KR20140000083A - 디지타이저용 센서부 및 그 제조방법 - Google Patents

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KR20140000083A
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이희범
조호윤
홍윤기
채경수
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Abstract

본 발명은 절연성을 갖는 자성층과, 상기 자성층에 매립 형성되는 제1 코일과, 상기 자성층의 일면에 형성되는 제2 코일, 그리고 상기 제2 코일을 덮으면서 상기 자성층의 일면에 형성되는 절연층을 포함하는 디지타이저용 센서부 및 그 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따르면, 제1 코일과 제2 코일이 자성 재료로 이루어진 자성층에 형성됨으로써 코일 간 자계 형성이나, 코일과 입력장치 간 송, 수신되는 신호의 안정성이 향상될 수 있다.

Description

디지타이저용 센서부 및 그 제조방법{Sensor for Digitizer and Method For Manufacturing The Same}
본 발명은 디지타이저용 센서부 및 그 제조방법에 관한 것이다.
디지털 기술을 이용하는 컴퓨터가 발달함에 따라 컴퓨터의 보조 장치들도 함께 개발되고 있으며, 개인용 컴퓨터, 휴대용 전송장치, 그 밖의 개인 전용 정보처리장치 등은 키보드, 마우스와 같은 다양한 입력장치(Input Device)를 이용하여 텍스트 및 그래픽 처리를 수행한다.
하지만, 정보화 사회의 급속한 진행에 따라 컴퓨터의 용도가 점점 확대되는 추세에 있는 바, 현재 입력장치 역할을 담당하는 키보드 및 마우스만으로는 효율적인 제품의 구동이 어려운 문제점이 있다. 따라서, 간단하고 오조작이 적을 뿐 아니라, 누구라도 쉽게 정보입력이 가능한 기기의 필요성이 높아지고 있다.
또한, 입력장치에 관한 기술은 일반적 기능을 충족시키는 수준을 넘어서 고 신뢰성, 내구성, 혁신성, 설계 및 가공 관련기술 등으로 관심이 바뀌고 있으며, 이러한 목적을 달성하기 위해서 텍스트, 그래픽 등의 정보 입력이 가능한 입력장치로서 전자기 유도 방식의 디지타이저(Digitizer)가 개발되었다.
전자기 유도 방식의 디지타이저와 유사한 기능을 수행할 수 있는 입력장치로 정전용량방식 터치스크린이 존재하지만, 정전용량방식 터치스크린은 전자기 유도 방식의 디지타이저에 비해서 정확한 좌표를 감지할 수 없고, 필압 또한 인식할 수 없다. 따라서, 전자기 유도 방식의 디지타이저는 정밀도나 정확성 측면에서 정전용량방식 터치스크린보다 유리하다.
종래의 디지타이저는, 한국등록특허 제10-0510729호에서 종래 기술로서 개시되어 있는 디지타이저가 일 예가 될 수 있다.
상기 등록특허에서 개시된 디지타이저는, 액정 패널의 하측에 배치되고 전자 펜이 터치되는 위치에서 공진되는 전자파를 송수신하여 터치 위치를 인식하는 센서부와, 센서부를 제어하는 제어부를 포함하여 구성된다.
여기서, 센서부는 센서 PCB와, 센서 PCB에 형성되는 복수의 X축 코일 및 Y축 코일로 구성된다.
그리고, 제어부는 센서부 하측에 구성되어 센서부에 신호를 보내고 다시 입력되는 신호를 읽어서 전자 펜의 위치를 감지하는 역할을 수행하는 CPU(Control Processor Unit)로 구성된다.
또한, 전자 펜은 내부에 코일과 콘덴서로 이루어진 공진회로가 내장된다.
이러한 종래 디지타이저는, 센서부가 제어부로부터 신호를 인가받아 동작하되, X축 및 Y축 코일을 선택하여 전자기를 유도하면서 전자파를 발생시킨다. 전자 펜은 발생된 전자파에 의해 공진되며, 공진 주파수는 일정 시간 홀딩되면서 센서부에 의해 수신된다. 제어부는 센서부가 수신한 신호를 읽어들여 터치 위치를 감지하게 된다.
한편, 디지타이저는 코일에서 송, 수신되는 신호가 주변 기기의 영향으로 감쇠하지 않는 등, 신호의 안정성이 더욱 향상될 필요가 있다. 그러나, 상기한 종래의 디지타이저는 이러한 요구에 부응하기 위한 별도의 구성을 포함하고 있지 않은 문제가 있다.
본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 일 측면은 센서부에서 송, 수신되는 신호의 안정성이 향상되는 디지타이저용 센서부 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 디지타이저용 센서부는 절연성을 갖는 자성층; 상기 자성층에 매립 형성되는 제1 코일; 상기 자성층의 일면에 형성되는 제2 코일; 및 상기 제2 코일을 덮으면서 상기 자성층의 일면에 형성되는 절연층;을 포함한다.
본 발명의 실시예에 따른 디지타이저용 센서부의 상기 자성층은 Fe, Ni, Zn, Mn, Mg,Co, Ba 및 Sr로 이루어진 그룹에서 선택된 2개 이상의 원소를 포함하는 산화물 자성 재료로 이루어질 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 디지타이저용 센서부의 상기 절연층은 절연성을 갖는 자성층일 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 디지타이저용 센서부의 상기 절연층은 Fe, Ni, Zn, Mn, Mg,Co, Ba 및 Sr로 이루어진 그룹에서 선택된 2개 이상의 원소를 포함하는 산화물 자성 재료로 이루어질 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 디지타이저용 센서부은 상기 자성층의 일면에 형성되는 파워코일을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 디지타이저용 센서부는 상기 자성층의 타면에 형성되는 전자파 차폐층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 디지타이저용 센서부의 상기 전자파 차폐층은 전자파 흡수 물질 및 방열 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 디지타이저용 센서부의 상기 전자파 차폐층은 접착제에 의해 상기 자성층의 타면에 부착될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 디지타이저용 센서부의 제조방법은 (a) 베이스 필름의 일면에 절연성을 갖는 하부 자성층을 형성하는 단계; (b) 상기 하부 자성층의 일면에 제1 코일을 형성하는 단계; (c) 상기 제1 코일이 매립되도록 상기 하부 자성층의 일면에 상부 자성층을 형성하는 단계; (d) 상기 상부 자성층의 일면에 제2 코일을 형성하는 단계; 및 (e) 상기 제2 코일을 덮도록 상기 상부 자성층의 일면에 절연층을 형성하는 단계;를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따른 디지타이저용 센서부의 제조방법은 상기 (a)단계 이후에 상기 베이스 필름을 상기 하부 자성층으로부터 박리하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 디지타이저용 센서부의 제조방법은 상기 베이스 필름을 상기 하부 자성층으로부터 박리하는 단계 이후에, 상기 하부 자성층의 타면에 전자파 차폐층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 디지타이저용 센서부의 제조방법은, 상기 전자파 차폐층이 전자파 흡수 물질 및 방열 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 디지타이저용 센서부의 제조방법은 상기 상부 자성층 및 상기 하부 자성층이 Fe, Ni, Zn, Mn, Mg,Co, Ba 및 Sr로 이루어진 그룹에서 선택된 2개 이상의 원소를 포함하는 산화물 자성 재료로 이루어질 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 디지타이저용 센서부의 제조방법은 상기 절연층이 절연성을 갖는 자성층일 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 디지타이저용 센서부의 제조방법은 상기 절연층이 Fe, Ni, Zn, Mn, Mg,Co, Ba 및 Sr로 이루어진 그룹에서 선택된 2개 이상의 원소를 포함하는 산화물 자성 재료로 이루어질 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 디지타이저용 센서부의 제조방법의 상기 (d)단계는, 상기 상부 자성층의 일면에 파워코일을 형성하는 단계를 더 포함하여 이루어질 수 있다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명에 따르면, 제1 코일과 제2 코일이 자성 재료로 된 자성층에 형성됨으로써 제1 코일과 제2 코일 간 자계 형성이나, 코일과 입력장치 간 송, 수신되는 신호의 안정성이 더욱 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 디지타이저용 센서부의 단면도.
도 2 내지 도 6은 도 1에 도시된 센서부의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도.
도 7은 도 1에 도시된 센서부에 전자파 차폐층이 더 포함된 디지타이저용 센서부를 나타낸 단면도.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, "일면", "타면", "제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저용 센서부 및 그 제조 방법에 대하여 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 디지타이저용 센서부의 단면도이며, 도 2 내지 도 6은 도 1에 도시된 센서부의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이고, 도 7은 도 1에 도시된 센서부에 전자파 차폐층이 더 포함된 디지타이저용 센서부를 나타낸 단면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 디지타이저용 센서부(1)는, 절연성을 갖는 자성층(100)과, 상기 자성층(100)에 매립 형성되는 제1 코일(210)과, 상기 자성층(100)의 일면에 형성되는 제2 코일(220), 그리고 상기 제2 코일(220)을 덮으면서 상기 자성층(100)의 일면에 형성되는 절연층(300)을 포함한다.
본 실시예의 후술할 제1 코일(210) 및 제2 코일(220)은 종래 디지타이저용 센서부와 달리 자성 재료로 이루어진 자성층(100)에 형성된다. 이는 전자 펜과 같은 입력장치(미도시)의 공진 회로와 코일 간 송, 수신되는 신호의 안정성을 더욱 향상시키기 위함이다.
자성층(100)은, 구체적인 일 예로서, Fe, Ni, Zn, Mn, Mg,Co, Ba 및 Sr로 이루어진 그룹에서 선택된 2개 이상의 원소를 포함하는 산화물 자성 재료로 이루어질 수 있다.
자성층(100)은, 상기한 재료로 이루어짐으로써 비저항이 높아 전기 절연성을 갖게 된다. 자성층(100)이 전기 절연성을 갖는 것은 자성층(100)에 형성되는 후술할 제1 코일(210)의 인접하는 라인 사이에서 충분한 전기 절연성을 갖게 하기 위함이다.
제1 코일(210)과 제2 코일(220)은 입력장치의 터치 위치를 감지하기 위한 구성이다.
우선, 입력장치는 인덕터와 커패시터를 포함하는 공진회로가 내장될 수 있다. 이러한 입력장치는 외부로부터 입력되는 전자기력에 의해 공진회로가 공진하게 된다. 공진회로는 공진하면서 유도 전류를 생성하게 되며, 생성된 유도 전류에 의한 에너지가 커패시터에 저장될 수 있다.
그리고, 외부로부터 전자기력의 공급이 중단되면, 입력장치는 커패시터에 저장된 에너지에 의해 커패시터가 인덕터와 공진하게 되며, 이 과정에서 전자기력을 방출하게 된다.
제1 코일(210)은 자성층(100)에 매립 형성될 수 있다. 이때, 제1 코일(210)은 일방향으로 길이방향을 갖는 루프(loop) 형태로 형성될 수 있다. 그리고, 타방향으로 평행하게 배열되면서 병렬로 연결되는 다수로 형성될 수 있다.
제2 코일(220)은 자성층(100)의 일면에 형성될 수 있다. 제2 코일(220)은 제1 코일(210)과 교차하는 방향으로 길이방향을 갖는 루프 형태로 형성될 수 있으며, 이때 수직으로 교차할 수 있다. 그리고 일방향으로 평행하게 배열되면서 병렬로 연결되는 다수로 형성될 수 있다.
제1 코일(210)과 제2 코일(220)의 교차하는 영역은 입력장치의 터치 위치를 검출하는 감지 영역이 될 수 있다.
제1 코일(210)과 제2 코일(220) 중 어느 하나는 제어부로부터 전류를 공급받는 구동코일로 이용될 수 있다. 그리고 다른 하나는 구동코일에서 유도되는 자기력선에 의해 전압이 발생하게 되는 감지코일일 수 있다. 감지코일에서 유도되는 전압(유도기전력)은 구동코일에서 유도된 자기력선의 시간에 대한 변화량에 비례한다. 따라서, 감지코일에서 전압이 유도되기 위해서는 구동코일에서 유도되는 자기력선이 주기적으로 변화해야 한다. 결국, 구동코일은 유도되는 자기력선이 주기적으로 변하도록 제어부로부터 교류(Alternating Current, AC)를 공급받는다.
제1 코일(210)과 제2 코일(220)은 이처럼 제어부에 의해 제어되면서 전압을 갖게 되는데, 이때 입력장치가 접근하게 되면, 입력장치로부터 방출되는 전자기력에 의해 영향을 받으면서 전압차가 발생하게 된다. 제어부는 이러한 전압차를 인지하여 입력장치의 터치 위치를 확인하게 된다.
한편, 제1 코일(210)은 자성층(100)에 매립 형성되는데, 자성층(100)은 상술한 바와 같이 전기 절연성을 갖기 때문에 제1 코일(210)은 인접하는 코일 사이에서 절연되어 있다.
제2 코일(220)은 자성층(100)의 일면에서 형성되는데, 제2 코일(220) 또한 코일 사이에서 절연되어 있도록, 자성층(100)의 일면에 절연층(300)이 형성될 수 있다.
절연층(300)은 절연성을 갖는 다양한 재료로 이루어질 수 있다. 이때, 상기한 자성층(100)과 동일한 재료로 이루어질 수도 있다. 즉, 절연층(300)은 Fe, Ni, Zn, Mn, Mg,Co, Ba 및 Sr로 이루어진 그룹에서 선택된 2개 이상의 원소를 포함하는 산화물 자성 재료로 이루어질 수 있는 것이다.
본 실시예는 절연층(300)이 자성층(100)과 마찬가지로 산화물 자성 재료로 이루어짐으로써, 제1 코일(210) 및 제2 코일(220)이 모두 자성 재료로 이루어진 자성층(100) 내에 매립 형성되는 구조를 갖게 된다.
한편, 자성층(100)의 일면은 파워코일(230)이 형성될 수도 있다.
입력장치는 공진회로가 외부로부터 교류 전원을 공급받아 공진하는 구조로 이루어질 수도 있지만, 전술한 입력장치와 같이 외부로부터 전자기력을 입력받아 공진하는 무전원 입력장치로 구성될 수도 있다.
이러한 무전원 입력장치의 공진회로에 전자기력을 입력하기 위하여, 본 실시예는 자성층(100)의 일면에 파워코일(230)이 형성될 수 있다. 구체적으로 파워코일(230)은 제어부에 의해 상술한 제1 코일(210) 및 제2 코일(220)과 별개로 제어될 수 있는데, 제어부는 입력장치에 전원을 공급하는 시간 구간에서 파워코일(230)에 구동 전원이 인가되도록 제어할 수 있다. 파워코일(230)이 인가된 전원에 의해 전자기력을 방출하게 되면 입력장치의 공진회로는 입력되는 전자기력을 저장하게 된다.
그리고, 제어부는 입력장치의 터치 위치를 검출하기 위한 시간 구간에서 파워코일(230)에 대한 전원 공급을 중단할 수 있다. 이 경우, 입력장치는 저장된 에너지에 의해 전자기력을 방출하게 되고, 방출되는 전자기력은 제1 코일(210)과 제2 코일(220)에 전압차를 발생시키게 된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저용 센서부의 제조 방법을 도 2 내지 도 6을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
디지타이저용 센서부의 제조방법은 (a) 베이스 필름(10)의 일면에 절연성을 갖는 하부 자성층(110)을 형성하는 단계와, (b) 상기 하부 자성층(110)의 일면에 제1 코일(210)을 형성하는 단계와, (c) 상기 제1 코일(210)이 매립되도록 상기 하부 자성층(110)의 일면에 상부 자성층(120)을 형성하는 단계와, (d) 상기 상부 자성층(120)의 일면에 제2 코일(220)을 형성하는 단계, 그리고 (e) 상기 제2 코일(220)을 덮도록 상기 상부 자성층(120)의 일면에 절연층(300)을 형성하는 단계를 포함한다.
상기 (a)단계는 도 2에 도시된 바와 같이, 베이스 필름(10)의 일면에 하부 자성층(110)을 형성하는 단계이다. 베이스 필름(10)은 일 예로서 PET 필름이 사용될 수 있다. 그리고, 하부 자성층(110)은 Fe, Ni, Zn, Mn, Mg,Co, Ba 및 Sr로 이루어진 그룹에서 선택된 2개 이상의 원소를 포함하는 산화물 자성 재료로 이루어질 수 있다.
하부 자성층(110)은 예컨대, 하부 자성층(110)의 재료가 되는 분말과 폴리머 바인더를 섞어 베이스 필름상에 도포하고 이를 롤링(rolling)이나 캐스팅(casting) 등의 방법으로 열 압착함으로써 베이스 필름(10)의 일면에 형성할 수 있다. 다만, 하부 자성층(110)을 베이스 필름(10)에 형성하는 방법은 상기한 방법으로 제한되지 않는다. 하부 자성층(110)은, 하부 자성층(110)의 재료가 되는 산소용액과 금속 원소를 포함하는 반응용액을 액적 상태로 만들어 이를 분무하는 등의 방법으로 도포하여 베이스 필름(10)의 일면에 형성할 수도 있는 등, 그외 다양한 방법으로 베이스 필름(10)의 일면에 형성할 수 있다.
상기 (b)단계는 도 3에 도시된 바와 같이, 하부 자성층(110)의 일면에 제1 코일(210)을 형성하는 단계이다. 제1 코일(210)은 도금이나 증착 등의 다양한 방법에 의해 하부 자성층(110)에 형성될 수 있다. 그리고, 제1 코일(210)은 하부 자성층(110) 상에 루프 형태로 형성될 수 있다. 또한 병렬로 연결되는 구조를 갖도록 평행하게 배열되는 다수로 형성될 수도 있다.
상기 (c)단계는, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 코일(210)이 매립되도록, 하부 자성층(110)의 일면에 상부 자성층(120)을 형성하는 단계이다.
상부 자성층(120)은 하부 자성층(110)과 마찬가지로 Fe, Ni, Zn, Mn, Mg,Co, Ba 및 Sr로 이루어진 그룹에서 선택된 2개 이상의 원소를 포함하는 산화물 자성 재료로 이루어질 수 있다. 그리고 하부 자성층(110)이 형성되는 방법과 동일한 방법으로 하부 자성층(110)의 일면에 형성될 수 있다.
제1 코일(210)은 상부 자성층(120)이 형성됨에 따라 상부 자성층(120) 및 하부 자성층(110)의 내부에 완전히 매립된 상태로 있게 된다. 그리고, 상부 자성층(120) 및 하부 자성층(110)을 이루는 상기한 재료는 비저항이 높아 전기 절연성을 갖는다. 따라서 상부 자성층(120) 및 하부 자성층(110)의 내부에 매립되어 있는 제1 코일(210)은 제1 코일(210)의 인접하는 라인 사이가 전기적으로 절연될 수 있다.
상기 (d)단계는 도 5에 도시된 바와 같이, 상부 자성층(120)의 일면에 제2 코일(220)을 형성하는 단계이다. 제2 코일(220)은 제1 코일(210)과 마찬가지로 도금이나 증착 등의 다양한 방법에 의해 상부 자성층(120)에 형성될 수 있다. 제2 코일(220)은 제1 코일(210)과 마찬가지로 루프 형태로 형성될 수 있다. 이때, 제1 코일(210)과 교차하는 방향으로 길이 방향을 갖도록 형성될 수 있으며, 또한 병렬로 연결되는 구조를 갖도록 평행하게 배열되는 다수로 형성될 수 있다.
그리고, 본 단계는 제2 코일(220)과 더불어 상부 자성층(120)의 일면에 파워코일(230)을 형성하는 단계를 더 포함하여 이루어질 수 있다. 파워코일(230) 또한 루프 형태로 형성될 수 있다. 그리고 감지영역을 형성하는 제1 코일(210) 및 제2 코일(220)의 교차 영역에 중첩되지 않도록 도 5에 도시된 바와 같이 상부 자성층(120)의 외곽 영역을 따라 형성될 수 있다.
상기 (e)단계는 도 6에 도시된 바와 같이, 제2 코일(220)을 덮도록 상부 자성층(120)의 일면에 절연층(300)을 형성되는 단계이다. 절연층(300)은 제2 코일(220)의 인접하는 라인 사이가 전기적으로 절연되도록 하기 위하여 형성된다. 절연층(300)은 전기 절연성을 갖는 다양한 재료로 이루어질 수 있다. 또한, 상부 자성층(120) 및 하부 자성층(110)과 동일한 재료, 즉 Fe, Ni, Zn, Mn, Mg,Co, Ba 및 Sr로 이루어진 그룹에서 선택된 2개 이상의 원소를 포함하는 산화물 자성 재료로 이루어질 수도 있다. 본 재료 또한 비저항이 높아 전기 절연성을 갖기 때문이다.
한편, 상기 (a)단계에서 준비되었던 베이스 필름(10)은 (a)단계를 거친 이후에 박리됨으로써 제거될 수 있다. 도 1은 베이스 필름(10)이 제거된 상태를 나타낸다. 베이스 필름(10)은 (a)단계 직후에 박리될 수도 있고, 또는 (b)~(e)단계 중 어느 단계 이후에 박리될 수도 있다.
본 실시예는, 상기한 베이스 필름(10)을 박리하는 단계 이후에, 도 7에 도시된 바와 같이 전자파 차폐층(400)을 형성하는 단계가 더 포함될 수 있다.
전자파 차폐층(400)은 코일과 입력장치 사이에서 발생되는 전자파의 외부 누설을 방지하여 외부에 배치되는 다른 기기에 전자파에 의한 영향을 미치지 않도록 함은 물론이고, 외부로부터 발생되는 전자파가 센서부(1)에 영향을 미치는 것을 방지하는 기능을 한다.
전자파 차폐층(400)은 구체적으로, 방열 물질과 전자파 흡수 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 방열 물질로는 알루미나나 질화 알루미늄이 일 예가 될 수 있다. 그리고 전자파 흡수 물질은 페라이트(ferrite)나 센더스트(Sendust) 등이 일 예가 될 수 있다.
전자파 차폐층(400)은 이러한 물질을 포함하여 이루어짐으로써 내, 외부로 전자파의 유입 및 누설을 효과적으로 차단할 수 있다. 또한 전자파 흡수 과정에서 발생하는 열에 대해서도 효과적인 방열 구조를 갖게 된다.
전자파 차폐층(400)은 상기한 물질이 혼재하는 하나의 층으로 이루어질 수도 있지만, 도 7에 도시된 바와 같이 방열 물질로 된 방열층(410)과, 전자파 흡수 물질을 포함하는 전자파 흡수층(420)으로 층을 달리하는 적층 구조로 이루어질 수도 있다.
이러한 전자파 차폐층(400)은 하부 자성층(110)의 타면에 접착제(401)에 의해 부착되면서 형성될 수 있다.
한편, 도 1 및 도 7에 도시된 참조부호 501은 바이어 홀(via holl)을 나타내는 것이다. 바이어 홀(501)은 제1 코일(210)이 외부에서 연결되는 연성회로기판(미도시)과 연결되도록 하기 위해 형성되는 것으로, 바이어 홀(501)은 절연층(300)을 관통하여 제1 코일(210)에 연결되도록 형성될 수 있다.
본 발명은 상술한 바와 같이, 제1 코일(210)과 제2 코일(220)이 자성 재료로 이루어진 자성층(100)에 형성됨으로써 코일 간 자계 형성이나, 코일과 입력장치 간 송, 수신되는 신호의 안정성을 향상시킬 수 있는 이점을 제공한다.
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명은 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
1; 센서부 10; 베이스 필름
100; 자성층 110; 하부 자성층
120; 상부 자성층 210; 제1 코일
220; 제2 코일 230; 파워코일
300; 절연층 400; 전자파 차폐층
401; 접착제 410; 방열층
420; 전자파 흡수층

Claims (16)

  1. 절연성을 갖는 자성층;
    상기 자성층에 매립 형성되는 제1 코일;
    상기 자성층의 일면에 형성되는 제2 코일; 및
    상기 제2 코일을 덮으면서 상기 자성층의 일면에 형성되는 절연층;을 포함하는 디지타이저용 센서부.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 자성층은 Fe, Ni, Zn, Mn, Mg,Co, Ba 및 Sr로 이루어진 그룹에서 선택된 2개 이상의 원소를 포함하는 산화물 자성 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 디지타이저용 센서부.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 절연층은 절연성을 갖는 자성층인 것을 특징으로 하는 디지타이저용 센서부.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 절연층은 Fe, Ni, Zn, Mn, Mg,Co, Ba 및 Sr로 이루어진 그룹에서 선택된 2개 이상의 원소를 포함하는 산화물 자성 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 디지타이저용 센서부.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 자성층의 일면에 형성되는 파워코일을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디지타이저용 센서부.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 자성층의 타면에 형성되는 전자파 차폐층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디지타이저용 센서부.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 전자파 차폐층은 전자파 흡수 물질 및 방열 물질을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 디지타이저용 센서부.
  8. 청구항 6에 있어서,
    상기 전자파 차폐층은 접착제에 의해 상기 자성층의 타면에 부착되는 것을 특징으로 하는 디지타이저용 센서부.
  9. (a) 베이스 필름의 일면에 절연성을 갖는 하부 자성층을 형성하는 단계;
    (b) 상기 하부 자성층의 일면에 제1 코일을 형성하는 단계;
    (c) 상기 제1 코일이 매립되도록 상기 하부 자성층의 일면에 상부 자성층을 형성하는 단계;
    (d) 상기 상부 자성층의 일면에 제2 코일을 형성하는 단계; 및
    (e) 상기 제2 코일을 덮도록 상기 상부 자성층의 일면에 절연층을 형성하는 단계;를 포함하는 디지타이저용 센서부의 제조방법.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 (a)단계 이후에 상기 베이스 필름을 상기 하부 자성층으로부터 박리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디지타이저용 센서부의 제조방법.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 베이스 필름을 상기 하부 자성층으로부터 박리하는 단계 이후에, 상기 하부 자성층의 타면에 전자파 차폐층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디지타이저용 센서부의 제조방법.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 전자파 차폐층은 전자파 흡수 물질 및 방열 물질을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 디지타이저용 센서부의 제조방법.
  13. 청구항 9에 있어서,
    상기 상부 자성층 및 상기 하부 자성층은 Fe, Ni, Zn, Mn, Mg,Co, Ba 및 Sr로 이루어진 그룹에서 선택된 2개 이상의 원소를 포함하는 산화물 자성 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 디지타이저용 센서부의 제조방법.
  14. 청구항 9에 있어서,
    상기 절연층은 절연성을 갖는 자성층인 것을 특징으로 하는 디지타이저용 센서부의 제조방법.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 절연층은 Fe, Ni, Zn, Mn, Mg,Co, Ba 및 Sr로 이루어진 그룹에서 선택된 2개 이상의 원소를 포함하는 산화물 자성 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 디지타이저용 센서부의 제조방법.
  16. 청구항 9에 있어서,
    상기 (d)단계는, 상기 상부 자성층의 일면에 파워코일을 형성하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 디지타이저용 센서부의 제조방법.
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