KR20130125578A - Tunable front-end module - Google Patents

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KR20130125578A KR1020120049211A KR20120049211A KR20130125578A KR 20130125578 A KR20130125578 A KR 20130125578A KR 1020120049211 A KR1020120049211 A KR 1020120049211A KR 20120049211 A KR20120049211 A KR 20120049211A KR 20130125578 A KR20130125578 A KR 20130125578A
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Abstract

The present invention relates to a tunable front-end module and, more specifically, to the tunable front-end module comprising: a duplexer (110) connected to a switch (140) and for separating a transmission signal from a reception signal; a reception chip (120) connected to the switch (140) and for transmitting a signal received from an antenna (200) to a mobile terminal; a transmission chip (130) connected to the switch (140) and for transmitting a signal received from the mobile terminal to the antenna (200); a duplexer (110) connected to one side of a tunable circuit and connected to the transmission chip (130) and the reception chip (120) respectively; the switch (140) selectively connecting the tunable circuit to the reception chip (120) or the transmission chip (130); and the tunable circuit (150) for improving input/output characteristics by connecting to space between the switch (140) and the antenna (200). According to the present invention, the tunable front-end module is able to improve the input/output characteristics of the mobile terminal, to simplify a mobile terminal manufacturing process by reducing the number of modules which are necessary for an RF end of the mobile terminal, and to improve component arrangement efficiency within the mobile terminal. [Reference numerals] (100) Tunable front-end module;(110) Duplexer;(120) Reception chip;(130) Transmission chip;(140) Switch;(150) Tunable circuit;(200) Antenna

Description

가변 전치단 모듈{Tunable Front-End Module}Tunable Front-End Module < RTI ID = 0.0 >

본 발명은 전치단 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 송수신 신호를 분리하는 듀플렉서(110), 안테나(200)로부터 신호를 수신하는 수신용 칩(120), 이동통신 단말로부터 신호를 수신하는 전송용 칩(130), 상기 듀플렉서(110), 수신용 칩(120), 전소용 칩을 선택적으로 연결시키는 스위치(140) 및 입출력 특성을 향상시키는 가변회로가 하나의 모듈 상에 구현되어 RF 전치단의 회로를 간소화하고 이동통신 단말을 용이하게 제작할 수 있도록 하기 위한 구조에 관한 것이다.
The present invention relates to a front-end module, and more particularly, to a front-end module that includes a duplexer 110 for separating a transmission signal and a reception signal, a reception chip 120 for receiving a signal from the antenna 200, The chip 130, the duplexer 110, the receiving chip 120, the switch 140 for selectively connecting chips for chips, and the variable circuit for improving the input / output characteristics are implemented on one module, The present invention relates to a structure for simplifying a circuit and facilitating manufacture of a mobile communication terminal.

전치단 모듈은 이동통신 단말에 반드시 필요한 구성으로 안테나와 RF 회로 사이에서 송신신호와 수신신호를 분리함으로써, 이동통신 단말의 송수신을 자유롭게 하여 다양한 환경에서의 통화를 가능하게 하는 부품이다.The front-end module is a component necessary for a mobile communication terminal, and is a part that enables transmission and reception of a mobile communication terminal by separating a transmission signal and a reception signal between an antenna and an RF circuit, thereby enabling communication in various environments.

종래의 전치단 모듈은 전력증폭기와 안테나 스위치를 하나의 패키지 상에 집적하여 제조되었다. Conventional front end modules are fabricated by integrating power amplifiers and antenna switches on a single package.

선행기술문헌 1은 한국통신학회에서 2011년 발행한 한국통신학회논문지 28(11) 16-23 ISSN 1226-4717 KCI에 등재된 논문으로 휴대폰 FEM(Front End Module) 기술동향 연구에 관한 것이다. 상기 선행기술문헌 1에는 전치단 모듈의 발전 과정에 대해 정리되어 있으며, 도 1은 선행기술문헌 1에 실린 도면으로 3세대 이동통신 단말기에 사용된 전치단 모듈의 일례를 나타낸다. 도 1의 우측 하단에 나타난 Transmit Module이 전치단 모듈에 해당한다.Prior Art Document 1 is a paper entitled "Front End Module (FEM) Technology Trends of Mobile Phones" written in KCI, published by the Korean Institute of Communication Sciences in the Journal of the Korean Institute of Communication Sciences, Vol. 28 (11) 16-23 ISSN 1226-4717. FIG. 1 shows an example of a front-end module used in a third generation mobile communication terminal, which is shown in the prior art document 1. FIG. The Transmit Module shown at the bottom right of FIG. 1 corresponds to the pre-stage module.

선행기술문헌 2는 2007년 3월 20일에 공개된 한국공개특허공보 제 2007-0031740호에 기재된 발명이며 대표도는 도 2에 도시하였다. 선행기술 2는 이동통신단말기의 프론트엔드 모듈에 관한 것으로, 특히 고주파 프론트 엔트 모듈의 회로 구성을 단순화함으로써 구성부품 수를 줄여 제조비용을 줄이는 동시에 PCB 설계가 용이하도록 하는데 목적이 있다. 이를 위해 선행기술 2는 cellular 대역의 송수신 신호를 분리하기 위한 듀플렉서와, KPCS 대역의 송수신 신호를 분리하기 위한 듀플렉서, EGSM 대역 신호, DCS 대역 신호 또는 상기 듀플렉서의 cellular 대역 신호 및 DCS 대역 신호를 제어신호(VC1~VC4)에 따라 안테나 (ANT)에서 수신하거나 상기 안테나(200)(ANT)를 통해 송출하는 ASM(Antenna Switch Module)을 포함한다.Prior Art Document 2 is the invention disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 2007-0031740, published on March 20, 2007, and a representative diagram is shown in FIG. 2. Description of the Related Art [0002] Prior art 2 relates to a front end module of a mobile communication terminal, and more particularly, to simplify a circuit configuration of a high-frequency front end module, thereby reducing the number of components, thereby reducing manufacturing costs and facilitating PCB design. For this purpose, in the prior art 2, a duplexer for separating transmission and reception signals of a cellular band, a duplexer for separating transmission and reception signals of a KPCS band, an EGSM band signal, a DCS band signal, or a cellular band signal and a DCS band signal of the duplexer, (Antenna Switch Module) that receives signals from the antenna ANT according to the signals VC1 to VC4 or transmits the signals through the antenna 200 (ANT).

선행기술문헌 3은 2005년 4월 12일에 공개된 한국공개특허공보 제 2005-0033220호에 기재된 발명이며 대표도는 도 3에 도시하였다. 선행기술 3은 휴대폰의 고주파 프론드 엔드 모듈에 관한 발명으로 CDMA 단말기에서 3개의 주파수 대역의 신호를 분리하는 싱글 패키지 트라이 플렉서를 구현할 때 주변의 고주파 수동 부품인 듀플렉서와 대역필터 등과 함께 집적화하여 FEM의 소형화 및 고성능화가 가능하고 저렴한 가격으로 구현할 수 있도록 한 기술에 관한 것이다. 선행기술 3은 안테나를 통해 송수신되는 신호를 AMPS, GPS 및 US-PCS 대역의 신호로 분리하기 위하여, 저역필터, SAW 대역필터, 고역필터를 포함한 싱글 패키지 형태로 구성하거나, 저역필터 및 고역필터로 구성된 다이플렉서와 SPDT 스위치로 구성한 트라이 플렉서를 포함한 싱글 패키지 형태로 구성하거나, 저역필터, 고역필터 및 LC 대역필터를 포함한 싱글 패키지 형태로 구성한 원칩 트라이 플렉서와; 상기 AMPS 및 US-PCS 대역의 송수신 신호를 각각 분리하여 송신모듈과 수신모듈로 전달하기 위한 듀플렉서에 의해 달성된다.
Prior Art Document 3 is the invention disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 2005-0033220, published on April 12, 2005, and a representative diagram is shown in FIG. Prior Art 3 is an invention related to a high-frequency front-end module of a cellular phone. When a single-package triplexer that separates signals of three frequency bands from a CDMA terminal is implemented, the prior art 3 integrates the high frequency passive components, such as a duplexer and a band- Which can be reduced in size and performance and can be implemented at a low cost. In the prior art 3, a single package including a low-pass filter, a SAW band filter, and a high-pass filter may be used to separate the signals transmitted / received through the antenna into AMPS, GPS, and US- A single-chip triplexer having a single package including a diplexer and an SPDT switch, or a single package including a low-pass filter, a high-pass filter, and an LC bandpass filter; And a duplexer for separating transmission and reception signals of the AMPS and US-PCS bands and transmitting the signals to a transmission module and a reception module, respectively.

그러나 종래 기술 또는 선행기술문헌 1 내지 3에 기재된 발명에 추가적인 구성요소가 요구되는 데에 반해, 전치단 모듈은 이동통신 단말에 삽입되는 부품이므로 크기에 한계가 있어 새로운 구성을 추가하는 것에 큰 어려움이 있다. 특히 전치단 모듈의 입출력 임피던스로 인해 고주파 신호의 입출력 특성에 영향을 미치는 점을 해결할 필요가 있으나 이동통신 단말 내부의 공간상의 제약으로 인해 새로운 모듈을 추가하는 데에 어려움이 있다.
However, while additional components are required in the prior art or in the inventions described in the prior art documents 1 to 3, since the front end module is a part inserted in the mobile communication terminal, its size is limited and it is difficult to add a new configuration have. In particular, it is necessary to solve the influence of the input / output impedance of the front-end module on the input / output characteristics of the high-frequency signal, but it is difficult to add a new module due to the space limitation in the mobile communication terminal.

본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 개선하기 위한 것으로, 이동통신 단말 내에 새로운 모듈을 추가하지 않으면서 동시에 이동통신 단말의 입출력 특성을 향상시키는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to improve the input / output characteristics of a mobile communication terminal without adding a new module to the mobile communication terminal.

이동통신 단말의 RF단에 필요한 모듈의 수를 줄여 이동통신 단말 제조 공정을 단순화하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to simplify a manufacturing process of a mobile communication terminal by reducing the number of modules required for an RF end of a mobile communication terminal.

또한, 입출력 특성 향상을 위한 수동 소자를 디지털 방식에 의해 구현하여 이동통신 단말 사용시 하드웨어의 부품 교체를 최소화할 수 있도록 한다.
In addition, a passive device for improving the input / output characteristics is implemented by a digital method, so that replacement of hardware parts can be minimized when a mobile communication terminal is used.

상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 가변 전치단 모듈은 스위치(140)와 연결되며 송신 신호와 수신 신호를 분리하는 듀플렉서(110), 스위치(140)와 연결되며 안테나(200)로부터 수신된 신호를 이동통신 단말로 송신하는 수신용 칩(120), 스위치(140)와 연결되며 이동통신 단말로부터 수신된 신호를 안테나(200)로 송신하는 전송용 칩(130), 일측에 가변회로가 연결되고, 타측에 상기 듀플렉서(110), 수신용 칩(120) 및 전송용 칩(130)이 각각 연결되어 듀플렉서(110), 수신용 칩(120) 또는 전송용 칩(130)과 가변회로를 선택적으로 접속시키는 스위치(140) 및 상기 스위치(140)와 안테나(200) 사이에 연결되며, 입출력 특성을 향상시키기 위한 가변 회로(150)를 포함한다.The variable transitional module of the present invention includes a duplexer 110 connected to a switch 140 for separating a transmission signal from a reception signal, a switch 140 connected to the switch 140, A transmission chip 130 which is connected to the switch 140 and transmits a signal received from the mobile communication terminal to the antenna 200, a variable circuit is connected to one side of the transmission chip 130, And the duplexer 110, the receiving chip 120 and the transmitting chip 130 are connected to the other side to selectively connect the duplexer 110, the receiving chip 120 or the transmitting chip 130, And a variable circuit 150 connected between the switch 140 and the antenna 200 for improving input and output characteristics.

본 발명의 일 실시예에서는 상기 수신용 칩(120)은 표면 탄성파 소자이고, 상기 전송용 칩(130)은 대역 통과 필터인 것을 포함하며, 상기 대역 통과 필터는 GSM대역 전송 필터, CDMA대역 전송 필터, WCDMA대역 전송 필터, WiMax용 전송 필터 또는 LTE용 전송 필터 중 어느 하나 이상을 포함한다.In one embodiment of the present invention, the receiving chip 120 is a surface acoustic wave device, and the transmitting chip 130 is a band-pass filter. The band-pass filter may be a GSM band transmission filter, a CDMA band transmission filter , A WCDMA band transmission filter, a WiMax transmission filter, or a LTE transmission filter.

한편, 본 발명의 일 실시예에서는 상기 가변 회로(150)는 임피던스 정합회로 또는 집중 정합 회로(lumped matching cjrcuit)를 포함하고 특히 디지털 방식으로 임피던스가 조절되는 디지털 임피던스 정합회로를 포함한다. Meanwhile, in one embodiment of the present invention, the variable circuit 150 includes an impedance matching circuit or a lumped matching circuit, and in particular, a digital impedance matching circuit in which a digital impedance is adjusted.

또한, 본 발명의 일 실시예에서는 스위치(140)는 MEMS(Micro Electronic Mechanical System) 스위치 또는 SPxT(single pole many throw) 스위치 중 어느 하나인 것을 포함한다.
Also, in one embodiment of the present invention, the switch 140 may be any one of a MEMS (micro electronic mechanical system) switch or a single pole many throw (SPxT) switch.

본 발명에 의하는 경우 이동통신 단말 내에 새로운 모듈을 추가하지 않으면서 동시에 이동통신 단말의 입출력 특성을 향상시킬 수 있으며, 이동통신 단말의 RF단에 필요한 모듈의 수를 줄여 이동통신 단말 제조 공정을 단순화하고 단말기 내의 부품 배치 효율을 높이는 것이 가능하다.According to the present invention, it is possible to improve the input / output characteristics of the mobile communication terminal without adding a new module to the mobile communication terminal and to simplify the manufacturing process of the mobile communication terminal by reducing the number of modules required for the RF terminal of the mobile communication terminal And it is possible to increase the efficiency of component placement in the terminal.

또한, 입출력 특성 향상을 위한 수동 소자를 디지털 방식에 의해 구현하여 이동통신 단말 사용시 하드웨어의 부품 교체를 최소화할 수 있다.
In addition, by implementing a passive device for improving the input / output characteristics by a digital method, it is possible to minimize replacement of hardware parts when using a mobile communication terminal.

도 1은 선행기술문헌 1에 포함된 종래의 전치단 모듈을 나타낸 도면이다.
도 2는 선행기술문헌 2에 포함된 종래의 전치단 모듈을 나타낸 도면이다.
도 3은 선행기술문헌 2에 포함된 종래의 전치단 모듈을 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 가변 전치단 모듈(100)을 개략적으로 나타낸 블록도이다.1 is a view showing a conventional front end module included in the prior art document 1;
Fig. 2 is a view showing a conventional front end module included in the prior art document 2. Fig.
Fig. 3 is a diagram showing a conventional front end module included in the prior art document 2. Fig.
FIG. 4 is a block diagram schematically showing a variable range module 100 according to the present invention.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 대하여 상세하게 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 도 4는 본 발명의 가변 전치단 모듈(100)을 개략적으로 나타낸 블록도이다. 본 발명의 가변 전치단 모듈(100)은 듀플렉서(110), 수신용 칩(120), 전송용 칩(130), 스위치(140) 및 가변 회로(150)를 포함하여 구성되는데, 보다 상세하게는 스위치(140)와 연결되며 송신 신호와 수신 신호를 분리하는 듀플렉서(110), 스위치(140)와 연결되며 안테나(200)로부터 수신된 신호를 이동통신 단말로 송신하는 수신용 칩(120), 스위치(140)와 연결되며 이동통신 단말로부터 수신된 신호를 안테나(200)로 송신하는 전송용 칩(130), 일측에 가변회로가 연결되고 타측에 상기 듀플렉서(110), 수신용 칩(120) 및 전송용 칩(130)이 각각 연결되어 듀플렉서(110), 수신용 칩(120) 또는 전송용 칩(130)과 가변회로를 선택적으로 접속시키는 스위치(140) 및 상기 스위치(140)와 안테나(200) 사이에 연결되며, 입출력 특성을 향상시키기 위한 가변 회로(150)를 포함한다. 4 is a block diagram schematically illustrating a variable range module 100 of the present invention. The variable front end module 100 of the present invention includes a duplexer 110, a receiving chip 120, a transmission chip 130, a switch 140, and a variable circuit 150, A duplexer 110 connected to the switch 140 for separating a transmission signal and a reception signal, a reception chip 120 connected to the switch 140 and transmitting a signal received from the antenna 200 to the mobile communication terminal, A transmitting chip 130 connected to the antenna 140 and transmitting a signal received from the mobile communication terminal to the antenna 200, a variable circuit connected to one side, a duplexer 110, a receiving chip 120, A switch 140 connected to the transmission chip 130 and selectively connecting a variable circuit to the duplexer 110, the reception chip 120 or the transmission chip 130, and the switch 140 and the antenna 200 And a variable circuit 150 for improving input / output characteristics.

듀플렉서(110)는 서로 전송 대역이 다른 소자가 하나의 안테나(200)를 공용하여 상호간에 간섭하지 않고 효율적으로 전파를 방사시키기 위한 구성으로, 이동통신 단말의 송수신 주파수를 분리함으로써 송신과 수신에 각각 다른 대역의 주파수를 사용하는 것을 가능하게 한다. The duplexer 110 has a structure in which elements having different transmission bands share one antenna 200 to radiate radio waves efficiently without interfering with each other. By separating the transmission / reception frequency of the mobile communication terminal, Making it possible to use frequencies in different bands.

수신용 칩(120)은 안테나(200)로부터 수신된 신호를 이동통신 단말로 송신하기 위한 구성이다. 상기 수신용 칩(120)으로는 신호를 전송하는 데에 필요한 다양한 소자를 사용할 수 있으며, 본 발명에서는 그 일 실시예로 표면 탄성파(Surface Acoustic Wave) 소자를 사용한다.The receiving chip 120 is configured to transmit a signal received from the antenna 200 to the mobile communication terminal. As the receiving chip 120, various devices necessary for transmitting a signal can be used. In the present invention, a surface acoustic wave device is used as one embodiment.

전송용 칩(130)은 이동통신 단말로부터 수신된 신호를 안테나(200)로 송신하기 위한 구성으로 대역 통과 필터로 이루어진다. 대역 통과 필터는 공지된 다양한 형태를 따를 수 있으며, 상기 대역 통과 필터에서 통과시키는 주파수 대역은 본 발명의 가변 전치단 모듈(100)이 삽입되는 이동통신 단말이 사용되는 지역의 통신 표준에 따라 정해진다. 이에 따라 상기 대역 통과 필터는 GSM대역 전송 필터, CDMA대역 전송 필터, WCDMA대역 전송 필터, WiMax용 전송 필터 또는 LTE용 전송 필터 중 어느 하나를 포함한다. The transmission chip 130 is configured to transmit a signal received from the mobile communication terminal to the antenna 200, and is formed of a band-pass filter. The band-pass filter may follow various known forms, and the frequency band passed by the band-pass filter is determined according to the communication standard of the area in which the mobile communication terminal in which the variable transmission module 100 of the present invention is inserted is used . Accordingly, the band-pass filter includes any one of a GSM band transmission filter, a CDMA band transmission filter, a WCDMA band transmission filter, a WiMax transmission filter, or a LTE transmission filter.

한편, 현재의 이동통신 단말은 상술한 통신 방식 중 어느 하나의 대역에서만 동작하는 데에 그치지 않고 다양한 주파수 대역 및 다양한 통신 표준에서 동작해야 할 필요성이 있다. 이를 위해 본 발명의 가변 전치단 모듈(100)에서는 상기 전송용 칩(130)에 상술한 대역 통과 필터 중 하나 이상이 연결되고 연결된 복수의 전송용 칩(130) 중 사용 목적에 따라 필요한 전송용 칩(130)이 가변 회로(150) 및 안테나(200)에 연결되도록 한다.On the other hand, current mobile communication terminals need to operate not only in any one of the communication methods described above but also in various frequency bands and various communication standards. For this purpose, in the variable transimpedance module 100 according to the present invention, one or more of the above-described band-pass filters are connected to the transmission chip 130, (130) is connected to the variable circuit (150) and the antenna (200).

스위치(140)는 이동통신 단말의 내부에 포함된 제어 회로에 의해 제어되어 가변 전치단 모듈(100)의 다양한 구성(듀플렉서(110), 수신용 칩(120), 전송용 칩(130))을 가변회로와 선택적으로 접속시키기 위한 구성이다.The switch 140 is controlled by a control circuit included in the mobile communication terminal so that various configurations of the variable precoder module 100 (the duplexer 110, the receiving chip 120, the transmitting chip 130) And selectively connects the variable circuit to the variable circuit.

상기 스위치(140)의 일측에는 가변회로가 연결되고, 타측에는 듀플렉서(110), 수신용 칩(120) 및 전송용 칩(130)이 각각 연결되는데, 복수의 소자를 선택적으로 연결하기 위해 본 발명의 스위치(140)는 그 일 실시예로 MEMS(Micro Electronic Mechanical System) 스위치(140) 또는 SPxT(single pole many throw) 스위치(140) 중 어느 하나로 이루어진다.A variable circuit is connected to one side of the switch 140 and a duplexer 110, a receiving chip 120 and a transmitting chip 130 are connected to the other side of the switch 140. In order to selectively connect a plurality of devices, The switch 140 is formed of any one of a micro electronic mechanical system (MEMS) switch 140 or a single pole many throw (SPxT) switch 140 as an example.

본 발명에서 전송용 칩(130)으로 하나의 대역 통과 필터만 연결되는 경우, 가변 회로(150)와 연결되어야 할 소자는 3개이므로 SP3T(single pole triple throw) 스위치(140)가 사용되며, 만약 두 개의 대역 통과 필터가 연결되는 경우에는 SP4T(single pole four throw) 스위치(140)가 사용된다. 즉, 본 발명의 스위치(140)는 가변 전치단 모듈(100) 내에 포함되는 구성의 숫자에 맞추어 연결되는 브랜치(branch)의 수를 달리한다.
In the present invention, when only one band-pass filter is connected to the transmission chip 130, since there are three elements to be connected to the variable circuit 150, a single pole triple throw (SP3T) switch 140 is used, When two band-pass filters are connected, a single pole four throw (SP4T) switch 140 is used. That is, the switch 140 of the present invention varies the number of branches connected in accordance with the number of configurations included in the variable preamble module 100.

한편, 본 발명의 가변 전치단 모듈(100)은 스위치(140)와 안테나(200) 사이에 가변 회로(150)가 연결되어 안테나(200)로부터 수신되고 안테나(200)를 통해 송신되는 신호의 입출력 특성을 향상시킨다. The variable transimpedance module 100 of the present invention includes a variable circuit 150 connected between a switch 140 and an antenna 200 and connected to the input and output of a signal received from the antenna 200 and transmitted through the antenna 200 Thereby improving the characteristics.

신호의 입출력 특성 향상을 위한 본 발명의 가변 전치단 모듈(100)의 일 실시예로 상기 가변 회로(150)는 임피던스 정합회로 또는 집중 정합 회로(lumped matching circuit)이 사용될 수 있다.The variable circuit 150 may be an impedance matching circuit or a lumped matching circuit, as an embodiment of the variable inductance module 100 of the present invention for improving the input / output characteristics of a signal.

상기 가변회로에 의해 본 발명의 가변 전치단 모듈(100)은 신호의 SN ratio(Signal to Noise ratio)가 양호해지고 이동통신을 위한 신호의 품질이 좋아질 뿐 아니라 전력 소모를 줄일 수 있다. 또한, 가변회로가 별도의 칩 또는 모듈에 의해 이동통신 단말에 장착되는 것이 아니라 가변회로 자체가 전치단 모듈 내에 포함되므로 이동통신 단말을 구성하는 부품 자체를 줄일 수 있어, 이동통신 제작 공정 및 부품 배치에 있어서 효율을 높일 수 있다.The variable transimpedance module 100 of the present invention can improve the signal to noise ratio (SN ratio) of a signal, improve the quality of a signal for mobile communication, and reduce power consumption. Further, since the variable circuit itself is included in the front-end module instead of being mounted on the mobile communication terminal by a separate chip or module, the component itself constituting the mobile communication terminal can be reduced, The efficiency can be improved.

한편, 상기 가변회로의 일 실시예인 임피던스 정합회로는 디지털 방식으로 임피던스가 조절되는 디지털 임피던스 정합회로로 구성할 수 있으며, 이 경우 필요에 따라 임피던스의 매칭 정도를 조절할 수 있으며, 특히 이동통신 단말의 동작에 따라 RF단 이하에 연결되는 회로가 선택적으로 바뀌는 경우 임피던스 정합을 위해 필요한 임피던스 정합회로의 요구치가 변동되는데 이 때에도 임피던스 정합회로를 별도의 부품으로 교체할 필요없이 디지털 임피던스 정합회로에 의해 임피던스를 조절하기만 하면 되므로 모드 전환과 무관하게 이동통신 단말의 입출력 특성을 최대로 향상시킬 수 있다.
Meanwhile, the impedance matching circuit, which is one embodiment of the variable circuit, can be configured as a digital impedance matching circuit whose impedance is adjusted by a digital method. In this case, the matching degree of the impedance can be adjusted as needed, , The impedance matching circuit required for impedance matching fluctuates. In this case, it is not necessary to replace the impedance matching circuit with a separate component, and the impedance is adjusted by the digital impedance matching circuit It is possible to maximize the input / output characteristics of the mobile communication terminal irrespective of mode switching.

100 가변 전치단 모듈 110 듀플렉서
120 수신용 칩 130 전송용 칩
140 스위치 150 가변회로
200 안테나100 variable preamble module 110 duplexer
120 Receiving chip 130 Transmission chip
140 switch 150 variable circuit
200 antenna

Claims (8)

스위치와 연결되며, 송신 신호와 수신 신호를 분리하는 듀플렉서;
스위치와 연결되며, 안테나로부터 수신된 신호를 이동통신 단말로 송신하는 수신용 칩;
스위치와 연결되며, 이동통신 단말로부터 수신된 신호를 안테나로 송신하는 전송용 칩;
일측에 가변회로가 연결되고, 타측에 상기 듀플렉서, 수신용 칩 및 전송용 칩이 각각 연결되어 듀플렉서, 수신용 칩 또는 전송용 칩과 가변회로를 선택적으로 접속시키는 스위치; 및
상기 스위치와 안테나 사이에 연결되며, 입출력 특성을 향상시키기 위한 가변 회로;
를 포함하는 가변 전치단 모듈
A duplexer connected to the switch for separating a transmission signal from a reception signal;
A reception chip connected to the switch and transmitting a signal received from the antenna to the mobile communication terminal;
A transmission chip connected to the switch for transmitting a signal received from the mobile communication terminal to the antenna;
A switch for selectively connecting a duplexer, a receiving chip, or a transmission chip to a variable circuit, wherein the duplexer, the receiving chip, and the transmitting chip are connected to each other; And
A variable circuit connected between the switch and the antenna for improving input / output characteristics;
Variable front end module comprising a
청구항 1에 있어서, 상기 수신용 칩은 표면 탄성파 소자인 것을 특징으로 하는 가변 전치단 모듈
[2] The module according to claim 1, wherein the receiving chip is a surface acoustic wave device,
청구항 1에 있어서, 상기 전송용 칩은 대역 통과 필터인 것을 특징으로 하는 가변 전치단 모듈
The variable power amplifier module according to claim 1, wherein the transmission chip is a band-pass filter.
청구항 3에 있어서, 상기 대역 통과 필터는 GSM대역 전송 필터, CDMA대역 전송 필터, WCDMA대역 전송 필터, WiMax용 전송 필터 또는 LTE용 전송 필터 중 어느 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 가변 전치단 모듈
4. The apparatus of claim 3, wherein the bandpass filter comprises at least one of a GSM band transmission filter, a CDMA band transmission filter, a WCDMA band transmission filter, a WiMax transmission filter, or a LTE transmission filter.
청구항 1에 있어서, 상기 가변 회로는 임피던스 정합회로인 것을 특징으로 하는 가변 전치단 모듈
The variable pre-module of claim 1, wherein the variable circuit is an impedance matching circuit.
청구항 5에 있어서, 상기 임피던스 정합회로인 디지털 방식으로 임피던스가 조절되는 디지털 임피던스 정합회로인 것을 특징으로 하는 가변 치단 모듈
The variable toothing module according to claim 5, wherein the impedance matching circuit is a digital impedance matching circuit in which impedance is controlled in a digital manner.
청구항 1에 있어서, 상기 가변 회로는 집중 정합 회로(lumped matching cjrcuit)인 것을 특징으로 하는 가변 전치단 모듈
The variable voltage step-up transformer according to claim 1, wherein the variable circuit is a lumped matching cjrcuit.
청구항 1에 있어서, 상기 스위치는 MEMS(Micro Electronic Mechanical System) 스위치 또는 SPxT(single pole many throw) 스위치 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 가변 전치단 모듈[Claim 3] < / RTI > The switch of claim 1, wherein the switch is one of a MEMS (micro electronic mechanical system) switch or a single pole many throw (SPxT)
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