least one light source disposed on a printed circuit board and a resin layer disposed on the printed circuit board to fill the light source;
An indirect light emitting unit formed on at least one of the one side and the other side of the light source module and reflecting light emitted from the light source;
A diffusion plate having an upper surface in contact with an upper portion of the light source module and a sidewall formed integrally with the upper surface and extending in a downward direction to be in close contact with an outer surface of the indirect light emitting portion; Lighting device comprising a.
상기 간접발광부는,
상기 광원모듈 일측 및 타측 중 적어도 어느 하나에 형성된 광반사부재;
상기 광원모듈과 상기 광반사부재 사이에 형성된 간접발광 에어갭; 을 포함하는 조명장치.
The method according to claim 1,
The indirect light emitting unit,
A light reflection member formed on at least one of the one side and the other side of the light source module;
An indirect light-emitting air gap formed between the light source module and the light reflection member; Lighting device comprising a.
상기 광반사부재는,
상기 확산판의 측벽 내측면에 형성된 조명장치.
The method according to claim 2,
Wherein the light reflecting member comprises:
Illumination apparatus formed on the inner side surface of the side wall of the diffusion plate.
상기 간접발광 에어갭의 두께는,
0 초과 20 mm 이하의 범위에서 형성된 조명장치.
The method according to claim 2,
The thickness of the indirect light emitting air gap,
Lighting arrangements formed in the range between 0 and 20 mm.
상기 광반사부재는,
백색안료 또는 금속을 포함하여 형성된 조명장치.
The method according to claim 2,
Wherein the light reflecting member comprises:
Lighting device formed of white pigment or metal.
상기 레진층은,
올리고머를 포함하는 자외선 경화 수지로 이루어진 조명장치.
The method according to claim 1,
Wherein the resin layer comprises:
Illuminator made of an ultraviolet curable resin comprising an oligomer.
상기 올리고머는,
40 내지 55 중량부로 이루어지고,
우레탄 아크릴레이트(Urethane Acrylate), 에폭시 아크릴레이트(Epoxy Acrylate), 폴리에스테르 아크릴레이트(Polyester Acrylate), 폴리에테르 아크릴레이트(Polyether Acrylate), 폴리부타디엔 아크릴레이트(Polybutadiene Acrylate), 실리콘 아크릴레이트(Silicon Acrylate) 중 적어도 어느 하나를 포함하여 이루어진 조명장치.
The method of claim 6,
The oligomer,
40 to 55 parts by weight,
Urethane Acrylate, Epoxy Acrylate, Polyester Acrylate, Polyether Acrylate, Polybutadiene Acrylate, Silicon Acrylate Lighting device comprising at least any one of.
상기 레진층은,
65 내지 90 중량부의 모노머를 더 포함하여 이루어진 조명장치.
The method of claim 7,
Wherein the resin layer comprises:
Lighting apparatus further comprises 65 to 90 parts by weight of the monomer.
상기 모노머는,
IBOA(isobornyl Acrylate) 35~45 중량부, 2-HEMA(2-Hydroxyethyl Methacrylate) 10~15 중량부, 2-HBA(2-Hydroxybutyl Acrylate) 15~20 중량부를 포함하는 혼합물로 이루어진 조명장치.
The method according to claim 8,
The monomer,
IBOA (isobornyl Acrylate) 35 to 45 parts by weight, 2-HEMA (2-Hydroxyethyl methacrylate) 10-15 parts by weight, 2-HBA (2-Hydroxybutyl Acrylate) lighting device consisting of a mixture comprising 15 to 20 parts by weight.
상기 레진층은,
0.5 내지 1 중량부의 광개시제를 더 포함하는 조명장치.
The method of claim 9,
Wherein the resin layer comprises:
Lighting apparatus further comprises 0.5 to 1 part by weight of the photoinitiator.
상기 레진층은,
폴리에스테르 폴리올(Polyester Polyol) 수지, 아크릴 폴리올(Acryl Polyol) 수지, 탄화수소계 또는 에스테르계의 용제 중 적어도 하나를 포함하는 열경화 수지로 이루어지는 조명장치.
The method according to claim 1,
Wherein the resin layer comprises:
An illumination device comprising a thermosetting resin containing at least one of a polyester polyol resin, an acrylic polyol resin, a hydrocarbon-based or ester-based solvent.
상기 폴리에스테르 폴리올(Polyester Polyol) 수지의 함량은 상기 열경화 수지 전체 중량대비 9~30%,
상기 아크릴 폴리올(Acryl Polyol) 수지의 함량은 상기 열경화 수지 전체 중량대비 20~40%,
상기 용제의 함량은 상기 열경화 수지 전체 중량 대비 30~70%로 이루어진 조명장치.
The method of claim 11,
The content of the polyester polyol (Polyester Polyol) resin is 9 ~ 30% of the total weight of the thermosetting resin,
The content of the acrylic polyol (Acryl Polyol) resin is 20 to 40% of the total weight of the thermosetting resin,
The amount of the solvent is an illumination device consisting of 30 to 70% of the total weight of the thermosetting resin.
상기 열경화 수지는, 열경화제를 더 포함하여 이루어진 조명장치.
The method of claim 11,
The thermosetting resin further comprises a thermosetting agent.
상기 열경화제의 함량은, 상기 열경화 수지 전체 중량 대비 1~10%인 조명장치.
The method according to claim 13,
The amount of the thermosetting agent is 1 to 10% of the total weight of the thermosetting resin.
상기 레진층은,
실리콘(sillicon), 실리카(silica), 글라스버블(glass bubble), PMMA, 우레탄(urethane), Zn, Zr, Al2O3, 아크릴(acryl) 중 선택되는 적어도 어느 하나로 구성되는 광을 확산시키기 위한 확산 물질을 더 포함하는 조명장치.
The method according to claim 1,
Wherein the resin layer comprises:
For diffusing light composed of at least one selected from silicon, silica, glass bubble, PMMA, urethane, Zn, Zr, Al 2 O 3 , and acryl Lighting device further comprising a diffusion material.
상기 레진층의 굴절률은,
1.4 내지 1.8의 범위에서 형성된 조명장치.
The method according to claim 1,
The refractive index of the resin layer is,
Illumination device formed in the range of 1.4 to 1.8.
상기 확산판의 두께는,
0.5 내지 5mm 범위에서 형성된 조명장치.
The method according to claim 1,
The thickness of the diffusion plate,
Lighting device formed in the range of 0.5 to 5mm.
상기 광원모듈은,
상기 인쇄회로기판과 상기 레진층 사이에 배치된 반사 시트를 더 포함하는 조명장치.
The method according to claim 1,
The light source module,
And a reflective sheet disposed between the printed circuit board and the resin layer.
상기 광원모듈은,
상기 반사 시트 상에 형성된 반사패턴을 더 포함하는 조명장치.
19. The method of claim 18,
The light source module,
Lighting device further comprising a reflective pattern formed on the reflective sheet.
상기 반사패턴은,
TiO2, CaCO3, BaSO4, Al2O3, Silicon, PS(Polystyrene) 중 어느 하나를 포함하여 이루어진 조명장치.
The method of claim 19,
The reflection pattern
Lighting device comprising any one of TiO 2 , CaCO 3 , BaSO 4, Al 2 O 3 , Silicon, PS (Polystyrene).
상기 광원모듈은,
상기 레진층 상에 형성되고, 상기 레진층으로부터 출사되는 광을 분산하는 제1 광학시트를 더 포함하는 조명장치.
The method according to claim 1,
The light source module,
And a first optical sheet formed on the resin layer and dispersing light emitted from the resin layer.
상기 광원모듈은,
상기 제1광학시트 상에 형성되고, 상기 레진층으로부터 출사되는 광을 차단 또는 반사하는 광학패턴을 더 포함하는 조명장치.
23. The method of claim 21,
The light source module,
And an optical pattern formed on the first optical sheet and blocking or reflecting the light emitted from the resin layer.
상기 광원모듈은,
상기 제1광학시트 상에 배치되는 제2광학시트를 더 포함하는 조명장치.
23. The method of claim 22,
The light source module,
Lighting device further comprises a second optical sheet disposed on the first optical sheet.
상기 광원모듈은,
상기 제1광학시트와 상기 제2광학시트 사이에 형성된 접착층을 더 포함하는 조명장치.
24. The method of claim 23,
The light source module,
And an adhesive layer formed between the first optical sheet and the second optical sheet.
상기 광원모듈은,
상기 접착층에 형성된 에어갭을 더 포함하는 조명장치.
27. The method of claim 24,
The light source module,
Lighting device further comprises an air gap formed on the adhesive layer.
상기 광원은,
측면형(side view type)의 발광소자 패키지인 조명장치.
The method according to claim 1,
The light source includes:
Lighting device as a side view type light emitting device package.
상기 광원은,
캐비티를 갖는 패키지 몸체;
상기 캐비티에 노출되는 일단, 및 상기 패키지 몸체를 관통하여 상기 패키지 몸체의 일면으로 노출되는 타단을 포함하는 제1 리드 프레임;
상기 패키지 몸체의 상기 일면의 일측에 노출되는 일단, 상기 패키지 몸체의 상기 일면의 타측에 노출되는 타단, 및 상기 캐비티에 노출되는 중간부를 포함하는 제2 리드 프레임;
제1 반도체층, 활성층, 제2 반도체층 및 상기 제1 리드 프레임 상에 배치되는 적어도 하나의 발광 칩을 포함하는 광원 패키지로 이루어진 조명장치.
The method according to claim 1,
The light source includes:
A package body having a cavity;
A first lead frame including one end exposed to the cavity and the other end penetrating through the package body and exposed to one surface of the package body;
A second lead frame including an end exposed to one side of the one surface of the package body, the other end exposed to the other side of the one surface of the package body, and an intermediate portion exposed to the cavity;
An illumination device comprising a light source package including a first semiconductor layer, an active layer, a second semiconductor layer, and at least one light emitting chip disposed on the first lead frame.
상기 제2 리드 프레임의 상기 중간부는 상기 제2 리드 프레임의 상기 일단 및 상기 타단을 서로 전기적으로 연결하는 조명장치.
28. The method of claim 27,
And the intermediate part of the second lead frame electrically connects the one end and the other end of the second lead frame to each other.
상기 제1 리드 프레임은,
상기 캐비티에 노출되는 제1 상면부;
상기 제1 상면부의 제1 측부로부터 절곡되고, 상기 패키지 몸체의 상기 일면으로 노출되는 제1 측면부를 포함하는 조명장치.
28. The method of claim 27,
The first lead frame includes:
A first upper surface portion exposed to the cavity;
And a first side portion bent from the first side of the first upper surface portion and exposed to the one surface of the package body.
상기 제1 상면부 또는 상기 제1 측면부 중 적어도 하나에는, 제1 관통 홀이 하나 이상 형성된 조명장치.
29. The method of claim 29,
At least one of the first upper surface portion or the first side portion, at least one first through-hole is formed lighting apparatus.
상기 제1 리드 프레임은, 상기 제1 상면부와 상기 제1 측면부의 경계 부분에 인접하여 형성된 적어도 하나의 제1 관통 홀을 갖는 조명장치.
29. The method of claim 29,
And the first lead frame has at least one first through hole formed adjacent to a boundary portion of the first upper surface portion and the first side surface portion.
상기 적어도 하나의 제1 관통 홀에는 상기 패키지 몸체의 일부가 채워지는 조명장치.
32. The method of claim 31,
The at least one first through hole is a lighting device is filled with a portion of the package body.
상기 제1 리드 프레임은 상기 제1 상면부와 제1 측면부를 서로 연결하는 연결 부분들을 포함하며, 상기 연결 부분들 사이에는 상기 제1 관통 홀이 위치하고, 상기 연결 부분들 중 적어도 하나의 길이는 나머지들과 서로 다른 조명장치.
32. The method of claim 31,
The first lead frame includes connecting portions connecting the first upper surface portion and the first side portion to each other, wherein the first through hole is positioned between the connecting portions, and at least one of the connecting portions has a length remaining. And different lighting fixtures.
상기 적어도 하나의 발광 칩은 상기 제1 상면부 상에 배치되는 조명장치.
34. The method of claim 33,
The at least one light emitting chip is disposed on the first upper surface portion.
상기 연결 부분들 중 상기 발광 칩에 정렬되는 제1 연결 부분의 제1 방향의 길이는 상기 발광 칩에 비정렬되는 제2 연결 부분의 제1 방향의 길이보다 크고, 상기 제1 방향은 xyz 좌표계에서 x축 방향인 조명장치.
35. The method of claim 34,
The length of the first direction of the first connection part aligned with the light emitting chip among the connection parts is greater than the length of the first direction of the second connection part unaligned with the light emitting chip, and the first direction is in an xyz coordinate system. Illumination in the x-axis.
상기 연결 부분들 중 적어도 하나에는 상기 제1 관통 홀보다 직경이 작은 제2 관통 홀이 마련되는 조명장치.
36. The method of claim 35,
At least one of the connecting portions is provided with a second through hole having a diameter smaller than the first through hole.
상기 제2 리드 프레임은,
상기 제1 상면부의 적어도 하나의 측부 주위에 배치되고, 상기 패키지 몸체의 상기 캐비티에 노출되는 제2 상면부; 및
상기 제2 상면부로부터 절곡되고, 상기 패키지 몸체의 상기 일면의 상기 일측 및 상기 타측 각각에 노출되는 제2 측면부를 포함하는 조명장치.
29. The method of claim 29,
The second lead frame,
A second upper surface portion disposed around at least one side of the first upper surface portion and exposed to the cavity of the package body; And
And a second side portion bent from the second upper surface portion and exposed to each of the one side and the other side of the one surface of the package body.
상기 제1 상면부의 제2 측부에는 적어도 하나의 홈부가 마련되고, 상기 제1 상면부의 제1 측부와 제2 측부는 서로 마주보는 측부인 조명장치.
37. The method of claim 37,
At least one groove portion is provided on the second side portion of the first upper surface portion, and the first side portion and the second side portion of the first upper surface portion are sides facing each other.
상기 제2 상면부에는 상기 홈부와 상응하는 적어도 하나의 돌출부가 형성된 조명장치.
42. The method of claim 38,
The second upper surface portion is an illumination device formed with at least one protrusion corresponding to the groove portion.
상기 제2 상면부는,
상기 제1 상면부의 상기 제1 측부를 제외한 나머지 측부들에 대응하여 배치되는 제1 부분 내지 제3 부분들을 포함하는 조명장치.
37. The method of claim 37,
The second upper surface portion,
And first to third portions disposed corresponding to the remaining portions except for the first side portion of the first upper surface portion.
상기 제2 측면부는,
상기 제2 상면부의 상기 제1 부분에서 절곡되는 제1 부분; 및
상기 제2 상면부의 상기 제3 부분에서 절곡되는 제2 부분을 포함하며,
상기 제1 부분과 상기 제2 부분은 상기 제1 측면부를 기준으로 대칭적인 조명장치.
41. The method of claim 40,
The second side portion,
A first portion bent from the first portion of the second upper surface portion; And
A second portion that is bent from the third portion of the second upper surface portion,
And the first portion and the second portion are symmetrical with respect to the first side portion.
상기 제1 측면부는,
상기 연결 부분들을 포함하는 상단부, 및 상기 상단부 아래에 위치하는 하단부로 구분되고,
상기 하단부는 상기 상단부로부터 측방향으로 돌출되는 조명장치.
34. The method of claim 33,
The first side portion,
It is divided into an upper end including the connection parts, and a lower end located below the upper end,
The lower end protrudes laterally from the upper end.
상기 제2 연결 부분과 상기 제1 연결 부분의 제1 방향의 길이의 비는 1: 1.2 ~ 1.8인 조명장치.
36. The method of claim 35,
The ratio of the length in the first direction of the second connecting portion and the first connecting portion is 1: 1.2 to 1.8.
상기 제1 관통 홀의 제1 방향의 길이와 상기 제1 측면부의 상기 상단부의 제1 방향의 길이의 비는 1: 3.8 ~ 6.3이고, 상기 제1 방향은 xyz 좌표계에서 x축 방향인 조명장치.
42. The method of claim 41,
The ratio of the length in the first direction of the first through-hole and the length in the first direction of the upper end of the first side portion is 1: 3.8 to 6.3, and the first direction is the x-axis direction in the xyz coordinate system.
상기 제1 관통 홀의 제2 방향의 길이는 0.19mm ~ 0.29mm인 조명장치.
45. The method of claim 44,
The length of the first through hole in the second direction is 0.19mm ~ 0.29mm.
상기 발광 칩은,
상기 제1 반도체층 상에 배치되는 제1 전극층;
상기 제2 반도체층 아래에 배치되는 반사층; 및
상기 반사층 아래에 배치되는 제2 전극층을 더 포함하는 조명장치.
35. The method of claim 34,
The light emitting chip,
A first electrode layer disposed on the first semiconductor layer;
A reflective layer disposed below the second semiconductor layer; And
Lighting device further comprises a second electrode layer disposed below the reflective layer.
상기 발광 칩은 600nm ~ 690nm의 파장 범위를 갖는 적색광을 발광하는 조명장치.
28. The method of claim 27,
The light emitting chip is a lighting device for emitting red light having a wavelength range of 600nm ~ 690nm.
상기 인쇄회로기판은, 연성인쇄회로기판으로 이루어진 조명장치.
The method according to any one of claims 1 to 47,
The printed circuit board is an illumination device consisting of a flexible printed circuit board.
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