KR20130140365A

KR20130140365A - Printed circuit board and method of manufacturing the same

Info

Publication number: KR20130140365A
Application number: KR1020120063683A
Authority: KR
Inventors: 김종립; 김한; 박대현
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2012-06-14
Filing date: 2012-06-14
Publication date: 2013-12-24

Abstract

An embodiment of the present invention relates to a printed circuit board and a method for manufacturing the printed circuit board. A base board may include a dummy area and a base board area, and a bending prevention unit formed at the dummy area in an embossing shape based on the base board thickness direction.

Description

Printed circuit board and method of manufacturing the same

본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a printed circuit board and a manufacturing method thereof.

전자제품, 특히 모바일 전자제품의 박형화, 소형화 요구로 인해, 패키징 업체에서는 패키징 밀도를 높이고 패키지의 두께를 낮추기 위해서 반도체 패키지 기판의 박판화를 추구하고 있는 추세이다.Due to the demand for thinning and miniaturization of electronic products, especially mobile electronics, packaging companies are seeking to reduce the thickness of semiconductor package substrates in order to increase the packaging density and reduce the thickness of the package.

이에, 특허문헌 1을 비롯한 다양한 구조의 반도체 패키지 기판은 점차 박판화되었으며, 기판 제조 시 발생하는 열 응력 및 흡습 등에 의하여 휨(Warpage)과 비틀림(Twist) 등의 변형이 더욱 커지게 되었다.Accordingly, semiconductor package substrates having various structures including Patent Document 1 are gradually thinned, and deformations such as warpage and twist are increased due to thermal stress and hygroscopicity generated during substrate manufacture.

또한, 패키징 시, 리플로우 온도조건이 상승함에 따라 기판에서 발생하는 휨 현상이 증가하여 심각한 수율 문제를 야기하고 있으며, 불량발생의 주요 원인으로 부상하게 되었다.
In addition, during packaging, as the reflow temperature condition increases, the warpage of the substrate increases, causing a serious yield problem, which is a major cause of defects.

US 2008-0216314 AUS 2008-0216314 A

본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 일 측면은 기판의 더미 영역에 엠보싱 구조의 휨 방지부를 적용하여 기판의 휨을 개선하기 위한 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
The present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, an aspect of the present invention is to provide a printed circuit board for improving the warpage of the substrate by applying the warpage prevention portion of the embossed structure to the dummy region of the substrate and a method of manufacturing the same. It is for.

본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판은 더미영역과 기판영역을 포함하는 베이스기판; 및 A printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes a base substrate including a dummy region and a substrate region; And

상기 더미영역에 기판의 두께 방향을 기준으로 엠보싱(Embossing) 형태로 형성된 휨 방지부;를 포함할 수 있다.
And a bending prevention part formed in an embossing shape based on the thickness direction of the substrate in the dummy area.

본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 휨 방지부는 기판의 두께 방향을 기준으로 기판의 상부측으로 볼록 형태로 형성되거나, 또는 기판의 상부측으로 오목 형태로 형성된 엠보싱 구조일 수 있다.The warpage prevention portion of the printed circuit board according to the embodiment of the present invention may be formed in a convex shape on the upper side of the substrate or a concave shape on the upper side of the substrate based on the thickness direction of the substrate.

본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 휨 방지부는 기판의 길이 방향을 기준으로 원통형, 구형 또는 다각형 형태의 엠보싱 구조일 수 있다.The warpage prevention portion of the printed circuit board according to the embodiment of the present invention may have an embossing structure of cylindrical, spherical or polygonal shape based on the longitudinal direction of the substrate.

본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판은 복수의 단위 기판을 포함하는 스트립(Strip) 기판 또는 판넬(Panel) 기판일 수 있다.The printed circuit board according to the embodiment of the present invention may be a strip substrate or a panel substrate including a plurality of unit substrates.

본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판은 베이스기판의 더미영역에 기판의 두께 방향을 기준으로 형성된 절단홀;을 더 포함할 수 있다.The printed circuit board according to the exemplary embodiment of the present invention may further include a cutting hole formed in the dummy region of the base substrate based on the thickness direction of the substrate.

본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 베이스기판은 다층일 수 있다.
The base substrate of the printed circuit board according to the embodiment of the present invention may be a multilayer.

본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은, 더미영역과 기판영역을 포함하는 베이스기판을 준비하는 단계; 및According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a printed circuit board, comprising: preparing a base substrate including a dummy region and a substrate region; And

상기 더미영역에 기판의 두께 방향을 기준으로 엠보싱(Embossing) 형태로 형성된 휨 방지부를 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.
And forming a bending prevention part formed in an embossing shape on the basis of the thickness direction of the substrate in the dummy region.

본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 휨 방지부를 형성하는 단계에서, 스탬핑(Stamping) 공정을 통해 휨 방지부를 형성할 수 있다.In the method of manufacturing a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention, the bending prevention portion may be formed through a stamping process at the step of forming the bending prevention portion.

본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 휨 방지부를 형성하는 단계에서,Method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention in the step of forming the bending prevention portion,

상기 휨 방지부는 기판의 두께 방향을 기준으로 기판의 상부측으로 볼록 형태로 형성되거나, 또는 기판의 상부측으로 오목 형태로 형성할 수 있다.The warpage prevention part may be formed in a convex shape toward the upper side of the substrate or may be formed in a concave shape toward the upper side of the substrate based on the thickness direction of the substrate.

상기 휨 방지부는 기판의 길이 방향을 기준으로 원통형, 구형 또는 다각형 형태로 형성할 수 있다. The anti-bending portion may be formed in a cylindrical, spherical or polygonal shape based on the length direction of the substrate.

본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 베이스기판이 다층인 경우,Method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, when the base substrate is a multi-layer,

상기 베이스기판을 준비하는 단계 및 상기 휨 방지부를 형성하는 단계를 반복 수행하여 상기 다층의 베이스기판 각각의 적층 시 휨 방지부를 형성할 수 있다.The step of preparing the base substrate and the step of forming the warpage prevention part may be repeated to form the warpage protection part when the base substrates of the multilayer are laminated.

상기 베이스기판을 준비하는 단계를 반복수행하여 상기 다층의 베이스기판 적층 완성 후, 상기 휨 방지부를 형성하는 단계를 수행하여 상기 다층의 베이스기판에 한 번의 공정을 통해 휨 방지부를 형성할 수 있다.After repeating the step of preparing the base substrate to complete the stacking of the base substrate of the multi-layer, the step of forming the warp prevention portion may be performed to form the warp prevention portion in one step on the multi-layer base substrate.

본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법의 인쇄회로기판은 복수의 단위 기판을 포함하는 스트립(Strip) 기판 또는 판넬(Panel) 기판일 수 있다.The printed circuit board of the method of manufacturing the printed circuit board according to the embodiment of the present invention may be a strip substrate or a panel substrate including a plurality of unit substrates.

본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 베이스기판을 준비하는 단계 이후에,Method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention after the step of preparing a base substrate,

상기 베이스기판의 더미영역에 기판의 두께 방향을 기준으로 절단홀을 형성하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
The method may further include forming a cutting hole in the dummy region of the base substrate based on the thickness direction of the substrate.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
Prior to that, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor may properly define the concept of the term in order to best explain its invention It should be construed as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

본 발명의 실시예에 의한 인쇄회로기판 및 그 제조방법은 기판의 더미 영역에 엠보싱 구조의 휨 방지부를 형성함에 따라, 기판의 휨을 개선할 수 있다는 효과를 기대할 수 있다.The printed circuit board and the method of manufacturing the same according to the embodiment of the present invention can be expected to improve the warpage of the substrate by forming the warpage prevention portion of the embossed structure in the dummy region of the substrate.

또한, 본 발명의 실시예는 기판의 휨을 개선함에 따라, 인쇄회로기판의 생산성 향상을 기대할 수 있다는 것이다.In addition, the embodiment of the present invention can be expected to improve the productivity of the printed circuit board, as the bending of the substrate is improved.

또한, 본 발명의 실시예는 별도의 삽입자재 없이도 기판의 변형을 조절할 수 있으며, 기판 휨 발생으로 제작이 어려웠던 초박판 기판 제작도 가능하다는 것이다.
In addition, the embodiment of the present invention can control the deformation of the substrate without a separate insert material, it is also possible to manufacture the ultra-thin substrate was difficult to manufacture due to the substrate warpage.

도 1은 본 발명의 실시예에 의한 인쇄회로기판의 구성을 나타내는 도면.
도 2는 도 1의 일부영역을 확대한 도면.
도 3은 본 발명의 휨 방지부의 다양한 실시예를 나타내는 도면.
도 4는 본 발명의 실시예에 의한 다양한 형태의 휨 방지부를 적용한 일 예를 나타내는 도면.1 is a view showing the configuration of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
2 is an enlarged view of a partial region of FIG. 1;
3 is a view showing various embodiments of the warpage prevention portion of the present invention.
4 is a view showing an example in which the various types of warp prevention portion according to an embodiment of the present invention is applied.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서에서, 제1, 제2 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The objectives, specific advantages, and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. It should be noted that, in the present specification, the reference numerals are added to the constituent elements of the drawings, and the same constituent elements are assigned the same number as much as possible even if they are displayed on different drawings. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail. In this specification, the terms first, second, etc. are used to distinguish one element from another, and the element is not limited by the terms.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

인쇄회로기판Printed circuit board

도 1은 본 발명의 실시예에 의한 인쇄회로기판의 구성을 나타내는 도면이고, 도 2는 도 1의 일부영역을 확대한 도면이며, 도 3은 본 발명의 휨 방지부의 다양한 실시예를 나타내는 도면이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 의한 다양한 형태의 휨 방지부를 적용한 일 예를 나타내는 도면이다.
1 is a view showing the configuration of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is an enlarged view of a portion of Figure 1, Figure 3 is a view showing a variety of embodiments of the bending prevention portion of the present invention 4 is a view showing an example in which the various forms of bending prevention portion according to an embodiment of the present invention is applied.

도 1에서 도시하는 바와 같이, 인쇄회로기판은 더미영역(110)과 기판영역(120)을 포함하는 베이스기판(100) 및 더미영역(110)에 기판의 두께 방향을 기준으로 엠보싱(Embossing) 형태로 형성된 휨 방지부(111)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 1, the printed circuit board is embossed in the base substrate 100 including the dummy region 110 and the substrate region 120 and the dummy region 110 based on the thickness direction of the substrate. It may include a bending prevention portion 111 formed as.

상기 인쇄회로기판은 복수의 단위 기판을 포함하는 스트립(Strip) 기판 또는 스트립 기판을 포함하는 원판인 판넬(Panel) 기판일 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.The printed circuit board may be a strip substrate including a plurality of unit substrates or a panel substrate which is an original plate including a strip substrate, but is not limited thereto.

또한, 기판영역(120)은 회로패턴을 포함하는 단위 기판이 형성되는 영역을 의미하는 것으로 정의하기로 한다.In addition, the substrate region 120 is defined as a region in which a unit substrate including a circuit pattern is formed.

만약, 인쇄회로기판이 스트립 기판 형태가 아닌 경우, 상기 기판영역(120)은 단위 기판이 아니더라도 신호 전달을 위한 회로패턴이 형성될 수 있다.If the printed circuit board is not in the form of a strip substrate, even if the substrate region 120 is not a unit substrate, a circuit pattern for signal transmission may be formed.

또한, 베이스기판(100)은 다층일 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.
In addition, the base substrate 100 may be a multilayer, but is not limited thereto.

또한, 도 1 및 도 2에서 도시하는 바와 같이, 휨 방지부(111)는 기판의 두께 방향을 기준으로 기판의 상부측으로 볼록 형태로 형성되거나, 또는 기판의 상부측으로 오목 형태(미도시)로 형성된 엠보싱 구조일 수 있다.In addition, as shown in FIGS. 1 and 2, the warpage prevention part 111 is formed in the convex shape toward the upper side of the substrate or formed in the concave shape (not shown) on the upper side of the substrate based on the thickness direction of the substrate. It may be an embossed structure.

이때, 휨 방지부(111)는 최상부층부터 최하부층에 이르기까지 모두 볼록 형태이거나, 또는 오목 형태로 형성된다. 즉, 휨 방지부(111)는 기판의 전층에 걸쳐 형성되는 것이다.At this time, the warpage prevention part 111 is formed in a convex form or concave form from the uppermost layer to the lowermost layer. That is, the warpage prevention part 111 is formed over the entire layer of the substrate.

또한, 도 3에서 도시하는 바와 같이, 휨 방지부(111)는 기판의 길이 방향을 기준으로 원통형, 구형 또는 다각형 형태의 엠보싱 구조일 수 있다. 예를 들어, 휨 방지부(111)는 원통형, 구형, 사각형, 삼각형, 십자가형을 반영한 올록 또는 볼록 형태의 엠보싱 구조일 수 있는 것이다.
In addition, as shown in FIG. 3, the warpage prevention part 111 may have a cylindrical, spherical or polygonal embossing structure based on the length direction of the substrate. For example, the warpage prevention part 111 may be an embossed structure of an oval or convex shape reflecting a cylindrical, spherical, rectangular, triangular, and cross shape.

또한, 도 4에서 도시하는 바와 같이, 휨 방지부(111)는 원통형(111a), 원형(111b)과 같이 다양한 형태를 복합으로 반영하는 것도 가능하다.
In addition, as shown in FIG. 4, the warpage prevention part 111 may also reflect various shapes such as a cylindrical shape 111a and a circular shape 111b in combination.

또한, 도 1 및 도 2에서 도시하는 바와 같이, 인쇄회로기판은 베이스기판(100)의 더미영역에 기판의 두께 방향을 기준으로 형성된 절단홀(130)을 더 포함할 수 있다.In addition, as shown in FIGS. 1 and 2, the printed circuit board may further include a cutting hole 130 formed in the dummy region of the base substrate 100 based on the thickness direction of the substrate.

도 2에서 도시하는 바와 같이, 절단홀(130)은 관통홀이 다수 개 나열된 형태로 형성될 수 있다. 상기 절단홀(130)은 기판의 휨을 개선하기 위한 것으로, 운용자의 필요에 따라 더미영역에 형성할 수 있다.
As shown in FIG. 2, the cutting holes 130 may be formed in a form in which a plurality of through holes are arranged. The cutting hole 130 is to improve the warpage of the substrate, it can be formed in the dummy area as required by the operator.

인쇄회로기판에서 휨은 크게 물리적인 하중(Mechanical Load)과 열 하중(Thermal Load)에 의해 발생한다.In printed circuit boards, warpage is largely caused by mechanical load and thermal load.

이때, 물리적인 하중은 작업자에 의해 기판이 이동 중이거나, 라우팅 또는 절단 중 등에 의해 발생한다. 또한, 열 하중은 기판 공정 중, 칩 실장(Chip Mounting) 중 또는 신뢰성 시험(Reliability Test) 중에 발생한다.At this time, the physical load is generated by the operator moving the substrate, routing or cutting. Thermal loads also occur during substrate processing, chip mounting, or during Reliability Tests.

일반적으로 기판 공정 중에는 적층(Stacking) 공정, 베이킹(Baking) 공정 또는 범프(Bump) 리플로우(Reflow) 공정 등이 열공정에 해당된다.In general, the substrate process includes a stacking process, a baking process, or a bump reflow process.

이러한 열이 가해지는 환경에서 여러 개의 이종 재질로 만들어진 인쇄회로기판은 재질 간의 열팽창계수(CTE, Coefficient of Thermal Expansion) 차이와 절연재의 경화수축(Cure Shrinkage) 등에 의해 휨이 발생한다.In such a heat applied environment, a printed circuit board made of a plurality of dissimilar materials causes warpage due to a difference in coefficient of thermal expansion (CTE) between materials and curing shrinkage of an insulating material.

설계 관점에서 이러한 CTE 불균형은 기판의 각 회로패턴층의 구리 잔존율의 불균형 및 솔더 레지스트 잉크의 도포 면적차로 인하여 발생하게 된다.From the design point of view, such CTE imbalance occurs due to the imbalance of the copper residual ratio of each circuit pattern layer of the substrate and the application area difference of the solder resist ink.

일반적으로 인쇄회로기판의 디자인 작업 시 전기 신호적인 관점(Signal integrity, power integrity 등)에서 회로 설계가 이루어지기에 이러한 구조적인 관점에서의 설계 반영은 미비한 실정이다.In general, when designing a printed circuit board, a circuit design is made from an electrical signal point of view (signal integrity, power integrity, etc.), so the design reflection from such a structural point of view is insufficient.

그러나, 본 발명의 실시예에 의한 인쇄회로기판은 더미 영역의 일부 또는 전부에 엠보싱 구조의 휨 방지부(111)를 형성하기 때문에, 별도의 부재를 추가로 형성하지 않아도 기판의 강성을 증가시켜 휨을 감소시킬 수 있는 것이다.
However, since the printed circuit board according to the embodiment of the present invention forms the warpage preventing portion 111 of the embossed structure in part or all of the dummy region, the rigidity of the substrate may be increased by increasing the rigidity of the substrate even without additional members. It can be reduced.

인쇄회로기판의 제조방법Manufacturing method of printed circuit board

도 1에서 도시하는 바와 같이, 더미영역(110)과 기판영역(120)을 포함하는 베이스기판(100)을 준비할 수 있다.
As shown in FIG. 1, a base substrate 100 including a dummy region 110 and a substrate region 120 may be prepared.

다음, 더미영역(110)에 기판의 두께 방향을 기준으로 엠보싱(Embossing) 형태로 형성된 휨 방지부(111)를 형성할 수 있다.Next, the bending prevention part 111 formed in the form of embossing may be formed in the dummy region 110 based on the thickness direction of the substrate.

이때, 휨 방지부(111)는 스탬핑(Stamping) 공정을 통해 형성할 수 있다.In this case, the warpage prevention part 111 may be formed through a stamping process.

또한, 휨 방지부(111)는 기판의 두께 방향을 기준으로 기판의 상부측으로 볼록 형태로 형성(도 1 및 도 2 참조)되거나, 또는 기판의 상부측으로 오목 형태(미도시)로 형성할 수 있다.
In addition, the warpage prevention part 111 may be formed in a convex shape (see FIGS. 1 and 2) on the upper side of the substrate with respect to the thickness direction of the substrate, or may be formed in a concave shape (not shown) on the upper side of the substrate. .

또한, 도 3에서 도시하는 바와 같이, 휨 방지부(111)는 기판의 길이 방향을 기준으로 원통형, 구형 또는 다각형 형태로 형성할 수 있다. 예를 들어, 휨 방지부(111)는 원통형, 구형, 사각형, 삼각형, 십자가형을 반영한 올록 또는 볼록 형태의 엠보싱 구조일 수 있는 것이다.
In addition, as illustrated in FIG. 3, the warpage prevention part 111 may be formed in a cylindrical, spherical or polygonal shape based on the length direction of the substrate. For example, the warpage prevention part 111 may be an embossed structure of an oval or convex shape reflecting a cylindrical, spherical, rectangular, triangular, and cross shape.

한편, 베이스기판(100)이 다층인 경우, 베이스기판(100)을 준비하는 단계 및 휨 방지부(111)를 형성하는 단계를 반복 수행하여 다층의 베이스기판(100) 각각의 적층 시 휨 방지부(111)를 형성할 수 있다.
On the other hand, when the base substrate 100 is a multi-layer, the step of preparing the base substrate 100 and the step of forming the warpage prevention part 111 is repeated to prevent the warpage protection when the laminated base substrate 100 of each of the multilayer 111 can be formed.

다른 한편, 베이스기판(100)이 다층인 경우, 베이스기판(100)을 준비하는 단계를 반복수행하여 다층의 베이스기판(100) 적층 완성 후, 휨 방지부(111)를 형성하는 단계를 수행하여 다층의 베이스기판(100)에 한 번의 공정을 통해 휨 방지부(111)를 형성할 수 있다.
On the other hand, when the base substrate 100 is a multi-layer, after repeating the step of preparing the base substrate 100 by completing the multi-layer base substrate 100 laminated, by performing the step of forming the bending prevention portion 111 The warpage prevention part 111 may be formed on the multilayer base substrate 100 through one process.

상술한 인쇄회로기판은 복수의 단위 기판을 포함하는 스트립(Strip) 기판 또는 스트립 기판을 포함하는 원판인 판넬(Panel) 기판일 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.
The above-described printed circuit board may be a strip substrate including a plurality of unit substrates or a panel substrate which is an original plate including a strip substrate, but is not limited thereto.

또한, 베이스기판(100)을 준비하는 단계 이후에, 베이스기판(100)의 더미영역(110)에 기판의 두께 방향을 기준으로 절단홀(130)을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
In addition, after the preparing of the base substrate 100, the method may further include forming a cutting hole 130 in the dummy region 110 of the base substrate 100 based on the thickness direction of the substrate.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예는 기판의 더미영역에 다양한 형태의 복수의 휨 방지부를 형성하기 때문에, 스트립 형태의 기판 또는 단위 기판에서 발생할 수 있는 휨 현상을 미연에 방지할 수 있다는 효과를 기대할 수 있는 것이다.
As described above, the embodiment of the present invention forms a plurality of warp prevention portions of various shapes in the dummy region of the substrate, thereby preventing the warpage phenomenon that may occur in the strip type substrate or the unit substrate in advance. You can expect it.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the present invention. It is obvious that the modification or improvement is possible.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

100 : 베이스기판
110 : 더미영역
111, 111a, 111b : 휨 방지부
120 : 기판영역
130 : 절단홀100: base substrate
110: dummy area
111, 111a, 111b: bending prevention part
120: substrate area
130: cutting hole

Claims

A base substrate including a dummy region and a substrate region; And
An anti-bending portion formed in the dummy region in an embossing form based on a thickness direction of the substrate;
And a printed circuit board.

The method according to claim 1,
The warp prevention part is a printed circuit board, characterized in that the embossed structure formed in the convex shape on the upper side of the substrate or the concave shape on the upper side of the substrate in the thickness direction of the substrate.

The method according to claim 1,
The bending prevention unit is a printed circuit board, characterized in that the embossed structure of the cylindrical, spherical or polygonal shape based on the longitudinal direction of the substrate.

The method according to claim 1,
The printed circuit board is a printed circuit board, characterized in that a strip substrate or a panel substrate including a plurality of unit substrates.

The method of claim 4,
Cutting holes formed in the dummy area of the base substrate with respect to the thickness direction of the substrate;
Further comprising a printed circuit board.

The method according to claim 1,
The base board is a printed circuit board, characterized in that the multilayer.

Preparing a base substrate including a dummy region and a substrate region; And
Forming a bending prevention part formed in an embossing shape on the basis of the thickness direction of the substrate in the dummy area;
And a step of forming the printed circuit board.

The method of claim 7,
In the step of forming the bending prevention portion,
The method of manufacturing a printed circuit board, characterized in that to form the bending prevention portion through a stamping (Stamping) process.

The method of claim 7,
In the step of forming the bending prevention portion,
The warp prevention portion is formed in a convex shape on the upper side of the substrate relative to the thickness direction of the substrate, or formed in a concave shape on the upper side of the substrate.

The method of claim 7,
In the step of forming the bending prevention portion,
The bending prevention unit is a manufacturing method of a printed circuit board, characterized in that formed in the cylindrical, spherical or polygonal shape based on the longitudinal direction of the substrate.

The method of claim 7,
When the base substrate is a multilayer
The method of manufacturing a printed circuit board, wherein the step of preparing the base substrate and the step of forming the warpage prevention part are repeated to form a warpage prevention part when each of the multilayer base boards is laminated.

The method of claim 7,
When the base substrate is a multilayer
After repeating the step of preparing the base substrate to complete the stacking of the base substrate of the multi-layer, performing the step of forming the warp prevention portion to form a warp prevention portion through a single process on the multi-layer base substrate Method of manufacturing a printed circuit board.

The method of claim 7,
The printed circuit board is a method of manufacturing a printed circuit board, characterized in that the strip (Patrip) substrate or a panel (Panel) substrate comprising a plurality of unit substrates.

The method according to claim 13,
After the step of preparing the base substrate,
Forming a cutting hole in the dummy region of the base substrate with respect to the thickness direction of the substrate;
Method of manufacturing a printed circuit board further comprising a.